KR101012043B1 - Structure for processing heat radiation of LED - Google Patents

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KR101012043B1 KR1020080079478A KR20080079478A KR101012043B1 KR 101012043 B1 KR101012043 B1 KR 101012043B1 KR 1020080079478 A KR1020080079478 A KR 1020080079478A KR 20080079478 A KR20080079478 A KR 20080079478A KR 101012043 B1 KR101012043 B1 KR 101012043B1
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Abstract

본 발명은 LED(Light Emitting Diode)의 방열처리 구조체에 관한 것으로, LED에서 발생되는 열을 방열시키는 수단으로, 새로운 방열처리 구조체를 적용하므로 LED의 방열을 할 수 있도록 함을 목적으로 한다.The present invention relates to a heat dissipation structure of an LED (Light Emitting Diode), and a means for dissipating heat generated from the LED, and a new heat dissipation structure is applied to the object to enable the heat dissipation of the LED.

본 발명에 의한 LED(Light Emitting Diode)의 방열처리 구조체는, LED(Light Emitting Diode)와 상기 LED를 고정하기 위한 수단으로 LED 고정용 클램프 플레이트 또는 프리프레그(prepreg) 또는 접착제와 상기 LED에서 발생되는 열을 방열시키는 수단으로 상기 LED를 직접 실장하는 방열판(heat sink)을 포함하여 구성된 것이다.The heat dissipation structure of the LED (Light Emitting Diode) according to the present invention is a light emitting diode (LED) and a means for fixing the LED and the LED clamp plate or prepreg (prepreg) or adhesive generated from the LED It is configured to include a heat sink (heat sink) for mounting the LED directly as a means for radiating heat.

LED, 방열처리 구조체, 방열판 LED, Heat Treatment Structure, Heat Sink

Description

ＬＥＤ의 방열처리 구조체{Structure for processing heat radiation of LED}LED heat dissipation structure {Structure for processing heat radiation of LED}

본 발명은 LED(Light Emitting Diode)의 방열처리 구조체에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LED 방열 처리를 하는데 있어서 열전달 경로를 단순화하기 위해 방열판에 LED를 직접 실장하는 방열 구조체를 구성하여 열방출 효과를 극대화하고 LED에 가해지는 열충격을 완화시키고 작업 공정개선과 원가 절감을 하는, 더 효율적으로 방열할 수 있는 LED 방열처리 구조체에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation structure of the LED (Light Emitting Diode), and more particularly, to maximize the heat dissipation effect by configuring a heat dissipation structure to mount the LED directly on the heat sink in order to simplify the heat transfer path in the LED heat dissipation process The present invention relates to an LED heat dissipation structure that can more efficiently dissipate heat, which alleviates thermal shock applied to LEDs, improves work processes, and reduces costs.

LED(Light Emitting Diode)는 일정 조건의 전류를 흘려 주면 즉시 발광하는 성질을 지니고 있는 반도체이다. 진공관이 트랜지스터, 고집적회로(LSI)로 진화된 것처럼 조명등도 2세대 광원인 백열등, 3세대 광원인 형광등에서 4세대 광원으로 일컬어지는 반도체 광원인 LED로 급속히 진화될 것으로 예상되고 있다.LED (Light Emitting Diode) is a semiconductor that emits light immediately when a certain current flows. As vacuum tubes have evolved into transistors and high-integrated circuits (LSIs), lightings are expected to rapidly evolve from incandescent lamps, the second-generation light source, and fluorescent lamps, the third-generation light source, to LEDs, semiconductor light sources.

또한 LED 광원은 기존 광원에 비해 장수명이고 고효율이며 소형,경량이고 수은을 사용하지 않아 환경친화적인 등등의 많은 장점이 있어 기존 광원을 급속히 대체해 나가고 있지만 그 장치를 하는데 있어서는 열이 많이 발생한다는 문제가 있으며 따라서 방열이 효과적으로 될 수 있도록 방열처리 구조체를 구성하는 것이 매우 중요한 과제이다.In addition, LED light source has many advantages such as long life, high efficiency, small size, light weight, no mercury and environment-friendly, so it is rapidly replacing the existing light source, but there is a problem that heat is generated in the device. Therefore, it is very important to configure the heat treatment structure so that heat radiation can be effectively.

도 1은 일반적인 LED의 구성을 나타낸 도면이다.1 is a view showing the configuration of a general LED.

도 1a와 도 1b는 각각 LED(100)의 정면과 배면의 사시도를 나타내고, 도 1c는 LED(100)의 측면도를 나타내고, 도 1d와 도 1e는 각각 LED(100)를 위에서 본 도면(top view)과 아래서 본 도면(bottom view)이고, 도 1f는 상기 LED(100)를 PCB에 납땜하기 위한 납땜 패드(solder pad)를 나타내는 도면이며, 일반적인 LED(100)는 렌즈(lens)(101)와 반사경(reflector)(102)과 접합기판(substrate)(103)과 접합기판(103) 양측면 표면과 이면의 동단자(104)와 접합기판(103) 이면 중앙부의 방열 동박패드(105)로 구성되어 있으며, 표면과 이면의 양측면의 동단자(104)는 LED(100)의 단자이고 이면 중앙부의 동박패드(105)는 LED(100)의 방열효과를 높이기 위한 동박층으로 이 동박패드(105)를 통하여 LED(100)의 열이 외부로 방출된다.1A and 1B show a perspective view of the front and back of the LED 100, respectively, FIG. 1C shows a side view of the LED 100, and FIGS. 1D and 1E show the LED 100 from above respectively. And FIG. 1F is a view showing a solder pad for soldering the LED 100 to a PCB, and the general LED 100 is a lens 101 and a lens. It consists of a reflector 102, a substrate 103, a copper terminal 104 on both side surfaces and a rear surface of the bonded substrate 103, and a heat-dissipating copper pad 105 at the center of the rear surface of the bonded substrate 103. The copper terminal 104 on both sides of the front and rear surfaces is a terminal of the LED 100, and the copper foil pad 105 at the center of the rear surface is a copper foil layer for enhancing the heat dissipation effect of the LED 100. Through the heat of the LED 100 is emitted to the outside.

도 2는 기존의 일반적인 LED 방열처리 구조체의 측면도이다.2 is a side view of a conventional general LED heat treatment structure.

도 2에서 나타낸 바와 같이, 종래의 LED의 방열처리 구조체는 예를 들어, 렌즈(lens)(201)와 반사경(reflector)(202)과 접합기판(substrate)(203)과 동단자(204)와 방열 동박 패드(205)로 구성된 LED(200)와, 회로용 동박(211)과 일반적으로 에폭시 수지(FR4)나 세라믹과 에폭시 수지가 혼합된 절연층(212)과 알루미늄 기저판(Al substrate)(213)과 회로용 동박(211)과 상기 절연층(212)과 알루미늄 기저판(213)을 접합하고 있는 프리프레그(prepreg)(214)로 구성된 Metal PCB와, 방열판(heat sink)(220)을 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 2, the heat dissipation structure of the conventional LED is, for example, a lens 201, a reflector 202, a substrate 203, and a copper terminal 204. LED 200 composed of heat-resistant copper foil pads 205, copper foil 211 for circuits, insulating layer 212 in which epoxy resin (FR4) or ceramic and epoxy resin are generally mixed, and aluminum substrate (213). ), A metal PCB composed of a circuit copper foil 211, a prepreg 214 joining the insulating layer 212 and the aluminum base plate 213, and a heat sink 220. It is composed.

또한, LED(200)를 상기 Metal PCB에 실장시키기 위해 LED(200)의 최하단 즉 접합기판(203)의 중앙부에 있는 방열 동박 패드(205)와 동단자(204)와 회로용 동박(211)을 납땜하여 납땜층(215)을 형성하여 구성한다.In addition, in order to mount the LED 200 on the metal PCB, the heat-dissipating copper foil pad 205, the copper terminal 204, and the circuit copper foil 211 at the lowermost end of the LED 200, that is, at the center of the bonded substrate 203. The solder layer 215 is formed by soldering.

또한, Metal PCB의 최하단의 알루미늄 기저판(213)은 방열그리스(216)를 도포한 방열판(220)에 실장 한다.In addition, the lowermost aluminum base plate 213 of the metal PCB is mounted on the heat dissipation plate 220 coated with the heat dissipation grease 216.

따라서, 상기에서 기술한 바와 같이, 종래 기술에 의한 LED의 방열처리 구조체는 LED(200)에서 발생되는 열을 방열하기 위해 상기 Metal PCB와 방열판(220)을 통하여 방열 처리를 하는 구성으로 형성하고 있다.Therefore, as described above, the heat dissipation structure of the LED according to the prior art is formed in a heat dissipation process through the metal PCB and the heat sink 220 in order to dissipate heat generated from the LED (200). .

이렇게 Metal PCB와 방열판을 통하여 방열처리를 하게 되면, 도 2에서 알 수 있는 바와 같이 방열 동박패드(205)를 통하여 외부로 방출되는 LED(200)에서 발생한 열은 상기 Metal PCB를 구성하고 있는 회로용 동박(211) 및 땜납층(215)과 2개의 프리프레그(prepreg)(214)층과 절연층(212)과 알루미늄 기저판(213)과 방열그리스(216)를 통하여 방열판(220)에 전달되게 되므로 열이 각 층을 통과할 때마다 층간에서 발생하는 열 저항에 의하여 방열 효과가 현저히 감소되며, 결과적으로 LED(200)의 온도를 상승시켜 LED(200)의 발광 효율을 저하시키고 수명도 감소하게 되는 악 영향이 발생하게 되는 문제가 생긴다.When the heat treatment is performed through the metal PCB and the heat sink, as shown in FIG. Since the copper foil 211 and the solder layer 215, the two prepreg (214) layer, the insulating layer 212, the aluminum base plate 213 and the heat dissipation grease 216 is transferred to the heat sink 220 As the heat passes through each layer, the heat dissipation effect is significantly reduced by the thermal resistance generated between the layers, and as a result, the temperature of the LED 200 is increased to decrease the luminous efficiency of the LED 200 and reduce the lifetime. There is a problem that causes adverse effects.

또한, 상기 Metal PCB의 온도가 상승하게 되면 이에 따라 과도한 열 Cycle에 의한 열충격에 의한 층간 균열이 생기거나 납땜 크랙(crack)이 생기는 불량이 발생하는 문제가 발생한다.In addition, when the temperature of the metal PCB is increased, there is a problem that a defect occurs that an interlayer crack or solder crack occurs due to thermal shock due to excessive thermal cycle.

본 발명은 상기한 종래 문제점을 해결하기 위한 것으로, 열전달 경로를 단순화하는 새로운 방열처리 구조체를 적용함으로써 LED의 발광 효율 저하, 수명 단축의 문제와 열충격에 의한 크랙과 균열의 불량이 발생하는 문제점을 해소하고 부수적으로 원가절감 효과를 얻을 수 있는 LED의 방열처리 구조체를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, by applying a new heat treatment structure that simplifies the heat transfer path solves the problem of lowering the luminous efficiency of LED, shortening the life and problems of cracks and cracks due to thermal shock And to provide a heat dissipation structure of the LED that can additionally obtain a cost reduction effect.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 LED(Light Emitting Diode) 방열처리 구조체는, LED와 상기 LED를 방열판에 직접 고정하기 위한 수단으로 LED 고정용 클램프 플레이트와 상기 LED에서 발생하는 열을 최종적으로 외부에 방열시키는 수단으로 상기 LED를 직접 접촉하여 실장시킨 방열판(heat sink)을 포함한다.The LED (Light Emitting Diode) heat treatment structure according to an aspect of the present invention for achieving the above object, the LED fixing clamp plate and the heat generated from the LED as a means for directly fixing the LED and the LED to the heat sink. Finally, as a means for radiating heat to the outside includes a heat sink (heat sink) mounted in direct contact with the LED.

또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 일 측면에 따른 LED(Light Emitting Diode) 방열처리 구조체는, LED와 상기 LED를 방열판에 직접 고정하기 위한 수단으로 상기 LED의 방열 동박 패드와 방열판(heat sink) 사이를 프리프레그(prepreg) 또는 접착제로 접합하여 실장시킨 방열판(heat sink)을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.In addition, the LED (Light Emitting Diode) heat treatment structure according to another aspect of the present invention for achieving the above object, the LED and the heat radiation copper foil pad and heat sink (heat) of the LED as a means for directly fixing the LED to the heat sink. It characterized in that it comprises a heat sink (heat sink) mounted by bonding between the prepreg (prepreg) or adhesive between the sinks.

본 발명에 따른 LED(Light Emitting Diode)의 방열처리 구조체에 의하면, 종래의 복잡하고 다단계로 이루어진 열전달 경로를 단순화하여 방열 효과를 높이는 새로운 방열 구조체를 적용함으로 해서 LED의 발광 성능을 높이고, 수명 단축을 방지하며, 과도한 발열로 인한 열 충격에 의한 불량요인을 제거하고 부품 수 감소와 공정 단순화로 인한 비용 절감을 기할 수 있어 결과적으로 제품의 신뢰도 향상, 품질향상과 원가 절감이 기대되는 등의 효과가 있다.According to the heat dissipation structure of the LED (Light Emitting Diode) according to the present invention, by applying a new heat dissipation structure to improve the heat dissipation effect by simplifying the conventional complex and multi-step heat transfer path, the light emitting performance of the LED is increased, and the life span is shortened. It can prevent the defects caused by the heat shock caused by excessive heat generation and reduce the cost by reducing the number of parts and simplifying the process, resulting in improved product reliability, improved quality and cost reduction. .

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings. Prior to this, the terms or words used in the present specification and claims are defined in the technical spirit of the present invention on the basis of the principle that the inventor can appropriately define the concept of the term in order to explain his invention in the best way. It must be interpreted to mean meanings and concepts.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 LED 방열처리 구조체를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, an LED heat treatment structure according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3a 및 3b는 본 발명의 일 측면에 따른 LED 방열처리 구조체의 구성을 나타내는 도면으로, 도 3a는 위에서 본 상면도이고, 도 3b는 측면도이다. 또한, 도 4a는 본 발명에 의한 LED 방열처리 구조체의 LED를 방열판에 고정시키기 위한 LED 고정용 클램프 플레이트(310)를 나타내는 도면이고, 도 4b는 LED의 방열을 위한 방열판(320)의 구조를 나타내는 도면이다.3a and 3b are views showing the configuration of the LED heat treatment structure according to an aspect of the present invention, Figure 3a is a top view from above, Figure 3b is a side view. In addition, Figure 4a is a view showing the LED fixing clamp plate 310 for fixing the LED of the LED heat treatment structure according to the invention to the heat sink, Figure 4b shows the structure of the heat sink 320 for heat dissipation of the LED Drawing.

먼저, 본 발명의 일 측면에 따른 LED 방열처리 구조체를 설명하면, 도 3a 및 도 3b와, 도 4a 및 도 4b에서 나타낸 바와 같이, 본 발명에 의한 LED 방열처리 구조체는 기존 방열처리 구조체에서 일반적으로 사용하고 있는 Metal PCB를 사용하지 않고, LED(300)와 LED(300)를 고정하기 위한 수단으로 LED 고정용 클램프 플레이트(310)와 LED(300)에서 발생되는 열을 방열시키는 수단으로 사용되는 방열판(heat sink)(320)을 포함하여 이루어지며, 각 구성 요소를 구체적으로 설명하면 다음과 같다.First, referring to the LED heat treatment structure according to an aspect of the present invention, as shown in Figures 3a and 3b, 4a and 4b, the LED heat treatment structure according to the present invention is generally in the existing heat treatment structure. A heat sink used as a means for dissipating heat generated from the LED fixing clamp plate 310 and the LED 300 as a means for fixing the LED 300 and the LED 300 without using a metal PCB. It comprises a (heat sink) 320, each component will be described in detail as follows.

LED 고정용 클램프 플레이트(310)는 LED(300)를 방열판(320)에 고정하기 위해, LED(300)의 렌즈(301)를 삽입할 수 있도록 중앙부에 렌즈(301) 크기에 대응하는 원형 구멍이 형성되고 LED 고정용 클램프 플레이트(310)의 좌우측 양단을 방열판(heat sink)(320)에 형성된 위치 고정용 홈(321)에 끼울 수 있도록 ㄷ자 모양으로 형성하여 구성된다.The LED fixing clamp plate 310 has a circular hole corresponding to the size of the lens 301 in the center to insert the lens 301 of the LED 300 to fix the LED 300 to the heat sink 320. And the left and right ends of the LED fixing clamp plate 310 are formed in a U shape so as to be inserted into the position fixing groove 321 formed in the heat sink 320.

방열판(heat sink)(320)은 중앙부분에 길이 방향으로 LED(300)의 방열 동박 패드(305)부분이 부착되도록 사각형 모양의 볼록한 면(311)을 가지고 있으며, 방열판(320)의 상단 좌우측에 각각 길이 방향으로 LED 고정용 클램프 플레이트(310)를 끼울 수 있도록 위치 고정용 홈(321)이 형성되어 있으며, LED 고정용 클램프 플레이트(310)는 위치 고정용 홈(321)에 끼워진 상태에서 위치 고정용 홈(321) 상부 4군데(323)를 프레스로 눌러서 압착하는 작업으로 고정시킬 수 있다.The heat sink 320 has a rectangular convex surface 311 so that the heat dissipating copper foil pad 305 of the LED 300 is attached to the center in the longitudinal direction, and is disposed on the upper left and right sides of the heat sink 320. Position fixing grooves 321 are formed to fit the LED fixing clamp plates 310 in the longitudinal direction, respectively, and the LED fixing clamp plates 310 are fixed in the state of being fitted in the position fixing grooves 321. The upper four places 323 for the groove 321 can be fixed by pressing a pressing operation.

더욱 상세하게는, LED(300)의 렌즈(301)가 LED 고정용 클램프 플레이트(310)의 상기 원형 구멍에 넣어진 후 LED 고정용 클램프 플레이트(310)는 방열판(320)의 위치 고정용 홈(321)에 끼운다. 또한, 방열판(heat sink)(320)의 중앙부분에 길이 방향으로 형성된 상기 사각 모양의 볼록한 면(311)에 방열그리스(316)를 도포한 후 LED(300)의 방열 동박 패드(305) 부분이 잘 밀착하여 부착되도록 하여 방열판(320)의 위치 고정용 홈(321)의 상부 4군데(323)를 프레스로 눌러 압착하여 고정한다.More specifically, after the lens 301 of the LED 300 is put into the circular hole of the LED fixing clamp plate 310, the LED fixing clamp plate 310 is a groove for fixing the position of the heat sink 320 ( 321). In addition, after the heat-dissipating grease 316 is applied to the square convex surface 311 formed in the longitudinal direction at the center of the heat sink 320, the heat-dissipating copper foil pad 305 of the LED 300 is formed. To be in close contact with each other, press the upper four places 323 of the position fixing grooves 321 of the heat dissipation plate 320 with a press to fix them.

따라서, LED(300)는 납땜 작업 등 별도의 작업 없이 LED 고정용 클램프 플레이트(310)에 의해 방열판(320)에 밀착 부착하게 되는데 이 고정용 클램프 플레이트(310)를 통해서도 LED(300)에서 발생한 열이 방열판(320)에 전달되게 되어 LED(300)의 방열에 도움을 준다.Therefore, the LED 300 is closely attached to the heat sink 320 by the LED fixing clamp plate 310 without any additional work such as soldering work. The heat sink 320 is delivered to help the heat dissipation of the LED (300).

다음에 본 발명의 다른 일 측면에 따른 LED 방열처리 구조체를 설명하면, 도 5a 및 5b에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 의한 LED 방열처리 구조체는 기존 방열처리 구조체에서 일반적으로 사용하고 있는 Metal PCB를 사용하지 않고 LED(300)와 LED(300)를 고정하기 위한 수단으로 LED(300)의 방열 동박 패드(305)와 방열판(haet sink)(320) 사이에 형성되는 프리프레그(prepreg)(314)층 또는 접착제층(314)과 LED(300)에서 발생되는 열을 방열시키는 수단으로 사용되는 방열판(heat sink)(320)을 포함하여 이루어지며, 이하 각 구성 요소를 구체적으로 설명한다.Next, the LED heat treatment structure according to another aspect of the present invention, as shown in Figure 5a and 5b, the LED heat treatment structure according to the present invention uses a metal PCB that is commonly used in the existing heat treatment structure Layer of prepreg 314 formed between the heat dissipating copper foil pad 305 and the heat sink 320 of the LED 300 as a means for fixing the LED 300 and the LED 300 without Or it comprises a heat sink (320) used as a means for heat dissipating heat generated from the adhesive layer 314 and the LED 300, each component will be described in detail below.

방열판(heat sink)(320)은 중앙부분에 길이 방향으로 LED(300)의 방열 동박 패드(305)부분이 부착되도록 사각형 모양으로 크기는 LED(300)의 방열 동박 패드(305)의 크기에 대응하는 볼록한 면(311)을 가지고 있으며, LED(300)의 방열 동박 패드(305)와 방열판(320)의 볼록한 면(311) 사이에 프리프레그(prepreg)(314)를 넣고 가열 압축하여 LED(300)와 방열판(320)을 부착하거나 LED(300)의 방열 동박 패드(305)와 방열판(320)의 볼록한 면(311) 사이에 접착제(314)를 도포하여 부착한다.The heat sink 320 has a square shape such that the heat dissipating copper foil pad 305 of the LED 300 is attached to the center portion in a length direction, and the size corresponds to the size of the heat dissipating copper pad 305 of the LED 300. It has a convex surface 311, the prepreg (314) is put between the heat radiation copper foil pad 305 of the LED 300 and the convex surface (311) of the heat sink 320 and heat-compressed to the LED (300) ) And the heat sink 320, or by applying an adhesive 314 between the heat dissipating copper foil pad 305 of the LED 300 and the convex surface 311 of the heat sink 320.

따라서, 상기 LED(300)는 납땜 작업 등 별도의 작업 없이 프리프레그(prepreg)(314) 또는 접착제(314)에 의해 밀착 부착하게 된다.Therefore, the LED 300 is closely attached by the prepreg 314 or the adhesive 314 without any additional work such as soldering.

또한, 도 6a 내지 6c 및 도 7은 본 발명의 또 다른 실시예로써, 도 6a 내지 6c에서 나타낸 바와 같이, LED(300)를 1개열로 실장 할 수 있는 1×N의 어레이(Array) 구조의 형태를 나타내며, 도 7에 나타낸 바와 같이, LED(300)를 N개열 실장 할 수 있는 N×N의 어레이 구조의 형태를 나타낸다. 또한, 도시하지는 않았지만, 도 5a 및 5b에 의한 LED 방열처리 구조체는, 도 6 및 도 7에 나타낸, 1×N과 N×N의 어레이 구조로 형성할 수 있다.6A through 6C and 7 illustrate another embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 6A through 6C, of a 1 × N array structure capable of mounting the LEDs 300 in a row. As shown in FIG. 7, the form of an N × N array structure capable of mounting N LEDs 300 is shown. Although not shown, the LED heat treatment structure according to FIGS. 5A and 5B can be formed in an array structure of 1 × N and N × N shown in FIGS. 6 and 7.

이상, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 방열 처리 구조체를 설명하였다. 본 발명에 채택된 실시예는 구체적인 조건을 이용하여 기술되었지만, 이러한 기재는 설명의 목적만을 위한 것이고, 이하의 청구 범위의 정신 및 범위를 일탈하지 않는 범위에서 변경 및 변화가 이루어질 수 있음은 물론이다.The LED heat treatment structure according to the embodiment of the present invention has been described above. While the embodiments employed in the present invention have been described using specific conditions, these descriptions are for illustrative purposes only, and modifications and changes may be made without departing from the spirit and scope of the following claims. .

도 1은, 일반적인 조명용 LED의 구성 부분에 대한 도면이다.1 is a diagram of a component part of a general lighting LED.

도 2는, 기존의 일반적인 LED 방열처리 구조체의 구성을 나타내는 측면도이다.2 is a side view showing the structure of a conventional general LED heat treatment structure.

도 3은, 본 발명의 일 측면에 따른 LED 방열처리 구조체 하나의 구성을 나타내는 도면이다.3 is a view showing a configuration of one LED heat treatment structure according to an aspect of the present invention.

도 4는, 본 발명에 의한 LED 방열처리 구조체의 LED 고정용 클램프 플레이트 및 LED 방열처리 구조체의 방열판 구조를 나타내는 도면이다.4 is a view showing a heat sink structure of the LED fixing clamp plate and the LED heat treatment structure of the LED heat treatment structure according to the present invention.

도 5는, 본 발명의 다른 일 측면에 따른 LED 방열처리 구조체 하나의 구성을 나타내는 도면이다.5 is a view showing a configuration of one LED heat treatment structure according to another aspect of the present invention.

도 6은, 본 발명에 의한 LED 방열처리 구조체의 1열로 구성된 경우의 도면이다.FIG. 6 is a view in the case of being constituted by one row of the LED heat treatment structure according to the present invention. FIG.

도 7은, 본 발명에 의한 LED 방열처리 구조체의 N열로 구성된 경우의 도면이다.Fig. 7 is a diagram in the case of N columns of the LED heat treatment structure according to the present invention.

Claims (6)

LED(Light Emitting Diode)의 방열 구조체에 있어서,In the heat radiation structure of the LED (Light Emitting Diode), LED와 상기 LED를 고정하기 위한 수단으로 사용하는 LED 고정용 클램프 플레이트와,LED clamp plate for use as a means for fixing the LED and the LED, 상기 LED에서 발생되는 열을 방열시키는 수단으로 사용되는 상기 LED를 직접 접촉하여 실장시킨 방열판(heat sink)을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 LED의 방열 구조체.The heat dissipation structure of the LED, characterized in that it comprises a heat sink (heat sink) mounted in direct contact with the LED used as a means for dissipating heat generated by the LED. LED(Light Emitting Diode)의 방열 구조체에 있어서,In the heat radiation structure of the LED (Light Emitting Diode), LED와 상기 LED를 고정하기 위한 수단으로 사용하는 프리프레그(prepreg) 또는 접착제와,A prepreg or adhesive used as a means for fixing the LED and the LED, 상기 LED에서 발생되는 열을 방열시키는 수단으로 사용되는 상기 LED를 직접 접촉하여 실장시킨 방열판(heat sink)을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 LED의 방열 구조체.The heat dissipation structure of the LED, characterized in that it comprises a heat sink (heat sink) mounted in direct contact with the LED used as a means for dissipating heat generated by the LED. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 LED 고정용 클램프 플레이트는 중앙부에 상기 LED의 렌즈를 삽입하기 위하여 렌즈 크기에 대응하는 원형 구멍이 형성되고 좌우측 끝이 ㄷ자 모양으로 형성되는 것을 특징으로 하는 LED의 방열 구조체.The LED fixing clamp plate has a circular hole corresponding to the size of the lens is formed in the center to insert the lens of the LED, the heat radiation structure of the LED, characterized in that the left and right ends are formed in a U-shape. 제 1항 또는 제 2항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 방열판은 중앙부에 상기 LED가 부착될 수 있도록 사각형의 볼록한 면을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 LED의 방열 구조체.The heat sink is a heat dissipation structure of the LED, characterized in that it has a rectangular convex surface so that the LED is attached to the center. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열판 상단 좌우측에 클램프 플레이트 삽입을 위한 홈이 있는 것을 특징으로 하는 LED의 방열 구조체.The heat dissipation structure of the LED, characterized in that the groove for inserting the clamp plate on the upper left and right sides of the heat sink. 제 1항 또는 제 2항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 방열판은 상기 LED를 1개열 또는 N개열을 실장 할 수 있는 1×N 또는 N×N의 어레이(Array) 구조를 가지고 있는 것을 특징으로 하는 LED의 방열 구조체.The heat sink has a heat dissipation structure of the LED, characterized in that it has an array structure of 1 × N or N × N capable of mounting one column or N columns of the LED.
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