KR101015588B1 - Apparatus for molding an electronic device - Google Patents
Apparatus for molding an electronic device Download PDFInfo
- Publication number
- KR101015588B1 KR101015588B1 KR1020080074557A KR20080074557A KR101015588B1 KR 101015588 B1 KR101015588 B1 KR 101015588B1 KR 1020080074557 A KR1020080074557 A KR 1020080074557A KR 20080074557 A KR20080074557 A KR 20080074557A KR 101015588 B1 KR101015588 B1 KR 101015588B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- disposed
- electronic component
- loader
- unit
- molds
- Prior art date
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 54
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 72
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 72
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- -1 regions Substances 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 229920006336 epoxy molding compound Polymers 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
기판과 상기 기판 상에 실장된 반도체 칩들을 포함하는 전자 부품을 용융된 수지로 몰딩하기 위한 장치에서, 두 개의 금형들은 제1 방향으로 배열되며, 로드는 전자 부품들을 몰딩하기 위한 수지 분말을 적재한 트레이들 및 상기 전자 부품들을 상기 금형들로 로딩하기 위하여 상기 금형들 사이에 배치된다. 픽업 유닛은 상기 로더로 상기 전자 부품들을 이송하기 위하여 상기 제1 방향에 대하여 수직하는 제2 방향으로 상기 로더의 일측에 배치된다. 수지 공급부는 상기 로더로 상기 수지 분말이 적재된 트레이들을 이송하기 위하여 상기 픽업 유닛에 대향하는 상기 로더의 타측에 배치된다.
In an apparatus for molding an electronic component comprising a substrate and semiconductor chips mounted on the substrate with molten resin, two molds are arranged in a first direction, and the rod is loaded with resin powder for molding the electronic components. It is disposed between the molds for loading trays and the electronic components into the molds. A pickup unit is disposed on one side of the loader in a second direction perpendicular to the first direction to transfer the electronic components to the loader. The resin supply unit is disposed on the other side of the loader opposite to the pickup unit to transfer the trays loaded with the resin powder to the loader.
Description
본 발명은 전자 부품 몰딩 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 기판 상에 실장된 반도체 칩들을 수지로 몰딩하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic component molding apparatus. More particularly, the present invention relates to an apparatus for molding semiconductor chips mounted on a substrate with a resin.
반도체 장치와 같은 전자 부품의 몰딩 공정은 에폭시 수지와 같은 성형재를 이용하여 기판 상에 실장된 반도체 칩들을 패키징하기 위하여 수행될 수 있다. 상기 몰딩 공정은 상기 전자 부품의 몰딩 공간을 제공하는 금형을 갖는 몰딩 장치에 의해 수행될 수 있다.A molding process of an electronic component such as a semiconductor device may be performed to package semiconductor chips mounted on a substrate using a molding material such as an epoxy resin. The molding process may be performed by a molding apparatus having a mold for providing a molding space of the electronic component.
상기와 같은 몰딩 장치의 일 예는 대한민국 특허 제776630호에 개시되어 있다. 상기 대한민국 특허 제776630호에 의하면, 일반적인 몰딩 장치는 일렬로 배열된 다수의 금형들과, 상기 금형들의 배열 방향과 평행한 방향으로 이동 가능하게 구비되는 로더를 포함할 수 있다. 상기 로더는 상기 금형들로 전자 부품들 및 상기 전자 부품들을 몰딩하기 위한 수지 분말이 적재된 트레이들을 이송할 수 있다.An example of such a molding apparatus is disclosed in Korean Patent No. 776630. According to the Republic of Korea Patent No. 776630, a general molding apparatus may include a plurality of molds arranged in a line, and a loader provided to be movable in a direction parallel to the array direction of the molds. The loader may transfer electronic components and trays loaded with resin powder for molding the electronic components to the molds.
또한, 상기 전자 부품들이 수납된 제1 매거진들과 몰딩된 전자 부품들이 수납되는 제2 매거진들은 상기 금형들의 배열 방향으로 상기 금형들의 양측에 각각 배치될 수 있다. 상기 제1 매거진들과 인접하게는 제1 매거진 엘리베이터가 배치될 수 있으며, 상기 제1 매거진 엘리베이터와 상기 로더 사이에는 상기 전자 부품들을 이송하기 위한 제1 픽업 유닛이 배치될 수 있다. 또한, 상기 제2 매거진들과 인접하게는 제2 매거진 엘리베이터가 배치될 수 있으며, 상기 제2 매거진 엘리베이터와 상기 로더 사이에는 상기 몰딩된 전자 부품들을 이송하기 위한 제2 픽업 유닛이 배치될 수 있다.In addition, the first magazines in which the electronic components are accommodated and the second magazines in which the molded electronic components are accommodated may be disposed at both sides of the molds in the arrangement direction of the molds. A first magazine elevator may be disposed adjacent to the first magazines, and a first pickup unit for transferring the electronic components may be disposed between the first magazine elevator and the loader. In addition, a second magazine elevator may be disposed adjacent to the second magazines, and a second pickup unit may be disposed between the second magazine elevator and the loader to transfer the molded electronic components.
상기와 같은 일반적인 몰딩 장치를 사용하는 경우, 상기 제1 매거진으로부터 제2 매거진까지 상기 전자 부품이 이동하는 거리가 상대적으로 길기 때문에 상기 몰딩 공정을 수행하는데 소요되는 시간이 증가될 수 있다. 또한, 상기 제1 매거진들과 제2 매거진들이 상기 금형들의 양측에 배치되므로 상기 몰딩 장치의 크기가 증가될 수 있다.In the case of using the general molding apparatus as described above, the time required to perform the molding process may be increased because the distance that the electronic component moves from the first magazine to the second magazine is relatively long. In addition, since the first magazines and the second magazines are disposed on both sides of the molds, the size of the molding apparatus may be increased.
상술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 감소된 크기를 갖고 전자 부품에 대한 몰딩 공정에 소요되는 시간을 감소시킬 수 있는 전자 부품 몰딩 장치를 제공하는데 있다.An object of the present invention for solving the above problems is to provide an electronic component molding apparatus having a reduced size and can reduce the time required for the molding process for the electronic component.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 전자 부품 몰딩 장치는, 제1 방향으로 배열되며 전자 부품들을 몰딩하기 위한 두 개의 금형들과, 상기 금형들 사이에 배치되며 상기 전자 부품들을 몰딩하기 위한 수지 분말이 적재된 트레이들 및 상기 전자 부품들을 상기 금형들로 로딩하기 위한 로더와, 상기 제1 방향에 대하여 수직하는 제2 방향으로 상기 로더의 일측에 배치되고 상기 로더로 상기 전자 부품들을 이송하는 픽업 유닛과, 상기 픽업 유닛에 대향하는 상기 로더의 타측에 배치되고 상기 로더로 상기 수지 분말이 적재된 트레이들을 이송하는 수지 공급부를 포함할 수 있다.An electronic component molding apparatus according to an aspect of the present invention for achieving the above object is, two molds arranged in a first direction and for molding the electronic components, disposed between the molds and molding the electronic components. A tray for loading the electronic components into the molds and trays on which resin powder is loaded, and disposed on one side of the loader in a second direction perpendicular to the first direction and transferring the electronic components to the loader. And a resin supply unit arranged at the other side of the loader opposite to the pickup unit and transferring trays on which the resin powder is loaded to the loader.
본 발명의 실시예들에 따르면, 각각의 금형은 상형과 하형을 포함할 수 있다. 상기 상형은 상부 서포트 및 상기 상부 서포트의 하부면 상에 배치되며 상기 전자 부품들 중 하나가 로딩되는 하부면을 갖는 상부 다이를 포함할 수 있다. 상기 하형은 하부 서포트, 상기 상부 다이와 마주하도록 상기 하부 서포트 상에 배치되며 상기 전자 부품들 중 하나를 몰딩하기 위한 캐버티의 저면으로서 기능하는 상부면을 갖는 하부 다이 및 상기 하부 다이를 감싸도록 배치되며 상기 캐버티를 한정 하는 내측면들을 갖는 캐버티 부재를 포함할 수 있다. 또한, 상기 하형은 상기 상형의 아래에서 수직 방향으로 이동 가능하게 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, each mold may include an upper mold and a lower mold. The upper die may include an upper die having an upper support and a lower surface disposed on the lower surface of the upper support and loaded with one of the electronic components. The lower mold is disposed to enclose the lower die and the lower die having an upper surface disposed on the lower support so as to face the upper die and serving as a bottom of a cavity for molding one of the electronic components. It may include a cavity member having inner surfaces defining the cavity. In addition, the lower mold may be disposed to be movable in the vertical direction below the upper mold.
본 발명의 실시예들에 따르면, 각각의 금형은, 상기 상형과 하형 사이로 이형 필름을 공급하기 위한 필름 공급부와, 상기 공급된 이형 필름을 클램핑하기 위하여 상기 이형 필름 상부에 배치되며 수직 방향으로 이동 가능한 상부 클램프와, 상기 공급된 이형 필름을 클램핑하기 위하여 상기 이형 필름 아래에 배치되며 수직 방향으로 이동 가능한 하부 클램프와, 상기 상부 클램프와 하부 클램프에 의해 상기 이형 필름이 클램핑되고 상기 클램핑된 이형 필름이 상기 캐버티 부재의 상부면 상에 밀착되도록 상기 상부 클램프를 수직 방향으로 이동시키는 구동부를 더 포함할 수 있다.According to the embodiments of the present invention, each mold may include a film supply unit for supplying a release film between the upper mold and the lower mold, and a vertically movable upper portion of the release film for clamping the supplied release film. An upper clamp, a lower clamp disposed below the release film and vertically movable to clamp the supplied release film, the release film being clamped by the upper clamp and the lower clamp, and the clamped release film being The apparatus may further include a driving unit for moving the upper clamp in a vertical direction to closely contact the upper surface of the cavity member.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 하형에는 상기 이형 필름을 상기 캐버티의 저면 및 내측면들에 피복하기 위하여 상기 캐버티 부재의 상부면에 밀착된 이형 필름에 의해 한정된 캐버티를 진공 배기하는 진공홀들이 형성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the lower mold vacuum-vents the cavity defined by the release film in close contact with the upper surface of the cavity member to cover the release film on the bottom and inner surfaces of the cavity. Vacuum holes may be formed.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 하형은 상기 캐버티 부재를 감싸도록 배치되는 하부 튜브를 더 포함할 수 있으며, 상기 상형은 상기 상부 다이를 감싸도록 배치되는 상부 다이를 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 상부 클램프는 상기 하부 튜브 내측에 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the lower mold may further include a lower tube disposed to surround the cavity member, and the upper mold may further include an upper die disposed to surround the upper die. Here, the upper clamp may be disposed inside the lower tube.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 수지 공급부는 상기 로더 아래에 배치되어 상기 트레이들에 상기 수지 분말을 공급하기 위한 수지 공급 유닛과, 상기 수지 공급 유닛으로부터 상기 로더로 상기 수지 분말이 적재된 트레이들을 이송하기 위 한 로딩 엘리베이터를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the resin supply unit is disposed below the loader to supply the resin powder to the trays, and a tray on which the resin powder is loaded from the resin supply unit to the loader. It may include a loading elevator for transporting them.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 전자 부품 몰딩 장치는 상기 수지 공급 유닛의 아래에 배치되어 상기 수지 분말을 상기 금형들에 공급한 후 빈 트레이들에 잔류하는 수지 분말을 제거하기 위한 트레이 클리너와, 상기 빈 트레이들을 상기 로더로부터 상기 트레이 클리너로 그리고 상기 트레이 클리너로부터 상기 수지 공급 유닛으로 이송하기 위한 언로딩 엘리베이터를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present disclosure, the electronic component molding apparatus may include a tray cleaner disposed under the resin supply unit to supply the resin powder to the molds and to remove the resin powder remaining in the empty trays. And an unloading elevator for transferring the empty trays from the loader to the tray cleaner and from the tray cleaner to the resin supply unit.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 전자 부품 몰딩 장치는 상기 전자 부품들을 수납하기 위한 제1 매거진과 상기 금형들에 의해 몰딩된 전자 부품들을 수납하기 위한 제2 매거진을 수직 방향으로 이동시키기 위한 매거진 엘리베이터와, 상기 매거진 엘리베이터에 인접하게 배치되고, 상기 제1 매거진으로부터 제공되는 하나의 전자 부품과 상기 금형들 중 하나에 의해 몰딩된 하나의 전자 부품을 지지하는 레일 유닛을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the electronic component molding apparatus includes a magazine for moving the first magazine for accommodating the electronic components and a second magazine for accommodating the electronic components molded by the molds in a vertical direction. The electronic device may further include an elevator and a rail unit disposed adjacent to the magazine elevator and supporting one electronic component provided from the first magazine and one electronic component molded by one of the molds.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 픽업 유닛은 상기 제2 방향으로 이동 가능하게 배치되는 이송 플레이트와, 상기 이송 플레이트의 하부면 상에 배치되며 상기 레일 유닛에 의해 지지된 전자 부품을 픽업하고 상기 픽업된 전자 부품을 상기 로더로 이송하기 위한 제1 피커를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the pickup unit picks up a transfer plate movably disposed in the second direction, an electronic component disposed on a lower surface of the transfer plate and supported by the rail unit, and And a first picker for transferring the picked up electronic component to the loader.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 픽업 유닛은 상기 이송 플레이트의 하부면 상에 배치되고 상기 로더로부터 상기 몰딩된 전자 부품을 상기 레일 유닛으로 이송하기 위한 제2 피커를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the pickup unit may further include a second picker disposed on the bottom surface of the transfer plate and for transferring the molded electronic component from the loader to the rail unit.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 전자 부품 몰딩 장치는 상기 레일 유닛 에 인접하게 배치되며 상기 전자 부품이 상기 제1 피커에 의해 이송되는 동안 상기 전자 부품의 반도체 칩들의 두께를 측정하기 위한 두께 측정부를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the electronic component molding apparatus is disposed adjacent to the rail unit and the thickness measurement for measuring the thickness of the semiconductor chips of the electronic component while the electronic component is transported by the first picker It may further include wealth.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 두께 측정부는 리본빔을 상기 전자 부품 상에 조사할 수 있으며, 상기 전자 부품으로부터 반사된 광을 검출할 수 있다. 또한, 상기 두께 측정부는 상기 검출된 광을 분석하여 상기 반도체 칩들의 두께를 측정할 수 있다.According to embodiments of the present disclosure, the thickness measuring unit may irradiate a ribbon beam onto the electronic component and detect light reflected from the electronic component. The thickness measuring unit may measure the thickness of the semiconductor chips by analyzing the detected light.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 레일 유닛은 상기 제1 방향으로 이동 가능하게 배치되는 레일 플레이트와, 상기 레일 플레이트 상에 배치되어 상기 전자 부품을 지지하며 상기 제2 방향으로 안내하기 위한 인-레일들(in-rails)과, 상기 레일 플레이트 상에 배치되어 상기 몰딩된 전자 부품을 지지하며 상기 제2 방향으로 안내하기 위한 아웃-레일들(out-rails)을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the rail unit may include: a rail plate movably disposed in the first direction; It may include in-rails and out-rails disposed on the rail plate to support the molded electronic component and to guide in the second direction.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 레일 유닛은 상기 레일 플레이트에 의해 상기 제1 방향으로 이동된 상기 몰딩된 전자 부품의 두께를 측정하기 위한 센서를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present disclosure, the rail unit may further include a sensor for measuring a thickness of the molded electronic component moved in the first direction by the rail plate.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 전자 부품 몰딩 장치는 두 개의 금형들과 상기 금형들 사이에 배치되는 로더를 포함할 수 있다. 또한, 전자 부품을 이송하기 위한 픽업 유닛과 수지 분말이 적재된 트레이를 제공하기 위한 수지 공급부가 상기 로더와 인접하게 배치될 수 있다. 결과적으로, 상기 금형들, 상 기 수지 공급부 및 상기 픽업 유닛이 상기 로더를 중심으로 배치될 수 있으므로, 상기 전자 부품 및 상기 트레이의 이송 거리가 단축될 수 있다. 따라서, 상기 전자 부품의 몰딩 공정에 소요되는 시간이 단축될 수 있으며, 상기 전자 부품 몰딩 장치의 크기를 감소시킬 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the electronic component molding apparatus may include two molds and a loader disposed between the molds. In addition, a resin supply unit for providing a pickup unit for transferring electronic components and a tray on which resin powder is loaded may be disposed adjacent to the loader. As a result, since the molds, the resin supply unit, and the pickup unit may be arranged around the loader, the transfer distance of the electronic component and the tray may be shortened. Therefore, the time required for the molding process of the electronic component can be shortened, and the size of the electronic component molding apparatus can be reduced.
이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.The invention is now described in more detail with reference to the accompanying drawings showing embodiments of the invention. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, rather than to allow the invention to be fully completed.
하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 유사한 요소들에 대하여는 전체적으로 유사한 참조 부호들이 사용될 것이며 또한, "및/또는"이란 용어는 관련된 항목들 중 어느 하나 또는 그 이상의 조합을 포함한다.When an element is described as being disposed or connected on another element or layer, the element may be placed or connected directly on the other element, and other elements or layers may be placed therebetween. It may be. Alternatively, where one element is described as being directly disposed or connected on another element, there may be no other element between them. Similar reference numerals will be used throughout for similar elements, and the term “and / or” includes any one or more combinations of related items.
다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들 은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다. 이들 용어들은 단지 다른 요소로부터 하나의 요소를 구별하기 위하여 사용되는 것이다. 따라서, 하기에서 설명되는 제1 요소, 조성, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서 제2 요소, 조성, 영역, 층 또는 부분으로 표현될 수 있을 것이다.Terms such as first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the terms are defined by these terms. It won't work. These terms are only used to distinguish one element from another. Accordingly, the first element, composition, region, layer or portion described below may be represented by the second element, composition, region, layer or portion without departing from the scope of the invention.
공간적으로 상대적인 용어들, 예를 들면, "하부" 또는 "바닥" 그리고 "상부" 또는 "맨위" 등의 용어들은 도면들에 설명된 바와 같이 다른 요소들에 대하여 한 요소의 관계를 설명하기 위하여 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면에 도시된 방위에 더하여 장치의 다른 방위들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도면들 중 하나에서 장치가 방향이 바뀐다면, 다른 요소들의 하부 쪽에 있는 것으로 설명된 요소들이 상기 다른 요소들의 상부 쪽에 있는 것으로 맞추어질 것이다. 따라서, "하부"라는 전형적인 용어는 도면의 특정 방위에 대하여 "하부" 및 "상부" 방위 모두를 포함할 수 있다. 이와 유사하게, 도면들 중 하나에서 장치가 방향이 바뀐다면, 다른 요소들의 "아래" 또는 "밑"으로서 설명된 요소들은 상기 다른 요소들의 "위"로 맞추어질 것이다. 따라서, "아래" 또는 "밑"이란 전형적인 용어는 "아래"와 "위"의 방위 모두를 포함할 수 있다.Spatially relative terms such as "bottom" or "bottom" and "top" or "top" may be used to describe the relationship of one element to other elements as described in the figures. Can be. Relative terms may include other orientations of the device in addition to the orientation shown in the figures. For example, if the device is reversed in one of the figures, the elements described as being on the lower side of the other elements will be tailored to being on the upper side of the other elements. Thus, the typical term "bottom" may include both "bottom" and "top" orientations for a particular orientation in the figures. Similarly, if the device is reversed in one of the figures, the elements described as "below" or "below" of the other elements will be fitted "above" of the other elements. Thus, a typical term "below" or "below" may encompass both orientations of "below" and "above."
하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 하기에서 사용된 바와 같이, 단수의 형태로 표시되는 것은 특별히 명확하게 지시되지 않는 이상 복수의 형태도 포함한다. 또한, "포함한다" 및/또는 "포함하는"이란 용어가 사용되는 경우, 이는 언급된 형태들, 영역들, 완전체들, 단계들, 작용들, 요소들 및/또는 성분들의 존재를 특징짓는 것이며, 다른 하나 이상의 형태들, 영역들, 완전체들, 단계들, 작용들, 요소들, 성분들 및/또는 이들 그룹들의 추가를 배제하는 것은 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. As used below, what is shown in the singular also includes the plural unless specifically indicated otherwise. In addition, where the terms “comprises” and / or “comprising” are used, they are characterized by the presence of the forms, regions, integrals, steps, actions, elements and / or components mentioned. It is not intended to exclude the addition of one or more other forms, regions, integrals, steps, actions, elements, components, and / or groups.
달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.Unless defined otherwise, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as would be understood by one of ordinary skill in the art having ordinary skill in the art. Such terms, such as those defined in conventional dictionaries, will be construed as having meanings consistent with their meanings in the context of the related art and description of the invention, and ideally or excessively intuitional unless otherwise specified. It will not be interpreted.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들인 단면 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화들은 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차들을 포함하는 것이다. 예를 들면, 평평한 것으로서 설명된 영역은 일반적으로 거칠기 및/또는 비선형적인 형태들을 가질 수 있다. 또한, 도해로서 설명된 뾰족한 모서리들은 둥글게 될 수도 있다. 따라서, 도면들에 설명된 영역들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상들은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the invention are described with reference to cross-sectional illustrations that are schematic illustrations of ideal embodiments of the invention. Accordingly, changes from the shapes of the illustrations, such as changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be expected. Accordingly, embodiments of the present invention are not to be described as limited to the particular shapes of the areas described as the illustrations but to include deviations in the shapes. For example, a region described as flat may generally have roughness and / or nonlinear shapes. Also, the sharp edges described as illustrations may be rounded. Accordingly, the regions described in the figures are entirely schematic and their shapes are not intended to describe the precise shape of the regions nor are they intended to limit the scope of the invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic diagram illustrating an electronic component molding apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치(100)는 기판(12) 및 상기 기판(12) 상에 실장된 다수의 반도체 칩들(14)을 포함하는 전자 부품(10; 도 2 참조)을 수지를 이용하여 일괄적으로 패키징하기 위하여 사용될 수 있다. 상기 기판(12)은 PCB 기판일 수 있으며 상기 반도체 칩들(14)은 와이어 본딩 공정 또는 솔더 리플로우 공정을 통해 상기 기판(12) 상에 실장될 수 있다.Referring to FIG. 1, an electronic
상기 몰딩 장치(100)는 서로 마주하여 배치되는 두 개의 금형들(102)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 몰딩 장치(100)의 양측에는 두 개의 금형들(102)이 서로 마주하여 배치될 수 있다. 상기 금형들(102)은 수지를 이용하여, 예를 들면, 에폭시 몰딩 컴파운드를 이용하여 상기 전자 부품들(10)을 몰딩하기 위하여 사용될 수 있다.The
상기 금형들(102) 사이에는 상기 금형들(102)로 상기 전자 부품들(10)을 이송하기 위한 로더(152; loader)가 배치될 수 있다. 상기 로더(152)는 상기 금형들(102)이 배열된 제1 방향으로 이동 가능하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 로더(152)는 상기 제1 방향, 예를 들면, X축 방향으로 연장하는 레일을 따라 이동할 수 있으며 상기 금형들(102) 내부에 상기 전자 부품들(10)과 상기 전자 부품들(10)을 패키징하기 위한 수지 분말(60; 도 5 참조)이 적재된 트레이들(50a, 50b; 도 5 참조)을 로딩할 수 있다.A
상기 제1 방향과 수직하는 제2 방향, 예를 들면, Y축 방향으로는 상기 전자 부품들(10)을 이송하기 위한 픽업 유닛(168)과 상기 트레이들(50a, 50b) 내부에 상기 수지 분말(60)을 공급하기 위한 수지 공급부(140)가 배치될 수 있다. 예를 들 면, 상기 픽업 유닛(168)은 상기 로더(152)의 일측에 배치될 수 있으며, 상기 수지 공급부(140)는 상기 픽업 유닛(168)과 대향하는 상기 로더(152)의 타측에 배치될 수 있다. 상기 픽업 유닛(168)은 상기 Y축 방향으로 연장하는 레일을 따라 이동 가능하게 배치될 수 있다.The resin powder in the
특히, 상기 픽업 유닛(168)은 상기 로더(152)보다 높게 배치될 수 있으며, 상기 수지 공급부(140)는 상기 로더(152)보다 낮게 배치될 수 있다. 상기 로더(152)의 상부에는 상기 전자 부품들(10)을 지지하기 위한 서포트 부재(156; 도 5 참조)가 배치될 수 있으며, 상기 로더(152)의 하부에는 상기 트레이들(50a, 50b)을 파지하기 위한 홀더(158)가 배치될 수 있다.In particular, the
도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 금형들을 설명하기 위한 개략적인 구성도들이며, 도 4는 도 1에 도시된 금형을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.2 and 3 are schematic configuration diagrams for explaining the molds shown in FIG. 1, and FIG. 4 is a schematic side view for explaining the molds shown in FIG. 1.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 각각의 금형들(102)은 상형(104)과 하형(112)을 포함할 수 있으며, 상기 하형(112)은 수직 방향으로 이동 가능하게 배치될 수 있다.2 to 4, each of the
상기 상형(104)은 상부 서포트(106)와 상부 다이(108) 및 상부 튜브(110)를 포함할 수 있다. 상기 상부 다이(108)는 상기 상부 서포트(106)의 하부면 상에 배치될 수 있으며, 상기 상부 튜브(110)는 상기 상부 다이(108)를 감싸도록 상기 상부 서포트(106)의 하부면 상에 배치될 수 있다. 또한, 상기 상부 다이(108)는 상기 전자 부품(10)이 로딩되는 하부면을 가질 수 있다.The
도시되지는 않았으나, 상기 상형(104)은 상기 상부 다이(108)의 하부면 상에 상기 전자 부품(10)을 흡착하여 고정시키기 위한 진공홀들 및/또는 상기 전자 부품(10)을 파지하기 위한 홀더를 가질 수 있다.Although not shown, the
상기 하형(112)은 하부 서포트(114), 하부 다이(116), 캐버티 부재(118) 및 하부 튜브(120)를 포함할 수 있다. 상기 하부 다이(116)는 상기 하부 서포트(114) 상에 배치될 수 있으며, 상기 캐버티 부재(118)는 상기 하부 다이(116)를 감싸도록 상기 하부 서포트(114) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 캐버티 부재(118)는 상기 하부 서포트(114) 상에 배치된 탄성 부재(122)에 의해 탄성적으로 지지될 수 있다. 또한, 상기 하부 튜브(120)는 상기 상부 튜브(110)와 대응하도록 상기 하부 서포트(114) 상에 배치될 수 있다.The
특히, 상기 하부 다이(116)는 상기 전자 부품(10)을 수지, 예를 들면, 에폭시 수지로 몰딩하기 위한 캐버티(20)의 저면으로서 기능하는 상부면을 가질 수 있다. 상기 캐버티 부재(118)는 상기 하부 다이(116)를 감싸도록 배치되는 링 형태를 가질 수 있다. 특히, 상기 캐버티 부재(118)는 상기 하부 다이(116)로부터 상방으로 돌출되도록 배치될 수 있으며, 상기 캐버티(20)를 한정하는 내측면들을 가질 수 있다.In particular, the
상기 상형(104)과 하형(112) 사이에는 이형 필름(30)이 배치될 수 있다. 상기 이형 필름(30)은 상기 금형(100)에 인접하게 배치되는 필름 공급부에 의해 상기 상형(104)과 하형(112) 사이로 공급될 수 있다. 상기 필름 공급부는 도 3에 도시된 바와 같이 상기 금형(102)의 양측에 배치되는 공급 롤러(124)와 권취 롤러(126)를 포함할 수 있다.The
상기 하부 다이(116)는 상기 이형 필름(30)을 흡인하여 상기 캐버티(20)의 저면 및 측면들을 피복하기 위한 진공홀들(미도시)을 가질 수 있다.The
상기 금형들(102) 각각은 상기 이형 필름(30)을 클램핑하기 위한 상부 클램프(128)와 하부 클램프(130)를 포함할 수 있다. 상기 상부 클램프(128)는 링 형상을 가질 수 있으며, 상기 하부 서포트(114)를 통해 수직 방향으로 연장하는 구동축(132)과 연결될 수 있다. 또한, 상기 하부 서포트(114)의 하부에는 상기 상부 클램프(128)를 수직 방향으로 구동하기 위한 클램프 구동부(134)가 배치될 수 있다.Each of the
상기 하부 클램프(130)는 상기 상부 클램프(128) 아래에 배치될 수 있으며, 상기 하부 서포트(114) 상에서 탄성적으로 지지될 수 있다. 예를 들면, 상기 하부 서포트(114)와 하부 클램프(130) 사이에는 탄성 부재(136)가 배치될 수 있으며, 이에 따라 상기 하부 클램프(130)는 수직 방향으로 이동할 수 있다.The
상기 이형 필름(30)은 상기 공급 롤러(124)에 의해 상기 상부 클램프(128)와 하부 클램프(130) 사이로 공급될 수 있다. 즉, 도시된 바와 같이, 상기 상부 클램프(128)와 하부 클램프(130)는 상기 캐버티 부재(118)의 외측에 배치될 수 있으며, 상기 클램프 구동부(134)와 상기 탄성 부재(136)에 의해 수직 방향으로 이동할 수 있다.The
상기 이형 필름(30)은 상기 상부 클램프(128)의 하방 이동에 의해 상기 상부 클램프(128)와 하부 클램프(130) 사이에서 클램핑될 수 있으며, 상기 상부 클램프(128)의 하방 이동에 의해 상기 캐버티 부재(118)의 상부면 상에 밀착될 수 있다. 이에 따라 상기 캐버티(20)의 내부 공간은 상기 이형 필름(30)에 의해 밀폐될 수 있으며, 상기 하부 다이(116)의 진공홀들을 통해 제공되는 진공압에 의해 상기 밀폐된 캐버티(20)가 진공 배기될 수 있다. 결과적으로, 상기 이형 필름(30)이 상기 캐버티(20)의 저면 및 내측면들 상에 피복될 수 있다.The
상기 수지 분말은 상기 이형 필름(30)으로 피복된 캐버티(20)의 내부로 공급될 수 있으며, 상기 하형(112)에 연결된 히터(미도시)에 의해 용융될 수 있다. 상기 전자 부품(10)은 상기 하형(112)의 상승에 의해 상기 용융된 수지(40)에 침지될 수 있으며, 이어서 상기 용융된 수지(40)가 경화됨에 따라 상기 전자 부품(10)이 패키징될 수 있다.The resin powder may be supplied into the
또한, 상기 하형(112)의 상승에 의해 상기 하부 튜브(120)가 상기 상부 튜브(110)에 밀착될 수 있다. 여기서, 상기 상부 튜브(110)와 하부 튜브(120) 사이에는 밀봉 부재(138)가 개재될 수 있다. 결과적으로, 상기 상부 서포트(106), 상부 튜브(110), 밀봉 부재(138), 하부 튜브(120) 및 하부 서포트(114)에 의해 밀폐된 공간이 형성될 수 있으며, 상기 밀폐 공간 내부의 압력은 상기 전자 부품(10)의 몰딩 공정이 수행되는 동안 대기압보다 낮게 유지될 수 있다.In addition, the
도 5는 도 1에 도시된 수지 공급부를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.FIG. 5 is a schematic configuration diagram illustrating the resin supply unit shown in FIG. 1.
도 5를 참조하면, 상기 수지 공급부(140)는 상기 로더(152)에 인접하여 배치될 수 있으며, 트레이(50a, 50b)에 상기 수지 분말(60)을 공급하기 위한 수지 공급 유닛(142)을 포함할 수 있다. 상기 수지 공급 유닛(142)에 의해 상기 수지 분말(60)이 공급된 트레이(50a)는 로딩 엘리베이터(144)에 의해 상기 로더(152)로 공급될 수 있다. 또한, 상기 수지 분말(60)을 상기 하형(112)의 캐버티(20) 내부로 공급한 후, 빈 트레이(50b)는 상기 로더(152)에 의해 언로딩 엘리베이터(146)로 이동될 수 있다.Referring to FIG. 5, the
상기 로딩 및 언로딩 엘리베이터들(144, 146)은 상기 로더(152)와 인접하게 배치되며 수직 방향으로 서로 평행하게 배치될 수 있다.The loading and unloading
상기 수지 공급 유닛(142)의 아래에는 상기 수지 분말(60)이 적재된 트레이(50a) 또는 상기 빈 트레이(50b)를 수평 방향으로 이동시키기 위한 트레이 핸들러(148)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 트레이 핸들러(148)는 상기 수지 분말(60)이 상기 빈 트레이(50b) 내부에 균일하게 공급되도록 상기 X축 방향 및 Y축 방향으로 빈 트레이(50b)를 이동시킬 수 있다. 또한, 상기 수지 분말(60)이 공급된 트레이(50a)를 상기 로딩 엘리베이터(144)가 상승시킬 수 있도록 상기 로딩 엘리베이터(144)에 인접한 위치로 이동시킬 수 있다.Below the
상기 트레이 핸들러(148)의 아래에는 상기 빈 트레이(50b) 상에 잔류하는 수지 분말을 제거하기 위한 트레이 클리너(150)가 배치될 수 있다. 상기 언로딩 엘리베이터(146)는 상기 빈 트레이(50b)를 상기 트레이 클리너(150)로 이동시킬 수 있으며, 또한 상기 빈 트레이(150b)의 클리닝을 수행한 후 상기 빈 트레이(50b)에 수지 분말(60)을 공급하기 위하여 상기 빈 트레이(50b)를 상기 트레이 핸들러(148)로 이동시킬 수 있다.A
상기 트레이 클리너(150)는 상기 빈 트레이(50b)의 내부 및 상기 빈 트레이(50b)의 상부 표면들 상에 잔류하는 수지 분말을 제거하기 위한 상부 클리너와 상기 빈 트레이(50b)의 하부 표면들 상에 잔류하는 수지 분말을 제거하기 위한 하 부 클리너를 포함할 수 있다. 상기 상부 및 하부 클리너들은 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 진공을 이용하여 상기 수지 분말을 제거할 수 있다.The
상기 로더(152)는 상기 금형들(102) 사이에서 X축 방향으로 연장하는 레일(154)을 따라 이동 가능하게 구성될 수 있다. 특히, 상기 로더(152)는 상기 전자 부품(10)과 상기 트레이(50a)를 각 금형(102)의 상형(104)과 하형(112) 사이로 이동시킬 수 있다.The
상기 로더(152)의 상부에는 상기 전자 부품(10)을 지지하기 위한 서포트 부재(156)가 배치될 수 있으며, 상기 로더(152)의 하부에는 상기 트레이(50a, 50b)를 파지하기 위한 홀더(158)가 구비될 수 있다. 또한, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 서포트 부재(156)는 상기 전자 부품(10)을 상기 상형(104)의 하부면 상에 로딩하기 위하여 수직 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다.A
상세히 도시되지는 않았으나, 상기 트레이(50a, 50b)는 상기 수지 분말(60)을 적재하기 위한 내부 공간을 가질 수 있으며, 또한 상기 내부 공간을 닫는 하부 도어를 가질 수 있다. 상기 하부 도어는 수평 방향으로 슬라이딩 가능하도록 배치될 수 있으며, 상기 수지 분말(60)을 상기 하형(112)의 캐버티(20) 내부로 공급하기 위하여 개방될 수 있다.Although not shown in detail, the
다시 도 1을 참조하면, 상기 몰딩 장치(100)는 다수의 전자 부품들(10)을 수납하기 위한 매거진들을 지지하는 매거진 유닛(160)과 상기 매거진들을 수직 방향으로 이동시키기 위한 매거진 엘리베이터(162)를 더 포함할 수 있다.Referring back to FIG. 1, the
도 6은 도 1에 도시된 매거진 유닛과 매거진 엘리베이터를 설명하기 위한 개 략적인 정면도이다.FIG. 6 is a schematic front view for explaining the magazine unit and the magazine elevator shown in FIG. 1.
도 6을 참조하면, 상기 매거진 유닛(160)은 몰딩 공정 이전의 전자 부품들(10)이 수납된 다수의 제1 매거진들(70)이 지지되는 제1 스테이지(164)와 몰딩 공정 이후의 전자 부품들(80)이 수납된 다수의 제2 매거진들(90)이 지지되는 제2 스테이지(166)를 포함할 수 있다. 상기 제2 스테이지(166)는 상기 제1 스테이지(164) 상부에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 6, the
상기 매거진 엘리베이터(162)는 상기 매거진 유닛(160)에 인접하도록 배치될 수 있으며, 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 매거진(70)과 제2 매거진(90)을 수직 방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다.The
상기 제1 매거진(70)에 수납된 전자 부품들(10)은 상기 매거진 엘리베이터(162)와 상기 픽업 유닛(168) 사이에 배치된 레일 유닛(182) 상으로 이동될 수 있다.The
도 7은 도 1에 도시된 픽업 유닛과 레일 유닛을 설명하기 위한 개략적인 정면도이며, 도 8은 도 1에 도시된 픽업 유닛과 레일 유닛을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.FIG. 7 is a schematic front view illustrating the pickup unit and the rail unit illustrated in FIG. 1, and FIG. 8 is a schematic side view illustrating the pickup unit and the rail unit illustrated in FIG. 1.
도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 픽업 유닛(168)은 상기 Y축 방향으로 연장하는 레일들(170)을 따라 이동 가능하게 구성될 수 있다. 특히, 상기 제1 매거진(70)으로부터 제공된 전자 부품(10)을 픽업하여 상기 로더(152)로 이송하기 위한 제1 피커(172)와 상기 로더(152)로부터 몰딩된 전자 부품(80)을 픽업하여 상기 제2 매거진(90)으로 이송하기 위한 제2 피커(174)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 7 and 8, the
상기 제1 피커(172)와 제2 피커(174)는 상기 레일들(170)을 따라 이동 가능하게 배치된 이송 플레이트(176)의 하부면 상에 장착될 수 있다. 상기 제1 피커(172)는 상기 전자 부품(10)을 픽업하기 위한 다수의 진공홀들을 갖는 진공 블록(178)을 포함할 수 있으며, 상기 제2 피커(174)는 몰딩된 전자 부품(80)을 픽업하기 위한 다수의 진공 노즐들(180)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 피커들(172, 174)은 상기 몰딩 이전의 전자 부품(10) 및 상기 몰딩된 전자 부품(80)에 대하여 각각 픽업 앤드 플레이싱(pick-up and placing) 동작을 수행하기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하도록 구성될 수 있다.The
상기 레일 유닛(182)은 상기 매거진 엘리베이터(162)에 인접하여 배치될 수 있으며, 상기 제1 매거진(70)으로부터 제공된 전자 부품(10)을 지지하며 상기 Y축 방향으로 안내하기 위한 인-레일들(184, in-rails)과, 상기 몰딩된 전자 부품(80)을 지지하며 상기 Y축 방향으로 안내하기 위한 아웃-레일들(186, out-rails)을 포함할 수 있다.The
상기 인-레일들(184)과 아웃-레일들(186)은 레일 플레이트(188) 상에 배치될 수 있으며, 상기 레일 플레이트(188)는 레일 스테이지(190) 상에서 도시된 바와 같이 X축 방향으로 이동 가능하게 배치될 수 있다. 또한, 상기 레일 스테이지(190) 상에는 몰딩된 전자 부품(80)의 두께를 측정하기 위한 센서(192)가 배치될 수 있다. 특히, 상기 제2 피커(174)에 의해 상기 아웃-레일들(186) 상에 놓여진 몰딩된 전자 부품(80)은 상기 레일 플레이트(188)에 의해 상기 X축 방향으로 이동할 수 있으며, 이에 따라 상기 센서(192)의 상하측 부재들(192a, 192b) 사이에 배치될 수 있다. 이어서, 상기 센서(192)의 상하측 부재들(192a, 192b)의 수직 방향 이동에 의해 상기 몰딩된 전자 부품(80)의 두께가 측정될 수 있다.The in-
또한, 상기 레일 플레이트(188)는 상기 매거진 엘리베이터(162)와 대응하도록 상기 X축 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 매거진(70)으로부터 전자 부품(10)을 이송하는 경우 상기 레일 플레이트(188)는 상기 인-레일들(184)이 상기 제1 매거진(70)과 대응하도록 상기 X축 방향으로 이동할 수 있으며, 상기 제2 매거진(90)에 상기 몰딩된 전자 부품(80)을 수납하는 경우 상기 레일 플레이트(188)는 상기 아웃-레일들(186)이 상기 제2 매거진(90)과 대응하도록 상기 X축 방향으로 이동할 수 있다.In addition, the
한편, 도시되지는 않았으나, 상기 매거진 엘리베이터(162)는 상기 제1 매거진(70)으로부터 상기 인-레일들(184)을 향하여 상기 전자 부품들(10)을 밀어주기 위한 푸셔(pusher)를 가질 수 있다.Although not shown, the
상기 이송 플레이트(176)에는 상기 매거진 엘리베이터(162)의 푸셔에 의해 상기 제1 매거진(70)으로부터 돌출된 전자 부품(10)을 파지하기 위한 그립퍼(194, gripper)가 장착될 수 있다. 상기 그립퍼(194)는 상부 그립핑 부재(194a)와 하부 그립핑 부재(194b)를 포함할 수 있으며, 상기 상부 그립핑 부재(194a)는 수직 방향으로 이동 가능하도록 구성될 수 있다. 상기 제1 매거진(70)으로부터 돌출된 전자 부품(10)은 상기 상부 그립핑 부재(194a)와 하부 그립핑 부재(194b) 사이에서 파지될 수 있으며, 상기 이송 플레이트(176)가 상기 Y축 방향으로, 즉 상기 로더(152)를 향하여 이동함으로써 상기 인-레일들(184) 상에 로딩될 수 있다.The
또한, 상기 그립퍼(194)는 상기 아웃-레일들(186) 상에 로딩된 상기 몰딩된 전자 부품(80)을 상기 제2 매거진(90)에 수납하기 위하여 상기 몰딩된 전자 부품(80)을 미는 푸셔로서 기능할 수도 있다.Further, the
상기 레일 유닛(182)은 베이스 플레이트(196) 상에 배치될 수 있다. 상기 베이스 플레이트(196) 상에는 상기 전자 부품(10)이 상기 제1 피커(172)에 의해 상기 로더(152)로 이송되는 동안 상기 전자 부품(10)의 반도체 칩들(14)의 두께를 측정하기 위한 두께 측정부(198)가 배치될 수 있다. 상기 두께 측정부(198)는 상기 전자 부품(10) 상으로 일정한 폭을 갖는 리본빔을 조사할 수 있으며, 상기 전자 부품(10)으로부터 반사된 광을 검출할 수 있다. 또한, 상기 두께 측정부(198)는 상기 검출된 광을 분석함으로써 상기 반도체 칩들(14)의 두께를 측정할 수 있다.The
상기와는 다르게, 상기 두께 측정부(198)는 상기 검출된 광으로부터 상기 전자 부품(10)의 이미지를 획득할 수 있으며, 상기 이미지를 분석하여 상기 반도체 칩들(14)의 두께를 측정할 수도 있다.Unlike the above, the
또한, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 두께 측정부(198)는 상기 X축 방향으로 이동 가능하도록 구성될 수 있다. 이는 상기 리본빔의 폭이 상기 반도체 칩들(14)의 폭보다 작은 경우 상기 리본빔을 이용하여 반도체 칩들(14)을 반복해서 스캐닝하기 위함이다.In addition, although not shown in detail, the
상기 두께 측정부(198)에 의해 측정된 반도체 칩들(14)의 두께는 상기 수지 공급 유닛(140)으로 전송될 수 있으며, 상기 수지 공급 유닛(140)은 상기 반도체 칩들(14)의 두께에 따라 상기 빈 트레이(50b)로 공급되는 수지 분말(60)의 양을 조 절할 수 있다.The thicknesses of the semiconductor chips 14 measured by the
다시 도 1을 참조하면, 상기 인-레일들(184) 상의 전자 부품(10)은 상기 픽업 유닛(168)의 제1 피커(172)에 의해 이송될 수 있으며, 이어서 상기 로더(152)에 의해 상기 금형들(102) 중 하나로 공급될 수 있다. 즉, 상기 전자 부품(10)은 상기 로더의 서포트 부재(156)에 의해 지지될 수 있으며, 상기 로더(152)의 X축 방향 이동에 의해 상기 금형들(102) 중 하나로 공급될 수 있다.Referring again to FIG. 1, the
또한, 상기 금형(102)에 의해 몰딩 공정이 수행된 후 상기 몰딩된 전자 부품(80)은 상기 로더(152)에 의해 상기 금형(102)으로부터 언로딩될 수 있으며, 상기 픽업 유닛(168)의 제2 피커(174)에 의해 상기 아웃-레일들(186) 상으로 이송될 수 있다. 상기 아웃-레일들(186) 상의 상기 몰딩된 전자 부품(80)은 상기 센서(192)에 의해 두께가 측정될 수 있으며, 이어서 상기 그립퍼(194)에 의해 상기 제2 매거진(90)에 수납될 수 있다.In addition, after the molding process is performed by the
한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 전자 부품(10, 80)은 상기 몰딩 공정을 위해 이송되는 동안 길이 방향, 즉 상기 Y축 방향으로 배치될 수 있다. 즉, 상기 몰딩 공정을 위해 상기 전자 부품(10, 80)을 이송하는 동안 상기 전자 부품(10, 80)을 회전시킬 필요가 없다.Meanwhile, as shown in FIG. 1, the
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 전자 부품 몰딩 장치는 두 개의 금형들과 상기 금형들 사이에 배치되는 로더를 포함할 수 있다. 또한, 전자 부품을 이송하기 위한 픽업 유닛과 수지 분말이 적재된 트레이를 제공하기 위한 수 지 공급부가 상기 로더와 인접하게 배치될 수 있다. 결과적으로, 상기 금형들, 상기 수지 공급부 및 상기 픽업 유닛이 상기 로더를 중심으로 배치될 수 있으므로, 상기 전자 부품 및 상기 트레이의 이송 거리가 단축될 수 있다. 따라서, 상기 전자 부품의 몰딩 공정에 소요되는 시간이 단축될 수 있으며, 상기 전자 부품 몰딩 장치의 크기를 감소시킬 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the electronic component molding apparatus may include two molds and a loader disposed between the molds. In addition, a resin supply unit for providing a pickup unit for transferring electronic components and a tray on which resin powder is loaded may be disposed adjacent to the loader. As a result, since the molds, the resin supply part, and the pickup unit can be arranged around the loader, the transfer distance of the electronic component and the tray can be shortened. Therefore, the time required for the molding process of the electronic component can be shortened, and the size of the electronic component molding apparatus can be reduced.
추가적으로, 상기 전자 부품을 회전시킬 필요가 없으므로 상기 전자 부품의 회전에 필요한 유닛을 제거할 수 있으며, 상기 전자 부품의 로딩과 언로딩이 하나의 픽업 유닛에 의해 수행될 수 있으므로 상기 전자 부품 몰딩 장치의 제조 비용이 절감될 수 있다.In addition, since there is no need to rotate the electronic component, the unit necessary for the rotation of the electronic component can be removed, and since the loading and unloading of the electronic component can be performed by one pick-up unit, Manufacturing costs can be reduced.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic diagram illustrating an electronic component molding apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 금형들을 설명하기 위한 개략적인 구성도들이다.2 and 3 are schematic configuration diagrams for describing the molds shown in FIG. 1.
도 4는 도 1에 도시된 금형을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.FIG. 4 is a schematic side view for describing the mold illustrated in FIG. 1.
도 5는 도 1에 도시된 수지 공급부를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.FIG. 5 is a schematic configuration diagram illustrating the resin supply unit shown in FIG. 1.
도 6은 도 1에 도시된 매거진 유닛과 매거진 엘리베이터를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.FIG. 6 is a schematic front view for explaining the magazine unit and the magazine elevator shown in FIG. 1.
도 7은 도 1에 도시된 픽업 유닛과 레일 유닛을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.FIG. 7 is a schematic front view for describing the pickup unit and the rail unit illustrated in FIG. 1.
도 8은 도 1에 도시된 픽업 유닛과 레일 유닛을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.FIG. 8 is a schematic side view for describing the pickup unit and the rail unit illustrated in FIG. 1.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10, 80 : 전자 부품 20 : 캐버티10, 80: electronic component 20: cavity
30 : 이형 필름 40 : 용융 수지30: release film 40: molten resin
50a, 50b : 트레이 60 : 수지 분말50a, 50b: Tray 60: Resin Powder
100 : 전자 부품 몰딩 장치 102 : 금형100: electronic component molding apparatus 102: mold
104 : 상형 108 : 상부 다이104: upper die 108: upper die
112 : 하형 116 : 하부 다이112: lower die 116: lower die
118 : 캐버티 부재 128 : 상부 클램프118: cavity member 128: upper clamp
130 : 하부 클램프 140 : 수지 공급부130: lower clamp 140: resin supply
142 : 수지 공급 유닛 144 : 로딩 엘리베이터142: resin supply unit 144: loading elevator
146 : 언로딩 엘리베이터 148 : 트레이 핸들러146: unloading elevator 148: tray handler
150 : 트레이 클리너 152 : 로더150: tray cleaner 152: loader
160 : 매거진 유닛 162 : 매거진 엘리베이터160: magazine unit 162: magazine elevator
168 : 픽업 유닛 172, 174 : 제1, 제2 피커168:
184 : 레일 유닛 184, 186 : 인, 아웃 레일184:
194 : 그립퍼 198 : 두께 측정부194: gripper 198: thickness measuring unit
Claims (14)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080074557A KR101015588B1 (en) | 2008-07-30 | 2008-07-30 | Apparatus for molding an electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080074557A KR101015588B1 (en) | 2008-07-30 | 2008-07-30 | Apparatus for molding an electronic device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100013055A KR20100013055A (en) | 2010-02-09 |
KR101015588B1 true KR101015588B1 (en) | 2011-02-17 |
Family
ID=42087149
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080074557A KR101015588B1 (en) | 2008-07-30 | 2008-07-30 | Apparatus for molding an electronic device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101015588B1 (en) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010027996A (en) * | 1999-09-17 | 2001-04-06 | 윤종용 | Resin molder for semiconductor chip package |
KR20020022428A (en) * | 2000-09-20 | 2002-03-27 | 정규환 | An auto molding device of lead-frame |
JP2003152005A (en) | 2001-11-19 | 2003-05-23 | Towa Corp | Resin sealing molding device of semiconductor element |
JP2008137390A (en) | 2008-01-10 | 2008-06-19 | Apic Yamada Corp | Resin molding process and resin molding apparatus |
-
2008
- 2008-07-30 KR KR1020080074557A patent/KR101015588B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010027996A (en) * | 1999-09-17 | 2001-04-06 | 윤종용 | Resin molder for semiconductor chip package |
KR20020022428A (en) * | 2000-09-20 | 2002-03-27 | 정규환 | An auto molding device of lead-frame |
JP2003152005A (en) | 2001-11-19 | 2003-05-23 | Towa Corp | Resin sealing molding device of semiconductor element |
JP2008137390A (en) | 2008-01-10 | 2008-06-19 | Apic Yamada Corp | Resin molding process and resin molding apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20100013055A (en) | 2010-02-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101385085B1 (en) | Method for receiving and transferring glass substrate plates and apparatus for the same | |
KR102247038B1 (en) | Method of correcting position of hoist module | |
KR20160093914A (en) | Fpcb banding system for camera module | |
KR20080045027A (en) | Unloading handler for semiconductor package | |
WO2005062375A1 (en) | Transfer mechanism and transfer method of semiconductor package | |
KR100454583B1 (en) | Apparatus for manufacturing semiconductor package | |
KR101015588B1 (en) | Apparatus for molding an electronic device | |
KR20100013056A (en) | Apparatus for molding an electronic device | |
CN213827811U (en) | Automatic change camera lens location equipment mechanism | |
KR20010062291A (en) | Die bonding method and apparatus | |
KR102401362B1 (en) | Die bonding apparatus | |
CN111482781A (en) | Lens assembling equipment | |
KR102189288B1 (en) | Die bonding apparatus | |
KR20100131055A (en) | Wafer automatic transferring apparatus and measurement apparatus for mocvd process | |
KR100639400B1 (en) | Lid pick and place equipment | |
CN106796873B (en) | Plasma cleaning device for semiconductor | |
TWI474425B (en) | An apparatus for semiconductor packages | |
CN214264568U (en) | Lens assembling equipment | |
KR102202080B1 (en) | Collet exchange method, die transfer method and die bonding method | |
KR102504837B1 (en) | resin molding apparatus including release film feeding apparatus | |
KR102516448B1 (en) | Die ejecting apparatus and dis bonding equipment including the same | |
TWI841930B (en) | Handling system for fetching a substrate | |
KR101007924B1 (en) | Apparatus for transferring a substrate | |
CN213706947U (en) | Processing and conveying apparatus | |
KR100749759B1 (en) | Lid stopper equipment for semiconductor production |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140204 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150202 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160129 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170202 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180205 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190208 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200204 Year of fee payment: 10 |