KR101033029B1 - Pressure control device of flat panel display and semiconductor's apparatus - Google Patents

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송양섭
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Abstract

PURPOSE: A flat panel display and pressure adjusting device of semiconductor manufacture equipment are provided to form a first actuator on a housing wherein the first actuator includes a main shaft which rotates and an upper/lower driving shaft, thereby completely sealing a main fluid flowing passage. CONSTITUTION: A main fluid flowing passage(110) is formed on one side of a housing(100). A fluid passage sealing member(200) opens and closes the main fluid flowing passage. A first actuator(300) rotates or vertically moves the fluid passage sealing member. The first actuator comprises the main shaft(330) revolving according to the drive of the power transmission(310). A second actuator(400) pressurizes the fluid passage sealing member.

Description

평판 디스플레이 및 반도체 제조용 장비의 압력조절장치{Pressure control device of Flat Panel Display and semiconductor's apparatus}Pressure control device of flat panel display and semiconductor's apparatus

본 발명은 평판 디스플레이 및 반도체 제조용 장비의 압력조절장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 회전운동을 하는 메인샤프트와, 상하로 구동되는 상하구동샤프트를 포함하는 제1액츄에이터를 하우징의 상단에 형성함으로써, 메인유체통로의 완벽한 밀폐가 가능한 평판 디스플레이 및 반도체 제조용 장비의 압력조절장치에 관한 것이다.The present invention relates to a pressure regulating device for a flat panel display and semiconductor manufacturing equipment, and more particularly, by forming a first actuator including a main shaft for rotating motion and a vertical drive shaft driven up and down, The present invention relates to a pressure regulator of a flat panel display and semiconductor manufacturing equipment capable of completely sealing the main fluid passage.

일반적으로 반도체는 고정밀도를 요구하므로 높은 청결도와 특수한 제조기술이 요구되고 있다. 이러한 이유로 반도체 소자는 공기중에 포함된 이물질의 접촉을 가장 완벽하게 차단할 수 있는 진공상태에서 제조된다. 따라서 반도체 제조장치의 진공 작업구역과 대기와의 밀폐기술도 반도체 제품의 품질에 많은 영향을 준다.In general, since semiconductors require high precision, high cleanliness and special manufacturing techniques are required. For this reason, the semiconductor device is manufactured in a vacuum state that can completely block the contact of foreign matter contained in the air. Therefore, the vacuum working area of the semiconductor manufacturing apparatus and the airtight technology also have a great influence on the quality of semiconductor products.

따라서 반도체 소자의 집적공정이 이루어지는 챔버와 이 챔버내의 공기를 흡입하는 진공펌프와의 사이에 설치되어, 진공펌프의 흡입력이 챔버로 전달되는 것을 개폐하는 압력조절장치가 중요한 역할을 담당하게 된다.
Therefore, the pressure regulating device which is installed between the chamber in which the semiconductor element integration process is performed and the vacuum pump that sucks air in the chamber, plays an important role in opening / closing the suction force of the vacuum pump to the chamber.

이하에서는 도 1을 참조하여 종래의 반도체 제조용 장비의 압력조절장치를 설명하기로 한다.Hereinafter, a pressure regulator of a conventional semiconductor manufacturing equipment will be described with reference to FIG. 1.

도 1을 참조하면, 종래의 반도체 제조용 장비의 압력조절장치는 공정 진행용 공정챔버(C)와 공기펌프(P) 사이에 설치된 반도체 소자 제조용 장비의 진공조절장치(V)에 있어서, 상기 공정챔버(C)와 공기펌프(P)에 연통되도록 공기통로(112)가 관통되며, 그 공기통로(112)와 연통되게 내부로 작동실(111)이 형성된 바디하우징(110)과; 그 바디하우징(110)의 하부로 설치되어 상기 작동실(111)에 돌출되게 설치된 엑츄에이터 샤프트(114)를 회전 작동시키는 스텝모터(113)와; 그 엑츄에이터 샤프트(114)의 상부에 일단이 축설된 후 이면에 설치된 안내롤(115)의 안내와 함께, 회전 작동되면서 상기 공기통로(112)를 개폐하는 개폐문(116)과; 상기 중앙통로(112)에 접촉되도록 작동실(111)의 상부에 설치되며, 에어 실린더(118)로 하강 작동하여 개폐문(116)을 견고히 밀폐하도록 밀폐링(117a)이 이면으로 결합된 밀봉구(117)로 구성된 것이 특징이다.Referring to FIG. 1, a pressure regulating device of a conventional semiconductor manufacturing equipment includes a vacuum chamber (V) of a semiconductor device manufacturing equipment installed between a process chamber C for processing a process and an air pump P. A body housing 110 through which the air passage 112 is communicated so as to communicate with the air pump P, and the operation chamber 111 is formed therein so as to communicate with the air passage 112; A step motor 113 installed below the body housing 110 to rotate the actuator shaft 114 protruding from the operation chamber 111; An opening and closing door 116 that opens and closes the air passage 112 while being rotatably operated with the guide of the guide roll 115 installed on the back side after one end is formed on the upper part of the actuator shaft 114; It is installed on the upper part of the operating chamber 111 to contact the central passage 112, the lower end of the operation by the air cylinder 118 sealing ring 117a is coupled to the rear surface to tightly seal the opening and closing door 116 ( 117).

그러나, 상기와 같은 종래의 반도체 제조용 장비의 압력조절장치는 개폐문(116)이 엑츄에이터 샤프트(114)의 상부에 일단이 축설되어 스텝모터(113)의 작동에 따라 회동하면서 공기통로(112)를 개폐하게 되는대, 밀봉구(117)로 개폐문(116)을 가압시 액츄에이터 샤프트(114)가 작동실(111)내로 돌출되어 고정된 상태로 위치하기 때문에 개폐문(116)의 하부에 위치하는 엑츄에이터 샤프트(114)의 간섭으로 인하여 공기통로(112)를 완벽하게 밀폐하지 못하는 문제점이 있었다.However, in the pressure control device of the conventional semiconductor manufacturing equipment as described above, the opening and closing door 116 opens and closes the air passage 112 while one end is formed on the upper portion of the actuator shaft 114 and rotates according to the operation of the step motor 113. When the opening and closing door 116 is pressed by the sealing opening 117, the actuator shaft 114 protrudes into the operating chamber 111 and is positioned in a fixed state. Due to the interference of 114, there was a problem that the air passage 112 is not completely sealed.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서 본 발명의 목적은 회전운동을 하는 메인샤프트와, 상하로 구동되는 상하구동샤프트를 포함하는 제1액츄에이터를 하우징의 상단에 형성함으로써, 메인유체통로의 완벽한 밀폐가 가능한 평판 디스플레이 및 반도체 제조용 장비의 압력조절장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to form a first actuator including a main shaft for rotating motion and a vertical drive shaft driven up and down, thereby forming a main fluid path. It is to provide a pressure regulator of flat panel display and semiconductor manufacturing equipment that can be completely sealed.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명에 따른 평판 디스플레이 및 반도체 제조용 장비의 압력조절장치는, 챔버와 진공펌프에 연결되는 메인유체통로가 형성되고, 그 내부에 상기 메인유체통로를 직교방향으로 관통하되, 유체통로 밀폐부재가 회전운동하는 공간이 형성되는 하우징; 상기 하우징 내에 삽입되어 상기 메인유체통로를 개폐하는 유체통로 밀폐부재; 상기 하우징의 상단에 위치하며, 상기 유체통로 밀폐부재와 결합되어 유체통로 밀폐부재를 회전 및 상하 구동시키되, 동력전달부의 구동에 따라 회전운동하는 메인샤프트와, 상기 메인샤프트의 내측에 위치하며 상하로 구동되는 상하구동샤프트를 포함하는 제1액츄에이터; 및 상기 메인유체통로를 감싸며 형성되어 수직이동하며 상기 유체통로 밀폐부재를 가압하는 제2액츄에이터;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above problems, the pressure regulating device of the flat panel display and semiconductor manufacturing equipment according to the present invention includes a main fluid passage connected to a chamber and a vacuum pump, and penetrates the main fluid passage in orthogonal directions therein. A housing in which a space for rotating the fluid passage sealing member is formed; A fluid passage sealing member inserted into the housing to open and close the main fluid passage; Located in the upper end of the housing, coupled to the fluid passage sealing member to rotate and vertically drive the fluid passage sealing member, and the main shaft for rotational movement in accordance with the drive of the power transmission unit, and located inside the main shaft up and down A first actuator including a vertical drive shaft driven; And a second actuator formed around the main fluid passage to vertically move and pressurize the fluid passage sealing member.

또한, 상기 제1액츄에이터는 상기 동력전달부에 결합되는 기어와, 상기 기어에 결합되는 샤프트축과, 상기 샤프트축에 결합되는 스프링과, 상기 상하구동샤프트의 하단에 결합되어 상기 유체통로 밀폐부재를 상하구동샤프트에 고정시키는 고정핀과, 상기 상하구동샤프트가 상하로 구동되도록 압축공기를 유입시키는 제1압축공기유입부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The first actuator may include a gear coupled to the power transmission unit, a shaft shaft coupled to the gear, a spring coupled to the shaft shaft, and a lower end of the vertical drive shaft to connect the fluid passage sealing member. It further comprises a fixing pin for fixing to the vertical drive shaft, the first compressed air inlet for introducing the compressed air to drive the vertical drive shaft up and down.

또한, 상기 제2액츄에이터는 상기 메인유체통로를 감싸며 형성되어 수직이동하며 상기 유체통로 밀폐부재를 가압하되, 상단부를 둘러싸며 돌출부가 형성되는 가압부재와, 상기 가압부재가 상하로 구동되도록 상기 돌출부의 하부에서 압축공기를 유입시키는 제2압축공기 유입부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the second actuator is formed to surround the main fluid passage to move vertically and pressurize the fluid passage sealing member, the pressing member is formed to surround the upper end portion is formed with a projection, the projection to drive the pressing member up and down It characterized in that it comprises a second compressed air inlet for introducing compressed air in the lower portion.

또한, 상기 제2액츄에이터는 상기 돌출부의 상부에서 압축공기를 유입시키는 제3압축공기 유입부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The second actuator may further include a third compressed air inlet for introducing compressed air from an upper portion of the protrusion.

또한, 상기 상하구동샤프트는 메인샤프트의 회전시 유격이 발생하는 것을 방지하도록 각형으로 구성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the vertical drive shaft is characterized in that it is configured in a square to prevent the play is generated during the rotation of the main shaft.

이상 상술한 바와 같이 본 발명에 따르면 회전운동을 하는 메인샤프트와, 상하로 구동되는 상하구동샤프트를 포함하는 제1액츄에이터를 하우징의 상단에 형성함으로써, 메인유체통로의 완벽한 밀폐가 가능한 장점이 있다.As described above, according to the present invention, a first actuator including a main shaft that rotates and a vertical drive shaft that is vertically driven is formed at the upper end of the housing, thereby providing a complete sealing of the main fluid passage.

도 1은 종래의 반도체 제조용 장비의 압력조절장치의 구성을 보인 사시도,
도 2 내지 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 평판 디스플레이 및 반도체 제조용 장비의 압력조절장치의 작동상태를 보인 상태도,
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 평판 디스플레이 및 반도체 제조용 장비의 압력조절장치의 유체통로 밀폐부재의 회전상태를 보인 설명도이다.1 is a perspective view showing the configuration of a pressure regulator of a conventional semiconductor manufacturing equipment;
2 to 4 is a state diagram showing the operating state of the pressure regulator of the flat panel display and semiconductor manufacturing equipment according to a preferred embodiment of the present invention,
5 is an explanatory view showing a rotation state of the fluid passage sealing member of the pressure regulating device of the flat panel display and semiconductor manufacturing equipment according to an embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Like reference numerals in the drawings denote like elements.

도 2 내지 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 평판 디스플레이 및 반도체 제조용 장비의 압력조절장치의 작동상태를 보인 상태도이고, 도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 평판 디스플레이 및 반도체 제조용 장비의 압력조절장치의 유체통로 밀폐부재의 회전상태를 보인 설명도이다.
2 to 4 is a state diagram showing the operating state of the pressure regulator of the flat panel display and semiconductor manufacturing equipment according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 5 is a pressure of the flat display and semiconductor manufacturing equipment according to a preferred embodiment of the present invention It is explanatory drawing which showed the rotation state of the fluid passage sealing member of a regulator.

도 2 내지 5를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 평판 디스플레이 및 반도체 제조용 장비의 압력조절장치는 하우징(100), 유체통로 밀폐부재(200), 제1액츄에이터(300), 제2액츄에이터(400)가 포함된다.2 to 5, the pressure regulating device of the flat panel display and semiconductor manufacturing equipment according to a preferred embodiment of the present invention is the housing 100, the fluid passage sealing member 200, the first actuator 300, the second actuator 400 is included.

상기 하우징(100)은 일측에 챔버와 진공펌프에 연결되는 메인유체통로(110)가 형성되고, 그 내부에는 상기 메인유체통로(110)를 직교방향으로 관통하며, 후술할 유체통로 밀폐부재(200)가 회전운동하는 공간이 형성되는 것으로서, 상기 메인유체통로(110)는 상기 챔버에서 유입되는 유체를 상기 진공펌프로 유출하는 통로 역할을 한다.
The housing 100 has a main fluid passage 110 connected to a chamber and a vacuum pump at one side thereof, and penetrates the main fluid passage 110 in an orthogonal direction therein, and a fluid passage sealing member 200 to be described later. ) Is a space in which the rotary motion is formed, the main fluid passage 110 serves as a passage for outflowing the fluid flowing from the chamber to the vacuum pump.

상기 유체통로 밀폐부재(200)는 상기 하우징(100) 내에 삽입되어 상기 메인유체통로(110)를 개폐하는 것으로서, 상기 하우징(100)의 내부에 형성된 공간에서 후술할 제1액츄에이터(300) 및 제2액츄에이터(400)의 구동에 따라 회전운동 또는 상하운동하며 상기 메인유체통로(110)를 개폐하게 된다.The fluid passage sealing member 200 is inserted into the housing 100 to open and close the main fluid passage 110, and the first actuator 300 and the first actuator 300 to be described later in a space formed inside the housing 100. In accordance with the driving of the two actuators 400 to rotate or move up and down to open and close the main fluid passage (110).

상기 유체통로 밀폐부재(200)는 제1액츄에이터(300)의 구동에 의해 회전하여 상기 메인유체통로(110)의 상부에 위치할 경우, 제2액츄에이터(400)의 구동에 의해 하방향으로 이동하며 상기 메인유체통로(110)를 폐쇄하게 된다. 이때, 상기 유체통로 밀폐부재(200)의 하단에는 밀폐력이 강화되도록 오링(220)이 형성되는 것이 바람직하다.When the fluid passage sealing member 200 is rotated by the driving of the first actuator 300 and positioned above the main fluid passage 110, the fluid passage sealing member 200 moves downward by the driving of the second actuator 400. The main fluid passage 110 is closed. At this time, the O-ring 220 is preferably formed at the lower end of the fluid passage sealing member 200 to enhance the sealing force.

또한, 상기 유체통로 밀폐부재(200)는 하방향으로 이동하여 상기 메인유체통로(110)를 폐쇄한 상태에서 제1액츄에이터(300) 및 제2액츄에이터(400)의 구동에 의해 다시 상방향으로 이동하여 상기 메인유체통로(110)를 개방하게 된다.In addition, the fluid passage sealing member 200 moves downward to move upward again by driving the first actuator 300 and the second actuator 400 in a state in which the main fluid passage 110 is closed. To open the main fluid passage (110).

한편, 유체통로 밀폐부재(200)에는 후술할 고정핀(370)의 결합이 가능하도록 고정핀결합홀(210)이 형성되는 것이 바람직하다.
On the other hand, the fluid passage sealing member 200 is preferably formed with a fixing pin coupling hole 210 to enable the coupling of the fixing pin 370 to be described later.

상기 제1액츄에이터(300)는 상기 유체통로 밀폐부재(200)와 결합되어 유체통로 밀폐부재(200)를 회전 및 상하 구동시키는 것으로서, 본 발명에 있어서, 상기 제1액츄에이터(300)는 동력전달부(310)의 구동에 따라 회전운동하는 메인샤프트(330)와, 상기 메인샤프트(330)의 내측에 위치하며 상하로 구동되는 상하구동샤프트(360)를 포함하여 상기 하우징(100)의 상단에 위치하는 것이 특징이다.The first actuator 300 is coupled to the fluid passage sealing member 200 to rotate and vertically drive the fluid passage sealing member 200. In the present invention, the first actuator 300 is a power transmission unit. Located at the top of the housing 100, including a main shaft 330 to rotate in accordance with the drive of the 310, and a vertical drive shaft 360 which is located inside the main shaft 330 and is driven up and down It is characteristic.

상기 메인샤프트(330)는 모터 등의 동력전달부(310)와 기어(320)를 통해 연결되어 동력전달부(310)의 구동에 따라 회전하는 것으로서, 메인샤프트(330)의 내측 상부에는 상기 스플라인샤프트축(340)에 결합되는 스프링(350)이 안착되도록 스프링안착턱(331)이 형성되며, 상기 스프링안착턱(331)의 하부에는 상기 상하구동샤프트(360)가 상방향으로 이동시에 이동범위를 한정하는 샤프트고정턱(332)이 형성되는 것이 바람직하다.The main shaft 330 is connected to the power transmission unit 310 and the gear 320 such as a motor to rotate in accordance with the drive of the power transmission unit 310, the spline in the inner upper portion of the main shaft 330 A spring seating jaw 331 is formed so that the spring 350 coupled to the shaft shaft 340 is seated, and a movement range when the vertical driving shaft 360 moves upward in a lower portion of the spring seating jaw 331. It is preferable that the shaft fixing jaw 332 is defined.

한편, 본 발명에 있어서, 상기 메인샤프트(330)에는 상기 상하구동샤프트(360)가 상하로 구동되도록 압축공기를 유입시키는 제1압축공기유입부(380)가 구비되는 것이 특징으로서, 상기 제1압축공기유입부(380)는 메인샤프트(330)의 내부 공간으로 공기를 유입 또는 차단함으로써, 공기의 유입시에는 상하구동샤프트(360)가 상방향으로 이동되도록 하며, 공기의 유입을 차단시에는 상하구동샤프트(360)가 하방향으로 이동되는 것을 가능하게 한다.On the other hand, in the present invention, the main shaft 330 is provided with a first compressed air inlet 380 for introducing the compressed air so that the vertical drive shaft 360 is driven up and down, characterized in that, the first The compressed air inlet 380 flows in or blocks air into the inner space of the main shaft 330, so that the up and down driving shaft 360 moves upward when air is introduced, and when blocking the inflow of air. The vertical drive shaft 360 makes it possible to move in the downward direction.

상기에서는 공기의 유입시 상하구동샤프트(360)가 상방향으로 이동하고, 공기의 유입을 차단시에는 상하구동샤프트(360)가 하방향으로 이동하는 것으로 설명하였으나, 제1압축공기유입부(380)와 스프링(350)의 위치를 달리할 경우, 공기유입시 상하구동샤프트(360)는 하방향으로 이동하고 공기의 유입을 차단하면 상하구동샤프트(360)가 상방향으로 이동되는 것도 가능할 것이다.
In the above description, the up and down drive shaft 360 moves upward when air is introduced, and the up and down drive shaft 360 moves downward when the air is blocked, but the first compressed air inlet 380 is moved. In the case of different positions of the spring and the 350, the up and down driving shaft 360 moves downward when air is introduced, and the up and down driving shaft 360 may be moved upward when the air is blocked.

한편, 상기 메인샤프트(330)의 외측에는 메인샤프트(330)를 감싸며 상기 하우징(100)에 결합되어 메인샤프트(330)의 비틀림을 방지하는 메인샤프트 지지체(390)가 결합되는 것이 바람직하다. 상기 메인샤프트(330)와 메인샤프트 지지체(390) 사이 및 메인샤프트(330)의 상부에는 메인샤프트(330)의 회전시 마모를 방지하도록 베어링(391)이 구비되는 것이 좋다.
On the other hand, the outer side of the main shaft 330 is wrapped around the main shaft 330 is coupled to the housing 100 is preferably coupled to the main shaft support 390 to prevent the twist of the main shaft 330. A bearing 391 may be provided between the main shaft 330 and the main shaft support 390 and an upper portion of the main shaft 330 to prevent abrasion during rotation of the main shaft 330.

상기 상하구동샤프트(360)는 상기 메인샤프트(330)의 내측에서 스플라인샤프트축(340)에 결합되어 상하로 구동되는 것으로서, 상부에는 상기 스프링(350)의 하단부가 안착되며, 하부에는 상기 유체통로 밀폐부재(200)를 상하구동샤프트(360)에 고정시키는 고정핀(370)이 결합된다. The vertical drive shaft 360 is coupled to the spline shaft shaft 340 in the inner side of the main shaft 330 to be driven up and down, the lower end of the spring 350 is seated on the upper side, the fluid passage below A fixing pin 370 is fixed to the sealing member 200 to the vertical drive shaft 360.

상기 상하구동샤프트(360)에는 상기 고정핀(370)의 결합이 가능하도록 고정핀결합홀(361)이 형성되는 것이 바람직하다.It is preferable that the fixing pin coupling hole 361 is formed in the vertical drive shaft 360 to allow the fixing pin 370 to be coupled thereto.

상기 상하구동샤프트(360)에는 상기 고정핀(370)을 통해 유체통로 밀폐부재(200)가 결합되는대, 이로 인하여, 제1액츄에이터(300) 및 제2액츄에이터(400)의 구동시에, 회전운동 또는 상하운동하는 상하구동샤프트(360)와 함께 유체통로 밀폐부재(200)의 회전운동 또는 상하운동이 이루어지게 된다.
The vertical passage shaft 360 is coupled to the fluid passage sealing member 200 through the fixing pin 370, and thus, when the first actuator 300 and the second actuator 400 is driven, the rotary motion Or the rotational movement or the vertical movement of the fluid passage sealing member 200 together with the vertical drive shaft 360 to move up and down.

한편, 상기 상하구동샤프트(360)의 외측에는 상하구동샤프트(360)를 감싸며 상기 메인샤프트(330)에 결합되어 상하구동샤프트(360)의 비틀림을 방지하는 상하구동샤프트 지지체(333)가 결합되는 것이 바람직하다.On the other hand, the outer side of the up and down drive shaft 360 is wrapped up and down the drive shaft 360 is coupled to the main shaft 330 is coupled to the vertical drive shaft support 333 to prevent the twist of the up and down drive shaft 360 is coupled It is preferable.

한편, 상기 상하구동샤프트(360)는 메인샤프트(330)의 회전시 유격이 발생하는 것을 방지하도록 상부가 각형으로 구성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 상하구동샤프트(360)는 스플라인샤프트축(340)에 연결됨으로써, 회전 및 상하운동시 유격이 발생하는 것을 방지하도록 구성된다.
On the other hand, the up and down drive shaft 360 is preferably configured in the upper portion to prevent the play is generated when the main shaft 330 rotates. In addition, the vertical drive shaft 360 is connected to the spline shaft shaft 340, it is configured to prevent the play during the rotation and vertical movement.

상기 제2액츄에이터(400)는 상기 메인유체통로(110)를 감싸며 형성되어 수직이동하며 상기 유체통로 밀폐부재(200)를 가압하는 것으로서, 상단부를 둘러싸며 돌출부(411)가 형성되는 가압부재(410)와, 상기 가압부재(410)가 상하로 구동되도록 상기 돌출부(411)의 하부에서 압축공기를 유입시키는 제2압축공기 유입부(420)를 포함한다.The second actuator 400 is formed to surround the main fluid passage 110 to move vertically and pressurize the fluid passage sealing member 200. The pressing member 410 surrounds an upper end and a protrusion 411 is formed. And a second compressed air inlet 420 for introducing compressed air from the lower portion of the protrusion 411 so that the pressing member 410 is driven up and down.

상기 제2압축공기 유입부(420)는 상기 돌출부(411)의 하부에서 압축공기의 유입 및 차단을 통하여 상기 가압부재(410)가 상하로 이동하는 것을 가능하게 하는대, 상기 유체통로 밀폐부재(200)가 회전운동시에는 회전운동에 간섭이 발생하지 않도록 압축공기를 유입하여 가압부재(410)가 상방향으로 이동하도록 하며, 유체통로 밀폐부재(200)가 메인유체통로(110)의 직상방에 위치하였을 경우에는 압축공기의 유입을 차단하여 가압부재(410)가 하방향으로 이동하여 유체통로 밀폐부재(200)를 가압하도록 구성된다.The second compressed air inlet 420 allows the pressurizing member 410 to move up and down through the inlet and blocking of the compressed air at the lower portion of the protrusion 411, and the fluid passage sealing member 200. At the time of the rotational movement, compressed air is introduced to move the pressurizing member 410 upward so that interference does not occur in the rotational movement, and the fluid passage sealing member 200 is directly above the main fluid passage 110. When positioned, the pressurizing member 410 moves downward to block the inflow of compressed air to pressurize the fluid passage sealing member 200.

상기 가압부재(410)는 제2압축공기 유입부(420)로부터 공기가 유입되지 않을 경우에 자체 무게에 의한 자연낙하를 통한 하방향으로의 이동이 가능하나, 바람직하게는 상기 돌출부(411)의 상부에서 압축공기를 유입시키는 제3압축공기 유입부(430)를 이용한 공기의 유입을 통해 가압부재(410)가 하방향으로 이동되도록 하는 것이 좋다.
The pressurizing member 410 is capable of moving downwardly through natural fall by its own weight when air is not introduced from the second compressed air inlet 420, but preferably, the protrusion 411 The pressurizing member 410 may be moved downward through the inflow of air using the third compressed air inlet 430 for introducing the compressed air therefrom.

이하에서는 도 2 내지 5를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 평판 디스플레이 및 반도체 제조용 장비의 압력조절장치의 작동방법을 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of operating a pressure regulating device of a flat panel display and semiconductor manufacturing equipment according to a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 5.

도 2 내지 5를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 평판 디스플레이 및 반도체 제조용 장비의 압력조절장치의 작동방법은 먼저, 하우징(100)의 내부에 구비되는 유체통로 밀폐부재(200)를 메인유체통로(110) 방향으로 회동하여 유체통로 밀폐부재(200)가 메인유체통로(110)의 직상방에 위치하도록 한다. 이때, 제1액츄에이터(300)를 이용하여 유체통로 밀폐부재(200)를 회동시키게 되는대, 동력전달부(310)를 구동시키면 이와 연결된 메인샤프트(330)가 회전하게 되며, 메인샤프트(330)가 회전하게 되면 메인샤프트(330)의 내부에 위치하는 상하구동샤프트(360)가 함께 회전하며 그 하부에 결합된 유체통로 밀폐부재(200)를 회동시키게 된다.2 to 5, the operating method of the pressure regulating device of the flat panel display and semiconductor manufacturing equipment according to a preferred embodiment of the present invention, first, the main body of the fluid passage sealing member 200 provided in the housing 100 The fluid passage sealing member 200 is rotated in the direction of the fluid passage 110 so that the fluid passage sealing member 200 is located directly above the main fluid passage 110. At this time, when the fluid passage sealing member 200 is rotated by using the first actuator 300, when the power transmission unit 310 is driven, the main shaft 330 connected thereto is rotated, and the main shaft 330 is rotated. When rotated, the vertical drive shaft 360 located inside the main shaft 330 rotates together to rotate the fluid passage sealing member 200 coupled to the lower portion.

상기와 같이 유체통로 밀폐부재(200)가 회동하여 메인유체통로(110)의 직상방에 위치하게 되면, 제3압축공기 유입부(430)를 통해 압축공기를 유입시킨다. 이때, 제3압축공기 유입부(430)의 하부에 위치하는 가압부재(410)가 하방향으로 이동하여 상기 유체통로 밀폐부재(200)를 가압하게 되며, 가압에 의해 유체통로 밀폐부재(200)가 하방향으로 이동하여 메인유체통로(110)를 폐쇄하게 된다. 상기 유체통로 밀폐부재(200)가 하방향으로 이동하게 되면 유체통로 밀폐부재(200)와 결합된 상하구동샤프트(360)가 함께 하방향으로 이동하게 되는대, 이때, 상하구동샤프트(360)가 하방향으로 이동되는 것이 가능하도록 제1압축공기 유입부(380)로부터의 공기의 유입을 차단하는 것이 바람직하다.As described above, when the fluid passage sealing member 200 is rotated and positioned directly above the main fluid passage 110, the compressed air is introduced through the third compressed air inlet 430. At this time, the pressing member 410 located under the third compressed air inlet 430 moves downward to pressurize the fluid passage sealing member 200, and the fluid passage sealing member 200 is pressurized. Is moved downward to close the main fluid passage (110). When the fluid passage sealing member 200 moves downward, the vertical drive shaft 360 coupled with the fluid passage sealing member 200 moves downward together. At this time, the vertical drive shaft 360 It is preferable to block the inflow of air from the first compressed air inlet 380 to be able to move downward.

한편, 상기 가압부재(410)의 하방향으로의 이동은 제2압축공기 유입부(420)로부터 유입되는 압축공기의 유입을 차단하여 가압부재(410)가 자유낙하되도록 하는 것도 가능하다.
On the other hand, the downward movement of the pressing member 410 may block the inflow of the compressed air flowing from the second compressed air inlet 420 to allow the pressing member 410 to fall freely.

다음으로, 전술한 바와 같은 과정을 통해 폐쇄된 메인유체통로(110)를 개방시에는 먼저, 제2압축공기 유입부(420)를 통해 압축공기를 유입한다. 제2압축공기 유입부(420)를 통해 압축공기가 유입되면 제2압축공기 유입부(420)의 상부에 위치하는 가압부재(410)가 상방향으로 이동하여 유체통로 밀폐부재(200)의 가압이 해제되며, 이때, 제1압축공기 유입부(380)로 압축공기를 유입하여 상하구동샤프트(360)를 상방향으로 이동시킨다. 이로 인하여, 상하구동샤프트(360)에 결합된 유체통로 밀폐부재(200)가 상방향으로 이동하게 되며, 유체통로 밀폐부재(200)의 상방향 이동이 완료되면, 동력전달부(310)를 통해 메인샤프트(330)를 회전시키게 된다.Next, when opening the closed main fluid passage 110 through the above-described process, first, the compressed air is introduced through the second compressed air inlet 420. When compressed air is introduced through the second compressed air inlet 420, the pressing member 410 located above the second compressed air inlet 420 moves upward to pressurize the fluid passage sealing member 200. In this case, the compressed air flows into the first compressed air inlet 380 to move the vertical drive shaft 360 upward. Thus, the fluid passage sealing member 200 coupled to the vertical drive shaft 360 moves upward, and when the upward movement of the fluid passage sealing member 200 is completed, through the power transmission unit 310. The main shaft 330 is rotated.

메인샤프트(330)를 회전시키게 되면, 상하구동샤프트(360)가 함께 회전하게 되며, 상하구동샤프트(360)에 결합된 유체통로 밀폐부재(200)가 메인유체통로(110)의 반대방향으로 회동하여 메인유체통로(110)를 개방하게 되는 것이다.
When the main shaft 330 is rotated, the vertical drive shaft 360 rotates together, and the fluid passage sealing member 200 coupled to the vertical drive shaft 360 rotates in the opposite direction of the main fluid passage 110. To open the main fluid passage (110).

도면과 명세서에서 최적 실시 예들이 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Optimal embodiments have been disclosed in the drawings and specification. Although specific terms have been used herein, they are used only for the purpose of describing the present invention and are not intended to limit the scope of the invention as defined in the claims or the claims. Therefore, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

100: 하우징 110: 메인유체통로
200: 유체통로 밀폐부재 210,361: 고정핀결합홀
220: 오링 300: 제1액츄에이터
310: 동력전달부 320: 기어
330: 메인샤프트 340: 스플라인샤프트축
350: 스프링 360: 상하구동샤프트
370: 고정핀 380: 제1압축공기 유입부
390: 메인샤프트 지지체 391: 베어링
400: 제2액츄에이터 410: 가압부재
411: 돌출부 420: 제2압축공기 유입부
430: 제3압축공기 유입부100: housing 110: main fluid passage
200: fluid passage sealing member 210,361: fixing pin coupling hole
220: O-ring 300: the first actuator
310: power transmission unit 320: gear
330: main shaft 340: spline shaft
350: spring 360: vertical drive shaft
370: fixed pin 380: first compressed air inlet
390: main shaft support 391: bearing
400: second actuator 410: pressure member
411: protrusion 420: second compressed air inlet
430: third compressed air inlet

Claims (5)

챔버와 진공펌프에 연결되는 메인유체통로가 형성되고, 그 내부에 상기 메인유체통로를 직교방향으로 관통하되, 유체통로 밀폐부재가 회전운동하는 공간이 형성되는 하우징;
상기 하우징 내에 삽입되어 상기 메인유체통로를 개폐하는 유체통로 밀폐부재;
상기 하우징의 상단에 위치하며, 상기 유체통로 밀폐부재와 결합되어 유체통로 밀폐부재를 회전 및 상하 구동시키되, 동력전달부의 구동에 따라 회전운동하며유체통로 밀폐부재를 회전시키는 메인샤프트와, 상기 동력전달부에 결합되는 기어와, 상기 기어에 결합되는 샤프트축과, 상하 운동에 의해 유체통로 밀폐부재를 상하로 구동시키는 상하구동샤프트와, 상기 상하구동샤프트가 상하로 구동되도록 압축공기를 유입시키는 제1압축공기유입부를 포함하는 제1액츄에이터; 및
상기 메인유체통로를 감싸며 형성되어 수직이동하며 상기 유체통로 밀폐부재를 가압하는 제2액츄에이터;를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 및 반도체 제조용 장비의 압력조절장치.A housing having a main fluid passage connected to the chamber and the vacuum pump, the main fluid passage passing through the main fluid passage in an orthogonal direction, and having a space in which the fluid passage sealing member rotates;
A fluid passage sealing member inserted into the housing to open and close the main fluid passage;
Located at the top of the housing, coupled to the fluid passage sealing member to rotate and vertically drive the fluid passage sealing member, the main shaft for rotating the fluid passage sealing member to rotate in accordance with the drive of the power transmission, and the power transmission A gear coupled to the unit, a shaft shaft coupled to the gear, a vertical drive shaft for driving the fluid passage sealing member up and down by vertical movement, and a first air for introducing compressed air such that the vertical drive shaft is driven up and down. A first actuator comprising a compressed air inlet; And
And a second actuator formed around the main fluid passage and vertically moving and pressurizing the fluid passage sealing member. 2. 청구항 1에 있어서,
상기 제1액츄에이터는 상기 샤프트축에 결합되는 스프링과, 상기 상하구동샤프트의 하단에 결합되어 상기 유체통로 밀폐부재를 상하구동샤프트에 고정시키는 고정핀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 및 반도체 제조용 장비의 압력조절장치.The method according to claim 1,
The first actuator further comprises a spring coupled to the shaft shaft and a fixing pin coupled to a lower end of the vertical drive shaft to fix the fluid passage sealing member to the vertical drive shaft. Pressure regulator of the equipment. 청구항 1에 있어서,
상기 제2액츄에이터는 상기 메인유체통로를 감싸며 형성되어 수직이동하며 상기 유체통로 밀폐부재를 가압하되, 상단부를 둘러싸며 돌출부가 형성되는 가압부재와, 상기 가압부재가 상하로 구동되도록 상기 돌출부의 하부에서 압축공기를 유입시키는 제2압축공기 유입부를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 및 반도체 제조용 장비의 압력조절장치.The method according to claim 1,
The second actuator is formed to surround the main fluid passage to move vertically and pressurize the fluid passage sealing member, the pressing member is formed to surround the upper end portion is formed with a protrusion, the lower portion of the protrusion so that the pressing member is driven up and down Pressure control device for flat panel display and semiconductor manufacturing equipment comprising a second compressed air inlet for introducing compressed air. 청구항 3에 있어서,
상기 제2액츄에이터는 상기 돌출부의 상부에서 압축공기를 유입시키는 제3압축공기 유입부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 및 반도체 제조용 장비의 압력조절장치.The method according to claim 3,
The second actuator further includes a third compressed air inlet for introducing compressed air from the upper portion of the projection portion, the pressure control device of the flat panel display and semiconductor manufacturing equipment. 청구항 1에 있어서,
상기 상하구동샤프트는 메인샤프트의 회전시 유격이 발생하는 것을 방지하도록 각형으로 구성되는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 및 반도체 제조용 장비의 압력조절장치.The method according to claim 1,
The vertical drive shaft is a pressure regulator of the flat panel display and semiconductor manufacturing equipment, characterized in that it is configured in a square to prevent the play occurs when the main shaft rotates.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040090915A (en) * 2003-04-16 2004-10-27 배트 홀딩 아게 Closure device for vacuum closure of at least one opening in a wall
KR20060013810A (en) * 2004-08-09 2006-02-14 삼성전자주식회사 Pendulum valve

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040090915A (en) * 2003-04-16 2004-10-27 배트 홀딩 아게 Closure device for vacuum closure of at least one opening in a wall
JP2004316916A (en) 2003-04-16 2004-11-11 Vat Holding Ag Blocking device for vacuum block body having at least one opening
KR20060013810A (en) * 2004-08-09 2006-02-14 삼성전자주식회사 Pendulum valve

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