KR101009052B1 - Mold for manufacturing patterned film, mold assembly for manufacturing patterned film, and method for manufacturing the same - Google Patents

Mold for manufacturing patterned film, mold assembly for manufacturing patterned film, and method for manufacturing the same Download PDF

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Abstract

요부 및 철부를 포함하는 패턴 필름의 제조 시 사용되는 패턴 필름 제조용 몰드의 제조 방법은 (a) 기판을 마련하는 단계, (b) 상기 기판 상에 상기 철부의 형상에 대응하는 개구부가 형성된 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계, (c) 상기 포토레지스트 패턴을 마스크로 이용하여 상기 기판에 상기 철부에 대응하는 오목부를 형성하는 단계 및 (d) 상기 포토레지스트 패턴을 상기 기판으로부터 제거하여 상기 요부에 대응하는 볼록부를 형성하는 단계를 포함한다.The method for manufacturing a pattern film manufacturing mold used in the production of a pattern film including recesses and convex portions includes (a) providing a substrate, and (b) a photoresist pattern having an opening corresponding to the shape of the convex portion on the substrate. Forming a recess corresponding to the convex portion in the substrate using the photoresist pattern as a mask, and (d) removing the photoresist pattern from the substrate to convex corresponding to the recess. Forming a portion.

패턴 필름, 오목부, 볼록부 Pattern Film, Concave, Convex

Description

패턴 필름 제조용 몰드, 패턴 필름 제조용 몰드 조립체 및 그 제조 방법 {MOLD FOR MANUFACTURING PATTERNED FILM, MOLD ASSEMBLY FOR MANUFACTURING PATTERNED FILM, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}MOLD FOR MANUFACTURING PATTERNED FILM, MOLD ASSEMBLY FOR MANUFACTURING PATTERNED FILM, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 몰드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 패턴 필름 제조용 몰드, 패턴 필름 제조용 몰드 조립체 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a mold, and more particularly, to a mold for producing a pattern film, a mold assembly for producing a pattern film, and a manufacturing method thereof.

일반적으로 제품을 구매함에 있어서, 구매할 제품의 성능 및 가격 뿐만 아니라, 제품의 디자인이 제품의 구매를 결정하는 중요한 요소로서 작용한다.In general, in purchasing a product, not only the performance and price of the product to be purchased, but also the design of the product serves as an important factor in determining the purchase of the product.

최근, 다양한 미세 패턴이 형성된 패턴 필름이 개발되어 휴대폰 등의 휴대용 전자 장치의 표면에 부착되고 있다. 패턴 필름은 패턴 필름에 형성된 다양한 미세 패턴의 각 부위에서 빛이 산란하는 정도가 다르기 때문에 사용자가 패턴 필름을 보는 방향에 따라 서로 다른 색을 사용자에게 나타내며, 또한 사용자가 미세 패턴에 의한 감촉을 느낄수 있게 한다. 즉, 패턴 필름은 패턴 필름이 부착된 제품을 사용하는 사용자에게 시각적 느낌 및 촉각적 느낌을 제공함으로써, 패턴 필름이 부착된 제품의 디자인을 향상시켜 패턴 필름이 부착된 제품의 매출을 향상시키는 역할을 한다.Recently, pattern films with various fine patterns have been developed and attached to the surface of portable electronic devices such as mobile phones. The pattern film shows different colors to the user depending on the direction in which the user sees the pattern film because the degree of light scattering is different in each part of the various fine patterns formed on the pattern film, and the user can feel the texture by the fine pattern. do. That is, the pattern film provides a visual feeling and a tactile feeling to a user who uses the product with the pattern film, thereby improving the design of the product with the pattern film, thereby improving the sales of the product with the pattern film. do.

이러한, 패턴 필름은 일반적으로 패턴 필름에 형성된 미세 패턴과 대응하는 역패턴이 형성된 필름 제조용 몰드를 이용하여 캐스팅(casting) 공정 또는 프레싱(pressing) 공정 등을 통해 제조한다.Such a pattern film is generally manufactured through a casting process or a pressing process using a mold for manufacturing a film having an inverse pattern corresponding to a fine pattern formed on the pattern film.

이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여 종래의 필름 제조용 몰드에 대해 설명한다.Hereinafter, with reference to FIGS. 1-3, the conventional mold for film manufacture is demonstrated.

도 1은 패턴 필름을 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ를 따른 단면도이며, 도 3은 종래의 필름 제조용 몰드의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.1 is a perspective view illustrating a pattern film, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along II-II of FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a conventional method for manufacturing a mold for film production.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 제품의 디자인을 향상시키기 위해 핸드폰 등의 휴대용 전자 장치의 표면에 부착되고 있는 패턴 필름(10)은 요부(11) 및 철부(12)를 포함한다. 패턴 필름(10)에 형성된 요부(11) 및 철부(12)에 의해 패턴 필름(10)은 패턴 필름(10)이 부착된 제품을 사용하는 사용자에게 시각적 느낌 및 촉각점 느낌을 제공한다.1 and 2, the pattern film 10 attached to the surface of a portable electronic device such as a mobile phone to improve the design of the product includes a recess 11 and a convex portion 12. By the recessed part 11 and the convex part 12 formed in the pattern film 10, the pattern film 10 provides a visual feeling and a tactile point feeling to a user using a product to which the pattern film 10 is attached.

도 3에 도시된 바와 같이, 이러한 패턴 필름(10)을 제조하기 위해 사용되는 종래의 필름 제조용 몰드는 패턴 필름(10)의 요부(11) 및 철부(12)의 형태와 각각 동일한 마스터 오목부(21) 및 마스터 볼록부(22)를 가진 마스터 몰드(20)를 기계적 가공을 이용하여 형성하고, 마스터 몰드(20)를 이용해 마스터 볼록부(22)와 대응하는 슬래이브 오목부(31) 및 마스터 오목부(21)와 대응하는 슬래이브 볼록부(32)가 형성된 슬래이브 몰드(30)를 도금 공정 등의 제조 공정을 이용해 제조한 후, 마스터 몰드(20)로부터 슬래이브 몰드(30)를 분리하여 분리된 슬래이브 몰드(30)를 필름 제조용 몰드로서 사용하였다.As shown in FIG. 3, the mold for manufacturing a conventional film used to manufacture such a pattern film 10 has a master concave portion that is the same as the shape of the recess 11 and the convex portion 12 of the pattern film 10, respectively. 21 and the master mold 20 having the master convex portions 22 are formed by mechanical machining, and the master convex portions 22 and the slave recesses 31 and the master corresponding to the master convex portions 22 are formed. After manufacturing the slave mold 30 in which the recessed part 21 and the corresponding slave convex part 32 were formed using manufacturing processes, such as a plating process, the slave mold 30 is isolate | separated from the master mold 20. FIG. The slave mold 30 thus separated was used as a mold for film production.

즉, 마스터 몰드(20)는 그 제작 비용이 매우 비싸므로, 마스터 몰드(20)로부터 슬래이브 몰드(30)를 제작하여, 제작된 슬래이브 몰드(30)를 이용하여 필름 제조용 몰드로서 사용하였다.That is, since the production cost of the master mold 20 is very high, the slave mold 30 was produced from the master mold 20 and used as a mold for film production using the produced slave mold 30.

그런데, 종래 필름 제조용 몰드인 슬래이브 몰드(30)는 마스터 몰드(20)에 의해 제조될 때, 마스터 몰드(20)의 각진 부분에 대응하는 슬래이브 몰드(30)의 제 1 부분(A) 및 제 2 부분(B)이 제 1 부분(A) 및 제 2 부분(B)에 인가되는 응력에 의해 원하는 형태로 형성되지 않고 뭉개지는 등의 손상이 발생되는 문제점이 있었다.However, the slab mold 30, which is a mold for manufacturing a conventional film, is manufactured by the master mold 20, and the first portion A of the slave mold 30 corresponding to the angular portion of the master mold 20 and There was a problem in that damage such as crushing of the second part B is not formed in a desired form by the stress applied to the first part A and the second part B.

또한, 마스터 몰드(20)에 의해 슬래이브 몰드(30)가 제조될 때, 마스터 몰드(20)와 슬래이브 몰드(30) 사이에 원하지 않는 파티클이 개재되어 슬래이브 몰드(30)가 정밀하게 제조되지 않는 문제점이 있었다. In addition, when the slave mold 30 is manufactured by the master mold 20, unwanted particles are interposed between the master mold 20 and the slave mold 30 to precisely manufacture the slave mold 30. There was a problem.

또한, 슬래이브 몰드(30)가 보통 세라믹보다 경도가 약한 Ni 등의 금속 물질로 이루어지기 때문에, 패턴 필름(10)을 형성하기 위한 복수번의 캐스팅 공정 또는 프레싱 공정 등의 제조 공정 중에 슬래이브 몰드(30)가 쉽게 손상되는 문제점이 있었다.In addition, since the slave mold 30 is made of a metal material such as Ni, which is weaker than ordinary ceramics, the slave mold 30 may be formed during a manufacturing process such as a plurality of casting processes or pressing processes for forming the pattern film 10. 30) was easily damaged.

또한, 슬래이브 몰드(30)를 제조하기 위한 마스터 몰드(20)가 기계적 가공을 이용해 형성되기 때문에, 마스터 몰드(20)의 이웃하는 마스터 오목부(21)의 간격을 줄이는데 한계가 있음으로써, 슬래이브 몰드(30)의 이웃하는 슬래이브 볼록부(32)의 간격을 줄이는데 한계가 있어 패턴 필름(10)의 이웃하는 요부(11)의 간격을 줄이는 데 한계가 있는 문제점이 있었다. 즉, 패턴 필름(10)에 형성된 미세 패턴 간의 피치(pitch)를 좁히는데 한계가 있었다.In addition, since the master mold 20 for manufacturing the slab mold 30 is formed by mechanical processing, there is a limit in reducing the distance between the neighboring master recesses 21 of the master mold 20, thereby reducing the slab. There is a limit in reducing the distance between the neighboring slave convex portion 32 of the eve mold 30, there is a problem in that there is a limit in reducing the distance between the neighboring recess 11 of the pattern film 10. That is, there was a limit in narrowing the pitch between the fine patterns formed in the pattern film 10.

또한, 복수번의 슬래이브 몰드(30)의 제조 시 마스터 몰드(20)에 미세한 손상이 복수번 발생하기 때문에, 마스터 몰드(20)에 의해 제조된 N번째 슬래이브 몰드(30)와 N+1번째 제조된 슬래이브 몰드(30) 사이의 치수에 오차가 발생하는 문제점이 있었다.In addition, since a plurality of minute damages occur in the master mold 20 at the time of manufacturing the plurality of slave molds 30, the N-th slave mold 30 manufactured by the master mold 20 and the N + 1th There was a problem that an error occurs in the dimensions between the manufactured slab mold 30.

본 발명의 일 실시예는 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로써, 원하는 형태로 제조할 수 있는 패턴 필름 제조용 몰드, 패턴 필름 제조용 몰드 조립체 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.One embodiment of the present invention is to solve the above-described problems, an object of the present invention to provide a mold for producing a pattern film, a mold assembly for producing a pattern film, and a method of manufacturing the same can be produced in a desired form.

또한, 정밀하게 제조할 수 있는 패턴 필름 제조용 몰드, 패턴 필름 제조용 몰드 조립체 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Moreover, it aims at providing the mold for pattern film manufacture which can be manufactured precisely, the mold assembly for pattern film manufacture, and its manufacturing method.

또한, 패턴 필름을 형성하기 위한 복수번의 제조 공정에도 쉽게 손상되지 않는 패턴 필름 제조용 몰드, 패턴 필름 제조용 몰드 조립체 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is also an object of the present invention to provide a mold for producing a pattern film, a mold assembly for producing a pattern film, and a method for producing the same, which are not easily damaged even in a plurality of manufacturing steps for forming a pattern film.

또한, 패턴 필름에 형성된 미세 패턴 간의 피치를 좁힐 수 있는 패턴 필름 제조용 몰드 조립체 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is also an object of the present invention to provide a mold assembly for producing a pattern film and a method of manufacturing the same, which can narrow the pitch between the fine patterns formed on the pattern film.

또한, 마스터 몰드를 사용하지 않고 제조할 수 있는 패턴 필름 제조용 몰드 조립체 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Moreover, it aims at providing the mold assembly for pattern film manufacture which can be manufactured without using a master mold, and its manufacturing method.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본 발명의 제 1 측면은 요부 및 철부를 포함하는 패턴 필름의 제조 시 사용되는 패턴 필름 제조용 몰드의 제조 방법에 있어서, (a) 기판을 마련하는 단계, (b) 상기 기판 상에 상기 철부의 형상에 대응하는 개구부가 형성된 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계, (c) 상기 포토레지스트 패턴을 마스크로 이용하여 상기 기판에 상기 철부에 대응하는 오목부를 형성하는 단계 및 (d) 상기 포토레지스트 패턴을 상기 기판으로부터 제거하여 상기 요부에 대응하는 볼록부를 형성하는 단계를 포함하는 패턴 필름 제조용 몰드의 제조 방법을 제공한다.As a technical means for achieving the above-described technical problem, the first aspect of the present invention is a manufacturing method of a mold for producing a pattern film, which is used in the production of a pattern film comprising a recess and a convex portion, (a) providing a substrate (b) forming a photoresist pattern having an opening corresponding to the shape of the convex portion on the substrate, and (c) forming a concave portion corresponding to the convex portion on the substrate using the photoresist pattern as a mask. And (d) removing the photoresist pattern from the substrate to form convex portions corresponding to the recesses.

상기 오목부 및 상기 볼록부 상에 제 1 도전층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include forming a first conductive layer on the concave portion and the convex portion.

상기 오목부 및 상기 볼록부와 상기 제 1 도전층 사이에 제 2 도전층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include forming a second conductive layer between the concave portion and the convex portion and the first conductive layer.

상기 (c)단계는 건식 식각 공정을 이용해 수행할 수 있다.Step (c) may be performed using a dry etching process.

상기 기판은 실리콘 웨이퍼일 수 있다.The substrate may be a silicon wafer.

또한, 본 발명의 제 2 측면은 요부 및 철부를 포함하는 패턴 필름의 제조 시 사용되는 패턴 필름 제조용 몰드에 있어서, 실리콘 웨이퍼로 이루어진 기판 본체부, 상기 기판 본체부 상에 형성되어 있으며, 상기 요부에 대응하는 개구부 및 상기 기판 본체부 상에 형성되어 있으며, 상기 철부에 대응하는 오목부를 포함하는 패턴 필름 제조용 몰드를 제공한다.In addition, the second aspect of the present invention is a mold for producing a pattern film used in the production of a pattern film including recesses and convex portions, the substrate main body consisting of a silicon wafer, formed on the substrate main body portion, Provided is a mold for pattern film production, which is formed on a corresponding opening and on the substrate main body, and includes a recess corresponding to the convex portion.

상기 오목부 및 상기 볼록부 상에 위치하는 제 1 도전층을 더 포함할 수 있다.The concave portion and the convex portion may further include a first conductive layer.

상기 오목부 및 상기 볼록부와 상기 제 1 도전층 사이에 위치하는 제 2 도전층을 더 포함할 수 있다.The concave portion may further include a second conductive layer positioned between the convex portion and the first conductive layer.

또한, 본 발명의 제 3 측면은 요부 및 철부를 가지는 복수개의 패턴 필름의 제조 시 사용되는 패턴 필름 제조용 몰드 조립체의 제조 방법에 있어서, (a) 기판 을 마련하는 단계, (b) 상기 기판 상에 상기 철부의 형상에 대응하는 개구부가 형성된 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계, (c) 상기 포토레지스트 패턴을 마스크로 이용하여 상기 기판에 상기 철부에 대응하는 오목부를 형성하는 단계, (d) 상기 포토레지스트 패턴을 상기 기판으로부터 제거하여 상기 요부에 대응하는 볼록부를 형성하는 단계, (e) 상기 기판을 절단하여 1개의 상기 패턴 필름에 대응하는 패턴 필름 제조용 몰드를 복수개 제조하는 단계, (f) 안착부 및 상기 안착부의 외측 영역에 위치하여 상기 안착부의 상기 외측 영역과 상기 안착부의 중심 영역 사이를 이동 가능한 정렬부를 포함하는 고정 지그를 마련하는 단계, (g) 상기 안착부 상에 상기 복수개의 패턴 필름 제조용 몰드를 판 방향으로 정렬하는 단계 및 (h) 상기 정렬부를 상기 안착부의 외측 영역으로부터 상기 안착부의 중심 영역 사이로 이동시켜 상기 복수개의 패턴 필름 제조용 몰드를 고정하는 단계를 포함하는 패턴 필름 제조용 몰드 조립체의 제조 방법을 제공한다.In addition, the third aspect of the present invention is a method of manufacturing a mold assembly for pattern film production, which is used in the production of a plurality of pattern films having recesses and convex portions, comprising the steps of: (a) providing a substrate, (b) on the substrate Forming a photoresist pattern having an opening corresponding to the shape of the convex portion, (c) forming a concave portion corresponding to the convex portion on the substrate using the photoresist pattern as a mask, (d) the photoresist Removing the pattern from the substrate to form convex portions corresponding to the recesses, (e) cutting the substrate to manufacture a plurality of molds for manufacturing a pattern film corresponding to one pattern film, (f) a seating portion and An alignment portion positioned in an outer region of the seating portion and movable between the outer region of the seating portion and a center region of the seating portion; Providing a fixing jig, (g) aligning the plurality of pattern film manufacturing molds in the plate direction on the seating portion, and (h) moving the alignment portion from an outer region of the seating portion to a center region of the seating portion. It provides a manufacturing method of a mold assembly for producing a pattern film comprising the step of fixing the mold for producing a plurality of pattern film.

상기 안착부와 상기 패턴 필름 제조용 몰드 사이에 에폭시 수지층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include forming an epoxy resin layer between the seating part and the mold for manufacturing the pattern film.

상기 에폭시 수지층을 경화하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 에폭시 수지층을 경화하는 단계는 정렬된 상기 복수개의 패턴 필름 제조용 몰드를 사이에 두고 상기 에폭시 수지층과 대향하도록, 상기 복수개의 패턴 필름 제조용 몰드 상에 압력 부재를 위치시켜 수행할 수 있다.It may further comprise the step of curing the epoxy resin layer. The curing of the epoxy resin layer may be performed by placing a pressure member on the plurality of pattern film manufacturing molds to face the epoxy resin layer with the aligned plurality of pattern film manufacturing molds interposed therebetween.

또한, 본 발명의 제 4 측면은 요부 및 철부를 가지는 복수개의 패턴 필름의 제조 시 사용되는 패턴 필름 제조용 몰드 조립체에 있어서, 안착부 및 상기 안착부 의 외측 영역에 위치하며 상기 안착부의 상기 외측 영역과 상기 안착부의 중심 영역 사이를 이동 가능한 정렬부를 포함하는 고정 지그 및 기판 본체부, 상기 기판 본체부 상에 형성되어 있으며 상기 요부에 대응하는 개구부 및 상기 기판 본체부 상에 형성되어 있으며 상기 철부에 대응하는 오목부를 포함하며, 상기 안착부 상에 위치하여 판 방향으로 정렬되어 있는 복수개의 패턴 필름 제조용 몰드를 포함하되, 1개의 상기 패턴 필름 제조용 몰드는 1개의 상기 패턴 필름에 대응하며, 상기 정렬부는 상기 안착부의 상기 외측 영역으로부터 상기 안착부의 상기 중심 영역으로 이동되어 상기 복수개의 패턴 필름 제조용 몰드를 고정하고 있는 것인 패턴 필름 제조용 몰드 조립체를 제공한다.In addition, the fourth aspect of the present invention is a mold assembly for manufacturing a pattern film used in the manufacture of a plurality of pattern films having recesses and convex portions, the seating portion and the outer region of the seating portion and the outer region of the seating portion and A fixing jig and a substrate main body portion including an alignment portion movable between the center regions of the seating portion, an opening corresponding to the recessed portion and an opening corresponding to the recessed portion and formed on the substrate main body portion and corresponding to the convex portion; And a plurality of pattern film manufacturing molds disposed on the seating portion and aligned in the plate direction, wherein one mold for manufacturing the pattern film corresponds to one pattern film, and the alignment portion is seated. The plurality of moving parts from the outer region of the portion to the center region of the seating portion; A pattern film for producing the mold is fixed and provides a pattern for manufacturing a mold assembly of the film with.

상기 안착부와 상기 패턴 필름 제조용 몰드 사이에 위치하는 에폭시 수지층을 더 포함할 수 있다.It may further include an epoxy resin layer located between the seating portion and the mold for producing the pattern film.

전술한 본 발명의 과제 해결 수단 중 하나에 의하면, 포토리소그래피(photolithography), 건식 식각 또는 습식 식각 및 도금 공정을 포함하는 마이크로머시닝 공정을 이용하여 필름 제조용 몰드 및 필름 제조용 몰드 조립체를 원하는 형태로 제조할 수 있는 기술적 효과가 있다.According to one of the aforementioned problem solving means of the present invention, by using a micromachining process including photolithography, dry etching or wet etching and plating process to produce a mold for producing a film and a mold assembly for producing a film in a desired form. There is a technical effect that can be.

또한, 포토리소그래피, 건식 식각 또는 습식 식각 및 도금 공정을 포함하는 마이크로머시닝을 이용하여 필름 제조용 몰드 및 필름 제조용 몰드 조립체를 정밀하게 제조할 수 있는 기술적 효과가 있다.In addition, there is a technical effect of precisely manufacturing the mold for manufacturing a film and the mold assembly for manufacturing a film using micromachining including photolithography, dry etching or wet etching, and a plating process.

또한, 실리콘 웨이퍼로부터 필름 제조용 몰드 및 필름 제조용 몰드 조립체를 제조하기 때문에 패턴 필름을 형성하기 위한 복수번의 제조 공정에도 쉽게 손상되지 않는 기술적 효과가 있다.In addition, since a mold for manufacturing a film and a mold assembly for manufacturing a film is manufactured from a silicon wafer, there is a technical effect that is not easily damaged even in a plurality of manufacturing processes for forming a pattern film.

또한, 포토리소그래피, 건식 식각 또는 습식 식각 및 도금 공정을 포함하는 마이크로머시닝 공정을 이용하여 필름 제조용 몰드 및 필름 제조용 몰드 조립체를 제조하기 때문에 패턴 필름에 형성된 미세 패턴 간의 피치를 좁힐 수 있는 기술적 효과가 있다.In addition, since a micromachining process including photolithography, dry etching or wet etching and plating processes is used to manufacture a mold for manufacturing a film and a mold assembly for manufacturing a film, there is a technical effect of narrowing the pitch between the fine patterns formed on the pattern film. .

또한, 마스터 몰드를 사용하지 않고 포토리소그래피, 건식 식각 또는 습식 식각 및 도금 공정을 포함하는 마이크로머시닝 공정을 이용하여 필름 제조용 몰드 및 필름 제조용 몰드 조립체를 제조할 수 있는 기술적 효과가 있다.In addition, there is a technical effect of manufacturing a mold for manufacturing a film and a mold assembly for manufacturing a film using a micromachining process including a photolithography, dry etching or wet etching and plating process without using a master mold.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재와 “상에” 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 “포함” 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a member is located “on” another member, this includes not only when one member is in contact with another member but also when another member exists between the two members. In addition, when a part is said to "include" a certain component, it means that it can further include other components, without excluding other components unless otherwise stated.

이하, 도 4 및 도 5를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 필름 제조 용 몰드에 대하여 설명한다.Hereinafter, a mold for manufacturing a pattern film according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 and 5.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 필름 제조용 몰드를 나타낸 사시도이며, 도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ를 따른 단면도이다.4 is a perspective view illustrating a mold for manufacturing a pattern film according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. 4.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 필름 제조용 몰드(100)는 기판 본체부(110), 오목부(120), 볼록부(130), 제 2 도전층(140) 및 제 1 도전층(150)을 포함한다.As shown in Figure 4 and 5, the mold 100 for producing a pattern film according to an embodiment of the present invention is a substrate main body 110, recessed portion 120, convex portion 130, the second conductive layer 140 and the first conductive layer 150.

기판 본체부(110)는 금속에 비해 강한 경도를 가진 실리콘 웨이퍼로부터 형성된다. 기판 본체부(110)의 상에는 오목부(120) 및 볼록부(130)가 형성되어 있다.The substrate main body 110 is formed from a silicon wafer having a stronger hardness than metal. The concave portion 120 and the convex portion 130 are formed on the substrate main body 110.

다른 실시예에서, 기판 본체부(110)는 금속에 비해 강한 경도를 가진 유리(glass) 등의 다른 세라믹으로부터 형성될 수 있다.In other embodiments, the substrate body 110 may be formed from other ceramics, such as glass, having a stronger hardness than metal.

오목부(120)는 볼록부(130)보다 기판 본체부(110)의 내측 방향으로 함몰되어 있으며, 패턴 필름 제조용 몰드(100)에 의해 제조되는 도 1에 도시된 패턴 필름(10)의 철부(12)에 대응하는 부분이다. 오목부(120)는 기판 본체부(110) 전체에 걸쳐서 복수개가 형성되며, 이웃하는 오목부(120)를 사이에 두고 볼록부(130)가 위치하고 있다.The concave portion 120 is recessed in the inward direction of the substrate main body portion 110 rather than the convex portion 130, and the convex portion of the pattern film 10 shown in FIG. 1 manufactured by the mold 100 for forming a pattern film ( 12). A plurality of recesses 120 are formed over the entire substrate main body 110, and convex portions 130 are positioned with neighboring recesses 120 interposed therebetween.

볼록부(130)는 오목부(120)보다 기판 본체부(110)의 외측 방향으로 돌출되어 있으며, 패턴 필름 제조용 몰드(100)에 의해 제조되는 도 1에 도시된 패턴 필름(10)의 요부(11)에 대응하는 부분이다. 볼록부(130)는 기판 본체부(110)의 전체에 걸쳐서 복수개가 형성되며, 볼록부(130) 및 오목부(120)는 후술할 포토리소그래피(photolithography) 및 건식 식각 또는 습식 식각 공정을 이용하여 제조된다. 볼 록부(130)와 오목부(120) 상에는 제 2 도전층(140)이 위치하고 있다.The convex portion 130 protrudes in the outward direction of the substrate main body 110 than the concave portion 120, and the main portion of the pattern film 10 shown in FIG. 1 manufactured by the mold 100 for manufacturing a pattern film ( 11). A plurality of convex portions 130 are formed over the entire body of the substrate main body 110, and the convex portions 130 and the concave portion 120 are formed by using photolithography and dry etching or wet etching processes, which will be described later. Are manufactured. The second conductive layer 140 is positioned on the convex portion 130 and the concave portion 120.

제 2 도전층(140)은 금(Au), 구리(Cu) 및 티타늄(Ti) 등의 도전성 물질로 이루어져 있다. 또한, 제 2 도전층(140)은 도 5에 도시된 것과는 다르게 이웃하는 볼록부(130)와 오목부(120) 상에 위치한 제 2 도전층(140)은 서로 연결되어 있을 수 있다. 제 2 도전층(140)은 스퍼터링(sputtering) 공정 또는 화학 기상 증착(chemical vapor deposition, CVD) 공정 또는 플라즈마 기상 증착(plasma vapor deposition, PVD) 등을 이용해 형성된다. 제 2 도전층(140)은 기판 본체부(110)와 제 1 도전층(150) 사이의 접합을 도와주는 역할을 하는 동시에, 도금 공정을 이용하여 제 1 도전층(150)을 형성할 때 시드층(seed layer)으로서의 역할을 한다.The second conductive layer 140 is made of a conductive material such as gold (Au), copper (Cu), and titanium (Ti). In addition, unlike the second conductive layer 140 illustrated in FIG. 5, the adjacent convex portion 130 and the second conductive layer 140 positioned on the concave portion 120 may be connected to each other. The second conductive layer 140 is formed using a sputtering process, a chemical vapor deposition (CVD) process, a plasma vapor deposition (PVD), or the like. The second conductive layer 140 serves to assist the bonding between the substrate main body 110 and the first conductive layer 150, and at the time of forming the first conductive layer 150 using a plating process. It serves as a seed layer.

제 1 도전층(150)은 니켈(Ni) 또는 니켈 합금 및 크롬(Cr) 등의 도전성 물질로 이루어져 있으며, 도 5와 도시된 것과는 다르게 이웃하는 볼록부(130)와 오목부(120) 상에 위치한 제 1 도전층(150)은 서로 연결되어 있을 수 있다. 제 1 도전층(150)은 오목부(120)와 볼록부(130)에 대응하는 기판 본체부(110)의 산화를 억제하는 역할을 한다. 즉, 제 1 도전층(150)은 공기 중의 산소에 의한 산화에 대항할 수 있는 내산화성을 가진 물질로 이루어지는 것이 바람직하다. 제 1 도전층(150)은 스퍼터링 공정 또는 화학 기상 증착 공정 또는 플라즈마 기상 증착 공정 또는 제 2 도전층(140)을 이용한 도금 공정 등에 의해 형성된다. 또한, 제 1 도전층(150)은 전자빔 또는 열 기상 증착 공정 등을 이용해 형성할 수 있다.The first conductive layer 150 is made of a conductive material such as nickel (Ni) or a nickel alloy and chromium (Cr), and differently from the convex portion 130 and the concave portion 120 which are different from those shown in FIG. 5. The first conductive layer 150 may be connected to each other. The first conductive layer 150 serves to suppress oxidation of the substrate main body 110 corresponding to the concave portion 120 and the convex portion 130. That is, the first conductive layer 150 is preferably made of a material having oxidation resistance that can counteract oxidation by oxygen in the air. The first conductive layer 150 is formed by a sputtering process, a chemical vapor deposition process, a plasma vapor deposition process, or a plating process using the second conductive layer 140. In addition, the first conductive layer 150 may be formed using an electron beam or a thermal vapor deposition process.

본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 필름 제조용 몰드(100)은 1개의 패턴 필름(10)에 대응하지만, 다른 실시예에 따른 패턴 필름 제조용 몰드는 복수개의 패턴 필름에 대응할 수 있다. 즉, 다른 실시예에 따른 패턴 필름 제조용 몰드는 한번의 제조 공정을 이용하여 복수개의 패턴 필름을 제조할 수 있다.The mold 100 for manufacturing a pattern film according to an embodiment of the present invention corresponds to one pattern film 10, but the mold for manufacturing a pattern film according to another embodiment may correspond to a plurality of pattern films. That is, the mold for manufacturing a pattern film according to another embodiment may manufacture a plurality of pattern films using one manufacturing process.

이하, 도 6 및 도 7을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 필름 제조용 몰드 조립체에 대하여 설명한다.Hereinafter, a mold assembly for manufacturing a pattern film according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 6 and 7.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 필름 제조용 몰드 조립체를 나타낸 사시도이며, 도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ을 따른 단면도이다.6 is a perspective view illustrating a mold assembly for manufacturing a pattern film according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line VIII-VIII of FIG. 6.

도 6 및 도 7에 도시된 바와 같아, 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 필름 제조용 몰드 조립체는 복수개의 패턴 필름 제조용 몰드(100), 고정 지그(200) 및 에폭시 수지층(300)을 포함한다.6 and 7, the mold assembly for manufacturing a pattern film according to an embodiment of the present invention includes a plurality of molds for manufacturing a pattern film 100, a fixing jig 200, and an epoxy resin layer 300. .

상술한 패턴 필름 제조용 몰드(100)는 고정 지그(200) 상에 복수개가 판 방향으로 정렬되어 있으며, 고정 지그(200)에 상호 고정되어 있다. 복수개의 패턴 필름 제조용 몰드(100) 중 1개의 패턴 필름 제조용 몰드(100)는 도 1에 도시된 1개의 패턴 필름(10)에 대응한다. 즉, 고정 지그(200)에 정렬 및 고정되어 있는 복수개의 패턴 필름 제조용 몰드(100)를 이용한 한번의 캐스팅(casting) 공정 또는 프레싱(pressing) 공정 등의 제조 공정을 이용해 복수개의 패턴 필름(10)을 제조할 수 있다. 패턴 필름 제조용 몰드(100)의 오목부(120)의 상측 표면은 고정 지그(200)의 정렬부(220)의 상측 표면과 동일한 연장선 상에 위치하거나 또는 고정 지그(200)의 정렬부(220)의 상측 표면보다 높은 것이 바람직하다. The mold 100 for manufacturing the pattern film described above is arranged in the plate direction on the fixing jig 200 and fixed to the fixing jig 200. One pattern film manufacturing mold 100 of the plurality of pattern film manufacturing molds 100 corresponds to one pattern film 10 shown in FIG. 1. That is, the plurality of pattern films 10 using a manufacturing process such as one casting process or pressing process using the plurality of pattern film manufacturing molds 100 that are aligned and fixed to the fixing jig 200. Can be prepared. The upper surface of the concave portion 120 of the mold 100 for manufacturing a pattern film is located on the same extension line as the upper surface of the alignment portion 220 of the fixing jig 200 or the alignment portion 220 of the fixing jig 200. It is preferable that it is higher than the upper surface of.

고정 지그(200)는 안착부(210) 및 정렬부(220)를 포함한다.The fixing jig 200 includes a seating portion 210 and an alignment portion 220.

안착부(210)는 평판 형상이며, 안착부(210)의 상면에는 에폭시 수지층(300) 을 사이에 두고 복수개의 패턴 필름 제조용 몰드(100)가 안착된다. 안착부(210)의 상면은 안착부(210)에 안착되어 있는 이웃하는 패턴 필름 제조용 몰드(100)의 정렬을 위해 기계적 또는 화학적 폴리싱(polishing) 공정 등을 이용해 평탄하게 형성하는 것이 바람직하다. 안착부(210)의 외측 영역에는 정렬부(220)가 위치하고 있다.The mounting portion 210 has a flat plate shape, and the mold 100 for manufacturing a plurality of pattern films is mounted on the upper surface of the mounting portion 210 with the epoxy resin layer 300 interposed therebetween. The upper surface of the seating part 210 may be formed flat by using a mechanical or chemical polishing process for the alignment of the mold 100 for manufacturing the pattern film adjacent to the seating part 210. The alignment unit 220 is positioned in the outer region of the seating unit 210.

정렬부(220)는 안착부(210)로부터 절곡 연장되어 있는 격벽 형상이며, 나사(N) 등의 조절 수단을 이용해 안착부(210)의 외측 영역과 안착부(210)의 중심 영역 사이를 이동할 수 있다. 정렬부(220)는 안착부(210)의 외측 영역으로부터 안착부(210)의 중심 영역으로 이동되어 안착부(210) 상에 상호 정렬되어 있는 복수개의 패턴 필름 제조용 몰드를 고정하는 역할을 한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 정렬부(220)는 안착부(210)의 외곽에 위치하고 있지만, 다른 실시예에 따른 정렬부(220)는 안착부(210) 상의 외측 영역에 위치하여 안착부(210)의 외측 영역과 안착부(210)의 중심 영역 사이를 이동할 수 있다.The alignment unit 220 is a partition wall shape that is bent and extended from the seating unit 210, and moves between the outer region of the seating unit 210 and the center region of the seating unit 210 using an adjusting means such as a screw N. Can be. Alignment unit 220 is moved from the outer region of the seating portion 210 to the central region of the seating portion 210 serves to fix the mold for manufacturing a plurality of pattern films that are mutually aligned on the seating portion (210). Alignment unit 220 according to an embodiment of the present invention is located on the outside of the seating portion 210, alignment unit 220 according to another embodiment is located in the outer region on the seating portion 210 to the seating portion ( It may move between the outer region of 210 and the central region of seating portion 210.

에폭시 수지층(300)은 안착부(210)와 복수개의 패턴 필름 제조용 몰드(100) 사이에 위치하고 있으며, 복수개의 패턴 필름 제조용 몰드(100)를 상호 고정하는 동시에, 복수개의 패턴 필름 제조용 몰드(100)를 안착부(210)에 고정하는 역할을 한다. 에폭시 수지층(300)은 섭씨 20도 내지 30도 사이에 경화되는 실온 경화 에폭시 수지를 사용하는 것이 바람직하다.The epoxy resin layer 300 is located between the seating portion 210 and the plurality of pattern film manufacturing molds 100, while fixing the plurality of pattern film manufacturing molds 100 to each other, and the plurality of pattern film manufacturing molds 100. ) Serves to fix the seating portion (210). The epoxy resin layer 300 preferably uses a room temperature curing epoxy resin that is cured between 20 degrees Celsius and 30 degrees Celsius.

이하, 도 8 내지 도 18을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 필름 제조용 몰드 및 패턴 필름 제조용 몰드의 제조 방법을 설명한다.Hereinafter, a manufacturing method of a mold for manufacturing a pattern film and a mold for manufacturing a pattern film according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 8 to 18.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 필름 제조용 몰드 및 패턴 필름 제 조용 몰드 조립체의 제조 방법을 나타낸 순서도이며, 도 9 내지 도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 필름 제조용 몰드 및 패턴 필름 제조용 몰드 조립체의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.8 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a mold for manufacturing a pattern film and a mold assembly for manufacturing a pattern film according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 9 to 18 are a mold and a pattern for manufacturing a pattern film according to an embodiment of the present invention. It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the mold assembly for film manufacture.

우선, 도 9에 도시된 바와 같이, 기판(1100)을 마련한다(S110).First, as shown in FIG. 9, a substrate 1100 is prepared (S110).

구체적으로, 판 형상의 실리콘 웨이퍼인 기판(1100)을 마련한다.Specifically, the substrate 1100 which is a plate-shaped silicon wafer is prepared.

다음, 포토레지스트 패턴(1200)을 형성한다(S120).Next, a photoresist pattern 1200 is formed (S120).

구체적으로, 스핀 코팅(spin coating) 공정 또는 도포 공정 등을 이용하여 기판(1100) 상에 빛을 받으면 현상 공정 시 현상액에 녹는 포지티브 타입의 포토레지스트 물질로 이루어지거나 빛을 받지 않으면 현상 공정 시 현상액에 녹는 네거티브 타입의 포토레지스트 물질로 이루어진 포토레지스트층을 형성한 후, 포토레지스트층 상에 후에 형성될 개구부(1210)에 대응하는 이미지를 가진 마스크를 정렬한 후, 상기 마스크를 통해 포토레지스트층에 자외선 등을 조사하여 포토레지스트층을 노광한 다음, 현상액을 이용하여 노광된 포토레지스트층을 현상하여 도 1에 도시된 패턴 필름(10)의 철부(12)의 형상에 대응하는 개구부(1210)가 형성된 포토레지스트 패턴(1200)을 형성한다. 포토레지스트 패턴(1200)의 개구부(1210)에 대응하는 기판(1100)의 일 부분은 노출된다.Specifically, when light is received on the substrate 1100 by using a spin coating process or a coating process, the photoresist material is formed of a positive type photoresist material that is soluble in the developer during the development process, or is not applied to the developer during the development process. After forming a photoresist layer made of a melting negative type photoresist material, after aligning a mask having an image corresponding to the opening 1210 to be formed later on the photoresist layer, ultraviolet light is applied to the photoresist layer through the mask. And the like to expose the photoresist layer, and then the exposed photoresist layer is developed using a developer to form an opening 1210 corresponding to the shape of the convex portion 12 of the pattern film 10 shown in FIG. 1. The photoresist pattern 1200 is formed. A portion of the substrate 1100 corresponding to the opening 1210 of the photoresist pattern 1200 is exposed.

다음, 도 10에 도시된 바와 같이, 오목부(120)를 형성한다(S130).Next, as shown in FIG. 10, the recess 120 is formed (S130).

구체적으로, 포토레지스트 패턴(1200)을 마스크로서 이용한 반응 이온 식각(reacttive ion etching) 등의 건식 식각을 이용하여 개구부(1210)에 의해 노출된 기판(1100)을 식각하여 패턴 필름(10)의 철부(12)에 대응하는 오목부(120)를 형 성한다.Specifically, the convex portion of the pattern film 10 is etched by etching the substrate 1100 exposed by the opening 1210 using dry etching such as reactive ion etching using the photoresist pattern 1200 as a mask. A recess 120 corresponding to (12) is formed.

다른 실시예에서, 패턴 필름(10)에 형성된 다양한 철부(12)의 형태에 따라 습식 식각 공정을 이용하여 다양한 철부(12)의 형태에 대응하는 다양한 형태의 오목부(120)를 형성할 수 있다.In another embodiment, according to the shape of the various convex portions 12 formed on the pattern film 10, a wet etching process may be used to form the concave portions 120 having various shapes corresponding to the shapes of the various convex portions 12. .

다음, 도 11에 도시된 바와 같이, 볼록부(130)를 형성한다(S140).Next, as shown in FIG. 11, the convex portion 130 is formed (S140).

구체적으로, 포토레지스트 패턴(1200)을 용매를 이용한 습식 공정 또는 에슁(ashing) 공정을 이용해 기판(1100)으로부터 제거한다. 포토레지스트 패턴(1200)이 제거된 기판(1100)의 일 부분이 패턴 필름(10)의 요부(11)에 대응하는 볼록부(130)로서 형성되며, 볼록부(130) 및 오목부(120)의 형성에 의해 기판 본체부(110)가 형성된다.Specifically, the photoresist pattern 1200 is removed from the substrate 1100 using a wet process using a solvent or an ashing process. A portion of the substrate 1100 from which the photoresist pattern 1200 is removed is formed as the convex portion 130 corresponding to the recess 11 of the pattern film 10, and the convex portion 130 and the concave portion 120 are formed. The substrate main body 110 is formed by the formation of.

다른 실시예에서, 포토레지스트 패턴(1200)을 제거하지 않고, 이 후의 공정을 수행할 수 있으며, 이 경우 포토레지스트 패턴(1200)이 형성된 부분이 패턴 필름(10)의 요부(11)에 대응하는 볼록부(130)로서 형성된다.In another embodiment, the subsequent process may be performed without removing the photoresist pattern 1200, in which case the portion where the photoresist pattern 1200 is formed corresponds to the recess 11 of the pattern film 10. It is formed as a convex portion 130.

다음, 도 12에 도시된 바와 같이, 제 2 도전층(140)을 형성한다(S150).Next, as shown in FIG. 12, the second conductive layer 140 is formed (S150).

구체적으로, 스퍼터링 공정 또는 화학 기상 증착 공정 또는 플라즈마 기상 증착 등을 이용해 금, 구리 및 티타늄 등의 도전성 물질로 이루어진 제 2 도전층(140)을 형성한다.Specifically, the second conductive layer 140 made of a conductive material such as gold, copper, and titanium is formed by using a sputtering process, a chemical vapor deposition process, or a plasma vapor deposition process.

다음, 제 1 도전층(150)을 형성한다(S160).Next, the first conductive layer 150 is formed (S160).

구체적으로, 스퍼터링 공정 또는 화학 기상 증착 공정 또는 플라즈마 기상 증착 공정 또는 제 2 도전층(140)을 이용한 도금 공정 등을 이용해 니켈 또는 니켈 합금 및 크롬 등의 내산화성을 가진 도전성 물질로 이루어진 제 1 도전층(150)을 형성한다.Specifically, the first conductive layer made of a conductive material having oxidation resistance such as nickel or nickel alloy and chromium by using a sputtering process, a chemical vapor deposition process, a plasma vapor deposition process, or a plating process using the second conductive layer 140. 150 is formed.

이상과 같은 공정에 의해, 도 13에 도시된 바와 같이, 1개의 실리콘 웨이퍼로 형성된 기판(1100)에 복수개의 패턴 필름 제조용 몰드(100)가 형성된다. 이 때, 형성되는 패턴 필름 제조용 몰드(100) 1개는 도 1에 도시된 패턴 필름(10) 1개와 대응한다.As described above, as shown in FIG. 13, a plurality of pattern film manufacturing molds 100 are formed on the substrate 1100 formed of one silicon wafer. At this time, one mold 100 for forming a pattern film corresponds to one pattern film 10 shown in FIG. 1.

다른 실시예에서, 상술한 공정에 의해 형성되는 패턴 필름 제조용 몰드(100) 1개는 패턴 필름(10) 복수개와 대응할 수 있다.In another embodiment, one mold 100 for manufacturing a pattern film formed by the above-described process may correspond to a plurality of pattern films 10.

다음, 복수개의 패턴 필름 제조용 몰드(100)를 제조한다(S170).Next, a plurality of mold film for manufacturing a pattern film (100) (S170).

구체적으로, 다이싱(dicing) 공정 등의 절삭 공정을 이용하여 1개의 실리콘 웨이퍼로 형성된 기판(1100)에 형성된 복수개의 패턴 필름 제조용 몰드(100)를 각각 절삭하여 서로 이격된 복수개의 패턴 필름 제조용 몰드(100)를 제조한다.Specifically, a plurality of pattern film manufacturing molds spaced apart from each other by cutting the plurality of pattern film manufacturing molds 100 formed on the substrate 1100 formed of one silicon wafer using a cutting process such as a dicing process. 100 is prepared.

이상과 같은 공정에 의해 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 필름 제조용 몰드(100)가 제조된다.By the above process, the mold 100 for manufacturing a pattern film according to an embodiment of the present invention is manufactured.

다음, 도 14에 도시된 바와 같이, 고정 지그(200)를 마련한다(S180).Next, as shown in FIG. 14, a fixing jig 200 is provided (S180).

구체적으로, 평판 형상의 안착부(210), 안착부(210)의 외측 영역에 위치하며 나사(N)에 의해 안착부(210)의 외측 영역과 안착부(210)의 중심 영역 사이를 이동할 수 있는 정렬부(220)를 가진 고정 지그(200)를 마련한다. 이 때, 안착부(210)의 상면은 기계적 또는 화학적 폴리싱(polishing) 공정 등을 이용해 평탄하게 형성한다. 정렬부(220)의 상측 표면은 안착부(210)에 안착되는 패턴 필름 제조용 몰 드(100)의 오목부(120)의 상측 표면과 동일한 연장선 상에 위치하거나 또는 패턴 필름 제조용 몰드(100)의 오목부(120)의 상측 표면보다 낮게 형성된다.Specifically, the plate-shaped seating portion 210, located in the outer region of the seating portion 210 and can move between the outer region of the seating portion 210 and the central region of the seating portion 210 by the screw (N). A fixing jig 200 having an alignment part 220 is provided. At this time, the upper surface of the seating portion 210 is formed flat using a mechanical or chemical polishing (poliishing) process. The upper surface of the alignment unit 220 is located on the same extension line as the upper surface of the recess 120 of the pattern film manufacturing mold 100 seated on the seating portion 210 or of the mold 100 for pattern film manufacturing It is formed lower than the upper surface of the recess 120.

다음, 도 15에 도시된 바와 같이, 에폭시 수지층(300)을 형성한다(S190).Next, as shown in FIG. 15, an epoxy resin layer 300 is formed (S190).

구체적으로, 도포 공정 등을 이용하여 안착부(210)의 상면 전체에 걸쳐서 평탄하게 섭씨 20도 내지 30도 사이에 경화되는 실온 경화 에폭시 수지로 이루어진 에폭시 수지층(300)을 형성한다. Specifically, the epoxy resin layer 300 is formed of a room temperature cured epoxy resin that is cured evenly between 20 degrees Celsius and 30 degrees Celsius over the entire upper surface of the mounting portion 210 using an application process or the like.

다음, 도 16에 도시된 바와 같이, 복수개의 패턴 필름 제조용 몰드(100)를 정렬한다(S200).Next, as shown in FIG. 16, the molds 100 for manufacturing a plurality of pattern films are aligned (S200).

구체적으로, 에폭시 수지층(300)이 형성된 고정 지그(200)의 안착부(210) 상에 에폭시 수지층(300)을 사이에 두고 복수개의 패턴 필름 제조용 몰드(100)가 판 방향으로 정렬되도록 순차적 또는 일괄적으로 복수개의 패턴 필름 제조용 몰드(100)를 안착시킨다. 이 때, 이웃하는 패턴 필름 제조용 몰드(100)가 서로 접촉하도록 정렬하거나 또는 이웃하는 패턴 필름 제조용 몰드(100)가 서로 이격되도록 정렬할 수 있으며, 이 중 이웃하는 패턴 필름 제조용 몰드(100)가 서로 접촉하도록 정렬하는 것이 바람직하다.Specifically, the plurality of pattern film manufacturing molds 100 are sequentially arranged in the plate direction with the epoxy resin layer 300 interposed therebetween on the seating portion 210 of the fixing jig 200 in which the epoxy resin layer 300 is formed. Alternatively, the molds 100 for manufacturing a plurality of pattern films are seated in a batch. In this case, the molds 100 for manufacturing the neighboring pattern film may be aligned to contact each other, or the molds 100 for manufacturing the neighboring pattern film may be aligned to be spaced apart from each other, and the molds 100 for manufacturing the neighboring pattern film may be aligned with each other. It is desirable to align to contact.

다음, 도 17에 도시된 바와 같이, 복수개의 패턴 필름 제조용 몰드(100)를 고정한다(S210).Next, as shown in FIG. 17, the mold 100 for manufacturing a plurality of pattern films is fixed (S210).

구체적으로, 안착부(210)에 복수개의 패턴 필름 제조용 몰드(100)가 정렬된 고정 지그(200)의 정렬부(220)를 나사(N)를 이용해 조절하여 안착부(210)의 외측 영역으로부터 안착부(210)의 중심 영역으로 이동시킨다. 이러한 고정 지그(200)의 정렬부(220)의 이동에 의해 안착부(210)에 정렬되어 있는 복수개의 패턴 필름 제조용 몰드(100)를 상호 고정된다.Specifically, by adjusting the alignment portion 220 of the fixing jig 200 in which a plurality of pattern film manufacturing molds 100 are aligned to the seating portion 210 by using the screw N, from the outer region of the seating portion 210. Move to the center area of the seating portion (210). By moving the alignment unit 220 of the fixing jig 200, the mold 100 for manufacturing the plurality of pattern films aligned with the seating unit 210 is fixed to each other.

다음, 도 18에 도시된 바와 같이, 에폭시 수지층(300)을 경화한다(S220).Next, as shown in FIG. 18, the epoxy resin layer 300 is cured (S220).

구체적으로, 에폭시 수지층(300)을 사이에 두고 안착부(210) 상에 안착되어 정렬부(220)에 의해 고정되어 있는 복수개의 패턴 필름 제조용 몰드(100) 상에 복수개의 패턴 필름 제조용 몰드(100)를 사이에 두고 에폭시 수지층(300)과 대향하도록 압력 부재(50)를 위치시킨 후, 섭씨 20도 내지 30도 사이의 온도의 환경에서 에폭시 수지층(300)을 경화한다. 복수개의 패턴 필름 제조용 몰드(100) 상에 압력 부재(50)가 위치한 상태에서 에폭시 수지층(300)이 경화하기 때문에, 에폭시 수지층(300)의 경화 시 에폭시 수지층(300)이 압력 부재(50)의 두께 방향으로 뒤틀리는 등의 변형이 억제되어 에폭시 수지층(300)의 경화로 인한 패턴 필름 제조용 몰드(100)의 움직임이 억제된다. 에폭시 수지층(300)의 경화로 인해 패턴 필름 제조용 몰드(100)는 고정 지그(200)에 보다 견고하게 고정된다.Specifically, a plurality of molds for manufacturing pattern films on the plurality of pattern films for manufacturing mold 100 fixed on the seating portion 210 with the epoxy resin layer 300 therebetween and fixed by the alignment unit 220 ( After placing the pressure member 50 so as to face the epoxy resin layer 300 with 100 interposed therebetween, the epoxy resin layer 300 is cured in an environment at a temperature between 20 degrees Celsius and 30 degrees Celsius. Since the epoxy resin layer 300 is cured in a state where the pressure member 50 is positioned on the molds 100 for manufacturing a plurality of pattern films, the epoxy resin layer 300 is hardened when the epoxy resin layer 300 is cured. Deformation, such as twisting in the thickness direction of 50) is suppressed, the movement of the mold film for manufacturing a pattern film due to the curing of the epoxy resin layer 300 is suppressed. Due to the curing of the epoxy resin layer 300, the mold 100 for manufacturing a pattern film is more firmly fixed to the fixing jig 200.

이상과 같은 공정에 의해 패턴 필름 제조용 몰드 조립체가 제조되며, 상술한 공정에 의해 제조된 패턴 필름 제조용 몰드(100) 및 패턴 필름 제조용 몰드 조립체를 이용한 캐스팅(casting) 공정 또는 프레싱(pressing) 공정 등의 제조 공정을 이용해 도 1에 도시된 패턴 필름(10)을 형성할 수 있다.The mold assembly for pattern film production is manufactured by the above process, and the casting process or the pressing process using the pattern film manufacturing mold 100 manufactured by the above-mentioned process, and the mold assembly for pattern film manufacture, etc. The pattern film 10 shown in FIG. 1 may be formed using a manufacturing process.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 필름 제조용 몰드, 패턴 필름 제조용 몰드 조립체 및 그 제조 방법은 포토레지스트 물질을 이용한 포토리소그래피(photolithography) 공정 등의 멤스(MEMS, micro electro mechanical systems) 기술을 이용하여 형성하기 때문에 원하는 형태로 패턴 필름을 제조할 수 있는 몰드를 제조할 수 있는 효과가 있다.As such, a mold for manufacturing a pattern film, a mold assembly for manufacturing a pattern film, and a method of manufacturing the same according to an embodiment of the present invention employ MEMS techniques such as a photolithography process using a photoresist material. Since it is formed by using, there is an effect that can produce a mold capable of producing a pattern film in a desired form.

또한, 포토리소그래피 공정 등의 멤스 기술을 이용하여 형성하기 때문에 정밀한 형태의 패턴 필름을 제조할 수 몰드를 제조할 수 있는 효과가 있다.In addition, since it is formed using a MEMS technique such as a photolithography process, there is an effect that can produce a mold capable of producing a pattern film of a precise form.

또한, 금속보다 경도가 높은 실리콘 웨이퍼 등의 세라믹으로부터 형성하기 때문에 패턴 필름을 형성하기 위한 복수번의 제조 공정에도 쉽게 손상되지 않는 효과가 있다.Moreover, since it is formed from ceramics, such as a silicon wafer which is harder than a metal, there exists an effect which is not easily damaged even in the several manufacturing processes for forming a pattern film.

또한, 포토리소그래피 공정 등의 멤스 기술을 이용하여 형성하기 때문에 패턴 필름에 형성된 미세 패턴 간의 피치를 좁힐 수 있는 효과가 있다.In addition, since it is formed using a MEMS technique such as a photolithography process, there is an effect that can narrow the pitch between the fine patterns formed on the pattern film.

또한, 마스터 몰드를 사용하지 않고 포토리소그래피 공정 등의 멤스 기술을 이용하여 형성하기 때문에 제조 비용이 절감되는 효과가 있다.In addition, since it is formed using a MEMS technique such as a photolithography process without using a master mold, the manufacturing cost is reduced.

또한, 한번의 제조 공정을 이용해 복수개의 패턴 필름을 제조할 수 있는 효과가 있다.In addition, there is an effect that can produce a plurality of pattern films using a single manufacturing process.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The foregoing description of the present invention is intended for illustration, and it will be understood by those skilled in the art that the present invention may be easily modified in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. will be. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single type may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is shown by the following claims rather than the above description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention. do.

도 1은 도 1은 패턴 필름을 나타낸 사시도이고,1 is a perspective view showing a pattern film,

도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ를 따른 단면도이고,2 is a cross-sectional view taken along II-II of FIG. 1,

도 3은 종래의 필름 제조용 몰드의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이고,3 is a cross-sectional view for explaining a manufacturing method of a mold for manufacturing a film of the related art.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 필름 제조용 몰드를 나타낸 사시도이고,Figure 4 is a perspective view showing a mold for producing a pattern film according to an embodiment of the present invention,

도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ를 따른 단면도이고,5 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. 4,

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 필름 제조용 몰드 조립체를 나타낸 사시도이고,6 is a perspective view showing a mold assembly for manufacturing a pattern film according to an embodiment of the present invention,

도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ을 따른 단면도이고,7 is a cross-sectional view taken along the line VIII-VIII of FIG. 6,

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 필름 제조용 몰드 및 패턴 필름 제조용 몰드 조립체의 제조 방법을 나타낸 순서도이며,8 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a mold for manufacturing a pattern film and a mold assembly for manufacturing a pattern film according to an embodiment of the present invention.

도 9 내지 도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 필름 제조용 몰드 및 패턴 필름 제조용 몰드 조립체의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.9 to 18 are views for explaining a method for manufacturing a mold for manufacturing a pattern film and a mold assembly for manufacturing a pattern film according to an embodiment of the present invention.

Claims (21)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 요부 및 철부를 가지는 복수개의 패턴 필름의 제조 시 사용되는 패턴 필름 제조용 몰드 조립체의 제조 방법에 있어서,In the manufacturing method of the mold assembly for pattern film manufacture used at the time of manufacture of the several pattern film which has recessed part and convex part, (a) 기판을 마련하는 단계,(a) preparing a substrate, (b) 상기 기판 상에 상기 철부의 형상에 대응하는 개구부가 형성된 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계,(b) forming a photoresist pattern having an opening corresponding to the shape of the convex portion on the substrate; (c) 상기 포토레지스트 패턴을 마스크로 이용하여 상기 기판에 상기 철부에 대응하는 오목부를 형성하는 단계,(c) forming a recess corresponding to the convex portion in the substrate using the photoresist pattern as a mask; (d) 상기 포토레지스트 패턴을 상기 기판으로부터 제거하여 상기 요부에 대응하는 볼록부를 형성하는 단계,(d) removing the photoresist pattern from the substrate to form convex portions corresponding to the recesses; (e) 상기 기판을 절단하여 1개의 상기 패턴 필름에 대응하는 패턴 필름 제조용 몰드를 복수개 제조하는 단계,(e) cutting the substrate to produce a plurality of molds for manufacturing a pattern film corresponding to one pattern film; (f) 안착부 및 상기 안착부의 외측 영역에 위치하여 상기 안착부의 상기 외측 영역과 상기 안착부의 중심 영역 사이를 이동 가능한 정렬부를 포함하는 고정 지그를 마련하는 단계,(f) providing a fixing jig including a seating portion and an alignment portion positioned in an outer region of the seating portion and movable between the outer region of the seating portion and the center region of the seating portion, (g) 상기 안착부 상에 상기 복수개의 패턴 필름 제조용 몰드를 판 방향으로 정렬하는 단계 및(g) aligning the plurality of pattern film manufacturing molds in a plate direction on the seating part; (h) 상기 정렬부를 상기 안착부의 외측 영역으로부터 상기 안착부의 중심 영역 사이로 이동시켜 상기 복수개의 패턴 필름 제조용 몰드를 고정하는 단계(h) fixing the plurality of pattern film manufacturing molds by moving the alignment part from an outer region of the seating part to a center region of the seating part; 를 포함하는 패턴 필름 제조용 몰드 조립체의 제조 방법.Method for producing a mold assembly for producing a pattern film comprising a. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 안착부와 상기 패턴 필름 제조용 몰드 사이에 에폭시 수지층을 형성하는 단계를 더 포함하는 패턴 필름 제조용 몰드 조립체의 제조 방법.Forming an epoxy resin layer between the seating portion and the mold for producing the pattern film further comprising the method of manufacturing a mold assembly for producing a pattern film. 제 10 항에 있어서,The method of claim 10, 상기 에폭시 수지층을 경화하는 단계를 더 포함하는 패턴 필름 제조용 몰드 조립체의 제조 방법.The method of manufacturing a mold assembly for a pattern film production further comprising the step of curing the epoxy resin layer. 제 11 항에 있어서,The method of claim 11, 상기 에폭시 수지층을 경화하는 단계는,Curing the epoxy resin layer, 정렬된 상기 복수개의 패턴 필름 제조용 몰드를 사이에 두고 상기 에폭시 수지층과 대향하도록, 상기 복수개의 패턴 필름 제조용 몰드 상에 압력 부재를 위치시켜 수행하는 것인 패턴 필름 제조용 몰드 조립체의 제조 방법.A method of producing a mold assembly for pattern film production, wherein the pressure member is placed on the plurality of pattern film production molds so as to face the epoxy resin layer with the molds for manufacturing the plurality of pattern films arranged therebetween. 제 12 항에 있어서,13. The method of claim 12, 상기 오목부 및 상기 볼록부 상에 제 1 도전층을 형성하는 단계를 더 포함하 는 패턴 필름용 몰드 조립체의 제조 방법.And forming a first conductive layer on the concave portion and the convex portion. 제 13 항에 있어서,The method of claim 13, 상기 오목부 및 상기 볼록부와 상기 제 1 도전층 사이에 제 2 도전층을 형성하는 단계를 더 포함하는 패턴 필름 제조용 몰드 조립체의 제조 방법.And forming a second conductive layer between the concave portion and the convex portion and the first conductive layer. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 (c)단계는,Step (c) is, 건식 식각 공정 또는 습식 식각 공정을 이용해 수행하는 것인 패턴 필름 제조용 몰드 조립체의 제조 방법.A method for producing a mold assembly for producing a pattern film, which is performed by using a dry etching process or a wet etching process. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 기판은 실리콘 웨이퍼인 것인 패턴 필름 제조용 몰드 조립체의 제조 방법.The substrate is a silicon wafer, the method for producing a mold assembly for producing a pattern film. 요부 및 철부를 가지는 복수개의 패턴 필름의 제조 시 사용되는 패턴 필름 제조용 몰드 조립체에 있어서,In the mold assembly for manufacturing a pattern film used in the production of a plurality of pattern films having recesses and concave portions, 안착부 및 상기 안착부의 외측 영역에 위치하며 상기 안착부의 상기 외측 영역과 상기 안착부의 중심 영역 사이를 이동 가능한 정렬부An alignment portion positioned in a seating portion and an outer region of the seating portion and movable between the outer region of the seating portion and the center region of the seating portion; 를 포함하는 고정 지그 및Fixed jig and including 기판 본체부, 상기 기판 본체부 상에 형성되어 있으며 상기 요부에 대응하는 볼록부 및 상기 기판 본체부 상에 형성되어 있으며 상기 철부에 대응하는 오목부A convex portion formed on a substrate body portion, the convex portion corresponding to the recessed portion, and a concave portion formed on the substrate body portion, and corresponding to the convex portion. 를 포함하며, 상기 안착부 상에 위치하여 판 방향으로 정렬되어 있는 복수개의 패턴 필름 제조용 몰드And a mold for manufacturing a plurality of pattern films positioned on the seating portion and aligned in a plate direction. 을 포함하되,≪ / RTI > 1개의 상기 패턴 필름 제조용 몰드는 1개의 상기 패턴 필름에 대응하며, 상기 정렬부는 상기 안착부의 상기 외측 영역으로부터 상기 안착부의 상기 중심 영역으로 이동되어 상기 복수개의 패턴 필름 제조용 몰드를 고정하고 있는 것인 패턴 필름 제조용 몰드 조립체.One said pattern film manufacturing mold corresponds to one said pattern film, The said alignment part is moved from the said outer area | region of the said mounting part to the said center area | region of the said mounting part, The pattern which fixes the said several pattern film manufacturing molds. Mold assembly for film production. 제 17 항에 있어서,The method of claim 17, 상기 안착부와 상기 패턴 필름 제조용 몰드 사이에 위치하는 에폭시 수지층을 더 포함하는 패턴 필름 제조용 몰드 조립체.Mold assembly for pattern film production further comprising an epoxy resin layer located between the seating portion and the mold for producing the pattern film. 제 17 항에 있어서,The method of claim 17, 상기 오목부 및 상기 볼록부 상에 위치하는 제 1 도전층을 더 포함하는 패턴 필름 제조용 몰드 조립체.And a first conductive layer positioned on the concave portion and the convex portion. 제 19 항에 있어서,The method of claim 19, 상기 오목부 및 상기 볼록부와 상기 제 1 도전층 사이에 위치하는 제 2 도전 층을 더 포함하는 패턴 필름 제조용 몰드 조립체.And a second conductive layer positioned between the concave portion and the convex portion and the first conductive layer. 제 17 항에 있어서,The method of claim 17, 상기 기판 본체부는 실리콘 웨이퍼인 것인 패턴 필름 제조용 몰드 조립체.The substrate body is a mold assembly for manufacturing a pattern film that is a silicon wafer.
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