KR101042607B1 - 상부 몰드의 연속 공급구조를 갖는 스탬핑 장치 - Google Patents
상부 몰드의 연속 공급구조를 갖는 스탬핑 장치 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 상부몰드의 연속 공급구조를 갖는 스탬핑 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 몰드다발에서 탈리된 낱개의 상부몰드의 표면에 저면에 염료가 묻은 스탬프가 하강하여 전사층을 형성하도록 구성된 것으로, 특히 상부몰드의 표면에 전사층 형성에 따른 상부몰드의 공급공정과, 상부몰드를 정위치에 고정하는 클램핑 공정과, 상기 정위치에 고정된 상부몰드에 스탬퍼를 통해 전사층을 형성하는 스탬핑 공정, 및 상기 전사층이 형성된 상부몰드를 회수하는 공정이 자동으로 연속하여 이루어지도록 구성하여, 생산성과 품질 안정성의 향상이 이룩되도록 구성한 스탬핑 장치에 관한 것이다.
콘텍트 렌즈, 상부몰드, 스탬퍼, 전사층, 파츠피더
Description
본 발명은 상부몰드의 연속 공급구조를 갖는 스탬핑 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 몰드다발에서 탈리된 낱개의 상부몰드의 표면에 저면에 염료가 묻은 스탬프가 하강하여 전사층을 형성하도록 구성된 것으로, 특히 상부몰드의 표면에 전사층 형성에 따른 상부몰드의 공급공정과, 상부몰드를 정위치에 고정하는 클램핑 공정과, 상기 정위치에 고정된 상부몰드에 스탬퍼를 통해 전사층을 형성하는 스탬핑 공정, 및 상기 전사층이 형성된 상부몰드를 회수하는 공정이 자동으로 연속하여 이루어지도록 구성하여, 생산성과 품질 안정성의 향상이 이룩되도록 구성한 스탬핑 장치에 관한 것이다.
일반적으로 콘택트 렌즈의 성형은, 하부몰드에 형성된 성형홈에 성형액을 주입한 후, 이 성형홈에 상부몰드를 가압하여 성형액을 정형화되게 고형시킨 다음, 상기 하부몰드와 상부몰드에서 정형화되게 고형된 콘택트 렌즈를 탈형하는 순으로 제작된다.
그리고, 당 분야에서는 상부몰드의 표면에 다양한 모양이나 무늬를 포함하는 전사층을 스탬핑을 통해 형성하여, 전사과정을 통해 최종 제작된 콘택트 렌즈의 표면에 다양한 모양이나 무늬가 연출되도록 구성하고 있다.
즉, 상기 성형액이 주입된 하부몰드의 성형홈에 표면에 전사층이 형성된 상부몰드를 가압시키면, 상기 하부몰드의 성형홈에 주입된 성형액은 상부몰드를 통한 가압 성형과정 중에 상부몰드의 표면에 형성된 전사층이 전사를 통해 형성된다.
그리고, 종래 상부몰드에 전사층을 형성하는 과정은, 사출성형에 의해 중심봉의 외측에 복수의 상부몰드들이 방사구조로 배설된 몰드다발에서, 상부몰드를 작업자가 일일이 분리시킨 다음, 이 분리된 상부몰드를 작업자가 수작업을 통해 스탬프의 하부에 위치시키면, 저면에 염료가 묻은 스탬프가 하강하여 상부몰드에 전사층을 형성하는 순으로 이루어져 왔다.
그리고, 종래에는 저면에 염료가 묻은 스탬부가 하강하는 일지점에, 상기 몰드다발에서 분리된 상부몰드를 고정하는 클램프 부재를 설치하여, 작업자가 스탬부의 구동과정에 몰드다발에서 분리된 낱개의 상부몰드를 클램프 부재에 압입 고정한 다음, 스탬프에 의해 상부몰드에 전사층이 형성되면 상기 클램프 부재에 압입 고정된 상부몰드를 탈리하여 배출하는 형태로 상부몰드의 공급과 배출이 이루어져 왔다.
그런데, 상기와 같이 상부몰드를 클램프 부재에 압입하고, 또 이를 배출하는 공정을 작업자가 직접 수작업을 통해 실시하면, 노동 생산성이 현저히 떨어져 제품 생산에 따른 부대비용이 증가하는 문제점이 발생되는 한편, 작업자에 의해 클램프 부재에 상부몰드의 압입이 제대로 이루어지지 아니하면, 상부몰드의 표면의 오지점 에 전사층이 형성되어 불량이 발생된다.
또한, 작업자에 의한 상부몰드의 공급과 배출이 지체되어, 스탬프의 사이클 타이밍 보다 상부 몰드의 공급에 따른 작업자의 사이클 타이밍이 느려진 경우, 부식판에 공급되어 스탬프의 저면에 묻은 염료가 건조되는 현상이 발생된다.
이와 같이 상부몰드의 공급과 배출이 지체되어 염료가 건조되면, 작업자는 상기 염료의 농도와 색상을 재 설정하여야 하는데, 이를 재 설정하는 것은 매우 번거롭기도 하고 또 시간이 과다하게 소요되어 작업이 지체로 생산성이 떨어지기도 한다.
상기한 문제점을 해소하기 위해 안출된 본 발명의 목적은, 몰드다발에서 탈리된 낱개의 상부몰드의 표면에 저면에 염료가 묻은 스탬프가 하강하여 전사층을 형성하도록 구성된 것으로, 특히 상부몰드의 표면에 전사층 형성에 따른 상부몰드의 공급공정과, 상부몰드를 정위치에 고정하는 클램핑 공정과, 상기 정위치에 고정된 상부몰드에 스탬퍼를 통해 전사층을 형성하는 스탬핑 공정, 및 상기 전사층이 형성된 상부몰드를 회수하는 공정이 자동으로 연속하여 이루어지도록 구성하여 생산성과 품질 안정성의 향상이 이룩되도록 구성한 스탬핑 장치를 제공함에 있다.
상기한 목적은, 본 발명에서 제공되는 하기 구성에 의해 달성된다.
본 발명에 따른 상부 몰드의 연속 공급구조를 갖는 스탬핑 장치는,
표면에 각인부가 형성된 부식판과; 상기 부식판에 형성된 각인부의 표면에 염료를 공급하는 염료 공급모듈과; 상기 염료가 공급된 각인부의 표면에 스탬퍼를 하강시켜 스탬퍼의 저면에 염료를 묻힌 다음, 상기 저면에 염료가 묻은 스탬퍼를 몰드 공급모듈에 의해 정위치된 상부몰드의 표면에 가압시켜, 스탬퍼를 통해 부식판의 각인부에 공급된 염료를 상부몰드의 표면에 스탬핑하여 전사층을 형성하는 스탬핑 모듈을 포함하여 구성된 스탬핑 장치에 있어서,
상기 몰드 공급모듈은, 진동판에 안착된 복수의 상부몰드를 낱개씩 공급로를 통해 공급하는 진동형 공급피더와; 상기 진동형 공급피더의 공급로를 통해 낱개씩 공급되는 상부몰드를 이송벨트에 안치하여 일방향으로 이송시키는 컨베이어와; 상 기 스탬프 모듈의 스탬퍼가 하강하는 일지점에, 이송벨트에 안치되어 일방향으로 이송되는 낱개의 상부몰드를 협지하여 임시 고정하는 클램프부를 포함하여 구성되어서,
상기 컨베이어의 이송벨트에 진동형 공급피더의 진동판에 안치된 상부몰드가 공급로를 통해 낱개씩 배출되면, 상기 클램프부는 이송벨트를 통해 이송되는 상부몰드를 낱개씩 협지하여 정위치에 고정하고, 이 상태에서 저면에 염료가 묻은 스탬핑 모듈의 스탬퍼가 하강하여 상기 클램프부에 고정된 상부몰드의 표면에 전사층을 형성하고, 이후 표면에 전사층이 형성된 상부몰드는 클램프부를 통한 협지상태가 해제되어 이송벨트를 따라 배출되도록 구성한 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 복수의 상부몰드가 안치되는 진동형 공급피더의 진동판 바닥은, 중앙부에서 공급로가 형성된 가장자리부로 갈수록 점차 높이가 낮아지는 원추형으로 이루어져, 상기 진동판에 안착된 상부몰드가 진동에 의해 경사진 바닥을 따라 가장자리부로 이동하여 정렬되도록 구성한다.
보다 바람직하게는, 상기 클램프부는 상기 컨베이어의 일편에 설치된 지지 클램프 부재와, 컨베이어의 타편에 설치되어 진퇴하는 가압 클램프 부재를 포함하여 구성되어, 상기 가압 클램프 부재는 이송벨트를 통해 일방향으로 정렬하여 이송되는 낱개의 상부몰드를 가압하여 지지 클램프 부재에 밀착시켜 협지하도록 구성되며, 상기 지지 클램프 부재의 선단 중앙에는 협지홈이 형성되어, 상기 이송벨트를 통해 이송되는 상부몰드는 지지 클램프 부재의 선단에 형성된 협지홈에 감싸진 상태로 협지되도록 구성한다.
그리고, 상기 이송벨트의 좌우 양편에는 정렬 가이드가 배설되어, 상기 진동형 공급피더를 통해 이송벨트에 안치되어 일방향으로 이송되는 상부몰드는, 이송벨트의 좌우 양편에 배설된 정렬 가이드에 의한 물리적인 간섭에 의해 일렬로 정렬된 상태로 이송되도록 구성된다.
한편, 본 발명에서는 상기 전사층이 형성된 상부몰드가 배출되는 컨베이어의 일측에, 전사층이 형성된 상부몰드를 회수로를 통해 진입시켜 진동판에 정렬하는 진동형 회수피더를 마련하여, 전사층이 형성된 상부몰드가 전복되지 아니하고 전사층이 형성된 표면이 상부를 향한 상태로 정렬하여 회수되도록 구성한다.
전술한 바와 같이 본 발명에서는, 스탬핑 모듈의 스탬퍼가 하강하는 일지점에 상부몰드를 낱개씩 순차적으로 정위치시키는 공정과 상기 스탬퍼에 의해 표면에 전사층이 형성된 상부몰드를 회수하는 공정을 연속하여 구현하는 몰드 공급모듈을 마련한 스탬핑 장치를 제안하고 있다.
이러한 장치가 보급되면, 종래 작업자가 직접 낱개의 상부몰드를 클램프에서 압입하고, 또 스탬퍼에 의해 전사층이 형성된 상부몰드를 수작업을 통해 배출하는 공정이 자동으로 이루어져 작업성과 생산성이 향상되는 한편, 상부몰드가 보다 정밀하게 정위치에 위치되므로 작업 안정성이 향상되는 이점을 갖는다.
또한, 상부몰드의 공급에 따른 사이클 타이밍과, 스탬핑 모듈을 통한 사이클 타이밍이 항시 일치되므로, 종래 상부몰드가 미공급되어서 스탬핑 모듈의 염료의 색상이 변질되거나 고화되는 문제점이 해소될 수 있다.
특히, 본 발명에서는 진동형 회수피더를 부가하여 마련하여, 상기 스탬핑 모듈에 의해 표면에 전사층이 형성된 상부몰드가 정렬하여 회수되도록 구성함으로써, 상기 상부몰드의 표면에 형성된 전사층이 외부 간섭에 의해 훼손되는 것을 예방하여, 보다 향상된 제품 안전성을 갖도록 구성하고 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에서 바람직한 실시예로 제안하고 있는 상부 몰드의 연속 공급구조를 갖는 스탬핑 장치를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명에서 바람직한 실시예로 제안하고 있는 상부몰드의 연속 공급구조를 갖는 스탬프 장치의 전체 구성을 보여주는 것이고, 도 2는 본 발명에서 바람직한 실시예로 제안하고 있는 스탬프 장치에 있어, 스탬핑 모듈을 통한 상부몰드에 전사층을 형성하는 것을 보여주는 작용상태도이고, 도 3은 상기 도 1에 도시된 스탬프 장치에 있어, 몰드 공급모듈의 전체 구성을 보여주는 것이고, 도 4는 상기 도 1에 도시된 스탬프 장치에 있어, 클램프부의 상세 구성을 보여주는 것이고, 도 5는 상기 도 1에 도시된 스탬프 장치를 통한 상부몰드의 스탬핑 과정을 순차적으로 보여주는 작용 상태도이며, 도 6은 컨베이어의 높이 조절구조와 좌우 이송구조를 개략적으로 보여주는 것이다.
본 발명에서 바람직한 실시예로 제안하고 있는 상부몰드의 연속 공급구조를 갖는 스탬프 장치(1)는, 도 1에서 보는 바와 같이 표면에 각인부(11)가 형성된 부식판(10)과; 상기 부식판(10)에 형성된 각인부(11)에 염료를 공급하는 염료 공급모듈(20)과; 상기 염료가 공급된 각인부(11)의 표면을 가압한 스탬퍼(33)를 몰드 공 급모듈(40)에 의해 정위치된 상부몰드(100)의 표면에 가압하여, 부식판(10)의 각인부(11)에 공급된 염료를 상부몰드(100)의 표면에 스탬핑하여 전사층(110)을 형성하는 스탬핑 모듈(30)을 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 부식판(10)의 각인부(11)에 염료를 공급하는 염료 공급모듈(20)은, 부식판(10)의 각인부(11)에 염료를 공급하는 염료 공급부와, 부식판(10)의 상부면을 스크래핑하여 각인부(11)를 제외한 부식판(10)의 표면에 공급된 염료를 제거하는 스크래핑부를 포함하여 구성된다.
그리고, 상기 스탬프 모듈(30)은, 도 2에서 보는 바와 같이 스탬퍼(33)의 수직이송을 도모하는 수직 실린더(31)와, 상기 스탬퍼(33)를 승강구조로 설치한 수직 실린더(31)의 수평 이송을 도모하는 수평 실린더(32)를 포함하여 구성된다.
따라서, 최초 스탬프(33)는 수직 실린더(31)의 신축작용에 의해 염료가 공급된 부식판(10)의 각인부(11)를 가압하여 저면에 염료를 묻힌 다음, 수평 실린더(32)는 후퇴하여 스탬프(33)를 하부에 상부몰드(100)가 위치한 몰드 공급모듈(40)의 상부 일지점에 위치시키고, 이 상태에서 수직 실린더(31)의 신축작용에 의해 스탬프(33)는 하강하여 하부에 위치된 상부몰드(100)의 표면에 염료를 스탬핑하여, 상부몰드(100)의 표면에 전사층(110)을 형성한다.
이때, 상기 스탬핑 모듈(30)의 스탬퍼(33)에 의해 표면에 전사층이 형성되는 상부몰드(100)는, 반드시 스탬퍼(33)가 하강하는 정위치에 고정된 상태를 이루어야 하며, 예컨대, 상부몰드가 정위치에 위치되지 아니하면 스탬퍼를 통해 형성되는 전사층이 상부몰드의 정위치에 형성되지 아니하고, 오 위치에 형성되므로 제품의 불 량이 발생된다.
한편, 본 발명에서는 이러한 상부몰드의 연속 공급구조를 갖는 스탬프 장치(1)에 개량된 몰드 공급모듈(40)을 마련하여, 스탬핑을 요하는 상부몰드(100)의 공급과 스탬핑을 통해 전사층이 형성된 상부몰드(100)의 배출에 따른 편의성과 정밀성의 향상이 이룩되도록 구성하고 있다.
본 실시예에 따르면 상기 몰드 공급모듈(40)은, 도 3과 도 4에서 보는 바와 같이 진동판(41a)에 안착된 복수의 상부몰드(100)를 낱개씩 공급로(41b)를 통해 공급하는 진동형 공급피더(41)와; 상기 진동형 공급피더(41)의 공급로(41b)를 통해 낱개씩 공급되는 상부몰드(100)를 이송벨트(42a)에 안치하여 일방향으로 이송시키는 컨베이어(42)와; 상기 스탬프 모듈(30)의 스탬퍼(33)가 하강하는 일지점에, 이송벨트(42a)에 안치되어 일방향으로 이송되는 낱개의 상부몰드(100)를 협지하여 임시 고정하는 클램프부(43)를 포함하여 구성된다.
바람직한 실시예를 보여주는 도면을 보면 상기 복수의 상부몰드(100)가 안치되는 진동형 공급피더(41)의 진동판(41a) 바닥은, 중앙부(C)에서 공급로(41b)가 형성된 가장자리부(O)로 갈수록 점차 높이가 낮아지는 원추형으로 이루어진다.
이와 같이 진동형 공급피더(41)의 진동판(41a) 바닥을 원추형으로 구성하면, 상기 진동판(41a)에 안착된 상부몰드(100)는 진동판(41a)의 진동에 의해 높이가 낮은 가장자리부(O)쪽으로 점차 이동되면서 정렬되고, 최종적으로 상기 정렬된 상부몰드(100)는 공급로(41b)를 통해 낱개씩 컨베이어(42)의 이송벨트(42a)로 순차 배출된다.
본 실시예에서는, 상기 이송벨트(42a)의 좌우 양편에 정렬 가이드(42b, 42b')를 각각 배설하여, 상기 진동형 공급피더(41)를 통해 이송벨트(42a)에 안치되어 일방향으로 이송되는 상부몰드(100)가 상기 정렬 가이드(42b, 42b') 사이를 통과하면서 일렬로 정렬하여 배출되도록 구성하고 있다.
그리고, 상기 이송벨트(42a)에 상부몰드(100)를 안치하여 일방향으로 이송시키는 컨베이어(42)는, 도 6에서 보는 바와 같이 하단이 지면에 지지된 상하 조절볼트(42c)를 마련한 베이스(42')에 안치되어 상하 조절볼트(42c)의 체결량의 조절을 통해 높낮이의 조절이 가능하고, 또 베이스(42')와 컨베이어(42) 사이에는 좌우 조절볼트(42d)가 체결되어서 좌우 이송볼트(42d)의 체결량에 따라 컨베이어(42)의 좌우 위치가 조절될 수 있도록 구성된다.
따라서, 작업자는 상하 조절볼트(42c)와 좌우 조절볼트(42d)를 통해 컨베이어(42) 및 이송벨트의(42a) 높이 및 좌우 위치를 조절하여 이송벨트(42a)에 안치되어 일방향으로 이송되는 상부몰드(100)의 위치를 정밀하게 설정할 수 있다.
이와 같이 구성된 컨베이어(42)의 이송벨트(42a)에 상부몰드(100)가 일렬로 정렬하여 이송되는 과정에, 일편에 설치된 클램프부(43)는 상부몰드(100)를 순차적으로 낱개씩 고정하여 스탬퍼(33)가 하강하는 일지점에 위치시킨다.
상기 클램프부(43)는, 도 4와 도 5에서 보는 바와 같이 상기 컨베이어(42)의 일편에 설치된 지지 클램프 부재(43A)와, 컨베이어(42)의 타편에 설치되어 진퇴하는 가압 클램프 부재(43B)를 포함하여 구성된다.
도면을 보면 상기 지지 클램프 부재(43A)는 고정블럭 형태로 구성되고, 상기 가압 클램프 부재(43B)는 공압의 진출입에 의해 진퇴되는 진퇴로드(43B-a)의 선단에 협지구(43B-b)가 마련된 형태로, 지지 클램프 부재(43A)와 대향하는 협지구(43B-b)의 전면에는 'V'형의 협지홈(43B-ba)이 형성된다.
그리고, 본 실시예에서는 상기 가압 클램부 부재(43B)의 협지구(43B-b)와 고정 클램프 부재(43A)를 플라스틱 재질로 구성하여, 플라스틱 수지로 이루어진 상부몰드(100)가 협지과정에서 발생되는 상부몰드(100)의 물리적인 손상을 최소화하고 있다.
따라서, 상기 가압 클램프부재(43B)는 도 5a와 도 5b와 같이 이송벨트(42a)를 통해 일방향으로 정렬하여 이송되는 낱개의 상부몰드(100)를 가압하여 지지 클램프부재(43A)에 밀착시켜 협지하도록 구성된다.
본 실시예에서와 같이 가압 클램프 부재(43B)의 선단에 마련된 협지구(43B-b)에 'V'형의 협지홈(43B-ba)을 요입되게 형성하면 상부몰드(100)는 협지홈을 통해 감싸진 상태로 고정되므로, 상부몰드(100)는 보다 정밀하게 스탬퍼(33)가 하강하는 정위치에 고정 위치될 수 있다.
이와 같이 상기 클램프부(43)에 의해 이송벨트(43a)에 안치되어 일방향으로 이송되는 상부몰드(100)가 정위치에 고정되면, 스탬핑부(30)의 스탬퍼(33)는 도 5c와 같이 하강하여 저면에 묻은 염료를 상부몰드(100)의 표면에 찍어서 상부몰드(100)의 표면에 전사층(110)을 형성한다.
이후, 상기 클램프부의 가압 클램프부재(43B)의 협지구(43B-b)는 도 5d와 같이 후퇴하여 상부몰드(100)의 협지상태를 해제하고, 상기 전사층(110)이 형성된 상 부몰드(100)는 이송벨트(42a)를 통해 배출된다.
한편, 이러한 과정을 통해 표면에 전사층(100)이 형성된 상부몰드(100)는, 추후 콘택트 렌즈의 성형과정에서 콘택트 렌즈를 형성하는 성형액을 직접 가압하는 수단이고 또 상기 전사층은 콘택트 렌즈에 전사되는 부분이므로, 배출과정에서 전사층이 형성된 상부몰드의 표면은 외부 간섭에 의해 물리적으로 손상되지 않아야 한다.
따라서, 상기 표면에 전사층이 형성된 상부몰드는 상하 전복없이 항시 전사층이 형성된 상부가 항시 상부를 향하도록 하여야 한다. 물론, 작업자가 전사가 완료된 상부몰드를 수작업을 통해 협지하여 전사층이 형성된 상부가 상부를 향상도록 상부몰드를 일일히 배출할 수도 있다.
그러나 이러한 수작업에 의한 상부몰드의 배출은, 작업성과 생산성이 현저히 떨어지며, 또 작업자에 의한 상부몰드의 협지과정에 상부에 형성된 전사층이 물리적으로 손상될 수 있어 바람직하지 아니하다.
이를 해소하기 위해, 본 실시예에서는 상기 전사층이 형성된 상부몰드가 배출되는 컨베이어의 일측에, 전사층이 형성된 상부몰드를 순차적으로 회수하는 진동형 회수피더를 부가하여 마련하고 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 진동형 회수피더는 컨베이어 통해 배출되는 상부몰드를 회수로를 통해 제공받아 진동판에 정렬하는 것으로, 상기 진동형 공급피더와 대동소이한 구성을 갖는다.
다만, 상기 진동형 공급피더(41)는 진동판(41a)에 안치된 상부몰드(100)를 가장자리부(O)로 분산시켜 공급로(41b)를 통해 배출하는 반면, 진동형 회수피더(44)는 회수로(44b)를 통해 진동판(44a)에 진입되어진 상부몰드(100)를 중앙부(C)로 모아 회수하는 기능을 도모한다.
본 실시예에서는 일 예로 상기 복수의 상부몰드(100)가 안치되는 진동형 회수피더(44)의 진동판(44a) 바닥을, 중앙부(C)가 낮고 공급로(44b)가 형성된 가장자리부(O)로 갈수록 점차 높이가 높아지는 깔대기형으로 구성하고 있다.
이와 같이 진동형 회수피더(44)의 진동판(44a) 바닥을 깔대기형으로 구성하면, 최초 진동판(44a)의 가장자리부(O)에 회수된 상부몰드(100)는 진동판(44)의 진동에 의해 높이가 낮은 중앙부(C)쪽으로 점차 이동되면서 정렬될 수 있다.
한편, 본 발명에서 바람직한 실시예로 제안하고 있는 상부몰드의 연속 공급구조를 갖는 스탬프 장치(1)를 통한 상부몰드(100)의 전사층 형성과정은, 최초 작업자가 몰드 공급모듈의 진동형 공급피더(41)의 진동판(41a)에 몰드다발에서 탈리된 복수의 상부몰드(100)를, 표면이 상부를 향하도록 안치한다.
이후, 상기 진동형 공급피더(41)의 진동판(41a)에 안치된 상부몰드(100)는 진동판(41a)의 진동에 의해 진동판의 가장자리부(O)로 서서히 이송하고, 이후 진동판(41a)의 가장자리부(O)에 형성된 공급로(41b)를 통해 컨베이어(42)의 이송벨트(42a)에 안치된다.
상기 컨베이어(42)의 이송벨트(42a)에 안치된 상부몰드(100)는, 이송벨트(42a)의 양편에 설치된 정렬 가이드(42b, 42b')에 의해 일렬로 정렬된 상태로 이송되고, 이후 클램프부(43)에 의해 낱개씩 순차적으로 협지되어 정위치에 고정된 다.
이후, 스탬핑부(30)의 스탬퍼(33)는 하강하여 상기 클램프부(43)에 의해 정위치에 고정된 상부몰드(100)의 표면에 저면에 묻은 염료를 찍어 전사층(11)을 형성한다.
이와 같이 전사층(11)이 형성되면 클램프부(43)에 의한 고정상태가 해제되어서 상부몰드(100)는 이송벨트(42a)를 통해 일방향으로 이송되어, 최종적으로 진동형 회수피더(44)의 회수로(44b)를 통해 진동형 회수피더(44)의 진동판(44a)에 진입되어서 정렬된다.
따라서, 본 실시예에 따른 스탬프 장치(1)는, 상부몰드(100)의 표면에 전사층(110) 형성에 따른 상부몰드(100)를 순차적으로 공급공정과, 상부몰드(100)를 스탬핑 모듈(30)의 스탬퍼(33)가 하강하는 정위치에 낱개씩 고정하는 클램핑 공정과, 상기 정위치에 고정된 상부몰드에 스탬퍼를 통해 전사층을 형성하는 스탬핑 공정, 및 상기 스탬퍼에 의해 전사층이 형성된 상부몰드를 순차적으로 회수하는 공정이 연속하여 자동으로 이루어질 수 있다.
도 1은 본 발명에서 바람직한 실시예로 제안하고 있는 상부몰드의 연속 공급구조를 갖는 스탬프 장치의 전체 구성을 보여주는 것이고,
도 2는 본 발명에서 바람직한 실시예로 제안하고 있는 스탬프 장치에 있어, 스탬핑 모듈을 통한 상부몰드에 전사층을 형성하는 것을 보여주는 작용상태도이고,
도 3은 상기 도 1에 도시된 스탬프 장치에 있어, 몰드 공급모듈의 전체 구성을 보여주는 것이고,
도 4는 상기 도 1에 도시된 스탬프 장치에 있어, 클램프부의 상세 구성을 보여주는 것이고,
도 5는 상기 도 1에 도시된 스탬프 장치를 통한 상부몰드의 스탬핑 과정을 순차적으로 보여주는 작용 상태도이며,
도 6은 컨베이어의 높이 조절구조와 좌우 이송구조를 개략적으로 보여주는 것이다.
**** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ****
1. 스탬핑 장치
10. 부식판 11. 각인부
20. 염료 공급모듈
30. 스탬핑 모듈 31. 수직 실린더
32. 수평 실린더 33. 스탬퍼
40. 몰드 공급모듈 41. 진동형 공급피더
41a. 진동판 41b. 공급로
42. 컨베이어 42a. 이송벨트
42b, 42b'. 정렬 가이드 43. 클램프부
43A. 지지 클램프 부재 43B. 가압 클램프 부재
43B-a. 진퇴로드 43B-b. 협지구
43B-ba. 협지홈
44. 진동형 회수피더 44a. 진동판
44b. 회수로
100. 상부몰드 110. 전사층
Claims (3)
- 표면에 각인부가 형성된 부식판과; 상기 부식판에 형성된 각인부의 표면에 염료를 공급하는 염료 공급모듈과; 상기 염료가 공급된 각인부의 표면에 스탬퍼를 하강시켜 스탬퍼의 저면에 염료를 묻힌 다음, 상기 저면에 염료가 묻은 스탬퍼를 몰드 공급모듈에 의해 정위치된 상부몰드의 표면에 가압시켜, 스탬퍼를 통해 부식판의 각인부에 공급된 염료를 상부몰드의 표면에 스탬핑하여 전사층을 형성하는 스탬핑 모듈을 포함하여 구성된 스탬핑 장치에 있어서,상기 몰드 공급모듈은, 진동판에 안착된 복수의 상부몰드를 낱개씩 공급로를 통해 공급하는 진동형 공급피더와; 상기 진동형 공급피더의 공급로를 통해 낱개씩 공급되는 상부몰드를 이송벨트에 안치하여 일방향으로 이송시키는 컨베이어와; 상기 스탬핑 모듈의 스탬퍼가 하강하는 일지점에, 이송벨트에 안치되어 일방향으로 이송되는 낱개의 상부몰드를 협지하여 임시 고정하는 클램프부를 포함하여 구성되어서,상기 컨베이어의 이송벨트에 진동형 공급피더의 진동판에 안치된 상부몰드가 공급로를 통해 낱개씩 배출되면, 상기 클램프부는 이송벨트를 통해 이송되는 상부몰드를 낱개씩 협지하여 정위치에 고정하고, 이 상태에서 저면에 염료가 묻은 스탬핑 모듈의 스탬퍼가 하강하여 상기 클램프부에 고정된 상부몰드의 표면에 전사층을 형성하고, 이후 표면에 전사층이 형성된 상부몰드는 클램프부를 통한 협지상태가 해제되어 이송벨트를 따라 배출되도록 구성한 것을 특징으로 하는 상부 몰드의 연속 공급구조를 갖는 스탬핑 장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 클램프부는 상기 컨베이어의 일편에 설치된 지지 클램프 부재와, 컨베이어의 타편에 설치되어 진퇴하는 가압 클램프 부재를 포함하여 구성되어, 상기 가압 클램프 부재는 이송벨트를 통해 일방향으로 정렬하여 이송되는 낱개의 상부몰드를 가압하여 지지 클램프 부재에 밀착시켜 협지하도록 구성된 것을 특징으로 하는 상부 몰드의 연속 공급구조를 갖는 스탬핑 장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 전사층이 형성된 상부몰드가 배출되는 컨베이어의 일측에, 전사층이 형성된 상부몰드를 회수로를 통해 진입시켜 진동판에 정렬하는 진동형 회수피더를 마련하여, 전사층이 형성된 상부몰드가 전복되지 아니하고 전사층이 형성된 표면이 상부를 향한 상태로 정렬하여 회수되도록 구성한 것을 특징으로 하는 상부 몰드의 연속 공급구조를 갖는 스탬핑 장치.
Priority Applications (1)
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| KR1020090023731A KR101042607B1 (ko) | 2009-03-20 | 2009-03-20 | 상부 몰드의 연속 공급구조를 갖는 스탬핑 장치 |
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| KR1020090023731A KR101042607B1 (ko) | 2009-03-20 | 2009-03-20 | 상부 몰드의 연속 공급구조를 갖는 스탬핑 장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| KR20100104968A KR20100104968A (ko) | 2010-09-29 |
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ID=43009160
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| KR1020090023731A KR101042607B1 (ko) | 2009-03-20 | 2009-03-20 | 상부 몰드의 연속 공급구조를 갖는 스탬핑 장치 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101401615B1 (ko) | 2012-04-16 | 2014-06-02 | 천성철 | 콘택트 렌즈 성형용 상부 주형몰드의 인쇄 스탬핑 장치 |
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2009
- 2009-03-20 KR KR1020090023731A patent/KR101042607B1/ko not_active IP Right Cessation
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| KR20100104968A (ko) | 2010-09-29 |
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