KR100978549B1 - Probe structure and method of manufacturing a probe structure - Google Patents
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Abstract
프로브 구조물은 제1 접촉체들, 제2 접촉체들, 연결체들, 고정 부재 및 보강 부재를 포함한다. 제1 접촉체들은 검사 대상물과 접촉하고, 제2 접촉체들은 테스트 신호를 전달하는 신호라인과 접촉한다. 연결체들은 제1 접촉체들과 제2 접촉체들을 전기적으로 연결한다. 고정 부재는 제1 접촉체들, 제2 접촉체들 및 연결체들을 고정한다. 보강 부재는 고정부재와 접촉하여 고정 부재를 보강한다.The probe structure includes first contacts, second contacts, connectors, fastening members, and reinforcing members. The first contacts are in contact with the test object, and the second contacts are in contact with the signal line carrying the test signal. The connectors electrically connect the first contacts and the second contacts. The fixing member fixes the first contacts, the second contacts and the connectors. The reinforcing member is in contact with the fixing member to reinforce the fixing member.
Description
본 발명은 프로브 구조물 및 프로브 구조물 제조 방법에 관한 것으로, 전기 소자를 검사하기 위한 프로브 구조물 및 프로브 구조물 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a probe structure and a method for manufacturing the probe structure, and relates to a probe structure and a method for manufacturing the probe structure for inspecting the electrical device.
반도체 장치 및 평판표시장치 등의 전기 소자에 대한 검사 공정은 상기 전기 소자를 제조하는 동안 반복적으로 이루어진다. 상기 검사 공정은 상기 전기 소자의 패드에 검사 장치의 프로브 구조물을 접촉하여 전기신호를 인가함으로써 상기 전기 소자의 정상 유무를 확인한다. Inspection processes for electrical elements, such as semiconductor devices and flat panel displays, are repeated during manufacturing of the electrical elements. The inspection process checks whether the electrical element is normal by applying an electrical signal by contacting the probe structure of the inspection device to the pad of the electrical element.
일반적으로, 상기 검사 장치의 프로브 구조물은 판상의 절연체 및 상기 절연체 상에 서로 이격되어 배치되는 다수의 도전체를 포함한다. 상기 도전체들은 대략 바(BAR) 형상을 가지며, 상기 도전체들은 양단이 상기 절연체로부터 돌출된다. 상기 도전체들의 일단은 상기 전기 소자의 패드들과 접촉하고, 상기 일단과 반대되는 상기 도전체들의 타단은 상기 전기 신호가 제공되는 신호 라인과 접촉한다.In general, the probe structure of the inspection apparatus includes a plate-shaped insulator and a plurality of conductors spaced apart from each other on the insulator. The conductors have a substantially bar shape, and both ends of the conductors protrude from the insulator. One end of the conductors contacts the pads of the electrical element, and the other end of the conductors opposite the one end contacts the signal line provided with the electrical signal.
그러나, 상기와 같은 프로브 구조물의 제조 공정은 식각 공정을 여러 번 수행하는 등 공정이 복잡하므로 상기 공정의 생산성이 떨어질 수 있다. 또한, 상기 도전체들이 상기 절연체로부터 돌출된 구조를 가지므로, 상기 돌출된 도전체들 사이에 간섭이나 충돌이 발생할 수 있다. 그리고, 상기 도전체들에 가해지는 반복 하중에 의해 상기 도전체들이 변형될 수 있다.However, since the process of manufacturing the probe structure as described above is complicated by performing an etching process several times, productivity of the process may be reduced. In addition, since the conductors protrude from the insulator, interference or collision may occur between the protruding conductors. In addition, the conductors may be deformed by a cyclic load applied to the conductors.
본 발명은 접촉체들 사이의 간섭이나 충돌 및 상기 접촉체들의 변형을 방지할 수 있는 프로브 구조물을 제공한다.The present invention provides a probe structure that can prevent interference or collision between the contacts and deformation of the contacts.
본 발명은 상기 프로브 구조물을 제조하기 위한 프로브 구조물 제조 방법을 제공한다.The present invention provides a method for producing a probe structure for producing the probe structure.
본 발명에 따른 프로브 구조물은 검사 대상물과 접촉하는 다수의 제1 접촉체들과, 테스트 신호를 전달하는 신호라인과 접촉하는 다수의 제2 접촉체들과, 상기 제1 접촉체들과 상기 제2 접촉체들을 전기적으로 연결하는 연결체들 및 상기 제1 접촉체들, 상기 제2 접촉체들 및 상기 연결체들을 고정하는 고정부재를 포함한다. The probe structure according to the present invention includes a plurality of first contacts in contact with an inspection object, a plurality of second contacts in contact with a signal line for transmitting a test signal, the first contacts and the second contact points. Connector for electrically connecting the contacts and a fixing member for fixing the first contacts, the second contacts, and the connectors.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 고정부재는 탄성을 가질 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the fixing member may have elasticity.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 고정부재는 상기 제1 접촉체들을 지지하는 제1 고정부재 및 상기 제1 고정 부재와 이격되며, 상기 제2 접촉체들을 지지하는 제2 고정부재를 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the fixing member may include a first fixing member supporting the first contacts and a second fixing member spaced apart from the first fixing member and supporting the second contacts. Can be.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 프로브 구조물은 상기 고정 부재의 수축을 방지하기 위한 수축 방지 부재를 더 포함할 수 있다. According to another embodiment of the present invention, the probe structure may further include a shrink prevention member for preventing the contraction of the fixing member.
상기 수축 방지 부재는 상기 고정 부재의 내부에 구비되거나, 상기 고정 부재의 외측면에 구비될 수 있다.The shrinkage preventing member may be provided inside the fixing member or may be provided on an outer surface of the fixing member.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 프로브 구조물은 상기 고정부재를 보강하기 위한 보강 부재를 더 포함할 수 있다. According to another embodiment of the present invention, the probe structure may further include a reinforcing member for reinforcing the fixing member.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 각 연결체들은 하나의 제1 접촉체와 하나의 제2 접촉체들을 전기적으로 연결할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, each of the connectors may electrically connect one first contact and one second contact.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 각 연결체들은 다수의 제1 접촉체들과 다수의 제2 접촉체들을 전기적으로 연결할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, each of the connectors may electrically connect the plurality of first contacts and the plurality of second contacts.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 접촉체들과 상기 제2 접촉체들은 동일한 방향을 향하도록 상기 고정부재에 고정될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the first contacts and the second contacts may be fixed to the fixing member to face the same direction.
상기 제1 접촉체들이 고정된 면과 상기 제2 접촉체들이 고정된 면은 단차를 가질 수 있다. The surface on which the first contacts are fixed and the surface on which the second contacts are fixed may have a step.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 접촉체들과 상기 제2 접촉체들은 서로 다른 방향을 향하도록 상기 고정부재에 고정될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the first contacts and the second contacts may be fixed to the fixing member to face different directions.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 접촉체들과 상기 제2 접촉체들은 각각 일렬로 배치될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the first contacts and the second contacts may be arranged in a line, respectively.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 접촉체들과 상기 제2 접촉체들은 각각 지그재그 형태로 배치될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the first contacts and the second contacts may be arranged in a zigzag form.
본 발명에 따른 프로브 구조물 제조 방법은 제1 희생 기판 및 제2 희생 기판에 각각 제1 접촉체들 및 제2 접촉체들을 형성하고, 연결체들로 상기 제1 접촉체들과 상기 제2 접촉체들을 전기적으로 연결하며, 상기 제1 접촉체들, 상기 제2 접촉체들 및 상기 연결체들을 고정하는 고정부재를 형성하며, 상기 제1 희생 기판 및 상기 제2 희생 기판을 제거한다. The method of manufacturing a probe structure according to the present invention forms first contacts and second contacts on a first sacrificial substrate and a second sacrificial substrate, respectively, and connects the first contacts and the second contact with connectors. And a fixing member for fixing the first contacts, the second contacts, and the connectors, and removing the first sacrificial substrate and the second sacrificial substrate.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 고정부재는 탄성을 갖는 물질로 형성할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the fixing member may be formed of a material having elasticity.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 고정 부재를 형성하기 전에 상기 고정 부재의 형성시 상기 고정 부재의 수축을 방지하기 위한 수축 방지 부재를 구비할 수 있다.According to another exemplary embodiment of the present invention, a shrinkage preventing member may be provided to prevent contraction of the fixing member when the fixing member is formed before forming the fixing member.
상기 수축 방지 부재는 상기 고정 부재가 형성되는 영역의 내부에 구비되거나, 상기 고정 부재를 형성하기 위한 거푸집일 수 있다. The shrinkage preventing member may be provided inside the region where the fixing member is formed, or may be a form for forming the fixing member.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 프로브 구조물 형성 방법은 상기 고정 부재에 상기 고정 부재를 보강하기 위한 보강 부재를 구비할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the probe structure forming method may include a reinforcing member for reinforcing the fixing member to the fixing member.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 각 연결체들은 상기 제1 접촉체와 상기 제2 접촉체들을 전기적으로 연결할 수 있다. According to another embodiment of the present invention, each of the connectors may electrically connect the first contact and the second contact.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 접촉체들 및 상기 제2 접촉체들의 형성은 상기 제1 희생 기판 및 상기 제2 희생 기판에 다수의 홈들을 각각 형성하고, 상기 제1 희생 기판 및 상기 제2 희생 기판 상에 상기 홈들과 각각 연결되는 개구들을 갖는 패턴층을 각각 형성하고, 상기 홈들 및 상기 개구들을 금속으로 매립하여 상기 제1 접촉체들 및 상기 제2 접촉체들을 각각 형성하여 이루어진다.According to another embodiment of the present invention, the formation of the first contacts and the second contacts to form a plurality of grooves in the first sacrificial substrate and the second sacrificial substrate, respectively, and the first sacrificial substrate And respectively forming a pattern layer having openings respectively connected to the grooves on the second sacrificial substrate, and filling the grooves and the openings with metal to form the first and second contacts, respectively. Is done.
본 발명의 프로브 구조물은 접촉체들이 고정 부재에 고정되므로, 상기 접촉체들 사이의 간섭이나 충돌을 방지할 수 있다. 또한, 상기 프로브 구조물은 상기 접촉체들에 가해지는 반복 하중을 탄성을 갖는 상기 고정 부재가 흡수할 수 있으므 로, 상기 접촉체들의 변형을 방지할 수 있다. Since the probe structures of the present invention are fixed to the fixing member, it is possible to prevent interference or collision between the contacts. In addition, the probe structure may absorb the repetitive load applied to the contacts by the fixing member having elasticity, thereby preventing deformation of the contacts.
그리고, 희생 기판 상에 상기 접촉체들만 형성하므로 상기 프로브 구조물의 제조 공정을 단순화할 수 있다.In addition, since only the contacts are formed on the sacrificial substrate, the manufacturing process of the probe structure may be simplified.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 프로브 구조물 및 프로브 구조물 제조 방법에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a probe structure and a method for manufacturing a probe structure according to an embodiment of the present invention. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown in an enlarged scale than actual for clarity of the invention.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지 다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification, one or more other It should be understood that it does not exclude in advance the possibility of the presence or addition of features or numbers, steps, actions, components, parts or combinations thereof.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 구조물(100)을 설명하기 위한 단면도이고, 도 2 내지 도 6은 도 1에 도시된 프로브 구조물(100)의 제1 접촉체들(110), 제2 접촉체들(120) 및 연결체들(130)을 설명하기 위한 단면도들 및 평면도들이다.FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a
도 1 내지 도 6을 참조하면, 프로브 구조물(100)은 제1 접촉체들(110), 제2 접촉체들(120), 연결체들(130), 고정 부재(140), 축소 방지 부재(150) 및 보강 부재(160)를 포함한다.1 to 6, the
상기 제1 접촉체들(110)은 검사 대상물과 접촉한다. 예를 들면, 상기 제1 접촉체들(110)은 평판 표시 장치의 패드 또는 반도체 장치의 패드와 접촉한다. 상기 제1 접촉체들(110)은 몸체(112), 상기 몸체(112)의 제1 면에 구비되며, 상기 패드 들과 직접 접촉하는 팁(114) 및 상기 제1 면과 반대되는 상기 몸체(112)의 제2 면에 구비되며, 상기 연결체들(130)과의 연결을 위한 도전성 범프(116)를 포함한다. 상기 팁(114)은 상기 패드들과 접촉이 용이한 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 팁(114)은 다각뿔, 다각뿔대, 다각기둥, 원뿔, 원뿔대, 원기둥 등의 형상을 가질 수 있다. 상기 도전성 범프(116)는 상기 연결체들(130)을 상기 몸체(112)에 용이하게 접착시킨다. 상기 도전성 범프(116)의 재질로는 금, 은, 납 등을 들 수 있다. The
상기 제1 접촉체들(110)은 다양한 형태로 배치될 수 있다. 일 예로, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제1 접촉체들(110)은 지그재그 형태로 배치될 수 있다. 후술하는 상기 연결체들(130)을 각 제1 접촉체들(110)에 연결할 때, 인접한 제1 접촉체들(110)이 동일한 높이에 위치하면, 상기 연결체들(130)이 서로 접촉할 수 있다. 따라서, 상기 제1 접촉체들(110)이 지그재그로 배치되면, 상기 연결체들(130)이 서로 접촉하는 것을 방지할 수 있다.The
다른 예로, 도시되지는 않았지만, 상기 제1 접촉체들(110)은 일렬로 배치될 수 있다. As another example, although not shown, the
상대적으로 좁은 간격으로 제1 접촉체들(110)을 배치할 경우, 상기 제1 접촉체들(110)을 지그재그 형태로 배치하고, 상대적으로 넓은 간격으로 제1 접촉체들(110)을 배치할 경우, 상기 제1 접촉체들(110)을 일렬로 배치할 수 있다.When the
상기 제2 접촉체들(120)은 상기 검사 대상물로 인가하기 위한 전기 신호가 제공되는 신호 라인과 접촉한다. 예를 들면, 상기 제2 접촉체들(110)은 티씨 피(Tape Carrier Package, TCP)와 접촉할 수 있다. 상기 제2 접촉체들(120)은 몸체(122), 상기 몸체(122)의 제1 면에 구비되며, 상기 신호 라인들과 직접 접촉하는 팁(124) 및 상기 제1 면과 반대되는 상기 몸체(122)의 제2 면에 구비되며, 상기 연결체들(130)과의 연결을 위한 도전성 범프(126)를 포함한다. 상기 팁(124)은 상기 신호 라인과 접촉이 용이한 다양한 형상을 가질 수 있다.The
상기 제2 접촉체들(120)은 다양한 형태로 배치될 수 있다. 일 예로, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제2 접촉체들(120)은 지그재그 형태로 배치될 수 있다. 이때, 상기 제2 접촉체들(120)의 배치 형태는 도 2처럼 상기 제1 접촉체들(110)의 배치 형태와 동일할 수 있다. 또한, 상기 제2 접촉체들(120)의 배치 형태는 도 3처럼 상기 제1 접촉체들(110)의 배치 형태와 대칭될 수 있다. 다른 예로, 도시되지는 않았지만, 상기 제1 접촉체들(110)은 일렬로 배치될 수 있다.The
한편, 상기 제1 접촉체들(110) 및 상기 제2 접촉체들(120)은 상기 도전성 범프(116, 126)를 각각 포함하지 않을 수도 있다.Meanwhile, the
상기 연결체들(130)은 상기 제1 접촉체들(110)과 상기 제2 접촉체들(120)을 전기적으로 연결한다. 일 예로, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 , 각 연결체들(130)은 하나의 제1 접촉체(110)와 하나의 제2 접촉체(120)를 전기적으로 연결한다. 상기 연결체들(130)의 예로는 본딩 와이어를 들 수 있다. 상기 본딩 와이어는 일정한 두께의 금속으로 이루어져 탄성을 가질 수 있다. 상기 본딩 와이어는 금속으로 코팅되어 탄성력을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 본딩 와이어는 절연 물질로 코팅되어 인접한 본딩 와이어들 사이의 전기적 접촉을 방지할 수 있다. The
다른 예로, 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 각 연결체들(130)은 다수의 제1 접촉체들(110)과 다수의 제2 접촉체들(120)을 전기적으로 연결한다. 예를 들면, 하나의 연결체(130)가 한 열의 제1 접촉체들(110)과 한 열의 제2 접촉체들(120)을 연결하거나(도 4 참조), 하나의 연결체(130)가 두 열의 제1 접촉체들(110)과 두 열의 제2 접촉체들(120)을 연결하거나(도 5 참조), 하나의 연결체(130)가 상기 제1 접촉체들(110) 전부와 상기 제2 접촉체들(120) 전부를 연결할 수 있다(도 6 참조). 상기 연결체들(130)의 예로는 연성 인쇄 회로(Flexible Printed Circuit, FPC)를 들 수 있다. As another example, as shown in FIGS. 4 to 6, each of the
상기 고정 부재(140)는 블록 형태를 가지며, 상기 제1 접촉체들(110), 상기 제2 접촉체들(120) 및 상기 연결체들(130)을 고정한다. 상기 제1 접촉체들(110)의 팁(114) 및 상기 제2 접촉체들(120)의 팁(124)이 상기 고정 부재(140)로부터 돌출된다. 상기 제1 접촉체들(110) 및 상기 제2 접촉체들(120)의 돌출을 최소화하여 상기 제1 접촉체들(110) 사이의 간섭 및 충돌과 상기 제2 접촉체들(120) 사이의 간섭 및 충돌을 방지할 수 있다. The fixing
도 7 및 도 8은 도 1에 도시된 제1 접촉체들(110)과 제2 접촉체들(120)의 돌출 부위에 대한 다른 예를 설명하기 위한 단면도들이다.7 and 8 are cross-sectional views illustrating another example of protrusion portions of the first and
도 7을 참조하면, 상기 제1 접촉체들(110)을 형성하는 몸체(112),팁(114) 및 도전성 범프(116)와 상기 제2 접촉체들(120)을 형성하는 몸체(122),팁(124) 및 도전성 범프(126)가 상기 고정 부재(140)로부터 돌출된다. 상기 제1 접촉체들(110) 및 상기 제2 접촉체들(120)의 돌출을 최대화하여 상기 제1 접촉체들(110)이 상기 패드들과 용이하게 접촉할 수 있고, 상기 제2 접촉체들(120)이 상기 신호 라인과 용이하게 접촉할 수 있다. Referring to FIG. 7, a
도 8을 참조하면, 상기 제1 접촉체들(110)의 몸체(112)와 팁(114) 및 상기 제2 접촉체들(120)의 몸체(122)와 팁(124)이 상기 고정 부재(140)로부터 돌출된다. 상기 제1 접촉체들(110)의 도전성 범프(116) 및 상기 제2 접촉체들(120)의 도전성 범프(126)가 상기 고정 부재(140)에 고정되므로, 제1 접촉체들(110) 및 상기 제2 접촉체들(120)이 상기 고정 부재(140)로부터 분리되는 것을 방지할 수 있다. 상기 제1 접촉체들(110) 및 상기 제2 접촉체들(120)이 충분한 돌출 길이를 가지므로, 상기 제1 접촉체들(110)이 상기 패드들과 용이하게 접촉할 수 있고, 상기 제2 접촉체들(120)이 상기 신호 라인과 용이하게 접촉할 수 있다. Referring to FIG. 8, the
다시 도 1을 참조하면, 상기 제1 접촉체들(110)과 상기 제2 접촉체들(120)들은 상기 고정 부재(140)의 동일한 면으로부터 돌출된다. 예를 들면, 상기 제1 접촉체들(110)과 상기 제2 접촉체들(120)은 상기 고정 부재(140)의 하부면으로부터 돌출될 수 있다. 상기 제1 접촉체들(110)과 상기 제2 접촉체들(120)이 상기 고정 부재(140)의 하부면으로부터 돌출되는 경우, 상기 제1 접촉체들(110)과 상기 제2 접촉체들(120)이 동일한 높이를 가지므로 서로 간섭한다. 따라서, 상기 제1 접촉체들(110)만 선택적으로 상기 대상물과 접촉하기가 어렵다. 그러므로, 상기 고정 부재(140)에서 상기 제1 접촉체들(110)이 고정된 면과 상기 제2 접촉체들(120)이 고정된 면은 단차를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 접촉체들(110)이 고정된 면이 상기 제2 접촉체들(120)이 고정된 면보다 돌출될 수 있다. 따라서, 상기 제1 접 촉체들(110)이 상기 대상물과 용이하게 접촉할 수 있다.Referring back to FIG. 1, the
상기 고정 부재(140)는 탄성 물질로 이루어진다. 상기 탄성 물질의 예로는 탄성고무, 우레탄 등을 들 수 있다. 상기 고정 부재(140)가 탄성을 가지므로, 상기 대상물과의 접촉으로 인해 상기 제1 접촉체들(110)에 가해지는 반복 하중을 상기 고정 부재(140)가 흡수할 수 있다. 따라서, 상기 반복 하중으로 인한 상기 제1 접촉체들(110)의 손상을 방지할 수 있다.The fixing
또한, 상기 고정 부재(140)는 상기 연결체들(130)을 감싸므로, 외력에 의해 상기 연결체들(130)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.In addition, since the fixing
상기 고정 부재(140)는 상기 탄성 물질을 성형하여 형성된다. 상기 고정 부재(140)를 형성하기 위한 성형 공정시, 상기 고정 부재(140)가 냉각하면서 수축이 발생한다. 상기 수축 방지 부재(150)는 상기 고정 부재(140)의 수축을 방지한다. 일 예로, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 수축 방지 부재(150)는 상기 고정 부재(140) 내부에 구비될 수 있다. 이때, 상기 수축 방지 부재(150)는 원형, 다각형 등 다양한 형태의 단면을 가질 수 있다. 다른 예로, 도시되지는 않았지만, 상기 수축 방지 부재(150)는 상기 고정 부재(140)의 외측면에 구비될 수 있다. 즉, 상기 수축 방지 부재(150)는 상기 고정 부재(140)의 성형을 위한 거푸집일 수 있다. 따라서, 상기 고정 부재(140)의 수축으로 인한 상기 제1 접촉체들(110), 상기 제2 접촉체들(120) 및 상기 연결체들(130)을 손상을 방지할 수 있다.The fixing
상기 보강 부재(160)는 상기 제1 접촉체들(110), 상기 제2 접촉체들(120)이 돌출되지 않은 상기 고정 부재(140)의 외측면에 구비된다. 상기 제1 접촉체 들(110), 상기 제2 접촉체들(120)이 상기 고정 부재(140)의 하부면으로부터 돌출되는 경우, 상기 보강 부재(160)는 상기 고정 부재(140)의 상부면에 구비된다. The reinforcing
도 9 및 도 10은 도 1에 도시된 상기 보강 부재(160)의 다른 예를 설명하기 위한 단면도들이다.9 and 10 are cross-sectional views illustrating another example of the
도 9를 참조하면, 상기 제1 접촉체들(110), 상기 제2 접촉체들(120)이 상기 고정 부재(140)의 하부면으로부터 돌출되는 경우, 상기 보강 부재(160)는 상기 고정 부재(140)의 측면에 구비될 수 있다. Referring to FIG. 9, when the
도 10을 참조하면, 상기 제1 접촉체들(110), 상기 제2 접촉체들(120)이 상기 고정 부재(140)의 하부면으로부터 돌출되는 경우, 상기 보강 부재(160)는 상기 고정 부재(140)의 상부면 및 측면에 구비된다. 이때, 상기 보강 부재(160)는 일체로 형성되거나, 두 개 이상의 부재가 결합되어 이루어질 수 있다. Referring to FIG. 10, when the
한편, 도시되지는 않았지만, 상기 보강 부재(160)는 상기 고정 부재(140)의 하부면에서 상기 제1 접촉체들(110) 및 상기 제2 접촉체들(120)이 돌출된 부위를 제외한 나머지 부위에 구비될 수도 있다. Although not shown, the reinforcing
다시 도 1을 참조하면, 상기 보강 부재(160)는 상기 고정 부재(140)에 고정된다. 상기 보강 부재(160)와 상기 고정 부재(140)는 나사에 의해 체결되거나 접착제에 의해 접착될 수 있다. Referring back to FIG. 1, the reinforcing
상기 보강 부재(160)는 강성 물질로 이루어지며, 상기 탄성 물질로 이루어진 상기 고정 부재(140)를 보강한다. 따라서, 상기 프로브 구조물(100)의 견고성을 향상시킨다. 또한, 상기 보강 부재(160)는 상기 고정 부재(140)와 접촉하여 상기 고 정 부재(140)가 수축하는 것을 방지할 수도 있다. The reinforcing
그리고, 상기 보강 부재(160)는 외부 장치와의 연결을 용이하게 한다. 즉, 상기 보강 부재(160)에 체결 부재(미도시)를 체결하여 상기 프로브 구조물(100)을 전기 소자를 검사하기 위한 검사 장치(미도시)에 용이하게 조립할 수 있다.In addition, the reinforcing
도 11 내지 도 13은 도 1에 도시된 프로브 구조물(100)의 다른 예를 설명하기 위한 단면도들이다.11 to 13 are cross-sectional views illustrating another example of the
도 11을 참조하면, 상기 제1 접촉체들(110)과 상기 제2 접촉체들(120)은 서로 반대 방향을 향하도록 상기 고정 부재(140)에 고정될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 접촉체들(110)은 상기 고정 부재(140)의 하부면에 고정되고, 상기 제2 접촉체들(110)은 상기 고정 부재(140)의 상부면에 고정될 수 있다. Referring to FIG. 11, the
도 12를 참조하면, 상기 제1 접촉체들(110)과 상기 제2 접촉체들(120)은 반대 방향이 아닌 서로 다른 방향을 향하도록 상기 고정 부재(140)에 고정될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 접촉체들(110)은 상기 고정 부재(140)의 하부면에 고정되고, 상기 제2 접촉체들(110)은 상기 고정 부재(140)의 후면에 고정될 수 있다. Referring to FIG. 12, the
도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 제1 접촉체들(110)이 고정된 면과 상기 제2 접촉체들(120)이 고정된 면이 다르므로, 상기 제2 접촉체들(120)의 간섭없이 상기 제1 접촉체들(110)이 상기 대상물과 용이하게 접촉할 수 있다.As shown in FIGS. 11 and 12, the surface where the
도 13을 참조하면, 상기 고정 부재(140)는 제1 고정 부재(142) 및 상기 제2 고정 부재(144)를 포함한다. Referring to FIG. 13, the fixing
상기 제1 고정 부재(142)는 블록 형태를 가지며, 상기 제1 접촉체들(110) 및 상기 제1 접촉체들(110)과 연결된 상기 연결체들(130)의 일부를 고정한다. 상기 제1 접촉체들(110)은 일부가 상기 제1 고정 부재(142)의 외부에 노출된다.The
상기 제2 고정 부재(144)는 상기 제1 고정 부재(142)와 이격되는 블록 형태를 가지며, 상기 제2 접촉체들(120) 및 상기 제2 접촉체들(120)과 연결된 상기 연결체들(130)의 일부를 고정한다. 상기 제2 접촉체들(120)은 일부가 상기 제2 고정 부재(144)의 외부에 노출된다.The
상기 제1 고정 부재(142)와 상기 제2 고정 부재(144)가 이격되므로, 상기 연결체들(130)의 일부가 외부로 노출된다. 상기 제1 고정 부재(142)와 상기 제2 고정 부재(144)의 위치를 이동하여 상기 제1 접촉체들(110) 및 상기 제2 접촉체들(120)의 위치를 용이하게 변경할 수 있다.Since the first fixing
상기 수축 방지 부재(150)는 상기 제1 고정 부재(142) 및 상기 제2 고정 부재(142)에 각각 구비될 수 있다. The
상기 보강 부재(160)는 상기 제1 고정 부재(142) 및 상기 제2 고정 부재(142)에 각각 구비되거나, 하나가 상기 제1 고정 부재(142) 및 상기 제2 고정 부재(142)에 걸쳐 구비될 수 있다. 하나의 보강 부재(160)가 구비되는 경우, 상기 제1 고정 부재(142)와 상기 제2 고정 부재(144)의 위치가 고정되므로, 상기 제1 접촉체들(110) 및 상기 제2 접촉체들(120)의 위치를 변경할 수 없다.The reinforcing
도 14a 내지 도 14j는 도 1에 도시된 프로브 구조물을 제조하기 위한 프로브 구조물 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.14A to 14J are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a probe structure for manufacturing the probe structure shown in FIG. 1.
도 14a를 참조하면, 제1 희생 기판(10) 상에 포토레지스트 막(20)을 형성한 다. 상기 제1 희생 기판(10)은 실리콘 기판 또는 유리 기판일 수 있다. Referring to FIG. 14A, a
도 14b를 참조하면, 상기 포토레지스트 막(20)을 노광 및 현상하여 상기 제1 희생 기판(10) 상에 홈들(12)이 형성될 영역을 정의하는 포토레지스트 패턴(22)을 형성한다. 상기 포토레지스트 패턴(22)은 지그재그 형태 또는 일렬 형태를 가질 수 있다. Referring to FIG. 14B, the
상기 포토레지스트 패턴(22)을 식각 마스크로 하여 상기 제1 희생 기판(10)을 부분적으로 식각함으로써 상기 제1 희생 기판(10) 상에 홈들(12)을 형성한다. 상기 홈들(12)은 지그재그 형태 또는 일렬 형태를 가질 수 있다. 상기 홈들(12)은 습식 식각, 레이저 식각 등에 의해 형성될 수 있다. The
도 14c를 참조하면, 상기 포토레지스트 패턴(12)을 애싱 및/또는 스트립 공정을 이용하여 제거한다. Referring to FIG. 14C, the
상기 홈들(12)이 형성된 제1 희생 기판(10)의 상부면에 시드층(미도시)을 형성한다. 상기 시드층은 스퍼터링 공정에 의해 형성된다. 구체적으로, 상기 제1 희생 기판(10) 상에 점착력이 우수한 제1 금속막을 형성하고, 상기 제1 금속막 상에 시드로 작용하는 제2 금속막을 형성하여 상기 시드층을 형성한다. 상기 제1 금속막은 상기 제2 금속막을 상기 제1 희생 기판(10)에 접착시킨다. 상기 제1 금속막은 티타늄 또는 크롬을 포함하며, 상기 제2 금속막은 구리 또는 금을 포함할 수 있다. A seed layer (not shown) is formed on an upper surface of the first
도 14d를 참조하면, 상기 시드층 상에 상기 홈들(12)과 각각 연결되는 제1 개구들(32)을 갖는 제1 패턴층(30)을 형성한다. 상기 제1 개구들(32)도 상기 홈 들(12)과 마찬가지로 지그재그 형태 또는 일렬 형태를 갖는다. Referring to FIG. 14D, a
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 시드층 상에 포토레지스트 조성물을 도포하거나 포토레지스트 필름을 부착하여 포토레지스트층을 형성하고, 상기 포토레지스트층을 노광 및 현상하여 상기 시드층 상에 상기 제1 패턴층(30)을 형성할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 시드층 상에 산화물 또는 질화물을 포함하는 절연층을 형성하고, 상기 절연층을 패터닝하여 상기 제1 패턴층(30)을 형성할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the photoresist composition is coated on the seed layer or the photoresist film is attached to form a photoresist layer, and the photoresist layer is exposed and developed to expose the first layer on the seed layer. The
도 14e를 참조하면, 전기 도금(electro plating)에 의해 상기 패턴층(30)에 의해 노출된 상기 시드층 상에 몸체들(112) 및 팁들(114)을 형성한다. 즉, 금속 물질로 상기 홈들(12) 및 제1 개구들(32)을 채워 상기 팁들(114) 및 상기 몸체들(112)을 형성한다. 상기 금속 물질의 예로는 니켈 또는 니켈 합금을 포함한다. 상기 니켈 합금의 예로는 니켈-코발트 합금 또는 니켈-텅스텐-코발트 합금을 들 수 있다.Referring to FIG. 14E, the
이후, 상기 패턴층(30)의 표면이 노출될 때까지 평탄화 공정을 수행한다. 상기 평탄화 공정의 예로는 화학적 기계적 연마(cemical mechanical polishing), 에치백, 그라인딩 등을 들 수 있다. Thereafter, the planarization process is performed until the surface of the
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 접촉체들(110)은 물리 기상 증착 공정 또는 화학 기상 증착 공정을 통해 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 시드층을 형성하는 공정은 생략될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the
도 14f를 참조하면, 상기 제1 패턴층(30) 및 상기 몸체(112) 상에 상기 제1 개구들(32)과 각각 연결되는 제2 개구들(42)을 갖는 제2 패턴층(40)을 형성한다. 상기 제2 개구들(42)의 크기는 상기 제1 개구들(32)의 크기와 같거나 작을 수 있다. 상기 제2 개구들(42)도 상기 제1 개구들(32)과 마찬가지로 지그재그 형태 또는 일렬 형태를 갖는다. Referring to FIG. 14F, a
상기 제2 패턴층(40)을 형성하는 방법은 상기 제1 패턴층(30)을 형성하는 방법과 실질적으로 동일하다.The method of forming the
도 14g를 참조하면, 도전성 물질로 상기 제2 개구들(42)을 매립하여 도전성 범프들(116)을 형성한다. 상기 도전성 물질은 상기 제2 개구들(42)을 완전히 매립하거나 일부 매립할 수 있다. 상기 도전성 범프들(116)은 전기 도금에 의해 형성되거나 페이스트 상태의 도전성 물질을 도포하여 형성될 수 있다. 상기 도전성 범프들(116)을 형성함으로써 제1 접촉체(110)를 완성한다. Referring to FIG. 14G,
상기 제1 희생 기판(10) 상에 제1 접촉체들(110)을 형성하는 공정과 동일한 공정을 통해 제2 희생 기판(10')에 제2 접촉체들(120)을 형성한다.
도 14h를 참조하면, 연결체들(130)의 일단을 상기 제1 접촉체들(110)에 연결하고, 상기 일단과 반대되는 상기 연결체들(130)의 타단을 상기 제2 접촉체들(120)과 연결한다. 일 예로, 각 연결체들(130)은 하나의 제1 접촉체(110)와 하나의 제2 접촉체들(120)을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 연결체들(130)의 예로는 와이어를 들 수 있다. 상기 연결체들(130)이 와이어인 경우, 상기 와이어는 일정한 두께의 금속으로 이루어져 탄성을 가질 수 있다. 상기 와이어를 금속으로 코팅하여 탄성력을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 와이어를 절연 물질로 코팅하여 인접한 본딩 와이어들 사이의 전기적 접촉을 방지할 수 있다. Referring to FIG. 14H, one end of the
다른 예로, 각 연결체들(130)은 다수의 제1 접촉체들(110)과 다수의 제2 접촉체들(120)을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 연결체들(130)의 예로는 연성 인쇄 회로를 들 수 있다. 따라서, 상기 제1 접촉체들(110)과 상기 제2 접촉체들(120)을 전기적으로 연결한다. As another example, each of the
도 14i를 참조하면, 상기 제1 패턴층(30) 및 상기 제2 패턴층(40)을 제거한다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 패턴층(30) 및 상기 제2 패턴층(40)이 상기 포토레지스트 조성물 또는 상기 포토레지스트 필름을 포함하는 경우, 상기 제1 패턴층(30) 및 상기 제2 패턴층(40)은 애싱 및/또는 스트립 공정에 의해 제거된다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 패턴층(30) 및 상기 제2 패턴층(40)이 상기 산화물 또는 질화물을 포함하는 경우, 상기 제1 패턴층(30) 및 상기 제2 패턴층(40)은 건식 식각 공정 또는 습식 식각 공정에 의해 제거된다.Referring to FIG. 14I, the
도 14j를 참조하면, 고정 부재(140)를 형성하기 위해 상기 제1 희생 기판(10)과 상기 제2 희생 기판(10')을 포함하는 거푸집(50)을 형성한다. 일 예로, 상기 제1 희생 기판(10)과 상기 제2 희생 기판(10')은 상기 제1 접촉체들(110)과 상기 제2 접촉체들(120)이 동일한 방향을 향하도록 배치된다. 상기 제1 접촉체들(110)과 상기 제2 접촉체들(120)이 동일한 면에 배치되는 경우, 상기 제1 접촉체들(110)과 상기 제2 접촉체들(120) 사이의 간섭으로 인해 상기 제1 접촉체들(110)이 대상물과 용이하게 접촉할 수 없으므로, 상기 제1 접촉체들(110)과 상기 제2 접촉체들(120)이 단차를 갖도록 배치된다. 다른 예로, 상기 제1 희생 기판(10)과 상 기 제2 희생 기판(10')은 상기 제1 접촉체들(110)과 상기 제2 접촉체들(120)이 서로 반대 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제1 희생 기판(10)과 상기 제2 희생 기판(10')은 상기 제1 접촉체들(110)과 상기 제2 접촉체들(120)이 반대 방향이 아닌 서로 다른 방향을 향하도록 배치될 수 있다.Referring to FIG. 14J, the
한편, 상기 제1 희생 기판(10)과 상기 제2 희생 기판(10')에 각각 거푸집(50)을 형성할 수도 있다. The
다음으로, 상기 거푸집(50)의 내부에 수축 방지 부재(150)를 위치시킨다. 한편, 별도의 수축 방지 부재(150)를 구비하지 않고, 상기 거푸집(50) 자체가 상기 수축 방지 부재 역할을 할 수 있다.Next, the
이후, 상기 거푸집(50)으로 액체 상태의 탄성 물질을 제공하여 상기 제1 접촉체들(110), 상기 제2 접촉체들(120) 및 상기 연결체들(130)을 고정하는 고정 부재(140)를 형성한다. Subsequently, the fixing
도 14k를 참조하면, 상기 고정 부재(140)가 형성되면, 상기 거푸집(50)을 상기 고정 부재(140)로부터 분리하고, 상기 제1 희생 기판(10) 및 상기 제2 희생 기판(10')을 리프트 오프(lift-off) 또는 식각 공정에 의하여 제거한다. 상기 거푸집(50)이 상기 고정 부재(140)의 수축을 방지하는 역할을 하는 경우, 상기 거푸집(50)은 상기 고정 부재(140)로부터 분리되지 않을 수 있다. 이때, 상기 제1 접촉체들(110)의 팁(114) 및 상기 제2 접촉체들(120)의 팁(124)이 상기 고정 부재(140)로부터 돌출된다.Referring to FIG. 14K, when the fixing
도 14l을 참조하면, 강성 물질로 이루어진 보강 부재(160)를 상기 고정 부 재(140)에 고정하여 상기 고정 부재(140)를 보강하여 프로브 구조물(100)을 완성한다.Referring to FIG. 14L, the reinforcing
도 15a 내지 도 15d는 도 1에 도시된 프로브 구조물(100)의 다른 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.15A to 15D are cross-sectional views illustrating another method of manufacturing the
도 15a를 참조하면, 제1 희생 기판(10)에 형성된 제1 접촉체들(110)과 제2 희생 기판(10')에 형성된 제2 접촉체들(120)이 연결체들(130)로 연결된 구조물을 준비한다. 제1 패턴층(30) 및 제2 패턴층(40)은 상기 제1 희생 기판(10) 및 상기 제2 희생 기판(10')에 각각 형성되어 있다. Referring to FIG. 15A, the
상기 구조물은 도 14a 내지 도 14h를 참조한 구조물 제조 방법과 실질적으로 동일하다.The structure is substantially the same as the structure manufacturing method with reference to FIGS. 14A-14H.
도 15b를 참조하면, 상기 제1 희생 기판(10) 및 상기 제2 희생 기판(10') 상의 제1 패턴층(30) 및 제2 패턴층(40)을 제거하지 않고, 고정 부재(140)를 형성하기 위해 상기 제1 희생 기판(10)과 상기 제2 희생 기판(10')을 포함하는 거푸집(50)을 형성한다. 상기 거푸집(50)의 내부에 수축 방지 부재(150)를 위치시킨 후, 상기 거푸집(50)으로 액체 상태의 탄성 물질을 제공하여 상기 제1 접촉체들(110), 상기 제2 접촉체들(120) 및 상기 연결체들(130)을 고정하는 고정 부재(140)를 형성한다. Referring to FIG. 15B, the fixing
상기 고정 부재(140)의 형성 과정에 대한 구체적인 설명은 도 14j를 참조한 고정 부재(140)의 형성 과정에 대한 설명과 실질적으로 동일하다.A detailed description of the forming process of the fixing
도 15c를 참조하면, 상기 고정 부재(140)가 형성되면, 상기 거푸집(50)을 상 기 고정 부재(140)로부터 분리하고, 상기 제1 희생 기판(10), 상기 제2 희생 기판(10'), 상기 제1 패턴층(30) 및 상기 제2 패턴층(40)을 리프트 오프(lift-off) 또는 식각 공정에 의하여 제거한다. 이때, 상기 제1 접촉체들(110)을 형성하는 몸체(112),팁(114) 및 범프(116)와 상기 제2 접촉체들(120)을 형성하는 몸체(122),팁(124) 및 범프(126)가 상기 고정 부재(140)로부터 돌출된다.Referring to FIG. 15C, when the fixing
도 15d를 참조하면, 강성 물질로 이루어진 보강 부재(160)를 상기 고정 부재(140)에 고정하여 상기 고정 부재(140)를 보강하여 프로브 구조물(100)을 완성한다.Referring to FIG. 15D, the reinforcing
도 16a 내지 도 16e는 도 1에 도시된 프로브 구조물(100)의 또 다른 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.16A to 16E are cross-sectional views illustrating another method of manufacturing the
도 16a를 참조하면, 제1 희생 기판(10)에 형성된 제1 접촉체들(110)과 제2 희생 기판(10')에 형성된 제2 접촉체들(120)이 연결체들(130)로 연결된 구조물을 준비한다. 제1 패턴층(30) 및 제2 패턴층(40)은 상기 제1 희생 기판(10) 및 상기 제2 희생 기판(10')에 각각 형성되어 있다. Referring to FIG. 16A, the
상기 구조물은 도 14a 내지 도 14h를 참조한 구조물 제조 방법과 실질적으로 동일하다.The structure is substantially the same as the structure manufacturing method with reference to FIGS. 14A-14H.
도 16b를 참조하면, 상기 제2 패턴층(40)을 제거한다. 상기 제2 패턴층(40)은 애싱 및/또는 스트립 공정에 의해 제거되거나, 건식 식각 공정 또는 습식 식각 공정에 의해 제거될 수 있다. Referring to FIG. 16B, the
도 16c를 참조하면, 고정 부재(140)를 형성하기 위해 상기 제1 희생 기 판(10)과 상기 제2 희생 기판(10')을 포함하는 거푸집(50)을 형성한다. 상기 거푸집(50)의 내부에 수축 방지 부재(150)를 위치시킨 후, 상기 거푸집(50)으로 액체 상태의 탄성 물질을 제공하여 상기 제1 접촉체들(110), 상기 제2 접촉체들(120) 및 상기 연결체들(130)을 고정하는 고정 부재(140)를 형성한다. Referring to FIG. 16C, the
상기 고정 부재(140)의 형성 과정에 대한 구체적인 설명은 도 14j를 참조한 고정 부재(140)의 형성 과정에 대한 설명과 실질적으로 동일하다.A detailed description of the forming process of the fixing
도 16d를 참조하면, 상기 고정 부재(140)가 형성되면, 상기 거푸집(50)을 상기 고정 부재(140)로부터 분리하고, 상기 제1 희생 기판(10), 상기 제2 희생 기판(10'), 상기 제1 패턴층(30) 및 상기 제2 패턴층(40)을 리프트 오프(lift-off) 또는 식각 공정에 의하여 제거한다. 이때, 상기 제1 접촉체들(110)의 몸체(112)와 팁(114) 및 상기 제2 접촉체들(120)의 몸체(122)와 팁(124)이 상기 고정 부재(140)로부터 돌출된다.Referring to FIG. 16D, when the fixing
도 16e를 참조하면, 강성 물질로 이루어진 보강 부재(160)를 상기 고정 부재(140)에 고정하여 상기 고정 부재(140)를 보강하여 프로브 구조물(100)을 완성한다.Referring to FIG. 16E, the reinforcing
상기 프로브 구조물(100) 제조 방법에서 상기 연결체들(130), 상기 고정 부재(140), 수축 방지 부재(150) 및 보강 부재(160)를 구비하는 공정보다 상기 희생 기판들(10, 10') 상에 상기 제1 접촉체들(110) 및 제2 접촉체들(120)을 형성하는 공정에 많은 시간이 소요된다. 상기 프로브 구조물(100) 제조 방법은 상기 희생 기판들(10, 10') 상에 상기 프로브 구조물 전체를 형성하는 것이 아니라 상기 희생 기판들(10, 10') 상에 상기 제1 접촉체들(110) 및 제2 접촉체들(120)만을 형성한다. 그러므로, 상기 프로브 구조물(100)을 제조하는데 소요되는 공정 시간을 단축할 수 있다.In the method of manufacturing the
도 17은 도 1에 도시된 프로브 구조물(100)을 갖는 전기 소자 검사 장치(200)를 설명하기 위한 단면도이다.FIG. 17 is a cross-sectional view for describing an electrical
도 17을 참조하면, 상기 검사 장치(200)는 프로브 구조물(100), 티씨피(210), 티씨피 블록(220), 홀더(230) 및 메뉴플레이터(240)를 포함한다.Referring to FIG. 17, the
상기 프로브 구조물(100)은 제1 접촉체들(110)과 제2 접촉체들(120)은 연결체들(130)에 의해 전기적으로 연결되며, 상기 제1 접촉체들(110)과 상기 제2 접촉체들(120)이 단차를 갖도록 고정 부재(140)에 고정되고, 보강 부재(160)가 상기 고정 부재(140)를 보강한다. The
상기 프로브 구조물(100)의 제2 접촉체들(120)은 티씨피(210)와 접촉한다. 상기 티씨피(210)는 상기 프로브 구조물(100)로 검사를 위한 전기 신호를 인가한다.The
상기 티씨피 블록(220)은 제1 체결 나사(222)에 의해 상기 보강 부재(160)와 체결되며, 상기 제2 접촉체들(120)과 상기 티씨피(210)가 접촉 상태를 유지하도록 상기 티씨피(210)를 지지한다. 또한, 상기 티씨피 블록(220)의 하부면에 상기 티씨피(210)가 부착될 수 있다.The
한편, 상기 티씨피 블록(220)은 제1 체결 나사(222)에 의해 상기 고정 부재(140)와 체결될 수도 있다.The
상기 도 1 내지 도 13을 참조하면, 상기 프로브 구조물(100)은 다양한 형태를 가질 수 있다. 그러므로, 상기 제2 접촉체들(120)과 상기 티씨피(210)가 접촉 상태를 유지하도록 상기 프로브 구조물(100)의 형태에 따라 상기 티씨피 블록(220)의 형태도 다양하게 변경이 가능하다. 1 to 13, the
상기 홀더(230)는 상기 프로브 구조물(100)의 상부에 위치하며, 제2 고정나사(232)에 의해 상기 홀더(230) 및 프로브 구조물(100)의 보강 부재(160)가 체결된다. 한편, 상기 프로브 구조물(100)과 상기 홀더(230) 사이에는 인터페이스 보드 및 프로브 블록이 구비될 수도 있다.The
상기 메뉴플레이터(240)가 상기 홀더(230)와 제3 고정나사(242)에 의해서 서로 체결된다. 상기 메뉴플레이터(240)와 연결된 상기 홀더(230)는 검사 과정의 상하 물리력에 의해서 상하로 유동할 수 있다. 예를 들면, 상기 홀더(230) 일측과 상기 메뉴플레이터(240) 타측이 가이드 레일(244)에 의해서 서로 체결됨으로써 테스트 과정의 상하 물리력에 의해서 홀더(230)가 상하로 유동할 수 있다.The
상기 홀더(230)와 메뉴플레이터(240)를 연결하는 제3 고정나사(242) 주변부에는 탄성력을 지닌 스프링(246)이 구비되므로, 테스트 과정의 상하 물리력에 의해서 상하로 유동된 홀더(230)가 스프링(246)의 탄성력에 의해서 원래의 위치로 복원될 수 있다.Since a
일련의 제조 공정에 의해 제조된 전기 소자를 상기 검사 장치로 이동시킨 후, 상기 프로브 구조물(100)을 상기 전기 소자로 이동하여 검사 공정을 수행한다. After moving the electrical device manufactured by a series of manufacturing processes to the inspection apparatus, the
상기 프로브 구조물(100)의 제1 접촉체들(110)은 상기 전기 소자의 패드들과 접촉하고, 상기 티씨피(210)를 통해 인가되는 전기 신호는 상기 제2 접촉체들(120)을 통해 상기 제1 접촉체들(110)로 전달되어 상기 전기 소자의 패드에 인가된다.The
본 발명의 프로브 구조물은 접촉체들이 고정 부재에 고정되므로, 상기 접촉체들 사이의 간섭이나 충돌을 방지할 수 있다. 또한, 상기 프로브 구조물은 상기 접촉체들에 가해지는 반복 하중에 대하여 탄성을 갖는 상기 고정 부재가 흡수할 수 있으므로, 상기 접촉체들의 변형을 방지할 수 있다. Since the probe structures of the present invention are fixed to the fixing member, it is possible to prevent interference or collision between the contacts. In addition, the probe structure may be absorbed by the fixing member having elasticity against the repeated load applied to the contacts, thereby preventing deformation of the contacts.
그리고, 희생 기판 상에 상기 접촉체들만 형성하므로 상기 프로브 구조물의 제조 공정을 단순화할 수 있다.In addition, since only the contacts are formed on the sacrificial substrate, the manufacturing process of the probe structure may be simplified.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 구조물을 설명하기 위한 단면도이다.1 is a cross-sectional view for explaining a probe structure according to an embodiment of the present invention.
도 2 내지 도 6은 도 1에 도시된 프로브 구조물의 제1 접촉체들, 제2 접촉체 및 연결체들을 설명하기 위한 단면도들 및 평면도들이다.2 to 6 are cross-sectional views and plan views illustrating the first contacts, the second contacts, and the connectors of the probe structure shown in FIG. 1.
도 7 및 도 8은 도 1에 도시된 제1 접촉체들과 제2 접촉체들의 돌출 부위에 대한 다른 예를 설명하기 위한 단면도들이다.7 and 8 are cross-sectional views illustrating another example of protrusion portions of the first and second contacts illustrated in FIG. 1.
도 9 및 도 10은 도 1에 도시된 상기 보강 부재의 다른 예를 설명하기 위한 단면도들이다.9 and 10 are cross-sectional views illustrating another example of the reinforcement member illustrated in FIG. 1.
도 11 내지 도 13은 도 1에 도시된 프로브 구조물의 다른 예를 설명하기 위한 단면도들이다.11 to 13 are cross-sectional views for describing another example of the probe structure shown in FIG. 1.
도 14a 내지 도 14l은 도 1에 도시된 프로브 구조물의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.14A to 14L are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the probe structure shown in FIG. 1.
도 15a 내지 도 15d는 도 1에 도시된 프로브 구조물의 다른 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.15A to 15D are cross-sectional views illustrating another method of manufacturing the probe structure shown in FIG. 1.
도 16a 내지 도 16e는 도 1에 도시된 프로브 구조물의 또 다른 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.16A to 16E are cross-sectional views illustrating another method of manufacturing the probe structure shown in FIG. 1.
도 17은 도 1에 도시된 프로브 구조물을 갖는 전기 소자 검사 장치를 설명하기 위한 단면도이다.FIG. 17 is a cross-sectional view for describing an electrical device inspection apparatus having the probe structure illustrated in FIG. 1.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
100 : 프로브 구조물 110 : 제1 접촉체100
120 : 제2 접촉체 130 : 연결체120: second contact 130: connector
140 : 수축 방지 부재 150 : 고정 부재140: shrinkage preventing member 150: fixing member
160 : 보강 부재160: reinforcing member
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