KR101012803B1 - Ｆｐｃ 조립체 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 박막트랜지스터 기판과, 상기 박막트랜지스터 기판의 전극에 구동신호를 전달하는 FPC와, 상기 박막트랜지스터 기판위에 위치하며 상기 박막트랜지스터 기판과 상기 FPC사이에 개재되는 필름을 포함하는 FPC 조립체에 있어서, 상기 박막트랜지스터 기판의 양 에지(edge) 중 적어도 어느 하나의 에지와 상기 FPC사이에 개재되는 완충부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여 박막트랜지스터 기판의 에지를 그라인딩하지 않고도 FPC가 박막트랜지스터 기판의 에지와 접촉하여 손상되는 것이 방지된다.

Description

ＦＰＣ 조립체{ASSEMBLY OF FPC}
도 1은 종래의 FPC 조립체를 나타내는 사시도,
도 2는 도 1의 정면도,
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 FPC 조립체를 나타내는 그림,
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 FPC 조립체를 나타내는 그림이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
10 : 칼라필터 기판 11 : 박막트랜지스터 기판
12 : 집적회로 14 : FPC
15 : 필름 16 : 완충부
본 발명은, FPC가 박막트랜지스터 기판의 단부의 에지에 의해 손상되는 것이 방지되는 FPC 조립체에 관한 것이다.
액정표시장치의 제조과정에서, 박막트랜지스터 기판과 칼라필터 기판이 완성되고 두 기판사이에 액정을 넣고 접착하여 판넬로 완성되면 구동 집적회로(IC)와 구동 IC에 입력신호를 전달하기 위한 FPC(flexible printed circuit)를 접착시켜야 한다.
접착은 통상 박막트랜지스터 기판 상에서 이루어지며 구동 IC가 접착되는 구조에 따라 TCP(tape carrier package)와 COG(chip on glass)로 나뉜다. 두 가지 방식 중에 COG방식은 신뢰성은 높으나 TCP방식에 비하여 박막트랜지스터 기판 상에서 더 많은 공간을 필요로 하는 단점이 있다.
도 1은 COG방식에 따른 종래의 FPC 조립체를 나타내는 사시도이다.
칼라필터 기판(100)과 박막트랜지스터 기판(110)이 있으며, 박막트랜지스터 기판(110)은 구동 IC(120)와 FCP(140)를 설치하기 위해 칼라필터 기판(100)보다 다소 크다.
박막트랜지스터 기판(110)위에 구동 IC(120)가 접착되어 있다. 구동 IC(120)는 도시되지는 않았으나 박막트랜지스터 기판(110)의 전극과 연결되어 있다.
FPC(140)는 구동 IC(120)와 나란히 위치하며 박막트랜지스터 기판(120)에 부착되어 있는 필름(130)위에 접착되어 있다. FPC(140)는 그림과 같이 박막트랜지스터 기판(110)의 뒤편으로 감겨지게 되며 구동회로가 조립되어 있는 PCB(printed circuit board, 도시되지 않음)에 연결된다. FPC(140)의 구부러진 면은 액정표시장치의 고정틀과 같은 외부케이스(도시하지 않음)로 덮여 외관상 은폐된다. 구동 IC(120)와 FPC(140)는 필름(130)등을 통하여 연결되어 있다.
필름(130)은 FPC(140)를 접착시키고 FPC(140)를 구동 IC(120)와 연결시켜 주는 역할을 한다. 필름(130)으로는 이방성 도전막(anisotropic conductive film, ACF)이라 불리는 필름을 주로 사용하는데 이는 열경화성수지 필름에 도전성 입자가 들어 있는 형태이다.
도 2는 도 1의 정단면도이다. 도 1과 마찬가지로 칼라필터 기판(100), 박막트랜지스터 기판(110), 구동 IC(120), 필름(130), FPC(140) 등으로 구성되어 있다.
종래의 FPC 조립체에서는 FPC를 박막트랜지스터 기판 뒤로 넘길 때 FPC와 박막트랜지스터 기판의 양 에지(edge), 즉 기판의 끝 부분으로서 직각을 이루고 있는 두 부분이, 서로 접촉하는 문제가 발생한다. 이 접촉에 의해 FPC에 형성되어 있는 구리배선이 손상되어 불량이 발생한다.
이러한 문제를 해결하기 위하여 박막트랜지스터 기판의 에지를 그라인딩하는(도 1의 A, 도 2의 B부분 참조) 방법이 사용되어 왔다. 그러나 기판의 에지를 그라인딩하는 방법은 시간이 많이 소요될 뿐 아니라 그라인딩 과정에서 기판이 손상되는 등의 에러가 발생하면 전체 판넬이 불량이 되는 위험이 있다.
따라서 본 발명의 목적은, 박막트랜지스터 기판의 에지를 그라인딩하지 않고도 박막트랜지스터 기판과의 접촉에 의해 발생하는 FPC의 손상을 방지할 수 있는 FPC 조립체를 제공하는 것이다.
상기 목적은, 박막트랜지스터 기판과, 상기 박막트랜지스터 기판의 전극에 구동신호를 전달하는 FPC와, 상기 박막트랜지스터 기판위에 위치하며 상기 박막트랜지스터 기판과 상기 FPC사이에 개재되는 필름을 포함하는 FPC 조립체에 있어서, 상기 박막트랜지스터 기판의 양 에지(EDGE) 중 적어도 어느 하나의 에지와 상기 FPC사이에 개재되는 완충부를 포함하는 것에 의하여 달성된다.
상기 완충부는 상기 박막트랜지스터 기판의 양 에지 중 적어도 하나의 에지에 부착되어 있는 것이 바람직하다.
상기 완충부는 상기 필름이 연장된 것임이 바람직하다.
상기 완충부는 상기 FPC에 부착되어 있는 것이 바람직하다.
이하 첨부도면을 참조로 하여 본 발명을 상세히 설명한다. 도 1과 도 2에서 언급된 구조에 대한 설명은 생략한다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 FPC 조립체를 나타내는 그림이다.
칼라필터 기판(10), 박막트랜지스터 기판(11), 구동 IC(12), 필름(13), FPC(14) 등 구성은 종래와 동일하다. 단, 필름(13)은 기존과 달리 FPC(14)를 접착하고 FPC(14)를 구동 IC(12)와 연결하는 부분만이 있는 것이 아니라 박막트랜지스터 기판(11)의 에지를 감싸도록 연장되어 있다. 이 연장된 부분이 박막트랜지스터 기판(11)의 에지가 FPC(14)와 직접 접촉하는 것을 방지하는 완충부가 된다.
본 실시예에서 완충부는 도 3과 같이 필름(13)이 연장된 것일 수 있다. 필름(13)으로 ACF를 사용할 경우 에지를 감싸도록 연장된 부분에는 도전성입자가 포함되지 않는 것이 바람직하다.
또한 필름을 종래와 같은 구조로 사용하고 또 다른 수지재료를 이용하여 도 3과 같이 에지를 감싸는 완충부를 설치하는 것도 가능하다. 이 경우에는 필름과 완충부가 소정거리 이격되어 있어도 무방하다. 사용되는 수지재료로는 전기전도성이 없는 아크릴 수지가 적당하다.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 FPC 조립체를 나타내는 그림이다.
도 3의 제1실시예와 다른 점은 필름(15)의 형태와 FPC(14)에 완충부(16)가 설치되어 있는 것이다. FPC(14)에 설치되는 완충부(16)의 위치는 박막트랜지스터 기판(11)의 에지와 접촉 가능한 위치를 고려하여 결정된다.
본 실시예의 필름(15)은 박막트랜지스터 기판(11)의 양 에지 중에서 FPC(14)가 접착된 위치와 가까운 에지만을 감싸도록 되어 있다. 종래 필름의 구조에서 연장된 부분이 완충부가 된다. 다른 에지는 그림과 같이 그대로 노출된다. 대신 노출된 에지와 접촉되는 FPC(14) 위치에 완충부(16)를 설치하는 것이다. 완충부(16)는 수지 재질이 적당하며 전기전도성이 없는 아크릴 수지가 적당하다.
위의 실시예 외에 필름의 형상은 종래의 방법을 따르면서 FPC에 양 에지에 대응하는 완충부를 각각 설치하는 등의 형태도 가능하다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 박막트랜지스터 기판의 에지를 그라인딩하지 않고도 에지와 접촉에 의한 FPC 배선손상을 방지할 수 있다. 이에 의하여, 공정시간이 단축되며 그라인딩 과정의 불량을 방지하여 공정 비용을 절감할 수 있다.

Claims (4)

  1. 박막트랜지스터 기판과, 상기 박막트랜지스터 기판의 전극에 구동신호를 전달하는 FPC와, 상기 박막트랜지스터 기판상에 위치하며 상기 박막트랜지스터 기판과 상기 FPC사이에 개재되어 상기 FPC를 상기 박막트랜지스터 기판에 접착하는 필름을 포함하는 FPC 조립체에 있어서,
    상기 FPC는 상기 박막트랜지스터 기판의 에지(edge)를 감싸도록 절곡되어 형성되고,
    상기 박막트랜지스터 기판의 양 에지(edge) 중 적어도 하나의 에지와 상기 FPC사이에 개재되는 완충부를 포함하는 것을 특징으로 하는 FPC 조립체.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 완충부는 상기 박막트랜지스터 기판의 양 에지 중 적어도 어느 하나의 에지에 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 FPC 조립체.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 완충부는 상기 필름이 연장된 것임을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 FPC 조립체.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 완충부는 상기 FPC에 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 FPC 조립체.
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