KR101045847B1 - Metal Printed Circuit Board with Thermal Interface Layer - Google Patents

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Abstract

본 발명은 알루미늄, 동, 황동, 강판, 스테인리스, 마그네슘 합금 등과 같은 금속 소재의 기판과 접착층 및 동박판 회로층 구조로 이루어진 메탈 인쇄회로기판에 있어서, 동박판 회로층에 접하는 금속기판의 면에 세라믹 코팅층 또는 피막층/세라믹 코팅층인 열 계면층(Thermal interface layer)을 형성시킨 것을 특징으로 하는 열 계면층을 갖는 메탈 인쇄회로기판에 관한 것으로, 열 계면층(Thermal interface layer)에 의해 메탈 인쇄회로기판 자체로부터 발산하는 열을 전도받아 외부로 열을 방열하는 방열효과와 내전압성이 우수한 것이 장점이다. The present invention is a metal printed circuit board comprising a substrate made of a metal material such as aluminum, copper, brass, steel plate, stainless steel, magnesium alloy, etc., and an adhesive layer and a copper plate circuit layer structure, the ceramic substrate is in contact with the surface of the metal substrate The present invention relates to a metal printed circuit board having a thermal interface layer, wherein the thermal interface layer is formed as a coating layer or a coating layer / ceramic coating layer. The metal printed circuit board itself is formed by a thermal interface layer. It is an advantage of excellent heat dissipation effect and withstand voltage to conduct heat radiated from the outside to radiate heat to the outside.

또한 본 발명은 인체에 무해한 세라믹 코팅층 또는 피막층/세라믹 코팅층인 열 계면층을 형성시킴으로써, 방열효과와 내전압성이 우수할 뿐만 아니라, 특히 현재 유럽연합(EU)에서 입법화시켜 시행하고 있는 유해물질 제한지침(RoHS, Restriction of Hazardous Substances Directive)에서 유해한 화합물에 대한 규제대상을 향후 더욱 확대하더라도 대처할 수 있도록 한 친환경적 특성을 갖는 메탈 인쇄회로기판으로 그 수요가 점차 확대될 것으로 기대된다. In addition, the present invention is not only excellent heat dissipation effect and withstand voltage resistance by forming a thermal interface layer which is a ceramic coating layer or a coating layer / ceramic coating layer harmless to the human body, in particular, the harmful substance restriction directive currently implemented by the European Union (EU) The Restriction of Hazardous Substances Directive (RoHS) is expected to expand its demand for metal printed circuit boards with eco-friendly properties that can be addressed even if the targets for harmful compounds are further expanded in the future.

메탈 인쇄회로기판, 세라믹 코팅층, 피막층, 금속기판, 접착층 , 동박판 회로층, 에폭시 수지, 실리카졸, 원적외선 발산 세라믹 Metal printed circuit board, ceramic coating layer, coating layer, metal substrate, adhesive layer, copper foil circuit layer, epoxy resin, silica sol, far infrared emitting ceramic

Description

열 계면층을 갖는 메탈 인쇄회로기판{Metal PCB having thermal interface layer}Metal PCB having thermal interface layer {Metal PCB having thermal interface layer}

본 발명은 알루미늄, 동, 황동, 강판, 스테인리스, 마그네슘 합금 등과 같은 금속 소재의 기판과 접착층 및 동박판 회로층 구조로 이루어진 메탈 인쇄회로기판에 있어서, 동박판 회로층에 접하는 금속기판의 면에 세라믹 코팅층 또는 피막층/세라믹 코팅층인 열 계면층(Thermal interface layer)을 형성시킴으로써, 메탈 인쇄회로기판 자체에서 발산하는 열에 대한 방열효과와 내전압성이 우수한 것을 특징으로 하는 열 계면층을 갖는 메탈 인쇄회로기판에 관한 것이다. The present invention is a metal printed circuit board comprising a substrate made of a metal material such as aluminum, copper, brass, steel plate, stainless steel, magnesium alloy, etc., and an adhesive layer and a copper plate circuit layer structure, the ceramic substrate is in contact with the surface of the metal substrate By forming a thermal interface layer, which is a coating layer or a coating layer / ceramic coating layer, to a metal printed circuit board having a thermal interface layer, characterized by excellent heat dissipation effect and withstand voltage against heat emitted from the metal printed circuit board itself. It is about.

최근 전자제품은 고출력화, 고주파화 및 고효율화로 다양한 기능을 갖는 관련부품소자를 작은 공간에 소형화, 고밀도화, 슬림화시켜 체계적으로 통합하는 패키징 및 모듈화 됨에 따라 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)의 박판화 및 미세 패턴화가 진행되고 있고, 이로 인한 소비전력의 급증과 함께 발생하는 열 밀도가 대단히 높으므로 종래와는 차별화된 방열효과를 갖는 메탈 인쇄회로기판의 개발이 절실히 요구되는 실정이다. In recent years, electronic products have been packaged and modularized by integrating small, dense, and slim components into a small space for high-power, high-frequency, and high-efficiency, thus miniaturizing and minimizing printed circuit boards. As the patterning is progressing and the heat density generated with the sudden increase in power consumption is very high, the development of a metal printed circuit board having a heat dissipation effect different from the prior art is urgently required.

종래의 메탈 인쇄회로기판은 도 1에 도시된 바와 같이 알루미늄 기판(1)의 상부에 열경화성 수지인 에폭시계 접착층(2)을 형성시킨 다음 그 상부에 동박판의 회로층(3)을 형성시킨 구조로서, 이와 같은 구조를 갖는 인쇄회로기판을 단면 인쇄회로기판이라 한다. 그리고 알루미늄 기판(1)의 양면에 동박판의 회로층(3)을 형성시킨 구조의 인쇄회로기판을 양면 인쇄회로기판이라 하며, 알루미늄 기판(1)의 양면에 다층 동박판의 회로층(3)을 형성시킨 기판을 다층 인쇄회로기판이라 한다. The conventional metal printed circuit board has a structure in which an epoxy-based adhesive layer 2 of a thermosetting resin is formed on an aluminum substrate 1 and then a circuit layer 3 of copper foil is formed on the aluminum substrate 1, as shown in FIG. In this regard, a printed circuit board having such a structure is called a single-sided printed circuit board. The printed circuit board having a structure in which the circuit layer 3 of copper foil is formed on both sides of the aluminum substrate 1 is called a double-sided printed circuit board, and the circuit layer 3 of the multilayer copper foil on both sides of the aluminum substrate 1. The formed substrate is called a multilayer printed circuit board.

상기와 같은 다양한 구조를 갖는 종래의 메탈 인쇄회로기판은 기판 자체에서 발생하는 방열문제를 제대로 극복하지 못하고 있는 실정이며, 이와 같은 문제점을 해결하기 위한 방안으로, 국내 공개특허 제2009-0001232호에는 도 2에 도시된 바와 같은 구조를 갖는 히트싱크로서, 알루미늄 또는 동 등과 같은 금속 부재(11)의 양면에 무기물 세라믹계 코팅제(12)가 코팅된 고방열 방사 히트싱크를 이용하여 이 히트싱크에 10㎛∼100㎛ 두께의 동박판을 열 접착제인 본딩 시트(Bonding Sheet)로 부착한 메탈 인쇄회로기판이 개발되어져 있고, 또한 도 3에 도시된 바와 같이 금속기판(1)의 상부에 절연층(4)을 형성시키고, 그 상부에 접착층(2)을 형성시킨 다음 그 외부에 동박판 회로층(3)을 형성시켜 메탈 인쇄회로기판 자체로부터 발생하는 열을 방사시키기 위한 제품의 개발이 다양하게 진행되고 있다.Conventional metal printed circuit boards having various structures as described above do not properly overcome the heat dissipation problem that occurs in the substrate itself, and as a way to solve such problems, Korean Patent Publication No. 2009-0001232 discloses. A heat sink having a structure as shown in Fig. 2, wherein the heat sink is 10 mu m using a high heat radiation radiating heat sink coated with an inorganic ceramic coating agent 12 on both sides of a metal member 11 such as aluminum or copper. A metal printed circuit board has been developed in which a copper foil plate having a thickness of ˜100 μm is attached to a bonding sheet, which is a thermal adhesive, and an insulating layer 4 is formed on top of the metal substrate 1 as shown in FIG. 3. Of the product for radiating the heat generated from the metal printed circuit board itself by forming an adhesive layer, forming an adhesive layer 2 on the upper portion thereof, and then forming a copper foil circuit layer 3 on the outside thereof. Feet are progressing in various ways.

이와 같이 최근 전자제품의 개발은 CPU, IC Package, TR, LED 등과 같은 발열소자의 열을 방출하는 방열효과와 함께 인쇄회로기판으로부터 발산되는 열을 히트싱크로의 열 방출 효과가 전자제품의 전체 성능 향상에 기준을 둔다고 하여도 과언이 아니다. As such, the recent development of electronic products has a heat dissipation effect of dissipating heat from heating elements such as CPU, IC package, TR, LED, etc., and heat dissipation effect of heat dissipation from a printed circuit board to improve overall performance of electronics. It is no exaggeration to say that it is based on.

한편 유럽연합(EU)에서 입법화시켜 시행하고 있는 유해물질 제한지침(RoHS, Restriction of Hazardous Substances Directive)에서 유해한 화합물들을 사용한 전자제품이나 전기기기를 제한하는 지침으로 크롬, 납, 카드뮴, 브롬계 화합물 등 6가지 화합물에 한정하고 있지만 향후 그 규제대상이 더욱 확대될 전망으로 예측되고 있어 열 방출효과의 증대를 위해 메탈 인쇄회로기판의 표면처리를 위한 코팅화합물 구성성분에 많은 제약을 받고 있는 실정이다. Meanwhile, the Restriction of Hazardous Substances Directive (RoHS) legislated by the European Union (EU) restricts electronics and electronic devices that use harmful compounds, such as chromium, lead, cadmium, and bromine compounds. Although it is limited to six compounds, it is predicted that the target of the regulation will be further expanded in the future, and it is currently limited to the coating compound components for surface treatment of metal printed circuit boards in order to increase the heat emission effect.

따라서 본 발명자는 국내 등록특허 제0871877호로 이미 특허등록받은 바 있는 기술인 철강재 가열조리기구를 코팅하기 위한 방법을 개량하여 메탈 인쇄회로기판에 적용시켜 방열효과를 높임으로써 열에 대한 열방사 능력이 우수한 친환경적 특성을 갖는 메탈 인쇄회로기판을 개발함으로써 본 발명을 완성하게 되었다. Therefore, the present inventor improved the method for coating the steel heating cooking utensil, a technology already patented in Korea Patent No. 0871877, and applied it to a metal printed circuit board to increase the heat dissipation effect, which is excellent in the heat radiation ability against heat. The present invention has been completed by developing a metal printed circuit board having a structure.

상기와 같은 문제점들을 해결하기 위한 본 발명은 알루미늄, 동, 황동, 강 판, 스테인리스, 마그네슘 합금 등과 같은 금속 소재의 기판과 접착층 및 동박판 회로층 구조로 이루어진 메탈 인쇄회로기판에 있어서, 동박판 회로층에 접하는 금속기판의 면에 무기질 결합제 및 기능성 세라믹 분말을 사용하여 세라믹 코팅층인 열 계면층(Thermal interface layer)을 형성시켜 메탈 인쇄회로기판 자체로부터 발산하는 열을 전도받아 외부로 열을 방열하는 방열효과와 내전압성이 우수하고, 순수 무기질 세라믹을 열 계면층의 형성소재로 사용함으로써 친환경적 특성을 갖는 것을 특징으로 하는 열 계면층을 갖는 메탈 인쇄회로기판을 제공함을 과제로 한다. The present invention for solving the above problems is a metal printed circuit board consisting of a substrate of a metal material such as aluminum, copper, brass, steel plate, stainless steel, magnesium alloy, etc. and an adhesive layer and a copper plate circuit layer structure, copper plate circuit Heat radiation that radiates heat to the outside by conducting heat emitted from the metal printed circuit board itself by forming a thermal interface layer, which is a ceramic coating layer, using an inorganic binder and functional ceramic powder on the surface of the metal substrate in contact with the layer. An object of the present invention is to provide a metal printed circuit board having a thermal interface layer, which is excellent in effect and withstand voltage and has environmentally friendly characteristics by using pure inorganic ceramics as a material for forming a thermal interface layer.

그리고 본 발명은 상기에서 상술한 바와 같은 구조를 갖는 메탈 인쇄회로기판에 있어서 동박판 회로층에 접하는 금속기판의 면에 피막층을 형성시킨 다음 그 외부에 세라믹 코팅층인 열 계면층(Thermal interface layer)을 형성시켜 메탈 인쇄회로기판 자체로부터 발산하는 열을 전도받아 외부로 열을 방열하는 방열효과와 내전압성이 우수하고, 친환경적 특성을 갖는 것을 특징으로 하는 열 계면층을 갖는 메탈 인쇄회로기판을 제공함을 다른 과제로 한다. In the present invention, in the metal printed circuit board having the structure described above, a film layer is formed on the surface of the metal substrate in contact with the copper foil circuit layer, and then a thermal interface layer, which is a ceramic coating layer, is formed on the outside thereof. It provides a metal printed circuit board having a thermal interface layer, characterized in that it is excellent in heat dissipation effect and withstand voltage, and environmentally friendly characteristics by conducting heat radiated from the metal printed circuit board itself by heat radiation. It is a task.

본 발명은 동박판 회로층에 접하는 금속기판의 면에 형성시킨 세라믹 코팅층 또는 피막층/세라믹 코팅층과 같은 열 계면층(Thermal interface layer)에 의해 구리와 금속기판 및 열 계면층 소재의 서로 다른 방사율과 열전단율 그리고 소재가 가지는 표면적의 차이로 인해 동박판 회로층에서 발생한 열이 열 계면층으로 전달 되어지고 이것이 전달체인 금속기판으로 전달되며, 즉 동박판 회로층에서 발생한 열이 금속기판쪽으로 열전달이 한 방향으로만 전달되어 외부로 열을 방출함으로써 방열효과를 높일 수 있도록 한 것이 특징이다. According to the present invention, thermal conductivity and thermal conductivity of copper, metal substrates, and thermal interface layers are controlled by a thermal interface layer such as a ceramic coating layer or a coating layer / ceramic coating layer formed on the surface of the metal substrate in contact with the copper plate circuit layer. Due to the difference in the unit ratio and the surface area of the material, the heat generated from the copper foil circuit layer is transferred to the thermal interface layer, which is transferred to the metal substrate, which is the carrier body, that is, the heat transfer from the copper foil circuit layer to the metal substrate is one direction. It is transmitted only to the outside and releases heat to the outside to enhance the heat dissipation effect.

상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명은 금속기판과 접착층 및 동박판 회로층 구조로 이루어진 메탈 인쇄회로기판에 있어서,In the present invention for achieving the above object is a metal printed circuit board consisting of a metal substrate, an adhesive layer and a copper foil circuit layer structure,

상기 금속기판은 동박판 회로층에 접하는 면에 세라믹 코팅층인 열 계면층(Thermal interface layer)을 형성시킨 것을 특징으로 하는 열 계면층을 갖는 메탈 인쇄회로기판을 과제 해결 수단으로 한다. The metal substrate is a metal printed circuit board having a thermal interface layer, characterized in that a thermal interface layer (ceramic coating layer) is formed on the surface in contact with the copper foil circuit layer as a problem solving means.

그리고 본 발명은 금속기판과 접착층 및 동박판 회로층 구조로 이루어진 메탈 인쇄회로기판에 있어서,And the present invention is a metal printed circuit board consisting of a metal substrate, an adhesive layer and a copper foil circuit layer structure,

상기 금속기판은 동박판 회로층에 접하는 면에 피막층/세라믹 코팅층인 열 계면층(Thermal interface layer)을 형성시킨 것을 특징으로 하는 열 계면층을 갖는 메탈 인쇄회로기판을 다른 과제 해결 수단으로 한다. The metal substrate is a metal printed circuit board having a thermal interface layer, characterized in that a thermal interface layer, which is a film layer / ceramic coating layer, is formed on a surface in contact with the copper foil circuit layer.

그리고 본 발명에서 상기 금속기판은 열 전도율이 높은 소재의 금속으로 알루미늄, 동, 황동, 강판, 스테인리스 및 이와 같은 소재들과 동등 이상의 방사율 성능을 갖는 금속기판 중에서 한 가지를 선택하여 사용하며, In the present invention, the metal substrate is a metal of a material having high thermal conductivity, and selects one of aluminum, copper, brass, steel, stainless steel, and a metal substrate having emissivity performance equivalent to or higher than those of such materials.

상기 세라믹 코팅층은 무기질 결합제 65~85 중량부, 기능성 세라믹 분말 15~35 중량부로 이루어진 세라믹 코팅제를 사용하여 코팅시키는 것이 바람직하고,The ceramic coating layer is preferably coated using a ceramic coating agent consisting of 65 to 85 parts by weight of the inorganic binder, 15 to 35 parts by weight of the functional ceramic powder,

상기 피막층은 양극산화법, 화성피막법, 도금법 중에서 한 가지를 선택하여 형성시키는 것이 바람직하다. The coating layer is preferably formed by selecting one of an anodizing method, a chemical coating method, and a plating method.

상기의 과제 해결 수단에 의한 본 발명은 동박판 회로층에 접하는 알루미늄, 동, 황동, 강판, 스테인리스, 마그네슘 합금 등의 소제로 이루어진 금속기판의 면에 형성시킨 세라믹 코팅층 또는 피막층/세라믹 코팅층과 같은 열 계면층(Thermal interface layer)에 의해 메탈 인쇄회로기판 자체로부터 발산하는 열을 전도받아 외부로 열을 방열하는 방열효과와 내전압성이 우수한 것이 장점이다. The present invention by the above-mentioned solution means heat such as ceramic coating layer or coating layer / ceramic coating layer formed on the surface of the metal substrate made of aluminum, copper, brass, steel sheet, stainless steel, magnesium alloy, etc. in contact with the copper plate circuit layer It is an advantage of excellent heat dissipation effect and withstand voltage to conduct heat dissipated from the metal printed circuit board itself by the thermal interface layer.

또한 본 발명은 열 계면층을 인체에 무해한 세라믹 코팅층 또는 피막층/세라믹 코팅층으로 형성시킴으로써, 특히 현재 유럽연합(EU)에서 입법화시켜 시행하고 있는 유해물질 제한지침(RoHS, Restriction of Hazardous Substances Directive)에서 유해한 화합물에 대한 규제대상을 향후 더욱 확대하더라도 대처할 수 있도록 한 친환경적 특성을 갖는 코팅 메탈 인쇄회로기판으로 그 수요가 점차 확대될 것으로 기대된다. In addition, the present invention forms a thermal interface layer with a ceramic coating layer or a coating layer / ceramic coating layer, which is harmless to humans, and is particularly harmful in the Restriction of Hazardous Substances Directive (RoHS) currently enacted by the European Union. It is expected that the demand will gradually increase to coated metal printed circuit boards that have eco-friendly characteristics that can be coped with even if the target for the compound is further expanded in the future.

상기의 효과를 달성하기 위한 본 발명은 동박판 회로층에 접하는 알루미늄, 동, 황동, 강판, 스테인리스, 마그네슘 합금 등의 소재로 이루어진 금속기판의 면에 세라믹 코팅층 또는 피막층/세라믹 코팅층인 열 계면층(Thermal interface layer)을 형성시킨 구조인 것을 특징으로하는 열 계면층을 갖는 메탈 인쇄회로기판에 관한 것으로, 첨부된 도면을 중심으로 본 발명을 이해하는데 필요한 부분만이 설명되며, 그 이외 부분의 설명은 본 발명의 요지를 흐트리지 않는 범위 내에서 생략될 것이라는 것을 유의하여야 한다.The present invention for achieving the above effect is a thermal interface layer (ceramic coating layer or coating layer / ceramic coating layer on the surface of the metal substrate made of a material such as aluminum, copper, brass, steel sheet, stainless steel, magnesium alloy in contact with the copper plate circuit layer ( The present invention relates to a metal printed circuit board having a thermal interface layer having a thermal interface layer formed therein, and only parts necessary for understanding the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. It should be noted that it will be omitted within the scope not obscure the subject matter of the present invention.

본 발명에 따른 메탈 인쇄회로기판은 크게 세라믹 코팅층 또는 피막층/세라믹 코팅층의 열 계면층을 형성시킨 메탈 인쇄회로기판으로 구분되며, 이하 상세히 설명하면 아래의 내용과 같다. The metal printed circuit board according to the present invention is largely classified into a metal printed circuit board formed by forming a thermal interface layer of a ceramic coating layer or a coating layer / ceramic coating layer, which will be described below in detail.

본 발명은 금속기판과 접착층 및 동박판 회로층 구조로 이루어진 메탈 인쇄회로기판에 있어서,The present invention provides a metal printed circuit board comprising a metal substrate, an adhesive layer, and a copper foil circuit layer structure.

상기 금속기판은 동박판 회로층에 접하는 면에 세라믹 코팅층인 열 계면층(Thermal interface layer)을 형성시킨 것을 특징으로 하는 열 계면층을 갖는 메탈 인쇄회로기판에 관한 것이다. The metal substrate relates to a metal printed circuit board having a thermal interface layer, wherein a thermal interface layer, which is a ceramic coating layer, is formed on a surface in contact with the copper foil circuit layer.

그리고 본 발명은 금속기판과 접착층 및 동박판 회로층 구조로 이루어진 메 탈 인쇄회로기판에 있어서,And the present invention is a metal printed circuit board consisting of a metal substrate, an adhesive layer and a copper foil circuit layer structure,

상기 금속기판은 동박판 회로층에 접하는 면에 피막층/세라믹 코팅층인 열 계면층(Thermal interface layer)을 형성시킨 것을 특징으로 하는 열 계면층을 갖는 메탈 인쇄회로기판에 관한 것이다. The metal substrate relates to a metal printed circuit board having a thermal interface layer, wherein a thermal interface layer, which is a film layer / ceramic coating layer, is formed on a surface in contact with the copper foil circuit layer.

본 발명에 적용되는 메탈 인쇄회로기판은 금속기판(1)의 상부에 열경화성 수지인 에폭시계 접착층(2)을 형성시킨 다음 그 상부에 동박판 회로층(3)을 형성시킨 구조의 단면 메탈 인쇄회로기판과 그리고 금속기판의 양면에 동박판 회로층을 형성시킨 구조의 인쇄회로기판을 양면 메탈 인쇄회로기판 뿐만 아니라 금속기판의 양면에 다층 동박판 회로층을 형성시킨 기판을 다층 메탈 인쇄회로기판도 적용되어진다. In the metal printed circuit board according to the present invention, a single-sided metal printed circuit having a structure in which an epoxy-based adhesive layer 2 of a thermosetting resin is formed on a metal substrate 1 and a copper foil circuit layer 3 is formed thereon is formed thereon. The PCB and the printed circuit board having the copper foil circuit layer formed on both sides of the metal substrate are applied not only to the double-sided metal printed circuit board but also to the multilayer metal printed circuit board to the substrate having the multilayer copper plate circuit layer formed on both sides of the metal substrate. It is done.

그리고 본 발명에서 '피막층/세라믹 코팅층'이란 금속기판의 외부 표면에 먼저 피막층을 형성시킨 다음 그 외부에 세라믹 코팅층을 형성시킨 것을 의미한다.In addition, in the present invention, the term 'film layer / ceramic coating layer' means to form a film layer on the outer surface of the metal substrate first, and then to form a ceramic coating layer on the outside thereof.

이하, 본 발명에 따른 세라믹 코팅층인 열 계면층을 갖는 메탈 인쇄회로기판의 기술적 구성을 첨부된 도면을 중심으로 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the technical configuration of a metal printed circuit board having a thermal interface layer which is a ceramic coating layer according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명에 따른 세라믹 코팅층인 열 계면층을 갖는 단면 메탈 인쇄회로기판의 단면구조를 나타낸 도면이고, 도 5는 본 발명에 세라믹 코팅층인 열 계면 층을 갖는 양면 메탈 인쇄회로기판의 단면구조를 나타낸 도면에 관한 것이다.4 is a cross-sectional view of a cross-sectional metal printed circuit board having a thermal interface layer, which is a ceramic coating layer, according to the present invention. FIG. 5 is a cross-sectional structure of a double-sided metal printed circuit board having a thermal interface layer, a ceramic coating layer, according to the present invention. It relates to a drawing showing.

본 발명은 금속기판(10)과 접착층(20) 및 동박판 회로층(30)으로 이루어진 메탈 인쇄회로기판에 있어서, The present invention is a metal printed circuit board consisting of a metal substrate 10, the adhesive layer 20 and the copper plate circuit layer 30,

상기 금속기판(10)과 접착층(20) 사이에 세라믹 코팅층(40)을 형성시킨 것을 특징으로 하는 세라믹 열 계면층을 갖는 메탈 인쇄회로기판에 관한 것이다. The present invention relates to a metal printed circuit board having a ceramic thermal interface layer, wherein a ceramic coating layer 40 is formed between the metal substrate 10 and the adhesive layer 20.

그리고 본 발명에 따른 세라믹 열 계면층을 갖는 메탈 인쇄회로기판은 도 4에 도시된 바와 같은 단면 인쇄회로기판 뿐만 아니라 도 5에 도시된 바와 같이 금속기판(10)의 양측 면에 세라믹 코팅층(40, 40')인 열 계면층을 각각 형성시킨 후 그 외부에 접착층(20, 20')을 각각 형성시킨 후 그 외부에 동박판 회로층(30, 30')을 각각 형성시킨 구조의 양면 인쇄회로기판 및 미도시된 다층 인쇄회로기판도 모두 포함되어 질 수 있으며, 상기 각 구조의 인쇄회로기판은 필요에 따라 금속 간에 전기를 통할 수 있도록 비아홀(Via hole)을 형성시킬 수도 있다.In addition, the metal printed circuit board having the ceramic thermal interface layer according to the present invention has a ceramic coating layer 40 on both sides of the metal substrate 10 as shown in FIG. 5 as well as a single-sided printed circuit board as shown in FIG. 4. A double-sided printed circuit board having a thermal interface layer of 40 '), respectively, and an adhesive layer 20, 20' formed thereon, respectively, and a copper foil circuit layer 30, 30 'formed thereon, respectively. And a multi-layer printed circuit board (not shown) may also be included. The printed circuit boards of the respective structures may form via holes so as to allow electricity to flow between metals as necessary.

본 발명에서 금속기판(10)은 열 전도율이 높은 소재의 금속으로 알루미늄, 동, 황동, 강판, 스테인리스, 마그네슘 합금 및 이와 같은 소재들과 동등 이상의 방사율 성능을 갖는 금속기판 중에서 한 가지를 선택하여 사용하는 것이 바람직하다. In the present invention, the metal substrate 10 is a metal having a high thermal conductivity and selected from a metal substrate having an emissivity performance equivalent to that of aluminum, copper, brass, steel, stainless steel, magnesium alloy, and the like. It is desirable to.

그리고 접착층(20, 20')은 동박판 회로층(30, 30')과 세라믹 코팅층(40, 40')인 열 계면층을 접착시키기 위한 층으로써, 필요에 따라 내전압을 향상시키는 효과를 나타내는 목적으로 사용할 수 있다. The adhesive layers 20 and 20 'are layers for adhering the copper interface circuit layers 30 and 30' and the thermal interface layers, which are the ceramic coating layers 40 and 40 ', to have an effect of improving the withstand voltage as necessary. Can be used as

또한 상기 접착층(20, 20')을 형성시키기 위해 사용하는 대표적인 물질로는 에폭시 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리에스테르 수지, 멜라민 수지, 실리콘 수지, 폴리이미드 수지, 불소 수지 중에서 한 가지를 선택하여 사용하는 것이 바람직하다.Representative materials used to form the adhesive layers 20 and 20 'include epoxy resins, phenol resins, acrylic resins, polycarbonate resins, polyester resins, melamine resins, silicone resins, polyimide resins, and fluorine resins. It is preferable to select and use a branch.

그리고 상기 세라믹 코팅층(40, 40')인 열 계면층은 메탈 인쇄회로기판의 동박판 회로층(30, 30') 등에서 발생하는 열을 흡수하여 금속기판(10)에 전달함으로써 방열효과를 증대시키는 작용을 하는 층으로써, 무기질 결합제 65~85 중량부, 기능성 세라믹 분말 15~35 중량부로 이루어진 세라믹 코팅제를 사용하여 코팅시키는 것이 바람직하다. The thermal interface layer, which is the ceramic coating layers 40 and 40 ', absorbs heat generated from the copper thin plate circuit layers 30 and 30' of the metal printed circuit board and transfers the heat to the metal substrate 10 to increase the heat dissipation effect. As a functioning layer, it is preferable to coat using a ceramic coating agent consisting of 65 to 85 parts by weight of the inorganic binder and 15 to 35 parts by weight of the functional ceramic powder.

상기 무기질 결합제는 코팅층의 내구성, 내마모성과 같은 기계적 물성과 내식성과 같은 화학적 물성 및 열전도율을 향상시키기 위한 것으로서, 무기질 결합제의 혼합량이 65 중량부 미만이 될 경우에는 기계적 화학적 물성이 저하할 우려가 있고, 무기질 결합제의 혼합량이 85 중량부를 초과할 경우에는 기계적 화학적 물성이 향상되나 열전도율이 저하할 우려가 있다.The inorganic binder is intended to improve the mechanical properties such as durability and wear resistance of the coating layer, chemical properties such as corrosion resistance and thermal conductivity, when the mixing amount of the inorganic binder is less than 65 parts by weight, there is a fear that the mechanical and chemical properties deteriorate, When the mixing amount of the inorganic binder exceeds 85 parts by weight, the mechanical and chemical properties may be improved, but the thermal conductivity may be lowered.

그리고 상기 무기질 결합제는 무기질 결합제 전량에 대하여, 실란 화합물 50~70 중량%와 실리카졸 30~50 중량%로 이루어지는 것이 바람직하다.And it is preferable that the said inorganic binder consists of 50-70 weight% of silane compounds and 30-50 weight% of silica sol with respect to whole quantity of an inorganic binder.

상기 실란 화합물은 바인더(binder) 역할을 하는 무기질 결합제로서, 더욱 구체적으로는 상기 실란 화합물은 메틸트리메톡시실란, 에틸트리메톡시실란, 노르말프로필트리메톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 에틸트리에톡시실란, 노르말프로필트리에톡시실란, 페닐트리에톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 트리플루오로프로필트리메톡시실란, 트리데카플루오로옥틸트리메톡시실란, 테트라에톡시실란 또는 헵타데카플루오로데실트리메톡시실란 중에서 1종 또는 그 이상을 선택하여 사용하는 것이 바람직하다. 실란 화합물의 사용량이 상기에서 한정한 범위 미만 혼합될 경우에는 실리카졸과의 반응성이 저하되며, 상기에서 한정한 범위를 초과하여 혼합될 경우에는 과반응이 일어나 결합제로서의 물성이 저하될 우려가 있다.The silane compound is an inorganic binder acting as a binder, more specifically, the silane compound may be methyltrimethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, normal propyltrimethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, or vinyltri. Methoxysilane, methyltriethoxysilane, ethyltriethoxysilane, normalpropyltriethoxysilane, phenyltriethoxysilane, vinyltriethoxysilane, trifluoropropyltrimethoxysilane, tridecafluorooctyl It is preferable to select and use 1 type or more from a remethoxysilane, tetraethoxysilane, or heptadecafluorodecyl trimethoxysilane. When the amount of the silane compound used is mixed below the range defined above, the reactivity with the silica sol is lowered. When the amount of the silane compound used is mixed above the range defined above, there is a possibility that an overreaction occurs and the physical properties of the binder may decrease.

그리고 실리카졸은 실란 화합물과 화학 반응하여 결합되는 무기질 화합물로서, 무기질 결합제 전량에 대하여, 30~50 중량%가 혼합되는 것이 바람직하다. 실리카졸의 혼합량이 상기에서 한정한 범위를 벗어날 경우에는 메틸트리메톡시실란과 테트라에톡시실란 간에 규소-산소-금속(Si-O-Metal)의 결합력이 약화되어 고열에서 박리되는 현상이 발생할 우려가 있다.The silica sol is an inorganic compound which is chemically reacted with the silane compound to be bonded, and it is preferable that 30 to 50% by weight of the inorganic sol is mixed with respect to the total amount of the inorganic binder. If the amount of silica sol is out of the above-defined range, the bonding strength of silicon-oxygen-metal (Si-O-Metal) between the methyltrimethoxysilane and tetraethoxysilane may be weakened, causing the phenomenon of peeling at high heat. There is.

그리고 본 발명에서 실리카졸은 0.2~1.0㎛ 입자크기의 분말 산화규소(SiO2) 20~40 중량%에 물 60~80 중량%를 혼합시킨 것을 사용하는 것이 바람직하다. 분말 산화규소(SiO2)는 열흡수 및 방출 기능이 우수한 무기질 분말로서, 분말 산화규소의 혼합량이 20 중량% 미만이 될 경우에는 메탈 인쇄회로기판의 방열효과 기능이 저하할 우려가 있고, 분말 산화규소의 혼합량이 40 중량%를 초과할 경우에는 물의 혼합량이 적정량보다 적어짐에 따라 세라믹 분말과 균일한 혼합이 되지 아니하여 무기질 세라믹 코팅층의 기능이 저하할 우려가 있다.In the present invention, the silica sol is preferably a mixture of 60 to 80% by weight of water to 20 to 40% by weight of powder silicon oxide (SiO 2 ) having a particle size of 0.2 ~ 1.0㎛. Powdered silicon oxide (SiO 2 ) is an inorganic powder having excellent heat absorption and release functions. When the mixed silicon oxide powder is less than 20% by weight, the heat dissipation effect of the metal printed circuit board may be deteriorated. If the amount of silicon exceeds 40% by weight, as the amount of water is less than the proper amount, it may not be uniformly mixed with the ceramic powder, thereby degrading the function of the inorganic ceramic coating layer.

그리고 기능성 세라믹 분말은 실란 화합물과 실리카졸 사이에서 도막의 크랙을 방지하고 방열 효과를 개선시키기 위해 혼합시키는 세라믹 분말로서, 기능성 세라믹 분말의 혼합량이 15 중량부 미만이 될 경우에는 접착력이나 또는 방열효과가 저하할 우려가 있고, 기능성 세라믹 분말의 혼합량이 35 중량부를 초과할 경우에는 도막의 표면이 거칠게 되는 등 오히려 악영향을 줄 우려가 있다.The functional ceramic powder is a ceramic powder mixed between the silane compound and the silica sol to prevent cracking of the coating film and to improve the heat dissipation effect. When the functional amount of the functional ceramic powder is less than 15 parts by weight, the adhesive force or the heat dissipation effect is exhibited. There exists a possibility that it may fall, and when the mixing amount of a functional ceramic powder exceeds 35 weight part, there exists a possibility that it may rather adversely affect, such as a roughening of the surface of a coating film.

본 발명에서 기능성 세라믹 분말은 내구성, 내노화성, 내마모성과 같은 물리 화학적인 특성을 강화시키기 위해 티탄산칼륨과 알루미나 또는 천연광물질군인 석영-몬조나이트, 편마암류, 유문암질 응회암이나 또는 토르말린, 황토, 견운모, 자수정, 생광석, 죽탄, 의왕석, 귀양석, 흑요석, 맥반석, 광명석, 용암, 귀신석 또는 해조탄, 비장탄 중에서 1종 또는 그 이상을 선택하여 사용하는 것이 바람직하다.In the present invention, the functional ceramic powder is used to enhance the physicochemical properties such as durability, aging resistance, and abrasion resistance, such as quartz titanate and alumina or natural mineral group quartz-monzonite, gneiss, rhyolite tuff or or tourmaline, loess, mica, It is preferable to use one or more selected from amethyst, raw ore, bamboo charcoal, Uiwang, guinea ore, obsidian, elvan, ore, ore, lava, ghost or algae, and charcoal.

본 발명에 따른 세라믹 코팅층인 열 계면층을 갖는 메탈 인쇄회로기판는 열흡수 및 방출 기능을 효율성을 극대화하기 위해 금속기판(10)의 두께가 0.1~5.0mm, 세라믹 코팅층(40, 40')인 열 계면층의 두께가 20~50μm, 접착층(20, 20')의 두께가 10~300μm, 동박판 회로층(30, 30')의 두께가 20~100μm인 것이 바람직하다. A metal printed circuit board having a thermal interface layer, which is a ceramic coating layer according to the present invention, has a thickness of 0.1 to 5.0 mm and a ceramic coating layer (40, 40 ') in order to maximize efficiency of heat absorption and release. It is preferable that the thickness of an interface layer is 20-50 micrometers, the thickness of the adhesive layers 20 and 20 'is 10-300 micrometers, and the thickness of the copper foil circuit layers 30 and 30' is 20-100 micrometers.

상기에서 메탈 인쇄회로기판 각 층의 두께가 상기에서 한정한 두께 미만이 될 경우에는 기판의 기계적 물성 및 각 층의 접착성이나 또는 방열효과의 기능이 저하할 우려가 있고, 그리고 메탈 인쇄회로기판 각 층의 두께가 상기에서 한정한 두께를 초과할 경우에는 메탈 인쇄회로기판의 전체 두께가 두꺼워짐에 따라 전자기기의 경박단소 및 슬림화 추세에 의한 공간제약 제품의 적용에 적합하지 않을 우려가 있다.When the thickness of each layer of the metal printed circuit board is less than the thickness defined above, there is a possibility that the mechanical properties of the substrate and the adhesiveness of each layer or the function of the heat dissipation effect may be deteriorated. When the thickness of the layer exceeds the thickness defined above, as the overall thickness of the metal printed circuit board becomes thick, there is a fear that it is not suitable for the application of space-constrained products due to the light and thin and slim trend of the electronic device.

본 발명에 따라 상기에서 한정하고 있는 바와 같은 구조를 갖는 세라믹 열 계면층을 갖는 메탈 인쇄회로기판은 통상적인 메탈 인쇄회로기판의 제조방법과 동일하며, 이 제조방법에 세라믹 코팅법을 부가하여 제조하는 방법으로 다음과 같다. According to the present invention, a metal printed circuit board having a ceramic thermal interface layer having a structure as defined above is the same as a conventional method of manufacturing a metal printed circuit board, and is manufactured by adding a ceramic coating method to the manufacturing method. The method is as follows.

먼저, 금속기판을 세정한 후, 브라스팅 한 다음, 상기 금속기판의 일측 면 또는 양측 면의 외부에 무기질 세라믹 코팅제를 이용하여 스크린 인쇄법 또는 스프 레이 코팅법에 의해 코팅하여 100~300℃의 온도에서 소성시켜 열 계면층을 형성시킨 다음, 상기 열 계면층의 일측 면 또는 양측 면의 외부에 접착제를 스크린 인쇄법 또는 스프레이 코팅법에 의해 도포하여 접착층을 형성시킨 후, 상기 접착층의 일측 면 또는 양측 면의 외부에 구리 박판을 이용하여 압착시켜 회로층을 형성시키는 과정을 거쳐 제조되어진다. First, the metal substrate is cleaned and then blasted, and then coated on the outside of one side or both sides of the metal substrate by using a screen printing method or spray coating method using an inorganic ceramic coating agent at a temperature of 100 to 300 ° C. After firing at to form a thermal interface layer, the adhesive is applied to the outside of one side or both sides of the thermal interface layer by screen printing or spray coating to form an adhesive layer, and then one side or both sides of the adhesive layer. It is manufactured by the process of forming a circuit layer by crimping | bonding on the outer side of a surface using a copper thin plate.

이하, 본 발명에 따른 피막층/세라믹 코팅층인 열 계면층을 갖는 메탈 인쇄회로기판의 기술적 구성을 첨부된 도면을 중심으로 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a technical configuration of a metal printed circuit board having a thermal interface layer that is a coating layer / ceramic coating layer according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 6은 본 발명에 따른 피막층/세라믹 코팅층인 열 계면층을 갖는 단면 메탈 인쇄회로기판의 단면구조를 나타낸 도면이고, 도 7은 본 발명에 따른 피막층/세라믹 코팅층인 열 계면층을 갖는 양면 메탈 인쇄회로기판의 단면구조를 나타낸 도면에 관한 것이다.6 is a cross-sectional view illustrating a cross-sectional structure of a single-sided metal printed circuit board having a thermal interface layer that is a coating layer / ceramic coating layer according to the present invention, and FIG. 7 is a double-sided metal printing having a thermal interface layer that is a coating layer / ceramic coating layer according to the present invention. The figure which shows the cross-sectional structure of a circuit board.

본 발명은 금속기판(10)과 접착층(20) 및 동박판 회로층(30)으로 이루어진 메탈 인쇄회로기판에 있어서, The present invention is a metal printed circuit board consisting of a metal substrate 10, the adhesive layer 20 and the copper plate circuit layer 30,

상기 금속기판(10)은 동박판 회로층에 접하는 면에 피막층(50)/세라믹 코팅층(40)을 형성시킨 것을 특징으로 하는 열 계면층을 갖는 메탈 인쇄회로기판에 관한 것이다. The metal substrate 10 relates to a metal printed circuit board having a thermal interface layer, characterized in that the coating layer 50 / ceramic coating layer 40 is formed on the surface in contact with the copper foil circuit layer.

그리고 본 발명에 따른 피막층(50)/세라믹 코팅층(40)인 열 계면층을 갖는 메탈 인쇄회로기판은 도 6에 도시된 바와 같은 단면 인쇄회로기판 뿐만 아니라 도 7에 도시된 바와 같이 양면 인쇄회로기판 및 미도시된 다층 인쇄회로기판도 모두 포함되어 질 수 있다.And the metal printed circuit board having a thermal interface layer of the coating layer 50 / ceramic coating layer 40 according to the present invention is not only a single-sided printed circuit board as shown in Figure 6 but also a double-sided printed circuit board as shown in Figure 7 And a multi-layer printed circuit board not shown may also be included.

본 발명에서 금속기판(10), 접착층(20, 20'), 동박판 회로층(30, 30')에 대해서는 상기에서 이미 상세히 설명한 바 있으므로 여기서는 그 설명을 생략하기로 한다. In the present invention, since the metal substrate 10, the adhesive layers 20 and 20 ', and the copper foil circuit layers 30 and 30' have already been described in detail above, the description thereof will be omitted.

그리고 본 발명에서 열 계면층은 금속기판(10)에 먼저 피막층(50, 50')을 형성시킨 다음 그 외부에 세라믹 코팅층(40, 40')을 형성시킴으로써, 금속기판(10)과 세라믹 코팅층(40, 40')의 접착력을 더욱 강화시키고, 방열효과 및 내전압성을 향상시킨다. In the present invention, the thermal interface layer is formed by first forming the coating layers 50 and 50 'on the metal substrate 10 and then forming the ceramic coating layers 40 and 40' on the outside thereof, thereby forming the metal substrate 10 and the ceramic coating layer ( 40, 40 ') further enhances the adhesive force, and improves the heat dissipation effect and withstand voltage.

피막층(50, 50')은 먼저 금속기판(10)을 알칼리액 또는 유기용제를 사용하여 탈지시킨 후 수세한 다음 처리하고자 하는 약품 수용액에 침지시켜 피막층(50, 50')을 형성시킨다. 그리고 이 피막층(50, 50')의 외부에는 상기에서 이미 설명한 바 있는 세라믹 코팅제를 코팅시킨 다음 소성시켜 세라믹 코팅층을 형성시킨다. The coating layers 50 and 50 'are first degreased using an alkali liquid or an organic solvent, washed with water, and then immersed in an aqueous chemical solution to be treated to form the coating layers 50 and 50'. In addition, the coating layers 50 and 50 'are coated with a ceramic coating agent as described above and then fired to form a ceramic coating layer.

본 발명에 따른 피막층/세라믹 코팅층인 열 계면층을 갖는 메탈 인쇄회로기 판는 열흡수 및 방출 기능 및 내전압성의 효율성을 극대화하기 위해 금속기판(10)의 두께가 0.1~5.0mm, 열 계면층에서 피막층(50, 50')의 두께가 피막층의 종류에 따라 3~50μm, 세라믹 코팅층의 두께가 (40, 40')의 두께가 20~50μm, 접착층(20, 20')의 두께가 10~300μm, 동박판 회로층(30, 30')의 두께가 20~100μm인 것이 바람직하다. The metal printed circuit board having a thermal interface layer, which is a coating layer / ceramic coating layer according to the present invention, has a thickness of 0.1 to 5.0 mm in the thickness of the metal substrate 10 and the coating layer in the thermal interface layer in order to maximize efficiency of heat absorption and release function and withstand voltage. The thickness of (50, 50 ') is 3-50 μm, depending on the type of coating layer, the thickness of the ceramic coating layer is (40, 40'), the thickness is 20-50 μm, the thickness of the adhesive layers (20, 20 ') is 10-300 μm, It is preferable that the thickness of copper foil circuit layers 30 and 30 'is 20-100 micrometers.

본 발명에 따라 상기에서 한정하고 있는 바와 같은 구조를 갖는 피막층/세라믹 코팅층인 열 계면층을 갖는 메탈 인쇄회로기판은 금속기판을 탈지한 다음 세정한 후, 처리하고자 하는 약품의 수용액에 침지시켜 피막층을 형성시킨 다음 그 외부에 무기질 세라믹 코팅제를 이용하여 상기에서 이미 설명한 바 있는 세라믹 코팅제인 열 계면층을 갖는 인쇄회로기판과 동일한 방법에 의해 세라믹 코팅층을 형성시킨다. According to the present invention, a metal printed circuit board having a thermal interface layer, which is a coating layer / ceramic coating layer having a structure as defined above, may be cleaned by degreasing a metal substrate and then immersing it in an aqueous solution of a chemical to be treated. After the formation, the ceramic coating layer is formed by the same method as the printed circuit board having the thermal interface layer, which is the ceramic coating agent already described above, using the inorganic ceramic coating agent on the outside thereof.

본 발명에서 피막층은 아래 [표 1]의 내용과 같이 알루미늄, 동, 황동, 강판, 스테인리스, 마그네슘 합금 소재에 양극산화법, 화성피막법, 도금법 중에서 한 가지를 선택하여 형성시킬 수 있다.In the present invention, the coating layer may be formed by selecting one of anodization, chemical conversion coating and plating on aluminum, copper, brass, steel, stainless steel, and magnesium alloy materials as shown in Table 1 below.

표면처리기법Surface treatment technique 소재Material 방열효과Heat dissipation effect 비고Remarks 양극산화법
(Anodizing)Anodization
(Anodizing) 알루미늄 박막Aluminum thin film ●● 표면을 미처리한 금속박판 및
표면처리한 금속박판에 대한
상대적인 온도 변화에 대한 평가

1) 평가결과

매우좋음(●) - 15℃ 이상
좋음(○) - 10 ~ -14 ℃
보통(△) - 5 ~ -10℃
나쁨(×) - 5℃ 이하

2) PCB 동박판 표면온도

90℃

3) 측정온도범위

상온(22℃)Metal plate with untreated surface
For surface treated metal sheets
Evaluation of relative temperature changes

1) Evaluation result

Very good (●)-Above 15 ℃
Good (○)-10 ~ -14 ℃
Medium (△)-5 ~ -10 ℃
Poor (×)-below 5 ℃

2) PCB copper sheet surface temperature

90 ℃

3) Measurement temperature range

Room temperature (22 ℃) 강판(CR소재)Steel Plate (CR Material) ○○ 스테인리스Stainless steel ○○ 동판copper ●● 황동판Brass plate ●● 마그네슘 합금Magnesium alloy ●● 화성피막법
(인산염피막처리)Chemical coating method
(Phosphate coating) 알루미늄 박막Aluminum thin film ●● 강판(CR소재)Steel Plate (CR Material) ●● 스테인리스Stainless steel ○○ 동판copper ●● 황동판Brass plate ●● 마그네슘 합금Magnesium alloy ●● 화성피막법
(크로메이트 처리)Chemical coating method
(Chromate processing) 알루미늄 박막Aluminum thin film ●● 강판(CR소재)Steel Plate (CR Material) ○○ 스테인리스Stainless steel ○○ 동판copper ●● 황동판Brass plate ●● 마그네슘 합금Magnesium alloy ●● 도금법
(Ni 무전해)Plating method
(Ni electroless) 알루미늄 박막Aluminum thin film ●● 강판(CR소재)Steel Plate (CR Material) ○○ 스테인리스Stainless steel ○○ 동판copper ○○ 황동판Brass plate ○○ 마그네슘 합금Magnesium alloy ●●

이하, 본 발명의 구성을 아래 실시예에 의거하여 더욱 상세히 설명하겠는바 본 발명이 하기의 실시예에 의해서만 반드시 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the configuration of the present invention will be described in more detail based on the following examples, the present invention is not necessarily limited only to the following examples.

1. 열 계면층을 갖는 메탈 인쇄회로기판의 제조1. Fabrication of Metal Printed Circuit Boards with Thermal Interface Layers

(실시예 1) : 세라믹 코팅층을 형성시킨 메탈 인쇄회로기판의 제조Example 1 Fabrication of Metal Printed Circuit Board with Ceramic Coating Layer

알루미늄 기판의 두께가 1.5 mm, 세라믹 코팅층의 두께가 25±5μm, 에폭시 수지 접착층의 두께가 15±5μm, 동박판 회로층의 두께가 35±5μm인 단면구조의 세라믹 열 계면층을 갖는 메탈 인쇄회로기판을 제작하였다.A metal printed circuit having a ceramic thermal interface layer having a cross-sectional structure of 1.5 mm in thickness of aluminum substrate, 25 ± 5 μm in thickness of ceramic coating layer, 15 ± 5 μm in thickness of epoxy resin adhesive layer, and 35 ± 5 μm in thickness of copper foil circuit layer. The substrate was produced.

상기에서 세라믹 코팅층을 형성시키기 위한 무기질 세라믹 코팅제는 무기질 결합제 65 중량부, 기능성 세라믹 분말 35 중량부로 이루어진 세라믹 코팅제를 사용하였다. The inorganic ceramic coating agent for forming the ceramic coating layer in the above used a ceramic coating agent consisting of 65 parts by weight of the inorganic binder, 35 parts by weight of the functional ceramic powder.

그리고 상기 무기질 결합제는 에틸트리메톡시 실란 화합물 50 중량%와 실리카졸 50 중량%로 이루어진 것으로서, 상기 실리카졸은 0.2~1.0㎛ 입자크기의 분말 산화규소(SiO2) 20 중량%에 물 80 중량%를 혼합시킨 것을 사용하였으며, 기능성 세라믹 분말은 토르말린, 황토, 맥반석, 광명석을 균일한 양으로 혼합하여 사용하였다. The inorganic binder is composed of 50% by weight of ethyltrimethoxy silane compound and 50% by weight of silica sol, and the silica sol is 80% by weight of water in 20% by weight of powder silicon oxide (SiO 2 ) having a particle size of 0.2-1.0 μm. The mixture was used, and the functional ceramic powder was used by mixing tourmaline, ocher, elvan, and light mineral in a uniform amount.

(실시예 2) : 세라믹 코팅층을 형성시킨 메탈 인쇄회로기판의 제조Example 2 Fabrication of Metal Printed Circuit Board with Ceramic Coating Layer

알루미늄 기판의 두께가 1.5mm, 세라믹 코팅층의 두께가 45±5μm, 에폭시 수지 접착층의 두께가 15±5μm, 동박판 회로층의 두께가 35±5μm인 단면구조의 세라믹 열 계면층을 갖는 메탈 인쇄회로기판을 제작하였다.A metal printed circuit having a ceramic thermal interface layer having a cross-sectional structure of 1.5 mm in thickness of aluminum substrate, 45 ± 5 μm in thickness of ceramic coating layer, 15 ± 5 μm in thickness of epoxy resin adhesive layer, and 35 ± 5 μm in thickness of copper foil circuit layer. The substrate was produced.

상기에서 세라믹 코팅층을 형성시키기 위한 무기질 세라믹 코팅제는 실시예 1에서 사용한 세라믹 코팅제와 동일한 코팅제를 사용하였다.The inorganic ceramic coating agent for forming the ceramic coating layer in the above was used the same coating agent as the ceramic coating agent used in Example 1.

(실시예 3) : 피막층/세라믹 코팅층을 형성시킨 메탈 인쇄회로기판의 제조Example 3 Fabrication of Metal Printed Circuit Board on Formed Coating Layer / Ceramic Coating Layer

알루미늄 기판의 두께가 1.5nn, 양극산화 피막층의 두께가 10±5μm, 세라믹 코팅층의 두께가 25±5μm, 에폭시 수지 접착층의 두께가 15±5μm, 동박판 회로층의 두께가 35±5μm인 단면구조의 세라믹 열 계면층을 갖는 메탈 인쇄회로기판을 제작하였다.A cross-sectional structure with an aluminum substrate thickness of 1.5 nn, anodization layer thickness of 10 ± 5μm, ceramic coating layer thickness of 25 ± 5μm, epoxy resin adhesive layer thickness of 15 ± 5μm, and copper foil circuit layer thickness of 35 ± 5μm A metal printed circuit board having a ceramic thermal interface layer of was fabricated.

상기에서 세라믹 코팅층을 형성시키기 위한 무기질 세라믹 코팅제는 무기질 결합제 85 중량부, 기능성 세라믹 분말 15 중량부로 이루어진 세라믹 코팅제를 사용하였다. The inorganic ceramic coating agent for forming the ceramic coating layer in the above used a ceramic coating agent consisting of 85 parts by weight of the inorganic binder, 15 parts by weight of the functional ceramic powder.

그리고 상기 무기질 결합제는 에틸트리메톡시 실란 화합물 70 중량%와 실리카졸 30 중량%로 이루어진 것으로서, 상기 실리카졸은 0.2~1.0㎛ 입자크기의 분말 산화규소(SiO2) 40 중량%에 물 60 중량%를 혼합시킨 것을 사용하였으며, 기능성 세라믹 분말은 토르말린, 황토, 맥반석, 광명석을 균일한 양으로 혼합하여 사용하였다. And the inorganic binder is composed of 70% by weight of ethyl trimethoxy silane compound and 30% by weight of silica sol, the silica sol is 60% by weight of water in 40% by weight of powder silicon oxide (SiO 2 ) of 0.2 ~ 1.0㎛ particle size The mixture was used, and the functional ceramic powder was used by mixing tourmaline, ocher, elvan, and light mineral in a uniform amount.

(실시예 4) : 피막층/세라믹 코팅층을 형성시킨 메탈 인쇄회로기판의 제조Example 4 Fabrication of Metal Printed Circuit Board on Formed Coating Layer / Ceramic Coating Layer

알루미늄 기판의 두께가 1.5mm, 양극산화 피막층의 두께가 15±5μm, 세라믹 코팅층의 두께가 45±5μm, 에폭시 수지 접착층의 두께가 15±5μm, 동박판 회로층의 두께가 35±5μm인 단면구조의 세라믹 열 계면층을 갖는 메탈 인쇄회로기판을 제작하였다.1.5mm thick aluminum substrate, 15 ± 5μm thick anodized layer, 45 ± 5μm thick ceramic coating layer, 15 ± 5μm thick epoxy resin adhesive layer, 35 ± 5μm thick thin copper circuit layer A metal printed circuit board having a ceramic thermal interface layer of was fabricated.

상기에서 세라믹 코팅층을 형성시키기 위한 무기질 세라믹 코팅제는 실시예 3에서 사용한 세라믹 코팅제와 동일한 코팅제를 사용하였다.The inorganic ceramic coating agent for forming the ceramic coating layer in the above was used the same coating agent as the ceramic coating agent used in Example 3.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

알루미늄 기판의 두께가 1.5mm, 에폭시 수지 접착층의 두께가 15±5μm, 동박판 회로층의 두께가 35±5μm인 단면구조를 갖는 메탈 인쇄회로기판을 제작하였다.A metal printed circuit board having a cross-sectional structure of 1.5 mm in thickness of an aluminum substrate, 15 ± 5 μm in thickness of an epoxy resin adhesive layer, and 35 ± 5 μm in thickness of a copper foil circuit layer was fabricated.

(비교예 2) (Comparative Example 2)

알루미늄 기판의 두께가 2.0mm, 에폭시 수지 접착층의 두께가 15±5μm, 동박판 회로층의 두께가 35±5μm인 단면구조를 갖는 메탈 인쇄회로기판을 제작하였다.A metal printed circuit board having a cross-sectional structure having an aluminum substrate thickness of 2.0 mm, an epoxy resin adhesive layer thickness of 15 ± 5 μm, and a copper foil circuit layer thickness of 35 ± 5 μm was manufactured.

2. 메탈 인쇄회로기판의 평가2. Evaluation of Metal Printed Circuit Boards

가. 방열효과의 평가end. Evaluation of heat dissipation effect

실시예 1 내지 4 및 비교예 1, 2의 메탈 인쇄회로기판을 도 8에 나타난 바와같이 동박판 회로층의 표면온도를 측정할 수 있는 측정기기를 자체 제작하여 방열효과를 측정한 결과 아래 [표 2]의 내용과 같다. 측정조건은 주변온도를 22℃로 유지하고, 열원온도를 90~92℃로 한 다음 20분 경과 후에 동박판 회로층의 표면온도를 측정하였다.As shown in FIG. 8, the metal printed circuit boards of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 and 2 manufactured a measuring device capable of measuring the surface temperature of the copper foil circuit layer and measured the heat dissipation effect. 2]. In the measurement conditions, the ambient temperature was maintained at 22 ° C., the heat source temperature was 90-92 ° C., and 20 minutes later, the surface temperature of the copper foil circuit layer was measured.

(단위 : ℃)(Unit: ℃) 평가항목Evaluation item 실시예Example 비교예Comparative example 비고Remarks 1One 22 33 44 1One 22 열원온도Heat source temperature 91.2791.27 91.2791.27 91.2791.27 91.2791.27 91.2791.27 91.2791.27 주변온도
22℃Ambient temperature
22 ℃ 20분 경과후After 20 minutes 52.7352.73 51.8251.82 51.5351.53 51.1251.12 63.3563.35 61.5161.51 방열효과Heat dissipation effect - 38.54-38.54 - 39.45-39.45 - 39.74-39.74 - 40.15-40.15 - 27.92-27.92 - 29.76-29.76

상기 [표 2]의 내용에 의하면, 실시예 1 내지 4는 비교예 1, 2에 비해 방열효과가 높은 것을 알 수 있다. 그리고 알루미늄 박판에 양극산화 피막층을 입힌 후 그 상부에 세라믹 코팅층을 형성시킨 실시예 3, 4가 알루미늄 박판에 세라믹 코팅층만을 형성시킨 실시예 1, 2에 비해 방열효과가 더 좋음을 알 수 있었다. According to the content of Table 2, it can be seen that Examples 1 to 4 have a higher heat dissipation effect than Comparative Examples 1 and 2. In addition, it was found that the heat dissipation effect was better than those of Examples 1 and 2, in which only the ceramic coating layer was formed on the tetravalent aluminum sheet after coating the anodized layer on the aluminum sheet and forming the ceramic coating layer thereon.

또한 실시예 2 및 실시예 4가 실시예 1 및 실시예 3에 에 비해 방열효과가 더 높은 것에서 알 수 있는 바와 같이 알루미늄 박판과 양극산화 피막층 또는 세라믹 코팅층의 두께가 두꺼울수록 방열효과도 더 좋은 것으로 나타났다. In addition, as Example 2 and Example 4 have a higher heat dissipation effect than Examples 1 and 3, the thicker the thickness of the aluminum thin plate and the anodizing layer or the ceramic coating layer, the better the heat dissipation effect. appear.

참고로 도 8은 본 발명의 실시예에서 메탈 인쇄회로기판의 초기표면온도를 측정하는 상태를 찍은 사진이고, 도 9는 본 발명에 따른 실시예 1에서 20분 경과 후 메탈 인쇄회로기판의 표면온도를 측정하는 상태를 찍은 사진이며, 도 10은 본 발명에 따른 실시예 2에서 20분경과 후 메탈 인쇄회로기판의 표면온도를 측정하는 상태를 찍은 사진에 관한 것이다.For reference, Figure 8 is a photograph taken to measure the initial surface temperature of the metal printed circuit board in the embodiment of the present invention, Figure 9 is a surface temperature of the metal printed circuit board after 20 minutes in Example 1 according to the present invention 10 is a photograph taken to measure the state, Figure 10 relates to a photograph taken to measure the surface temperature of the metal printed circuit board after 20 minutes in Example 2 according to the present invention.

나. 내전압성 평가I. Withstand voltage rating

실시예 1 내지 4 및 비교예 1, 2의 메탈 인쇄회로기판에 대한 내전압성을 ASTM D149(Test condition A)에 의해 측정한 결과 아래 [표 3]의 내용과 같다.As a result of measuring the voltage resistance of the metal printed circuit boards of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 and 2 by ASTM D149 (Test condition A) is as described in the following [Table 3].

(단위 : KV)(Unit: KV) 평가항목Evaluation item 실시예Example 비교예Comparative example 비고Remarks 1One 22 33 44 1One 22 내전압성(AC)Withstand voltage (AC) 4.34.3 4.74.7 5.25.2 5.55.5 2.52.5 2.62.6 ASTM D149ASTM D149

상기 [표 3]의 내용에 의하면, 실시예 1 내지 4는 비교예 1, 2에 비해 모두 내전압성이 우수한 것을 알 수 있다. 그리고 내전압성은 실시예 2, 4가 실시예 1, 3에 비해 더 우수한 것에서 알 수 있듯이 내전압성은 알루미늄 기판에 형성시킨 열 게면층의 두께에 비례한다는 것을 추정할 수 있다. According to the content of Table 3, it can be seen that Examples 1 to 4 are excellent in voltage resistance in comparison with Comparative Examples 1 and 2. As can be seen from the fact that the withstand voltages of Examples 2 and 4 are superior to those of Examples 1 and 3, it can be estimated that the withstand voltage is proportional to the thickness of the thermal surface layer formed on the aluminum substrate.

따라서, 본 발명에 따른 실시예 1 내지 4는 비교예 1, 2에 비해 방열효과와 내전압성이 모두 우수한 것을 확인할 수 있었다.Therefore, Examples 1 to 4 according to the present invention was confirmed to be excellent in both the heat dissipation effect and voltage resistance compared to Comparative Examples 1 and 2.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.As described above, although described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below. It will be appreciated.

도 1은 종래의 메탈 인쇄회로기판의 단면구조를 나타낸 도면,1 is a view showing a cross-sectional structure of a conventional metal printed circuit board,

도 2는 종래의 세라믹 무기물이 코팅된 고방열 방사의 히트싱크의 단면구조를 나타낸 도면, 2 is a view showing a cross-sectional structure of a heat sink of a high heat radiation radiation coated with a conventional ceramic inorganic material,

도 3은 종래의 메탈 인쇄회로기판의 금속기판과 접착층 사이에 열 계면층을 형성시 단면구조를 나타낸 도면,3 is a cross-sectional view of a thermal interface layer formed between a metal substrate and an adhesive layer of a conventional metal printed circuit board,

도 4는 본 발명에 따른 세라믹 코팅층인 열 계면층을 갖는 단면 메탈 인쇄회로기판의 단면구조를 나타낸 도면,4 is a cross-sectional view of a cross-sectional metal printed circuit board having a thermal interface layer that is a ceramic coating layer according to the present invention;

도 5는 본 발명에 세라믹 코팅층인 열 계면층을 갖는 양면 메탈 인쇄회로기판의 단면구조를 나타낸 도면,5 is a cross-sectional view of a double-sided metal printed circuit board having a thermal interface layer that is a ceramic coating layer in the present invention;

도 6은 본 발명에 따른 피막층/세라믹 코팅층인 열 계면층을 갖는 단면 메탈 인쇄회로기판의 단면구조를 나타낸 도면,6 is a cross-sectional view of a single-sided metal printed circuit board having a thermal interface layer that is a coating layer / ceramic coating layer according to the present invention;

도 7은 본 발명에 따른 피막층/세라믹 코팅층인 열 계면층을 갖는 양면 메탈 인쇄회로기판의 단면구조를 나타낸 도면,7 is a cross-sectional view of a double-sided metal printed circuit board having a thermal interface layer that is a coating layer / ceramic coating layer according to the present invention;

도 8은 본 발명의 실시예에서 메탈 인쇄회로기판의 초기표면온도를 측정하는 상태를 찍은 사진,8 is a photograph taken to measure the initial surface temperature of the metal printed circuit board in the embodiment of the present invention;

도 9는 본 발명에 따른 실시예 1에서 20분 경과 후 메탈 인쇄회로기판의 표면온도를 측정하는 상태를 찍은 사진,Figure 9 is a photograph taken to measure the surface temperature of the metal printed circuit board after 20 minutes in Example 1 according to the present invention,

도 10은 본 발명에 따른 실시예 2에서 20분 경과 후 메탈 인쇄회로기판의 표면온도를 측정하는 상태를 찍은 사진에 관한 것이다.FIG. 10 is a photograph showing a state in which the surface temperature of the metal printed circuit board is measured after 20 minutes in Example 2 according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 금속기판 20, 20' : 접착층10: metal substrate 20, 20 ': adhesive layer

30, 30' : 동박판 회로층 40, 40' : 세라믹 코팅층30, 30 ': copper foil circuit layer 40, 40': ceramic coating layer

50, 50' : 피막층50, 50 ': coating layer

Claims (10)

금속기판과 접착층 및 동박판 회로층 구조로 이루어진 메탈 인쇄회로기판에 있어서,In a metal printed circuit board consisting of a metal substrate, an adhesive layer and a copper foil circuit layer structure, 상기 금속기판은 동박판 회로층에 접하는 면에 세라믹 코팅층인 열 계면층(Thermal interface layer)을 형성시키되,The metal substrate forms a thermal interface layer, which is a ceramic coating layer, on a surface in contact with the copper foil circuit layer, 상기 금속기판은 알루미늄, 동, 황동, 강판, 스테인리스, 마그네슘 합금 및 이와 같은 소재들과 동등 이상의 방사율 성능을 갖는 금속기판 중에서 한 가지를 선택하여 사용하고,The metal substrate is selected from one of aluminum, copper, brass, steel, stainless steel, magnesium alloys and metal substrates having emissivity performance equivalent to those of such materials, 상기 세라믹 코팅층은 무기질 결합제 65~85 중량부, 기능성 세라믹 분말 15~35 중량부로 이루어진 세라믹 코팅제를 사용하여 코팅시키고,The ceramic coating layer is coated using a ceramic coating agent consisting of 65 to 85 parts by weight of inorganic binder, 15 to 35 parts by weight of functional ceramic powder, 상기 무기질 결합제는 실란 화합물 50~70 중량%와 실리카졸 30~50 중량%로 이루어지며,The inorganic binder is composed of 50 to 70% by weight of the silane compound and 30 to 50% by weight of silica sol, 상기 실란 화합물은 메틸트리메톡시실란, 에틸트리메톡시실란, 노르말프로필트리메톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 에틸트리에톡시실란, 노르말프로필트리에톡시실란, 페닐트리에톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 트리플루오로프로필트리메톡시실란, 트리데카플루오로옥틸트리메톡시실란, 테트라에톡시실란 또는 헵타데카플루오로데실트리메톡시실란 중에서 1종 또는 그 이상을 선택하여 사용하고,The silane compound is methyltrimethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, normal propyltrimethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, ethyltriethoxysilane, normal propyltri In ethoxysilane, phenyltriethoxysilane, vinyltriethoxysilane, trifluoropropyltrimethoxysilane, tridecafluorooctyltrimethoxysilane, tetraethoxysilane or heptadecafluorodecyltrimethoxysilane Select one or more of them, 상기 실리카졸은 0.2~1.0㎛ 입자크기의 분말 산화규소(SiO2) 20~40 중량%에 물 60~80 중량%를 혼합시킨 것을 사용하는 것을 사용하고,The silica sol is used to use a mixture of 60 to 80% by weight of water to 20 to 40% by weight of powder silicon oxide (SiO 2 ) of 0.2 ~ 1.0㎛ particle size, 상기 기능성 세라믹 분말은 티탄산칼륨과 알루미나 또는 천연광물질군인 석영-몬조나이트, 편마암류, 유문암질 응회암나 또는 토르말린, 황토, 견운모, 자수정, 생광석, 죽탄, 의왕석, 귀양석, 흑요석, 맥반석, 광명석, 용암, 귀신석 또는 해조탄, 비장탄 중에서 1종 또는 그 이상을 선택하여 사용하되,The functional ceramic powders include potassium titanate and alumina or quartz-monzonite, gneiss, rhyolite tuff or tourmaline, loess, mica, amethyst, raw ore, bamboo charcoal, royal stone, noble stone, obsidian, elvanite, ore Choose one or more of stone, lava, ghost stone, algae coal, and charcoal, 상기 금속기판의 두께가 0.1~5.0mm, 세라믹 코팅층인 열 계면층의 두께가 20~50μm, 접착층의 두께가 10~300μm, 동박판 회로층의 두께가 20~100μm인 것을 특징으로 하는 열 계면층을 갖는 메탈 인쇄회로기판. The thermal interface layer is characterized in that the thickness of the metal substrate is 0.1 ~ 5.0mm, the thickness of the thermal interface layer of the ceramic coating layer is 20 ~ 50μm, the thickness of the adhesive layer is 10 ~ 300μm, the thickness of the copper plate circuit layer is 20 ~ 100μm Metal printed circuit board having a. 금속기판과 접착층 및 동박판 회로층 구조로 이루어진 메탈 인쇄회로기판에 있어서,In a metal printed circuit board consisting of a metal substrate, an adhesive layer and a copper foil circuit layer structure, 상기 금속기판은 동박판 회로층에 접하는 면에 피막층/세라믹 코팅층인 열 계면층(Thermal interface layer)을 형성시키되,The metal substrate forms a thermal interface layer, which is a film layer / ceramic coating layer, on a surface in contact with the copper foil circuit layer, 상기 금속기판은 알루미늄, 동, 황동, 강판, 스테인리스, 마그네슘 합금 및 이와 같은 소재들과 동등 이상의 방사율 성능을 갖는 금속기판 중에서 한 가지를 선택하여 사용하고,The metal substrate is selected from one of aluminum, copper, brass, steel, stainless steel, magnesium alloys and metal substrates having emissivity performance equivalent to those of such materials, 상기 세라믹 코팅층은 무기질 결합제 65~85 중량부, 기능성 세라믹 분말 15~35 중량부로 이루어진 세라믹 코팅제를 사용하여 코팅시키고,The ceramic coating layer is coated using a ceramic coating agent consisting of 65 to 85 parts by weight of inorganic binder, 15 to 35 parts by weight of functional ceramic powder, 상기 무기질 결합제는 실란 화합물 50~70 중량%와 실리카졸 30~50 중량%로 이루어지며,The inorganic binder is composed of 50 to 70% by weight of the silane compound and 30 to 50% by weight of silica sol, 상기 실란 화합물은 메틸트리메톡시실란, 에틸트리메톡시실란, 노르말프로필트리메톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 에틸트리에톡시실란, 노르말프로필트리에톡시실란, 페닐트리에톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 트리플루오로프로필트리메톡시실란, 트리데카플루오로옥틸트리메톡시실란, 테트라에톡시실란 또는 헵타데카플루오로데실트리메톡시실란 중에서 1종 또는 그 이상을 선택하여 사용하고,The silane compound is methyltrimethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, normal propyltrimethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, ethyltriethoxysilane, normal propyltri In ethoxysilane, phenyltriethoxysilane, vinyltriethoxysilane, trifluoropropyltrimethoxysilane, tridecafluorooctyltrimethoxysilane, tetraethoxysilane or heptadecafluorodecyltrimethoxysilane Select one or more of them, 상기 실리카졸은 0.2~1.0㎛ 입자크기의 분말 산화규소(SiO2) 20~40 중량%에 물 60~80 중량%를 혼합시킨 것을 사용하는 것을 사용하고,The silica sol is used to use a mixture of 60 to 80% by weight of water to 20 to 40% by weight of powder silicon oxide (SiO 2 ) of 0.2 ~ 1.0㎛ particle size, 상기 기능성 세라믹 분말은 티탄산칼륨과 알루미나 또는 천연광물질군인 석영-몬조나이트, 편마암류, 유문암질 응회암나 또는 토르말린, 황토, 견운모, 자수정, 생광석, 죽탄, 의왕석, 귀양석, 흑요석, 맥반석, 광명석, 용암, 귀신석 또는 해조탄, 비장탄 중에서 1종 또는 그 이상을 선택하여 사용하며,The functional ceramic powders include potassium titanate and alumina or quartz-monzonite, gneiss, rhyolite tuff or tourmaline, loess, mica, amethyst, raw ore, bamboo charcoal, royal stone, noble stone, obsidian, elvanite, ore Select one or more of stone, lava, ghost stone, algae coal, and charcoal. 상기 피막층은 양극산화법, 화성피막법, 도금법 중에서 한 가지를 선택하여 형성시키되,The coating layer is formed by selecting one of anodization, chemical conversion, plating, 상기 금속기판의 두께가 0.1~5.0mm, 열 계면층에서 피막층의 두께가 피막층의 종류에 따라 3~50μm, 세라믹 코팅층의 두께가 20~50μm, 접착층의 두께가 10~300μm, 동박판 회로층의 두께가 20~100μm인 것을 특징으로 하는 열 계면층을 갖는 메탈 인쇄회로기판. The thickness of the metal substrate is 0.1 ~ 5.0mm, the thickness of the coating layer in the thermal interface layer is 3 ~ 50μm, the thickness of the ceramic coating layer is 20 ~ 50μm, the thickness of the adhesive layer is 10 ~ 300μm, the copper foil circuit layer of the coating layer Metal printed circuit board having a thermal interface layer, characterized in that the thickness is 20 ~ 100μm. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1항 또는 제 2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 메탈 인쇄회로기판은 단면 메탈 인쇄회로기판, 양면 메탈 인쇄회로기판 또는 다층 메탈 인쇄회로기판인 것을 특징으로 하는 열 계면층을 갖는 메탈 인쇄회로기판.The metal printed circuit board is a metal printed circuit board having a thermal interface layer, characterized in that the single-sided metal printed circuit board, double-sided metal printed circuit board or a multi-layer metal printed circuit board.
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