KR101053996B1 - 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법 - Google Patents

Abstract

기판 처리 장치는 기판이 이송되어 안착되는 스테이지와, 스테이지에 인접하여 구비되며, 기판을 스테이지로 이송하는 기판 이송 장치를 포함하며, 상기 기판 이송 장치는 몸체와 상기 몸체의 적어도 일측에 설치되어 기판의 일면을 진공 흡착하는 진공 패드 및 진공 패드와 인접하게 구비되며 스테이지에 공기를 분사하는 공기 분사부를 포함한다.

Description

기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법{SUBSTRATE TREATING APPARATUS AND METHOD OF TREATING SUBSTRATE USING THE SAME}

본 발명은 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판이 공기 분사부를 포함하는 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법에 관한 것이다.

최근 들어, 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 기기는 가동된 정보를 표시하는 표시장치(Display)를 가진다. 종래에는 표시장치로서 주로 브라운관(Cathode Ray Tube) 모니터가 사용되었으나, 최근에는 가볍고 공간을 작게 차지하는 박막 트랜지스터 - 액정 표시장치 (Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display Panel), 유기 발광 표시장치(Organic Light Emitting Display), 전기 영동 표시장치(Electrophoretic Display)와 같은 평판 표시장치의 사용이 크게 증대하고 있다.

일반적으로, 평판 표시장치 등에 사용되는 패널은 보통 취성 기판을 이용하여 제작되며, 패널은 한 장으로 구성된 단판 기판이나 2장의 기판이 접합된 접합 기판으로 대별된다.

접합 기판은 휴대 전화의 액정 표시기용의 패널과 같이 소형인 것부터 TV나 표시장치 등의 패널과 같은 대형의 다양한 크기로 가공되어 사용되기 때문에, 대형의 모 기판으로부터 소정 크기의 단위 기판으로 절단되어 각각의 패널로 이용된다.

대형 패널을 단위 기판들로 분리하는 공정은 다이아몬드 휠을 사용하여 패널에 수직 크랙을 형성하는 스크라이빙 공정과, 브레이크 바(break bar)를 사용하여 크랙이 형성된 부위에 힘을 가함으로써 패널을 복수의 단위 기판들로 분리시키는 브레이킹 공정을 포함한다.

상기 브레이킹 공정을 마친 기판들은 후속 공정을 위해 다른 기판 처리 장치로 이송되는데, 기판이 안착되는 스테이지 상에 이물이 있는 경우 기판에 스크래치가 발생하거나 찍힘 불량이 발생하는 문제점이 있다. 특히 브레이킹 후에 기판의 조각들이 이물로 작용하는 경우가 많아 후속 공정에서 불량을 야기하는 문제점이 있다. 이에 따라 스테이지의 이물을 제거할 필요가 있다.

본 발명의 목적은 불량률을 감소시킨 기판 처리 장치를 제공하는 것이다. 또한, 본 발명의 목적은 상기한 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 이송시킴으로써 기판의 불량을 감소시키는 방법을 제공하는 것이다.

본 발명에 따른 기판 처리 장치는 기판이 이송되어 안착되는 스테이지와, 상기 스테이지에 인접하여 구비되며, 상기 기판을 상기 스테이지로 이송하는 기판 이송 장치를 포함한다.

상기 기판 이송 장치는 몸체와 상기 몸체의 적어도 일측에 설치되어 상기 기판의 일면을 진공 흡착하는 진공 패드 및 상기 진공 패드와 인접하게 구비되며 상기 스테이지에 공기를 분사하는 공기 분사부를 포함한다.

상기 적어도 한 개의 진공 패드가 형성되어 있다.

상기 진공 패드와 상기 몸체에 사이에는 상기 진공 패드와 상기 공기 분사부의 위치를 가변시키는 신축 가능한 암(arm)을 구비될 수 있다. 이때, 적어도 두 개의 암이 동일 방향으로 연장되어 있으며, 상기 공기 분사부는 상기 암의 연장 방향에 수직하게 상기 암의 말단을 연결하도록 구비될 수 있다.

상기 공기 분사부는 일 방향으로 연장되게 분사구가 형성되어 있다. 여기서, 상기 공기 분사구의 공기 분사 방향은 상기 스테이지의 일면과 경사지게 형성될 수 있다.

상기 공기 분사부는 상기 본체의 적어도 양측에 구비되는데, 상기 기판이 장변과 단변으로 이루어진 직사각 형상일 때 상기 분사구는 상기 장변과 단변 중 적어도 어느 한 변에 평행한 길이 방향으로 구비된다.

본 발명은 상기 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 처리하는 방법을 포함한다. 본 발명에 따른 기판 처리 방법은 다음과 같다.

먼저 기판을 파지하여 상기 파지된 기판을 스테이지로 이송한다. 이때, 상기 기판은 기판 이송 장치로 상기 기판을 흡착함으로써 파지할 수 있는데, 상기 기판 이송 장치는 몸체, 상기 몸체의 적어도 일측에 설치되어 상기 기판의 일면을 진공 흡착하는 진공 패드와 상기 몸체와 진공 패드 사이에 구비된 암을 포함한다. 상기 기판을 파지할 때 상기 기판의 크기에 따라 상기 진공 진공 패드의 위치를 암의 길이를 신축함으로써 상기 기판을 파지할 수 있다.

다음으로, 상기 스테이지 상에 공기를 분사하여 상기 스테이지 상의 이물을 제거한다. 상기 공기는 상기 스테이지 상에 경사지게 분사될 수 있다.

마지막으로 상기 기판을 스테이지 상에 로딩하며, 로딩된 기판에 후속 공정이 수행된다.

여기서, 상기 스테이지 상에 공기를 분사하여 상기 스테이지 상의 이물을 제거함과 동시에 상기 기판을 스테이지 상에 로딩할 수 있다.

본 발명에 따르면, 본 발명에 따른 기판 처리 장치는 스테이지 상의 이물을 용이하게 제거함과 동시에 기판의 로딩이 가능하므로 기판의 불량률을 감소시킬 수 있어 고품질의 기판을 제공한다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해지도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달되도록 하기 위해 제공된다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호로 표시된 부분들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.

도 1은 액정 표시 패널 기판의 모기판 어셈블리의 일 예를 나타낸 사시도이고, 도 2는 액정 표시 패널을 나타낸 사시도이다. 본 실시예에서는 절단을 위한 대상물로서 액정 표시 패널(liquid crystal display panel)을 기판(10)으로서 예로 들어 설명한다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 다른 종류의 대상물에도 적용 가능하다. 상기 액정 디스플레이 기판은 일 예로서, 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 상기 기판(10)은 평판 디스플레이용 패널의 일종인 액정 디스플레이용 패널 이외에도 유기 다이오드 디스플레이(Organic Light Emitting Diodes display)용 패널 또는 전기 영동 디스플레이(Electrophoretic Display)용 패널 등일 수 있다.

표시 기판을 제조하는 공정에서는 복수 개의 기판(100)을 동시에 형성할 수 있도록 복수 개의 기판(100)이 모여있는 모기판(10)으로 선행 공정을 진행한 다음, 상기 기판(10)을 절단하는 과정을 거쳐 복수의 기판(100)을 분리하는 과정을 거친 다.

도면을 참조하면, 모기판(10)은 대체로 직사각형의 판 형상을 가지도록 형성되며, 상기 모기판(10) 내에 복수 개의 기판들이 형성되어 있다. 상기 기판(100) 또한 직사각형의 판상으로 이루어지며, 상기 기판(100) 주변에는 더미 기판(100d)이 형성되어 있다. 상기 더미 기판(100d)은 실질적으로 표시 기판으로 사용되지 않은 여유 공간에 해당하며, 기판(100)으로 분리되어 폐기되거나 회수된다.

상기 기판(100)은 서로 마주하는 상부 기판(103)과 하부 기판(101)을 구비한다. 상부 기판(103)과 하부 기판(101)은 각기 다른 모기판을 통해 형성된다. 즉, 상부 기판용 모기판과 하부 기판용 모기판은 각각 다수의 단위 영역이 구획된다. 상부 기판용 모기판의 각 단위 영역에는 상부 기판(103)을 형성하기 위한 박막층들로 이루어진 상부셀이 형성된다. 하부 기판용 모기판의 각 단위 영역에는 하부 기판(101)을 형성하기 위한 박막층들로 이루어진 하부셀이 형성된다.

각각 박막층들이 형성된 상부 기판용 모기판과 하부 기판용 모기판은 서로 마주하게 결합되며, 상부 기판용 모기판의 단위 영역들과 하부 기판용 모기판의 단위 영역들은 서로 일치한다. 서로 마주하는 하부셀과 상부셀은 하나의 단위셀을 구성하며, 하나의 단위셀은 하나의 평판 표시 패널을 구성한다. 서로 결합된 두 개의 모기판은 각 단위셀 별로 절단되고, 이에 따라, 다수의 평판표시패널이 제조된다.

이와 같이, 대형 모기판을 이용하여 다수의 평판표시패널을 제조하기 위해서는 결합된 두 개의 모기판을 단위 셀별로 절단하기 위한 스크라이빙 공정이 필요하다. 스크라이빙 공정은 레이저 빔을 이용하여 절단하는 방법과 스크라이빙 휠(scribe wheel)을 이용하는 방법이 있다. 스크라이빙 휠을 이용하여 모기판을 절단하는 방법은 스크라이빙 휠을 모기판에 접촉시킨 후 절단 예정선을 따라 이동시켜 모기판의 표면에 소정 깊이의 홈으로 이루어진 스크라이빙 라인을 형성한다. 레이저 빔을 이용하여 모기판을 절단하는 방법은 모기판의 상면에 절단 예정선을 따라 레이저 빔을 조사하여 스크라이빙 라인을 형성한다.

스크라이빙 공정이 완료되면, 스크라이빙 라인을 따라 모기판을 분리하는 브레이킹 공정이 필요하다. 일반적으로, 브레이킹 공정은 스크라이빙 라인이 형성된 모기판의 상면에 브레이킹바를 배치시킨 후 브레이킹바를 모기판에 가압하여 모기판에 물리적인 충격을 가한다. 모기판은 이러한 물리적인 충격에 의해 스크라이빙 라인을 따라 크랙이 전파되어 단위셀 별로 분리된다. 단위셀 별로 분리된 기판들, 즉, 단위 기판들은 기판 이송 장치를 이용하여 외부로 이송되며 필요에 따라 복수 개의 라인으로 분배될 수 있다.

상기 절단된 기판을 이송 장치를 이용하여 후속 공정에 이송하기 위해서는 기판 이송 장치를 이용한다.

도 3a 내지 도 3b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 도시한 사시도와 단면도이다.

도면을 참조하면, 본 발명에 따른 기판 처리 장치는 기판(100)이 이송되어 안착될 스테이지(120)와, 상기 기판(100)을 상기 스테이지(120)로 이송하는 기판 이송 장치를 포함한다.

상기 기판 이송 장치는 이전 공정을 마친 기판(100)을 후속 공정용 스테이 지(120)로 이송하기 위한 것이다. 특히, 스크라이빙 공정을 마친 기판(100)을 연마 공정이나 세정 공정 또는 그외 공정 등과 같은 후속 공정을 수행하기 위해 타겟이 되는 스테이지(120) 상으로 기판(100)을 파지하여 옮기는 역할을 한다.

상기 기판 이송 장치는 상기 스테이지(120)에 인접하게 구비되는 바, 상기 기판(100)을 파지한 후 상기 스테이지(120)의 상부 방향으로 이동시켜 상기 기판(100)을 위에서 아래로 내려 놓는 형태로 상기 기판(100)을 스테이지(120) 상에 안착시킨다.

상기 기판 이송 장치는 몸체(130)와, 상기 몸체(130)의 적어도 일측에 설치되어 상기 기판(100)의 일면을 진공 흡착하는 진공 패드(141)를 포함한다.

상기 진공 패드(141)는 적어도 한 개 이상 구비된다. 상기 진공 패드(141)는 연질의 실리콘 또는 고무로 형성되며, 도시하지는 않았지만 내부에 진공라인과 연결되는 진공홀이 형성되어 있다. 상기 진공 패드(141)와 상기 기판(100)이 접촉하는 부분에는 상기 기판(100)과 상기 진공 패드(141)가 밀착되도록 밀착면이 구비되어 있다. 상기 진공 패드(141)는 상기 진공홀의 공기를 배출시키거나 주입함으로써 상기 기판(100)을 파지하거나 내려놓게 된다.

상기 진공 패드(141)는 적어도 한 개 이상 구비되며 상기 기판(100)을 안정적으로 흡착하기 위해서 복수 개가 구비될 수 있다. 상기 진공 패드(141)의 개수는 기판(100)의 크기와 무게 등에 따라 다양하게 변경될 수 있다.

상기 진공 패드(141)의 근처에는 상기 스테이지(120)에 공기를 분사하는 공기 분사부(150)가 구비된다. 상기 공기 분사부(150)는 상기 기판(100)이 안착될 타 겟 스테이지(120)에 해당한다. 상기 스테이지(120)에 이물이 존재하는 경우 이후 안착될 기판(100)에 스크래치가 생기거나 이후 찍힘 불량 등이 나타날 수 있는데, 상기 공기 분사부(150)는 에어 나이프(air knife)의 형태로 구비되며, 공기를 스테이지(120) 상에 분사함으로써 이러한 상기 이물을 제거하는 역할을 한다. 특히, 스크라이빙 이후의 기판(100)이 상기 스테이지(120)에 로딩되는 경우에는 스크라이빙된 기판(100) 조각이 스테이지(120)에 남아 후속 기판(100)에 이물로 작용할 수 있다. 따라서, 이러한 이물을 최소화 하기 위해 스테이지(120)의 표면을 에어 나이프를 이용하여 제거하는 것이다.

상기 공기 분사부(150)는 상기 본체의 양측에 구비될 수 있다. 상기 분사부는 고압의 공기가 배출되는 분사구(151)를 포함한다. 상기 분사구(151)는 점 형태로 형성될 수도 있으며 일 방향으로 연장된 직사각형 형태로 형성될 수 있으며, 상기 기판(100)의 크기에 따라 그 개수와 모양 및 크기가 달라질 수 있다.

상기 기판(100)은 장변과 단변으로 이루어진 직사각 형상으로 구비될 수 있는 바, 상기 분사부는 상기 장변과 단변 중 적어도 어느 한 변에 평행한 길이 방향으로 구비될 수 있다. 이때, 상기 기판(100)을 파지하기 위하여 상기 몸체(130)와 진공 패드(141)가 상기 기판(100)의 형태와 유사하게 구비된다. 이에 따라, 상기 몸체(130)의 바깥쪽에 상기 장변 또는 단변에 평행한 방향으로 길게 형성되며, 상기 기판(100) 방향으로 공기를 분사할 수 있다. 그러나. 상기 공기 분사부(150)의 모양은 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 진공 패드(141)의 배치나 개수 등에 대응하여 달리 형성할 수 있음은 물론이다.

이때, 상기 직사각형의 어느 한 변에 평행하게 상기 공기 분사부(150)가 배치될 수 있으나 필요에 따라 모든 변에 평행하게 또는 장변 또는 단변에 한 쌍이 구비될 수도 있다.

상기 분사구(151)는 상기 스테이지(120)의 전면에 효율적으로 공기를 분사하기 위하여 공기의 분사 각도를 상기 스테이지(120)의 내부 방향으로 경사지게 형성된다. 이에 따라 상기 스테이지(120)의 가장자리뿐만 아니라 상기 스테이지(120)의 내부도 공기 분사에 의해 이물이 제거된다.

도 4a 내지 도 4b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 도시한 사시도와 단면도이다.

본 실시예에서는 기판(100)의 크기에 따라 위치가 조절 가능한 진공 패드(141)를 구비한 기판 처리 장치에 대해 설명한다. 이하, 본 실시예에서는 제1 실시예와 다른 특징적인 부분만 발췌하여 설명하며, 설명이 생략된 부분은 상기 일 실시예에 따른다.

본 실시예에서는 상기 진공 패드(141)와 상기 몸체(130)에 사이에는 상기 진공 패드(141)와 상기 공기 분사부(150)의 위치를 가변시키는 신축 가능한 암(arm, 143)이 구비된다.

상기 암(143)은 신축가능하게 형성된다. 예를 들어 신축 가능한 실린더의 형태로 구비될 수 있으며, 신축 가능한 구조라면 특별히 한정되는 것은 아니다. 상기 암(143)의 하부에는 진공 패드(141)가 적어도 한 개 이상 구비될 수 있다.

이때, 도시한 바와 같이, 상기 기판 이송 장치의 몸체(130)에는 적어도 두 개의 암(143)이 동일 방향으로 연장될 수 있다. 이 경우, 상기 공기 분사부(150)는 상기 암(143)의 연장 방향에 수직하게 상기 암(143)의 말단을 연결하도록 구비될 수 있다.

상기한 바와 같이 신축 가능한 암(143)이 구비됨으로써 상기 기판(100)의 크기에 대응하여 진공 패드(141)의 위치를 용이하게 조절할 수 있다. 또한, 암(143)의 말단에는 공기 분사부(150)가 구비되어 하부의 스테이지(120)에 공기를 공급함으로써 스테이지(120)의 이물을 용이하게 제거할 수 있다.

본 발명은 상기 기판 처리 장치를 이용하여 기판(100)을 처리하는 방법을 포함한다. 상기 기판(100)을 처리한다고 함은 상기 기판(100)을 이송하여 후속 공정의 스테이지(120) 상에 안착시키는 과정을 포함한다. 본 발명에 따른 기판(100) 처리 방법은 다음과 같다.

먼저 상기한 기판 처리 장치를 이용하여 상기 기판(100)을 파지한다. 상기 기판(100)은 기판 처리 장치의 진공 패드(141)에 의해 파지된다. 이때, 상기 기판 처리 장치에는 상기 진공 패드(141)와 공기 분사부(150)의 위치를 조절할 수 있는 암(143)이 구비될 수 있다. 상기 기판(100)을 파지할 때 상기 기판(100)의 크기에 따라 상기 진공 진공 패드(141)의 위치를 암(143)의 길이를 신축함으로써 상기 기판(100)을 파지할 수 있다.

상기 파지된 기판(100)은 후속 공정이 진행될 스테이지(120)로 이송된다.

다음으로, 상기 스테이지(120) 상에 공기를 분사하여 상기 스테이지(120) 상의 이물을 제거한다. 상기 공기는 상기 스테이지(120) 상에 경사지게 분사될 수 있 다. 스테이지(120) 상에 공기가 경사지게 분사됨으로써 상기 기판(100) 상의 이물을 더욱 효과적으로 제거할 수 있다.

마지막으로 상기 기판(100)을 스테이지(120) 상에 로딩하며, 로딩된 기판(100)에 후속 공정이 수행된다.

여기서, 상기 스테이지(120) 상에 공기를 분사하는 단계는 상기 기판(100)을 스테이지(120) 상에 로딩하는 단계에 앞서 수행될 수 있으나, 상기 스테이지(120) 상의 이물을 제거하면서 상기 기판(100)을 스테이지(120) 상에 로딩함으로써 동시에 수행될 수 있다.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 그리고, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

도 1은 액정 표시 패널 기판의 모기판 어셈블리의 일 예를 나타낸 사시도이다.

도 2는 표시 기판을 나타낸 사시도이다.

도 3a 내지 도 3b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 도시한 사시도와 단면도이다.

도 4a 내지 도 4b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 도시한 사시도와 단면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *

100 : 기판 120 : 스테이지

130 : 몸체 141 : 진공 패드

143 : 암 150 : 공기 분사부

151 : 분사구

Claims (13)

1. 기판 처리 장치에 있어서,

   상기 기판이 이송되어 안착되는 스테이지; 및

   상기 스테이지에 인접하여 구비되며, 상기 기판을 상기 스테이지로 이송하는 기판 이송 장치를 포함하며,

   상기 기판 이송 장치는

   몸체;

   상기 몸체의 적어도 일측에 설치되어 상기 기판의 일면을 진공 흡착하는 진공 패드; 및

   상기 진공 패드와 인접하게 구비되며 상기 스테이지에 공기를 분사하는 공기 분사부를 포함하는 기판 처리 장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 진공 패드는 한 개 이상 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
3. 제2항에 있어서,

   상기 진공 패드와 상기 몸체에 사이에 구비되어 상기 진공 패드와 상기 공기 분사부의 위치를 가변시키는 신축 가능한 암(arm)을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
4. 제3항에 있어서,

   적어도 두 개의 상기 암이 동일 방향으로 연장되어 있으며, 상기 공기 분사부는 상기 암의 연장 방향에 수직하게 상기 암의 말단을 연결하도록 구비된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
5. 제1항에 있어서,

   상기 공기 분사부는 일 방향으로 연장되게 형성된 공기를 분사하는 분사구를 가지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
6. 제5항에 있어서,

   상기 공기 분사구의 공기 분사 방향은 상기 스테이지의 일면과 경사지게 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
7. 제6항에 있어서,

   상기 공기 분사부는 상기 몸체의 적어도 양측에 구비된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치
8. 제7항에 있어서,

   상기 기판이 장변과 단변으로 이루어진 직사각 형상일 때 상기 분사구는 상 기 장변과 단변 중 적어도 어느 한 변에 평행한 길이 방향으로 구비된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
9. 기판 이송 장치로 기판을 흡착하여 파지하는 단계;

   상기 파지된 기판을 스테이지로 이송하는 단계;

   상기 스테이지 상에 공기를 분사하여 상기 스테이지 상의 이물을 제거하는 단계; 및

   상기 기판을 스테이지 상에 로딩하는 단계를 포함하되;

   상기 기판 이송 장치는 몸체, 상기 몸체의 적어도 일측에 설치되어 상기 기판의 일면을 진공 흡착하는 진공 패드와 상기 몸체와 진공 패드 사이에 구비된 암을 포함하며, 상기 기판의 크기에 따라 상기 진공 진공 패드의 위치를 암의 길이를 신축함으로써 상기 기판을 파지하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
10. 삭제
11. 삭제
12. 제9항에 있어서,

    상기 스테이지 상에 공기를 분사하여 상기 스테이지 상의 이물을 제거하는 단계와 상기 기판을 스테이지 상에 로딩하는 단계는 동시에 수행되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
13. 제9항에 있어서,

    상기 공기는 상기 스테이지 상에 경사지게 분사되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.

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