KR100998213B1 - Cooling apparatus for printed circuit board - Google Patents

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KR100998213B1 KR1020100052436A KR20100052436A KR100998213B1 KR 100998213 B1 KR100998213 B1 KR 100998213B1 KR 1020100052436 A KR1020100052436 A KR 1020100052436A KR 20100052436 A KR20100052436 A KR 20100052436A KR 100998213 B1 KR100998213 B1 KR 100998213B1
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Abstract

PURPOSE: A PCB cooling device is provided to efficiently emit heat from a PCB by enabling a shape memory radiation plate to be directly connected to a semiconductor device. CONSTITUTION: A semiconductor device installs on a PCB(10). The PCB is installed in the slot of a slot block(30). A shape memory radiation plate(20) has two sides which are fixed to the slot block. The shape memory radiation plate is deformed above a predetermined temperature to transfer the heat from the semiconductor device to the slot block. A conductive pad(22) is attached to one side of the shape memory radiation plate to be opposite to the PCB. A shape memory bracket(24) is deformed above a predetermined temperature to transfer heat from the shape memory radiation plate to the slot.

Description

ＰＣＢ 냉각 장치{Cooling apparatus for printed circuit board}PCB cooling device {Cooling apparatus for printed circuit board}

본 발명은 PCB 냉각 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 형상기억합금으로 이루어지는 방열판이 PCB에 배치된 반도체 소자들과 직접 접촉되거나 접촉이 해제되도록 함으로써 PCB에서 발생되는 열을 효과적으로 방열시킬 수 있는 PCB 냉각 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a PCB cooling apparatus, and more particularly, a PCB cooling that can effectively dissipate heat generated from the PCB by allowing the heat sink made of the shape memory alloy to be in direct contact with or released from the semiconductor elements disposed on the PCB. Relates to a device.

일반적으로 PCB에는 복수의 반도체 소자가 배치되어 있고, 동작 중에 많은 열이 발생되므로 적절한 방열 수단이 요구된다. 기판 상에서 발생되는 열을 방출시키지 않으면 열에 의한 오작동, 반도체 소자의 손상, 화재 발생 등 많은 문제가 발생하게 된다. In general, a plurality of semiconductor elements are arranged on the PCB, and a lot of heat is generated during operation, so proper heat dissipation means are required. If the heat generated on the substrate is not released, problems such as malfunction due to heat, damage to the semiconductor device, and fire may occur.

이렇게 기판 상에 발생되는 열을 방출시키기 위해서는 크게 대류에 의한 방열과 전도에 의한 방열을 이용할 수 있다. 대류에 의한 방열은 쉽고 간편하며 효과가 크지만, 대류를 발생시키기 위해서는 팬이 구비되어야 하는 경우가 대부분이어서 이에 따른 소음이 발생하고, 또한 전자파 적합성(Electromagnetic compatibility)을 위한 EMI(electromagnetic interference) 필터 등의 추가적인 구성이 필요함에 따라 구조가 복잡해지는 문제가 있다. 또한 PCB 슬롯이 설치되는 하우징이 밀폐되는 구조로 형성되는 경우 대류에 의한 방열 자체가 불가능한 경우도 발생한다.In order to dissipate heat generated on the substrate in this way, it is possible to use heat radiation by convection and heat radiation by conduction. Heat dissipation by convection is easy and simple, but the effect is large, but in order to generate convection, a fan must be provided in most cases, resulting in noise, and also an electromagnetic interference (EMI) filter for electromagnetic compatibility. There is a problem in that the structure is complicated as additional configuration of the need. In addition, when the housing in which the PCB slot is installed is formed in a sealed structure, heat dissipation by convection may not be possible.

전도에 의한 방열의 경우, PCB의 반도체 소자에서 발생되는 열은 대부분 PCB를 통해 PCB의 가장자리 부분으로 전도되어 슬롯 블록을 거쳐 하우징을 통해 방열된다. 이와 같이 열 전도성이 낮은 PCB를 통해 대부분의 열이 슬롯 블록으로 전도되어 방열되도록 구성됨으로써 열 전달 효율이 낮아 효과적인 냉각이 어려운 문제가 있다.In the case of heat dissipation by conduction, the heat generated from the semiconductor element of the PCB is mostly conducted through the PCB to the edge of the PCB and through the slot block to dissipate through the housing. As such, most of the heat is conducted through the PCB having low thermal conductivity to be radiated to the slot block, thereby reducing heat transfer efficiency, which makes it difficult to effectively cool.

본 발명은 전술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기판의 온도 상승 시 열 전도율이 높은 물질로 이루어지는 방열판이 기판에 배치된 반도체 소자들과 직접 접촉되도록 구성함으로써 효과적인 방열이 이루어지도록 하는 PCB 냉각 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, the PCB cooling to achieve effective heat dissipation by configuring the heat sink made of a material having a high thermal conductivity is in direct contact with the semiconductor elements disposed on the substrate when the temperature of the substrate rises The object is to provide a device.

상기와 같은 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은, 반도체 소자가 배치되는 PCB(인쇄 회로 기판); 상기 PCB가 장착되는 슬롯이 하나 이상 형성되는 슬롯 블록; 및 소정의 온도 미만에서는 상기 PCB와 이격되는 형상으로 유지되고, 상기 소정의 온도 이상에서는 상기 PCB와 접촉되는 형상으로 변형되도록 상기 슬롯 블록에 설치되는 형상기억 방열판;을 포함하는 PCB 냉각 장치를 제공한다.In order to solve the above problems, the present invention, PCB (Printed Circuit Board) is disposed a semiconductor element; A slot block in which at least one slot on which the PCB is mounted is formed; And a shape memory heat sink installed in the slot block to be maintained at a shape spaced apart from the PCB below a predetermined temperature, and deformed to a shape in contact with the PCB at a temperature above the predetermined temperature. .

본 발명에 있어서, 상기 형상기억 방열판의 상기 PCB와 마주하는 쪽에는 상기 반도체 소자와 대응되는 위치에 전도 패드가 부착될 수 있다.In the present invention, a conductive pad may be attached to a side of the shape memory heat sink facing the PCB at a position corresponding to the semiconductor element.

또한 바람직하게는, 일단이 상기 형상기억 방열판과 접촉하고, 타단이 상기 슬롯 블록과 접촉하여, 상기 형상기억 방열판으로부터 상기 슬롯 블록으로 열을 전달하는 열전달부재를 더 포함할 수 있다.Also preferably, one end may further include a heat transfer member that contacts the shape memory heat sink and the other end contacts the slot block to transfer heat from the shape memory heat sink to the slot block.

이때 상기 열전달부재는 "ㄱ"자 형상의 형상기억 브래킷일 수 있으며, 상기 형상기억 브래킷은 상기 소정의 온도 미만에서는 끝단이 말려 들어간 형상으로 유지되며, 상기 소정의 온도 이상에서는 상기 끝단이 편평하게 펴지는 형상으로 변형되는 것이 바람직하다.At this time, the heat transfer member may be a shape memory bracket of the "b" shape, the shape memory bracket is maintained in a shape in which the end is curled below the predetermined temperature, the end is flattened above the predetermined temperature Is preferably deformed into a shape.

본 발명에 의하면, PCB의 온도가 일정 수준 이상으로 올라가면 자동적으로 방열판이 기판에 배치되는 반도체 소자에 접촉되어 PCB에서 발생되는 열이 빠른 속도로 전도되어 하우징 외부로 방출되도록 구성됨으로써 PCB의 효과적인 냉각이 가능하다.According to the present invention, when the temperature of the PCB rises above a certain level, the heat sink is automatically contacted with the semiconductor element disposed on the substrate, so that heat generated from the PCB is conducted at a high speed and released outside the housing, thereby effectively cooling the PCB. It is possible.

또한 본 발명은 기존의 PCB 슬롯 블록 및 PCB의 구조 변경 없이 적용이 가능하다는 장점이 있다.In addition, the present invention has the advantage that it can be applied without changing the structure of the existing PCB slot block and PCB.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 냉각 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 냉각 장치의 작동 과정을 순차적으로 도시하는 도면으로서, (a)는 소정의 온도 미만의 경우, (b)는 소정의 온도 이상의 경우의 작동상태도이다
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 냉각 장치의 형상기억 방열판의 작동상태를 도시하는 도면으로서, (a)는 소정의 온도 미만의 경우, (b)는 소정의 온도 이상의 경우의 작동상태도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 냉각 장치의 형상기억 브래킷의 작동상태를 도시하는 도면으로서, (a)는 소정의 온도 미만의 경우, (b)는 소정의 온도 이상의 경우의 작동상태도이다.1 is a perspective view of a PCB cooling apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a view sequentially showing the operation of the PCB cooling apparatus according to an embodiment of the present invention, (a) is less than a predetermined temperature, (b) is an operating state diagram when the predetermined temperature or more.
3 is a view showing the operating state of the shape memory heat sink of the PCB cooling apparatus according to an embodiment of the present invention, (a) is less than a predetermined temperature, (b) is an operating state diagram when the predetermined temperature or more. to be.
Figure 4 is a view showing the operating state of the shape memory bracket of the PCB cooling apparatus according to an embodiment of the present invention, (a) is less than a predetermined temperature, (b) is an operating state when the predetermined temperature or more. to be.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 자세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention. First of all, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are used as much as possible even if displayed on different drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 냉각 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 냉각 장치의 작동 과정을 순차적으로 도시하는 작동상태도이며, 도 3 및 도 4는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 냉각 장치의 형상기억 방열판 및 형상기억 브래킷의 작동상태도이다. 각 도면에서 (a)는 소정의 온도 미만의 경우, (b)는 소정의 온도 이상의 경우의 작동 상태를 나타낸다.1 is a perspective view of a PCB cooling apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an operating state diagram showing a sequence of operation of the PCB cooling apparatus according to an embodiment of the present invention, Figures 3 and 4 Each is a state diagram of the shape memory heat sink and shape memory bracket of the PCB cooling apparatus according to an embodiment of the present invention. In each figure, (a) shows a case where it is less than predetermined temperature, and (b) shows an operating state when it exceeds a predetermined temperature.

본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 냉각 장치는, 반도체 소자(12)가 배치되는 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄 회로 기판)(10)와, PCB(10)가 장착되는 슬롯(32)이 형성되는 슬롯 블록(30)과, 소정의 온도 미만에서는 PCB(10)와 이격되는 형상으로 유지되고, 소정의 온도 이상에서는 PCB(10)와 가까워지는 형상으로 변형되도록 슬롯 블록(30)에 설치되는 형상기억 방열판(20)과, 일단(24b)이 형상기억 방열판(20)과 접촉하고, 타단(24a)이 슬롯 블록(30)과 접촉하여, 형상기억 방열판(20)으로부터 슬롯 블록(30)으로 열을 전달하는 열전달부재로 구성될 수 있다. 본 실시예의 경우 열전달부재는 "ㄱ"자 형상의 형상기억 브래킷(24)으로 구성될 수 있다. 또한 형상기억 방열판(20)의 PCB(10)와 마주하는 쪽에는 반도체 소자(12)와 대응되는 위치에 전도 패드(22)가 부착되도록 구성될 수 있다.PCB cooling apparatus according to an embodiment of the present invention, the printed circuit board (PCB) (10) on which the semiconductor element 12 is disposed, and the slot 32 on which the PCB 10 is mounted is formed The shape memory is installed in the slot block 30 and the slot block 30 so as to be maintained in a shape spaced apart from the PCB 10 below a predetermined temperature, and deformed into a shape closer to the PCB 10 above a predetermined temperature. The heat sink 20 and one end 24b are in contact with the shape memory heat sink 20, and the other end 24a is in contact with the slot block 30, and heat is transferred from the shape memory heat sink 20 to the slot block 30. It may be composed of a heat transfer member for transmitting. In the present embodiment, the heat transfer member may be configured as a shape memory bracket 24 of the "-" shape. In addition, the conductive memory pad 22 may be attached to a side of the shape memory heat sink 20 facing the PCB 10 at a position corresponding to the semiconductor element 12.

슬롯 블록(30)에는 PCB(10)가 장착될 수 있는 슬롯(32)이 하나 이상 형성되며, 각 슬롯(32)에는 PCB(10)가 장착될 수 있다. PCB(10)에는 하나 이상의 반도체 소자(12)가 배치된다.The slot block 30 may be formed with one or more slots 32 on which the PCB 10 may be mounted, and each of the slots 32 may be equipped with a PCB 10. One or more semiconductor elements 12 are disposed on the PCB 10.

형상기억 방열판(20)은 PCB(10)가 장착되는 슬롯 블록(30)에 PCB(10)와 함께 장착되어 PCB(10)에서 발생되는 열을 슬롯 블록(30)에 전달한다. 형상기억 방열판(20)은 형상기억 합금으로 제조됨으로써 소정의 온도 미만과 이상에서 각각 다른 형상을 유지하도록 구성된다. 본 실시예에서 형상기억 방열판(20)은 PCB(10)와 대응되는 길이로서 단면이 "ㄷ"자 형상으로 형성된다. 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 형상기억 방열판(20)은 소정의 온도 미만에서는 편평한 판 형태를 유지하며 PCB(10)와 이격된 상태를 유지한다. 그 후 PCB(10)가 작동함에 따라 PCB(10)가 발열하는 경우 그 열이 형상기억 방열판(20)으로 전달되어 형상기억 방열판(20)의 온도가 소정의 온도 이상에 도달하면 형상기억 방열판(20)이 PCB(10) 측으로 휘어지면서 형상기억 방열판(20)과 PCB(10)가 서로 가까워지게 된다. 이후 PCB(10)의 발열량이 감소하여 PCB(10)로부터 전달되는 열량이 줄어들어 형상기억 방열판(20)의 온도가 소정치 미만이 되는 경우 형상기억 방열판(20)은 다시 원래의 편평한 형상으로 복원된다. The shape memory heat sink 20 is mounted together with the PCB 10 in the slot block 30 on which the PCB 10 is mounted to transfer heat generated from the PCB 10 to the slot block 30. The shape memory heat sink 20 is made of a shape memory alloy and is configured to maintain different shapes at and below a predetermined temperature. In the present embodiment, the shape memory heat sink 20 has a length corresponding to the PCB 10 and is formed in a "-" shape in cross section. 2 and 3, the shape memory heat sink 20 maintains a flat plate shape below a predetermined temperature and is spaced apart from the PCB 10. Then, when the PCB 10 generates heat as the PCB 10 operates, the heat is transferred to the shape memory heat sink 20, and when the temperature of the shape memory heat sink 20 reaches a predetermined temperature or more, the shape memory heat sink ( 20 is bent toward the PCB 10, the shape memory heat sink 20 and the PCB 10 are closer to each other. Since the heat generation amount of the PCB 10 is reduced to reduce the amount of heat transferred from the PCB 10, when the temperature of the shape memory heat sink 20 is less than a predetermined value, the shape memory heat sink 20 is restored to its original flat shape again. .

전도 패드(22)는 형상기억 방열판(20)의 일 측, 즉 PCB(10)와 마주하는 쪽에 부착되어 PCB(10)의 반도체 소자(12)로부터 발생되는 열이 효과적으로 형상기억 방열판(20)으로 전달될 수 있도록 한다. 전도 패드(22)는 PCB(10)의 반도체 소자(12)가 배치되는 위치의 대응 위치에 형성되어 형상기억 방열판(20)이 PCB(10) 쪽으로 휘는 경우 반도체 소자(12)에 밀착되어 반도체 소자(12)에서 발생되는 열을 전달받아 형상기억 방열판(20)으로 전달한다. 또한 전도 패드(22)는 탄성력 있는 물질로 제조됨으로써 형상기억 방열판(20)이 PCB(10)에 접촉될 때 반도체 소자(12)가 손상되는 것을 방지하는 역할을 아울러 수행한다.The conductive pad 22 is attached to one side of the shape memory heat sink 20, that is, the side facing the PCB 10, so that heat generated from the semiconductor element 12 of the PCB 10 is effectively transferred to the shape memory heat sink 20. To be delivered. The conductive pad 22 is formed at a corresponding position at the position where the semiconductor element 12 of the PCB 10 is disposed. When the shape memory heat sink 20 is bent toward the PCB 10, the conductive pad 22 is in close contact with the semiconductor element 12 and the semiconductor element 12. Receives heat generated from 12 and transfers it to the shape memory heat sink (20). In addition, the conductive pad 22 is made of an elastic material, and serves to prevent the semiconductor device 12 from being damaged when the shape memory heat sink 20 is in contact with the PCB 10.

PCB(10)로부터 형상기억 방열판(20)으로 전도된 열은 형상기억 방열판(20)의 양단으로 전도되어 슬롯 블록(30)을 거쳐 하우징(40)을 통해 외부로 방출된다. 이와 같이 종래에는 열 전도성이 낮은 PCB(10)를 통해 열이 전도되던 것에 반해, 본 발명의 경우 열 전도성이 높은 형상기억 방열판(20)을 통해 추가로 열이 전도됨으로써 PCB(10)의 방열 효율이 현저하게 향상된다. 다시 말해, 열이 전도될 수 있는 경로가 추가되어 PCB(10)에서 발생되는 열이 이중으로 전도됨으로써 PCB(10)의 방열 효율이 향상된다Heat conducted from the PCB 10 to the shape memory heat sink 20 is conducted to both ends of the shape memory heat sink 20 and is discharged to the outside through the housing 40 through the slot block 30. As described above, heat is conducted through the PCB 10 having low thermal conductivity, whereas heat is further conducted through the shape memory heat sink 20 having high thermal conductivity in the case of the present invention. This is significantly improved. In other words, a path through which heat can be conducted is added so that heat generated from the PCB 10 is conducted twice, thereby improving heat dissipation efficiency of the PCB 10.

형상기억 브래킷(24)은 슬롯 블록(30)과 형상기억 방열판(20) 사이에 설치되어 형상기억 방열판(20)의 열을 슬롯 블록(30)에 더욱 효과적으로 전달한다. 본 실시예의 경우 형상기억 브래킷(24)은 "ㄱ"자 형상으로 형성되며, 일단(24b)은 형상기억 방열판(20)과 접촉되고 타단(24a)은 슬롯 블록(30)과 접촉되도록 구성된다. 형상기억 방열판(20)은 슬롯 블록(30)의 슬롯(32)에 장착되는데 형상기억 방열판(20)이 슬롯 블록(30)과 접촉하는 면적이 크지 않은 슬롯(32)의 경우 형상기억 방열판(20)과 슬롯 블록(30) 간의 열교환이 원활하게 이루어지지 않을 수 있다. 따라서 형상기억 방열판(20)과 슬롯 블록(30) 사이에 형상기억 브래킷(24)이 구비됨으로써 형상기억 방열판(20)과 슬롯 블록(30) 사이의 접촉 면적을 늘리는 효과가 있다. The shape memory bracket 24 is installed between the slot block 30 and the shape memory heat sink 20 to more effectively transfer the heat of the shape memory heat sink 20 to the slot block 30. In the present embodiment, the shape memory bracket 24 is formed in a "-" shape, one end 24b is in contact with the shape memory heat sink 20 and the other end 24a is configured to contact the slot block 30. The shape memory heat sink 20 is mounted in the slot 32 of the slot block 30. In the case of the slot 32 in which the shape memory heat sink 20 is not large in contact with the slot block 30, the shape memory heat sink 20 ) And the heat exchange between the slot block 30 may not be made smoothly. Therefore, the shape memory bracket 24 is provided between the shape memory heat sink 20 and the slot block 30 to increase the contact area between the shape memory heat sink 20 and the slot block 30.

형상기억 브래킷(24) 또한 형상기억 합금으로 제조됨으로써 온도에 따라 각각 다른 형상을 가지도록 구성된다. 즉, 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이 소정 온도 미만에서는 끝단(24a)이 말려 들어간 형태로 유지됨으로써 슬롯 블록(30)에 접촉되는 부분의 길이가 짧아지며, 소정의 온도 이상에서는 끝단(24a)이 편평하게 펴짐으로써 슬롯 블록(30)과 접촉되는 면적이 최대가 되는 형상으로 변형된다. 형상기억 브래킷(24)의 끝단(24a)이 소정의 온도 미만에서는 말려 들어간 형상으로 유지됨으로써 인접하는 다른 슬롯(32)에 PCB(10)의 장착 시 필요한 공간이 확보되고 다른 PCB(10)와의 간섭 가능성이 줄어들어 작업 효율이 향상된다.Shape memory bracket 24 is also made of a shape memory alloy is configured to have a different shape depending on the temperature. That is, as shown in FIGS. 2 and 4, the end portion 24a is kept in a curled shape at a temperature lower than a predetermined temperature, thereby shortening the length of a portion contacting the slot block 30, and ending the end portion 24a at a predetermined temperature or more. ) Is flattened so that the area in contact with the slot block 30 is deformed to the maximum. The end 24a of the shape memory bracket 24 is kept in a shape that is curled at a temperature below a predetermined temperature to secure a space required for mounting the PCB 10 in another adjacent slot 32 and to interfere with the other PCB 10. The likelihood is reduced, improving work efficiency.

상기와 같은 구성에 의하여 PCB(10)의 반도체 소자(12)에서 발생된 열은 PCB(10)를 통해 슬롯 블록(30)으로 전달되는 한편, 형상기억 방열판(20)을 거쳐 슬롯 블록(30)으로 전달되며, 형상기억 방열판(20)으로 전달된 열 중 일부는 다시 형상기억 브래킷(24)을 통해 슬롯 블록(30)으로 전달된다. 슬롯 블록(30)으로 전달된 열은 최종적으로 하우징(40)을 통해 외부로 방출된다. 이와 같이 열 전달의 경로가 종래에 비하여 많아짐에 따라 PCB(10)의 냉각 효율이 현저히 향상된다. 또한 본 발명은 기존의 슬롯 블록(30) 및 PCB(10)의 구조를 변경하지 않고도 적용이 가능하여 범용성이 뛰어난 장점이 있다.The heat generated in the semiconductor device 12 of the PCB 10 by the above configuration is transferred to the slot block 30 through the PCB 10, while the slot block 30 via the shape memory heat sink 20. Some of the heat transferred to the shape memory heat sink 20 is transferred to the slot block 30 through the shape memory bracket 24 again. The heat transferred to the slot block 30 is finally released to the outside through the housing 40. In this way, as the path of heat transfer increases, the cooling efficiency of the PCB 10 is remarkably improved. In addition, the present invention can be applied without changing the structure of the existing slot block 30 and the PCB 10 has the advantage of excellent versatility.

본 발명의 가장 큰 특징은 형상기억 방열판(20) 및 형상기억 브래킷(24)이 형상기억 합금으로 제조됨으로써 PCB(10)로부터 전달되는 열량에 따라 형상기억 방열판(20) 및 형상기억 브래킷(24)의 온도가 소정치 이상이 되는 경우 그 형상이 변형되어 PCB(10)의 방열 효율을 향상시키는데 있다. 따라서 형상기억 방열판(20)의 구조는 본 실시예에 한정되지 않고, 온도 변화에 따라 PCB(10)와 접촉되거나 접촉이 해제될 수 있는 형상이면 족하다. 또한 형상기억 브래킷(24)의 구조 또한 형상기억 방열판(20)과 슬롯 블록(30)의 사이에서 배치되어 형상기억 방열판(20)의 열을 슬롯 블록(30)으로 전달할 수 있으며 온도에 따라 형상이 변형되어 주위 PCB(10)와의 간섭을 줄일 수 있는 구조이면 어떤 구조이든지 무관하다. The most significant feature of the present invention is that the shape memory heat sink 20 and the shape memory bracket 24 is made of a shape memory alloy according to the amount of heat transferred from the PCB 10, the shape memory heat sink 20 and the shape memory bracket 24 When the temperature is more than a predetermined value, the shape is deformed to improve the heat dissipation efficiency of the PCB 10. Therefore, the structure of the shape memory heat sink 20 is not limited to the present embodiment, it is sufficient if the shape that can be contacted or released contact with the PCB 10 in accordance with the temperature change. In addition, the structure of the shape memory bracket 24 is also disposed between the shape memory heat sink 20 and the slot block 30 can transfer the heat of the shape memory heat sink 20 to the slot block 30, the shape according to the temperature Any structure may be used as long as it is deformed to reduce interference with the surrounding PCB 10.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서 본 발명에 개시된 실시예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art will be able to make various modifications, changes, and substitutions without departing from the essential characteristics of the present invention. . Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the scope of the present invention but to limit the scope of the technical idea of the present invention. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

10 : PCB 12 : 반도체 소자
20 : 형상기억 방열판 22 : 전도 패드
24 : 형상기억 브래킷 30 : 슬롯 블록
32 : 슬롯 40 : 하우징10: PCB 12: semiconductor device
20: shape memory heat sink 22: conduction pad
24: shape memory bracket 30: slot block
32: slot 40: housing

Claims (5)

반도체 소자가 배치되는 PCB(인쇄 회로 기판);
상기 PCB가 장착되는 슬롯이 하나 이상 형성되는 슬롯 블록;
양단이 상기 슬롯 블록에 고정 설치되는 형상기억 소재의 열전달판으로서, 소정의 온도 미만에서는 상기 PCB와 이격되는 형상으로 유지되고, 상기 소정의 온도 이상에서는 상기 PCB와 가까워지는 형상으로 변형되어 상기 반도체 소자로부터 발생되는 열을 전달받아 상기 슬롯 블록으로 전달하는 형상기억 방열판;
상기 형상기억 방열판의 상기 PCB와 마주하는 쪽의 상기 반도체 소자와 대응되는 위치에 부착되는 전도 패드; 및
일단이 상기 형상기억 방열판과 접촉하고, 타단은, 상기 소정의 온도 미만에서는 말려 들어간 형상으로 유지되며, 상기 소정의 온도 이상에서는 편평하게 펴지는 형상으로 변형되어 상기 슬롯 블록과 접촉하여 상기 형상기억 방열판으로부터 상기 슬롯 블록으로 열을 전달하는 "ㄱ"자 형상의 형상기억 브래킷;
을 포함하는 PCB 냉각 장치.A printed circuit board (PCB) on which semiconductor elements are disposed;
A slot block in which at least one slot on which the PCB is mounted is formed;
A heat transfer plate of a shape memory material fixed at both ends of the slot block, the heat transfer plate of which is maintained at a shape spaced apart from the PCB below a predetermined temperature, and deformed into a shape approaching the PCB above the predetermined temperature. Shape memory heat sink that receives the heat generated from the transfer to the slot block;
A conductive pad attached to a position corresponding to the semiconductor element on the side of the shape memory heat sink facing the PCB; And
One end is in contact with the shape memory heat sink, and the other end is maintained in a shape that is curled below the predetermined temperature, and deformed into a flattened shape above the predetermined temperature to be in contact with the slot block so as to contact the shape memory heat sink. Shape memory bracket of the "b" shaped to transfer heat from the slot block to the;
PCB cooling system comprising a. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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