KR101020363B1 - Pcb module and a fixing method of the pcb - Google Patents

Pcb module and a fixing method of the pcb Download PDF

Info

Publication number
KR101020363B1
KR101020363B1 KR1020080122081A KR20080122081A KR101020363B1 KR 101020363 B1 KR101020363 B1 KR 101020363B1 KR 1020080122081 A KR1020080122081 A KR 1020080122081A KR 20080122081 A KR20080122081 A KR 20080122081A KR 101020363 B1 KR101020363 B1 KR 101020363B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
case
terminal pin
hole
module
Prior art date
Application number
KR1020080122081A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20100063525A (en
Inventor
이병호
Original Assignee
엘에스산전 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘에스산전 주식회사 filed Critical 엘에스산전 주식회사
Priority to KR1020080122081A priority Critical patent/KR101020363B1/en
Publication of KR20100063525A publication Critical patent/KR20100063525A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101020363B1 publication Critical patent/KR101020363B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1401Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means
    • H05K7/1402Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02Details
    • H05K5/0217Mechanical details of casings
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1417Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

본 발명의 기판 모듈은 전원 또는 신호 인가를 위한 터미널 핀이 연결되는 기판과, 상기 기판을 지지하는 케이스를 포함하며, 상기 터미널 핀의 일단부가 상기 기판에 형성된 기판 홀을 관통하며 상기 기판에 솔더링되고 상기 터미널 핀의 타단부가 상기 케이스에 형성된 케이스 홀에 고정됨으로써 상기 케이스에 상기 기판이 고정되는 것을 특징으로 한다. The substrate module of the present invention includes a substrate to which a terminal pin for power or signal application is connected, and a case for supporting the substrate, wherein one end of the terminal pin passes through a substrate hole formed in the substrate and is soldered to the substrate. The other end of the terminal pin is fixed to the case hole formed in the case, characterized in that the substrate is fixed to the case.

Description

기판 모듈 및 기판의 위치 고정 방법{PCB MODULE AND A FIXING METHOD OF THE PCB}PCB module and position fixing method {PCB MODULE AND A FIXING METHOD OF THE PCB}

본 발명은 터미널 핀에 의하여 위치 고정되는 기판 구조체 및 이러한 터미널 핀을 이용한 기판의 고정 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate structure positioned by a terminal pin and a method of fixing a substrate using such a terminal pin.

전력용 반도체 모듈은 인버터, 컨버터, 무정전전원장치 등에 사용되고, 모터컨트롤용, 스위칭용, 파워 써플라이용 등으로 응용되는 전력용 모듈을 말한다. 모터나 펌프와 같이 고전류 장치에 전원을 공급 제어하는 전력용 PCB 모듈(Printed Circuit Board Module)은 일반적으로 MOS FET을 직렬 또는 병렬로 연결함으로써 구성된다. 대용량 트랜지스터나 IGBT와 같이 큰 소자를 적은 수로 사용할 경우에는 버스 바(BUS Bar)나 굵은 케이블을 바로 전력용 반도체 소자에 연결하여 사용하는 것이 가능하다. The power semiconductor module is used for an inverter, a converter, an uninterruptible power supply, and the like, and refers to a power module that is applied for motor control, switching, and power supply. A printed circuit board module for powering and controlling a high current device such as a motor or a pump is generally constructed by connecting MOS FETs in series or in parallel. When using a small number of large devices such as large-capacity transistors or IGBTs, it is possible to connect bus bars or thick cables directly to power semiconductor devices.

그러나 MOS FET와 같은 소용량의 전력용 소자를 수십 개 병렬 연결하여 사용하기 위해서는 버스 바(BUS Bar)나 굵은 케이블을 이용하여 연결하는 것은 효율적이지 못하므로, PCB(Printed Circuit Board) 등의 기판에 MOS FET을 납땜 고정시켜 사용하게 된다.However, in order to use dozens of small-capacity power devices such as MOS FETs in parallel, it is not efficient to connect them using a bus bar or a thick cable. FET is soldered and used.

이와 같이 MOS FET을 PCB 모듈에 수십 개 병렬 연결하게 되면 MOS FET 1개에 흐르는 전류는 수십 암페어(A)이지만 PCB 모듈 전체에 흐르는 전류의 량은 수백 암페어(A)에 달하게 된다. 이러한 PCB에 흐르는 전류를 외부(전원, 배터리)로부터 공급받고 또한 외부(부하, 모터)로 출력하기 위해서는 일반적으로 터미널 핀(Terminal Pin)을 PCB에 연결하여 끌어내는 방식을 사용하게 된다. When dozens of MOS FETs are connected in parallel to the PCB module, the current flowing through one MOS FET is tens of amps (A), but the amount of current flowing through the PCB module reaches several hundred amps (A). In order to receive the current flowing from the PCB from the outside (power source, battery) and output it to the outside (load, motor), a terminal pin is generally connected to the PCB and drawn out.

이때, 터미널 핀이 솔더링(soldering)되는 PCB 모듈의 위치 고정 구조 및 위치 고정 방식이 문제된다. 즉, 합성 수지 재질 또는 금속 재질로 된 케이스에 PCB 모듈을 위치 고정함에 있어서 별도의 고정 부재를 이용하는 것이 일반적인 방법이 되겠지만, 이 경우 케이스, PCB 모듈, 고정 부재의 조립 공차를 기준치 이내로 관리해야 함은 물론 조립 공수가 추가되므로 생산성을 개선하는데 한계가 있는 실정이다. At this time, the position fixing structure and the position fixing method of the PCB module in which the terminal pin is soldered (soldering) is a problem. In other words, it is common to use a separate fixing member to fix the position of the PCB module to the case made of synthetic resin or metal, but in this case, the assembly tolerance of the case, PCB module, and fixing member should be managed within the standard value. Of course, there is a limit in improving productivity since the assembly labor is added.

따라서, 별도의 고정 부재를 이용하지 않고 터미널 핀 그 자체의 구조를 이용하여 PCB 모듈의 위치를 고정함으로써 작업성 향상 및 터미널 핀의 정확한 조립 성능을 확보하는 것이 본 발명의 목적이다. Therefore, it is an object of the present invention to secure the workability and to ensure accurate assembly performance of the terminal pin by fixing the position of the PCB module using the structure of the terminal pin itself, without using a separate fixing member.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem to be achieved by the present invention is not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned above may be clearly understood by those skilled in the art from the following description. There will be.

본 발명의 기판 모듈은 전원 또는 신호 인가를 위한 터미널 핀이 연결되는 기판과, 상기 기판을 지지하는 케이스를 포함하며, 상기 터미널 핀의 일단부가 상기 기판에 형성된 기판 홀을 관통하며 상기 기판에 솔더링되고 상기 터미널 핀의 타단부가 상기 케이스에 형성된 케이스 홀에 고정됨으로써 상기 케이스에 상기 기판이 고정되는 것을 특징으로 한다. The substrate module of the present invention includes a substrate to which a terminal pin for power or signal application is connected, and a case for supporting the substrate, wherein one end of the terminal pin passes through a substrate hole formed in the substrate and is soldered to the substrate. The other end of the terminal pin is fixed to the case hole formed in the case, characterized in that the substrate is fixed to the case.

일 실시예로서, 상기 터미널 핀은 상기 케이스 홀부터 연장되는 봉 형상이며, 상기 터미널 핀의 일단부에는 상기 기판 홀을 걸어서 상기 기판의 위치를 고정하는 걸림턱이 마련된다.In one embodiment, the terminal pin is a rod-shaped extending from the case hole, the end of the terminal pin is provided with a locking step for fixing the position of the substrate by walking the substrate hole.

일 실시예로서, 상기 걸림턱은 상기 기판 홀을 탄성 가압하도록 만곡된 지지부 및 상기 기판 홀을 상기 지지부로 안내하는 유도부로 이루어진다.In one embodiment, the latching jaw includes a support portion curved to elastically press the substrate hole, and an induction portion for guiding the substrate hole to the support portion.

일 실시예로서, 상기 기판의 흔들림을 제한하도록, 상기 케이스에 돌출된 가이드가 상기 기판에 형성된 가이드 홀에 삽입된다. In one embodiment, the guide projecting in the case is inserted into the guide hole formed in the substrate to limit the shaking of the substrate.

한편, 본 발명에 따른 기판의 위치 고정 방법은, 케이스에 기판이 고정되는 기판 모듈의 제조시 상기 케이스에 대한 상기 기판의 위치를 고정하는 방법에 있어서, 전원 또는 신호 인가를 위한 터미널 핀의 일단부를 상기 기판에 형성된 기판 홀을 관통하여 상기 기판에 솔더링하고 상기 터미널 핀의 타단부를 상기 케이스에 형성된 케이스 홀에 고정하는 것을 특징으로 한다.On the other hand, the position fixing method of the substrate according to the present invention, in the method of fixing the position of the substrate relative to the case in the manufacturing of the substrate module is fixed to the case, one end of the terminal pin for power or signal application It is characterized in that it penetrates through the substrate hole formed in the substrate and soldered to the substrate, and the other end of the terminal pin is fixed to the case hole formed in the case.

일 실시예로서, 상기 케이스 홀부터 연장되는 봉 형상인 상기 터미널 핀의 일단부에 걸림턱을 마련하고, 상기 걸림턱은 상기 기판 홀을 탄성 가압하도록 만곡된 지지부 및 상기 기판 홀을 상기 지지부로 안내하는 유도부를 구비함으로써 상기 걸림턱 및 상기 기판 홀의 탄성 체결에 의하여 상기 기판의 위치를 고정한다.In one embodiment, a locking jaw is provided at one end of the terminal pin having a rod shape extending from the case hole, and the locking jaw guides the curved support part and the substrate hole to the support part to elastically press the substrate hole. By providing an induction part to fix the position of the substrate by elastic fastening of the locking step and the substrate hole.

일 실시예로서, 상기 케이스에 돌출된 가이드가 상기 기판에 형성된 가이드 홀에 삽입됨으로써 상기 기판의 흔들림이 제한된다.In one embodiment, the guide protrusion protruding from the case is inserted into the guide hole formed in the substrate to limit the shaking of the substrate.

본 발명의 기판 모듈 및 그 고정 방법에 따르면, 별도의 고정 부재를 필요로 하지 않고 고전류를 인가할 수 있는 터미널 핀 자체의 구조를 이용하여 PCB 모듈을 정확한 위치에 고정할 수 있으며, 이로 인하여 기판 모듈의 조립 공차를 일정하게 유지할 수 있고, 결과적으로 생산성 향상 및 잠재적 불량 요인을 미연에 차단할 수 있다. According to the substrate module and the fixing method of the present invention, it is possible to fix the PCB module in the correct position by using the structure of the terminal pin itself that can apply a high current without the need for a separate fixing member, thereby Assembly tolerances can be kept constant, resulting in improved productivity and potential failures.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In this process, the size or shape of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of description. In addition, terms that are specifically defined in consideration of the configuration and operation of the present invention may vary depending on the intention or custom of the user or operator. Definitions of these terms should be made based on the contents throughout the specification.

도 1은 본 발명의 기판 모듈을 도시한 사시도이다. 도 2는 본 발명의 터미널 핀을 도시한 측면도이다. 도 3은 본 발명의 기판 모듈의 조립 사시도이다. 도 1 내지 도 3을 함께 참조하며, 본 발명의 기판 모듈 및 그 고정 방법을 상세히 설명한다.1 is a perspective view showing a substrate module of the present invention. Figure 2 is a side view of the terminal pin of the present invention. 3 is an assembled perspective view of the substrate module of the present invention. Referring to Figures 1 to 3 together, the substrate module and the fixing method of the present invention will be described in detail.

본 발명의 기판 모듈은 기판(200) 및 이를 지지하는 케이스(100)를 포함하며, 케이스(100)에 대한 기판(200)의 위치 고정 수단으로서 전원 또는 신호를 기 판(200)에 입출력하는 터미널 핀(300) 자체의 형상을 이용하는 것이 특징이다.The substrate module of the present invention includes a substrate 200 and a case 100 supporting the same, and a terminal for inputting / outputting a power or a signal to the substrate 200 as a means for fixing the position of the substrate 200 with respect to the case 100. It is characterized by using the shape of the pin 300 itself.

만약, 위치 고정 수단을 별개의 부품으로 마련하고 이를 이용하여 케이스(100)에 기판(200)을 고정한다면, 위치 고정 수단의 부품 공차는 물론 이에 의한 케이스(100) 및 기판(200)의 조립 공차를 아울러 관리해야 하므로, 생산성이 저하될 수 있고 정확한 위치 관리가 곤란하게 된다. 이에 비하여 본 발명과 같이 터미널 핀(300) 자체의 형상을 이용하여 탄성 가압 구조에 의하여 기판(200)을 케이스(100)에 고정하면 터미널 핀(300)을 조립하는 단일 작업에 의하여 기판(200)의 위치를 정확하게 고정할 수 있는 이점이 있다. If the position fixing means is provided as a separate component and the substrate 200 is fixed to the case 100 using the position fixing means, as well as the assembly tolerance of the case 100 and the substrate 200, as well as the component tolerances of the position fixing means. In addition, since it must be managed, productivity may be lowered and accurate location management becomes difficult. On the contrary, when the substrate 200 is fixed to the case 100 by the elastic pressing structure using the shape of the terminal pin 300 itself, the substrate 200 may be assembled by a single operation of assembling the terminal pin 300. There is an advantage that can fix the position of.

전원 또는 신호의 인가를 위한 터미널 핀(300)으로서 황동봉을 사용할 수 있다. 이에 한정되지 않고 고전류의 입출력에 불구하고 장시간 사용 가능한 재질 및 걸림턱을 마련할 수 있는 형상이면 터미널 핀(300)으로서 어떠한 실시예도 가능하다.Brass rods may be used as the terminal pin 300 for the application of power or signals. The present invention is not limited thereto, and any embodiment may be used as the terminal pin 300 as long as it is a shape capable of providing a material and a locking step that can be used for a long time despite the high current input and output.

도 1 및 도 2를 참조하면, 터미널 핀(300)은 원통 형상의 황동봉이며, 터미널 핀(300)의 일단부는 기판(200)에 형성된 기판 홀(230)을 관통하며 기판(200)에 솔더링되고, 터미널 핀(300)의 타단부는 케이스(100)에 형성된 케이스 홀(130)에 고정된다. 터미널 핀(300)의 타단부는 케이스 홀(130)에 압입되거나, 용접되거나, 본딩(bonding)되거나, 볼트(bolt), 리벳, 나사 등의 체결 부재에 의하여 고정될 수 있다. 즉, 터미널 핀(300)의 일단부 및 기판(200)의 결합과 터미널 핀(300)의 타단부 및 케이스(100)의 결합에 의하여, 케이스(100)에 대한 기판(200)의 위치 고정이 이루어진다.1 and 2, the terminal pin 300 is a cylindrical brass rod, and one end of the terminal pin 300 penetrates the substrate hole 230 formed in the substrate 200 and is soldered to the substrate 200. The other end of the terminal pin 300 is fixed to the case hole 130 formed in the case 100. The other end of the terminal pin 300 may be pressed into the case hole 130, welded, bonded, or fixed by fastening members such as bolts, rivets, and screws. That is, by fixing one end of the terminal pin 300 and the substrate 200 and the other end of the terminal pin 300 and the case 100, the position fixing of the substrate 200 with respect to the case 100 may be prevented. Is done.

이러한 터미널 핀(300)의 고정력에 더하여, 터미널 핀(300)에 걸림턱(310)을 형성함으로써 터미널 핀(300) 및 기판(200)의 결합력 및 위치 정밀도를 증대시킬 수 있다. 즉, 터미널 핀(300)의 일단부에 걸림턱(310)을 마련하고, 걸림턱(310)은 기판 홀(230)을 걸어서 고정함으로써 기판(200)이 x축, y축, z축 방향으로 이탈되지 않도록 한다. In addition to the fixing force of the terminal pin 300, by forming the engaging jaw 310 in the terminal pin 300, it is possible to increase the coupling force and the position precision of the terminal pin 300 and the substrate 200. That is, the locking jaw 310 is provided at one end of the terminal pin 300, and the locking jaw 310 is fixed by hanging the substrate hole 230 in the x-axis, y-axis, and z-axis directions. Do not let go.

이를 위하여 걸림턱(310)은 기판 홀(230)을 탄성 가압하도록 만곡된 지지부(312) 및 기판 홀(230)을 지지부(312)로 안내하는 유도부(311)를 구비한다. 이때 지지부(312)의 곡률 반경은 유도부(311)의 곡률 반경보다 작으며, 휘어진 정도에 있어서 지지부(312)가 유도부(311)보다 더 많은 것이 기판(200)의 고정력을 증가시킬 수 있다. 또한, 도 1을 참조하면, 4 개의 터미널 핀(300)에만 걸림턱(310)이 형성되어 있지만, 도시된 바에 한정되지 않고 모든 터미널 핀(300)에 걸림턱(310)이 형성될 수 있다.To this end, the locking step 310 includes a support 312 curved to elastically press the substrate hole 230 and an induction part 311 guiding the substrate hole 230 to the support 312. At this time, the radius of curvature of the support 312 is smaller than the radius of curvature of the induction part 311, the more the support 312 than the induction part 311 in the degree of bending may increase the fixing force of the substrate 200. In addition, referring to FIG. 1, although the locking jaw 310 is formed only on four terminal pins 300, the locking jaw 310 may be formed on all terminal pins 300 without being limited thereto.

한편, 터미널 핀(300) 및 기판(200)의 탄성 결합으로 기판(200)의 이탈은 확실히 방지되지만, 터미널 핀(300)의 탄성을 고려하면 기판(200)의 좌우 흔들림(xy 평면상의 흔들림 유격)이 발생할 수 있기 때문에 이를 억제하는 수단이 필요하다. 따라서, 케이스(100)에 가이드(150)를 돌출 형성하고, 기판(200)에 가이드 홀(250)을 형성하며, 가이드 홀(250)에 가이드(150)를 삽입함으로써, 기판(200)의 좌우 흔들림을 제한하는 것이 바람직하다. On the other hand, the separation of the substrate 200 is surely prevented by the elastic coupling of the terminal pin 300 and the substrate 200, but considering the elasticity of the terminal pin 300, the left and right shake of the substrate 200 (shaking gap on the xy plane) ) May occur, so a means of suppressing it is necessary. Therefore, the guide 150 is formed to protrude in the case 100, the guide hole 250 is formed in the substrate 200, and the guide 150 is inserted into the guide hole 250. It is desirable to limit shaking.

즉, 도 1을 참조하면, 가이드(150)는 y축 음의 방향 및 양의 방향에 관하여 가이드 홀(250)의 길이 방향 일측 및 타측에 완전히 밀착되며, x축 양의 방향에 관 하여 가이드 홀(250)의 폭 방향 일측에 밀착된다. 도시된 실시예에 의하면 x축 음의 방향에 있어서 조립 편의를 위하여 가이드(150)가 가이드 홀(250)의 폭 방향 타측과 소정 거리 이격되지만, 이에 한정되지 않고 가이드(150)가 x축 음의 방향 및 양의 방향에 관하여 가이드 홀(250)의 폭 방향 일측 및 타측에 완전히 밀착되는 실시예도 가능하다.That is, referring to FIG. 1, the guide 150 is completely adhered to one side and the other side of the longitudinal direction of the guide hole 250 with respect to the y-axis negative direction and the positive direction, and guide holes with respect to the x-axis positive direction. It is in close contact with one side in the width direction of 250. According to the illustrated embodiment, the guide 150 is spaced apart from the other side of the width direction of the guide hole 250 by a predetermined distance for convenience of assembly in the x-axis negative direction, but the present disclosure is not limited thereto. Embodiments in which the guide hole 250 is completely in close contact with one side and the other side with respect to the direction and the positive direction are also possible.

한편, 도 3을 참조하면 가이드(150)에 대한 기판(200)의 z축 방향 지지 높이를 제한하기 위하여, 가이드(150)에 스토퍼(152)가 마련될 수 있다. 가이드(150)에 형성된 스토퍼(152)는 터미널 핀(300)의 걸림턱(310)과 함께 기판(200)의 z축 방향 흔들림 또는 유동을 억제한다. Meanwhile, referring to FIG. 3, a stopper 152 may be provided in the guide 150 in order to limit the support height of the z-axis direction of the substrate 200 with respect to the guide 150. The stopper 152 formed on the guide 150 together with the locking step 310 of the terminal pin 300 suppresses the z-axis shaking or flow of the substrate 200.

이하에서는 기판 모듈의 제조시 케이스(100)에 기판(200)을 위치 고정하는 위치 고정 방법에 대하여 설명한다. 먼저, 케이스(100)를 준비한다. 전기적 절연성을 확보하기 위한 경우, 케이스(100)는 합성 수지 재질인 것이 바람직하며, 사출 성형 등의 방법으로 케이스(100)를 성형한다. 케이스(100)에는 기판(200)의 좌우 흔들림을 제한하는 가이드(150)와, 터미널 핀(300)이 고정되는 케이스 홀(130)이 형성되는 것이 바람직하다. Hereinafter, a position fixing method of fixing the substrate 200 to the case 100 during the manufacture of the substrate module will be described. First, the case 100 is prepared. In order to ensure electrical insulation, the case 100 is preferably made of synthetic resin, and the case 100 is molded by a method such as injection molding. The case 100 may include a guide 150 for limiting left and right shaking of the substrate 200 and a case hole 130 to which the terminal pin 300 is fixed.

그리고, 케이스 홀(130)에 터미널 핀(300)을 고정한다. 터미널 핀(300)은 봉 형상인 것이 바람직하며, 케이스 홀(130)에 압입되거나, 본딩되거나, 금속 재질의 케이스(100)인 경우 용접 또는 솔더링되거나, 기타 체결 부재에 의하여 고정된다. 터미널 핀(300)의 일단부에는 걸림턱(310)이 마련되어 있다.The terminal pin 300 is fixed to the case hole 130. The terminal pin 300 may be rod-shaped, and may be press-fitted into the case hole 130, bonded, welded or soldered in the case of the metal case 100, or fixed by other fastening members. A locking jaw 310 is provided at one end of the terminal pin 300.

이어서, 기판(200)에 형성된 기판 홀(230)을 터미널 핀(300)의 걸림턱(310) 에 탄성 체결하여 기판(200)의 결합력을 증대시키며, 기판(200)에 형성된 가이드 홀(250)에 케이스(100)의 가이드(150)를 끼움으로써 기판(200)의 흔들림을 제한한다.Subsequently, the substrate hole 230 formed in the substrate 200 is elastically fastened to the latching jaw 310 of the terminal pin 300 to increase the bonding force of the substrate 200, and the guide hole 250 formed in the substrate 200. By fitting the guide 150 of the case 100 to limit the shaking of the substrate 200.

이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.Although embodiments according to the present invention have been described above, these are merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent embodiments of the present invention are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the following claims.

도 1은 본 발명의 기판 모듈을 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing a substrate module of the present invention.

도 2는 본 발명의 터미널 핀을 도시한 측면도이다.Figure 2 is a side view of the terminal pin of the present invention.

도 3은 본 발명의 기판 모듈의 조립 사시도이다.3 is an assembled perspective view of the substrate module of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100...케이스(case) 130...케이스 홀(case hole)100 ... case 130 ... case hole

150...가이드(guide) 200...기판150 ... guide 200 ... substrate

230...기판 홀 250...가이드 홀(guide hole)230 ... substrate hole 250 ... guide hole

300...터미널 핀(terminal pin) 310...걸림턱300 ... terminal pin 310 ... jamming jaw

311...유도부 312...지지부311 ... Induction Section 312 ... Support Section

Claims (7)

전원 또는 신호 인가를 위한 터미널 핀이 연결되는 기판과, 상기 기판을 지지하는 케이스를 포함하며,It includes a substrate to which the terminal pin for power or signal application is connected, and a case for supporting the substrate, 상기 터미널 핀의 일단부가 상기 기판에 형성된 기판 홀을 관통하며 상기 기판에 솔더링되고 상기 터미널 핀의 타단부가 상기 케이스에 형성된 케이스 홀에 고정됨으로써 상기 케이스에 상기 기판이 고정되고, One end of the terminal pin penetrates the substrate hole formed in the substrate and is soldered to the substrate, and the other end of the terminal pin is fixed to the case hole formed in the case, thereby fixing the substrate to the case. 상기 터미널 핀의 일단부에는 상기 기판 홀을 걸어서 상기 기판의 위치를 고정하는 걸림턱이 마련되고, 상기 걸림턱은 상기 기판 홀을 탄성 가압하도록 만곡된 지지부 및 상기 기판 홀을 상기 지지부로 안내하는 유도부로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 모듈.One end of the terminal pin is provided with a latching jaw to fix the position of the substrate by hanging the substrate hole, and the locking jaw is a support portion curved to elastically press the substrate hole and an induction portion for guiding the substrate hole to the support portion. Substrate module, characterized in that consisting of. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판의 흔들림을 제한하도록, 상기 케이스에 돌출된 가이드가 상기 기판에 형성된 가이드 홀에 삽입되는 것을 특징으로 하는 기판 모듈.And a guide projecting to the case is inserted into a guide hole formed in the substrate to limit the shaking of the substrate. 케이스에 기판이 고정되는 기판 모듈의 제조시 상기 케이스에 대한 상기 기판의 위치를 고정하는 방법에 있어서,In the method of fixing the position of the substrate relative to the case in the manufacture of the substrate module is fixed to the case, 전원 또는 신호 인가를 위한 터미널 핀의 일단부를 상기 기판에 형성된 기판 홀을 관통하여 상기 기판에 솔더링하고 상기 터미널 핀의 타단부를 상기 케이스에 형성된 케이스 홀에 고정하고, One end of the terminal pin for applying power or signal is soldered to the substrate through the substrate hole formed in the substrate, and the other end of the terminal pin is fixed to the case hole formed in the case, 상기 케이스 홀부터 연장되는 상기 터미널 핀의 일단부에 걸림턱을 마련하고, 상기 걸림턱은 상기 기판 홀을 탄성 가압하도록 만곡된 지지부 및 상기 기판 홀을 상기 지지부로 안내하는 유도부를 구비함으로써 상기 걸림턱 및 상기 기판 홀의 탄성 체결에 의하여 상기 기판의 위치를 고정하는 것을 특징으로 하는 기판의 위치 고정 방법.A locking jaw is provided at one end of the terminal pin extending from the case hole, and the locking jaw includes a support part curved to elastically press the substrate hole and an induction part for guiding the substrate hole to the support part. And fixing the position of the substrate by elastic fastening of the substrate hole. 삭제delete 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 케이스에 돌출된 가이드가 상기 기판에 형성된 가이드 홀에 삽입됨으로써 상기 기판의 흔들림이 제한되는 것을 특징으로 하는 기판의 위치 고정 방법.And a guide protrusion protruding from the case is inserted into the guide hole formed in the substrate, thereby limiting the shaking of the substrate.
KR1020080122081A 2008-12-03 2008-12-03 Pcb module and a fixing method of the pcb KR101020363B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080122081A KR101020363B1 (en) 2008-12-03 2008-12-03 Pcb module and a fixing method of the pcb

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080122081A KR101020363B1 (en) 2008-12-03 2008-12-03 Pcb module and a fixing method of the pcb

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100063525A KR20100063525A (en) 2010-06-11
KR101020363B1 true KR101020363B1 (en) 2011-03-08

Family

ID=42363459

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080122081A KR101020363B1 (en) 2008-12-03 2008-12-03 Pcb module and a fixing method of the pcb

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101020363B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109404304A (en) * 2018-12-03 2019-03-01 芜湖飞龙汽车电子技术研究院有限公司 Control plate fixation mechanism and the electronic water pump shell with the fixed mechanism

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101671793B1 (en) 2010-07-01 2016-11-04 삼성전자주식회사 Semiconductor Light Emitting Diode and Method of manufacturing thereof

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003249773A (en) 2002-02-22 2003-09-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd Fixing equipment, optical assembling body and method for manufacturing fixing equipment
JP2005086136A (en) 2003-09-11 2005-03-31 Calsonic Kansei Corp Substrate fixing structure and rotation sensor therewith
JP2008198665A (en) * 2007-02-08 2008-08-28 Toyota Motor Corp Terminal structure and bonding method
JP2008283015A (en) 2007-05-11 2008-11-20 Kenwood Corp Mounting structure of component

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003249773A (en) 2002-02-22 2003-09-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd Fixing equipment, optical assembling body and method for manufacturing fixing equipment
JP2005086136A (en) 2003-09-11 2005-03-31 Calsonic Kansei Corp Substrate fixing structure and rotation sensor therewith
JP2008198665A (en) * 2007-02-08 2008-08-28 Toyota Motor Corp Terminal structure and bonding method
JP2008283015A (en) 2007-05-11 2008-11-20 Kenwood Corp Mounting structure of component

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109404304A (en) * 2018-12-03 2019-03-01 芜湖飞龙汽车电子技术研究院有限公司 Control plate fixation mechanism and the electronic water pump shell with the fixed mechanism

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100063525A (en) 2010-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3477776B1 (en) Terminal connection component, and terminal connection structure using same for connecting control device and motor
US9559509B2 (en) Power supply control device
CN108370141B (en) Electrical junction box
JP4936150B2 (en) Motor control device
KR101834092B1 (en) Lead frame, electronic control device using lead frame, and lead-frame mounting method
US9519008B2 (en) Electronic device
JP2019096769A (en) Circuit structure
KR101020363B1 (en) Pcb module and a fixing method of the pcb
US10522434B2 (en) Semiconductor device
JP2015231245A (en) Busbar, motor control device, and assembly method of motor control device
CN113097171A (en) Power conversion device
CN111463592B (en) Electrical device
CN113541507B (en) Power conversion device
CN110912050B (en) Electrical connection box and method for manufacturing electrical connection box
US20190230809A1 (en) Electric device and motor driving device
JP2020161547A (en) Electric power conversion system
JP2015201957A (en) motor control device
CN110654325B (en) Circuit structure
KR102619731B1 (en) Power conversion apparatus
CN114175867B (en) electronic module
KR102571695B1 (en) Busbar
US20150318649A1 (en) Bus bar attachment structure and method for manufacturing bus bar attachment structure
NL2018489A (en) Semiconductor device
JP5885171B1 (en) Electronics
DE102022202928A1 (en) Electronic unit for an electromotive refrigerant compressor

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131218

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150106

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160225

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee