KR100975572B1 - A Back Light unit and A Liquid Cyristal Display Device including thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 백라이트유닛 및 이를 포함한 액정표시장치에 관한 것으로서, 상세하게는 액정표시장치 내부에 수용되는 백라이트유닛에 의하여 발생되는 열에 의한 온도분포가 액정표시장치 내부 전체에 걸쳐서 균일하게 됨으로써 휘도 및 발광다이오드 수명의 불균일성을 방지하는데 그 목적이 있다.The present invention relates to a backlight unit and a liquid crystal display device including the same. Specifically, the temperature distribution due to heat generated by the backlight unit accommodated in the liquid crystal display device is uniform throughout the entire liquid crystal display device. The purpose is to prevent nonuniformity of life.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 액정표시장치에 있어서, 발광다이오드가 설치되는 회로기판과; 상기 회로기판이 설치되는 프레임과; 상기 회로기판과 상기 프레임사이에 마련되는 온도조절부재를 포함하되, 상기 발광다이오드에서 발생되는 열에 의한 온도분포가 상기 액정표시장치 내부에서 균일하게 형성되도록 상기 온도조절부재는 온도분포에 따라 그 열저항률이 달라지게 배치되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치를 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention provides a liquid crystal display device comprising: a circuit board on which a light emitting diode is provided; A frame on which the circuit board is installed; And a temperature regulating member provided between the circuit board and the frame, wherein the temperature regulating member has a thermal resistivity according to a temperature distribution such that a temperature distribution by heat generated from the light emitting diode is uniformly formed in the liquid crystal display. There is provided a liquid crystal display device which is arranged differently.

Description

백라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정표시장치{A Back Light unit and A Liquid Cyristal Display Device including thereof}A backlight unit and a liquid crystal display device including the same.

도1은 본 발명에 의한 직하발광형 백라이트 유닛을 포함하는 액정표시장치의 분해사시도이다.1 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device including a direct light-emitting backlight unit according to the present invention.

도2는 본 발명에 의한 제1실시예인 직하발광형 백라이트유닛을 도시한 분해사시도이다.2 is an exploded perspective view showing a direct light emitting type backlight unit according to a first embodiment of the present invention.

도3은 본 발명에 의한 액정표시장치의 측단면도이다.3 is a side sectional view of a liquid crystal display device according to the present invention.

도4(a)내지 도4(c)는 온도변화에 따른 G,B,R의 광출력의 변화도이다.4 (a) to 4 (c) are changes in the light output of G, B, and R according to temperature changes.

도5는 본 발명에 의한 제2실시예인 직하발광형 백라이트유닛을 도시한 분해사시도이다.5 is an exploded perspective view showing a direct light emitting type backlight unit according to a second embodiment of the present invention.

도6(a)내지 도6(c)는 본 발명에 의한 백라이트 유닛의 제2실시예의 평단면도이다.6 (a) to 6 (c) are plan sectional views of a second embodiment of a backlight unit according to the present invention.

도7은 본 발명에 의한 엣지라이트형 백라이트유닛을 포함하는 액정표시장치의 분해사시도이다.7 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device including the edge light type backlight unit according to the present invention.

도8은 본 발명에 의한 제3실백라이트유닛의 제3실시예의 분해사시도이다.8 is an exploded perspective view of a third embodiment of a third backlight unit according to the present invention.

도9는 본 발명에 의한 백라이트유닛의 제4실시예의 분해사시도이다.9 is an exploded perspective view of a fourth embodiment of a backlight unit according to the present invention.

도10은 본 발명에 의한 엣지라이트형 백라이트 유닛을 포함하는 액정표시장 치의 측단면도이다.10 is a side cross-sectional view of a liquid crystal display device including the edge light type backlight unit according to the present invention.

도11은 본 발명에 의한 백라이트유닛의 제3실시예의 정면도이다.11 is a front view of a third embodiment of a backlight unit according to the present invention.

도12는 본 발명에 의한 백라이트유닛의 제4실시예의 정면도이다.12 is a front view of a fourth embodiment of a backlight unit according to the present invention.

도13(a)는 종래기술에 의한 직하형 백라이트 유닛의 온도분포도이다.Figure 13 (a) is a temperature distribution diagram of a direct backlight unit according to the prior art.

도13(b)는 본 발명의 제1실시예에 의한 직하형 백라이트 유닛의 온도분포도이다.Fig. 13B is a temperature distribution diagram of the direct type backlight unit according to the first embodiment of the present invention.

도13(c)는 본 발명의 제2실시예에 의한 직하형 백라이트 유닛의 온도분포도이다.Fig. 13C is a temperature distribution diagram of the direct type backlight unit according to the second embodiment of the present invention.

도14(a)는 종래기술에 의한 엣지라이트형 백라이트 유닛의 온도분포도이다.Fig. 14A is a temperature distribution diagram of the edge light type backlight unit according to the prior art.

도14(b)는 본 발명에 의한 엣지라이트형 백라이트 유닛의 온도분포도이다. Fig. 14B is a temperature distribution diagram of the edge light type backlight unit according to the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호 설명*Description of the Related Art [0002]

10: 액정패널 40: 광전달부10: liquid crystal panel 40: light transmission unit

50,50a: 백라이트유닛 51,61: 발광다이오드50, 50a: backlight unit 51, 61: light emitting diode

52,62: 회로기판 53,63,65: 온도조절부재52, 62: circuit board 53, 63, 65: temperature control member

54: 프레임 57: 도광판54: frame 57: light guide plate

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로서, 상세하게는 본체 내부에 발생되는 열에 의한 온도분포를 균일하게 함으로써 휘도의 불균일성을 해소할 수 있는 액정 표시장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a liquid crystal display device capable of eliminating luminance non-uniformity by making the temperature distribution by heat generated inside the main body uniform.

최근 종래의 CRT를 대신하여 액정표시장치(LCD), PDP(Plasma Display Panel), OLED(Organic Light Emitting Diode)등의 평판표시장치가 많이 개발되고 있다. Recently, a flat panel display such as a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), and an organic light emitting diode (OLED) has been developed in place of the conventional CRT.

이중 액정표시장치는 박막트랜지스터 기판, 컬러필터기판 그리고 양기판사이에 액정이 주입되어 있는 액정패널을 포함한다.The LCD includes a thin film transistor substrate, a color filter substrate, and a liquid crystal panel in which liquid crystal is injected between the two substrates.

액정표시장치는 비발광소자이기 때문에 박막트랜지스터 기판의 후면에는 빛을 공급하기 위한 백라이트유닛이 위치하고, 백라이트유닛에서 조사된 빛은 액정의 배열상태에 따라 투과량이 조절된다.Since the liquid crystal display is a non-light emitting device, a backlight unit for supplying light is disposed on the rear surface of the thin film transistor substrate, and the light emitted from the backlight unit is controlled according to the arrangement of liquid crystals.

또한, 그 밖에 액정패널과 백라이트유닛을 수용하는 샤시를 더 포함한다.The apparatus further includes a chassis accommodating the liquid crystal panel and the backlight unit.

여기서 백라이트유닛에 사용되는 광원은 냉음극형광램프(CCFL), 외부전극형광램프(EEFL), 면광원램프(FFL), 발광다이오드(LED) 등이 있는데, 이중 발광다이오드는 높은 색재현성, 고수명, 저전력소모등의 장점이 있어서 광원으로서 최근에 많이 사용되고 있다.The light source used in the backlight unit includes a cold cathode fluorescent lamp (CCFL), an external electrode fluorescent lamp (EEFL), a surface light source lamp (FFL), and a light emitting diode (LED). The double light emitting diodes have high color reproduction and high lifespan. Because of its advantages, such as low power consumption, it has been widely used as a light source in recent years.

한편, 상기 백라이트 유닛은 광원의 위치에 따라 엣지라이트형(Edge-Light Type;)과 직하형(Top-Down Type)으로 구분되는데, 엣지라이트형은 도광판의 측면에 광원이 설치되는 구조로, 주로 랩탑형 및 데스크탑 컴퓨터와 같이 비교적 크기가 작은 액정표시장치에 적용되며, 이러한 엣지라이트형 백라이트 유닛은 빛의 균일성이 좋고, 내구수명이 길며, 액정표시장치의 박형화에 유리하다.Meanwhile, the backlight unit is classified into an edge-light type and a top-down type according to the position of the light source. The edge-light type is a structure in which a light source is installed on the side of the light guide plate. It is applied to a relatively small liquid crystal display device such as a laptop type and a desktop computer. The edge light type backlight unit has good light uniformity, long life span, and is advantageous for thinning a liquid crystal display device.

한편, 직하형은 액정표시장치의 크기가 대형화되면서 중점적으로 개발된 구 조로, 액정패널의 하부면에 하나 이상의 광원을 배치시켜 액정패널에 전면적으로 광을 조사하는 구조이다.On the other hand, the direct type is a structure mainly developed as the size of the liquid crystal display device becomes larger, and has a structure in which one or more light sources are disposed on the lower surface of the liquid crystal panel to irradiate light on the entire liquid crystal panel.

종래의 액정표시장치에서는 광원이 배치되는 기판 후방에 방열체를 두어서 광원으로부터 발산되는 열을 후방으로 방출시키는 구조를 취하고 있으나, 광원 근처의 온도분포를 보면 열의 대류특성으로 인하여 액정표시장치 내부 중 상부의 온도가 하부에 비하여 높고, 중앙부의 온도가 양측부에 비하여 현저히 높게 형성된다.Conventional liquid crystal display devices have a structure in which a heat radiator is placed behind a substrate on which a light source is disposed to emit heat emitted from the light source to the rear. The temperature of the upper part is higher than the lower part, and the temperature of the center part is formed remarkably high compared with both sides.

이러한 온도의 불균일성은 광원의 광출력에 영향을 주는데, 특히, 적색광을 방출하는 광원의 경우 온도에 따른 광출력의 변화가 매우 크기 때문에 사용자가 액정패널을 통하여 투사된 화면을 보는 경우, 화상이 균일하게 표현되지 않고 얼룩이 발생한 것처럼 보이게 된다는 문제점이 있었다. This nonuniformity of temperature affects the light output of the light source. In particular, in the case of a light source that emits red light, the light output varies greatly with temperature. There was a problem that the stain would appear as if it was not expressed.

또한, 발광다이오드의 수명은 온도에 영향을 받는데, 고온환경에 놓인 발광다이오드 일수록 저온환경에 놓인 발광다이오드에 비하여 수명이 짧아지게 되므로, 액정표시장치 내부에 온도차이가 현저하게 발생하는 이상, 하나의 액정표시장치 내에 수명이 종료된 발광다이오드와 수명이 잔존하는 발광다이오드가 혼재될 수 있다는 문제가 있었다.In addition, the lifespan of the light emitting diode is affected by temperature, and as the light emitting diode placed in a high temperature environment has a shorter lifespan than the light emitting diode placed in a low temperature environment, as long as the temperature difference occurs remarkably in the liquid crystal display, There is a problem in that a light emitting diode having an end of life and a light emitting diode having a remaining life may be mixed in the liquid crystal display.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 액정표시장치 내부의 온도분포를 균일하게 함으로써 컬러의 농도 및 휘도의 불균일성을 제거할 수 있는 액정표시장치를 제공하는데 그 목적이 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a liquid crystal display device capable of eliminating color unevenness and luminance non-uniformity by making the temperature distribution inside the liquid crystal display device uniform.

또한, 본 발명은 하나의 액정표시장치 내에 설치되는 발광다이오드의 수명을 전체적으로 평준화시킬 수 있는 액정표시장치를 제공하는데 그 목적이 있다. In addition, an object of the present invention is to provide a liquid crystal display device capable of leveling the life of the light emitting diode provided in one liquid crystal display device as a whole.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 액정표시장치에 있어서, 발광다이오드가 설치되는 회로기판과; 상기 회로기판이 설치되는 프레임과; 상기 회로기판과 상기 프레임사이에 마련되는 온도조절부재를 포함하되, 상기 발광다이오드에서 발생되는 열에 의한 온도분포가 상기 액정표시장치 내부에서 균일하게 형성되도록 상기 온도조절부재는 온도분포에 따라 그 열저항률이 달라지게 배치되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치를 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention provides a liquid crystal display device comprising: a circuit board on which a light emitting diode is provided; A frame on which the circuit board is installed; And a temperature regulating member provided between the circuit board and the frame, wherein the temperature regulating member has a thermal resistivity according to a temperature distribution such that a temperature distribution by heat generated from the light emitting diode is uniformly formed in the liquid crystal display. There is provided a liquid crystal display device which is arranged differently.

또한, 상기 온도조절부재는 복수개로 마련되어 상기 프레임의 일면에 상호 이격되게 부착되되, 상기 온도조절부재는 상기 발광다이오드가 설치된 곳 중 고온부에서 저온부로 갈수록 열저항이 증가되는 형태로 배치되는 것을 특징으로 한다. In addition, the plurality of temperature control member is provided to be spaced apart from each other on one surface of the frame, the temperature control member is characterized in that the heat resistance is increased in the form of increasing from the high temperature portion to the low temperature portion of the place where the light emitting diode is installed; do.

또한, 상기 각 온도조절부재는 가로방향으로 길게 형성된 패드형태로 마련되며, 각 온도조절부재의 두께는 상기 발광다이오드가 설치된 곳 중 고온부에서 저온부로 갈수록 두껍게 마련되는 것을 특징으로 한다. In addition, each of the temperature control member is provided in the form of a pad formed long in the horizontal direction, the thickness of each temperature control member is characterized in that the thicker from the high temperature portion to the low temperature portion of the place where the light emitting diode is installed.

또한, 상기 각 온도조절부재는 서로 다른 열전달계수를 갖는 물질로 구성되어 발광다이오드가 설치된 곳 중 고온부에서 저온부로 갈수록 상기 각 온도조절부재의 열전달계수가 낮아지도록 마련되는 것을 특징으로 한다. In addition, each of the temperature control member is made of a material having a different heat transfer coefficient is characterized in that the heat transfer coefficient of each of the temperature control member is provided from the high temperature portion to the low temperature portion of the light emitting diode is installed.

또한, 상기 온도조절부재는 복수개로 마련되어 상기 프레임의 일면에 가로방향과 세로방향으로 각각 일정간격 이격되어 배치되며, 상기 온도조절부재의 두께 는 상기 발광다이오드가 설치된 곳 중 고온부로부터 그 저온부로 향할수록 증가함으로써 순차적으로 열저항이 증가되도록 마련되는 것을 특징으로 한다. In addition, the plurality of temperature control members are provided in a plurality of spaced apart from each other in the horizontal direction and vertical direction on one surface of the frame, the thickness of the temperature control member is installed toward the low temperature portion from the high temperature portion of the light emitting diode is installed It is characterized in that the thermal resistance is provided to increase sequentially by increasing.

또한, 상기 온도조절부재는 단열재로 구성되는 것을 특징으로 한다. In addition, the temperature control member is characterized in that composed of a heat insulating material.

또한, 상기 온도조절부재는 폴리우레탄 또는 폴리스티렌으로 구성되는 것을 특징으로 한다. In addition, the temperature control member is characterized in that consisting of polyurethane or polystyrene.

또한, 백라이트 유닛을 포함하는 액정표시장치에 있어서, 상기 백라이트 유닛은 발광다이오드와, 상기 발광다이오드가 부착된 회로기판과, 상기 회로기판의 후방에 부착되어 상기 발광다이오드의 발산열을 전달하는 온도조절부재와, 상기 온도조절부재가 부착되는 프레임을 포함하되, 상기 온도조절부재는 상기 발광다이오드의 발산열에 의한 상기 발광다이오드 주위의 온도분포가 상기 액정표시장치 내부에서 균일하게 되도록 온도분포에 따라 그 열저항이 각각 달라지게 배치되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치를 제공한다. In addition, in a liquid crystal display device including a backlight unit, the backlight unit includes a light emitting diode, a circuit board on which the light emitting diode is attached, and a temperature control unit attached to a rear side of the circuit board to transmit heat of emission of the light emitting diode. And a frame to which the temperature adjusting member is attached, wherein the temperature adjusting member has a heat distribution according to a temperature distribution such that a temperature distribution around the light emitting diode due to the heat of emission of the light emitting diode is uniform within the liquid crystal display. Provided is a liquid crystal display device characterized in that the resistances are arranged differently.

또한, 상기 발광다이오드가 배치된 곳 중 고온부에서 저온부로 갈수록 상기 온도조절부재의 열저항이 증대되도록 배치되는 것을 특징으로 한다. In addition, the heat resistance of the temperature control member is arranged to increase from the high temperature portion to the low temperature portion of the light emitting diode is disposed.

또한, 상기 발광다이오드가 배치된 곳 중 고온부에서 저온부로 갈수록 상기 온도조절부재의 두께가 두꺼워지는 것을 특징으로 한다. In addition, the thickness of the temperature control member becomes thicker from the high temperature portion to the low temperature portion of the light emitting diode is disposed.

또한, 상기 온도조절부재는 상기 프레임의 상부 중심으로부터 그 주변부로 갈수록 그 두께가 두꺼워져서 열저항이 증대되는 형태로 배치되는 것을 특징으로 한다. In addition, the temperature regulating member is characterized in that the thickness is increased from the upper center of the frame toward its peripheral portion is arranged in such a way that the heat resistance is increased.

또한, 상기 온도조절부재는 상기 프레임의 중심에서 양측면으로 갈수록 그 두께가 두꺼워져 열저항이 증대되고, 상기 프레임의 상부에서 하부로 갈수록 그 두께가 두꺼워져 열저항이 증대되는 것을 특징으로 한다. In addition, the temperature control member is characterized in that the heat resistance is increased as the thickness is increased toward both sides from the center of the frame, the heat resistance is increased as the thickness increases from the upper portion to the lower portion of the frame.

또한, 상기 온도조절부재는 가로방향으로 길게 형성된 형태로 복수개가 마련되어 상기 프레임에 상하방향으로 상호 일정간격 이격되어 배치되되, 상부에서 하부로 갈수록 열저항이 증대되는 것을 특징으로 한다. In addition, the temperature regulating member is provided in a plurality formed in the shape extending in the horizontal direction are arranged spaced apart from each other in the vertical direction in the frame, characterized in that the heat resistance increases from the top to the bottom.

또한, 상기 온도조절부재는 상기 프레임의 상부에서 하부로 갈수록 그 두께가 두꺼워지는 것을 특징으로 한다. In addition, the temperature control member is characterized in that the thickness becomes thicker from the top to the bottom of the frame.

또한, 상기 온도조절부재는 복수개가 마련되어 상기 프레임에 가로방향 및 세로방향으로 상호 일정간격 이격되어 배치되되, 상기 프레임의 상부에서 하부로 갈수록, 상기 프레임의 중앙에서 양측으로 갈수록 열전달계수가 감소함으로써 열저항이 증대되는 것을 특징으로 한다. In addition, the plurality of temperature control member is provided in the frame and spaced apart from each other at regular intervals in the horizontal direction and vertical direction, the heat transfer coefficient from the upper side to the lower side of the frame, the heat transfer coefficient decreases toward both sides from the center The resistance is increased.

또한, 상기 온도조절부재는 상기 프레임의 상부에서 하부로 갈수록, 상기 프레임의 중앙에서 양측으로 갈수록 그 두께가 두꺼워지는 것을 특징으로 한다. In addition, the temperature control member is characterized in that the thickness becomes thicker from the top to the bottom of the frame, toward both sides from the center of the frame.

또한, 상기 회로기판과 상기 온도조절부재는 복수개가 마련되며, 상기 온도조절부재는 상기 회로기판의 일부에만 부착되고, 상기 온도조절부재가 부착되지 않은 회로기판은 상기 프레임에 직접적으로 부착되어 각 회로기판별로 상기 프레임으로의 열전도율이 달라지게 배치되는 것을 특징으로 한다. In addition, a plurality of the circuit board and the temperature control member are provided, the temperature control member is attached only to a part of the circuit board, the circuit board without the temperature control member is attached directly to the frame to each circuit Characterized in that the thermal conductivity to the frame is different for each substrate.

또한, 발광다이오드를 구비한 백라이트 유닛에 있어서, 상기 발광다이오드가 설치된 회로기판;과 상기 회로기판이 설치되는 프레임;과 상기 회로기판과 상기 프레임 사이에 배치되는 온도조절부재;를 포함하고, 상기 발광다이오드의 열발산으로 인하여 상기 회로기판 주위에서 발생하는 온도 편차를 해소할 수 있도록 상기 온도조절부재의 일부분은 상기 온도조절부재의 다른 부분과 열저항이 다르도록 구성되는 것을 특징으로 하는 하는 백라이트 유닛을 제공한다. In addition, the backlight unit having a light emitting diode, comprising: a circuit board on which the light emitting diode is installed; and a frame on which the circuit board is installed; and a temperature regulating member disposed between the circuit board and the frame. The backlight unit, characterized in that the portion of the temperature regulating member is configured so that the thermal resistance is different from the other part of the temperature regulating member so that the temperature deviation generated around the circuit board due to the heat dissipation of the diode to provide.

또한, 상기 온도조절부재는 상기 발광다이오드가 설치되는 곳 중 고온부가 형성되는 부분으로부터 저온부가 형성되는 부분으로 갈수록 그 열저항이 증대되는 것을 특징으로 한다. In addition, the temperature regulating member is characterized in that its heat resistance increases from a portion where the high temperature portion is formed to a portion where the low temperature portion is formed among the light emitting diodes.

또한, 상기 온도조절부재는 보온재로 구성되며, 상기 발광다이오드가 설치된 부분 중 고온부가 형성되는 부분으로부터 저온부가 형성되는 부분으로 갈수록 그 두께가 순차적으로 증가하는 것을 특징으로 한다. In addition, the temperature control member is composed of a heat insulating material, characterized in that the thickness increases gradually from the portion where the high temperature portion is formed from the portion where the light emitting diode is installed to the portion where the low temperature portion is formed.

또한, 상기 온도조절부재의 중앙부와 상기 온도조절부재의 양측부는 서로 다른 열전달계수를 가지도록 구성되는 것을 특징으로 한다. In addition, the central portion of the temperature control member and both sides of the temperature control member is characterized in that it is configured to have a different heat transfer coefficient.

또한, 본 발명은 빛을 가이드 하는 도광판과; 상기 도광판 주위에 마련되며상기 도광판방향으로 빛을 조사하는 발광다이오드와; 상기 발광다이오드가 설치된 회로기판과; 상기 회로기판이 설치되는 프레임과; 상기 회로기판과 상기 프레임 사이에 마련되는 온도조절부재를 더 포함하되, 상기 발광다이오드의 열발산으로 인하여 상기 회로기판 주위에 형성되는 온도분포가 상기 회로기판 전체에 걸쳐서 균일하게 형성되도록 상기 온도조절부재는 설치되는 위치에 따라서 열저항이 달라지게 배치되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치를 제공한다. In addition, the present invention and a light guide plate for guiding light; A light emitting diode provided around the light guide plate to irradiate light toward the light guide plate; A circuit board on which the light emitting diode is installed; A frame on which the circuit board is installed; The temperature control member further comprises a temperature control member provided between the circuit board and the frame, such that the temperature distribution formed around the circuit board is uniformly formed throughout the circuit board due to heat dissipation of the light emitting diodes. Provides a liquid crystal display device characterized in that the thermal resistance is arranged to vary depending on the installation position.

또한, 상기 온도조절부재는 상기 회로기판과 상기 프레임 사이에 배치되는 패드형태로 마련되며, 상기 온도조절부재는 상기 발광다이오드의 발산열이 집중되는 고온부에 설치되는 온도조절부재의 열저항이 상기 발광다이오드의 발산열이 흩어지는 저온부에 설치되는 온도조절부재의 열저항에 비하여 낮게 되도록 배치됨으로서 고온부와 저온부의 온도편차를 감소시키는 것을 특징으로 한다. In addition, the temperature control member is provided in the form of a pad disposed between the circuit board and the frame, the temperature control member is a heat resistance of the temperature control member is installed in the high temperature portion where the heat of emission of the light emitting diode is concentrated the light emission It is characterized in that the temperature deviation of the diode is arranged so as to be lower than the heat resistance of the temperature control member installed in the low temperature portion to be dispersed, thereby reducing the temperature deviation of the high temperature portion and the low temperature portion.

또한, 상기 회로기판은 상기 도광판의 상부에 마련되는 제1회로기판과, 상기 도광판의 하부에 마련되는 제2회로기판을 포함하며, 상기 제1회로기판에 배치되는 제1온도조절부재의 열저항은 상기 제2회로기판에 배치되는 제2온도조절부재의 열저항보다 낮은 것을 특징으로 한다. In addition, the circuit board may include a first circuit board provided on an upper portion of the light guide plate and a second circuit board provided on a lower portion of the light guide plate, and the thermal resistance of the first temperature regulating member disposed on the first circuit board. Is lower than the thermal resistance of the second temperature regulating member disposed on the second circuit board.

또한, 상기 제1,2회로기판은 복수개로 분할되어 마련되며, 복수개의 상기 제1회로기판과 상기 제2회로기판의 각각의 중앙부에 위치한 회로기판에 배치되는 온도조절부재는 그 주변부에 위치한 온도조절부재에 비하여 열저항이 낮은 것을 특징으로 한다. The first and second circuit boards may be divided into a plurality of parts, and the temperature regulating member disposed on a circuit board positioned at each center of each of the plurality of first circuit boards and the second circuit board may have a temperature located at its periphery. It is characterized in that the heat resistance is lower than the adjusting member.

또한, 상기 온도조절부재는 단열재 재질의 패드로 형성되며, 상기 제1온도조절부재의 두께는 상기 제2온도조절부재의 두께보다 얇게 형성되는 것을 특징으로 한다. In addition, the temperature control member is formed of a pad of heat insulating material, characterized in that the thickness of the first temperature control member is formed thinner than the thickness of the second temperature control member.

또한, 상기 온도조절부재는 폴리우레탄 또는 폴리스티렌으로 구성되는 것을 특징으로 한다. In addition, the temperature control member is characterized in that consisting of polyurethane or polystyrene.

또한, 상기 제1회로기판에서의 열방출이 상기 제2회로기판에서의 열방출보다 보다 원활하게 이루어질 수 있도록 상기 제1온도조절부재의 열전달계수는 상기 제2온도조절부재의 열전달계수보다 높은 것을 특징으로 한다.
상기 회로기판은 상기 도광판의 일측 가에 배치되는 제1회로기판과, 상기 도광판의 타측 가에 배치되는 제2회로기판을 포함하고, 상기 온도조절부재는 상기 제1회로기판과 상기 프레임 사이에 배치되는 제1온도조절부재와, 상기 제2회로기판과 상기 프레임 사이에 배치되는 제2온도조절부재를 포함할 수 있다.
상기 제2온도조절부재는 상기 제1온도조절부재가 상기 프레임에 전달하는 열량보다 적은 열량을 상기 프레임으로 전달하도록 구성될 수 있다.
상기 제1온도조절부재가 상기 프레임에 접촉하는 면적과 상기 제2온도조절부재가 상기 프레임에 접촉하는 면적은 서로 다를 수 있다.
상기 제1온도조절부재가 상기 제1회로기판에 접촉하는 면적과 상기 제2온도조절부재가 상기 제2회로기판에 접촉하는 면적은 서로 다를 수 있다.
상기 제1온도조절부재와 상기 제2온도조절부재의 단면적은 서로 다를 수 있다.
상기 제1회로기판과 상기 제2회로기판은 상기 도광판을 사이에 두고 서로 마주할 수 있다.
또한 본 발명의 사상에 따른 디스플레이장치는 전면샤시;와 상기 전면샤시의 후방에 배치되어 화상을 표시하는 액정패널;과 상기 액정패널을 향해 빛을 안내하는 도광판;과 상기 도광판을 수용하는 프레임;과 상기 프레임의 후방에 배치되는 후면샤시;와 상기 도광판의 일측면으로 빛을 조사하도록 배치된 발광다이오드를 지지하고, 상기 도광판의 일측 가에 배치되는 제1회로기판;과 상기 도광판의 타측면으로 빛을 조사하도록 배치된 발광다이오드를 지지하고, 상기 도광판의 타측 가에 배치되는 제2회로기판;과 상기 프레임과 상기 제1회로기판 사이에 배치되는 제1온도조절부재;와 상기 프레임과 상기 제2회로기판 사이에 배치되는 제2온도조절부재;를 포함하고, 상기 제1온도조절부재와 상기 제2온도조절부재는 서로 다른 열전도 특성을 가지도록 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 제1온도조절부재와 상기 제2온도조절부재는 서로 다른 두께를 가질 수 있다.
상기 제1온도조절부재가 상기 프레임에 접촉하는 면적과 상기 제2온도조절부재가 상기 프레임에 접촉하는 면적은 서로 다를 수 있다.
상기 제1온도조절부재와 상기 제2온도조절부재는 서로 다른 단면적을 가질 수 있다.
상기 제1회로기판과 상기 제2회로기판은 상기 도광판을 사이에 두고 서로 마주할 수 있다. In addition, the heat transfer coefficient of the first temperature regulating member is higher than the heat transfer coefficient of the second temperature regulating member so that the heat dissipation in the first circuit board can be made more smoothly than the heat dissipation in the second circuit board. It features.
The circuit board includes a first circuit board disposed at one side of the light guide plate and a second circuit board disposed at the other side of the light guide plate, and the temperature control member is disposed between the first circuit board and the frame. It may include a first temperature control member, and a second temperature control member disposed between the second circuit board and the frame.
The second temperature control member may be configured to transmit less heat to the frame than the heat transmitted by the first temperature control member to the frame.
An area where the first temperature regulating member contacts the frame and an area where the second temperature regulating member contacts the frame may be different from each other.
An area where the first temperature regulating member contacts the first circuit board and an area where the second temperature regulating member contacts the second circuit board may be different from each other.
Cross-sectional areas of the first temperature regulating member and the second temperature regulating member may be different from each other.
The first circuit board and the second circuit board may face each other with the light guide plate therebetween.
In addition, the display device according to the spirit of the present invention includes a front chassis; and a liquid crystal panel disposed behind the front chassis to display an image; and a light guide plate for guiding light toward the liquid crystal panel; and a frame accommodating the light guide plate; A rear chassis disposed at the rear of the frame; and a first circuit board supporting a light emitting diode arranged to irradiate light to one side of the light guide plate, the first circuit board disposed at one side of the light guide plate; and light to the other side of the light guide plate. A second circuit board supporting the light emitting diode disposed to irradiate the light emitting diode, the second circuit board disposed on the other side of the light guide plate, and a first temperature regulating member disposed between the frame and the first circuit board. And a second temperature regulating member disposed between the circuit boards, wherein the first temperature regulating member and the second temperature regulating member have different thermal conductivity characteristics. Characterized in that the sex.
The first temperature regulating member and the second temperature regulating member may have different thicknesses.
An area where the first temperature regulating member contacts the frame and an area where the second temperature regulating member contacts the frame may be different from each other.
The first temperature regulating member and the second temperature regulating member may have different cross-sectional areas.
The first circuit board and the second circuit board may face each other with the light guide plate therebetween.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 알아보기로 하겠다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도1에서 도시한 바와 같이, 본 발명에 의한 액정표시장치는 샤시(1)가 그 외관을 구성하는데, 여기서 상기 샤시(1)는 그 중앙부가 개방된 전면샤시(3)와, 상기 전면샤시와 결합되는 후면샤시(5)로 구성되고, 상기 후면샤시(5)의 측방 상부에는 내외부 공기가 연통하는 통기구(6)가 마련된다. As shown in Fig. 1, in the liquid crystal display according to the present invention, the chassis 1 constitutes an exterior thereof, wherein the chassis 1 includes a front chassis 3 having an open central portion thereof, Composed of a rear chassis (5) coupled, the upper side of the rear chassis (5) is provided with a vent (6) for communicating internal and external air.

상기 전면샤시(3)의 후방에는 액정패널(10)이 마련되고, 상기 액정패널(10)의이 후방에는 후술할 백라이트유닛(40)에서 조사되는 광을 변환시켜 상기 액정패널(10)에 전달하는 광전달부(40)와, 상기 광전달부(40) 후방에 마련되어 상기 액정패널(10)에 광을 제공하는 백라이트유닛(50)이 설치된다.The rear panel of the front chassis 3 is provided with a liquid crystal panel 10, the rear of the liquid crystal panel 10 to convert the light irradiated from the backlight unit 40 to be described later to transmit to the liquid crystal panel 10 A light transmitting unit 40 and a backlight unit 50 provided behind the light transmitting unit 40 to provide light to the liquid crystal panel 10 are installed.

여기서, 상기 광전달부(40)는 보호시트(41), 프리즘시트(42), 확산판(43), 반사판(44)로 구성되며, 다만 이들의 역할 및 구체적인 구성은 후술한다Here, the light transmitting part 40 is composed of a protective sheet 41, a prism sheet 42, a diffusion plate 43, a reflecting plate 44, but their role and specific configuration will be described later.

한편, 상기 백라이트유닛(50)은 빛을 발산하는 발광다이오드(51)와, 상기 발광다이오드(51)가 배치되는 회로기판(52)과, 상기 회로기판(52)의 후방에 마련되어 상기 발광다이오드(51)로부터 발생되는 열의 전달량을 조절하여 상기 액정표시장치 내부의 온도를 균일화 하는 온도조절부재(53)와, 상기 온도조절부재(53)가 부착되는 프레임(54)을 포함하며, 상기 프레임(54)의 후방에는 열을 외부로 방사하는 방열부재(55)가 마련된다. On the other hand, the backlight unit 50 is provided with a light emitting diode 51 for emitting light, a circuit board 52 on which the light emitting diode 51 is disposed, and a rear side of the circuit board 52. 51 includes a temperature adjusting member 53 for adjusting the heat transfer amount generated from the heat generating unit 51 to equalize the temperature inside the liquid crystal display device, and a frame 54 to which the temperature adjusting member 53 is attached. At the rear of the) is provided a heat radiating member 55 for radiating heat to the outside.

그리고, 상기 발광다이오드(51)는 복수개가 마련되어 상기 회로기판(52)에 상호간에 일정간격 이격되어 마련된다.In addition, a plurality of light emitting diodes 51 may be provided and spaced apart from each other on the circuit board 52 by a predetermined interval.

여기서, 상기 회로기판(52)은 가로로 길게 형성된 얇은 패널형상을 하고 있으며, 이러한 형태를 갖는 회로기판(52)이 복수개가 마련되고, 그 회로기판(52)의 각각의 후방에는 상기 회로기판(52)의 형상에 대응되는 상기 온도조절부재(53)가 부착되며, 그 상태에서 상기 온도조절부재(53)가 상기 프레임(53)의 전면에 부착됨으로서 상기 회로기판(52)이 상기 프레임(54)에 고정되는 것이다.Here, the circuit board 52 has a thin panel shape that is formed to be horizontally elongated, and a plurality of circuit boards 52 having such a shape are provided, and the circuit board 52 is formed at the rear of each of the circuit boards 52. The temperature regulating member 53 corresponding to the shape of the head 52 is attached, and in this state, the temperature regulating member 53 is attached to the front of the frame 53 so that the circuit board 52 is connected to the frame 54. Is fixed to).

여기서 상기 회로기판(52)은 인쇄회로기판(PCB)이거나 메탈코어 인쇄회로기판(MCPCB)이고, 상기 프레임(54)의 전면에 세로방향으로 일정간격 이격되는 형태로 부착되어 복수개의 라인을 형성한다.Here, the circuit board 52 is a printed circuit board (PCB) or a metal core printed circuit board (MCPCB), and is attached to the front surface of the frame 54 in a shape spaced apart at regular intervals to form a plurality of lines. .

그리고, 상기 온도조절부재(53)도 상기 회로기판(52)의 형태와 그 배치가 동일하게 된다. The temperature regulating member 53 also has the same shape and arrangement as that of the circuit board 52.

도2에서 도시한 바와 같이, 상기 프레임(54)의 전방에 마련되는 상기 각 회로기판(52)에는 상하 두 라인을 형성하도록 발광다이오드(51)가 부착되는데, 상기 발광다이오드(51)는 R, G, B 색광을 각각 조사할 수 있도록 교대로 배치된다.As shown in FIG. 2, light emitting diodes 51 are attached to each of the circuit boards 52 provided in front of the frame 54 so as to form two upper and lower lines. They are alternately arranged so that they can irradiate G and B color light, respectively.

이때, 각 라인 상에 배치되는 각 색광별 발광다이오드(51)는 그로부터 조사되는 각 색광의 광량을 고려하여 색광별 개수를 달리 할 수 있다. At this time, the light emitting diodes 51 for each color light disposed on each line may vary the number for each color light in consideration of the amount of light of each color light emitted therefrom.

이와 같이, 각 라인상에 R, G, B 색광을 발생시키는 발광다이오드(51)를 교대로 배치하거나, 혹은, 백색광을 발생시키는 발광다이오드를 구비하는 경우 상기 백라이트유닛(도1참고, 50)으로부터 백색광이 조사되므로, 액정패널(도1참고, 10)에 칼라화상을 구현할 수 있게 되는 것이다.As described above, when the light emitting diodes 51 for generating R, G, and B color light are alternately arranged on each line, or the light emitting diodes for generating white light are provided from the backlight unit (see FIG. 1, 50). Since white light is irradiated, it is possible to implement a color image on the liquid crystal panel (see FIG. 1 and 10).

한편, 본 실시예에서는 최상부에 있는 회로기판(51)의 후면에는 상기 온도조 절부재(53)가 부착되어 아니하고, 그 차상부에 있는 회로기판(51)부터 상기 온도조절부재(53)가 부착된다.On the other hand, in the present embodiment, the temperature control member 53 is not attached to the rear surface of the circuit board 51 at the uppermost portion, and the temperature control member 53 is attached to the circuit board 51 at the upper portion thereof. do.

도3에서 도시한 바와 같이, 상기 액정표시장치를 구성하는 구성요소들을 구체적으로 알아보면, 상기 액정패널(10)은 박막트랜지스터가 형성되어 있는 박막트랜지스터 기판(11)과, 상기 박막트랜지스터기판(11)과 대면하고 있는 컬러필터기판(12), 상기 두개의 기판(11,12)을 접합시키는 실런트(13)와, 상기 양 기판(11,12) 및 상기 실런트(13) 사이에 충만되어 있는 액정층을 포함한다.As shown in FIG. 3, the components of the liquid crystal display are described in detail. The liquid crystal panel 10 includes a thin film transistor substrate 11 on which a thin film transistor is formed, and the thin film transistor substrate 11. ) And the color filter substrate 12 facing each other, the sealant 13 for joining the two substrates 11 and 12, and the liquid crystal filled between the substrates 11 and 12 and the sealant 13. Layer.

한편 상기 액정패널(10)의 측면에는 상기 액정패널(10)에 구동신호를 인가하는 구동부(미도시)가 마련되는데, 상기 구동부는 상기 액정패널(10)의 측면 뿐만 아니라 상기 박막트랜지스터기판(11)에 설치되는 것도 가능하다.On the other hand, a side of the liquid crystal panel 10 is provided with a driving unit (not shown) for applying a driving signal to the liquid crystal panel 10, the driving unit as well as the side of the liquid crystal panel 10, the thin film transistor substrate 11 It is also possible to install in).

한편, 상기 반사판(44)은 상기 회로기판(54)을 덮도록 마련되며, 상기 반사판(44)의 역할은 상기 발광다이오드(51)에서 조사되는 광이 주위로 분산되지 않고 상기 액정패널(10)방향으로 향하도록 반사하는 것이다. On the other hand, the reflecting plate 44 is provided to cover the circuit board 54, the role of the reflecting plate 44 is that the light emitted from the light emitting diode 51 is not dispersed around the liquid crystal panel 10 To reflect in the direction.

그리고, 상기 반사판(44)의 전방에 마련된 상기 확산판(43)은 베이스판과 상기 베이스판에 형성된 구슬모양의 코팅층으로 구성되어 있다.In addition, the diffusion plate 43 provided in front of the reflector plate 44 is composed of a base plate and a bead-shaped coating layer formed on the base plate.

여기서, 상기 확산판(43)은 상기 발광다이오드로(51)부터 광이 직접 액정패널(10)에 입사되는 경우 발생하는 문제점, 즉, 발광다이오드(51)의 위치 노출 및 휘도 불균일 현상을 방지하기 위하여 상기 발광다이오드(51)의 광을 골고루 확산시켜서 상기 액정패널(10)로 공급하는 역할을 한다.Here, the diffusion plate 43 is a problem that occurs when light is directly incident on the liquid crystal panel 10 from the light emitting diodes 51, that is, to prevent the positional exposure and uneven brightness of the light emitting diodes 51. In order to spread the light evenly from the light emitting diodes 51 to supply to the liquid crystal panel 10.

그리고, 상기 프리즘필름(42)은 전면에 삼각형 모양의 마이크로 프리즘이 일 정한 배열을 가지고 형성되어 있는데, 이는 상기 확산판(43)에서 확산된 빛을 상기 액정패널(10)의 수직한 방향으로 집광하는 역할을 수행하는데, 상기 프리즘필름(42)을 통과한 빛은 거의 대부분 수평하게 진행되어 균일한 휘도분포를 제공하게 된다. In addition, the prism film 42 has a predetermined arrangement of a triangular micro-prism on the front surface, which focuses the light diffused from the diffusion plate 43 in the vertical direction of the liquid crystal panel 10. The light passing through the prism film 42 almost passes horizontally to provide a uniform luminance distribution.

여기서, 상기 프리즘필름(42)은 통상 2장이 사용되며, 각 프리즘필름(42)에 형성된 마이크로 프리즘은 소정의 각도를 이루고 있다. Here, two pieces of the prism film 42 are generally used, and the micro prisms formed on each prism film 42 form a predetermined angle.

그리고, 상기 프리즘필름(42)의 전면에 배치되는 보호필름(41)은 스크래치에 약한 상기 프리즘필름(42)을 보호하는 역할은 한다.In addition, the protective film 41 disposed on the front surface of the prism film 42 serves to protect the prism film 42 vulnerable to scratching.

한편, 상기 프레임(54)의 전방에 부착된 온도조절부재(53) 및 상기 회로기판(52)의 배치상태를 보면 상술한 바와 같이 상기 프레임(54)의 전면의 상부로부터 하부로 일정간격으로 배치되되, 최상부에 부착된 회로기판(52)은 그 후방에 온도조절부재(53)가 위치하지 않고 바로 상기 프레임(54)에 부착된다.On the other hand, the arrangement state of the temperature control member 53 and the circuit board 52 attached to the front of the frame 54, as described above, arranged at a predetermined interval from the top to the bottom of the front surface of the frame 54 However, the circuit board 52 attached to the uppermost part is directly attached to the frame 54 without the temperature control member 53 positioned behind it.

그리고, 차상부에 있는 회로기판(52)부터 상기 온도조절부재(53)가 부착되는데, 이때, 상기 온도조절부재(53)의 두께가 아래로 갈수록 두꺼워지는 것을 알 수 있으며, 이로 인하여 하부로 갈수록 온도조절부재(53)의 열저항이 증가되어, 하부에 마련된 발광다이오드(51)에서 발산되는 열이 그 후방으로 전달되는 것이 일정정도 저지된다.Then, the temperature control member 53 is attached to the circuit board 52 in the upper portion, where the thickness of the temperature control member 53 can be seen that the thickness becomes thicker downwards, whereby the lower the The heat resistance of the temperature control member 53 is increased, and the heat transmitted from the light emitting diode 51 provided in the lower portion is prevented from being transmitted to the rear side to some extent.

이와같은 구성을 구현한 이유는 다음과 같은데, 상기 발광다이오드(51)에 의하여 발생되는 열에 의한 온도분포를 보면 최상부가 가장 뜨거우며 하부로 갈수록 그 온도가 낮아지게 되므로 최상부에서는 신속하게 열을 상기 프레임(54) 쪽으로 보내는 한편, 하부쪽에서는 일정정도 열이 상기 프레임(54)방향으로 향하는 것을 저지함으로써 상부와 하부의 온도차이가 현저하게 발생하는 것을 방지하기 위함이다.The reason for implementing such a configuration is as follows. When looking at the temperature distribution by heat generated by the light emitting diodes 51, the top is the hottest and the temperature is lowered toward the bottom, so the heat is rapidly heated at the top. In order to prevent the difference in temperature between the upper part and the lower part from occurring in the lower part, while preventing the heat from being directed toward the frame 54 in the lower part.

이와 같이 상부와 하부의 온도차이를 균일하게 해야하는 이유는 온도에 따른 일부 발광다이오드(51)의 광출력특성의 변화가 심하기 때문이다. The reason why the temperature difference between the upper part and the lower part should be uniform is that the light output characteristics of some light emitting diodes 51 vary greatly with temperature.

즉, 도4(a) 내지 도4(c)에서 도시한 바와 같이 R, G, B를 조사하는 각 발광다이오드의 광출력특성을 보면 G(도4(a)참고) 와 B(도4(b)참고) 경우에는 온도에 따른 광출력의 변화가 그다지 심하지 않으나, R(도4(c)참고)의 경우 온도 변화에 따른 휘도의 변화가 현저하기 때문에 온도가 높은 곳과 낮은 곳에 위치한 R을 조사하는 발광다이오드의 휘도의 차이가 커서 화면상에 얼룩이 발생한 것 처럼 보이기 때문에 온도분포를 균일하게 해야하는 것이다. That is, as shown in Figs. 4A to 4C, the light output characteristics of each of the light emitting diodes irradiated with R, G and B are shown in Figs. 4A and 4B. b) Reference) In the case of change of light output according to temperature is not very severe, but in case of R (see Fig. 4 (c)), the change of luminance due to temperature change is remarkable, so Since the difference in luminance of the light emitting diodes to be irradiated is so large that it appears as if spots appear on the screen, the temperature distribution should be uniform.

또한, 상부와 하부간의 온도차이가 심해지면 온도가 높은 곳의 발광다이오드의 수명이 상대적으로 온도가 낮은 곳의 발광다이오드에 비하여 축소될 수 밖에 없는데, 이러한 수명의 차이는 아래와 같은 문제점을 만든다. In addition, when the temperature difference between the upper and lower becomes worse, the lifespan of the light emitting diodes in the high temperature is inevitably reduced compared to the light emitting diodes in the relatively low temperature, this difference in lifespan creates the following problems.

즉, 일정한 시간이 지난 후 상부의 발광다이오드의 수명이 종료되었으나 하부의 발광다이오드의 수명이 잔존한 상태라면 화상상태가 대단히 불균일 할 수 밖에 없는 문제점을 야기시킨다는 것이다. That is, if the lifespan of the upper light emitting diode ends after a certain time, but the lifespan of the lower light emitting diode remains, it causes a problem that the image state is very uneven.

따라서, 상,하부의 발광다이오드의 수명이 거의 같아지도록 하기 위하여 상하부의 온도분포를 균일하게 하여야 하는 것이다. Therefore, the temperature distribution of the upper and lower parts should be made uniform so that the lifespan of the upper and lower light emitting diodes is substantially the same.

한편, 도3에서 나타난 상기 온도조절부재(53)는 일정정도의 열을 보존할 수 있는 폴리스티렌수지나 폴리우레탄수지로 구성되는 것이 바람직한데, 이러한 수지들은 두께가 두꺼워 질수록 열저항이 커지면서 열이 전달률이 저하되는 특성이 있다. On the other hand, the temperature control member 53 shown in Figure 3 is preferably composed of a polystyrene resin or a polyurethane resin that can preserve a certain amount of heat, these resins are thick, the heat resistance is increased as the heat resistance increases There is a characteristic that the transfer rate is lowered.

따라서, 상대적으로 열저항이 큰 온도조절부재를 상기 프레임(54)의 하부에 설치되는 회로기판(52)의 후방에 부착하면 그 부분에 설치되는 발광다이오드(51)에서 발열되는 열이 상부에 비하여 상대적으로 후방으로 덜 전달되고, 이에 따라 그 부분의 온도가 상승됨으로써 상부와의 온도차이를 보상해주어 결국 전체적으로 온도분포의 균일화를 도모할 수 있는 것이다. Therefore, when the temperature control member having a relatively high thermal resistance is attached to the rear of the circuit board 52 installed at the lower portion of the frame 54, the heat generated from the light emitting diode 51 installed at the portion thereof is higher than that of the upper portion. It is relatively less transmitted to the rear, and thus the temperature of the part is increased to compensate for the temperature difference with the upper part, so that the overall temperature distribution can be achieved.

한편, 온도분포에 따라 동일한 재질의 온도조절부재의 두께를 조절함으로서 온도조절부재의 열저항율을 달리하는 것 이외에도 서로 다른 열전도계수를 갖는 부재를 온도별로 위치시킴으로써 온도별 열저항율을 달리하게 할 수도 있는데, 열저항은 두께에 비례하고 열전도계수에 반비례하기 때문이다.On the other hand, by adjusting the thickness of the temperature control member of the same material according to the temperature distribution, in addition to varying the thermal resistivity of the temperature control member, it is also possible to vary the thermal resistivity for each temperature by placing members having different thermal conductivity coefficients for each temperature. This is because thermal resistance is proportional to thickness and inversely proportional to thermal conductivity.

즉, 온도를 측정하여 고온부에 해당하는 지점에는 열전도계수가 상대적으로 높은 물질, 예를 들면 써멀패드(thermal pad)등을 삽입 시킬 수 있고, 저온부에 해당하는 지점에는 열전도계수가 상대적으로 낮은 물질인 폴리우레탄이나 폴리스티렌을 배치시키는 것을 생각할 수 있다. That is, by measuring the temperature, a material having a relatively high thermal conductivity, for example, a thermal pad, may be inserted at a point corresponding to the high temperature part, and a material having a relatively low thermal conductivity at a point corresponding to the low temperature part. It is conceivable to arrange polyurethane or polystyrene.

도5는 본 발명의 다른 실시예를 나타낸 것으로서, 제1실시예에서는 회로기판(52)과 상기 온도조절부재(53)가 가로방향으로 길게 형성된 것인데 반하여, 본 제2실시예에서는 회로기판(52) 및 온도조절부재(53)가 세로방향으로도 분할되어 있는 것을 나타낸 것이다.5 shows another embodiment of the present invention. In the first embodiment, the circuit board 52 and the temperature regulating member 53 are elongated in the horizontal direction. In the second embodiment, the circuit board 52 is formed. ) And the temperature control member 53 is also divided in the longitudinal direction.

이와 같이 온도조절부재(52)가 가로 및 세로방향으로 분할되어 있는 형태로 배치되는 이유는 상부 및 하부의 온도차이는 물론 중앙부와 양측면 간의 온도차이도 엄연히 존재하기 때문에, 중앙부와 양측면간의 온도차이를 상쇄하기 위함이다.The reason why the temperature regulating member 52 is arranged in the form of being divided in the horizontal and vertical directions is that the temperature difference between the upper part and the lower part, as well as the temperature difference between the central part and both sides, is present. To offset.

그리하여, 중앙부에 설치되는 온도조절부재(52)와 양측면에 설치되는 온도조절부재(52)의 열저항이 달라지도록 온도조절부재(52)의 두께를 달리하였다. Thus, the thickness of the temperature regulating member 52 is varied so that the thermal resistance of the temperature regulating member 52 provided at the center portion and the temperature regulating member 52 provided at both sides is changed.

도6(a)에서 도시한 바와 같이, 상기 프레임(54)의 최상측에 설치되는 회로기판(52)은 상기 온도조절부재(53)가 없는 상태에서 상기 프레임(54)의 전면에 그대로 부착된다. As shown in FIG. 6A, the circuit board 52 provided on the uppermost side of the frame 54 is directly attached to the front surface of the frame 54 without the temperature regulating member 53. .

왜냐하면 상기 프레임(54)의 최상측 부분은 가열된 공기의 상승작용에 의하여 뜨거운 공기가 모여있게 되고, 그에 따라서 그 부분이 최고 온도형성부분이 되므로 열이 상기 회로기판(52)을 타고 바로 프레임(54) 및 상기 방열부재(55)으로 전달되어 즉각적으로 방열될 수 있도록 하기 위함이다.Because the uppermost part of the frame 54 has hot air gathered by the synergistic action of the heated air, and the part becomes the highest temperature forming part, so that the heat is directly taken from the circuit board 52. 54) and to the heat dissipation member 55 to be immediately radiated.

한편, 도6(b)에서 도시한 바와 같이, 상기 프레임(54)의 차상측에 설치되어 있는 회로기판(52) 중 중심부에 설치된 회로기판(52b)에는 온도조절부재(53)가 설치되지 아니하고, 양측방에 설치된 회로기판(52a,52c)에만 온도조절부재(53)가 설치되는데, 이는 상기 프레임(54)의 차상측의 중앙부의 온도 또한 최상측의 온도와 거의 동일하기 때문에 열이 빨리 방열되어야 되나, 양측부의 경우는 온도가 약간 낮게 형성되므로, 그 부분의 온도를 보상해주기 위하여 약간의 열저항이 있는 온도조절부재(54)가 부착되는 것이다.On the other hand, as shown in Figure 6 (b), the temperature control member 53 is not installed in the circuit board 52b provided in the center of the circuit board 52 provided on the vehicle side of the frame 54, In addition, the temperature adjusting member 53 is installed only on the circuit boards 52a and 52c provided at both sides, which heat dissipates quickly because the temperature of the center portion of the upper side of the frame 54 is also almost the same as the temperature of the uppermost side. It should be, but in the case of both sides, the temperature is formed to be slightly lower, so that the temperature control member 54 with a little heat resistance is attached to compensate for the temperature of the portion.

한편, 도6(c)에서 도시된 바와 같이, 상기 프레임(54)의 중간부 및 하부에 설치된 회로기판(52)의 후방에는 모두 온도조절부재(53)가 설치되는데, 이때, 중심부분의 온도조절부재(53)는 양측방의 온도조절부재(53)에 비하여 두께가 얇게 마련되고, 이 또한, 양측부분과 중앙부분의 온도차이를 보상해주기 위한 것이다.On the other hand, as shown in Figure 6 (c), both the rear of the circuit board 52 provided in the middle and lower portion of the frame 54, the temperature control member 53 is installed, at this time, the temperature of the central portion The adjusting member 53 is thinner than the temperature adjusting member 53 on both sides, and this is to compensate for the temperature difference between the two side portions and the central portion.

그리고, 상기 온도조절부재(53)의 두께는 상부에서 하부로 갈 수록 계속 두꺼워짐으로써 열저항률이 점점 증대되고, 이에 따라서 상부와 하부, 그리고 중앙부와 양측부 간의 온도차이가 줄어들게 된다.In addition, the thickness of the temperature regulating member 53 continues to increase from the top to the bottom, so that the thermal resistivity gradually increases, thereby reducing the temperature difference between the top and bottom, and the center and both sides.

한편, 위와 같은 직하발광형 백라이트 유닛을 구비하는 액정표시장치와는 달리 엣지라이트형 백라이트 유닛을 구비하는 액정표시장치의 특징은 아래와 같다.On the other hand, unlike the liquid crystal display device having a direct-emitting backlight unit as described above, the characteristics of the liquid crystal display device having an edge light type backlight unit is as follows.

다만, 제1,2실시예와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하여 설명하기로 하겠으며 동일한 구성요소에 대한 상세한 설명은 중복을 피하기 위하여 생략하기로 하겠다. However, the same components as in the first and second embodiments will be described using the same reference numerals, and detailed description of the same components will be omitted to avoid duplication.

도7에서 도시된 바와 같이, 외관을 이루는 상기 샤시(1)가 상기 전면샤시(3)와 상기 후면샤시(5)로 구성되는 점과, 상기 전면샤시(3)의 후방에 상기 액정패널(10)이 마련되고, 상기 액정패널(10)의 후방에 상기 광전달부(40)를 구성하는 상기 보호시트(41), 상기 프리즘시트(42), 상기 확산판(43)이 배치되는 것은 제1,2실시예와 동일하다.As shown in FIG. 7, the chassis 1 forming the exterior is composed of the front chassis 3 and the rear chassis 5, and the liquid crystal panel 10 behind the front chassis 3. ), And the protective sheet 41, the prism sheet 42, and the diffusion plate 43 constituting the light transmitting part 40 are arranged behind the liquid crystal panel 10. And the same as in the second embodiment.

다만, 상기 광전달부(40)의 후방에는 빛의 움직임을 가이드 하는 도광판(57)이 마련되며, 상기 도광판(57)의 상하부에는 상기 도광판(57)을 향하여 빛을 조사하는 발광다이오드(61)가 설치되고, 상기 발광다이오드(61)는 각각 상기 도광 판(57)의 상하부에 마련되어 있는 회로기판(62)에 설치된다.However, a light guide plate 57 for guiding light movement is provided at the rear of the light transmission unit 40, and a light emitting diode 61 for irradiating light toward the light guide plate 57 at upper and lower portions of the light guide plate 57. The light emitting diodes 61 are provided on circuit boards 62 provided above and below the light guide plate 57, respectively.

여기서, 상기 회로기판(62)은 다시 상기 도광판(57)의 상부에 마련되는 제1회로기판(62a)과, 상기 도광판(57)의 하부에 마련되는 제2회로기판(62b)로 구성된다.Here, the circuit board 62 is composed of a first circuit board 62a provided on the upper part of the light guide plate 57 and a second circuit board 62b provided on the lower part of the light guide plate 57.

본 실시예에서는 상기 회로기판(62)과 상기 발광다이오드(61)가 상기 도광판(57)의 상하부에 마련되는 것으로 하였으나, 상기 도광판(57)의 양측에 설치되는 것도 본 발명의 보호범위에 속한다고 할 것이다.In the present exemplary embodiment, the circuit board 62 and the light emitting diode 61 are provided above and below the light guide plate 57. However, the circuit board 62 and the light emitting diode 61 are provided on both sides of the light guide plate 57. something to do.

따라서, 상기 제1회로기판(62a)에 설치된 발광다이오드(61)와, 상기 제2회로기판(62b)에 설치된 발광다이오드(61)는 상기 도광판(57)을 사이에 두고 서로 마주보는 형태로 배치된다.Therefore, the light emitting diodes 61 provided on the first circuit board 62a and the light emitting diodes 61 provided on the second circuit board 62b face each other with the light guide plate 57 therebetween. do.

그리고, 상기 도광판(57)의 후방에는 상기 발광다이오드(61)에서 발산되어 상기 도광판(57)에 입사된 빛 중 일부가 상기 도광판(57)의 후방으로 향하는 경우, 이와 같이 후방으로 이동하는 빛을 상기 액정패널(10)을 향하여 반사시키는 반사판(56)이 마련되어 있다. In addition, when a part of the light emitted from the light emitting diode 61 and incident on the light guide plate 57 is directed to the rear of the light guide plate 57, the rear light guide plate 57 moves the light moving backward. The reflecting plate 56 which reflects toward the said liquid crystal panel 10 is provided.

상기 반사판(56)의 후방에는 회로기판(62)이 고정되는 프레임(54)이 마련되는데, 상기 프레임(54)과 상기 회로기판(62) 사이에는 패드형태의 온도조절부재(63)가 삽입된다.A frame 54 on which the circuit board 62 is fixed is provided at the rear of the reflecting plate 56, and a pad type temperature regulating member 63 is inserted between the frame 54 and the circuit board 62. .

여기서, 상기 온도조절부재(63)의 기능은 제1,2실시예에서와 같이 상기 제1,2회로기판(63a,63b)에 각각 부착된 발광다이오드(61)에서 발산되는 열로 인한 내부온도의 편차가 상부와 하부에 걸쳐서 현저하게 발생하는 것을 방지하기 위하여 배치되는 것이다. Here, the function of the temperature control member 63 is the internal temperature due to the heat emitted from the light emitting diodes 61 attached to the first and second circuit boards 63a and 63b as in the first and second embodiments, respectively. It is arranged to prevent the deviation from occurring remarkably over the top and the bottom.

그리하여, 상기 온도조절부재(63)도 상기 제1,2회로기판(63a,63b)에 대응되도록 제1온도조절부재(63a)와 제2온도조절부재(63b)로 분리하였으며, 상기 제1온도조절부재(63a)는 상기 프레임(54)의 내측상부에 부착되고, 상기 제2온도조절부재(63b)는 상기 프레임(54)의 내측하부에 부착된다.Thus, the temperature regulating member 63 is also separated into a first temperature regulating member 63a and a second temperature regulating member 63b to correspond to the first and second circuit boards 63a and 63b. The adjusting member 63a is attached to the inner upper portion of the frame 54, and the second temperature adjusting member 63b is attached to the inner lower portion of the frame 54.

여기서, 상기 프레임(54)에 부착된 회로기판(62), 온도조절부재(63), 반사판(56) 등이 백라이트유닛(50a)을 이룬다.Here, the circuit board 62 attached to the frame 54, the temperature regulating member 63, the reflecting plate 56, etc. form the backlight unit 50a.

그리고, 상기 프레임(54)의 후방에는 상기 프레임(54)에 전달된 열을 외부로 방출하는 방열부재(55)가 배치되고, 상기 방열부재(55)에 의하여 외부로 방출된 열은 상기 후면샤시(5)의 양측에 마련된 통기구(6)를 통하여 상기 샤시(1)외부로 방출된다. A heat radiating member 55 is disposed at the rear of the frame 54 to radiate heat transmitted to the frame 54 to the outside, and the heat radiated to the outside by the heat radiating member 55 is disposed on the rear chassis. It is discharged to the outside of the chassis 1 through the air vents 6 provided on both sides of (5).

도8는 상기 회로기판(62; 62a,62b)과 상기 온도조절부재(63; 63a,63b)가 상기 도광판(57)의 좌우 길이방향으로 길게 형성되어 있는 것을 나타낸 제3실시예를 나타낸 것이며, 도9는 상기 회로기판(64)과 상기 온도조절부재(65)가 상기 도광판(57)의 상하부에서 각각 분절되어서 배치된 제4실시예를 나타내고 있다. FIG. 8 shows a third embodiment showing that the circuit boards 62; 62a and 62b and the temperature regulating members 63; 63a and 63b are elongated in the left and right longitudinal directions of the light guide plate 57. FIG. 9 shows a fourth embodiment in which the circuit board 64 and the temperature regulating member 65 are arranged in the upper and lower portions of the light guide plate 57, respectively.

도10에서 도시한 바와 같이, 제3실시예에 의한 액정표시장치의 측단면도를 보면, 상기 제1온도조절부재(63a)와 상기 제2온도조절부재(63b)는 상술하였다시피 각각 상기 프레임(54)의 상부내측벽과 하부내측벽에 부착되는데, 여기서 상기 제1온도조절부재(63a)와 상기 제2온도조절부재(63b)의 재질이 동일하다면, 상기 제1온도조절부재(63a)의 두께가 상기 제2온도조절부재(63b)의 두께보다 얇게 형성되는 것이 바람직하며, 만약에 재질이 서로 다르다면, 상기 제1온도조절부재(63a)의 열전달율이 제2온도조절부재(63b)의 열전달율보다 높은 것이 바람직하다(다른 말로 하면, 제1온도조절부재(63a)의 열저항율이 제2온도조절부재(63b)의 열저항율보다 낮은 것이 바람직하다. )As shown in FIG. 10, in the side cross-sectional view of the liquid crystal display according to the third embodiment, the first temperature regulating member 63a and the second temperature regulating member 63b are respectively described as described above. 54 is attached to the upper inner wall and the lower inner wall, wherein the materials of the first temperature regulating member 63a and the second temperature regulating member 63b are the same. It is preferable that the thickness is formed to be thinner than the thickness of the second temperature regulating member 63b. If the materials are different from each other, the heat transfer rate of the first temperature regulating member 63a is lower than that of the second temperature regulating member 63b. It is desirable to be higher than the heat transfer rate (in other words, it is preferable that the heat resistivity of the first temperature regulating member 63a is lower than that of the second temperature regulating member 63b.)

액정표시장치가 작동하여 상기 발광다이오드(61)가 발광작용을 하면 불가피하에 열이 발산되고, 이러한 열로 인하여 상기 발광다이오드(61) 근처의 온도가 올라간다. When the liquid crystal display device operates and the light emitting diode 61 emits light, heat is inevitably dissipated, and due to this heat, the temperature near the light emitting diode 61 increases.

이때, 고온의 공기가 상승하고 저온의 공기가 하강하는 대류현상에 의하여 상기 제1회로기판(62a)근처의 온도가 상기 제2회로기판(62b)근처의 온도보다 현저하게 상승함으로서 온도편차가 심하게 되고, 이에 따라서 각 부분에서의 발광다이오드(61)의 수명이 달라지고 상술한 바와 같이 발광다이오드의 발광특성도 달라지게 되어 화상상태가 악화된다. At this time, due to convection in which the high temperature air rises and the low temperature air falls, the temperature near the first circuit board 62a rises significantly higher than the temperature near the second circuit board 62b. As a result, the lifespan of the light emitting diodes 61 in each part is changed, and as described above, the light emitting characteristics of the light emitting diodes are also changed, thereby deteriorating an image state.

그리하여, 온도가 높은 제1회로기판(62a)에서는 비교적 외부로 열이 잘 빠져나가게 하도록 열전달율이 높은(열저항율이 낮은) 제1온도조절부재(62a)를 사용하고, 온도가 낮은 제2회로기판(62b)에서는 열이 어느정도 머물도록 열전달률이 낮은(열저항율이 높은) 제2온도조절부재(62b)를 사용함으로서 상부와 하부의 온도차이를 최소화하여 각각 발광다이오드의 수명과 성능을 균일화 하기 위함이다. Thus, in the first circuit board 62a having a high temperature, a first temperature regulating member 62a having a high heat transfer rate (low thermal resistance) is used so that heat is easily released to the outside, and the second circuit board having a low temperature is used. At 62b, the second temperature control member 62b having a low heat transfer rate (high heat resistivity) is used to minimize the temperature difference between the upper and lower portions so that the heat stays somewhat, so that the lifespan and performance of the light emitting diodes are equalized. to be.

따라서, 도11에서 도시한 바와 같이, 상기 제1온도조절부재(63a)의 두께가 상기 제2온도조절부재(63b)에 비하여 얇게 형성되어 있는 것을 알 수 있으며, 본 실시예에서는 제1,2온도조절부재(63a,63b)의 두께는 각각 일정하게 형성되어 있도 록 하였다.Therefore, as shown in FIG. 11, it can be seen that the thickness of the first temperature regulating member 63a is thinner than that of the second temperature regulating member 63b. The thickness of the temperature control member (63a, 63b) is to be formed to be constant.

도12에서는 상기 제1회로기판(64a)과 상기 제2회로기판(64b)가 3등분 되어 있고, 그에 대응하여 상기 제1온도조절부재(65a)와, 상기 제2온도조절부재(65b)도 3등분 되어 있는 것을 나타내고 있다.In FIG. 12, the first circuit board 64a and the second circuit board 64b are divided into three, and correspondingly, the first temperature regulating member 65a and the second temperature regulating member 65b are also shown. It shows that it is divided into 3 parts.

이와 같이, 분할을 한 까닭은 각 회로기판 내에서도 그 중심부분의 온도가 비교적 높고, 그 주변부의 온도가 중심부분의 온도에 비하여 낮게 형성되므로, 중심부분에서의 열방출은 빠르게 이루어지도록 하고, 주변부분의 열방출은 중심부분에 비하여 늦게 이루어지게 함으로서 중심부분과 주변부분간의 온도차이를 줄이기 위함이다.Thus, the reason for the division is that the temperature of the center portion is relatively high even in each circuit board, and the temperature of the center portion is formed lower than that of the center portion, so that the heat dissipation in the center portion is made faster, This is to reduce the temperature difference between the central part and the surrounding part by making the heat dissipation at a later time than the central part.

따라서, 제1,2온도조절부재(65a,65b) 중 중심부분에 배치된 것은 양 측면에 배치된 것들보다 두께가 얇은 것으로 하든지 아니면 열전달계수가 큰 것을 사용하여 중심과 주변간의 온도구배가 과도해지는 것을 방지한다. Therefore, one of the first and second temperature regulating members 65a and 65b disposed at the center portion is thinner than those disposed at both sides, or the temperature gradient between the center and the surroundings is excessive by using a heat transfer coefficient. To prevent them.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의하여 액정표시장치 내부의 온도가 균일화되는 과정을 알아보기로 하겠다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a process of the temperature is uniform in the liquid crystal display according to the present invention.

도3에서 도시한 바와 같이, 직하발광형 백라이트유닛을 구비한 액정표시장치의 경우 상기 발광다이오드(51)에서 조사된 빛이 상기 광전달부(40)를 통과하여 상기 액정패널(10)로 입사됨으로써 상기 액정패널(10)에 컬러화면이 구현되는데, 이러한 작동상황이 일정시간동안 지속되면 상기 발광다이오드(51)에서 열이 발생하게 된다.As shown in FIG. 3, in the case of a liquid crystal display device having a direct light emitting unit, light emitted from the light emitting diodes 51 passes through the light transmitting unit 40 and enters the liquid crystal panel 10. As a result, a color screen is implemented on the liquid crystal panel 10. When the operation condition lasts for a predetermined time, heat is generated in the light emitting diode 51.

상기 발광다이오드(51)에서 발생한 열의 일부는 상기 회로기판(52)을 통하여 상기 프레임(54) 및 방열부재(55)로 전달되어 방열되고, 나머지 열은 상기 발광다이오드(51) 근처 부근에서 대류하게 되는데, 이때, 더운 공기는 상부로 이동하고 차가운공기는 하부로 이동하게 된다.Part of the heat generated by the light emitting diodes 51 is transferred to the frame 54 and the heat dissipation member 55 through the circuit board 52 to radiate heat, and the remaining heat is convective near the light emitting diodes 51. In this case, hot air moves upwards and cold air moves downwards.

한편, 상기 프레임(54)의 상부에 위치한 발광다이오드(51) 및 회로기판(52)의 열은 큰 저항없이 상기 프레임(54)과 히트싱크(55)를 통하여 외부로 방열된다.On the other hand, the heat of the light emitting diodes 51 and the circuit board 52 located above the frame 54 is radiated to the outside through the frame 54 and the heat sink 55 without large resistance.

그러나, 상기 프레임(54)의 상부에서 하부로 내려올 수록 상기 온도조절부재(53)가 점점 두꺼워짐에 따라서 상기 발광다이오드(51) 및 회로기판(52)으로부터 상기 프레임(54)으로 이동하는 열량이 줄어들게 된다.However, as the temperature regulating member 53 becomes thicker as it descends from the top to the bottom of the frame 54, the amount of heat moving from the light emitting diode 51 and the circuit board 52 to the frame 54 is increased. Will be reduced.

즉, 상기 온도조절부재(53)가 일종의 보온재 역할을 함으로써 상기 프레임(54)의 상부, 중간부, 하부에 각각 설치되는 발광다이오드(51) 주위의 온도 차이를 보상해주게 된다.That is, the temperature regulating member 53 serves as a kind of heat insulating material to compensate for the temperature difference around the light emitting diodes 51 installed on the upper, middle and lower portions of the frame 54.

종래 기술에 따른 온도 분포와 본 발명에 따른 온도분포를 보면 다음과 같은데, 종래 기술에 따른 온도분포를 도시한 도13(a)를 보면 주황색 계통의 색상으로 표시되는 고온부가 상부에 형성되고, 녹색 또는 청색 계통으로 표시되는 저온부가 하부에 형성되며, 최고온부의 온도와 최저온부의 온도차이가 거의 22℃ 정도 차이가 나는 것을 알 수 있다.The temperature distribution according to the prior art and the temperature distribution according to the present invention are as follows. Referring to FIG. 13 (a) showing the temperature distribution according to the prior art, a high temperature part represented by the color of an orange system is formed at the top, and green Alternatively, the low temperature part indicated by the blue system is formed in the lower part, and the temperature difference between the highest temperature part and the lowest temperature part is about 22 ° C.

그런데, 본 발명의 제1실시예에 따른 온도분포를 도시한 도 13(b)를 보면 모든 발광다이오드 및 회로기판에 걸쳐서 주황색 계통의 색상으로 표시되고 테두리부 일부에 대해서는 황색계통의 색상으로 표시됨으로서 상부, 중간부, 하부의 온도차이가 현저하게 감소하는 것을 알 수 있는데, 이때, 최고온부와 최저온부의 온도차 이는 6℃ 정도로 감축되어 종래기술에 비하여 거의 16℃ 정도의 차이를 보상할 수 있게 된다.By the way, in Figure 13 (b) showing the temperature distribution according to the first embodiment of the present invention is displayed in the color of the orange system across all the light emitting diodes and the circuit board and the part of the edge portion is displayed in the color of the yellow system It can be seen that the temperature difference between the upper part, the middle part, and the lower part is significantly reduced. At this time, the temperature difference between the highest temperature part and the lowest temperature part is reduced to about 6 ° C. to compensate for the difference of about 16 ° C. compared to the prior art. .

한편, 도13(c)는 제2실시예에 따른 온도분포도인데, 제2실시예에는 상기 프레임의 중앙부와 측방부 사이에 발생하는 온도차이까지도 상쇄하기 위한 것으로서, 이에 따른 온도분포를 보면 테두리부도 주황색계통의 색상으로 나타남으로 최고온부와 최저온부의 온도차이가 현저하게 감축된 것을 알 수 있으며, 이러한 온도분포도에 의하면 최고온도와 최저온도의 차이는 약 3℃ 정도로 나타난 것을 알 수 있다.On the other hand, Figure 13 (c) is a temperature distribution diagram according to the second embodiment, in the second embodiment to compensate for the temperature difference occurring between the central portion and the side portion of the frame, according to the temperature distribution according to this It can be seen that the temperature difference between the highest temperature and the lowest temperature is significantly reduced by the color of the orange system. According to the temperature distribution, the difference between the maximum temperature and the minimum temperature is about 3 ° C.

한편, 본 발명에서는 상기 프레임(도1참고, 54)의 후방에 방열을 위한 방열부재(55)는 방열을 위한 히트 파이프나 송풍팬, 또는 핀이 형성된 히트싱크를 설치할 수도 있고, 상기 방열부재(55)를 없애고 상기 프레임(54) 자체가 최종방열부재로 기능할 수도 있다. On the other hand, in the present invention, the heat radiation member 55 for heat dissipation in the rear of the frame (see Fig. 1, 54) may be provided with a heat pipe for the heat dissipation, a blowing fan, or a heat sink formed with fins, the heat radiation member ( It is also possible to eliminate 55 and the frame 54 itself can serve as the final heat dissipation member.

또한, 본 발명의 실시예에서는 상기 프레임(54)의 전면의 최상부에 설치되는 회로기판(도1참고, 52)의 후방에는 상기 온도조절부재(53)가 부착되지 않고 나머지 회로기판(52)에만 부착된 것으로 하였으나, 최상부측에도 필요에 따라 온도조절부재(53)가 부착될 수도 있을 것이다. In addition, in the embodiment of the present invention, the temperature regulating member 53 is not attached to the rear side of the circuit board (see FIG. 1 and 52) provided at the top of the front surface of the frame 54, but only to the remaining circuit board 52. Although attached, the temperature control member 53 may be attached to the uppermost side as necessary.

한편, 엣지라이트형 백라이트 유닛을 구비한 액정표시장치의 경우 도10에서 도시한 바와 같이, 상기 발광다이오드(61)에서 발산되는 빛은 상기 도광판(57)로 입사되고, 상기 도광판(57)에 입사된 빛의 일부는 상기 광전달부(40)와 상기 액정 패널(10)을 순차적으로 경우한다.Meanwhile, in the case of a liquid crystal display device having an edge light type backlight unit, as shown in FIG. 10, light emitted from the light emitting diode 61 is incident on the light guide plate 57 and is incident on the light guide plate 57. A part of the light is sequentially applied to the light transmitting part 40 and the liquid crystal panel 10.

그리고, 빛의 일부는 상기 반사판(56)을 향하다가, 상기 반사판(56)에 의하여 반사되어 다시 도광판(57)으로 입사된 뒤 상기 광전달부(40)를 거쳐 상기 액정패널(10)로 입사된다. A portion of the light is directed toward the reflecting plate 56, reflected by the reflecting plate 56, and then incident again to the light guide plate 57, and then to the liquid crystal panel 10 via the light transmitting unit 40. do.

이때, 상기 제1,2회로기판(62a,62b)에 각각 부착된 발광다이오드(61)가 발광함으로서 열이 발산되고, 이러한 열은 상기 제1,2회로기판(62a,62b)과, 상기 제1,2온도조절부재(63a,63b), 상기 프레임(54), 상기 방열부재(54)를 순차적으로 거쳐 외부로 방열된다. At this time, heat is emitted by the light emitting diodes 61 attached to the first and second circuit boards 62a and 62b to emit light, and the heat is generated by the first and second circuit boards 62a and 62b. First and second temperature control member (63a, 63b), the frame 54, and the heat radiating member 54 through the heat radiating to the outside sequentially.

상술한 바와 같이, 상부와 하부의 발광다이오드(61)에서 동일한 열량이 발생하여도 대류현상에 의하여 고온의 공기가 상부의 발광다이오드(61)로 이동하게 된다.다만, 상기 제1,2온도조절부재(63a,63b)의 열전달계수가 차이가 있어서, 제1온도조절부재(63a)가 배치된곳은 제2온도조절부재(63b)가 배치된 곳에 비하여 열이 빠르게 그리고 대량으로 빠져나가므로 상부와 하부의 온도가 거의 균일하게 이루어지게 된다. As described above, even when the same amount of heat is generated in the upper and lower light emitting diodes 61, hot air moves to the upper light emitting diodes 61 due to convection. However, the first and second temperature adjustments are performed. Since the heat transfer coefficients of the members 63a and 63b are different, the heat is quickly and largely dissipated in the place where the first temperature regulating member 63a is disposed, compared to the place where the second temperature regulating member 63b is disposed. The temperature of the bottom and the bottom is made almost uniform.

종래의 기술과 본 발명에 의한 온도분포를 비교하면 다음과 같다.Comparing the temperature distribution according to the prior art and the present invention is as follows.

종래의 엣지라이트형 백라이트 유닛을 포함하는 액정표시장치 내부의 온도 분포를 보면, 도14(a)에서 보는 바와 같이, 상부와 하부의 온도차이가 명백하게 나타났다. Looking at the temperature distribution inside the liquid crystal display including the conventional edge light type backlight unit, as shown in Figure 14 (a), the temperature difference between the top and the bottom is apparent.

즉, 도14(a)의 온도기준표를 중심으로 좌측도면은 상기 제1,2회로기판(62a,62b) 및 상기 발광다이오드(61)의 측면도이며, 우측도면은 이들의 평면도인 데, 그 온도 분포를 보면 상부는 노란색과 붉은 색이 섞여 있는 상태이며, 이는 대략 50℃~55℃의 온도분포를 나타내는 것이다.That is, the left side view is a side view of the first and second circuit boards 62a and 62b and the light emitting diode 61, and the right side view is a plan view thereof, centering on the temperature reference table of FIG. In the distribution, the upper part is a mixture of yellow and red color, which shows a temperature distribution of approximately 50 ℃ -55 ℃.

그러나, 하부는 밝은 청색을 나타내며 이는 대략 40℃~45℃의 온도분포를 보이고 있으므로, 상부와 하부의 온도는 약 10℃의 차이를 보이고 있는 것이다.However, the lower part shows a light blue color, which shows a temperature distribution of approximately 40 ° C. to 45 ° C., so that the temperature of the upper part and the lower part shows a difference of about 10 ° C.

그러나, 본 발명의 경우 도14(b)에서 개시된 바와 같이, 상부와 하부에 서로 다른 열전달계수를 갖는 온도조절부재를 부착함으로서 상부와 하부 전체에 걸쳐서 붉은색과 노란색이 섞인 온도분포를 보이고 있는 것으로 나타났고, 이를 통하여 상부와 하부의 온도차이가 거의 발생하지 않는다는 것을 알 수 있다. However, in the case of the present invention, as shown in Figure 14 (b), by attaching a temperature control member having a different heat transfer coefficient on the top and bottom to show a temperature distribution mixed with red and yellow throughout the top and bottom It can be seen that little difference in temperature occurs between the top and bottom.

따라서, 상부와 하부의 발광다이오드가 실질적으로 동일한 온도에 노출되어 있기 때문에 그 발광성능이나 수명이 그 설치위치에 무관하에 균일화 될 수 있음을 알 수 있는 것이다.
위에서 설명한 액정표시장치는 텔레비젼 수상기나 컴퓨터 모니터 등과 같은 디스플레이장치에 적용될 수 있다. Therefore, since the upper and lower light emitting diodes are exposed to substantially the same temperature, it can be seen that the light emitting performance and life can be uniformed regardless of the installation position.
The liquid crystal display device described above can be applied to a display device such as a television receiver or a computer monitor.

이와 같은 본 발명에 의하여 액정표시장치 내부에 설치되는 발광다이오드 주위에 형성되는 온도를 전체적으로 균일하게 함으로써 온도차이로 인한 광의 휘도 차이가 발생하는 것을 예방할 수 있어서, 패널전체에 걸쳐서 균일한 칼라의 농도 및 휘도를 구현할 수 있다는 효과가 있다. According to the present invention, by uniformizing the temperature formed around the light emitting diode installed inside the liquid crystal display device as a whole, it is possible to prevent a difference in luminance of light due to the temperature difference. There is an effect that can implement the brightness.

또한, 온도차이로 인하여 각 발광다이오드의 수명에 차이가 발생하는 것을 방지함으로써 발광다이오드의 수명의 균일화도 도모할 수 있다는 장점이 있다.In addition, there is an advantage that the lifespan of the light emitting diodes can be equalized by preventing the difference in the lifespan of each light emitting diode due to the temperature difference.

Claims (39)

액정표시장치에 있어서,In the liquid crystal display device, 발광다이오드가 설치되는 회로기판과;A circuit board on which a light emitting diode is installed; 상기 회로기판이 설치되는 프레임과;A frame on which the circuit board is installed; 상기 회로기판과 상기 프레임사이에 마련되는 온도조절부재를 포함하되,It includes a temperature control member provided between the circuit board and the frame, 상기 발광다이오드에서 발생되는 열에 의한 온도분포가 상기 액정표시장치 내부에서 균일하게 형성되도록 상기 온도조절부재는 온도분포에 따라 그 열저항이 달라지게 배치되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치. And the temperature regulating member is arranged such that its thermal resistance varies according to a temperature distribution so that a temperature distribution due to heat generated by the light emitting diode is uniformly formed in the liquid crystal display. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 온도조절부재는 복수개로 마련되어 상기 프레임의 일면에 상호 이격되게 부착되되,The temperature regulating member is provided in plural and attached to one surface of the frame to be spaced apart from each other, 상기 온도조절부재는 상기 발광다이오드가 설치된 곳 중 고온부에서 저온부로 갈수록 열저항이 증가되는 형태로 배치되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치. And the temperature regulating member is arranged in such a way that a thermal resistance increases from a high temperature portion to a low temperature portion among the light emitting diodes. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 각 온도조절부재는 가로방향으로 길게 형성된 패드형태로 마련되며, 각 온도조절부재의 두께는 상기 발광다이오드가 설치된 곳 중 고온부에서 저온부로 갈수록 두껍게 마련되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치. Wherein each of the temperature regulating members is provided in a pad shape formed to be elongated in the horizontal direction, and the thickness of each temperature regulating member is thicker from a high temperature portion to a low temperature portion among the places where the light emitting diodes are installed. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 각 온도조절부재는 서로 다른 열전달계수를 갖는 물질로 구성되어 발광다이오드가 설치된 곳 중 고온부에서 저온부로 갈수록 상기 각 온도조절부재의 열전달계수가 낮아지도록 마련되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치. Wherein each of the temperature regulating members is made of a material having a different heat transfer coefficient, so that the heat transfer coefficient of each of the temperature regulating members decreases from the high temperature portion to the low temperature portion of the place where the light emitting diodes are installed. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 온도조절부재는 복수개로 마련되어 상기 프레임의 일면에 가로방향과 세로방향으로 각각 일정간격 이격되어 배치되며,The temperature adjusting member is provided in plural number and disposed on one surface of the frame and spaced apart from each other by a predetermined interval, 상기 온도조절부재의 두께는 상기 발광다이오드가 설치된 곳 중 고온부로부터 그 저온부로 향할수록 증가함으로써 순차적으로 열저항이 증가되도록 마련되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치. And the thickness of the temperature control member is increased so as to increase from the high temperature portion toward the low temperature portion of the place where the light emitting diode is installed so as to sequentially increase the thermal resistance. 제3항 또는 제5항에 있어서,The method according to claim 3 or 5, 상기 온도조절부재는 단열재로 구성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The temperature control member is a liquid crystal display, characterized in that composed of a heat insulating material. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 온도조절부재는 폴리우레탄 또는 폴리스티렌으로 구성되는 것을 특징으로하는 액정표시장치. The temperature control member is a liquid crystal display, characterized in that consisting of polyurethane or polystyrene. 백라이트 유닛을 포함하는 액정표시장치에 있어서,A liquid crystal display device comprising a backlight unit, 상기 백라이트 유닛은 발광다이오드와, The backlight unit includes a light emitting diode, 상기 발광다이오드가 부착된 회로기판과, A circuit board on which the light emitting diode is attached; 상기 회로기판의 후방에 부착되어 상기 발광다이오드의 발산열을 전달하는 온도조절부재와, A temperature control member attached to a rear side of the circuit board to transfer the heat of dissipation of the light emitting diodes; 상기 온도조절부재가 부착되는 프레임을 포함하되,Including a frame to which the temperature control member is attached, 상기 온도조절부재는 상기 발광다이오드의 발산열에 의한 상기 발광다이오드 주위의 온도분포가 상기 액정표시장치 내부에서 균일하게 되도록 온도분포에 따라 그 열저항이 각각 달라지게 배치되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치. And the temperature regulating member is arranged such that its thermal resistance varies depending on the temperature distribution so that the temperature distribution around the light emitting diode due to the heat of dissipation of the light emitting diode is uniform inside the liquid crystal display. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 발광다이오드가 배치된 곳 중 고온부에서 저온부로 갈수록 상기 온도조절부재의 열저항이 증대되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치. And a heat resistance of the temperature regulating member increases from a high temperature portion to a low temperature portion among the light emitting diodes. 제9항에 있어서,10. The method of claim 9, 상기 발광다이오드가 배치된 곳 중 고온부에서 저온부로 갈수록 상기 온도조절부재의 두께가 두꺼워지는 것을 특징으로 하는 액정표시장치. And the thickness of the temperature control member becomes thicker from the high temperature portion to the low temperature portion of the place where the light emitting diodes are disposed. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 온도조절부재는 상기 프레임의 상부 중심으로부터 그 주변부로 갈수록 그 두께가 두꺼워져서 열저항이 증대되는 형태로 배치되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치. And the temperature regulating member is arranged in such a manner that the thickness thereof becomes thicker from the upper center of the frame toward the periphery thereof to increase the thermal resistance. 제11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 온도조절부재는 상기 프레임의 중심에서 양측면으로 갈수록 그 두께가 두꺼워져 열저항이 증대되고, 상기 프레임의 상부에서 하부로 갈수록 그 두께가 두꺼워져 열저항이 증대되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치. The temperature regulating member has a thicker thickness as it goes from the center of the frame to both sides thereof, so that the thermal resistance increases, and as the thickness increases from the top of the frame to the bottom thereof, the thermal resistance increases. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 온도조절부재는 가로방향으로 길게 형성된 형태로 복수개가 마련되어 상기 프레임에 상하방향으로 상호 일정간격 이격되어 배치되되, 상부에서 하부로 갈수록 열저항이 증대되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치. The temperature regulating member is formed in a plurality formed in the horizontal direction is provided with a plurality of spaced apart from each other at regular intervals in the vertical direction, the liquid crystal display device characterized in that the thermal resistance increases from the top to the bottom. 제13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 온도조절부재는 상기 프레임의 상부에서 하부로 갈수록 그 두께가 두꺼워지는 것을 특징으로 하는 액정표시장치. And the temperature adjusting member becomes thicker from the upper part to the lower part of the frame. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 온도조절부재는 복수개가 마련되어 상기 프레임에 가로방향 및 세로방 향으로 상호 일정간격 이격되어 배치되되, 상기 프레임의 상부에서 하부로 갈수록, 상기 프레임의 중앙에서 양측으로 갈수록 열전달계수가 감소함으로써 열저항이 증대되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치. The temperature control member is provided with a plurality of the temperature is disposed in the frame in the horizontal direction and vertically spaced apart from each other, the heat transfer coefficient by decreasing the heat transfer coefficient from the upper portion to the lower portion of the frame, from the center to both sides of the frame The liquid crystal display device, characterized in that is increased. 제15항에 있어서,The method of claim 15, 상기 온도조절부재는 상기 프레임의 상부에서 하부로 갈수록, 상기 프레임의 중앙에서 양측으로 갈수록 그 두께가 두꺼워지는 것을 특징으로 하는 액정표시장치. And the temperature adjusting member becomes thicker from an upper portion of the frame to a lower portion thereof, and from the center of the frame toward both sides thereof. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 회로기판과 상기 온도조절부재는 복수개가 마련되며,The circuit board and the temperature control member is provided in plurality, 상기 온도조절부재는 상기 회로기판의 일부에만 부착되고,The temperature control member is attached only to a part of the circuit board, 상기 온도조절부재가 부착되지 않은 회로기판은 상기 프레임에 직접적으로 부착되어 각 회로기판별로 상기 프레임으로의 열전도율이 달라지게 배치되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치. The circuit board to which the temperature control member is not attached is directly attached to the frame so that the thermal conductivity of the circuit board is different for each circuit board. 발광다이오드를 구비한 백라이트 유닛에 있어서,In the backlight unit having a light emitting diode, 상기 발광다이오드가 설치된 회로기판;과A circuit board on which the light emitting diode is installed; and 상기 회로기판이 설치되는 프레임;과A frame on which the circuit board is installed; and 상기 회로기판과 상기 프레임 사이에 배치되는 온도조절부재;를 포함하고,And a temperature regulating member disposed between the circuit board and the frame. 상기 발광다이오드의 열발산으로 인하여 상기 회로기판 주위에서 발생하는 온도 편차를 해소할 수 있도록 상기 온도조절부재의 일부분은 상기 온도조절부재의 다른 부분과 열저항이 다르도록 구성되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛. The backlight unit is characterized in that the portion of the temperature control member is configured so that the thermal resistance is different from the other parts of the temperature control member so as to eliminate the temperature variation occurring around the circuit board due to the heat dissipation of the light emitting diodes. . 제18항에 있어서,The method of claim 18, 상기 온도조절부재는 상기 발광다이오드가 설치된 곳 중 고온부가 형성되는 부분으로부터 저온부가 형성되는 부분으로 갈수록 그 열저항이 증대되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛. The temperature control member is a backlight unit, characterized in that the heat resistance is increased from the portion where the high temperature portion is formed from the portion where the light emitting diode is installed to the portion where the low temperature portion is formed. 제19항에 있어서,The method of claim 19, 상기 온도조절부재는 보온재로 구성되며,The temperature control member is composed of a heat insulating material, 상기 발광다이오드가 설치된 곳 중 고온부가 형성되는 부분으로부터 저온부가 형성되는 부분으로 갈수록 그 두께가 순차적으로 증가하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛. And a thickness of the light emitting diodes is sequentially increased from a portion where the high temperature portion is formed to a portion where the low temperature portion is formed. 제18항에 있어서,The method of claim 18, 상기 온도조절부재의 중앙부와 상기 온도조절부재의 양측부는 서로 다른 열전달계수를 가지도록 구성되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛. The central unit of the temperature control member and both sides of the temperature control member is configured to have a different heat transfer coefficient. 빛을 가이드 하는 도광판과;A light guide plate for guiding light; 상기 도광판 주위에 마련되며상기 도광판방향으로 빛을 조사하는 발광다이오드와; 상기 발광다이오드가 설치된 회로기판과;A light emitting diode provided around the light guide plate to irradiate light toward the light guide plate; A circuit board on which the light emitting diode is installed; 상기 회로기판이 설치되는 프레임과;A frame on which the circuit board is installed; 상기 회로기판과 상기 프레임 사이에 마련되는 온도조절부재를 더 포함하되, Further comprising a temperature control member provided between the circuit board and the frame, 상기 발광다이오드의 열발산으로 인하여 상기 회로기판 주위에 형성되는 온도분포가 상기 회로기판 전체에 걸쳐서 균일하게 형성되도록 상기 온도조절부재는 설치되는 위치에 따라서 열저항이 달라지게 배치되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치. The temperature control member is arranged so that the thermal resistance is different depending on the position where the temperature control member is formed so that the temperature distribution formed around the circuit board is uniformly formed throughout the circuit board due to heat dissipation of the light emitting diodes. Display. 제22항에 있어서,The method of claim 22, 상기 온도조절부재는 상기 회로기판과 상기 프레임 사이에 배치되는 패드형태로 마련되며, The temperature control member is provided in the form of a pad disposed between the circuit board and the frame, 상기 온도조절부재는 상기 발광다이오드의 발산열이 집중되는 고온부에 설치되는 온도조절부재의 열저항이 상기 발광다이오드의 발산열이 흩어지는 저온부에 설치되는 온도조절부재의 열저항에 비하여 낮게 되도록 배치됨으로서 고온부와 저온부의 온도편차를 감소시키는 것을 특징으로 하는 액정표시장치. The temperature regulating member is disposed such that the thermal resistance of the temperature regulating member installed in the high temperature portion where the radiant heat of the light emitting diode is concentrated is lower than the thermal resistance of the temperature regulating member provided in the low temperature portion where the radiating heat of the light emitting diode is dispersed. A liquid crystal display device characterized by reducing the temperature deviation of the high temperature part and the low temperature part. 제22항에 있어서,The method of claim 22, 상기 회로기판은 상기 도광판의 상부에 마련되는 제1회로기판과, 상기 도광 판의 하부에 마련되는 제2회로기판을 포함하며, 상기 제1회로기판에 배치되는 제1온도조절부재의 열저항은 상기 제2회로기판에 배치되는 제2온도조절부재의 열저항보다 낮은 것을 특징으로 하는 액정표시장치. The circuit board includes a first circuit board provided on an upper portion of the light guide plate and a second circuit board provided on a lower part of the light guide plate, and the thermal resistance of the first temperature regulating member disposed on the first circuit board is And a heat resistance lower than that of the second temperature regulating member disposed on the second circuit board. 제24항에 있어서,The method of claim 24, 상기 제1,2회로기판은 복수개로 분할되어 마련되며,The first and second circuit boards are divided into a plurality of, 복수개의 상기 제1회로기판과 상기 제2회로기판의 각각의 중앙부에 위치한 회로기판에 배치되는 온도조절부재는 그 주변부에 위치한 온도조절부재에 비하여 열저항이 낮은 것을 특징으로 하는 액정표시장치. And a temperature regulating member disposed on a circuit board positioned at each center of each of the plurality of first circuit boards and the second circuit board has a lower thermal resistance than a temperature regulating member located at its periphery. 제24항에 있어서,The method of claim 24, 상기 온도조절부재는 단열재 재질의 패드로 형성되며, The temperature control member is formed of a pad of the insulating material, 상기 제1온도조절부재의 두께는 상기 제2온도조절부재의 두께보다 얇게 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치. And the thickness of the first temperature regulating member is thinner than the thickness of the second temperature regulating member. 제26항에 있어서,The method of claim 26, 상기 온도조절부재는 폴리우레탄 또는 폴리스티렌으로 구성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치. The temperature control member is a liquid crystal display, characterized in that consisting of polyurethane or polystyrene. 제24항에 있어서,The method of claim 24, 상기 제1회로기판에서의 열방출이 상기 제2회로기판에서의 열방출보다 보다 원활하게 이루어질 수 있도록 상기 제1온도조절부재의 열전달계수는 상기 제2온도조절부재의 열전달계수보다 높은 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The heat transfer coefficient of the first temperature regulating member is higher than the heat transfer coefficient of the second temperature regulating member so that the heat dissipation in the first circuit board can be made more smoothly than the heat dissipation in the second circuit board. Liquid crystal display device. 제22항에 있어서,The method of claim 22, 상기 회로기판은 상기 도광판의 일측 가에 배치되는 제1회로기판과, 상기 도광판의 타측 가에 배치되는 제2회로기판을 포함하고,The circuit board includes a first circuit board disposed on one side of the light guide plate and a second circuit board disposed on the other side of the light guide plate. 상기 온도조절부재는 상기 제1회로기판과 상기 프레임 사이에 배치되는 제1온도조절부재와, 상기 제2회로기판과 상기 프레임 사이에 배치되는 제2온도조절부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The temperature regulating member includes a first temperature regulating member disposed between the first circuit board and the frame, and a second temperature regulating member disposed between the second circuit board and the frame. Device. 제29항에 있어서,30. The method of claim 29, 상기 제2온도조절부재는 상기 제1온도조절부재가 상기 프레임에 전달하는 열량보다 적은 열량을 상기 프레임으로 전달하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And the second temperature regulating member transmits less heat to the frame than the heat transmitted by the first temperature regulating member to the frame. 제29항에 있어서,30. The method of claim 29, 상기 제1온도조절부재가 상기 프레임에 접촉하는 면적과 상기 제2온도조절부재가 상기 프레임에 접촉하는 면적은 서로 다른 것을 특징으로 하는 액정표시장치. And an area in which the first temperature regulating member contacts the frame and an area in which the second temperature regulating member contacts the frame are different from each other. 제29항에 있어서,30. The method of claim 29, 상기 제1온도조절부재가 상기 제1회로기판에 접촉하는 면적과 상기 제2온도조절부재가 상기 제2회로기판에 접촉하는 면적은 서로 다른 것을 특징으로 하는 액정표시장치. And an area where the first temperature regulating member contacts the first circuit board and an area where the second temperature regulating member contacts the second circuit board are different from each other. 제29항에 있어서,30. The method of claim 29, 상기 제1온도조절부재와 상기 제2온도조절부재의 단면적은 서로 다른 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And a cross-sectional area of the first temperature regulating member and the second temperature regulating member is different from each other. 제29항에 있어서,30. The method of claim 29, 상기 제1회로기판과 상기 제2회로기판은 상기 도광판을 사이에 두고 서로 마주하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And the first circuit board and the second circuit board face each other with the light guide plate therebetween. 전면샤시;Front chassis; 상기 전면샤시의 후방에 배치되어 화상을 표시하는 액정패널;A liquid crystal panel disposed behind the front chassis to display an image; 상기 액정패널을 향해 빛을 안내하는 도광판;A light guide plate guiding light toward the liquid crystal panel; 상기 도광판을 수용하는 프레임;A frame accommodating the light guide plate; 상기 프레임의 후방에 배치되는 후면샤시;A rear chassis disposed at the rear of the frame; 상기 도광판의 일측면으로 빛을 조사하도록 배치된 발광다이오드를 지지하고, 상기 도광판의 일측 가에 배치되는 제1회로기판;A first circuit board supporting a light emitting diode arranged to irradiate light to one side of the light guide plate and disposed at one side of the light guide plate; 상기 도광판의 타측면으로 빛을 조사하도록 배치된 발광다이오드를 지지하고, 상기 도광판의 타측 가에 배치되는 제2회로기판;A second circuit board supporting a light emitting diode arranged to irradiate light to the other side of the light guide plate and disposed on the other side of the light guide plate; 상기 프레임과 상기 제1회로기판 사이에 배치되는 제1온도조절부재;A first temperature regulating member disposed between the frame and the first circuit board; 상기 프레임과 상기 제2회로기판 사이에 배치되는 제2온도조절부재;를 포함하고,And a second temperature regulating member disposed between the frame and the second circuit board. 상기 제1온도조절부재와 상기 제2온도조절부재는 서로 다른 열전도 특성을 가지도록 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치. And the first temperature regulating member and the second temperature regulating member are configured to have different thermal conductivity characteristics. 제35항에 있어서,36. The method of claim 35 wherein 상기 제1온도조절부재와 상기 제2온도조절부재는 서로 다른 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.And the first temperature regulating member and the second temperature regulating member have different thicknesses. 제35항에 있어서,36. The method of claim 35 wherein 상기 제1온도조절부재가 상기 프레임에 접촉하는 면적과 상기 제2온도조절부재가 상기 프레임에 접촉하는 면적은 서로 다른 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.And an area where the first temperature regulating member contacts the frame and an area where the second temperature regulating member contacts the frame are different from each other. 제35항에 있어서,36. The method of claim 35 wherein 상기 제1온도조절부재와 상기 제2온도조절부재는 서로 다른 단면적을 가지는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.And the first temperature regulating member and the second temperature regulating member have different cross-sectional areas. 제35항에 있어서,36. The method of claim 35 wherein 상기 제1회로기판과 상기 제2회로기판은 상기 도광판을 사이에 두고 서로 마주하는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.And the first circuit board and the second circuit board face each other with the light guide plate therebetween.
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