KR101032198B1

KR101032198B1 - camera module package and method for manufacturing the same

Info

Publication number: KR101032198B1
Application number: KR1020090077720A
Authority: KR
Inventors: 이미지; 이상진
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2009-08-21
Filing date: 2009-08-21
Publication date: 2011-05-02
Also published as: KR20110020045A

Abstract

본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈 패키지는, 렌즈부를 통과하여 입사되는 빛에 의해 이미지를 결상하는 이미지 센서; 상기 이미지 센서를 수용하는 홈부가 형성되며, 상기 이미지 센서에서 결상된 이미지를 전송받는 기판; 및 상기 이미지 센서 상에 제공되는 이미지 센서 접속 단자 및 상기 기판 상에 제공되는 기판 접속 단자와 접촉하는 각각의 접촉면이 상기 기판과 수평한 동일 평면 상에 위치하는 솔더;를 포함할 수 있다.Camera module package according to an embodiment of the present invention, the image sensor for forming an image by the light incident through the lens unit; A substrate formed to receive the image sensor and receiving an image formed by the image sensor; And a solder in which each contact surface contacting the image sensor connection terminal provided on the image sensor and the substrate connection terminal provided on the substrate is positioned on the same plane horizontal to the substrate.

카메라 모듈, 이미지 센서, 솔더 Camera module, image sensor, solder

Description

카메라 모듈 패키지 및 그의 제조방법{camera module package and method for manufacturing the same}Camera module package and method for manufacturing the same

본 발명은 카메라 모듈 패키지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 생산비용이 적게 들어 가격이 저렴하고 공정수율이 좋으며 소형화가 가능한 카메라 모듈 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module package, and more particularly, to a camera module package that is low in cost, good in process yield, and compact in production cost.

최근에는 휴대폰, PDA 등의 이동단말에 있어서 사진 또는 동영상을 촬영하여 저장하는 기능이 강조되어 일반적으로 카메라 모듈이 설치되고 있다.Recently, a camera module is generally installed with the emphasis on the function of capturing and storing a picture or a video in a mobile terminal such as a mobile phone or a PDA.

이렇게 이동단말에 설치되는 카메라 모듈의 생산비용은 직접적으로 이동단말의 가격에 영향을 미치게 되므로 시장에서 가격 경쟁력을 확보하기 위한 중요한 요소에 해당한다.Since the production cost of the camera module installed in the mobile terminal directly affects the price of the mobile terminal, it is an important factor for securing price competitiveness in the market.

또한, 이동단말은 휴대성이 중시되므로 소형화가 요구되며 따라서 이동단말에 설치되는 구성 중 하나인 카메라 모듈도 소형화가 요구된다.In addition, since the mobile terminal emphasizes portability, miniaturization is required. Accordingly, the camera module, which is one of the components installed in the mobile terminal, is also required to be miniaturized.

종래의 이동단말에 설치되는 카메라 모듈은 상이 맺히게 되는 이미지 센서가 PCB 기판 위에 실장이 되고, 이미지 센서와 PCB 기판은 와이어 본딩(wire bonding)의 방법으로 연결되었다.In the conventional camera module installed in the mobile terminal, an image sensor, which forms an image, is mounted on a PCB substrate, and the image sensor and the PCB substrate are connected by a wire bonding method.

그런데 이러한 종래 기술의 경우는 와이어 본딩의 작업성이 복잡하여 공정 수율이 떨어지고 패키지 공정비용이 많이 드는 문제점이 있다.However, such a prior art has a problem in that the workability of wire bonding is complicated and the process yield is low and the package process cost is high.

또한, 종래 기술의 경우 와이어의 재료로써 금(gold)이 사용되므로 생산비용이 올라가게 되며, 와이어 본딩을 위한 공간이 확보되어야 하므로 제품의 소형화에 불리한 단점이 있다.In addition, in the case of the prior art gold (gold) is used as the material of the wire, the production cost is increased, there is a disadvantage in miniaturization of the product because the space for wire bonding should be secured.

본 발명의 목적은, 카메라 모듈 패키지에 있어서, 이미지 센서와 상기 이미지 센서가 실장되는 기판을 와이어 본딩을 사용하지 않고 연결함으로써 생산비용을 절감시키고 공정수율을 높이는 동시에 소형화가 가능한 카메라 모듈 패키지를 제공하는 것이다.An object of the present invention, in the camera module package, by connecting the image sensor and the substrate on which the image sensor is mounted without the use of wire bonding to provide a camera module package that can reduce the production cost, increase the process yield and at the same time miniaturization will be.

본 발명의 또 다른 목적은, 상기와 같은 카메라 모듈 패키지의 제조방법을 제공하는 것이다.Still another object of the present invention is to provide a method of manufacturing the camera module package as described above.

본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈 패키지의 이미지 센서는, 상기 이미지를 결상하는 결상영역과 상기 결상영역 외측에 센서 접속 단자가 제공되는 외부영역으로 이루어질 수 있다.The image sensor of the camera module package according to an embodiment of the present invention may include an imaging area for forming the image and an external area where a sensor connection terminal is provided outside the imaging area.

본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈 패키지의 센서 접속 단자는 상기 기판 상에 제공되는 기판 접속 단자와 솔더링될 수 있다.The sensor connection terminal of the camera module package according to the embodiment of the present invention may be soldered with the substrate connection terminal provided on the substrate.

본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈 패키지의 센서 접속 단자는 대응되 는 위치의 기판 접속 단자와 각각 솔더링될 수 있다.The sensor connection terminals of the camera module package according to the embodiment of the present invention may be soldered with the board connection terminals at the corresponding positions, respectively.

본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈 패키지의 홈부는 상기 이미지 센서의 두께와 동일한 깊이 또는 상기 이미지 센서의 두께보다 얕은 깊이로 제공될 수 있다.The groove of the camera module package according to an embodiment of the present invention may be provided at a depth equal to the thickness of the image sensor or a depth smaller than the thickness of the image sensor.

다른 측면에서, 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈 패키지의 제조방법은, 이미지 센서로부터 결상된 이미지를 전송받기 위한 기판에 이미지 센서를 수용하기 위한 홈부를 형성하는 단계; 렌즈부를 통과하여 입사되는 빛에 의해 이미지를 결상하는 이미지 센서를 상기 홈부에 실장하는 단계; 및 상기 기판에 형성된 기판 접속 단자와 상기 이미지 센서에 형성된 센서 접속 단자를 연결하는 솔더를 형성하는 단계;를 포함하며, 상기 솔더를 형성하는 단계는, 상기 솔더가 형성될 영역이 노출된 개구부가 형성된 솔더 마스크를 상기 기판의 상측에 배치하는 단계; 상기 솔더 마스크의 개구부를 통하여 솔더를 형성하는 단계; 및 상기 솔더 마스크를 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.In another aspect, the manufacturing method of the camera module package according to an embodiment of the present invention, forming a groove for accommodating the image sensor on the substrate for receiving the image formed from the image sensor; Mounting an image sensor on the groove part to form an image by the light incident through the lens part; And forming a solder connecting the substrate connection terminal formed on the substrate and the sensor connection terminal formed on the image sensor, wherein the forming of the solder includes an opening having an opening exposing a region where the solder is to be formed. Disposing a solder mask on top of the substrate; Forming solder through the opening of the solder mask; And removing the solder mask.

본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈 패키지의 제조방법에 있어서, 상기 기판에 이미지 센서를 수용하기 위한 홈부를 형성하는 단계는, 상기 이미지 센서의 두께와 동일한 깊이 또는 상기 이미지 센서의 두께보다 얕은 깊이로 홈부를 형성하는 것일 수 있다.In the manufacturing method of the camera module package according to an embodiment of the present invention, the step of forming a groove for accommodating the image sensor on the substrate, the same depth as the thickness of the image sensor or a depth smaller than the thickness of the image sensor The groove may be formed.

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본 발명에 의한 카메라 모듈 패키지 및 그의 제조방법은 기판상에 형성된 홈부에 이미지 센서를 실장하고 솔더를 이용하여 이미지 센서와 기판의 접속단자들을 서로 연결함으로써 종래의 와이어 본딩에 의한 연결에 비하여 생산비용을 절감시킬 수 있다.The camera module package and a method of manufacturing the same according to the present invention mount the image sensor on the groove formed on the substrate and connect the image sensor and the connection terminals of the substrate to each other using solder, thereby reducing the production cost compared to the conventional wire bonding. Can be saved.

또한, 종래의 와이어 본딩에 의한 연결에 비하여 작업공정이 간단하여 공정수율을 높일 수 있고, 와이어 본딩을 위한 공간의 확보가 불필요해 소형화가 가능한 장점이 있다.In addition, there is an advantage that the work process is simpler than the connection by the conventional wire bonding to increase the process yield, it is not necessary to secure the space for the wire bonding, it can be miniaturized.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. However, in describing the preferred embodiment of the present invention in detail, if it is determined that the detailed description of the related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.In addition, the same reference numerals are used throughout the drawings for parts having similar functions and functions.

덧붙여, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 '연결'되어 있다고 할 때, 이는 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사 이에 두고 '간접적으로 연결'되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.In addition, throughout the specification, when a part is 'connected' to another part, it is not only 'directly connected' but also 'indirectly connected' with another element in between. Include. Also, to "include" an element means that it may include other elements, rather than excluding other elements, unless specifically stated otherwise.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 패키지의 분해사시도이다.1 is an exploded perspective view of a camera module package according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 패키지는 렌즈부(10), 하우징(20), 적외선 필터(30), 이미지 센서(40), 및 기판(50)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, a camera module package according to an embodiment of the present invention may include a lens unit 10, a housing 20, an infrared filter 30, an image sensor 40, and a substrate 50. have.

상기 렌즈부(10)는 일정크기의 내부공간을 갖는 중공원통형의 형상을 할 수 있으며, 그 내부공간에 하나 이상의 렌즈(미도시)가 광축을 따라 배열될 수 있다.The lens unit 10 may have a hollow cylindrical shape having an internal space of a predetermined size, and one or more lenses (not shown) may be arranged along the optical axis in the internal space.

상기 하우징(20)은 그 개구부에 상기 렌즈부(10)가 삽입되고, 하면에는 상기 적외선 필터(30), 이미지 센서(40), 및 기판(50)이 차례로 결합될 수 있다.The lens unit 10 may be inserted into an opening of the housing 20, and the infrared filter 30, the image sensor 40, and the substrate 50 may be sequentially coupled to a lower surface of the housing 20.

상기 적외선 필터(30)는 상기 광축 상에 놓여 가시광선 영역의 빛만을 통과시키고 적외선 영역의 빛은 차단하여 이미지의 색상이 변하는 것을 방지한다.The infrared filter 30 is placed on the optical axis to pass only the light in the visible region and block light in the infrared region to prevent the color of the image from changing.

상기 이미지 센서(40)는 상기 렌즈부(10) 및 상기 적외선 필터(30)를 통과한 빛이 이미지를 결상하도록 상부면에 이미지 결상영역을 구비하는 촬상소자이다. 상기 이미지 센서(40)는 결상된 이미지를 외부회로에 전송할 수 있도록 상기 기판(50)과 연결된다. 따라서 상기 이미지 센서(40)는 상기 기판(50)과 연결되기 위한 복수의 접속단자(41~43)을 구비할 수 있다. 도 1에서는 상기 이미지 센서(40) 상에 상기 복수의 접속단자(41~43)가 한 변에 3개가 형성된 것으로 도시하였으나 그 위치 및 개수는 이에 한정되지 않고 변경이 가능하다.The image sensor 40 is an image pickup device having an image forming region on an upper surface thereof so that light passing through the lens unit 10 and the infrared filter 30 forms an image. The image sensor 40 is connected to the substrate 50 to transmit an image formed to an external circuit. Accordingly, the image sensor 40 may include a plurality of connection terminals 41 to 43 to be connected to the substrate 50. In FIG. 1, three plurality of connection terminals 41 to 43 are formed on one side of the image sensor 40, but the position and number thereof are not limited thereto and may be changed.

상기 기판(50)은 상기 이미지 센서(40)가 실장되어 상기 이미지 센서(40)로부터 결상된 이미지를 전송받아 일단에 연결된 커넥터(미도시)를 통하여 이동단말의 메인기판(미도시)으로 전송할 수 있다.The substrate 50 may receive the image formed by mounting the image sensor 40 and receive an image formed from the image sensor 40 and transmit the image to the main board (not shown) of the mobile terminal through a connector (not shown) connected to one end. have.

또한, 상기 기판(50)은 상면에 상기 이미지 센서(40)가 실장되기 위한 홈부(55)를 구비한다. 상기 이미지 센서(40)는 상기 홈부(55)에 실장됨으로써 와이어를 사용하지 않고 솔더를 통하여 상기 기판(50)과 연결될 수 있다.In addition, the substrate 50 has a groove 55 on which the image sensor 40 is mounted. The image sensor 40 may be mounted in the groove 55 to be connected to the substrate 50 through solder without using a wire.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 패키지의 구성 중 이미지 센서(40)가 실장된 기판(50)의 평면도이다. 또한, 도 3은 도 2의 A-A'선을 따라 절단한 단면도이다.2 is a plan view of a substrate 50 on which an image sensor 40 is mounted in the configuration of a camera module package according to an embodiment of the present invention. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 2.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 이미지 센서(40)는 상기 기판(50)의 홈부(55)에 실장됨으로써 상기 이미지 센서(40)에 형성된 접속단자(41~43)과 상기 기판(50)에 형성된 접속단자(51~53)의 높이가 같아질 수 있다.2 and 3, the image sensor 40 is mounted in the groove portion 55 of the substrate 50 so that the connection terminals 41 to 43 formed on the image sensor 40 and the substrate 50 are formed. The heights of the connection terminals 51 to 53 formed at the same may be the same.

따라서, 상기 이미지 센서(40) 상에 형성된 접속단자(41~43)와 상기 기판(50) 상에 형성된 접속단자(51~53) 중 서로 대응되는 접속단자들(41과 51, 42와 52, 43과 53)은 각각 솔더들(61~63)을 통하여 연결될 수 있다.Therefore, among the connection terminals 41 to 43 formed on the image sensor 40 and the connection terminals 51 to 53 formed on the substrate 50, the connection terminals 41 and 51, 42 and 52, 43 and 53 may be connected through solders 61 to 63, respectively.

이와 같이 와이어 본딩을 이용하지 않고 상기 솔더(61~63)을 통하여 상기 이미지 센서(40)과 상기 기판(50)이 서로 연결됨으로써 고가인 와이어를 사용하지 않아 비용이 절감되고, 와이어 본딩을 위한 공간을 확보할 필요가 없어 제품의 소형 화에 유리하게 된다.As such, the image sensor 40 and the substrate 50 are connected to each other through the solders 61 to 63 without using wire bonding, thereby reducing costs by using expensive wires, and space for wire bonding. There is no need to secure the product, which is advantageous for miniaturization of the product.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 패키지의 제조방법 중 기판(50)에 이미지 센서(40)를 실장하는 공정을 순서대로 나타낸 도면이다.4 is a view illustrating a process of mounting the image sensor 40 on the substrate 50 in the manufacturing method of the camera module package according to an embodiment of the present invention in order.

도 4의 (a)를 참조하면, 상기 이미지 센서(40)와 연결되기 위한 다수의 접속단자(51~53)를 구비한 상기 기판(50) 상의 상기 이미지 센서(40)가 실장될 영역에 상기 이미지 센서(40)가 실장되기 위한 홈부(55)가 형성될 수 있다. 이때, 상기 홈부(55)의 깊이는 상기 이미지 센서(40)가 상기 기판(50)에 실장되었을 때 상기 이미지 센서(40)와 상기 기판(50) 상에 형성된 다수개의 접속단자들(41~43 및 51~53)의 높이가 같아질 수 있도록 결정될 수 있다.Referring to FIG. 4A, the image sensor 40 on the substrate 50 having a plurality of connection terminals 51 to 53 to be connected to the image sensor 40 is mounted on the region where the image sensor 40 is to be mounted. Grooves 55 may be formed to mount the image sensor 40. At this time, the depth of the groove 55 is a plurality of connection terminals 41 to 43 formed on the image sensor 40 and the substrate 50 when the image sensor 40 is mounted on the substrate 50. And 51 to 53) may be determined to be the same.

도 4의 (b)를 참조하면, 상기 이미지 센서(40)는 상기 기판(50)의 홈부(55) 실장될 수 있다.Referring to FIG. 4B, the image sensor 40 may be mounted on the groove part 55 of the substrate 50.

도 4의 (c)를 참조하면, 솔더(61~63)를 형성하기 위하여 상기 이미지 센서(40)가 실장된 기판(50)의 상측에 일정간격을 두고 솔더 마스크(70)가 위치할 수 있다. 상기 솔더 마스크(70)는 상기 기판(50)과 동일하거나 상기 기판(50)보다 넓은 면적을 가질 수 있다. 또한, 상기 솔더 마스크(70)에는 솔더(61~63)가 형성될 영역을 노출시키기 위한 개구부(71~73)가 형성될 수 있다.Referring to FIG. 4C, in order to form solders 61 to 63, the solder mask 70 may be positioned at a predetermined interval on the upper side of the substrate 50 on which the image sensor 40 is mounted. . The solder mask 70 may have the same area as the substrate 50 or a larger area than the substrate 50. In addition, openings 71 to 73 for exposing a region where solders 61 to 63 are to be formed may be formed in the solder mask 70.

상기 솔더 마스크(70)의 개구부(71~73)를 통하여 솔더(61~63)를 형성한 후 상기 솔더 마스크(70)를 제거하면 본 공정이 종료되며, 이때의 완성된 상기 이미지 센서(40)가 실장된 기판(50)이 도 4의 (d)에 도시되어 있다.After the solder masks 70 are formed after the solders 61 to 63 are formed through the openings 71 to 73 of the solder mask 70, the process is completed, and the completed image sensor 40 is completed. The mounted substrate 50 is shown in Fig. 4D.

이어서 도 4의 (d)에 도시된 상기 이미지 센서(40)가 실장된 기판(50)의 상측으로 적외선 필터, 하우징, 및 렌즈부를 결함함으로써 카메라 모듈 패키지가 완성될 수 있다.Subsequently, the camera module package may be completed by defects of the infrared filter, the housing, and the lens unit on the upper side of the substrate 50 on which the image sensor 40 illustrated in FIG. 4D is mounted.

본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명에 따른 구성요소를 치환, 변형 및 변경할 수 있다는 것이 명백할 것이다.The present invention is not limited by the above-described embodiment and the accompanying drawings. It will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be substituted, modified, and changed in accordance with the present invention without departing from the spirit of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 패키지의 분해사시도,1 is an exploded perspective view of a camera module package according to an embodiment of the present invention;

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 패키지의 구성 중 이미지 센서(40)가 실장된 기판(50)의 평면도,2 is a plan view of a substrate 50 on which an image sensor 40 is mounted in a configuration of a camera module package according to an embodiment of the present invention;

도 3은 도 2의 A-A'선을 따라 절단한 단면도,3 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 2;

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10: 렌즈부 20: 하우징10: lens unit 20: housing

30: 적외선 필터 40: 이미지 센서30: infrared filter 40: image sensor

50: 기판 55: 홈부50: substrate 55: groove portion

41, 42, 43: 이미지 센서에 구비된 접속단자41, 42, 43: connection terminal provided in the image sensor

51. 52. 53: 기판에 구비된 접속단자51. 52. 53: Connection terminal provided in the board

61, 62, 63: 솔더61, 62, 63: solder

70: 솔더 마스크70: solder mask

71, 72, 73: 솔더 마스크에 형성된 개구부71, 72, 73: openings formed in the solder mask

Claims

렌즈부를 통과하여 입사되는 빛에 의해 이미지를 결상하는 이미지 센서;An image sensor for forming an image by light incident through the lens unit;

상기 이미지 센서를 수용하는 홈부가 형성되며, 상기 이미지 센서에서 결상된 이미지를 전송받는 기판; 및A substrate formed to receive the image sensor and receiving an image formed by the image sensor; And

상기 이미지 센서 상에 제공되는 이미지 센서 접속 단자 및 상기 기판 상에 제공되는 기판 접속 단자와 접촉하는 각각의 접촉면이 상기 기판과 수평한 동일 평면 상에 위치하는 솔더;A solder in which an image sensor connection terminal provided on the image sensor and a contact surface in contact with the substrate connection terminal provided on the substrate are located on the same plane horizontal to the substrate;

를 포함하는 카메라 모듈 패키지.Camera module package comprising a.

제1항에 있어서, The method of claim 1,

상기 이미지 센서는,The image sensor,

상기 이미지를 결상하는 결상영역과 상기 결상영역 외측에 센서 접속 단자가 제공되는 외부영역으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지. And an imaging area for imaging the image and an external area provided with a sensor connection terminal outside the imaging area.

제2항에 있어서, The method of claim 2,

상기 센서 접속 단자는 상기 기판 상에 제공되는 기판 접속 단자와 솔더링되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.And the sensor connection terminal is soldered with a substrate connection terminal provided on the substrate.

제3항에 있어서, The method of claim 3,

상기 센서 접속 단자는 대응되는 위치의 기판 접속 단자와 각각 솔더링되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.The sensor connection terminal is a camera module package, characterized in that soldered to each of the substrate connection terminal of the corresponding position.

제1항에 있어서, The method of claim 1,

상기 홈부는 상기 이미지 센서의 두께와 동일한 깊이 또는 상기 이미지 센서의 두께보다 얕은 깊이로 제공되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.The groove module package, characterized in that provided with a depth equal to the thickness of the image sensor or shallower than the thickness of the image sensor.

이미지 센서로부터 결상된 이미지를 전송받기 위한 기판에 이미지 센서를 수용하기 위한 홈부를 형성하는 단계;Forming a groove for accommodating the image sensor on a substrate for receiving an image formed by the image sensor;

렌즈부를 통과하여 입사되는 빛에 의해 이미지를 결상하는 이미지 센서를 상기 홈부에 실장하는 단계; 및Mounting an image sensor on the groove part to form an image by the light incident through the lens part; And

상기 기판에 형성된 기판 접속 단자와 상기 이미지 센서에 형성된 센서 접속 단자를 연결하는 솔더를 형성하는 단계;를 포함하며,Forming a solder connecting the substrate connection terminal formed on the substrate and the sensor connection terminal formed on the image sensor;

상기 솔더를 형성하는 단계는,Forming the solder,

상기 솔더가 형성될 영역이 노출된 개구부가 형성된 솔더 마스크를 상기 기판의 상측에 배치하는 단계;Disposing a solder mask having an opening in which an area in which the solder is to be formed is formed is formed on an upper side of the substrate;

상기 솔더 마스크의 개구부를 통하여 솔더를 형성하는 단계; 및Forming solder through the opening of the solder mask; And

상기 솔더 마스크를 제거하는 단계;Removing the solder mask;

를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지의 제조방법.Method of manufacturing a camera module package comprising a.

제6항에 있어서,The method of claim 6,

상기 기판에 이미지 센서를 수용하기 위한 홈부를 형성하는 단계는,Forming a groove for accommodating the image sensor on the substrate,

상기 이미지 센서의 두께와 동일한 깊이 또는 상기 이미지 센서의 두께보다 얕은 깊이로 홈부를 형성하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지의 제조방법.The method of claim 1, wherein the groove is formed to have a depth equal to the thickness of the image sensor or to a depth shallower than the thickness of the image sensor.

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