KR100990154B1 - Electron wave shielding material and manufacturing method of the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An electromagnetic wave shielding material and a manufacturing method thereof are provided to minimize people who work and outsider to be exposed to the radiation from X-rays or low energy gamma-ray and to protect finite devices within a using facility from electronic smog by internal and external factor at the same time. CONSTITUTION: An electromagnetic wave shielding material and a manufacturing method thereof includes a base material layer(110), a first metal layer(120), a first chromate layer(130), a first rinse layer(140), a first anti-charged layer(150). The base material layer is a layer that one or more kinds of nano-powder which I s selected from a gryop comprised of aluminum hydroxide powder, copper powder, aluminum powder, nickel powder is dispersed with 2 weight % to 5 weight %. The first metal layer is included in one side of the base material layer. The first chromate layer is included on the first metal layer and prevents oxidation of a first metal layer. The first rinse layer is included on the first chromate layer and blocks the ultraviolet ray. The first anti-charged layer is included on the first resin layer.

Description

전자파 차폐재 및 그 제조방법{Electron wave shielding material and manufacturing method of the same}Electromagnetic wave shielding material and manufacturing method of the same

본 발명은 병원 및 연구기관, 산업시설 등에서 사용되는 엑스선 또는 저에너지 감마선으로부터 종사자 및 외부인의 방사선 피폭을 최소화함과 동시에 사용시설의 내외부요인에 의한 유해전자파로부터 사용시설 내의 정밀 장치류를 보호하기 위한 차폐수단으로 방사선 사용시설 내부벽면, 칸막이, 천장 등의 차폐 성능 보완에 관한 것이다.The present invention minimizes the radiation exposure of workers and outsiders from X-rays or low-energy gamma rays used in hospitals, research institutes, industrial facilities, etc., and at the same time shields precision devices in the facility from harmful electromagnetic waves caused by internal and external factors of the facility. By means of complementing the shielding performance of the interior wall, partition, ceiling, etc. of the radiation use facility.

본 발명은 전자파 차폐재 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자파의 차폐 성능 및 차음성능이 우수하고 및 시공성이 양호한 전자파 차폐 재 및 그 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to an electromagnetic wave shielding material and a method for manufacturing the same, and more particularly, to an electromagnetic wave shielding material having excellent shielding performance and sound insulation performance and good construction properties, and a method of manufacturing the same.

휴대용 무선기기의 보급이 급속히 이루어지면서, 무선기기의 사용이 급증하였고, 이에 따라 발생하는 전자파에 의한 인체 유해성이 논란이 되고 있으며, 이러한 유해 전자파는 또 다른 환경공해로 인식되고 있다. With the rapid spread of portable wireless devices, the use of wireless devices has rapidly increased, and the harmful effects of humans caused by electromagnetic waves are controversial, and these harmful electromagnetic waves are recognized as another environmental pollution.

또한 전자 장비와 통신장비가 소형화, 경량화, 고기능화됨에 따라 전자파 간섭(EMI; electro-magneticinterference)으로 인한 악영향이 늘어나고 있다. 이러한 기기 간의 상호 전자파 간섭에 의해 각종 전자기기의 오작동의 원인이 되어 특히 항공기, 선박, 의료기관등에서 오작동이 발생할 경우 치명적인 사고의 원인이 되므로 이에 대한 적절한 대책이 필요하다. In addition, as electronic equipment and communication equipment have become smaller, lighter, and more functional, adverse effects due to electromagnetic interference (EMI) are increasing. Due to mutual electromagnetic interference between such devices, malfunctions of various electronic devices may occur, and in particular, malfunctions in aircraft, ships, medical institutions, etc. may cause fatal accidents, so appropriate measures are required.

또 다른 전자파에 의한 문제는 도청문제로서 전자파를 이용하여 개인 또는 기업의 비밀이 누출될 가능성이 상존하여 이에 대한 대책이 필요하다. Another problem caused by electromagnetic waves is the eavesdropping problem, and there is a possibility that personal or corporate secrets are leaked using electromagnetic waves.

이러한 전자파 간섭 방지 대책으로서 전자파를 차폐하는 각종 재료들이 널리 연구되고 있으나, 종래의 재료들은 제조가 어렵고, 시공이 어려우며, 전자파 차폐율이 저조한 문제점을 가지고 있다. 특히, 항공기나, 선박등에 사용되기 위해서 전자파 차폐재는 불연성 재료가 사용되어야 하므로 이를 만족하는 전자파 차폐재의 개발이 절실히 요구되고 있다. As a countermeasure for preventing electromagnetic interference, various materials for shielding electromagnetic waves have been widely studied, but conventional materials have difficulties in manufacturing, difficult construction, and low electromagnetic shielding ratio. In particular, in order to be used in aircrafts, ships, etc., since the electromagnetic wave shielding material must be used a non-combustible material, the development of the electromagnetic shielding material that satisfies this is urgently required.

전자파 흡수체 또는 전자파 차폐재, 또는 이의 제조 방법에 관한 선행기술로는 다음과 같은 것들을 들 수있다. 예컨대, 한국 공개특허공보 제2003-0086122호에는 「비투자율이 1000 이상인 금속 또는 합금으로서 두께가 1～900㎛이고 폭이 1～90mm인 금속박 리본과 상기 금속박 리본의 적어도 일면에 형성된 점착층을 추가로 포As a prior art regarding an electromagnetic wave absorber or an electromagnetic wave shielding material, or a manufacturing method thereof, the following may be mentioned. For example, Korean Patent Laid-Open Publication No. 2003-0086122 adds, "A metal foil ribbon having a specific permeability of 1000 or more and a metal foil ribbon having a thickness of 1 to 900 µm and a width of 1 to 90 mm, and an adhesive layer formed on at least one surface of the metal foil ribbon. Lo Po

함하는 고투자율의 금속박 리본을 이용한 전자파 차폐재」가 기재되어 있다. 또한, 한국 공개특허공보제2002-0075643호에는 「플라스틱 기판상에 전자파 차폐용 기능막을 형성하는 방법으로서, 플라스틱 기판의 표면상에 다층 도금막을 형성한 후, 최종적으로 형성될 전자파 차폐용 금 (Au) 박막과 도금막간의 부착력 향상을위해 마그네트론 스퍼터링 방법으로 다층 도금막 상에 니켈, 크롬, 니켈과 크롬의 합금 중 적어도 하나의 재료로 이루어진 스퍼터링 타겟을 이용하여 각 재료의 단일막 또는 이들 단일막의 조합으로 이루어진 다층막을 증착 형성하는 것을 특징으로 하는 방법」이 기재되어 있다. Electromagnetic shielding material using a metal foil ribbon of high permeability. In addition, Korean Laid-Open Patent Publication No. 2002-0075643 discloses, "A method of forming a functional film for shielding electromagnetic waves on a plastic substrate, and after forming a multilayer plating film on the surface of the plastic substrate, the electromagnetic shielding gold to be finally formed (Au A single film of each material or a combination of these films using a sputtering target made of at least one of nickel, chromium, nickel and chromium alloys on the multilayer plating film by a magnetron sputtering method to improve adhesion between the thin film and the plating film. The method characterized by depositing and forming a multi-layer film which consists of the above-mentioned.

또한, 한국 공개특허공보 제2007-0010778호에는 「합성수지 조성물의 배합 비율에 비해 산화물 자성 재료인 페라이트 분말로 이루어진 전자파 흡수 차단 물질 조성물의 배합 비율을 전자파 흡수체 전체 조성물에 대하여 80～90 중량% 이상 배합하여서 된 액상의 전자파 흡수체를 도포 롤러를 이용하여 얇은 내열성 필름지의 표면에 대략 0.01～0.5mm 두께를 갖도록 코팅 후 건조로를 통과시켜 경화시킨 다음 내열성 필름지를 제거함으로써 얇은 박막 형태의 유연성 전자파 흡수체를 제조하는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체 제조 방법」이 기재되어 있다.In addition, Korean Laid-Open Patent Publication No. 2007-0010778 discloses that "a blending ratio of the electromagnetic wave absorption blocking material composition made of ferrite powder, which is an oxide magnetic material, is 80-90 wt. The liquid electromagnetic wave absorber was coated to have a thickness of about 0.01 to 0.5 mm on the surface of the thin heat resistant film paper using an application roller, and then cured by passing through a drying furnace to remove the heat resistant film paper, thereby producing a flexible thin film electromagnetic wave absorber. Electromagnetic wave absorber manufacturing method characterized by the above-mentioned.

그러나, 종래의 전자파 흡수체 또는 전자파 차폐재는 주로 전자기기 자체에서 전자파 흡수 또는 차폐를 위한 것으로서, 판재나 패널형식의 대형화된 형태로 사용하기에는 단점이 있다. However, the conventional electromagnetic wave absorber or electromagnetic shielding material is mainly for absorbing or shielding electromagnetic waves in the electronic device itself, and there is a disadvantage in that it is used in an enlarged form of plate or panel type.

본 발명에 따른 전자파 차폐재는 광대역의 전자파 차폐 및 흡수와 불연성을 가지며, 시공이 간편하고, 무게가 가벼운 전자파 차폐재를 제공하는 것을 목적으로 한다. The electromagnetic wave shielding material according to the present invention has a broad electromagnetic wave shielding and absorption and non-combustibility, it is easy to install, and an object of the present invention is to provide an electromagnetic shielding light weight.

본 발명의 일측면에 따른 전자파 차폐재는,Electromagnetic shielding material according to an aspect of the present invention,

불연재에 수산화알루미늄 분말, 구리분말, 알루미늄분말, 니켈 분말로 구성되는 군에서 선택되는 1종이상의 나노분말이 2중량% 내지 5중량%로 분산된 기재층;A base layer in which at least one nanopowder selected from the group consisting of aluminum hydroxide powder, copper powder, aluminum powder, and nickel powder is dispersed in a nonflammable material at 2% by weight to 5% by weight;

상기 기재층의 일면에 구비되는 제1금속층;A first metal layer provided on one surface of the base layer;

상기 제1금속층상에 구비되어 상기 제1금속층의 산화을 방지하는 제1크로메이트층;A first chromate layer provided on the first metal layer to prevent oxidation of the first metal layer;

상기 제1크로메이트층상에 구비되어 자외선을 차단하는 제1수지층;A first resin layer provided on the first chromate layer to block ultraviolet rays;

상기 제1수지층 상에 구비되어 정전기를 방지하는 제1대전방지층을 포함하는 것을 특징으로 한다. And a first antistatic layer provided on the first resin layer to prevent static electricity.

이 때, At this time,

상기 제1금속층의 금속은 구리, 알루미늄, 및 스테인레스스틸로 구성되는 군에서 선택되는 1종이상일 수 있다. The metal of the first metal layer may be at least one selected from the group consisting of copper, aluminum, and stainless steel.

또한, 상기 제1금속층은 0.1 내지 0.6mm의 두께로 형성되는 것이 바람직하다. In addition, the first metal layer is preferably formed to a thickness of 0.1 to 0.6mm.

또한, 상기 제1수지층은 PVDF(Polyvinylidene fluoride), PE(Poly ethylene), 및 그 혼합물 중 적어도 하나가 포함되는 것이 바람직하다. In addition, the first resin layer preferably includes at least one of polyvinylidene fluoride (PVDF), poly ethylene (PE), and a mixture thereof.

또한, 상기 제1대전방지층은 폴리아닐린(polyaniline)계, 폴리피롤(polypyrrole)계, 및 폴리티오펜계 고분자로 구성되는 군에서 선택되는 적어도 하나 이상의 전도성 고분자가 포함되는 것이 바람직하다. In addition, the first antistatic layer preferably includes at least one conductive polymer selected from the group consisting of polyaniline, polypyrrole, and polythiophene polymers.

또한, 상기 제1대전방지층은 PEDOT/PSS(Poly(3,4-Ethylenedioxythiophene)/poly(styrenesulfonate))를 포함하는 것이 바람직하다. In addition, the first antistatic layer preferably includes PEDOT / PSS (Poly (3,4-Ethylenedioxythiophene) / poly (styrenesulfonate)).

또한, 상기 불연재는 무기수산화물을 포함하는 것이 바람직하다. In addition, the non-flammable material preferably contains an inorganic hydroxide.

또한, 상기 기재층의 타면에 구비되는 제2금속층;In addition, a second metal layer provided on the other surface of the base layer;

상기 제2금속층상에 구비되어 상기 제2금속층의 산화를 방지하는 제2크로메이트층;A second chromate layer provided on the second metal layer to prevent oxidation of the second metal layer;

상기 제2크로메이트층상에 구비되어 자외선을 차단하는 제2수지층;A second resin layer provided on the second chromate layer to block ultraviolet rays;

상기 제2수지층 상에 구비되어 정전기를 방지하는 제2대전방지층을 포함하는 것이 바람직하다. It is preferable to include a second antistatic layer provided on the second resin layer to prevent static electricity.

또한, 상기 전자파 차폐재의 적어도 일면에 전자파 차폐필름을 더 구비하는 것이 바람직하다. In addition, it is preferable to further include an electromagnetic shielding film on at least one surface of the electromagnetic shielding material.

또한, 상기 전자파 차폐필름은In addition, the electromagnetic shielding film is

상기 전자파 차폐재에 접착되는 전도성 접착층;A conductive adhesive layer adhered to the electromagnetic shielding material;

상기 전도성 접착제층 상에 구비되는 제1도금층;A first plating layer provided on the conductive adhesive layer;

상기 제1도금층 상에 구비되는 기재필름층;A base film layer provided on the first plating layer;

상기 기재필름층상에 구비되는 제2도금층; 및A second plating layer provided on the base film layer; And

상기 제2도금층 상에 구비되는 코팅층을 포함할 수 있다. It may include a coating layer provided on the second plating layer.

또한, 상기 기재필름층은 폴리에틸렌(PE), 폴리아마이드(PI), 폴리우레탄(PU), 폴리 에틸렌테레프탈레이트(PET), 및 부직포로 구성되는 군에서 선택되는 하나의 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. In addition, the base film layer is preferably made of one material selected from the group consisting of polyethylene (PE), polyamide (PI), polyurethane (PU), polyethylene terephthalate (PET), and a nonwoven fabric.

또한, 상기 제1도금층 및 상기 제2도금층은 금속이 3단으로 도금되는 것이 바람직하다. In addition, the first plating layer and the second plating layer is preferably metal plated in three stages.

이 때, 상기 제1도금층 및 상기 제2도금층은 니켈, 구리, 및 니켈의 순서대로 적층될 수 있다. In this case, the first plating layer and the second plating layer may be laminated in the order of nickel, copper, and nickel.

또한, 상기 전도성 접착층은 바인더, 전도성 필러를 포함하고, 상기 바인더는 아크릴 수지이고, 상기 전도성 필러는 니켈분말일 수 있다. The conductive adhesive layer may include a binder and a conductive filler, the binder may be an acrylic resin, and the conductive filler may be nickel powder.

또한, 상기 코팅층은 카본 또는 그라파이트 분말이 포함되는 것이 바람직하다. In addition, the coating layer preferably contains carbon or graphite powder.

본 발명의 다른 측면에 따른 전자파 차폐재의 제조방법은, 불연재에 수산화알루미늄 분말, 구리분말, 알루미늄분말, 니켈 분말로 구성되는 군에서 선택되는 1종이상의 나노분말을 2중량% 내지 5중량%로 분산시켜 기재층을 형성하는 기재층 형성단계;According to another aspect of the present invention, there is provided a method for producing an electromagnetic shielding material, wherein at least one nanopowder selected from the group consisting of aluminum hydroxide powder, copper powder, aluminum powder, and nickel powder is dispersed in a nonflammable material at 2% by weight to 5% by weight. A substrate layer forming step of forming a substrate layer;

상기 기재층의 일면에 접할될 제1금속층, 상기 제1금속층상에 구비되어 상기 제1금속층의 산화을 방지하는 제1크로메이트층; 상기 제1크로메이트층상에 구비되어 자외선을 차단하는 제1수지층; 상기 제1수지층 상에 구비되어 정전기를 방지하는 제1대전방지층을 포함하는 제1차폐층 제공단계; 및A first chromate layer provided on the first metal layer to be in contact with one surface of the substrate layer and provided on the first metal layer to prevent oxidation of the first metal layer; A first resin layer provided on the first chromate layer to block ultraviolet rays; Providing a first shielding layer on the first resin layer, the first shielding layer including a first antistatic layer to prevent static electricity; And

상기 기재층 및 상기 제1차폐층을 합지하는 합지단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. It characterized in that it comprises a lamination step of laminating the base layer and the first shielding layer.

이 때, 상기 제1차폐층 제공단계 후에 상기 기재층의 타면에 접합될 제2금속층, 상기 제2금속층상에 구비되어 상기 제2금속층의 산화를 방지하는 제2크로메이트층, 상기 제2크로메이트층상에 구비되어 자외선을 차단하는 제2수지층, 상기 제2수지층 상에 구비되어 정전기를 방지하는 제2대전방지층을 포함하는 제2차폐층 제공단계를 더 포함할 수 있다. In this case, after the first shielding layer providing step, the second metal layer to be bonded to the other surface of the base layer, the second chromate layer on the second metal layer to prevent oxidation of the second metal layer, the second chromate layer on The method may further include providing a second shielding layer including a second resin layer provided on the second resin layer to block ultraviolet rays and a second antistatic layer provided on the second resin layer to prevent static electricity.

또한, 상기 합지단계 전에 상기 제1차폐층 상에 접합될 전도성 접착제층, 상기 전도성 접착제층 상에 구비되는 제1도금층, 상기 제1도금층 상에 구비되는 기재필름층, 상기 기재필름층 상에 구비되는 제2도금층 및 상기 제2도금층 상에 구비되는 코팅층을 포함하는 제2차폐층 제공단계를 더 포함하는 것이 바람직하다. In addition, a conductive adhesive layer to be bonded on the first shielding layer before the laminating step, a first plating layer provided on the conductive adhesive layer, a base film layer provided on the first plating layer, the base film layer It is preferable to further include a second shielding layer providing step comprising a second plating layer to be and a coating layer provided on the second plating layer.

본 발명에 따른 전자파 차폐재는 불연성과 함께 높은 전자파 차폐 성능으로 불연성이 필요한 장소에서의 전자파 차폐에 탁월한 효과를 발휘한다. 특히, 항공기나, 선박, 병원 등과 같이 불연성 재료의 사용이 필요하면서도, 전자파 간섭이 일어날 경우 치명적인 사고를 발생시키는 장소에서에서 매우 유용하게 사용될 수 있다. The electromagnetic wave shielding material according to the present invention exhibits an excellent effect on the electromagnetic shielding in a place where nonflammability is required due to high electromagnetic shielding performance with non-combustibility. In particular, while the use of non-combustible materials, such as aircraft, ships, hospitals, etc., it can be very useful in the place where a fatal accident occurs when electromagnetic interference occurs.

본 발명에 따른 전자파 차폐재는 문, 천정, 벽체등 다양한 물건의 소재로 사용될 수 있다. Electromagnetic shielding material according to the present invention can be used as a material of various objects such as doors, ceilings, walls.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 전자파 차폐재의 단면도.
도 2는 본 발명의 제2실시예에 따른 전자파 차폐재의 단면도.
도 3은 본 발명의 제3실시예에 따른 전자파 차폐재의 단면도.
도 4는 본 발명의 제3실시예에 따른 전자파 차폐재의 차폐율을 도시한 그래프. 1 is a cross-sectional view of an electromagnetic shielding material according to a first embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of an electromagnetic shielding material according to a second embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of an electromagnetic shielding material according to a third embodiment of the present invention.
Figure 4 is a graph showing the shielding rate of the electromagnetic shielding material according to a third embodiment of the present invention.

이하에서는 도면을 참조하면서 본 발명의 일실시예를 보다 상세하게 설명한다. 도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 전자파 차폐재의 단면도이고, 도 2는 본 발명의 제2실시예에 따른 전자파 차폐재의 단면도이고, 도 3은 본 발명의 제3실시예에 따른 전자파 차폐재의 단면도이다. Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. 1 is a cross-sectional view of an electromagnetic wave shielding material according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of an electromagnetic wave shielding material according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an electromagnetic wave shielding material according to a third embodiment of the present invention. It is a cross section of.

본 발명의 제1실시예에 따른 전자파 차폐재는 기재층(110), 금속층(120), 크로메이트층(130), 수지층(140), 및 대전방지층(150)을 포함한다. The electromagnetic shielding material according to the first embodiment of the present invention includes a base layer 110, a metal layer 120, a chromate layer 130, a resin layer 140, and an antistatic layer 150.

기재층(110)은 차폐재의 기재가 되는 층으로 불연재에 나노분말을 혼합하여 이루어진다. 이 때 불연재는 무기수산화물을 포함하는 불연재를 사용하는 것이 바람직하며, 무기수산화물은 수산화알루미늄, 수산화마그네슘 및 그 혼합물로 구성되는 군에서 선택되는 하나로 이루어지는 것이 바람직하다. 기재층의 두께는 1mm 내지 4mm인 것이 바람직하고, 특히 2mm 내지 3.64mm인 것이 바람직하다. 1mm미만인 경우 기재층의 경도에 문제점이 있고, 4mm초과인 경우 자체하중증가의 문제점이 있기 때문이다. The base material layer 110 is a layer used as a base material of a shielding material, and mixes nano powder with a nonflammable material. In this case, it is preferable to use a nonflammable material including an inorganic hydroxide, and the inorganic hydroxide is preferably made of one selected from the group consisting of aluminum hydroxide, magnesium hydroxide and mixtures thereof. It is preferable that the thickness of a base material layer is 1 mm-4 mm, and it is especially preferable that it is 2 mm-3.64 mm. If it is less than 1mm, there is a problem in hardness of the base layer, and if it exceeds 4mm, there is a problem of increased self load.

나노분말은 수산화알루미늄 분말, 구리분말, 알루미늄분말, 니켈 분말로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 또는 하나이상의 혼합물로 이루어진다. 이 때, 나노분말은 기재층(110)을 이루는 전체 중량에서 2중량%내지 5중량%로 포함시키는 것이 바람직하다. Nano powder consists of one or more mixtures selected from the group consisting of aluminum hydroxide powder, copper powder, aluminum powder, nickel powder. At this time, it is preferable to include the nano-powder at 2% by weight to 5% by weight based on the total weight of the base layer 110.

기재층(110)은 차폐재의 대부분을 차지하는 층으로서 불연성 소재로 이루어져 있어서, 차폐재가 불연성질을 가지게 되며, 전도성 나노분말은 전자파 차폐기능을 수행한다. The base layer 110 is made of a non-combustible material as a layer occupying most of the shielding material, the shielding material has a non-flammable property, the conductive nano powder performs an electromagnetic shielding function.

금속층(120)은 기재층(110)상에 구비되며 구리, 알루미늄, 스테인레스스틸로 이루어진 군에서 선택되는 하나를 사용한다. 금속층의 두께는 0.1 내지 0.6mm가 바람직하고, 특히 0.18mm내지 0.5mm가 바람직하다. 0.1mm 미만이면 평활도에 문제점이 있고, 0.6mm를 초과하면 평활도 및 자체하중증가의 문제점이 있기 때문이다.The metal layer 120 is provided on the base layer 110 and uses one selected from the group consisting of copper, aluminum, and stainless steel. The thickness of the metal layer is preferably 0.1 to 0.6 mm, particularly preferably 0.18 mm to 0.5 mm. If it is less than 0.1mm there is a problem in the smoothness, if it exceeds 0.6mm there is a problem of increased smoothness and self-load.

크로메이트층(130)은 상기 금속층(120) 위에 크롬산 또는 중크롬산염을 주성분으로 하는 피막으로서, 크로메이트층(130)은 금속층의 산화를 방지한다. 이 때, 크로메이트층(130)은 롤코팅법 또는 스프레이법으로 형성하는 것이 바람직하다. The chromate layer 130 is a coating mainly composed of chromic acid or dichromate on the metal layer 120, and the chromate layer 130 prevents oxidation of the metal layer. At this time, the chromate layer 130 is preferably formed by a roll coating method or a spray method.

수지층(140)은 크로메이트층(130)상에 구비되며, 자외선을 차단하고, 지문을 방지하는 기능을 수행하는 층으로서, PVDF(Polyvinylidene fluoride), PE(Poly ethylene), 및 그 혼합물 중 하나가 사용될 수 있다. The resin layer 140 is provided on the chromate layer 130 and serves to block ultraviolet rays and to prevent fingerprints. One of polyvinylidene fluoride (PVDF), poly ethylene (PE), and a mixture thereof Can be used.

대전방지층(150)은 수지층(140)층 상에 구비되며, 대전방지 기능을 수행하는 층으로서, 전도성고분자로 이루어진다. 전도성 고분자는 폴리아닐린(polyaniline)계, 폴리피롤(polypyrrole)계, 폴리티오펜계 고분자가 사용될 수 있으며, 특히 폴리티오펜계인 PEDOT/PSS(Poly(3,4-Ethylenedioxythiophene/poly(styrenesulfonate)가 사용되는 것이 바람직하다. The antistatic layer 150 is provided on the resin layer 140 layer and serves as an antistatic function, and is made of a conductive polymer. The conductive polymer may be polyaniline, polypyrrole, or polythiophene polymer, and in particular, polythiophene-based PEDOT / PSS (Poly (3,4-Ethylenedioxythiophene / poly (styrenesulfonate)) is used. desirable.

다음으로 본 발명의 제2실시예에 따른 전자파 차폐재를 설명한다. 제2실시예에 따른 전자파 차폐재는 제1실시예의 차폐재에서 기재층(110)의 양면에 금속층(120a, 120b), 크로메이트층(130a, 130b), 수지층(140a, 140b), 대전방지층(150a, 150b)이 형성된다는 점에서 차이가 있다. 제2실시예와 같이 양면으로 각 층을 형성할 경우 전자파 차단효과가 보다 향상된다. Next, an electromagnetic shielding material according to a second embodiment of the present invention will be described. The electromagnetic shielding material according to the second embodiment is a metal layer (120a, 120b), chromate layer (130a, 130b), resin layers (140a, 140b), antistatic layer (150a) on both sides of the base layer 110 in the shielding material of the first embodiment , 150b) is formed. When the respective layers are formed on both sides as in the second embodiment, the electromagnetic wave blocking effect is further improved.

다음으로 도 3을 참조하면서 본 발명의 제3실시예에 따른 전자파 차폐재를 설명한다. 도 3은 제3실시예에 따른 전자파 차폐재의 단면도이다. Next, an electromagnetic shielding material according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 3. 3 is a cross-sectional view of the electromagnetic shielding material according to the third embodiment.

제3실시예에 따른 전술한 전자파 차폐재는 전자파 차폐필름을 더 구비한다. 전자파 차폐필름을 더 구비할 경우, 평면파, 전기장, 자기장 차폐효과가 보다 탁월해진다. 이에 따르면, 전자파 차폐필름은 전도성 접착제층(240), 제2코팅층(230b), 제1도금층(220b), 기재필름층(210), 제2도금층(220a), 및 제1코팅층(230a)을 포함한다.The above-described electromagnetic shielding material according to the third embodiment further includes an electromagnetic shielding film. When the electromagnetic wave shielding film is further provided, the plane wave, the electric field, and the magnetic field shielding effect are more excellent. Accordingly, the electromagnetic shielding film is formed of the conductive adhesive layer 240, the second coating layer 230b, the first plating layer 220b, the base film layer 210, the second plating layer 220a, and the first coating layer 230a. Include.

기재필름층(210)은 폴리에틸렌(PE), 폴리아마이드(PI), 폴리우레탄(PU), 폴리 에틸렌테레프탈레이트(PET), 및 부직포로 구성되는 군에서 선택되는 하나의 재질로 이루어진다. The base film layer 210 is made of one material selected from the group consisting of polyethylene (PE), polyamide (PI), polyurethane (PU), polyethylene terephthalate (PET), and nonwoven fabric.

기재필름층(210)의 양면에는 전자파 차폐재로 향하는 반대측에 있는 제1도금층 (220a)및 전자파 차폐재로 향하는 측에 구비되는 제2도금층(220b)이 형성된다. 제1도금층(220a)및 제2도금층(220b)은 각각 3단으로 이루어진 금속층으로서, 3단의 금속층은 각각 니켈, 구리, 니켈의 3단으로 이루어지고, 제1도금층(220a) 및 제2도금층(220b)을 동일한 적층 순서를 가지는 것이 바람직하다. 1단의 니켈층은 진공증착된 층으로 산화방지 및 도금층의 박리방지 기능을 가지며, 2단의 구리층은 습식도금되어 전도성을 향상시키며, 3단의 니켈층은 습식도금되어 산화방지기능을 가진다. Both surfaces of the base film layer 210 are provided with a first plating layer 220a on the opposite side facing the electromagnetic wave shielding material and a second plating layer 220b provided on the side facing the electromagnetic wave shielding material. The first plating layer 220a and the second plating layer 220b are three layers of metal layers, respectively, and the three layers of metal layers are three layers of nickel, copper, and nickel, respectively, and the first plating layer 220a and the second plating layer. It is preferable that 220b have the same lamination order. The first stage nickel layer is vacuum-deposited layer to prevent oxidation and peeling off of the plating layer, the second stage copper layer is wet plated to improve conductivity, and the third stage nickel layer is wet plated to prevent oxidation. .

제1코팅층(230a, 230b)는 각각 제1도금층(220a) 및 제2도금층(220b)상에 형성되며, 카본 과 그라파이트(graphite) 분말을 혼합한 코팅제로 코팅한다. 이 때, 코팅방식은 두께조절이 용이하고, 평활성이 유지되는 콤마코팅 방식이 바람직하다. The first coating layers 230a and 230b are formed on the first plating layer 220a and the second plating layer 220b, respectively, and are coated with a coating material mixed with carbon and graphite powder. At this time, the coating method is a comma coating method is easy to control the thickness, the smoothness is maintained.

전도성 접착층은 제2코팅층(230b) 상에 형성되어, 전자파 차폐재와 전자파 차폐필름이 서로 결합되게 한다. 전도성 접착층(240)은 바인더, 전도성필러, 및 기타 첨가제를 포함하며, 바인더로는 아크릴 수지가 바람직하고, 전도성 필러로는 니켈분말이 바람직하게 사용될 수 있다. 또한, 전도성 섬유를 포함하여 내구성을 강화할 수 있다. The conductive adhesive layer is formed on the second coating layer 230b to allow the electromagnetic shielding material and the electromagnetic shielding film to be bonded to each other. The conductive adhesive layer 240 includes a binder, a conductive filler, and other additives. An acrylic resin is preferable as the binder, and nickel powder may be preferably used as the conductive filler. In addition, it may include a conductive fiber to enhance durability.

표면보호를 위하여, 보호필름층이 제1코팅층 상에 더 포함될 수 있으며, 이 때 보호필름은 폴리에틸렌(PE)을 사용하는 것이 바람직하다. For surface protection, a protective film layer may be further included on the first coating layer, wherein the protective film is preferably used polyethylene (PE).

한편, 본 실시예에서 전자파 차폐필름은 기재필름층 양면에 각각 제1도금층이 형성되는 것으로 설명하였지만, 사용용도에 따라서 적어도 1면에만 도금층을 형성가능하다. On the other hand, in the present embodiment, the electromagnetic shielding film has been described that the first plating layer is formed on both sides of the base film layer, it is possible to form a plating layer on at least one surface according to the intended use.

다음으로, 본 발명의 다른 측면에 따른 전자파 차폐재의 제조방법을 설명한다. 본 발명에서는 제3실시예를 기준으로 설명하나, 이로써 당업자는 제1실시에의 제조방법도 이해할 것이다. 제3실시예에 따른 전자파 차폐재의 제조방법은 기재층형성단계, 제1차폐층 제공단계, 제2차폐층 제공단계, 및 합지단계를 포함한다.Next, a method of manufacturing the electromagnetic shielding material according to another aspect of the present invention. Although the present invention will be described with reference to the third embodiment, those skilled in the art will understand the manufacturing method of the first embodiment. The method of manufacturing the electromagnetic shielding material according to the third embodiment includes a substrate layer forming step, a first shielding layer providing step, a second shielding layer providing step, and a laminating step.

먼저, 기재층(110)을 형성하는 기재층 형성단계이다. 기재층(110)은 불연재와 도전성 나노분말을 혼합한 후 교반하여 형성한다. 이 때, 접착제, 예컨대, 핫멜트접착제 및 2액형접착제를 더 혼합하여 기재층을 형성할 수 있다. First, a base layer forming step of forming the base layer 110. The base layer 110 is formed by mixing a nonflammable material and a conductive nanopowder. At this time, an adhesive such as a hot melt adhesive and a two-component adhesive may be further mixed to form a base layer.

다음으로, 제1차폐층 제공단계이다. 제1차폐층은 금속층, 크로메이트층, 수지층 및 대전방지층을 포함하는 층을 말하는 것으로서, 제조방법의 설명의 편의상 도입한 명칭이다. 따라서, 제1차폐층 형성단계는 금속층 형성단계, 크로메이트층 형성단계, 수지층 형성단계, 및 대전방지층 형성단계를 포함한다. Next, the first shielding layer providing step. The first shielding layer refers to a layer including a metal layer, a chromate layer, a resin layer, and an antistatic layer, and is a name introduced for convenience of explanation of the manufacturing method. Therefore, the first shielding layer forming step includes a metal layer forming step, a chromate layer forming step, a resin layer forming step, and an antistatic layer forming step.

금속층 형성단계는 밀(mill)상태의 제1금속층(120a) 및 제2금속층(120b)을 제공하는 단계이다. The metal layer forming step is to provide the first metal layer 120a and the second metal layer 120b in a mill state.

크로메이트층 형성단계는 제1금속층(120a) 및 제2금속층(120b) 상에 각각 제1크로메이트층(130a) 및 제2크로메이트층(130b)을 형성하는 단계로서, 금속층을 크롬산 또는 중크롬산염을 주성분으로 하는 용액으로 롤코팅 또는 스프레이하여 크로메이트층을 형성한다. The chromate layer forming step is to form a first chromate layer (130a) and a second chromate layer (130b) on the first metal layer (120a) and the second metal layer (120b), respectively, wherein the metal layer is composed of chromic acid or dichromate. Roll-coating or spraying with a solution to form a chromate layer.

수지층 형성단계는 제1크로메이트층(130a) 및 제2크로메이트층(130b) 상에 각각 제1수지층(140a) 및 제2수지층(140b)을 형성하는 단계로서, 크로메이트층이 형성된 금속층을 롤코팅기에 투입하여 형성한다. The resin layer forming step is to form the first resin layer 140a and the second resin layer 140b on the first chromate layer 130a and the second chromate layer 130b, respectively. It is formed by feeding into a roll coater.

대전방지층은 제1수지층(140a) 및 제2수지층(140b) 상에 제1대전방지층(150a) 및 제2대전방지층을 형성하는 단계이다. 대전방지층은 롤코팅 또는 스프레이식으로 형성된다. The antistatic layer is a step of forming the first antistatic layer 150a and the second antistatic layer on the first resin layer 140a and the second resin layer 140b. The antistatic layer is formed by roll coating or spraying.

다음으로 제2차폐층 제공단계이다. 제2차폐층은 기재필름층, 도금층, 코팅층, 전도성접착층을 포함하는 층을 말하는 것으로, 제조방법의 설명의 편의상 도입한 명칭이다. Next, the second shielding layer is provided. The second shielding layer refers to a layer including a base film layer, a plating layer, a coating layer, and a conductive adhesive layer, and is a name introduced for convenience of description of the manufacturing method.

따라서, 제2차폐층 제공단계는 기재필름층 제공단계, 도금층 형성단계, 코팅층 형성단계, 및 전도성접착제 형성단계를 포함한다. Accordingly, the second shielding layer providing step includes a base film layer providing step, a plating layer forming step, a coating layer forming step, and a conductive adhesive forming step.

기재필름층(110) 제공단계는 폴리에틸렌(PE), 폴리아마이드(PI), 폴리우레탄(PU), 폴리 에틸렌테레프탈레이트(PET), 및 부직포로 구성되는 군에서 선택되는 하나의 재료를 일정한 크기로 절단하여 제공하는 단계이다. Substrate film layer 110 providing step is one material selected from the group consisting of polyethylene (PE), polyamide (PI), polyurethane (PU), polyethylene terephthalate (PET), and non-woven fabric to a certain size This step is provided by cutting.

다음으로, 기재필름층(110)의 양면에는 전자파 차폐재로 향하는 반대측에 있는 제1도금층(220a) 및 전자파 차폐재로 향하는 측에 있는 제2도금층(220b)을 형성한다. 1단의 금속층은 진공증착하며, 2단의 금속층은 습식도금하고, 3단의 금속층은 습식도금하는 것이 바람직하다. Next, both surfaces of the base film layer 110 are formed with a first plating layer 220a on the opposite side facing the electromagnetic wave shielding material and a second plating layer 220b on the side facing the electromagnetic wave shielding material. It is preferable that the first stage metal layer is vacuum deposited, the second stage metal layer is wet-plated, and the third stage metal layer is wet-plated.

다음으로 제2도금층(220b) 상에 형성되며, 수지에 카본 또는 그라파이트(graphite) 분말을 혼합한 코팅제로 코팅층(230)을 형성한다. 이 때, 수지는 폴리에스테르가 바람직하고, 코팅방식은 두께조절이 용이하고, 평활성이 유지되는 콤마코팅 방식이 바람직하다. Next, the coating layer 230 is formed on the second plating layer 220b and made of a coating material in which carbon or graphite powder is mixed with the resin. At this time, the resin is preferably polyester, the coating method is a comma coating method is easy to control the thickness, the smoothness is maintained.

전도성 접착층(240)은 전자파 차폐필름과 합지하여 형성한다. The conductive adhesive layer 240 is formed by laminating with the electromagnetic shielding film.

다음으로 합지단계로서, 기재층, 제1차폐층, 및 제2차폐층을 동시에 투입하여 합지하여 전자파차폐재를 형성하는 단계이다. 예컨대, 기재층, 제1차폐층, 및 제2차폐층을 모두 핫프레스타입 로울러를 통과하여 전자파 차폐재를 형성할 수 있다. 이 때, 기재층이 접착제를 혼합하지 않은 경우에는 기재층과 금속층 사이에 접착제를 포함하여 가압함으로써 합지한다. Next, as the lamination step, the base layer, the first shielding layer, and the second shielding layer are simultaneously introduced and laminated to form an electromagnetic wave shielding material. For example, the base layer, the first shielding layer, and the second shielding layer may all pass through the hot press type roller to form the electromagnetic shielding material. At this time, when a base material layer does not mix adhesive, it laminates by pressurizing including an adhesive agent between a base material layer and a metal layer.

실험예Experimental Example 1 One

차폐성능은 ASTM D4935 방법에 따라 10 ~ 1000MHz 범위의 주파수에서 spectrum analyzer로 측정한 본 발명의 일실시예에 따른 전자파 차폐재 시편의 전자파 차폐율이 도 4에 도시되어 있다. 이에 따르면, 전자파 차폐율은 전 주파수 범위 대에서 매우 높게 측정되었으며, 차폐율의 평균은 76.02dB이었다. Shielding performance is shown in Figure 4 the electromagnetic shielding rate of the electromagnetic shielding specimens according to an embodiment of the present invention measured by a spectrum analyzer at a frequency in the range of 10 ~ 1000MHz in accordance with ASTM D4935 method. According to this, the electromagnetic shielding rate was measured very high over the entire frequency range, and the average shielding rate was 76.02 dB.

이상에서는 본 발명의 여러 실시 예에 따른 전자파 차폐재 및 그 제조방법에 대해 설명하였으나, 이에 제한되지는 않는다. The electromagnetic shielding material and the method of manufacturing the same according to various embodiments of the present disclosure have been described above, but embodiments of the present disclosure are not limited thereto.

본 발명은 상술한 실시 예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속한 분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 개념을 벗어나지 않고 변형이 가능하고 이러한 변형은 본 발명의 범위에 속한다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and those skilled in the art can make modifications without departing from the concept of the present invention, and such modifications fall within the scope of the present invention.

110 : 기재층 120 : 금속층
130 : 크로메이트층 140 : 수지층
150 : 대전방지층 110: base material layer 120: metal layer
130: chromate layer 140: resin layer
150: antistatic layer

Claims (18)

불연재에 수산화알루미늄 분말, 구리분말, 알루미늄분말, 니켈 분말로 구성되는 군에서 선택되는 1종이상의 나노분말이 2중량% 내지 5중량%로 분산된 기재층;
상기 기재층의 일면에 구비되는 제1금속층;
상기 제1금속층상에 구비되어 상기 제1금속층의 산화을 방지하는 제1크로메이트층;
상기 제1크로메이트층상에 구비되어 자외선을 차단하는 제1수지층; 및
상기 제1수지층 상에 구비되어 정전기를 방지하는 제1대전방지층을 포함하는 전자파 차폐재.A base layer in which at least one nanopowder selected from the group consisting of aluminum hydroxide powder, copper powder, aluminum powder, and nickel powder is dispersed in a nonflammable material at 2% by weight to 5% by weight;
A first metal layer provided on one surface of the base layer;
A first chromate layer provided on the first metal layer to prevent oxidation of the first metal layer;
A first resin layer provided on the first chromate layer to block ultraviolet rays; And
Electromagnetic shielding material comprising a first antistatic layer provided on the first resin layer to prevent static electricity. 제1항에 있어서,
상기 제1금속층의 금속은 구리, 알루미늄, 및 스테인레스스틸로 구성되는 군에서 선택되는 1종이상인 전자파 차폐재.The method of claim 1,
The metal of the first metal layer is at least one electromagnetic shielding material selected from the group consisting of copper, aluminum, and stainless steel. 제1항에 있어서,
상기 제1금속층은 0.1 내지 0.6mm의 두께로 형성되는 전자파 차폐재. The method of claim 1,
The first metal layer is electromagnetic shielding material is formed to a thickness of 0.1 to 0.6mm. 제1항에 있어서,
상기 제1수지층은 PVDF(Polyvinylidene fluoride), PE(Poly ethylene), 및 그 혼합물 중 적어도 하나가 포함된 전자파 차폐재. The method of claim 1,
The first resin layer is an electromagnetic shielding material containing at least one of polyvinylidene fluoride (PVDF), poly ethylene (PE), and mixtures thereof. 제1항에 있어서,
상기 제1대전방지층은 폴리아닐린(polyaniline)계, 폴리피롤(polypyrrole)계, 및 폴리티오펜계 고분자로 구성되는 군에서 선택되는 적어도 하나 이상의 전도성 고분자가 포함되는 전자파 차폐재. The method of claim 1,
The first antistatic layer is an electromagnetic shielding material including at least one conductive polymer selected from the group consisting of polyaniline, polypyrrole, and polythiophene polymer. 제5항에 있어서,
상기 제1대전방지층은 PEDOT/PSS(Poly(3,4-Ethylenedioxythiophene)/poly(styrenesulfonate))를 포함하는 전자파 차폐재. The method of claim 5,
The first antistatic layer is electromagnetic wave shielding material containing PEDOT / PSS (Poly (3,4-Ethylenedioxythiophene) / poly (styrenesulfonate)). 제1항에 있어서,
상기 불연재는 무기수산화물을 포함하는 전자파 차폐재. The method of claim 1,
The nonflammable material is an electromagnetic shielding material containing an inorganic hydroxide. 제1항에 있어서,
상기 기재층의 타면에 구비되는 제2금속층;
상기 제2금속층상에 구비되어 상기 제2금속층의 산화를 방지하는 제2크로메이트층;
상기 제2크로메이트층상에 구비되어 자외선을 차단하는 제2수지층;
상기 제2수지층 상에 구비되어 정전기를 방지하는 제2대전방지층을 포함하는 전자파 차폐재.The method of claim 1,
A second metal layer provided on the other surface of the base layer;
A second chromate layer provided on the second metal layer to prevent oxidation of the second metal layer;
A second resin layer provided on the second chromate layer to block ultraviolet rays;
Electromagnetic shielding material including a second antistatic layer provided on the second resin layer to prevent static electricity. 제1항에 있어서,
상기 전자파 차폐재의 적어도 일면에 전자파 차폐필름을 더 구비하는 전자파 차폐재. The method of claim 1,
Electromagnetic shielding material further comprises an electromagnetic shielding film on at least one surface of the electromagnetic shielding material. 제9항에 있어서,
상기 전자파 차폐필름은
상기 전자파 차폐재에 접착되는 전도성 접착층;
상기 전도성 접착제층 상에 구비되는 제1도금층;
상기 제1도금층 상에 구비되는 기재필름층;
상기 기재필름층상에 구비되는 제2도금층; 및
상기 제2도금층 상에 구비되는 코팅층을 포함하는 전자파 차폐재.10. The method of claim 9,
The electromagnetic shielding film is
A conductive adhesive layer adhered to the electromagnetic shielding material;
A first plating layer provided on the conductive adhesive layer;
A base film layer provided on the first plating layer;
A second plating layer provided on the base film layer; And
Electromagnetic shielding material comprising a coating layer provided on the second plating layer. 제10항에 있어서,
상기 기재필름층은 폴리에틸렌(PE), 폴리아마이드(PI), 폴리우레탄(PU), 폴리 에틸렌테레프탈레이트(PET), 및 부직포로 구성되는 군에서 선택되는 하나의 재질로 이루어지는 전자파 차폐재. The method of claim 10,
The base film layer is an electromagnetic wave shielding material comprising one material selected from the group consisting of polyethylene (PE), polyamide (PI), polyurethane (PU), polyethylene terephthalate (PET), and nonwoven fabric. 제11항에 있어서,
상기 제1도금층 및 상기 제2도금층은 금속이 3단으로 도금된 전자파 차폐재. The method of claim 11,
The first plating layer and the second plating layer is an electromagnetic shielding material in which metal is plated in three steps. 제12항에 있어서,
상기 제1도금층 및 상기 제2도금층은 니켈, 구리, 및 니켈의 순서대로 적층된 전자파 차폐재. The method of claim 12,
The first plating layer and the second plating layer is an electromagnetic shielding material laminated in the order of nickel, copper, and nickel. 제10항에 있어서,
상기 전도성 접착층은 바인더, 전도성 필러를 포함하고, 상기 바인더는 아크릴 수지이고, 상기 전도성 필러는 니켈분말인 전자파 차폐재. The method of claim 10,
The conductive adhesive layer includes a binder, a conductive filler, the binder is an acrylic resin, the conductive filler is a nickel powder electromagnetic shielding material. 제10항에 있어서,
상기 코팅층은 카본 또는 그라파이트 분말이 포함된 전자파 차폐재. The method of claim 10,
The coating layer is an electromagnetic shielding material containing carbon or graphite powder. 불연재에 수산화알루미늄 분말, 구리분말, 알루미늄분말, 니켈 분말로 구성되는 군에서 선택되는 1종이상의 나노분말을 2중량% 내지 5중량%로 분산시켜 기재층을 형성하는 기재층 형성단계;
상기 기재층의 일면에 접할될 제1금속층, 상기 제1금속층상에 구비되어 상기 제1금속층의 산화을 방지하는 제1크로메이트층; 상기 제1크로메이트층상에 구비되어 자외선을 차단하는 제1수지층; 상기 제1수지층 상에 구비되어 정전기를 방지하는 제1대전방지층을 포함하는 제1차폐층 제공단계; 및
상기 기재층 및 상기 제1차폐층을 합지하는 합지단계를 포함하는 전자파 차폐재의 제조방법.A substrate layer forming step of dispersing at least one nanopowder selected from the group consisting of aluminum hydroxide powder, copper powder, aluminum powder, and nickel powder in a nonflammable material at 2% by weight to 5% by weight;
A first chromate layer provided on the first metal layer to be in contact with one surface of the substrate layer and provided on the first metal layer to prevent oxidation of the first metal layer; A first resin layer provided on the first chromate layer to block ultraviolet rays; Providing a first shielding layer on the first resin layer, the first shielding layer including a first antistatic layer to prevent static electricity; And
And a laminating step of laminating the base layer and the first shielding layer. 제16항에 있어서,
상기 제1차폐층 제공단계 후에 상기 기재층의 타면에 접합될 제2금속층, 상기 제2금속층상에 구비되어 상기 제2금속층의 산화를 방지하는 제2크로메이트층, 상기 제2크로메이트층상에 구비되어 자외선을 차단하는 제2수지층, 상기 제2수지층 상에 구비되어 정전기를 방지하는 제2대전방지층을 포함하는 제2차폐층 제공단계를 더 포함하는 전자파 차폐재의 제조방법.The method of claim 16,
A second metal layer to be bonded to the other surface of the base layer after the first shielding layer providing step, the second chromate layer provided on the second metal layer to prevent oxidation of the second metal layer, and provided on the second chromate layer And a second shielding layer comprising a second resin layer blocking ultraviolet rays and a second antistatic layer provided on the second resin layer to prevent static electricity. 제17항에 있어서,
상기 합지단계 전에 상기 제1차폐층 상에 접합될 전도성 접착제층, 상기 전도성 접착제층 상에 구비되는 제1도금층, 상기 제1도금층 상에 구비되는 기재필름층, 상기 기재필름층 상에 구비되는 제2도금층 및 상기 제2도금층 상에 구비되는 코팅층을 포함하는 제2차폐층 제공단계를 더 포함하는 전자파 차폐재의 제조방법.The method of claim 17,
A conductive adhesive layer to be bonded on the first shielding layer before the lamination step, a first plating layer provided on the conductive adhesive layer, a base film layer provided on the first plating layer, a first provided on the base film layer The method of manufacturing an electromagnetic shielding material further comprising the step of providing a second shielding layer comprising a coating layer provided on the second plating layer and the second plating layer.
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