KR101037730B1 - Light emitting diode bonding machine and driving method thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명은 엘이디 본딩 장비를 개시한다. 본 발명은 본딩 대상물이 놓여지는 베이스 프레임과, 상기 베이스 프레임 위에서 직선 왕복 운동하는 이동 프레임 유닛과, 상기 이동 프레임 유닛에 결합되며 그 이동 프레임 유닛을 따라 움직이면서 에폭시를 상기 본딩 대상물에 도포하는 에폭시 공급유닛과, 상기 이동 프레임 유닛에 결합되며 그 이동 프레임 유닛을 따라 움직이면서 도체액을 본딩 대상물에 도포하는 도체액 공급유닛과, 상기 이동 프레임 유닛에 장착되며 그 이동 프레임을 따라 움직이면서 복수 종류의 엘이디들을 선택적으로 본딩 대상물에 부착시키는 엘이디 마운팅 유닛을 포함하여 구성된다. 이로 인하여, 글라스를 포함하는 본딩 대상물에 엘이디들을 부착하는 공정을 신속하게 하여 엘이디 부착 공정 시간을 단축시키고, 또한 다양한 종류의 엘이디를 본딩 대상물에 본딩하여 장비의 활용 폭을 넓힐 수 있도록 한 것이다.The present invention discloses an LED bonding equipment. The present invention provides a base frame on which a bonding object is placed, a moving frame unit linearly reciprocating on the base frame, and an epoxy supply unit coupled to the moving frame unit and applying epoxy to the bonding object while moving along the moving frame unit. And a conductor liquid supply unit coupled to the moving frame unit to apply the conductor liquid to the object to be bonded while moving along the moving frame unit, and mounted to the moving frame unit to move a plurality of types of LEDs selectively along the moving frame. And an LED mounting unit attached to the bonding object. For this reason, the process of attaching the LEDs to the bonding object including the glass is shortened to shorten the LED attaching process time, and also to bond various kinds of LEDs to the bonding object to expand the utilization of the equipment.
Description
본 발명은 엘이디 본딩 장비에 관한 것으로, 보다 상세하게는 글라스를 포함하는 본딩 대상물에 엘이디를 신속하게 본딩할 뿐만 아니라 다양한 종류의 엘이디를 본딩 대상물에 본딩할 수 있도록 한 엘이디 본딩 장비 및그 운전 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an LED bonding device, and more particularly, to an LED bonding device and a method of operating the LED bonding device which enables not only to quickly bond an LED to a bonding object including glass, but also to bond various types of LEDs to the bonding object. will be.
실내 인테리어, 백화점 쇼윈도, 옥외 전광판 등에 투명 전광판의 사용이 보편화되고 있다. 투명 전광판은 글라스에 발광다이오드(이하, 엘이디라고 함)들을 배열하여 다양한 글자를 표시하거나, 다양한 형상이나 분위기를 표현하게 된다.Transparent display boards are becoming commonplace in indoor interiors, department store show windows, and outdoor display boards. The transparent display board displays various letters by arranging light emitting diodes (hereinafter, referred to as LEDs) on glass, or expresses various shapes or atmospheres.
상기 투명 전광판은 소비 전력이 매우 작고 반영구적으로 사용할 수 있어 경제적이다.The transparent display board is economical because the power consumption is very small and can be used semi-permanently.
상기 투명 전광판의 제작 과정은 먼저 마더 글라스를 원하는 형상으로 절단한 다음 그 절단된 글라스에 소정 형상의 도전막을 형성한다. 그리고 그 글라스에 원하는 형상의 패턴으로 엘이디들을 본딩하게 된다.In the manufacturing process of the transparent display board, the mother glass is first cut into a desired shape, and then a conductive film having a predetermined shape is formed on the cut glass. The LEDs are then bonded to the glass in a desired pattern.
상기 글라스에 엘이디들을 본딩하는 공정은 엘이디 본딩 장비에 의해 진행된 다. The process of bonding the LEDs to the glass is performed by the LED bonding equipment.
상기 엘이디 본딩 장비는 투명 전광판을 제작하는 생산성을 높이기 위하여 글라스에 엘이디들을 본딩하는 공정 시간을 최소화하여야 한다. 또한 다양한 종류의 엘이디들을 글라스에 본딩할 수 있어야 한다.The LED bonding equipment should minimize the process time of bonding the LEDs to the glass in order to increase the productivity of manufacturing the transparent display board. In addition, various kinds of LEDs should be able to be bonded to the glass.
본 발명은 상기한 바와 같은 점들을 감안하여 안출한 것으로, 본 발명의 목적은 글라스를 포함하는 본딩 대상물에 엘이디를 신속하게 본딩할 뿐만 아니라 다양한 종류의 엘이디를 본딩 대상물에 본딩할 수 있도록 한 엘이디 본딩 장비 및 그 운전방법을 제공함에 있다.The present invention has been made in view of the above-mentioned points, and an object of the present invention is not only to quickly bond the LED to the bonding object including glass, but also to bond the LED to the bonding object of various kinds of bonding to the bonding object The present invention provides an apparatus and a method of operating the same.
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 본딩 대상물이 놓여지는 베이스 프레임; 상기 베이스 프레임 위에서 직선 왕복 운동하는 이동 프레임 유닛; 상기 이동 프레임 유닛에 결합되며 그 이동 프레임 유닛을 따라 움직이면서 에폭시를 본딩 대상물에 도포시키는 에폭시 공급유닛; 상기 이동 프레임 유닛에 결합되며 그 이동 프레임 유닛을 따라 움직이면서 도체액을 본딩 대상물에 도포시키는 도체액 공급유닛; 상기 이동 프레임 유닛에 장착되며 그 이동 프레임을 따라 움직이면서 복수 종류의 엘이디들을 선택적으로 본딩 대상물에 부착시키는 엘이디 마운팅 유닛을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 엘이디 본딩 장비가 제공된다.A base frame on which a bonding object is placed in order to achieve the object of the present invention as described above; A moving frame unit linearly reciprocating on the base frame; An epoxy supply unit coupled to the moving frame unit and applying epoxy to a bonding object while moving along the moving frame unit; A conductive liquid supply unit coupled to the moving frame unit and applying the conductive liquid to the bonding object while moving along the moving frame unit; An LED bonding device is provided, comprising an LED mounting unit mounted on the moving frame unit and configured to selectively attach a plurality of types of LEDs to a bonding object while moving along the moving frame.
상기 엘이디 마운팅 유닛은 상기 이동 프레임 유닛에 움직임 가능하게 결합되는 베이스 부재와, 상기 베이스 부재에 장착되어 엘이디들을 공급하는 복수 개의 엘이디 피더들과, 상기 엘이디 피더들의 옆에 위치하는 얼라인 스테이지와, 상기 베이스 부재에 결합되며 그 베이스 부재를 따라 움직이면서 상기 복수 개의 엘이디 피더들 중 하나의 엘이디 피더에서 엘이디를 픽업하여 상기 얼라인 스테이지에 올 려놓는 제1 픽업 헤드유닛과, 상기 베이스 부재에 결합되며 그 베이스 부재를 따라 움직이면서 상기 얼라인 스테이지에 놓인 엘이디를 픽업하여 본딩 대상물에 부착시키는 제2 픽업 헤드유닛을 포함하여 구성된다.The LED mounting unit may include a base member movably coupled to the moving frame unit, a plurality of LED feeders mounted on the base member to supply the LEDs, an alignment stage positioned next to the LED feeders, and A first pick-up head unit coupled to the base member and coupled to the base member, the first pick-up head unit picking up an LED from one of the plurality of LED feeders and moving on the alignment stage while moving along the base member; And a second pick-up head unit which picks up and attaches the LED placed on the alignment stage to the bonding object while moving along the member.
상기 엘이디 피더들은 수평방향으로 일렬로 배열됨이 바람직하다.The LED feeders are preferably arranged in a row in the horizontal direction.
상기 베이스 부재에 상기 얼라인 스테이지에 놓인 엘이디의 위치를 인식하여 상기 제2 픽업 헤드유닛이 위치 보정하여 엘이디를 픽업하도록 하는 얼라인 카메라 유닛이 구비된다.The base member is provided with an alignment camera unit for recognizing the position of the LED placed on the alignment stage to correct the position of the second pickup head unit to pick up the LED.
또한, 본딩 대상물에 에폭시 공급유닛이 제1 패턴과 제2 패턴 그리고 제3 패턴을 포함하는 복수 개의 패턴들을 에폭시로 연속적으로 도포하는 단계; 상기 에폭시 공급유닛이 제3 패턴으로 에폭시를 도포하는 동안 도체액 공급유닛이 제2 패턴의 에폭시 막에 도체액을 도포하는 단계; 및 상기 에폭시 공급유닛이 제3 패턴을 에폭시로 도포하고 도체액 공급유닛이 제2 패턴에 도체액을 도포하는 동안 엘이디 마운팅 유닛이 에폭시와 도체액이 도포된 제1 패턴에 엘이디를 부착하는 단계를 포함하여 진행되는 것을 특징으로 하는 엘이디 본디 장비의 운전방법이 제공된다.In addition, the epoxy supply unit to the bonding object to continuously apply a plurality of patterns including the first pattern, the second pattern and the third pattern with epoxy; The conductor liquid supply unit applying the conductor liquid to the epoxy film of the second pattern while the epoxy supply unit applies the epoxy in the third pattern; And the LED mounting unit attaches the LED to the first pattern coated with epoxy and the conductor liquid while the epoxy supply unit coats the third pattern with epoxy and the conductor liquid supply unit applies the conductor liquid to the second pattern. There is provided a method of operating an LED bondage device, characterized in that the progress.
본 발명의 엘이디 본딩 장비는 상기 에폭시 공급유닛과 도체액 공급유닛 그리고 엘이디 마운팅 유닛이 각각 개별적으로 움직이면서 글라스에 에폭시를 도포하고 도체액을 도포하며 엘이디를 부착하게 된다. 따라서 에폭시 공급유닛이 글라스에 설정 패턴으로 도포하고 이어 다른 패턴으로 에폭시를 도포할 때 동시에 도체액 공급유닛이 그 에폭시 패턴에 도체액을 도포할 뿐만 아니라 그 엘이디 마운팅 유닛 이 동시에 도체막에 엘이디를 부착하게 되므로 작업의 생산성을 높이게 된다.In the LED bonding device of the present invention, the epoxy supply unit, the conductor liquid supply unit, and the LED mounting unit are individually moved to apply epoxy to the glass, apply the conductor liquid, and attach the LED. Therefore, when the epoxy supply unit is applied to the glass in a set pattern and then another epoxy is applied, the conductor liquid supply unit not only applies the conductor liquid to the epoxy pattern, but also the LED mounting unit attaches the LED to the conductor film at the same time. This increases the productivity of the work.
또한, 본 발명은 상기 엘이디 피더들 중 하나의 엘이디 피더에서 엘이디를 픽업하여 얼라인 스테이지에 올려놓고 그 얼라인 스테이지에 놓인 엘이디를 픽업하여 글라스에 부착하게 되므로 엘이디를 글라스에 부착하는 시간이 단축된다. 본 발명은 다양한 색의 빛을 내는 엘이디들을 공급하기 위하여 엘이디 피더들이 일렬로 배열됨에 따라 하나의 픽업 헤드로 그 엘이디 피더들 중 하나의 엘이디 피더에서 엘이디를 픽업하여 글라스에 부착하게 될 경우 그 경로가 길게 되어 엘이디 부착시간이 오래 걸릴 수 있으나 두 개의 픽업 헤드와 얼라인 스테이지가 구비되어 엘이디 부착 시간을 단축시킬 수 있다.In addition, the present invention is to pick up the LED in one of the LED feeder of the LED feeder and put it on the alignment stage and pick up the LED placed on the alignment stage is attached to the glass is shortened the time to attach the LED to the glass . According to the present invention, when the LED feeders are arranged in a row to supply LEDs that emit light of various colors, when the LEDs are picked up from one of the LED feeders and attached to the glass with one pickup head, It may take longer to attach the LED, but the two pickup heads and the alignment stage may be provided to shorten the LED attaching time.
또한, 얼라인 카메라가 구비되어 상기 얼라인 스테이지에 엘이디를 올려놓은 상태에서 그 얼이디의 위치를 감지하고 그 위치 정보를 기초로하여 그 엘이디를 픽업하게 되므로 엘이디를 부착시키는 정밀도가 높아지게 된다.In addition, an alignment camera is provided to detect the position of the LED in the state where the LED is placed on the alignment stage and pick up the LED based on the position information, thereby increasing the accuracy of attaching the LED.
이하, 본 발명의 엘이디 본딩 장비의 실시예를 첨부도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the LED bonding equipment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1, 2는 본 발명의 엘이디 본딩 장비의 일실시예를 도시한 평면도 및 평면도이다. 도 1, 2에 도시한 바와 같이, 상기 엘이디 본딩 장비는 일정 면적을 갖는 베이스 프레임(10)의 상면에 이동 프레임 유닛(100)이 설치된다. 상기 베이스 프레임(10)의 상면은 평면이다.1 and 2 are a plan view and a plan view showing one embodiment of the LED bonding equipment of the present invention. 1 and 2, the LED bonding equipment is provided with a moving
상기 베이스 프레임(10)의 일측으로 본딩 대상물이 유입되고 그 베이스 프레 임(10)의 타측으로 그 베이스 프레임(10)에서 공정을 마친 본딩 대상물이 유출된다. 상기 베이스 프레임(10)의 상면에 본딩 대상물이 설정된 위치에 위치하도록 스토퍼(20)가 구비된다. 상기 본딩 대상물은 엘이디가 본딩되는 대상물이며 그 종류는 투명 또는 불투명 플라스틱 판재, 유리판(이하에서 글라스라 한다) 등 다양하다. 이하에서는 본딩 대상물의 일예로 글라스를 기준으로 설명한다. The bonding object flows into one side of the
상기 이동 프레임 유닛(100)은 상기 베이스 프레임(10)의 상면에 장착되어 직선 왕복 구동력을 발생시키는 구동 유닛(110)과, 디귿자 형상으로 형성되며 그 양단이 각각 상기 구동 유닛(110)에 결합되는 지지 프레임(120)을 포함하여 구성된다.The moving
상기 구동 유닛(110)은 리니어 모터(linear motor)로 이루어짐이 바람직하고, 그 리니어 모터는 상기 베이스 프레임(10) 상면에 일정 간격을 두고 각각 장착되는 고정자들과, 상기 고정자들에 각각 슬라이딩 가능하게 결합되는 가동자들을 포함하여 구성되며, 상기 고정자에 각각 결합되는 가동자 측에 상기 지지 프레임(120)의 양단이 각각 결합된다. 상기 베이스 프레임(10)에 상기 지지 프레임(120)의 움직임을 안내하는 가이드 레일 및 슬라이더가 구비될 수 있다.Preferably, the
상기 구동 유닛(110)의 다른 실시예로, 상기 구동 유닛(100)은 상기 베이스 프레임(10)의 상면에 일정 간격을 두고 각각 결합되는 가이드 레일과 상기 가이드 레일에 각각 슬라이딩 가능하게 결합되는 슬라이더들과, 상기 슬라이더들에 결합되는 볼 스크류와 상기 볼 스크류를 회전시키는 회전 모터를 포함하여 구성될 수 있다.In another embodiment of the
상기 지지 프레임(120)은 일정 길이를 갖는 수평부(121)와 그 수평부(121)의 양단에 각각 일정 길이로 절곡 연장 형성되는 수직부(122)들을 포함하여 이루어지며, 그 수직부(122)들은 수평부(121)에 대하여 직각인 것이 바람직하다. 상기 수직부(122)들의 각 단부가 상기 구동 유닛(110)에 고정 결합된다.The
상기 구동 유닛(110)의 작동에 의해 상기 지지 프레임(120)이 직선 왕복 운동하게 된다. 상기 지지 프레임(120)이 움직이는 방향을 Y축 방향이라 한다.The
상기 베이스 프레임(10)에 놓여진 글라스에 에폭시를 도포하는 에폭시 공급유닛(200)이 상기 이동 프레임 유닛(100)에 구비되고, 상기 글라스에 도체액을 도포하는 도체액 공급유닛(300)이 상기 이동 프레임 유닛(100)에 구비된다.Epoxy
상기 에폭시 공급유닛(200)은 상기 이동 프레임의 지지 프레임(120)에 결합되어 그 이동 프레임 유닛(100)의 지지 프레임(120)을 따라 움직이면서 에폭시를 글라스에 도포하게 된다. The
상기 에폭시 공급유닛(200)의 일예로 상기 에폭시 공급유닛(200)은 상기 지지 프레임(120)에 움직임 가능하게 결합되는 제1 본체(210)와, 상기 제1 본체(210)를 움직이는 제1 구동 유닛(220)과, 상기 제1 본체(210)에 상하로 움직임 가능하게 결합되는 제1 헤드(230)와, 상기 제1 헤드(230)를 상하로 움직이는 제2 구동유닛(240)과, 상기 제1 헤드(230)에 결합되며 내부에 에폭시가 채워진 에폭시 실린지(250)를 포함하여 구성된다.As an example of the
상기 제1 본체(210)에 상기 제1 헤드(230)의 단부를 회전시키는 회전 유닛이 구비될 수 있다.The
상기 제1 구동 유닛(220)은 리니어 모터인 것이 바람직하다. 그 리니어 모터는 상기 지지 프레임(120)에 결합되는 고정자와 상기 고정자에 움직임 가능하게 결합됨과 아울러 상기 제1 본체(210)에 결합되는 가동자를 포함하여 구성되며, 그 고정자는 일정 길이를 갖도록 형성되며 그 길이 방향이 상기 지지 프레임(120)의 수평부의 길이 방향과 동일한 방향으로 그 지지 프레임(120)의 수평부(121)에 장착된다.The
상기 제1 구동 유닛(220)은 제1 본체(210)를 수평 방향으로 움직일 수 있는 다양한 형태로 구현될 수 있다.The
상기 제2 구동 유닛(240)은 제1 헤드(230)에 결합되는 볼 스크류와 그 볼 스크류를 회전시키는 회전 모터를 포함하여 구성된다. The
상기 제2 구동 유닛(240)의 다른 실시예로 리니어 모터가 적용될 수 있다.In another embodiment of the
상기 에폭시 실린지(250)에 압력을 작용시키는 압력 공급유닛(미도시)이 연결된다.A pressure supply unit (not shown) for applying pressure to the
상기 제1 구동 유닛(220)의 작동에 의해 상기 제1 본체(210)가 상기 지지 프레임(120)의 수평부(121)를 따라 수평 방향으로 움직이게 되며 상기 제2 구동 유닛(240)의 작동에 의해 상기 제1 헤드(230)가 상하 방향으로 움직이게 된다. 즉, 상기 제1,2 구동 유닛(220)(240)들의 작동에 의해 상기 제1 헤드(230)에 장착된 에폭시 실린지(250)가 수평 방향과 수직 방향으로 움직이게 된다. 상기 제1 본체(210)가 지지 프레임(120)의 수평부(121)를 따라 움직이는 방향을 X축 방향이라 하고, 상기 제1 헤드(230)가 수직으로 움직이는 방향을 Z축 방향이라 한다.The
상기 도체액 공급유닛(300)은 상기 이동 프레임 유닛(100)의 지지 프레임(120)에 결합되어 그 이동 프레임 유닛(100)의 지지 프레임(120)을 따라 움직이면서 도체액을 글라스에 도포하게 된다. The conductor
상기 도체액 공급유닛(300)의 일예로, 도 3에 도시한 바와 같이, 도체액 공급유닛(300)은 상기 지지 프레임(120)에 움직임 가능하게 결합되는 제2 본체(310)와, 상기 제2 본체(310)를 움직이는 제3 구동 유닛(320)과, 상기 제2 본체(310)에 상하로 움직임 가능하게 결합되는 제2 헤드(330)와, 상기 제2 헤드(330)를 상하로 움직이는 제4 구동유닛(340)과, 상기 제2 헤드(330)에 결합되며 내부에 도체액이 채워진 도체액 실린지(350)를 포함하여 구성된다.As an example of the conductive
상기 제2 본체(310)에 상기 제2 헤드(330)의 단부를 회전시키는 회전 유닛이 구비될 수 있다.The
상기 제3 구동 유닛(320)은 리니어 모터인 것이 바람직하다. 그 리니어 모터는 상기 지지 프레임(120)에 결합되는 고정자와 상기 고정자에 움직임 가능하게 결합됨과 아울러 상기 제2 본체(310)에 결합되는 가동자를 포함하여 구성되며, 그 고정자는 일정 길이를 갖도록 형성되며 그 길이 방향이 상기 지지 프레임(120)의 수평부(121)의 길이 방향과 동일한 방향으로 그 지지 프레임(120)의 수평부(121)에 장착된다.The
상기 제3 구동 유닛(320)은 제2 본체(310)를 수평 방향으로 움직일 수 있는 다양한 형태로 구현될 수 있다.The
상기 제4 구동 유닛(340)은 제2 헤드(330)에 결합되는 볼 스크류와 그 볼 스 크류를 회전시키는 회전 모터를 포함하여 구성된다. The
상기 도체액 실린지(250)에 채워지는 도체액은 글라스에 소정 패턴으로 도포되어 경화된 후 그 패턴 형상의 막을 형성하게 되며 그 막에 전기를 인가하면 그 막을 통해 전기가 흐르게 된다.The conductor liquid filled in the
상기 도체액 실린지(250)에 채워지는 도체액은 전기가 잘 흐르는 도체 재료를 포함하여 이루어지며, 그 도체 재료는 은(Ag)으로 이루어진 것이 바람직하다.The conductive liquid filled in the conductive
상기 도체액 실린지(250)에 압력을 작용시키는 압력 공급유닛(미도시)이 연결된다.A pressure supply unit (not shown) for applying pressure to the
상기 도체액 공급유닛(300)은 상기 에폭시 공급유닛(200)의 옆에 위치하는 것이 바람직하다.The conductive
상기 제3 구동 유닛(320)의 작동에 의해 상기 제2 본체(310)가 상기 지지 프레임(120)의 수평부(121)를 따라 수평 방향으로 움직이게 되며 상기 제4 구동 유닛(340)의 작동에 의해 상기 제2 헤드(330)가 상하 방향으로 움직이게 된다. 즉, 상기 제3,4 구동 유닛(320)(340)들의 작동에 의해 상기 제2 헤드(330)에 장착된 도포액 실린지(250)가 수평 방향과 수직 방향으로 움직이게 된다. 상기 제2 본체(310)가 지지 프레임(120)의 수평부(121)를 따라 움직이는 방향을 X축 방향이라 하고, 상기 제2 헤드(330)가 수직으로 움직이는 방향을 Z축 방향이라 한다.By the operation of the
상기 이동 프레임 유닛(100)에 복수 종류의 엘이디들을 선택적으로 글라스에 부착시키는 엘이디 마운팅 유닛(400)이 장착된다. 상기 엘이디 마운팅 유닛(400)은 상기 이동 프레임 유닛(100)의 지지 프레임(120)에 장착되며 그 이동 프레임 유 닛(100)의 지지 프레임(120)을 따라 움직이게 된다. 상기 엘이디 마운팅 유닛(400)은 상기 도체액 공급유닛(300)의 옆에 위치하는 것이 바람직하다. An
상기 엘이디 마운팅 유닛(400)의 일예로, 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 엘이디 마운팅 유닛(400)은 상기 이동 프레임 유닛(100)의 지지 프레임(120)에 움직임 가능하게 베이스 부재(410)가 결합되고, 그 베이스 부재(410)의 하측에 엘이디들을 공급하는 복수 개의 엘이디 피더(420)들이 장착된다. 상기 베이스 부재(410)는 상기 지지 프레임(120)의 수평부(121)에 움직임 가능하게 결합되며, 상기 지지 프레임(120)에 베이스 부재(410)를 움직이는 베이스 구동유닛(미도시)이 장착된다.As an example of the
상기 엘이디 피더(420)들은 상기 베이스 부재(410)에 결합되는 베이스 플레이트(430)에 장착됨이 바람직하다. The
상기 엘이디들은, 도 4에 도시한 바와 같이, 다수 개의 포켓들이 형성된 테잎(1)의 포켓에 각각 위치하며 그 엘이디(2)들이 위치한 테잎(1)에 커버 필름(3)이 커버된다. 상기 엘이디(2)들이 위치한 테잎(1)에 커버 필름(3)이 복개된 것을 엘이디 테잎(T)이라 한다.As shown in FIG. 4, the
상기 엘이디 피더(420)들에 의해 각각 공급되는 엘이디들은 각각 다른 색의 빛을 방출하게 된다.Each of the LEDs supplied by the
상기 엘이디 피더(420)의 일예로, 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 엘이디 피더(420)는 엘이디 테잎(T)이 이동되는 가이드 부재(421)의 일측에 착탈 가능하게 결합되며 상기 엘이디 테잎(T)이 감겨진 제1 릴(422)과, 상기 가이드 부재(421)에 장착되어 상기 엘이디 테잎(T)의 커버 필름(3)이 감기는 제2 릴(423)과, 상기 가이 드 부재(421)에 장착되어 상기 엘이디 테잎(T)을 이송시키는 피더(424)와, 상기 가이드 부재(421)의 타측에 착탈 가능하게 장착되어 상기 테잎(1)을 감아 회수하는 제3 릴(425)을 포함하여 구성된다.As an example of the
상기 엘이디 피더(420)들은 수평방향으로 일렬로 배열됨이 바람직하다.The
상기 엘이디 피더(420)들의 옆에 얼라인 스테이지(440)가 구비되며 그 얼라인 스테이지(440)는 베이스 플레이트(430)에 장착됨이 바람직하다.The
상기 베이스 부재(410)에 제1 픽업 헤드유닛(450)과 제2 픽업 헤드유닛(460)이 구비된다. 상기 제1 픽업 헤드유닛(450)은 상기 베이스 부재(410)를 따라 움직이면서 상기 복수 개의 엘이디 피더(420)들 중 하나의 엘이디 피더(420)에서 엘이디를 픽업하여 상기 얼라인 스테이지(440)에 올려 놓게 된다. The
상기 제2 픽업 헤드유닛(460)은 베이스 부재(410)를 따라 움직이면서 상기 얼라인 스테이지(440)에 놓인 엘이디를 픽업하여 글라스에 부착시키게 된다.The second
상기 제1 픽업 헤드유닛(450)은 베이스 부재(410)에 장착되는 제1 헤드 가이드 부재(451)와, 상기 제1 헤드 가이드 부재(451)에 결합되는 제1 볼 스크류(452)와, 상기 제1 볼 스크류(452)를 회전시키는 제1 회전 모터(453)와, 상기 제1 볼 스크류(452)에 결합되어 그 제1 볼 스크류(452)의 회전에 따라 직선 왕복 운동하는 제1 슬라이더(454)와, 상기 제1 슬라이더(454)에 결합되는 제1 프레임(455)과, 상기 제1 프레임(455)에 상하 움직임 가능하게 결합되는 제1 헤드 본체(456)와, 상기 제1 프레임(455)에 장착되어 상기 제1 헤드 본체(456)를 상하로 움직이는 제1 상하 구동유닛(547)과, 상기 제1 헤드 본체(456)의 단부에 장착되어 엘이디를 픽업하는 제1 픽업 툴(458)을 포함하여 구성된다.The first
상기 제1 헤드 본체(456)는 상기 엘이디 피더(420)들의 상측에 위치하게 된다.The
상기 제1 회전 모터(453)의 작동에 의해 제1 볼 스크류(452)가 회전하게 되며 그 제1 볼 스크류(452)가 회전함에 따라 제1 슬라이더(454)가 제1 헤드 가이드 부재(451)를 따라 수평 왕복 운동하게 된다. 상기 제1 슬라이더(454)가 수평 왕복 운동함에 따라 상기 제1 헤드 본체(456)가 수평으로 왕복 운동하게 된다. 아울러, 상기 제1 상하 구동유닛(547)의 작동에 의해 상기 제1 헤드 본체(456)가 상하로 움직이게 된다.The
이와 같이 상기 제1 헤드 본체(456)가 수평 왕복 운동과 수직 상하 운동을 하면서 엘이디 피더(420)들 중 하나의 엘이디 피더(420)를 통해 공급되는 엘이디를 픽업하여 상기 얼라인 스테이지(440) 위에 올려놓게 된다.As such, the first head
상기 제2 픽업 헤드유닛(460)은 베이스 부재(410)에 장착되는 제2 헤드 가이드 부재(461)와, 상기 제2 헤드 가이드 부재(461)에 결합되는 제2 볼 스크류(462)와, 상기 제2 볼 스크류(462)를 회전시키는 제2 회전 모터(463)와, 상기 제2 볼 스크류(462)에 결합되어 그 제2 볼 스크류(462)의 회전에 따라 직선 왕복 운동하는 제2 슬라이더(464)와, 상기 제2 슬라이더(464)에 결합되는 제2 프레임(465)과, 상기 제2 프레임(465)에 상하 움직임 가능하게 결합되는 제2 헤드 본체(466)와, 상기 제2 프레임(465)에 장착되어 상기 제2 헤드 본체(466)를 상하로 움직이는 제2 상하 구동유닛(467)과, 상기 제2 헤드 본체(466)의 단부에 장착되어 엘이디를 픽업하는 제2 픽업 툴(468)을 포함하여 구성된다. 상기 제2 헤드 본체(466)에 상기 제2 픽업 툴(468)을 회전시키는 회전 유닛(미도시)이 구비된다.The second
상기 제1 헤드 가이드 부재(451)는 제2 헤드 가이드 부재(461)의 상측에 위치하며 그 제1,2 헤드 가이드 부재(451)(461)들을 수평 방향으로 평행하게 위치하게 된다. The first
상기 제2 회전 모터(463)의 작동에 의해 제2 볼 스크류(462)가 회전하게 되며 그 제2 볼 스크류(462)가 회전함에 따라 제2 슬라이더(464)가 제2 헤드 가이드 부재(461)를 따라 수평 왕복 운동하게 된다. 상기 제2 슬라이더(464)가 수평 왕복 운동함에 따라 상기 제2 헤드 본체(466)가 수평으로 왕복 운동하게 된다. 아울러, 상기 제2 상하 구동유닛(467)의 작동에 의해 상기 제2 헤드 본체(466)가 상하로 움직이게 된다.The
이와 같이, 상기 제2 헤드 본체(466)가 수평 왕복 운동과 수직 상하 운동을 하면서 얼라인 스테이지(440)에 놓여진 엘이디를 픽업하여 글라스에 부착시키게 된다.In this way, the
상기 베이스 부재(410)에 상기 얼라인 스테이지(440)에 놓인 엘이디의 위치를 인식하는 얼라인 카메라(470)이 구비된다. 상기 베이스 부재(410)에 지지대(471)가 설치되고 그 지지대(471)에 얼라인 카메라(470)가 장착됨이 바람직하다.The
상기 얼라인 카메라(470)는 상기 얼라인 스테이지(440)에 놓인 엘이디의 위치를 인식하고 그 엘이디의 위치 정보를 기초로 상기 제2 픽업 헤드유닛(460)이 엘이디를 픽업하여 그 제2 픽업 헤드유닛(460)을 움직여 엘이디의 위치를 보정한 다 음 글라스에 부착하게 된다.The
한편, 상기 얼라인 스테이지(440)의 다른 실시예로, 도 6에 도시한 바와 같이, 상기 얼라인 스테이지(440)는 스테이지(441)와 그 스테이지(441)를 회전시키는 움직이는 스테이지 구동유닛을 포함하여 구성된다. 상기 스테이지 구동유닛은 스테이지(441)를 회전시키는 회전유닛(442)과 그 스테이지(441)를 수평으로 움직이는 수평 구동유닛(443)을 포함하여 구성된다. 한편, 상기 스테이지 구동유닛은 스테이지(441)를 회전시키는 회전유닛(442)으로만 구성될 수 있다.Meanwhile, as another embodiment of the
이와 같은 얼라인 스테이지(440)는 제1 픽업 헤드유닛(450)이 엘이디를 스테이지(441)에 올려놓게 되면 얼라인 카메라(470)가 그 엘이디의 위치를 감지하고 그 위치 정보를 기초로하여 스테이지 구동유닛을 작동시켜 그 스테이지(441)를 움직이면서 그 스테이지(441)에 놓여진 엘이디의 위치를 보정하게 된다.In the
그리고 상기 제2 픽업 헤드유닛(460)이 움직여 그 스테이지(441)에 놓인 엘이디를 픽업하여 글라스에 부착하게 된다. Then, the second
이하, 본 발명의 엘이디 본딩 장비의 작동을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation of the LED bonding equipment of the present invention.
상기 베이스 프레임(10)의 설정 위치에 본딩 대상물인 글라스가 위치하게 되면 상기 이동 프레임 유닛(100)의 지지 프레임(120)이 Y축 방향으로 움직임과 함께 상기 에폭시 공급유닛(200)이 그 지지 프레임(120)을 따라 X축 방향으로 움직이게 되며, 이에 따라 그 에폭시 공급유닛(200)의 에폭시 실린지(250)가 X,Y 방향으로 움직이면서 설정된 패턴으로 에폭시를 글라스에 도포하게 된다. 상기 에폭시 실린지(250)는 에폭시 공급유닛(200)의 제2 구동유닛(240)의 작동에 의해 Z축 방향으로 움직이게 된다.When the glass, which is a bonding object, is positioned at the set position of the
그리고 상기 도체액 공급유닛(300)이 상기 지지 프레임(120)을 따라 X축 방향으로 움직이게 되며, 이에 따라 그 도체액 공급유닛(300)의 도체액 실린지(350)가 X,Y 방향으로 움직이면서 설정된 패턴으로 도체액을 글라스에 도포하게 된다. 상기 도포액 실린지(350)는 도체액 공급유닛(300)의 제4 구동유닛(340)의 작동에 의해 Z축 방향으로 움직이게 된다.The conductor
그리고 상기 엘이디 마운팅 유닛(400)은 상기 지지 프레임(120)을 따라 X축 방향으로 움직이게 되며, 이에 따라 그 엘이디 마운팅 유닛(400)은 X,Y 방향으로 움직이게 된다.In addition, the
상기 글라스에 엘이디를 부착하는 과정을 보다 상세하게 설명하면, 먼저 에폭시 공급유닛(200)의 에폭시 실린지(250)가 설정된 패턴을 따라 움직이면서 글라스에 에폭시를 도포하게 된다. If the process of attaching the LED to the glass in more detail, first, the
그리고 상기 도체액 공급유닛(300)의 도체액 실린지(350)가 그 에폭시 막위에 설정된 패턴으로 도체액을 도포하게 된다. And the
그리고 상기 엘이디 마운팅 유닛(400)의 제1 픽업 헤드유닛(450)이 엘이디 피더(420)들 중 하나의 엘이디 피더에서 엘이디를 픽업하여 얼라인 스테이지(440)에 올려놓게 된다. 상기 제2 픽업 헤드유닛(460)이 그 얼라인 스테이지(440)에 놓여진 엘이디를 픽업하여 에폭시 막위에 도포된 도체막의 설정된 위치에 엘이디를 부착하게 된다.The first
상기 엘이디 피더(420)들은 각각 다른 색의 빛을 방출하는 엘이디를 공급하 게 되므로 다양한 색의 빛을 내는 엘이디를 글라스에 부착할 수 있다.Since the
본 발명은 상기 에폭시 공급유닛(200)과 도체액 공급유닛(300) 그리고 엘이디 마운팅 유닛(400)이 각각 개별적으로 움직이면서 글라스에 에폭시를 도포하고 도체액을 도포하며 엘이디를 부착하게 된다. 따라서 에폭시 공급유닛(200)이 글라스에 설정 패턴으로 도포하고 이어 다른 패턴으로 에폭시를 도포할 때 동시에 도체액 공급유닛(300)이 그 에폭시 패턴에 도체액을 도포할 뿐만 아니라 그 엘이디 마운팅 유닛(400)이 동시에 도체막에 엘이디를 부착하게 되므로 작업의 생산성을 높이게 된다.In the present invention, the
이와 같은 과정을 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 7은 상기 과정을 도시한 순서도로, 도 7를 참조하여 설명하면 다음과 같다. 상기 베이스 프레임(10)에 놓인 글라스에 제1 패턴, 제2 패턴, 제3 패턴을 포함하는 복수 개의 패턴들에 순서적으로 엘이디들을 부착한다고 할 때, 먼저 에폭시 공급유닛(200)이 제1 패턴에 따라 상기 글라스에 에폭시를 도포한 후 이어 제2 패턴에 따라 상기 글라스에 에폭시를 도포한다. 이와 동시에, 상기 도체액 공급유닛(300)이 상기 제1 패턴에 따라 제1 패턴의 에폭시 막에 도체액을 도포한다.
상기 에폭시 공급유닛(200)이 제2 패턴에 따라 상기 글라스에 에폭시를 도포한 후 이어 제3 패턴에 따라 상기 글라스에 에폭시를 도포한다. 상기 도체액 공급유닛(300)도 상기 제1 패턴에 따라 제1 패턴의 에폭시 막에 도체액을 도포한 후 이어 제2 패턴에 따라 제2 패턴의 에폭시 막에 도체액을 도포한다. 이와 동시에, 상기 엘이디 마운팅 유닛(400)이 에폭시와 도체액이 도포된 제1 패턴에 엘이디를 부착한다.
상기 에폭시 공급유닛(200)이 제3 패턴에 따라 상기 글라스에 에폭시를 도포한 후 이어 제4 패턴에 따라 상기 글라스에 에폭시를 도포한다. 상기 도체액 공급유닛(300)도 상기 제2 패턴에 따라 제2 패턴의 에폭시 막에 도체액을 도포한 후 이어 제3 패턴에 따라 제3 패턴의 에폭시 막에 도체액을 도포한다. 상기 엘이디 마운팅 유닛(400)도 제1 패턴에 엘이디(들)를 부착한 후 제2 패턴에 엘이디를 부착한다.This process is described in more detail as follows.
FIG. 7 is a flowchart illustrating the above process, which will be described below with reference to FIG. 7. When the LEDs are sequentially attached to a plurality of patterns including a first pattern, a second pattern, and a third pattern on the glass placed on the
The
The
위와 같은 방식으로 글라스에 엘이디들을 부착하게 된다.In this way, the LEDs are attached to the glass.
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상기 엘이디를 제1 패턴에 부착하는 공정은 복수 개의 엘이디 중 하나의 엘이디를 제1 픽업 헤드유닛(450)이 픽업하여 얼라인 스테이지(440)에 올려놓고, 이어 상기 얼라인 스테이지(440)에 놓인 엘이디의 위치를 얼라인 카메라(470)가 감지하게 된다. 그리고 제2 픽업 헤드유닛(460)이 상기 얼라인 스테이지(440)에 놓인 엘이디를 픽업하고 얼라인 카메라(470)에 의해 감지된 위치 정보를 기초로 하여 그 엘이디의 위치를 얼라인하여 제1 패턴의 설정된 위치에 부착하게 된다.In the process of attaching the LED to the first pattern, one LED of one of the plurality of LEDs is picked up by the first
한편, 상기 엘이디를 제1 패턴에 부착하는 공정의 다른 실시예로, 복수 개의 엘이디 중 하나의 엘이디를 제1 픽업 헤드유닛(450)이 픽업하여 얼라인 스테이지(440)에 올려놓게 된다. 그리고 상기 얼라인 스테이지(440)에 놓인 엘이디의 위치를 얼라인 카메라(470)가 감지하고 그 얼라인 카메라(470)에 의해 감지된 위치 정보를 기초로 하여 그 얼라인 스테이지(440)를 움직여 그 엘이디를 얼라인하게 된다. 그리고 제2 픽업 헤드유닛(460)이 얼라인된 엘이디를 픽업하여 제1 패턴의 설정된 위치에 부착하게 된다.Meanwhile, in another embodiment of the process of attaching the LED to the first pattern, the first pick-up
이와 같이 에폭시 공급유닛(200)과 도체액 공급유닛(300) 그리고 엘이디 마운팅 유닛(400)이 독립적으로 움직이게 되어 동시에 설정된 작업을 하게 되므로 엘이디 부착 공정 시간을 단축시키게 된다.As such, the
또한, 본 발명은 상기 엘이디 피더(420)들 중 하나의 엘이디 피더(420)에서 엘이디를 픽업하여 얼라인 스테이지(440)에 올려놓고 그 얼라인 스테이지(440)에 놓인 엘이디를 픽업하여 글라스에 부착하게 되므로 엘이디를 글라스에 부착하는 시간이 단축된다. 본 발명은 다양한 종류의 엘이디, 즉 다양한 색의 빛을 내는 엘이 디들을 공급하기 위하여 엘이디 피더(420)들이 일렬로 배열됨에 따라 하나의 픽업 헤드로 그 엘이디 피더들 중 하나의 엘이디 피더에서 엘이디를 픽업하여 글라스에 부착하게 될 경우 그 경로가 길게 되어 엘이디 부착시간이 오래 걸릴 수 있으나 두 개의 픽업 헤드와 얼라인 스테이지가 구비되어 엘이디 부착 시간을 단축시킬 수 있다.In addition, the present invention picks up the LED from one of the
또한, 얼라인 카메라(470)가 구비되어 상기 얼라인 스테이지(440)에 엘이디를 올려놓은 상태에서 그 엘이디의 위치를 감지하고 그 위치 정보를 기초로하여 그 엘이디를 픽업하게 되므로 엘이디를 부착시키는 정밀도가 높아지게 된다.In addition, an
도 1은 본 발명의 엘이디 본딩 장비의 일실시예를 도시한 평면도,1 is a plan view showing an embodiment of the LED bonding equipment of the present invention,
도 2는 본 발명의 엘이디 본딩 장비의 일실시예를 도시한 정면도,Figure 2 is a front view showing an embodiment of the LED bonding equipment of the present invention,
도 3은 본 발명의 엘이디 본딩 장비의 일실시예를 구성하는 엘이디 마운팅 유닛을 도시한 사시도,3 is a perspective view showing an LED mounting unit constituting an embodiment of the LED bonding equipment of the present invention,
도 4는 상기 엘이디 본딩 장비에 적용되는 엘이디 테잎을 도시한 단면도,4 is a cross-sectional view showing the LED tape applied to the LED bonding equipment,
도 5는 본 발명의 엘이디 본딩 장비의 일실시예를 구성하는 엘이디 피더를 도시한 정면도,5 is a front view showing the LED feeder constituting an embodiment of the LED bonding equipment of the present invention,
도 6은 본 발명의 엘이디 본딩 장비의 일실시예를 구성하는 얼라인 스테이지의 다른 실시예를 도시한 사시도,Figure 6 is a perspective view showing another embodiment of the align stage constituting an embodiment of the LED bonding equipment of the present invention,
도 7은 본 발명의 엘이디 본딩 장비의 운전 방법의 일실시예를 도시한 순서도.Figure 7 is a flow chart illustrating an embodiment of a method of driving the LED bonding equipment of the present invention.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **** Description of symbols for the main parts of the drawing **
10; 베이스 프레임 100; 이동 프레임 유닛10;
200; 에폭시 공급유닛 300; 도체액 공급유닛200;
400; 엘이디 마운팅 유닛400; LED mounting unit
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| J201 | Request for trial against refusal decision | ||
| AMND | Amendment | ||
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