KR101000430B1 - 복합 캐리어를 갖는 로렌츠 액추에이터를 구비한 리소그래피 장치 - Google Patents

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에이에스엠엘 네델란즈 비.브이.
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Abstract

액추에이터는 제 1 부분 및 제 2 부분을 서로에 대해 변위시키기 위하여 상기 제 1 부분과 제 2 부분 사이에 변위 힘(displacement force)을 생성하도록 구성된다. 상기 액추에이터는 상기 제 1 부분 및 제 2 부분 중 하나에 부착되고는 제 1 자석 서브조립체 및 상기 장치의 제 1 부분 및 제 2 부분 중 나머지 하나에 부착되고 상기 제 1 자석 서브조립체 부근에 배치되는 도전성 요소를 포함한다. 제 1 자석 서브조립체는 자석의 자기 편극들이 실질적으로 상호 반대되도록 배향되는 2 이상의 인접하게 배치되는 자석들의 1 이상의 세트, 및 자속 안내 재료로부터 만들어지고 그들 사이에서 자속을 안내하기 위해 상기 자석들을 연결하는 백 매스를 포함한다. 상기 제 1 자석 서브조립체는 비-자속-안내 재료로부터 만들어지는 캐리어를 포함하고, 상기 캐리어는 백 매스 및 자석들의 1 이상의 세트가 매입되는 1 이상의 후퇴부를 포함한다.

Description

복합 캐리어를 갖는 로렌츠 액추에이터를 구비한 리소그래피 장치{LITHOGRAPHIC APPARATUS HAVING A LORENTZ ACTUATOR WITH A COMPOSITE CARRIER}
본 발명은 로렌츠 액추에이터를 구비한 리소그래피 장치 및 일반적으로는 로렌츠 액추에이터에 관한 것이다.
리소그래피 장치는 기판 상에, 통상적으로는 기판의 타겟부 상에 원하는 패턴을 적용시키는 기계이다. 리소그래피 장치는, 예를 들어 집적 회로(IC)의 제조시에 사용될 수 있다. 그 경우, 대안적으로 마스크 또는 레티클이라 칭하는 패터닝 디바이스가 IC의 개별층 상에 형성될 회로 패턴을 생성하기 위해 사용될 수 있다. 이 패턴은 기판(예컨대, 실리콘 웨이퍼) 상의 (예를 들어, 한 개 또는 수 개의 다이의 부분을 포함하는) 타겟부 상으로 전사(transfer)될 수 있다. 패턴의 전사는 통상적으로 기판 상에 제공된 방사선-감응재(레지스트)층 상으로의 이미징(imaging)을 통해 수행된다. 일반적으로, 단일 기판은 연속하여 패터닝되는 인접한 타겟부들의 네트워크를 포함할 것이다. 공지된 리소그래피 장치는, 한번에 타겟부 상으로 전체 패턴을 노광함으로써 각각의 타겟부가 조사(irradiate)되는 스테퍼들, 및 방사선 빔을 통해 주어진 방향("스캐닝" 방향)으로 패턴을 스캐닝하는 한 편, 이 방향과 평행한 방향(같은 방향으로 평행한 방향) 또는 역-평행 방향(반대 방향으로 평행한 방향)으로 기판을 동기적으로 스캐닝함으로써 각각의 타겟부가 조사되는 스캐너들을 포함한다. 또한, 기판 상에 패턴을 임프린트(imprint)함으로써 패터닝 디바이스로부터 기판으로 패턴을 전사할 수도 있다.
상술된 타입의 리소그래피 장치는 장치의 일부를 포지셔닝하기 위한 복수의 액추에이터들을 채용한다. 이러한 액추에이터들은, 기판테이블, 방사선 시스템의 일부, 조명 시스템의 일부 또는 리소그래피 장치의 여느 다른 부분을 위치설정하기 위해 적용된다. 이를 위해, 높은 정확성의 상대적 위치설정이 바람직하며, 이는 일반적으로 로렌츠 액추에이터의 도움으로 달성된다.
로렌츠 액추에이터는 도전성 요소, 예컨대 코일 및 자석 조립체를 포함한다. 자석 조립체는 전류 유동의 방향 및 그 지점에서의 자기장에 수직한 방향으로 도전성 요소와 자석 요소 사이에 로렌츠 힘을 발생시키기 위하여 도전성 요소에서 유동하는 전류와 상호작용하는 자기장을 생성한다. 통상적으로, 자석 조립체는 전기 컨덕터 주위에 대체로 균일한 자기장을 생성하기 위하여 도전성 요소의 일 측 또는 양 측 상에 1 세트 이상의 자석들을 포함한다. 자석 조립체는 일 자석으로부터 다른 자석으로 자속(magnetic flux)을 안내하기 위한 백 아이언(back iron)을 포함한다. 백 아이언은 높은 자기 포화(magnetic saturation)를 갖는 재료로 형성되며 자석들의 외부 측 상에 배치된다. 백 아이언은 통상적으로 커서 포화를 방지하고 액추에이터 매스의 실질적인 부분을 구성하며 모터에서의 효율성 손실의 근원이다.
현재 알려진 단 행정(short stroke) 로렌츠 액추에이터들은 일 자석으로부터 다른 자석으로 자속을 안내하기 위해서뿐만 아니라 스트럭처럴 캐리어(structural carrier)로서 백 아이언을 사용한다. 이를 위하여 알려진 백 아이언들은 실질적으로 편평한 아이언 플레이트들로서 구성되며, 상기 플레이트들 상에는 자석들이 접착되어 있다.
하지만, 구성(constructional) 캐리어 재료로서의 아이언은 중량이고 중량의 액추에이터들을 초래하며, 이는 느린 가속도를 야기해 낮은 스루풋을 가져온다. 또한, 알려진 액추에이터들의 동적(dynamical) 성능 및 정확도가 개선되어야 한다. 또한, 모터가 가열되기 때문에 가열될 때의 아이언의 팽창은 바람직하지 않다.
종래 액추에이터들의 상술된 영향들을 적어도 부분적으로 해결하거나 또는 사용가능한 대안을 제공하는 것이 바람직하다. 특히, 리소그래피 장치에, 질량은 줄지만 액추에이터의 성능 손실을 없는 로렌츠 액추에이터를 제공하는 것이 더욱 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 방사선 빔을 콘디셔닝하도록 구성되는 조명 시스템; 패터닝 디바이스를 지지하도록 구성되는 지지체 - 상기 패터닝 디바이스는 패터닝된 방사선 빔을 형성하기 위하여 상기 방사선 빔의 단면에 패턴을 부여할 수 있음 -; 기판을 잡아주도록 구성되는 기판테이블; 상기 패터닝된 방사선 빔을 상기 기판의 타겟부 상에 투영하도록 구성되는 투영시스템; 및 상기 장치의 제 1 부분 및 제 2 부분을 서로에 대해 변위시키기 위하여 상기 장치의 제 1 부분과 제 2 부분 간에 변위 힘(displacement force)을 발생시키도록 구성 및 배치되는 액추에이터를 포함하는 리소그래피 장치가 제공되며, 상기 액추에이터는 상기 장치의 제 1 부분 및 제 2 부분 중 하나에 부착되고 상기 변위 힘의 방향에 실질적으로 수직한 자기장을 제공하도록 구성되는 1 이상의 제 1 자석 서브조립체; 및 도전성 요소 - 상기 장치의 제 1 부분 및 제 2 부분 중 나머지 하나에 부착되고 상기 제 1 자석 서브조립체 부근에 배치되며 상기 도전성 요소 및 상기 자기장에 의하여 운반되는 전류의 상호작용에 의하여 상기 변위 힘을 발생시키도록 구성됨 - 을 포함하며, 상 기 제 1 자석 서브조립체는 자석의 자기 편극들이 실질적으로 상호 반대되도록 배향되는 2 이상의 인접하게 배치되는 자석들의 1 이상의 세트, 및 자속 안내 재료로부터 만들어지고 자속을 안내하기 위해 상기 자석들을 연결하는 백 매스를 포함하며, 상기 제 1 자석 서브조립체는 비-자속-안내 재료(non-magnetic-flux-guiding material)로부터 만들어지는 캐리어를 더 포함하고, 상기 캐리어는 백 매스 및 자석들의 1 이상의 세트가 매입되는 1 이상의 후퇴부를 포함한다.
본 발명의 또 다른 실시예에서는, 제 1 장치 부분 및 제 2 장치 부분을 서로에 대해 변위시키기 위하여 장치의 상기 제 1 장치 부분과 제 2 장치 부분 사이에 변위 힘을 생성하도록 구성 및 배치되는 액추에이터가 제공되며, 상기 액추에이터는: 상기 장치의 제 1 부분 및 제 2 부분 중 하나에 부착되고 상기 변위 힘의 방향에 실질적으로 수직한 자기장을 제공하도록 구성되는 1 이상의 제 1 자석 서브조립체; 및 도전성 요소 - 상기 장치의 제 1 부분 및 제 2 부분 중 나머지 하나에 부착되고 상기 제 1 자석 서브조립체 부근에 배치되며 상기 도전성 요소 및 상기 자기장에 의하여 운반되는 전류의 상호작용에 의하여 상기 변위 힘을 발생시키도록 구성됨 - 을 포함하며, 상기 제 1 자석 서브조립체는 자석의 자기 편극들이 실질적으로 상호 반대되도록 배향되는 2 이상의 인접하게 배치되는 자석들의 1 이상의 세트, 및 자속 안내 재료로부터 만들어지고 그들 사이에서 자속을 안내하기 위해 상기 자석들을 연결하는 백 매스를 포함하고, 상기 제 1 자석 서브조립체는 비-자속-안내 재료로부터 만들어지는 캐리어를 더 포함하고, 상기 캐리어는 백 매스 및 자석들의 1 이상의 세트가 매입되는 1 이상의 후퇴부를 포함한다.
이하, 본 발명의 실시예들이 대응되는 참조부호들이 대응되는 부분들을 나타내는 개략적인 첨부 도면을 참조하여 예시의 방법으로 설명될 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 리소그래피 장치를 개략적으로 도시한다. 상기 장치는 방사선 빔(B)(예를 들어, UV 방사선 또는 다른 적합한 방사선)을 컨디셔닝하도록 구성된 조명 시스템(일루미네이터)(IL), 패터닝 디바이스(예를 들어, 마스크)(MA)를 지지하도록 구성되고, 소정 파라미터들에 따라 패터닝 디바이스를 정확히 위치시키도록 구성된 제 1 위치설정 디바이스(PM)에 연결되는 지지구조체 또는 지지체 또는 패턴 지지체(예를 들어, 마스크 테이블(MT))을 포함한다. 상기 장치는 또한, 기판(예를 들어, 레지스트-코팅된 웨이퍼)(W)을 유지하도록 구성되고, 소정 파라미터들에 따라 기판을 정확히 위치시키도록 구성된 제 2 위치설정 디바이스(PW)에 연결되는 기판 테이블(예를 들어, 웨이퍼 테이블)(WT) 또는 "기판 지지체"를 포함한다. 상기 장치는 기판(W)의 (예를 들어, 1 이상의 다이를 포함하는) 타겟부(C) 상으로 패터닝 디바이스(MA)에 의해 방사선 빔(B)에 부여된 패턴을 투영하도록 구성되는 투영 시스템(예를 들어, 굴절 투영 렌즈 시스템)(PL)을 더 포함한다.
조명 시스템은 방사선을 지향, 성형, 또는 제어하기 위하여, 굴절, 반사, 자기, 전자기, 정전기 또는 다른 형태의 광학 구성요소들, 또는 그들의 여하한의 조합과 같은 다양한 형태의 광학 구성요소들을 포함할 수 있다.
지지 구조체는 패터닝 디바이스의 방위, 리소그래피 장치의 디자인, 및 예를 들어 패터닝 디바이스가 진공 환경에서 유지되는지의 여부와 같은 다른 조건들에 의존하는 방식으로 패터닝 디바이스를 유지한다. 지지 구조체는 패터닝 디바이스를 유지하기 위해 기계적, 진공, 정전기, 또는 다른 클램핑 기술들을 이용할 수 있다. 지지 구조체는, 예를 들어 필요에 따라 고정되거나 이동가능할 수 있는 프레임 또는 테이블일 수 있다. 지지 구조체는, 패터닝 디바이스가 예를 들어 투영 시스템에 대해 원하는 위치에 있을 것을 보장할 수 있다. 본 명세서의 "레티클" 또는 "마스크"라는 용어의 어떠한 사용도 "패터닝 디바이스"라는 좀 더 일반적인 용어와 동의어로 간주될 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 "패터닝 디바이스"라는 용어는, 기판의 타겟부에 패턴을 생성하기 위해서, 방사선 빔의 단면에 패턴을 부여하는데 사용될 수 있는 여하한의 디바이스를 언급하는 것으로 폭넓게 해석되어야 한다. 방사선 빔에 부여된 패턴은, 예를 들어 상기 패턴이 위상-시프팅 피처(phase-shifting feature)들 또는 소위 어시스트 피처(assist feature)들을 포함하는 경우, 기판의 타겟부 내의 원하는 패턴과 정확히 일치하지 않을 수도 있다는 것을 유의하여야 한다. 일반적으로, 방사선 빔에 부여된 패턴은 집적 회로와 같이 타겟부에 생성될 디바이스 내의 특정 기능 층에 해당할 것이다.
패터닝 디바이스는 투과형 또는 반사형일 수 있다. 패터닝 디바이스의 예로는 마스크, 프로그램가능한 거울 어레이, 및 프로그램가능한 LCD 패널들을 포함한다. 마스크는 리소그래피 분야에서 잘 알려져 있으며, 바이너리(binary)형, 교번 위상-시프트형 및 감쇠 위상-시프트형과 같은 마스크 타입뿐만 아니라, 다양한 하 이브리드(hybrid) 마스크 타입들을 포함한다. 프로그램가능한 거울 어레이의 일 예시는 작은 거울들의 매트릭스 구성을 채택하며, 그 각각은 입사하는 방사선 빔을 상이한 방향으로 반사시키도록 개별적으로 기울어질 수 있다. 기울어진 거울들은 거울 매트릭스에 의해 반사되는 방사선 빔에 패턴을 부여한다.
본 명세서에서 사용되는 "투영 시스템"이라는 용어는, 사용되는 노광 방사선에 대하여, 또는 침지 액체의 사용 또는 진공의 사용과 같은 다른 인자들에 대하여 적절하다면, 굴절, 반사, 카타디옵트릭(catadioptric), 자기, 전자기 및 정전기 광학 시스템, 또는 그들의 여하한의 조합을 포함하는 타입의 투영 시스템을 내포하는 것으로서 폭넓게 해석되어야 한다. 본 명세서의 "투영 렌즈"라는 용어의 어떠한 사용도 "투영 시스템"이라는 좀 더 일반적인 용어와 동의어로 간주될 수 있다.
본 명세서에 도시된 바와 같이, 상기 장치는 (예를 들어, 투과 마스크를 채택하는) 투과형으로 구성된다. 대안적으로, 상기 장치는 (예를 들어, 반사 마스크를 채택하는) 반사형으로 구성될 수 있다.
리소그래피 장치는 2 개(듀얼 스테이지) 이상의 기판 테이블 또는 "기판 지지체" (및/또는 2 이상의 마스크 테이블 또는 "마스크 지지체")을 갖는 형태로 구성될 수 있다. 이러한 "다수 스테이지" 기계에서는 추가 테이블이 병행하여 사용될 수 있으며, 또는 1 이상의 테이블이 노광에 사용되고 있는 동안 1 이상의 다른 테이블에서는 준비작업 단계가 수행될 수 있다.
또한, 리소그래피 장치는 투영 시스템과 기판 사이의 공간을 채우기 위해서, 기판의 전체 또는 일부분이 비교적 높은 굴절률을 갖는 액체, 예컨대 물로 덮일 수 있는 형태로도 구성될 수 있다. 또한, 침지 액체는 리소그래피 장치 내의 다른 공간들, 예를 들어 마스크와 투영 시스템 사이에도 적용될 수 있다. 침지 기술은 투영 시스템의 개구수(numerical aperture)를 증가시키는 기술로 당업계에 잘 알려져 있다. 본 명세서에서 사용되는 "침지"라는 용어는 기판과 같은 구조체가 액체 내에 담그어져야 함을 의미하는 것이라기보다는, 노광시 액체가 예를 들어 투영 시스템과 기판 사이에 놓이기만 하면 된다는 것을 의미한다.
도 1을 참조하면, 일루미네이터(IL)는 방사선 소스(SO)로부터 방사선을 수용한다. 예를 들어, 상기 소스가 엑시머 레이저인 경우, 상기 소스 및 리소그래피 장치는 별도의 개체일 수 있다. 이러한 경우, 상기 소스는 리소그래피 장치의 일부분을 형성하는 것으로 간주되지 않으며, 상기 방사선 빔은 예를 들어 적절한 지향 거울 및/또는 빔 익스팬더(beam expander)를 포함하는 빔 전달 시스템(BD)의 도움으로, 소스(SO)로부터 일루미네이터(IL)로 통과된다. 다른 경우, 예를 들어 상기 소스가 수은 램프인 경우, 상기 소스는 리소그래피 장치의 통합부일 수 있다. 상기 소스(SO) 및 일루미네이터(IL)는, 필요에 따라 빔 전달 시스템(BD)과 함께 방사선 시스템이라고 칭해질 수 있다.
상기 일루미네이터(IL)는 방사선 빔의 각도 세기 분포를 조정하도록 구성되는 조정기(AD)를 포함할 수 있다. 일반적으로, 일루미네이터의 퓨필 평면 내의 세기 분포의 적어도 외반경 및/또는 내반경 크기(통상적으로, 각각 외측-σ 및 내측-σ라 함)가 조정될 수 있다. 또한, 일루미네이터(IL)는 인티그레이터(IN) 및 콘덴서(CO)와 같이, 다양한 다른 구성요소들을 포함할 수도 있다. 일루미네이터는 방사 선 빔의 단면에 원하는 균일성(uniformity) 및 세기 분포를 갖기 위해, 방사선 빔을 컨디셔닝하는데 사용될 수 있다.
상기 방사선 빔(B)은 지지 구조체(예를 들어, 마스크 테이블)(MT) 상에 유지되어 있는 패터닝 디바이스(예를 들어, 마스크)(MA) 상에 입사되며, 패터닝 디바이스에 의해 패터닝된다. 상기 마스크(MA)를 가로지른뒤, 상기 방사선 빔(B)은 투영 시스템(PL)을 통과하여 기판(W)의 타겟부(C) 상에 상기 빔을 포커스한다. 제 2 위치설정 디바이스(PW) 및 위치 센서(IF)(예를 들어, 간섭계 디바이스, 리니어 인코더 또는 용량성 센서)의 도움으로, 기판 테이블(WT)은 예를 들어 방사선 빔(B)의 경로 내에 상이한 타겟부(C)들을 위치시키도록 정확하게 이동될 수 있다. 이와 유사하게, 제 1 위치설정 디바이스(PM) 및 또 다른 위치 센서(도 1에 명확히 도시되지는 않음)는, 예를 들어 마스크 라이브러리(mask library)로부터의 기계적인 회수 후에, 또는 스캔하는 동안, 방사선 빔(B)의 경로에 대해 패터닝 디바이스(예를 들어, 마스크)(MA)를 정확히 위치시키는데 사용될 수 있다. 일반적으로, 지지 구조체(예를 들어, 마스크 테이블(MT))의 이동은 장-행정 모듈(long-stroke module: 개략 위치설정) 및 단-행정 모듈(short-stroke module: 미세 위치설정)의 도움으로 실현될 수 있으며, 이는 제 1 위치설정장치(PM)의 일부분을 형성한다. 이와 유사하게, 기판 테이블(WT) 또는 "기판 지지체"의 이동은 장-행정 모듈 및 단-행정 모듈을 이용하여 실현될 수 있으며, 이는 제 2 위치설정장치(PW)의 부분을 형성한다. (스캐너와는 대조적으로) 스테퍼의 경우, 지지 구조체(예를 들어, 마스크 테이블(MT))은 단-행정 액추에이터에만 연결되거나 고정될 수 있다.
장 행정 드라이브 모듈(LS)는, 예를 들어, WO 01/18944에 기술된 것과 같은 플래나 모터(planar motor)에 의하여 이동된다. 자석 플레이트(MP)는 리소그래피 장치의 머신 프레임에 고정되며, 장 행정 드라이브 모듈(LS)에는 코일들(SP1)을 통해 전류가 전송되는 경우 힘을 발생시키는 코일들(SP1)의 제 1 세트가 제공된다. 상기 힘은 자석 플레이트(MP)를 따라 장 행정 드라이브 모듈(LS)을 부양 및 이동시킬 수 있다. 기판테이블(WT)은 제 2 코일(SP2) 및 자석(MS)을 포함하는 로렌츠 액추에이터들의 도움으로 장 행정 모듈 드라이브(LS)에 대해 이동된다. 전류가 제 2 코일(SP2)을 통해 전송된다면, 기판테이블(WT)을 정밀하게 위치시키기 위하여 기판테이블(WT)에 제공되는 장 행정 드라이브 모듈(LS)과 자석(MS) 사이에 힘이 발생될 수 있다. 기판테이블(WT)은 장 행정 드라이브 모듈(LS)에 대해 6 자유도(X, Y, Z, RZ, RY 및 RX)로 이동될 수 있다.
패터닝 디바이스(예를 들어, 마스크(MA)) 및 기판(W)은 마스크 정렬 마크들(M1 및 M2) 및 기판 정렬 마크들(P1 및 P2)을 이용하여 정렬될 수 있다. 예시된 기판 정렬 마크들은 지정된(dedicated) 타겟부들을 차지하고 있지만, 그들은 타겟부들 사이의 공간들 내에 위치될 수도 있다[이들은 스크라이브-레인 정렬 마크(scribe-lane alignment mark)들로 알려져 있다]. 이와 유사하게, 마스크(MA) 상에 1 이상의 다이가 제공되는 상황들에서, 마스크 정렬 마크들은 다이들 사이에 위치될 수 있다.
도시된 장치는 다음 모드들 중 1 이상에서 사용될 수 있다:
1. 스텝 모드에서, 지지 구조체(마스크 테이블(MT)) 또는 "마스크 지지체" 및 기판 테이블(WT) 또는 "기판 지지체"는 기본적으로 정지 상태로 유지되는 한편, 방사선 빔에 부여되는 전체 패턴은 한번에 타겟부(C) 상에 투영된다[즉, 단일 정적 노광(single static exposure)]. 그 후, 기판 테이블(WT) 또는 "기판 지지체"는 상이한 타겟부(C)가 노광될 수 있도록 X 및/또는 Y 방향으로 시프트된다. 스텝 모드에서 노광 필드의 최대 크기는, 단일 정적 노광시에 이미징되는 타겟부(C)의 크기를 제한한다.
2. 스캔 모드에서, 지지 구조체(예를 들어, 마스크 테이블)(MT) 또는 "마스크 지지체" 및 기판 테이블(WT) 또는 "기판 지지체"는 방사선 빔에 부여된 패턴이 타겟부(C) 상에 투영되는 동안에 동기적으로 스캐닝된다[즉, 단일 동적 노광(single dynamic exposure)]. 지지 구조체(예를 들어, 마스크 테이블)(MT)에 대한 기판 테이블(WT) 또는 "마스크 지지체"의 속도 및 방향은 투영 시스템(PS)의 확대(축소) 및 이미지 반전 특성에 의하여 결정될 수 있다. 스캔 모드에서, 노광 필드의 최대 크기는 단일 동적 노광시 타겟부의 (스캐닝 되지 않는 방향으로의) 폭을 제한하는 반면, 스캐닝 동작의 길이는 타겟부의 (스캐닝 방향으로의) 높이를 결정한다.
3. 또 다른 모드에서, 지지 구조체(마스크 테이블)(MT) 또는 "마스크 지지체"는 프로그램가능한 패터닝 디바이스를 유지하여 기본적으로 정지된 상태로 유지되며, 방사선 빔에 부여된 패턴이 타겟부(C) 상에 투영되는 동안, 기판 테이블(WT) 또는 "기판 지지체"가 이동되거나 스캐닝된다. 이 모드에서는, 일반적으로 펄스화된 방사선 소스(pulsed radiation source)가 채택되며, 프로그램가능한 패터닝 디 바이스는 기판 테이블(WT)이 각각 이동한 후, 또는 스캔 중에 계속되는 방사선 펄스 사이사이에 필요에 따라 업데이트된다. 이 작동 모드는 앞서 언급된 바와 같은 타입의 프로그램가능한 거울 어레이와 같은 프로그램가능한 패터닝 디바이스를 이용하는 마스크없는 리소그래피(maskless lithography)에 용이하게 적용될 수 있다.
또한, 상술된 사용 모드들의 조합 및/또는 변형, 또는 완전히 다른 사용 모드들이 채택될 수도 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 액추에이터의 단면을 나타내고 있다. 도 3에는 동일 액추에이터가 부분적으로 사시도로 나타나 있다. 사용에 있어, 액추에이터는 지지구조체(예를 들어, 마스크 테이블)(MT)나, 기판테이블(WT)이나, 렌즈 요소나, 또는 웨이퍼 그리퍼를 위치설정하기 위한 단-행정 드라이브 모듈을 구동하는데 이용될 수 있는 제 1 방향(또는 그 반대 방향)으로의 힘을 발생시킨다. 도 2에서, 제 1 방향은 도의 평면 내에서 수평방향이다. 액추에이터는 제 1 자석 조립체(1), 제 2 자석 조립체(11)(도 1에서는 MS) 및 코일(21)(도 1에서는 SP2)을 포함한다. 제 1 및 제 2 자석 조립체들(1, 11)은 그들 사이에 제 1 방향에 대해 수직한 제 2 방향으로 공간을 형성한다. 이 공간 내에 코일(21)이 배치된다.
제 1 및 제 2 자석 조립체들(1, 11)의 조합은 액추에이터에 의해 구동될 기판테이블(WT) 또는 지지구조체(예를 들어, 마스크 테이블)(MT) 상에 장착되는 자석 조립체를 형성한다. 코일(21)은 장-행정 모듈(도시 안됨) 상에 장착되거나, 또는 (상술된 바와 같이) 장-행정 모듈을 갖지 않는 웨이퍼 스테퍼 장치의 지지 구조체(예를 들어, 마스크 테이블)(MT)의 경우 장치의 고정된 부분(또는 프레임이나 베이 스) 상에 장착된다.
대안적으로, 자석 조립체는 기판테이블 또는 마스크 테이블 상의 코일 및 장-행정 모듈 상에 장착될 수 있으나, 코일에 대한 전력 및 냉각의 제공을 원활하기 때문에 본 구조가 바람직하다.
제 1 자석 조립체(1)는 제 1 자석(2) 및 제 2 자석(7)으로 이루어진다. 이에 대응하여, 제 2 자석 조립체(11)는 제 1 자석(12) 및 제 2 자석(17)을 갖는다. 바람직한 구성에서, 자석들은 영구 자석들이다.
각각의 자석 조립체들(1, 11)은 각각 백 매스(back mass;6, 16)를 갖는다. 각각의 조립체(1, 11)에서, 백 매스(6, 16)는 자석 조립체들(1, 11) 사이에 형성되는 공간에 대해 자석들의 다른 측 상에 배치된다. 백 매스(6, 16)는 각각 조립체(1, 11)의 각각의 자석들(2, 7 및 12, 17)과 인접해 있으며, 각각 자석들(2, 7 및 12, 17)의 표면을 전체적으로 덮는 것이 바람직하다. 백 매스(6, 16)는 자석 조립체들(1, 11) 사이의 공간으로부터 먼 방향으로 적어도 부분적으로 테이퍼지는(taper) 것이 바람직하다. 백 매스(6, 16)는 CoFe로 형성되는 것이 바람직하지만, 여느 다른 자기 재료로 만들어질 수도 있다.
(도 2에 도시된 바와 같이) 2 개의 측(21a 및 21b)을 갖는 코일(21)(도 1에서는 SP2)은 자석 조립체(1, 11)(도 1에서는 MS) 사이에 배치되며, 오쏘사이클릭 와인딩들(orthocyclic windings)이 포함된다. 예를 들어, 포일 코일들과 같은 다른 종류의 코일들도 가능하다. 코일(21)은, 제 1 자석 조립체(1)와 제 2 자석 조립체(11) 사이에 배치되는 경우 그를 구성하는 와이어들이 상술된 제 1 방향 및 제 2 방향 둘 방향 모두에 대해 수직하도록 구성된다. 도 2a에 나타낸 바와 같이, 와이어들은 도면의 평면에 수직한 방향으로 배향된다.
제 1 및 제 2 자석 조립체(1, 11)의 자석들은 제 1 자석 조립체(1)의 제 1 자석(2)의 자기 편극들(magnetic polarizations)이 제 2 자석 조립체(11)의 제 1 자석(12)의 자기 편극과 평행하고 상술된 제 1 방향에 수직한 방향, 즉 액추에이터에 의해 발생된 힘의 방향에 대해 수직한 방향으로 이루어지도록 배향된다. 제 2 자석들(7, 17)은 그들의 자기 편극들이 서로에 대해서는 평행하고 제 1 자석(2, 12)의 자기 편극들에 대해서는 반-평행(anti-parallel)하도록 배향되는 것이 바람직하다. 또한, 작은 각도 하에서 자화되는 자석 구성체들(magnet configurations)을 사용하는 것도 가능하다. 나아가, 자기장을 강화시키기 위하여 홀-바흐 자석들(Hall-bach magnets)을 사용하는 옵션도 있다.
이 구성체가 생성하는 궁극의 자기장은, 도 2에 도시된 바와 같이 2 쌍의 자석들 사이에 대략적으로 균일한 자기장의 영역들을 포함한다. 코일의 두 측(21a, 21b)은 이들 영역에 배치된다. 전류가 코일(21)을 통과할 때, 코일(21)의 두 측을 통한 전류는 반대 방향이다. 따라서, 코일의 두 측(21a, 21b)이 배치되는 두 영역의 자기장의 방향들 또한 반대이기 때문에, 코일(21)의 두 측 상에 가해지는 힘은 (자기장 및 전류 둘 모두에 대해 수직한) 동일한 방향으로 되어 있다.
도 2에서, 각각의 자석 조립체는 자속을 안내하지 않는 재료로 만들어지는 캐리어(25)를 더 포함한다. 이에 의하면, 백 매스(6) 및 자석들(2, 7)의 세트는 캐리어(25)의 후퇴부(26)에 매입된다. 캐리어(25)는 둘 모두 백 매스(6)의 이면에서 연장되지만, 또한 자석들(2, 7)의 전방면들의 레벨까지 백 매스(6) 및 자석들(2, 7)의 측벽부들을 따라 연장된다. 캐리어(25)에 매입되는 자석들(2, 7)로 인해, 그리고 캐리어(25)가 비-자속-안내 재료로 만들어지기 때문에, 캐리어 구조체로서 자석들(2, 7) 주위의 가용 공간을 이용하는 것이 가능하다. 자석들(2, 7) 및 백 매스(6)의 강성(stiffness)은 캐리어 구조체의 강성에 기여한다. 이 디자인은 액추에이터의 보다 높은 고유 주파수를 유도한다. 백 매스(6) 및 자석들(2, 7)이 매입된 캐리어(25)의 조립체는 강성의 구조를 형성한다. 강성의 구조는 캐리어(25)가 경량의 재료로 만들어질 수 있게 한다. 특히, 이는 백 매스가 캐리어 기능도 수행할 필요가 있으며, 따라서 다소 크게 구성될 필요가 있는 최근 실시예와 관련하여 무게를 경감시킨다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 백 매스(6)는 단지 자석들(2, 7)만을 커버할 필요가 있으며, 따라서 다소 가늘게 만들어질 필요가 있다. 즉, 이는 무게를 경감시켜, 가능한 보다 빠른 가속도들을 유도하며, 따라서 가능한 보다 높은 스루풋을 가져다 준다. 나아가, 동적 성능 및 정확도가 현저히 개선된다.
캐리어는 화이버 보강 플라스틱 재료(fiber reinforced plastic material), 특히 카본 화이버 보강 에폭시 재료 또는 탄화 실리시움(SiC)이나 산화 알루미늄(Al2O3) 같은 세라믹으로 만들어진다. 이는 이상적인 비용과 더불어 높은 강성을 제공한다. 화이버들은 특정 방향으로의 플라스틱 재료 내에서 일정방향으로 위치됨으로써 원하는 방향들에서의 강성을 최적화시킬 수 있게 한다. 일 실시예에서, 캐리어는 백 매스 재료의 밀도보다 낮은 밀도를 갖는 재료로 만들어진다. 또한, 작은 열 팽창 계수를 갖는 재료로 캐리어를 제조하는 것도 가능하다. 이는 오버레이 로스(overlay loss)를 초래할 수도 있는 액추에이터의 열 부하들로 인한 변형이 저감되도록 한다.
이하, 백 매스들은 단지 일 자석으로부터 다른 인접 자석으로 자속을 안내하기 위한 것이고, 캐리어 기능을 수행해야하는 것은 아니기 때문에, 자속을 안내하는데 뛰어난 재료, 예를 들어 코발트 아이언을 사용할 수 있다. 이는 자속을 정상 아이언보다 20%까지 양호하게 안내한다. 이는, 나아가 백 매스를 훨씬 더 얇게 할 수 있으며 백 매스 재료를 절감하여 보다 경량의 액추에이터가 되게함으로써 보다 높은 스루풋을 가져다 준다. 예를 들어, 거의 30% 더 높은 고유주파수를 갖는 30% 이상 더 가벼운 액추에이터가 얻어질 수 있다. 백 매스는 단지 자석들을 커버링하기 위해서 필요하며 캐리어의 어려운 성형(difficult shape)을 취할 필요가 없기 때문에, 코발트 아이언이 성형하기 더욱 어렵다는 사실은 더 이상 문제가 되지 않는다.
백 매스 및 자석들의 각각의 세트는 본 발명의 일 실시예에서 캐리어의 대응되는 후퇴부 내에 접착된다. 이는 단순하고 견고한 연결을 제공한다. 나아가, 상기 접착은 후퇴부 벽들과 백 매스 및 자석들의 세트 사이의 전체 공간을 채울 수 있어, 전체 자석 조립체의 강성이 더욱 커지게 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예는 백 매스 및 그에 연결되는 자석들의 수 개의 세트들이 인접하거나 서로에 대해 근접하여 위치되는 경우 특히 장점이 있다. 캐리어가 비-자속-안내-재료로 만들어지기 때문에, 이들 세트들은 서로 쇼트(short circuited)되지 않는다는 것을 이해해야 한다. 그 예가 도 4-10에 도시되어 있다. 이들 도면에서, 자석 조립체의 실시예가 도시되어 있는데, 도 3에 나타낸 바와 같이 더블 세트의 백 매스(6) 및 자석들(2, 7)이 복합 플레이트 형상 캐리어(41)의 각각의 후퇴부(40) 내에 매입된다. 이에 의하면, 더블 세트(1)들 각각은 이등변 삼각형의 각각의 바이섹터(bisector;43)를 따라 배치된다. 즉, 캐리어(41)는 비-자속-안내 재료로 만들어진다. 특히, 후퇴부들(40)의 경계를 결정하는 캐리어 벽의 부분들이 그들의 전체 높이에 걸쳐 자석 전방면의 레벨까지 자석들(2, 7) 측면의 보다 큰 부분을 커버링하도록, 후퇴부들(40)은 백 매스 및 자석들의 세트의 형상과 상보적으로 성형된다. 또한, 후퇴부들(40)은 캐리어 재료 또한 백 매스 및 자석들의 세트들의 이면들을 커버링하도록 되어 있다.
여기서, 복합 캐리어는 내부의 백 매스 및 자석들의 매입된 패키지들과 함께 자석들 및 백 매스들의 별개의 패키지들을 유지하도록 구성 및 배치되는 솔리드 및 스티프 구조체(soild and stiff structure)를 형성하는 것이 유리하다. 이러한 타입의 캐리어의 사용은 위치될 웨이퍼 스테이지, 매스 테이블 또는 장치의 다른 부분의 정확성과 직접적으로 관련되는, 보다 높은 고유 주파수를 갖는 구조체가 되게 한다. 이는, 제조 프로세스 동안 장치의 보다 나은 오버레이 성능을 가져다 준다.
도 6은, 조립체가 내부에 백 매스(6) 및 자석들(2, 7)의 매입된 세트들을 갖는 캐리어(41) 전방면의 보다 큰 부분을 커버링하는 플레이트 형상 서브-캐리어들(60)을 포함하는 것을 나타내고 있다. 또한, 서브-캐리어들은 비-자속-안내 재료, 바람직하게는 캐리어를 만드는 재료와 같은 재료, 즉 화이버 보강 플라스틱 재 료, 보다 바람직하게는 카본 화이버 보강 에폭시 재료로 만들어진다. 서브-캐리어들(60)은 조립체에 강성을 부가하는 장점을 갖는다.
캐리어 및/또는 서브-캐리어들의 화이버들은 준 등방성(quasi isotropic) 또는 단향성(unidirectional)으로, 예를 들어 삼각 형상 조립체의 각각의 바이섹터(43)를 따라 또는 이들 바이섹터에 수직하게 배향된다.
도 7은 도 6에 나타낸 것에 대응되는 제 1 및 제 2 자석 조립체(70, 71)의 완전한 조립체를 나타내고 있다. 두 조립체들 사이에는, 중앙 별 형상 디스턴스 홀더(central star shaped distance holder;72)가 제공된다(도 4 참조). 또한 삼각 형상 조립체들(70, 71)의 코너들 상에는, 각 캐리어의 인터페이스들(75)과 함께 캐리어들에 나사부들을 제공할 필요 없이 서브조립체들을 서로 연결할 수 있는 연결 블록들(74)이 제공된다.
도 11-12에는 본 발명의 또 다른 실시예의 예시가 도시되어 있다. 이들 도면에는, 자석 조립체의 일 실시예가 도시되어 있으며, 도 3에 나타낸 바와 같이 백 매스 및 자석들의 3 개의 더블 세트가 복합 플레이트 형상 캐리어(41)의 각각의 후퇴부들(40) 내에 매입된다. 이에 의하면, 더블 세트들(1) 각각은 삼각형의 각 측을 따라 배치된다. 캐리어(41)는 비-자속-안내 재료로 만들어진다. 도 12는 제 1 및 제 2 자석 조립체(70, 71)의 완전한 조립체를 나타내고 있다.
나타낸 실시예들을 이외의, 다양한 변형례들이 가능하다. 예를 들어 액추에이터의 수 개의 부분들은 상이한 형상들을 갖는다. 캐리어의 후퇴부들은 백 매스들 및/또는 자석들의 보다 큰 부분 또는 보다 작은 부분을 매입할 수 있다. 또한, 백 매스들 및 자석들의 세트들이 또 다른 방식, 예를 들어 폼 연결(form connection)에 의하여 캐리어와 연결되도록 할 수도 있다. 또한, 캐리어는 다른 비-자속-안내 재료, 예를 들어 금속 보강재들(metal stiffeners)을 갖는 카본 화이버 보강 에폭시 재료 또는 SiC 또는 Al2O3와 같은 세라믹 재료로 만들어질 수도 있다. 또한, 화이버 보강 변형례의 화이버들은 다른 재료, 예를 들어 유리섬유, 케블라 섬유(Kevlar fibers), 고 강도 섬유(High Strength fibers) 고 모듈러스 섬유(High Modulus fibers)로 만들어질 수도 있다.
리소그래피 장치에 사용되는 것 이외에, 본 발명의 일 실시예에 따른 액추에이터는, 예를 들어 픽 앤드 플레이스 어플리케이션들(pick and place applications), 와이어-본딩(wire-bonding), E-빔 어플리케이션들, 전자현미경 등과 같은 다른 목적에 사용될 수도 있다. 또한, 액추에이터는 2 개의 대향되는 자석들(북쪽 및 남쪽)이 본 발명에 따른 캐리어에 매입되는 백 매스 상에서 서로 인접하게 배치되며, 자속이 일 자석으로부터 다른 자석으로 향하여 구부러지는, 단일 측 액추에이터들(single sided actuators) 및 선형 드라이브 타입의 로렌츠 액추에이터에 사용될 수도 있다.
본 명세서에서는, IC 제조에 있어서 리소그래피 장치의 특정 사용예에 대하여 언급되지만, 본 명세서에 서술된 리소그래피 장치는 집적 광학 시스템, 자기 도메인 메모리용 안내 및 검출 패턴, 평판 디스플레이(flat-panel display), 액정 디스플레이(LCD), 박막 자기 헤드 등의 제조와 같이 다른 적용예들을 가질 수도 있음 을 이해하여야 한다. 당업자라면, 이러한 대안적인 적용예와 관련하여, 본 명세서의 "웨이퍼" 또는 "다이"라는 용어의 어떠한 사용도 각각 "기판" 또는 "타겟부"라는 좀 더 일반적인 용어와 동의어로 간주될 수도 있음을 이해할 것이다. 본 명세서에서 언급되는 기판은 노광 전후에, 예를 들어 트랙(전형적으로, 기판에 레지스트 층을 도포하고 노광된 레지스트를 현상하는 툴), 메트롤로지 툴 및/또는 검사 툴에서 처리될 수 있다. 적용가능하다면, 이러한 기판 처리 툴과 다른 기판 처리 툴에 본 명세서의 기재 내용이 적용될 수 있다. 또한, 예를 들어 다층 IC를 생성하기 위하여 기판이 한번 이상 처리될 수 있으므로, 본 명세서에 사용되는 기판이라는 용어는 이미 여러번 처리된 층들을 포함한 기판을 칭할 수도 있다.
이상, 광학 리소그래피와 관련하여 본 발명의 실시예들의 특정 사용예를 언급하였지만, 본 발명은 다른 적용예들, 예를 들어 임프린트 리소그래피에 사용될 수 있으며, 본 명세서가 허용한다면 광학 리소그래피로 제한되지 않는다는 것을 이해할 것이다. 임프린트 리소그래피에서, 패터닝 디바이스 내의 토포그래피(topography)는 기판 상에 생성된 패턴을 정의한다. 패터닝 디바이스의 토포그래피는 전자기 방사선, 열, 압력 또는 그 조합을 인가함으로써 레지스트가 경화되는 기판에 공급된 레지스트 층으로 가압될 수 있다. 패터닝 디바이스는 레지스트가 경화된 후에 그 안에 패턴을 남기는 레지스트로부터 이동된다.
본 명세서에서 사용된 "방사선" 및 "빔"이라는 용어는 (예를 들어, 365, 248, 193, 157 또는 126 nm, 또는 그 정도의 파장을 갖는) 자외(UV)방사선 및 (예를 들어, 5 내지 20 nm 범위 내의 파장을 갖는) 극자외(EUV)방사선뿐만 아니라, 이 온 빔 또는 전자 빔과 같은 입자 빔을 포함하는 모든 형태의 전자기 방사선을 포괄한다.
본 명세서가 허용하는 "렌즈"라는 용어는, 굴절, 반사, 자기, 전자기 및 정전기 광학 구성요소들을 포함하는 다양한 형태의 광학 구성요소들 중 어느 하나 또는 그 조합으로 언급될 수 있다.
이상, 본 발명의 특정 실시예가 설명되었지만 본 발명은 설명된 것과 다르게 실시될 수 있다는 것을 이해할 것이다.
상기 서술내용은 예시를 위한 것이지, 제한하려는 것이 아니다. 따라서, 당업자라면 아래에 설명되는 청구항들의 범위를 벗어나지 않고 서술된 본 발명에 대한 변형예가 행해질 수도 있음을 이해할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 리소그래피 장치를 나타낸 도;
도 2는 이 구조를 위해 계산된 자기장 라인들을 포함하는, 본 발명의 일 실시예에 따른 로렌츠 액추에이터 구조의 개략적 단면도;
도 3은 도 2의 백 매스 및 자석들의 상술된 세트의 사시도;
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 3의 세트들 수 개를 운반하는 복합 캐리어를 갖는 자석 시스템 서브조립체를 나타낸 도;
도 5는 도 4의 캐리어를 나타낸 도;
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른, 서로 대향하여 배치되는 도 6의 2 개의 자석 시스템 서브조립체;
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른, 서로 대향하여 배치되는 도 6의 2 개의 자석 시스템 서브조립체를 나타낸 도;
도 8은 도 7의 자석 조립체의 평면도;
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 8의 라인 E-E에 따른 단면도;
도 10은 도 9의 세부(F)의 확대도;
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 3의 세트들 수 개를 운반하는 복합 캐리어를 갖는 자석 시스템 서브조립체;
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른, 서로 대향하여 배치되는 2 개의 자석 시스템 서브조립체를 나타낸 도이다.

Claims (24)

  1. 리소그래피 장치에 있어서,
    방사선 빔을 콘디셔닝하도록 구성되는 조명 시스템;
    패터닝 디바이스 - 상기 패터닝 디바이스는 패터닝된 방사선 빔을 형성하기 위하여 상기 방사선 빔의 단면에 패턴을 부여할 수 있음 - 를 지지하도록 구성되는 지지체;
    기판을 유지하도록 구성되는 기판테이블;
    상기 패터닝된 방사선 빔을 상기 기판의 타겟부 상에 투영하도록 구성되는 투영시스템; 및
    상기 장치의 제 1 부분 및 제 2 부분을 서로에 대해 변위시키기 위하여 상기 장치의 제 1 부분과 제 2 부분 간에 변위 힘(displacement force)을 발생시키도록 구성 및 배치되는 액추에이터를 포함하며,
    상기 액추에이터는,
    상기 장치의 제 1 부분 및 제 2 부분 중 하나에 부착되고 상기 변위 힘의 방향에 실질적으로 수직한 자기장을 제공하도록 구성되는 1 이상의 제 1 자석 서브조립체; 및
    도전성 요소 - 상기 장치의 제 1 부분 및 제 2 부분 중 나머지 하나에 부착되고 상기 제 1 자석 서브조립체 부근에 배치되며, 상기 도전성 요소 및 상기 자기장에 의하여 운반되는 전류의 상호작용에 의하여 상기 변위 힘을 발생시키도록 구성됨 - 을 포함하며,
    상기 제 1 자석 서브조립체는 자석의 자기 편극들이 실질적으로 상호 반대되도록 배향되는 2 이상의 인접하게 배치되는 자석들의 1 이상의 세트, 및 자속 안내 재료로부터 만들어지고 자속을 안내하기 위해 상기 자석들을 연결하는 백 매스를 포함하며,
    상기 제 1 자석 서브조립체는 비-자속-안내 재료(non-magnetic-flux-guiding material)로부터 만들어지는 캐리어를 더 포함하고, 상기 캐리어는 백 매스 및 자석들의 1 이상의 세트가 매입되는 1 이상의 후퇴부를 포함하는 리소그래피 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 캐리어는 1 이상의 후퇴부가 배치되는 플레이트를 포함하는 리소그래피 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    백 매스 및 자석들의 1 이상의 세트는 적어도 상기 자석들의 측면들의 부분을 커버링하는 캐리어 벽 부분들에 의해 경계가 이루어지는 리소그래피 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    백 매스 및 자석들의 1 이상의 세트는 적어도 그들의 전체 높이에 걸쳐 상기 자석들의 측면의 부분을 커버링하는 캐리어 벽 부분들에 의해 경계가 이루어지는 리소그래피 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    백 매스 및 자석들의 1 이상의 세트는 실질적으로 상기 자석들의 전방면까지 연장되는 캐리어 벽 부분들에 의해 경계가 이루어지는 리소그래피 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    백 매스 및 자석들의 1 이상의 세트는 적어도 상기 자석들의 측면의 절반 이상을 커버링하는 캐리어 벽 부분들에 의해 경계가 이루어지는 리소그래피 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 캐리어는 백 매스 및 자석들의 1 이상의 세트 이면의 적어도 일부를 커버링하도록 구성되는 리소그래피 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 캐리어는 화이버 보강 플라스틱 재료(fiber reinforced plastic material)로 만들어지는 리소그래피 장치.
  9. 청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제 8 항에 있어서,
    상기 캐리어는 카본 화이버 보강 에폭시 재료로 만들어지는 리소그래피 장 치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 백 매스는 상기 백 매스를 연결하는 자석들의 이면들과 실질적으로 대응하는 크기를 갖는 리소그래피 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 백 매스는 코발트 아이언으로 만들어지는 리소그래피 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 캐리어는 백 매스 및 자석들의 3 이상의 세트들을 운반하도록(carry) 구성되고, 상기 세트 각각은 이등변 삼각형의 각각의 바이섹터를 따라 배치되는 리소그래피 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    백 매스 및 자석들의 세트는 캐리어 후퇴부 내에 접착되는 리소그래피 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 백 매스는 그와 연결되는 자석들 상에 접착되는 리소그래피 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 액추에이터는 백 매스 및 자석들의 1 이상의 세트와 상기 캐리어의 전방측을 실질적으로 커버링하도록 구성되는 서브-캐리어를 포함하는 리소그래피 장치.
  16. 청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제 15 항에 있어서,
    상기 서브-캐리어는 카본 화이버 보강 에폭시 재료로 만들어지는 리소그래피 장치.
  17. 청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제 16 항에 있어서,
    상기 서브-캐리어는 카본 화이버 보강 에폭시 재료로 만들어지는 리소그래피 장치.
  18. 청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제 16 항에 있어서,
    상기 서브-캐리어는 탄화 실리시움(SiC) 같은 세라믹 재료로 만들어지는 리소그래피 장치.
  19. 청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제 16 항에 있어서,
    상기 서브-캐리어는 산화 알루미늄(Al2O3) 같은 세라믹 재료로 만들어지는 리소그래피 장치.
  20. 청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제 16 항에 있어서,
    상기 서브-캐리어는 금속 보강재들(metal stiffeners)을 갖는 카본 화이버 보강 에폭시 재료로 만들어지는 리소그래피 장치.
  21. 청구항 21은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제 1 항에 있어서,
    상기 액추에이터는 제 2 자석 조립체를 더 포함하고, 상기 도전성 요소는 상기 제 1 자석 서브조립체와 제 2 자석 서브조립체 사이에 개재되는 리소그래피 장치.
  22. 청구항 22은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 요소는 코일인 리소그래피 장치.
  23. 청구항 23은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 부분은 기판테이블 또는 지지체에 커플링되고, 상기 제 2 부분은 장 행정 모듈 또는 프레임에 커플링되는 리소그래피 장치.
  24. 제 1 부분 및 제 2 부분을 서로에 대해 변위시키기 위하여 상기 제 1 부분과 제 2 부분 사이에 변위 힘을 생성하도록 구성 및 배치되는 액추에이터에 있어서,
    상기 제 1 부분 및 제 2 부분 중 하나에 부착되고, 상기 변위 힘의 방향에 실질적으로 수직한 자기장을 제공하도록 구성되는 제 1 자석 서브조립체; 및
    도전성 요소 - 상기 제 1 부분 및 제 2 부분 중 나머지 하나에 부착되고 상기 제 1 자석 서브조립체 부근에 배치되며, 상기 도전성 요소 및 상기 자기장에 의하여 운반되는 전류의 상호작용에 의하여 상기 변위 힘을 발생시키도록 구성됨 - 을 포함하며,
    상기 제 1 자석 서브조립체는 자석의 자기 편극들이 실질적으로 상호 반대되도록 배향되는 2 이상의 인접하게 배치되는 자석들의 1 이상의 세트, 및 자속 안내 재료로부터 만들어지고 그들 사이에서 자속을 안내하기 위해 상기 자석들을 연결하는 백 매스를 포함하고,
    상기 제 1 자석 서브조립체는 비-자속-안내 재료로부터 만들어지는 캐리어를 포함하고, 상기 캐리어는 백 매스 및 자석들의 1 이상의 세트가 매입되는 1 이상의 후퇴부를 포함하는 액추에이터.
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