KR101052836B1 - 프로브 카드 - Google Patents

Abstract

칩이 돌출되어 장착되어 있는 칩 온 필름(chip on film, COF)을 검사하는 프로브 카드는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 필름에 형성된 접촉 패드와 접촉하는 팁부를 가지는 프로브 및 상기 인쇄회로기판과 대향하여 위치하며, 상기 프로브가 그 상면 측으로부터 연장되어 상기 프로브의 팁부가 상기 필름과 대향하는 그 하면으로 노출되도록 구비되되, 상기 칩이 형성된 위치와 대응하는 위치의 상기 하면이 함몰되어 형성되는 칩 얼라인부를 포함하는 프로브 보호판을 포함한다.

칩 온 필름, 칩 얼라인부, 프로브

Description

프로브 카드{PROBE CARD}

본 발명은 프로브 카드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 칩 온 필름을 검사하는 프로브 카드에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 디바이스는 웨이퍼(wafer) 상에 회로 패턴 및 검사를 위한 접촉 패드를 형성하는 패브리케이션(fabrication) 공정과 회로 패턴 및 접촉 패드가 형성된 웨이퍼를 각각의 반도체 칩으로 조립하는 어셈블리(assembly) 공정을 통해서 제조된다.

패브리케이션 공정과 어셈블리 공정 사이에는 웨이퍼 상에 형성된 접촉 패드에 전기 신호를 인가하여 웨이퍼의 전기적 특성을 검사하는 검사 공정이 수행된다.

이 검사 공정은 웨이퍼의 불량을 검사하여 어셈블리 공정 시 불량이 발생한 웨이퍼의 일 부분을 제거하기 위해 수행하는 공정이다.

검사 공정 시에는 웨이퍼에 전기적 신호를 인가하는 테스터라고 하는 검사 장비와 웨이퍼와 테스터 사이의 인터페이스 기능을 수행하는 프로브 카드라는 검사 장비가 주로 이용된다. 이 중에서 프로브 카드는 테스터로부터 인가되는 전기 신호를 수신하는 인쇄회로기판 및 웨이퍼 상에 형성된 접촉 패드와 접촉하는 복수 개의 프로브를 포함한다.

한편, 프로브 카드는 회로 패턴 및 검사를 위한 접촉 패드가 형성되어 있으며 칩이 장착되어 있는 칩 온 필름(chip on film, COF)을 검사하는 경우에도 이용된다.

그런데, 칩 온 필름은 필름 자체가 가요성(flexibility)을 가지고 있기 때문에 검사 공정 시 필름이 울렁거릴 경우 프로브 카드의 프로브가 칩 온 필름에 형성되어 있는 접촉 패드와 정확히 접촉하기 곤란할 뿐만 아니라, 필름에 장착되어 있는 칩이 필름 상측으로 돌출되어 있기 때문에 검사 공정 시 돌출되어 있는 칩의 간섭에 의해 프로브 카드의 프로브가 파손되거나 또는 접촉 패드와 접촉하기 곤란한 문제점이 있었다.

본 발명의 일 실시예는 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로써, 칩 온 필름을 검사할 때, 필름의 가요성 및 필름에 장착된 칩에 의한 간섭을 받지 않을 수 있는 프로브 카드를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본 발명의 일 측면은 칩이 돌출되어 장착되어 있는 칩 온 필름(chip on film, COF)을 검사하는 프로브 카드에 있어서, 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 필름에 형성된 접촉 패드와 접촉하는 팁부를 가지는 프로브 및 상기 인쇄회로기판과 대향하여 위치하며, 상기 프로브가 그 상면 측으로부터 연장되어 상기 프로브의 팁부가 상기 필름과 대향하는 그 하면으로 노출되도록 구비되되, 상기 칩이 형성된 위치와 대응하는 위치의 상기 하면이 함몰되어 형성되는 칩 얼라인부를 포함하는 프로브 보호판을 포함하는 프로브 카드를 제공한다.

상기 프로브 보호판은 관통 형성되어 있는 팁 가이드부를 더 포함하며, 상기 팁부는 상기 팁 가이드부를 관통하고 있을 수 있다.

상기 칩 얼라인부의 함몰된 길이는 상기 칩의 돌출된 길이보다 클 수 있다.

상기 칩 얼라인부의 너비는 상기 칩의 너비보다 클 수 있다.

상기 프로브는 상기 팁부로부터 절곡 연장되어 상기 프로브 보호판에 안착되어 있는 빔부 및 상기 빔부로부터 상기 인쇄회로기판 방향으로 연장되어 있는 연결 부를 더 포함할 수 있다.

상기 프로브 보호판과 상기 인쇄회로기판 사이에 위치하며, 상기 연결부가 관통하는 연결 가이드부를 포함하는 하나 이상의 연결 가이드판을 더 포함할 수 있다.

상기 연결 가이드판과 상기 인쇄회로기판 사이에 위치하며, 상기 연결부가 삽입되는 연결 단자부 및 상기 연결 단자부와 직접 연결되어 있으며, 상기 인쇄회로기판과 대향하여 형성되어 있으며, 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되어 있는 변환 단자를 포함하는 변환 기판을 더 포함할 수 있다.

상기 변환 기판과 상기 인쇄회로기판 사이에 위치하며, 상기 변환 단자와 상기 인쇄회로기판 사이를 연결하는 인터포져를 더 포함할 수 있다.

전술한 본 발명의 과제 해결 수단의 일부 실시예 중 하나에 의하면, 팁부를 노출시키고, 함몰 형성된 칩 얼라인부를 가지는 프로브 보호판을 포함함으로써, 칩 온 필름을 검사할 때, 필름의 가요성 및 필름에 장착된 칩에 의한 간섭을 받지 않아 칩 온 필름에 대한 검사의 신뢰성이 향상되는 기술적 효과가 있다.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.

명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재와 “상에” 또는 “하에” 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 “포함” 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

이하, 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드를 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 상측을 나타낸 제 1 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 하측을 나타낸 제 2 분해 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 단면 및 하면을 나타낸 사시도이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드는 상부 보강판(100), 보강판 커버(200), 인쇄회로기판(300), 인터포져(400), 변환 기판(500), 하부 보강판(600), 제 1 연결 가이드판(700), 제 2 연결 가이드판(800), 프로브(900), 프로브 보호판(1000), 제 1 고정 나사(1100), 제 2 고정 나사(1200) 및 제 3 고정 나사(1300)를 포함한다.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상부 보강판(100)은 인쇄회로기판(300) 상에 위치하고 있으며 중앙 영역이 관통되어 있다. 상부 보강판(100)은 인쇄회로기 판(300)을 외부의 충격 등으로부터 보강하는 역할을 한다. 상부 보강판(100)은 제 1 고정 나사(1100)가 삽입되는 제 1 나사홀을 포함한다.

보강판 커버(200)는 상부 보강판(100) 상에 위치하고 있으며, 상부 보강판(100)의 관통된 중앙 영역을 커버하는 역할을 한다.

인쇄회로기판(300)은 상부 보강판(100) 하에 위치하고 있으며, 원판 형상으로 형성되어 있다. 인쇄회로기판(300)은 검사 공정을 위해 형성된 프로브 회로 패턴(미도시), 중앙 영역에 관통 형성되어 있는 기판 관통구(310), 제 1 고정 나사(1100)가 삽입되는 제 2 나사홀 및 제 2 고정 나사(1200)가 삽입되는 제 3 나사홀을 포함한다. 인쇄회로기판(300)의 하면에는 프로브 회로 패턴(미도시)과 연결되어 있으며 인터포져(400)와 연결되는 기판 단자(미도시)가 형성되어 있다. 인쇄회로기판(200)은 검사 공정을 위한 테스터와 연결되어 있을 수 있으며, 이 테스터는 인쇄회로기판(300)의 프로브 회로 패턴(미도시)을 통해 기판 단자(미도시)와 전기적으로 연결된다.

인터포져(400)는 인터포져 기판(410) 및 인터포져 완충부(420)를 포함한다.

인터포져 기판(410)은 루프(loop)형이며 인쇄회로기판(300)과 변환 기판(500) 사이를 연결하는 역할을 한다. 인터포져 기판(410)의 상면 및 하면 각각에는 상호 연결되어 있는 인터포져 단자(미도시)가 형성되어 있다. 인터포져 기판(410)의 상면에 형성된 인터포져 단자(미도시)는 인쇄회로기판(300)의 하면에 형성되어 있는 기판 단자(미도시)과 대응하여 연결되어 있으며, 하면에 형성된 인터포져 단자(미도시)는 변환 기판(500)의 변환 단자(미도시)와 대응하여 연결되어 있 다. 인터포져 기판(410)은 제 2 고정 나사(1200)가 삽입되는 제 4 나사홀을 포함한다.

인터포져 완충부(420)는 인터포져 기판(410) 및 인쇄회로기판(300) 사이에 위치한다. 인터포져 완충부(420)는 탄성을 가지는 소재로 형성되어 있으며, 프로브 카드에 인가되는 압력 등에 따른 인쇄회로기판(300) 및 인터포져 기판(410)의 파손을 방지하는 역할을 한다. 인터포져 완충부(420)는 제 2 고정 나사가 삽입되는 제 5 나사홀을 포함한다.

변환 기판(500)은 하부 보강판(600) 및 제 1 연결 가이드판(700)과 인터포져(400) 사이에 위치하며, 연결 단자부(510), 변환 단자(미도시), 제 1 고정 나사(1100)가 삽입되는 제 6 나사홀 및 제 2 고정 나사(1200)가 삽입되는 제 7 나사홀을 포함한다.

연결 단자부(510)는 후술할 프로브(900)의 연결부(920)와 대응하여 변환 기판(500)의 중앙 영역을 관통하여 형성되어 있으며, 프로브(900)의 연결부(920)가 삽입 접촉되어 있다. 연결 단자부(510)의 내부 표면에는 도전성 물질이 형성되어 있으며, 이 도전성 물질은 프로브(900)의 연결부(920) 및 변환 단자(미도시)와 연결되어 있다.

변환 단자(미도시)는 인터포져 기판(410)의 하면에 형성된 인터포져 단자(미도시)와 대응하여 변환 기판(500)의 상면의 외곽 영역에 형성되어 있으며, 인터포져 기판(410)의 하면에 형성된 인터포져 단자(미도시)와 연결되는 동시에 연결 단자부(510)와 연결되어 있다.

이상과 같이, 변환 단자(미도시)는 인터포져 기판(410)의 인터포져 단자(미도시)와 대응하여 변환 기판(500)의 외곽 영역에 형성되어 있고, 연결 단자부(510)는 프로브(900)의 연결부(920)에 대응하여 변환 기판(500)의 중앙 영역에 형성되어 있기 때문에, 변환 기판(500)은 변환 단자(미도시)로부터 연결 단자부(510)까지의 피치 변환을 수행하며, 변환 기판(500)에 의해 고집적 회로 패턴이 형성된 피검사체를 검사할 수 있다. 즉, 변환 기판(500)의 연결 단자부(510)는 변환 단자(미도시) 및 인터포져(400)를 거쳐 인쇄회로기판(300)과 전기적으로 연결되어 있는 동시에 프로브(900)의 연결부(920)를 통해 프로브(900)와 전기적으로 연결되어 있다.

여기서, 피치 변환이란, 제 1 지점(변환 단자)으로부터 제 2 지점(연결 단자부)까지 이웃하는 단자간의 거리가 변환되는 것을 말한다.

하부 보강판(600)은 변환 기판(500) 하에 위치하고 있으며, 변환 기판(500)을 보강하는 역할을 한다. 하부 보강판(600)의 중앙 영역에는 제 1 연결 가이드판(700)이 그 내부에 위치하도록 관통 형성된 제 1 가이드판 안착부(610) 및 제 2 연결 가이드판(800)이 안착하는 제 2 가이드판 안착부(620)가 형성되어 있다. 하부 보강판(600)의 외곽 영역에는 제 1 고정 나사(1100)가 삽입되는 제 8 나사홀이 형성되어 있으며, 하부 보강판(600)의 제 2 가이드판 안착부(620)에는 제 3 고정 나사(1300)가 삽입되는 제 9 나사홀이 형성되어 있다.

제 1 연결 가이드판(700)은 하부 보강판(600)의 제 1 가이드판 안착부(610) 내부에 위치하며, 변환 기판(500)과 마주하고 있다. 제 1 연결 가이드판(700)은 프로브(900)의 연결부(920) 및 변환 기판(500)의 연결 단자부(510)와 대응하여 제 1 연결 가이드판(700)을 관통하는 제 1 연결 가이드부(710)를 포함한다.

제 2 연결 가이드판(800)은 하부 보강판(600)의 제 2 가이드판 안착부(620)에 안착되어 있으며, 제 1 연결 가이드판(700) 및 하부 보강판(600)과 마주하고 있다. 제 2 연결 가이드판(800)은 프로브(900)의 연결부(920) 및 제 1 연결 가이드판(700)의 제 1 연결 가이드부(710)와 대응하여 제 2 연결 가이드판(800)을 관통하는 제 2 연결 가이드부(810) 및 제 3 고정 나사(1300)가 삽입되는 제 10 나사홀을 포함한다.

도 4는 도 3의 A부분을 확대한 단면도이다.

도 4에 도시된 바와 같이, 프로브(900)는 빔부(910), 연결부(920) 및 팁부(930)를 포함한다.

빔부(910)는 제 2 연결 가이드판(800)과 프로브 보호판(1000) 사이에 위치하며, 일 방향으로 연장되어 프로브 보호판(1000)의 상면에 안착되어 있다.

연결부(920)는 빔부(910)로부터 인쇄회로기판(300) 방향으로 연장되어 있으며, 빔부(910)로부터 연장되어 제 2 연결 가이드판(800), 제 1 연결 가이드판(700) 및 변환 기판(500)을 관통하고 있다. 즉, 연결부(920)는 빔부(910)로부터 연장되어 제 2 연결 가이드부(810) 및 제 1 연결 가이드부(710)를 거쳐 변환 기판(500)의 연결 단자부(510)와 접촉하고 있으며, 빔부(910)와 대향하는 연결부(920)의 단부는 변환 기판(500)의 연결 단자부(510)를 지나 인쇄회로기판(300)의 기판 관통구(310) 내에 위치한다.

다른 실시예에서, 연결부(920)의 단부는 변환 기판(500)의 연결 단자부(510) 내에 위치할 수 있다.

팁부(930)는 프로브 보호판(1000)의 상면에 위치하는 빔부(910)로부터 하측 방향으로 절곡 연장되어 있다. 팁부(930)의 일부는 프로브 보호판(1000)의 상면 측으로부터 연장되어 후술할 프로브 보호판(1000)의 팁 가이드부(1010) 내에 위치하고 있으며, 팁부(930)의 다른 일부인 팁부(930)의 단부는 프로브 보호판(1000)의 하면으로부터 노출되도록 프로브 보호판(1000)의 팁 가이드부(1010)를 관통하고 있다. 팁부(930)의 단부는 검사 공정 시 피검사체인 칩 온 필름(chip on film, COF)에 형성된 접촉 패드와 접촉하는 역할을 한다.

프로브 보호판(1000)은 프로브(900)의 빔부(910)를 사이에 두고 제 2 연결 가이드판(800)과 대향하고 있다. 프로브 보호판(1000)의 상면에는 프로브(900)의 빔부(910)가 안착되어 있으며, 프로브 보호판(1000)의 하면은 검사 공정 시 피검사체인 칩 온 필름과 직접 마주한다. 프로브 보호판(1000)은 프로브(900)의 팁부(930)가 위치하는 팁 가이드부(1010), 프로브 보호판(1000)의 하면으로부터 함몰되어 형성되는 칩 얼라인부(1020) 및 제 3 고정 나사(1300)가 삽입되는 제 11 나사홀을 포함한다.

팁 가이드부(1010)는 프로브(900)의 팁부(930)와 대응하여 프로브 보호판(1000)을 관통하여 형성되어 있으며, 프로브(900)의 팁부(930)가 관통되어 있다. 팁 가이드부(1010)는 프로브(900)의 팁부(930)의 상하 운동을 가이드하는 역할을 한다.

칩 얼라인부(1020)는 칩 온 필름에 장착되어 있는 칩의 돌출 위치에 대응하 여 프로브 보호판(1000)의 하면으로부터 함몰되어 형성되어 있으며, 검사 공정 시 프로브(900)의 팁부(930)가 칩 온 필름의 접촉 패드와 접촉할 때, 칩 온 필름에 장착되어 있는 칩이 그 내부에 위치하게 된다. 즉, 칩 얼라인부(1020)는 검사 공정 시 칩 온 필름에 장착된 칩을 수용한다.

칩 얼라인부(1020)의 함몰된 길이는 칩 온 필름에 장착되어 있는 칩의 돌출된 길이보다 더 커야 하며, 칩 얼라인부(1020)의 너비는 칩 온 필름에 장착되어 있는 칩의 너비보다 더 커야 한다.

이와 같이, 프로브 보호판(1000)이 프로브(900)의 팁부(930)만을 외부로 노출시키고, 프로브 보호판(1000)의 칩 얼라인부(1020)가 칩 온 필름에 장착되어 있는 칩의 위치와 대응하여 프로브 보호판(1000)의 하면으로부터 함몰되어 형성되어 있고, 칩 얼라인부(1020)의 함몰된 길이 및 너비가 칩의 돌출 길이 및 너비보다 크기 때문에 칩 온 필름에 대한 검사 공정 시 칩이 칩 얼라인부(1020)에 수용되어 검사 공정 시 프로브(900)가 필름에 장착된 칩에 간섭을 받지 않을 뿐만 아니라, 칩 온 필름에 장착된 칩 주변의 필름을 프로브 보호판(1000)의 하면이 지지하기 때문에 필름의 가요성으로 인한 필름의 울렁거림이 방지되어 필름에 형성된 접촉 패드에 프로브(900)의 팁부(930)가 정확히 접촉하게 된다.

또한, 칩 얼라인부(1020)를 이용하여 칩 온 필름에 장착된 칩의 형성 위치를 기준으로 칩 온 필름에 형성된 접촉 패드에 대한 프로브(900)의 팁부(930) 접촉을 얼라인(align)할 수 있다.

여기서 얼라인이란, 칩 온 필름에 형성된 접촉 패드 상에 프로브(900)의 팁 부(930)가 정확히 정렬되는 것을 말한다.

이하, 도 5 및 도 6을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드를 이용한 칩 온 필름의 검사 공정을 설명한다.

도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드를 이용한 칩 온 필름의 검사 공정을 설명하기 위한 단면도이다.

우선, 도 5에 도시된 바와 같이, 칩 온 필름(10)에 장착된 칩(11)에 프로브 카드의 프로브 보호판(1000)의 칩 얼라인부(1020)를 정렬한다. 이와 같은 칩(11)에 대한 칩 얼라인부(1020)의 정렬에 의해 칩 온 필름(10)에 형성된 접촉 패드(12)에 대한 프로브(900)의 팁부(930)의 정렬도 동시에 수행된다.

다음, 도 6에 도시된 바와 같이, 프로브 카드의 프로브(900)의 팁부(930)를 칩 온 필름(10)에 형성된 접촉 패드(12)에 접촉시키게 되면, 칩 온 필름(10)의 상측 방향으로 돌출되어 장착된 칩(11)은 프로브 보호판(1000)의 칩 얼라인부(1020)에 수용되게 된다.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드를 이용한 칩 온 필름에 대한 검사 공정 시 칩(11)이 칩 얼라인부(1020)에 수용되어 프로브(900)가 필름에 장착된 칩에 간섭을 받지 않을 뿐만 아니라, 칩 온 필름(10)에 장착된 칩 주변의 필름이 프로브 보호판(1000)의 하면에 의해 지지되기 때문에 칩 온 필름(10)의 가요성으로 인한 칩 온 필름(10)의 울렁거림이 방지되어 칩 온 필름(10)에 형성된 접촉 패드(12)에 프로브(900)의 팁부(930)가 정확히 접촉하게 된다.

또한, 칩 얼라인부(1020)를 이용하여 칩 온 필름(10)에 형성된 칩(11)의 형성 위치를 기준으로 칩 온 필름(10)에 형성된 접촉 패드(12)에 대한 프로브(900)의 팁부(930) 접촉을 얼라인(align)할 수 있다.

즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드는 검사 공정 시 칩 온 필름(10)에 돌출되어 장착된 칩(11)에 의해 간섭을 받지 않게 되며, 이에 의해 칩 온 필름(10)에 대한 프로브 카드의 검사 신뢰성이 향상된다.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.

본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 상측을 나타낸 제 1 분해 사시도이고,

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 하측을 나타낸 제 2 분해 사시도이고,

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 단면 및 하면을 나타낸 사시도이고,

도 4는 도 3의 A부분을 확대한 단면도이며,

도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드를 이용한 칩 온 필름의 검사 공정을 설명하기 위한 단면도이다.

Claims (8)

1. 칩이 돌출되어 장착되어 있는 칩 온 필름(chip on film, COF)을 검사하는 프로브 카드에 있어서,

   인쇄회로기판;

   상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 필름에 형성된 접촉 패드와 접촉하는 팁부를 가지는 프로브; 및

   상기 인쇄회로기판과 대향하여 위치하며, 상기 프로브가 그 상면 측으로부터 연장되어 상기 프로브의 팁부가 상기 필름과 대향하는 그 하면으로 노출되도록 구비되되, 상기 칩이 형성된 위치와 대응하는 위치의 상기 하면이 함몰되어 형성되는 칩 얼라인부를 가지는 프로브 보호판;

   을 포함하는 프로브 카드.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 프로브 보호판은,

   관통 형성되어 있는 팁 가이드부를 더 포함하며,

   상기 팁부는 상기 팁 가이드부를 관통하고 있는 것인 프로브 카드.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 칩 얼라인부의 함몰된 길이는,

   상기 칩의 돌출된 길이보다 큰 것인 프로브 카드.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 칩 얼라인부의 너비는,

   상기 칩의 너비보다 큰 것인 프로브 카드.
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 프로브는,

   상기 팁부로부터 절곡 연장되어 상기 프로브 보호판에 안착되어 있는 빔부 및

   상기 빔부로부터 상기 인쇄회로기판 방향으로 연장되어 있는 연결부

   를 더 포함하는 프로브 카드.
6. 제 5 항에 있어서,

   상기 프로브 보호판과 상기 인쇄회로기판 사이에 위치하며,

   상기 연결부가 관통하는 연결 가이드부를 가지는 하나 이상의 연결 가이드판을 더 포함하는 프로브 카드.
7. 제 6 항에 있어서,

   상기 연결 가이드판과 상기 인쇄회로기판 사이에 위치하며,

   상기 연결부가 삽입되는 연결 단자부; 및

   상기 연결 단자부와 직접 연결되고, 상기 인쇄회로기판과 대향하여 형성되며, 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결된 변환 단자;

   를 가지는 변환 기판을 더 포함하는 프로브 카드.
8. 제 7 항에 있어서,

   상기 변환 기판과 상기 인쇄회로기판 사이에 위치하며,

   상기 변환 단자와 상기 인쇄회로기판 사이를 연결하는 인터포져

   를 더 포함하는 프로브 카드.

Images