KR101048068B1 - Scribing head and substrate cutting device including same - Google Patents

Scribing head and substrate cutting device including same Download PDF

Info

Publication number
KR101048068B1
KR101048068B1 KR1020090057637A KR20090057637A KR101048068B1 KR 101048068 B1 KR101048068 B1 KR 101048068B1 KR 1020090057637 A KR1020090057637 A KR 1020090057637A KR 20090057637 A KR20090057637 A KR 20090057637A KR 101048068 B1 KR101048068 B1 KR 101048068B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
scriber
substrate
elastic body
elasticity
wheel
Prior art date
Application number
KR1020090057637A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20110000231A (en
Inventor
권병삼
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020090057637A priority Critical patent/KR101048068B1/en
Publication of KR20110000231A publication Critical patent/KR20110000231A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101048068B1 publication Critical patent/KR101048068B1/en

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/037—Controlling or regulating
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

스크라이빙 헤드는 구동부, 스크라이버, 제1 탄성체 및 제2 탄성체를 포함한다. 구동부는 직선 구동력을 제공한다. 스크라이버는 구동부의 하부에 배치되고, 하단부에 기판을 스크라이빙하기 위한 휠이 장착된다. 제1 탄성체는 구동부와 스크라이버의 사이를 연결하고, 구동부의 신장 구동에 의해서 스크라이버가 휠을 통해 기판을 가압하도록 제1 탄성을 제공한다. 제2 탄성체는 제1 탄성체와 인접한 위치에서 구동부와 스크라이버를 연결하고, 스크라이버가 기판을 가압할 때 스크라이버의 자체 무게에 의한 압력을 일부 상쇄시키기 위하여 제1 탄성과 반대되는 방향으로 제2 탄성을 제공한다. 따라서, 스크라이버가 기판을 가압할 때 스크라이버 자체 무게에 의한 압력을 일부 상쇄시킴으로써, 스크라이버의 가압력에 의해 박막화되는 기판이 파손되는 것을 방지할 수 있다.  The scribing head includes a drive unit, a scriber, a first elastic body and a second elastic body. The drive unit provides a linear drive force. The scriber is disposed under the drive unit, and a wheel for scribing the substrate is mounted at the lower end. The first elastic body connects between the driver and the scriber, and provides a first elasticity so that the scriber presses the substrate through the wheel by the extension driving of the driver. The second elastic body connects the driver and the scriber at a position adjacent to the first elastic body, and the second elastic body is arranged in a direction opposite to the first elasticity to partially offset the pressure caused by the scriber's own weight when the scriber presses the substrate. To provide elasticity. Therefore, by partially canceling the pressure due to the weight of the scriber itself when the scriber presses the substrate, it is possible to prevent the substrate thinned by the pressing force of the scriber from being broken.

Description

스크라이빙 헤드 및 이를 포함하는 기판 절단 장치{SCRIBING HEAD AND APPARATUS FOR CUTTING A GLASS INCLUDING THE SAME}SCRIBING HEAD AND APPARATUS FOR CUTTING A GLASS INCLUDING THE SAME}

본 발명은 스크라이빙 헤드 및 이를 포함하는 기판 절단 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 디스플레이 패널을 제조하는데 사용되는 유리 재질의 기판을 스크라이빙하기 위한 스크라이빙 헤드 및 이를 포함하여 상기 기판을 절단하는 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a scribing head and a substrate cutting device including the same, and more particularly, to a scribing head for scribing a glass substrate used to manufacture a display panel and a substrate including the same. A device for cutting.

일반적으로, 액정을 이용하여 영상을 표시하는 디스플레이 패널은 유리 재질의 기판에 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor) 또는 컬러 필러(color filter)를 형성하고, 상기 박막 트랜지스터가 형성된 기판과 상기 컬러 필터가 형성된 기판을 사이에 액정이 주입된 상태로 부착함으로써 제조된다.In general, a display panel displaying an image using a liquid crystal forms a thin film transistor or a color filter on a glass substrate, a substrate on which the thin film transistor is formed, and a substrate on which the color filter is formed. It is manufactured by attaching in a state in which a liquid crystal is injected therebetween.

이러한 기판은 상기 박막 트랜지스터 또는 상기 컬러 필터를 반도체 소자의 제조 공정과 유사한 증착 공정, 식각 공정, 포토리소그래피 공정, 세정 공정 등을 통하여 상기 기판들 각각에 형성한 다음, 사용자가 원하는 사이즈로 절단하기 위하여 기판 절단 장치를 통해 절단 공정을 거치게 된다. Such a substrate may be formed on each of the substrates through a deposition process, an etching process, a photolithography process, a cleaning process, and the like, similar to a semiconductor device manufacturing process, and then cut to a size desired by a user. The substrate is cut through a cutting device.

상기 기판 절단 장치는 상기 기판을 상부에 놓여진 상태로 이송시키기 위한 기판 이송부, 상기 기판의 상부에 배치되어 상기 기판을 스크라이빙하기 위한 스크라이빙 헤드, 상기 기판을 스크라이빙하도록 상기 스크라이빙 헤드를 이송시키기 위한 헤드 이송부 및 상기 스크라이빙된 기판을 절단하기 위한 기판 절단부를 포함한다.The substrate cutting device may include a substrate transfer unit for transferring the substrate in an upper state, a scribing head disposed on the substrate to scribe the substrate, and the scribing head to scribe the substrate. And a head cutting portion for transferring the substrate and a substrate cutting portion for cutting the scribed substrate.

여기서, 상기 스크라이빙 헤드는 직선 구동력을 제공하는 구동부, 상기 구동부의 하부에 배치되며 하단부에 상기 기판을 실질적으로 스크라이빙하기 위한 휠이 장착된 스크라이버 및 상기 구동부와 상기 스크라이버를 연결하여 상기 구동부의 신장 구동에 의해서 상기 스크라이버가 상기 휠을 통해 상기 기판을 가압하도록 탄성을 제공하는 탄성체를 포함한다.Here, the scribing head may include a driving unit providing a linear driving force, a scriber disposed below the driving unit and having a wheel mounted on the lower end thereof to substantially scribe the substrate, and connecting the driving unit and the scriber to the And an elastic body that provides elasticity so that the scriber presses the substrate through the wheel by extension driving of a driving unit.

그러나, 최근 디스플레이 패널의 박막화에 따라 상기 기판의 두께가 매우 얇아지는 추세에 있어서 상기 스크라이버가 상기 기판을 가압할 때 상기 스크라이버 자체 무게의 압력 때문에, 상기 휠의 마모로 상기 구동부의 신장 구동을 상승시킬 경우 상기 스크라이버의 가압력이 과압으로 작용하여 상기 기판을 파손시키는 문제점이 있다. However, in recent years, the thickness of the substrate becomes very thin according to the thinning of the display panel. As a result of the pressure of the weight of the scriber itself when the scriber presses the substrate, the driving of the driving unit may be extended due to wear of the wheel. When raised, there is a problem in that the pressing force of the scriber acts as an overpressure to damage the substrate.

따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 스크라이버 가압력에 의해 기판이 파손되는 것을 방지할 수 있는 스크라이빙 헤드를 제공하는 것이다. Accordingly, the present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a scribing head which can prevent the substrate from being damaged by the scriber pressing force.

또한, 본 발명의 다른 목적은 상기한 스크라이빙 헤드를 포함하는 기판 절단 장치를 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a substrate cutting apparatus including the scribing head described above.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 스크라이빙 헤드는 구동부, 스크라이버, 제1 탄성체 및 제2 탄성체를 포함한다.In order to achieve the above object of the present invention, a scribing head according to one feature includes a drive unit, a scriber, a first elastic body and a second elastic body.

상기 구동부는 직선 구동력을 제공한다. 상기 스크라이버는 상기 구동부의 하부에 배치되고, 하단부에 기판을 스크라이빙하기 위한 휠이 장착된다. The drive unit provides a linear driving force. The scriber is disposed under the drive unit, and a wheel for scribing the substrate is mounted at the lower end.

상기 제1 탄성체는 상기 구동부와 상기 스크라이버의 사이를 연결하고, 상기 구동부의 신장 구동에 의해서 상기 스크라이버가 상기 휠을 통해 상기 기판을 가압하도록 제1 탄성을 제공한다.The first elastic body connects between the driver and the scriber, and provides a first elasticity so that the scriber presses the substrate through the wheel by extension driving of the driver.

상기 제2 탄성체는 상기 제1 탄성체와 인접한 위치에서 상기 구동부와 상기 스크라이버를 연결하고, 상기 스크라이버가 상기 기판을 가압할 때 상기 스크라이버의 자체 무게에 의한 압력을 일부 상쇄시키기 위하여 상기 제1 탄성과 반대되는 방향으로 제2 탄성을 제공한다.The second elastic body connects the driver and the scriber at a position adjacent to the first elastic body, and partially offsets the pressure caused by the weight of the scriber when the scriber presses the substrate. The second elasticity is provided in the direction opposite to the elasticity.

이에, 상기 스크라이빙 헤드는 상기 제2 탄성체와 상기 구동부의 사이 및 상 기 제2 탄성체와 상기 스크라이버의 사이 중 적어도 하나의 부위에서 상기 제2 탄성체에 연결된 상태로 상기 구동부 또는 상기 스크라이버에 체결되어 상기 제2 탄성을 조절하기 위한 조절 나사를 더 포함할 수 있다.Accordingly, the scribing head may be connected to the driving unit or the scriber in a state in which the scribing head is connected to the second elastic body at at least one portion between the second elastic body and the driving unit and between the second elastic body and the scriber. Fastened may further include an adjustment screw for adjusting the second elasticity.

또한, 상기 스크라이빙 헤드는 상기 구동부와 상기 스크라이버의 일측에서 상기 구동부가 고정되면서 상기 스크라이버가 상하 방향으로 이동이 가능하도록 결합되는 지지 몸체를 더 포함할 수 있다. The scribing head may further include a support body to which the scriber is movable in the vertical direction while the driving unit is fixed at one side of the driving unit and the scriber.

이에, 상기 제2 탄성체는 상기 제1 탄성체와 상기 지지 몸체 사이에서 상기 구동부와 상기 스크라이버를 연결할 수 있다.Thus, the second elastic body may connect the driver and the scriber between the first elastic body and the support body.

상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 기판 절단 장치는 기판 이송부, 스크라이빙 헤드, 헤드 이송부 및 기판 절단부를 포함한다.In order to achieve the above object of the present invention, a substrate cutting apparatus according to one aspect includes a substrate transfer portion, a scribing head, a head transfer portion and a substrate cutting portion.

상기 기판 이송부는 상부에 놓여지는 기판을 이송한다. 상기 스크라이빙 헤드는 상기 기판의 상부에 배치된다. 이러한 스크라이빙 헤드는 지지 몸체, 상기 지지 몸체의 일측에 고정되어 직선 구동력을 제공하는 구동부, 상기 구동부의 하부에서 상기 지지 몸체에 상하 방향으로 이동이 가능하도록 결합되고 하단부에 휠이 장착된 스크라이버, 상기 구동부와 상기 스크라이버의 사이를 연결하고 상기 구동부의 신장 구동에 의해서 상기 스크라이버가 상기 휠을 통해 상기 기판을 가압하도록 제1 탄성을 제공하는 제1 탄성체 및 상기 제1 탄성체와 인접한 위치에서 상기 구동부와 상기 스크라이버를 연결하고 상기 스크라이버가 상기 기판을 가압할 때 상기 스크라이버의 자체 무게에 의한 압력을 일부 상쇄시키기 위하여 상기 제1 탄성과 반대되는 방향으로 제2 탄성을 제공하는 제2 탄성체를 포함한다.The substrate transfer unit transfers the substrate placed on the upper portion. The scribing head is disposed on the substrate. The scribing head is a support body, a drive unit fixed to one side of the support body to provide a linear driving force, the scriber is coupled to be movable in the vertical direction from the lower portion of the drive to the support body and the wheel mounted on the lower end A first elastic body connecting between the driving unit and the scriber and providing a first elasticity so that the scriber presses the substrate through the wheel by extension driving of the driving unit and a position adjacent to the first elastic body A second elasticity connecting the driver and the scriber and providing a second elasticity in a direction opposite to the first elasticity to partially offset the pressure caused by the weight of the scriber when the scriber presses the substrate; It includes an elastic body.

상기 헤드 이송부는 상기 스크라이빙 헤드의 지지 몸체에 결합되고, 상기 지지 몸체를 이송시켜 상기 스크라이버의 휠을 통해 상기 기판이 스크라이빙되도록 한다.The head transfer unit is coupled to the support body of the scribing head and transfers the support body to scribe the substrate through the wheel of the scriber.

상기 기판 절단부는 상기 휠에 의해 스크라이빙된 기판을 절단하기 위하여 상기 기판 이송부가 상기 기판을 이송하는 위치에 배치된다. The substrate cutting portion is disposed at a position where the substrate transfer portion transfers the substrate so as to cut the substrate scribed by the wheel.

이러한 스크라이빙 헤드 및 이를 포함하는 기판 절단 장치에 따르면, 스크라이버가 휠을 통해 기판을 가압하도록 제1 탄성을 제공하는 제1 탄성체와 인접한 위치에 상기 제1 탄성과 반대되는 방향으로 제2 탄성을 갖는 제2 탄성체를 구성하여 상기 스크라이버의 자체 무게를 줄이지 않은 상태에서 상기 스크라이버의 가압력 중 상기 스크라이버의 자체 무게에 의한 압력을 일부 상쇄시킴으로써, 상기 스크라이버의 가압력이 상기 기판에 과압으로 작용하지 않도록 할 수 있다. 이로써, 상기 기판이 파손되는 것을 방지하여 상기 기판의 생산성을 향상시킬 수 있다. According to such a scribing head and a substrate cutting device including the same, a second elastic member is disposed in a direction opposite to the first elastic member at a position adjacent to the first elastic member which provides the first elastic member so that the scriber presses the substrate through the wheel. By constructing a second elastic body having a weight of the scriber in the state that does not reduce the weight of the scriber, by partially offsetting the pressure by the weight of the scriber of the scriber, the pressing force of the scriber is overpressure to the substrate It may not work. As a result, the substrate can be prevented from being damaged and productivity of the substrate can be improved.

또한, 상기 제2 탄성체와 연결된 조절 나사를 통하여 상기 제2 탄성도 조절하여 상기 스크라이버의 가압력을 제어하는 단위를 조정함으로써, 상기 스크라이버의 가압력을 보다 효율적으로 제어할 수 있다. In addition, by adjusting the unit for controlling the pressing force of the scriber by adjusting the second elasticity through the adjustment screw connected to the second elastic body, it is possible to more efficiently control the pressing force of the scriber.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 헤드 및 이를 포함하는 기판 절단 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하 고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.Hereinafter, a scribing head and a substrate cutting apparatus including the same according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown in an enlarged scale than actual for clarity of the invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 기판 절단 장치를 위에서 바라본 도면이다.1 is a schematic view showing a substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a view from above the substrate cutting apparatus shown in FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치(1000)는 기판 이송부(100), 스크라이빙 헤드(200), 헤드 이송부(300) 및 기판 절단부(400)를 포함한다.1 and 2, the substrate cutting apparatus 1000 according to an exemplary embodiment may include a substrate transfer part 100, a scribing head 200, a head transfer part 300, and a substrate cutout 400. Include.

상기 기판 이송부(100)는 상부에 놓여지는 기판(10)을 x축 방향으로 이송한다. 여기서, 상기 기판(10)은 액정을 이용하여 영상을 표시하는 디스플레이 패널에서 박막 트랜지스터가 형성된 박막 트랜지스터 기판 또는 컬러 필터가 형성된 컬러 필터 기판일 수 있다. 이러한 기판(10)은 유리 재질로 이루어진다. The substrate transfer part 100 transfers the substrate 10 placed thereon in the x-axis direction. Here, the substrate 10 may be a thin film transistor substrate on which a thin film transistor is formed or a color filter substrate on which a color filter is formed in a display panel displaying an image using liquid crystal. The substrate 10 is made of a glass material.

상기 기판 이송부(100)는 상기 기판(10)을 충분한 힘으로 지지하기 위하여 x축과 수직한 y축 방향으로 서로 평행하게 배치된 다수의 롤러(110)들 및 상기 롤러(110)들에 감겨져서 상기 기판(10)을 실질적으로 지지하면서 이송하는 컨베어 벨트(120)를 포함할 수 있다. The substrate transfer part 100 is wound around a plurality of rollers 110 and the rollers 110 arranged parallel to each other in the y-axis direction perpendicular to the x-axis in order to support the substrate 10 with sufficient force. It may include a conveyor belt 120 for transporting while substantially supporting the substrate 10.

상기 스크라이빙 헤드(200)는 상기 기판 이송부(100)에서 이송하는 기판(10)의 상부에 배치된다. 상기 스크라이빙 헤드(200)는 유리 재질의 기판(10)을 사용자 가 원하는 사이즈로 절단하기 위한 절단 라인(CL)이 상기 기판(10)에 형성되도록 상기 기판(10)을 스크라이빙한다.The scribing head 200 is disposed above the substrate 10 transferred by the substrate transfer part 100. The scribing head 200 scribes the substrate 10 such that a cutting line CL is formed on the substrate 10 to cut the glass substrate 10 to a size desired by the user.

이하, 상기 스크라이빙 헤드(200)에 대해서는 도 3 내지 도 6을 추가적으로 참조하여 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, the scribing head 200 will be described in more detail with reference to FIGS. 3 to 6.

도 3은 도 1에 도시된 기판 절단 장치의 스크라이빙 헤드를 구체적으로 나타낸 사시 도면이고, 도 4는 도 3에 도시된 스크라이빙 헤드를 측면에서 바라본 도면이다.FIG. 3 is a perspective view specifically showing a scribing head of the substrate cutting device shown in FIG. 1, and FIG. 4 is a side view of the scribing head shown in FIG. 3.

도 3 및 도 4를 추가적으로 참조하면, 상기 스크라이빙 헤드(200)는 지지 몸체(210), 구동부(220), 스크라이버(230), 제1 탄성체(240) 및 제2 탄성체(250)를 포함한다.3 and 4, the scribing head 200 may include a support body 210, a driver 220, a scriber 230, a first elastic body 240, and a second elastic body 250. Include.

상기 지지 몸체(210)는 x, y축에 수직한 z축으로 소정의 길이를 갖는 대략 판 형태로 이루어진다. 상기 지지 몸체(210)는 일측의 상부에는 고정부(212)가 구성되고, 그 하부에는 가이드부(214)가 구성된다. The support body 210 is formed in a substantially plate shape having a predetermined length in a z axis perpendicular to the x and y axes. The support body 210 has a fixing portion 212 is configured at the upper side of one side, the guide portion 214 is configured at the lower portion.

상기 구동부(220)는 상기 지지 몸체(210)의 고정부(212)에 고정된다. 구체적으로, 상기 구동부(220)는 브라켓(222)과 한 몸체로 결합된 상태에서 상기 브라켓(222)을 상기 고정부(212)에 고정시킴으로써, 상기 지지 몸체(210)에 고정된다. The driving unit 220 is fixed to the fixing unit 212 of the support body 210. In detail, the driving unit 220 is fixed to the support body 210 by fixing the bracket 222 to the fixing unit 212 in a state where the driving unit 220 is combined with the bracket 222.

상기 구동부(220)는 z축 방향으로 직선 구동력을 제공한다. 이에, 상기 구동부(220)는 직접 직선 구동력을 발생하는 실린더로 구성될 수 있다. 이와 달리, 상기 구동부(220)는 구동 모터와 볼 스크류의 결합 방식을 통해 직선 구동력이 상기 구동 모터의 회전력을 통해 간접적으로 발생하도록 구성될 수 있다.  The driving unit 220 provides a linear driving force in the z-axis direction. Thus, the driving unit 220 may be configured as a cylinder for generating a direct linear driving force. In contrast, the driving unit 220 may be configured such that a linear driving force is indirectly generated through the rotational force of the driving motor through a coupling method of the driving motor and the ball screw.

상기 스크라이버(230)는 상기 지지 몸체(210)의 가이드부(214)에 결합된다. 구체적으로, 상기 스크라이버(230)는 가이드 블록(232)과 한 몸체로 결합된 상태에서 상기 가이드 블록(232)을 상하 방향, 즉 z축 방향으로 이동 가능하도록 상기 가이드부(214)에 결합시킴으로써, 상기 지지 몸체(210)에 결합된다. The scriber 230 is coupled to the guide portion 214 of the support body 210. Specifically, the scriber 230 is coupled to the guide portion 214 to move the guide block 232 in the vertical direction, that is, the z-axis direction in the state coupled to the guide block 232 in one body It is coupled to the support body 210.

상기 스크라이버(230)는 하단부에 상기 기판(10)을 스크라이빙하기 위한 휠(235)이 장착된다. 이에, 상기 휠(235)은 유리 재질인 기판(10)을 스크라이빙하기 위하여 유리보다 높은 경도를 갖는 재질로 이루어진다. 이러한 휠(235)은 아무리 유리보다 높은 경도를 갖는다고 하여도 장시간 사용할 경우 마모가 발생하여 교체가 요구될 수 있다.The scriber 230 is mounted at the lower end of the wheel 235 for scribing the substrate 10. Thus, the wheel 235 is made of a material having a higher hardness than glass in order to scribe the substrate 10 which is a glass material. Even if the wheel 235 has a higher hardness than glass, wear may occur when it is used for a long time, and replacement may be required.

또한, 상기 스크라이버(230)는 자체의 무게만으로도, 상기 휠(235)을 통해 상기 기판(10)을 가압한다. 이에, 상기 스크라이버(230)는 최근 디스플레이 패널의 박막화에 따라 상기 기판(10)의 두께가 매우 얇아짐으로써, 자체 무게에 의한 가압을 최소화하기 위하여 알루미늄과 같은 경량화 재질을 사용함과 동시에 그 부피도 감소시켜서 제작된다. In addition, the scriber 230 presses the substrate 10 through the wheel 235 with only its own weight. Accordingly, the scriber 230 has a very thin thickness of the substrate 10 in accordance with the recent thinning of the display panel, and at the same time using a lightweight material such as aluminum to minimize the pressurization by its own weight. It is manufactured by reducing.

그러나, 상기 휠(235)이 장착되는 구조 상 그 무게를 더욱더 얇아지는 기판(10)에 대응하도록 상기 스크라이버(230)를 제작하기에는 한계를 갖는다. However, there is a limitation in manufacturing the scriber 230 to correspond to the substrate 10, the weight of which is thinner due to the structure in which the wheel 235 is mounted.

상기 제1 탄성체(240)는 상기 구동부(220)와 상기 스크라이버(230)의 사이를 연결한다. 상기 제1 탄성체(240)는 상기 구동부(220)의 신장 구동에 의해서 상기 스크라이버(230)가 상기 휠(235)을 통해 상기 기판(10)을 가압하도록 제1 탄성을 제공한다. 즉, 상기 제1 탄성는 상기 스크라이버(230)를 상기 구동부(220)로부터 밀려는 방향으로 형성된다.The first elastic body 240 connects between the driver 220 and the scriber 230. The first elastic body 240 provides a first elasticity so that the scriber 230 presses the substrate 10 through the wheel 235 by the extension driving of the driving unit 220. That is, the first elasticity is formed in a direction for pushing the scriber 230 from the driving unit 220.

이에, 상기 제1 탄성체(240)는 일 예로, 압축 스프링으로 이루어질 수 있다. 이럴 경우, 상기 구동부(220) 및 상기 스크라이버(230) 각각은 압축 스프링인 상기 제1 탄성체(240)의 양 단부들이 삽입 결합되는 제1 및 제2 돌기(224, 236)들을 포함할 수 있다. Thus, the first elastic body 240 may be formed of, for example, a compression spring. In this case, each of the driving unit 220 and the scriber 230 may include first and second protrusions 224 and 236 into which both ends of the first elastic body 240 which are compression springs are inserted and coupled. .

이에 따라, 상기 스크라이버(230)가 상기 기판(10)을 가압하는 가압력은 기본적인 상기 스크라이버(230)의 무게에 상기 제1 탄성체(240)의 제1 탄성을 더함으로써, 형성된다.Accordingly, the pressing force that the scriber 230 presses the substrate 10 is formed by adding the first elasticity of the first elastic body 240 to the weight of the basic scriber 230.

상기 제2 탄성체(250)는 상기 제1 탄성체(240)와 인접한 위치에서 상기 구동부(220)와 상기 스크라이버(230)를 연결한다. 상기 제2 탄성체(250)는 상기 제1 탄성체(240)의 제1 탄성과 반대되는 방향으로 제2 탄성을 제공한다. The second elastic body 250 connects the driver 220 and the scriber 230 at a position adjacent to the first elastic body 240. The second elastic body 250 provides a second elasticity in a direction opposite to the first elasticity of the first elastic body 240.

구체적으로, 상기 제2 탄성체(250)의 제2 탄성은 상기 스크라이버(230)를 상기 구동부(220)로 당기려는 방향으로 형성된다. 이에, 상기 제2 탄성체(250)는 일 예로, 압축 스프링과 반대되는 탄성을 갖도록 구성된 인장 스프링으로 이루어질 수 있다. 이로써, 상기 스크라이버(230)가 상기 기판(10)을 가압하는 가압력에서 상기 스크라이버(230) 자체 무게의 의한 압력을 일부 상쇄시킬 수 있다. Specifically, the second elasticity of the second elastic body 250 is formed in the direction to pull the scriber 230 to the driving unit 220. Thus, the second elastic member 250 may be formed of, for example, a tension spring configured to have elasticity opposite to that of the compression spring. Thus, the pressure due to the weight of the scriber 230 itself may be partially offset from the pressing force for the scriber 230 pressing the substrate 10.

또한, 상기 제2 탄성체(250)는 상기 구동부(220)와 상기 스크라이버(230)가 상기 지지 몸체(210)에 고정 또는 결합된 상태에서 상기 제2 탄성을 안정적으로 제공하기 위하여 상기 제1 탄성체(240)와 상기 지지 몸체(210)의 사이에서 상기 구동부(220)와 상기 스크라이버(230)를 연결할 수 있다. 이와 달리, 상기 제2 탄성 체(250)는 다수가 상기 제1 탄성체(240)의 주위를 감싸는 구조로 상기 구동부(220)와 상기 스크라이버(230)를 연결할 수 있다.In addition, the second elastic member 250 is the first elastic member to stably provide the second elasticity in a state where the driving unit 220 and the scriber 230 are fixed or coupled to the support body 210. The driver 220 and the scriber 230 may be connected between the 240 and the support body 210. On the contrary, the second elastic body 250 may be connected to the driver 220 and the scriber 230 in a structure in which a plurality of the second elastic bodies 250 surround the first elastic body 240.

이하, 도 5를 추가적으로 참조하여 상기 제2 탄성체(250)를 구성할 때와 구성하지 않을 때의 상기 스크라이버(230)의 휠(235)이 상기 기판(10)을 가압하는 깊이에 대하여 비교해보고자 한다.Hereinafter, referring to FIG. 5, the depth of the wheel 235 of the scriber 230 pressurizing the substrate 10 when the second elastic body 250 is configured or not is compared. do.

도 5는 도 3에 도시된 스크라이빙 헤드에서 스크라이버에 가해지는 압력에 따라 가압되는 기판의 깊이를 나타낸 그래프이다.FIG. 5 is a graph showing the depth of the substrate pressed according to the pressure applied to the scriber in the scribing head shown in FIG. 3.

도 5를 추가적으로 참조하면, 상기 제2 탄성체(250)를 구성하지 않았을 때의 제1 그래프(G1)에 대비하여 상기 제2 탄성체(250)를 구성할 때의 제2 그래프(G2)에서는 상기 구동부(220)의 신장 구동에 의하여 압력(P)이 증가함에 따라 상기 제1 그래프(G1)보다 낮은 깊이(D)로 상기 기판(10)을 가압하는 것으로 나타난다.Referring to FIG. 5, in the second graph G2 when the second elastic body 250 is configured as compared to the first graph G1 when the second elastic body 250 is not configured, the driving unit may be used. As the pressure P increases due to the extension driving of the 220, the substrate 10 is pressed to a depth D lower than the first graph G1.

예를 들어, 상기 구동부(220)의 신장 구동이 제공되지 않는, 즉 압력(P)이 0 ㎏f/㎠인 경우 상기 제1 그래프(G1)에서는 상기 스크라이버(230) 자체의 무게로 인하여 상기 기판(10)을 약 300㎛의 깊이(D)로 가압하는 것으로 나타나는데 반하여, 상기 제2 그래프(G2)에서는 상기 제2 탄성체(250)의 제2 탄성에 의해서 상기 스크라이버(230) 자체의 무게에 따른 압력이 일부 상쇄되어 상기 기판(10)을 거의 가압하지 않는 것으로 나타난다. For example, when the extension drive of the drive unit 220 is not provided, that is, the pressure P is 0 kgf / cm 2, the first graph G1 causes the scriber 230 to lose its weight due to the weight of the scriber 230 itself. While it appears that the substrate 10 is pressed to a depth D of about 300 μm, in the second graph G2, the weight of the scriber 230 itself is caused by the second elasticity of the second elastic body 250. The pressure resulting from this partially offsets the substrate 10 from appearing to be hardly pressurized.

또한, 상기 구동부(220)가 신장 구동하여 압력(P)이 약 0.1 ㎏f/㎠인 경우 상기 제1 그래프(G1)에서는 상기 스크라이버(230)의 자체 무게에 상기의 압력(P)에 의한 상기 제1 탄성체(240)의 제1 탄성이 그대로 더해져서 상기 기판(10)을 약 400 ㎛의 깊이(D)로 가압하는 것으로 나타나는데 반하여, 상기 제2 그래프(G2)에서는 상기 제2 탄성체(250)의 제2 탄성에 의해 상기 스크라이버(230)의 자체 무게에 따른 압력이 일부 상쇄되어 상기 기판(10)을 약 100㎛의 깊이(D)로 가압하는 것으로 나타난다.In addition, when the driving unit 220 is extended and driven, and the pressure P is about 0.1 kgf / cm 2, in the first graph G1, the pressure P is applied to the weight of the scriber 230. While the first elasticity of the first elastic body 240 is added as it is to press the substrate 10 to a depth (D) of about 400 ㎛, in the second graph (G2) the second elastic body 250 The pressure of the scriber 230 due to its own elasticity is partially canceled by the second elasticity of) to press the substrate 10 to a depth D of about 100 μm.

이와 같이, 상기 제2 탄성체(250)를 추가로 구성할 경우에는 그러지 않은 경우보다 상기 스크라이버(230)가 상기 기판(10)을 가압하는 가압력 중 상기 스크라이버(230)의 자체 무게에 의한 압력의 일부를 상쇄시켜 미세한 압력으로 제어할 수 있음에 따라 상기 기판(10)을 스크라이빙하는 공정 상에서 충분한 마진을 확보할 수 있다. As such, when the second elastic body 250 is additionally configured, the pressure due to the weight of the scriber 230 of the scriber 230 of the pressing force that the scriber 230 presses the substrate 10 than otherwise. As part of the offset may be controlled to a minute pressure, sufficient margin may be secured in the process of scribing the substrate 10.

또한, 도 5에서와 같이 상기 스크라이버(230)가 상기 기판(10)을 가압하는 깊이(D)를 약 0 내지 1100㎛의 범위에서 제어하고자 할 때 상기 제1 그래프(G1)에서는 상기 구동부(220)의 신장 구동에 따른 압력(P)을 약 0 내지 0.9 ㎏f/㎠의 범위에서 제어하는 것으로 나타나는데 반하여, 상기 제2 그래프(G2)에서는 상기의 압력(P)을 0.9 ㎏f/㎠ 이상의 범위에서도 제어할 수 있는 것으로 나타난다. 즉, 상기 제2 탄성체(250)를 구성할 경우, 상기 스크라이버(230)가 상기 기판(10)을 가압하는 가압력을 보다 넓은 범위에서 제어할 수 있다. In addition, when the scriber 230 is to control the depth (D) for pressing the substrate 10 in the range of about 0 to 1100㎛ as shown in FIG. While the pressure P according to the extension drive of 220 is controlled to be in the range of about 0 to 0.9 kgf / cm 2, the second graph G2 shows that the pressure P is greater than or equal to 0.9 kgf / cm 2. It appears to be controllable in range. That is, when configuring the second elastic body 250, the scriber 230 can control the pressing force for pressing the substrate 10 in a wider range.

따라서, 상기 스크라이버(230)가 휠(235)을 통해 상기 기판(10)을 가압하도록 제1 탄성을 제공하는 상기 제1 탄성체(240)와 인접한 위치에 상기 제1 탄성과 반대되는 방향으로 제2 탄성을 갖는 상기 제2 탄성체(250)를 구성하여 상기 스크라이버(230)의 자체 무게를 줄이지 않은 상태에서 상기 스크라이버(230)의 가압력을 상기 스크라이버(230)의 자체 무게에 의한 압력을 일부 상쇄시켜 미세한 압력으로 정밀하게 제어함으로써, 상기 스크라이버(230)의 가압력이 상기 기판(10)에 과압으로 작용하지 않도록 할 수 있다. Accordingly, the scriber 230 may be formed in a direction opposite to the first elasticity at a position adjacent to the first elastic body 240 that provides the first elasticity to press the substrate 10 through the wheel 235. 2 by forming the second elastic body 250 having elasticity does not reduce the weight of the scriber 230 to the pressure by the weight of the scriber 230 of the scriber 230 By partially canceling and precisely controlling the fine pressure, it is possible to prevent the pressing force of the scriber 230 from acting as an overpressure on the substrate 10.

구체적으로, 상기 스크라이버(230)에 장착된 휠(235)의 마모로 상기 스크라이버(230)의 가압력을 증가시키고자 상기 구동부(220)를 한 단계 더 신장 구동시킬 경우, 상기 제2 탄성체(250)를 통해 상기 스크라이버(230) 자체 무게에 의한 압력보다 낮은 미세한 압력이 상기 스크라이버(230)에 제공되도록 함으로써, 박막화되는 기판(10)이 파손되는 것을 방지할 수 있다. 이로써, 상기 기판(10)의 생산성을 향상시킬 수 있다. Specifically, when the driving unit 220 is further extended and driven to increase the pressing force of the scriber 230 due to wear of the wheel 235 mounted on the scriber 230, the second elastic body ( By providing the scriber 230 with a minute pressure lower than the pressure due to the weight of the scriber 230 itself through the 250, it is possible to prevent the substrate 10 to be thinned from being damaged. Thereby, productivity of the said board | substrate 10 can be improved.

한편, 상기 스크라이빙 헤드(200)는 상기 제2 탄성체(250)의 제2 탄성을 조절하기 위하여 제1 및 제2 조절 나사(260, 270)들을 더 포함한다. 상기 제1 조절 나사(260)는 상기 제2 탄성체(250)와 상기 구동부(220) 사이에 연결된다. Meanwhile, the scribing head 200 further includes first and second adjusting screws 260 and 270 to adjust the second elasticity of the second elastic body 250. The first adjusting screw 260 is connected between the second elastic body 250 and the driving unit 220.

구체적으로, 상기 제1 조절 나사(260)는 상기 제2 탄성체(250)에 연결된 상태에서 상기 구동부(220)에 체결된다. 이하, 상기 제1 조절 나사(260)가 상기 제2 탄성체(250)에 연결된 구조에 대하여 도 6을 추가적으로 참조하여 보다 상세하게 설명하고자 한다. Specifically, the first adjustment screw 260 is fastened to the driving unit 220 in a state connected to the second elastic body 250. Hereinafter, a structure in which the first adjusting screw 260 is connected to the second elastic body 250 will be described in more detail with reference to FIG. 6.

도 6은 도 4의 A부분을 확대한 도면이다. FIG. 6 is an enlarged view of a portion A of FIG. 4.

도 6을 추가적으로 참조하면, 상기 제1 조절 나사(260)는 상기 제2 탄성체(250)와 연결되는 부위에 수평 방향으로 관통된 걸림홀(262)을 갖고, 상기 제2 탄성체(250)는 단부에 상기 걸림홀(262)에 삽입되어 후크 결합하는 고리(252)를 갖 는다. Referring to FIG. 6, the first adjustment screw 260 has a locking hole 262 penetrated in a horizontal direction at a portion connected to the second elastic body 250, and the second elastic body 250 has an end portion. The hook 252 is inserted into the locking hole 262 and coupled to the hook.

이에, 상기 제2 탄성체(250)는 상기 고리(252)가 상기 걸림홀(262)에 걸린 상태에서 상기 제2 탄성을 통해 상기 스크라이버(230)를 상기 구동부(220)로 당기려고 한다. 또한 상기 제1 조절 나사(260)는 상기 구동부(220)와 한 몸체로 결합된 브라켓(222)의 제1 나사홀(223)에 체결된다. Accordingly, the second elastic body 250 tries to pull the scriber 230 to the driving unit 220 through the second elasticity in a state where the ring 252 is caught by the locking hole 262. In addition, the first adjustment screw 260 is fastened to the first screw hole 223 of the bracket 222 coupled to the drive unit 220 in one body.

이와 같이, 상기 제1 조절 나사(260)를 상기 제1 나사홀(223)에 체결된 상태에서 그 길이를 상부 방향 또는 하부 방향으로 돌리면서 그 길이를 조절함으로써, 상기 제2 탄성체(250)의 제2 탄성을 증가시키거나 감소시킬 수 있다. As described above, the length of the second elastic body 250 is adjusted by turning the length of the first adjusting screw 260 to the first screw hole 223 while adjusting the length thereof in the upper direction or the lower direction. The second elasticity can be increased or decreased.

이에, 상기 제2 탄성체(250)의 제2 탄성을 증가시키면, 상기 스크라이버(230)가 상기 기판(10)을 가압하는 가압력을 상대적으로 낮은 압력(P)이 제공되도록 할 수 있고, 반대로 감소시키면 상대적으로 높은 압력(P)이 제공되도록 할 수 있다. Accordingly, when the second elasticity of the second elastic body 250 is increased, the pressing force for pressing the scriber 230 to the substrate 10 may be provided with a relatively low pressure P, and vice versa. This allows a relatively high pressure P to be provided.

상기 제2 조절 나사(270)는 상기 제2 탄성체(250)와 상기 스크라이버(230) 사이에 연결된다. 구체적으로, 상기 제2 조절 나사(270)는 상기 제2 탄성체(250)에 연결된 상태에서 상기 스크라이버(230)에 체결된다.  The second adjustment screw 270 is connected between the second elastic body 250 and the scriber 230. Specifically, the second adjustment screw 270 is fastened to the scriber 230 in a state connected to the second elastic body 250.

이때, 상기 제2 조절 나사(270)가 상기 제2 탄성체(250)에 연결된 상태는 상기 제1 조절 나사(260)가 상기 제2 탄성체(250)에 연결된 구조와 동일하므로, 그 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다. In this case, the state in which the second adjusting screw 270 is connected to the second elastic body 250 is the same as the structure in which the first adjusting screw 260 is connected to the second elastic body 250, and thus the detailed description thereof will be repeated. Will be omitted.

또한, 상기 제2 조절 나사(270)는 상기 스크라이버(230)와 한 몸체로 결합된 가이드 블록(232)의 제2 나사홀(234)에 체결된다. 이때, 상기 가이드 블록(232)은 상기 제2 나사홀(234)을 전체적으로 형성하기에는 불필요하므로, 하부에서 상부 방향으로 일정 깊이만큼 체결홈(233)을 구성하고, 상기 체결홈(233)의 상단 부위로부터 상기 제2 나사홀(234)이 형성될 수 있다.In addition, the second adjustment screw 270 is fastened to the second screw hole 234 of the guide block 232 coupled to the scriber 230 in one body. In this case, since the guide block 232 is unnecessary to form the second screw hole 234 as a whole, the guide block 232 constitutes the fastening groove 233 by a predetermined depth from the bottom to the upper direction, and an upper portion of the fastening groove 233. From the second screw hole 234 may be formed.

이와 같은 상기 제2 조절 나사(270)는 상기 제1 조절 나사(260)와 마찬가지로, 상기 제2 나사홀(234)에 체결된 상태에서 그 길이를 조절함으로써, 상기 제2 탄성체(250)의 제2 탄성을 조절할 수 있다. Like the first adjustment screw 260, the second adjustment screw 270 adjusts the length of the second adjustment screw 270 in the state where the second adjustment screw 270 is fastened to the second screw hole 234. 2 elasticity can be adjusted.

따라서, 상기 제2 탄성체(250)와 연결된 제1 및 제2 조절 나사(260, 270)들을 통하여 상기 제2 탄성도 조절하여 상기 스크라이버(230)의 가압력을 제어하는 단위를 조정함으로써, 상기 스크라이버(230)의 가압력을 보다 효율적으로 제어할 수 있다.Therefore, the second elasticity is adjusted through the first and second adjustment screws 260 and 270 connected to the second elastic body 250 to adjust the unit for controlling the pressing force of the scriber 230. The pressing force of the driver 230 can be controlled more efficiently.

본 실시예에서는, 상기 제2 탄성체(250)의 제2 탄성을 조절하기 위하여 두 개의 제1 및 제2 조절 나사(260, 270)들이 모두 포함되도록 구성하였지만, 이들 중 어느 하나만 구성되어도 상기 제2 탄성체(250)의 제2 탄성을 조절할 수 있음을 이해할 수 있다. In the present embodiment, in order to adjust the second elasticity of the second elastic body 250 is configured to include both the first and second adjusting screws (260, 270), even if only one of them configured the second It can be appreciated that the second elasticity of the elastic body 250 can be adjusted.

상기 헤드 이송부(300)는 상기 스크라이빙 헤드(200)의 지지 몸체(210)에 결합된다. 구체적으로, 상기 헤드 이송부(300)는 상기 지지 몸체(210)의 상기 구동부(220)와 상기 스크라이버(230)가 고정 또는 결합된 일측과 반대되는 타측에 결합되며, y축 방향으로 길게 구성된다. The head transfer part 300 is coupled to the support body 210 of the scribing head 200. Specifically, the head transfer unit 300 is coupled to the other side opposite to one side to which the driving unit 220 and the scriber 230 of the support body 210 is fixed or coupled, and is configured to be long in the y-axis direction. .

이러한 헤드 이송부(300)는 상기 지지 몸체(210)를 y축 방향으로 이송시킨다. 이로써, 상기 헤드 이송부(300)는 상기 스크라이버(230)의 휠(235)을 통해 상 기 기판(10)이 y축 방향으로 스크라이빙되도록 한다. 이로써, 상기 기판(10)에는 y축 방향으로 절단 라인(CL)이 형성된다. The head transfer unit 300 transfers the support body 210 in the y-axis direction. As a result, the head transfer part 300 allows the substrate 10 to be scribed in the y-axis direction through the wheel 235 of the scriber 230. As a result, a cutting line CL is formed in the substrate 10 in the y-axis direction.

한편, 상기 기판(10)은 상기 헤드 이송부(300)에 의한 이송이 정지된 상태에서 상기 기판 이송부(100)를 통해 x축 방향으로 이송시킴으로써, x축 방향으로 절단 라인(CL)이 형성될 수 있다. On the other hand, the substrate 10 may be cut in the x-axis direction by the cutting line CL in the x-axis direction by conveying through the substrate transfer unit 100 in a state where the transfer by the head transfer unit 300 is stopped. have.

상기 기판 절단부(400)는 상기 스크라이빙 헤드(200)를 기준으로 x축 방향을 따라 후단에서 상기 기판 이송부(100)가 상기 기판(10)을 이송하는 위치에 배치된다. The substrate cutting unit 400 is disposed at a position at which the substrate transfer unit 100 transfers the substrate 10 at a rear end along the x-axis direction with respect to the scribing head 200.

상기 기판 절단부(400)는 상기 스크라이버(230)의 휠(235)을 통하여 상기 절단 라인(CL)이 형성된 기판(10)을 상기 기판 이송부(100)로부터 전달 받는다. 이에, 상기 기판 절단부(400)는 타격 방식 등을 이용하여 상기 절단 라인(CL)을 기준으로 상기 기판(10)을 절단한다. The substrate cutting unit 400 receives the substrate 10 on which the cutting line CL is formed from the substrate transfer unit 100 through the wheel 235 of the scriber 230. Accordingly, the substrate cutting unit 400 cuts the substrate 10 on the basis of the cutting line CL using a hitting method or the like.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical and exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

상술한 본 발명은 스크라이버가 휠을 통해 기판을 가압하도록 제1 탄성을 제공하는 제1 탄성체와 인접한 위치에 상기 제1 탄성과 반대되는 방향으로 제2 탄성 을 갖는 제2 탄성체를 구성하여 상기 스크라이버의 자체 무게에 의한 압력을 일부 상쇄시켜 상기 가압력을 보다 낮은 압력으로 제어함으로써, 박막화되는 기판이 상기 스크라이버의 가압력에 의해 파손되는 것을 방지할 수 있는 기판 절단 장치에 이용될 수 있다. The present invention described above constitutes a second elastic body having a second elasticity in a direction opposite to the first elasticity at a position adjacent to the first elastic body providing a first elasticity so that a scriber presses the substrate through a wheel. By controlling the pressing force to a lower pressure by partially canceling the pressure caused by the weight of the driver itself, the substrate to be thinned can be used in a substrate cutting device capable of preventing the substrate from being broken by the pressing force of the scriber.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이다.1 is a configuration diagram schematically showing a substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 기판 절단 장치를 위에서 바라본 도면이다.FIG. 2 is a view from above of the substrate cutting device shown in FIG. 1.

도 3은 도 1에 도시된 기판 절단 장치의 스크라이빙 헤드를 구체적으로 나타낸 사시 도면이다.3 is a perspective view specifically showing a scribing head of the substrate cutting device shown in FIG. 1.

도 4는 도 3에 도시된 스크라이빙 헤드를 측면에서 바라본 도면이다.FIG. 4 is a side view of the scribing head shown in FIG. 3.

도 5는 도 3에 도시된 스크라이빙 헤드에서 스크라이버에 가해지는 압력에 따라 가압되는 기판의 깊이를 나타낸 그래프이다.FIG. 5 is a graph showing the depth of the substrate pressed according to the pressure applied to the scriber in the scribing head shown in FIG. 3.

도 6은 도 4의 A부분을 확대한 도면이다. FIG. 6 is an enlarged view of a portion A of FIG. 4.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>

10 : 기판 100 : 기판 이송부10: substrate 100: substrate transfer unit

200 : 스크라이빙 헤드 210 : 지지 몸체200: scribing head 210: support body

220 : 구동부 230 : 스크라이버220: drive unit 230: scriber

240 : 제1 탄성체 250 : 제2 탄성체240: first elastic body 250: second elastic body

260 : 제1 조절 나사 270 : 제2 조절 나사260: first adjusting screw 270: second adjusting screw

300 : 헤드 이송부 400 : 기판 절단부300: head transfer unit 400: substrate cutting unit

1000 : 기판 절단 장치1000: Substrate Cutting Device

Claims (4)

직선 구동력을 제공하는 구동부;A driving unit for providing a linear driving force; 상기 구동부의 하부에 배치되고, 하단부에 기판을 스크라이빙하기 위한 휠이 장착된 스크라이버;A scriber disposed under the drive unit and equipped with a wheel for scribing a substrate at a lower end thereof; 상기 구동부와 상기 스크라이버의 사이를 연결하고, 상기 구동부의 신장 구동에 의해서 상기 스크라이버가 상기 휠을 통해 상기 기판을 가압하도록 제1 탄성을 제공하는 제1 탄성체; 및A first elastic body connecting between the driving unit and the scriber and providing a first elasticity so that the scriber presses the substrate through the wheel by extension driving of the driving unit; And 상기 제1 탄성체와 인접한 위치에서 상기 구동부와 상기 스크라이버를 연결하고, 상기 스크라이버가 상기 기판을 가압할 때 상기 스크라이버의 자체 무게에 의한 압력을 일부 상쇄시키기 위하여 상기 제1 탄성과 반대되는 방향으로 제2 탄성을 제공하는 제2 탄성체를 포함하는 스크라이빙 헤드.A direction opposite to the first elasticity in order to connect the driving unit and the scriber at a position adjacent to the first elastic body, and to partially offset the pressure caused by the weight of the scriber when the scriber presses the substrate; The scribing head comprising a second elastic body to provide a second elasticity. 제1항에 있어서, 상기 제2 탄성체와 상기 구동부의 사이 및 상기 제2 탄성체와 상기 스크라이버의 사이 중 적어도 하나의 부위에서 상기 제2 탄성체에 연결된 상태로 상기 구동부 또는 상기 스크라이버에 체결되어 상기 제2 탄성을 조절하기 위한 조절 나사를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 헤드.The method of claim 1, wherein the driving unit or the scriber is coupled to the driving unit or the scriber in a state in which the second elastic body is connected to the second elastic body at at least one portion of the driving unit and between the second elastic body and the scriber. And a adjusting screw for adjusting the second elasticity. 제1항에 있어서, 상기 구동부와 상기 스크라이버의 일측에서 상기 구동부가 고정되면서 상기 스크라이버가 상하 방향으로 이동이 가능하도록 결합되는 지지 몸 체를 더 포함하며,The apparatus of claim 1, further comprising a support body coupled to the scriber to move in the vertical direction while the driving unit is fixed at one side of the driving unit and the scriber. 상기 제2 탄성체는 상기 제1 탄성체와 상기 지지 몸체 사이에서 상기 구동부와 상기 스크라이버를 연결하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 헤드.The second elastic body is a scribing head, characterized in that for connecting the drive unit and the scriber between the first elastic body and the support body. 상부에 놓여지는 기판을 이송하는 기판 이송부;A substrate transfer unit for transferring a substrate placed on the upper portion; 상기 기판의 상부에 배치되며, 지지 몸체, 상기 지지 몸체의 일측에 고정되어 직선 구동력을 제공하는 구동부, 상기 구동부의 하부에서 상기 지지 몸체에 상하 방향으로 이동이 가능하도록 결합되고 하단부에 휠이 장착된 스크라이버, 상기 구동부와 상기 스크라이버의 사이를 연결하고 상기 구동부의 신장 구동에 의해서 상기 스크라이버가 상기 휠을 통해 상기 기판을 가압하도록 제1 탄성을 제공하는 제1 탄성체 및 상기 제1 탄성체와 인접한 위치에서 상기 구동부와 상기 스크라이버를 연결하고 상기 스크라이버가 상기 기판을 가압할 때 상기 스크라이버의 자체 무게에 의한 압력을 일부 상쇄시키기 위하여 상기 제1 탄성과 반대되는 방향으로 제2 탄성을 제공하는 제2 탄성체를 포함하는 스크라이빙 헤드; Is disposed on the upper portion of the substrate, the support body, a drive unit is fixed to one side of the support body to provide a linear driving force, coupled to be movable in the vertical direction to the support body from the lower portion of the drive unit and the wheel is mounted on the lower end A scriber, a first elastic body connecting between the drive unit and the scriber and providing a first elasticity so that the scriber presses the substrate through the wheel by extension driving of the drive unit and adjacent to the first elastic body Connecting the drive unit and the scriber in position and providing a second elasticity in a direction opposite to the first elasticity to partially offset the pressure caused by the weight of the scriber when the scriber presses the substrate. A scribing head comprising a second elastic body; 상기 스크라이빙 헤드의 지지 몸체에 결합되고, 상기 지지 몸체를 이송시켜 상기 스크라이버의 휠을 통해 상기 기판이 스크라이빙되도록 하는 헤드 이송부; 및A head transfer unit coupled to a support body of the scribing head and configured to transfer the support body to scribe the substrate through a wheel of the scriber; And 상기 휠에 의해 스크라이빙된 기판을 절단하기 위하여 상기 기판 이송부가 상기 기판을 이송하는 위치에 배치된 기판 절단부를 포함하는 기판 절단 장치.And a substrate cutting portion disposed at a position at which the substrate transfer portion transfers the substrate so as to cut the substrate scribed by the wheel.
KR1020090057637A 2009-06-26 2009-06-26 Scribing head and substrate cutting device including same KR101048068B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090057637A KR101048068B1 (en) 2009-06-26 2009-06-26 Scribing head and substrate cutting device including same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090057637A KR101048068B1 (en) 2009-06-26 2009-06-26 Scribing head and substrate cutting device including same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110000231A KR20110000231A (en) 2011-01-03
KR101048068B1 true KR101048068B1 (en) 2011-07-11

Family

ID=43609103

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090057637A KR101048068B1 (en) 2009-06-26 2009-06-26 Scribing head and substrate cutting device including same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101048068B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101279733B1 (en) 2013-04-16 2013-07-05 주식회사 디엠텍 Glass scriber
KR101279674B1 (en) 2013-04-12 2013-07-17 주식회사 디엠텍 Glass scriber

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102626398B1 (en) * 2020-10-19 2024-01-18 주식회사 탑 엔지니어링 Scribing apparatus
KR102626399B1 (en) * 2020-10-19 2024-01-18 주식회사 탑 엔지니어링 Scribing apparatus

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4317287A (en) 1979-09-10 1982-03-02 Sausele George J H Microidentification system
KR100538496B1 (en) 2002-04-12 2005-12-23 엔이씨 엘씨디 테크놀로지스, 엘티디. Scribe apparatus
KR100693164B1 (en) 2006-06-05 2007-03-14 엘지전자 주식회사 Cutting head for cutting a glass and a cutting device for cutting a glass using the same
JP2009107897A (en) 2007-10-31 2009-05-21 Central Glass Co Ltd Device for scoring glass sheet

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4317287A (en) 1979-09-10 1982-03-02 Sausele George J H Microidentification system
KR100538496B1 (en) 2002-04-12 2005-12-23 엔이씨 엘씨디 테크놀로지스, 엘티디. Scribe apparatus
KR100693164B1 (en) 2006-06-05 2007-03-14 엘지전자 주식회사 Cutting head for cutting a glass and a cutting device for cutting a glass using the same
JP2009107897A (en) 2007-10-31 2009-05-21 Central Glass Co Ltd Device for scoring glass sheet

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101279674B1 (en) 2013-04-12 2013-07-17 주식회사 디엠텍 Glass scriber
KR101279733B1 (en) 2013-04-16 2013-07-05 주식회사 디엠텍 Glass scriber

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110000231A (en) 2011-01-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101048068B1 (en) Scribing head and substrate cutting device including same
US7401828B2 (en) Substrate conveyance device for fabrication of liquid crystal display device
US7447045B2 (en) Board supporting mechanism, board supporting method, and component mounting apparatus and component mounting method using the same mechanism and method
KR101329500B1 (en) A method for producing sheets of glass, an assembly for guiding an edge region of a glass ribbon into a vertical plane, and an apparatus for guiding and separating a glass ribbon from a forming assembly
US20090250497A1 (en) Method and apparatus for separating a pane of brittle material from a moving ribbon of the material
KR20130036154A (en) Sticking apparatus
KR20020026815A (en) A method of producing brittle sheets and apparatus therefor
KR101947805B1 (en) laminating apparatus
KR102100160B1 (en) Device for peeling substrate, method for peeling substrate and method for producing electronic device
KR102010247B1 (en) Protective film peeling device and system for attaching film to panel having the same
KR102535656B1 (en) Peeling apparatus and peeling method for laminate, and manufacturing method of electronic device
KR20130014835A (en) A breaking apparatus using breaking bar
KR102274705B1 (en) End-section processing device and end-section processing method for glass plate
JP7418512B2 (en) Method and apparatus for separating glass sheets
KR200311427Y1 (en) loading device of bonding equipment for flexible circuit board of flat panel display
JP2010197434A (en) Sticking device and method for manufacturing electro-optic device
KR101263338B1 (en) Apparatus for bonding printed circuit on FPD panel
CN105084085A (en) Stripping apparatus and stripping method of laminate and method for manufacturing electronic devices
JP2017109379A (en) Transfer device
KR20200006008A (en) Substrate assembly apparatus and substrate assembly method
KR102411042B1 (en) Cover glass attaching apparatus
KR20130091673A (en) Scribing apparatus
CN113619275B (en) Printing apparatus and printing method
CN109290082B (en) Thin film forming method and thin film forming apparatus
KR20120007329A (en) Head unit of fluid discharge apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140704

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee