KR101055225B1 - 마그넷 셔터 및 이를 이용한 기판처리장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 마그넷 셔터 및 이를 이용한 기판처리장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 기판처리장치는 기판에 대한 일정한 공정이 진행되도록 내부에 공간이 형서된 챔버와 마그넷 셔터를 구비한다.
본 발명에 따른 마그넷 셔터는 회전가능하게 설치되는 제1회전부재, 제1회전부재의 회전포인트로부터 편심되게 배치되어 제1회전부재에 결합되는 제1자석, 제1회전부재의 상측에 회전가능하게 설치되는 제2회전부재, 제2회전부재의 회전포인트로부터 편심되도록 제2회전부재에 결합되며, 제1자석과의 사이에 척력이 작용하는방향으로 배치되는 제2자석 및 제2회전부재에 결합되어 피개폐물을 개방하는 위치 및 폐쇄하는 위치 사이에서 회전가능하게 설치되는 셔터부재를 구비하는 것에 특징이 있다.
Description
본 발명은 내부가 진공분위기로 형성된 챔버 내에서 기판에 대한 일정한 공정을 진행하는 기판처리장치와, 이 기판처리장치에 사용되어 증착물질 또는 스퍼터링 타겟 등의 피개폐물을 개방 및 폐쇄시키는 셔터에 관한 것이다.
유기발광소자를 제조하기 위한 유기박막 증착장치 또는 스퍼터링 장치 등 기판처리장치에서는 특정 대상물을 개방하거나 폐쇄하기 위한 구성, 즉 셔터가 채용되는 경우가 많다. 우선, 유기박막 증착장치와 이 장치에 포함되어 있는 셔터에 대하여 설명한다.
차세대 디스플레이 소자로 각광받고 있는 유기발광소자(OLED)는 기판 상에 양극, 유기 박막 및 음극이 순서대로 적층되어 형성된다. 유기 박막은 발광 효율을 높이기 위하여 정공 주입층, 정공운송층, 발광층(emitting layer), 전자 운송층, 전자 주입층 및 봉지막의 다층으로 구성된다.
이러한 유기박막은 물리적 증착방법의 일종인 열증착 방법에 의하여 증착되는데, 도 1에는 열증착 방법을 실현하기 위한 유기박막 증착장비가 도시되어 있다.
도 1을 참조하면, 종래의 유기박막 증착장비(9)는 펌프 등에 의하여 내부가 진공으로 형성되는 챔버(1)를 구비한다. 챔버(1)의 측면에는 증착의 대상이 되는 기판(s)이 반입 및 반출되기 위한 게이트밸브(2)가 설치되며, 챔버(1)의 상부에는 기판(s)을 지지하기 위한 기판 홀더(3)가 배치된다. 기판(S)에는 쉐도우 마스크(M)가 밀착배치된다. 챔버(1) 하측에는 유기 박막의 소스가 되는 유기물 증발원(4)이 배치된다. 유기물 증발원(4)에 열을 가하여 유기물이 증발되면, 이 유기물 증기가 확산되어 기판 홀더(3)에 탑재된 기판(s)에 증착된다.
그러나, 유기물 증발원(4)에 열을 가하기 시작한 시점부터 일정 시간 동안에는 유기물의 증발이 정상상태를 형성하지 못하므로 이 시간 동안에는 증발된 유기물이 기판(s)쪽으로 향하지 못하도록 유기물 증발원(4)을 폐쇄시켜야 하며, 가열 후 일정 시간 경과후에 유기물 증발원(4)을 개방하여야 한다.
이에, 유기물 증발원(4)을 개폐하기 위한 셔터(5)가 설치된다. 셔터(5)는 유기물 증발원(4)의 상부를 개방 및 폐쇄하는 위치 사이에서 회전가능한 셔터부(6)와, 이 셔터부(6)의 하부에 결합되어 챔버(1)의 외부로 돌출되는 회전축부(7)로 이루어진다. 회전축부(7)는 모터(미도시) 등의 구동수단과 연결되어 셔터부(6)에 회전력을 부여한다. 모터 등의 구동수단은 작동시에 파티클이 발생할 수 있으며, 빈번한 유지보수가 필요하므로 챔버(1)의 외부에 배치된다.
챔버(1) 내부는 진공 상태를 유지하여야 하므로, 회전축부(7)와 챔버(1) 사이에는 실링이 필요하다. 회전축부(7)의 회전을 허용하면서 실링을 하기 위해서는 자성 유체를 이용한 페로실을 실링부재로 사용할 수 있지만, 페로실은 고가의 부재 로서 경제적인 측면에서 바람직하지 않다.
이에 종래의 유기박막 증착장비(9)에서는 챔버(1)와 회전축부(7) 사이에 오링(8)을 개재하여 챔버(1) 내부를 밀폐시키는 구성을 채용하고 있지만, 회전축부(7)와 오링(8)이 계속적으로 마찰되면 이들 사이에 틈새가 생겨 챔버(1)의 밀폐성이 저하되게 되며, 오링(8)을 교체하기 위해서는 챔버(1)의 진공 상태를 해제하여야 하는 문제점이 있었다. 또한, 회전축부(7)와 오링(8) 사이의 마찰에 의하여 발생되는 파티클에 의하여 박막의 품질이 저하되는 문제점이 있었다.
한편, 스퍼터링 장치(미도시)에서 고주파 전원을 인가하면 챔버 내부의 가스가 플라즈마 상태로 형성되며, 타겟은 플라즈마 상태의 가스에 의하여 스퍼터링되어 기판에 증착된다. 그러나 챔버에 고주파 전원이 인가되어 플라즈마가 형성되는 시점부터 일정 시간 동안에는 플라즈마가 정상상태로 유지되지 않기 때문에 스퍼터링을 하기에는 적합하지 않은 경우가 많다. 이에 고주파 전원을 인가한 후 일정 시간 동안은 타겟과 플라즈마 상태의 가스와 접촉되지 않도록 타겟을 폐쇄시켜 놓으며, 챔버 내에 플라즈마가 정상상태로 유지될 때 타겟을 오픈시켜 스퍼터링되게 한다. 즉, 스퍼터링 장치는 타겟을 기판쪽으로 개방 및 폐쇄하기 위한 셔터를 구비하며, 이 셔터는 정역방향으로 회전하면서 타겟을 개폐하는데 셔터를 회전시키기 위한 회전축은 챔버의 외부로 돌출되어 모터 등에 결합된다. 스퍼터링 장치는 공정중에 진공으로 유지되어야 하므로 회전축과 챔버 사이가 실링되어야 하는데, 전술한 유기박막 증착장치에서와 동일한 문제가 발생된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 유기박막 증착장비, 스퍼터링 장치 등 내부가 진공으로 유지되어야 하며, 회전동작에 의하여 대상물을 개바하거나 폐쇄하기 위한 셔터를 구비하는 기판처리장치에서는 셔터의 구동에 따른 챔버 내부의 기밀성과 파티클 발생의 문제가 대두되고 있다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 간단한 구성을 통해 피개폐물을 개폐가능하면서도, 챔버 내부의 기밀성이 안정적으로 보장되며 파티클에 의한 오염이 방지될 수 있도록 구조가 개선된 마그넷 셔터와, 이 마그넷 셔터를 이용한 기판처리장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 마그넷 셔터는 회전가능하게 설치되는 제1회전부재, 상기 제1회전부재의 회전포인트로부터 편심되게 배치되어 상기 제1회전부재에 결합되는 제1자석, 상기 제1회전부재의 상측에 회전가능하게 설치되는 제2회전부재, 상기 제2회전부재의 회전포인트로부터 편심되도록 상기 제2회전부재에 결합되며, 상기 제1자석과의 사이에 척력이 작용하는 방향으로 배치되는 제2자석 및 상기 제2회전부재에 결합되어 피개폐물을 개방하는 위치 및 폐쇄하는 위치 사이에서 회전가능하게 설치되는 셔터부재를 구비하는 것에 특징이 있다.
본 발명에 따르면, 상기 제1자석은 상기 제1회전부재의 둘레 방향을 따라 서로 이격되어 2개 설치되며, 상기 제2자석도 상기 2개의 제1자석을 연결한 직선과 상호 교차하는 직선 상에 서로 이격되어 2개 설치되며, 상기 제1회전부재는 정역방향으로 회전가능한 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따른 기판처리장치는 내부에 진공분위기가 형성되며 관통공이 형성되어 있는 챔버와, 챔버의 관통공에 끼워져 결합되는 상기 마그넷 셔터를 구비하며, 상기 마그넷 셔터에서 상기 제1자석과 제2자석 사이에는 차폐판 설치되어 상기 제1자석이 설치된 공간을 상기 제2자석이 설치된 공간으로부터 밀폐시킨다.
본 발명에 따른 마그넷 셔터와 이를 채용한 기판처리장치에서는 자석들의 자력에 의하여 챔버 외부의 구동원의 구동력을 셔터부재에 전달하여 피개폐물을 개폐하면서도, 제1자석이 설치된 진공 상태의 공간이 제2자석이 설치된 대기압 상태의 공간으로부터 밀폐되므로 기밀성을 안정적으로 보장할 수 있으며, 오링 등 마찰이 발생될 수 있는 실링부재가 개재되지 않아 파티클이 발생되지 않는 효과가 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판처리장치와 마그넷 셔터에 대하여 더욱 상세히 설명한다. 본 실시예에서의 기판처리장치는 유기박막 증착장비를 예로 들어 설명하지만, 본 발명에 따른 기판처리장치는 유기박막 증착장비에 한정되는 것은 아니며, 스퍼터링 장치 등 챔버와 셔터를 구비하는 다양한 장치가 될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 마그넷 셔터의 개략적 분리 사시도이며, 도 2b는 도 2a에 도시된 마그넷 셔터가 결합된 상태에서의 개략적 종단면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 마그넷 셔터가 결합된 기판처리장치의 개략적 구성도이며, 도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선 개략적 단면도이다.
도 2a 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판처리장 치(100)는 챔버(10)와 마그넷 셔터(90)를 구비한다.
챔버(10)는 박막증착 등 기판(s)에 대한 일정한 공정이 이루어지도록, 내부에 공간부(11)가 형성된다. 챔버(10)의 일측벽에는 기판(s)이 반입 및 반출될 수 있는 슬릿(12)이 형성되며, 이 슬릿(12)을 개폐하기 위한 슬릿밸브(13)가 설치된다. 챔버(10)의 상부에는 기판(s)을 탑재하여 고정하기 위한 홀더(14)가 설치되며, 기판(s)에는 쉐도우 마스크(M)가 덮어져 있다.
챔버(10)의 하부에는 기판(s)에 증착되는 유기 박막의 원료가 되는 유기물이 수용되어 있는 유기물 증발원(15)이 놓여진다. 이 유기물 증발원(15)에는 코일(미도시) 등 가열수단이 마련되어 유기물을 가열하여 증발시킬 수 있도록 되어 있다. 본 실시예에서 유기물 증발원(15)은 후술할 마그넷 셔터(90)에 의하여 개방 및 폐쇄되는 피개폐물이다. 즉, 유기물을 가열하여 증발시키는 초기에는 마그넷 셔터(90)에 의하여 유기물 증발원(15)을 폐쇄시켜 증발된 유기물이 기판(s)으로 향하지 못하게 하며, 일정 시간이 경과하여 유기물의 증발양 등을 포함하여 유기물의 증발이 정상상태로 유지되면 마그넷 셔터(90)를 작동시켜 유기물 증발원(15)을 개방함으로써 증발된 유기물이 기판(s)으로 향할 수 있게 한다.
또한, 챔버(10)의 하부에는 후술할 마그넷 셔터(90)가 끼워져 결합되기 위한 관통공(16)이 형성된다. 후술할 마그넷 셔터(90)가 관통공(16)에 끼워져 결합되면 챔버(10)의 공간부(11)는 외부로부터 밀폐되며, 펌프(미도시)에 의하여 이 공간부(11) 내의 가스를 강제배기시켜 챔버(10)의 내부는 진공분위기로 형성된다.
본 발명에 따른 마그넷 셔터(90)는 하우징(20)을 구비한다. 하우징(20)은 관통공(16)의 하부에 배치되어 챔버(10)에 결합된다. 하우징(20)은 중공형으로 형성되는데, 중공부의 상부(21)의 직경이 하부(22)의 직경에 비하여 작게 형성되어 하우징(20)의 내측은 단차지게 형성된다. 하우징(20)의 하단에는 대략 원형의 판상으로 이루어진 차폐판(23)이 결합되어 중공부의 하부(22) 공간을 외부로부터 밀폐시킨다. 이 차폐판(23)은 후술할 제1자석(41,42)과 제2자석(71,72) 사이에 자력이 작용할 수 있도록 두께가 얇게 형성된다.
이 중공부의 하부(22) 공간에는 원형의 판상으로 이루어진 제1회전부재(30)가 회전가능하게 설치된다. 제1회전부재(30)의 하부에는 제1회전부재(30)의 둘레방향을 따라 2개의 제1자석(41,42)이 결합된다. 이 제1자석(41,42)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1회전부재(30)의 회전포인트(C1)로부터 일정 거리 이격되어 편심되게 배치되며, 회전포인트(C1)를 중심으로 180°간격으로 상호 대칭되게 배치된다. 제1자석(41,42)에서 제1회전부재(30)와 접촉되어 있는 부분은 예컨대 N극이고, 차폐판(23)과 마주하고 있는 부분은 S극으로, 두 자석(41,42)의 극성이 서로 동일하게 배치되어 있다.
제1회전부재(30)의 상측에는 셔터부재(50)가 설치된다. 셔터부재(50)는 챔버 내부에 배치된 피개폐물, 본 실시예에서는 유기물 증발원(15)을 개방 및 폐쇄하는 셔터 기능을 수행한다. 이러한 기능을 수행하는 셔터부재(50)는 회전축(51)과 개폐판(52)으로 이루어진다.
회전축(51)은 제1회전부재(30)의 상면으로부터 하우징(20)과 챔버(10)의 관통공(16)을 통과하여 챔버(10)의 내측까지 연장형성되는데, 그 상단부는 유기물 증 발원(15)의 상면보다 높은 위치에 배치된다. 또한, 회전축(51)은 유기물 증발원(15)의 측부에 위치한다. 한편 하우징(20)의 중공부 상부(21)에는 회전축(51)을 회전가능하게 지지하기 위하여 베어링(25)이 개재된다. 베어링(25)의 내륜은 회전축(51)에 끼워지며, 외륜은 하우징(10) 중공부 상부(21) 내주면에 끼워져 지지된다.
회전축(51)의 상단부에는 개폐판(52)이 편심되게 결합된다. 이 개폐판(52)은 유기물 증발원(15)의 상면을 완전히 덮을 수 있도록 그 형상과 면적이 정해지며, 회전축(51)의 정역회전에 의하여 유기물 즐발원(15)을 개방 및 폐쇄한다. 참조번호 53으로 표시된 부재는 개폐판(52)을 회전축(51)에 결합시키기 위한 중공형 부싱이다.
한편, 차폐판(23)의 하부에는 제2회전부재(60)가 회전가능하게 설치된다. 제2회전부재(60)는 원형의 판상으로 형성되어 차폐판(23)을 사이에 두고 제1회전부재(30)와 마주하게 배치된다. 또한, 제1회전부재(30)와 제2회전부재(60)는 동축적으로 설치되어, 제2회전부재(60)의 회전포인트(C2)는 제1회전부재(30)의 회전포인트(C2)와 동일한 위치에 배치된다.
제2회전부재(60)의 상부에는 제2회전부재(60)의 둘레방향을 따라 2개의 제2자석(71,72)이 결합된다. 이 제2자석(71,72)은, 도 4에 점선으로 도시된 바와 같이, 제2회전부재(60)의 회전포인트(C2)로부터 일정 거리 이격되어 편심되게 배치되며, 회전포인트(C2)를 중심으로 180°간격으로 상호 대칭되게 배치된다. 제2자석(71,72)에서 차폐판(23)과 마주하고 있는 부분, 즉 제1자석(41,42)과 마주하고 있는 부분의 극성은 S극이며, 제2회전부재(60)에 결합되어 있는 부분의 극성은 N극이다. 중요한 점은, 제1자석(41,42)과 제2자석(71,72) 사이에 서로 밀어내는 척력이 작용하도록 제1자석(41,42)과 제2자석(71,72)의 극성이 배치되어야 한다는 것이다. 즉, 본 실시예에서는 제1자석(41,42)과 제2자석(71,72)이 서로 마주하는 부분이 모두 S극으로 되어 있지만, 다른 실시예에서는 모두 N극으로 될 수도 있다.
이렇게, 제1자석(41,42)과 제2자석(71,72) 사이에 척력이 작용하므로, 두 개의 제1자석(41,42)을 연결한 직선과 두 개의 제2자석(71,72)을 연결한 직선은 서로 교차하게 되며, 자력의 세기, 회전부재들(30,60)의 마찰력이나 무게 등 제반 조건이 동일하다면 상기 두 개의 직선은 서로 직교하게 배치될 것이다.
또한, 제2회전부재(60)를 회전시키기 위한 구동원이 마련된다. 본 실시예에서, 제2회전부재(60)를 회전시키기 위한 구동원으로는 일정 각도 범위에서 정역회전 가능한 공압회전실린더(80)가 채용된다. 공압회전실린더(80)의 피스톤(81)은 제2회전부재(60)의 하부에 고정되어 공압회전실린더(80)의 작동에 따라 제2회전부재(60)를 정방향 및 역방향으로 회전시킨다. 본 실시에에서는 제2회전부재(60)의 구동원으로 공압회전실린더(80)가 사용되었지만 모터(미도시) 등 다른 회전수단이 채용될 수 있음은 자명하다. 미설명한 참조번호 83은 일정 거리를 유지하면서 공압회전실린더(80)를 차폐판(23)에 결합시키기 위한 결합부재이다.
이하, 상기한 구성으로 이루어진 마그넷 셔터(90)와 기판처리장치(100)의 동작을 설명한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 챔버(10)의 공간부(11)가 진공으로 유지되는 가운 데, 기판(s)이 게이트밸브(13)를 통해 반입되어 홀더(14)에 탑재되면, 유기물 증발원(15)을 가열하여 유기 박막의 소스가 되는 유기물을 증발시킨다. 이 때, 마그넷 셔터(90)의 개폐판(52)은 유기물 증발원(15)의 상부에 배치되어 유기물 증발원(15)에서 증발된 유기물이 기판(s)으로 향하지 못하도록 유기물 증발원(15)을 폐쇄시키고 있다.
일정 시간이 경과하여 유기물 증발원(15)으로부터 유기물의 증발이 정상상태로 유지되면, 즉 유기물의 증발량 등이 시간의 경과에 따라 일정한 상태로 유지되면 유기물 증발원(15)을 개방하여 유기물이 기판(s)으로 향할 수 있도록 한다.
유기물 증발원(15)을 개방하기 위해서 공압회전실린더(80)에 마련된 2개의 에어포트(미도시) 중 어느 하나의 에어포트에 압축공기를 인가하면 실린더(81)가 일방향으로 회전되며, 이에 연동하여 도 4에 도시된 바와 같이 제2회전부재(60)도 일방향(a1)으로 회전한다. 제2회전부재(60)의 회전에 의하여 제2자석(71,72)들도 회전되는데, 제2자석(71,72)과 제1자석(41,42) 사이에는 척력이 작용하고 있으므로, 제2자석(71,72)이 회전됨에 따라 제1자석(41,42)도 함께 회전되어 제1회전부재(30)도 화살표(a2)와 같이 회전된다.
제1회전부재(30)가 회전에 의하여 셔터부재(50)의 회전축(51)도 함께 회전하면서, 개폐판(52)은 유기물 증발원(15)의 상면으로부터 벗어나 유기물 증발원(15)을 개방시키게 된다.
공정이 완료되면, 공압회전실린더(80)를 역방향으로 구동하여 제2회전부재(60)를 타방향(b1)으로 회전시키면 제1회전부재(30)도 화상표(b2) 방향으로 회전 되어 다시 셔터부재(50)의 개폐판(52)이 유기물 증발원(15)을 폐쇄하게 되고, 기판(s)은 게이트밸브(13)를 통해 반출된다.
상기한 과정에서 마그넷 셔터(90)의 회전에 의하여 챔버(10)의 기밀성이 저하되거나 파티클이 발생되지 않는다. 즉, 종래에는 셔터의 회전축이 진공으로 형성된 챔버의 외부로 연장되어 있어, 챔버와 회전축 사이에 오링이 개재된 부분에서 기밀이 해제되거나 파티클이 발생하였지만, 본 발명에서는 셔터부재(50)의 회전축(51)이 진공으로 형성된 공간, 즉 챔버(10)의 내부와 하우징(20)의 내부의 중공부(21,22)에만 위치하며 대기압 상태의 외부로 연장되지 않으므로, 기밀성이 저하될 개연성이 있는 구성을 포함하고 있지 않게 된다.
즉, 자석들의 자력에 의하여 공압회전실린더(80)의 회전력이 셔터부재(50)에 전달되면서도, 차폐판(23)에 의하여 제1자석(41,42)이 설치된 진공 상태의 공간이 제2자석(71,72)이 설치된 대기압 상태의 공간으로부터 밀폐되므로 기밀성을 안정적으로 보장할 수 있으며, 오링 등 마찰이 발생될 수 있는 실링부재가 개재되지 않아 파티클이 발생되지 않는 효과가 발생하게 된다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
도 1은 유기발광소자를 제조하기 위한 종래의 유기박막 증착장비의 개략적 구성도이다.
도 2a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 마그넷 셔터의 개략적 분리 사시도이다.
도 2b는 도 2a에 도시된 마그넷 셔터가 결합된 상태에서의 개략적 종단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 마그넷 셔터가 결합된 기판처리장치의 개략적 구성도이다.
도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선 개략적 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 ... 기판처리장치 90 ... 마그넷 셔터
10 ... 챔버 20 ... 하우징
23 ... 차폐판 30 ... 제1회전부재
41,42 ... 제1자석 50 ... 셔터부재
51 ... 회전축 52 ... 개폐판
60 ... 제2회전부재 71,72 ... 제2자석
80 ... 공압회전실린더 81 ... 피스톤
s ... 기판 M ... 쉐도우 마스크
Claims (5)
- 기판처리장치의 챔버 내부에 배치되는 피개폐물을 개방 및 폐쇄하기 위한 것으로,상기 챔버의 외부에 회전가능하게 설치되는 제1회전부재와,상기 제1회전부재의 회전포인트로부터 편심되게 배치되도록 상기 제1회전부재에 결합되는 제1자석과,상기 챔버의 외부에 상기 제1회전부재와 마주보며 회전가능하게 설치되는 제2회전부재와,상기 제2회전부재의 회전포인트로부터 편심되도록 상기 제2회전부재에 결합되며, 상기 제1자석과의 사이에 척력이 작용하는 방향으로 배치되는 제2자석과,상기 챔버에 관통 형성된 관통공에 회전가능하게 삽입되며, 일측 단부는 상기 챔버의 내부에 배치되고, 타측 단부는 상기 제2회전부제에 결합되는 회전축과,상기 회전축의 일측 단부에 결합되며, 상기 피개폐물을 개방하는 위치 및 폐쇄하는 위치 사이에서 회전가능하게 설치되는 셔터부재와,중공의 형상으로 형성되며, 상기 회전축의 타측 단부와 상기 제2회전부재를 둘러싸도록 상기 챔버에 결합되는 하우징과,상기 제2회전부재 및 상기 제2자석이 설치된 공간이 제1회전부재가 설치된 공간으로부터 밀폐되도록 상기 하우징에 결합되는 차폐판을 포함하는 것을 특징으로 하는 마그넷 셔터.
- 제1항에 있어서,상기 제1자석은 상기 제1회전부재의 둘레 방향을 따라 서로 이격되어 2개 설치되며,상기 제2자석은 상기 2개의 제1자석을 연결한 직선과 상호 교차하는 직선 상에 서로 이격되어 2개 설치되며,상기 제1회전부재 및 제2회전부재는 정역방향으로 회전가능한 것을 특징으로 하는 마그넷 셔터.
- 삭제
- 기판에 대한 공정이 진행되도록 내부에 공간부가 형성되며, 관통공이 형성되어 있는 챔버; 및제1항 또는 제2항에 기재된 마그넷 셔터;를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 제4항에 있어서,상기 제1자석은 상기 제1회전부재의 둘레 방향을 따라 서로 이격되어 2개 설 치되며,상기 제2자석은 상기 2개의 제1자석을 연결한 직선과 상호 교차하는 직선 상에 서로 이격되어 2개 설치되며,상기 제1회전부재는 정역방향으로 회전가능한 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080124159A KR101055225B1 (ko) | 2008-12-08 | 2008-12-08 | 마그넷 셔터 및 이를 이용한 기판처리장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080124159A KR101055225B1 (ko) | 2008-12-08 | 2008-12-08 | 마그넷 셔터 및 이를 이용한 기판처리장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100065695A KR20100065695A (ko) | 2010-06-17 |
KR101055225B1 true KR101055225B1 (ko) | 2011-08-08 |
Family
ID=42364904
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080124159A KR101055225B1 (ko) | 2008-12-08 | 2008-12-08 | 마그넷 셔터 및 이를 이용한 기판처리장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101055225B1 (ko) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101621484B1 (ko) | 2014-04-11 | 2016-05-17 | 세메스 주식회사 | 기판처리장치 |
KR102459945B1 (ko) * | 2020-10-21 | 2022-11-01 | 아이엠에스(주) | 기판처리장치 |
KR102470280B1 (ko) * | 2020-10-21 | 2022-11-28 | 아이엠에스(주) | 기판처리장치 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20000018620A (ko) * | 1998-09-03 | 2000-04-06 | 윤종용 | 반도체장치 제조용 씨엠피설비 |
JP2002302763A (ja) | 2001-04-05 | 2002-10-18 | Anelva Corp | スパッタリング装置 |
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-
2008
- 2008-12-08 KR KR1020080124159A patent/KR101055225B1/ko not_active IP Right Cessation
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20100065695A (ko) | 2010-06-17 |
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