KR101038454B1 - Manufacturing method for flat uniform transmission line of high accuracy - Google Patents

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Abstract

본 발명은 고정밀도 균일선로를 갖는 평면전송선로의 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 고정밀도 균일선로를 갖는 평면전송선로의 제조방법은, 유전체 필름으로 이루어진 유전체층을 형성하는 제 1 단계와; 상기 유전체층의 상부면 또는 하부면 중 적어도 하나 이상의 일면에 접착제를 코팅하여 접착층을 형성하는 제 2 단계와; 상기 접착층 상에 스트립 선로를 적층결합하여 유전체층, 접착층, 및 스트립 선로로 이루어지는 스트립 전송선로를 형성하는 제 3 단계; 및 상기 스트립 전송선로를 이루고 있는 상기 유전체층, 상기 접착층, 및 상기 스트립 선로를 동시에 절삭하는 슬릿팅 공정에 의하여 소정의 전송선로 패턴을 형성하는 제 4 단계;를 포함하여 이루어진다.The present invention relates to a method for manufacturing a planar transmission line having a high precision uniform line, the method of manufacturing a planar transmission line with a high precision uniform line according to the present invention, comprising: a first step of forming a dielectric layer made of a dielectric film; A second step of forming an adhesive layer by coating an adhesive on at least one surface of at least one of an upper surface and a lower surface of the dielectric layer; Stack-bonding the strip lines on the adhesive layer to form a strip transmission line comprising a dielectric layer, an adhesive layer, and a strip line; And a fourth step of forming a predetermined transmission line pattern by a slitting process of simultaneously cutting the dielectric layer, the adhesive layer, and the strip line forming the strip transmission line.

따라서, 본 발명은 평면전송선로의 스트립 전송선로를 이루고 있는 유전체층, 접착층, 및 스트립 선로를 동시에 절삭하는 슬릿팅 공정을 포함하여 제조공정을 단순화하고 그에 따른 제조비용을 절감하는 효과가 있다. Accordingly, the present invention includes the slitting process of simultaneously cutting the dielectric layer, the adhesive layer, and the strip line forming the strip transmission line of the planar transmission line, thereby simplifying the manufacturing process and reducing the manufacturing cost accordingly.

또한, 평면전송선로의 스트립 전송선로를 형성하기 위하여 유전체필름의 양면에 접착력이 강한 접착체를 코팅함으로써 슬릿팅 공정시 세밀한 전송 선로 패턴을 형성하고, 상기 스트립 전송선로를 이루고 있는 유전체층, 접착층, 및 스트립 선로가 상호간에 서로 분리되는 박리현상을 방지하는 효과가 있다.In addition, to form a strip transmission line of the planar transmission line by coating a strong adhesive on both sides of the dielectric film to form a fine transmission line pattern during the slitting process, the dielectric layer, the adhesive layer, and the strip transmission line There is an effect of preventing the stripping phenomenon that the strip lines are separated from each other.

평면전송선로, 슬릿팅, 스트립 전송선로, 유전체층, 접착층, Planar transmission line, slitting, strip transmission line, dielectric layer, adhesive layer,

Description

고정밀도 균일선로를 갖는 평면전송선로의 제조방법 { Manufacturing method for flat uniform transmission line of high accuracy }Manufacturing method for flat uniform transmission line of high accuracy}

본 발명은 평면전송선로의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 평면전송선로의 스트립 전송선로를 이루고 있는 유전체층, 접착층, 및 스트립 선로를 동시에 절삭하는 슬릿팅 공정에 의하여 제조공정을 단순화하고 그에 따른 제조비용을 절감할 뿐만 아니라, 다양한 형태의 세밀하고 안정적인 전송선로를 제공하는 고정밀도 균일선로를 갖는 평면전송선로의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a planar transmission line, and more particularly, to simplify the manufacturing process by a slitting process for simultaneously cutting the dielectric layer, the adhesive layer, and the strip line forming the strip transmission line of the planar transmission line. In addition to reducing manufacturing costs, the present invention relates to a method for manufacturing a planar transmission line having a high-precision uniform line providing various types of detailed and stable transmission lines.

최근 산업의 발달로 인하여 날로 복잡해져가는 전지전자기기들에 대한 배선을 간단하게 구성할 수 있는 기술에 대하여 많은 관심과 노력이 지속되고 있다. With the recent development of the industry, a lot of interests and efforts have been continued for the technology that can easily configure the wiring for battery electronic devices, which are becoming more and more complicated.

종래의 선로를 구성하기 위하여 사용되는 전원 케이블 및 전송 케이블에 대한 기술로서, 비균일 평면전송선로 및 그 제조방법이 미국특허공보 US6,774,741로 공지 되어 있다.As a technology for a power cable and a transmission cable used to construct a conventional line, a non-uniform planar transmission line and a method of manufacturing the same are known from US Pat. No. 6,774,741.

그러나, 상기 비균일 평면전송선로는 실제 환경에서 전송 선로 간격의 비균 일 및 비연속성에 의한 잡음 손실로 인하여 신호전송거리상의 단축과 전송신호의 품질이 열화되기 때문에 신호전송에 제약이 따르며, 또한, 평면전송선로의 기존의 제조 공정에서 사용하는 스트립 전송선로를 부착, 또는 증착하는 방법은 전송선로의 패턴을 세밀하게 구현하기가 어렵고 적층구조의 평면선로를 형성하기가 어렵기 때문에 다양한 형태 및 종류의 전송선로를 선택 사용할 수 없으며, 제조공정이 복잡하고 그에 따른 제조비용이 상승될 뿐만 아니라 증착에 따른 환경적인 문제가 발생하는 문제점이 있었다.However, the non-uniform planar transmission line has limitations in signal transmission because the shortening of the signal transmission distance and the quality of the transmission signal deteriorate due to noise loss due to non-uniformity and discontinuity of transmission line spacing in a real environment. The method of attaching or depositing strip transmission line used in the existing manufacturing process of planar transmission line is difficult to realize the detailed pattern of transmission line and it is difficult to form a planar line of laminated structure. Transmission line can not be selected and used, the manufacturing process is complicated and the manufacturing cost is increased accordingly, there is a problem that the environmental problems due to the deposition occurs.

따라서, 제조공정을 단순화하고 그에 따른 제조비용을 절감할 뿐만 아니라, 다양한 형태의 세밀하고 안정적인 적층구조의 평면전송선로를 제공하는 기술이 절실히 요구되고 있는 실정이다.Therefore, there is an urgent need for a technology that not only simplifies the manufacturing process and reduces manufacturing costs, but also provides a planar transmission line having various detailed and stable laminated structures.

따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명은 평면전송선로의 스트립 전송선로를 이루고 있는 유전체층, 접착층, 및 스트립 선로를 동시에 절삭하는 슬릿팅 공정을 포함하여 제조공정을 단순화하고 그에 따른 제조비용을 절감하는데 목적이 있다. Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, and the present invention simplifies the manufacturing process including a slitting process for simultaneously cutting the dielectric layer, the adhesive layer, and the strip line forming the strip transmission line of the planar transmission line. The purpose is to reduce the manufacturing cost accordingly.

또한, 평면전송선로의 스트립 전송선로를 형성하기 위하여 유전체필름의 양면에 접착력이 강한 접착체를 코팅함으로써 슬릿팅 공정시 세밀한 전송 선로 패턴을 형성하고, 상기 스트립 전송선로를 이루고 있는 유전체층, 접착층, 및 스트립 선로가 상호간에 서로 분리되는 박리현상을 방지하는데 목적이 있다.In addition, to form a strip transmission line of the planar transmission line by coating a strong adhesive on both sides of the dielectric film to form a fine transmission line pattern during the slitting process, the dielectric layer, the adhesive layer, and the strip transmission line The purpose is to prevent the stripping from being separated from each other.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일실시예에 따른 고정밀도 균일선로를 갖는 평면전송선로의 제조방법은, 유전체 필름으로 이루어진 유전체층을 형성하는 제 1 단계와; 상기 유전체층의 상부면 또는 하부면 중 적어도 하나 이상의 일면에 접착제를 코팅하여 접착층을 형성하는 제 2 단계와; 상기 접착층 상에 스트립 선로를 적층결합하여 유전체층, 접착층, 및 스트립 선로로 이루어지는 스트립 전송선로를 형성하는 제 3 단계; 및 상기 스트립 전송선로를 이루고 있는 상기 유전체층, 상기 접착층, 및 상기 스트립 선로를 동시에 절삭하는 슬릿팅 공정에 의하여 소정의 전송선로 패턴을 형성하는 제 4 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a method of manufacturing a planar transmission line having a high precision uniform line according to an embodiment of the present invention includes a first step of forming a dielectric layer made of a dielectric film; A second step of forming an adhesive layer by coating an adhesive on at least one surface of at least one of an upper surface and a lower surface of the dielectric layer; Stack-bonding the strip lines on the adhesive layer to form a strip transmission line comprising a dielectric layer, an adhesive layer, and a strip line; And a fourth step of forming a predetermined transmission line pattern by a slitting process of simultaneously cutting the dielectric layer, the adhesive layer, and the strip line forming the strip transmission line.

본 발명의 다른 실시예에 따른 고정밀도 균일선로를 갖는 평면전송선로의 제조방법은, 유전체 필름으로 이루어진 유전체층을 형성하는 제 1 단계와; 상기 유전체층의 상부면 또는 하부면 중 적어도 하나 이상의 일면에 접착제를 코팅하여 접착층을 형성하는 제 2 단계와; 상기 접착층 상에 스트립 선로를 적층결합하여 유전체층, 접착층, 및 스트립 선로로 이루어지는 스트립 전송선로를 복수개 형성하는 제 3 단계와; 상부면 및 하부면 양면에 접착제가 코팅된 다층구조용 유전체 필름의 상부면 및 하부면 양면상에 상기 스트립 전송선로를 각각 적층 결합하여, 상기 다층구조용 유전체 필름과 복수개의 스트립 전송선로로 이루어진 다층구조의 스트립 전 송선로를 형성하는 제 4 단계; 및 상기 다층구조의 스트립 전송선로를 이루고 있는 상기 다층구조용 유전체 필름과 상기 복수개의 스트립 전송선로를 동시에 절삭하는 슬릿팅 공정에 의하여 소정의 전송선로 패턴을 형성하는 제 5 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a planar transmission line having a high precision uniform line, comprising: a first step of forming a dielectric layer made of a dielectric film; A second step of forming an adhesive layer by coating an adhesive on at least one surface of at least one of an upper surface and a lower surface of the dielectric layer; Stacking a plurality of strip lines on the adhesive layer to form a plurality of strip transmission lines comprising a dielectric layer, an adhesive layer, and a strip line; Multi-layered dielectric film and a plurality of strip transmission lines are formed by stacking and coupling the strip transmission lines on both upper and lower surfaces of the multilayer dielectric film coated with adhesive on both upper and lower surfaces. A fourth step of forming a strip transmission line; And a fifth step of forming a predetermined transmission line pattern by a slitting process of simultaneously cutting the multilayer dielectric film forming the multilayer transmission line and the plurality of strip transmission lines. It is done.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 평면전송선로의 스트립 전송선로를 이루고 있는 유전체층, 접착층, 및 스트립 선로를 동시에 절삭하는 슬릿팅 공정을 포함하여 제조공정을 단순화하고 그에 따른 제조비용을 절감하는 효과가 있다. As described above, the present invention includes a slitting process for simultaneously cutting the dielectric layer, the adhesive layer, and the strip line forming the strip transmission line of the planar transmission line, thereby simplifying the manufacturing process and reducing the manufacturing cost accordingly. have.

또한, 평면전송선로의 스트립 전송선로를 형성하기 위하여 유전체필름의 양면에 접착력이 강한 접착체를 코팅함으로써 슬릿팅 공정시 세밀한 전송 선로 패턴을 형성하고, 상기 스트립 전송선로를 이루고 있는 유전체층, 접착층, 및 스트립 선로가 상호간에 서로 분리되는 박리현상을 방지하는 효과가 있다.In addition, to form a strip transmission line of the planar transmission line by coating a strong adhesive on both sides of the dielectric film to form a fine transmission line pattern during the slitting process, the dielectric layer, the adhesive layer, and the strip transmission line There is an effect of preventing the stripping phenomenon that the strip lines are separated from each other.

또한, 제조공정상 별도의 자원을 필요로 하지 않고 발생되는 폐기물 및 탄소배출량이 증착 방식에 비하여 상대적으로 적기 때문에 친환경적인 제조방법을 제공하는 효과가 있다.In addition, since the waste and carbon emissions generated without requiring a separate resource in the manufacturing process is relatively small compared to the deposition method, there is an effect of providing an environmentally friendly manufacturing method.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the present invention.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 고정밀도 균일선로를 갖는 평면전송선로 의 제조방법을 나타내는 흐름도이다. 1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a planar transmission line having a high precision uniform line according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따르는 고정밀도 균일선로를 갖는 평면전송선로의 제조방법은 유전체 필름으로 이루어진 유전체층(10)을 형성하는 제 1 단계(S100)와; 상기 유전체층(10)의 상부면 또는 하부면 중 적어도 하나 이상의 일면에 접착제를 코팅하여 접착층(20)을 형성하는 제 2 단계(S110)와; 상기 접착층(20) 상에 스트립선로(30)를 적층결합하여 유전체층(10), 접착층(20), 및 스트립 선로(30)로 이루어지는 스트립 전송선로를 형성하는 제 3 단계(S120)와; 상기 스트립 전송선로를 이루고 있는 상기 유전체층(10), 상기 접착층(20), 및 상기 스트립 선로(30)를 동시에 절삭하는 슬릿팅 공정에 의하여 소정의 전송선로 패턴을 형성하는 제 4 단계(S130); 및 상부면 또는 하부면 중 어느 한 일면에 접착제(50)가 코팅된 절연체 필름 또는 기능성 필름(60)을 상기 소정의 전송선로 패턴이 형성된 스트립 전송선로의 상부면 및 하부면 상에 적층결합하여 평면전송선로를 형성하는 제 5 단계(S140)로 이루어진다.As shown in FIG. 1, a method of manufacturing a planar transmission line having a high precision uniform line according to an embodiment of the present invention includes a first step (S100) of forming a dielectric layer 10 made of a dielectric film; A second step (S110) of forming an adhesive layer (20) by coating an adhesive on at least one surface of at least one of an upper surface and a lower surface of the dielectric layer (10); A third step (S120) of forming a strip transmission line consisting of a dielectric layer (10), an adhesive layer (20), and a strip line (30) by laminating the strip line (30) on the adhesive layer (20); A fourth step (S130) of forming a predetermined transmission line pattern by a slitting process of simultaneously cutting the dielectric layer (10), the adhesive layer (20), and the strip line (30) forming the strip transmission line; And an insulator film or a functional film 60 coated with an adhesive 50 on one of the upper and lower surfaces by laminating and bonding the upper and lower surfaces of the strip transmission line on which the predetermined transmission line pattern is formed. A fifth step S140 of forming a transmission line is performed.

상기 제 1단계(S100)에서 형성되는 유전체층(10)을 이루는 유전체 필름은 상기 스트립 전송선로의 특성을 결정하며, 상기 유전체 필름은 열가소성수지, 열가소성 수지의 공중합체, 블렌드 및 이들의 다중층으로부터 선택되어진다. The dielectric film forming the dielectric layer 10 formed in the first step S100 determines the characteristics of the strip transmission line, and the dielectric film is selected from thermoplastic resins, copolymers of thermoplastic resins, blends, and multilayers thereof. It is done.

보다 상세하게는, 상기 유전체 필름은 폴리 에스테르, 폴리 아마이드, 폴리 스티렌, 폴리 이미드, 폴리 에틸렌 ,및 폴리 프로필렌등의 폴리 올레핀계 수지와 이들의 공중합체, 블렌드 및 이들의 다중층을 사용할 수 있다.More specifically, the dielectric film may be a polyolefin resin such as polyester, polyamide, polystyrene, polyimide, polyethylene, and polypropylene, copolymers, blends thereof, and multiple layers thereof. .

상기 제 2 단계는 유전체 필름의 적어도 하나 이상의 일면에 접착제를 코팅 하여 접착층(20)을 형성하는 단계(S110)이다.The second step is a step of forming an adhesive layer 20 by coating an adhesive on at least one surface of the dielectric film (S110).

여기서, 상기 접착층(20)을 형성하는 접착제는, 접착력이 100 내지 2,000 gf/25mmmm 인 아크릴, 우레탄, 에폭시, 우레탄-아크릴, 실리콘, 및 아마이드 계열의 수지로부터 선택되어 형성되는 단일물질 또는 이들의 혼합물질인 것이 바람직하다.Here, the adhesive for forming the adhesive layer 20 is a single material or a mixture thereof formed from an acrylic, urethane, epoxy, urethane-acrylic, silicone, and amide-based resin having an adhesive force of 100 to 2,000 gf / 25mmmm. It is preferable that it is a substance.

또한, 상기 접착층(20)은 접착제를 코팅한 후 50 내지 200 ℃ 범위의 온도에서 30초 내지 1 시간 정도로 건조시켜 형성된다.In addition, the adhesive layer 20 is formed by coating about 30 seconds to 1 hour at a temperature in the range of 50 to 200 ℃ after coating the adhesive.

이때, 상기 접착층(20)의 두께는 1 내지 40 μm인 것이 바람직하며, 상기 범위보다 얇거나 두꺼울 경우에는 스트립 전송선로가 형성되는데 어려움이 있다.In this case, the thickness of the adhesive layer 20 is preferably 1 to 40 μm, and when thinner or thicker than the above range, it is difficult to form a strip transmission line.

또한, 상기 유전체 필름의 상부 및 하부에 접착제를 코팅하여 접착층(20)을 형성하는 방법은 당업계에 공지된 방법이 제한 없이 사용되며, 더욱 구체적으로 설명하면 그라비아, 마이크로 그라비아, 롤, 오프셋, 키스바, 나이프, 메이어바, 슬롯다이 또는 콤마법이 사용되는 것이 바람직하다.In addition, the method of forming an adhesive layer 20 by coating an adhesive on the top and bottom of the dielectric film is a method known in the art is used without limitation, and more specifically, gravure, micro gravure, roll, offset, kiss It is preferred that a bar, knife, mayer bar, slot die or comma be used.

상기 제 3 단계는 상기 접착층(20)상에 스트립 선로(30)를 적층결합하여 유전체층(10), 접착층(20), 및 스트립 선로(30)로 이루어지는 스트립 전송선로를 형성하는 단계이다.The third step is a step of forming a strip transmission line consisting of the dielectric layer 10, the adhesive layer 20, and the strip line 30 by laminating the strip line 30 on the adhesive layer 20.

보다 상세하게는, 상기 스트립 선로(30)는 상기 접착층(20)에 의하여 유전체 필름의 상부면 및 하부면에 접착되어 결합된다.More specifically, the strip line 30 is bonded and bonded to the upper and lower surfaces of the dielectric film by the adhesive layer 20.

또한, 상기 스트립 선로(30)는 금속, 폴리실리콘, 세라믹, 카본파이버, 전도성 잉크 또는 전도성 페이스트로부터 선택된 단일물질 또는 이들의 혼합물질로 이 루어진다.In addition, the strip line 30 is made of a single material selected from metal, polysilicon, ceramic, carbon fiber, conductive ink or conductive paste or a mixture thereof.

상기 제 4단계는 상기 스트립 전송선로를 이루고 있는 상기 유전체층(10), 상기 접착층(20), 및 상기 스트립선로(30)를 수직방향으로 동시에 절삭하여 슬릿(40)을 형성하는 슬릿팅 공정에 의하여 소정형태의 전송선로 패턴을 상기 스트립 전송선로에 형성하는 단계이다.The fourth step is performed by a slitting process of simultaneously cutting the dielectric layer 10, the adhesive layer 20, and the strip line 30 in the vertical direction to form a slit 40. A step of forming a transmission line pattern of a predetermined type on the strip transmission line.

이 때, 상기 슬릿팅 공정에 의하여 형성되는 소정의 전송선로 패턴은, 프레스(press) 또는 라미네이팅(laminating) 의 방법으로 세밀하고 다양하게 형성되며, 본 발명의 일실시예에서는 1 내지 10개의 복수개의 전송선로로 이루어진 스트립 전송 선로를 형성하는 것이 바람직하다.At this time, the predetermined transmission line pattern formed by the slitting process is formed in fine and various ways by pressing or laminating, in one embodiment of the present invention 1 to 10 It is desirable to form a strip transmission line consisting of a transmission line.

또한, 상기 복수개의 전송선로는 상호 일정한 간격으로 이격되어 서로 평행을 유지하며 형성된다.In addition, the plurality of transmission lines are formed to be spaced apart from each other at regular intervals to maintain parallel to each other.

본 발명의 일실시예에 따른 고정밀도 균일선로를 갖는 평면전송선로의 제조방법은, 상기 유전체층(10), 접착층(20), 및 스트립선로(30)로 이루어지는 스트립 전송선로를 상기와 같이 접착력이 강한 접착제를 유전체 필름에 코팅하여 형성함으로써 상기 슬릿팅 공정시 세밀한 전송 선로 패턴을 형성할 수 있을 뿐만 아니라, 상기 스트립 전송선로를 이루고 있는 유전체층(10), 접착층(20), 및 스트립선로(30)가 상호간에 서로 분리되는 박리현상을 방지한다.In the method of manufacturing a planar transmission line having a high-precision uniform line according to an embodiment of the present invention, the adhesive strength of the strip transmission line consisting of the dielectric layer 10, the adhesive layer 20, and the strip line 30 is as described above. Forming by coating a strong adhesive on the dielectric film can not only form a fine transmission line pattern during the slitting process, but also the dielectric layer 10, the adhesive layer 20, and the strip line 30 forming the strip transmission line. Prevent separation from being separated from each other.

상기 제 5 단계는 절연체 필름 또는 기능성 필름(60)의 상부면 또는 하부면 중 어느 한 일면에 접착제(50)를 코팅하여, 상기 절연체 필름 또는 기능성 필름(60)을 상기 소정의 전송선로 패턴이 형성된 스트립 전송선로의 상부면 및 하부 면 양면 상에 적층결합하여 평면전송선로를 형성하는 단계이다.In the fifth step, the adhesive film 50 is coated on any one of an upper surface and a lower surface of the insulator film or the functional film 60 to form the insulator film or the functional film 60 with the predetermined transmission line pattern. The step of forming a planar transmission line by laminating on both the upper surface and the lower surface of the strip transmission line.

여기서, 상기 기능성 필름은 대전방지 필름, 전자파 차폐 필름, 또는 전자파 흡수 필름인 것이 바람직하다.Here, the functional film is preferably an antistatic film, an electromagnetic wave shielding film, or an electromagnetic wave absorbing film.

보다 상세하게는, 상기 기능성 필름은 폴리 에스테르, 폴리 아마이드, 폴리 스타이렌, 폴리 이미드, 폴리 에틸렌, 및 폴리 프로필렌등의 폴리 올레핀계 수지와, 폴리 비닐리덴 플루오라이드(Polyvinylidene Fluoride)와, 폴리비닐렌클로라이드와, 폴리아크릴-부타디엔-스타이렌 과, 폴리카보네이트와, 폴리메틸메타아크릴에이트, 및 폴리올레핀계 수지의 다중층, 이들의 블렌드, 및 이들의 공중합체 필름위에 전도성고분자, 카본 블랙, 유기은 착화합물, 금속 및 자성을 갖는 물질이 코팅되어 사용될 수 있다.More specifically, the functional film is a polyolefin resin such as polyester, polyamide, polystyrene, polyimide, polyethylene, polypropylene, polyvinylidene fluoride (Polyvinylidene Fluoride), polyvinyl Conductive polymer, carbon black, organosilver complex on ethylene chloride, polyacryl-butadiene-styrene, polycarbonate, polymethylmethacrylate, and multiple layers of polyolefin resins, blends thereof, and copolymer films thereof , Metals and materials having magnetic properties can be coated and used.

이때, 상기 절연체 필름은 상기 기능성 필름과 동일한 재료가 사용될 수도 있다.In this case, the same material as the functional film may be used as the insulator film.

또한, 상기 절연체 필름 또는 기능성 필름의 상부면 또는 하부면 중 어느 한 일면에 코팅되는 접착제(50)는 그라비아, 마이크로 그라비아, 롤, 오프셋, 키스바, 나이프, 메이어바, 슬롯다이 또는 콤마법을 이용하여 0.1 내지 40μm의 두께로 코팅되고, 50 내지 200 ℃ 범위의 온도에서 30초 내지 1 시간 정도로 건조된다.In addition, the adhesive 50 coated on either one of the top surface or the bottom surface of the insulator film or the functional film may use gravure, micro gravure, roll, offset, kiss bar, knife, mayer bar, slot die, or comma method. Coated to a thickness of 0.1 to 40 μm, and dried at a temperature in the range of 50 to 200 ° C. for about 30 seconds to 1 hour.

상기 절연체 필름 또는 기능성 필름(60)에 코팅되는 접착제(50)의 코팅방법은 상기에 기재된 방법외에도 당업계에 공지된 방법이 제한없이 사용된다.The coating method of the adhesive 50 coated on the insulator film or the functional film 60 may be any method known in the art other than the method described above without limitation.

또한, 본 발명의 일실시예에서, 상기 절연체 필름 또는 기능성 필름(60)에 코팅되는 접착제(50)는 접착력이 300 내지 2,000 gf/25mmmm 인 아크릴, 우레탄, 에 폭시, 우레탄-아크릴, 실리콘, 및 아마이드 등의 열경화성 접착제인 것이 바람직하다.In addition, in one embodiment of the present invention, the adhesive 50 coated on the insulator film or functional film 60 is acrylic, urethane, epoxy, urethane-acrylic, silicone, and the adhesive strength of 300 to 2,000 gf / 25mmmm It is preferable that it is thermosetting adhesives, such as an amide.

상기와 같이, 본 발명의 일실시예에서는 스트립 선로(30)를 접착력이 강한 접착제를 이용하여 유전체 필름에 접착시키고, 상기 스트립 전송선로를 이루고 있는 유전체층(10), 접착층(20), 및 스트립선로(30)를 수직방향으로 동시에 절삭하는 슬릿팅 공정에 의하여 제조공정을 단순화하고 그에 따른 제조비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 또한, 제조공정상 별도의 자원을 필요로 하지 않고 발생되는 폐기물 및 탄소배출량이 증착 방식에 비하여 상대적으로 적기 때문에 친환경적인 고정밀도 균일선로를 갖는 평면전송선로의 제조방법을 제공한다.As described above, in one embodiment of the present invention, the strip line 30 is bonded to the dielectric film using a strong adhesive, and the dielectric layer 10, the adhesive layer 20, and the strip line forming the strip transmission line are provided. The slitting process of simultaneously cutting 30 in the vertical direction not only simplifies the manufacturing process and reduces the manufacturing cost thereof, but also waste and carbon emissions generated without requiring a separate resource in the manufacturing process. Since it is relatively small compared with this deposition method, it provides the manufacturing method of the planar transmission line which has an eco-friendly high precision uniform line.

도 2는 도 1의 제조공정상의 흐름에 대한 평면전송선로의 단면의 변화를 나타내는 도면으로서, 실시예를 참고하여 상세히 설명하면 다음과 같다.2 is a view showing a change in cross section of a planar transmission line with respect to the flow in the manufacturing process of Figure 1, described in detail with reference to the embodiment as follows.

실시예Example

1-1. 두께가 19μm, 폭이 34mm인 폴리 에틸렌 필름(10)의 상부면 및 하부면에 접착력 1,000gf/25mm의 아크릴 열경화성 접착제를 그라비아법을 이용하여 20μm의 두께로 코팅하고 100℃에서 10분 건조하여 접착층(20)을 형성하였다.(S110)1-1. An acrylic thermosetting adhesive with an adhesive force of 1,000 gf / 25 mm was coated on the upper and lower surfaces of the polyethylene film 10 having a thickness of 19 μm and a width of 34 mm to a thickness of 20 μm using a gravure method, and dried at 100 ° C. for 10 minutes to form an adhesive layer. (20) was formed. (S110)

1-2. 상기 접착층상(20)에 금속박막(30)을 접착하여 폴리 에틸렌 필름으로 형성되는 유전체층(10), 아크릴 열경화성 접착제로 형성되는 접착층(20), 및 금속박막(30)으로 이루어진 스트립 전송선로가 형성된다.(S120)1-2. A strip transmission line consisting of a dielectric layer 10 formed of a polyethylene film, an adhesive layer 20 formed of an acrylic thermosetting adhesive, and a metal thin film 30 is formed by adhering the metal thin film 30 to the adhesive layer 20. (S120)

1-3. 상기 스트립 전송선로를 슬릿팅(slitting)하여 상기 스트립 전송선로를 이루고 있는 상기 유전체층(10), 상기 접착층(20), 및 상기 스트립선로(30)가 수직으로 동시에 절삭되어 슬릿(40)이 복수개 형성되며, 이로 인해 복수개의 전송선로로 이루어진 소정형태의 전송선로 패턴을 형성하였다. 이때, 상기 복수개의 전송선로 각각의 폭은 4.28mm이고, 상기 복수개의 전송선로 상호간에 형성되는 간격은 0.8mm이다.(S130)1-3. By slitting the strip transmission line, the dielectric layer 10, the adhesive layer 20, and the strip line 30 which are constituting the strip transmission line are simultaneously cut simultaneously to form a plurality of slits 40. As a result, a transmission line pattern of a predetermined form consisting of a plurality of transmission lines is formed. At this time, the width of each of the plurality of transmission lines is 4.28mm, the spacing formed between the plurality of transmission lines are 0.8mm (S130).

1-4. 두께가 19μm, 폭이 34mm인 폴리 에틸렌 필름(60)의 상부면 또는 하부면 중 어느 한 일면에 접착력 1,000 gf/25mm 의 아크릴 접착제(50)를 그라비아법으로 20μm의 두께로 코팅하고 100℃에서 30분간 건조하며, 상기 아크릴 접착제(50)가 코팅된 폴리 에틸렌 필름(60)을 상기 슬릿팅된 스트립 전송선로의 상부면 및 하부면 양면상에 접착시켜 고정밀도 균일선로를 갖는 평면전송선로를 제조하였다.(S140)1-4. An acrylic adhesive 50 having an adhesive force of 1,000 gf / 25 mm was coated on one of the upper and lower surfaces of the polyethylene film 60 having a thickness of 19 μm and a width of 34 mm to a thickness of 20 μm using a gravure method and 30 at 100 ° C. Drying for a minute, the polyethylene film 60 coated with the acrylic adhesive 50 was bonded to both upper and lower surfaces of the slit strip transmission line to produce a planar transmission line having a high precision uniform line. (S140)

본 발명은 다층구조의 스트립 전송선로에 대하여 고정밀도 균일선로를 갖는 평면전송선로의 제조방법을 다른 실시예로 제공한다.The present invention provides, in another embodiment, a method for manufacturing a planar transmission line having a high precision uniform line for a strip transmission line having a multilayer structure.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 고정밀도 균일선로를 갖는 평면전송선로의 제조방법을 나타내는 흐름도이며, 상기 도 1과 중복되는 구성에 대해서는 동일한 특성을 갖기 때문에 그에 대한 상세설명은 생략한다.3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a planar transmission line having a high precision uniform line according to another embodiment of the present invention. Since the configuration overlaps with that of FIG. 1, the detailed description thereof is omitted.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 고정밀도 균일선로를 갖는 평면전송선로의 제조방법은, 유전체 필름으로 이루어진 유전체층(10)을 형성하는 제 1 단계(S200)와; 상기 유전체층(10)의 상부면 또는 하부면 중 적어도 하 나 이상의 일면에 접착제를 코팅하여 접착층(20)을 형성하는 제 2 단계(S210)와; 상기 접착층(10) 상에 스트립 선로를 적층결합하여 유전체층(10), 접착층(20), 및 스트립 선로(30)로 이루어지는 스트립 전송선로를 복수개 형성하는 제 3 단계(S220)와; 상부면 및 하부면 양면에 접착제(110,110’)가 코팅된 다층구조용 유전체 필름(100)의 상부면 및 하부면 양면상에 상기 스트립 전송선로를 각각 적층 결합하여, 상기 다층구조용 유전체 필름(100)과 복수개의 스트립 전송선로로 이루어진 다층구조의 스트립 전송선로를 형성하는 제 4 단계(S230)와; 상기 다층구조의 스트립 전송선로를 이루고 있는 상기 다층구조용 유전체필름(100)과 상기 복수개의 스트립 전송선로를 동시에 절삭하는 슬릿팅 공정에 의하여 소정의 전송선로 패턴을 형성하는 제 5 단계(S240); 및 상부면 또는 하부면 중 어느 한 일면에 접착제가 코팅된 절연체 필름 또는 기능성 필름을 상기 소정의 전송선로 패턴이 형성된 다층구조의 스트립 전송선로의 상부면 및 하부면 상에 적층결합하여 평면전송선로를 형성하는 제 6단계(S250)로 이루어진다.As shown in FIG. 3, a method of manufacturing a planar transmission line having a high precision uniform line according to another embodiment of the present invention includes a first step (S200) of forming a dielectric layer 10 made of a dielectric film; A second step (S210) of forming an adhesive layer (20) by coating an adhesive on at least one or more surfaces of an upper surface or a lower surface of the dielectric layer (10); A third step (S220) of forming a plurality of strip transmission lines comprising a dielectric layer (10), an adhesive layer (20), and a strip line (30) by laminating the strip lines on the adhesive layer (10); By laminating and bonding the strip transmission lines on both upper and lower surfaces of the multilayer dielectric film 100 coated with adhesives 110 and 110 'on both upper and lower surfaces, the multilayer dielectric film 100 and A fourth step (S230) of forming a strip transmission line of a multilayer structure consisting of a plurality of strip transmission lines; A fifth step (S240) of forming a predetermined transmission line pattern by a slitting process of simultaneously cutting the multilayer dielectric film 100 forming the multilayer transmission line and the plurality of strip transmission lines; And an insulator film or a functional film coated with an adhesive on one of the upper and lower surfaces of the strip transmission line of the multi-layered strip transmission line in which the predetermined transmission line pattern is formed. The sixth step (S250) is formed.

보다 상세하게는, 상기 제 1단계 내지 상기 제 3단계를 통하여 유전체층(10), 접착층(20), 및 스트립 선로(30)로 이루어진 스트립 전송선로가 복수개 형성된다.(S220)More specifically, a plurality of strip transmission lines including the dielectric layer 10, the adhesive layer 20, and the strip line 30 are formed through the first to third steps.

또한, 상기 제 4 단계(S230)는 상기 제 1단계 내지 상기 제 3단계에서 형성된 복수개의 스트립 전송선로를 접착제(110,110’)가 상부면 및 하부면 양면에 코팅된 다층구조용 유전체 필름(100)의 상부면 및 하부면 양면상에 적층결합하여 다층구조의 스트립 전송선로를 형성한다.In addition, the fourth step (S230) is a plurality of strip transmission lines formed in the first step to the third step of the multi-layer dielectric film 100 of the adhesive (110,110 ') is coated on both the upper surface and the lower surface Stacked on both sides of the upper and lower surfaces to form a multi-layer strip transmission line.

여기서, 상기의 제 1 단계 내지 제 4 단계의 과정을 반복하여 필요에 따라 복수개의 스트립 전송선로를 추가로 적층결합하는 다층구조의 스트립 전송선로를 형성할 수 있다.Here, the above-described steps 1 to 4 may be repeated to form a strip transmission line having a multilayer structure in which a plurality of strip transmission lines are additionally stacked and combined as necessary.

상기 제 5 단계(S240)는 상기 다층구조의 스트립 전송선로를 이루고 있는 상기 접착제가 코팅된 다층구조용 유전체 필름(100)과 상기 복수개의 스트립 전송선로를 동시에 절삭하는 슬릿팅 공정에 의하여 소정의 전송선로 패턴을 상기 다층구조의 스트립 전송선로에 형성한다.The fifth step (S240) is a predetermined transmission line by a slitting process for simultaneously cutting the adhesive-coated multilayer structure dielectric film 100 and the plurality of strip transmission line forming the strip transmission line of the multi-layer structure. A pattern is formed on the strip transmission line of the multilayer structure.

이때, 상기 제 6 단계(S250)는 절연체 필름 또는 기능성 필름(60)의 상부면 또는 하부면 중 어느 한 일면에 접착제(50)를 코팅하여, 상기 절연체 필름 또는 기능성 필름(60)을 상기 소정의 전송선로 패턴이 형성된 다층구조의 스트립 전송선로의 상부면 및 하부면 양면 상에 적층결합하여 평면전송선로를 형성하는 단계이다.At this time, the sixth step (S250) by coating the adhesive 50 on any one surface of the upper surface or the lower surface of the insulator film or functional film 60, the predetermined thickness of the insulator film or functional film 60. The step of forming a planar transmission line by stacking on both sides of the upper surface and the lower surface of the strip transmission line of the multilayer structure having the transmission line pattern.

본 발명의 다른 실시예에 따라, 고정밀도 균일선로를 갖는 평면전송선로의 제조방법은 다층구조의 스트립 전송선로를 이루고 있는 상기 접착제가 코팅된 다층구조용 유전체 필름(100)과 상기 복수개의 스트립 전송선로를 동시에 절삭하는 슬릿팅 공정에 의하여 제조공정을 단순화하고 그에 따른 제조비용을 절감한다.According to another embodiment of the present invention, a method for manufacturing a planar transmission line having a high-precision uniform line includes the adhesive-coated multilayer structure dielectric film 100 and the plurality of strip transmission lines forming a multi-layer strip transmission line. The slitting process of cutting at the same time simplifies the manufacturing process and thus reduces the manufacturing cost.

도 4a 내지 도 4b는 도 3의 제조공정상의 흐름에 대한 평면전송선로의 단면의 변화를 나타내는 도면으로서, 실시예를 참고하여 상세히 설명하면 다음과 같다.4A to 4B are diagrams illustrating a change in cross section of a planar transmission line with respect to the flow in the manufacturing process of FIG. 3, which will be described in detail with reference to the embodiment.

실시예Example

2-1. 두께가 19μm, 폭이 34mm인 폴리 에틸렌 필름(10)의 상부면 및 하부면 양면에 접착력 1,000gf/25mm의 아크릴 열경화성 접착제를 그라비아법을 이용하여 20μm의 두께로 코팅하고 100℃에서 10분 건조하여 접착층(20)을 형성하였다.(S210)2-1. An acrylic thermosetting adhesive having an adhesive force of 1,000 gf / 25 mm on both sides of the upper and lower surfaces of the polyethylene film 10 having a thickness of 19 μm and a width of 34 mm was coated with a thickness of 20 μm using a gravure method and dried at 100 ° C. for 10 minutes. An adhesive layer 20 was formed. (S210)

2-2. 상기 접착층상(20)에 금속박막(30)을 접착하여 폴리 에틸렌 필름으로 형성되는 유전체층(10), 아크릴 열경화성 접착제로 형성되는 접착층(20), 및 금속박막(30)으로 이루어진 스트립 전송선로를 복수개 형성한다.(S220)2-2. A plurality of strip transmission lines comprising a dielectric layer 10 formed of a polyethylene film, an adhesive layer 20 formed of an acrylic thermosetting adhesive, and a metal thin film 30 are adhered to the adhesive layer 20 on the metal thin film 30. Form. (S220)

2-3.상부면 및 하부면 양면에 접착제(110,110’)가 코팅된 다층구조용 유전체 필름(100)을 형성하기 위하여 두께가 19μm, 폭이 34mm인 폴리 에틸렌 필름(100)의 상부면 및 하부면에 접착력 1,000gf/25mm의 아크릴 열경화성 접착제(110,110’)를 그라비아법으로 20μm의 두께로 코팅하고 100℃에서 30분간 건조하여 다층구조용 상부 접착층(110) 및 하부 접착층(110’)을 형성시키고, 상기 (2-1) 내지 (2-2)에 의해 형성된 스트립 전송선로를 상기 폴리 에틸렌 필름(100)의 상부면 및 하부면 양면상에 적층결합하여 다층구조의 스트립 전송선로를 형성한다.(S230)The upper and lower surfaces of the polyethylene film 100 having a thickness of 19 μm and a width of 34 mm to form the multilayer dielectric film 100 coated with adhesives 110 and 110 ′ on both top and bottom surfaces thereof. The acrylic thermosetting adhesive (110,110 ') having an adhesive force of 1,000 gf / 25 mm was coated to a thickness of 20 μm by the gravure method and dried at 100 ° C. for 30 minutes to form the upper adhesive layer 110 and the lower adhesive layer 110 ′ for the multilayer structure. The strip transmission line formed by (2-1) to (2-2) is laminated on both sides of the upper and lower surfaces of the polyethylene film 100 to form a strip transmission line having a multilayer structure.

2-4.상기 다층구조의 스트립 전송선로를 슬릿팅(slitting)하여 상기 다층구조의 스트립 전송선로를 이루고 있는 상기 다층구조용 유전체 필름(100)과 상기 복수개의 스트립 전송선로가 수직으로 동시에 절삭되어 슬릿(40)이 복수개 형성되며, 동시에 복수개의 전송선로로 이루어진 소정형태의 전송선로 패턴을 형성하였다. 이때, 상기 복수개의 전송선로 각각의 폭은 4.28mm이고, 상기 복수개의 전송선로 상호간에 형성되는 간격은 0.8mm이다.(S240)2-4. The multilayer dielectric film 100 and the plurality of strip transmission lines slit vertically and simultaneously by slitting the strip transmission line of the multilayer structure to form the strip transmission line of the multilayer structure. A plurality of 40 were formed, and at the same time, a transmission line pattern of a predetermined form consisting of a plurality of transmission lines was formed. At this time, the width of each of the plurality of transmission lines is 4.28mm, the interval formed between the plurality of transmission lines are 0.8mm. (S240)

2-5.두께가 19μm, 폭이 34mm인 폴리 에틸렌 필름(60)의 상부면 또는 하부면 중 어느 한 일면에 접착력 1,000gf/25mm의 아크릴 접착제(50)를 그라비아법으로 20μm의 두께로 코팅하고 100℃에서 30분간 건조하고, 상기 아크릴 접착제(50)가 코팅된 폴리 에틸렌 필름(60)을 상기 슬릿팅된 다층구조의 스트립 전송선로의 상부면 및 하부면 양면상에 접착시켜 고정밀도 균일선로를 갖는 평면전송선로를 제조하였다. (S250)2-5.Acrylic adhesive 50 having an adhesive force of 1,000 gf / 25 mm is coated on one of the upper and lower surfaces of the polyethylene film 60 having a thickness of 19 μm and a width of 34 mm to a thickness of 20 μm by gravure. Drying at 100 ° C. for 30 minutes and attaching the acrylic film 60 coated with the acrylic adhesive 50 to both upper and lower surfaces of the slit multi-layer strip transmission line to form a high precision uniform line. A planar transmission line having the same shape was manufactured. (S250)

상기와 같이, 본 발명은 평면 균일 전송선로의 스트립 전송선로를 이루고 있는 유전체층, 접착층, 및 스트립 선로를 동시에 절삭하는 슬릿팅 공정을 포함하여 제조공정을 단순화하고 그에 따른 제조비용을 절감하는 효과가 있다. As described above, the present invention includes a slitting process for simultaneously cutting the dielectric layer, the adhesive layer, and the strip line forming the strip transmission line of the planar uniform transmission line, thereby simplifying the manufacturing process and reducing the manufacturing cost accordingly. .

또한, 평면 균일 전송선로의 스트립 전송선로를 형성하기 위하여 유전체필름의 양면에 접착력이 강한 접착체를 코팅함으로써 슬릿팅 공정시 세밀한 전송 선로 패턴을 형성하고, 상기 스트립 전송선로를 이루고 있는 유전체층, 접착층, 및 스트립 선로가 상호간에 서로 분리되는 박리현상을 방지하는 효과가 있다.In addition, in order to form a strip transmission line of a planar uniform transmission line, by coating a strong adhesive on both sides of the dielectric film to form a fine transmission line pattern during the slitting process, the dielectric layer, an adhesive layer, forming the strip transmission line, And it is effective to prevent the peeling phenomenon that the strip line is separated from each other.

또한, 제조공정상 별도의 자원을 필요로 하지 않고 발생되는 폐기물 및 탄소배출량이 증착 방식에 비하여 상대적으로 적기 때문에 친환경적인 제조방법을 제공하는 효과가 있다.In addition, since the waste and carbon emissions generated without requiring a separate resource in the manufacturing process is relatively small compared to the deposition method, there is an effect of providing an environmentally friendly manufacturing method.

지금까지 본 발명에 대해서 상세히 설명하였으나, 그 과정에서 언급한 실시예는 예시적인 것일 뿐이며, 한정적인 것이 아님을 분명히 하고, 본 발명은 이하의 특허청구범위에 의해 제공되는 본 발명의 기술적 사상이나 분야를 벗어나지 않는 범위내에서, 균등하게 대처될 수 있는 정도의 구성요소 변경은 본 발명의 범위에 속한다 할 것이다.The present invention has been described in detail so far, but the embodiments mentioned in the process are only illustrative and are not intended to be limiting, and the present invention is provided by the following claims and the technical spirit and field of the present invention. Within the scope not departing from the scope of the present invention, changes in the components that can be coped evenly will fall within the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 고정밀도 균일선로를 갖는 평면전송선로의 제조방법을 나타내는 흐름도이다.1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a planar transmission line having a high precision uniform line according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 제조공정상의 흐름에 대한 평면전송선로의 단면의 변화를 나타내는 도면2 is a view showing a change in cross section of a planar transmission line with respect to the flow in the manufacturing process of FIG.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 고정밀도 균일선로를 갖는 평면전송선로의 제조방법을 나타내는 흐름도3 is a flowchart illustrating a manufacturing method of a planar transmission line having a high precision uniform line according to another embodiment of the present invention.

도 4a 내지 도 4b는 도 3의 제조공정상의 흐름에 대한 평면전송선로의 단면의 변화를 나타내는 도면4A to 4B are views showing a change in cross section of a planar transmission line with respect to the flow in the manufacturing process of FIG.

* 주요 도면부호에 대한 설명 ** Description of the main drawing codes *

10 : 유전체층 20 : 접착층10 dielectric layer 20 adhesive layer

30 : 스트립선로 40 : 슬릿30: strip line 40: slit

50,110,110’ : 접착제 60 : 절연체필름 또는 기능성필름50,110,110 ': Adhesive 60: Insulator film or functional film

100 : 다층구조용 유전체 필름        100: multilayer dielectric film

Claims (12)

유전체 필름으로 이루어진 유전체층을 형성하는 제 1 단계와;A first step of forming a dielectric layer made of a dielectric film; 상기 유전체층의 상부면 또는 하부면 중 적어도 하나 이상의 일면에 접착제를 코팅하여 접착층을 형성하는 제 2 단계와;A second step of forming an adhesive layer by coating an adhesive on at least one surface of at least one of an upper surface and a lower surface of the dielectric layer; 상기 접착층 상에 스트립 선로를 적층결합하여 유전체층, 접착층, 및 스트립 선로로 이루어지는 스트립 전송선로를 형성하는 제 3 단계; 및Stack-bonding the strip lines on the adhesive layer to form a strip transmission line comprising a dielectric layer, an adhesive layer, and a strip line; And 상기 스트립 전송선로를 이루고 있는 상기 유전체층, 상기 접착층, 및 상기 스트립 선로를 동시에 절삭하는 슬릿팅 공정에 의하여 소정의 전송선로 패턴을 형성하는 제 4 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 고정밀도 균일선로를 갖는 평면전송선로의 제조방법.And a fourth step of forming a predetermined transmission line pattern by a slitting process of simultaneously cutting the dielectric layer, the adhesive layer, and the strip line forming the strip transmission line. Method of manufacturing a planar transmission line having a. 청구항 1 에 있어서, 상기 스트립 전송선로를 이루고 있는 상기 유전체층, 상기 접착층, 및 상기 스트립 선로를 동시에 절삭하는 슬릿팅 공정에 의하여 소정의 전송선로 패턴을 형성하는 제 4 단계 이후에는,The method of claim 1, wherein after the fourth step of forming a predetermined transmission line pattern by a slitting process of simultaneously cutting the dielectric layer, the adhesive layer, and the strip line forming the strip transmission line, 상부면 또는 하부면 중 어느 한 일면에 접착제가 코팅된 절연체 필름 또는 기능성 필름을 상기 소정의 전송선로 패턴이 형성된 스트립 전송선로의 상부면 및 하부면 상에 적층결합하여 평면전송선로를 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고정밀도 균일선로를 갖는 평면전송선로의 제조방법.Forming a planar transmission line by laminating an insulator film or a functional film coated with an adhesive on one of the upper and lower surfaces on the upper and lower surfaces of the strip transmission line on which the predetermined transmission line pattern is formed; Method of manufacturing a planar transmission line having a high precision uniform line, characterized in that it further comprises. 청구항 1 에 있어서, 상기 접착층을 형성하는 접착제는,The method according to claim 1, wherein the adhesive for forming the adhesive layer, 접착력이 100 내지 2,000 gf/25mmmm 인 아크릴, 우레탄, 에폭시, 우레탄-아크릴, 실리콘, 및 아마이드 계열의 수지로부터 선택되어 형성되는 단일물질 또는 이들의 혼합물질인 것을 특징으로 하는 고정밀도 균일선로를 갖는 평면전송선로의 제조방법.Planar with a high-precision uniform line, characterized in that it is a single material or a mixture thereof selected from acrylic, urethane, epoxy, urethane-acrylic, silicone, and amide-based resins having an adhesive force of 100 to 2,000 gf / 25mmmm. Method of manufacturing transmission line. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 소정의 전송선로 패턴을 형성하는 슬릿팅 공정은,The slitting process according to claim 1 or 2, wherein the slitting step of forming the predetermined transmission line pattern is 프레스(press) 또는 라미네이팅(laminating)의 방법으로 수행하는 것을 특징으로 하는 고정밀도 균일선로를 갖는 평면전송선로의 제조방법.A method of manufacturing a planar transmission line having a high precision uniform line, characterized in that it is carried out by a press or laminating method. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 접착층은,The method according to claim 1 or 2, wherein the adhesive layer, 두께가 0.1 내지 0.4 μm 인 것을 특징으로 하는 고정밀도 균일선로를 갖는 평면전송선로의 제조방법.Method for producing a planar transmission line having a high precision uniform line, characterized in that the thickness is 0.1 to 0.4 μm. 청구항 2에 있어서, 상기 기능성 필름은,The method according to claim 2, The functional film, 대전방지 필름, 전자파 차폐 필름, 또는 전자파 흡수 필름인 것을 특징으로 하는 고정밀도 균일선로를 갖는 평면전송선로의 제조방법.An antistatic film, an electromagnetic wave shielding film, or an electromagnetic wave absorption film, The manufacturing method of the planar transmission line which has a high precision uniform line. 유전체 필름으로 이루어진 유전체층을 형성하는 제 1 단계와;A first step of forming a dielectric layer made of a dielectric film; 상기 유전체층의 상부면 또는 하부면 중 적어도 하나 이상의 일면에 접착제를 코팅하여 접착층을 형성하는 제 2 단계와;A second step of forming an adhesive layer by coating an adhesive on at least one surface of at least one of an upper surface and a lower surface of the dielectric layer; 상기 접착층 상에 스트립 선로를 적층결합하여 유전체층, 접착층, 및 스트립 선로로 이루어지는 스트립 전송선로를 복수개 형성하는 제 3 단계와;Stacking a plurality of strip lines on the adhesive layer to form a plurality of strip transmission lines comprising a dielectric layer, an adhesive layer, and a strip line; 상부면 및 하부면 양면에 접착제가 코팅된 다층구조용 유전체 필름의 상부면 및 하부면 양면상에 상기 스트립 전송선로를 각각 적층 결합하여, 상기 다층구조용 유전체 필름과 복수개의 스트립 전송선로로 이루어진 다층구조의 스트립 전송선로를 형성하는 제 4 단계; 및Multi-layered dielectric film and a plurality of strip transmission lines are formed by stacking and coupling the strip transmission lines on both upper and lower surfaces of the multilayer dielectric film coated with adhesive on both upper and lower surfaces. A fourth step of forming a strip transmission line; And 상기 다층구조의 스트립 전송선로를 이루고 있는 상기 다층구조용 유전체 필름과 상기 복수개의 스트립 전송선로를 동시에 절삭하는 슬릿팅 공정에 의하여 소정의 전송선로 패턴을 형성하는 제 5 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 고정밀도 균일선로를 갖는 평면전송선로의 제조방법.And a fifth step of forming a predetermined transmission line pattern by a slitting process of simultaneously cutting the multilayer dielectric film forming the multi-layered strip transmission line and the plurality of strip transmission lines. A method of manufacturing a planar transmission line having a high precision uniform line. 청구항 7에 있어서, 상기 다층구조의 스트립 전송선로를 이루고 있는 상기 다층구조용 유전체 필름과 상기 복수개의 스트립 전송선로를 동시에 절삭하는 슬릿팅 공정에 의하여 소정의 전송선로 패턴을 형성하는 제 5 단계 이후에는,The method of claim 7, wherein after the fifth step of forming a predetermined transmission line pattern by a slitting process of simultaneously cutting the multilayer dielectric film forming the multilayer transmission line and the plurality of strip transmission lines, 상부면 또는 하부면 중 어느 한 일면에 접착제가 코팅된 절연체 필름 또는 기능성 필름을 상기 소정의 전송선로 패턴이 형성된 다층구조의 스트립 전송선로의 상부면 및 하부면 상에 적층결합하여 평면전송선로를 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고정밀도 균일선로를 갖는 평면전송선로의 제조방법.A planar transmission line is formed by stacking an insulator film or a functional film coated with an adhesive on one of the upper and lower surfaces on the upper and lower surfaces of the strip transmission line of a multilayer structure having the predetermined transmission line pattern. Method of manufacturing a planar transmission line having a high-precision uniform line, characterized in that it further comprises. 청구항 7 에 있어서, 상기 접착층을 형성하는 접착제는,The adhesive according to claim 7, wherein the adhesive for forming the adhesive layer, 접착력이 100 내지 2,000 gf/25mmmm 인 아크릴, 우레탄, 에폭시, 우레탄-아크릴, 실리콘, 및 아마이드 계열의 수지로부터 선택되어 형성되는 단일물질 또는 이들의 혼합물질 것을 특징으로 하는 고정밀도 균일선로를 갖는 평면전송선로의 제조방법.Planar transmission line having a high precision uniform line, characterized in that a single material or a mixture thereof selected from acrylic, urethane, epoxy, urethane-acrylic, silicone, and amide-based resins having an adhesive force of 100 to 2,000 gf / 25mmmm Furnace production method. 청구항 7 또는 청구항 8에 있어서, 상기 소정의 전송선로 패턴을 형성하는 슬릿팅 공정은,The slitting process according to claim 7 or 8, wherein the slitting step of forming the predetermined transmission line pattern is 프레스(press) 또는 라미네이팅(laminating)의 방법으로 수행하는 것을 특징으로 하는 고정밀도 균일선로를 갖는 평면전송선로의 제조방법.A method of manufacturing a planar transmission line having a high precision uniform line, characterized in that it is carried out by a press or laminating method. 청구항 7 또는 청구항 8에 있어서, 상기 접착층은,The method according to claim 7 or 8, wherein the adhesive layer, 두께가 0.1 내지 0.4 μm 인 것을 특징으로 하는 고정밀도 균일선로를 갖는 평면전송선로의 제조방법.Method for producing a planar transmission line having a high precision uniform line, characterized in that the thickness is 0.1 to 0.4 μm. 청구항 8에 있어서, 상기 기능성 필름은,The method according to claim 8, wherein the functional film, 대전방지 필름, 전자파 차폐 필름, 또는 전자파 흡수 필름인 것을 특징으로 하는 고정밀도 균일선로를 갖는 평면전송선로의 제조방법.An antistatic film, an electromagnetic wave shielding film, or an electromagnetic wave absorption film, The manufacturing method of the planar transmission line which has a high precision uniform line.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH10163712A (en) 1996-12-02 1998-06-19 Honda Motor Co Ltd Non-radiating dielectric line
KR100335877B1 (en) 1999-06-28 2002-05-08 무라타 야스타카 Nonreciprocal Circuit Device and Method of Fabricating the same
KR100538470B1 (en) 2003-09-15 2005-12-23 한국과학기술원 Transmission line of coaxial type using dielectric film and formation method thereof and packaging method
KR100779431B1 (en) 2007-07-19 2007-11-26 브로콜리 주식회사 Flat uniform transmission line having electromagnetic shielding

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10163712A (en) 1996-12-02 1998-06-19 Honda Motor Co Ltd Non-radiating dielectric line
KR100335877B1 (en) 1999-06-28 2002-05-08 무라타 야스타카 Nonreciprocal Circuit Device and Method of Fabricating the same
KR100538470B1 (en) 2003-09-15 2005-12-23 한국과학기술원 Transmission line of coaxial type using dielectric film and formation method thereof and packaging method
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