KR101006838B1

KR101006838B1 - 엘이디가 경화성 수지인 라이트가이드패널에 의해 일체로 제작된 백라이트 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR101006838B1
Application number: KR1020090029289A
Authority: KR
Inventors: 장명호; 이필형
Original assignee: (주)케이제이 프리테크
Priority date: 2009-04-06
Filing date: 2009-04-06
Publication date: 2011-01-12
Also published as: KR20100110970A

Abstract

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 경화성 수지액을 이용하여 조립시 엘이디와 도트를 갖는 라이트가이드패널 사이에 갭이 생길 수 없는 구조를 갖도록 하는 동시에 조립 과정에서 양면 테이프를 사용할 필요가 없게 하여 광효율이 높고 안정적인 외관 품질을 유지할 수 있을 뿐만 아니라 양면 테이프로 인해 화면부가 오염되거나 갭이 발생되는 오조립의 문제를 일소할 수 있게 한 엘이디가 경화성 수지인 라이트가이드패널에 의해 일체로 조립되는 백라이트 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 과제는 엘이디가 공지된 표면실장기술에 의해 접합된 FPCB; 상기 FPCB에 한쪽 끝이 맞닿게 배치된 다수의 필름; 상기 엘이디와 필름 위에 표면이 균일한 상태가 되도록 경화성 수지액을 부은후 마스터 몰드에 의해 표면에 도트가 형성되게 경화 시킨 라이트가이드패널;로 이루어진 엘이디가 경화성 수지인 라이트가이드패널에 의해 일체로 조립되는 백라이트에 의하여 달성되어진다.

백라이트, 경화성 수지, 엘이디

Description

엘이디가 경화성 수지인 라이트가이드패널에 의해 일체로 제작된 백라이트 및 그 제조방법{omitted}

본 발명은 엘이디가 경화성 수지인 라이트가이드패널에 의해 일체로 제작된 백라이트 및 그 제조방법에 관한 것으로 연성회로기판(Flexible Printer Circuit Board : FPCB)과 엘이디 및 라이트가이드패널을 결합하는데 사용하는 양면 테이프로 인해 화면부위에 이물질이 달라붙게 되는 문제와 엘이디가 라이트가이드패널사이에 유격이 발생되는 오조립의 염려를 근본적으로 해소할 수 있게 한 것이다.

종래의 백라이트유니트는 도 1에 도시된 바와 같이 엘이디(1)와 FPCB(2)를 양면 테이프(3)로 조립하고 있는데, 조립 작업시 FPCB(2)에 한쪽면이 접착된 양면 테이프(3)가 떨어져 나와 라이트가이드패널(4)과 필름(5)의 화면부위에 붙게 됨으로써 이물질이 유입되는 불량이 빈번히 발생되고 있는 문제점이 있었다.

제조업체에서는 양면 테이프(3)로 인한 문제를 해결하기 위하여 다양한 시도를 하고 있으나 양면 테이프(3)를 대체할 수 있는 조립수단이 제시되지 않아 근본적인 해결방안을 마련하지 못하고 있는 실정이다.

이런한 종래 백라이트유니트는 엘이디(1)를 FPCB(2)에 표면실장기술(SMT)을 이용하여 접합시킨후 FPCB(2)에 양면 테이프(3)를 한쪽면을 부착하고 다른 쪽면에 라이트가이드패널(4)을 부착하는 방식으로 조립된다.

도 2는 양면 테이프(3)에 의해 FPCB(2)와 라이트가이드패널(4)이 정삭적으로 조립된 상태를 보인 도면이다.

그런데 조립과정이 원활히 이루어지지 않을 경우 도 3에 도시된 바와 같이 엘이디(1)와 라이트가이드패널(4)사이에 유격(T)이 발생된다.

엘이디(1)와 라이트가이드패널(4)의 오조립으로 발생된 유격은 백라이트유니트의 화면부 밝기와 균일성에 영향을 미치게 된다. 실제로 라이트가이드패널(4)에는 화면부로 향하는 빛을 균일하게 해주기 위한 미세한 도트들이 존재하는데 도 4a,b에 도시된 바와 같이 유격(T)은 일정한 방사각을 갖는 엘이디(1)가 라이트패널가이드(4)의 화면부에 영향을 미치게 된다. 도 4a는 정상 조립된 상태를 보인 도면이고, 도 4b는 유격(T)이 발생된 오조립 상태에서 조밀한 도트 영역에 엘이디 광이 침범하는 상태를 보인 도면이다.

또한 엘이디(1)와 라이트가이드패널(4)사이의 유격(T)은 공기에 의한 빛의 손실을 일으키게 된다. 즉 유격(T)이 커질 수록 엘이디(1)에서 방출된 빛이 라이트가이드패널(4)로 입사되지 못할 가능성이 커지며 이는 휘도가 하락하는 원인이 된다. 실제로 유격(T)이 0.5㎜정도일 때 화면부의 휘도는 약 10% 하락 된다.

도 5a는 정상 조립된 제품의 외관 상태를 보인 도면이고, 도 5b는 오조립에 의해 유격이 발생된 제품의 외관 상태를 도면이다.

백라이트유니트 제조 업체에서도 구조적으로 엘이디(1)와 라이트가이드패 널(2)사이에 유격(T)이 발생할 수 밖에 없음을 인지하고 있으나 이를 근본적으로 해결할 수 있는 방법이 제시되지 못하고 있는 실정이다.

또한 본 발명의 과제는 필름들의 한쪽 끝을 FPCB에 접합된 엘이디에 밀착되게 배치하는 제 1 단계; 상기 엘이디와 필름들 위에 경화성 수지액을 부어 상면이 균일한 상태가 되도록 하는 제 2 단계; 상기 경화성 수지액 위에 도트성형부를 갖는 마스터 몰드를 놓은 상태에서 경화성 수지액을 경화시켜 도트가 형성된 라이트가이드패널을 형성하는 제 3 단계;로 이루어진 엘이디가 경화성 수지인 라이트가이 드패널에 의해 일체로 조립되는 백라이트의 제조방법에 의하여 달성되어진다.

이와같이 된 본 발명은 엘이디와 필름들 위에 부어진 경화성 수지가 경화되며 일체화된 라이트가이드패널로 제작되기 때문에 엘이디와 라이트가이드패널 사이에 유격이 존재할 수 없어 유격으로 인한 빛의 손실이 감소되고 결과적으로 휘도가 상승하게 됨으로써 백라이트유니트의 외관이 균일하게 유지될 수 있으며, 취급도중 파손되기 쉬운 엘이디가 라이트가이드패널에 의해 보호될 뿐만 아니라 조립공정이 줄어들어 생산성이 향상되며, 양면 테이프로 인해 화면부가 오염될 염려가 없는 등의 효과가 있는 유용한 발명이다.

본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 첨부 도면에 의거 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 엘이디(10)가 한쪽에 접합된 FPCB(20); 상기 FPCB(20)에 한쪽 끝이 맞닿게 배치된 다수의 필름(30); 상기 엘이디(10)와 필름(20) 위에 표면이 균일하게 되도록 경화성 수지액을 부은후 마스터 몰드(50)에 의해 도트(41)가 형성 되게 경화 시킨 라이트가이드패널(40);로 이루어진 엘이디가 경화성 수지인 라이트가이드패널에 의해 일체로 조립되는 백라이트에 관한 것이다.

도 6a는 상술한 본 발명에 있어서 필름(30)이 엘이디(10)의 두께보다 두꺼운 경우를 보인 도면이고, 도 6b는 필름(30)이 엘이디(10)의 두께보다 얇은 경우를 보인 도면이다.

즉 필름(30)이 엘이디(10)의 두께보다 얇은 경우에는 도 6b에 도시된 바와 같이 FPCB(20)를 엘이디 정착면(21)으로부터 절곡부(22)를 거쳐 형성된 필름 정착면(23)에 필름(30)이 밀착되도록 한 상태에서 경화성 수지로 라이트가이드패널(40)을 형성하여서 된 것이다. 이때 엘이디 정착면(21)에서 필름(30)이 라이트가이드패널(40)과 닿는 곳까지의 두께가 엘이디(10)의 두께에 대응되도록 하는 것이 바람직하다.

상기 경화성 수지액은 열경화성 수지 또는 광 경화성 유브이 수지가 사용된다.

이와같이 구성된 본 발명의 백라이트를 제조방법을 단계별로 설명하면 다음과 같다.

도 7에 도시된 바와 같이 필름(30)들의 한쪽 끝을 FPCB(20)에 접합된 엘이디(10)에 밀착되게 배치하는 제 1 단계; 상기 엘이디(10)와 필름(30)들 위에 경화성 수지액을 부어 상면이 균일한 상태가 되도록 하는 제 2 단계; 상기 경화성 수지액 위에 도트성형부(51)를 갖는 마스터 몰드(50)를 놓은 상태에서 경화성 수지액을 경화시켜 도트(41)가 형성된 라이트가이드패널(40)을 형성하는 제 3 단계;로 이루어진 것이다.

상기 제 1 단계에서 FPCB(20)와 필름(30)이 밀착되게 배치하는 작업은 고정 지그(60)가 사용되며, 이 고정 지그(60)의 한쪽에는 FPCB(20)의 두께에 대응하는 안착홈부(61)가 형성됨으로써 FPCB(20)의 상면이 필름(30)이 놓이는 배치면(62)과 일치된다.

상기 제 2 단계에서 고정 지그(60)에 부어지는 경화성 수지액으로는 열경화성 수지 또는 광 경화성 유브이 수지가 사용된다.

제 3 단계에서 마스터 몰드(50)의 도트성형부(51)는 홈 또는 돌출부 모양을 갖는다.

이와같이 제작된 본 발명의 백라이트는 엘이디(10)와 필름(30)사이의 간격을 균일하게 관리할 수 있으며, 엘이디(10)와 라이트가이드패널(40)사이에 유격이 발생된다고 해도 경화성 수지액이 들어가는 상태로 경화되기 때문에 유격으로 인한 에어 갭(Air Gap)이 존재할 수 없어 광효율이 높을 뿐만 아니라 양면 테이프를 사용하지 않기 때문에 에어 갭 또는 양면 테이프로 인한 불량이 발생될 염려가 없는 것이다.

또한 파손되기 쉬운 엘이디(10)가 경화된 라이트가이드패널(40)에 의해 보호되기 때문에 취급이 용이한 잇점이 있다.

도 8은 필름(30)이 엘이디(10) 두께보다 얇은 슬립형 제품에 사용되는 고정 지그(60)를 설명하기 위한 도면이다.

이 경우 고정 지그(60)의 안착홈부(61)가 FPCB(20)의 엘이디 정착면(21)과 절곡면(22) 및 필름 정착면(23)에 대응되도록 형성된다.

본 발명에 의해 기대되는 효과를 구체적으로 정리하면 다음과 같다.

① 생산성 향상

- 양면 테이프가 사용되지 않아 엘이디와 라이트가이드패널의 조립공정이 단순화 되고, 유격으로 인한 에어 갭과 양면 테이프로 인한 불량이 발생될 염려가 없 게 됨으로써 생산성 향상에 기여할 수 있게 된다.

② 외관 품질의 균일화

- 엘이디와 라이트가이드패널의 조립 유격이 백라이트유니트의 외관에 미치는 영향을 최소화할 수 있으며, 생산되는 제품의 외관 수준을 균일하게 관리할 수 있다.

③ 엘이디 광효율의 상승(백라이트유니트 휘도 향상)

- 엘이디와 라이트가이드패널 사이의 에어 갭이 제거됨으로써 손실되는 빛이 줄어들며, 조립 이격 또한 발생하지 않으므로 엘이디에서 방사되는 빛의 손실이 크게 줄어들게 되어 백라이트유니트의 휘도가 상승하게 되는 것이다.

④ 보관성 및 이동성

- 파손되기 쉬운 엘이디를 경화성 수지인 라이트가이드패널이 감싼 구조로 보호되기 때문에 취급중 외부에서 물리적 충격이 가해지라도 엘이디가 쉽게 파손되지 않는 특징을 가진다.

이상에서는 본 발명을 실시예에 한정하여 설명하였으나 여기에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형이 가능함은 물론이다.

도 1은 일반적인 백라이트유니트를 보인 분해사시도

도 2은 종래의 백라이트에 있어서, 양면 테이프에 의해 FPCB와 라이트가이드패널이 정삭적으로 조립된 상태를 보인 도면

도 3은 종래의 백라이트에 있어서, FPCB와 라이트가이드패널 사이에 유격이 발생된 상태를 보인 도면

도 4a는 도 3의 정상적인 조립 상태에서 엘이디 광 조사범위를 보인 도면

도 4b는 도 3의 오조립 상태에서 조밀한 도트 영역에 엘이디 광이 침범하는 상태를 보인 도면

도 5a는 도 3의 정상 조립된 제품의 외관 상태를 보인 도면

도 5b는 도 3의 오조립에 의해 유격이 발생된 제품의 외관 상태를 도면

도 6a,b는 본 발명의 백라이트를 보인 도면

도 7은 본 발명의 백라이트 제조과정을 설명하기 위한 도면

도 8은 본 발명의 슬림형 제품을 제조하는데 사용되는 고정 지그를 보인 도면

Claims

엘이디(10)가 한쪽에 접합된 FPCB(20); 상기 FPCB(20)에 한쪽 끝이 맞닿게 배치된 다수의 필름(30); 상기 엘이디(10)와 필름(20) 위에 표면이 균일하게 되도록 경화성 수지액을 부은후 마스터 몰드(50)에 의해 도트(41)가 형성 되게 경화 시킨 라이트가이드패널(40);로 이루어진 엘이디가 경화성 수지인 라이트가이드패널에 의해 일체로 조립되는 백라이트.
청구항 1에 있어서, 상기 라이트가이드패널(40)은 열경화성 수지가 경화된 것을 특징으로 하는 엘이디가 경화성수지인 라이트가이드패널에 의해 일체로 조립되는 백라이트.
청구항 1에 있어서, 상기 라이트가이드패널(40)은 광경화성 유브이 수지가 경화된 것을 특징으로 하는 엘이디가 경화성수지인 라이트가이드패널에 의해 일체로 조립되는 백라이트.
청구항 1에 있어서, 상기 FPCB(20)를 엘이디 정착면(21)으로부터 절곡부(22)를 거쳐 형성된 필름 정착면(23)에 필름(30)이 밀착되도록 한 상태에서 경화성 수지로 라이트가이드패널(40)을 형성하여서 된 것을 특징으로 하는 엘이디가 경화성수지인 라이트가이드패널에 의해 일체로 조립되는 백라이트.
필름(30)들의 한쪽 끝을 FPCB(20)에 접합된 엘이디(10)에 밀착되게 배치하는 제 1 단계; 상기 엘이디(10)와 필름(30)들 위에 경화성 수지액을 부어 상면이 균일한 상태가 되도록 하는 제 2 단계; 상기 경화성 수지액 위에 도트성형부(51)를 갖는 마스터 몰드(50)를 놓은 상태에서 경화성 수지액을 경화시켜 도트(41)가 형성된 라이트가이드패널(40)을 형성하는 제 3 단계;로 이루어진 엘이디가 경화성수지인 라이트가이드패널에 의해 일체로 조립되는 백라이트의 제조방법.
청구항 5에 있어서, 상기 제 1 단계는 한쪽에는 FPCB(20)의 두께에 대응하는 안착홈부(61)가 형성되고 FPCB(20)의 상면이 필름(30)이 놓이는 배치면(62)과 일치되게 형성된 고정 지그(60)를 사용하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 엘이디가 경화성수지인 라이트가이드패널에 의해 일체로 조립되는 백라이트의 제조방법.
청구항 6에 있어서, 상기 고정 지그(60)의 안착홈부(61)가 FPCB(20)의 엘이디 정착면(21)과 절곡면(22) 및 필름 정착면(23)에 대응되도록 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디가 경화성수지인 라이트가이드패널에 의해 일체로 조립되는 백라이트의 제조방법.
청구항 5에 있어서, 상기 마스터 몰드(50)의 도트성형부(51)는 홈인 것을 특징으로 하는 엘이디가 경화성수지인 라이트가이드패널에 의해 일체로 조립되는 백 라이트의 제조방법.
청구항 5에 있어서, 상기 마스터 몰드(50)의 도트성형부(51)는 돌출부인 것을 특징으로 하는 엘이디가 경화성수지인 라이트가이드패널에 의해 일체로 조립되는 백라이트의 제조방법.