KR101016240B1 - Lighting device with led and led lighting device prepared thereby - Google Patents

Lighting device with led and led lighting device prepared thereby Download PDF

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KR101016240B1
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Abstract

PURPOSE: An LED lighting apparatus sealing method and an LED lighting apparatus manufactured by the same are provided to improve the productivity by implementing the sealing electrically and waterproofing of the LED substrate rapidly. CONSTITUTION: An LED substrate(10) made of PCB substrate for lighting purpose is prepared. The LED substrate for lighting purpose is combined to a supporting frame. The resin is made in the glass transition temperature condition of 100 to 250 °C. The plate resin is formed by being combined to the top of the LED substrate for lighting.

Description

ＬＥＤ조명기구의 기밀방법 및 이에 의해 제작되는 ＬＥＤ조명기구 {LIGHTING DEVICE WITH LED AND LED LIGHTING DEVICE PREPARED THEREBY}Confidential method of LED lighting device and LED lighting device produced thereby {LIGHTING DEVICE WITH LED AND LED LIGHTING DEVICE PREPARED THEREBY}

본 발명은 LED조명기구의 기밀방법 및 이에 의해 제작되는 LED조명기구에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 종래의 방법에 비하여 훨씬 빠른 속도로 LED 기판 상부의 기밀을 실시할 수 있고, 공정 중에 외부의 충격이 발생하는 경우에도 불량발생이 일어나지 않아, 생산성 향상 및 제조경비를 절감할 수 있는 효과를 얻을 수 있는 LED조명기구의 기밀방법 및 이에 의해 제작되는 LED조명기구에 관한 것이다.The present invention relates to an airtight method of an LED lighting device and an LED lighting device manufactured thereby, and more particularly, it is possible to perform the airtight of the upper part of the LED substrate at a much faster speed than the conventional method, and the external impact during the process This does not occur even if this occurs, it relates to the airtight method of the LED lighting apparatus and the LED lighting apparatus manufactured by this can be obtained the effect that can improve the productivity and reduce the manufacturing cost.

종래의 야간이나 실내에서 사용되는 조명기구는 전원을 공급받아 전기에너지를 빛에너지로 변환시키는 장치로 이에는 주로 백열등이나 형광등이 일반적으로 사용되어져 왔다.Conventional lighting equipment used at night or indoors is a device that converts electrical energy into light energy by receiving power, and incandescent lamps or fluorescent lamps have been generally used.

이 중에서 백열등은 색감이 따뜻하고 점등에 부속장치가 필요 없으며, 조명기구와의 조합이 용이하여 짧은 수명과 높은 전력소모에도 불구하고 근래까지 사용되어져 왔다.Among them, incandescent lamps are warm in color and do not need any accessory for lighting, and they can be easily combined with lighting fixtures, and have been used in recent years despite short lifespan and high power consumption.

그러나 최근 들어 에너지 효율 및 환경 문제 등으로 인하여 백열등의 사용을 전면적으로 금지하려는 시도가 있고, 이에 따라 백열등에 비해 전기효율이 높고 수 명이 긴 장점이 있는 형광등의 사용이 늘어나고 있으나, 보다 획기적인 개선을 위해서는 발광다이오드(LED)를 이용한 조명장치의 활용이 국가적으로 장려되고 있는 실정이다. Recently, however, there have been attempts to totally prohibit the use of incandescent lamps due to energy efficiency and environmental problems, and as a result, the use of fluorescent lamps, which have the advantages of higher electric efficiency and longer life than incandescent lamps, is increasing. The use of lighting devices using light emitting diodes (LEDs) is being promoted nationally.

상기 LED조명은 종래의 광원에 비해 소형이고, 수명이 길며, 전기에너지가 빛에너지로 직접 변환되기 때문에 전력효율이 우수한 장점이 있다. 이와 같은 LED 조명기구의 예는 대한민국특허출원 제10-2007-37353호, 제10-2008-114261호 및 제10-2009-10808호 등에 나타나 있다.The LED lighting is smaller than the conventional light source, has a long life, and has an advantage of excellent power efficiency because electrical energy is directly converted into light energy. Examples of such LED lighting fixtures are shown in Korean Patent Application Nos. 10-2007-37353, 10-2008-114261, and 10-2009-10808.

그런데 이와 같은 LED조명기구의 제작에 있어서, PCB에 LED가 결합한 조명용 LED 기판은 상부에 LED뿐만 아니라 기타 저항이나 콘덴서, IC 칩 등의 다른 부품들이 결합되어 있고, 이러한 부품들과 LED는 조명의 운용환경에서 외부환경에 대하여 절연 및 방수가 되어야 안정된 운용이 가능하므로, 이를 위하여 상기 PCB(인쇄회로기판) 상부를 절연 및 방수 처리하는 과정이 필요하다.However, in the manufacture of such LED lighting device, the LED substrate for the LED coupled to the PCB is not only the LED, but also other components such as resistors, capacitors, IC chips, etc., and these components and the LED is operating the lighting Since the stable operation is possible only when the insulation and the waterproof to the external environment in the environment is possible, it is necessary to insulate and waterproof the upper portion of the printed circuit board (PCB).

종래에는 상기 절연처리 과정을 실시함에 있어서, 먼저 PCB에 LED가 결합한 조명용 LED 기판을 방열 핀을 구비한 프레임에 결합한 후, 이의 상부를 외부와 격리하게 위하여 액상수지를 상기 조명용 LED 기판의 상부에 부어 큐어링 하는 방법으로 절연처리를 실시하였다.Conventionally, in performing the insulation process, first, the LED substrate for LEDs coupled to the PCB is coupled to the frame having a heat dissipation fin, and then poured a liquid resin on top of the LED substrate for illumination to isolate the upper portion from the outside. Insulation treatment was performed by a curing method.

그러나 이와 같은 공정으로는 액상수지의 큐어링에 많은 시간이 소요되어 생산성이 떨어지고, 액상수지가 하부로 흐르지 않도록 많은 주의가 필요하며, 큐어링 공정 동안에 조립체를 외부의 충격으로부터 안전하게 보관하여야 할 뿐만 아니라 일정정도 고체화되기 전에는 수평을 유지하면서 보관하여야 하는 문제점이 있다.However, such a process requires a lot of time to cure the liquid resin, which leads to a decrease in productivity, a great care must be taken to prevent the liquid resin from flowing downward, and the assembly must be safely stored from external impact during the curing process. Before solidifying to some extent, there is a problem to be stored while maintaining a horizontal.

따라서 이와 같은 문제점을 해결할 수 있는 새로운 기밀방법 및 이에 의하여 제조되는 LED조명기구의 개발이 절실한 실정이다.Therefore, there is an urgent need to develop a new airtight method that can solve such problems and the LED lighting device manufactured thereby.

상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자, 본 발명은 종래의 방법에 비하여 훨씬 빠른 속도로 LED 기판 상부의 기밀을 실시할 수 있고, 공정 중에 외부의 충격이 발생하는 경우에도 불량발생이 일어나지 않아, 생산성 향상 및 제조경비를 절감할 수 있는 효과를 얻을 수 있는 LED조명기구의 기밀방법 및 이에 의해 제작되는 LED조명기구를 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the problems of the prior art as described above, the present invention can be carried out airtight of the upper LED substrate at a much faster speed than the conventional method, even if an external impact occurs during the process does not occur, It is an object of the present invention to provide an airtight method of LED lighting apparatuses, and LED lighting apparatuses manufactured thereby, which can achieve an effect of improving productivity and reducing manufacturing costs.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은In order to achieve the above object, the present invention

적어도 하나의 LED가 상부에 결합된 PCB 기판으로 이루어진 조명용 LED 기판을 준비하는 단계; Preparing an LED substrate for illumination, the PCB substrate having at least one LED coupled thereto;

상기 조명용 LED 기판을 상부가 개방되게 지지하는 지지프레임에 상기 조명용 LED 기판을 결합하는 단계; Coupling the lighting LED substrate to a support frame that supports the lighting LED substrate to be open at an upper portion thereof;

100 내지 250 ℃의 유리전이온도를 가지는 수지로 제작되고, 상기 지지프레임에 결합한 상기 조명용 LED 기판의 개방상면에 대응하고, 상기 조명용 LED 기판의 상부에 결합된 LED에 대응하는 중공부를 가지는 판상 수지체를 상기 조명용 LED 기판의 상부에 결합하여 조립체를 형성하는 단계; 및, A plate-shaped resin body made of a resin having a glass transition temperature of 100 to 250 ° C., having a hollow portion corresponding to an open top surface of the lighting LED substrate coupled to the support frame, and corresponding to an LED coupled to an upper portion of the lighting LED substrate. Coupling an upper portion of the lighting LED substrate to form an assembly; And,

상기 조립체를 상기 유리전이온도로 가열하여, 상기 LED의 상부를 제외한 상기 조명용 LED 기판의 나머지 부분을 유리화된 상기 수지체가 기밀하여 접착하도록 한 후, 냉각하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED조명기구의 기밀방법을 제공한다.Heating the assembly to the glass transition temperature to allow the vitrified resin body to airtightly bond the remaining part of the lighting LED substrate except for the upper part of the LED, and then cooling the LED lighting. Provide a method of confidentiality of the Organization.

또한 본 발명은 Also,

적어도 2개의 LED가 상부에 결합된 PCB 기판으로 이루어진 조명용 LED 기판을 준비하는 단계; Preparing an LED substrate for illumination comprising a PCB substrate having at least two LEDs coupled thereon;

상기 조명용 LED 기판을 상부가 개방되게 지지하는 지지프레임에 상기 조명용 LED 기판을 결합하는 단계; Coupling the lighting LED substrate to a support frame that supports the lighting LED substrate to be open at an upper portion thereof;

100 내지 250 ℃의 유리전이온도를 가지는 수지로 제작되고, 상기 지지프레임에 결합한 상기 조명용 LED 기판의 개방상면에 배치되고, 상기 조명용 LED 기판의 상부에 결합된 LED에 대응하는 중공부를 가지는 적어도 2개의 불연속되는 판상 수지체를 상기 조명용 LED 기판의 상부에 결합하여 조립체를 형성하는 단계; 및, Made of a resin having a glass transition temperature of 100 to 250 ℃, disposed on the open top surface of the illumination LED substrate bonded to the support frame, at least two having a hollow portion corresponding to the LED coupled to the upper portion of the illumination LED substrate Coupling a discontinuous plate-shaped resin body to an upper portion of the lighting LED substrate to form an assembly; And,

상기 조립체를 상기 유리전이온도로 가열하여, 상기 LED의 상부를 제외한 상기 조명용 LED 기판의 나머지 부분을 유리화된 상기 수지체가 기밀하여 접착하도록 한 후, 냉각하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED조명기구의 기밀방법을 제공한다.Heating the assembly to the glass transition temperature to allow the vitrified resin body to airtightly bond the remaining part of the lighting LED substrate except for the upper part of the LED, and then cooling the LED lighting. Provide a method of confidentiality of the Organization.

이외에 본 발명은 In addition to the present invention

LED조명기구에 있어서, In the LED lighting device,

LED가 상부에 결합된 PCB 기판으로 이루어진 조명용 LED 기판;LED substrate for illumination consisting of a PCB substrate coupled to the upper LED;

상기 조명용 LED 기판을 상부가 개방되게 지지하는 지지프레임; 및, A support frame for supporting the illumination LED substrate to be open at an upper portion thereof; And,

상기 기술한 본 발명의 LED조명기구의 기밀방법을 통하여 상기 조명용 LED 기판의 상면에 기밀하여 접착하는 수지체층을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED조 명기구를 제공한다.According to the airtight method of the above-described LED lighting apparatus of the present invention, there is provided an LED lighting apparatus comprising a resin layer which is hermetically adhered to an upper surface of the LED substrate for illumination.

본 발명의 LED조명기구의 기밀방법 및 이에 의해 제작되는 LED조명기구에 따르면, 종래의 방법에 비하여 훨씬 빠른 속도로 LED 기판의 기밀(절연 및 방수를 위한)을 실시할 수 있고, 공정 중에 외부의 충격이 발생하는 경우에도 불량발생이 일어나지 않아, 생산성 향상 및 제조경비를 절감할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.According to the airtight method of the LED lighting device of the present invention and the LED lighting device produced thereby, it is possible to perform the airtight (for insulation and waterproofing) of the LED substrate at a much faster speed than the conventional method, Even when an impact occurs, defects do not occur, thereby improving productivity and reducing manufacturing costs.

이하 본 발명에 대하여 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 LED조명기구의 기밀방법에 관한 것으로 적어도 하나의 LED(12)가 상부에 결합된 PCB(14) 기판으로 이루어진 조명용 LED 기판(10)을 준비하는 단계; 상기 조명용 LED 기판(10)을 상부가 개방되게 지지하는 지지프레임(20)에 상기 조명용 LED 기판(10)을 결합하는 단계; 100 내지 250 ℃의 유리전이온도를 가지는 수지로 제작되고, 상기 지지프레임(20)에 결합한 상기 조명용 LED 기판(10)의 개방상면에 대응하고, 상기 조명용 LED 기판(10)의 상부에 결합된 LED(12)에 대응하는 중공부(32)를 가지는 판상 수지체(30)를 상기 조명용 LED 기판(10)의 상부에 결합하여 조립체를 형성하는 단계; 및, 상기 조립체를 상기 유리전이온도로 가열하여, 상기 LED(12)의 상부를 제외한 상기 조명용 LED 기판(10)의 나머지 부분을 유리화(유리전이)된 상기 수지체가 기밀하여 접착하도록 한 후, 냉각하는 단계를 포함하는 구성으로 이루어진다.The present invention relates to an airtight method of an LED lighting device, comprising the steps of: preparing an LED substrate for illumination (10) consisting of a PCB (14) substrate having at least one LED (12) coupled thereon; Coupling the illumination LED substrate 10 to a support frame 20 that supports the illumination LED substrate 10 to be opened; LEDs made of a resin having a glass transition temperature of 100 to 250 ° C., corresponding to an open top surface of the lighting LED substrate 10 coupled to the support frame 20, and coupled to an upper portion of the lighting LED substrate 10. Combining the plate-shaped resin body 30 having the hollow part 32 corresponding to (12) to an upper portion of the lighting LED substrate 10 to form an assembly; And heating the assembly to the glass transition temperature so that the remaining resin part of the lighting LED substrate 10 except for the upper part of the LED 12 is hermetically bonded to the vitrified (glass transition) resin. It consists of a configuration comprising the step of cooling.

즉, 도 1에 그 구체적인 예를 도시한 바와 같이, 먼저 적어도 하나의 LED(12)가 상부에 결합된 PCB(14) 기판으로 이루어진 조명용 LED 기판(10)을 준비한다. 상기 조명용 LED 기판은 반드시 도시한 바와 같은 막대형일 필요는 없고, 통상의 LED 조명장치에 요구되는 LED가 부착된 다양한 형태의 기판이 이에 해당될 수 있다. 이에 대한 예는 도 1의 첫 번째 도면에 도시한 바와 같다.That is, as shown in the specific example in FIG. 1, at least one LED 12 is prepared with an LED substrate 10 for illumination consisting of a PCB 14 substrate coupled thereon. The LED board for illumination does not necessarily have to be a rod-shaped as shown, and various types of substrates to which LEDs required for a conventional LED lighting apparatus are attached may correspond thereto. An example of this is as shown in the first drawing of FIG. 1.

이와 같은 조명용 LED 기판은 기판을 지지하고, LED 등에서 발생되는 열을 방출하기 위하여 대개는 방열핀 등을 구비한 지지프레임에 결합되어진다. 즉, 상기 조명용 LED 기판(10)을 상부가 개방되게 지지하는 지지프레임(20)에 상기 조명용 LED 기판(10)을 결합하는 단계를 실시한다. 상기 지지프레임의 형상은 상기 기판의 형상 및 기판과의 결합형태에 따라 다양하게 구성되어질 수 있고, 이에 대한 예들은 상기 기술한 종래의 기술 등에도 다수 나타나져 있으며, 도 1에는 지지프레임이 결합한 상태에서의 측면 단면을 도시하여 표시하였다. 이후의 도면에서는 설명의 편의를 위하여 지지프레임은 도시하지 않는다.Such a lighting LED substrate is usually coupled to a support frame provided with a heat dissipation fin or the like for supporting the substrate and dissipating heat generated from the LED. That is, the step of coupling the illumination LED substrate 10 to the support frame 20 for supporting the illumination LED substrate 10 to be opened. The shape of the support frame may be configured in various ways depending on the shape of the substrate and the coupling form with the substrate, examples of the support frame are also shown in the prior art described above, Figure 1 is a state in which the support frame is coupled The side cross section at is shown and shown. In the following drawings, the support frame is not shown for convenience of description.

다음으로, 종래의 액상의 수지도포 대신에 100 내지 250 ℃의 유리전이온도를 가지는 수지로 제작되고, 상기 지지프레임(20)에 결합한 상기 조명용 LED 기판(10)의 개방상면에 대응하고, 상기 조명용 LED 기판(10)의 상부에 결합된 LED(12)에 대응하는 중공부(32)를 가지는 판상 수지체(30)를 상기 조명용 LED 기판(10)의 상부에 결합하여 조립체를 형성하는 단계를 수행한다. 즉, LED조명의 운용조건에서 일정정도의 고온 안정성을 유지(100 ℃이하에서는 안정)함과 동시에, 기밀을 위하여 이후에 진행할 열처리 과정에서 LED의 열적 손상을 일으키지 않으면서 수지의 유리전이(LED는 200 ℃ 중반이상의 가열 시에는 열적 손상을 받을 수 있 다.)가 이루어져 틈새를 메우면서 접착/기밀이 이루어지도록 하는 범위의 유리전이온도를 가지는 수지로 제작되고, LED는 외부에 노출되고, 나머지는 덮을 수 있는 형상을 가지는 판상 수지체를 상부에 결합하는 것이다.Next, instead of the conventional liquid resin coating fabric is made of a resin having a glass transition temperature of 100 to 250 ℃, corresponding to the open top surface of the illumination LED substrate 10 bonded to the support frame 20, the illumination Coupling the plate-shaped resin body 30 having the hollow portion 32 corresponding to the LED 12 coupled to the upper portion of the LED substrate 10 to the upper portion of the lighting LED substrate 10 to form an assembly. do. That is, it maintains a certain level of high temperature stability under the operating condition of LED lighting (stable under 100 ℃) and at the same time, the glass transition of resin without causing thermal damage of LED in the heat treatment process to be carried out for airtightness. It may be thermally damaged when it is heated above 200 ℃.) It is made of resin having a glass transition temperature in the range that fills the gap and enables adhesion / confidence, and the LED is exposed to the outside. It joins the plate-shaped resin body which has a coverable shape on top.

다음으로, 상기 판상 수지체의 유리전이온도(Tg, Glass Transition Temperature)) 또는 그 이상으로 상기 조립체를 가열하게 되면, 상기 판상 수지체는 유리전이(유리화)되고, 표면적을 줄이기 위하여 수지체와 기판 사이 또는 수지체와 LED 등의 부품사이의 틈새를 모두 메우게 되어 기판의 상부를 기밀하면서 접착하여 절연층을 이루게 되고, 이후에 상온에 방치하는 등의 방법을 통하여 냉각하면 기밀/접착이 이루어진 LED조명기구를 얻을 수 있다. 즉, 상기 조립체를 적어도 상기 유리전이온도로 가열하여, 상기 LED(12)의 상부를 제외한 상기 조명용 LED 기판(10)의 나머지 부분을 유리화(유리전이)된 상기 수지체가 기밀하여 접착하도록 한 후, 냉각하는 단계를 수행하게 된다. 이 경우에는 고체 판상 수지체를 상기 수지의 유리전이온도 이상으로 가열하여 유리전이가 발생하도록 하는 것이므로, 3 내지 5분의 짧은 가열시간만으로도 기밀 접착이 완료되고, 이후에 이를 식히는 것만으로 공정이 완료되므로 생산성 및 공정비용이 절감되는 효과가 있다.Next, when the assembly is heated to a glass transition temperature (Tg, Glass Transition Temperature) or higher of the plate-shaped resin body, the plate-shaped resin body is glass transition (vitrified), the resin body and the substrate to reduce the surface area The gap between the resin body and the parts such as the LED is filled to fill all the gaps between the substrate and airtight while forming an insulating layer.Then, the LED is made airtight / adhesive when cooled by a method such as being left at room temperature. You can get a lighting fixture. That is, the assembly is heated to at least the glass transition temperature so that the remaining vitrified (glass transition) resin body is hermetically adhered to the remaining portion of the LED substrate 10 for illumination except for the upper portion of the LED 12. The cooling step is performed. In this case, since the glass sheet is generated by heating the solid plate resin body above the glass transition temperature of the resin, the airtight adhesion is completed even with a short heating time of 3 to 5 minutes, and the process is completed by simply cooling it afterwards. Therefore, productivity and process cost are reduced.

또한 도 2에 그 구체적인 예를 도시한 바와 같이, LED측면과 판상 수지체의 중공부 측면 사이의 접촉 및 기밀을 더욱 확실하게 하기 위하여 바람직하게는, 상기 수지체(30)는 두께가 상기 PCB기판(14)으로부터 돌출한 LED(12)의 높이보다 얇고, 상기 조명용 LED 기판(10)의 개방상면에 대응하고, 상기 조명용 LED 기판(10)의 상부에 결합된 LED(12)에 대응하는 제1 중공부(32')를 가지는 제1 판상 수지 체(34)와, 상기 조명용 LED 기판(10)의 상부에 결합된 LED(12)에 대응하는 제2 중공부(36)를 가지고 상기 LED(12) 주위를 둘러싸는 제2 판상 수지체(38)로 이루어지고, 상기 제1 판상 수지체(34)와 제2 판상 수지체(38)를 적층하여 상기 조명용 LED 기판(10)의 상부에 결합하여 조립체를 형성하도록 할 수 있다.In addition, as shown in the specific example of Figure 2, in order to more secure the contact and airtight between the LED side and the hollow side of the plate-shaped resin body, preferably, the resin body 30 is the thickness of the PCB substrate A first thinner than the height of the LED 12 protruding from the (14), corresponding to the open top surface of the LED panel for illumination 10, and corresponding to the LED 12 coupled to the upper portion of the LED panel for illumination 10 The LED 12 having a first plate-shaped resin body 34 having a hollow portion 32 'and a second hollow portion 36 corresponding to the LED 12 coupled to the upper portion of the lighting LED substrate 10. A second plate-shaped resin body 38 surrounding the periphery, and the first plate-shaped resin body 34 and the second plate-shaped resin body 38 are laminated and bonded to an upper portion of the lighting LED substrate 10. To form an assembly.

도 2에 그 구체적인 예를 도시한 바와 같이, 제1 판상 수지체(34)를 적층하고나면, LED는 상기 제1 판상 수지체(34)의 상면보다 위로 약간 돌출하게 되고, 여기에 제2 판상 수지체(38)를 돌출한 LED에 끼우는 형태로 적층하게 되면 도 2의 마지막에 도시한 사시도와 같은 형태의 조립체가 형성되고, 이의 단면구조는 도 2의 마지막에 도시한 바와 같다. 다음으로 이들 전체를 가열하게 되면, 제2 판상 수지체의 추가에 따라 LED 측면과 판상 수지체의 중공부들 측면 사이에 더 많은 수지가 흘러 들어갈 수 있으므로, 측면사이의 기밀 및 접착을 원활히 수행하여 우수한 기밀-접착 특성을 나타내도록 할 수 있다. 이외에 상기 제1 판상수지체와 제2 판상수지체가 결합한 형상에 상응하는 형태로 일체의 판상 수지체를 금형 등을 통하여 제작하여 사용할 수도 있다. 즉, 상기 판상 수지체는 상기 제1 판상 수지체와 제2 판상 수지체가 결합한 형태의 일체의 판상 수지체로 이루어질 수 있다.As shown in the specific example of FIG. 2, after laminating the first plate-shaped resin body 34, the LED protrudes slightly above the upper surface of the first plate-shaped resin body 34, and the second plate-shaped When the resin body 38 is laminated in the form of sandwiching the protruding LED, an assembly having a shape similar to the perspective view shown in the end of FIG. 2 is formed, and the cross-sectional structure thereof is as shown in the end of FIG. Next, when all of them are heated, more resin may flow between the side of the LED and the side of the hollow parts of the plate-shaped resin body according to the addition of the second plate-shaped resin body, so that the airtightness and adhesion between the sides may be smoothly performed. Can exhibit airtight-adhesive properties. In addition, the plate-shaped resin body may be manufactured by using a mold or the like in a form corresponding to the shape in which the first and second plate-shaped resin bodies are combined. That is, the plate-shaped resin body may be formed of an integral plate-shaped resin body in which the first plate-shaped resin body and the second plate-shaped resin body are combined.

또는 상기 조명용 LED기판에 장착되는 LED의 개수가 복수 개를 가지는 경우는 상기 중공부의 공차를 엄격하게 가져갈 수 없다. 다시 말하면, 하나의 조명용 LED기판에 다수의 LED가 장착된 경우, 장착되는 LED는 그 크기에 대한 공차뿐만 아니라, 장착되는 LED의 위치도 항상 일정한 것이 아니라 일정한 공차를 가지고 불균일하게 배치된다. 따라서 상기 LED에 끼워지는 판상 수지체의 중공부는 각 LED에 꼭 맞는 위치에 꼭 맞게 끼워질 수 없고, 각 LED에 상기 중공부가 끼워지도록 하기 위해서는 상기 LED 크기 자체의 공차 및 각 LED의 배치에서 허용되는 공차를 감안하여 그 크기 및 위치를 설정하여야 한다. 그러므로 LED측면과 판상 수지체의 중공부 사이에는 간격이 발생하고, 상기 간격이 너무 큰 경우에는 열처리 후에 기밀이 덜 이루어지는 문제가 발생할 수 있다. 따라서 상기 LED 크기 자체에 대한 공차는 차치하더라도, 상기 LED 각각의 배치에 대한 공차를 제거하는 경우에는 LED와 중공부 사이의 간격을 현저히 줄여 기밀 접착을 개선할 수 있다.Alternatively, when the number of LEDs mounted on the LED board for lighting has a plurality, the tolerance of the hollow part may not be taken strictly. In other words, when a plurality of LEDs are mounted on one lighting LED substrate, the LEDs to be mounted are not uniformly arranged at all times, but the position of the LEDs to be mounted is not always constant but is uniformly arranged. Therefore, the hollow portion of the plate-shaped resin body to be fitted to the LED can not be fitted in a position that fits properly to each LED, in order to allow the hollow portion to be fitted to each LED is allowed in the tolerance of the LED size itself and the arrangement of each LED The size and position should be set in consideration of the tolerances. Therefore, a gap may occur between the LED side and the hollow portion of the plate-shaped resin body, and if the gap is too large, a problem may occur in which airtightness is less after heat treatment. Therefore, even if the tolerance for the size of the LED itself is eliminated, in the case of removing the tolerance for the arrangement of each LED, it is possible to significantly reduce the gap between the LED and the hollow part to improve the airtight adhesion.

이를 위하여, 적어도 2개의 LED(12)가 상부에 결합된 PCB 기판(14)으로 이루어진 조명용 LED 기판(10)을 준비하는 단계; 상기 조명용 LED 기판(10)을 상부가 개방되게 지지하는 지지프레임(20)에 상기 조명용 LED 기판(10)을 결합하는 단계; 100 내지 250 ℃의 유리전이온도를 가지는 수지로 제작되고, 상기 지지프레임(20)에 결합한 상기 조명용 LED 기판(10)의 개방상면에 배치되고, 상기 조명용 LED 기판(10)의 상부에 결합된 LED(12)에 대응하는 중공부(32)를 가지는 적어도 2개의 불연속되는 판상 수지체(30')를 상기 조명용 LED 기판(10)의 상부에 결합하여 조립체를 형성하는 단계; 및, 상기 조립체를 상기 유리전이온도로 가열하여, 상기 LED(12)의 상부를 제외한 상기 조명용 LED 기판(10)의 나머지 부분을 유리화된 상기 수지체가 기밀하여 접착하도록 한 후, 냉각하는 단계를 포함하여 LED조명기구의 기밀방법을 수행할 수 있다.To this end, preparing a lighting LED substrate 10 consisting of a PCB substrate 14, the at least two LEDs 12 are coupled to the top; Coupling the illumination LED substrate 10 to a support frame 20 that supports the illumination LED substrate 10 to be opened; Made of a resin having a glass transition temperature of 100 to 250 ℃, the LED is disposed on the open top surface of the lighting LED substrate 10 coupled to the support frame 20, the LED coupled to the upper portion of the lighting LED substrate 10 Coupling at least two discontinuous plate-shaped resin bodies 30 'having hollow portions 32 corresponding to the upper portions of the illumination LED substrate 10 to form an assembly; And heating the assembly to the glass transition temperature so that the vitrified resin body is hermetically adhered to the remaining portion of the lighting LED substrate 10 except for the upper portion of the LED 12 and then cooled. Including airtight method of LED lighting fixtures can be performed.

이에 대한 구체적인 예는 도 3에 도시한 바와 같다. 즉, LED자체의 크기에 대한 공차만을 감안하여 중공부를 형성한 불연속 판상 수지체는 LED의 배치에 대한 공차를 무시하고, LED에 끼워질 수 있고, LED배치에 대한 공차는 상기 불연속 판상 수지체의 불연속 부분에 의하여 상쇄되어질 수 있다.A specific example thereof is as shown in FIG. 3. That is, the discontinuous plate-shaped resin body formed in the hollow part in consideration of the tolerance of the size of the LED itself may be fitted to the LED, ignoring the tolerance for the arrangement of the LED, and the tolerance for the LED arrangement may be It can be offset by discontinuous parts.

상기 불연속 부분은 불연속 부분에 별도로 기밀하여야 하거나 절연하여야 할 부품이 없는 경우에는 그대로 둘 수도 있고, 바람직하게는 이 부분의 기밀을 위하여 i) 상기 판상 수지체의 불연속 구간에 액상 수지를 도포한 후 경화하는 단계를 더 포함하거나, ii) 상기 판상 수지체의 불연속 구간에 100 내지 250 ℃의 유리전이온도를 가지는 수지분말을 도포하거나 상기 불연속 구간에 대응하는 판상 수지체(하나 또는 복수의)를 끼운 후, 유리전이온도로 가열한 후 냉각하여 경화하는 단계를 더 포함하도록 할 수 있다.The discontinuous portion may be left as it is, if there are no parts to be hermetically sealed or insulated separately from the discontinuous portion. Preferably, for airtightness of the portion, i) the liquid resin is applied to the discontinuous section of the plate-shaped resin body and then cured. Or ii) applying a resin powder having a glass transition temperature of 100 to 250 ° C. in the discontinuous section of the plate-shaped resin body or inserting a plate-shaped resin body (one or a plurality) corresponding to the discontinuous section. After heating to a glass transition temperature, the step of cooling and curing may be further included.

액상 수지를 도포하는 상기 i)의 경우에는 판상 수지체가 결합된 조립체의 접촉 기밀을 위한 가열단계 전 또는 후에 실시할 수 있고, 수지분말을 도포하는 상기 ii)의 경우에는 판상 수지체가 결합된 조립체의 접촉 기밀을 위한 가열단계 전 또는 후에 별도의 단계로 실시하거나, 판상 수지체가 결합된 조립체를 형성하고, 이에 추가하여 불연속 부분에 수지분말을 도포한 후 그 전체를 한꺼번에 가열하는 열처리를 통하여, 판상 수지체가 결합된 조립체의 접촉 기밀을 위한 가열단계에서 불연속 구간의 열처리도 함께 이루어지도록 할 수도 있다.In the case of the i) for applying the liquid resin may be carried out before or after the heating step for the contact airtight of the assembly in which the plate-shaped resin body is bonded, in the case of the ii) for applying the resin powder, the plate-shaped resin body is bonded Before or after the heating step for contact airtightness of the assembly, or as a separate step, or by forming a granulated resin body assembly, in addition to applying a resin powder to the discontinuous portion through a heat treatment to heat the whole at once In addition, the heat treatment of the discontinuous section in the heating step for contact airtight of the assembly in which the plate-shaped resin body is combined may also be made.

또한 이와 같은 판상 수지체를 통한 접합은 도 4에 그 구체적인 예를 도시한 바와 같이, 조명용 LED기판과 지지프레임 사이, 별도의 하부 판상 수지체(40)를 추가로 더 삽입하고 이를 가열한 후, 냉각하여 조명용 LED기판과 지지프레임을 접합하는 데에도 적용되어질 수 있다. 즉, 상기 기술한 바와 같은 판상 수지체를 상기 조명용 LED기판과 지지프레임 사이에도 추가적으로 부가하여 이를 가열하는 공정을 통하여 조명용 LED기판과 지지프레임을 접합하는 데에도 적용할 수 있고, 상기 가열공정은 기판 상부의 판상 수지체의 유리화를 위한 열처리에서 한꺼번에 실시할 수도 있고, 별도로 이를 진행할 수도 있다.In addition, the bonding through such a plate-like resin body, as shown in the specific example in Figure 4, between the additional LED plate and the support frame for illumination, further inserting a separate lower plate-like resin body 40 and heating it, Cooling can also be applied to join the LED board and the support frame for lighting. That is, the plate-like resin body as described above may be additionally added between the illumination LED substrate and the support frame and also applied to join the illumination LED substrate and the support frame through a process of heating it, and the heating process may be applied to the substrate. The heat treatment for vitrification of the upper plate-like resin body may be performed all at once, or may be carried out separately.

상기 판상 수지체에 적용되는 수지로는 통상의 열가소성 수지가 이에 적용될 수 있고, 바람직하게는 핫멜트(hot-melt)용 수지로 이를 제작할 수 있고, 이에는 통상의 핫멜트용 에틸렌초산비닐수지, 스티렌계블록공중합체, 폴리에스터, 폴리아미드, 폴리우레탄 계열의 수지를 들 수 있다.As the resin applied to the plate-shaped resin body, a common thermoplastic resin may be applied thereto, and preferably, a resin for hot-melt may be manufactured, and in this case, a typical ethylene vinyl acetate resin and styrene-based resin for hot melt may be used. Block copolymers, polyesters, polyamides, and polyurethane-based resins.

또한 상기 판상 수지체는 상기 PCB기판에 결합하는 LED이외의 다른 부품들에 대응하는 음각 형태의 요부를 판상 수지체의 하면에 더 포함하여 다른 부품들과의 접착이 원활하도록 하며, 접착 후의 판상 수지체 상면이 평평하게 되도록 할 수 있다.In addition, the plate-shaped resin body further includes an intaglio recessed portion corresponding to other components other than the LED bonded to the PCB substrate on the lower surface of the plate-shaped resin body to facilitate adhesion with other components, the number of platelets after adhesion The top of the retardation can be made flat.

이외에 본 발명은 상기 기술한 방법에 의하여 기밀되는 LED조명기구를 제공하는 바, 이는 LED조명기구에 있어서, LED(12)가 상부에 결합된 PCB 기판(14)으로 이루어진 조명용 LED 기판(10); 상기 조명용 LED 기판(10)을 상부가 개방되게 지지하는 지지프레임(20); 및, 상기 기술한 본 발명의 LED조명기구의 기밀방법을 통하여 상기 조명용 LED 기판의 상면에 기밀하여 접착하는 수지체층을 포함하는 구성으로 이루어질 수 있다.In addition, the present invention provides an LED lighting device that is hermetically sealed by the above-described method, which includes: an LED lighting device (10) consisting of a PCB substrate (14) having an LED (12) coupled thereon; A support frame 20 for supporting the lighting LED substrate 10 to be open at an upper portion thereof; And, through the airtight method of the LED lighting apparatus of the present invention described above may be made of a configuration including a resin layer which is airtightly bonded to the upper surface of the LED substrate for illumination.

상기 LED조명기구는 통상의 다양한 LED조명기구가 이에 해당할 수 있고, 이에 대한 구체적인 예로는 막대형 LED조명기구를 들 수 있으며, 이 경우에 상기 조 명용 LED 기판의 상면에 기밀하여 접착하는 수지체층은 본 발명의 기밀방법을 통하여 형성되는 것을 특징으로 한다.The LED lighting device may correspond to various conventional LED lighting devices, and a specific example thereof may include a bar-type LED lighting device, and in this case, a resin layer that is hermetically adhered to an upper surface of the LED board for lighting. Is characterized in that it is formed through the airtight method of the present invention.

또한 여기에 상기 조명용 LED기판과 지지프레임 사이에 하부 판상 수지체(40)를 더 포함할 수 있으며, 상기 하부 판상 수지체는 상기 조명용 LED기판의 하부를 절연 및 방수하는 역할을 수행하도록 한다.In addition, it may further include a lower plate-like resin body 40 between the lighting LED substrate and the support frame, the lower plate-like resin body to serve to insulate and waterproof the lower portion of the lighting LED substrate.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되는 것은 아니고, 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 해당 기술분야의 당업자가 다양하게 수정 및 변경시킨 것 또한 본 발명의 범위 내에 포함됨은 물론이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, and various modifications and changes made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. Changes are also included within the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 LED조명기구의 기밀방법에 대한 일 실시예의 개략적인 방법을 순차적으로 도시한 도면이다.1 is a view sequentially showing a schematic method of an embodiment of the airtight method of the LED lighting device of the present invention.

도 2는 본 발명의 LED조명기구의 기밀방법에 대한 다른 실시예의 개략적인 방법을 순차적으로 도시한 도면이다.2 is a view sequentially showing a schematic method of another embodiment of the airtight method of the LED lighting device of the present invention.

도 3은 본 발명의 LED조명기구의 기밀방법에 대한 또 다른 실시예의 개략적인 방법을 순차적으로 도시한 도면이다.3 is a view sequentially showing a schematic method of another embodiment of the airtight method of the LED lighting device of the present invention.

도 4는 본 발명의 LED조명기구의 기밀방법에 의한 기밀 및 기판과 지지프레임 사이의 접합을 추가적으로 더 실시한 경우의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.4 is a schematic cross-sectional view of the airtight by the airtight method of the LED lighting apparatus of the present invention and in the case of further performing the bonding between the substrate and the support frame.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10: 조명용 LED 기판 12: LED10: LED substrate for illumination 12: LED

14: PCB 기판 20: 지지프레임14: PCB substrate 20: support frame

30, 30': 판상 수지체 32: 중공부30, 30 ': plate-shaped resin body 32: hollow part

32': 제1 중공부 34: 제1 판상 수지체32 ': 1st hollow part 34: 1st plate-shaped resin body

36: 제2 중공부 38: 제2 판상 수지체36: 2nd hollow part 38: 2nd plate-shaped resin body

40: 하부 판상 수지체40: lower plate-like resin body

Claims (7)

적어도 하나의 LED가 상부에 결합된 PCB 기판으로 이루어진 조명용 LED 기판을 준비하는 단계; Preparing an LED substrate for illumination, the PCB substrate having at least one LED coupled thereto; 상기 조명용 LED 기판을 상부가 개방되게 지지하는 지지프레임에 상기 조명용 LED 기판을 결합하는 단계; Coupling the lighting LED substrate to a support frame that supports the lighting LED substrate to be open at an upper portion thereof; 100 내지 250 ℃의 유리전이온도를 가지는 수지로 제작되고, 상기 지지프레임에 결합한 상기 조명용 LED 기판의 개방상면에 대응하고, 상기 조명용 LED 기판의 상부에 결합된 LED에 대응하는 중공부를 가지는 판상 수지체를 상기 조명용 LED 기판의 상부에 결합하여 조립체를 형성하는 단계; 및, A plate-shaped resin body made of a resin having a glass transition temperature of 100 to 250 ° C., having a hollow portion corresponding to an open top surface of the lighting LED substrate coupled to the support frame, and corresponding to an LED coupled to an upper portion of the lighting LED substrate. Coupling an upper portion of the lighting LED substrate to form an assembly; And, 상기 조립체를 상기 유리전이온도로 가열하여, 상기 LED의 상부를 제외한 상기 조명용 LED 기판의 나머지 부분을 유리화된 상기 수지체가 기밀하여 접착하도록 한 후, 냉각하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED조명기구의 기밀방법.Heating the assembly to the glass transition temperature to allow the vitrified resin body to airtightly bond the remaining part of the lighting LED substrate except for the upper part of the LED, and then cooling the LED lighting. Confidential Method of the Organization. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 수지체는 The resin body is a) 두께가 상기 PCB기판으로부터 돌출한 LED의 높이보다 얇고, 상기 조명용 LED 기판의 개방상면에 대응하고, 상기 조명용 LED 기판의 상부에 결합된 LED에 대응하는 제1 중공부를 가지는 제1 판상 수지체와, 상기 조명용 LED 기판의 상부에 결합된 LED에 대응하는 제2 중공부를 가지고 상기 LED 주위를 둘러싸는 제2 판상 수지체로 이루어지거나, b) 상기 제1 판상 수지체와 제2 판상 수지체가 결합한 형태의 일체의 판상 수지체로 이루어지고, a) a first plate-like resin body having a first hollow portion that is thinner than the height of the LED protruding from the PCB substrate, corresponding to the open top surface of the LED substrate for illumination, and corresponding to the LED coupled to the top of the LED substrate for illumination And a second plate-shaped resin body surrounding the LED having a second hollow portion corresponding to the LED coupled to the upper portion of the lighting LED substrate, or b) the first plate-shaped resin body and the second plate-shaped resin body It consists of an integral plate-like resin body of the combined form, 상기 a)의 경우에는 제1 판상 수지체와 제2 판상 수지체를 적층하여 상기 조명용 LED 기판의 상부에 결합하여 조립체를 형성하는 것을 특징으로 하는 LED조명기구의 기밀방법.In the case of a), the first plate-like resin body and the second plate-like resin body is laminated and bonded to the upper portion of the LED substrate for lighting to form an assembly of the LED lighting mechanism, characterized in that. 적어도 2개의 LED가 상부에 결합된 PCB 기판으로 이루어진 조명용 LED 기판을 준비하는 단계; Preparing an LED substrate for illumination comprising a PCB substrate having at least two LEDs coupled thereon; 상기 조명용 LED 기판을 상부가 개방되게 지지하는 지지프레임에 상기 조명용 LED 기판을 결합하는 단계; Coupling the lighting LED substrate to a support frame that supports the lighting LED substrate to be open at an upper portion thereof; 100 내지 250 ℃의 유리전이온도를 가지는 수지로 제작되고, 상기 지지프레임에 결합한 상기 조명용 LED 기판의 개방상면에 배치되고, 상기 조명용 LED 기판의 상부에 결합된 LED에 대응하는 중공부를 가지는 적어도 2개의 불연속되는 판상 수지체를 상기 조명용 LED 기판의 상부에 결합하여 조립체를 형성하는 단계; 및, Made of a resin having a glass transition temperature of 100 to 250 ℃, disposed on the open top surface of the illumination LED substrate bonded to the support frame, at least two having a hollow portion corresponding to the LED coupled to the upper portion of the illumination LED substrate Coupling a discontinuous plate-shaped resin body to an upper portion of the lighting LED substrate to form an assembly; And, 상기 조립체를 상기 유리전이온도로 가열하여, 상기 LED의 상부를 제외한 상기 조명용 LED 기판의 나머지 부분을 유리화된 상기 수지체가 기밀하여 접착하도록 한 후, 냉각하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED조명기구의 기밀방법.Heating the assembly to the glass transition temperature to allow the vitrified resin body to airtightly bond the remaining part of the lighting LED substrate except for the upper part of the LED, and then cooling the LED lighting. Confidential Method of the Organization. 제3항에 있어서, The method of claim 3, 상기 판상 수지체의 불연속 구간에 액상 수지를 도포한 후 경화하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED조명기구의 기밀방법.The airtight method of the LED lighting device, characterized in that it further comprises the step of curing after applying the liquid resin in the discontinuous section of the plate-shaped resin body. 제3항에 있어서, The method of claim 3, 상기 판상 수지체의 불연속 구간에, 100 내지 250 ℃의 유리전이온도를 가지는 수지분말을 도포하거나 불연속 구간에 대응하는 판상 수지체를 끼운 후, 유리전이온도로 가열한 후 냉각하여 경화하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED조명기구의 기밀방법.Applying a resin powder having a glass transition temperature of 100 to 250 ℃ in the discontinuous section of the plate-shaped resin body, or inserting a plate-shaped resin body corresponding to the discontinuous section, then heated to a glass transition temperature and then cooled and cured further Airtight method of LED lighting apparatus comprising a. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 6. The method according to any one of claims 1 to 5, 상기 판상 수지체는 핫멜트용 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED조명기구의 기밀방법.The airtight method of the LED lighting device, characterized in that the plate-shaped resin body is made of a resin for hot melt. LED조명기구에 있어서, In the LED lighting device, LED가 상부에 결합된 PCB 기판으로 이루어진 조명용 LED 기판;LED substrate for illumination consisting of a PCB substrate coupled to the upper LED; 상기 조명용 LED 기판을 상부가 개방되게 지지하는 지지프레임; 및, A support frame for supporting the illumination LED substrate to be open at an upper portion thereof; And, 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항의 LED조명기구의 기밀방법을 통하여 상기 조명용 LED 기판의 상면에 기밀하여 접착하는 수지체층을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED조명기구.An LED lighting apparatus comprising a resin body layer which is hermetically adhered to an upper surface of the LED substrate for illumination through the airtight method of the LED lighting apparatus according to any one of claims 1 to 5.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007088327A (en) * 2005-09-26 2007-04-05 Toshiba Corp Semiconductor light emitting device
KR20080004277U (en) * 2007-03-28 2008-10-02 조경제 Chip LED lighting device
JP2009198631A (en) * 2008-02-20 2009-09-03 Panasonic Corp Display

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007088327A (en) * 2005-09-26 2007-04-05 Toshiba Corp Semiconductor light emitting device
KR20080004277U (en) * 2007-03-28 2008-10-02 조경제 Chip LED lighting device
JP2009198631A (en) * 2008-02-20 2009-09-03 Panasonic Corp Display

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