KR101014281B1 - method for manufacturing ultrafine lead-free solder powder for lead-free solder paste - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 전자부품의 고밀도 실장과 고신뢰성 접합기술에 사용되는 미세 무연솔더분말(1~30㎛)을 얻는 것을 목적으로 하며, 특히, 미세한 피치를 지니는 패턴(Fine Pitch Pattern)으로의 인쇄가 가능하고, 배선부에 있어서도 접합을 할 수 있는, 납(Pb)이 함유 안 된 타입 6급(5~15㎛가 90%이상) 무연솔더 페이스트용으로서의 교반 및 애토마이징 가스에 의한 융점 솔더 금속 분말의 제조방법을 제공한다. 그 제조방법의 일실시예는, 미세한 피치를 지니는 패턴(Fine Pitch Pattern)으로의 인쇄가 가능하고, 배선부에 있어서도 접합을 할 수 있는, 전자부품의 실장을 위한 무연솔더 페이스트용 미세 무연 솔더 분말의 제조방법에 있어서: 분산매 100중량부에, 무연솔더합금 인고트 5∼15중량부, 계면활성제 1.5~2.5중량부 및 산화방지제 0.1~0.2중량부를 혼합하는 단계; 그 혼합된 분산매중에 불활성가스를 흘려주면서 분산매의 온도가 무연솔더합금의 용융점+(10~50℃) 범위의 온도로 가열하는 단계; 그 가열단계중에 계면활성제와 산화방지제가 용해될 수 있고 무연솔더합금 인고트의 표면이 산화되지 아니하는 분산매의 온도범위에서 계면활성제와 산화방지제가 용해되도록 교반기로 1차 교반시키는 단계; 상기 가열단계와 1차 교반시키는 단계는 동시에 진행되며 상기 가열단계후 분산매의 온도가 무연솔더합금의 용융점+(10~50℃) 범위의 온도로 유지하면서 교반기를 이용하여 상기 분산매를 2차 교반시키는 단계; 상기 2차 교반단계 후, 교반에 의해 액상의 무연솔더합금이 분산된 분산매를 애토마이징가스로 노즐을 통과시켜 분무시키면서 급냉시키는 단계; 상기 분무급냉단계후 그 분무급냉된 무연솔더합금 및 분산매를 포집하는 단계; 그 포집된 무연솔더합금 및 분산매로부터 상층액인 분산매를 제거하고 침강물을 분리하여 무연솔더분말을 얻는 단계; 그리고, 그 얻어진 무연솔더분말을 세척하고 진공 건조로에서 건조시키는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.An object of the present invention is to obtain a fine lead-free solder powder (1 ~ 30㎛) used for high-density mounting and high reliability bonding technology of electronic components, in particular, printing in a fine pitch pattern (Fine Pitch Pattern) Melting point solder metal powder by agitation and atomizing gas for lead-free solder paste of type 6 (5-15 µm or more, 90% or more) free of lead (Pb), which can be bonded in the wiring part It provides a method of manufacturing. One embodiment of the manufacturing method is fine lead-free solder powder for lead-free solder paste for mounting electronic components, which can be printed in a fine pitch pattern and can be bonded even in the wiring part. In the production method of: mixing 100 parts by weight of the dispersion medium, 5 to 15 parts by weight of lead-free solder alloy ingot, 1.5 to 2.5 parts by weight of surfactant and 0.1 to 0.2 parts by weight of antioxidant; Heating the temperature of the dispersion medium to a temperature of the melting point of the lead-free solder alloy + (10 to 50 ° C.) while flowing an inert gas into the mixed dispersion medium; First stirring with a stirrer to dissolve the surfactant and the antioxidant in the temperature range of the dispersion medium in which the surfactant and the antioxidant can be dissolved and the surface of the lead-free solder alloy ingot is not oxidized during the heating step; The heating step and the first stirring step are carried out at the same time and the second step of stirring the dispersion medium using a stirrer while maintaining the temperature of the dispersion medium after the heating step at the melting point of the lead-free solder alloy + (10 ~ 50 ℃) range step; After the second stirring step, quenching the dispersion medium in which the liquid-free lead-free solder alloy is dispersed by spraying the atomizing gas through a nozzle; Collecting the spray quenched lead-free solder alloy and the dispersion medium after the spray quenching step; Removing supernatant dispersion medium from the collected lead-free solder alloy and dispersion medium and separating sediment to obtain lead-free solder powder; Then, the obtained lead-free solder powder is characterized in that it comprises a step of drying in a vacuum drying furnace.

솔더페이스트, 초미세, 무연솔더분말, 교반, 애토마이징 Solder Paste, Ultrafine, Pb-free Solder Powder, Agitation, Atomizing

Description

교반 및 애토마이징가스에 의한 저융점 솔더 금속 분말의 제조방법{method for manufacturing ultrafine lead-free solder powder for lead-free solder paste}Method for manufacturing low melting point solder metal powder by stirring and atomizing gas {method for manufacturing ultrafine lead-free solder powder for lead-free solder paste}

본 발명은, 전자부품의 고밀도 실장과 고신뢰성 접합기술에 사용되는 솔더페이스트용 무연솔더분말에 관한 것으로, 특히, 미세한 피치를 지니는 패턴(Fine Pitch Pattern)으로의 인쇄가 가능하고, 배선부에 있어서도 접합을 할 수 있는, 납(Pb)이 함유 안 된 융점 솔더 금속 분말의 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to lead-free solder powder for solder paste used in high-density mounting and high reliability bonding technology for electronic components. In particular, printing in fine pitch patterns is possible, The present invention relates to a method for producing a melting point solder metal powder containing no lead (Pb).

정보통신과 디지털 기술의 발전으로 높은 주파수 영역에서 사용되고 빠른 데이터처리속도를 가지는 새로운 재료, 부품 및 모듈, 기판에 대한 관심이 커지고 있다.
특히, 이동통신 분야에서는 이동통신기기의 소형화, 다중밴드화, 고주파화 추세에 따라 부품분야에서도 고집적화 및 소형화가 요구되고 있다. 이에 따라 칩 제조분야에서는 칩 자체의 미세화, 집적화가 진행되고 있으며 패키지분야에서는 경박단소화 된 새로운 패키지와 실장방법이 개발되고 있다. 도 1에서 보듯이 부품의 패키지형태는 Dual In-line Package(DIP), System On a Panel(SOP), Quad Flat Package(QFP), Ball Grid Array (BGA)로부터 Chip Size Package(CSP), Wafer Level Package(WLP), Bare Chip, Flip Chip 패키지로 점차 발전해가고 있다. 패키지내부에서는 종래의 다이 본딩과 와이어 본딩 후 몰딩하는 종래의 조립방식에서 칩에 범프를 형성하고 플립한 후 본딩용 Au Wire를 사용하지 않고 범프를 통하여 칩과 패키지가 연결되도록 하여 칩과 패키지간의 연결거리를 짧게 하고 I/O 카운트 수를 높인 와이어리스 패키지의 적용이 확대되고 있다. 후자의 방법을 플립칩 패키지(Flip Chip In Package(FCIP))라고 하며 실장에 적용되었을 경우 플립칩 온 보드(Flip Chip On Board (FCOD)) 또는 다이렉트 칩 어태치(Direct Chip Attach(DCA)) 라고 부른다.Advances in telecommunications and digital technology are increasing interest in new materials, components, modules and substrates that are used in high frequency domains and have high data rates.
In particular, in the mobile communication field, high integration and miniaturization are required in the component field according to the trend of miniaturization, multi-band, and high frequency of mobile communication devices. Accordingly, in chip manufacturing, chip miniaturization and integration are in progress, and in the packaging field, new packages and mounting methods with light and small size are being developed. As shown in Figure 1, the package type of the component is a Chip Size Package (CSP), Wafer Level from Dual In-line Package (DIP), System On a Panel (SOP), Quad Flat Package (QFP), Ball Grid Array (BGA). It is gradually developing into Package (WLP), Bare Chip, and Flip Chip packages. In the package, in the conventional assembly method of molding after die bonding and wire bonding, bumps are formed on a chip and flipped, and then chips and packages are connected through bumps without using Au wire for bonding. Wireless packages with shorter distances and higher I / O counts are expanding. The latter method is called Flip Chip In Package (FCIP) and, when applied to the mounting, is called Flip Chip On Board (FCOD) or Direct Chip Attach (DCA). Call.

디지털화 추세에 따라서 점점 많은 정보를 빠른 속도로 주고 받아야 하는 필요성이 커짐에 따라서 와이어리스패키지의 수요는 증대될 것이며 이에 따라 향후 솔더페이스트, 솔더볼, 도금용액과 같은 범핑재료시장, 언더필, 이방성도전성테이프 등과 같은 플립칩용 재료시장이 크게 성장할 것으로 예상된다.
이에 따라 고밀도 실장과 고신뢰성 접합기술에 사용되는 무연솔더페이스트는 미세한 피치를 지니는 패턴(Fine Pitch Pattern)으로의 인쇄가 가능하고, 배선부에 있어서도 접합을 할 수 있는, 납(Pb)이 함유 안 된 Type 6급(5~15㎛가 90%이상) 분말이 요구되고 있는 실정이다.
그러나, 본 발명인들이 발명하여 출원한 특허출원 제2008-10811호의 발명은, 교반기와 초음파를 이용한 것으로, 미세 분말들(5~30㎛)을 얻을 수는 있었지만, 타입6급에 해당하지는 못하였다.
따라서, 본 발명은, 상술한 요구를 만족시키기 위한 것으로, 전자부품의 고밀도 실장과 고신뢰성 접합기술에 사용되는 솔더페이스트용 미세 무연솔더분말(1~30㎛)을 얻는 것을 목적으로 하며, 특히, 미세한 피치를 지니는 패턴(Fine Pitch Pattern)으로의 인쇄가 가능하고, 배선부에 있어서도 충분한 접합을 할 수 있는, 납(Pb)이 함유 안 된 타입 6급(5~15㎛가 90%이상) 무연솔더 페이스트용 미세 무연 솔더 분말의 제조방법으로서 교반 및 애토마이징가스에 의한 융점 솔더 금속 분말의 제조방법을 제공하는 데에 그 목적이 있다.As the trend of digitalization increases the need to send and receive more and more information at a faster rate, the demand for wireless packages will increase. Accordingly, the market for bumping materials such as solder paste, solder balls, plating solutions, underfill, anisotropic conductive tape, etc. The flip chip material market is expected to grow significantly.
As a result, lead-free solder paste used for high-density mounting and high-reliability bonding technology can be printed in fine pitch patterns, and lead-free solders can be bonded even in the wiring section. Type 6 grade (5 ~ 15㎛ is more than 90%) powder is required.
However, the invention of the patent application No. 2008-10811 filed by the inventors of the present invention, using a stirrer and ultrasonic waves, was able to obtain fine powders (5 to 30㎛), but did not correspond to the type 6 class.
Therefore, an object of the present invention is to obtain a fine lead-free solder powder (1 to 30 µm) for solder paste used for high-density mounting and high reliability bonding technology of electronic components. Lead-free type 6 grade (5 ~ 15㎛ is more than 90%) which can be printed in fine pitch pattern and sufficient bonding is possible even in the wiring part. It is an object of the present invention to provide a method for producing a melting point solder metal powder by stirring and atomizing gas as a method for producing fine lead-free solder powder for solder paste.

상술한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 교반 및 애토마이징가스에 의한 융점 솔더 금속 분말의 제조방법의 일실시예는, 미세한 피치를 지니는 패턴(Fine Pitch Pattern)으로의 인쇄가 가능하고, 배선부에 있어서도 접합을 할 수 있는, 전자부품의 실장을 위한 무연솔더 페이스트용 미세 무연 솔더 분말의 제조방법에 있어서: 분산매 100중량부에, 무연솔더합금 인고트 5∼15중량부, 계면활성제 1.5~2.5중량부 및 산화방지제 0.1~0.2중량부를 혼합하는 단계; 그 분산매중에 불활성가스를 흘려주면서 분산매의 온도가 무연솔더합금의 용융점+(10~50℃) 범위의 온도로 가열하는 단계; 그 가열단계중에 계면활성제와 산화방지제가 용해될 수 있고 무연솔더합금 인고트의 표면이 산화되지 아니하는 분산매의 온도범위에서 계면활성제와 산화방지제가 용해되도록 교반기로 1차 교반시키는 단계; 상기 가열단계와 1차 교반시키는 단계는 동시에 진행되며 상기 가열단계후에 분산매의 온도가 무연솔더합금의 용융점+(10~50℃) 범위의 온도로 유지하면서 교반기를 이용하여 상기 분산매를 2차 교반시키는 단계; 상기 2차 교반단계 후, 교반에 의해 액상의 무연솔더합금이 분산된 분산매를 애토마이징가스로 노즐을 통과시켜 분무시키면서 급냉시키는 단계; 상기 분무급냉단계후 그 분무급냉된 무연솔더합금 및 분산매를 포집하는 단계; 그 포집된 무연솔더합금 및 분산매로부터 상층액인 분산매를 제거하고 침강물을 분리하여 무연솔더분말을 얻는 단계; 그리고, 그 얻어진 무연솔더분말을 세척하고 진공 건조로에서 건조시키는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 교반 및 애토마이징가스에 의한 융점 솔더 금속 분말의 제조장치의 일실시예는, 미세한 피치를 지니는 패턴으로의 인쇄가 가능하고, 배선부에 있어서도 접합을 할 수 있는, 전자부품의 실장을 위한 무연솔더 페이스트용 미세 무연 솔더 분말의 제조장치에 있어서: 분산매, 무연솔더합금 인고트, 계면활성제 및 산화방지제를 혼합가열하기 위한 반응탱크; 반응탱크의 내부에 설치되고 그 반응탱크의 내부에서 계면활성제 및 산화방지제를 분산매에 혼합시키고 무연솔더합금 인고트의 용융물을 그 분산매중에 분산시키기 위한 교반기; 교반에 의해 액상의 무연솔더합금이 분산된 분산매를 애토마이징가스로 분무시키면서 급냉시키기 위한 분무수단; 상기 분무수단로부터 그 액상의 무연솔더합금이 분산된 분산매가 분무되어 급냉되도록 진공 또는 불활성가스분위기가 유지되는 분무탱크; 그리고, 상기 분무탱크내로부터 낙하하는 상기 액상의 무연솔더합금이 분산된 분산매를 포집하기 위한 제2서브탱크를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.One embodiment of the manufacturing method of the melting point solder metal powder by stirring and atomizing gas according to the present invention in order to achieve the above object, it is possible to print in a fine pitch pattern (Fine Pitch Pattern), the wiring portion In the manufacturing method of the fine lead-free solder powder for lead-free solder paste for mounting electronic components, which can be bonded also in the following: 5 to 15 parts by weight of lead-free solder alloy ingot, 1.5 to 2.5 surfactant Mixing the parts by weight and 0.1 to 0.2 parts by weight of the antioxidant; Heating the temperature of the dispersion medium to a temperature of the melting point of the lead-free solder alloy + (10 to 50 ° C.) while flowing an inert gas into the dispersion medium; First stirring with a stirrer to dissolve the surfactant and the antioxidant in the temperature range of the dispersion medium in which the surfactant and the antioxidant can be dissolved and the surface of the lead-free solder alloy ingot is not oxidized during the heating step; The heating step and the first stirring step are carried out at the same time and the second step of stirring the dispersion medium using a stirrer while maintaining the temperature of the dispersion medium at the melting point of the lead-free solder alloy + (10 ~ 50 ℃) range after the heating step step; After the second stirring step, quenching the dispersion medium in which the liquid-free lead-free solder alloy is dispersed by spraying the atomizing gas through a nozzle; Collecting the spray quenched lead-free solder alloy and the dispersion medium after the spray quenching step; Removing supernatant dispersion medium from the collected lead-free solder alloy and dispersion medium and separating sediment to obtain lead-free solder powder; Then, the obtained lead-free solder powder is characterized in that it comprises a step of drying in a vacuum drying furnace.
In addition, in one embodiment of the apparatus for producing a melting point solder metal powder by stirring and atomizing gas according to the present invention, it is possible to print in a pattern having a fine pitch, the electronic component, which can be bonded in the wiring section An apparatus for producing fine lead-free solder powder for lead-free solder paste for mounting of: A reaction tank for mixing and heating a dispersion medium, a lead-free solder alloy ingot, a surfactant, and an antioxidant; A stirrer installed inside the reaction tank to mix the surfactant and the antioxidant into the dispersion medium and to disperse the melt of the lead-free solder alloy ingot in the dispersion medium; Spraying means for quenching while spraying a dispersion medium in which a liquid-free lead-free solder alloy is dispersed with an atomizing gas by stirring; A spray tank in which a vacuum or an inert gas atmosphere is maintained such that a dispersion medium in which the liquid lead-free solder alloy is dispersed is quenched from the spray means; And, it characterized in that it comprises a second sub tank for collecting the dispersion medium in which the liquid-free lead-free solder alloy is dispersed from the spray tank.

위 본 발명의 과제해결수단에 의하면, 전자부품의 고밀도 실장과 고신뢰성 접합기술에 사용되는 타입 6급(5~15㎛가 90%이상) 플립칩 범핑용 솔더페이스트용 무연 미세분말을 효과적으로 얻을 수 있는 등의 효과가 있다.According to the problem solving means of the present invention, the lead-free fine powder for the solder paste for flip chip bumping type 6 (5 ~ 15㎛ is 90% or more) used for high-density mounting and high reliability bonding technology of electronic components There is such an effect.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예(들)를 상세히 설명하면 다음과 같다. 그러나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 제조방법은 도 2에 도시된 장치를 이용하여 이루어지며, 도 2에 일예로 도시된 본 발명의 제조장치는 무연솔더합금을 가열,교반하여 분산매에 분산시키기 위한 반응탱크(2)와, 그 반응탱크(2)의 하부에 설치된 애토마이징을 위한 분무탱크(6,7)를 구비한다. 그 반응탱크(2)는, 바닥에 관통공이 형성되어 개폐밸브인 스토퍼(1)에 의해 개폐되며, 내부에서는 무연솔더합금이 가열용융되고 교반되어 분산매중으로 미세입자들로서 파쇄되어 분산될 수 있도록 하는 교반기(4) 및 모터(3)를 구비한다. 또, 종래의 공지된 반응탱크(2) 및 이와 관련구성으로서, 히터, 온도조절장치, 열전대, 에어실린더와 같은 작동기 등을 포함하여 구성되며, 질소가스 등을 분산매 중에 흘려주는 종래의 공지된 구성을 포함하여 구성된다. 또한, 스토퍼(1)를 개방시킨 때, 상기 교반되어 무연솔더합금가 미세입자들로 분산된 분산매를 분출시키면서 급냉시키기 위한 아르곤가스와 같은 애토마이징가스를 분출시켜 분산매를 급냉,분무시키기 위한 분무노즐과 같은 분무수단(5)를 포함하여 구성되며, 또한, 도시가 생략되지만, 각 탱크나 관로를 진공화시키기 위한 진공펌프 등의 진공장치도 포함하여 구성되며, 도 2에서 분무수단(5)의 바로 하부에 도넛형상의 애토마이징을 관찰하기 위한 시창(window)이 설치되는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 제조장치는, 도 2에서와 같이 상기 분무수단(5)를 통해 애토마이징가스에 의해 분무탱크(6,7)로 분무,냉각된 분산매와 무연솔더합금 분말을 포집하고 이를 냉각시킬 수 있도록 제2서브탱크(15)를 구비한다. 그 분무탱크(6,7)는, 일체로 형성되는 것도 가능하지만, 도 2에 도시된 바와 같이 상부탱크(6)와 하부탱크(7)로 분리되게 구성됨으로써 분리시켜 상부탱크(6) 및 하부탱크(7)의 세정을 용이하게 할 수 있게 되며, 또, 하부탱크(7)의 주위에 경동장치를 구비함으로써 하부탱크(7)의 청소를 용이하게 할 수 있게 된다. 또한, 제2서브탱크(15)의 주위에는 냉각을 위한 코일이 설치되는 것이 바람직하다.
한편, 상부탱크(6)로 분무된 애토마이징가스가 상부탱크(6)로부터 회수될 수 있도록 상부탱크(6)의 상부 일측에 집진장치로서 싸이클론(8)이 설치되고, 그 싸이클론(8)의 상부에 케이스(9)가 설치된다. 를 통해 상부로 배출 또는 필터를 거쳐 회수된다. 이때, 그 애토마이징가스가 일부 분산매와 무연솔더합금 분말과 함께 배출되게 되는 바, 이를 회수하도록 상기 싸이클론(8)의 바닥에 파이프(10) 및 볼밸브와 같은 개폐밸브(11)를 연결하며 제1서브탱크(12)가 설치된다.
통상, 하부탱크(7)가 프레임(13)에 고정되게 구성될 수도 있지만, 도 2에 도시된 바와 같이 더욱 하부탱크(7)의 청소를 용이하게 하기 위해 앞뒤로 움직일 수 있도록 프레임(13)으로부터 분리가능하게 카트(14)가 설치될 수도 있다. 또, 작업자가 프레임(13) 위에 올라가서 용이하고도 안전하게 작업할 수 있도록 사다리(17) 및 핸드레일(16)이 설치되는 것이 바람직하다.
상술한 구조의 본 발명의 교반 및 애토마이징가스에 의한 융점 솔더 금속 분말의 제조장치의 일실시예에 따른 제조방법의 일실시예를 설명하면 다음과 같다.
먼저, 본 발명에서 분산매는, 실리콘오일, 석유정제광유, 공업용윤활유, 식물유, 동물유, 합성윤활유 및 유기열매체중 하나를 포함하며, 무연솔더합금(용융점)은, In-49Sn(119.59℃), Bi-43Sn(140.11℃), In(156.61℃), Sn-1.0Ag-0.5Cu(217-227℃), Sn-2.0Ag-0.5Cu(217-223℃), Sn-3.0Ag-0.5Cu(217-220℃), Sn-3.5Ag(221℃), Sn-4.0Ag-0.5Cu(217-231℃)중 하나이며, 계면활성제는, 로진(rosin)류, 지방산류, 알코올류중 하나이상을 포함하며, 산화방지제는 폐놀계 산화 방지제, 비스페놀계 산화 방지제, 폴리머형 폐놀계 산화방지제, 인계 산화 방지제중 하나 또는 그 하나와 이미다졸류와 혼합한 것일 수 있다.
다음 비교예(샘플 1 및 2) 및 실시예(샘플 3 내지 6)는, 무연솔더합금으로 Sn-3.0Ag-0.5Cu을 사용하였고, 분산매로 정제 피마자유(Refined Castor Oil), 계면활성제로 스테아린산 주석(C36H70O4Sn), 산화방지제로 Vanlube81(천경실업)을 이용한 데이터들이며, 또한 표 1에서와 같은 조건으로 실시한 것이다. 즉, 애토마이징온도는 모두 230도C로 하였고, 샘플 1 및 2에서는 분무시킴이 없이 교반만에 의해 분산후, 냉각시킴으로써 무연솔더합금 분말을 얻었으며, 샘플 3 내지 6에서는 본 발명에 따라 각각 직경 3.6mm, 1.5mm, 1.5mm, 1.5mm인 노즐공을 통해 반응탱크(2)의 상부 압력은 각각 1.0Kgf/㎠, 1.0Kgf/㎠, 1.0Kgf/㎠, 1.5Kgf/㎠로 하고 애토마이징가스를 각각 12Kgf/㎠, 15Kgf/㎠, 15Kgf/㎠, 15Kgf/㎠로 하여 분무탱크(6,7)로 분무,급냉시킴으로써 무연솔더합금 분말을 얻은 것이다.

Figure 112010016715858-pat00001

위와 같은 조건으로, 상술한 분산매 100중량부에, 무연솔더합금 인고트 5∼15중량부, 계면활성제 1.5~2.5중량부 및 산화방지제 0.1~0.2중량부를 다양한 성분비로 혼합하여, 질소가스를 분산매 중에 흘려주면서 가열하였으며, 중간에 계면활성제와 산화방지제의 용해를 위해 1차 교반한 후, 무연솔더합금의 용융점이상에서 교반기(4)로 2차교반하였다. 상기 무연솔더합금 인고트가 5중량부이하일 경우 생산성이 너무 작아 문제가 있었고, 15중량부이상일 경우 분산이 잘 되지 않아 무연솔더분말 입자의 입도가 증가하는 문제가 있었다.
또, 계면활성제는 1.5중량부이하일 경우 무연솔더분말 제조시 분말에 적셔지는, 즉 도포되는 계면활성제 양의 부족으로 입자가 조대해졌으며, 2.5중량부이상에서는 분산매의 산가(acid value)가 증가하여 이로 인해 제조되는 무연 솔더 입자의 입도가 증가되고 또한 분말형상이 구형을 유지하지 못하게 되는 문제가 있었다.
또한, 산화방지제는 0.1중량부오일이 산화되어 무연 솔더 분말의 산소함량이 증가하여 플립칩 패키지 형성에 부적절하였으며, 0.2중량부이상에서는 오일의 점도를 증가시키기 때문에 분말크기를 조절하기가 힘들어지는 문제가 있었다.
또한, 2차 교반을 위한 가열온도는, 무연솔더합금의 용융점으로부터 10 내지 50℃사이의 온도로 가열하였다. 분산매의 최종 가열온도가 무연솔더합금 인고트의 용융점보다 10℃미만에서는 무연솔더의 점도가 증가되어 입도가 조대하게 되었으며, 무연솔더합금 인고트의 용융점보다 50℃이상으로 가열한 때에는 무연솔더의 점도는 감소되어 입자는 미세화되나 플립칩 범핑에 필요한 분말의 크기로 적당하지 않은 결과를 가져왔다.
또, 계면활성제와 산화방지제의 용해를 위한 1차 교반 시점은, 계면활성제와 산화방지제가 용해될 수 있고 무연솔더합금 인고트의 표면이 산화되지 아니하는 분산매의 온도범위, 즉 120-180℃가 바람직한 것으로 나타났으며, 120℃이하에서는 산화방지제와 계면활성제가 분산매에 녹지 아니하였고, 180℃이상에서는 산화방지제를 넣기 전에 이미 분산매가 산화되어 무연 솔더 분말의 산소함량이 증가하게 되는 문제점들이 나타났다. 한편, 1차 교반은 교반기(4)를 저속으로 하여 5-15분간 교반시키는 것으로도 혼합이 이루어졌다.
또한, 2차 교반시 프로펠러형 교반기(4)의 경우, 900 내지 2000rpm으로 교반하였으며, 900rpm이하로 교반했을 때에는 분말 분쇄효과가 감소되어 입도가 조대화 되었으며, 2000rpm이상으로 교반했을 때는 넓은 입도 분포가 나타났다. 2차 교반시간은, 비중 등에 따라 상이하게 나타났지만, 통상 20 내지 40분으로 하였다.
그 2차 교반후에, 교반에 의해 액상의 무연솔더합금이 분산된 분산매를 헬륨가스, 질소가스 및 아르곤가스과 같은 애토마이징가스로 노즐을 통과시켜 분무수단(5)에서 분무탱크(6,7)로 분무시키면서 급냉시킨다. 이 때, 애토마이징가스는1-20Kgf/cm2의 압력으로 분무수단(5)에 도입되었다.
상기 분무급냉단계에서 반응탱크(2)로부터 분산매 및 무연솔더합금이 전부 분무되어 제2서브탱크(15)로 포집된 후, 구체적 도시가 생략되지만, 제2서브탱크(15)내에 포집된 무연솔더합금 및 분산매로부터 상층액을 제거함으로써 분산매를 제거하고, 아세톤 등을 이용하여 침강물인 무연솔더분말을 세척하였으며, 그 뒤, 진공건조하여 무연솔더합금 분말을 얻었다. 즉, 배치타입의 경우 진공을 유지한 채, 제2서브탱크(15)를 분리시켜 그 제2서브탱크(15)내에 포집되고 냉각된 분산매와 무연솔더합금 분말로부터 도시가 생략된 고액분리장치(pocket filter system : TSD(스위스 DrM제품))에 의해 무연솔더합금 분말만을 분리하며, 나아가, 용제를 이용하여 그 분리된 무연솔더합금 분말의 표면의 분산매 성분을 제거한 후, 무연솔더분말을 세척하며, 진공건조한다. 이와 같이 진공 건조에 의하지 아니하고는 미세입자들이 비표면적이 넓어 산화되는 현상이 나타났다.
또한, 제2서브탱크(15)내에 포집된 무연솔더합금 및 분산매를 도시가 생략된 고액분리장치로 유동시키고 별도의 세척탱크, 진공건조로 등을 연결하여 연속공정을 구성할 수도 있다.
한편, 상기 분무급냉단계후 분무탱크(6,7)로 분무된 애토마이징가스를 싸이클론(8) 및 케이스(9)을 통해 상부로 배출되며, 그 애토마이징가스에 포함된 일부 무연솔더합금 분말 및 분산매가 싸이클론(8)의 하부 및 파이프(10)에서 집진되고 그 집진된 무연솔더합금 분말 및 분산매는, 다시 싸이클론(8) 및 파이프(10)의 하단에 설치된 개폐밸브(11)를 개재하여 제1서브탱크(12)로 포집하고, 상술한 제2서브탱크(15)에서와 같이 분산매가 제거되고 침강물이 분리되어 무연솔더분말이 얻어지게 되며, 그 얻어진 일부의 무연솔더분말은 세척되고 진공 건조로에서 건조되게 된다.
위와 같이 하여 얻어진 무연솔더분말의 입도들을 레이저를 이용한 입도분석기(LPSA)로 분석 한 결과, 샘플 1 내지 6에 대한 중간입도(d50) 및 입도분포ε값[(d90-d10)/d50]은 표 1에서와 같았다(여기서 d90, d10, d50는 각각 전체 입자들에 대한 미세한 분말들측의 입자백분율이 90%, 10%, 50%인 때의 입자의 직경이다). 여기서, 중간입도(d50)가 비교예인 샘플 1 및 2의 경우 실시예인 샘플 3 내지 6의 것에 비해 크게 나타났다.
또한, 위와 같이 얻어진 무연솔더합금 분말들의 구체적인 입도분포는 도 3 및 아래 표 2에서와 같으며, 전계방사주사전자현미경(FE-SEM)으로 관찰한 결과(배율 : 500배)를 도 4 내지 도 9에서와 같았다.
Figure 112010016715858-pat00002
표 2에서 샘플 3 내지 6은, 15㎛보다 큰 입자들이 1%미만이었고, 15-5㎛의 입도를 지니는 입자들이 90%이상이었으며, 5㎛이하의 입도를 지니는 분말들은 10%미만으로, 타입 6급(5~15㎛가 90%이상) 플립칩 범핑용 솔더페이스트용 무연 미세분말이 얻어졌다. 그러나, 샘플 1 및 2는, 타입 6급(5~15㎛가 90%이상)의 범위를 벗어났다.
또, 위에 기재된 다른 분산매, 무연솔더합금 인고트, 계면활성제 및 산화방지제들에 대해서도 유사한 결과들이 얻어졌다. 즉, 모두 15㎛보다 큰 입자들이 1%미만이었고, 15-5㎛의 입도를 지니는 입자들이 90%이상이었으며, 5㎛이하의 입도를 지니는 분말들은 10%미만이었다.
따라서, 상술한 실시예들인 샘플 3 내지 6에 의해 얻어진 결과들은, 모두 타입 6급(5~15㎛가 90%이상)의 범위에 속하는 것들이어서 전자부품의 고밀도 실장과 고신뢰성 접합기술에 사용되는 플립칩 범핑용 솔더페이스트용 무연 미세분말로 채용될 수 있는 장점을 지닌다.Hereinafter, exemplary embodiment (s) of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited thereto.
The manufacturing method of the present invention is made by using the apparatus shown in FIG. 2, and the manufacturing apparatus of the present invention illustrated in FIG. 2 includes a reaction tank 2 for dispersing a lead-free solder alloy in a dispersion medium by heating and stirring it. And spray tanks 6 and 7 for atomizing installed under the reaction tank 2. The reaction tank 2 has a through hole formed at the bottom thereof, and is opened and closed by a stopper 1 which is an opening / closing valve, and therein, a lead-free solder alloy is melted and stirred by heating to be crushed and dispersed as fine particles in a dispersion medium. (4) and the motor (3). In addition, the conventional well-known reaction tank (2) and the related configuration, including a heater, a temperature control device, a thermocouple, an actuator such as an air cylinder, etc., and a conventional known configuration for flowing nitrogen gas or the like into the dispersion medium It is configured to include. In addition, when the stopper 1 is opened, an atomizing gas such as argon gas is quenched while quenching the agitated lead-free solder alloy dispersed therein into fine particles to quench and spray the dispersion medium. It is configured to include the same spray means (5), and also not shown, but also comprises a vacuum device such as a vacuum pump for evacuating each tank or pipeline, and in FIG. 2 immediately of the spray means (5) It is preferable that a window is provided at the bottom for observing donut-shaped atomizing.
In addition, the manufacturing apparatus of the present invention, as shown in FIG. 2, the dispersion medium and lead-free solder alloy powder sprayed and cooled by the atomizing gas into the spray tank (6,7) through the spraying means (5) and cooled it It is provided with a second sub tank (15). The spray tanks 6 and 7 may be formed integrally, but as shown in FIG. 2, the spray tanks 6 and 7 are separated into upper tanks 6 and lower tanks 7 so that the spray tanks 6 and 7 are separated. Cleaning of the tank 7 can be facilitated, and cleaning of the lower tank 7 can be facilitated by providing a tilting device around the lower tank 7. In addition, a coil for cooling is preferably installed around the second sub tank 15.
On the other hand, the cyclone 8 is installed as a dust collector on the upper side of the upper tank 6 so that the atomizing gas sprayed into the upper tank 6 can be recovered from the upper tank 6, and the cyclone 8 Case 9 is installed at the top of the). It is discharged to the top through or recovered through a filter. At this time, the atomizing gas is discharged together with some of the dispersion medium and the lead-free solder alloy powder, connecting the on-off valve 11 such as the pipe 10 and the ball valve to the bottom of the cyclone (8) to recover the The first sub tank 12 is installed.
Typically, the lower tank 7 may be configured to be fixed to the frame 13, but as shown in FIG. 2, the lower tank 7 may be separated from the frame 13 so that the lower tank 7 can move back and forth to facilitate the cleaning of the lower tank 7. The cart 14 may possibly be installed. In addition, it is preferable that the ladder 17 and the handrail 16 are installed so that the worker can climb on the frame 13 to work easily and safely.
An embodiment of a manufacturing method according to an embodiment of the apparatus for producing a melting point solder metal powder by stirring and atomizing gas of the present invention having the above-described structure is as follows.
First, the dispersion medium in the present invention, silicon oil, petroleum refining mineral oil, industrial lubricating oil, vegetable oil, animal oil, synthetic lubricating oil and organic thermal medium, one of the lead-free solder alloy (melting point), In-49Sn (119.59 ℃), Bi-43Sn (140.11 ° C), In (156.61 ° C), Sn-1.0Ag-0.5Cu (217-227 ° C), Sn-2.0Ag-0.5Cu (217-223 ° C), Sn-3.0Ag-0.5Cu ( 217-220 ° C), Sn-3.5Ag (221 ° C), Sn-4.0Ag-0.5Cu (217-231 ° C), and the surfactant is at least one of rosins, fatty acids, and alcohols. It may include, and the antioxidant may be mixed with imidazole or one or one of phenol-based antioxidant, bisphenol-based antioxidant, polymer-type phenol-based antioxidant, phosphorus antioxidant.
In Comparative Examples (Samples 1 and 2) and Examples (Samples 3 to 6), Sn-3.0Ag-0.5Cu was used as a lead-free solder alloy, refined castor oil as a dispersion medium, and stearic acid as a surfactant. Tin (C36H70O4Sn), data using Vanlube81 (Chunbo) as an antioxidant, and also under the same conditions as in Table 1. That is, the atomizing temperature was all 230 ° C, samples 1 and 2 in the sample 1 and 2 without dispersion by stirring only after spraying and cooling to obtain a lead-free solder alloy powder, samples 3 to 6 in accordance with the present invention, respectively The upper pressure of the reaction tank 2 through nozzle holes of 3.6 mm, 1.5 mm, 1.5 mm, and 1.5 mm was 1.0 Kgf / cm 2, 1.0 Kgf / cm 2, 1.0 Kgf / cm 2 and 1.5 Kgf / cm 2, respectively. The lead-free solder alloy powder was obtained by spraying and quenching with 12 Kgf / cm 2, 15 Kgf / cm 2, 15 Kgf / cm 2, and 15 Kgf / cm 2 with spray tanks 6 and 7, respectively.
Figure 112010016715858-pat00001
Under the above conditions, 5 to 15 parts by weight of lead-free solder alloy ingot, 1.5 to 2.5 parts by weight of surfactant, and 0.1 to 0.2 parts by weight of antioxidant are mixed in 100 parts by weight of the dispersion medium described above in various component ratios, and nitrogen gas is mixed into the dispersion medium. The mixture was heated while flowing, and was first stirred for dissolving the surfactant and the antioxidant in the middle, followed by secondary stirring with the stirrer 4 above the melting point of the lead-free solder alloy. If the lead-free solder alloy ingot is less than 5 parts by weight, there is a problem that the productivity is too small, if more than 15 parts by weight did not disperse well, there was a problem that the particle size of the lead-free solder powder particles increase.
In addition, when the surfactant is 1.5 parts by weight or less, the particles become coarse due to the lack of the amount of the surfactant applied, that is, wet with the powder during manufacture of the lead-free solder powder, and the acid value of the dispersion medium increases by 2.5 parts by weight or more. As a result, the particle size of the lead-free solder particles produced is increased, and there is a problem that the powder shape does not maintain a spherical shape.
In addition, the antioxidant is 0.1 parts by weight of the oil is oxidized to increase the oxygen content of the lead-free solder powder is inadequate for flip chip package formation, and the problem is difficult to control the powder size because the viscosity of the oil is increased above 0.2 parts by weight There was.
In addition, the heating temperature for secondary stirring was heated to a temperature between 10 and 50 ° C from the melting point of the lead-free solder alloy. When the final heating temperature of the dispersion medium is less than 10 ℃ above the melting point of the lead-free solder alloy ingot, the viscosity of the lead-free solder is increased, resulting in coarse particle size.The viscosity of the lead-free solder when heated to 50 ℃ or more above the melting point of the lead-free solder alloy ingot. Was reduced, resulting in inadequate results due to the fineness of the particles but the size of the powders required for flip chip bumping.
In addition, the first stirring time point for dissolving the surfactant and antioxidant, the temperature range of the dispersion medium in which the surfactant and the antioxidant can be dissolved and the surface of the lead-free solder alloy ingot is not oxidized, that is, 120-180 ℃ It was found to be preferable, and below 120 ° C., antioxidants and surfactants did not dissolve in the dispersion medium, and above 180 ° C., the dispersion medium was already oxidized before adding the antioxidant, thereby increasing the oxygen content of the lead-free solder powder. On the other hand, mixing was also performed by stirring the stirrer 4 at a low speed for 5-15 minutes for the first stirring.
In addition, the propeller type stirrer (4) was stirred at 900 to 2000 rpm during the second stirring, and the powder grinding effect was reduced when the stirring was performed at 900 rpm or less, and the grain size was coarsened. appear. The secondary stirring time was different depending on the specific gravity and the like, but was usually 20 to 40 minutes.
After the second stirring, the dispersion medium in which the liquid lead-free solder alloy was dispersed by stirring was passed through the nozzle with an atomizing gas such as helium gas, nitrogen gas, and argon gas, and then sprayed from the spraying means (5) to the spray tank (6, 7). Quench with spraying. At this time, the atomizing gas was introduced into the spray means 5 at a pressure of 1-20 Kgf / cm 2 .
In the spray quenching step, after the dispersion medium and the lead-free solder alloy are all sprayed from the reaction tank 2 and collected in the second sub tank 15, a specific illustration is omitted, but the lead-free solder collected in the second sub tank 15 is omitted. The dispersion medium was removed by removing the supernatant from the alloy and the dispersion medium, and the lead-free solder powder as a precipitate was washed using acetone or the like, and then dried under vacuum to obtain a lead-free solder alloy powder. That is, in the case of the batch type, the solid-liquid separator (not shown) is separated from the dispersion medium and lead-free solder alloy powder collected and cooled in the second sub tank 15 by separating the second sub tank 15 while maintaining the vacuum ( pocket filter system: TSD (Swiss DrM)) to separate only the lead-free solder alloy powder, and further, after removing the dispersion medium component of the surface of the separated lead-free solder alloy powder using a solvent, and wash the lead-free solder powder, Vacuum dry. In this way, except by vacuum drying, the fine particles were oxidized due to the large specific surface area.
In addition, the lead-free solder alloy and the dispersion medium collected in the second sub tank 15 may be flowed through a solid-liquid separator not shown, and a separate washing tank, a vacuum drying furnace, and the like may be configured to form a continuous process.
Meanwhile, after the spray quenching step, the atomizing gas sprayed into the spray tanks 6 and 7 is discharged to the upper portion through the cyclone 8 and the case 9, and some lead-free solder alloy powder included in the atomizing gas is sprayed. And the dispersion medium is collected at the lower part of the cyclone 8 and the pipe 10, and the dust-free lead-free solder alloy powder and the dispersion medium are again provided with the on / off valve 11 installed at the lower end of the cyclone 8 and the pipe 10. The first sub tank 12 is collected and the dispersion medium is removed and the sediment is separated to obtain a lead-free solder powder, as in the second sub tank 15 described above. And dried in a vacuum drying furnace.
The particle size of the lead-free solder powder obtained as described above was analyzed by a particle size analyzer (LPSA) using a laser. As a result, the median particle size (d50) and the particle size distribution ε values [(d90-d10) / d50] for the samples 1 to 6 are shown in the table. As in 1 (where d90, d10 and d50 are the diameters of the particles when the particle percentages on the fine powder side to the total particles were 90%, 10% and 50%, respectively). Here, the median particle size (d50) was larger in the case of Samples 1 and 2 as Comparative Examples compared with those of Samples 3 to 6 as Examples.
In addition, the specific particle size distribution of the lead-free solder alloy powders obtained as described above are shown in Figure 3 and Table 2 below, and the results (magnification: 500 times) observed with a field emission scanning electron microscope (FE-SEM) of Figure 4 to Figure Same as in 9
Figure 112010016715858-pat00002
In Table 2, Samples 3 to 6 were less than 1% of particles larger than 15 μm, more than 90% of particles having a particle size of 15-5 μm, and less than 10% of powders having a particle size of less than 5 μm. A lead-free fine powder for solder paste for grade 6 (more than 90% of 5-15 µm) flip chip bumping was obtained. However, samples 1 and 2 were out of the range of type 6 grade (5-15 micrometers or more and 90% or more).
Similar results were also obtained for the other dispersion media, lead-free solder alloy ingots, surfactants, and antioxidants described above. That is, all particles larger than 15 μm were less than 1%, more than 90% were particles having a particle size of 15-5 μm, and powders having a particle size of less than 5 μm were less than 10%.
Therefore, the results obtained by the above-described embodiments of Samples 3 to 6 are all in the range of Type 6 (5 to 15 µm or more, 90% or more), which are used for high density mounting and high reliability bonding technology of electronic components. It has the advantage that it can be used as lead-free fine powder for solder paste for flip chip bumping.

도 1은 반도체 패키지 및 실장방법의 추이를 나타내는 그래프이다.
도 2는 본 발명의 제조장치의 일실시예에 따른 무연솔더 페이스트용 융점 솔더 금속 분말의 제조장치의 개략구성도이다.
도 3은 본 발명의 제조방법의 비교예와 실시예에 따라 제조된 무연솔더 페이스트용 융점 솔더 금속 분말의 입도 및 분포 그래프이다.
도 4 내지 도 9는 본 발명의 제조방법의 비교예와 실시예에 따른 저융점 솔더 금속 분말의 전자현미경사진들이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>
1: 스토퍼 2: 반응탱크
3: 모터 4: 교반기
5: 분무수단 6: 상부탱크
7: 하부탱크 8: 싸이클론
9: 케이스 10: 파이프
11: 개폐밸브 12: 제1서브탱크
13: 프레임 14: 카트
15: 제2서브탱크 16: 핸드레일
17: 사다리1 is a graph showing a transition of a semiconductor package and a mounting method.
2 is a schematic configuration diagram of an apparatus for manufacturing a melting point solder metal powder for a lead-free solder paste according to an embodiment of the apparatus of the present invention.
Figure 3 is a particle size and distribution graph of the melting point solder metal powder for lead-free solder paste prepared according to Comparative Examples and Examples of the production method of the present invention.
4 to 9 are electron micrographs of the low melting point solder metal powder according to the comparative example and the embodiment of the manufacturing method of the present invention.
<Description of Signs for Main Parts of Drawings>
1: stopper 2: reaction tank
3: motor 4: stirrer
5: spraying means 6: upper tank
7: bottom tank 8: cyclone
9: case 10: pipe
11: on-off valve 12: 1st sub tank
13: frame 14: cart
15: 2nd sub tank 16: Hand rail
17: ladder

Claims (6)

미세한 피치를 지니는 패턴(Fine Pitch Pattern)으로의 인쇄가 가능하고, 배선부에 있어서도 접합을 할 수 있는, 전자부품의 실장을 위한 무연솔더 페이스트용 융점 솔더 금속 분말의 제조방법에 있어서:In the manufacturing method of the melting point solder metal powder for lead-free solder paste for mounting electronic components which can be printed in a fine pitch pattern and can be bonded even in the wiring part: 분산매 100중량부에, 무연솔더합금 인고트 5∼15중량부, 계면활성제 1.5~2.5중량부 및 산화방지제 0.1~0.2중량부를 혼합하는 단계;Mixing 5 to 15 parts by weight of lead-free solder alloy ingot, 1.5 to 2.5 parts by weight of surfactant, and 0.1 to 0.2 part by weight of antioxidant; 그 혼합된 분산매중에 불활성가스를 흘려주면서 분산매의 온도가 무연솔더합금의 용융점+(10~50℃) 범위의 온도로 가열하는 단계;Heating the temperature of the dispersion medium to a temperature of the melting point of the lead-free solder alloy + (10 to 50 ° C.) while flowing an inert gas into the mixed dispersion medium; 그 가열단계중에 계면활성제와 산화방지제가 용해될 수 있고 무연솔더합금 인고트의 표면이 산화되지 아니하는 분산매의 온도범위에서 계면활성제와 산화방지제가 용해되도록 교반기로 1차 교반시키는 단계;First stirring with a stirrer to dissolve the surfactant and the antioxidant in the temperature range of the dispersion medium in which the surfactant and the antioxidant can be dissolved and the surface of the lead-free solder alloy ingot is not oxidized during the heating step; 상기 가열단계와 동시에 교반기로 1차 교반시키는 단계를 진행하고 가열과 교반시킴이 끝난후에 분산매의 온도가 무연솔더합금의 용융점+(10~50℃) 범위의 온도로 유지하면서 교반기를 이용하여 상기 분산매를 2차 교반시키는 단계;Perform the first stirring step with the stirrer at the same time as the heating step, and after the heating and stirring is finished, the dispersion medium using the stirrer while maintaining the temperature of the dispersion medium at the melting point of the lead-free solder alloy + (10 ~ 50 ℃) range Second stirring; 상기 2차 교반단계 후, 교반에 의해 액상의 무연솔더합금이 분산된 분산매를 애토마이징가스로 노즐을 통과시켜 분무시키면서 급냉시키는 단계;After the second stirring step, quenching the dispersion medium in which the liquid-free lead-free solder alloy is dispersed by spraying the atomizing gas through a nozzle; 상기 분무급냉단계후 그 분무급냉된 무연솔더합금 및 분산매를 포집하는 단계;Collecting the spray quenched lead-free solder alloy and the dispersion medium after the spray quenching step; 그 포집된 무연솔더합금 및 분산매로부터 상층액인 분산매를 제거하고 침강물을 분리하여 무연솔더분말을 얻는 단계; 그리고,Removing supernatant dispersion medium from the collected lead-free solder alloy and dispersion medium and separating sediment to obtain lead-free solder powder; And, 그 얻어진 무연솔더분말을 세척하고 진공 건조로에서 건조시키는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 교반 및 애토마이징가스에 의한 융점 솔더 금속 분말의 제조방법.Method for producing a melting point solder metal powder by stirring and atomizing gas comprising the step of washing the obtained lead-free solder powder and drying in a vacuum drying furnace. 제 1 항에 있어서, 상기 분산매는, 실리콘오일, 석유정제광유, 공업용윤활유, 식물유, 동물유, 합성윤활유 및 유기열매체중 하나를 포함하며, 상기 무연솔더합금(용융점)은, In-49Sn(119.59℃), Bi-43Sn(140.11℃), In(156.61℃), Sn-1.0Ag-0.5Cu(217-227℃), Sn-2.0Ag-0.5Cu(217-223℃), Sn-3.0Ag-0.5Cu(217-220℃), Sn-3.5Ag(221℃), Sn-4.0Ag-0.5Cu(217-231℃)중 하나이며, 계면활성제는, 로진(rosin)류, 지방산류, 알코올류중 하나이상을 포함하며, 상기 산화방지제는 폐놀계 산화 방지제, 비스페놀계 산화 방지제, 폴리머형 폐놀계 산화방지제, 인계 산화 방지제중 하나 또는 그 하나와 이미다졸류와의 혼합물인 것을 특징으로 하며, 상기 1차 교반단계에서의 온도범위는 120-180℃인 것을 특징으로 하는 교반 및 애토마이징가스에 의한 융점 솔더 금속 분말의 제조방법.The method of claim 1, wherein the dispersion medium, silicon oil, petroleum refining mineral oil, industrial lubricating oil, vegetable oil, animal oil, synthetic lubricating oil and organic thermal medium, the lead-free solder alloy (melting point), In-49Sn (119.59) ℃), Bi-43Sn (140.11 ℃), In (156.61 ℃), Sn-1.0Ag-0.5Cu (217-227 ℃), Sn-2.0Ag-0.5Cu (217-223 ℃), Sn-3.0Ag- It is one of 0.5Cu (217-220 degreeC), Sn-3.5Ag (221 degreeC), Sn-4.0Ag-0.5Cu (217-231 degreeC), and surfactant is rosin, fatty acid, alcohol It includes at least one of, wherein the antioxidant is characterized in that a mixture of one or one of the pulmonary antioxidants, bisphenol-based antioxidants, polymer-type phenolic antioxidants, phosphorus antioxidants and imidazoles, Method for producing a melting point solder metal powder by stirring and atomizing gas, characterized in that the temperature range in the first stirring step is 120-180 ℃. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 분무급냉단계후 분무를 위한 애토마이징가스를 싸이클론(8)을 통해 포함된 무연솔더합금 및 분산매를 집진,포집하고, 애토마이징가스는 상부로 배출시키며, 포집된 무연솔더합금 및 분산매로부터 상층액인 분산매를 제거하고 침강물을 분리하여 무연솔더분말을 얻은 후, 그 얻어진 무연솔더분말을 세척하고 진공 건조로에서 건조시키는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 교반 및 애토마이징가스에 의한 미세 무연 솔더 분말의 제조방법.The method according to claim 1 or 2, wherein after the spray quenching step, the atomizing gas for spraying is collected and collected through the cyclone (8) of the lead-free solder alloy and the dispersion medium, and the atomizing gas is discharged to the upper portion. After removing the supernatant dispersion medium from the collected lead-free solder alloy and dispersion medium and separating the sediment to obtain a lead-free solder powder, and washing the obtained lead-free solder powder and drying in a vacuum drying furnace, characterized in that Method for producing fine lead-free solder powder by stirring and atomizing gas. 미세한 피치를 지니는 패턴(Fine Pitch Pattern)으로의 인쇄가 가능하고, 배선부에 있어서도 접합을 할 수 있는, 전자부품의 실장을 위한 무연솔더 페이스트용 융점 솔더 금속 분말의 제조장치에 있어서:In the apparatus for producing a melting point solder metal powder for lead-free solder paste for mounting electronic components, which can be printed in a fine pitch pattern and can be bonded even in a wiring part: 분산매, 무연솔더합금 인고트, 계면활성제 및 산화방지제를 혼합가열하기 위한 반응탱크(2);A reaction tank (2) for mixing and heating a dispersion medium, a lead-free solder alloy ingot, a surfactant, and an antioxidant; 반응탱크(2)의 내부에 설치되고 그 반응탱크(2)의 내부에서 계면활성제 및 산화방지제를 분산매에 혼합시키고 무연솔더합금 인고트의 용융물을 그 분산매중에 분산시키기 위한 교반기(4);A stirrer (4) installed inside the reaction tank (2) for mixing surfactants and antioxidants into the dispersion medium and dispersing the melt of the lead-free solder alloy ingot in the dispersion medium in the reaction tank (2); 교반에 의해 액상의 무연솔더합금이 분산된 분산매를 애토마이징가스로 분무시키면서 급냉시키기 위한 분무수단(5);Spray means (5) for quenching while spraying a dispersion medium in which a liquid-free lead-free solder alloy is dispersed with an atomizing gas by stirring; 상기 분무수단(5)로부터 그 액상의 무연솔더합금이 분산된 분산매가 분무되어 급냉되도록 진공 또는 불활성가스분위기가 유지되는 분무탱크(6,7); 그리고,A spray tank (6, 7) in which a vacuum or an inert gas atmosphere is maintained to quench the dispersion medium in which the liquid lead-free solder alloy is dispersed from the spray means (5); And, 상기 분무탱크(6,7)내로부터 낙하하는 상기 액상의 무연솔더합금이 분산된 분산매를 포집하기 위한 제2서브탱크(15)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 교반 및 애토마이징가스에 의한 융점 솔더 금속 분말의 제조방법.Melting point by stirring and atomizing gas, characterized in that it comprises a second sub tank 15 for collecting the dispersion medium in which the liquid-free lead-free solder alloy is dispersed from the spray tank (6,7) Method for producing solder metal powder. 삭제delete 삭제delete
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