KR100995573B1 - Apparatus for coating photosensitive material - Google Patents

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Abstract

이물질에 의한 감광물질 도포 공정 불량을 감소시킨 감광물질 도포 장치가 개시되어 있다. 기판에 감광물질을 도포하는 슬릿 코터 유닛의 전방에 기판에 감광물질이 도포되기 이전에 기판의 이물질을 감지하는 비접촉 방식 디텍터를 설치한다. 비접촉 방식 디텍터에 의하여 감지된 이물질은 이물질 제거 장치에 의하여 발생한 기체에 의하여 제거된다. 이에 더하여 슬릿 코터 유닛의 후방에는 기판에 도포된 감광 물질의 표면 상태를 감지하는 검사 유닛을 설치한다. 이로써, 이물질에 의한 감광물질 도포 공정 불량을 최소화시키고, 이물질에 의한 기판 손상 및 슬릿 코터 유닛의 손상을 방지한다.

Figure R1020030015009

감광 물질, 슬릿 코터 유닛, 디텍터, 이물질 제거 장치

Disclosed is a photosensitive material applying apparatus which reduces defects in the photosensitive material coating process due to foreign matter. Before the photosensitive material is applied to the substrate in front of the slit coater unit for applying the photosensitive material to the substrate, a non-contact type detector for detecting a foreign substance of the substrate is installed. The foreign matter detected by the non-contact detector is removed by the gas generated by the foreign matter removing device. In addition, the inspection unit for detecting the surface state of the photosensitive material applied to the substrate is installed at the rear of the slit coater unit. This minimizes defects in the photosensitive material coating process due to foreign matters and prevents damage to the substrate and damage to the slit coater unit due to foreign matters.

Figure R1020030015009

Photosensitive material, slit coater unit, detector, debris removal device

Description

감광물질 도포 장치{APPARATUS FOR COATING PHOTOSENSITIVE MATERIAL}Photosensitive material coating device {APPARATUS FOR COATING PHOTOSENSITIVE MATERIAL}

도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 감광물질 도포 장치를 도시한 블록도이다.1 is a block diagram showing a photosensitive material applying apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1을 보다 구체적으로 도시한 개념도이다.FIG. 2 is a conceptual diagram illustrating FIG. 1 in more detail.

도 3은 본 발명의 일실시예에 의한 감광물질 도포 장치의 초기 작동을 도시한 개념도이다.3 is a conceptual diagram illustrating an initial operation of the photosensitive material applying apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일실시예에 의하여 기판에 부착된 이물질을 제거하는 것을 도시한 개념도이다.Figure 4 is a conceptual diagram showing the removal of foreign matter attached to the substrate in accordance with an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 일실시예에 의하여 기판의 전면적에 감광물질을 도포한 것을 도시한 개념도이다.FIG. 5 is a conceptual diagram illustrating a photosensitive material coated on the entire surface of a substrate according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 일실시예에 의하여 기판에 부착된 이물질이 제거되지 않음에 따라 감광물질 도포가 중단된 것을 도시한 개념도이다.6 is a conceptual diagram illustrating that the photosensitive material is not applied as the foreign matter attached to the substrate is not removed according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 감광물질 도포 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 기판에 감광물질에 도포되기 이전에 기판의 이물질을 디텍팅 및 제거할 수 있는 감광물질 도 포 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a photosensitive material applying apparatus, and more particularly, to a photosensitive material applying apparatus capable of detecting and removing foreign substances on a substrate before being applied to the photosensitive material on the substrate.

일반적으로, 반도체 제조 분야, 액정표시장치 분야에서는 특정 기능을 수행하는 박막, 예를 들면, 산화 박막, 금속 박막, 반도체 박막 등을 원하는 형상으로 패터닝하기 위해서 광과 화학 반응하는 감광물질(photosensitive material)이 사용된다.In general, in the field of semiconductor manufacturing and liquid crystal display, a photosensitive material that chemically reacts with light to pattern a thin film performing a specific function, for example, an oxide thin film, a metal thin film, a semiconductor thin film, or the like into a desired shape. This is used.

이때, 감광물질은 박막이 형성된 기판에 매우 균일한 두께로 형성되어야 공정 불량이 발생하지 않는다.At this time, the photosensitive material should be formed in a very uniform thickness on the substrate on which the thin film is formed so that process defects do not occur.

예를 들어, 감광물질로 이루어진 감광막이 지정된 두께보다 두껍게 형성될 경우에는 패터닝될 부분의 감광막이 완전히 제거되지 않아 박막 중 원하는 부분이 식각 되어 제거되지 않게 된다. 반면, 감광막이 지정된 두께보다 얇게 형성될 경우, 박막이 원하는 식각량보다 더 많이 식각 되는 경우가 발생할 수 있다. 또한, 감광막의 두께가 일정하지 않을 경우, 박막에는 부분적으로 앞서 언급한 2 가지 문제점이 모두 발생하게 된다.For example, when the photoresist film formed of the photosensitive material is formed thicker than the designated thickness, the photoresist film of the portion to be patterned is not completely removed, so that the desired portion of the thin film is etched and not removed. On the other hand, when the photoresist film is formed thinner than the specified thickness, the thin film may be etched more than the desired etching amount. In addition, when the thickness of the photoresist film is not constant, both of the above-mentioned two problems occur partially in the thin film.

스핀 코팅(spin coating) 방법은 기판에 감광물질을 떨어뜨린 후, 기판을 고속 회전시켜, 감광물질이 기판에 균일한 두께로 형성되도록 하는 대표적이 감광물질 코팅 방법이다.The spin coating method is a typical photosensitive material coating method in which a photosensitive material is dropped on a substrate, and then the substrate is rotated at a high speed so that the photosensitive material is formed in a uniform thickness on the substrate.

이와 같은 스핀 코팅 방법은 웨이퍼(wafer)와 같이 크기가 작고 원형에 가까운 기판에 감광물질을 코팅하는데 특히 적합하다.Such a spin coating method is particularly suitable for coating a photosensitive material on a small, near-circular substrate, such as a wafer.

반면, 이와 같은 스핀 코팅 방법은 면적이 크고 중량이 무거우며 사각형에 가까운 기판, 예를 들면, 액정표시패널과 같이 웨이퍼에 비하여 크기가 매우 큰 액 정표시장치에서는 매우 적합하지 않다.On the other hand, such a spin coating method is not suitable for a large liquid crystal display device having a large area, a heavy weight, and a large square substrate, for example, a wafer, such as a liquid crystal display panel.

이는 감광물질이 코팅될 기판이 크고 중량이 무거울수록 기판을 고속으로 회전시키기 매우 어렵고, 매우 큰 원심력에 의해 기판이 파손될 수 있으며, 에너지 소모가 매우 큰 문제점을 갖기 때문이다.This is because the larger and heavier the substrate to be coated with the photosensitive material, the more difficult it is to rotate the substrate at high speed, the substrate may be damaged by a very large centrifugal force, and the energy consumption is very large.

최근에는 크기가 크고 중량이 무거운 기판에 감광물질을 코팅하기 위하여 폭보다 길이가 긴 슬릿 형상의 노즐을 통하여 감광물질을 공급하여 면 형태로 감광물질을 도포하는 슬릿 코팅 방법이 개발된 바 있다.Recently, in order to coat a photosensitive material on a large and heavy substrate, a slit coating method for applying a photosensitive material through a slit-shaped nozzle having a length longer than a width to apply a photosensitive material in the form of a surface has been developed.

그러나, 이와 같은 슬릿 코팅 방법은 폭은 좁고 길이가 긴 슬릿 형태의 노즐로 감광물질을 토출하여 기판에 코팅하기 때문에 중량이 무거운 기판에는 적합하지만, 감광물질이 코팅되는 기판이 회전하지 않기 때문에 공기중의 이물질이 쉽게 부착되고, 크기가 큰 이물질이 슬릿 코터와 충돌하여 슬릿 코터의 손상이 발생하기 쉽고, 슬릿 코터에 의하여 이물질이 움직이면서 기판의 표면을 긁어 스크래치 등이 발생하기 쉬운 문제점을 갖는다.However, such a slit coating method is suitable for heavy substrates because the photosensitive material is coated on the substrate by discharging the photosensitive material with a narrow and long slit nozzle, but the substrate coated with the photosensitive material does not rotate, so Foreign matters are easily attached, foreign matters large in size collide with the slit coater, so that damage of the slit coater is likely to occur, and foreign matters are moved by the slit coater to scratch the surface of the substrate, such as scratches.

따라서, 본 발명은 이와 같은 종래 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 제 1 목적은 감광물질이 코팅되는 기판에 부착된 이물질을 디텍팅 및 디텍팅 된 이물질을 신속하게 제거하여 이물질에 의한 코팅 불량 및 슬릿 코터의 손상을 방지한 감광물질 도포 장치를 제공한다.Accordingly, the present invention has been made in view of such a conventional problem, and a first object of the present invention is to detect a foreign matter attached to a substrate on which a photosensitive material is coated and to quickly remove a foreign matter detected by coating, thereby causing a coating defect caused by the foreign matter and Provided is a photosensitive material applying apparatus that prevents damage to a slit coater.

이와 같은 본 발명의 목적을 구현하기 위하여 본 발명은 감광물질이 도포되 는 기판을 탑재하기 위한 베이스 몸체, 베이스 몸체의 상면을 따라 이송하면서 기판에 면 형태로 감광물질을 도포하기 위한 슬릿 코터 및 슬릿 코터를 이송하기 위한 이송장치를 포함하는 슬릿 코터 유닛, 이송 장치 중 슬릿 코터의 앞쪽에 설치되어 기판에 부착된 이물질을 비접촉 방식으로 미리 디텍팅 하는 디텍터, 디텍터에 의하여 감지된 이물질을 제거하는 이물질 제거 수단 및 슬릿 코터 유닛, 디텍터 및 이물질 제거 수단을 제어하는 제어부를 포함하는 감광물질 도포 장치를 제공한다.In order to realize the object of the present invention, the present invention provides a base body for mounting a substrate on which a photosensitive material is applied, and a slit coater and a slit for applying a photosensitive material to the substrate in the form of a plane while transferring along an upper surface of the base body. A slit coater unit including a transfer device for transferring the coater, a detector installed in front of the slit coater among the transfer devices to detect a foreign matter attached to the substrate in a non-contact manner, and to remove the foreign matter detected by the detector. It provides a photosensitive material applying apparatus comprising a means and a control unit for controlling the slit coater unit, the detector and the foreign matter removing means.

본 발명에 의하면 감광물질이 기판에 도포되기 이전에 기판의 표면을 비접촉 방식으로 검사하여 이물질 부착 여부를 감지하고, 기판 표면에서 이물질이 감지되면 이물질을 제거하여 이물질에 의한 감광물질 도포 공정 불량 및 이물질에 의한 기판 파손을 감소시킨다.According to the present invention, before the photosensitive material is applied to the substrate, the surface of the substrate is inspected in a non-contact manner to detect whether there is a foreign substance attached thereto, and when the foreign substance is detected on the substrate surface, the foreign substance is removed to remove the foreign substance and the process of applying the photosensitive substance by the foreign substance and the foreign substance. Reduces substrate breakage by

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하고자 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 감광물질 도포 장치를 도시한 블록도이다. 도 2는 도 1을 보다 구체적으로 도시한 개념도이다.1 is a block diagram showing a photosensitive material applying apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a conceptual diagram illustrating FIG. 1 in more detail.

도 1 또는 도 2를 참조하면, 감광물질 도포 장치(800)는 베이스 몸체(100), 슬릿 코터 유닛(200), 디텍터(300), 이물질 제거 장치(400) 및 제어 유닛(500)을 포함한다.1 or 2, the photosensitive material applying apparatus 800 includes a base body 100, a slit coater unit 200, a detector 300, a foreign material removing device 400, and a control unit 500. .

제어 유닛(500)은 베이스 몸체(100), 슬릿 코터 유닛(200), 디텍터(300) 및 이물질 제거장치(400)를 제어한다.The control unit 500 controls the base body 100, the slit coater unit 200, the detector 300, and the foreign matter removing apparatus 400.

참조부호 510은 데이터 버스로, 데이터 버스(510)를 통해 베이스 몸체(100), 슬릿 코터 유닛(200), 디텍터(300) 및 이물질 제거장치(400)에서 발생한 데이터 신호는 제어 유닛(500)으로 입력 또는 제어 유닛(500)으로부터 출력된다.Reference numeral 510 denotes a data bus, and data signals generated from the base body 100, the slit coater unit 200, the detector 300, and the foreign material removing device 400 through the data bus 510 are transferred to the control unit 500. It is output from the input or control unit 500.

참조 부호 520은 컨트롤 버스로, 컨트롤 버스(520)를 통해 베이스 몸체(100), 슬릿 코터 유닛(200), 디텍터(300) 및 이물질 제거장치(400)에서 발생한 제어 신호는 제어 유닛(500)으로 입력 또는 제어 유닛(500)으로부터 출력된다.Reference numeral 520 is a control bus, the control signal generated from the base body 100, the slit coater unit 200, the detector 300 and the foreign matter removing device 400 through the control bus 520 to the control unit 500 It is output from the input or control unit 500.

도 2를 참조하면, 베이스 몸체(100)는 평탄도가 뛰어나 기판(700)과 밀착되는 육면체 플레이트 형상을 갖고, 안착된 기판(700)을 고정하는 역할을 수행한다. 베이스 몸체(100)에는 진공압으로 기판(700)을 고정하기 위해 진공압 발생 장치(미도시)가 설치될 수 있다. 진공압 발생 장치는 제어 유닛(500)의 제어에 따라 작동된다.Referring to FIG. 2, the base body 100 is excellent in flatness, has a hexahedral plate shape in close contact with the substrate 700, and serves to fix the seated substrate 700. The base body 100 may be provided with a vacuum pressure generator (not shown) to fix the substrate 700 by vacuum pressure. The vacuum generator is operated under the control of the control unit 500.

슬릿 코터 유닛(200)은 베이스 몸체(100)의 상부에 설치된다. 슬릿 코터 유닛(200)은 제어 유닛(500)의 제어에 따라 작동되는 슬릿 코터(210) 및 이송장치(220)를 포함한다.The slit coater unit 200 is installed above the base body 100. The slit coater unit 200 includes a slit coater 210 and a transfer device 220 that operate under the control of the control unit 500.

슬릿 코터(210)는 슬릿 코터 몸체(214), 감광물질 저장 탱크(217), 펌프(215) 및 공급 배관(218)으로 구성된다.The slit coater 210 is composed of a slit coater body 214, a photosensitive material storage tank 217, a pump 215 and a supply pipe 218.

슬릿 코터 몸체(214)는 내부에 감광물질을 수납하기 위한 수납공간이 형성된 직육면체 박스 형상으로 제작된다. 슬릿 코터 몸체(214) 중 아래쪽 단부에는 폭에 비해 길이가 매우 긴 슬릿 형상의 개구(214a)가 형성되고, 슬릿 코터 몸체(214) 중 위쪽 단부에는 감광물질이 공급되는 감광물질 공급 포트(214b)가 형성된다.The slit coater body 214 is manufactured in the shape of a rectangular box having an accommodating space for accommodating the photosensitive material therein. The lower end of the slit coater body 214 is formed with a slit-shaped opening 214a that is very long in length compared to the width, and the photosensitive material supply port 214b to which a photosensitive material is supplied to the upper end of the slit coater body 214. Is formed.

감광물질 저장 탱크(217)는 다량의 감광물질을 저장한다. The photosensitive material storage tank 217 stores a large amount of photosensitive material.                     

펌프(215)는 감광물질 저장 탱크(217)에 연결되어 감광물질 저장 탱크(217)에 저장된 감광물질을 강제 이송한다.The pump 215 is connected to the photosensitive material storage tank 217 to forcibly transfer the photosensitive material stored in the photosensitive material storage tank 217.

공급 배관(218)은 펌프(215)와 감광물질 공급 포트(214b)를 상호 연결하여, 펌프(215)에서 강제 이송된 감광물질을 감광물질 공급 포트(214b)로 공급한다. 공급 배관(218)에는 감광물질을 공급 또는 차단하는 제 1 솔레노이드 밸브(218a)가 설치되고, 제 1 솔레노이드 밸브(218a)는 제어 유닛(500)의 제어 신호에 따라 개폐된다.The supply pipe 218 interconnects the pump 215 and the photosensitive material supply port 214b to supply the photosensitive material forcedly transferred from the pump 215 to the photosensitive material supply port 214b. The supply pipe 218 is provided with a first solenoid valve 218a for supplying or blocking photosensitive material, and the first solenoid valve 218a is opened and closed according to a control signal of the control unit 500.

따라서, 감광물질 공급 포트(214b)로 공급된 감광물질은 중력에 의하여 슬릿 코터 몸체(214)의 개구(214a)로 배출된다. 개구(214a)로 배출된 감광물질은 두께가 얇고, 폭은 기판의 폭 정도로 가공되어 배출된다. 이하, 기판(700)의 표면에 도포된 감광물질에 참조부호 219를 부여하기로 하며 감광막이라 칭하기로 한다.Therefore, the photosensitive material supplied to the photosensitive material supply port 214b is discharged to the opening 214a of the slit coater body 214 by gravity. The photosensitive material discharged through the opening 214a is thin in thickness, and the width of the photosensitive material is processed and discharged about the width of the substrate. Hereinafter, reference numeral 219 will be given to the photosensitive material coated on the surface of the substrate 700 and will be referred to as a photosensitive film.

이송장치(220)는 슬릿 코터(210)를 베이스 몸체(100)의 상부에서 베이스 몸체(100)를 따라 수평 이송하는 역할을 수행한다. 이송장치(220)는 슬릿 코터(210)를 매우 균일한 속도로 이송시킨다. 따라서, 균일한 속도로 이송되는 슬릿 코터(210)로부터 배출되어 형성된 감광막(219)은 매우 균일한 두께를 갖는다.The conveying apparatus 220 serves to horizontally convey the slit coater 210 along the base body 100 at the upper portion of the base body 100. The conveying device 220 conveys the slit coater 210 at a very uniform speed. Therefore, the photosensitive film 219 formed by being discharged from the slit coater 210 transferred at a uniform speed has a very uniform thickness.

한편, 이송장치(220)는 슬릿 코터(210)가 기판(700)에 배치된 이물질과 충돌할 위험이 있거나, 기판(700)에 배치된 이물질이 제거되지 않을 때, 슬릿 코터(210)를 강제로 정지시키기 위한 인터럽트 유닛(225)을 포함한다.On the other hand, the transfer device 220 is forced to slit coater 210 when there is a risk that the slit coater 210 collides with the foreign matter disposed on the substrate 700 or the foreign matter disposed on the substrate 700 is not removed. And an interrupt unit 225 for stopping.

한편, 감광막(219)이 도포되는 기판(700)의 표면에 부착된 이물질은 후속 공정에서 치명적인 공정 불량을 발생시키고, 강도가 높은 이물질은 슬릿 코터(210) 또는 기판(700)을 파손시킨다. 이외에도 이물질이 슬릿 코터(210)에 의하여 끌려가면서 기판(700)에 치명적인 스크래치를 발생할 수 있다.On the other hand, foreign matter adhering to the surface of the substrate 700 to which the photosensitive film 219 is applied may cause fatal process defects in a subsequent process, and foreign matter having high strength may damage the slit coater 210 or the substrate 700. In addition, foreign matter may be attracted by the slit coater 210 and may cause fatal scratches on the substrate 700.

디텍터(300)는 감광막(219)이 도포되는 기판(700)의 표면에 부착되어 다양한 불량을 발생시키는 이물질을 감지한다.The detector 300 is attached to the surface of the substrate 700 to which the photosensitive film 219 is applied to detect foreign matters that cause various defects.

디텍터(300)는 다양한 방식에 의하여 이물질을 감지할 수 있다. 예를 들면, 디텍터(300)는 기판(700)과 불과 수백 ㎛ 이격된 곳에 배치되어 이물질과 접촉됨에 따라 발생한 진동을 감지하는 방식이 사용될 수도 있다.The detector 300 may detect a foreign substance by various methods. For example, the detector 300 may be disposed at a distance of only several hundred μm from the substrate 700 to detect a vibration generated by contact with a foreign material.

그러나, 이와 같은 접촉 방식에 의한 이물질 감지는 디텍터에 이물질이 끌려가면서 기판에 심각한 스크래치 등을 발생시킬 수 있고, 디텍터와 기판의 갭보다 작은 크기를 갖는 이물질은 감지할 수 없고, 기판이 조금이라도 기울어질 경우 디텍터가 기판을 긁어 기판 깨짐, 스크래치를 발생시키는 문제점을 갖는다. 즉, 디텍터가 이물질과 직접 접촉하는 방식은 실제 감광물질 도포 공정에 적용하기 매우 어렵다.However, the foreign material detection by the contact method may cause serious scratches on the substrate as the foreign material is attracted to the detector, and foreign substances having a size smaller than the gap between the detector and the substrate cannot be detected, and the substrate is tilted even slightly. In case of loss, the detector scratches the substrate, causing the substrate to be broken and scratched. In other words, the way the detector is in direct contact with the foreign matter is very difficult to apply to the actual photosensitive material application process.

본 실시예에서, 디텍터(300)는 이물질을 비접촉 방식으로 감지한다. 예를 들어, 디텍터(300)는 비주얼 방식으로 이물질을 감지한다. 이를 구현하기 위하여, 디텍터(300)는 촬상 장치(310) 및 영상 처리 장치(320)를 포함한다.In this embodiment, the detector 300 detects the foreign matter in a non-contact manner. For example, the detector 300 detects foreign matter in a visual manner. In order to implement this, the detector 300 includes an imaging device 310 and an image processing device 320.

본 실시에서, 촬상 장치(310)는 CCD 카메라이다. 영상 처리 장치(320)는 촬상 장치(310)에서 발생한 영상을 처리함으로써 제 1 신호 및 제 2 신호를 발생한다. 영상 이미지에 이물질이 포함되었을 때, 영상 처리 장치(320)는 제 1 신호를 발생하고, 영상 이미지에 이물질이 포함되지 않을 때, 영상 처리 장치(320)는 제 2 신호를 발생한다. 제 1 신호 또는 제 2 신호는 제어 유닛(500)의 데이터 버스(510)를 통하여 제어 유닛(500)으로 인가된다.In this embodiment, the imaging device 310 is a CCD camera. The image processing apparatus 320 generates a first signal and a second signal by processing an image generated by the imaging apparatus 310. When the foreign matter is included in the image image, the image processing apparatus 320 generates the first signal, and when the foreign matter is not included in the image image, the image processing apparatus 320 generates the second signal. The first signal or the second signal is applied to the control unit 500 via the data bus 510 of the control unit 500.

이물질 제거 장치(400)는 제어 유닛(500)의 제어에 의하여 작동되며, 디텍터(300)에 의하여 감지된 이물질을 제거한다. 본 실시예에서, 이물질 제거 장치(400)는 빠른 유속으로 분사된 기체를 이용하여 기판(700)에 부착된 이물질을 제거한다.The foreign material removing apparatus 400 is operated by the control of the control unit 500 and removes the foreign matter detected by the detector 300. In this embodiment, the foreign matter removing apparatus 400 removes the foreign matter attached to the substrate 700 by using the gas injected at a high flow rate.

구체적으로, 이물질 제거 장치(400)는 에어 저장 탱크(410), 에어 공급 배관(420), 에어 나이프(430)를 포함한다. 에어 공급 배관(420)은 에어 저장 탱크(410) 및 에어 나이프(430)를 연결하고, 에어 공급 배관(420)에는 기체를 공급 또는 차단하기 위한 제 2 솔레노이드 밸브(425)가 설치된다. 제 2 솔레노이드 밸브(425)는 제어 유닛(500)의 제어 신호에 따라 개폐된다.Specifically, the foreign material removing apparatus 400 includes an air storage tank 410, an air supply pipe 420, and an air knife 430. The air supply pipe 420 connects the air storage tank 410 and the air knife 430, and the air supply pipe 420 is provided with a second solenoid valve 425 for supplying or blocking gas. The second solenoid valve 425 is opened and closed according to the control signal of the control unit 500.

한편, 슬릿 코터(210)를 이송하는 이송장치(220)에는 검사 장치(240)가 더 설치될 수 있다. 검사 장치(240)는 슬릿 코터(210)로부터 기판(700)의 표면으로 배출된 감광막(219)의 표면을 검사하여 감광막(219)의 도포 상태를 검사한다.On the other hand, the inspection device 240 may be further installed in the transfer device 220 for transferring the slit coater 210. The inspection apparatus 240 inspects the surface of the photosensitive film 219 discharged from the slit coater 210 to the surface of the substrate 700 to inspect the application state of the photosensitive film 219.

본 실시예에서 검사 장치(240)는 CCD 카메라가 사용되며, CCD 카메라에서 촬상 된 영상은 제어 유닛(500)에서 처리된다.In the present embodiment, the inspection apparatus 240 uses a CCD camera, and the image captured by the CCD camera is processed by the control unit 500.

이하, 이와 같은 구성을 갖는 감광물질 도포 장치의 작동을 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, the operation of the photosensitive material applying apparatus having such a configuration will be described with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 일실시예에 의한 감광물질 도포 장치의 초기 작동을 도시한 개념도이다. 3 is a conceptual diagram illustrating an initial operation of the photosensitive material applying apparatus according to an embodiment of the present invention.                     

도 2 또는 도 3을 참조하면, 베이스 몸체(100)에 감광막(219)이 형성될 기판(700)이 탑재된 상태에서 디텍터(300)의 촬상 장치(310)는 감광물질이 도포되기 이전에 기판(700)의 표면을 촬상 한다. 촬상 장치(310)는 촬상 된 영상 이미지를 영상 처리장치(320)로 송신한다. 영상 처리 장치(320)는 영상 이미지를 처리하여 이물질의 존재 여부를 판단하여 이물질이 존재하면 제 1 신호를 제어 유닛(500)으로 송신하고, 이물질이 존재하지 않으면 제 2 신호를 제어 유닛(500)으로 송신한다.2 or 3, in a state where the substrate 700 on which the photosensitive film 219 is to be formed is mounted on the base body 100, the imaging device 310 of the detector 300 may be formed before the photosensitive material is applied. The surface of the 700 is imaged. The imaging apparatus 310 transmits the captured image to the image processing apparatus 320. The image processing apparatus 320 determines whether the foreign substance exists by processing the image image, and transmits the first signal to the control unit 500 if the foreign substance exists, and transmits the second signal to the control unit 500 if the foreign substance does not exist. Send by

도 3에서는 촬상 장치(310)가 촬상 하는 영역에 이물질이 존재하지 않음으로 영상 처리 장치(320)는 제 2 신호를 제어 유닛(500)으로 송신한다.In FIG. 3, since the foreign matter does not exist in the region captured by the imaging device 310, the image processing apparatus 320 transmits the second signal to the control unit 500.

제어 유닛(500)은 영상 처리 장치(320)로부터 인가된 제 2 신호에 의하여 슬릿 코터(210)의 제 1 솔레노이드 밸브(218a)에 제어 신호를 인가하여 제 1 솔레노이드 밸브(218a)가 개방되도록 한다. 따라서, 감광물질은 슬릿 코터(210)로부터 기판(700)의 표면으로 배출된다.The control unit 500 applies a control signal to the first solenoid valve 218a of the slit coater 210 according to the second signal applied from the image processing apparatus 320 to open the first solenoid valve 218a. . Accordingly, the photosensitive material is discharged from the slit coater 210 to the surface of the substrate 700.

도 4는 본 발명의 일실시예에 의하여 기판에 부착된 이물질을 제거하는 것을 도시한 개념도이다.Figure 4 is a conceptual diagram showing the removal of foreign matter attached to the substrate in accordance with an embodiment of the present invention.

도 2 또는 도 4를 참조하면, 기판(700)에 감광물질이 도포되는 도중, 기판(700)에 부착된 이물질(10)이 디텍터(300)의 촬상 장치(310)에 의하여 촬상 되면, 이물질(10)이 포함된 영상 이미지에 의하여 영상 처리 장치(320)는 제 1 신호를 발생한다. 제어 유닛(500)은 영상 처리 장치(320)에서 발생한 제 1 신호를 인가 받으면, 이물질 제거 장치(400)의 제 2 솔레노이드 밸브(425)에 제어 신호를 인가하여, 제 2 솔레노이드 밸브(425)가 개방되도록 한다. 따라서, 에어 나이프(430)로는 기체가 이물질(10)을 향하여 분사되고, 이물질(10)을 향하여 분사된 기체는 이물질(10)에 도달하게 되고, 이물질(10)은 제거된다.2 or 4, when the foreign matter 10 attached to the substrate 700 is imaged by the imaging device 310 of the detector 300 while the photosensitive material is applied to the substrate 700, the foreign matter ( The image processing apparatus 320 generates a first signal based on the image image including the image 10). When the control unit 500 receives the first signal generated by the image processing apparatus 320, the control unit 500 applies a control signal to the second solenoid valve 425 of the foreign matter removing apparatus 400, so that the second solenoid valve 425 Make it open. Therefore, the gas is injected toward the foreign matter 10 into the air knife 430, the gas injected toward the foreign matter 10 reaches the foreign matter 10, the foreign matter 10 is removed.

도 5는 본 발명의 일실시예에 의하여 기판의 전면적에 감광물질을 도포한 것을 도시한 개념도이다.FIG. 5 is a conceptual diagram illustrating a photosensitive material coated on the entire surface of a substrate according to an embodiment of the present invention.

도 2 또는 도 5를 참조하면, 제어 유닛(500)은 이물질이 제거된 기판(700)에 감광물질을 중단 없이 계속 공급하여 기판(700)의 전체 면적에 균일한 두께를 갖는 감광막(219)을 형성한다.2 or 5, the control unit 500 continuously supplies the photosensitive material to the substrate 700 from which the foreign matter is removed, thereby providing a photosensitive film 219 having a uniform thickness over the entire area of the substrate 700. Form.

도 6은 본 발명의 일실시예에 의하여 기판에 부착된 이물질이 제거되지 않음에 따라 감광물질 도포가 중단된 것을 도시한 개념도이다.6 is a conceptual diagram illustrating that the photosensitive material is not applied as the foreign matter attached to the substrate is not removed according to an embodiment of the present invention.

도 2 또는 도 6을 참조하면, 기판(700)에 감광물질이 도포되는 도중, 촬상 유닛(310)에 의하여 이물질(10)이 감지되면, 제어 유닛(500)은 이물질 제거 장치(400)에 의하여 이물질(10)을 제거하기 시작한다. 이때, 이물질(10)이 이물질 제거 장치(400)에서 분사된 기체에 의하여 제거되지 않으면 제어 유닛(500)은 인터럽트 유닛(225)에 제어 신호를 인가하여 이송 장치(220)를 강제로 정지시킨다. 이와 동시에 제어 유닛(500)은 제 1 솔레노이드 밸브(218a)에 제어 신호를 인가해 제 1 솔레노이드 밸브(218a)를 폐쇄하여 감광물질의 공급을 중단한다. 이로써, 기판(700)에 감광물질을 도포하는 것은 실패하게 된다. 이는 이물질(10)이 기판(700)으로부터 제거되지 않은 상태에서 기판(700)에 감광물질을 공급하는 것은 고가의 감광물질을 낭비하는 결과를 발생시키기 때문이다. 또한, 이물질에 의한 스 크래치 또는 기판 파손이 발생될 수 있기 때문이다.2 or 6, when the foreign material 10 is detected by the imaging unit 310 while the photosensitive material is applied to the substrate 700, the control unit 500 is controlled by the foreign material removing device 400. Begin to remove the foreign material (10). At this time, if the foreign material 10 is not removed by the gas injected from the foreign material removing device 400, the control unit 500 applies a control signal to the interrupt unit 225 to forcibly stop the transfer device 220. At the same time, the control unit 500 applies a control signal to the first solenoid valve 218a to close the first solenoid valve 218a to stop the supply of the photosensitive material. As a result, the application of the photosensitive material to the substrate 700 fails. This is because supplying the photosensitive material to the substrate 700 in a state in which the foreign material 10 is not removed from the substrate 700 causes waste of expensive photosensitive materials. In addition, scratches or substrate damage due to foreign matter may occur.

이처럼 기판(700)으로부터 제거되지 않는 이물질은 작업자에 의하여 제거되고, 이물질이 제거된 기판(700)은 다시 감광물질 도포 공정을 반복하게 된다.As such, the foreign matter not removed from the substrate 700 is removed by the operator, and the substrate 700 from which the foreign matter has been removed again repeats the photosensitive material applying process.

이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 감광물질이 도포되는 기판에 부착된 이물질을 감광물질이 도포되기 이전에 감지 및 1차적으로 이물질을 제거하고, 기판으로부터 이물질이 제거되지 않으면 신속하게 감광물질 도포 공정을 중단함으로써, 기판 파손, 기판 스크래치 및 감광물질이 낭비되는 것을 방지하는 효과를 갖는다.As described in detail above, the foreign matter attached to the substrate to which the photosensitive material is applied is sensed and firstly removed before the photosensitive material is applied, and if the foreign material is not removed from the substrate, the photosensitive material applying process is quickly performed. By stopping, there is an effect of preventing substrate breakage, substrate scratch and photosensitive material from being wasted.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.In the detailed description of the present invention described above with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art or those skilled in the art having ordinary knowledge in the scope of the invention described in the claims to be described later It will be understood that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the scope of the present invention.

Claims (13)

감광물질이 도포되는 기판을 탑재하기 위한 베이스 몸체;A base body for mounting a substrate on which a photosensitive material is applied; 상기 베이스 몸체의 상면을 따라 이송하면서 상기 기판에 면 형태로 상기 감광물질을 도포하기 위한 슬릿 코터 및 상기 슬릿 코터를 이송하기 위한 이송장치를 포함하는 슬릿 코터 유닛;A slit coater unit including a slit coater for applying the photosensitive material in the form of a surface to the substrate while transferring along the upper surface of the base body, and a transfer device for transferring the slit coater; 상기 이송 장치 중 상기 슬릿 코터의 앞쪽에 설치되어 상기 기판에 부착된 이물질을 비접촉 방식으로 미리 디텍팅 하는 디텍터;A detector installed in front of the slit coater of the transfer device to detect a foreign matter attached to the substrate in advance in a non-contact manner; 상기 디텍터에 의하여 감지된 이물질을 제거하는 이물질 제거 수단; 및Foreign material removal means for removing foreign matter detected by the detector; And 상기 슬릿 코터 유닛, 디텍터 및 상기 이물질 제거 수단을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 감광물질 도포 장치.And a control unit for controlling the slit coater unit, the detector, and the foreign matter removing means. 제 1 항에 있어서, 상기 디텍터는 상기 기판을 촬영하여 영상 이미지를 발생시키는 촬상 수단 및 상기 영상 이미지를 처리하여 상기 이물질이 존재하면 상기 이물질 제거 수단을 작동하기 위한 제 1 신호를 발생 및 상기 영상 이미지에 상기 이물질이 존재하지 않으면 제 2 신호를 발생시키는 영상처리장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 감광물질 도포 장치.The image sensor of claim 1, wherein the detector generates a first signal for photographing the substrate to generate an image image, and processes the image image to generate a first signal for operating the foreign substance removing means and the image image. And an image processing apparatus for generating a second signal when the foreign substance does not exist in the apparatus. 제 2 항에 있어서, 상기 촬상 수단은 CCD 카메라인 것을 특징으로 하는 감광물질 도포 장치.3. The apparatus of claim 2, wherein the imaging means is a CCD camera. 제 1 항에 있어서, 상기 이물질 제거 수단은 기체를 상기 이물질에 분사하여 제거하는 에어 나이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 감광물질 도포장치.The apparatus of claim 1, wherein the foreign material removing means comprises an air knife which removes a gas by spraying the foreign matter. 제 1 항에 있어서, 상기 이송장치는 상기 이물질 제거 장치에 의하여 제거되지 않은 상기 이물질에 의한 상기 슬릿 코터의 손상을 방지하기 위해 상기 슬릿 코터를 강제로 멈추는 인터럽트 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 감광물질 도포 장치.The photosensitive device according to claim 1, wherein the transfer device further includes an interrupt unit forcibly stopping the slit coater to prevent damage of the slit coater by the foreign matter not removed by the foreign matter removing device. Material application device. 제 1 항에 있어서, 상기 슬릿 코터의 뒤쪽에는 상기 기판에 도포된 감광물질의 표면을 검사하는 검사 유닛이 더 설치된 것을 특징으로 하는 감광물질 도포 장치.The apparatus of claim 1, wherein an inspection unit for inspecting a surface of the photosensitive material applied to the substrate is further provided behind the slit coater. 제 6 항에 있어서, 상기 검사 유닛은 비접촉 방식으로 상기 감광물질의 표면을 검사하는 CCD 카메라인 것을 특징으로 하는 감광물질 도포 장치.7. The apparatus of claim 6, wherein the inspection unit is a CCD camera that inspects the surface of the photosensitive material in a non-contact manner. 감광물질이 도포되는 기판을 탑재하기 위한 베이스 몸체;A base body for mounting a substrate on which a photosensitive material is applied; 상기 베이스 몸체의 상면을 따라 이송하면서 상기 기판에 면 형태로 상기 감광물질을 도포하기 위한 슬릿 코터 및 상기 슬릿 코터를 이송하기 위한 이송장치를 포함하는 슬릿 코터 유닛;A slit coater unit including a slit coater for applying the photosensitive material in the form of a surface to the substrate while transferring along the upper surface of the base body, and a transfer device for transferring the slit coater; 상기 이송 장치 중 상기 슬릿 코터의 앞쪽에 설치되어 상기 기판에 부착된 이물질을 디텍팅 하는 디텍터; 및A detector installed in front of the slit coater of the transfer device to detect a foreign substance attached to the substrate; And 상기 슬릿 코터 유닛 및 디텍터를 제어하는 제어부를 포함하며, It includes a control unit for controlling the slit coater unit and the detector, 상기 이송장치는 상기 디텍터가 이물질을 검출한 후 상기 이송장치를 멈추는 인터럽트 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 감광물질 도포 장치.And the transfer device includes an interrupt unit for stopping the transfer device after the detector detects the foreign matter. 제 8 항에 있어서, 상기 디텍터는 상기 기판을 촬영하여 영상 이미지를 발생시키는 촬상 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 감광물질 도포 장치.10. The apparatus of claim 8, wherein the detector comprises imaging means for photographing the substrate to generate an image image. 제 9 항에 있어서, 상기 촬상 수단은 CCD 카메라인 것을 특징으로 하는 감광물질 도포 장치.10. The apparatus of claim 9, wherein the imaging means is a CCD camera. 제 8 항에 있어서, 상기 인터럽트 유닛은 상기 이물질에 의한 상기 슬릿 코터의 손상을 방지하기 위해 상기 이송장치를 강제로 멈추게 하는 것을 특징으로 하는 감광물질 도포 장치.9. The apparatus of claim 8, wherein the interrupt unit forcibly stops the transfer device to prevent damage of the slit coater by the foreign matter. 감광물질이 도포되는 기판을 탑재하기 위한 베이스 몸체;A base body for mounting a substrate on which a photosensitive material is applied; 상기 베이스 몸체의 상면을 따라 이송하면서 상기 기판에 면 형태로 상기 감광물질을 도포하기 위한 슬릿 코터 및 상기 슬릿 코터를 이송하기 위한 이송장치를 포함하는 슬릿 코터 유닛;A slit coater unit including a slit coater for applying the photosensitive material in the form of a surface to the substrate while transferring along the upper surface of the base body, and a transfer device for transferring the slit coater; 상기 이송 장치 중 상기 슬릿 코터의 앞쪽에 설치되어 상기 기판에 부착된 이물질을 디텍팅 하는 디텍터; A detector installed in front of the slit coater of the transfer device to detect a foreign substance attached to the substrate; 상기 슬릿 코터 유닛 및 디텍터를 제어하는 제어부; 및 A control unit controlling the slit coater unit and the detector; And 상기 슬릿 코터의 뒤쪽에는 상기 기판에 도포된 감광물질의 표면을 검사하는 검사 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 감광물질 도포 장치.And a inspection unit inspecting a surface of the photosensitive material applied to the substrate at the rear of the slit coater. 제 12 항에 있어서, 상기 검사 유닛은 상기 감광물질의 표면을 촬영하여 영상 이미지를 발생시키는 CCD 카메라인 것을 특징으로 하는 감광물질 도포 장치.The apparatus of claim 12, wherein the inspection unit is a CCD camera that photographs a surface of the photosensitive material to generate an image image.
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