KR101048292B1 - Pressure sensor array for measuring pulse wave and manufacturing method thereof - Google Patents

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    • A61B5/024—Detecting, measuring or recording pulse rate or heart rate

Abstract

압력센서 어레이 및 그 제조방법이 개시된다. 본 발명에 따른 압력센서 어레이는, 칩 본딩 기판; 상기 칩 본딩 기판 상에 일정한 간격으로 배치된 복수의 압력센서 칩; 상기 칩 본딩 기판에 접착되며, 상기 복수의 압력센서 칩의 주위에 상기 복수의 압력센서 칩과 같은 높이로 형성된 인쇄회로기판; 및 상기 복수의 압력센서 칩의 상면에서 상기 인쇄회로기판의 상면으로 본딩된 와이어를 포함하는 것을 특징으로 한다.A pressure sensor array and a method of manufacturing the same are disclosed. Pressure sensor array according to the invention, the chip bonding substrate; A plurality of pressure sensor chips disposed at regular intervals on the chip bonding substrate; A printed circuit board bonded to the chip bonding substrate and formed at the same height as the plurality of pressure sensor chips around the plurality of pressure sensor chips; And wires bonded to upper surfaces of the printed circuit boards on upper surfaces of the plurality of pressure sensor chips.

압력센서, 어레이, 인쇄회로기판, 와이어 본딩, 맥파 Pressure Sensor, Array, Printed Circuit Board, Wire Bonding, Pulse Wave

Description

맥파를 측정하기 위한 압력센서 어레이 및 그 제조방법{Pressure sensor array for measuring pulse wave and manufacturing method thereof}Pressure sensor array for measuring pulse wave and manufacturing method thereof

본 발명은 압력센서 어레이 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 내구성을 향상시키고 제조 단가를 절감시킬 수 있는 맥파를 측정하기 위한 압력센서 어레이 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a pressure sensor array and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a pressure sensor array for measuring the pulse wave that can improve the durability and reduce the manufacturing cost.

맥파란 맥박이 말초 신경까지 전하여지면서 이루는 파동을 말하는 것으로서, 일반적으로 맥파는 의학/한의학에서 진단의 기초자료로 활용되고 있으며, 맥파의 모양에 따른 부ㅇ침, 허ㅇ실, 대ㅇ소 등의 유형은 개인의 건강상태를 반영하고 있는 것으로 알려져 있다. 이에 따라, 의학/한의학 분야에서는 측정된 맥파를 활용하여 피검자의 정확한 건강정보를 분석할 목적으로 맥파를 정량적으로 정확히 측정할 수 있는 수단이 요청되어 왔다.Pulse wave refers to the pulse formed by the pulse transmitted to the peripheral nerve. Pulse wave is generally used as a basic data for diagnosis in medicine and oriental medicine. Types are known to reflect an individual's health. Accordingly, in the medical / medicine field, a means for quantitatively measuring pulse waves has been requested for the purpose of analyzing accurate health information of a subject using measured pulse waves.

맥파는 압력 센서를 이용하여 말초 동맥의 압력을 측정하여 이루어지는 것이 일반적이다. 맥파를 측정하기 위한 압력 센서 어레이의 형태는 다양한 방식으로 개발되고 있으며, 주로 이용되는 것이 와이어 본딩 방식 및 플립 칩 본딩 방식이다. Pulse wave is generally performed by measuring the pressure of the peripheral artery using a pressure sensor. Types of pressure sensor arrays for measuring pulse waves have been developed in various ways, and wire bonding and flip chip bonding are mainly used.

와이어 본딩 방식은 도 1에 도시된 바와 같이, PCB(Printed Circuit Board)(12)에 의료용 및 산업용으로 반도체 공정을 통하여 상용화된 단일 압력센서 칩(14)을 탑재하고 금속 와이어(16)를 본딩 과정을 통하여 패키징한 후 실리콘(18)을 증착함으로써 이루어진다.In the wire bonding method, as shown in FIG. 1, a single pressure sensor chip 14 commercialized through a semiconductor process for medical and industrial purposes is mounted on a printed circuit board (PCB) 12 and a metal wire 16 is bonded. It is made by depositing silicon 18 after packaging through.

그런데, 이와 같은 와이어 본딩 방식은 가격이 낮으며 소량의 수동 공정이 가능하고 작업시간이 짧다는 장점이 있으나, 패키징된 센서 모듈에 가해지는 압력에 따라서 와이어링이 끊어질 가능성이 많고, 작업자의 숙련도에 따라서 내구성에 큰 차이를 갖는다는 문제점이 있다.By the way, such a wire bonding method has the advantage of low price, a small amount of manual processing and short work time, but the wiring is likely to be broken according to the pressure applied to the packaged sensor module, and the skill of the operator There is a problem in that there is a large difference in durability.

플립 칩 본딩 방식(패이스 다운 본딩 방식이라고도 한다)은 도 2a에 도시한 바와 같이, 와이어링을 통하지 않고 반도체 칩(22)에 붙어있는 패드를 접착제(24)를 이용하여 PCB(26)의 패드에 직접 접속하는 방식으로서, 와이어링에 의한 불량을 최소화할 수 있으나, 칩(22)의 가장자리에 위치한 패드 부분만이 칩을 지탱하고 있기 때문에 내구성의 문제가 발생할 수 있으며, 도 2b와 같이 장착될 경우 수직으로 압력이 전달되는데 문제가 발생하고, 접착제(24)의 두께에 따라 센서 간의 미세한 높이 차이가 발생할 수 있다는 문제점이 있다.In the flip chip bonding method (also referred to as a face down bonding method), as illustrated in FIG. 2A, a pad attached to the semiconductor chip 22 without wiring is attached to a pad of the PCB 26 using an adhesive 24. As a direct connection method, defects due to wiring can be minimized. However, since only a pad portion located at the edge of the chip 22 supports the chip, durability problems may occur, and when mounted as shown in FIG. 2B. There is a problem in that the pressure is transmitted vertically, there is a problem that a slight height difference between the sensors may occur depending on the thickness of the adhesive (24).

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 내구성을 향상시키고 제조 단가를 절감시킬 수 있는 맥파를 측정하기 위한 압력센서 어레 이 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, it is an object of the present invention to provide a pressure sensor array for measuring the pulse wave that can improve the durability and reduce the manufacturing cost and its manufacturing method.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 압력센서 어레이의 제1 실시 예는, 칩 본딩 기판; 상기 칩 본딩 기판 상에 일정한 간격으로 배치된 복수의 압력센서 칩; 상기 칩 본딩 기판에 접착되며, 상기 복수의 압력센서 칩의 주위에 상기 복수의 압력센서 칩과 같은 높이로 형성된 인쇄회로기판; 및 상기 복수의 압력센서 칩의 상면에서 상기 인쇄회로기판의 상면으로 본딩된 와이어를 포함하는 것을 특징으로 한다.A first embodiment of a pressure sensor array according to the present invention for achieving the above object is a chip bonding substrate; A plurality of pressure sensor chips disposed at regular intervals on the chip bonding substrate; A printed circuit board bonded to the chip bonding substrate and formed at the same height as the plurality of pressure sensor chips around the plurality of pressure sensor chips; And wires bonded to upper surfaces of the printed circuit boards on upper surfaces of the plurality of pressure sensor chips.

여기서, 상기의 압력센서 어레이는 상기 복수의 압력센서 칩 및 상기 인쇄회로기판 위에 장착된 실리콘을 더 포함하는 것이 바람직하다.The pressure sensor array may further include silicon mounted on the plurality of pressure sensor chips and the printed circuit board.

또한, 상기 와이어는 상기 복수의 압력센서 칩의 패드에서 상기 인쇄회로기판의 패드로 직선으로 본딩되는 것이 바람직하다.In addition, the wire is preferably bonded in a straight line from the pad of the plurality of pressure sensor chips to the pad of the printed circuit board.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 압력센서 어레이의 제2 실시 예는, 상면에 일정한 간격으로 복수의 홀이 형성된 인쇄회로기판; 상기 복수의 홀의 각각에 상면이 상기 인쇄회로기판의 상면과 일치되도록 삽입된 복수의 압력센서 칩; 및 각각의 상기 압력센서 칩의 상면에서 상기 인쇄회로기판의 상면으로 본딩된 와이어를 포함하는 것을 특징으로 한다.A second embodiment of the pressure sensor array according to the present invention for achieving the above object is a printed circuit board having a plurality of holes formed at regular intervals on the upper surface; A plurality of pressure sensor chips inserted in each of the plurality of holes such that an upper surface thereof coincides with an upper surface of the printed circuit board; And a wire bonded to an upper surface of the printed circuit board on an upper surface of each of the pressure sensor chips.

여기서, 상기의 압력센서 어레이는 상기 복수의 압력센서 칩 및 상기 인쇄회로기판 위에 장착된 실리콘을 더 포함하는 것이 바람직하다.The pressure sensor array may further include silicon mounted on the plurality of pressure sensor chips and the printed circuit board.

또한, 상기의 압력센서 어레이는 각각의 상기 압력센서 칩의 저면에 형성된 실리콘을 더 포함할 수도 있다.In addition, the pressure sensor array may further include silicon formed on the bottom surface of each of the pressure sensor chips.

한편, 상기의 제1 실시 예에 따른 압력센서 어레이는, 칩 본딩 기판의 상면에, 일정한 간격으로 홀이 형성된 인쇄회로기판을 접착하는 단계; 상기 인쇄회로기판의 홀에 압력센서 칩을 삽입하여 장착하는 단계; 및 상기 압력센서 칩의 상면에서 상기 인쇄회로기판의 상면으로 와이어를 본딩하는 단계를 포함하며, 상기 압력센서 칩의 상면이 상기 인쇄회로기판의 상면의 높이와 일치하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 압력센서 어레이 제조방법을 제공한다.On the other hand, the pressure sensor array according to the first embodiment of the above, the step of bonding the printed circuit board with holes formed at regular intervals on the upper surface of the chip bonding substrate; Inserting and inserting a pressure sensor chip into the hole of the printed circuit board; And bonding a wire from an upper surface of the pressure sensor chip to an upper surface of the printed circuit board, wherein the upper surface of the pressure sensor chip is formed to match the height of the upper surface of the printed circuit board. It provides an array manufacturing method.

여기서, 상기의 압력센서 어레이 제조방법은, 상기 압력센서 칩 및 상기 인쇄회로기판 위에 실리콘을 장착하는 단계를 더 포함할 수도 있다.Here, the pressure sensor array manufacturing method may further include mounting silicon on the pressure sensor chip and the printed circuit board.

이때, 상기 와이어는 상기 압력센서 칩의 상면에 형성된 패드에서 상기 인쇄회로기판의 상면에 형성된 패드로 직선으로 본딩되는 것이 바람직하다.In this case, the wire is preferably bonded in a straight line from the pad formed on the upper surface of the pressure sensor chip to the pad formed on the upper surface of the printed circuit board.

한편, 상기의 제2 실시 예에 따른 압력센서 어레이는, 인쇄회로기판의 일정한 간격으로 형성된 홀에 압력센서 칩을 삽입하여 장착하는 단계; 및 상기 압력센서 칩의 상면에서 상기 인쇄회로기판의 상면으로 와이어를 본딩하는 단계를 포함하며, 상기 압력센서 칩의 상면이 상기 인쇄회로기판의 상면의 높이와 일치하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 압력센서 어레이 제조방법을 제공한다.On the other hand, the pressure sensor array according to the second embodiment, the step of inserting the pressure sensor chip in the holes formed at regular intervals of the printed circuit board; And bonding a wire from an upper surface of the pressure sensor chip to an upper surface of the printed circuit board, wherein the upper surface of the pressure sensor chip is formed to match the height of the upper surface of the printed circuit board. It provides an array manufacturing method.

바람직하게는, 상기의 압력센서 어레이 제조방법은, 상기 인쇄회로기판의 홀 의 저면에 실리콘을 장착하는 단계를 더 포함한다.Preferably, the pressure sensor array manufacturing method further comprises the step of mounting silicon on the bottom surface of the hole of the printed circuit board.

또한, 상기의 압력센서 어레이 제조방법은, 상기 압력센서 칩 및 상기 인쇄회로기판 위에 실리콘을 장착하는 단계를 더 포함할 수도 있다.The pressure sensor array manufacturing method may further include mounting silicon on the pressure sensor chip and the printed circuit board.

또한, 상기 와이어는 상기 압력센서 칩의 상면에 형성된 패드에서 상기 인쇄회로기판의 상면에 형성된 패드로 직선으로 본딩되는 것이 바람직하다.In addition, the wire is preferably bonded in a straight line from the pad formed on the upper surface of the pressure sensor chip to the pad formed on the upper surface of the printed circuit board.

이로써, 본 발명에 따른 압력센서 어레이는, 내구성이 향상되며 제조단가를 절감시킬 수 있게 된다.As a result, the pressure sensor array according to the present invention can improve durability and reduce manufacturing cost.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 압력센서 어레이 및 그 제조방법을 상세하게 설명한다.Hereinafter, a pressure sensor array and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 압력센서 어레이는 토노메트리 원리(Principle of Tonometry)를 이용한다. 도 3에 도시한 바와 같이, 혈관이 접촉점에서 평평한 면을 가진 Arterial Rider와 만나게 되면 평평하게 눌린 면에서는 혈관의 장력(T)은 수직방향의 힘 평형 방정식에는 영향을 미치지 않게 된다. 따라서 Arterial Rider의 접촉면적을 일정하게 유지하면 혈관내의 압력은 전달되는 힘 Fa를 면적 A로 나눈 값이 된다.The pressure sensor array according to the present invention uses the principle of tonometry. As shown in FIG. 3, when the blood vessel meets the Arterial Rider having a flat surface at the contact point, the tension (T) of the blood vessel on the flat pressed surface does not affect the vertical force balance equation. Therefore, if the contact area of the Arterial Rider is kept constant, the pressure in the vessel is the value of the transmitted force Fa divided by the area A.

말초 동맥의 혈관의 직경은 사람마다 다르지만 대략 평균적으로 2mm 정도이며, 맥파 측정을 용이하게 하기 위해서는 압력센서 셀의 위치가 동맥 부위에 정확히 위치되어야 하므로, 어레이 형태의 압력센서가 배치되어야 한다.The diameter of blood vessels in the peripheral arteries varies from person to person, but on average about 2 mm, and in order to facilitate pulse wave measurement, the position of the pressure sensor cell must be precisely located at the arterial area, so an array of pressure sensors should be arranged.

도 4는 본 발명에 따른 압력센서 어레이의 제1 실시 예를 나타낸 횡단면도이다. 도면을 참조하면 본 발명에 따른 압력센서 어레이는, 칩 본딩 기판(32), 칩 본딩 기판(32) 상에 일정한 간격으로 배치된 복수의 압력센서 칩(34), 칩 본딩 기판(32)에 접착되며 복수의 압력센서 칩(34)의 주위에 복수의 압력센서 칩(34)과 같은 높이로 형성된 인쇄회로기판(36), 및 복수의 압력센서 칩(34)의 상면에서 인쇄회로기판(36)의 상면으로 본딩된 와이어(38)를 포함한다. 이때, 와이어(38)는 도 4의 압력센서 어레이의 평면도를 나타낸 도 5에 도시된 바와 같이, 복수의 압력센서 칩(34)의 상면에 형성된 패드(35)로부터 인쇄회로기판(36)의 상면에 형성된 패드(37)로 직선으로 본딩되는 것이 바람직하다. 또한, 압력센서 어레이는 압력센서 칩(34)의 표면을 보호하기 위하여 복수의 압력센서 칩(34) 및 인쇄회로기판(36)의 위에 장착된 실리콘(39) 또는 그 등가물을 더 포함하는 것이 바람직하다.Figure 4 is a cross-sectional view showing a first embodiment of a pressure sensor array according to the present invention. Referring to the drawings, the pressure sensor array according to the present invention is bonded to the chip bonding substrate 32, the plurality of pressure sensor chips 34 and the chip bonding substrate 32 disposed at regular intervals on the chip bonding substrate 32. The printed circuit board 36 formed at the same height as the plurality of pressure sensor chips 34 around the plurality of pressure sensor chips 34, and the printed circuit board 36 on the upper surface of the plurality of pressure sensor chips 34. And a wire 38 bonded to the top surface thereof. At this time, the wire 38 is a top surface of the printed circuit board 36 from the pad 35 formed on the top surface of the plurality of pressure sensor chips 34, as shown in Figure 5 showing a plan view of the pressure sensor array of FIG. It is preferable to bond in a straight line with the pad 37 formed in the. In addition, the pressure sensor array preferably further includes silicon 39 or an equivalent thereof mounted on the plurality of pressure sensor chips 34 and the printed circuit board 36 to protect the surface of the pressure sensor chip 34. Do.

도 6은 도 4의 압력센서 어레이의 제조방법을 나타낸 흐름도이다. 도 4의 압력센서 어레이는, 압력센서 칩(34)을 일정한 간격으로 장착하기 위한 칩 본딩 기판(32)의 상면에, 일정한 간격으로 홀이 형성된 인쇄회로기판(36)을 접착시킨다(S101). 이때, 인쇄회로기판(36)에 형성된 홀은 상측과 하측이 관통되어 있으며, 홀의 형상은 상측면에서 바라본 압력센서 칩(34)의 형상과 동일한 모양으로 형성되는 것이 바람직하다.6 is a flowchart illustrating a method of manufacturing the pressure sensor array of FIG. 4. The pressure sensor array of FIG. 4 bonds the printed circuit board 36 having holes at regular intervals to the upper surface of the chip bonding substrate 32 for mounting the pressure sensor chips 34 at regular intervals (S101). At this time, the hole formed in the printed circuit board 36 is passed through the upper side and the lower side, the shape of the hole is preferably formed in the same shape as the shape of the pressure sensor chip 34 viewed from the upper side.

칩 본딩 기판(32)에 인쇄회로기판(36)이 접착되면, 인쇄회로기판(36)의 홀에 압력센서 칩(34)을 삽입하여 장착한다(S103). 이때, 압력센서 칩(34)의 상면의 높이는 인쇄회로기판(36)의 상면의 높이와 일치시키는 것이 바람직하다. 여기서, 압력센서 칩(34)의 장착은 인쇄회로기판(36)이 칩 본딩 기판(32)에 접착된 후에 이루어지는 것으로 설명하였지만 이에 한정된 것은 아니며, 압력센서 칩(34)을 칩 본딩 기판(32)에 먼저 장착한 후, 인쇄회로기판(36)의 홀에 압력센서 칩(34)을 끼어 맞추고 인쇄회로기판(36)과 칩 본딩 기판(32)을 서로 접착시킬 수도 있다. When the printed circuit board 36 is bonded to the chip bonding substrate 32, the pressure sensor chip 34 is inserted into the hole of the printed circuit board 36 (S103). At this time, the height of the upper surface of the pressure sensor chip 34 preferably matches the height of the upper surface of the printed circuit board 36. Here, the mounting of the pressure sensor chip 34 is described after the printed circuit board 36 is bonded to the chip bonding substrate 32, but is not limited thereto. The pressure sensor chip 34 may be bonded to the chip bonding substrate 32. After attaching to the first, the pressure sensor chip 34 may be fitted into the hole of the printed circuit board 36, and the printed circuit board 36 and the chip bonding substrate 32 may be adhered to each other.

압력센서 칩(34)의 상면의 높이가 인쇄회로기판(36)의 상면의 높이와 일치하면, 압력센서 칩(34)의 상면에 형성된 패드와 인쇄회로기판(36)의 상면에 형성된 패드에 와이어(38)를 직선으로 본딩하여 연결시킨다(S105). 또한, 압력센서 칩(34)과 인쇄회로기판(36)의 상면에는 압력센서 칩(34)의 표면을 보호하기 위한 실리콘(39) 또는 그 등가물을 장착한다(S107).If the height of the upper surface of the pressure sensor chip 34 coincides with the height of the upper surface of the printed circuit board 36, the pads formed on the upper surface of the pressure sensor chip 34 and the pads formed on the upper surface of the printed circuit board 36 are wired. (38) is bonded in a straight line and connected (S105). In addition, the upper surface of the pressure sensor chip 34 and the printed circuit board 36 is mounted with a silicon 39 or an equivalent thereof to protect the surface of the pressure sensor chip 34 (S107).

이로써, 압력센서 칩(34)과 인쇄회로기판(36) 사이의 와이어(38)는 도 7의 종단면도에 도시한 바와 같이, 떠있지 않고 압력센서 칩(34)의 높이와 같은 인쇄회로기판(36)을 따라서 직선으로 본딩되기 때문에, 와이어(38)의 길이를 짧게 할 수 있으며, 누르는 압력에 따른 와이어(38)의 끊김 현상을 방지할 수 있게 된다.Thus, the wire 38 between the pressure sensor chip 34 and the printed circuit board 36 does not float, as shown in the longitudinal cross-sectional view of FIG. 7, and is the same as the height of the pressure sensor chip 34. Since it is bonded in a straight line along 36, it is possible to shorten the length of the wire 38, it is possible to prevent the breakage of the wire 38 due to the pressing pressure.

도 8은 본 발명에 따른 압력센서 어레이의 제2 실시 예를 나타낸 횡단면도이 다. 도면을 참조하면, 본 발명에 따른 압력센서 어레이는 상면에 일정한 간격으로 복수의 홀이 형성된 인쇄회로기판(36), 인쇄회로기판(36)의 복수의 홀의 각각에 상면이 인쇄회로기판(36)의 상면과 일치되도록 삽입된 복수의 압력센서 칩(34), 및 각각의 압력센서 칩(34)의 상면에서 인쇄회로기판(36)의 상면으로 본딩된 와이어(38)를 포함한다. 이때, 압력센서 칩(34)의 저면 즉, 인쇄회로기판(36)의 홀의 바닥에는 압력센서 칩(34)의 상면의 높이와 인쇄회로기판(36)의 상면의 높이를 일치시키기 위한 실리콘(39)이 형성될 수 있다. 또한, 복수의 압력센서 칩(34)과 인쇄회로기판(36) 위에는 압력센서 칩(34)의 표면을 보호하기 위한 실리콘(39)이 장착될 수도 있다.8 is a cross-sectional view showing a second embodiment of a pressure sensor array according to the present invention. Referring to the drawings, the pressure sensor array according to the present invention has a printed circuit board 36 having a plurality of holes formed at regular intervals on an upper surface thereof, and a printed circuit board 36 having an upper surface in each of the plurality of holes of the printed circuit board 36. A plurality of pressure sensor chips 34 inserted to coincide with the upper surface of the, and a wire 38 bonded to the upper surface of the printed circuit board 36 on the upper surface of each pressure sensor chip 34. At this time, the bottom surface of the pressure sensor chip 34, that is, the bottom of the hole of the printed circuit board 36, the silicon 39 to match the height of the upper surface of the pressure sensor chip 34 and the upper surface of the printed circuit board 36. ) May be formed. In addition, silicon 39 may be mounted on the plurality of pressure sensor chips 34 and the printed circuit board 36 to protect the surface of the pressure sensor chip 34.

도 9는 도 8의 압력센서 어레이의 제조방법을 나타낸 흐름도이다. 도 8의 압력센서 어레이는, 인쇄회로기판(36)에 일정한 간격으로 홀이 형성되어 있으며, 그 홀은 상방향이 개구되고 하방향은 막혀있다. 이때, 인쇄회로기판(36)에 형성된 홀의 형상은 상측면에서 바라본 압력센서 칩(34)의 형상과 동일한 모양으로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 인쇄회로기판(36)에 형성된 홀의 깊이는 압력센서 칩(34)의 두께와 동일한 것이 바람직하다. 또는, 인쇄회로기판(36)의 홀에 삽입된 압력센서 칩(34)의 상면과 인쇄회로기판(36)의 상면의 높이를 일치시키기 위하여, 인쇄회로기판(36)의 홀의 바닥에는 실리콘(39)이 장착될 수도 있다(S201).9 is a flowchart illustrating a method of manufacturing the pressure sensor array of FIG. 8. In the pressure sensor array of FIG. 8, holes are formed in the printed circuit board 36 at regular intervals, and the holes are opened in the upper direction and closed in the lower direction. At this time, the shape of the hole formed in the printed circuit board 36 is preferably formed in the same shape as the shape of the pressure sensor chip 34 viewed from the upper side. In addition, the depth of the hole formed in the printed circuit board 36 is preferably the same as the thickness of the pressure sensor chip 34. Alternatively, in order to match the height of the upper surface of the printed circuit board 36 with the upper surface of the pressure sensor chip 34 inserted into the hole of the printed circuit board 36, silicon (39) is formed at the bottom of the hole of the printed circuit board 36. ) May be mounted (S201).

인쇄회로기판(36)에 일정한 간격으로 형성된 복수의 홀에는 각각 압력센서 칩(34)이 삽입되어 장착된다(S203). 이때, 인쇄회로기판(36)의 각각의 홀에 삽입된 압력센서 칩(34)의 상면의 높이와 인쇄회로기판(36)의 상면의 높이는 상술한 방법에 의하여 서로 일치한다. The pressure sensor chip 34 is inserted into the plurality of holes formed at regular intervals in the printed circuit board 36 (S203). At this time, the height of the upper surface of the pressure sensor chip 34 inserted into each hole of the printed circuit board 36 and the height of the upper surface of the printed circuit board 36 coincide with each other by the above-described method.

압력센서 칩(34)이 인쇄회로기판(36)의 각각의 홀에 삽입되면, 압력센서 칩(34)의 상면에 형성된 패드와 인쇄회로기판(36)의 상면에 형성된 패드에 와이어(38)를 직선으로 본딩하여 연결시킨다(S205). 또한, 압력센서 칩(34)과 인쇄회로기판(36)의 상면에는 압력센서 칩(34)의 표면을 보호하기 위한 실리콘(39) 또는 그 등가물을 장착한다(S207).When the pressure sensor chip 34 is inserted into each hole of the printed circuit board 36, the wire 38 is attached to the pad formed on the upper surface of the pressure sensor chip 34 and the pad formed on the upper surface of the printed circuit board 36. Bonding in a straight line is connected (S205). In addition, the upper surface of the pressure sensor chip 34 and the printed circuit board 36 is mounted with a silicon 39 or an equivalent thereof to protect the surface of the pressure sensor chip 34 (S207).

이로써, 압력센서 칩(34)과 인쇄회로기판(36) 사이의 와이어(38)는 도 10의 종단면도에 도시한 바와 같이, 떠있지 않고 압력센서 칩(34)의 높이와 같은 인쇄회로기판(36)을 따라서 직선으로 본딩되기 때문에, 와이어(38)의 길이를 짧게 할 수 있으며, 누르는 압력에 따른 와이어(38)의 끊김 현상을 방지할 수 있게 된다.As a result, the wire 38 between the pressure sensor chip 34 and the printed circuit board 36 does not float, as shown in the longitudinal cross-sectional view of FIG. 10, and is the same as the height of the pressure sensor chip 34. Since it is bonded in a straight line along 36, it is possible to shorten the length of the wire 38, it is possible to prevent the breakage of the wire 38 due to the pressing pressure.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대해서 도시하고 설명하였으나,본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다. Although the above has been illustrated and described with respect to the preferred embodiments of the present invention, the present invention is not limited to the above-described specific embodiments, it is usually in the technical field to which the invention belongs without departing from the spirit of the invention claimed in the claims. Anyone skilled in the art can make various modifications, as well as such modifications are within the scope of the claims.

도 1은 일반적인 와이어 본딩 방식에 의한 압력센서 어레이를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a pressure sensor array by a general wire bonding method.

도 2a는 플립 칩 본딩 방식을 나타낸 도면이며, 도 2b는 도 2a에 의한 플립 칩 본딩 방식의 문제점을 설명하기 위해 도시한 도면이다.2A is a diagram illustrating a flip chip bonding method, and FIG. 2B is a diagram illustrating a problem of the flip chip bonding method according to FIG. 2A.

도 3은 토노메트리의 원리를 설명하기 위해 도시한 도면이다.3 is a diagram illustrating the principle of tonometry.

도 4는 본 발명에 따른 압력센서 어레이의 제1 실시 예를 나타낸 횡단면도이다.Figure 4 is a cross-sectional view showing a first embodiment of a pressure sensor array according to the present invention.

도 5는 도 4의 압력센서 어레이의 평면도이다.5 is a plan view of the pressure sensor array of FIG. 4.

도 6은 도 4의 압력센서 어레이의 제조방법을 나타낸 흐름도이다.6 is a flowchart illustrating a method of manufacturing the pressure sensor array of FIG. 4.

도 7은 도 4의 압력센서 어레이의 종단면도이다.7 is a longitudinal cross-sectional view of the pressure sensor array of FIG. 4.

도 8은 본 발명에 따른 압력센서 어레이의 제2 실시 예를 나타낸 횡단면도이다.8 is a cross-sectional view showing a second embodiment of a pressure sensor array according to the present invention.

도 9는 도 8의 압력센서 어레이의 제조방법을 나타낸 흐름도이다.9 is a flowchart illustrating a method of manufacturing the pressure sensor array of FIG. 8.

도 10은 도 8의 압력센서 어레이의 종단면도이다.10 is a longitudinal cross-sectional view of the pressure sensor array of FIG. 8.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >Description of the Related Art

32 : 칩 본딩 기판 32: chip bonding substrate

34 : 압력센서 칩34: pressure sensor chip

35 : 압력센서 칩 패드35: pressure sensor chip pad

36 : 인쇄회로기판 36: printed circuit board

37 : 인쇄회로기판 패드 37: printed circuit board pad

38 : 와이어 38: wire

39 : 실리콘 39: silicon

Claims (13)

칩 본딩 기판;Chip bonding substrates; 상기 칩 본딩 기판 상에 일정한 간격으로 배치된 복수의 압력센서 칩;A plurality of pressure sensor chips disposed at regular intervals on the chip bonding substrate; 상기 칩 본딩 기판에 접착되며, 상기 복수의 압력센서 칩의 주위에 상기 복수의 압력센서 칩과 같은 높이로 형성된 인쇄회로기판; 및A printed circuit board bonded to the chip bonding substrate and formed at the same height as the plurality of pressure sensor chips around the plurality of pressure sensor chips; And 상기 복수의 압력센서 칩의 상면에서 상기 인쇄회로기판의 상면으로 본딩된 와이어를 포함하고,A wire bonded to an upper surface of the printed circuit board on an upper surface of the plurality of pressure sensor chips; 상기 와이어는 상기 복수의 압력센서 칩의 패드에서 상기 인쇄회로기판의 패드로 직선으로 본딩되는 것을 특징으로 하는 압력센서 어레이.And the wires are bonded in a straight line from the pads of the plurality of pressure sensor chips to the pads of the printed circuit board. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 복수의 압력센서 칩 및 상기 인쇄회로기판 위에 장착된 실리콘을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 압력센서 어레이.And a plurality of silicon mounted on the plurality of pressure sensor chips and the printed circuit board. 삭제delete 상면에 일정한 간격으로 복수의 홀이 형성된 인쇄회로기판;A printed circuit board having a plurality of holes formed at regular intervals on an upper surface thereof; 상기 복수의 홀의 각각에 상면이 상기 인쇄회로기판의 상면과 일치되도록 삽입된 복수의 압력센서 칩; 및A plurality of pressure sensor chips inserted in each of the plurality of holes such that an upper surface thereof coincides with an upper surface of the printed circuit board; And 각각의 상기 압력센서 칩의 상면에서 상기 인쇄회로기판의 상면으로 본딩된 와이어를 포함하고,A wire bonded from an upper surface of each of the pressure sensor chips to an upper surface of the printed circuit board, 상기 와이어는 상기 복수의 압력센서 칩의 패드에서 상기 인쇄회로기판의 패드로 직선으로 본딩되는 것을 특징으로 하는 압력센서 어레이.And the wires are bonded in a straight line from the pads of the plurality of pressure sensor chips to the pads of the printed circuit board. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 복수의 압력센서 칩 및 상기 인쇄회로기판 위에 장착된 실리콘을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 압력센서 어레이.And a plurality of silicon mounted on the plurality of pressure sensor chips and the printed circuit board. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 각각의 상기 압력센서 칩의 저면에 형성된 실리콘을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 압력센서 어레이.Pressure sensor array further comprises silicon formed on the bottom of each of the pressure sensor chip. 칩 본딩 기판의 상면에, 일정한 간격으로 홀이 형성된 인쇄회로기판을 접착하는 단계;Bonding a printed circuit board having holes formed at regular intervals to an upper surface of the chip bonding substrate; 상기 인쇄회로기판의 홀에 압력센서 칩을 삽입하여 장착하는 단계; 및Inserting and inserting a pressure sensor chip into the hole of the printed circuit board; And 상기 압력센서 칩의 상면에서 상기 인쇄회로기판의 상면으로 와이어를 본딩하는 단계를 포함하며,Bonding a wire from an upper surface of the pressure sensor chip to an upper surface of the printed circuit board; 상기 압력센서 칩의 상면이 상기 인쇄회로기판의 상면의 높이와 일치하도록 형성되고,The upper surface of the pressure sensor chip is formed to match the height of the upper surface of the printed circuit board, 상기 와이어는 상기 압력센서 칩의 상면에 형성된 패드에서 상기 인쇄회로기판의 상면에 형성된 패드로 직선으로 본딩되는 것을 특징으로 하는 압력센서 어레이 제조방법.And the wire is bonded in a straight line from the pad formed on the upper surface of the pressure sensor chip to the pad formed on the upper surface of the printed circuit board. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 압력센서 칩 및 상기 인쇄회로기판 위에 실리콘을 장착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 압력센서 어레이 제조방법.And mounting silicon on the pressure sensor chip and the printed circuit board. 삭제delete 인쇄회로기판의 일정한 간격으로 형성된 홀에 압력센서 칩을 삽입하여 장착하는 단계; 및Inserting and inserting a pressure sensor chip into holes formed at regular intervals of the printed circuit board; And 상기 압력센서 칩의 상면에서 상기 인쇄회로기판의 상면으로 와이어를 본딩하는 단계를 포함하며,Bonding a wire from an upper surface of the pressure sensor chip to an upper surface of the printed circuit board; 상기 압력센서 칩의 상면이 상기 인쇄회로기판의 상면의 높이와 일치하도록 형성되고,The upper surface of the pressure sensor chip is formed to match the height of the upper surface of the printed circuit board, 상기 와이어는 상기 압력센서 칩의 상면에 형성된 패드에서 상기 인쇄회로기판의 상면에 형성된 패드로 직선으로 본딩되는 것을 특징으로 하는 압력센서 어레이 제조방법.And the wire is bonded in a straight line from the pad formed on the upper surface of the pressure sensor chip to the pad formed on the upper surface of the printed circuit board. 제 10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 인쇄회로기판의 홀 저면에 실리콘을 장착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 압력센서 어레이 제조방법.And mounting silicon on the bottom surface of the hole of the printed circuit board. 제 10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 압력센서 칩 및 상기 인쇄회로기판 위에 실리콘을 장착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 압력센서 어레이 제조방법.And mounting silicon on the pressure sensor chip and the printed circuit board. 삭제delete
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