KR100974789B1 - 질화갈륨계 반도체 소자 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (8)
- n형 반도체층;상기 n형 반도체층 상에 형성되며, 상부에 다수의 구멍을 포함하는 시드층;상기 시드층 상에 형성되며, 적어도 일부가 상기 다수의 구멍에 삽입되는 활성층; 및상기 활성층 상에 p형 반도체층을 포함하는 질화갈륨계 반도체 소자.
- 제 1항에 있어서,상기 활성층은 양자우물층과 장벽층이 반복되어 적층된 다중 양자웰층인 질화갈륨계 반도체 소자.
- 제 1항에 있어서,상기 활성층의 최하층은 InGaN을 포함하는 양자웰층인 질화갈륨계 반도체 소자.
- 제 1항에 있어서,상기 시드층 상부의 다수의 구멍의 직경은 1Å 내지 1000Å인 질화갈륨계 반도체 소자.
- n형 반도체층을 형성하는 단계;상기 n형 반도체층 상에 제1시드층, 상기 제1시드층 위에 다수의 스폿과 상기 다수의 스폿 사이에 구멍을 갖는 제2시드층을 포함하는 시드층을 형성하는 단계;상기 시드층 상에 활성층을 형성하는 단계; 및상기 활성층 상에 p형 반도체층을 형성하는 단계를 포함하는 질화갈륨계 반도체 소자 제조방법.
- 제 5항에 있어서,상기 시드층은 CVD(화학기상증착법)에 의해 TMGa, NH3 및 Si2H6을 사용하여 형성하는 질화갈륨계 반도체 소자 제조방법.
- 제 6항에 있어서,상기 시드층의 제2시드층을 형성하는 공정은 상기 제1시드층을 형성하는 공정에 비해 적은 양의 TMGa를 첨가하고, 증착 온도를 같거나 높게 조정하여 형성하는 질화갈륨계 반도체 소자 제조방법.
- 제 7항에 있어서,상기 제2 시드층을 형성하는 공정에 첨가되는 TMGa의 양은 1μmol 내지 100μmol 이고, 증착 온도는 1000℃ 내지 1500℃ 인 질화갈륨계 반도체 소자 제조방법.
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JPH11354839A (ja) | 1998-06-04 | 1999-12-24 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | GaN系半導体発光素子 |
KR20010068216A (ko) * | 2000-01-03 | 2001-07-23 | 조장연 | 질화물 반도체 백색 발광소자 |
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2003
- 2003-01-13 KR KR1020030002012A patent/KR100974789B1/ko active IP Right Grant
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