KR101015931B1 - Lighting apparatus having individual thermal radiators - Google Patents

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KR101015931B1
KR101015931B1 KR1020100116706A KR20100116706A KR101015931B1 KR 101015931 B1 KR101015931 B1 KR 101015931B1 KR 1020100116706 A KR1020100116706 A KR 1020100116706A KR 20100116706 A KR20100116706 A KR 20100116706A KR 101015931 B1 KR101015931 B1 KR 101015931B1
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heat dissipation
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radiator
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KR1020100116706A
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김동민
홍형진
조우연
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(주) 디엠라이트
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Abstract

PURPOSE: An image lighting apparatus equipped with an individual heat sink is provided to maximize the heating efficiency by installing the heating body corresponding to each PCB part. CONSTITUTION: A housing comprises a receiving unit, a mainframe, a lower panel, a window, and an upper panel. An LED light source unit is mounted on a first PCB(P1). A manipulation unit(C) is mounted on a second PCB(P2). An IC chip(R) is mounted on a third PCB. The IC chip controls the supplying current and voltage to the LED.

Description

개별 방열체를 구비한 영상용 조명장치{LIGHTING APPARATUS HAVING INDIVIDUAL THERMAL RADIATORS}LIGHTING APPARATUS HAVING INDIVIDUAL THERMAL RADIATORS}

본 발명은 사진 또는 영상 촬영을 위하여 실내(스튜디오) 또는 실외에서 소형 영상장비로 활용될 수 있는 영상용 조명장치에 관한 것으로,The present invention relates to a lighting device for imaging that can be utilized as a small imaging device indoors (studio) or outdoors for taking a picture or video,

보다 상세하게는 주된 발열체인 광원부의 제1PCB, 조작부의 제2PCB, IC칩의 제3PCB를 각각 분리하고, 각 PCB를 위한 개별방열체를 도입하여 방열효율을 극대화한 개별 방열체를 구비한 영상용 조명장치에 관한 것이다.
In more detail, the first PCB of the light source unit, the second PCB of the operation unit, and the third PCB of the IC chip, which are the main heating elements, are separated, respectively, and the individual radiators for each PCB are introduced. It relates to a lighting device.

종래 조명장치, 특히 LED 조명장치는 백열등 등의 전통적인 램프를 대체하고 있으며, 소형, 경량, 적은 발열, 반영구성, 고속응답특성, 펄스동작 가능특성, 전류에 의한 광출력 제어 특성 등으로 인하여 각광받고 있다.Conventional lighting devices, in particular LED lighting devices are replacing traditional lamps such as incandescent lamps, and are attracting attention due to their small size, light weight, low heat generation, reflection configuration, high-speed response characteristics, pulse operation characteristics, and light output control characteristics by current. have.

그러나 반영구적 사용 보장과 휘도 등의 광 특성이 지속적으로 유지되도록 하기 위해서는 필수적으로 방열 문제를 해결하여야 한다.
However, it is essential to solve the heat dissipation problem in order to guarantee semi-permanent use and to continuously maintain optical characteristics such as luminance.

방열 방식과 관련하여 종래 LED 조명장치로는 주식회사 루미맥스테크놀러지의 특허공개 제2010-0021037호(2010년02월24일) [파워 ＬＥＤ를 이용한 조명 장치]가 있다.Regarding the heat dissipation method, a conventional LED lighting apparatus is disclosed by Lumimax Technology Co., Ltd. Patent Publication No. 2010-0021037 (February 24, 2010) [Lighting apparatus using power LED].

상기 공개특허는 파워 LED를 실장하는 PCB 기판에 통공을 형성하고, 상기 통공을 통하여 방열판 상에 직접 파워 LED가 실장된 형태로, 파워 LED에서 발생된 열을 방열판으로 직접 전도하여 보다 효과적인 방열의 수행하도록 한 기술을 제시하고 있다.The patent discloses a through hole on a PCB substrate for mounting a power LED, and the power LED is directly mounted on a heat sink through the through hole, and conducts heat more efficiently by directly conducting heat generated from the power LED to the heat sink. It suggests a technique to help.

그러나 상기 공개특허는 복수의 LED 칩이 실장된 PCB에서 발생되는 열과 또 다른 열 발생원인 제어용 조작부의 PCB 등 다른 PCB에서 발생되는 열의 효율적인 해소 방안과는 거리가 있는 기술이다.
However, the disclosed patent is a technology far from the efficient solution of heat generated in the PCB mounted with a plurality of LED chips and heat generated in another PCB, such as a PCB for the control operation, which is another heat generating source.

또 팬 짓 인터내셔날 인크의 실용신안공개 제2009-0009585호(2009년09월23일) [열 대류와 열 전도 효과를 가진 ＬＥＤ 조명 장치 및 방열 조립체]가 있는데,Utility Model Publication No. 2009-0009585 (September 23, 2009) of LED International Inc. [LED lighting device and heat dissipation assembly with heat convection and heat conduction effect]

상기 공개실용신안은 방향성 대류(directional convection)에 의해 높은 방열 효과를 제공하는 방열조립체를 구비하는 LED 조명 장치에 관한 것으로, 외부 도관은 가열 공기가 외부 도관을 통해 이동하고 공기 구멍을 통해 하우징으로부터 유출되는 것을 촉진하여 연속적인 방향성 공기 이동에 의해 우수한 방열 효율을 갖는 조명장치를 제시하고 있다.The utility model relates to an LED lighting device having a heat dissipation assembly that provides a high heat dissipation effect by directional convection, wherein the outer conduit moves heated air through the outer conduit and flows out of the housing through the air hole. It is proposed to illuminate a device having excellent heat dissipation efficiency by continuous directional air movement.

그러나 상기 공개 특허 역시 LED 칩에서 발생되는 열 해소에만 집중하고 있을 뿐 제어용 조작부의 PCB 등 다른 PCB에서 발생되는 열의 해소 방안은 특별하게 제시하고 있지 못하다.
However, the published patent also concentrates only on the heat dissipation generated from the LED chip, and does not specifically present a method for dissipating heat generated from another PCB, such as a control panel PCB.

나아가 주식회사 이노바텍의 특허공개 제2010-0037776호(2010년04월12일) [회로기판의 방열장치, 이를 구비한 발광다이오드 램프, 상기 발광다이오드 램프가 장착된 조명장치]에서는Furthermore, Patent Publication No. 2010-0037776 (April 12, 2010) of Innovatech Co., Ltd. discloses a heat dissipation device for a circuit board, a light emitting diode lamp having the same, and a lighting device equipped with the light emitting diode lamp.

방열판을 일정 각도 기울어지게 장착하고, 기본 방열판체에 덮개 방열판체를 연결하여 터널 방식으로 공동을 형성함으로써, 공동 내의 공기의 유동성을 증가시켜 방열 효율을 높여 LED의 수명, 조도, 휘도 저하의 최소화를 도모하고자 한 기술을 제시하고 있다.Mounting the heat sink inclined at an angle and connecting the cover heat sink body to the basic heat sink body to form a cavity by increasing the fluidity of the air in the cavity to increase heat dissipation efficiency, thereby minimizing the life, illuminance and brightness degradation of the LED. It suggests a technique to promote.

그러나 상기 공개특허의 기술은 일반 실내외 조명 용도로는 적합할 수 있으나, However, the disclosed technology may be suitable for general indoor and outdoor lighting applications,

평판형이 아닌 절곡된 방열판체를 채용하여 방열판체 상부에 위치한 LED광원의 PCB 역시 절곡된 구조로 배열될 것이어서 집중된 광원을 제시하여야 하는 영상용 조명장치로는 부적합하다.
The PCB of the LED light source located on the top of the heat sink is also arranged in a bent structure by adopting a bent heat sink plate rather than a flat plate type, which is not suitable as an image lighting apparatus that must present a concentrated light source.

또 주식회사 중일전기의 특허공개 제2010-0074374호(2010년07월02일) [방열판 구조를 갖는 엘이디 조명장치]가 있는데,In addition, there is a Patent Publication No. 2010-0074374 (Jul. 02, 2010) of Joongil Electric Co., Ltd. [LED lighting device having a heat sink structure],

상기 공개특허는 회로기판에 설치된 엘이디에서 발생된 열을 방열판으로 이송하고, 방열판의 일측으로 돌출된 방열부재에서 이송된 열을 효율적으로 배출하도록 하는 방열판구조를 제공하여 엘이디의 수명이 줄어드는 것을 방지하는 효과를 갖는다.The patent discloses a heat sink structure which transfers heat generated from an LED installed on a circuit board to a heat sink and efficiently discharges heat transferred from a heat radiating member protruding to one side of the heat sink to prevent the life of the LED from being reduced. Has an effect.

그러나 상기 공개특허의 방열구조 역시 가로등 등의 일반 조명용으로는 적합할지 모르나 영상용 조명장치로는 부적합하다.
However, the heat dissipation structure of the above patent may also be suitable for general lighting such as street lamps, but is not suitable as an image lighting apparatus.

한편, 반도어(barndoor) 조명장치는 영상 또는 사진 촬영시 사용되는데, 조명기기의 전방에 장착되는 반도어(barn door)의 블레이드 각도를 조절함에 따라 빛의 조사 방향이나 조사범위를 조절하는 것이 가능하다.
On the other hand, a barndoor lighting device is used when taking an image or a photo, and it is possible to adjust the irradiation direction or the irradiation range of the light by adjusting the blade angle of the barn door (barn door) mounted in front of the lighting device.

반도어 조명장치의 종래기술로는 실용신안등록 제0238234호(2001년07월02일) [촬영용 조명장치]가 있는데,The conventional technology of the semi-door lighting device is Utility Model Registration No. 0238234 (July 02, 2001) [Photography Lighting Device].

상기 등록고안은 형광램프와 같은 조명램프와 섬광램프를 겸하여 사용할 수 있는 카메라 촬영용 조명장치를 제공하고자 한 것으로,The registration proposal is to provide a lighting device for camera shooting that can be used as a flash lamp and a lighting lamp, such as a fluorescent lamp,

반도어의 조립성 개선과는 무관한 것이다.
It is not related to the improvement of the assembly of the semi-door.

또 정풍기의 실용신안공개 제2009-0006194호(2009년06월23일) [제논램프를 적용한 이동식 스포트라이트], 최진규 등의 특허공개 제2010-0096576호(2010년09월02일) [엘이디조명장치], (주)엘지하우시스 특허공개 제2010-0047380호(2010년05월10일) [반사판을 통해 배광 제어가 가능한 조명 기구]가 있는데,In addition, Korean Utility Model Publication No. 2009-0006194 (June 23, 2009) [Mobile Spotlight with Xenon Lamp] and Patent Publication No. 2010-0096576 (September 02, 2010) Apparatus], LG Hausys Patent Publication No. 2010-0047380 (May 10, 2010) [Light fixture that can control the light distribution through the reflector]

상기 종래문헌들은 반도어의 블레이드와 같은 역할을 하는 반사판 또는 반사갓의 각도조절구조만을 제시한 것이어서 본 발명과는 무관한 것이다.
The above-mentioned conventional documents only present the angle adjusting structure of the reflecting plate or the reflector serving as a blade of the half door, and thus are not related to the present invention.

이에 본 발명은 주된 발열체인 광원부의 제1PCB, 조작부의 제2PCB, IC칩의 제3PCB를 각각 분리하고, 각 PCB를 위한 개별 방열체를 도입하여 각 PCB의 열이 상호 영향을 일으키는 것을 방지하고, 대류현상을 활성화하여 방열효율을 극대화한 조명장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Accordingly, the present invention separates the first PCB of the light source unit, the second PCB of the operation unit, and the third PCB of the IC chip, which are the main heating elements, and introduces a separate radiator for each PCB, thereby preventing the heat of each PCB from causing mutual influence. It aims to provide a lighting device that maximizes heat dissipation efficiency by activating convection.

또 본 발명은 하우징을 이루는 메인프레임, 하부패널, 상부패널 각각에 인접한 PCB를 위한 방열구조를 도입하고, 나아가 특히 전원스위치 등이 구비된 조작부를 위한 제2PCB를 위한 고정수단인 고정가이드에도 방열구조를 도입한 조명장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
In addition, the present invention introduces a heat dissipation structure for the PCB adjacent to each of the main frame, the lower panel, and the upper panel constituting the housing, and furthermore, the heat dissipation structure in the fixing guide which is a fixing means for the second PCB, especially for the operation unit equipped with a power switch, etc. An object of the present invention is to provide an illumination device incorporating the same.

한편, 본 발명은 조명장치 구현을 위하여 판스프링을 포함하는 착탈부재를 통하여 반도어를 메인프레임에 쉽게 부착하고 분리할 수 있도록 하여 조립성 및 유지 보수성을 크게 개선한 조명장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.On the other hand, it is an object of the present invention to provide a lighting device that greatly improves the assembly and maintainability by making it easy to attach and detach the half door to the main frame through a detachable member including a leaf spring for the implementation of the lighting device. .

또 본 발명은 착탈부재를 구성하는 판스프링의 하단부가 걸림부를 통하여 메인프레임 본체 하단에 걸리는 형태로 반도어가 메인프레임에 결합되도록 하고, In another aspect, the present invention is to ensure that the lower door is coupled to the main frame in the form that the lower end of the leaf spring constituting the detachable member is caught on the lower end of the main frame body through the engaging portion,

특히 상기 걸림부가 강판으로 이루어진 판스프링의 하단을 권취하는 방식으로 일체화되어 제조되어 제조 용이성 및 단가경쟁력을 확보하고, 반복된 탈부착에도 메인프레임 외면이 손상되지 않고, In particular, the locking portion is integrally manufactured by winding the lower end of the plate spring made of steel plate to secure manufacturing ease and cost competitiveness, and the main frame outer surface is not damaged even after repeated detachment.

권취된 걸림부의 둥근면으로 인하여 자연스럽게 유격 없이 메인프레임과 반도어가 결합되므로 이동이나 충격 등에 반도어가 흔들리는 것이 방지될 수 있어 내구성 또한 개선된 조명장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Due to the rounded surface of the wound part, the main frame and the half door are naturally coupled without play, and thus, the half door may be prevented from being moved or impacted, thereby providing an improved lighting device.

나아가 본 발명은 반도어의 핵심을 이루는 블레이드가 본체에 구비된 회동축에 고리부재를 통하여 결합됨에 있어 임의회전이 방지되도록 저항수단을 도입한 조명장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Furthermore, an object of the present invention is to provide a lighting device incorporating a resistance means to prevent arbitrary rotation in the blade forming the core of the half-door is coupled to the rotating shaft provided in the main body through the ring member.

아울러 본 발명은 조명장치의 이동이나 거치 등을 위하여 손잡이나 클립과 같은 장착수단을 도입한 조명장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
In addition, an object of the present invention is to provide a lighting device incorporating a mounting means such as a handle or a clip for the movement or mounting of the lighting device.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 개별 방열체를 구비한 영상용 조명장치는In order to achieve the above object, there is provided a lighting device for an image having an individual heat sink according to the present invention.

제1PCB에 실장된 LED 광원부;An LED light source unit mounted on the first PCB;

제2PCB에 실장된 광원부 작동용 조작부;An operation unit for operating a light source unit mounted on a second PCB;

제3PCB에 실장되어 있고, 상기 조작부의 제어신호에 따라 각 LED로 공급되는 전류 및 전압을 제어하는 IC칩;An IC chip mounted on a third PCB and controlling a current and a voltage supplied to each LED according to a control signal of the operation unit;

상기 광원부가 내장되도록 측벽에 의하여 둘러싸인 수용부와 전방 개구부를 갖는 메인프레임, 하부패널, 개구부에 위치한 윈도우 및 상기 윈도우 고정용 상부패널을 포함하는 하우징; 및A housing including a main frame, a lower panel, a window located in the opening, and a window fixing upper panel, the main frame having a receiving portion surrounded by sidewalls and a front opening so as to embed the light source; And

상기 제1, 제2 및 제3 PCB의 방열을 위하여 상기 하우징에 각각 구비된 제1, 제2 및 제3 방열체;First, second and third heat sinks respectively provided in the housing for heat dissipation of the first, second and third PCBs;

를 포함하여 이루어진다.
It is made, including.

또 본 발명에 따른 조명장치에서 In the lighting device according to the invention

상기 제1방열체는 상기 메인프레임의 측벽 상하면에 구비된 복수의 방열홈을 포함하고,The first radiator includes a plurality of heat dissipation grooves provided on the upper and lower side walls of the main frame,

상기 제2방열체는 상기 제2PCB와 접촉하여 고정하도록 상기 하우징의 메인프레임 측벽에 세워져 결합되는 고정가이드에 형성된 복수의 방열돌기를 포함하며,The second heat radiator includes a plurality of heat dissipation protrusions formed on a fixing guide which is built up and coupled to the main frame sidewall of the housing so as to contact and fix the second PCB.

상기 제3PCB는 상기 하우징의 메인프레임 측벽에 세워져 결합되고, 상기 제3방열체는 상기 하부패널의 내측에 형성된 복수의 방열핀을 포함하는 것이 바람직하다.
Preferably, the third PCB is coupled to the main frame sidewall of the housing, and the third radiator includes a plurality of heat dissipation fins formed inside the lower panel.

한편, 본 발명에 따른 조립성이 향상된 반도어를 구비한 영상용 조명장치 조명장치는On the other hand, the lighting device for an image lighting device having a semi-door improved assembly according to the present invention

광원부;A light source unit;

상기 광원부가 내장되고, 개구부를 갖는 메인프레임; 및A main frame having the light source unit embedded therein and having an opening; And

상기 메인프레임의 측벽에 결합되는 본체, 상기 본체를 상기 메인프레임에 탈부착시키는 판스프링을 포함하는 착탈부재, 그리고 상기 본체의 전방에 회동축을 통하여 결합되어 상기 광원부 빛의 조사 범위를 조절하는 블레이드를 포함하는 반도어;A main body coupled to the side wall of the main frame, a detachable member including a leaf spring for attaching and detaching the main body to the main frame, and a blade coupled to the front of the main body through a rotating shaft to adjust an irradiation range of light of the light source part; Including half doors;

를 포함하여 이루어진다.
It is made, including.

또 본 발명에 따른 영상용 조명장치는In addition, the lighting device for video according to the present invention

상기 반도어의 착탈부재는 판스프링의 하단부가 걸림부를 갖고, 이 걸림부가 메인프레임의 하단부에 걸리고,The detachable member of the semi-door has a lower end of the leaf spring has a catch, the catch is caught in the lower end of the main frame,

상기 반도어의 회동축은 상기 본체 전방에 구비되어 있고, 상기 블레이드는 상기 회동축과 결합되는 고리부재를 갖고, 상기 회동축과 상기 고리부재는 블레이드의 임의회전을 방지하는 저항수단을 갖고, The rotating shaft of the half door is provided in front of the main body, the blade has a ring member coupled to the rotating shaft, the rotating shaft and the ring member has a resistance means for preventing any rotation of the blade,

상기 메인프레임에는 장착수단이 결합되어 있는 것이 바람직하다.
It is preferable that the mounting means is coupled to the main frame.

본 발명에 따른 영상용 조명장치는 주된 발열체인 광원부의 제1PCB, 조작부의 제2PCB, IC칩의 제3PCB를 각각 분리하고, 각 PCB를 위한 개별 방열체를 도입하여 각 PCB의 열이 상호 영향을 일으키는 것을 방지하고, 대류현상을 활성화하여 방열효율을 극대화할 수 있다.According to the present invention, the image lighting apparatus according to the present invention separates the first PCB of the light source unit, the second PCB of the operation unit, and the third PCB of the IC chip, which are the main heating elements, and introduces a separate heat sink for each PCB to mutually influence heat of each PCB. It is possible to prevent the occurrence and to activate the convection phenomenon to maximize the heat dissipation efficiency.

한편, 본 발명에 따른 영상용 조명장치는 판스프링을 포함하는 착탈부재를 통하여 반도어를 메인프레임에 쉽게 부착하고 분리할 수 있도록 하여 조립성 및 유지 보수성을 크게 개선할 수 있으며, 또 착탈부재를 구성하는 판스프링의 하단부가 걸림부를 통하여 메인프레임 본체 하단에 걸리는 형태로 반도어가 메인프레임에 결합되도록 하고, 특히 상기 걸림부가 강판으로 이루어진 판스프링의 하단을 권취하는 방식으로 일체화되어 제조되어 제조 용이성 및 단가경쟁력을 확보하고, 반복된 탈부착에도 메인프레임 외면이 손상되지 않고, 권취된 걸림부의 둥근면으로 인하여 자연스럽게 유격 없이 메인프레임과 반도어가 결합되므로 이동이나 충격 등에 반도어가 흔들리는 것이 방지될 수 있어 내구성 또한 개선할 수 있고, 나아가 반도어의 핵심을 이루는 블레이드가 본체에 구비된 회동축에 고리부재를 통하여 결합됨에 있어 임의회전이 방지되도록 저항수단을 도입하였고, 아울러 조명장치의 이동이나 거치 등을 위하여 손잡이나 클립과 같은 장착수단을 도입하였다.
On the other hand, the image lighting apparatus according to the present invention can be easily attached and detached to the main frame through the detachable member including a leaf spring can greatly improve the assembly and maintainability, and constitute a detachable member The lower end of the leaf spring to be coupled to the main frame in the form that is caught on the lower end of the main frame body through the locking portion, and in particular, the locking portion is manufactured integrally manufactured by winding the lower end of the leaf spring made of steel plate and easy to manufacture It secures a competitive edge, and the outer surface of the mainframe is not damaged even after repeated detachment, and the rounded surface of the wound part naturally prevents the halfdoor from moving or impacting. You can do it, and furthermore, Since the blade is coupled to the rotating shaft provided in the main body through the ring member introduced a resistance means to prevent any rotation, and also introduced a mounting means such as a handle or clip for the movement or mounting of the lighting device.

도 1은 본 발명에 따른 조명장치의 사시도.
도 2는 장착수단과 관련된 조명장치의 사시도.
도 3은 반도어의 핵심인 블레이드의 폴딩단계와 관련된 사시도.
도 4 및 도 5는 각각 본 발명에 따른 조명장치의 분해사시도.
도 6은 본 발명에 따른 조명장치의 핵심인 반도어와 메인프레임의 착탈부재에 대한 도면.
도 7은 본 발명에 따른 조명장치의 메인프레임에 대한 분해사시도.
도 8 및 도 9는 본 발명에 따른 조명장치의 방열구조를 중점적으로 나타낸 메인프레임의 분해사시도. 1 is a perspective view of a lighting apparatus according to the present invention.
2 is a perspective view of a lighting device associated with the mounting means.
Figure 3 is a perspective view of the folding step of the blade which is the core of the door.
4 and 5 are exploded perspective views of the lighting apparatus according to the present invention, respectively.
Figure 6 is a view of the detachable member of the main door and the half door of the lighting apparatus according to the present invention.
Figure 7 is an exploded perspective view of the main frame of the lighting apparatus according to the present invention.
8 and 9 are exploded perspective view of the main frame mainly showing the heat radiation structure of the lighting apparatus according to the present invention.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명을 상세히 설명하도록 한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 구현예(態樣, aspect)(또는 실시예)들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. The present invention may be modified in various ways and may have various forms, and thus embodiments (or embodiments) will be described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific form disclosed, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

각 도면에서 동일한 참조부호, 특히 십의 자리 및 일의 자리 수, 또는 십의 자리, 일의 자리 및 알파벳이 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 기능을 갖는 부재를 나타내고, 특별한 언급이 없을 경우 도면의 각 참조부호가 지칭하는 부재는 이러한 기준에 준하는 부재로 파악하면 된다.In each of the drawings, the same reference numerals, in particular, the tens and ones digits, or the same digits, tens, ones, and alphabets refer to members having the same or similar functions, and unless otherwise specified, each member in the figures The member referred to by the reference numeral may be regarded as a member conforming to these criteria.

또 각 도면에서 구성요소들은 이해의 편의 등을 고려하여 크기나 두께를 과장되게 크거나(또는 두껍게) 작게(또는 얇게) 표현하거나, 단순화하여 표현하고 있으나 이에 의하여 본 발명의 보호범위가 제한적으로 해석되어서는 안 된다.In addition, in the drawings, the components are exaggerated in size (or thickness), in size (or thickness), in size (or thickness), or in a simplified form or simplified in view of convenience of understanding. It should not be.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 구현예(태양, 態樣, aspect)(또는 실시예)를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, ~포함하다~ 또는 ~이루어진다~ 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments (suns, aspects, and embodiments) (or embodiments) only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms “comprises” or “consists” are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described on the specification, but one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

본 명세서에서 기재한 ~제1~, ~제2~ 등은 서로 다른 구성 요소들임을 구분하기 위해서 지칭할 것일 뿐, 제조된 순서에 구애받지 않는 것이며, 발명의 상세한 설명과 청구범위에서 그 명칭이 일치하지 않을 수 있다.
In the present specification, the first to second and the second to refer to different components are not limited to the order of manufacture, and their names are used in the detailed description and claims of the present invention. May not match.

본 발명에 따른 개별 방열체를 구비한 영상용 조명장치(A)를 설명함에 있어 편의를 위하여 엄밀하지 않은 대략의 방향 기준을 도 1 및 도 2를 참고하여 특정하면,When describing the lighting device (A) for the image having a separate heat sink according to the present invention, for the sake of convenience, a non-strict approximate direction reference is specified with reference to FIGS. 1 and 2.

도시한 그대로의 상태에서 상하좌우를 나누고, 다른 도면과 관련된 설명에서도 이 기준에 따라 방향을 특정한다(좌우측 방향과 관련하여 도 1, 도 2, 도 7, 도 8, 도 9의 도면군(群)과 도 3, 도 4, 도 5의 도면군(群)은 서로 반대 방향으로 도시되어 있다).
In the state as shown, the upper, lower, left, and right sides are divided, and in the descriptions related to other drawings, the direction is also specified according to this criterion (refer to the drawing group of FIGS. ) And the drawing groups of FIGS. 3, 4 and 5 are shown in opposite directions).

먼저 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 개별 방열체를 구비한 영상용 조명장치(A)와 관련하여 반도어를 위주로 설명하면(도 1 내지 도 6에 해당하는 도면군(群) 중심),First, as shown in Figs. 1 and 2, with reference to the half-door in relation to the image lighting device (A) having an individual heat sink according to the present invention (Fig. 1 to Fig. 6) ) center),

본 발명은 크게 광원부(L), 상기 광원부가 구비되고 상면에 개구부를 갖는 메인프레임(11)(도 7 참조)을 포함하는 하우징(10), 상기 하우징에 결합되는 반도어(20)를 포함한다.The present invention includes a light source unit L, a housing 10 including the main frame 11 (see FIG. 7) having the light source unit and having an opening on an upper surface thereof, and a half door 20 coupled to the housing.

상기 광원부(L)(도 1 [B] 참조)는 특히 소형, 경량, 적은 발열, 반영구성, 고속응답특성, 펄스동작 가능특성, 전류에 의한 광출력 제어 특성을 가져 각광받고 있는 다수의 LED(L1)가 PCB(P1)에 실장된 형태로 이루어진 것이 바람직하다(도 7 참조).The light source unit L (see FIG. 1B) has a large number of LEDs, which are particularly popular due to their small size, light weight, low heat generation, reflection configuration, high-speed response characteristics, pulse operable characteristics, and light output control characteristics due to electric current. L1) is preferably formed in a form mounted on the PCB (P1) (see Fig. 7).

필요에 따라 상기 광원부인 LED는 렌즈 일체형의 원형 LED 또는 칩 LED(SMD LED)를 채용할 수 있다.If necessary, the LED, which is the light source unit, may employ a lens-integrated circular LED or chip LED (SMD LED).

한편, 도 2 [A], 도 4, 도 5, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 하우징(10)의 메인프레임(11) 하면에는 하부(lower)패널(13)이 결합되고, Meanwhile, as shown in FIGS. 2A, 4, 5, and 7, a lower panel 13 is coupled to a lower surface of the main frame 11 of the housing 10.

광원부(L)(도 1 [B] 참조)를 이루는 LED를 비롯한 제어용 마이컴 등이 실장된 제1PCB(P1)도 7 참조를 장착한 상태에서In the state in which the first PCB P1 on which the control microcomputer and the like including the LED constituting the light source part L (see FIG.

메인프레임(11)의 상면 개구부(11C)(도 7 참조)는 상부(upper)패널(15)에 의하여 고정되는 윈도우(17)에 의하여 덮인다.The upper opening 11C (see FIG. 7) of the main frame 11 is covered by a window 17 fixed by an upper panel 15.

또 도 7 및 도 1을 참조하면, 알루미늄 또는 그 합금 소재의 상기 메인프레임(11)의 우측벽(11A)에는 on/off 전원스위치(C1), 디밍(dimming) 다이얼(C2), 전원잭(C3), 원격 제어용 케이블 결합잭(C4) 등이 제2PCB(P2)에 실장되어 이루어진 조작부(C)의 노출을 위한 결합공(11c)이 구비되어 있고,7 and 1, an on / off power switch C1, a dimming dial C2, and a power jack C3 are provided on a right wall 11A of the main frame 11 made of aluminum or an alloy thereof. ), A coupling hole 11c for exposing the operation part C formed by mounting the remote control cable coupling jack C4 on the second PCB P2,

상하 측벽 및 좌측벽에는 나선홈 형태의 체결부(11d)(도 1 내지 도 5에 도시된 메인프레임에는 체결부(11d)가 도시되어 있으나, 도 7 내지 도 9에 도시된 메인프레임(11)에는 체결부가 생략되어 있는데, 이는 편의상 생략한 것이다)가 형성되어 있다.Fastening portions 11d having spiral grooves are formed on the upper and lower sidewalls and the left side walls (the fastening portions 11d are shown in the main frame shown in FIGS. 1 to 5, but the main frame 11 shown in FIGS. 7 to 9). There is a fastening portion is omitted, which is omitted for convenience) is formed.

이 체결부(11d)에는 도 1에 도시된 클립(30) 또는 도 2 [B]에 도시된 손잡이(40)와 같은 외부 장착수단(F)이 결합된다.The fastening portion 11d is coupled to an external mounting means F, such as the clip 30 shown in FIG. 1 or the handle 40 shown in FIG. 2B.

상기 장착수단(F)은 조명장치(A)의 거치대(삼각대 등) 장착, 실내 세트장 상부 구조물 장착, 이동을 위한 파지, 촬영 스텝이 손으로 잡고 조명을 비추기 위한 용도 등으로 활용되는 기능을 한다.The mounting means (F) has a function to be used for mounting the cradle (tripod, etc.) of the lighting device (A), mounting the upper structure of the indoor set, grip for moving, the use of the shooting step to hold the light by hand.

이러한 장착수단(F) 중 클립(30)은 하우징(10)의 장방형 메인프레임(11)의 연속된 두 측벽에 접촉하는 고정부(31), 상기 고정부에서 연결부(32)를 통하여 절곡 연결된 탄성부(33)를 갖는다.Clip 30 of the mounting means (F) is a fixing portion 31 in contact with the two continuous side walls of the rectangular main frame 11 of the housing 10, the elastic bending bent through the connecting portion 32 in the fixing portion It has a portion 33.

상기 고정부(31)에는 슬롯(31a)이 형성되어 있어 이 슬롯을 관통하는 볼트가 상기 메인프레임(11)의 체결부(11d)에 결합되어 클립(30)의 고정이 가능하고,A slot 31a is formed in the fixing part 31 so that a bolt penetrating the slot is coupled to the fastening part 11d of the main frame 11 to fix the clip 30.

상기 탄성부(33)는 반복된 요철을 가져 고정부(31)와 탄성부(33) 사이에 낀 구조물의 압지가 가능하여 확고한 조명장치의 고정을 보장한다.The elastic part 33 has repeated concavities and convexities so that the structure sandwiched between the fixing part 31 and the elastic part 33 can be pressed to ensure a firm lighting device.

한편, 도 2 [B]의 손잡이(40)는 전체적으로 알파벳 'T'자 형상으로, 파지부(41) 상부에 메인프레임(11)의 측벽을 지지하는 받침부(43)를 갖고, 이 받침부 중앙에는 메인프레임(11)의 체결부(11d)에 결합되는 체결볼트(45)가 공회전이 가능한 형태로 구비되어 있다. 이러한 손잡이(40)는 촬영 스텝이 손으로 잡고 조명을 비추기 위한 용도나 촬영장에서의 이동 등을 위하여 사용될 수 있다.
On the other hand, the handle 40 of Figure 2 [B] has an alphabet 'T' shape as a whole, and has a support 43 for supporting the side wall of the main frame 11 on the grip portion 41, the support portion A fastening bolt 45 coupled to the fastening portion 11d of the main frame 11 is provided in the center in a form capable of idling. The handle 40 may be used for a shooting step to hold the hand by hand to illuminate the light or to move in the shooting room.

다음으로 개별 방열체를 구비한 영상용 조명장치(A)의 핵심인, 광원부(L)의 빛 조사 범위를 조절하는 블레이드(27A)(27B)를 포함하는 반도어(20)를 설명한다.Next, the half door 20 including the blades 27A and 27B for adjusting the light irradiation range of the light source unit L, which is the core of the image lighting device A having the individual radiators, will be described.

본 발명에서 반도어(20)의 첫 번째 핵심은 반도어 본체(21)를 상기 메인프레임(11)에 탈부착시키는 착탈부재(23)로, 특히 판스프링(23A)을 그 핵심으로 한다.The first core of the semi-door 20 in the present invention is a detachable member 23 for attaching and detaching the semi-door body 21 to the main frame 11, in particular the leaf spring (23A) as the core.

먼저, 착탈부재(23) 고정을 위한 체결편(21A)이 일체로 성형된 본체(21)는 메인프레임(11)의 형상에 맞게 네 귀퉁이에 메인프레임(11)의 모서리와 접촉하여 슬라이딩 안내하는 측면가이드(21B)가 체결수단(볼트 등)에 의하여 결합된다.First, the main body 21 in which the fastening piece 21A for integrally forming the detachable member 23 is integrally formed is slid in contact with the corners of the main frame 11 at four corners according to the shape of the main frame 11. The side guide 21B is coupled by fastening means (such as bolts).

또 상기 본체(21)의 상면에는 회동축(25)이 역시 체결수단(볼트 등)에 의하여 결합되는데,In addition, the rotating shaft 25 is also coupled to the upper surface of the main body 21 by a fastening means (bolt, etc.),

상기 회동축(25)은 '' 형상을 갖는 부재로, 하향 절곡된 양단이 본체(21) 상면과 접촉하고, 본체(21)의 하면에서 볼트를 관통 결합시켜 절곡된 양단부와 함께 본체(21)가 체결된다.The rotating shaft 25 is a member having a '' shape, and both ends bent downward contact the upper surface of the main body 21, and the main body 21 together with both ends bent by penetrating a bolt through the lower surface of the main body 21. Is fastened.

아울러 이 회동축(25)에는 장방형 메인프레임(11)의 형상에 맞게 길고 짧은 두 종류의 블레이드(27A)(27B)가 각각 결합되는데, 특히 회동축(25) 및 블레이드(27A)(27B)의 길이에 맞는 고리부재(27a)(긴 블레이드(27A)에는 각각 두 회동축(25) 및 상기 고리부재(27a)를 도입함)를 통하여 결합되는데,In addition, two types of blades 27A and 27B, which are long and short, are respectively coupled to the rotational shaft 25 in accordance with the shape of the rectangular mainframe 11, and in particular, the rotational shaft 25 and the blades 27A and 27B of the rotational shaft 25 are combined. It is coupled through a ring member 27a (length of the two blades 25 and the loop member 27a, respectively) that fits the length,

상기 회동축(25)과 상기 고리부재(27a)는 블레이드(27A)(27B)의 임의회전을 방지하는 저항수단이 구비되는 것이 바람직하다.Preferably, the rotation shaft 25 and the ring member 27a are provided with resistance means for preventing arbitrary rotation of the blades 27A and 27B.

상기 저항수단은 철판을 절곡하여 만든 고리부재(27a)를 두 개 겹쳐서 그 사이에 끼인 회동축(25)을 일정 정도 압지되어 뻑뻑하게 블레이드(27A)(27B)가 회전하도록 하는, 공차를 가능한 줄인 억지끼움 형태로 구현하거나,The resistance means overlaps two of the ring members 27a made by bending the iron plate, and the blades 27A and 27B are squeezed to a certain degree by being pressed against the pivot shaft 25 sandwiched therebetween. Embodied in a forced fit,

내마모성 등의 개선이나, 유지 보수를 위한 부품 교체 편리성 개선 등을 위하여 별도의 합성수지 슬리브를 고리부재(27a)와 회동축(25) 사이에 개재하여 저항수단을 구현할 수 있다.
In order to improve the wear resistance and the like, or to improve the convenience of replacing parts for maintenance, a separate synthetic resin sleeve may be interposed between the ring member 27a and the rotation shaft 25 to implement a resistance means.

이어서 6, 도 4 및 도 5를 참조하여 본 발명의 핵심인 착탈부재(23)를 살펴보면,Next, referring to 6, 4 and 5 with reference to the removable member 23 that is the core of the present invention,

반도어(20) 본체(21)의 두 장변(長邊) 각각에 2개씩 일체로 구비된 체결편(21A) 각각에의 결합을 위한 고정편(23B)과, A fixing piece 23B for coupling to each of the fastening pieces 21A which are provided integrally with each of two long sides of the main body 21 of the half door 20,

이 고정편(23B)과 일체화된 판스프링(23A)으로 구성된다.It consists of the leaf spring 23A integrated with this fixing piece 23B.

상기 판스프링(23A)의 양 날개를 후면으로 절곡하여 형성한 고정편(23B)은The fixing piece 23B formed by bending both wings of the leaf spring 23A to the rear side is

두 부재(23A)(23B) 사이에 체결편(21A)을 끼운 상태에서With the fastening piece 21A sandwiched between two members 23A and 23B

체결수단(볼트 등)을 이용하여 고정편(23B)과 체결편(21A)을 상호 결합하는 방식으로 활용된다.By using the fastening means (such as bolts) is used in a manner of coupling the fixing piece 23B and the fastening piece 21A.

또 도 6의 하부 일점 쇄선 원 내 확대된 원 내에서 확인할 수 있는 바와 같이,In addition, as can be seen in the enlarged circle in the lower one-dot chain line circle of FIG. 6,

탄성 소재로 제조된 판스프링(23A)의 하단에는 걸림부(23a)가 구비되어 있어, 이 걸림부가 메인프레임(11)의 하단부에 걸리므로 반도어(20)와 메인프레임(11)의 결합 고정이 이루어진다.The lower end of the leaf spring (23A) made of an elastic material is provided with a locking portion (23a), the locking portion is fastened to the lower end of the main frame 11, the coupling of the semi-door 20 and the main frame 11 is fixed Is done.

특히 상기 걸림부(23a)는 판스프링의 하단을 권취하는 방식으로 일체화되어 제조되어 제조 용이성 및 단가경쟁력을 확보하고, 반복된 탈부착에도 메인프레임(11) 외면이 손상되지 않게 되며, 아울러 권취된 걸림부의 둥근면으로 인하여 자연스럽게 유격 없이 메인프레임과 반도어가 결합되므로 이동이나 충격 등에 반도어가 흔들리는 것이 방지될 수 있어 내구성 또한 개선될 수 있다.In particular, the locking portion 23a is integrally manufactured by winding the lower end of the leaf spring to secure manufacturing ease and cost competitiveness, and the main frame 11 is not damaged even after repeated detachment. Because of the negative rounded surface, the mainframe and the semi-door are naturally combined with no play, so that the semi-door can be prevented from moving or impacting, thereby improving durability.

판스프링(23)의 상부에는 메인프레임(11)의 측벽 상면과 접촉하는 걸림부(23b)가 형성되어 있어,The upper portion of the leaf spring 23 is formed with a locking portion 23b in contact with the upper surface of the side wall of the main frame 11,

반도어(20)를 하강시켜 메인프레임(11)에 결합하면 상기 걸림부(23a)는 외측으로 밀려 벌어지게 되고,When the half door 20 is lowered and coupled to the main frame 11, the locking portion 23a is pushed outwards to be opened.

반도어(20) 하강이 완료되면 걸침부(23b)는 메인프레임(11)의 측벽 상면과 접촉하고, When the lowering of the half door 20 is completed, the latching portion 23b contacts the upper surface of the side wall of the main frame 11,

걸림부(23a)는 메인프레임(11)의 측벽과 중첩되지 않으므로 저항이 해소되어 내측으로 오므라들면서Since the locking portion 23a does not overlap with the side wall of the main frame 11, the resistance is eliminated and retracted inward.

메인프레임(11) 하면과 접척하여In contact with the bottom of the mainframe (11)

결국 걸침부(23b)와 걸림부(23a) 사이에 메인프레임의 측벽이 끼게 되므로 확고한 결합이 이루어진다.
As a result, the side wall of the main frame is sandwiched between the hooking portion 23b and the locking portion 23a, so that a firm coupling is achieved.

한편, 도 3에 [A][B][C]에 걸쳐 단계적으로 도시한 바와 같이, 제품 생산·포장시나 촬영이 완료되어 반도어(20)의 블레이드(27A)(27B)를 접어 수납·보관·이동하는 경우에는 먼저 긴 블레이드(27A)를 차례로 접고, 이어 짧은 블레이드(27B)를 접으면 On the other hand, as shown in FIG. 3 step by step through [A], [B], and [C], when the production, packaging, and photography are completed, the blades 27A, 27B of the half door 20 are folded to store, store, and When moving, first fold the long blades 27A in turn, then fold the short blades 27B.

반도어(20) 본체(21) 영역 밖으로 블레이드(27A)(27B)가 튀어나오지 않으며, 상부 돌출 정도도 적게 되어 수납·보관·이동시 블레이드 파손이나 충돌한 다른 물품의 파손 문제가 방지될 수 있다.
The blades 27A and 27B do not protrude out of the area of the main body 20 of the half door 20, and the upper protrusion degree is also reduced, so that the problem of damage to the blade or damage of the collided other items can be prevented during storage, storage, and movement.

이어서 본 발명의 조명장치(A)와 관련하여 핵심사항 중 하나인 방열수단을 위주로 설명하면((도 7 내지 도 9에 해당하는 도면군(群) 중심),Next, with reference to the heat dissipation means which is one of the key points in relation to the lighting device (A) of the present invention ((the center of the drawing group corresponding to Figs. 7 to 9),

본 발명은 LED 광원을 이용하는 조명장치의 핵심과제인 방열성능의 향상을 위하여 주된 발열체인 광원부(L)의 제1PCB(P1), 조작부(C)의 제2PCB(P2), IC칩(chip)(R)의 제3PCB(P3)를 각각 분리하고, The present invention is the first PCB (P1) of the light source unit L, the second PCB (P2) of the operation unit (C), the IC chip ( Separate each of the third PCBs (P3) of R),

각 PCB(P1,P2,P3)를 위한 제1 내지 제3의 개별 방열체(H1,H2,H3)를 도입하여 각 PCB의 열이 상호 영향을 일으키는 것을 방지하고, 대류현상을 활성화하여 방열효율을 극대화할 수 있는 구조를 도입하였다.By introducing the first to third individual heat sinks (H1, H2, H3) for each PCB (P1, P2, P3) to prevent the mutual influence of the heat of each PCB, and activate the convection phenomenon heat dissipation efficiency We have introduced a structure to maximize the

본 명세서에서 방열을 위한 제1 내지 제3 방열체를 이루는 '돌기', '홈', '핀', '요철'이라는 지칭은 방열면적을 넓히고 통기성 내지 대류현상을 향상시키기 위한 임의의 구조를 의미하는 지칭일 뿐 도시된 형상이나 해당 지칭에 의하여 본 발명의 보호범위가 제한되는 것으로 해석되어서는 안된다.In the present specification, 'protrusions', 'grooves', 'pins', and 'concave-convex' constituting the first to third radiators for heat dissipation mean an arbitrary structure for increasing the heat dissipation area and improving breathability to convection. It should not be construed that the scope of protection of the present invention is limited only by the illustrated shape or the corresponding reference.

본 명세서에서는 하우징(10)을 이루는 메인프레임(11), 하부(lower)패널(13), 상부(upper)패널(15), 고정가이드(19)에 각각 분산 형성된 각 '돌기', '홈', '핀', '요철' 형태의 방열구조를 제1 내지 제3 PCB(P1,P2,P3)의 인접성을 위주로 제1 내지 제3 방열체(H1,H2,H3)로 임의 분류하여 기술한다.In the present specification, each of the 'protrusions' and 'grooves' each formed on the main frame 11, the lower panel 13, the upper panel 15, and the fixing guide 19 forming the housing 10 are respectively distributed. , And describe the heat dissipation structure in the form of 'fin' and 'unevenness' as the first to third heat dissipators H1, H2, and H3 based on the adjacency of the first to third PCBs P1, P2, and P3. .

먼저, 하우징의 조립구조를 위주로 도시한 도 7과,First, Figure 7 and showing mainly the assembly structure of the housing,

관찰방향을 달리하여 도시하고, 제1 내지 제3 방열체를 위주로 도시한 도 8 및 도 9에서 확인할 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 조명장치(A)를 이루는 하우징(10)은 As shown in different observation directions, as can be seen in Figures 8 and 9 showing the first to third radiators mainly, the housing 10 constituting the lighting device (A) according to the present invention is

상방 개구부(11C)는 물론 하방 개구부까지 구비하고 있어, 하방 개구부를 폐쇄하도록 결합되는 하부패널(13)과의 사이에 수용부(11B)를 형성하는 측벽(11A)을 구비한 메인프레임(11)을 중심으로,The main frame 11 is provided with the upper opening 11C as well as the lower opening, and has a side wall 11A which forms the receiving portion 11B between the lower panel 13 which is coupled to close the lower opening. Centered around,

상하에 상부(upper)패널(15) 및 하부(lower)패널(13)이 각 결합되고,The upper panel 15 and the lower panel 13 are coupled to each other up and down,

윈도우(17)는 주되게 상부(upper)패널(15)에 의하여 고정된 구조를 갖는다.The window 17 has a structure mainly fixed by the upper panel 15.

보다 구체적으로 광원부(L)를 이루고 복수의 LED(L1) 칩이 실장된 제1PCB(P1)는 볼트(B2)가 체결공(P1b)을 관통하여 하부패널(13) 상면의 제3체결부(13c)에 체결되는 형태로 고정되고, 이로 인하여 하부패널과 밀착되어 열을 알루미늄 또는 그 합금 소재의 하부패널로 전도하게 된다.More specifically, in the first PCB P1 constituting the light source part L and mounted with a plurality of LED (L1) chips, the bolt B2 penetrates the fastening hole P1b so that the third fastening part (above the lower panel 13) ( 13c) is fixed to the form, which is in close contact with the lower panel thereby conducting heat to the lower panel of aluminum or its alloy material.

상기 하부패널(13)의 상면 장변(長邊)측에는 돌턱(13A)이 형성되어 있어 제1PCB(P1)를 구속한다.On the long side of the upper surface of the lower panel 13, a projection 13A is formed to restrain the first PCB P1.

또 상기 하부패널(13)의 상면에는 외곽에 제2체결부(13b)가 형성되어 있고, 여기에는 서포트(17A) 하단부가 체결된다.In addition, a second fastening portion 13b is formed on the outer surface of the lower panel 13, and the lower end of the support 17A is fastened thereto.

상기 서포트(17A)의 상단부는 제1PCB(P1)와 이격되고 아크릴 등의 투광성 합성수지 또는 유리로 이루어진 윈도우(17)의 외곽에 형성된 체결공(17a)을 관통하여 The upper end of the support 17A is spaced apart from the first PCB P1 and penetrates the fastening hole 17a formed at the outer side of the window 17 made of translucent synthetic resin such as acrylic or glass.

알루미늄 또는 그 합금 소재의 상부패널(15)의 하부의 윈도우(17) 밀착 수용을 위한 수용리세스(15B) 영역 내의 제2체결홈(15b)에 끼워지는 형태로(도 9 참조)In the form of fitting into the second fastening groove 15b in the area of the receiving recess 15B for tightly receiving the window 17 of the lower part of the upper panel 15 of aluminum or its alloy material (see FIG. 9).

윈도우(17)의 이격지지 고정 구조가 구현된다.The spaced support fixing structure of the window 17 is implemented.

상기 하부패널(13)의 제2체결부(13b)는 내구성 및 안정성 향상을 위하여 상기 돌턱(13A)과 중첩된 형태로 형성된 확장부(13B)에 형성되어 있다.The second fastening portion 13b of the lower panel 13 is formed in the extension portion 13B formed to overlap with the protrusion 13A to improve durability and stability.

또 하부패널(13)의 네 모서리 제1체결부(13a)를 관통한 볼트(B1)는 메인프레임(11)의 네 모서리 관통공(11D)을 거쳐In addition, the bolt B1 penetrating the four corner first fastening portions 13a of the lower panel 13 passes through the four corner through holes 11D of the main frame 11.

상부패널(15) 하부의 제1체결홈(15a)에 체결된다(도 9 참조).It is fastened to the first fastening groove 15a below the upper panel 15 (see FIG. 9).

이로써 [메인프레임(11)-하부패널(13)-상부패널(15) 결합체]를 구성하고,This constitutes the [main frame 11-lower panel 13-upper panel 15 assembly],

또 상부패널(15)의 관찰개구(15A)와 겹쳐 광원부(L)의 빛이 통과되도록 하는 윈도우(17)가 수용리세스(15B)에 안정되게 밀착된 상태로 수용되고, 상부패널(15)에 의하여 하부로 가압되어In addition, the window 17 which overlaps the observation opening 15A of the upper panel 15 and allows the light of the light source portion L to pass therethrough is received in a state of being securely in close contact with the accommodating recess 15B, and the upper panel 15 Pressed down by

서포트(17A)에 의하여 제1PCB(P1)로부터 이격되어 고정된 상태를 유지하게 되며,Spaced from the first PCB (P1) by the support (17A) to maintain a fixed state,

본 발명에서 방열 구조에서 중요한 부분 중에 하나인 메인프레임(11) 측벽(11A)과 윈도우(17) 테두리 사이의 틈새(G)(도 9에서, 좌측 중간의 결합평면도(상부패널 제거)를 도시한 좌측 중간 일점 쇄선 원 내 참조) 형성이 보장된다.In the present invention, a gap G between the main frame 11 side wall 11A and the window 17 edge, which is one of the important parts of the heat dissipation structure (in FIG. 9, shows a coupling plan view of the left middle (upper panel removed)). Formation in the left middle one-dot chain line circle) is ensured.

또 상기 메인프레임(11)의 우측벽(11A)의 결합공(11c)을 통하여 노출되는 In addition, exposed through the coupling hole (11c) of the right wall (11A) of the main frame (11)

on/off 전원스위치(C1), 디밍(dimming) 다이얼(C2), 전원잭(C3), 원격 제어용 케이블 결합잭(C4) 등으로 이루어진 조작부(C)는 제2PCB(P2)를 통하여 메인프레임(11)에 세워져 고정된다. The control unit C consisting of an on / off power switch C1, a dimming dial C2, a power jack C3, a cable coupling jack C4 for remote control, and the like is connected to the main frame 11 through a second PCB P2. Erected and fixed).

즉, 제2PCB(P2)와 접하는 접촉면(19b)을 갖는 고정가이드(19)에 의하여 확고하게 고정되는데,That is, it is firmly fixed by the fixing guide 19 having a contact surface (19b) in contact with the second PCB (P2),

알루미늄 또는 그 합금이나 SUS 소재로 이루어진 상기 고정가이드(19)의 끼움단부(19a)는 상기 메인프레임(11)의 상하 장변(長邊) 측벽(11A)의 오른쪽 내측에 대칭되게 형성된 고정돌기(11a)의 끼움홈(11b)에 끼워져 고정된다.
The fitting end 19a of the fixing guide 19 made of aluminum or an alloy thereof or SUS material is symmetrically formed on the right inner side of the upper and lower long side walls 11A of the main frame 11. Is fitted into the fitting groove (11b).

다음으로 상기 조작부(C)의 제어신호에 따라 각 LED(L1)로 공급되는 전원 제어, 즉 전류 및 전압과 관련된 전기적 특성을 제어하는 IC칩(R)(편의상 도 5, 도 7 내지 도 9에서는 주로 납작한 칩이 실장되어 이루어진 IC칩를 단순화하여 평판 형태로 도시함)는Next, according to the control signal of the operation unit (C) IC chip (R) for controlling the power supply, that is, the electrical characteristics related to the current and the voltage supplied to each LED (L1) (for convenience of FIGS. 5, 7-9) Simplified IC chip, which is mainly equipped with a flat chip, is shown in the form of a flat plate)

(IC칩(R)와 제1PCB(P1)의 연결은 제1PCB 좌측에 구비된 연결잭(P1a)에 결하되는 플러그(미도시됨) 통하여 이루어진다)(The connection between the IC chip R and the first PCB P1 is made through a plug (not shown) connected to the connection jack P1a provided on the left side of the first PCB.)

도 7 내지 도 9에서 확인할 수 있는 바와 같이, 각종 칩들이 실장된 제3PCB(P3)는 상기 제2피씨(P2)와 유사한 방식으로 메인프레임(11)에 세워져 고정된다.As can be seen in Figures 7 to 9, the third PCB (P3) is mounted on the main frame (11) in a similar manner to the second PC (P2) mounted with various chips.

즉, 제3PCB(P)의 양단부가 상하 장변(長邊) 측벽(11A)의 왼쪽 내측에 대칭되게 형성된 고정돌기(11a)의 끼움홈(11b)에 끼워져 고정된다.
In other words, both ends of the third PCB P are fitted into the fitting grooves 11b of the fixing projections 11a formed symmetrically to the left inner side of the upper and lower long side walls 11A.

이상과 같이 개별 방열구조를 도입하기 위하여 상호 분리 이격된 제1 내지 제3 PCB(P1,P2,P3)는 제1 내지 제3 방열체(H1,H2,H3)를 갖는데, 각 방열체를 구성하는 방열구조는 메인프레임(11), 하부패널(13), 상부패널(15), 고정가이드(19)에 분산 배열되어 있다.As described above, the first to third PCBs P1, P2, and P3 separated from each other to introduce individual heat dissipation structures have the first to third heat sinks H1, H2, and H3. The heat dissipation structure is distributed in the main frame 11, the lower panel 13, the upper panel 15, the fixed guide 19.

먼저, 도 8의 [A] 및 도 9에서 확인할 수 있는 바와 같이, 제1방열체(H1)는 메인프레임(11)의 측벽(11A) 상하면(또는 필요에 따라 상면 또는 하면에만 형상가능)에 형성된 방열홈(H1M)(H1m)을 메인 방열 구조로 한다. First, as can be seen in FIGS. 8A and 9, the first heat radiator H1 may be formed on the upper and lower surfaces of the side wall 11A of the main frame 11 (or may be formed only on the upper surface or the lower surface if necessary). The formed heat dissipation grooves H1M and H1m have a main heat dissipation structure.

도 8의 [B]에 도시된 바와 같이, 방열홈(H1M)(H1m)을 통하여 외기가 소통되면서 대류현상에 의하여 제1PCB(P1)의 열을 해소한다As shown in [B] of FIG. 8, while the outside air communicates through the heat dissipation grooves H1M and H1m, heat of the first PCB P1 is released by convection.

(물론 대류현상은 제1PCB 뿐 아니라 제2 및 제3 PCB의 열도 해소하는 역할을 하는데, 편의상 주된 발열원인 제1PCB를 위주로 지칭, 분류한 것이며,(Of course, the convection phenomenon serves to dissipate not only the first PCB but also the heat of the second and third PCBs. For convenience, the convection phenomenon is mainly referred to and classified as the first PCB, which is a main heating source.

제2 및 제3 PCB(P2)(P3)를 위한 주된 방열 수단으로도 작용하므로 실직적으로는 조명장치(A) 전체에 대한 방열 구조라 할 수 있다).Since it also serves as the main heat dissipation means for the second and third PCB (P2) (P3), it can actually be referred to as a heat dissipation structure for the entire lighting device (A)).

한편, 도 5에 도시된 메인프레임(11)의 측벽 내면에는 접촉 면적을 늘이기 위한 방열 요철이 형성되어 있으나, 도 7 내지 도 9에 도시된 메인프레임(11)의 측벽 내면에는 이 방열 요철이 생략되어 있는바, 이는 제조용이성, 내구성, 단가경쟁력, 방열성능 등을 고려하여 필요에 따라 선택할 수 있는 사안에 해당하는 것으로, 각각 다른 형태로 표현한 것이다.On the other hand, the heat dissipation irregularities for increasing the contact area is formed on the inner surface of the side wall of the main frame 11 shown in Figure 5, the heat dissipation irregularities are omitted on the inner surface of the side wall of the main frame 11 shown in Figs. This is a case that can be selected according to the needs in consideration of the ease of manufacturing, durability, unit cost competitiveness, heat dissipation performance, etc., each expressed in different forms.

또 제1방열체(H1)는 하부패널(13)의 하면에 형성된 복수의 방열돌기(H1L)가 제1PCB(P1)와 직접 접촉하는 하부패널에 도입되어 있어 상기 방열홈(H1M)(H1m)와 대등한 메인 방열구조가 구현되며, In addition, a plurality of heat dissipation protrusions H1L formed on the lower surface of the lower panel 13 are introduced into the first heat dissipating body H1 in the lower panel which is in direct contact with the first PCB P1, and thus the heat dissipation grooves H1M and H1m. Main heat dissipation structure equivalent to

상부패널(15)의 장변(長邊) 하면에 형성된 복수의 방열홈(H1U)을 보조 방열구조로 더 포함한다.A plurality of heat dissipation grooves H1U formed on the lower side of the long side of the upper panel 15 is further included as an auxiliary heat dissipation structure.

다음으로 제2방열체(H2)는 먼저 제2PCB(P2)와 접촉하는 고정가이드(19)의 접촉면(19B) 반대편에 형성된 복수의 방열돌기(H2M)를 메인 방열구조로 하고,Next, the second heat dissipating body (H2) has a plurality of heat dissipating protrusions (H2M) formed on the opposite side of the contact surface (19B) of the fixed guide 19 in contact with the second PCB (P2) as the main heat dissipation structure,

하부패널(13)의 우측 상면에 형성된 복수의 방열핀(H2L)과,A plurality of heat radiation fins (H2L) formed on the upper right side of the lower panel 13,

상부패널(15) 우측 단변(短邊) 하면의 테두리와 그 내측 수용리세스(15B)에 걸쳐 2단으로 형성된 복수의 방열홈(H2U)(H2u)을 보조 방열구조로 한다.A plurality of heat dissipation grooves H2U and H2u formed in two stages over the edge of the lower surface of the right side of the upper panel 15 and the inner accommodating recess 15B is used as an auxiliary heat dissipation structure.

나아가 제3방열체(H3)는 상대적으로 발열량이 적어 제1 및 제2 방열체(H1)(H2)와 달리 직접 적으로 면접촉하는 메인 방열구조를 구비하고 있지 않은데, 물론 조명장치의 사양과 필요에 따라 제2방열체와 같이 제3PCB와 접촉하는 방열패널을 도입할 수 있다.Furthermore, the third heat radiator H3 has a relatively low heat generation and thus does not have a main heat dissipation structure in direct surface contact with the first and second heat radiators H1 and H2. If necessary, a heat dissipation panel in contact with the third PCB may be introduced like the second heat dissipator.

제3방열체(H3)는 하부패널(13)의 좌측 상면에 형성된 복수의 방열핀(H3L)The third heat dissipating body H3 includes a plurality of heat dissipation fins H3L formed on the upper left side of the lower panel 13.

(제2 및 제 3 방열체의 방열핀(H2L)(H3L)은 컴팩트한 구조 보장과 방열성의 최적화를 위하여 제1PCB(P1)와 접촉하는 하부패널(13)의 좌우 양측에 제2 및 제3 PCB의 영역 넓이와 통기성 보장 공간의 크기에 맞게 서로 다른 면적을 갖는다)과,(The heat dissipation fins H2L and H3L of the second and third heat sinks have second and third PCBs on both left and right sides of the lower panel 13 in contact with the first PCB P1 for ensuring a compact structure and optimizing heat dissipation. Have different areas to fit the area width and the size of the room to ensure breathability),

상부패널(15) 좌측 단변(短邊) 하면의 테두리와 그 내측 수용리세스(15B)에 걸쳐 2단으로 형성된 복수의 방열홈(H3U)(H3u)을 방열구조로 한다.The heat dissipation structure is a plurality of heat dissipation grooves H3U and H3u formed in two stages across the edge of the lower surface of the left side of the upper panel 15 and the inner accommodating recess 15B.

이상과 같은 제1 내지 제3 방열체(H1,H2,H3)는 각각The first to third heat sinks H1, H2, and H3 as described above are respectively

제1PCB(P1)와 접하는 하부패널(13) 하면의 방열돌기(H1L)와 제2PCB(P2)와 접하는 고정가이드(19)의 방열돌기(H2M)를 통하여 열전도 및 접촉면적(외기에 대한) 향상을 통한 방열기능을 구현하고,Improvement of heat conduction and contact area (to outside air) through heat dissipation projection (H1L) of the lower surface of the lower panel 13 in contact with the first PCB (P1) and heat dissipation projection (H2M) of the fixing guide 19 in contact with the second PCB (P2). Realize heat dissipation through

또 도 8의 [B]에 개념도로 도시한 바와 같이, 메인프레임(11)의 측벽(11A) 상하 방열홈(H2U)(H2u)을 통하여 외기가 유입 배출되고,In addition, as illustrated in [B] of FIG. 8, outside air flows in and out through the upper and lower heat dissipation grooves H2U and H2u of the side wall 11A of the main frame 11.

메인프레임(11) 측벽(11A)과 윈도우(17) 테두리 사이의 틈새(G)가 형성A gap G is formed between the sidewall 11A of the mainframe 11 and the edge of the window 17.

(도 9에서, 좌측 중간의 결합평면도(상부패널 제거)를 도시한 좌측 중간 일점 쇄선 원 내 참조)되므로,(In Fig. 9, reference is made to the left middle one-dot chain line circle showing the coupling plane view (top panel removal) of the left middle),

이 틈새(G)를 거쳐 외기가 상부패널(15) 좌우측 단변(短邊) 하면의 테두리와 그 내측 수용리세스(15B)에 걸쳐 2단으로 형성된 복수의 방열홈(H3U,H3u)(H2U,H2u)을 연달아 소통되면서 The plurality of heat dissipation grooves H3U, H3u, H2U, which are formed in two stages over the edge of the lower left and right sides of the upper panel 15 and the inner accommodating recess 15B through the gap G. H2u) to communicate in succession

윈도우(17)와 상부패널(15) 및 윈도우(17)와 메인프레임(11) 사이에도 대류현상이 발생되므로 방열효율의 극대화가 가능하게 된다.Convection also occurs between the window 17 and the upper panel 15 and between the window 17 and the main frame 11, thereby maximizing heat dissipation efficiency.

이와 같이 본 발명에 따른 조명장치(A)는 광원부(L)의 제1PCB(P1), 조작부(C)의 제2PCB(P2), IC칩(R)의 제3PCB(P3)를 각각 분리하여, 각 PCB에서 발생되는 열을 개별 관리하고 방열 관리를 최적화하는 구조를 제공하게 되어 조명장치 전체의 방열 효율성이 극대화되며, 아울러 조립 및 유지보수 편리성도 획기적으로 향상될 수 있다.
As described above, the lighting apparatus A according to the present invention separates the first PCB P1 of the light source unit L, the second PCB P2 of the operation unit C, and the third PCB P3 of the IC chip R, respectively. By providing a structure that individually manages heat generated from each PCB and optimizes heat dissipation management, the heat dissipation efficiency of the entire lighting device is maximized, and the convenience of assembly and maintenance can be greatly improved.

이상의 설명에서 광원부, LED, LED 제어, 광원부 디밍(dimming), 각 구성요소의 소재 등과 관련된 통상의 공지된 기술을 생략되어 있으나, 당업자라면 용이하게 이를 추측 및 추론하고 재현할 수 있다.In the above description, the conventionally known techniques related to the light source unit, the LED, the LED control, the light source unit dimming, the material of each component, and the like are omitted, but those skilled in the art can easily infer, infer, and reproduce them.

또 이상에서 본 발명을 설명함에 있어 첨부된 도면을 참조하여 특정 형상과 구조를 갖는 조명장치를 위주로 설명하였으나 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능하고, 이러한 수정, 변경 및 치환은 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.
In addition, in the above description of the present invention with reference to the accompanying drawings with reference to the accompanying drawings having a specific shape and structure, the present invention can be variously modified, changed and replaced by those skilled in the art, such modifications, changes and substitutions It should be interpreted as falling within the protection scope of the present invention.

A: 조명장치 L: 광원부
C: 조작부 R: IC칩
P1,P2,P3: PCB H1,H2,H3: 방열체
10: 하우징 11: 메인프레임
13: 하부패널 15: 상부패널
17: 윈도우 19: 고정가이드
20: 반도어
21: 본체 21A: 체결편
21B: 측면가이드 23: 착탈부재
23A: 판스프링 23B: 고정편
25: 회동축 27A,27B: 블레이드
30: 클립 31: 고정부
40: 손잡이 41: 파지부
43: 받침부 F: 장착수단A: Illuminator L: Light Source
C: control panel R: IC chip
P1, P2, P3: PCB H1, H2, H3: Radiator
10: housing 11: mainframe
13: lower panel 15: upper panel
17: Windows 19: Fixed Guide
20: Bando
21: main body 21A: fastening piece
21B: side guide 23: removable member
23A: Leaf spring 23B: Fixed piece
25: rotating shaft 27A, 27B: blade
30: clip 31: fixing part
40: handle 41: grip
43: support portion F: mounting means

Claims (4)

제1PCB에 실장된 LED 광원부;
제2PCB에 실장된 광원부 작동용 조작부;
제3PCB에 실장되어 있고, 상기 조작부의 제어신호에 따라 각 LED로 공급되는 전류 및 전압을 제어하는 IC칩;
상기 광원부가 내장되도록 측벽에 의하여 둘러싸인 수용부와 전방 개구부를 갖는 메인프레임, 하부패널, 개구부에 위치한 윈도우 및 상기 윈도우 고정용 상부패널을 포함하는 하우징; 및
상기 제1PCB를 위한 제1방열체, 제2PCB를 위한 제2방열체, 그리고 제3PCB를 위한 제3방열체;를 포함하여 이루어지되,

상기 제1방열체는
상기 메인프레임의 측벽 상면, 하면, 또는 상하면 모두에 구비된 복수의 방열홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 개별 방열체를 구비한 영상용 조명장치.An LED light source unit mounted on the first PCB;
An operation unit for operating a light source unit mounted on a second PCB;
An IC chip mounted on a third PCB and controlling a current and a voltage supplied to each LED according to a control signal of the operation unit;
A housing including a main frame, a lower panel, a window located in the opening, and a window fixing upper panel, the main frame having a receiving portion surrounded by sidewalls and a front opening so as to embed the light source; And
A first radiator for the first PCB, a second radiator for the second PCB, and a third radiator for the third PCB;

The first radiator is
And a plurality of heat dissipation grooves provided on the upper, lower, or upper and lower sidewalls of the sidewall of the mainframe. 제 1 항에 있어서,
상기 제1방열체는
상기 제1PCB와 직접 접촉하도록 상기 하부패널의 하면에 형성된 복수의 방열돌기와,
상기 상부패널의 하면에 형성된 복수의 방열홈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 개별 방열체를 구비한 영상용 조명장치.The method of claim 1,
The first radiator is
A plurality of heat dissipation protrusions formed on a lower surface of the lower panel to directly contact the first PCB;
And a plurality of heat dissipation grooves formed on the lower surface of the upper panel. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제2방열체는 상기 제2PCB와 접촉하여 고정하도록 상기 하우징의 메인프레임 측벽에 세워져 결합되는 고정가이드에 형성된 복수의 방열돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 개별 방열체를 구비한 영상용 조명장치.The method according to claim 1 or 2,
And the second radiator includes a plurality of radiating protrusions formed on a fixing guide which is mounted on and coupled to the main frame sidewall of the housing to contact and fix the second PCB. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제3PCB는 상기 하우징의 메인프레임 측벽에 세워져 결합되고,
상기 제3방열체는
상기 하부패널의 내측에 형성된 복수의 방열핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 개별 방열체를 구비한 영상용 조명장치.The method according to claim 1 or 2,
The third PCB is coupled to stand on the mainframe side wall of the housing,
The third radiator is
And a plurality of heat dissipation fins formed on the inner side of the lower panel.
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