KR101046010B1 - Connector and liquid crystal display using the same - Google Patents
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Abstract
본 발명의 과제는 소형으로 고전압에 대응할 수 있는 DIP 타입의 수형 커넥터 등을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a DIP type male connector and the like which can be compact and cope with a high voltage.
전방부가 개구부(5)인 상자형의 베이스 하우징(3)에 좌우 병렬로 수용된 2개의 핀 콘택트(4)가 베이스 하우징(3)의 후방측벽(6)으로부터 개구부(5)로 연장 돌출되는 접촉핀부(15)와, 후방측벽(6)으로부터 하방으로 연장 돌출되어 프린트 배선판(53)을 한 쪽 면(53a)으로부터 관통하여 다른 쪽 면(53b)에 납땜되는 리드부(17, 19)를 갖고, 개구부(5)에 암형 커넥터(2)가 삽입 및 끼워 맞추어지는 수형 커넥터(1)로 베이스 하우징(3)의 하부에 양 리드부(17, 19) 사이에 배치되고, 또한 하방으로 돌출되어 프린트 배선판(53)을 관통하는 하부 격벽(50)이 설치된다. A contact pin portion in which two pin contacts 4, which are accommodated in parallel to the left and right in the box-shaped base housing 3 whose front portion is the opening portion 5, extend from the rear side wall 6 of the base housing 3 to the opening portion 5. 15 and lead portions 17 and 19 extending downward from the rear side wall 6 to penetrate the printed wiring board 53 from one side 53a and to be soldered to the other side 53b, A male connector 1 into which the female connector 2 is inserted and fitted into the opening 5. The male connector 1 is disposed between the two lead portions 17 and 19 at the lower portion of the base housing 3, and protrudes downward to print the printed wiring board. The lower partition 50 which penetrates 53 is provided.
리드부, 프린트 배선판, 하부 격벽, 베이스 하우징, 핀 콘택트Leads, printed wiring boards, lower bulkheads, base housings, pin contacts
Description
도1은 본 발명의 제1 실시 형태인 수형 커넥터의 사시도. 1 is a perspective view of a male connector according to a first embodiment of the present invention.
도2는 상기 수형 커넥터에 삽입 및 끼워 맞추어지는 암형 커넥터의 사시도. 2 is a perspective view of a female connector inserted and fitted into the male connector;
도3은 상기 수형 커넥터의 평면 단면도. 3 is a plan sectional view of the male connector;
도4는 상기 수형 커넥터의 도1에 있어서의 Ⅳ-Ⅳ 단면도. Fig. 4 is a sectional view taken along line IV-IV in Fig. 1 of the male connector.
도5는 상기 수형 커넥터의 도1에 있어서의 V-V 단면도. Fig. 5 is a sectional view taken along line V-V in Fig. 1 of the male connector.
도6은 상기 수형 커넥터의 핀 콘택트의 사시도.6 is a perspective view of the pin contact of the male connector;
도7은 상기 수형 커넥터의 핀 콘택트의 변형예를 나타내는 사시도. Fig. 7 is a perspective view showing a modification of the pin contact of the male connector.
도8은 상기 수형 커넥터에 삽입 및 끼워 맞추어지는 암형 커넥터의 평면 단면도. Fig. 8 is a plan sectional view of the female connector inserted and fitted into the male connector.
도9는 상기 수형 커넥터에 암형 커넥터가 삽입 및 끼워 맞추어진 상태의 측면 단면도. Fig. 9 is a side sectional view of a female connector inserted and fitted into the male connector.
도10은 상기 수형 커넥터에 암형 커넥터가 삽입 및 끼워 맞추어진 상태의 평면 단면도.Fig. 10 is a plan sectional view of the female connector in which the female connector is inserted and fitted.
도11은 상기 수형 커넥터의 배면 단면도. Fig. 11 is a rear sectional view of the male connector.
도12는 상기 수형 커넥터에 있어서의 하부 격벽의 변형예를 나타내는 배면 단면도. Fig. 12 is a back sectional view showing a modification of the lower partition wall in the male connector.
도13은 상기 수형 커넥터에 있어서의 하부 격벽의 다른 변형예를 나타내는 배면도. Fig. 13 is a rear view showing another modification of the lower partition wall in the male connector.
도14는 상기 수형 커넥터에 있어서의 하부 격벽의 또 다른 변형예를 나타내는 배면도. Fig. 14 is a rear view showing another modification of the lower partition wall in the male connector.
도15는 상기 수형 커넥터의 하면도. Fig. 15 is a bottom view of the male connector.
도16은 본 발명의 제2 실시 형태인 액정 표시 장치의 사시도. Fig. 16 is a perspective view of a liquid crystal display device according to a second embodiment of the present invention.
도17은 본 발명의 제3 실시 형태인 액정 표시 장치의 개략도. Fig. 17 is a schematic view of a liquid crystal display device according to a third embodiment of the present invention.
도18은 본 발명의 제4 실시 형태인 액정 표시 장치의 개략도. 18 is a schematic diagram of a liquid crystal display device according to a fourth embodiment of the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
1 : 수형 커넥터1: male connector
2 : 암형 커넥터2: female connector
3 : 베이스 하우징3: base housing
4 : 핀 콘택트4: pin contact
5 : 개구부5: opening
6 : 후방측벽6: rear side wall
15 : 접촉핀부15: contact pin part
17, 19 : 리드부17, 19: lead portion
19 : 납땜 부분19: soldering part
19a : 리드부의 하단부(납땜 부분의 하단부) 19a: lower end of lead part (lower end of soldered part)
22 : 소켓 콘택트22: socket contact
41 : 액정 화면41: LCD screen
42, 72 : 후방 라이트42, 72: rear light
45 : 전선45: wires
50 : 하부 격벽50: lower bulkhead
50a : 하부 격벽의 하단부50a: lower portion of the lower bulkhead
53, 63, 73 : 프린트 배선판(한 쪽면 기판, 인버터 기판)53, 63, 73: printed wiring board (one side board, inverter board)
본 발명은 각종 전자 기기의 고전압화에 대응한 커넥터 및 그를 이용한 액정 표시 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE
최근, 예를 들어 노트북 퍼스널 컴퓨터에서는 고성능화를 도모하기 위해 본체 프레임의 허용 범위 내에서 액정 화면을 가능한 한 크게 하는 경향이 있어, 액정 화면의 확대에 수반하여 그 광원이 되는 후방 라이트에는 고전압이 요구되고 있다. 한편, 후방 라이트에 전력을 공급하는 인버터 기판은 상기 본체 프레임 내에 조립되어 있지만, 상술한 바와 같이 액정 화면을 대형화하면 인버터 기판의 실장 면적이 제약되므로 소형화되어야만 한다. In recent years, for example, notebook personal computers tend to make the liquid crystal screen as large as possible within the allowable range of the main frame to achieve high performance, and high voltage is required for the rear light serving as a light source with the expansion of the liquid crystal screen. have. On the other hand, the inverter substrate for supplying power to the rear light is assembled in the main body frame, but if the liquid crystal screen is enlarged as described above, the mounting area of the inverter substrate is constrained and must be miniaturized.
이와 같은 인버터 기판의 소형화에 수반하여, 인버터 기판과 후방 라이트 사이를 전기적으로 접속하는 커넥터로서, 소형으로 고전압에 대응할 수 있는 것이 개 발되어 있다(특허 문헌 1, 특허 문헌 2 참조). 이들 커넥터는 모두 양면 기판인 인버터 기판에 이용되므로, 이른바 SMT 타입으로 수형 커넥터가 전기적으로 접속되어야 할 프린트 배선이 있는 면에 실장되어 있다. With such miniaturization of the inverter substrate, a connector that electrically connects between the inverter substrate and the rear light has been developed that can cope with high voltage in a small size (see
[특허 문헌 1] [Patent Document 1]
일본 특허 제3062924호 공보Japanese Patent No. 3062924
[특허 문헌 2][Patent Document 2]
일본 특허 제3262726호 공보Japanese Patent No. 3262726
여기서, 액정 화면, 후방 라이트, 인버터 기판 및 인버터 기판과 함께 후방 라이트에 전력을 공급하는 전원 기판에 의해 액정 표시 장치가 구성되지만, 액정 화면의 크기에 대한 액정 표시 장치 전체의 소형화 및 액정 표시 장치 전체의 비용 절감을 더욱 향상시키기 위해서는, 종래 양면 기판이었던 인버터 기판과 한 쪽면 기판이었던 전원 기판을 1매의 한 쪽면 기판에 일체화시켜 소형화 및 비용 절감을 도모하는 것을 생각할 수 있다. 그를 위해서는, 한 쪽면 기판과 후방 라이트 사이를 전기적으로 접속하는 커넥터로서 상술한 바와 같은 SMT 타입이 아닌, 이른바 DIP 타입, 즉 수형 커넥터가 프린트 배선이 없는 면에 실장되어 핀 콘택트가 기판을 관통하여 반대측의 프린트 배선에 납땜되는 타입을 이용할 필요가 있다. 그러나, 종래의 DIP 타입의 커넥터에는 상술한 SMT 타입과 같이 소형으로 고전압에 대응할 수 있는 것이 없다. Here, the liquid crystal display is constituted by a liquid crystal screen, a rear light, an inverter substrate, and a power substrate for supplying power to the rear light together with the liquid crystal display. In order to further improve the cost reduction, it is conceivable to integrate the inverter substrate, which was a conventional double-sided substrate, and the power supply substrate, which was one side substrate, into one sheet substrate, thereby miniaturization and cost reduction. For this purpose, the so-called DIP type, i.e., male connector, is mounted on a surface without a printed wiring so that the pin contact penetrates through the board and the opposite side as the connector for electrically connecting the one side board and the rear light as described above. It is necessary to use a type that is soldered to the printed wiring. However, there is no conventional DIP type connector that can cope with a high voltage with a small size like the above-described SMT type.
한편, 액정 표시 장치의 고성능화를 더욱 향상시키기 위해서는, 예를 들어 액정 화면의 바로 아래에 보다 다수의 직관형 후방 라이트나 U자형 후방 라이트를 배치하는 것을 생각할 수 있다. 그를 위해서는, 인버터 기판에 다수의 수형 커넥터를 좁은 간격으로 실장할 필요가 있고, 보다 소형으로 고전압 나아가서는 열에 대응할 수 있는 것이 요구된다. 그러나, SMT 타입에서는 소형화 및 고전압 대응에 한도가 있고, 종래의 DIP 타입에도 적절한 것이 없다.On the other hand, in order to further improve the high performance of the liquid crystal display device, for example, it is conceivable to arrange a plurality of straight-shaped rear lights and U-shaped rear lights directly under the liquid crystal screen. For that purpose, it is necessary to mount many male connectors in a narrow space | interval on an inverter board | substrate, and to be able to respond to high voltage and heat more compactly. However, the SMT type has limitations on miniaturization and high voltage, and there is nothing suitable for the conventional DIP type.
본 발명은 상기 종래의 문제에 비추어 이루어진 것으로, 소형화를 도모하면서 공간 거리 및 연면 거리를 크게 하여 고전압에 대응할 수 있도록 구성한 고전압 대응형의 DIP 타입의 수형 커넥터 및 그를 이용한 액정 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a high-voltage type DIP type male connector and a liquid crystal display device using the same, which are designed to be miniaturized while increasing the space distance and creepage distance to cope with high voltage. I am doing it.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 제1 구성에 관한 수형 커넥터는 전방부가 개구부인 상자형의 베이스 하우징에 좌우 병렬로 수용된 2개의 핀 콘택트가, 상기 베이스 하우징의 후방측벽으로부터 상기 개구부로 연장 돌출되는 접촉핀부와, 상기 후방측벽으로부터 하방으로 연장 돌출되어 프린트 배선판을 한 쪽 면으로부터 관통하여 다른 쪽 면에 납땜되는 리드부를 갖고, 상기 개구부에 암형 커넥터가 삽입 및 끼워 맞추어진다. 그리고, 상기 베이스 하우징의 하부에 상기 양 리드부 사이에 배치되고, 또한 하방으로 돌출되어 상기 프린트 배선판을 관통하는 하부 격벽이 설치되어 있다. In order to achieve the above object, in the male connector according to the first aspect of the present invention, two pin contacts housed in parallel in a box-shaped base housing whose front part is an opening extend from the rear side wall of the base housing to the opening part. And a contact pin portion which extends downward from the rear side wall and penetrates the printed wiring board from one side and is soldered to the other side, and the female connector is inserted and fitted into the opening. A lower partition wall is disposed below the base housing between the lead portions and protrudes downward to penetrate the printed wiring board.
이 제1 구성에 따르면, 프린트 배선판을 한 쪽 면으로부터 관통하여 다른 쪽 면에 납땜되는 양 리드부 사이에 프린트 배선판을 관통하는 하부 격벽이 베이스 하우징의 하부로서 설치되므로, DIP 타입이면서 공간 거리 및 연면 거리를 확보할 수 있어 소형으로 고전압에 대응할 수 있다. 또한, DIP 타입 쪽이 SMT 타입보다도 땜납량이 많으므로 기계적 강도가 큰 동시에, 열 변동에도 강하고, 땜납 균열이 발생하기 어려운 점에서도 유리하다. According to this first configuration, the lower partition wall penetrating the printed wiring board from one side and penetrating the printed wiring board through the printed wiring board is provided as a lower portion of the base housing, so that the space distance and the creepage are DIP type. The distance can be secured and it is small and can cope with a high voltage. In addition, since the amount of solder in the DIP type is larger than that in the SMT type, the mechanical strength is high, and also it is strong in thermal fluctuations and is advantageous in that solder cracking is unlikely to occur.
이 제1 구성에 있어서는, 상기 하부 격벽이 상기 양 리드부의 하단부보다도 하방으로 돌출되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 상기 하부 격벽의 하단부가 횡방향으로 연장 돌출되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 상기 양 리드부는 서로 횡방향으로 이격하도록 굴곡하여 연장 돌출되고, 그 납땜 부분의 피치가 상기 양 접촉핀부의 피치보다도 크게 형성되어 있는 것이 바람직하다. In this 1st structure, it is preferable that the said lower partition wall protrudes below the lower end part of both said lead parts. Moreover, it is preferable that the lower end part of the said lower partition wall protrudes in the horizontal direction. In addition, it is preferable that both the lead portions are bent and protruded so as to be spaced apart from each other in the lateral direction, and the pitch of the solder portion is formed to be larger than the pitch of the contact pin portions.
본 발명의 제2 구성에 관한 액정 표시 장치는 액정 화면과, 그 액정 화면의 광원이 되는 후방 라이트와, 그 후방 라이트에 전력을 공급하는 전원 회로 및 인버터 회로의 프린트 배선을 한 쪽면에 갖는 한 쪽면 기판을 구비하고 있다. 그리고, 상기 제1 구성의 수형 커넥터의 상기 양 리드부가 상기 한 쪽면 기판을 관통하여 상기 인버터 회로의 출력부에 납땜됨으로써 상기 수형 커넥터가 상기 한 쪽면 기판에 실장되고, 상기 양 접촉핀부에 끼워 맞추어진 상기 암형 커넥터의 양 소켓 콘택트가 전선을 거쳐서 상기 후방 라이트에 접속되어 있다. A liquid crystal display device according to a second aspect of the present invention has one side having a liquid crystal screen, a rear light serving as a light source of the liquid crystal screen, and printed wiring of a power supply circuit for supplying power to the rear light and an inverter circuit on one side. A substrate is provided. Then, both the lead portions of the male connector of the first configuration penetrate the one side substrate and soldered to the output portion of the inverter circuit so that the male connector is mounted on the one side substrate and fitted to the both contact pin portions. Both socket contacts of the female connector are connected to the rear light via an electric wire.
이 제2 구성에 따르면, 상기 제1 구성의 수형 커넥터를 이용함으로써 인버터 기판과 전원 기판을 1매의 한 쪽면 기판에 일체화시키므로, 액정 화면의 크기에 대한 액정 표시 장치 전체의 소형화 및 액정 표시 장치 전체의 비용 절감을 더욱 도모할 수 있다. According to this second configuration, since the inverter substrate and the power supply substrate are integrated into one sheet substrate by using the male connector of the first configuration, the size of the entire liquid crystal display device for the size of the liquid crystal display and the entire liquid crystal display device are reduced. Can further reduce the cost.
본 발명의 제3 구성에 관한 액정 표시 장치는 액정 화면과, 그 액정 화면의 광원이 되는 후방 라이트와, 그 후방 라이트에 전력을 공급하는 전원 회로의 프린트 배선을 한 쪽면에 갖는 전원 기판과, 상기 전원 회로와 함께 상기 후방 라이트에 전력을 공급하는 인버터 회로의 프린트 배선을 한 쪽면에 갖는 인버터 기판을 구비하고 있다. 그리고, 상기 제1 구성의 수형 커넥터의 상기 양 리드부가 상기 인버터 기판을 관통하여 상기 인버터 회로의 출력부에 납땜됨으로써, 상기 수형 커넥터가 상기 인버터 기판에 실장되고, 상기 접촉핀부에 끼워 맞추어지는 상기 암형 커넥터의 소켓 콘택트가 전선을 거쳐서 상기 후방 라이트에 접속되어 있다. The liquid crystal display device which concerns on the 3rd structure of this invention is a power supply board which has the liquid crystal screen, the back light used as the light source of this liquid crystal screen, the printed wiring of the power supply circuit which supplies electric power to this back light on one side, and the said An inverter substrate having, on one side, printed wirings of an inverter circuit for supplying electric power to the rear light together with a power supply circuit. The female connector is mounted on the inverter board and fitted to the contact pin by the both lead portions of the male connector of the first configuration passing through the inverter board and soldered to the output of the inverter circuit. The socket contact of the connector is connected to the rear light via an electric wire.
이 제3 구성에 따르면, 인버터 기판에 다수의 상기 제1 구성의 수형 커넥터를 좁은 간격으로 실장함으로써 액정 화면의 바로 아래에 다수의 후방 라이트를 배치할 수 있으므로, 액정 표시 장치의 고성능화를 더욱 향상시킬 수 있다. According to this third configuration, by mounting a plurality of male connectors of the first configuration on the inverter substrate at narrow intervals, a plurality of rear lights can be disposed directly below the liquid crystal screen, thereby further improving the performance of the liquid crystal display device. Can be.
우선, 본 발명의 제1 실시 형태인 수형 커넥터에 대해 설명한다. 이 수형 커넥터는, 도1의 사시도에 도시한 바와 같이 전방부가 개구부(5)인 상자형(편평한 사각통 형상)의 절연성 베이스 하우징(3)에 핀 콘택트(4)를 수용하고 있고, 개구부(5)에는 도2의 사시도에 도시하는 암형 커넥터(2)가 삽입 및 끼워 맞추어진다. 핀 콘택트(4)는 도3의 평면 단면도에 도시한 바와 같이 2개로, 좌우 병렬로 베이스 하우징(3)에 수용되어 있고, 베이스 하우징(3)의 후방측벽(6)으로부터 개구부(5)로 연장 돌출되는 접촉핀부(15)와, 리드부(17, 19)를 갖고 있다. 리드부(17, 19)는, 도11의 배면 단면도에 도시한 바와 같이 후방측벽(6)으로부터 하방으로 연장 돌출되어 프린트 배선판(53)을 한 쪽 면(여기서는 상면)(53a)으로부터 관통하여 다른 쪽 면(여기서는 하면)(53b)에 납땜된다. First, the male connector which is 1st Embodiment of this invention is demonstrated. As shown in the perspective view of FIG. 1, this male connector accommodates the
여기서, 베이스 하우징(3)의 하부에 양 리드부의 납땜 부분(19, 19) 사이에 배치되고, 또한 하방으로 돌출되어 프린트 배선판(53)을 관통하는 하부 격벽(50)이 설치되어 있고, 하부 격벽(50)은 양 리드부(17, 19)의 하단부(19a)보다도 하방으로 돌출되어 있다. 하부 격벽(50)의 배치 위치는 양 리드부의 납땜 부분(19, 19) 사이의 정확히 중심에 한정되지 않고, 양 납땜 부분(19, 19)을 납땜한 땜납(프린트된 랜드 패턴과 동일 폭임)(51, 51) 사이이면, 좌우 방향에 오프셋하고 있어도 좋다. 도12에 도시한 바와 같이 하부 격벽(50)의 하단부(50a)는 횡방향으로 연장 돌출되어 있어도 좋고, 도13에 도시한 바와 같이 횡방향에의 연장 돌출은 한 측만이라도 좋다. 또한, 도14에 도시한 바와 같이 하부 격벽(50)은 프린트 배선판(53)(도10)에 마련된 구멍을 관통할 때에 횡방향 내측으로 휘어지도록 두 갈래형로 형성하여 하단부(50a)에 횡방향 외측으로 돌출되는 갈고리를 설치해도 좋다. 또한, 양 리드부(17, 19)는 도3에 도시한 바와 같이 중간 부분(17)에 있어서 서로 횡방향으로 이격하도록 굴곡하여 연장 돌출되고, 도11에 도시한 바와 같이 납땜 부분(19)의 피치가 양 접촉핀부(15)의 피치보다도 크게 형성되어 있다. Here, the
이 수형 커넥터(1) 및 이에 삽입 및 끼워 맞추어지는 암형 커넥터(2)에 대해 보다 상세하게 설명한다. 수형 커넥터(1)의 베이스 하우징(3)은, 도3에 잘 도시되어 있는 바와 같이 후방측벽(6)의 중앙 부분으로부터 개구부(5)를 향해 돌출되는 격벽(7)이 설치되어 있고, 격벽(7)은 후술하는 바와 같이 핀 콘택트(4, 4) 사이에 배치되어 그 접촉핀부(15, 15)의 선단부(15a, 15a)보다도 길게 돌출되어 있다. 또한, 격벽(7)의 양 측면은 베이스 하우징(3)의 중심선(도10의 C 참조)을 기준으로 좌우 대칭의 형상으로 되어 있고, 여기서는 중심선과 평행하게 연장되는 짧은 베이스부 평행면(8, 8)과, 베이스부 평행면(8, 8)에 연속해서 뾰족한 쐐기형을 형성하는 테이퍼면(9, 9)에 의해 형성되어 있다. 단, 전후 방향에 있어서의 베이스부 평행면(8, 8)과 테이퍼면(9, 9)의 비율에는 특별히 한정되는 것은 없고, 예를 들어 선단부(7a)의 최근방만이 테이퍼면(9, 9)이고 나머지부가 모두 베이스부 평행면(8, 8)이라도 좋고, 전체가 테이퍼면(9, 9)이고 베이스부 평행면(8, 8)은 없어도 좋다.The
또한, 후방측벽(6)에 인접하는 양측벽(10, 10)의 내측면에는 후술하는 암형 커넥터(2)의 계지 돌기 부재(28, 28)(도8)를 결합시키는 계지 홈(11, 11)이 마련되어 있는 동시에, 개구부(5)에 인접하는 양측벽(10, 10)의 내측면에는 안내 홈(12, 12)이 마련되어 있다. 한편, 후방측벽(6)에는 후방으로 연장 돌출되는 격벽(13)이 설치되어 있다. 격벽(13)에는 중공 부분(두께 제거 부분)(13a)이 있어도 좋다. In addition, the locking
핀 콘택트(4, 4)는 구리나 구리 합금(황동 등)의 도전성 금속판을 펀칭 굽힘 가공하여 만들어지고, 도6의 사시도에 도시한 바와 같이 접촉핀부(15)의 후단부에 폭 넓은 부착부(16)가 연장 설치되어 있어, 그 부착부(16)의 후방부에 연속 설치되는 리드부(17, 19)가 서로 반대 방향의 횡외측으로 굴곡하여 연장되는 중간 부분(17)과, 그 중간 부분(17)의 외측단부로부터 하방으로 굴곡하여 연장되는 납땜 부분(19)으로 이루어져 있다. 그리고, 양 핀 콘택트(4, 4)는 도3(또는 도1의 Ⅳ-Ⅳ 단면도인 도4)에 도시한 바와 같이 그 부착부(16, 16)를 후방측벽(6)에 관통 상태로 보유 지지 고정시켜, 접촉핀부(15, 15)가 격벽(7)을 사이에 두고 하우징(3)의 중심선과 평행하게 개구부(5)를 향해 돌출되는 동시에, 도11에 도시한 바와 같이 납땜 부분(19, 19)이 서로 횡외측방으로 이반하도록 배치하여 베이스 하우징(3)에 수용되어 있다. 또, 도6에서는, 납땜 부분(19)은 중간 부분(17)의 외측단부로부터 일단 전방으로 굴곡하여 연장된 후 하방으로 굴곡하여 연장되어 있지만, 도7에 도시한 바와 같이 중간 부분(17)의 외측단부로부터 그대로 하방으로 굴곡하여 연장해도 좋다. The
도3에 도시한 바와 같이, 베이스 하우징(3) 내에 수용하여 배치된 양 핀 콘택트(4, 4)의 접촉핀부(15, 15)는 그 선단부(15a, 15a)가 격벽(7)의 선단부(7a)보다도 후방측벽(6)측으로 후퇴하여 위치하고 있고, 그 결과 양 접촉핀부(15, 15) 사이의 피치를 작게 해도 양 선단부(15a, 15a) 사이의 공간 거리 및 연면 거리를 충분히 길게 할 수 있어, 고전압에 의한 장해를 효과적으로 방지할 수 있게 되어 있다. 또한, 도11에 도시한 바와 같이 양 핀 콘택트(4, 4)의 납땜 부분(19, 19) 사이의 피치가 양 접촉핀부(15, 15) 사이의 피치보다도 커져 있으므로, 양 접촉핀부(15, 15) 사이의 피치를 작게 해도 프린트 배선판(53)의 상면(53a)측에 있어서 양 납땜 부분(1) 사이의 공간 거리가 고전압에 의한 장해를 방지하는 데 충분한 길이로 확보되어 있다. As shown in FIG. 3, the
또한, 후방측벽(6)에 설치된 격벽(13)의 존재에 의해 프린트 배선판(53)의 상면(53a)측에 있어서 양 납땜 부분(19, 19) 사이의 연면 거리도 충분한 길이로 확보되어 있다. 따라서, 양 접촉핀부(15, 15) 사이의 피치를 좁게 하여 베이스 하우징(3)을 작게 하고, 수형 커넥터(1) 전체를 소형화해도 프린트 배선판(53)의 상면 (53a)측에 있어서 양 핀 콘택트(4, 4) 사이의 공간 거리 및 연면 거리를 충분히 길게 하는 것이 가능하여, 고전압에 의한 장해를 유효하게 방지할 수 있는 구성으로 되어 있다. In addition, due to the presence of the
한편, 프린트 배선판(53)의 하면(53b)측에서는 프린트 배선판(53)에 직교하여 양 납땜 부분(19, 19)을 포함하는 면(도11의 지면)에 있어서, 양 납땜 부분(19, 19)을 납땜한 땜납(프린트된 랜드 패턴과 동일 폭임)(51, 51) 사이의 공간 거리(CL)가 문제가 되지만, 제1 실시 형태의 수형 커넥터(1)에 따르면, 프린트 배선판(53)을 상면(53a)으로부터 관통하여 하면(53b)에 납땜되는 양 리드부(17, 19) 사이에 프린트 배선판(53)을 관통하는 하부 격벽(50)이 베이스 하우징(3)의 하부로서 설치되므로, DIP 타입이면서 상기 양 납땜 부분(19, 19)을 포함하는 면에 있어서 공간 거리(CL)를 확보할 수 있어 소형으로 고전압에 대응할 수 있다. On the other hand, on the
특히, 제1 실시 형태의 수형 커넥터(1)에서는 하부 격벽(50)이 양 리드부의 하단부(19a, 19a)보다도 하방으로 돌출되어 있으므로, 보다 길게 공간 거리(CL)를 확보할 수 있다. 도12와 같이 하부 격벽(50)의 하단부(50a)가 횡방향으로 연장 돌출되어 있으면, 더 긴 공간 거리(CL)를 확보할 수 있다. 또한, 제1 실시 형태의 수형 커넥터(1)에서는 양 리드부의 납땜 부분(19, 19)의 피치가 양 접촉핀부(15, 15)의 피치보다도 크게 형성되어 있으므로, 땜납(51, 51)의 피치(랜드 패턴의 피치)도 커지고, 이에 의해서도 보다 길게 공간 거리(CL)를 확보할 수 있다. In particular, in the
또한, 프린트 배선판(53)의 하면(53b)측에서는 그 하면(53b)에 있어서 도15의 하면도에 도시한 바와 같이 양 땜납(51, 51) 사이의 연면 거리(CD)가 문제가 되 지만, 제1 실시 형태의 수형 커넥터(1)에 따르면 하부 격벽(50)이 전후 방향으로도 충분히 연장 돌출되어 있으므로, DIP 타입이면서 프린트 배선판(53)의 하면(53b)에 있어서 연면 거리(CD)를 확보할 수 있어 소형으로 고전압에 대응할 수 있다. 또한, 이 수형 커넥터(1)는 DIP 타입이고, 도11과 같이 땜납(51)이 납땜 부분(19)에 따라서 융기하여 부착되어 땜납량이 SMT 타입보다도 많기 때문에, 열 변동이 강하고, 땜납 균열이 발생하기 어려운 점에서 유리하기도 하다. In addition, on the
또, 도1에 도시한 바와 같이 베이스 하우징(3)의 양측벽(10, 10)의 전단부 하부에는 보강 부재(20, 20)가 매립 설치되어 있다. 보강 부재(20)도 V-V 단면도인 도5에 도시한 바와 같이 하방으로 연장 돌출되고, 도11의 프린트 배선판(53)을 상면(53a)으로부터 관통하여 하면(53b)에 납땜된다. As shown in Fig. 1, reinforcing
제1 실시 형태의 수형 커넥터(1)에 삽입 및 끼워 맞추어지는 도2의 암형 커넥터(2)는 수형 커넥터(1)의 개구부(5)(도1)에 삽입하여 끼워 맞추어지는 소켓 하우징(21)과, 도8의 평면 단면도에 도시한 바와 같이 2개의 전선(45, 45) 단부에 접속되어 소켓 하우징(21)에 개별적으로 수용되는 2개의 소켓 콘택트(22, 22)로 이루어져 있다. The
소켓 하우징(21)은, 도2에 도시한 바와 같이 윤곽 형상이 편평한 직육면체를 이루고, 전반 부분에 수형 커넥터(1)의 격벽(7)(도3)과 결합하는 절결부(23)를 설치하여 한 쌍의 통형 부재(24, 24)로 이루어지는 두 갈래형으로 형성되어 있다. 각 통형 부재(24)는 도8에 도시한 바와 같이 소켓 콘택트(22)를 개별로 수용하여 보유 지지하는 비어 있는 부분(25)을 갖고, 그 비어 있는 부분(25)은 소켓 하우징 (21)의 후단부까지 연장되어 전선(45)에 접속된 소켓 콘택트(22)가 후단부 개구(26)로부터 삽입하여 비어 있는 부분(25)에 수용되도록 되어 있다. 또한, 각 통형 부재(24)의 전단부에는 핀 콘택트(4)의 접촉핀부(15)(도3)의 삽통 구멍(27)이 마련되어 있다. As shown in Fig. 2, the
한편, 양 통형 부재(24, 24)의 전단부 외측면에는 수형 커넥터(1)의 베이스 하우징(3)의 내측에 마련한 계지 홈(11, 11)(도3)에 결합하는 계지 돌기 부재(28, 28)가 설치되어 있다. 또한, 도2에 도시한 바와 같이 소켓 하우징(21)의 후방부 양 측면에는 수형 커넥터(1)의 베이스 하우징(3)의 내측에 마련된 안내 홈(12, 12)(도1)에 결합하는 안내 돌조(29, 29)가 돌출 설치되어 있다. 상기 절결부(23)의 서로 대향하는 양 측면은 격벽(7)의 양 측면에 대응하도록 형성되어 있다.On the other hand, the locking
도8의 소켓 콘택트(22)는 전방부에 접촉핀부(15)(도3)에 끼워 맞추는 소켓부(32)를 갖고, 후방부에 전선의 압착부(33)를 갖고 있고, 중간 부위에 빠짐 방지용 랜스(34)가 설치되어 있다. 이 암형 커넥터(2)가 제1 실시 형태의 수형 커넥터(1)에 삽입 및 끼워 맞추어진 상태의 측면 단면도를 도9에, 평면 단면도를 도10에 도시한다. The
다음에, 본 발명의 제2 실시 형태인 액정 표시 장치에 대해 설명한다. 이 액정 표시 장치는, 도16의 사시도에 도시한 바와 같이 노트북 퍼스널 컴퓨터 등의 본체 프레임(40)에 조립 부착되는 액정 화면(41)과, 그 액정 화면(41)의 광원이 되는 후방 라이트(여기서는 직관형)(42) 및 그 반사판(44)과, 후방 라이트(42)에 전력을 공급하는 전원 회로 및 인버터 회로의 프린트 배선을 한 쪽면(여기서는 하면) 에 갖는 한 쪽면 기판(53)을 구비하고 있다. 그리고, 상기 제1 실시 형태의 수형 커넥터(1)의 양 리드부의 납땜 부분(19)(도11)이 한 쪽면 기판(53)을 상면(53a)으로부터 관통하여 하면(53b)의 인버터 회로의 출력부에 납땜됨으로써 수형 커넥터(1)가 한 쪽면 기판(53)에 실장되고, 상기 양 접촉핀부(15)(도3)에 끼워 맞추어지는 상기 암형 커넥터(2)의 양 소켓 콘택트(22)(도8)가 전선(45)을 거쳐서 후방 라이트(42)에 접속되어 있다. 또한, 수형 커넥터(1)의 보강 부재(20)(도1)도 한 쪽면 기판(53)을 상면(53a)으로부터 관통하여 하면(53b)에 납땜된다. 또, 한 쪽면 기판(53)은 프린트 배선이 상면에 오도록, 즉 수형 커넥터(1)의 베이스 하우징(3)(도1)이 하면측에 오도록 본체 프레임(40)에 부착해도 좋다. Next, a liquid crystal display device according to a second embodiment of the present invention will be described. As shown in the perspective view of FIG. 16, the liquid crystal display device has a liquid crystal screen 41 assembled to a
암형 커넥터(2)를 수형 커넥터(1)의 베이스 하우징(3)의 개구부(5)(도1)로부터 삽입하면, 절결부(23)의 테이퍼면(31, 31)(도8)이 격벽(7)의 테이퍼면(9, 9)(도3)에 결합하는 동시에, 양측의 안내 돌조(29, 29)(도2)가 안내 홈(12, 12)(도1)에 결합하여 정확한 끼워 맞춤 위치로 유도되고, 수형 커넥터(1)의 양 핀 콘택트(4, 4)의 접촉핀부(15, 15)(도3)가 삽통 구멍(27, 27)(도8)을 통해 각 통형 부재(24, 24) 내로 진입하고, 도10에 도시한 바와 같이 소켓 콘택트(22)의 소켓부(32, 32)에 끼워 맞추어 전기적으로 접속된다. 그리고, 수형 커넥터(1)와 암형 커넥터(2)의 끼워 맞춤이 완료되면, 암형 커넥터(2)의 양 계지 돌기 부재(28, 28)가 수형 커넥터(1)의 계지 홈(11, 11)에 결합하고, 그 결합시에 있어서의 클릭감에 의해 정확한 끼워 맞춤 상태를 확인할 수 있다. When the
제2 실시 형태의 액정 표시 장치에서는, 상술한 바와 같이 끼워 맞춤 접속된 수형 커넥터(1)의 핀 콘택트(4, 4)와, 암형 커넥터(2)의 소켓 콘택트(22, 22)는 각각 충분히 긴 공간 거리와 연면 거리를 갖고 있으므로, 도16의 한 쪽면 기판(53)의 전원 회로 및 인버터 회로를 통해 후방 라이트(42)에 고전압의 전력을 공급해도, 단락 사고 등의 장해를 발생시킬 우려는 없다. 또한, 제1 실시 형태의 수형 커넥터(1)를 이용함으로써 인버터 기판과 전원 기판을 1매의 한 쪽면 기판(53)에 일체화시키므로, 액정 화면(41)의 크기에 대한 액정 표시 장치 전체의 소형화 및 액정 표시 장치 전체의 비용 절감을 한층 더 향상시킬 수 있다. In the liquid crystal display device of the second embodiment, the
다음에, 본 발명의 제3 실시 형태인 액정 표시 장치에 대해 설명한다. 이 액정 표시 장치는 도16의 제2 실시 형태의 액정 표시 장치에 비해 액정 화면(41)의 바로 아래에 복수의 후방 라이트(42)를 배치하기 위해 각 부의 구성이 다르지만, 다른 부분에 대해 도17에 도시한다. 이 액정 표시 장치는 액정 화면(41)(도16)과, 그 액정 화면의 광원이 되는 복수(여기서는 6개)의 직관형 후방 라이트(42) 및 그 반사판(64)과, 그 후방 라이트(42)에 전력을 공급하는 전원 회로의 프린트 배선을 한 쪽면에 갖는 전원 기판(도시하지 않음)과, 상기 전원 회로와 함께 후방 라이트(42)에 전력을 공급하는 인버터 회로의 프린트 배선을 한 쪽면(여기서는 하면)에 갖는 인버터 기판(63)을 구비하고 있다. Next, a liquid crystal display device according to a third embodiment of the present invention will be described. This liquid crystal display device has a different configuration in order to arrange a plurality of
그리고, 각 후방 라이트(42)에 대해, 상기 제1 실시 형태의 수형 커넥터(1)의 양 리드부의 납땜 부분(19)(도11)이 인버터 기판(63)을 상면(63a)으로부터 관통하여 하면(63b)의 인버터 회로의 출력부에 납땜됨으로써 수형 커넥터(1)가 인버터 기판(63)에 실장되고, 상기 접촉핀부(15)(도3)의 한 쪽에 끼워 맞추어지는 상기 암 형 커넥터(2)의 한 쪽 소켓 콘택트(22)(도8)가 전선(45)을 거쳐서 후방 라이트(42)의 우측 단자에 접속되어 있다. 각 후방 라이트(42)의 좌측 단자는 전선(45) 등을 거쳐서 도시하지 않은 다른 기판에 접속되지만, 이쪽은 고전압에 대응할 필요는 없다. 또한, 수형 커넥터(1)의 보강 부재(20)(도1)도 인버터 기판(63)을 상면(63a)으로부터 관통하여 하면(63b)에 납땜된다. 또, 인버터 기판(63)은 프린트 배선이 상면에 오도록, 즉 수형 커넥터(1)의 베이스 하우징(3)(도1)이 하면측에 오도록 본체 프레임(40)(도16)에 부착해도 좋다. Then, for each of the
암형 커넥터(2)를 수형 커넥터(1)의 베이스 하우징(3)의 개구부(5)(도1)로부터 삽입하면, 절결부(23)의 테이퍼면(31, 31)(도8)이 격벽(7)의 테이퍼면(9, 9)(도3)에 결합하는 동시에, 양측의 안내 돌조(29, 29)(도2)가 안내 홈(12, 12)(도1)에 결합하여 정확한 끼워 맞춤 위치로 유도되고, 수형 커넥터(1)의 양 핀 콘택트(4, 4)의 접촉핀부(15, 15)(도3)가 삽통 구멍(27, 27)(도8)을 통해 각 통형 부재(24, 24) 내에 진입하고, 한편 접촉핀부(15)가 도10에 도시한 바와 같이 소켓 콘택트(22)의 소켓부(32)에 끼워 맞춤하여 전기적으로 접속된다. 그리고, 수형 커넥터(1)와 암형 커넥터(2)의 끼워 맞춤이 완료되면, 암형 커넥터(2)의 양 계지 돌기 부재(28, 28)가 수형 커넥터(1)의 계지 홈(11, 11)에 결합하고, 그 결합시에 있어서의 클릭감에 의해 정확한 끼워 맞춤 상태를 확인할 수 있다. When the
제3 실시 형태의 액정 표시 장치에 있어서는, 상술한 바와 같이 끼워 맞춤 접속된 수형 커넥터(1)의 핀 콘택트(4, 4)와, 암형 커넥터(2)의 소켓 콘택트(22)는 각각 충분히 긴 공간 거리와 연면 거리를 갖고 있으므로, 도17의 인버터 기판(63) 의 인버터 회로를 통하여 후방 라이트(42)에 고전압의 전력을 공급해도 단락 사고 등의 장해를 발생시킬 우려는 없다. 또한, 인버터 기판(63)에 다수의 제1 실시 형태의 수형 커넥터(1)를 좁은 간격으로 실장함으로써, 액정 화면(41)(도16)의 바로 아래에 다수의 후방 라이트(42)를 배치할 수 있으므로, 액정 표시 장치의 고성능화를 한층 더 향상시킬 수 있다. In the liquid crystal display device of the third embodiment, the
다음에, 본 발명의 제4 실시 형태인 액정 표시 장치에 대해 설명한다. 이 액정 표시 장치도 도16의 제2 실시 형태의 액정 표시 장치에 비해 액정 화면(41)의 바로 아래에 복수의 후방 라이트(72)를 배치하므로 각 부의 구성이 다르지만, 다른 부분에 대해 도18에 도시한다. 이 액정 표시 장치는 액정 화면(41)(도16)과, 그 액정 화면의 광원이 되는 복수(여기서는 3개)의 U자형 후방 라이트(72) 및 그 반사판(64)과, 그 후방 라이트(72)에 전력을 공급하는 전원 회로의 프린트 배선을 한 쪽면에 갖는 전원 기판(도시하지 않음)과, 상기 전원 회로와 함께 후방 라이트(72)에 전력을 공급하는 인버터 회로의 프린트 배선을 한 쪽면(여기서는 하면)에 갖는 인버터 기판(73)을 구비하고 있다. Next, a liquid crystal display device according to a fourth embodiment of the present invention will be described. This liquid crystal display device also has a plurality of
그리고, 각 후방 라이트(72)에 대해 상기 제1 실시 형태의 수형 커넥터(1)의 양 리드부의 납땜 부분(19)(도11)이 인버터 기판(73)을 상면(73a)으로부터 관통하여 하면(73b)의 인버터 회로의 출력부에 납땜됨으로써 수형 커넥터(1)가 인버터 기판(73)에 실장되고, 상기 양 접촉핀부(15)(도3)에 끼워 맞추어지는 상기 암형 커넥터(2)의 양 소켓 콘택트(22)(도8)가 전선(45)을 거쳐서 후방 라이트(72)에 접속되어 있다. 또한, 수형 커넥터(1)의 보강 부재(20)(도1)도 인버터 기판(73)을 상면 (73a)으로부터 관통하여 하면(73b)에 납땜된다. 또, 인버터 기판(73)은 프린트 배선이 상면에 오도록, 즉 수형 커넥터(1)의 베이스 하우징(3)(도1)이 하면측에 오도록 본체 프레임(40)(도16)에 부착해도 좋다. Then, the solder portions 19 (Fig. 11) of both lead portions of the
암형 커넥터(2)를 수형 커넥터(1)의 베이스 하우징(3)의 개구부(5)(도1)로부터 삽입하면, 절결부(23)의 테이퍼면(31, 31)(도8)이 격벽(7)의 테이퍼면(9, 9)(도3)에 결합하는 동시에, 양측의 안내 돌조(29, 29)(도2)가 안내 홈(12, 12)(도1)에 결합하여 정확한 끼워 맞춤 위치로 유도되고, 수형 커넥터(1)의 양 핀 콘택트(4, 4)의 접촉핀부(15, 15)(도3)가 삽통 구멍(27, 27)(도8)을 통하여 각 통형 부재(24, 24) 내에 진입하고, 도10에 도시한 바와 같이 소켓 콘택트(22)의 소켓부(32, 32)에 끼워 맞추어져 전기적으로 접속된다. 그리고, 수형 커넥터(1)와 암형 커넥터(2)의 끼워 맞춤이 완료되면, 암형 커넥터(2)의 양 계지 돌기 부재(28, 28)가 수형 커넥터(1)의 계지 홈(11, 11)에 결합하고, 그 결합시에 있어서의 클릭감에 의해 정확한 끼워 맞춤 상태를 확인할 수 있다. When the
제4 실시 형태의 액정 표시 장치에 있어서는, 상술한 바와 같이 끼워 맞춤 접속된 수형 커넥터(1)의 핀 콘택트(4, 4)와, 암형 커넥터(2)의 소켓 콘택트(22, 22)는 각각 충분히 긴 공간 거리와 연면 거리를 갖고 있으므로, 도18의 인버터 기판(73)의 인버터 회로를 통하여 후방 라이트(72)에 고전압의 전력을 공급해도 단락 사고 등의 장해를 발생시킬 우려는 없다. 또한, 인버터 기판(73)에 다수의 제1 실시 형태의 수형 커넥터(1)를 좁은 간격으로 실장함으로써 액정 화면(41)(도16)의 바로 아래에 다수의 후방 라이트(72)를 배치할 수 있으므로, 액정 표시 장치의 고 성능화를 한층 더 향상시킬 수 있다. In the liquid crystal display device of the fourth embodiment, the
본 발명에 의하면, 프린트 배선판을 한 쪽 면으로부터 관통하여 다른 쪽 면에 납땜되는 양 리드부 사이에 프린트 배선판을 관통하는 하부 격벽이 베이스 하우징의 하부로서 설치되므로, DIP 타입이면서 공간 거리 및 연면 거리를 확보할 수 있어 소형으로 고전압에 대응할 수 있는 효과를 제공한다. 또한, DIP 타입 쪽이 SMT 타입보다도 땜납량이 많으므로 기계적 강도가 큰 동시에, 열 변동에도 강하고, 땜납 균열이 발생하기 어려운 점에서도 유리한 효과를 제공한다. According to the present invention, since the lower partition wall penetrating the printed wiring board from one side and penetrating through the printed wiring board is installed as a lower portion of the base housing between the two lead portions soldered to the other surface, the space distance and the creepage distance are DIP type. As it can be secured, it is compact and provides the effect of coping with high voltage. In addition, since the amount of solder in the DIP type is higher than that in the SMT type, the mechanical strength is high, and also it is resistant to thermal fluctuations, and also provides an advantageous effect in that solder cracking is unlikely to occur.
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