KR101055288B1

KR101055288B1 - 방열장치

Info

Publication number: KR101055288B1
Application number: KR1020100071919A
Authority: KR
Inventors: 김인석
Original assignee: 이대성; 김상천
Priority date: 2010-07-26
Filing date: 2010-07-26
Publication date: 2011-08-08

Abstract

본 발명은 방열효율이 증대되도록 이루어진 방열장치에 관한 것이다.
이를 위하여 본 발명은 열원에 접촉되며 내부에 매질이 수용되는 저장부, 상기 저장부와 연결 형성되며 상기 매질이 이동되도록 이루어진 연결부, 상기 연결부와 결합되어 열을 방출하는 방열부 그리고 상기 저장부와 결합되며 상기 저장부가 상기 열원에 고정되도록 하는 고정부가 포함되어 이루어지며 상기 저장부와 연결부의 내부공간은 0.001~0.0001mmhg의 진공상태를 이루고, 상기 매질은 알코올과 증류수의 비율이 3:1로 혼합되어 이루어지며, 상기 저장부와 연결부는 스테인리스강(Stainless Steel) 재질로 이루어지고, 상기 방열부는 알루미늄(Aluminium) 재질로 이루어지며, 상기 방열부는 상기 연결부가 삽입되도록 삽입홀이 형성된 밀착부재와 상기 밀착부재의 외측면에 결합되며 다수개가 방사형으로 돌출되어 상기 연결부로부터 전달되는 열을 외부로 방출하도록 이루어진 방열핀이 포함되고 상기 연결부는 상기 삽입홀에 삽입된 후 확관장치의 수압 공급에 의해 확관이 이루어져 확관된 형상을 가지며 상기 방열부와 일체로 압착 결합되고 상기 방열부에는 방열 코팅층이 형성된 것을 특징으로 하는 방열장치를 제공한다.

Description

방열장치{Radiator}

본 발명은 방열장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 방열효율이 증대되도록 이루어진 방열장치에 관한 것이다.

일반적으로 방열장치는 수냉식 방열장치로 도관속에 온수를 구비시켜 대기속으로 열을 방출시키는 장치를 말한다.

이러한, 방열장치의 도관속에 구비되는 온수는 열을 전달하는 매질로 발열부로부터 발생되는 열을 방열판으로 전달하여 대기중으로 열을 방출시키게 된다.

대개, 방열장치는 라디에이터, 보일러, 순간 온수기 등의 난방기기에 사용된다.

이러한, 방열장치의 도관과 방열핀 재질은 스틸재질로 이루어지며 용접작업에 의해 결합이 이루어진다.

그리고, 방열장치는 도관속에 구비되는 매질이 물로 이루어지기에 외부 온도가 영하 이하로 떨어지는 경우에는 매질이 얼게되며 그에 따라 도관 터지는 문제가 발생된다.

또한, 스틸재질로 이루어진 방열핀은 타 재질에 비해 가격이 비싸며 열전도율이 낮아 방열효율이 떨어지는 문제가 있다.

한편, 도관과 방열핀은 용접에 의해 결합이 이루어짐에 따라 방열장치를 제조함에 있어 제조 작업에 어려움이 있다.

그리고, 도관과 방열핀을 용접함에 있어 용접공의 기술에 따라 도관과 방열핀은 유격이 발생될 수 있다.

이는, 방열장치의 열전도율을 저하시켜 방열효율을 떨어뜨린다.

이에, 열전도가 빠르게 일어나며 어는점이 낮도록 이루어진 매질이 사용되고 도관과 방열핀이 일체로 이루어져 방열효율이 증대되도록 이루어진 방열장치에 대한 다양한 연구 개발이 이루어지고 있다.

상기와 같은 문제를 해결하기 위하여, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 열전도가 빠르게 이루어지며 어는점이 낮은 매질이 사용되고 도관과 방열핀이 일체로 이루어진 방열장치에 관한 것이다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 열원에 접촉되며 내부에 매질이 수용되는 저장부, 상기 저장부와 연결 형성되며 상기 매질이 이동되도록 이루어진 연결부, 상기 연결부와 결합되어 열을 방출하는 방열부 그리고 상기 저장부와 결합되며 상기 저장부가 상기 열원에 고정되도록 하는 고정부가 포함되어 이루어지며 상기 저장부와 연결부의 내부공간은 0.001~0.0001mmhg의 진공상태를 이루고, 상기 매질은 알코올과 증류수의 비율이 3:1로 혼합되어 이루어지며, 상기 저장부와 연결부는 스테인리스강(Stainless Steel) 재질로 이루어지고, 상기 방열부는 알루미늄(Aluminium) 재질로 이루어지며, 상기 방열부는 상기 연결부가 삽입되도록 삽입홀이 형성된 밀착부재와 상기 밀착부재의 외측면에 결합되며 다수개가 방사형으로 돌출되어 상기 연결부로부터 전달되는 열을 외부로 방출하도록 이루어진 방열핀이 포함되고 상기 연결부는 상기 삽입홀에 삽입된 후 확관장치의 수압 공급에 의해 확관이 이루어져 확관된 형상을 가지며 상기 방열부와 일체로 압착 결합되고 상기 방열부에는 방열 코팅층이 형성된 것을 특징으로 하는 방열장치를 제공한다.

그리고, 상기 방열핀의 양면에는 홈부가 형성된다.

또한, 상기 방열핀의 양측으로 날개를 형성하며 상기 방열핀의 돌출방향에 대해 일정간격을 유지하며 결합되는 보조방열핀이 더 포함된다.

한편, 상기 연결부와 탈착 가능하도록 이루어진 확장방열부가 더 포함되어 이루어지며, 상기 확장방열부는 열을 방출하는 다수개로 이루어진 돌출핀, 상기 돌출핀과 연결형성되어 상기 돌출핀을 지지하는 지지부재 그리고 상기 지지부재와 연결형성되며 상기 연결부가 삽입되도록 탈착공간부가 형성되고 상기 탈착공간부를 통해 삽입된 상기 연결부와 밀착되는 안착부가 형성된 탈착결합부가 포함된다.

그리고, 상기 저장부의 바닥면이 금속회로기판과 밀착되도록 상기 고정부는 결합부재에 의해 상기 금속회로기판과 결합되며 상기 금속회로기판으로부터 발생되는 열은 상기 방열부를 통해 외부로 방출된다.

또한, 상기 저장부는 원형으로 이루어지고 상기 저장부의 하측을 감싸며 밀착되도록 이루어진 반원형상의 히터부가 더 포함되며 상기 고정부는 상기 저장부의 상측에 고리형태를 이루며 상기 저장부가 상기 히터부에 밀착 결합되도록 이루어진다.

한편, 상기 연결부는 일단부는 상기 저장부와 연결 형성되며 상기 방열부가 결합된 제1연결부, 일단부는 상기 저장부와 연결 형성되며 상기 방열부가 결합된 제2연결부 그리고 일단부는 상기 제1연결부의 타단부와 연결되고 타단부는 상기 제2연결부의 타단부와 연결되어 상기 제1연결부와 제2연결부가 연결형성되도록 이루어진 밴딩부가 포함된다.

상기에서 설명한 본 발명에 따른 방열장치의 효과를 설명하면 다음과 같다.

첫째, 저장부는 스테인리스강 재질로 이루어지고 방열부는 알루미늄 재질로 이루어짐에 따라 스틸재질로 이루어진 방열장치에 비해 제조 단가를 낮출 수 있다.

그리고, 방열부가 알루미늄 재질로 이루어지기에 스틸재질로 이루어진 방열핀보다 열전도율이 높아 방열효율이 높다.

둘째, 수압의 확관작업에 의해 연결부는 확관되어 방열부와 일체로 결합이 이루어지기에 연결부와 방열부를 결합함에 있어 용접작업이 불필요하다.

이는, 연결부와 방열부를 결합하기 위한 제조작업이 단순하게 이루어질 수 있으며 연결부와 방열부는 용접불량으로 인한 유격이 발생되지 않아 열전도율이 저하되지 않는다.

셋째, 저장부와 연결부에 구비되는 매질은 알코올과 증류수가 혼합되어 이루어진 것으로 어는점이 낮아 외부 온도가 낮더라도 얼지 않는다.

이는, 외부 온도가 낮을 경우에 매질이 얼게됨에 따라 저장부와 연결부가 동파되는 것을 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 금속회로기판에 결합된 방열장치를 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 방열장치의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 방열장치의 열의 이동 흐름을 보여주는 흐름도이다.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 연결부와 방열부의 결합 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 방열부의 사시도이다.
도 6은 본 발명의 도 5의 A-A 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제3실시예에 따른 확장방열부의 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제3실시예에 따른 확장방열부가 결합된 방열장치를 나타낸 사시도이다.
도 9는 본 발명의 제3실시예에 따른 방열장치의 개수에 따른 확장방열부를 나타낸 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제4실시예에 따른 히터부가 결합된 방열장치를 나타낸 사시도이다.
도 11는 본 발명의 도 10의 B-B 단면도이다.

상술한 과제를 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예들을 첨부한 도면을 참고하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 금속회로기판에 결합된 방열장치를 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 방열장치의 사시도이며, 도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 방열장치의 열의 이동 흐름을 보여주는 흐름도이고, 도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 연결부와 방열부의 결합 사시도이다.

도 1 내지 도 4에서 보는 바와 같이, 본 발명에 따른 방열장치(100)는 제1저장부(110), 연결부(120), 방열부(130) 및 제1고정부(140)가 포함되어 이루어진다.

여기서, 상기 제1저장부(110)는 내부에 매질(M)이 수용되도록 제1공간부(111)가 형성되며, 상기 제1공간부(111)는 진공상태를 이룬다.

이러한, 상기 제1저장부(110)는 상기 매질(M)에 대해 부식성이 강한 스테인리스강 또는 구리 재질이 사용됨이 바람직하다.

한편, 상기 매질(M)은 알코올과 증류수가 혼합되어 이루어지며, 상기 알코올과 증류수의 비율은 3:1로 희석되어 상기 제1저장부(110)에 수용된다.

이러한, 상기 매질(M)이 희석 알코올로 이루어진 것은 열에 의한 기화가 빨리 이루어져 열전도율을 높이기 위함이다.

이에, 상기 방열장치(100)는 방열효율을 높일 수 있다.

또한, 상기 매질(M)은 어는점이 낮도록 이루어져 외부 온도가 낮더라도 얼지 않으므로 상기 제1저장부(110)의 동파를 방지할 수 있다.

이러한, 상기 매질(M)은 상기 제1공간부(111)와 제2공간부(121)의 체적의 30 ~ 31%로 냉동 봉입됨이 바람직하다.

그리고, 상기 제1저장부(110)의 바닥면은 사각형, 마름모형, 원뿔형 등 다양한 형태로 이루어질 수 있으며 금속회로기판(1)과 접촉 면적이 크도록 형성된다.

이는, 상기 제1저장부(110)가 상기 금속회로기판(1)으로부터 발생되는 열에 대해 열전도율이 크도록 형성되어 방열효율을 증대시키기 위함이다.

한편, 상기 제1저장부(110)의 일측에는 상기 연결부(120)가 결합된다.

이러한, 상기 연결부(120)는 스테인리스강 또는 구리 재질로 이루어지고 상기 매질(M)이 이동가능하도록 상기 제2공간부(121)가 형성되며 상기 제2공간부(121)는 상기 제1공간부(111)와 같이 진공상태를 이룬다.

여기서, 상기 제1공간부(111)와 제2공간부(121)는 0.001 ~ 0.0001mmhg 의 진공상태를 이룸이 바람직하다.

그리고, 상기 연결부(120)에는 상기 제1공간부(111)와 연통되는 상기 제2공간부(121)가 형성된다.

한편, 상기 방열부(130)는 밀착부재(131)와 방열핀(132)이 포함되어 이루어진다.

여기서, 상기 밀착부재(131)는 상기 연결부(120)가 삽입 가능하도록 삽입홀(133)이 형성된다.

그리고, 상기 방열핀(132)은 상기 밀착부재(131)의 외측면에 방사형으로 다수개가 돌출되어 상기 밀착부재(131)와 결합이 이루어진다.

여기서, 상기 방열핀(132)이 상기 밀착부재(131)의 외측면에 대해 방사형을 이루며 다수개가 돌출된 것은 외부와의 접촉면이 넓도록 형성되어 상기 금속회로기판(1)으로부터 전달되는 열에 대한 방열효율을 높이기 위함이다.

한편, 상기 방열핀(132)은 물결무늬 형상을 이루며 상기 밀착부재(131)로부터 돌출되어 외부와의 접촉면이 넓도록 형성될 수도 있다.

이는, 상기 방열핀(132)이 상기 밀착부재(131)로부터 동일 높이로 돌출될 경우에 직선형태로 돌출되는 경우보다 물결무늬 형태로 돌출되는 경우가 외부와의 접촉면적이 더 넓어지므로써 방열효율을 높일 수 있기 때문이다.

그리고, 상기 방열핀(132)에는 상기 방열핀(132)의 돌출 방향을 따라 홈부(134)가 형성되어 외부와의 접촉면을 넓히므로써 방열효율을 높일 수 있다.

한편, 상기 방열부(130)에는 상도와 하도의 코팅 작업을 통한 방열 코팅층(135)을 형성하여 방열효율을 높이게 된다.

또한, 상기 방열부(130)는 열전도가 높은 알루미늄 재질이 사용되어 상기 금속회로기판(1)으로부터 전달되는 열에 대한 방열효율을 높일 수 있다.

한편, 상기 연결부(120)는 상기 방열부(130)와 결합된다.

여기서, 상기 연결부(120)는 상기 밀착부재(131)에 형성된 삽입홀(133)에 삽입된 후 수압을 이용한 확관장치(미도시)에 의해 상기 연결부(120)는 확관되어 상기 방열부(130)에 압착 결합이 이루어져 상기 연결부(120)와 방열부(130)는 일체로 이루어진다.

이러한, 상기 확관장치(미도시)는 상기 연결부(120)로 700kg/㎠의 압력이 공급되어 상기 연결부(120)를 확관시켜 상기 방열부(130)와 압착 결합이 이루어진다.

이와 같이, 상기 연결부(120)와 방열부(130)가 수압을 이용한 상기 확관장치(미도시)에 의해 일체형으로 제조되는 것은 스테인리스강 재질로 이루어진 상기 연결부(120)와 알루미늄 재질로 이루어진 방열부(130)를 용접함에 있어 용접작업에 어려움이 있으며 용접공의 기술에 따라 유격이 발생될 수 있기 때문이다.

이에, 상기 방열장치(100)는 상기 연결부(120)와 방열부(130)를 결합하기 위한 별도의 용접처리 작업이 이루어지지 않기에 제조시간을 단축할 수 있다.

또한, 상기 방열장치(100)는 상기 제1저장부(110)와 연결부(120)가 스테인리스강 재질로 이루어지고, 상기 방열부(130)는 알루미늄 재질로 이루어지기에 상기 방열장치(100)를 제조함에 있어 니켈, 크롬 등의 고가의 재질이 사용되지 않으므로 제조 단가를 낮출 수 있다.

그리고, 상기 제1저장부(110)에는 상기 제1고정부(140)가 연결형성되며 상기 제1고정부(140)는 상기 금속회로기판(1)과 결합되도록 이루어진다.

여기서, 상기 제1고정부(140)와 금속회로기판(1)은 볼트와 너트 결합에 의해 상기 제1저장부(110)의 바닥면이 상기 금속회로기판(1)에 밀착되도록 한다.

이에, 상기 금속회로기판(1)으로부터 발생되는 열은 상기 방열부(130)를 통해 외부로 열이 방출된다.

이러한, 상기 방열장치(100)의 제조과정을 살펴보면 내부에 상기 매질(M)이 수용되도록 이루어진 제1저장부(110)가 제조된다.

다음으로, 상기 제1저장부(110)와 연결되어 상기 매질(M)이 이동되도록 이루어진 상기 연결부(120)가 제조된다.

다음으로, 상기 연결부(120)와 결합되어 열을 방출하도록 이루어진 상기 방열부(130)가 제조된다.

여기서, 상기 방열부(130)는 상기 밀착부재(131)의 외측면에 대해 방사형을 이루며 다수개가 돌출된 상기 방열핀(132)이 결합된다.

이때, 상기 방열핀(132)에는 외부와의 접촉면을 넓히므로써 방열효율이 높도록 상기 방열핀(132)의 돌출 방향을 따라 홈부(134)를 형성하는 작업이 이루어지게 된다.

이러한, 상기 방열부(130)는 상도와 하도의 코팅 작업을 통해 상기 방열 코팅층(135)을 형성하게 된다.

여기서, 상기 방열 코팅층(135)의 하도 구성요소는 중량%로 메탄올(Methanol) 1~4%, 이소프로필 알코올(Isopropyl Alcohol) 10~25%, Methylsilsesquioxane 수지 28~35%, 물(Water) 15~30%, 실리카(Silica) 3~5%, 알루미나(Alumina) 7~8%, 페로산화물(Ferro Oxide) + 코발트 산화물(Cobalt Oxide) 6~7%, 구리 산화물(Copper Oxide) 1.5~2%, 티타늄 산화물(Titanium Oxide) 1~3%이 포함되어 이루어진다.

그리고, 상기 방열부(130)에 하도 처리가 이루어진 후 하도층의 상측에는 상도처리가 이루어진다.

여기서, 상기 방열 코팅층(135)의 상도 구성요소는 중량%로 메탄올(Methanol) 1~7%, 이소프로필 알코올(Isopropyl Alcohol) 10~25%, Methylsilsesquioxane 수지 28~40%, 물(Water) 20~40%가 포함되어 이루어진다.

이러한, 상기 방열 코팅층(135)은 상기 방열부(130)의 열 방출효과를 증대시킨다.

다음으로, 상기 방열 코팅층(135)이 덮혀진 상기 방열부(130)는 열처리 과정을 거쳐 상기 연결부(120)와 결합이 이루어진다.

여기서, 상기 연결부(120)는 상기 밀착부재(131)에 형성된 삽입홀(133)에 삽입된 후 수압을 이용한 확관장치(미도시)에 의해 상기 연결부(120)는 확관되어 상기 방열부(130)에 압착 결합이 이루어진다.

이러한, 상기 확관장치(미도시)는 700kg/㎠의 압력을 상기 연결부(120)로 공급하여 상기 연결부(120)를 확관시키므로써 상기 방열부(130)와 압착 결합이 이루어져 상기 방열부(130)와 연결부(120)는 일체로 형성될 수 있다.

다음으로, 상기 방열부(130)가 결합된 상기 연결부(120)는 상기 제1저장부(110)와 결합이 이루어진다.

이때, 상기 연결부(120)와 제1저장부(110)가 결합됨에 있어 상기 제1공간부(111)와 제2공간부(121)는 연통되도록 결합이 이루어진다.

여기서, 상기 제1공간부(111)와 제2공간부(121)는 0.001 ~ 0.0001mmhg 의 진공상태를 유지한 상태에서 결합이 이루어진다.

이러한, 상기 제1공간부(111)에는 알코올과 증류수의 비율이 3:1으로 희석된 상기 매질(M)이 냉동 봉입된다.

다음으로, 볼트와 너트를 이용하여 상기 제1저장부(110)에 구비되는 상기 제1고정부(140)와 금속회로기판(1)에 밀착되도록 결합이 이루어진다.

이에, 상기 제1저장부(110)의 바닥면은 상기 금속회로기판(1)과 밀착된다.

이와 같이, 상기 방열장치(100)는 상기 금속회로기판(1)으로부터 발생되는 열을 상기 방열부(130)를 통해 외부로 열 방출이 이루어진다.

여기서, 상기 금속회로기판(1)은 상기 방열장치(100)의 열원인 것이다.

이러한, 상기 방열장치(100)의 열의 이동 흐름을 살펴보면 상기 금속회로기판(1)으로부터 발생된 열은 상기 금속회로기판(1)과 접촉된 상기 제1저장부(110)의 바닥면으로 열전달이 이루어진다.

다음으로, 상기 금속회로기판(1)으로부터 상기 제1저장부(110)로 전달된 열은 상기 제1공간부(111)에 구비되는 상기 매질(M)로 열전달이 이루어진다.

다음으로, 상기 매질(M)은 기화되어 상기 연결부(120)로 열전달이 이루어지게 된다.

다음으로, 상기 연결부(120)와 결합된 상기 방열부(130)는 상기 연결부(120)로부터 전달된 열을 외부로 방출하게 된다.

이에, 상기 금속회로기판(1)으로부터 발생된 열은 상기 방열부(130)의 방열핀(132)을 통해 외부로 열방출이 이루어져 상기 금속회로기판(1)의 방열이 이루어진다.

도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 방열부의 사시도이고, 도 6은 본 발명의 도 5의 A-A 단면도이다.

도 5과 도 6에서 보는 바와 같이, 본 발명에 따른 방열부(150)는 밀착부재(131), 방열핀(132) 및 보조방열핀(151)이 포함되어 이루어진다.

그리고, 상기 밀착부재(131)와 방열핀(132)은 전술된 제1실시예와 동일한 구성이기에 상세한 설명은 생략하기로 한다.

여기서, 상기 보조방열핀(151)은 상기 방열핀(132)에 양측으로 날개를 형성하며 돌출방향에 대해 일정 간격을 유지하며 결합이 이루어진다.

이는, 상기 방열부(150)가 외부와의 접촉면이 크게 형성되도록 하기 위함이다.

그리고, 상기 보조방열핀(151)은 상기 방열핀(132)의 돌출방향에 대해 45~60°의 경사각(A)을 이루며 결합됨이 바람직하다.

이는, 상기 방열부(150)로부터 공기로 열이 전도됨에 있어 열의 방출 흐름에 방해가 되지 않으며 열의 원활한 방출이 이루어지도록 하기 위함이다.

도 7은 본 발명의 제3실시예에 따른 확장방열부의 사시도이고, 도 8은 본 발명의 제3실시예에 따른 확장방열부가 결합된 방열장치를 나타낸 사시도이며, 도 9는 본 발명의 제3실시예에 따른 방열장치의 개수에 따른 확장방열부를 나타낸 단면도로 도 1 내지 도 4에 도시된 부재들과 동일한 부재번호에 의해 지칭되는 부재들은 동일한 구성 및 기능을 가지는 것으로서, 그들 각각에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.

도 7 내지 도 9에서 보는바와 같이 확장방열부(160)는 지지부재(161), 돌출핀(162) 및 탈착결합부(163)가 포함되어 이루어진다.

여기서, 상기 지지부재(161)는 다수개의 상기 돌출핀(162)을 지지하게 된다.

그리고, 상기 돌출핀(162)은 상기 지지부재(161)와 연결형성된다.

이러한, 상기 돌출핀(162)은 전술된 제1실시예의 방열핀(132)과 동일한 역할이 이루어진다.

그리고, 상기 지지부재(161)에는 상기 탈착결합부(163)가 연결형성된다.

이러한, 상기 탈착결합부(163)는 연결부(120)가 결합가능하도록 대응되는 형상으로 이루어지며, 상기 탈착결합부(163)에는 탈착공간부(164)가 형성되어 상기 연결부(120)에 삽입될 수 있다.

이와 같이, 상기 탈착공간부(164)로 삽입된 상기 연결부(120)는 상기 탈착결합부(163)의 내측에 형성된 안착부(165)에 밀착되어 상기 연결부(120)로부터 전달되는 열을 상기 돌출핀(162)으로 전달하게 된다.

이러한, 상기 탈착결합부(163)는 상기 연결부(120)의 단부측에 탈착 결합되어 상기 연결부(120)로부터 전달되는 열을 상기 확장방열부(160)로 전달하게 된다.

이렇게, 상기 연결부(120)를 통해 전달된 열은 다수개의 상기 돌출핀(162)으로 열전달이 이루어져 방열된다.

이와 같이, 상기 방열장치(100)에는 상기 확장방열부(160)가 결합되어 외부와의 접촉면적을 넓히므로써 상기 방열장치(100)의 방열효율을 높일 수 있다.

또한, 상기 확장방열부(160)는 알루미늄 재질로 이루어짐으로써 방열효과를 증대시킬 수 있다.

그리고, 상기 확장방열부(160)는 상기 방열장치(100)의 개수에 따라 상기 탈착결합부(163)가 형성되어 상기 방열장치(100)에 결합될 수 있다.

도 10은 본 발명의 제4실시예에 따른 히터부가 결합된 방열장치를 나타낸 사시도이고, 도 11는 본 발명의 도 10의 B-B 단면도로 도 1 내지 도 4에 도시된 부재들과 동일한 부재번호에 의해 지칭되는 부재들은 동일한 구성 및 기능을 가지는 것으로서, 그들 각각에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.

도 10과 도 11에서 보는바와 같이 방열장치(200)는 제2저장부(210), 연결부(220), 방열부(130), 제2고정부(230) 및 히터부(240)가 포함되어 이루어진다.

여기서, 상기 제2저장부(210)는 내부에 매질(M)이 수용되도록 제3공간부(211)가 형성되며, 상기 제3공간부(211)는 진공상태를 이룬다.

이러한, 상기 제2저장부(210)는 상기 매질(M)에 대해 부식성이 강한 스테인리스강 또는 구리 재질이 사용됨이 바람직하다.

한편, 상기 매질(M)은 전술된 제1실시예와 동일한 구성이기에 상세한 설명은 생략하기로 한다.

그리고, 상기 제2저장부(210)의 형상은 원형으로 이루어진다.

이러한, 상기 제2저장부(210)의 하측에는 반원형상으로 이루어진 상기 히터부(240)가 결합된다.

여기서, 상기 히터부(240)는 상기 제2저장부(210)의 하측을 감싸며 밀착되어 상기 히터부(240)로부터 발생되는 열을 상기 제2저장부(210)로 전달하게 된다.

이때, 상기 히터부(240)는 알루미늄 전기히터가 사용됨이 바람직하다.

그리고, 상기 히터부(240)에는 고리삽입부(241)가 형성되어 상기 제2고정부(230)가 삽입되도록 이루어진다.

한편, 상기 제2고정부(230)는 상기 제2저장부(210)의 상측에 고리형태를 이루며 상기 제2저장부(210)가 상기 히터부(240)에 밀착되도록 결합된다.

여기서, 상기 제2고정부(230)의 양끝단은 나사부가 형성되며 상기 제2고정부(230)는 상기 고리삽입부(241)에 삽입된 후 너트에 의해 결합되어 상기 제2저장부(210)가 상기 히터부(240)에 밀착되도록 결합이 이루어진다.

그리고, 상기 제2저장부(210)에는 상기 연결부(220)가 결합된다.

여기서, 상기 연결부(220)는 제1연결부(221), 제2연결부(222) 및 밴딩부(223)가 포함되어 이루어진다.

이러한, 상기 제1연결부(221)에는 상기 매질(M)이 이동되도록 제4공간부(224)가 형성되며 전술된 제1실시예에 같이 상기 방열부(130)가 결합된다.

또한, 상기 제2연결부(222)에는 상기 매질(M)이 이동되도록 제5공간부(225)가 형성되며 전술된 제1실시예와 같이 상기 방열부(130)가 결합된다.

여기서, 상기 제1연결부(221)와 제2연결부(222)는 일체로 이루어진 상태에서 굽힘작용이 이루어져 상기 밴딩부(223)가 형성된다.

이러한, 상기 밴딩부(223)는 상기 매질(M)이 이동되는 제6공간부(226)가 형성되며 상기 밴딩부(223)에도 상기 방열부(130)가 구비될 수 있다.

한편, 상기 제1연결부(221)의 일단부는 상기 제2저장부(210)와 연결 형성되도록 결합이 이루어진다.

이때, 상기 제3공간부(211)는 상기 제4공간부(224)와 연통되도록 결합이 이루어진다.

그리고, 상기 제2연결부(222)의 일단부는 상기 제2저장부(210)와 연결 형성되도록 결합이 이루어진다.

이때, 상기 제3공간부(211)는 상기 제5공간부(225)와 연통되도록 결합이 이루어진다.

그리고, 상기 제1연결부(221)의 타단부는 상기 밴딩부(223)의 일단부와 연결 형성되고 상기 제2연결부(222)의 타단부는 상기 밴딩부(223)의 타단부와 연결형성되어 상기 제4공간부(224)와 제5공간부(225)는 연통되도록 이루어진다.

이는, 상기 제3공간부(211)에 구비되는 상기 매질(M)이 상기 제4공간부(224)를 통해 상기 제5공간부(225)로 이동될 수 있으며, 상기 제3공간부(211)에 구비되는 상기 매질(M)이 상기 제5공간부(225)를 통해 제4공간부(224)로 이동될 수도 있다.

이에, 상기 제2저장부(210)에 구비되는 상기 매질(M)은 열에 의해 상기 제3공간부(211) 또는 제4공간부(224)로 이동 가능하도록 이루어지기에 열전달이 빠르게 이루어질 수 있다.

이러한, 상기 제3공간부(211), 제4공간부(224), 제5공간부(225) 및 제6공간부(226)는 전술된 제1실시예와 같이 0.001 ~ 0.0001mmhg 의 진공상태를 이룸이 바람직하다.

이와 같은, 상기 연결부(220)는 상기 제2저장부(210)에 다수개가 결합되어 상기 방열장치(200)의 방열효과를 증대시킬 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 상술한 특정한 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형의 실시가 가능하고 이러한 변형은 본 발명의 범위에 속한다.

<도면 주요부분에 대한 부호의 설명>
110: 제1저장부 120: 연결부
130: 방열부 140: 제1고정부
151: 보조방열핀 160: 확장방열부
163: 탈착결합부 240: 히터부

Claims

열원에 접촉되며 내부에 매질이 수용되는 저장부;
상기 저장부와 연결 형성되며 상기 매질이 이동되도록 이루어진 연결부;
상기 연결부와 결합되어 열을 방출하는 방열부; 그리고
상기 저장부와 결합되며 상기 저장부가 상기 열원에 고정되도록 하는 고정부가 포함되어 이루어지며,
상기 저장부와 연결부의 내부공간은 0.001~0.0001mmhg의 진공상태를 이루고, 상기 매질은 알코올과 증류수의 비율이 3:1로 혼합되어 이루어지며, 상기 저장부와 연결부는 스테인리스강(Stainless Steel) 재질로 이루어지고, 상기 방열부는 알루미늄(Aluminium) 재질로 이루어지며,
상기 방열부는 상기 연결부가 삽입되도록 삽입홀이 형성된 밀착부재와, 상기 밀착부재의 외측면에 결합되며 다수개가 방사형으로 돌출되어 상기 연결부로부터 전달되는 열을 외부로 방출하도록 이루어진 방열핀과, 상기 방열핀의 양측으로 날개를 형성하며 상기 방열핀의 돌출방향에 대해 45~60˚의 경사각을 가지며 결합되는 보조 방열핀을 포함하며,
상기 방열핀은 상기 밀착부재로부터 물결무늬 형상을 이루면서 돌출되어 있으며, 상기 방열핀의 양측면에는 상기 방열핀의 돌출방향을 따라 홈부가 형성되어 있고,
상기 연결부는 상기 삽입홀에 삽입된 후 확관장치의 수압 공급에 의해 확관이 이루어져 확관된 형상을 가지며 상기 방열부와 일체로 압착 결합되고,
상기 방열부에는 방열 코팅층이 형성되며, 상기 방열코팅층은 하도 코팅층과 상도 코팅층을 포함하며, 상기 하도 코팅층은 중량%로 메탄올(Methanol) 1~4%, 이소프로필 알코올(Isopropyl Alcohol) 10~25%, 메틸실세스퀴옥산(Methylsilsesquioxane)수지 28~35%, 물(Water) 15~30%, 실리카(Silica) 3~5%, 알루미나(Alumina) 7~8%, 페로산화물(Ferro Oxide) + 코발트 산화물(Cobalt Oxide) 6~7%, 구리 산화물(Copper Oxide) 1.5~2%, 티타늄 산화물(Titanium Oxide) 1~3%을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열장치.
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제1항에 있어서,
상기 연결부와 탈착 가능하도록 이루어진 확장방열부가 더 포함되어 이루어지며, 상기 확장방열부는
열을 방출하는 다수개로 이루어진 돌출핀;
상기 돌출핀과 연결형성되어 상기 돌출핀을 지지하는 지지부재; 그리고
상기 지지부재와 연결형성되며 상기 연결부가 삽입되도록 탈착공간부가 형성되고 상기 탈착공간부를 통해 삽입된 상기 연결부와 밀착되는 안착부가 형성된 탈착결합부가 포함되어 이루어진 방열장치.
제1항에 있어서,
상기 저장부의 바닥면이 금속회로기판과 밀착되도록 상기 고정부는 결합부재에 의해 상기 금속회로기판과 결합되며 상기 금속회로기판으로부터 발생되는 열은 상기 방열부를 통해 외부로 방출되는 것을 특징으로 하는 방열장치.
제1항에 있어서,
상기 저장부는 원형으로 이루어지고 상기 저장부의 하측을 감싸며 밀착되도록 이루어진 반원형상의 히터부가 더 포함되며 상기 고정부는 상기 저장부의 상측에 고리형태를 이루며 상기 저장부가 상기 히터부에 밀착 결합되도록 이루어진 것을 특징으로 하는 방열장치.
제6항에 있어서, 상기 연결부는
일단부는 상기 저장부와 연결 형성되며 상기 방열부가 결합된 제1연결부;
일단부는 상기 저장부와 연결 형성되며 상기 방열부가 결합된 제2연결부; 그리고
일단부는 상기 제1연결부의 타단부와 연결되고 타단부는 상기 제2연결부의 타단부와 연결되어 상기 제1연결부와 제2연결부가 연결형성되도록 이루어진 밴딩부가 포함된 방열장치.