KR100992338B1 - 카메라 모듈 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 이미지 센서가 실장되어 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판의 사용을 배제함으로써 구조가 간단하고, 제조원가가 절감되는 한편, 패키징 공정을 단순화하여 제품의 불량발생 요인을 최소화할 수 있으며, 카메라 모듈의 크기를 보다 소형화할 수 있는 카메라 모듈을 제공한다.
Description
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 구조가 간단하고 소형화가 가능한 이미지 촬상용 카메라 모듈에 관한 것이다.
일반적으로 전자기기나 휴대폰, PDA 등과 같은 개인휴대단말기에는 메인 기능 이외에 부가적인 기능들이 추가되는데, 요즘에 많은 전자기기에서는 카메라 기능이 추가되어 소비자들에게 인기를 얻고 있다. 따라서, 이에 실장되는 카메라 모듈의 수요 또한 더욱 증가하고 있는 실정이다.
한편, 디지털 카메라, 휴대폰 등과 같은 전자기기에 탑재되는 카메라 모듈은 CCD(Charge Coupled Device) 또는 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)와 같은 이미지 센서를 채용하여 광신호를 전기신호로 바꾸어서 화상을 구현하며, 이미지 센서는 화소 어레이 및 광전 변환부를 포함할 수 있다.
여기서, 화소 어레이는 렌즈를 통과한 빛에 반응하여 전하를 축적하며, 광전 변환부는 수광소자로서 화소 어레이에 축적되어 있는 전하를 사용 가능한 전기적인 신호로 변환하는 역할을 한다. 이러한 이미지 센서로는 CCD 이미지 센서 혹은 CMOS 이미지 센서 등이 이용되고 있다.
통상, 이미지 센서를 카메라 모듈에 채용하기 위해서는 인쇄회로기판상에 이미지 센서를 접합하여 고정시키고, 와이어 본딩을 통해 각 접촉단자를 서로 전기적으로 연결해야 하며, 렌즈가 고정되는 하우징에 인쇄회로기판을 결합해야 한다.
그리고, 인쇄회로기판의 노출단자가 베이스 기판상에 패터닝된 회로와 전기적으로 연결되도록 정해진 위치에서 결합해야 하는 등 일련의 복잡한 패키지 공정을 거쳐야 한다는 어려움이 있다.
특히, 초저가형 카메라 모듈에 대한 수요의 증가와 함께, 이에 대한 시장이 성숙기에 진입함에 따라서 제조원가를 보다 절감할 필요가 있으며, 현재 여러단계의 복잡한 패키징 고정을 최대한 단순화할 필요성이 대두된다.
따라서, 패키징 공정을 고려하여 카메라 모듈의 구조를 보다 단순화함은 물론 카메라 모듈의 사이즈를 소형화할 수 있으며, 제조원가를 절감할 수 있는 기술이 요구된다.
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제를 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 구조가 간단하고, 소형화가 가능함은 물론 제조원가를 절감할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는데 있다.
본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 적어도 하나 이상의 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴; 상기 렌즈를 통해 입사되는 빛을 전기적 신호로 변환하는 이미지 결상영역과 센서 접촉단자를 구비하는 이미지 센서; 상기 렌즈 배럴을 수용하도록 내부공간이 형성되고, 베이스 기판상에 실장되는 하우징; 상기 하우징의 내주면을 따라 상기 내부공간을 향해 연장형성되어 상기 이미지 센서의 외측 테두리 전체와 하부면이 접촉하는 패드부; 및 상기 이미지 센서와 접촉하는 상기 패드부의 접촉면을 따라 상기 하우징의 하단면까지 연장되어 상기 베이스 기판과 전기적으로 연결되는 배선부;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 패드부는 상기 이미지 센서의 상부면에 구비되는 상기 센서 접촉단자와 중첩되는 거리만큼 돌출되도록 연장형성될 수 있다.
또한, 상기 패드부는 상기 하우징이 상기 베이스 기판상에 실장되는 경우 상기 이미지 센서와의 접촉영역이 받는 척력에 의해 발생하는 탄성력을 통해 상기 이미지 센서와의 접촉력을 유지하도록 할 수 있다.
또한, 상기 패드부는 상기 이미지 센서와의 접촉력을 유지하도록 상기 이미지 센서와의 사이에 접착제를 더 구비할 수 있다.
또한, 상기 패드부는 상기 이미지 센서로 빛이 통과하도록 중심부에 관통홀을 형성하며, 상기 하우징의 내주면을 따라서 연속하여 구비될 수 있다.
또한, 상기 패드부는 상기 하우징의 내주면을 따라서 불연속하여 구비될 수 있다.
또한, 상기 하우징의 하단부 내주면에 결합고정되며, 상기 이미지 센서가 상기 배선부와의 전기적 연결을 유지하도록 상기 이미지 센서를 상부면에 부착하여 위치고정시키는 플레이트를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 플레이트는 비전도성 재질로 이루어지며, 상기 하우징의 내주면 형상과 대응하는 형상으로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 플레이트는 상기 이미지 센서가 그 상부면에 부착되도록 상기 이미지 센서와의 사이에 접착제를 더 구비할 수 있다.
또한, 상기 배선부는 상기 이미지 센서의 상기 센서 접촉단자와 전기적으로 연결되도록 상기 패드부가 상기 이미지 센서와 접촉시 상기 센서 접촉단자가 구비되는 위치와 대응되는 위치의 상기 패드부의 접촉면에 구비될 수 있다.
또한, 상기 배선부는 일단부가 상기 이미지 센서의 상기 센서 접촉단자와 전기적으로 연결되고, 타단부는 상기 베이스 기판의 상부에 구비되는 기판 접촉단자와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명에 따른 카메라 모듈은 구조가 간단하고, 제조원가가 절감되는 한편, 패키징 공정을 단순화하여 제품의 불량발생 요인을 최소화할 수 있으며, 카메라 모듈의 크기를 보다 소형화할 수 있는 효과를 가진다.
본 발명에 따른 카메라 모듈의 실시예에 관한 구체적인 사항을 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타내는 분해사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 카메라 모듈을 나타내는 단면도이며, 도 3a 및 도 3b는 각각 도 1에 도시된 카메라 모듈에서 패드부가 돌출형성된 상태의 일실시예 및 다른 실시예를 나타내는 평면도이고, 도 4는 도 1에 도시된 카메라 모듈에서 배선부가 형성된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴(10), 이미지 센서(20), 하우징(30), 패드부(40), 배선부(50)를 포함하여 구성된다.
상기 렌즈 배럴(10)은 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈(L)를 수용하며, 상부면 중앙에 입사공(11)이 관통형성되어 빛이 통과할 수 있도록 한다.
그리고, 상기 렌즈 배럴(10)의 외주면에는 나사산(12)이 형성되어 있어 추후 설명하는 상기 하우징(30)과 나사결합을 이루며, 좌우 회전을 통해 설계된 초점거 리에 위치하도록 높이를 조정한다.
본 발명에 따른 바람직한 실시예에서는 사나산을 형성하여 나사결합을 이루는 것으로 도시하고 설명하나 이에 한정하는 것은 아니며, 나사산 없이 억지끼움을 통해 결합을 이루는 것 또한 가능하다.
또한, 상기 렌즈 배럴(10) 내에 수용되어 적층되는 상기 렌즈(L) 사이에는 적외선 영역의 빛을 차단하기 위한 IR 필터(미도시)를 더 구비할 수 있다.
상기 이미지 센서(20)는 상기 입사공(11)을 통해 입사되는 빛을 전기적인 이미지 신호로 변환하는 이미지 결상영역(21)과 상기 이미지 신호를 외부로 전송하기 위한 센서 접촉단자(22)를 구비한다.
이러한 이미지 센서(20)는 반도체 소자의 일종으로서, CCD 이미지 센서나 CMOS 이미지 센서 등이 사용될 수 있으나, 카메라 폰의 소형화 및 다기능화에 의한 카메라 모듈의 경박단소화를 위해 COF(Chip On Film)방식을 사용하기에 적합한 CMOS 방식의 이미지 센서를 사용하는 것이 바람직하다. 그러나, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다.
따라서, 상기 이미지 센서(20)에 의해 촬상된 피사체의 상은 전기적인 이미지 신호로 변환되어 데이터화 된 후 상기 센서 접촉단자(22)를 통해 외부에 구비되는 디스플레이수단(미도시)에 전송되어 촬상된 피사체의 이미지를 표시한다.
한편, 상기 하우징(30)은 플라스틱 사출물로서 상기 렌즈 배럴(10) 및 이미지 센서(20)를 내부에 수용하도록 내부공간이 형성되고, 베이스 기판(60)상에 실장되어 전기적으로 연결을 이룬다.
상기 하우징(30)의 상부측 내주면에는 나사산(31)이 형성되어 있어 상기 렌즈 배럴(10)과 나사결합을 이루며, 만일 억지끼움방식을 통해 결합되는 경우에는 나사산이 형성되지 않을 수 있다.
그리고, 상기 하우징(30)의 하부측에는 상기 하우징(30)의 내주면을 따라 상기 내부공간을 향해 연장형성되는 패드부(40)가 단차구조를 이루며 돌출형성되어 있어, 상기 이미지 센서(20)를 수용함은 물론 상기 패드부(40)의 하부면과 상기 이미지 센서(20)의 상부면이 접촉을 이룬다.
도 2 및 도 3에서와 같이 상기 패드부(40)는 상기 이미지 센서(20)의 상부면에 구비되는 상기 센서 접촉단자(22)와 중첩되는 거리만큼 돌출되도록 연장형성되며, 상기 하우징(30)의 사출성형시 일체로 형성되는 것이 바람직하다.
특히, 상기 패드부(40)는 상기 하우징(30)이 상기 베이스 기판(60)상에 실장되는 경우 상기 이미지 센서(20)를 누름으로써 이미지 센서(20)와의 접촉영역이 받는 척력에 의해서 발생하는 탄성력을 통해 상기 이미지 센서(20)와의 접촉력을 유지하도록 한다.
바람직하게는, 상기 패드부(40)와 상기 이미지 센서(20) 사이에 접착제(미도시)를 더 구비하여 보다 확실하게 상기 이미지 센서(20)와의 접촉력을 유지하도록 한다.
도 3a에서와 같이, 상기 패드부(40)는 상기 이미지 센서(20)로 빛이 통과하도록 중심부에 관통홀(41)을 형성하며, 상기 하우징(30)의 내주면을 따라서 연속하여 구비된다.
그러나, 도 3b에서와 같이 상기 하우징(30)의 내주면을 따라서 불연속하여 구비되는 것도 가능하며, 이 경우에도 상기 패드부(40)는 상기 이미지 센서(20)의 센서 접촉단자(22)와 중첩되도록 한다.
한편, 상기 배선부(50)는 상기 이미지 센서(20)와 패드부(40)가 중첩되어 접촉시 상기 이미지 센서(20)와 전기적으로 연결되어 상기 이미지 센서(20)의 이미지 신호를 외부로 전송하는 연결단자부재이다.
이러한 배선부(50)는 상기 패드부(40)의 접촉면 및 하우징(30)의 내주면에 구리를 도금한 후 레이저 또는 에칭으로 패턴을 생성한 다음 니켈 및 금을 도금하여 형성하며, 도 4에서와 같이 상기 이미지 센서(20)와 접촉하는 상기 패드부(40)의 접촉면을 따라 상기 하우징(30)의 하단면까지 연장되는 단차구조를 가진다.
특히, 상기 배선부(50)는 상기 이미지 센서(20)와 접촉시 상기 센서 접촉단자(22)가 구비되는 위치와 대응되는 위치의 상기 패드부(40)의 접촉면에 구비되어 상기 이미지 센서(20)의 상기 센서 접촉단자(22)와 전기적으로 연결된다.
그리고, 상기 배선부(50)는 일단부가 상기 이미지 센서(20)의 상기 센서 접촉단자(22)와 전기적으로 연결되고, 타단부는 상기 베이스 기판(60)의 상부에 구비되는 기판 접촉단자(62)와 전기적으로 연결된다.
즉, 상기 배선부(50)를 통해 이미지 센서(20)의 센서 접촉단자(22)와 상기 베이스 기판(60)의 기판 접촉단자(62)가 직접적으로 연결되는 것이다.
따라서, 종래와 같이 이미지 센서(20)와 전기적을 연결되는 인쇄회로기판을 추가로 사용할 필요가 없으며, 또한 이미지 센서(20)와 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하기 위한 와이어 본딩 공정이 불필요하여 구조 및 패키징 공정이 보다 단순화될 수 있다. 아울러 제조원가 또한 절감되는 효과가 발생한다.
한편, 도 5 및 도 6에서와 같이 상기 하우징(30)의 하단부 내주면에 결합고정되며, 상기 이미지 센서(20)가 상기 배선부(50)와의 전기적 연결을 유지하도록 상기 이미지 센서(20)를 상부면에 부착하여 위치고정시키는 플레이트(25)를 더 포함할 수 있다.
상기 플레이트(25)는 플라스틱 또는 수지와 같이 비전도성 재질로 이루어지며, 상기 하우징(30)의 하단부 내주면의 형상과 대응하는 형상으로 형성된다.
따라서, 상기 이미지 센서(20)가 상기 플레이트(25)상에 부착된 상태로 상기 플레이트(25)가 상기 하우징(30)의 하단부 내주면을 따라 끼움결합되어 고정되는 경우, 상기 플레이트(25)는 상기 이미지 센서(20)가 상기 배선부(50)와의 전기적 연결을 유지하도록 지지하는 한편, 상기 이미지 센서(20)를 외부로 부터 호보한다.
또한, 상기 이미지 센서(20)가 상기 배선부(50)와 전기적으로 연결된 상태에서 외부 충격등에 의해 접속이 끊어지지 않도록 정확한 위치에 지속적으로 위치하도록 위치고정시킨다.
바람직하게, 상기 플레이트(25)는 상기 이미지 센서(20)가 그 상부면에 부착되어 고정되도록 상기 이미지 센서(20)와의 사이에 접착제(미도시)를 더 구비할 수 있다.
한편, 상기와 같이 구성되는 카메라 모듈은 베이스 기판(60)상에 실장되어 전기적으로 연결됨으로써 상기 베이스 기판(60)의 커넥터(63)와 연결되는 미도시된 디스플레이수단을 통해 촬상된 피사체의 이미지를 표시한다.
이와 같이, 하우징(30) 내에 이미지 센서(20)의 센서 접촉단자(22)와 접촉하는 패드부(40)를 돌출형성하여 구비하고, 상기 패드부(40)의 접촉면을 따라 외부로 연장되는 배선부(50)를 구비하여 상기 이미지 센서(20)와 전기적으로 연결되도록 함으로써, 종래와 같이 인쇄회로기판을 추가로 구비할 필요가 없어 구조가 간단해짐은 물론 모듈의 소형화가 가능하고, 아울러 제조원가 또한 절감되는 효과가 발생한다.
또한, 상기 인쇄회로기판과 이미지 센서를 전기적으로 연결하기 위한 와이어 본딩공정이 불필요하여 패키징 공정이 단순화될 수 있으며, 따라서 불량발생 요인을 최소화하여 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타내는 분해사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 카메라 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 3a 및 도 3b는 각각 도 1에 도시된 카메라 모듈에서 패드부가 돌출형성된 상태의 일실시예 및 다른 실시예를 나타내는 평면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 카메라 모듈에서 배선부가 형성된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타내는 분해사시도이다.
도 6은 도 5에 도시된 카메라 모듈을 나타내는 단면도이다.
Claims (11)
- 적어도 하나 이상의 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴;상기 렌즈를 통해 입사되는 빛을 전기적 신호로 변환하는 이미지 결상영역과 센서 접촉단자를 구비하는 이미지 센서;상기 렌즈 배럴을 수용하도록 내부공간이 형성되고, 베이스 기판상에 실장되는 하우징;상기 하우징의 내주면을 따라 상기 내부공간을 향해 연장형성되어 상기 이미지 센서의 외측 테두리 전체와 하부면이 접촉하는 패드부;상기 이미지 센서와 접촉하는 상기 패드부의 접촉면을 따라 상기 하우징의 하단면까지 연장되어 상기 베이스 기판과 전기적으로 연결되는 배선부; 및상기 하우징의 하단부 내주면에 결합고정되며, 상기 이미지 센서가 상기 배선부와의 전기적 연결을 유지하도록 상기 이미지 센서를 상부면에 부착하여 위치고정시키는 플레이트를 포함하는 카메라 모듈.
- 제1항에 있어서,상기 패드부는 상기 이미지 센서의 상부면에 구비되는 상기 센서 접촉단자와 중첩되는 거리만큼 돌출되도록 연장형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,상기 패드부는 상기 하우징이 상기 베이스 기판상에 실장되는 경우 상기 이미지 센서와의 접촉영역이 받는 척력에 의해 발생하는 탄성력을 통해 상기 이미지 센서와의 접촉력을 유지하도록 하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
- 제3항에 있어서,상기 패드부는 상기 이미지 센서와의 접촉력을 유지하도록 상기 이미지 센서와의 사이에 접착제를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
- 제1항에 있어서,상기 패드부는 상기 이미지 센서로 빛이 통과하도록 중심부에 관통홀을 형성하며, 상기 하우징의 내주면을 따라서 연속하여 구비되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
- 제5항에 있어서,상기 패드부는 상기 하우징의 내주면을 따라서 불연속하여 구비되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
- 삭제
- 제1항에 있어서,상기 플레이트는 비전도성 재질로 이루어지며, 상기 하우징의 내주면 형상과 대응하는 형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
- 제1항에 있어서,상기 플레이트는 상기 이미지 센서가 그 상부면에 부착되도록 상기 이미지 센서와의 사이에 접착제를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
- 제1항에 있어서,상기 배선부는 상기 이미지 센서의 상기 센서 접촉단자와 전기적으로 연결되도록 상기 패드부가 상기 이미지 센서와 접촉시 상기 센서 접촉단자가 구비되는 위 치와 대응되는 위치의 상기 패드부의 접촉면에 구비되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
- 제10항에 있어서,상기 배선부는 일단부가 상기 이미지 센서의 상기 센서 접촉단자와 전기적으로 연결되고, 타단부는 상기 베이스 기판의 상부에 구비되는 기판 접촉단자와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
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Cited By (5)
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|---|---|---|---|---|
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