KR101036297B1 - Arrival apparatus for wafer - Google Patents

Arrival apparatus for wafer Download PDF

Info

Publication number
KR101036297B1
KR101036297B1 KR1020090028144A KR20090028144A KR101036297B1 KR 101036297 B1 KR101036297 B1 KR 101036297B1 KR 1020090028144 A KR1020090028144 A KR 1020090028144A KR 20090028144 A KR20090028144 A KR 20090028144A KR 101036297 B1 KR101036297 B1 KR 101036297B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
pin
seating
signal
weight
Prior art date
Application number
KR1020090028144A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20100109731A (en
Inventor
김상갑
Original Assignee
포아텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 포아텍 주식회사 filed Critical 포아텍 주식회사
Priority to KR1020090028144A priority Critical patent/KR101036297B1/en
Publication of KR20100109731A publication Critical patent/KR20100109731A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101036297B1 publication Critical patent/KR101036297B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 플레이트 위에 웨이퍼를 안착시키는 웨이퍼 안착 장치로서, 몸체; 상기 몸체에 설치되고, 일단이 웨이퍼와 접촉되어 상기 웨이퍼의 자중에 의해 제 1 위치에서 제 2 위치로 이동되는 핀; 제 2 위치로 이동된 핀을 감지하는 감지수단; 및 상기 핀에 웨이퍼의 자중이 작용하지 않을 경우, 제 1 위치로 복귀할 수 있도록 복원력이 작용하는 복원수단;을 포함하여 이루어지고, 상기 감지수단은, 상기 몸체에 회전축이 축고정되고, 웨이퍼의 자중에 의해 제 1 위치에서 제 2 위치로 하강된 핀에 의해 일단부가 회동하는 회동체; 및 상기 회동체의 타단부의 회동상태를 감지하는 회동 감지센서;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하기 때문에 웨이퍼의 불완전한 안착 상태나 이물질을 감지하여 사용자에게 경고하고 후속 조치를 안전하게 수행할 수 있고, 고온 또는 저온의 가혹한 공정 환경에서도 정밀한 성능을 지속적으로 유지하여 장치의 신뢰도 및 정밀도를 향상시킬 수 있게 하는 효과를 갖는다.

Figure R1020090028144

회동체, 회동 감지센서, 회전축, 자중, 이물질, 불완전 안착상태

The present invention provides a wafer seating apparatus for seating a wafer on a plate, the body; A pin installed on the body, one end of which is in contact with the wafer and moved from the first position to the second position by the weight of the wafer; Sensing means for sensing a pin moved to a second position; And restoring means for restoring force to return to the first position when the self weight of the wafer does not act on the pin, wherein the sensing means comprises a rotation axis fixed to the body and fixed on the wafer. A rotating body whose one end rotates by a pin lowered from the first position to the second position by its own weight; And a rotation detection sensor that detects a rotational state of the other end of the rotational body, so as to detect an incomplete seating state or foreign matter of the wafer to warn the user and to safely follow up, and to carry out a high temperature. Alternatively, it has an effect of improving the reliability and precision of the device by maintaining precise performance continuously even in a low temperature harsh process environment.

Figure R1020090028144

Rotating Body, Rotating Sensor, Rotating Shaft, Self Weight, Foreign Material, Incomplete Seating

Description

웨이퍼 안착장치{Arrival apparatus for wafer}Arrival apparatus for wafer

본 발명은 웨이퍼 안착장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 냉각 플레이트나 가열 플레이트 위에 웨이퍼를 안전하게 안착시키는 웨이퍼 안착장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer seating apparatus, and more particularly, to a wafer seating apparatus for safely seating a wafer on a cooling plate or a heating plate.

일반적으로, 웨이퍼나 LCD 패널이나 PDP 패널 등 각종 반도체 장치(반도체 소자)는, 통상 이온주입 공정, 막 증착 공정, 확산공정, 사진공정 등과 같은 다수의 공정들을 거쳐 제조된다.Generally, various semiconductor devices (semiconductor elements), such as a wafer, an LCD panel, or a PDP panel, are manufactured through many processes, such as an ion implantation process, a film deposition process, a diffusion process, a photography process, etc. normally.

이러한 공정들 중에서, 원하는 패턴을 형성하기 위한 사진공정은 반도체 소자 제조에 필수적으로 요구되는 공정이다. Among these processes, a photo process for forming a desired pattern is an essential step for manufacturing a semiconductor device.

이러한, 사진공정은 이온주입이 될 부위와 보호될 부위를 선택적으로 정의하기 위해 마스크나 레티클의 패턴을 소자 위에 만드는 것으로 크게, 소자 상에 포토레지스트를 떨어뜨린 후 고속으로 회전시켜 소자 위에 원하는 두께로 입히는 도포공정, 포토레지스트가 도포된 소자와 정해진 마스크를 서로 정렬시킨 후 자외선과 같은 빛이 상기 마스크를 통하여 소자 상의 포토레지스트에 조사되도록 하여 마스크 또는 레티클의 패턴을 소자에 옮기는 노광공정 및 상기 노광공정이 완료된 소자 의 포토레지스트를 현상하여 원하는 포토레지스트 패턴을 형성하는 현상공정으로 이루어진다.The photo process is a pattern of masks or reticles formed on the device to selectively define the sites to be implanted and the sites to be protected. The photoresist is dropped on the device and rotated at high speed to a desired thickness on the device. Coating process, an exposure process of aligning a device to which a photoresist is applied with a predetermined mask and then irradiating a photoresist on the device with light such as ultraviolet rays through the mask to transfer a pattern of a mask or a reticle to the device and the exposure process A photoresist of the completed device is developed to form a desired photoresist pattern.

또한, 상기 사진공정에는 반도체 소자를 소정 온도하에서 굽는 베이크 공정이 포함된다. 즉, 상기 베이크 공정은 포토레지스트를 도포하기 전에 소자에 흡착된 수분을 제거하기 위한 베이크, 소정의 유기용제 및 포토레지스트의 도포 후에 소프트 베이크, 노광시 자외선의 산란으로 인한 노광 부위의 화학적 구조의 불안정을 회복시키기 위한 노광 후 베이크 등이 있다.In addition, the photographing step includes a baking step of baking the semiconductor element at a predetermined temperature. That is, the baking process is a bake for removing moisture adsorbed to the device before applying the photoresist, soft baking after application of a predetermined organic solvent and photoresist, and instability of the chemical structure of the exposed part due to scattering of ultraviolet rays during exposure. Post-exposure bake to recover the

상기와 같이, 반도체 장치를 베이킹하기 위해서는 실질적으로 베이크 챔버 내에서 웨이퍼의 베이크 공정을 진행하는 반도체 제조공정 설비의 한 형태인 반도체 장치의 가열 장치 및 가열된 웨이퍼를 다시 냉각시키는 반도체 웨이퍼의 냉각장치가 널리 사용된다.As described above, in order to bake a semiconductor device, a heating device for a semiconductor device, which is a form of a semiconductor manufacturing process facility that substantially performs a wafer baking process in a baking chamber, and a semiconductor wafer cooling device for cooling the heated wafer again, Widely used.

이러한, 상기 반도체 장치의 가열장치와 냉각장치는 이러한 사진 공정에서만 활용되는 것이 아니라 반도체 제조 공정 전반에 걸쳐서 웨이퍼나 LCD 패널이나 PDP 패널 등 각종 반도체 장치(반도체 소자)를 가열하거나 냉각시키기 위하여 매우 널리 사용되는 필수적인 설비이다.The heating device and the cooling device of the semiconductor device are not only utilized in such a photolithography process, but are widely used to heat or cool various semiconductor devices (semiconductor elements) such as wafers, LCD panels, and PDP panels throughout the semiconductor manufacturing process. Being an essential facility.

일반적인 종래의 반도체 가열 및 냉각 시스템은, 냉각 및 가열 플레이트 위에 형성된 안착돌기 위에 웨이퍼를 위치시키고 웨이퍼에 근접된 플레이트를 냉각 또는 가열하여 웨이퍼 냉각 또는 가열 공정을 실시한다.BACKGROUND ART Conventional conventional semiconductor heating and cooling systems perform wafer cooling or heating processes by placing a wafer on a seating protrusion formed on a cooling and heating plate and cooling or heating a plate proximate to the wafer.

그러나, 상기 안착돌기 위에 웨이퍼를 안착시키는 과정에서 웨이퍼 이송 장치에 의해 이송되던 웨이퍼가 불완전하게 안착되거나, 또는 파손된 웨이퍼 조각 등 의 이물질이 플레이트 위에 잔류하다가 웨이퍼와 충돌되어 공정 수행이 불가능해지는 문제점들이 있었다,However, in the process of seating the wafer on the seating protrusion, the wafers transferred by the wafer transfer device are incompletely seated, or foreign substances such as broken wafer pieces remain on the plate and collide with the wafer, thereby making it impossible to perform the process. there was,

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 웨이퍼(기판)의 불완전한 안착 상태를 감지하거나 이물질을 감지하여 사용자에게 경고하고 후속 조치를 안전하게 수행할 수 있게 하는 웨이퍼 안착장치를 제공함에 있다.An object of the present invention for solving the above problems is to provide a wafer mounting apparatus that can detect an incomplete mounting state of the wafer (substrate) or detect foreign matter to warn the user and to safely perform the following actions.

또한, 본 발명의 다른 목적은 감지수단으로 센서를 이용하고, 복원수단으로 무게추를 이용하여 고온 또는 저온의 가혹한 공정 환경에서도 정밀한 성능을 지속적으로 유지할 수 있게 하는 웨이퍼 안착장치를 제공함에 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a wafer mounting apparatus that can use a sensor as a sensing means, and using a weight as a restoring means to continuously maintain precise performance even in a harsh process environment of high temperature or low temperature.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 웨이퍼 안착장치는, 플레이트 위에 웨이퍼를 안착시키는 웨이퍼 안착 장치를 구성함에 있어서, 몸체; 상기 몸체에 설치되고, 일단이 웨이퍼와 접촉되어 상기 웨이퍼의 자중에 의해 제 1 위치에서 제 2 위치로 이동되는 핀; 제 2 위치로 이동된 핀을 감지하는 감지수단; 및 상기 핀에 웨이퍼의 자중이 작용하지 않을 경우, 제 1 위치로 복귀할 수 있도록 복원력이 작용하는 복원수단;을 포함하여 이루어지고, 상기 감지수단은, 상기 몸체에 회전축이 축고정되고, 웨이퍼의 자중에 의해 제 1 위치에서 제 2 위치로 하강된 핀에 의해 일단부가 회동하는 회동체; 및 상기 회동체의 타단부의 회동상태를 감지하는 회동 감지센서;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.Wafer seating device of the present invention for achieving the above object, in configuring a wafer seating device for mounting a wafer on a plate, the body; A pin installed on the body, one end of which is in contact with the wafer and moved from the first position to the second position by the weight of the wafer; Sensing means for sensing a pin moved to a second position; And restoring means for restoring force to return to the first position when the self weight of the wafer does not act on the pin, wherein the sensing means comprises a rotation axis fixed to the body and fixed on the wafer. A rotating body whose one end rotates by a pin lowered from the first position to the second position by its own weight; And a rotation detecting sensor for detecting a rotation state of the other end of the rotating body.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 회동 감지센서는, 고온 또는 저온에 적합하도록 상기 회동체의 타단부에서 반사되는 빛을 감지하는 반사형 광센서인 것이 바람 직하다.In addition, according to the present invention, the rotation detection sensor is preferably a reflective optical sensor for detecting the light reflected from the other end of the rotating body to be suitable for high or low temperatures.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 복원수단은, 상기 회동체의 타단부에 설치되는 무게추인 것이 바람직하다.In addition, according to the present invention, the restoring means is preferably a weight installed on the other end of the rotating body.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 몸체는, 웨이퍼를 상기 핀 방향으로 안내하는 경사면이 형성된 머리부; 상기 머리부를 지지하고, 상기 플레이트를 관통하여 승하강이 가능하게 설치되는 기둥부; 상기 기둥부 및 상기 감지수단을 지지하는 베이스부; 상기 베이스부를 승하강시키는 액츄에이터; 및 상기 감지수단으로부터 웨이퍼 안착신호 및 미안착신호를 인가받아 정상과 비정상을 판단하고, 판단한 결과에 따라 정상인 경우, 상기 액츄에이터에 제어신호를 출력하고, 비정상인 경우, 경고신호를 출력하는 제어부;를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, according to the present invention, the body includes a head portion having an inclined surface for guiding a wafer in the pin direction; A pillar portion which supports the head and is installed to be able to ascend and descend through the plate; A base part supporting the pillar part and the sensing means; An actuator for elevating the base portion; And a controller which receives a wafer seating signal and an unsettling signal from the sensing unit to determine whether it is normal or abnormal, and outputs a control signal to the actuator in case of normality, and outputs a warning signal in case of abnormality. It is preferable to comprise.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 제어부는, 웨이퍼 이송장치에 의해 상기 머리부로 웨이퍼 로딩시, 상기 감지수단으로부터 웨이퍼 미안착신호가 인가되면 불완전 안착신호를 출력하고, 상기 액츄에이터에 의해 상기 몸체가 하강하여 웨이퍼가 플레이트 상의 안착돌기 위에 안착시, 웨이퍼가 안착돌기 위에 안착되기 전에 웨이퍼 미안착신호가 인가되면 이물질 감지신호를 출력하는 것이 가능하다.In addition, according to the present invention, the control unit, when loading the wafer to the head by a wafer transfer device, if the wafer non-settling signal is applied from the sensing means outputs an incomplete settled signal, the body is lowered by the actuator lowers the wafer When the wafer is seated on the seating protrusion on the plate, it is possible to output a foreign matter detection signal if a wafer unsettled signal is applied before the wafer is seated on the seating protrusion.

이상에서와 같이 본 발명의 웨이퍼 안착장치는, 웨이퍼의 불완전한 안착 상태나 이물질을 감지하여 사용자에게 경고하고 후속 조치를 안전하게 수행할 수 있고, 고온 또는 저온의 가혹한 공정 환경에서도 정밀한 성능을 지속적으로 유지하여 장치의 신뢰도 및 정밀도를 향상시킬 수 있게 하는 효과를 갖는 것이다.As described above, the wafer seating apparatus of the present invention detects an incomplete seating state or foreign matter of a wafer and warns a user and safely performs follow-up measures, and continuously maintains precise performance even in a harsh process environment of high temperature or low temperature. It is to have the effect of improving the reliability and precision of the device.

이하, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 웨이퍼 안착장치를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a wafer seating apparatus according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 웨이퍼 안착장치의 몸체 상승 상태를 나타내는 측단면도이고, 도 2는 도 1의 웨이퍼 안착장치의 몸체 하강 상태를 나타내는 측단면도이며, 도 3은 도 1의 웨이퍼 안착장치를 나타내는 사용 상태 사시도이고, 도 4는 도 1의 웨이퍼 안착장치의 핀이 제 1 위치인 경우를 나타내는 확대 단면도이며, 도 5는 도 4의 웨이퍼 안착장치의 핀이 제 2 위치인 경우를 나타내는 확대 단면도이다.1 is a side cross-sectional view showing a body lifted state of the wafer seating apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a side cross-sectional view showing a body lowered state of the wafer seating apparatus of Figure 1, Figure 3 4 is an enlarged cross-sectional view illustrating a case where the pin of the wafer seating device of FIG. 1 is in a first position, and FIG. 5 is a case where the pin of the wafer seating device of FIG. 4 is in a second position. It is an expanded sectional drawing which shows.

먼저, 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 웨이퍼 안착장치는, 냉각 또는 가열 플레이트(1) 위에 웨이퍼(W)를 안착시키는 웨이퍼 안착 장치로서, 크게 몸체(10)와, 핀(20)과, 감지수단 및 복원수단을 포함하여 이루어지는 구성이다.First, as illustrated in FIGS. 1 and 3, a wafer seating apparatus according to a preferred embodiment of the present invention is a wafer seating apparatus for seating the wafer W on a cooling or heating plate 1, and is largely a body ( 10), the pin 20, and a sensing means and a restoring means.

여기서, 상기 몸체(10)는, 도 1, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 머리부(11)와, 기둥부(12)와, 베이스부(13) 및 도 1의 액츄에이터를 포함하여 이루어지는 구성이다.Here, the body 10, as shown in Figures 1, 3 and 4, including the head 11, the pillar portion 12, the base portion 13 and the actuator of Figure 1 It is a configuration made.

즉, 상기 머리부(11)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 상면의 일부에 웨이퍼(W)를 상기 핀(20) 방향으로 안내하는 경사면(11a)이 형성되고, 상기 핀 근방에 설치되어 상기 웨이퍼(W)를 지지하는 스토퍼(11b)가 형성된다.That is, the head portion 11, as shown in Figure 4, is formed on the inclined surface (11a) for guiding the wafer (W) in the direction of the pin 20 on a portion of the upper surface, is provided near the pin A stopper 11b for supporting the wafer W is formed.

따라서, 로봇암 등의 웨이퍼 이송장치(도시하지 않음)가 웨이퍼(W)를 상기 머리부(11)로 로딩하면, 웨이퍼(W)는 상기 경사면(11a)을 따라 안내되어 상기 스토퍼(11b) 위에 임시 안착될 수 있는 구성이다.Therefore, when a wafer transfer device (not shown) such as a robot arm loads the wafer W into the head portion 11, the wafer W is guided along the inclined surface 11a and placed on the stopper 11b. It is a configuration that can be temporarily seated.

한편, 상기 기둥부(12)는, 상기 머리부(11)를 지지하고, 상기 플레이트(1)를 관통하여 승하강이 가능하게 설치되는 것으로서, 상기 핀(20)이 승하강될 수 있도록 지지한다.On the other hand, the pillar portion 12, and supports the head portion 11, and is installed so that the lifting and lowering through the plate 1, the pin 20 is supported so that it can be raised and lowered. .

또한, 상기 베이스부(13)는, 상기 기둥부(12)를 지지하고, 상기 액츄에이터(14)는 상기 베이스부(13)를 승하강시키는 것이다.In addition, the base portion 13 supports the pillar portion 12, and the actuator 14 moves the base portion 13 up and down.

따라서, 도 1에 도시된 바와 같이, 먼저 상기 액츄에이터(14)에 의해 상기 몸체(10)가 상승되고, 웨이퍼 이송장치에 의해 웨이퍼(W)가 상기 몸체(10)의 머리부(11)에 임시 로딩되면, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 액츄에이터(14)에 의해 상기 몸체(10)가 하강하면서 상기 웨이퍼(W)가 상기 플레이트 위에 형성된 안착돌기(2)에 안착될 수 있는 것이다. Therefore, as shown in FIG. 1, first, the body 10 is lifted by the actuator 14, and the wafer W is temporarily placed on the head 11 of the body 10 by a wafer transfer device. When loaded, as shown in FIG. 2, the body 10 is lowered by the actuator 14 so that the wafer W may be seated on the seating protrusion 2 formed on the plate.

한편, 본 발명의 핀(20)은, 상기 몸체(10)의 머리부(11)와 기둥부(12) 내부에 승하강이 자유롭게 설치되는 것으로서, 상측 일단이 웨이퍼(W)와 접촉되어 상기 웨이퍼(W)의 자중에 의해 도 4의 제 1 위치(상승 위치)에서 도 5의 제 2 위치(하강 위치)로 이동되는 것이다.On the other hand, the pin 20 of the present invention, as the lifting and lowering is freely installed in the head portion 11 and the pillar portion 12 of the body 10, the upper end is in contact with the wafer (W), the wafer It moves from the 1st position (rising position) of FIG. 4 to the 2nd position (falling position) of FIG. 5 by the weight of (W).

여기서, 제 2 위치로 이동된 핀(20)을 감지하는 감지수단의 일종으로, 상기 몸체(10)에 회전축(30a)이 축고정되고, 웨이퍼(W)의 자중에 의해 제 1 위치에서 제 2 위치로 하강된 핀(20)에 의해 일단부가 회동하는 회동체(30) 및 상기 회동체(30)의 타단부의 회동상태를 감지하는 회동 감지센서(40)가 적용될 수 있다.Here, as a kind of sensing means for detecting the pin 20 moved to the second position, the rotating shaft 30a is axially fixed to the body 10, the second in the first position by the weight of the wafer (W) Rotating body 30 whose one end is rotated by the pin 20 lowered to the position and the rotating detection sensor 40 for detecting the rotating state of the other end of the rotating body 30 may be applied.

이러한, 상기 회동 감지센서(40)는, 접촉식 센서, 자석식 센서, 광센서, 정전용량 센서, 근접 센서 등 다양한 센서가 적용될 수 있으나, 고온이나 저온 등의 가혹한 환경에서도 정밀하고 정확한 센싱이 가능하도록 상기 회동체(30)의 타단부에서 반사되는 빛을 감지하는 반사형 광센서가 적용되는 것이 바람직하다.Such a rotation sensor 40 may be applied to various sensors such as a contact sensor, a magnetic sensor, an optical sensor, a capacitive sensor, a proximity sensor, etc., so that accurate and accurate sensing may be performed even in a harsh environment such as high temperature or low temperature. Preferably, a reflection type optical sensor for detecting light reflected from the other end of the pivot 30 is applied.

한편, 상기 복원수단은, 상기 핀(20)에 웨이퍼(W)의 자중이 작용하지 않을 경우, 제 1 위치로 복귀할 수 있도록 복원력이 작용하는 것으로서, 스프링이나 유압 등 다양한 복원력이 적용될 수 있으나, 냉각 및 가열되는 가혹한 공정 조건에서도 중력(G)을 이용하여 항상 일정한 동작을 가능하게 하도록 상기 회동체(30)의 타단부에 설치되는 무게추(M)를 적용하는 것이 바람직하다.On the other hand, the restoring means, when the self-weight of the wafer (W) does not act on the pin 20, the restoring force acts to return to the first position, various restoring forces such as spring or hydraulic pressure may be applied, It is preferable to apply the weight (M) installed on the other end of the rotating body 30 to enable a constant operation always using gravity (G) even in the harsh process conditions to be cooled and heated.

도 6은 도 4의 웨이퍼 안착장치의 웨이퍼 불완전 안착 상태를 나타내는 확대 단면도이고, 도 7은 도 4의 웨이퍼 안착장치의 이물질 감지 상태를 나타내는 확대 단면도이다.6 is an enlarged cross-sectional view illustrating a wafer incomplete seating state of the wafer seating apparatus of FIG. 4, and FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view illustrating a foreign matter detection state of the wafer seating apparatus of FIG. 4.

따라서, 상기 무게추(M)에 의해 도 6에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(W)가 상기 머리부(11)의 잘못된 위치에 안착되는 웨이퍼 불완전 안착 상태에서 상기 핀(20)은 복원력에 의해 제 1 위치(상승 위치)로 복귀할 수 있고, 도 7에 도시된 바와 같이, 만약 웨이퍼(W)가 웨이퍼 파편 등의 이물질(E)에 걸려서 상기 안착돌기(2)에 안착되기 이전에 상기 이물질(E)에 의해 들어올려지면 상기 핀(20)은 복원력에 의해 제 1 위치(상승 위치로) 복귀할 수 있는 것이다.Accordingly, as shown in FIG. 6 by the weight M, the pin 20 is restrained by a restoring force in a wafer incomplete seating state in which the wafer W is seated at an incorrect position of the head 11. It may return to the one position (rising position), and as shown in FIG. 7, if the wafer W is caught by the foreign matter E such as the wafer debris and is seated on the seating protrusion 2, the foreign matter ( When lifted by E), the pin 20 is able to return to the first position (upward position) by the restoring force.

따라서, 웨이퍼(W)의 자중에 의해 제 2 위치(하강 위치)에 있어야 할 핀(20)이, 만약 제 1 위치(상승 위치)에 있다면, 이를 비정상적이라 할 수 있을 것이다.Therefore, if the pin 20 to be in the second position (falling position) due to the weight of the wafer W is in the first position (rising position), this may be called abnormal.

이러한 원리에 착안하여 본 발명의 제어부(15)는, 상기 회동 감지센서(40)로부터 웨이퍼 안착신호 및 미안착신호를 인가받아 정상과 비정상을 판단하고, 판단한 결과에 따라 정상인 경우, 상기 액츄에이터(14)에 제어신호를 출력하고, 비정상인 경우, 경고신호를 출력할 수 있는 것이다.In view of this principle, the controller 15 of the present invention receives a wafer seating signal and an unsettling signal from the rotation detecting sensor 40 to determine normality and abnormality, and when it is normal according to the determined result, the actuator 14. Control signal, and if it is abnormal, it can output warning signal.

특히, 본 발명의 상기 제어부(15)는, 웨이퍼 이송장치(도시하지 않음)에 의해 상기 머리부(11)로 웨이퍼 로딩시, 상기 회동 감지센서(40)로부터 웨이퍼 미안착신호가 인가되면 불완전 안착신호를 출력하고, 상기 액츄에이터(14)에 의해 상기 몸체(10)가 하강하여 웨이퍼(W)가 플레이트(1) 위의 안착돌기(2)에 안착되기 전에 상기 회동 감지센서(40)로부터 웨이퍼 미안착신호가 인가되면 이물질(E) 감지신호를 출력할 수 있는 것이다.In particular, the controller 15 of the present invention, when loading the wafer into the head portion 11 by a wafer transfer device (not shown), if the wafer non-settling signal is applied from the rotation detection sensor 40, the incomplete settling signal Before the body 10 is lowered by the actuator 14 and the wafer W is seated on the seating protrusion 2 on the plate 1, and the wafer is not received. When a call is applied, the foreign matter (E) detection signal may be output.

그러므로, 웨이퍼의 불완전한 안착 상태나 이물질을 감지하여 사용자에게 경고함으로써 사고가 전파되는 것을 방지하여 후속 조치를 안전하게 수행할 수 있고, 감지수단으로 광센서를 이용하고, 복원수단으로 무게추를 이용하여 고온 또는 저온의 가혹한 공정 환경에서도 정밀한 성능을 지속적으로 유지함으로써 장치의 신뢰도와 내구성을 크게 향상시킬 수 있는 이점이 있다.Therefore, by detecting the incomplete seating state or foreign matter of the wafer and alerting the user, it is possible to safely carry out the follow-up measures by preventing the propagation of the accident, using the optical sensor as the sensing means, and using the weight as the restoring means. In addition, there is an advantage in that the reliability and durability of the device can be greatly improved by maintaining precise performance continuously even in a low temperature harsh process environment.

본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상을 해치지 않는 범위 내에서 당업자에 의한 변형이 가능함은 물론이다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and of course, modifications may be made by those skilled in the art without departing from the spirit of the present invention.

따라서, 본 발명에서 권리를 청구하는 범위는 상세한 설명의 범위 내로 정해지는 것이 아니라 후술되는 청구범위와 이의 기술적 사상에 의해 한정될 것이다.Therefore, the scope of the claims in the present invention will not be defined within the scope of the detailed description, but will be defined by the following claims and their technical spirit.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 웨이퍼 안착장치의 몸체 상승 상태를 나타내는 측단면도이다.Figure 1 is a side cross-sectional view showing a body lift state of the wafer seating apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 웨이퍼 안착장치의 몸체 하강 상태를 나타내는 측단면도이다.2 is a side cross-sectional view illustrating a body lowered state of the wafer seating apparatus of FIG. 1.

도 3은 도 1의 웨이퍼 안착장치를 나타내는 사용 상태 사시도이다.FIG. 3 is a perspective view of a using state of the wafer seating apparatus of FIG. 1. FIG.

도 4는 도 1의 웨이퍼 안착장치의 핀이 제 1 위치인 경우를 나타내는 확대 단면도이다.4 is an enlarged cross-sectional view illustrating a case where the pin of the wafer seating apparatus of FIG. 1 is in a first position.

도 5는 도 4의 웨이퍼 안착장치의 핀이 제 2 위치인 경우를 나타내는 확대 단면도이다.FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view illustrating a case where the pin of the wafer seating apparatus of FIG. 4 is in a second position.

도 6은 도 4의 웨이퍼 안착장치의 웨이퍼 불완전 안착 상태를 나타내는 확대 단면도이다.6 is an enlarged cross-sectional view illustrating a wafer incomplete seating state of the wafer seating apparatus of FIG. 4.

도 7은 도 4의 웨이퍼 안착장치의 이물질 감지 상태를 나타내는 확대 단면도이다.7 is an enlarged cross-sectional view illustrating a foreign matter detection state of the wafer seating apparatus of FIG. 4.

(도면의 주요한 부호에 대한 설명)(Description of Major Symbols in the Drawing)

1: 플레이트 10: 몸체1: plate 10: body

11: 머리부 11a: 경사면11: head 11a: slope

11b: 스토퍼 12: 기둥부11b: stopper 12: column

13: 베이스부 14: 액츄에이터13: base 14: actuator

15: 제어부 20: 핀15: control unit 20: pin

30: 회동체 30a: 회전축30: rotating body 30a: rotating shaft

40: 회동 감지센서 W: 웨이퍼40: Rotational sensor W: Wafer

M: 무게추 E: 이물질M: Weight E: Foreign substance

G: 중력G: gravity

Claims (5)

플레이트 위에 웨이퍼나 기판 등을 안착시키는 웨이퍼 안착 장치를 구성함에 있어서,In constructing a wafer seating device for mounting a wafer or a substrate on a plate, 몸체;Body; 상기 몸체에 설치되고, 일단이 웨이퍼와 접촉되어 상기 웨이퍼의 자중에 의해 제 1 위치에서 제 2 위치로 이동되는 핀;A pin installed on the body, one end of which is in contact with the wafer and moved from the first position to the second position by the weight of the wafer; 제 2 위치로 이동된 핀을 감지하는 감지수단; 및Sensing means for sensing a pin moved to a second position; And 상기 핀에 웨이퍼의 자중이 작용하지 않을 경우, 제 1 위치로 복귀할 수 있도록 복원력이 작용하는 복원수단;을 포함하여 이루어지고, And restoring means acting on the pin to return to the first position when the weight of the wafer does not act on the pin. 상기 감지수단은,The sensing means, 상기 몸체에 회전축이 축고정되고, 웨이퍼의 자중에 의해 제 1 위치에서 제 2 위치로 하강된 핀에 의해 일단부가 회동하는 회동체; 및A rotating body whose shaft is fixed to the body and whose one end is rotated by a pin lowered from the first position to the second position by the weight of the wafer; And 상기 회동체의 타단부의 회동상태를 감지하는 회동 감지센서;A rotation detection sensor for detecting a rotation state of the other end of the rotation body; 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 안착 장치.Wafer seating apparatus comprising a. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 회동 감지센서는, 상기 회동체의 타단부에서 반사되는 빛을 감지하는 반사형 광센서인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 안착장치.The rotation detection sensor is a wafer seating device, characterized in that the reflective optical sensor for detecting the light reflected from the other end of the rotating body. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 복원수단은, 상기 회동체의 타단부에 설치되는 무게추인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 안착장치.The restoring means is a wafer seating apparatus, characterized in that the weight is provided on the other end of the rotating body. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 몸체는,The body, 웨이퍼를 상기 핀 방향으로 안내하는 경사면이 형성된 머리부;A head portion having an inclined surface for guiding a wafer in the pin direction; 상기 머리부를 지지하고, 상기 플레이트를 관통하여 승하강이 가능하게 설치되는 기둥부;A pillar portion which supports the head and is installed to be able to ascend and descend through the plate; 상기 기둥부 및 상기 감지수단을 지지하는 베이스부;A base part supporting the pillar part and the sensing means; 상기 베이스부를 승하강시키는 액츄에이터; 및An actuator for elevating the base portion; And 상기 감지수단으로부터 웨이퍼 안착신호 및 미안착신호를 인가받아 정상과 비정상을 판단하고, 판단한 결과에 따라 정상인 경우, 상기 액츄에이터에 제어신호를 출력하고, 비정상인 경우, 경고신호를 출력하는 제어부;A control unit which receives a wafer seating signal and an unsettling signal from the sensing unit to determine whether it is normal or abnormal, and outputs a control signal to the actuator when it is normal according to the determined result, and outputs a warning signal when it is abnormal; 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 안착장치. Wafer seating apparatus comprising a. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제어부는,The control unit, 웨이퍼 이송장치에 의해 상기 머리부로 웨이퍼 로딩시, 상기 감지수단으로부터 웨이퍼 미안착신호가 인가되면 불완전 안착신호를 출력하고,When the wafer is loaded into the head by a wafer transfer device, if a wafer unsettled signal is applied from the sensing means, an incomplete settling signal is output. 상기 액츄에이터에 의해 상기 몸체가 하강하여 웨이퍼가 플레이트 상의 안착돌기 위에 안착시, 웨이퍼가 안착돌기 위에 안착되기 전에 웨이퍼 미안착신호가 인가되면 이물질 감지신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 안착장치. And when the body is lowered by the actuator and the wafer is seated on the seating protrusion on the plate, a foreign material detection signal is output if a wafer unsettling signal is applied before the wafer is seated on the seating protrusion.
KR1020090028144A 2009-04-01 2009-04-01 Arrival apparatus for wafer KR101036297B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090028144A KR101036297B1 (en) 2009-04-01 2009-04-01 Arrival apparatus for wafer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090028144A KR101036297B1 (en) 2009-04-01 2009-04-01 Arrival apparatus for wafer

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100109731A KR20100109731A (en) 2010-10-11
KR101036297B1 true KR101036297B1 (en) 2011-05-23

Family

ID=43130640

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090028144A KR101036297B1 (en) 2009-04-01 2009-04-01 Arrival apparatus for wafer

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101036297B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102346789B1 (en) * 2014-11-27 2022-01-04 주식회사 케이씨텍 Substrate stand apparatus

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040029864A (en) * 2002-10-02 2004-04-08 엘지전자 주식회사 Capture method for still image of camera
KR200429864Y1 (en) 2006-08-17 2006-10-27 주식회사 좋은기술 Temperature sensing apparatus of wafer
KR20070096160A (en) * 2006-03-21 2007-10-02 브룩스오토메이션아시아(주) Substrate detecting apparatus
JP2008311475A (en) * 2007-06-15 2008-12-25 Canon Inc Device for processing wafer
KR20090013940A (en) * 2007-08-03 2009-02-06 세메스 주식회사 Blade and apparatus for trasfering substrate with the same

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040029864A (en) * 2002-10-02 2004-04-08 엘지전자 주식회사 Capture method for still image of camera
KR20070096160A (en) * 2006-03-21 2007-10-02 브룩스오토메이션아시아(주) Substrate detecting apparatus
KR200429864Y1 (en) 2006-08-17 2006-10-27 주식회사 좋은기술 Temperature sensing apparatus of wafer
JP2008311475A (en) * 2007-06-15 2008-12-25 Canon Inc Device for processing wafer
KR20090013940A (en) * 2007-08-03 2009-02-06 세메스 주식회사 Blade and apparatus for trasfering substrate with the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100109731A (en) 2010-10-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101678252B1 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method, and computer readable storage medium having substrate processing program
US20080102412A1 (en) Method for in-line monitoring and controlling in heat-treating of resist coated wafers
TWI643246B (en) Heat treatment device, abnormality detection method in heat treatment, and readable computer memory medium
KR101332057B1 (en) Detcting device and detcting method
US6643564B2 (en) Method of determining retreat permission position of carrier arm and teaching device thereof
TW201329648A (en) Support, lithographic apparatus and device manufacturing method
US20060010710A1 (en) System and method of detecting misaligned wafer
JP2009123816A (en) Heat treatment apparatus, and heat treatment method
TWI658272B (en) A measurement substrate, a measurement method and a measurement system
TWI305932B (en)
JP7186230B2 (en) Apparatus and method for removing contaminant particles from apparatus components
JP2006351751A (en) Apparatus and method for processing substrate
JP3955606B2 (en) Temperature abnormality detection method and semiconductor manufacturing apparatus
KR101036297B1 (en) Arrival apparatus for wafer
KR20070053540A (en) Bake apparatus
JP4422000B2 (en) Substrate processing method, control program, and computer storage medium
KR20060113158A (en) Spinner including bake unit
JP2010147294A (en) Substrate holding method, substrate holding device, exposure device using the same, and method of manufacturing device
JP4662466B2 (en) Coating film forming apparatus and control method thereof
US9978618B2 (en) Hot plate with programmable array of lift devices for multi-bake process optimization
JP2007286411A (en) Gap control device and gap control method for proximity exposure device
TW201919967A (en) Substrate handling device, exposure device, method for producing flat panel display, device production method, substrate handling method, and exposure method
US20080099463A1 (en) Method and processing system for rapid hotplate cool down
JP5178464B2 (en) Proximity exposure apparatus, substrate loading / unloading method for proximity exposure apparatus, and method for manufacturing display panel substrate
KR20170136774A (en) Method for measuring position and Apparatus for moving equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140404

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee