KR101036951B1 - Ceramic chip assembly - Google Patents

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KR101036951B1
KR101036951B1 KR1020100080483A KR20100080483A KR101036951B1 KR 101036951 B1 KR101036951 B1 KR 101036951B1 KR 1020100080483 A KR1020100080483 A KR 1020100080483A KR 20100080483 A KR20100080483 A KR 20100080483A KR 101036951 B1 KR101036951 B1 KR 101036951B1
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insulating
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elastic rubber
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김선기
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Abstract

PURPOSE: A ceramic chip assembly is provided to safely protect a ceramic chip regardless of an external environment by attaching a lead wire to an insulated elastic rubber tube with rubber adhesive. CONSTITUTION: A ceramic base with an electric property is prepared. An external electrode is formed on a pair of opposite surfaces on the ceramic base. A metal lead wire(120) is electrically and mechanically connected to the external electrode. One sides of the ceramic base, the external electrode, and the metal lead wire are encapsulated with insulated encapsulation materials(140). An insulated elastic rubber tube is inserted into the lead wire exposed from the insulated encapsulation material to be closely attached to the lead wire.

Description

세라믹 칩 어셈블리{Ceramic Chip Assembly}Ceramic Chip Assembly

본 발명은 세라믹 칩 어셈블리에 관한 것으로, 특히 외부의 환경으로부터 외부로 노출된 금속 리드 와이어를 경제성 있고 신뢰성 있게 절연하는 세라믹 칩 어셈블리에 관련한다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a ceramic chip assembly, and more particularly, to a ceramic chip assembly that economically and reliably insulates a metal lead wire exposed to the outside from an external environment.

또한, 외부 환경으로부터 영향을 적게 받는 세라믹 칩 어셈블리에 관련한다.It also relates to ceramic chip assemblies that are less affected by the external environment.

서미스터, 자성체 또는 압전체 등의 반도체의 전기적 성능을 갖는 세라믹 칩 또는 캐패시터 등의 유전체의 전기적 성능을 갖는 세라믹 칩을 인쇄회로기판(PCB) 위에 장착하는 방법 중의 하나로, 세라믹 칩의 전극에 금속의 리드 와이어(lead wire)나 또는 리드 프레임(lead frame)을 솔더링하고, 이후에 세라믹 칩과 리드 와이어가 연결된 부위에 절연 봉지재를 형성한 후 절연 봉지재의 외부로 노출된 리드 와이어에 열 수축 튜브 등의 절연튜브를 끼워 일단을 제외한 리드 와이어 부위를 전기 절연한 한 세라믹 칩 어셈블리(Ceramic Chip Assembly)를 제조한 후 인쇄회로기판의 도전 패턴에 리드 와이어의 일단을 납땜하여 세라믹 칩과 인쇄회로기판을 전기적 및 기구적으로 연결하는 방법이 있다. One of the methods of mounting a ceramic chip having electrical performance of a dielectric such as a thermistor, a magnetic material or a piezoelectric element or a capacitor such as a capacitor on a printed circuit board (PCB), and a lead wire of metal on the electrode of the ceramic chip. (lead wire) or lead frame (lead frame) is soldered, and then forming an insulating encapsulant in the area where the ceramic chip and the lead wire is connected, and then insulation such as heat shrink tube on the lead wire exposed to the outside of the insulating encapsulant A ceramic chip assembly is manufactured by inserting a tube into an electrically insulated portion of the lead wire except for one end, and then soldering one end of the lead wire to the conductive pattern of the printed circuit board to connect the ceramic chip and the printed circuit board to the electrical and mechanical devices. There is a way to connect.

또는, 이들 세라믹 칩 어셈블리의 외부로 노출된 리드 와이어 양단에 대향하는 전선(Wire)을 납땜 또는 웰딩에 의해 전기적으로 연결하는 방법이 있다.Alternatively, there is a method of electrically connecting wires opposite the lead wires exposed to the outside of these ceramic chip assemblies by soldering or welding.

이러한 세라믹 칩 어셈블리는 인쇄회로기판 또는 대향하는 전선에 전기적 및 기구적으로 연결하기 용이해야 하며, 경박단소해야 하고, 외부 환경의 변화에 따른 변화가 적어야 하며, 작업이 용이해야 하고 또한 가격이 싸야 한다.Such ceramic chip assemblies should be easy to connect electrically and mechanically to printed circuit boards or opposing wires, should be light and simple, have little change due to changes in the external environment, should be easy to work, and should be inexpensive. .

이와 같이, 솔더링이 되는 부위를 제외한 외부로 노출된 리드 와이어는 가능한 절연체에 의해 신뢰성 있게 절연되어야 한다.As such, the lead wires exposed to the outside except the soldered portion should be insulated as reliably as possible by the insulator.

또한, 솔더링이 되는 부위를 제외한 외부로 노출된 리드 와이어를 절연하는 절연체는 내부의 세라믹 칩을 보호해야한다.In addition, an insulator that insulates externally exposed lead wires except for soldering portions must protect the internal ceramic chips.

도 1의 종래의 세라믹 칩 어셈블리를 나타내고, 도 2는 도 1의 2-2'를 따라 절단한 단면도이다.1 is a cross-sectional view taken along the line 2-2 ′ of FIG. 1.

도 1을 참조하면, 세라믹 칩 어셈블리(1)는 원형의 금속 리드 와이어(20)가 세라믹 칩(10)에 납땜에 의해 솔더링된 상태에서, 가령 에폭시 수지 또는 유리 등의 절연 봉지재(40)에 의해 절연 보호된다. 여기서, 도 1은 측 단면도이기 때문에 금속 리드 와이어(20)가 하나만 도시되어 있으나, 실제 한 쌍의 리드 와이어가 연결된다. Referring to FIG. 1, the ceramic chip assembly 1 may be formed on an insulating encapsulant 40 such as epoxy resin or glass, in a state where a circular metal lead wire 20 is soldered to the ceramic chip 10 by soldering. Is protected by insulation. Here, since FIG. 1 is a side cross-sectional view, only one metal lead wire 20 is shown, but a pair of lead wires are actually connected.

리드 와이어(20)는 세라믹 칩(10)에 연결된 부분으로부터 연장하여 절연 봉지재(40)의 외부로 노출되며, 노출된 부분은 절연튜브(30)가 끼워진다.The lead wire 20 extends from the portion connected to the ceramic chip 10 to be exposed to the outside of the insulating encapsulant 40, and the exposed portion is fitted with the insulating tube 30.

여기서, 종래의 기술에 의하면 절연튜브(30)는 피브이시(PVC) 튜브, 열 수축 튜브, 폴리이미드(PI) 튜브, 테프론 튜브 또는 글라스(Glass) 튜브 등을 사용해 왔다.Here, according to the related art, the insulating tube 30 has used a PVC tube, a heat shrink tube, a polyimide (PI) tube, a Teflon tube, or a glass tube.

여기서 비교적 가격이 비싼 폴리이미드 및 테프론 튜브는 고온의 용도에 적합하다.The relatively expensive polyimide and teflon tubes here are suitable for high temperature applications.

이와 같이, 절연 봉지재(40)가 형성되지 않아 외부로 노출된 리드 와이어(20) 부분은 절연튜브(30)와 같은 절연체로 보호된다. 여기서, 리드 와이어(20)의 길이가 긴 경우, 외부로 노출된 리드 와이어(20) 부분을 절연 처리하는 방법은 매우 중요하다. 예를 들어, 외부로 노출된 리드 와이어(20)가 신뢰성 있게 절연 처리되지 않는 경우에 세라믹 칩 어셈블리는 인접하는 대상물과 불필요한 전기적인 접촉이 이루어져 문제를 발생하거나, 외부의 습기나 물이 리드 와이어(20)를 따라 세라믹 칩(10)까지 스며들어 문제를 발생할 수 있다. 특히, 서미스터와 같이 반도체의 전기적 성능을 갖는 세라믹 칩(10)은 습기 및 물에 의해 전기적 성능이 변하므로 리드 와이어(20)를 통해 세라믹 칩(10)으로 유입되는 습기나 물을 막기 위해 리드 와이어(20) 위의 절연 처리를 신뢰성 있게 하여야 한다. As such, the portion of the lead wire 20 exposed to the outside because the insulating encapsulant 40 is not formed is protected by an insulator such as the insulating tube 30. Here, when the length of the lead wire 20 is long, a method of insulating the part of the lead wire 20 exposed to the outside is very important. For example, when the lead wire 20 exposed to the outside is not reliably insulated, the ceramic chip assembly may cause unnecessary electrical contact with an adjacent object, thereby causing a problem, or external moisture or water may cause the lead wire ( 20 may penetrate the ceramic chip 10 along the problem. In particular, the ceramic chip 10 having the electrical performance of the semiconductor, such as the thermistor changes the electrical performance by moisture and water, so that the lead wire to prevent moisture or water flowing into the ceramic chip 10 through the lead wire 20. (20) The above insulation treatment is to be reliable.

또한, 외부로 노출된 한 쌍의 리드 와이어(20)는 한 쌍의 리드 와이어 끼리 전기적 접촉이 이루어지지 않도록 납땜 등이 필요한 부위를 제외하고 절연체에 의해 절연되어야 한다. 특히, 한 쌍의 리드 와이어(20) 간의 거리가 가깝고 길이가 긴 경우에, 한 쌍의 리드 와이어 간에 전기적으로 접촉이 안 되도록 각 리드 와이어는 절연 처리되어야 한다.In addition, the pair of lead wires 20 that are exposed to the outside should be insulated by an insulator except for a portion where soldering or the like is required so that a pair of lead wires may not be in electrical contact. In particular, when the distance between the pair of lead wires 20 is close and long, each lead wire must be insulated so that there is no electrical contact between the pair of lead wires.

도 2를 참조하면, 리드 와이어(20)의 외경보다 비교적 큰 내경의 구멍(32)을 갖는 절연 튜브, 예를 들어 테프론 튜브(30)에 리드 와이어(20)가 삽입되면 테프론 튜브(30)와 리드 와이어(20) 사이에 공간(32)이 형성되어 결합이 헐겁고, 이에 따라 테프론 튜브(30)는 리드 와이어(20)의 일정 부위에 위치하기 어려워 이후의 공정에서 별도의 추가 공정을 제공해야 한다는 단점이 있다. 도 2에서, 편의상 공간(32)의 중앙에 리드 와이어(20)가 위치하는 것으로 나타내었으나, 실제에 있어서 공간(32)에 일 측면에 치우쳐 리드 와이어(20)가 위치한다.Referring to FIG. 2, when the lead wire 20 is inserted into an insulating tube having a hole 32 having an inner diameter relatively larger than the outer diameter of the lead wire 20, for example, the Teflon tube 30, the Teflon tube 30 and Since the space 32 is formed between the lead wires 20, the coupling is loose, and thus, the Teflon tube 30 is difficult to be positioned at a predetermined portion of the lead wire 20, so that a separate additional process must be provided in a subsequent process. The disadvantage is that. In FIG. 2, the lead wire 20 is positioned in the center of the space 32 for convenience, but in practice, the lead wire 20 is located on one side of the space 32.

또한, 리드 와이어(20)와 테프론 튜브(30) 사이에 공간(32)이 형성되어 있어 공간(32)을 통해 세라믹 칩(10)으로 물 또는 습기가 전달될 수 있다. In addition, a space 32 is formed between the lead wire 20 and the Teflon tube 30 so that water or moisture may be transferred to the ceramic chip 10 through the space 32.

또한, 테프론 튜브(30)의 내경이 리드 와이어(20)의 내경과 비슷하더라도 테프론 튜브(30) 자체가 길이 방향이나 폭 방향으로 잘 늘어나거나 팽창하기 어려우므로 테프론 튜브(30)를 리드 와이어(20)에 삽입하기 불편하며 더욱이 리드 와이어(20)가 일정한 형태로 벤딩(Bending) 된 경우 삽입하기 더욱 불편하다는 단점이 있다.In addition, even if the inner diameter of the Teflon tube 30 is similar to the inner diameter of the lead wire 20, since the Teflon tube 30 itself is difficult to extend or expand in the longitudinal direction or the width direction, the Teflon tube 30 is connected to the lead wire 20. It is inconvenient to insert in the) and moreover it is more inconvenient to insert when the lead wire 20 is bent in a certain form.

또한 테프론 튜브(30)는 마찰 계수가 낮으므로 테프론 튜브(30)는 리드 와이어(20)의 일정 부분에 밀착되어 고정되기 어렵다.In addition, since the Teflon tube 30 has a low coefficient of friction, the Teflon tube 30 is in close contact with a portion of the lead wire 20 and is hard to be fixed.

또한, 테프론 튜브(30)는 탄성 및 탄성 복원력이 부족하므로 외부에서 제공되는 반복되는 굴곡에 대해 내부의 리드 와이어(20)를 보호하기 어렵고 또한 내부의 리드 와이어(20)와 밀착되어 고정되기 어렵다는 단점이 있다.In addition, since the Teflon tube 30 lacks elasticity and elastic restoring force, it is difficult to protect the inner lead wire 20 against repeated bending provided from the outside, and it is difficult to be fixed in close contact with the inner lead wire 20. There is this.

상기한 바와 같이, 종래 기술에서 외부로 노출된 금속 리드 와이어를 절연하는 방법의 절연튜브에 의하면 다음과 같은 단점들을 정리할 수 있다.As described above, according to the insulating tube of the method of insulating the metal lead wire exposed to the outside in the prior art can solve the following disadvantages.

1) 절연튜브의 마찰 계수가 낮아 리드 와이어와 밀착성이 나빠 리드 와이어를 삽입 후 움직이기 쉽다.1) Low friction coefficient of the insulation tube, poor adhesion to the lead wire and easy to move after inserting the lead wire.

2) 절연튜브는 잘 늘어나거나 팽창되지 않아 리드 와이어를 끼우기 어렵고 또한 리드 와이어보다 단면적이 비교적 큰 절연 봉지재의 일부까지 끼우기 어렵다. 또한, 벤딩된 리드 와이어에는 더욱 끼우기 어렵다.2) It is difficult to insert the lead wire because the insulation tube is not stretched or expanded well, and it is difficult to insert a part of the insulation encapsulant having a relatively larger cross-sectional area than the lead wire. In addition, it is more difficult to fit in the bent lead wire.

3) 절연튜브의 탄성 복원력이 나빠 리드 와이어를 끼운 후 절연튜브 자체가 리드 와이어를 밀착성 있게 꽉 잡아 주기 어렵고, 반복되는 굴곡에 리드 와이어를 보호하기 어렵다.3) The elastic resilience of the insulation tube is poor, and after the lead wire is inserted, the insulation tube itself is difficult to hold the lead wire tightly and it is difficult to protect the lead wire from repeated bending.

4) 리드 와이어의 외경보다 비교적 큰 내경을 갖는 절연튜브의 구멍에 리드 와이어를 끼우므로 절연튜브가 리드 와이어에 밀착되게 고정되지 않고 헐거워 이후 별도의 추가 공정을 제공해야 한다. 4) Since the lead wire is inserted into the hole of the insulated tube having a larger inner diameter than the outer diameter of the lead wire, the insulated tube is not tightly fixed to the lead wire and is loose. Therefore, a separate additional process must be provided.

5) 절연튜브와 리드 와이어의 공간 사이로 외부의 물 또는 습기가 스며들 수 있다.5) External water or moisture may seep through the space between the insulation tube and the lead wire.

또 다른 종래의 기술로는, 외부에 노출된 리드 와이어(20) 일부에 절연을 형성하는 방법으로 리드 와이어(20) 외경보다 내경이 비교적 큰 절연튜브인 열 수축 튜브를 리드 와이어(20)에 삽입한 후 열에 의해 열 수축 튜브를 수축하는 방법이 있다. 그러나, 이 방법에 의하면, 열로 수축해야 하므로 제조 원가가 상승한다는 단점이 있다.In another conventional technique, a heat shrink tube, which is an insulation tube having a larger inner diameter than the outer diameter of the lead wire 20, is inserted into the lead wire 20 by forming insulation on a part of the lead wire 20 exposed to the outside. There is a method of shrinking the heat shrink tube by heat. However, this method has a disadvantage in that the manufacturing cost increases because it must shrink with heat.

또한, 열 수축 튜브도 상기에서 설명한 종래의 기술에 따른 절연튜브의 단점을 갖는다. 예를 들어, 절연튜브의 마찰 계수가 낮아 리드 와이어와 밀착성이 나빠 리드 와이어가 삽입된 후 리드 와이어와 움직이기 쉽다.Heat shrink tubes also have the disadvantages of insulating tubes according to the prior art described above. For example, the friction coefficient of the insulating tube is low, so that the adhesion with the lead wire is poor, and the lead wire is easily moved after the lead wire is inserted.

따라서, 본 발명은 상기의 문제점들을 해결하기 위하여 제안되는 것으로, 본 발명의 목적은 외부로 노출된 금속 리드 와이어와 절연튜브가 신뢰성 있게 밀착된 세라믹 칩 어셈블리를 제공하는 것이다.Therefore, the present invention is proposed to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a ceramic chip assembly in which the metal lead wire and the insulating tube exposed to the outside are in close contact with each other.

본 발명의 다른 목적은 리드 와이어를 감싸는 절연 봉지재의 일부에도 절연튜브를 용이하게 제공할 수 있는 세라믹 칩 어셈블리를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a ceramic chip assembly capable of easily providing an insulating tube to a part of the insulating encapsulation material surrounding the lead wire.

본 발명의 또 다른 목적은 리드 와이어의 길이가 긴 경우와 절곡(Bending) 된 경우에도 생산성이 용이한 세라믹 칩 어셈블리를 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a ceramic chip assembly that is easy to produce even when the lead wire is long and bent.

본 발명의 또 다른 목적은 외부로 노출된 한 쌍의 리드 와이어 끼리 신뢰성 있는 절연을 제공하는 세라믹 칩 어셈블리를 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a ceramic chip assembly that provides reliable insulation between a pair of lead wires exposed to the outside.

본 발명의 또 다른 목적은 절연튜브가 끼워진 상태에서 리드 와이어를 90도 굴곡해도 굴곡 된 원래의 형태를 유지하는 세라믹 칩 어셈블리를 제공하는 것이다.Still another object of the present invention is to provide a ceramic chip assembly that maintains the original shape even when the lead wire is bent 90 degrees while the insulating tube is inserted.

본 발명의 또 다른 목적은 외부의 물과 습기가 리드 와이어를 통해 세라믹 칩에 스며들기 어려운 세라믹 칩 어셈블리를 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a ceramic chip assembly in which external water and moisture are difficult to penetrate the ceramic chip through the lead wire.

본 발명의 또 다른 목적은 고온에서도 사용할 수 있는 경제성 있는 세라믹 칩 어셈블리를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an economical ceramic chip assembly that can be used even at high temperatures.

본 발명의 또 다른 목적은 두 개의 리드 와이어를 벌릴 때 세라믹 베어 칩에 영향을 적게 주는 세라믹 칩 어셈블리를 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a ceramic chip assembly which has less influence on the ceramic bare chip when two lead wires are spread.

상기의 목적은, 전기적 특성을 갖는 세라믹 베이스; 상기 세라믹 베이스의 쌍을 이루어 대향하는 면에 각각 형성된 외부전극; 일단이 상기 외부전극 각각에 전기전도성 접착수단에 의해 전기적 및 기구적으로 연결되는 금속 리드 와이어; 상기 금속 리드 와이어의 타단이 외부로 노출되도록 상기 세라믹 베이스, 외부전극, 그리고 금속 리드 와이어의 일단을 밀봉하는 절연봉지재; 및 상기 절연봉지재로부터 노출되는 상기 리드 와이어의 일정 부분에 끼워져 상기 리드 와이어와 밀착하는 절연 탄성고무 튜브를 포함하는 세라믹 칩 어셈블리에 의해 달성된다.The above object is, a ceramic base having electrical characteristics; External electrodes formed on pairs of the ceramic bases to face each other; A metal lead wire having one end electrically and mechanically connected to each of the external electrodes by an electrically conductive adhesive means; An insulating encapsulant for sealing one end of the ceramic base, the external electrode, and the metal lead wire such that the other end of the metal lead wire is exposed to the outside; And an insulating elastic rubber tube inserted into a portion of the lead wire exposed from the insulating encapsulant and in close contact with the lead wire.

바람직하게, 상기 절연 탄성고무 튜브의 내경은 상기 리드 와이어의 외경과 유사할 수 있다.Preferably, the inner diameter of the insulating elastic tube may be similar to the outer diameter of the lead wire.

바람직하게, 상기 세라믹 베이스는 반도체의 전기적 특성을 갖는 서미스터, 바리스터, 자성체, 또는 압전체 중 어느 하나이거나 유전체의 전기적 특성을 갖는 캐패시터 중 어느 하나일 수 있다.Preferably, the ceramic base may be any one of a thermistor, varistor, magnetic material, or piezoelectric material having electrical properties of a semiconductor, or any one of capacitors having electrical properties of a dielectric material.

바람직하게, 상기 금속 리드 와이어는 일체로 형성된 단심으로 외경이 0.1㎜ 내지 0.6㎜일 수 있다.Preferably, the metal lead wire may have a single core formed integrally with an outer diameter of 0.1 mm to 0.6 mm.

바람직하게, 상기 절연 탄성고무 튜브는 단면이 원형으로 내경은 0.1㎜ 내지 0.6㎜이고 외경은 0.3㎜ 내지 1.2㎜인 실리콘 고무 튜브일 수 있다.Preferably, the insulating elastic rubber tube may be a silicone rubber tube having a circular cross section and having an inner diameter of 0.1 mm to 0.6 mm and an outer diameter of 0.3 mm to 1.2 mm.

바람직하게, 상기 리드 와이어의 일부를 감싸도록 연장된 상기 절연봉지재의 단부와 겹치도록 상기 절연 탄성고무 튜브가 끼워질 수 있다.Preferably, the insulating elastic tube may be fitted so as to overlap with the end of the insulating encapsulant extending to surround a portion of the lead wire.

바람직하게, 상기 절연 탄성고무 튜브의 두께와 경도는 상기 절연 탄성고무 튜브가 끼워진 상태에서 상기 리드 와이어를 90도 벤딩하면 벤딩된 상태를 유지하는 정도일 수 있다.Preferably, the thickness and hardness of the insulating elastic tube may be maintained to be bent by bending the lead wire 90 degrees in the state in which the insulating elastic tube is fitted.

바람직하게, 상기 밀착은 상기 리드 와이어를 상기 탄성고무 튜브에 끼운 상태에서 상기 리드 와이어를 수직으로 세웠을 때 중력에 의해 상기 절연 탄성고무 튜브가 스스로 빠지지 않는 정도일 수 있다.Preferably, the close contact may be such that the insulation elastic tube does not fall out by gravity when the lead wire is erected vertically in the state where the lead wire is inserted into the elastic rubber tube.

바람직하게, 상기 절연 탄성고무 튜브는 한 쌍의 삽입구멍이 나란히 형성된 단일 몸체로 구성될 수 있다.Preferably, the insulating elastic rubber tube may be composed of a single body formed with a pair of insertion holes side by side.

바람직하게, 상기 세라믹 칩 어셈블리의 일부 또는 전체는 금속 캔 내부에 수납되어 제 2의 절연봉지재에 의해 밀봉될 수 있다.Preferably, part or all of the ceramic chip assembly may be housed inside a metal can and sealed by a second insulating encapsulant.

바람직하게, 상기 리드 와이어와 상기 절연 탄성고무 튜브 사이에는 고무 접착제가 개재될 수 있다.Preferably, a rubber adhesive may be interposed between the lead wire and the insulating elastic tube.

상기의 구성에 의하면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.According to the above configuration, the following effects can be obtained.

1) 절연 탄성고무 튜브는 마찰력이 커서 내부에 삽입된 금속 리드 와이어와 밀착하여 신뢰성 있게 리드 와이어에 고정된다.1) The insulated elastic rubber tube has high frictional force, so it adheres closely to the metal lead wire inserted therein and is reliably fixed to the lead wire.

2) 절연 탄성고무 튜브는 길이 방향 및 폭 방향으로 늘어나고 팽창하기 용이하므로 리드 와이어 및 리드 와이어 보다 단면적이 비교적 큰 절연 봉지재의 일부에까지 끼우기 용이하고 이후 다시 원래의 위치로 돌아오는 탄성 복원력이 좋으므로, 절연 탄성고무 튜브는 리드 와이어 및 절연 봉지재의 일부에도 밀착되어 고정된다.2) Since the insulation elastic rubber tube is easy to stretch and expand in the longitudinal direction and the width direction, it is easy to fit into the lead wire and a part of the insulation encapsulation material having a relatively larger cross-sectional area than the lead wire, and the elastic restoring force to return to the original position afterwards is good. Insulating elastic rubber tube is also fixed in close contact with a part of the lead wire and the insulating encapsulant.

특히, 리드 와이어의 길이가 긴 경우와 리드 와이어가 절곡된 경우에도 절연 탄성고무 튜브를 삽입하기 용이하다.In particular, even when the length of the lead wire is long and the lead wire is bent, it is easy to insert the insulating elastic tube.

3) 절연 탄성고무 튜브의 탄성 복원력에 의해 리드 와이어와의 밀착성이 좋아 외부의 습기나 물이 리드 와이어를 통해 세라믹 칩까지 전달되기 어렵다.3) The elastic resilience of the insulated elastic rubber tube ensures good adhesion to the lead wires, making it difficult to transfer external moisture or water to the ceramic chip through the lead wires.

4) 절연 탄성고무 튜브가 끼워진 상태에서 리드 와이어를 90도 굴곡하면 굴곡 된 원래의 형태를 유지할 수 있어 여러 용도로 사용하기 용이하다. 4) If the lead wire is bent 90 degrees while the insulated elastic rubber tube is fitted, the original shape can be maintained, which is easy to use for various purposes.

5) 절연 탄성고무 튜브는 내열성이 좋고 열 경화성이므로 열에 의해 다시 용융되지 않으므로 고온에서 사용하기 용이하고 납땜시 용융되지 않는다.5) Since the insulating elastic rubber tube is heat resistant and heat curable, it is not melted again by heat, so it is easy to use at high temperature and does not melt when soldering.

6) 절연 탄성고무 튜브는 비교적 가격이 저렴하고 필요로 하는 내경, 외경 및 길이를 갖도록 제조가 용이하다.6) Insulation elastic rubber tube is relatively inexpensive and easy to manufacture to have required inner diameter, outer diameter and length.

7) 절연 탄성고무의 탄성에 의해 외부의 힘으로 두 개의 리드 와이어를 벌릴 때 세라믹 칩이 보호되고 반복되는 굴곡에 리드 와이어를 보호할 수 있다.7) When the two lead wires are opened by external force due to the elasticity of the insulating elastic rubber, the ceramic chip is protected and the lead wire can be protected against repeated bending.

8) 리드 와이어의 일부를 감싸도록 연장된 절연봉지재의 단부와 겹치도록 절연 탄성고무 튜브가 끼워져 외부의 환경 변화에 적게 영향을 받는다.8) The insulating elastic rubber tube is inserted to overlap the end of the insulating encapsulant extending to surround a part of the lead wire, so that it is less affected by external environmental changes.

9) 리드 와이어와 절연 탄성고무 튜브는 고무 접착제에 의해 접착되므로 외부 환경 변화에 세라믹 칩이 더욱 안전하게 보호된다.9) The lead wire and insulating elastomeric tube are bonded by rubber adhesive, which protects the ceramic chip more safely from external environmental changes.

도 1의 종래의 세라믹 칩 어셈블리를 나타낸다.
도 2는 도 1의 2-2'를 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 세라믹 칩 어셈블리의 외관을 나타낸다.
도 4는 도 3의 세라믹 칩 어셈블리의 측 단면도이다.
도 5의 (a)와 (b)는 도 4의 a-a'와 b-b'를 따라 절단한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 세라믹 칩 어셈블리를 나타낸다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 세라믹 칩 어셈블리를 나타낸다.
도 8은 본 발명의 세라믹 칩 어셈블리를 실제 적용한 일 예를 나타낸다.
도 9는 본 발명에 적용되는 절연 탄성고무 튜브의 다른 예를 나타낸다.The conventional ceramic chip assembly of FIG. 1 is shown.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line 2-2 ′ of FIG. 1.
3 illustrates an appearance of a ceramic chip assembly according to an embodiment of the present invention.
4 is a side cross-sectional view of the ceramic chip assembly of FIG. 3.
5A and 5B are cross-sectional views taken along the lines a-a 'and b-b' of FIG. 4.
6 illustrates a ceramic chip assembly according to another embodiment of the present invention.
7 illustrates a ceramic chip assembly according to another embodiment of the present invention.
8 illustrates an example in which the ceramic chip assembly of the present invention is actually applied.
9 shows another example of the insulating elastic tube applied to the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 세라믹 칩 어셈블리의 외관을 나타내고, 도 4는 도 3의 세라믹 칩 어셈블리의 측 단면도이며, 도 5의 (a)와 (b)는 도 4의 a-a'와 b-b'를 따라 절단한 단면도이다.3 is a view illustrating an exterior of a ceramic chip assembly according to an exemplary embodiment of the present disclosure, FIG. 4 is a side cross-sectional view of the ceramic chip assembly of FIG. 3, and FIGS. 5A and 5B are a-a of FIG. 4. It is sectional drawing cut along 'and b-b'.

도 3을 참조하면, 세라믹 칩(110)이 내장된 머리 부분에 인접하는 부분으로부터 리드 와이어(120)가 절연 탄성고무 튜브(130)에 의해 감싸진 형상으로 리드 와이어(120)의 끝 부분만 외부로 노출된다.Referring to FIG. 3, only the end of the lead wire 120 is externally formed in a shape in which the lead wire 120 is surrounded by the insulating elastic rubber tube 130 from a portion adjacent to the head portion in which the ceramic chip 110 is embedded. Is exposed.

여기서, 리드 와이어(120)는 머리 부분에서 나온 직후 리드 와이어(120) 사이의 간격이 커지도록 절곡되는 형상으로 도시하였지만, 이와 달리 리드 와이어(120)의 간격이 처음부터 끝까지 동일하게 유지하는 형상을 가질 수도 있다.Here, the lead wire 120 is shown in a shape bent so as to increase the spacing between the lead wires 120 immediately after coming out of the head, unlike the shape that maintains the same spacing of the lead wires 120 from the beginning to the end May have

잘 알려진 바와 같이 세라믹 칩(110)은 전기적 특성을 갖는 육면체 형상의 세라믹 베이스와 쌍을 이루어 대향하는 면, 가령 표면과 이면에 형성된 외부전극으로 구성된다. 그러나 이에 한정하지 않고 외부전극은 세라믹 베이스의 양 측면에 형성될 수 있다.As is well known, the ceramic chip 110 is composed of external electrodes formed on opposite surfaces, for example, a front surface and a rear surface, in pairs with a hexahedral ceramic base having electrical characteristics. However, the present invention is not limited thereto, and the external electrodes may be formed on both sides of the ceramic base.

본 발명의 일 실시 예에 적용되는 세라믹 칩의 크기는 길이, 두께 및 폭이 대략 1㎜, 0.30㎜ 및 0.5㎜일 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.The size of the ceramic chip applied to an embodiment of the present invention may be about 1 mm, 0.30 mm, and 0.5 mm in length, thickness, and width, but is not limited thereto.

바람직하게, 세라믹 베이스는 그 표면과 이면이 수평을 이루고 평면일 수 있으며, 반도체의 전기적 특성을 갖는 서미스터(Thermistor), 바리스터(Varistor), 압전체 및 자성체 중 어느 하나이거나 유전체의 전기적 특성을 갖는 커패시터일 수 있다.Preferably, the ceramic base may have a flat surface and a back surface thereof, and may be any one of a thermistor, a varistor, a piezoelectric material, and a magnetic material having electrical properties of a semiconductor, or a capacitor having electrical properties of a dielectric material. Can be.

도시된 바와 같이, 세라믹 칩(110)의 외부전극에는 가령 원형의 단면을 갖는 금속 리드 와이어(120)가 전기전도성 접착수단, 예를 들어 솔더에 의해 기구적 및 전기적으로 연결된다. 그리고, 세라믹 칩(110)과 여기에 연결된 리드 와이어(120) 일부는 절연봉지재(140)에 의해 밀봉되어 보호된다.As shown, the metal lead wire 120 having a circular cross section is mechanically and electrically connected to the external electrode of the ceramic chip 110 by an electrically conductive adhesive means, for example, a solder. In addition, the ceramic chip 110 and a part of the lead wire 120 connected thereto are sealed and protected by the insulating encapsulant 140.

바람직하게, 세라믹 칩(110) 전면의 정 중간 위치로부터 수직으로 연장한 선상에 리드 와이어(120) 일단의 중심이 위치하도록 할 수 있다. 이 경우, 세라믹 칩 어셈블리(100)의 상하의 형태가 동일하여 생산성이 좋다.Preferably, the center of one end of the lead wire 120 may be positioned on a line extending vertically from a positive middle position on the front surface of the ceramic chip 110. In this case, the upper and lower shapes of the ceramic chip assembly 100 are the same, so that the productivity is good.

금속 리드 와이어(120)는 외부전극과의 전기적 접촉을 통하여 세라믹 베이스에 전원을 공급함으로써, 세라믹 베이스의 전기적 특성을 구현하도록 한다.The metal lead wire 120 supplies electric power to the ceramic base through electrical contact with an external electrode, thereby implementing electrical characteristics of the ceramic base.

리드 와이어(120)의 재료로는 기계적 강도 및 전기전도성 등을 고려하여 구리나 구리 합금, 철이나 철 합금 또는 니켈이나 니켈 합금으로 된 금속 와이어 중 어느 하나가 사용될 수 있다.The material of the lead wire 120 may be any one of copper or copper alloy, iron or iron alloy, or a metal wire made of nickel or nickel alloy in consideration of mechanical strength and electrical conductivity.

바람직하게, 리드 와이어(120)는 단심의 원형으로 외경은 대략 0.1㎜ 내지 0.6㎜ 이내일 수 있으나, 이에 한정하지 않는다. Preferably, the lead wire 120 is a single core, the outer diameter may be approximately 0.1 mm to 0.6 mm, but is not limited thereto.

바람직하게, 리드 와이어(120)의 최 외각층은 솔더링이 용이하게 주석(Sn) 또는 은(Ag)에 의해 도금될 수 있다.Preferably, the outermost layer of the lead wire 120 may be plated by tin (Sn) or silver (Ag) to facilitate soldering.

리드 와이어(120)는 세라믹 칩(110)의 외부전극과의 접착 강도가 좋고 릴 테이핑(Reel Taping) 등의 자동화가 원활하도록 단면이 원형일 수 있다. 단면이 원형인 리드 와이어를 사용하는 경우, 제조 공정 시 연속작업 도중에 리드 와이어의 뒤틀림 현상 등이 없어 작업성이 향상되고 원형으로 형성된 인쇄회로기판의 구멍에 삽입 및 납땜이 용이하다. 그러나, 이에 한정하지 않고 리드 와이어(120)는 단면이 사각형일 수 있다.The lead wire 120 may have a circular cross section so as to have good adhesive strength with the external electrode of the ceramic chip 110 and to facilitate automation such as reel taping. When a lead wire having a circular cross section is used, there is no distortion of the lead wire during the continuous operation during the manufacturing process, thereby improving workability and easily inserting and soldering a hole in a circular printed circuit board. However, the present invention is not limited thereto, and the lead wire 120 may have a rectangular cross section.

바람직하게, 리드 와이어(120)가 원형인 경우 직경은 대략 0.1㎜ 내지 0.6㎜이고, 사각형인 경우 단면의 폭(W)은 0.5㎜ 내지 2㎜이고 높이(H)는 0.05㎜ 내지 0.3㎜일 수 있다.Preferably, when the lead wire 120 is circular, the diameter may be approximately 0.1 mm to 0.6 mm, and in the case of the rectangular shape, the width W of the cross section may be 0.5 mm to 2 mm and the height H may be 0.05 mm to 0.3 mm. have.

바람직하게, 리드 와이어(120)는 절연 탄성고무 튜브(130)에 삽입하기 용이하도록 하나의 형태로 구성된 단심(Single core) 리드 와이어일 수 있다.Preferably, the lead wire 120 may be a single core lead wire configured in one form so as to be easily inserted into the insulating elastic rubber tube 130.

단면이 원형인 단심의 금속 리드 와이어(120)는 인쇄회로기판의 원형의 구멍, 가령 비어 홀에 삽입 및 납땜이 용이하고, 일정한 부위에 고정하기 쉽고 또한 반복되는 힘에 의해 쉽게 절단되지 않는다는 이점이 있다.The single-core metal lead wire 120 having a circular cross section has the advantage that it is easy to insert and solder in a circular hole of a printed circuit board, such as a via hole, is easy to be fixed to a certain area and is not easily cut by repeated force. have.

세라믹 칩 어셈블리(100)를 낮은 온도, 예를 들어 200℃ 미만에서 사용하는 경우, 바람직하게, 리드 와이어(120)와 세라믹 칩(110)의 외부전극은 가격이 저렴하고 사용이 편리한 솔더에 의해 전기적 및 물리적으로 연결될 수 있다.In the case where the ceramic chip assembly 100 is used at a low temperature, for example, less than 200 ° C., preferably, the lead wire 120 and the external electrodes of the ceramic chip 110 may be electrically charged by a low-cost and easy-to-use solder. And physically connected.

세라믹 칩 어셈블리(100)를 높은 온도, 예를 들어 200℃가 넘는 온도에서 사용하는 경우, 바람직하게, 리드 와이어(120)와 세라믹 칩(110)의 외부전극은 열 경화성인 전기전도성 고온 에폭시 접착제 또는 스폿 웰딩(spot welding) 등에 의해 신뢰성 있게 전기적 및 물리적으로 연결될 수 있다. When the ceramic chip assembly 100 is used at a high temperature, for example over 200 ° C., preferably, the lead wire 120 and the external electrodes of the ceramic chip 110 are electrically conductive high temperature epoxy adhesives that are heat curable or It can be electrically and physically connected reliably by spot welding or the like.

바람직하게, 절연봉지재(140)는 코팅 또는 디핑 공정에 의해 형성되나 이에 한정하지는 않는다. Preferably, the insulating encapsulant 140 is formed by a coating or dipping process, but is not limited thereto.

바람직하게, 절연봉지재(140)는 에폭시 수지, 실리콘 고무 또는 유리 중 어느 하나로 구성될 수 있다. Preferably, the insulating encapsulant 140 may be made of any one of epoxy resin, silicone rubber, or glass.

더욱 바람직하게, 절연 봉지재(140)는 열에 의해 다시 용융되지 않는 열 경화성이다.More preferably, the insulating encapsulant 140 is thermosetting, which is not melted again by heat.

그러나, 절연봉지재(140)로 유리를 사용하는 경우, 더욱 높은 온도에서 사용이 용이하다. However, when glass is used as the insulating encapsulant 140, it is easy to use at a higher temperature.

바람직하게, 절연봉지재(140)는 비교적 경도가 높고 리드 와이어(120)와의 접착력이 우수할 수 있다.Preferably, the insulating encapsulant 140 may be relatively high in hardness and excellent in adhesion to the lead wire 120.

상기한 바와 같이, 절연봉지재(140)는 세라믹 칩(110)과 이에 연결된 리드 와이어(120) 부분을 외부 환경의 변화로부터 보호해준다.As described above, the insulating encapsulant 140 protects the ceramic chip 110 and the lead wire 120 connected thereto from changes in the external environment.

또한, 한 쌍의 리드 와이어(120) 사이에 형성된 절연봉지재(140)는 리드 와이어(120)의 양단을 힘으로 벌릴 때, 이 힘이 솔더링 된 부위까지 전달되지 않게 하는 역할을 해서 리드 와이어(120)와 세라믹 칩(110)의 연결 부분을 보호해준다.In addition, the insulating encapsulant 140 formed between the pair of lead wires 120 serves to prevent the force from being transmitted to the soldered portion when the both ends of the lead wires 120 are opened with a force. The connection between the 120 and the ceramic chip 110 is protected.

바람직하게, 절연 탄성고무 튜브(130)는 리드 와이어(120)의 일부를 감싸도록 연장된 절연봉지재(140)의 단부와 겹치도록 리드 와이어(120)에 끼워진다.Preferably, the insulating elastic rubber tube 130 is fitted to the lead wire 120 to overlap the end of the insulating encapsulant 140 extending to surround a portion of the lead wire 120.

바람직하게, 절연 탄성고무 튜브(130)는 절연 실리콘 고무의 재질로 이루어지나 이에 한정하지 않고 내열성 및 탄성을 갖는 재질로 이루어질 수 있다.Preferably, the insulating elastic rubber tube 130 is made of a material of insulating silicone rubber, but is not limited thereto, and may be made of a material having heat resistance and elasticity.

도 4를 참조하면, 절연봉지재(140)로부터 노출되는 리드 와이어(120) 부분 중 납땜이 되는 끝단을 제외한 부위에 절연 탄성고무 튜브(130)가 삽입된다.Referring to FIG. 4, an insulating elastic rubber tube 130 is inserted into a portion of the lead wire 120 exposed from the insulating encapsulant 140 except for the soldered end.

탄성고무 튜브(130)의 경도와 두께는 특별한 한정은 없으나, 바람직하게 리드 와이어(120)를 탄성고무 튜브(130)에 삽입한 상태에서 리드 와이어(120)를 구부렸을 때, 리드 와이어(120)가 구부러진 상태를 그대로 유지할 수 있도록 하는 정도의 경도와 두께를 가지면 된다. 여기서, 구부리는 각도는 90도 정도일 수 있다.Hardness and thickness of the elastic rubber tube 130 is not particularly limited, but preferably, when the lead wire 120 is bent in the state in which the lead wire 120 is inserted into the elastic rubber tube 130, the lead wire 120 It is necessary to have a hardness and a thickness that can maintain the bent state as it is. Here, the bending angle may be about 90 degrees.

바람직하게, 탄성고무 튜브(130)의 살 두께는 0.05㎜ 내지 0.3㎜이다.Preferably, the flesh thickness of the elastic rubber tube 130 is 0.05mm to 0.3mm.

바람직하게, 탄성고무 튜브(130)의 경도는 탄성, 내구성, 인열 강도, 그리고 신율이 좋게 Shore A 30 내지 70일 수 있다.Preferably, the hardness of the elastic rubber tube 130 may be Shore A 30 to 70 with good elasticity, durability, tear strength, and elongation.

바람직하게, 리드 와이어(120)를 탄성고무 튜브(130)에 끼운 상태에서 리드 와이어(120)를 수직으로 세웠을 때 중력에 의해 탄성고무 튜브(130)가 스스로 빠지지 않는 밀착성을 갖는다.Preferably, when the lead wire 120 is erected vertically in the state in which the lead wire 120 is inserted into the elastic rubber tube 130, the elastic rubber tube 130 has adhesiveness that does not fall out by itself due to gravity.

탄성고무 튜브(130)는 비교적 두께 방향으로 잘 팽창하고 길이 방향으로는 잘 늘어난다. 또한 탄성과 탄성 복원력이 우수하기 때문에 외부에서 가해진 힘을 제거하면 원래의 위치로 되돌아간다. 이와 같은 이유로, 직경이 0.45㎜인 단심의 리드 와이어(120)를 내경이 0.40㎜인 탄성고무 튜브(130)에 용이하게 삽입할 수 있다. The elastic rubber tube 130 expands relatively well in the thickness direction and stretches well in the longitudinal direction. In addition, since the elasticity and elastic restoring force is excellent, removing the force applied from the outside returns to its original position. For this reason, the lead wire 120 having a diameter of 0.45 mm can be easily inserted into the elastic rubber tube 130 having an internal diameter of 0.40 mm.

더욱이, 탄성고무 튜브(130)는 잘 팽창하고 잘 늘어나기 때문에 도 3과 같이 리드 와이어(120)가 절곡된 상태에서도 삽입이 용이하다.Furthermore, since the elastic rubber tube 130 expands well and stretches well, insertion of the elastic rubber tube 130 is easy even when the lead wire 120 is bent as shown in FIG. 3.

또한, 리드 와이어의 일부를 감싸도록 연장된 절연봉지재(140)의 단부와 겹치도록 절연 탄성고무 튜브(130)를 끼우기 용이하다.In addition, it is easy to insert the insulating elastic rubber tube 130 so as to overlap the end of the insulating encapsulant 140 extending to surround a portion of the lead wire.

이 경우, 탄성고무 튜브(130)가 리드 와이어의 일부를 감싸도록 연장된 절연봉지재(140)의 단부의 일부와 리드 와이어(120)을 함께 감싸고 있으므로 외부에서 가해지는 힘에서 세라믹 칩(110)이 보호되며 외부의 물과 습기의 침투를 신뢰성 있게 보호해준다.In this case, since the elastic rubber tube 130 surrounds a part of the end of the insulating encapsulant 140 and the lead wire 120 together to surround a part of the lead wire, the ceramic chip 110 is applied from an external force. This protects and reliably protects against water and moisture ingress.

또한, 리드 와이어(120)의 직경보다 조금 큰 내경을 갖는 탄성고무 튜브(130)를 리드 와이어(120)에 끼우는 경우, 탄성고무 튜브(130)의 마찰 계수가 비교적 크므로 탄성고무 튜브(130)는 리드 와이어(120)에 신뢰성 있게 밀착되어 이후의 공정 중에 움직임이 없고 또한 리드 와이어를 통해 습기 또는 물이 침투하는 것을 효과적으로 억제한다.In addition, when the elastic rubber tube 130 having an inner diameter slightly larger than the diameter of the lead wire 120 is inserted into the lead wire 120, the coefficient of friction of the elastic rubber tube 130 is relatively large, the elastic rubber tube 130 Is reliably in close contact with the lead wire 120 to effectively prevent movement or moisture ingress through the lead wire during subsequent processing.

즉, 리드 와이어(120)의 외경보다 약간 작거나 유사한 치수의 내경을 갖는 탄성고무 튜브(130)에 리드 와이어(120)를 삽입하면, 탄성고무 튜브(130)는 길이 방향 및 폭 방향의 늘어나기 용이하여 삽입이 용이하고 삽입한 후에는 탄성고무 튜브(130)의 마찰 계수와 탄성 복원력에 의해 리드 와이어(120)와 탄성고무 튜브(130)는 신뢰성 있게 밀착한다.That is, when the lead wire 120 is inserted into the elastic rubber tube 130 having an inner diameter slightly smaller or similar to the outer diameter of the lead wire 120, the elastic rubber tube 130 is stretched in the longitudinal direction and the width direction. The lead wire 120 and the elastic rubber tube 130 are reliably in close contact by the friction coefficient and the elastic restoring force of the elastic rubber tube 130 after the insertion is easy and easy to insert.

또한, 리드 와이어(120)의 외경보다 탄성고무 튜브(130)의 내경이 조금 크더라도 리드 와이어(120)가 절곡된 경우에는 탄성고무 튜브(130)는 리드 와이어(120)에 밀착된다.In addition, even if the inner diameter of the elastic rubber tube 130 is slightly larger than the outer diameter of the lead wire 120, when the lead wire 120 is bent, the elastic rubber tube 130 is in close contact with the lead wire 120.

또한, 리드 와이어(120)의 외경보다 탄성고무 튜브(130)의 내경이 조금 크더라도 탄성고무 튜브(130)가 리드 와이어(120)의 일부를 감싸도록 연장된 절연봉지재(140)의 단부에 끼워지므로 탄성고무 튜브(130)는 리드 와이어(120)에 고정된다. 이 경우, 리드 와이어(120)를 탄성고무 튜브(130)에 끼우는 작업성이 좋다.In addition, even if the inner diameter of the elastic rubber tube 130 is slightly larger than the outer diameter of the lead wire 120, the elastic rubber tube 130 at the end of the insulating encapsulant 140 extending to surround a part of the lead wire 120 The elastic rubber tube 130 is fixed to the lead wire 120 because it is fitted. In this case, the workability of fitting the lead wire 120 to the elastic rubber tube 130 is good.

바람직하게, 탄성고무 튜브(130)는 양산성이 좋은 압출 공정에 의해 제조되어 경제성이 있다.Preferably, the elastic rubber tube 130 is produced by a good mass production extrusion process is economical.

바람직하게, 탄성고무 튜브(130)는 구멍이 원형이고 구멍의 내경이 0.1㎜ 내지 0.6㎜ 이내이고 외경은 0.3mm 내지 1.2mm 이내인 실리콘 고무 튜브일 수 있다.Preferably, the elastic rubber tube 130 may be a silicone rubber tube having a circular hole, an inner diameter of the hole within 0.1 mm to 0.6 mm, and an outer diameter of 0.3 mm to 1.2 mm.

바람직하게, 탄성고무 튜브(130)의 내경은 대략 리드 와이어(120)의 외경보다 약간 작거나 유사하다. Preferably, the inner diameter of the elastic rubber tube 130 is slightly smaller or similar to the outer diameter of the lead wire 120.

바람직하게, 도 4에 나타낸 바와 같이, 머리 부분에서 연장하여 리드 와이어(120)의 일부를 감싸는 절연봉지재(140)의 단부(142)와 겹치도록 탄성고무 튜브(130)가 끼워질 수 있다.Preferably, as shown in FIG. 4, the elastic rubber tube 130 may be fitted to overlap the end portion 142 of the insulating encapsulant 140 extending from the head and surrounding a part of the lead wire 120.

즉, 도 4와 도 5(a)를 참조하면, 세라믹 칩(110)과 여기에 연결된 리드 와이어(120) 부분을 밀봉하는 절연봉지재(140)의 단부(142)가 리드 와이어(120)까지 이어져 리드 와이어(120)의 일부를 감싸는데, 탄성고무 튜브(130)가 절연봉지재(140)의 단부(142)와 겹치도록 끼워진다.That is, referring to FIG. 4 and FIG. 5A, the end portion 142 of the insulating encapsulant 140 sealing the ceramic chip 110 and the portion of the lead wire 120 connected thereto is connected to the lead wire 120. Subsequently, a part of the lead wire 120 is wrapped, and the elastic rubber tube 130 is fitted to overlap the end portion 142 of the insulating encapsulant 140.

이러한 구조에 의하면, 탄성고무 튜브(130)가 폭 방향으로 늘어난 상태에서 절연봉지재(140)의 단부(142)에 끼워진 후, 탄성고무 튜브(130)의 탄성 복원력에 의해 절연봉지재(140)의 단부(142)를 가압하기 때문에 탄성고무 튜브(130)과 절연봉지재(140)의 단부(142)는 단단하고 신뢰성 있게 밀착된다. According to this structure, the elastic rubber tube 130 is inserted into the end 142 of the insulating encapsulant 140 in a state in which the elastic rubber tube 130 is extended in the width direction, and then the insulating encapsulant 140 is formed by the elastic restoring force of the elastic rubber tube 130. Since the end portion 142 is pressed, the elastic rubber tube 130 and the end portion 142 of the insulating encapsulant 140 are tightly and reliably in close contact with each other.

여기서, 탄성고무 튜브(130)는 유연성이 좋고 늘어나기 쉽기 때문에 작은 힘으로도 절연봉지재(140)의 단부(142)까지 끼워진다.Here, the elastic rubber tube 130 is fitted to the end 142 of the insulating encapsulant 140 even with a small force because it is flexible and easy to stretch.

세라믹 칩 어셈블리(100)의 대략적인 제조 공정을 설명하면, 단면이 원형인 금속 리드 와이어(120)를 캐리어 테이프와 함께 릴 상태로 연속하여 공급하면서, 캐리어 테이프를 이용한 연속적인 포밍(Forming) 공정에 의해 리드 와이어(120)를 물리적으로 포밍시켜 세라믹 칩(110)의 외부전극과 접촉하도록 한 다음, 용융된 솔더 용기에 함침시켜 솔더에 의해 리드 와이어(120)와 세라믹 칩(110)의 외부전극을 솔더링 한다. A rough manufacturing process of the ceramic chip assembly 100 will be described. In the continuous forming process using the carrier tape, the metal lead wire 120 having a circular cross section is continuously supplied in a reel state together with the carrier tape. Physically forming the lead wire 120 to contact the external electrode of the ceramic chip 110, and then impregnating the molten solder container to form the lead wire 120 and the external electrode of the ceramic chip 110 by solder. Solder

이후, 세라믹 칩(110)과 여기에 연결된 금속 리드 와이어(120) 위에 에폭시나 실리콘 고무 등의 열 경화성 절연 코팅 접착제로 얇게 절연 코팅을 하여 절연봉지재(140)를 형성할 수 있다. 이를 위해, 가령 액상의 실리콘 고무에 디핑하는 공정 또는 에폭시 파우더에 코팅하는 공정을 거쳐 절연 에폭시나 절연 실리콘 고무를 코팅한 후 열에 의해 경화시켜 절연봉지재(140)를 형성한다. Thereafter, the insulating encapsulant 140 may be formed on the ceramic chip 110 and the metal lead wire 120 connected to the ceramic chip 110 by thinly insulating coating with a thermosetting insulating coating adhesive such as epoxy or silicone rubber. To this end, for example, the insulating encapsulant 140 is formed by coating an insulating epoxy or an insulating silicone rubber through a step of dipping in a liquid silicone rubber or a coating on an epoxy powder, and curing by heat.

이후, 사전에 압출 공정에 의해 제조되어 적당한 길이로 절단된 내경이 리드 와이어(120)보다 작거나 유사한 원형의 탄성고무 튜브(130)를 리드 와이어(120)에 수동 또는 반자동으로 삽입한다.Thereafter, a circular elastic rubber tube 130 having a diameter smaller than or similar to that of the lead wire 120 prepared by the extrusion process and cut to an appropriate length is manually or semi-automatically inserted into the lead wire 120.

도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 세라믹 칩 어셈블리를 나타낸다.6 illustrates a ceramic chip assembly according to another embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, 리드 와이어(120)와 탄성고무 튜브(130) 사이에 고무 접착제(160)가 개재된다.As shown, a rubber adhesive 160 is interposed between the lead wire 120 and the elastic rubber tube 130.

바람직하게, 고무 접착제(160)는 탄성을 갖는 실리콘고무 접착제일 수 있다.Preferably, the rubber adhesive 160 may be a silicone rubber adhesive having elasticity.

제조 방법은 리드 와이어(120)를 탄성고무 튜브(130)에 삽입하는 과정에서 리드 와이어(120)의 일부에 액상의 실리콘고무를 도포한 후 탄성고무 튜브(130)를 삽입한 다음 열에 의해 경화시켜 리드 와이어(120)와 탄성고무 튜브(130) 사이에 실리콘고무 접착제(160)를 형성한다.In the manufacturing method, the liquid silicone rubber is applied to a part of the lead wire 120 in the process of inserting the lead wire 120 into the elastic rubber tube 130, and then the elastic rubber tube 130 is inserted and then cured by heat. The silicone rubber adhesive 160 is formed between the lead wire 120 and the elastic rubber tube 130.

이 실시 예에 의하면, 실리콘고무 접착제(160)에 의해 리드 와이어(120)와 탄성고무 튜브(130)는 더욱 신뢰성 있는 접착력 및 밀착력을 가져 리드 와이어(120)를 따라 침투하는 습기 또는 물이 세라믹 베이스에 전달되지 않게 한다.According to this embodiment, the silicone rubber adhesive 160, the lead wire 120 and the elastic rubber tube 130 has a more reliable adhesion and adhesion to the moisture or water that penetrates along the lead wire 120, the ceramic base Do not pass to.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 세라믹 칩 어셈블리의 리드 와이어 부분을 나타낸다.7 shows a lead wire portion of a ceramic chip assembly in accordance with another embodiment of the present invention.

이 실시 예에 의하면, 리드 와이어(220) 단면의 형상이 사각형이다. 이와 같이, 리드 와이어(220)의 단면이 사각형인 경우에도 탄성고무 튜브(130)의 구멍은 원형일 수 있으며, 이 경우 탄성고무 튜브(130)의 구멍의 단면적은 리드 와이어(220)의 총 단면적보다 약간 작거나 유사할 수 있다.According to this embodiment, the shape of the cross section of the lead wire 220 is square. As such, even when the cross section of the lead wire 220 is rectangular, the hole of the elastic rubber tube 130 may be circular, in which case the cross-sectional area of the hole of the elastic rubber tube 130 is the total cross-sectional area of the lead wire 220. May be slightly smaller or similar.

탄성고무 튜브(130)는 잘 늘어나고 탄성 복원력이 좋기 때문에 단면이 사각형인 리드 와이어(220)를 삽입하는 경우에도 탄성고무 튜브(130)는 도 7과 같은 형상을 유지한다.Since the elastic rubber tube 130 extends well and the elastic restoring force is good, the elastic rubber tube 130 maintains a shape as shown in FIG. 7 even when the lead wire 220 having a rectangular cross section is inserted.

도 8은 본 발명의 세라믹 칩 어셈블리를 실제 적용한 일 예를 나타낸다.8 illustrates an example in which the ceramic chip assembly of the present invention is actually applied.

도 8을 보면, 세라믹 칩 어셈블리(100)의 리드 와이어(120)의 노출된 부분에 연결선(410, 420)의 리드(412, 422)가 솔더링이나 웰딩에 의해 연결된다. 연결 부분에는 연결 팁(122)이 볼록하게 형성될 수 있다.8, the leads 412 and 422 of the connection lines 410 and 420 are connected to the exposed portions of the lead wires 120 of the ceramic chip assembly 100 by soldering or welding. The connection tip 122 may be convex on the connection portion.

연결선(410, 420)에 연결된 세라믹 칩 어셈블리(100)는 금속 캔(300)에 수납되고, 에폭시 수지와 같은 액상의 절연 봉지재가 충진된 후 경화되어 절연 봉지재(310)로 되어 세라믹 칩 어셈블리가 고정 및 보호된다.The ceramic chip assembly 100 connected to the connecting lines 410 and 420 is accommodated in the metal can 300, filled with a liquid insulating encapsulant such as an epoxy resin, and cured to form an insulating encapsulant 310. Are fixed and protected.

액상의 절연 봉지재의 충진 압력에 의해 가늘고 긴 리드 와이어(120)가 서로 전기적으로 접촉할 수 있지만, 리드 와이어(120)를 감싸는 절연 탄성고무 튜브(130)는 리드 와이어(120) 간에 전기적으로 접촉되는 것을 방지해 준다.Although the elongated lead wires 120 may be in electrical contact with each other by the filling pressure of the liquid insulating encapsulant, the insulation elastic rubber tube 130 surrounding the lead wires 120 may be electrically contacted between the lead wires 120. To prevent it.

더욱이, 절연 탄성고무 튜브(130)의 탄성 및 탄성 복원력에 의해 절연 봉지재(310)는 금속 캔(300) 내부와 더욱 신뢰성 있게 밀봉된다.In addition, the insulating encapsulant 310 is more reliably sealed to the inside of the metal can 300 by the elasticity and elastic restoring force of the insulating elastic rubber tube 130.

바람직하게, 금속 캔(300)은 열 전도성 및 늘어나기 용이한 구리 또는 알루미늄 재질이다.Preferably, metal can 300 is a copper or aluminum material that is thermally conductive and easy to stretch.

바람직하게, 절연봉지재(310)는 절연봉지재(140)의 재료 중 어느 하나일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.Preferably, the insulating encapsulant 310 may be any one of materials of the insulating encapsulant 140, but is not limited thereto.

도시되지는 않았지만, 다른 실시 예로 도 8에 있어서 연결 팁(122)이 형성된 전기가 통하는 부위에 추가로 절연 탄성고무 튜브를 삽입하여 더욱 신뢰성 있는 세라믹 칩 어셈블리를 제공할 수도 있다.Although not shown, in another embodiment, an insulating elastic rubber tube may be additionally inserted into an electrically conductive portion where the connection tip 122 is formed in FIG. 8 to provide a more reliable ceramic chip assembly.

도 8과 달리 리드 와이어(120)의 일부가 금속 캔(300)으로부터 노출되도록 세라믹 칩 어셈블리의 일부가 금속 캔(300) 내부에 수납될 수도 있다.Unlike FIG. 8, a portion of the ceramic chip assembly may be accommodated in the metal can 300 such that a portion of the lead wire 120 is exposed from the metal can 300.

이와 같이 세라믹 칩 어셈블리는 금속 캔(300) 내부에 수납되어 외부 환경으로부터 보다 안정적인 성능을 유지할 수 있다.As such, the ceramic chip assembly may be accommodated in the metal can 300 to maintain more stable performance from the external environment.

도 9는 본 발명에 적용되는 절연 탄성고무 튜브의 다른 예를 나타낸다.9 shows another example of the insulating elastic tube applied to the present invention.

도 9를 보면, 절연 탄성고무 튜브(330)는 한 쌍의 삽입구멍(332, 334)이 나란히 형성된 단일 몸체로 구성된다. 바람직하게, 한 쌍의 삽입구멍(332, 334)의 내경은 동일하다.9, the insulating elastic rubber tube 330 is composed of a single body formed with a pair of insertion holes (332, 334) side by side. Preferably, the inner diameters of the pair of insertion holes 332 and 334 are the same.

바람직하게, 이러한 구조를 갖는 절연 탄성고무 튜브(330)는 압출공정에 의해 연속적으로 제조된다.Preferably, the insulating elastic rubber tube 330 having such a structure is continuously manufactured by an extrusion process.

이러한 구조를 갖는 탄성고무 튜브(330)는 한 쌍의 리드 와이어를 한 번에 삽입할 수 있어 생산성이 좋다.The elastic rubber tube 330 having such a structure can insert a pair of lead wires at a time, thereby increasing productivity.

또한, 이러한 구조를 갖는 탄성고무 튜브(330)는 한 쌍의 리드 와이어 간의 거리가 인접한 세라믹 칩 어셈블리에 적용하기 용이하다.
In addition, the elastic rubber tube 330 having such a structure is easy to apply to the ceramic chip assembly adjacent distance between the pair of lead wires.

이상에서는 본 발명의 실시 예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경과 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명의 권리범위는 상기의 실시 예에 한정되어서는 안 되며, 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해 판단되어야 한다.In the above description, the embodiments of the present invention have been described. However, various changes and modifications can be made by those skilled in the art. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the above embodiments, but should be determined by the claims described below.

100: 세라믹 칩 어셈블리
110: 세라믹 칩
120: 리드 와이어(lead wire)
130: 절연 탄성고무 튜브
140: 절연봉지재
142: 절연봉지재 단부100: ceramic chip assembly
110: ceramic chip
120: lead wire
130: insulated elastic rubber tube
140: insulation encapsulant
142: end of insulating encapsulant

Claims (11)

전기적 특성을 갖는 세라믹 베이스;
상기 세라믹 베이스에서 대향하는 한 쌍의 면에 각각 형성된 외부전극;
일단이 상기 외부전극 각각에 전기적 및 기구적으로 연결되는 금속 리드 와이어;
상기 금속 리드 와이어의 타단이 외부로 노출되도록 상기 세라믹 베이스, 외부전극, 그리고 금속 리드 와이어의 일단을 감싸 밀봉하는 절연봉지재; 및
상기 절연봉지재 내부로 연장되지 않고, 상기 절연봉지재로부터 노출되는 상기 리드 와이어 부분에 끼워져 상기 리드 와이어와 밀착하는 절연 탄성고무 튜브를 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리.A ceramic base having electrical properties;
External electrodes respectively formed on a pair of surfaces facing each other in the ceramic base;
A metal lead wire having one end electrically and mechanically connected to each of the external electrodes;
An insulating encapsulant encapsulating and sealing one end of the ceramic base, the external electrode, and the metal lead wire such that the other end of the metal lead wire is exposed to the outside; And
And an insulating elastic rubber tube inserted into the lead wire portion exposed from the insulating encapsulant and in close contact with the lead wire without extending into the insulating encapsulant. 청구항 1에 있어서,
상기 절연 탄성고무 튜브의 내경은 상기 리드 와이어의 외경과 유사한 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리.The method according to claim 1,
The inner diameter of the insulating elastic rubber tube is similar to the outer diameter of the lead wire ceramic chip assembly. 청구항 1에 있어서,
상기 세라믹 베이스는 반도체의 전기적 특성을 갖는 서미스터, 바리스터, 자성체, 또는 압전체 중 어느 하나이거나 유전체의 전기적 특성을 가는 캐패시터 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리.The method according to claim 1,
The ceramic base is any one of a thermistor, a varistor, a magnetic material, or a piezoelectric material having a semiconductor electrical characteristic, or any one of a capacitor having the electrical characteristics of the dielectric. 청구항 1에 있어서,
상기 금속 리드 와이어는 일체로 형성된 단심으로 외경이 0.1㎜ 내지 0.6㎜인 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리.The method according to claim 1,
The metal lead wire is integrally formed with a single core ceramic chip assembly, characterized in that the outer diameter is 0.1mm to 0.6mm. 청구항 1에 있어서,
상기 절연 탄성고무 튜브는 단면이 원형으로 내경은 0.1㎜ 내지 0.6㎜이고 외경은 0.3㎜ 내지 1.2㎜인 실리콘 고무 튜브인 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리.The method according to claim 1,
The insulating elastic rubber tube is a ceramic chip assembly, characterized in that the cross-section is a silicon rubber tube of 0.1 mm to 0.6 mm in the inner diameter and 0.3 mm to 1.2 mm in the outer diameter. 청구항 1에 있어서,
상기 리드 와이어의 일부를 감싸도록 연장된 상기 절연봉지재의 단부와 겹치도록 상기 절연 탄성고무 튜브가 끼워지는 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리.The method according to claim 1,
And the insulating elastic rubber tube is inserted to overlap the end portion of the insulating encapsulant extending to surround a portion of the lead wire. 청구항 1에 있어서,
상기 절연 탄성고무 튜브의 두께와 경도는 상기 절연 탄성고무 튜브가 끼워진 상태에서 상기 리드 와이어를 90도 벤딩하면 벤딩된 상태를 유지하는 정도인 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리.The method according to claim 1,
The thickness and hardness of the insulating rubber tube is a ceramic chip assembly, characterized in that to maintain the bent state by bending the lead wire 90 degrees while the insulating elastic tube is fitted. 청구항 1에 있어서,
상기 밀착은 상기 리드 와이어를 상기 탄성고무 튜브에 끼운 상태에서 상기 리드 와이어를 수직으로 세웠을 때 중력에 의해 상기 절연 탄성고무 튜브가 스스로 빠지지 않는 정도인 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리.The method according to claim 1,
The close contact is the ceramic chip assembly, characterized in that the insulation elastic rubber tube does not fall out by gravity when the lead wire is upright in a state in which the lead wire is inserted into the elastic rubber tube. 청구항 1에 있어서,
상기 절연 탄성고무 튜브는 한 쌍의 삽입구멍이 나란히 형성된 단일 몸체로 구성되는 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리.The method according to claim 1,
The insulating elastic rubber tube is a ceramic chip assembly, characterized in that consisting of a single body formed by a pair of insertion holes side by side. 청구항 1에 있어서,
상기 세라믹 칩 어셈블리의 일부 또는 전체는 금속 캔 내부에 수납되어 제 2의 절연봉지재에 의해 밀봉된 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리.The method according to claim 1,
At least part of the ceramic chip assembly is housed inside a metal can and sealed by a second insulating encapsulant. 청구항 1에 있어서,
상기 리드 와이어와 상기 절연 탄성고무 튜브 사이에는 고무 접착제가 개재되는 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리.
The method according to claim 1,
Ceramic chip assembly, characterized in that a rubber adhesive is interposed between the lead wire and the insulating elastic rubber tube.
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