KR101008846B1 - Apparatus for testing electronic element - Google Patents

Apparatus for testing electronic element Download PDF

Info

Publication number
KR101008846B1
KR101008846B1 KR1020100059448A KR20100059448A KR101008846B1 KR 101008846 B1 KR101008846 B1 KR 101008846B1 KR 1020100059448 A KR1020100059448 A KR 1020100059448A KR 20100059448 A KR20100059448 A KR 20100059448A KR 101008846 B1 KR101008846 B1 KR 101008846B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light emitting
electronic device
support frame
stretchable film
emitting element
Prior art date
Application number
KR1020100059448A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
유병소
이병식
장현삼
김범중
Original Assignee
(주)큐엠씨
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)큐엠씨 filed Critical (주)큐엠씨
Priority to KR1020100059448A priority Critical patent/KR101008846B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101008846B1 publication Critical patent/KR101008846B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/02—Details
    • G01J1/0242—Control or determination of height or angle information of sensors or receivers; Goniophotometry
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/42—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors
    • G01J1/44—Electric circuits
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
    • G01J3/02—Details
    • G01J3/0205—Optical elements not provided otherwise, e.g. optical manifolds, diffusers, windows
    • G01J3/0254—Spectrometers, other than colorimeters, making use of an integrating sphere
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/42—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors
    • G01J1/44—Electric circuits
    • G01J2001/4446—Type of detector
    • G01J2001/446—Photodiode

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)

Abstract

PURPOSE: An inspection apparatus for electronic devices is provided to accurately measure the optical properties of an electronic device by receiving the light emitted from the electronic device without loss. CONSTITUTION: An inspection apparatus for electronic devices comprises an optical detector(500), a support frame(200), a deformation module(400), a moving module(300), and a sensor(600). The optical detector measures the optical properties of a light emitting device. The support frame is located to face the optical detector and fixes an expansion and contraction film(40) in which the light emitting device is installed. The deformation module transforms the expansion and contraction film. The moving module transfers the support frame so that the light emitting device is located directly under the optical detector. The sensor measures the measured position of the light emitting device or the interval between the light emitting device and the optical detector.

Description

전자 소자 검사 장치{Apparatus for testing electronic element}Apparatus for testing electronic element

본 발명은 전자 소자의 불량 여부를 검사하는 전자 소자 검사 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic device inspection apparatus for inspecting whether an electronic device is defective.

발광 소자는 전기를 빛으로 변환시키는 전자 소자의 일종으로서, 발광 다이오드(light emitting diode; LED)를 대표적인 예로 들 수 있다. 발광 다이오드는 형광등이나 백열등에 비해서 소비 전력이 낮고 수명이 긴 장점이 있으며, 구조가 간단하여 대량 생산이 용이하고 가격이 비교적 저렴한 장점이 있다. 이러한 발광 다이오드는 에피(EPI) 공정, 칩(Fabrication) 공정 및 패키지(Package) 공정 등을 거쳐 제조되는데, 각 제조 공정에서는 예기치 못한 여러 원인으로 인해 불량품이 발생하게 된다. 만약 각 제조 공정에서 발생되는 불량품이 적절하게 제거되지 못하는 경우에는 불량품이 후속 공정을 불필요하게 거치게 되어 생산 효율이 저하된다. 이에 칩 공정이나 패키지 공정이 완료된 이후에 각 공정에서 제조된 제품의 광 특성을 측정하여 불량 여부를 확인하는 전자 소자 검사 장치가 사용되었다.The light emitting device is a kind of electronic device that converts electricity into light, and a light emitting diode (LED) may be a representative example. Light emitting diodes have the advantages of low power consumption and long lifespan compared to fluorescent or incandescent lamps, and are simple in structure and easy to mass produce, and relatively inexpensive. Such light emitting diodes are manufactured through an epi process, a fabrication process, and a package process. In each manufacturing process, defective products are caused by various unexpected causes. If the defective product generated in each manufacturing process is not properly removed, the defective product is unnecessarily passed through a subsequent process, thereby lowering the production efficiency. Therefore, after the chip process or the package process is completed, an electronic device inspection apparatus is used to measure the optical properties of the products manufactured in each process to check for defects.

종래의 전자 소자 검사 장치에 관하여 도 1을 참조하여 살펴보면 다음과 같다. 종래의 전자 소자 검사 장치(10)는 복수의 발광 소자(1; 1a, 1b, 1c)가 안착되는 지지대(20)와, 지지대(20)의 상측에 구비되어 복수의 발광 소자(1)에 전원을 개별적으로 인가하고, 전원이 인가된 발광 소자(1a)에서 방출되는 광(L; L1, L2)을 수광하여 광 특성을 측정하는 광측정기(30)를 포함한다. 복수의 발광 소자(1) 중에서 선택된 피측정 발광 소자(1a)에 전원이 인가되면, 피측정 발광 소자(1a)의 상부면으로부터 방출되는 광(L1)은 광측정기(30)의 수광 영역으로 조사되지만, 피측정 발광 소자(1a)의 측면으로부터 방출되는 광(L2)은 인접한 다른 발광 소자들(1b, 1c)에 조사되고, 광측정기(30)의 수광 영역을 벗어나도록 반사된다. 발광 소자(1)의 광 특성을 정확하게 측정하기 위해서는 발광 소자(1)에서 방출되는 광(L)이 손실되지 않고, 광측정기(30)에 가능한 많은 양의 광(L)이 수광되어야 한다. 그런데, 종래에는 복수의 발광 소자(1)가 지지대(20)의 동일 평면 상에 안착되어 발광 소자(1)의 측면으로부터 방출되는 광(L2)이 광측정기(30)에 수광되지 못하고 손실되었다. 따라서, 종래에는 발광 소자(1)의 광 특성을 측정하는데 정확도가 저하되어 발광 소자(1)의 불량 여부를 정확하게 검사하는데 어려움이 있었다.A conventional electronic device inspection apparatus will now be described with reference to FIG. 1. The conventional electronic device inspection apparatus 10 is provided on the support 20 on which the plurality of light emitting devices 1 (1a, 1b, 1c) are seated, and on the upper side of the support 20 to supply power to the plurality of light emitting devices 1. And an optical measuring device 30 for separately applying the light, and receiving the light (L; L 1 , L 2 ) emitted from the light emitting device 1a to which power is applied to measure optical characteristics. When power is applied to the light emitting element 1a selected from among the plurality of light emitting elements 1, the light L 1 emitted from the upper surface of the light emitting element 1a is transferred to the light receiving region of the photometer 30. Although irradiated, the light L 2 emitted from the side surface of the light emitting element 1a to be irradiated is irradiated to other adjacent light emitting elements 1b and 1c and reflected outside the light receiving region of the photometer 30. In order to accurately measure the optical characteristics of the light emitting device 1, the light L emitted from the light emitting device 1 is not lost, and as much light L as possible is received by the photometer 30. However, in the related art, a plurality of light emitting devices 1 are mounted on the same plane of the support 20 so that the light L 2 emitted from the side surface of the light emitting device 1 cannot be received by the photometer 30 and is lost. . Therefore, in the related art, the accuracy of measuring the optical characteristics of the light emitting device 1 is lowered, which makes it difficult to accurately check whether the light emitting device 1 is defective.

본 발명은 전자 소자에서 방출되는 광을 손실없이 수광하여 전자 소자의 광 특성을 정확하게 측정하고, 이에 따라 전자 소자의 불량 여부를 정확하게 검사할 수 있는 전자 소자 검사 장치를 제공한다.The present invention provides an electronic device inspection apparatus that can receive light emitted from an electronic device without loss and accurately measure the optical characteristics of the electronic device, thereby accurately inspecting whether the electronic device is defective.

본 발명의 실시 형태에 따른 전자 소자 검사 장치는 전자 소자의 광 특성을 측정하는 광측정기와, 상기 광측정기와 대향하고, 상기 전자 소자가 장착되는 신축 필름을 고정하는 지지틀과, 선택된 피측정 전자 소자를 상기 광측정기에 근접하도록 상기 신축 필름을 변형시키는 변형 모듈을 포함한다.An electronic device inspection apparatus according to an embodiment of the present invention includes an optical measuring device for measuring optical characteristics of the electronic device, a support frame for fixing the stretchable film on which the electronic device is mounted, facing the optical measuring device, and the selected electronic device under test. And a deformation module for deforming the stretchable film to bring the device closer to the photometer.

또한, 상기 전자 소자 검사 장치는 상기 피측정 전자 소자가 상기 광측정기의 직하에 위치되도록 상기 지지틀을 이동시키는 이동 모듈을 포함한다.The electronic device inspecting apparatus may further include a moving module configured to move the support frame so that the electronic device under test is positioned directly under the optical measuring device.

또한, 상기 전자 소자 검사 장치는 상기 피측정 전자 소자의 측정 위치 또는 상기 광측정기와 상기 피측정 전자 소자 사이의 간격을 측정하는 센서를 포함한다.The electronic device inspecting apparatus may further include a sensor configured to measure a measurement position of the electronic device under measurement or a gap between the photometer and the electronic device under measurement.

본 발명의 실시 형태에 따른 전자 소자 검사 장치에 의하면 전자 소자 중에서 선택된 피측정 전자 소자를 인접한 다른 전자 소자들과 동일 평면 상에 위치시키지 않고 광측정기에 근접하도록 측정 위치를 변경시켜 피측정 전자 소자의 측면으로부터 방출되는 광을 손실없이 수광할 수 있다. 따라서, 피측정 전자 소자의 수광량이 증가되어 광 특성을 정확하게 측정할 수 있으며, 이를 통해서 전자 소자의 불량 여부를 정확하게 검사할 수 있다.According to the electronic device inspection apparatus according to the embodiment of the present invention, the measurement position is changed so as to be close to the optical measuring device without placing the electronic device selected from the electronic devices on the same plane as other adjacent electronic devices. The light emitted from the side can be received without loss. Therefore, the light receiving amount of the electronic device under measurement is increased to accurately measure optical characteristics, thereby accurately inspecting whether the electronic device is defective.

도 1은 종래의 전자 소자 검사 장치를 개략적으로 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 실시 형태에 따른 전자 소자 검사 장치를 도시한 사시도.
도 3은 도 2에 도시된 전자 소자 검사 장치의 측면 구성도.
도 4는 본 발명의 실시 형태에 따른 이동 모듈 및 변형 모듈을 도시한 도면.
도 5는 본 발명의 실시 형태에 따른 지지틀을 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 실시 형태에 따른 광측정기를 도시한 도면.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 실시예들에 따른 전자 소자 검사 장치의 구동 상태도.1 is a view schematically showing a conventional electronic device inspection apparatus.
2 is a perspective view showing an electronic device inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a side configuration diagram of the electronic device inspection apparatus shown in FIG. 2.
4 illustrates a moving module and a deformation module according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing a support frame according to an embodiment of the present invention.
6 shows an optical measuring device according to an embodiment of the present invention.
7 to 9 are driving state diagrams of an electronic device inspection apparatus according to embodiments of the present disclosure.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 살펴보기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 발명의 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면 상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various forms, and only the embodiments of the present invention to complete the disclosure of the present invention, to those skilled in the art It is provided to fully inform the category. Like numbers refer to like elements on the drawings.

본 발명의 실시예들에서는 전자 소자로서 발광 소자, 특히 발광 다이오드를 예로 들어 설명한다. 그러나, 전자 소자는 이에 한정되지 않으며 반도체 칩이나 기타 소형, 박형의 제품을 검사 대상물로 할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예들에서는 패키지 공정을 거치기 전의 발광 다이오드를 검사 대상물로 하였지만, 패키지 공정을 거친 이후의 발광 다이오드도 검사 대상물로 할 수 있음은 물론이다.In the embodiments of the present invention, a light emitting device, in particular, a light emitting diode is described as an electronic device. However, the electronic device is not limited to this, and semiconductor chips or other small and thin products may be used as inspection targets. In addition, in the embodiments of the present invention, the light emitting diode before the package process is an inspection object, but the light emitting diode after the package process may also be an inspection object.

도 2 내지 도 9를 참조하면, 전자 소자 검사 장치(100)는 검사 대상물인 복수의 발광 소자(1; 1a, 1b, 1c)가 상부면에 장착되는 신축 필름(40)의 가장자리를 지지하는 지지틀(200)과, 지지틀(200)을 측정 공간 상에서 수평 방향(x, y방향) 또는 수직 방향(z방향)으로 이동시키는 이동 모듈(300)과, 복수의 발광 소자(1) 중에서 선택된 피측정 발광 소자(1a)의 측정 위치(P1, P2)가 변경되도록 신축 필름(40)을 변형시키는 변형 모듈(400) 및 피측정 발광 소자(1a)의 광 특성을 측정하는 광측정기(500)를 포함한다.2 to 9, the electronic device inspection apparatus 100 supports a edge of the stretchable film 40 on which a plurality of light emitting devices 1 (1a, 1b, 1c), which are inspection objects, are mounted on an upper surface thereof. A frame selected from a plurality of light emitting elements 1 and a moving module 300 for moving the frame 200, the support frame 200 in a horizontal direction (x, y direction) or a vertical direction (z direction) in a measurement space. Deformation module 400 which deforms the stretchable film 40 so that the measurement positions P 1 and P 2 of the measurement light emitting device 1a and the optical measuring device 500 which measures the optical characteristics of the light emitting device 1a to be measured. ).

피측정 발광 소자(1a)로부터 방출되는 광(L)을 수광하는 광측정기(500)는 지면 또는 공장 바닥면 등으로부터 수직으로 세워지는 수직 프레임(710) 및 수직 프레임(710)의 상단부에 수평하게 결합되는 수평 프레임(720)에 장착되어 지면으로부터 일정한 높이(H1; 도3 참조)로 이격되어 지지된다. 이때, 광측정기(500)의 하측 공간은 검사 대상물인 발광 소자(1)의 광 특성이 측정되는 측정 공간으로 사용된다. 또한, 광측정기(500)의 하측 공간에 구비되는 이동 모듈(300)과 변형 모듈(400)은 수직 프레임(710)에 인접하여 설치되는 선반(730)의 상부면에 설치될 수 있으며, 변형예로서 지면 또는 공장 바닥면에 직접 설치될 수 있다. 도면에서, 이동 모듈(300)의 상측에 발광 소자(1)의 광 특성을 측정할 수 있는 광측정기(500)가 구비된다. 도 6에 도시된 바와 같이, 광측정기(500)는 발광 소자(1)에 전원을 인가하는 프로브(probe; 520)와, 발광 소자(1)에서 나오는 광(L)을 수광하여 발광 소자(1)의 광 특성을 측정하는 적분구(integrating sphere; 510)를 포함한다. 적분구(510)는 내측에 중공부(S2)를 가진 구형의 장치로서, 중공부(S2) 내로 광(L)을 받아들여 그 특성을 측정하는 장치이다. 적분구(510)의 하단부에는 발광 소자(1)의 광(L)이 수광되는 목부(512)가 돌출 형성되며, 목부(512)를 포함하는 적분구(510)의 내주면에는 광(L)을 균일하게 반사시키는 물질이 코팅된다. 적분구(510)의 외주면 일측에는 적분구(510)의 중공부(S2)와 연결되어 중공부(S2)에 모인 광(L)의 특성을 측정할 수 있는 광특성측정기(514)가 장착된다. 광특성측정기(514)는 발광 소자(1)에서 나오는 광(L)의 휘도, 파장, 광도, 조도, 분광분포, 색온도, 색좌표 등을 측정할 수 있으며, 이들 중에서 적어도 어느 한 개 이상을 측정하는 방식으로 발광 소자(1)의 광 특성을 측정한다. 광특성측정기(314)로는 분광기(spectrometer) 또는 광검출기(photo detector)를 사용할 수 있다. 적분구(510)를 통해 발광 소자(1)에서 나오는 광(L)을 측정하기 위해서는 발광 소자(1)에 전원을 가해주어야 하며, 이를 위해 프로브(520)가 사용된다. 프로브(520)는 적분구(510)와 분리되어 수직 프레임(710)에 결합될 수 있으며, 적분구(510)와 일체로 형성될 수 있다. 여기서는, 적분구(510)에 프로브(520)를 결합시킨 일체형의 광측정기(500)를 예시하였다. 적분구(510)의 목부(512)에 프로브(520)가 내장되는 사각 블럭 형상의 프로브카드(530)를 결합시킴으로써 적분구(510)와 발광 소자(1) 사이의 간격(T1)을 좁힐 수 있다. 따라서 발광 소자(1)의 측면으로부터 나오는 광(L2)이 발광 소자(1)와 적분구(510) 사이의 틈새로 손실되는 것을 최대로 줄일 수 있다. 프로브카드(530)에는 프로브(520)와의 전기적 접속을 위한 단자(미도시)가 마련되며, 프로브(520)의 일단은 단자와 연결되고, 타단은 발광 소자(1)와 접촉되어 발광 소자(1)에 전원이 인가된다.The photometer 500 which receives the light L emitted from the light emitting element 1a to be measured is horizontally arranged at the upper end of the vertical frame 710 and the vertical frame 710 which are erected vertically from the ground or the factory floor. It is mounted on the horizontal frame 720 to be coupled to be spaced apart from the ground by a certain height (H 1 ; see Fig. 3). In this case, the lower space of the photometer 500 is used as a measurement space in which the optical characteristics of the light emitting device 1 as an inspection object are measured. In addition, the moving module 300 and the deformation module 400 provided in the lower space of the photometer 500 may be installed on the upper surface of the shelf 730 is installed adjacent to the vertical frame 710, a modification It can be installed directly on the ground or on the factory floor. In the drawing, an optical measuring device 500 capable of measuring optical characteristics of the light emitting device 1 is provided above the moving module 300. As illustrated in FIG. 6, the photometer 500 receives a probe 520 for applying power to the light emitting device 1 and light L emitted from the light emitting device 1 to receive the light emitting device 1. Integrating sphere (510) for measuring the optical properties of the). An integrating sphere (510) is a spherical device with a hollow portion (S 2) on the inside, an apparatus that accepts a light (L) into the hollow section (S 2) to measure the characteristics. A neck 512 is formed at the lower end of the integrating sphere 510 so as to receive the light L of the light emitting device 1. A light L is formed at an inner circumferential surface of the integrating sphere 510 including the neck 512. Uniformly reflecting material is coated. Optical characteristic measuring instrument 514 in the outer peripheral surface at one side connected to the hollow portion (S 2) of the integrating sphere 510, to measure the characteristics of the light (L) collected in the hollow portion (S 2) of the integrating sphere 510 Is mounted. The optical characteristic measuring instrument 514 may measure luminance, wavelength, luminous intensity, illuminance, spectral distribution, color temperature, color coordinate, etc. of the light L emitted from the light emitting device 1, and measure at least one of them. The optical characteristic of the light emitting element 1 is measured in a manner. As the optical characteristic measuring instrument 314, a spectrometer or a photo detector may be used. In order to measure the light L emitted from the light emitting device 1 through the integrating sphere 510, power must be applied to the light emitting device 1, and a probe 520 is used for this purpose. The probe 520 may be separated from the integrating sphere 510 and coupled to the vertical frame 710, and may be integrally formed with the integrating sphere 510. Here, the integrated photometer 500 in which the probe 520 is coupled to the integrating sphere 510 is illustrated. The distance T 1 between the integrating sphere 510 and the light emitting element 1 is narrowed by coupling the probe card 530 of the square block shape in which the probe 520 is built into the neck 512 of the integrating sphere 510. Can be. Therefore, the loss of light L 2 emitted from the side surface of the light emitting element 1 to the gap between the light emitting element 1 and the integrating sphere 510 can be minimized. The probe card 530 is provided with a terminal (not shown) for electrical connection with the probe 520, one end of the probe 520 is connected to the terminal, the other end is in contact with the light emitting device 1 and the light emitting device 1 ) Is applied.

또한, 미도시되었지만 선반(730)의 상부면에는 다수의 지지틀(200)이 수납될 수 있는 수납함과, 수납함과 전자 소자 검사 장치(100) 사이에서 지지틀(200)을 자동 이송시킬 수 있는 로봇 암(robot arm) 등의 이송기기와, 발광 소자(1)의 검사 결과에 따라 발광 소자(1)를 개별적으로 픽업(pick up)하여 분류시키는 분류기기 등이 구비될 수 있다. In addition, although not shown, the upper surface of the shelf 730 is a storage box that can accommodate a plurality of support frame 200, and the support frame 200 can be automatically transferred between the storage box and the electronic device inspection apparatus 100. A transfer device, such as a robot arm, and a sorting device for individually picking up and classifying the light emitting devices 1 according to the inspection result of the light emitting device 1 may be provided.

발광 소자(1)는 신축 필름(40)의 상부면에 부착된 상태에서 광 특성이 측정되며, 측정 후 얻어진 결과는 발광 소자(1)의 불량 여부를 검사하는데 사용된다. 신축 필름(40)으로는 신축성, 점착성을 가진 블루 테이프(blue tape)를 사용할 수 있다. 신축 필름(40)의 상부면에 다이싱(dicing)된 웨이퍼(wafer; 2)를 부착시키고(도5(a) 참조), 진공 흡착 등의 방법으로 신축 필름(40)을 확장시켜 웨이퍼(2)를 분할함으로써 복수의 발광 소자(1)가 칩 단위로 신축 필름(40)의 상부면에 배치된다(도5(b) 참조).The light emitting device 1 has optical properties measured in a state of being attached to the upper surface of the stretchable film 40, and the result obtained after the measurement is used to inspect whether the light emitting device 1 is defective. As the stretchable film 40, a blue tape having elasticity and adhesiveness may be used. The diced wafer 2 is attached to the upper surface of the stretchable film 40 (see FIG. 5 (a)), and the stretched film 40 is expanded by a vacuum suction method or the like. ), A plurality of light emitting elements 1 are arranged on the upper surface of the stretchable film 40 in units of chips (see Fig. 5 (b)).

복수의 발광 소자(1)가 이격된 상태로 유지되도록 신축 필름(40)을 팽팽한 상태로 지지하는 지지틀(200)은 신축 필름(40)의 가장자리를 지지할 수 있도록 내측이 빈 고리(ring) 형상의 몸체로 이루어진다. 또한, 지지틀(200)의 적어도 하나의 일측면에는 이송기기에 척킹(chucking)될 수 있도록 고정홈(202; 도5 참조)이 형성되어 지지틀(200)을 용이하게 자동 이송시킬 수 있다. 지지틀(200)은 신축 필름(40)의 확장시 발생되는 복원력 등에 의해 변형되는 것을 방지하기 위하여 강성(rigidity)의 금속 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 도면에서 지지틀(200)의 형상이 사각 고리 형상으로 예시되었으나, 지지틀(200)은 신축 필름(40)의 사이즈나 종류, 웨이퍼(2)의 사이즈 등에 따라서 원형 고리, 다각형 고리 등의 다양한 형상으로 변형될 수 있다.The support frame 200 that supports the stretchable film 40 in a taut state so that the plurality of light emitting devices 1 are kept spaced apart from each other may have an empty ring to support the edge of the stretchable film 40. It consists of a body of shape. In addition, a fixing groove 202 (see FIG. 5) is formed on at least one side of the support frame 200 to be chucked to the transfer device so that the support frame 200 can be automatically and automatically transferred. The support frame 200 is preferably formed of a rigid metal material to prevent deformation due to restoring force generated when the stretchable film 40 is expanded. Although the shape of the support frame 200 is illustrated as a rectangular ring shape in the drawing, the support frame 200 may have various shapes such as a circular ring and a polygonal ring according to the size and type of the stretchable film 40, the size of the wafer 2, and the like. It can be transformed into.

지지틀(200)에 결합되는 이동 모듈(300)은 신축 필름(40)의 상부면에 장착되는 복수의 발광 소자(1)를 측정 위치(P1)로 이동시키는 동시에 복수의 발광 소자(1) 중에서 선택된 피측정 발광 소자(1a)가 광측정기(500)의 직하(直下) 방향으로 연장되는 측정선(C) 상에 위치하도록 측정 공간 내에서 지지틀(200)을 수평 방향(x, y방향) 또는 수직 방향(z방향)으로 이동시킬 수 있다. 이동 모듈(300)은 신축 필름(40)의 하부면이 노출된 상태가 되도록 지지틀(200)이 안착되는 안착대(310)와, 안착대(310)를 수평 방향(x, y방향)으로 이동시키는 수평이동기기와, 안착대(310)를 수직 방향으로 이동시키는 수직이동기기(340)를 포함한다. 특히, 수평이동기기는 안착대(310)를 상측에 탑재하여 지면에 수평한 일측 방향(x방향)으로 안착대(310)를 이동시키는 제1수평이동기기(320)와, 제1수평이동기기(320)를 상측에 탑재하여 지면에 수평한 타측 방향(y방향)으로 제1수평이동기기(320)를 이동시키는 제2수평이동기기(330)를 포함한다. 여기서, 안착대(310)의 이동 방향(x방향)과 제1수평이동기기(320)의 이동 방향(y방향)은 동일 평면 상에서 직각으로 교차하는 방향이다. 또한, 수직이동기기(340)는 제2수평이동기기(330)의 하부에 결합되어 제2수평이동기기(330)를 지면에 수직인 방향(z방향)으로 상하 구동시킨다. 수직이동기기(340)의 하부에 구비되고 광측정기(500)의 직하 방향으로 연장되는 측정선(C)을 기준으로 수직이동기기(340)를 수평 회전(R1; 도3 참조)시켜 신축 필름(40)의 상부면에 장착된 복수의 발광 소자(1)를 측정선(C)을 기준으로 수평 회전(R1)시킬 수 있는 회전구동기기(350)를 포함한다.The moving module 300 coupled to the support frame 200 moves the plurality of light emitting devices 1 mounted on the upper surface of the stretchable film 40 to the measurement position P 1 , and simultaneously the plurality of light emitting devices 1. The support frame 200 in the measurement space is positioned in the horizontal direction (x, y direction) such that the light emitting element 1a selected from among the light emitting elements 1a is positioned on the measurement line C extending in the direct direction of the photometer 500. ) Or in the vertical direction (z direction). The moving module 300 includes a seating table 310 on which the support frame 200 is seated so that the lower surface of the stretchable film 40 is exposed, and the seating table 310 in a horizontal direction (x, y direction). It includes a horizontal mobile device for moving, and a vertical mobile device 340 for moving the seating plate 310 in the vertical direction. Particularly, the horizontal mobile device includes a first horizontal mobile device 320 and a first horizontal mobile device for mounting the seating table 310 to move the seating table 310 in one side direction (x direction) horizontal to the ground. The second horizontal mobile device 330 is mounted on the upper side to move the first horizontal mobile device 320 in the other direction (y direction) horizontal to the ground. Here, the moving direction (x direction) of the seating table 310 and the moving direction (y direction) of the first horizontal mobile device 320 are directions crossing at right angles on the same plane. In addition, the vertical mobile device 340 is coupled to the lower portion of the second horizontal mobile device 330 to drive the second horizontal mobile device 330 up and down in a direction perpendicular to the ground (z direction). Stretched film by horizontally rotating (R 1 ; see FIG. 3) the vertical movable device 340 based on the measurement line C provided below the vertical mobile device 340 and extending in the direct direction of the optical measuring device 500. And a rotary drive device 350 capable of horizontally rotating R 1 the plurality of light emitting devices 1 mounted on the upper surface of the reference line 40 with respect to the measurement line C.

안착대(310)는 지지틀(200)의 형상에 대응하여 내측이 빈 사각 프레임 또는 사각 고리 형상으로 이루어진다. 이러한 안착대(310)의 내측에는 가장자리를 따라 단차(段差), 즉 안착홈(312)이 형성되어 지지틀(200)을 용이하게 안착시킬 수 있다. 이때, 안착홈(312)의 폭(N1), 너비(N2)는 지지틀(200)의 폭(M1), 너비(M2)와 동일한 크기로 형성되어 지지틀(200)의 안착시 흔들림이 발생되는 것을 방지할 수 있다.The seating table 310 may have a rectangular frame or a rectangular ring shape having an inner side corresponding to the shape of the support frame 200. The inside of the seating 310 is a step (段 差), that is, the mounting groove 312 is formed along the edge can be easily seated the support frame 200. At this time, the width (N 1 ), the width (N 2 ) of the seating groove 312 is formed in the same size as the width (M 1 ), width (M 2 ) of the support frame 200 is seated of the support frame 200 Shake can be prevented from occurring.

제1수평이동기기(320)는 안착대(310)의 하부면 모서리 부위에 결합되는 제1구동기(322)와, 제1구동기(322)와 맞물려 안착대(310)의 이동을 안내하는 한 쌍의 제1가이드레일(324)을 포함한다. 또한, 제2수평이동기기(330)는 한 쌍의 제1가이드레일(324)의 양단부에 각각 결합되는 제2구동기(332)와, 제2구동기(332)와 맞물려 제1수평이동기기(320)의 이동을 안내하는 한 쌍의 제2가이드레일(334)을 포함한다. 즉, 이동 모듈(300)은 제2수평이동기기(330)의 상부에 제1수평이동기기(320)가 탑재되고, 이러한 제1수평이동기기(320)의 상부에 안착대(310)가 순차적으로 탑재되는 결합 구조로 이루어진다. 제1구동기(322)는 안착대(310)가 내측이 빈 사각 프레임 또는 사각 고리 형상으로 이루어져 총 4개가 결합되며, 제2구동기(332)도 총 4개가 결합된다. 여기서, 제1구동기(322)와 제2구동기(332)의 결합 개수를 늘여 탑재 대상물을 보다 안정적으로 이동시킬 수 있지만, 제조 비용, 안정성 등을 고려하여 각각 4개를 결합시켜 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 제1구동기(322) 및 제2구동기(332)에는 모터(motor) 등의 구동원이 구비되고, 구동원의 회전축에는 피니언 기어(pinion gear)와 맞물리는 랙 기어(rack gear)가 구비된다. 이동 모듈(300)의 구동 방식으로는 랙-피니언 기어 방식을 예시하였지만, 이에 한정되지 않고 벨트-풀리 방식, 피스톤-실린더 방식 등 다양한 구동 방식을 적용할 수 있다.The first horizontal mobile device 320 is coupled to the first driver 322 and the first driver 322 coupled to the lower surface edge portion of the seating 310, a pair for guiding the movement of the seating 310 The first guide rail 324 of the. In addition, the second horizontal mobile device 330 is engaged with the second driver 332 and the second driver 332 respectively coupled to both ends of the pair of first guide rails 324, and the first horizontal mobile device 320. And a pair of second guide rails 334 for guiding the movement of the < RTI ID = 0.0 > That is, the mobile module 300 has a first horizontal mobile device 320 is mounted on the second horizontal mobile device 330, the seating 310 is sequentially on the first horizontal mobile device 320 It consists of a coupling structure that is mounted as. The first driver 322 has a seating frame 310 is formed of a square frame or a square ring shape of the inner side is a total of four is coupled, a total of four second driver 332 is also coupled. Here, although the number of couplings of the first driver 322 and the second driver 332 can be increased, the mounting object can be moved more stably. However, in consideration of manufacturing cost and stability, it is preferable to use four in combination. . The first driver 322 and the second driver 332 is provided with a drive source such as a motor (motor), and a rack gear that is engaged with the pinion gear (pinion gear) is provided on the rotation axis of the drive source. Although the rack-pinion gear method is illustrated as a driving method of the moving module 300, various driving methods such as a belt-pulley method and a piston-cylinder method may be applied.

수직이동기기(340)는 제2수평이동기기(330)의 하부면 모서리 부위에 결합된다. 수직이동기기(340)는 피스톤-실린더 방식을 적용하여 지면 등에 대해서 수직으로 세워지는 실린더(342)와, 실린더(342)로부터 상하로 왕복 구동되는 피스톤(344)을 포함한다. 수직이동기기(340)의 구동을 통해서 안착대(310)에 안착되는 지지틀(200)의 높이, 즉 발광 소자(1)의 지면으로부터의 높이(H2)를 자유롭게 변경시킬 수 있다. 복수의 발광 소자(1)가 측정 위치(P1)에 도달하면, 광측정기(500)와 대향되는 변형 모듈(400)을 구동시켜 복수의 발광 소자(1) 중에서 선택된 피측정 발광 소자(1a)가 광측정기(500)에 근접하도록 측정 위치(P1에서 P2로 변경)를 변경시킬 수 있다. 즉, 피측정 발광 소자(1a)와 광측정기(500) 사이의 거리(T1, T2; 도7 참조)를 조절할 수 있다.The vertical mobile device 340 is coupled to the lower surface corner portion of the second horizontal mobile device 330. The vertical moving device 340 includes a cylinder 342 standing vertically with respect to the ground by applying a piston-cylinder method, and a piston 344 reciprocating up and down from the cylinder 342. The height of the support frame 200 seated on the seating board 310, that is, the height H 2 from the ground of the light emitting device 1 may be freely changed by driving the vertical mobile device 340. When the plurality of light emitting devices 1 reach the measurement position P 1 , the deformation module 400 facing the photometer 500 is driven to select the light emitting device 1a selected from the plurality of light emitting devices 1. May change the measurement position (change from P 1 to P 2 ) so as to approximate the photometer 500. That is, the distances T 1 , T 2 (see FIG. 7) between the light emitting element 1a to be measured and the photometer 500 may be adjusted.

수직이동기기(340)의 하부에 구비되는 회전구동기기(350)는 수직이동기기(340)가 설치되는 편평한 회전 플레이트(352)와, 모터 등을 사용하여 회전 플레이트(352)를 회전(R1)시키는 회전구동기(354)를 포함한다. 이러한 회전구동기기(350)를 통해 웨이퍼(2)의 다이싱 라인이었던 발광 소자(1)의 정렬 라인이 일정한 방향을 향하도록 할 수 있다.The rotary driving device 350 provided below the vertical moving device 340 rotates the rotating plate 352 using a flat rotating plate 352 in which the vertical moving device 340 is installed, and a motor (R 1). It includes a rotary driver 354). Through the rotary drive device 350, the alignment line of the light emitting device 1, which was the dicing line of the wafer 2, may be directed in a predetermined direction.

이동 모듈(300)의 내측에는 도 7에 도시된 바와 같이 빈 공간인 중공부(S1)가 구비되며, 중공부(S1)의 상측 영역에는 신축 필름(40)의 하부면이 노출된다. 이러한 중공부(S1)에는 피측정 발광 소자(1a)가 위치하는 신축 필름(40)의 영역에 대응하도록 설치되는 변형 모듈(400)이 구비된다. 변형 모듈(400)은 신축 필름(40)의 하부 전체면을 밀어 올리는 방식이 아니라 신축 필름(40)의 상부면에서 장착되는 발광 소자(1)의 부착 위치(Pn, Qn; 도5(b) 참조)에 대응하여 신축 필름(40)의 하부면을 국부적으로 밀어 올린다. 이를 위해 변형 모듈(400)은 일단부의 단면적, 즉 신축 필름(40)과 접촉하는 상부면의 면적이 하나의 발광 소자(1a)와 이와 인접하는 발광 소자(1b 또는 1c)가 신축 필름(40)에 배치되어 차지하는 면적보다 작게 형성된다. 여기서, 발광 소자(1)는 개별적으로 고유한 (Pn, Qn)의 부착 위치를 가지며, 이러한 부착 위치에는 서로 구분되는 발광 소자(1)가 하나씩 대응된다.As shown in FIG. 7, the hollow part S 1 , which is an empty space, is provided inside the moving module 300, and the lower surface of the stretchable film 40 is exposed in the upper region of the hollow part S 1 . The hollow part S 1 is provided with a deformation module 400 installed to correspond to an area of the stretchable film 40 in which the light emitting element 1a to be measured is located. Deformation module 400 is not a method of pushing up the entire lower surface of the stretched film 40, but the attachment position (P n , Q n ) of the light emitting element 1 mounted on the upper surface of the stretched film 40; b), the lower surface of the stretchable film 40 is pushed up locally. To this end, the deformation module 400 has a cross-sectional area at one end, that is, an area of the upper surface in contact with the stretchable film 40, and the light emitting device 1a and the light emitting device 1b or 1c adjacent thereto have a stretchable film 40. It is formed smaller than the area occupied and occupies. Here, the light emitting element 1 has a unique attachment position of (P n , Q n ) which is unique, and the light emitting elements 1 which are distinguished from each other correspond to each of these attachment positions.

변형 모듈(400: 도7 참조)은 이동 모듈(300) 내 중공부(S1)에서 상하 방향(z방향)으로 구동되어 상단부가 신축 필름(40)의 하부면에 밀착되고, 신축 필름(40)이 신장(伸張)되도록 밀어 올리는 원통 기둥 형상의 밀착막대(410)와, 중공부(S1)의 바닥면에 위치 고정되어 밀착막대(410)를 상하로 구동시키는 밀착막대 구동기기(420)를 포함한다. 신축 필름(40)의 하부면에 접촉하는 밀착막대(410)의 상단면은 볼록한 곡면 형상으로 이루어져 신축 필름(40)을 밀어 올리는 과정에서 신축 필름(40)의 상부면이 완만한 곡선을 이루도록 하여, 광 특성 측정시 피측정 발광 소자(1a)로부터 방출되어 피측정 발광 소자(1a)와 인접한 발광 소자(1b, 1c)에 의해 반사된 광(L2)이 광측정기(500)에 수광된다. 또한, 밀착막대(410)의 접촉에 의해 신축 필름(40)이 찢어지는 등 손상되는 것을 방지할 수 있다. 밀착막대 구동기기(420)와 밀착막대(410)는 랙-피니언 기어 방식, 공압 등으로 구동되는 피스톤-실린더 기기를 사용할 수 있으며, 이외에도 밀착막대(410)를 왕복 구동시킬 수 있는 다양한 구동 기기를 사용할 수 있다.The deformation module 400 (refer to FIG. 7) is driven in the vertical direction (z direction) in the hollow part S 1 in the moving module 300 so that the upper end is in close contact with the lower surface of the stretchable film 40, and the stretchable film 40 ) Is a cylindrical columnar sticking rod 410 to be pushed up so as to extend, and the sticking rod driving device 420 which is fixed to the bottom surface of the hollow part S 1 to drive the sticking rod 410 up and down. It includes. The upper surface of the contact bar 410 in contact with the lower surface of the stretchable film 40 is made of a convex curved shape so that the upper surface of the stretchable film 40 forms a gentle curve in the process of pushing up the stretchable film 40. In the optical property measurement, the light L 2 emitted from the light emitting element 1a to be reflected and reflected by the light emitting elements 1b and 1c adjacent to the light emitting element 1a to be received is received by the photometer 500. In addition, it may be prevented that the stretchable film 40 is torn or damaged by the contact of the contact stick 410. The contact stick driving device 420 and the contact stick 410 may use a piston-cylinder device driven by a rack-pinion gear system, pneumatic, or the like. In addition, various drive devices capable of reciprocating the contact stick 410 may be used. Can be used.

밀착막대(410)는 광측정기(500)의 직하에 형성되는 측정선(C; 도3 참조)을 따라 상하로 구동되고, 이동 모듈(300)에 의해 측정선(C) 상에 위치되는 피측정 발광 소자(1a)가 광측정기(500)에 근접한 측정 위치(P2)가 되도록 들어 올려진다. 여기서, 피측정 발광 소자(1a)가 도달한 측정 위치(P2)는 피측정 발광 소자(1a)에서 방출되는 광(L)을 가장 많이 수광할 수 있을 때의 위치로서 피측정 발광 소자(1a)와 광측정기(500) 사이의 간격(T2)에 따라 결정된다. 신축 필름(40)은 신축성을 가지고 있어 피측정 발광 소자(1a)의 승강 시 완만한 곡선을 이루도록 변형되며 인접한 발광 소자들(1b, 1c)은 완만한 신축 필름(40)의 곡면을 따라 기울어진 상태로 배치된다. 이러한 신축 필름(40)의 경사는 인접한 발광 소자(1b, 1c)에 의해 반사되는 광(L2)이 적분구(510)에 최대로 수광될 수 있는 반사 경로를 형성한다. 따라서, 측정 위치(P1에서 P2로 변경)가 변경된 피측정 발광 소자(1a)에 전원이 인가되어 피측정 발광 소자(1a)가 발광되면, 피측정 발광 소자(1a)의 상부면으로부터 방출되는 광(L1)은 적분구(510)에 바로 수광되고, 피측정 발광 소자(1)의 측면으로부터 방출되는 광(L2)은 인접한 발광 소자(1b, 1c)에 의해 반사된 후 적분구(510)로 수광된다. 즉, 신축 필름(40)에 부착되는 복수의 발광 소자(1) 중 피측정 발광 소자(1a)를 다른 발광 소자(1b, 1c)와 동일 평면 상에 배치시키지 않고, 광측정기(500)에 근접 위치시킴으로써, 피측정 발광 소자(1a)의 측면으로 나오는 광(L2)이 손실되지 않고 광측정기(500)를 통해 수광될 수 있다. 따라서, 피측정 발광 소자(1a)의 측정 효율을 높여 검사 정확도의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.The adhesion bar 410 is driven up and down along the measurement line C (see FIG. 3) formed directly under the optical measuring device 500, and is measured on the measurement line C by the moving module 300. The light emitting element 1a is lifted so as to be the measuring position P 2 proximate the photometer 500. Here, the measurement position P 2 reached by the light emitting element 1a to be measured is the position when the light L emitted from the light emitting element 1a can be most received. ) And the distance T 2 between the photometer 500. The stretchable film 40 has elasticity and is deformed to form a gentle curve when the light emitting device 1a is lifted and the adjacent light emitting devices 1b and 1c are inclined along the curved surface of the smooth stretchable film 40. Are placed in a state. The inclination of the stretchable film 40 forms a reflection path through which the light L 2 reflected by the adjacent light emitting devices 1b and 1c can be received by the integrating sphere 510 at the maximum. Therefore, when power is applied to the light emitting element 1a whose measurement position (change from P 1 to P 2 ) is changed and the light emitting element 1a emits light, it is emitted from the upper surface of the light emitting element 1a to be measured. The light L 1 is received directly by the integrating sphere 510, and the light L 2 emitted from the side surface of the light emitting element 1 to be measured is reflected by the adjacent light emitting elements 1b and 1c and then integrated into the integrating sphere. 510 is received. That is, among the plurality of light emitting devices 1 attached to the stretchable film 40, the light emitting device 1a to be measured is not disposed on the same plane as the other light emitting devices 1b and 1c, and is close to the optical measuring device 500. By positioning, the light L 2 emitted to the side of the light emitting element 1a to be measured can be received through the photometer 500 without being lost. Therefore, the measurement efficiency of the light emitting element 1a to be measured can be increased to improve the reliability of the inspection accuracy.

복수의 발광 소자(1)를 하나씩 순차적으로 광 특성을 측정하는 과정에서, 발광 소자가 다이싱된 웨이퍼의 가장자리 부위에서 위치되어 적어도 일측에 인접한 발광 소자가 구비되지 않는 경우에는 적분구(510)에서 측정된 광 특성 결과에 광 손실을 보상해 주는 보정이 이루어진다. 이때, 보정 시 사용되는 광 손실 보상값은 실험을 통해 확인 및 계산될 수 있다. 한편, 피측정 발광 소자(1a)의 위치 및 피측정 발광 소자(1a)와 광측정기(500) 사이의 간격(T1 또는 T2)을 측정할 수 있는 센서(600)를 수직 프레임(710)이나 선반(730) 등에 구비할 수 있다. 센서(600)는 위치 감지 센서 등을 포함하며, 피측정 발광 소자(1a)가 광측정기(500) 직하의 측정선(C) 상에 위치하는지 확인하고, 적절한 측정 위치(P2)로 상승되었는지 확인한다. 피측정 발광 소자(1a)가 설정된 위치에 도달하지 않은 경우에는 이동 모듈(300) 및 변형 모듈(400)을 사용하여 위치 보정이 이루어진다. In the process of sequentially measuring the optical properties of the plurality of light emitting devices 1, in the integrating sphere 510 when the light emitting devices are positioned at the edge of the diced wafer and there is no light emitting device adjacent to at least one side. A correction is made to compensate for the light loss in the measured optical properties result. In this case, the optical loss compensation value used in the correction may be confirmed and calculated through an experiment. The vertical frame 710 includes a sensor 600 capable of measuring the position of the light emitting device 1a to be measured and the distance T 1 or T 2 between the light emitting device 1a to be measured and the photometer 500. Or the shelf 730 or the like. The sensor 600 includes a position sensing sensor and the like, and checks whether the light emitting element 1a to be measured is positioned on the measurement line C directly under the photometer 500, and is raised to an appropriate measurement position P 2 . Check it. When the light emitting element 1a to be measured does not reach the set position, the position correction is performed by using the moving module 300 and the deformation module 400.

상기 실시예에 따른 변형 모듈(400)에 의하면, 복수의 발광 소자(1) 중에서 선택된 피측정 발광 소자(1a)가 위치하는 신축 필름(40)의 영역에 대응하여 신축 필름(40)의 하부면을 접촉 방식으로 밀어 올림으로써 다른 발광 소자(1b, 1c)와 동일 평면 상에 위치(P1)하고 있는 피측정 발광 소자(1a)를 상측으로 돌출시켜 측정 위치(P2)를 변경시킨다. 한편, 상기 실시예에 따른 변형 모듈(400)은 신축 필름(40)의 하측 공간에서 상하 구동되어 신축 필름(40)을 밀어 올렸지만, 도 9에 도시된 바와 같이 고정형 변형 모듈(400")을 신축 필름(40)의 하측에 위치시키고, 신축 필름(40)을 지지하는 지지틀(200)을 고정형 변형 모듈(400")를 향해 상하 구동시켜 피측정 발광 소자(1a)가 위치하는 신축 필름(40)의 영역을 상대적으로 밀어 올릴 수 있다. 이 경우, 지지틀(200)의 하강에 의해 고정형 변형 모듈(400")은 접촉 방식으로 신축 필름(40)을 밀어 올린다.According to the deformation module 400 according to the embodiment, the lower surface of the stretchable film 40 corresponding to the area of the stretchable film 40 in which the light emitting element 1a selected from among the plurality of light emitting elements 1 is located. Is pushed up in a contact manner to project the light emitting element 1a, which is positioned P 1 on the same plane as the other light emitting elements 1b and 1c, upward to change the measurement position P 2 . On the other hand, the deformation module 400 according to the embodiment is driven up and down in the lower space of the expansion film 40 to push up the expansion film 40, as shown in Figure 9 fixed deformation module 400 " The stretchable film in which the light emitting element 1a is positioned is positioned under the stretchable film 40, and the support frame 200 supporting the stretchable film 40 is vertically driven toward the fixed deformation module 400 ". The area of 40) can be pushed up relatively. In this case, the fixed deformation module 400 ″ pushes up the stretchable film 40 in a contact manner by the lowering of the support frame 200.

이러한 접촉 방식 이외에도 도 8에 도시된 바와 같이 신축 필름(40)의 하부면에 변형 모듈(400')이 비접촉된 상태에서 가스(gas; G)를 분사하여 신축 필름(40)을 밀어 올릴 수 있다. 이를 위해, 변형 모듈(400')은 신축 필름(40)의 하부면과 마주보고 설치되어, 피측정 발광 소자(1a)가 위치하는 신축 필름(40)의 영역을 향해 가스(G)를 분사하여 신축 필름(40)을 변형시키는 분사 노즐(410')과, 분사 노즐(410')에 가스(G)를 공급하는 가스 공급원(420')을 포함한다. 또한, 분사 노즐(410')의 하부에 분사 노즐(410')을 신축 필름(40)을 향해 전후진(z방향) 구동시키는 분사 노즐 이동기기(미도시)를 구비하여 분사 노즐(410')을 용이하게 신축 필름(40)의 하부면에 근접시킬 수 있다.In addition to such a contact method, as illustrated in FIG. 8, the stretching film 40 may be pushed up by spraying gas G while the deformation module 400 ′ is not in contact with the lower surface of the stretchable film 40. . To this end, the deformation module 400 ′ is installed to face the lower surface of the stretchable film 40, and sprays the gas G toward an area of the stretchable film 40 in which the light emitting element 1a to be measured is located. An injection nozzle 410 'for deforming the stretchable film 40 and a gas supply source 420' for supplying the gas G to the injection nozzle 410 '. In addition, an injection nozzle moving device (not shown) is provided below the spray nozzle 410 'to drive the spray nozzle 410' forward and backward (z direction) toward the stretchable film 40. Can be easily approached to the lower surface of the stretchable film 40.

본 발명의 실시 형태에 따른 전자 소자 검사 장치에 의하면 복수의 전자 소자 중에서 선택된 피측정 전자 소자를 인접한 다른 전자 소자들과 동일 평면 상에 배치시키지 않고 광측정기에 근접하도록 측정 위치를 변경시켜 피측정 전자 소자의 측면으로부터 방출되는 광을 손실없이 수광할 수 있다. 따라서, 피측정 전자 소자의 수광량이 증가되어 광 특성을 정확하게 측정할 수 있으며, 이를 통해서 전자 소자의 불량 여부를 정확하게 검사할 수 있다.According to the electronic device inspection apparatus according to the embodiment of the present invention, the electronic device under measurement is changed by changing the measurement position so as to be close to the photometer without placing the electronic device selected from the plurality of electronic devices on the same plane as other adjacent electronic devices. The light emitted from the side of the device can be received without loss. Therefore, the light receiving amount of the electronic device under measurement is increased to accurately measure optical characteristics, thereby accurately inspecting whether the electronic device is defective.

또한, 본 발명의 실시 형태에 따른 전자 소자 검사 장치는 전자 소자 검사 시스템에 포함되어 전자 소자의 불량 여부를 확인할 뿐만 아니라 전자 소자의 분류를 위한 성능 측정에 사용될 수 있다.
In addition, the electronic device inspection apparatus according to the embodiment of the present invention may be included in the electronic device inspection system, and may be used not only to check whether the electronic device is defective, but also to measure the performance for classification of the electronic device.

이상, 본 발명에 대하여 전술한 실시예들 및 첨부된 도면을 참조하여 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 후술되는 특허청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 후술되는 특허청구범위의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명이 다양하게 변형 및 수정될 수 있음을 알 수 있을 것이다.As mentioned above, although this invention was demonstrated with reference to the above-mentioned embodiment and an accompanying drawing, this invention is not limited to this, It is limited by the following claims. Therefore, it will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be variously modified and modified without departing from the technical spirit of the following claims.

1a, 1b, 1c: 발광 소자 40: 신축 필름
100: 전자 소자 검사 장치 200: 지지틀
300: 이동 모듈 310: 안착대
320: 제1수평이동기기 330: 제2수평이동기기
340: 수직이동기기 350: 회전구동기기
400, 400', 400": 변형 모듈 410: 밀착막대
500: 광측정기 510: 적분구
600: 센서1a, 1b, 1c: Light emitting element 40: Stretch film
100: electronic device inspection device 200: support frame
300: mobile module 310: seating table
320: first horizontal mobile device 330: second horizontal mobile device
340: vertical moving device 350: rotary drive
400, 400 ', 400 ": Modification Module 410: Contact Bar
500: photometer 510: integrating sphere
600: sensor

Claims (10)

발광 소자의 광 특성을 측정하는 광측정기와;
상기 광측정기와 대향하고, 상기 발광 소자가 장착되는 신축 필름을 고정하는 지지틀과;
상기 발광 소자 중 선택되는 하나의 피측정 발광 소자를 상기 광측정기의 프로브에 접촉되도록 상기 신축 필름을 변형시키는 변형 모듈;
을 포함하는 전자 소자 검사 장치.An optical measuring device for measuring optical characteristics of the light emitting device;
A support frame which faces the optical measuring device and fixes the stretchable film on which the light emitting device is mounted;
A deformation module configured to deform the stretchable film so that one light emitting device selected from the light emitting devices is in contact with a probe of the photometer;
Electronic device inspection apparatus comprising a. 청구항 1에 있어서,
상기 피측정 발광 소자가 상기 광측정기의 직하에 위치되도록 상기 지지틀을 이동시키는 이동 모듈을 포함하는 전자 소자 검사 장치.The method according to claim 1,
And a moving module to move the support frame such that the light emitting device under measurement is positioned directly under the optical measuring device. 청구항 1에 있어서,
상기 피측정 발광 소자의 측정 위치 또는 상기 광측정기와 상기 피측정 발광 소자 사이의 간격을 측정하는 센서를 포함하는 전자 소자 검사 장치.The method according to claim 1,
And a sensor for measuring a measurement position of the light emitting element under measurement or a gap between the photometer and the light emitting element under measurement. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 광측정기는,
상기 피측정 발광 소자로부터 방출되는 광을 수광하는 적분구를 포함하는 전자 소자 검사 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
The optical measuring device,
And an integrating sphere for receiving the light emitted from the light emitting element under measurement. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 지지틀은,
상기 신축 필름이 팽팽하게 고정되도록 상기 신축 필름의 가장자리가 고정되는 고리 형상의 몸체로 이루어지는 전자 소자 검사 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
The support frame,
Electronic device inspection device consisting of a ring-shaped body is fixed to the edge of the stretchable film so that the stretchable film is tightly fixed. 청구항 2에 있어서,
상기 이동 모듈은,
상기 지지틀을 지지하는 안착대와;
상기 안착대를 수평 방향으로 이동시키는 수평이동기기; 및
상기 안착대를 수직 방향으로 이동시키는 수직이동기기;
를 포함하는 전자 소자 검사 장치.The method according to claim 2,
The moving module,
A seating table supporting the support frame;
A horizontal mobile device for moving the seating plate in a horizontal direction; And
Vertical moving device for moving the seating in the vertical direction;
Electronic device inspection apparatus comprising a. 청구항 6에 있어서,
상기 안착대를 수평 회전시키는 회전구동기기를 포함하는 전자 소자 검사 장치.The method of claim 6,
Electronic device inspection device comprising a rotary drive for rotating the seating plate horizontally. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 변형 모듈은,
상기 지지틀에 대해 상하 방향으로 상대 이동되는 밀착막대를 포함하는 전자 소자 검사 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
The deformation module,
An electronic device inspection device comprising a contact rod that is relatively moved in the vertical direction relative to the support frame. 청구항 8에 있어서,
상기 밀착막대의 상단부는 곡면 형상으로 볼록하게 형성되는 전자 소자 검사 장치.The method according to claim 8,
The upper end of the adhesion rod is an electronic device inspection device is formed convexly curved. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 변형 모듈은,
상기 피측정 발광 소자가 위치되는 상기 신축 필름의 영역을 향해 가스를 분사하는 분사 노즐을 포함하는 전자 소자 검사 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
The deformation module,
And an injection nozzle for injecting gas toward an area of the stretchable film in which the light emitting element under measurement is located.
KR1020100059448A 2010-06-23 2010-06-23 Apparatus for testing electronic element KR101008846B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100059448A KR101008846B1 (en) 2010-06-23 2010-06-23 Apparatus for testing electronic element

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100059448A KR101008846B1 (en) 2010-06-23 2010-06-23 Apparatus for testing electronic element

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101008846B1 true KR101008846B1 (en) 2011-01-19

Family

ID=43616415

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100059448A KR101008846B1 (en) 2010-06-23 2010-06-23 Apparatus for testing electronic element

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101008846B1 (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101287311B1 (en) * 2011-08-16 2013-07-17 세메스 주식회사 Apparatus for inspecting a light-emitting device
KR101328095B1 (en) * 2011-06-07 2013-11-12 세메스 주식회사 Optical testing apparatus
KR101378396B1 (en) * 2012-07-31 2014-03-26 경희대학교 산학협력단 Portable instrument for optical testing of lamps
KR101377200B1 (en) * 2012-07-31 2014-03-26 경희대학교 산학협력단 Scan type portable instrument for optical testing of lamps
CN114325162A (en) * 2021-11-24 2022-04-12 厦门久宏鑫光电有限公司 Optical coupler detection device and method thereof

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000501182A (en) 1995-11-27 2000-02-02 シュミット メジャーメント システムズ インコーポレイテッド Method and apparatus for characterizing a surface
JP2004309323A (en) 2003-04-08 2004-11-04 Oputeru:Kk Method and system for measuring absolute quantum efficiency of light-emitting device
KR100721149B1 (en) 2005-12-09 2007-05-22 삼성전기주식회사 Apparatus for measuring light intensity of light emitting device
JP2008076126A (en) 2006-09-20 2008-04-03 Oputo System:Kk Photometric device and method

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000501182A (en) 1995-11-27 2000-02-02 シュミット メジャーメント システムズ インコーポレイテッド Method and apparatus for characterizing a surface
JP2004309323A (en) 2003-04-08 2004-11-04 Oputeru:Kk Method and system for measuring absolute quantum efficiency of light-emitting device
KR100721149B1 (en) 2005-12-09 2007-05-22 삼성전기주식회사 Apparatus for measuring light intensity of light emitting device
JP2008076126A (en) 2006-09-20 2008-04-03 Oputo System:Kk Photometric device and method

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101328095B1 (en) * 2011-06-07 2013-11-12 세메스 주식회사 Optical testing apparatus
KR101287311B1 (en) * 2011-08-16 2013-07-17 세메스 주식회사 Apparatus for inspecting a light-emitting device
KR101378396B1 (en) * 2012-07-31 2014-03-26 경희대학교 산학협력단 Portable instrument for optical testing of lamps
KR101377200B1 (en) * 2012-07-31 2014-03-26 경희대학교 산학협력단 Scan type portable instrument for optical testing of lamps
CN114325162A (en) * 2021-11-24 2022-04-12 厦门久宏鑫光电有限公司 Optical coupler detection device and method thereof
CN114325162B (en) * 2021-11-24 2024-03-29 厦门久宏鑫光电有限公司 Optical coupler detection device and method thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101008846B1 (en) Apparatus for testing electronic element
KR101108672B1 (en) Vision inspection apparatus and vision inspection method therefor
US20150316604A1 (en) Light-emitting device test systems
KR101083346B1 (en) Inspection device of led chip
US8525217B2 (en) Method and device for resin coating
KR20120067036A (en) Flatness level inspection apparatus and method for inspecting measuring method using the same
CN108010875A (en) Substrate alignment apparatus and detecting system
US20200227468A1 (en) Method of manufacturing element array and method of removing specific element
CN117192342A (en) Probe station
KR101537044B1 (en) Inspection device for led package
US20150124253A1 (en) Light Collection Optics for Measuring Flux and Spectrum from Light-Emitting Devices
KR100935706B1 (en) Led chip testing apparatus and transmitting unit thereof
US10014203B2 (en) Pick and place device comprising pick arm correction module
TW201307863A (en) Semiconductor inspection apparatus
CN111239448A (en) Testing machine and method for calibrating probe card and device to be tested
KR101070834B1 (en) Led chip testing apparatus and led chip sorting a pparatus
CN107132674B (en) LED display module detection and correction equipment
US11355402B2 (en) Adhesion device, micro device optical inspection and repairing equipment and optical inspection and repairing method
US20230125552A1 (en) Micro-led manufacturing device
KR20110057568A (en) Led chip testing apparatus and led chip sorting apparatus
KR101754396B1 (en) Light emitting device testing apparatus and method
TWI502173B (en) Optoelectronic component testing equipment
TWI589856B (en) Testing device and testing method
CN116798899B (en) Array position detection device for chip sealing and detection and application method thereof
KR101590449B1 (en) Optical test apparatus for edge type light emitting device package module

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131203

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141226

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151126

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170111

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180109

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190108

Year of fee payment: 9