KR100973265B1 - Vacuum absorption device - Google Patents

Vacuum absorption device Download PDF

Info

Publication number
KR100973265B1
KR100973265B1 KR1020070101891A KR20070101891A KR100973265B1 KR 100973265 B1 KR100973265 B1 KR 100973265B1 KR 1020070101891 A KR1020070101891 A KR 1020070101891A KR 20070101891 A KR20070101891 A KR 20070101891A KR 100973265 B1 KR100973265 B1 KR 100973265B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
partition wall
bottom plate
vacuum adsorption
storage space
porous member
Prior art date
Application number
KR1020070101891A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20090036711A (en
Inventor
강창호
고광덕
이점동
신재무
Original Assignee
주식회사 하이닉스반도체
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 하이닉스반도체 filed Critical 주식회사 하이닉스반도체
Priority to KR1020070101891A priority Critical patent/KR100973265B1/en
Publication of KR20090036711A publication Critical patent/KR20090036711A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100973265B1 publication Critical patent/KR100973265B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Abstract

진공 흡착 장치가 개시되어 있다. 진공 흡착 장치는 진공 흡착 장치는 바닥판 및 상기 바닥판과 연결되며 수납공간을 형성하는 측벽을 포함하는 몸체, 상기 몸체 내부에 배치되며, 상기 수납공간을 복수개로 구획하는 격벽, 상기 몸체와 연결되며, 상기 수납공간과 연통 되는 배관 및 상기 수납공간에 배치되며, 다공들을 갖는 다공 부재를 포함한다. 진공 흡착 장치의 몸체에 형성된 하나의 수납공간을 격벽을 이용하여 복수개로 분할하고, 각 수납공간에 블록 형상을 갖는 다공 부재를 배치하여 진공 흡착 장치에 의한 흡착 대상물의 흡착 성능을 향상시켜 흡착 대상물이 진공 흡착 장치로부터 분리 및 위치 변동이 발생 되는 것을 방지할 수 있다.A vacuum adsorption device is disclosed. The vacuum adsorption device is a vacuum adsorption device is connected to the bottom plate and the bottom plate and a body including a side wall to form a storage space, disposed inside the body, partition wall partitioning the plurality of storage spaces, the body is connected And a piping member communicating with the storage space and a porous member disposed in the storage space and having pores. One storage space formed in the body of the vacuum adsorption apparatus is divided into a plurality of partitions using partition walls, and a porous member having a block shape is disposed in each storage space to improve the adsorption performance of the adsorption target by the vacuum adsorption apparatus. It is possible to prevent separation and positional variations from occurring in the vacuum adsorption device.

Description

진공 흡착 장치{VACUUM ABSORPTION DEVICE}Vacuum adsorption device {VACUUM ABSORPTION DEVICE}

본 발명은 진공 흡착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a vacuum adsorption device.

최근 들어, 방대한 데이터를 저장 및 방대한 데이터를 단 시간 내 처리하는 것이 가능한 반도체 소자의 기술 개발이 급속히 진행되고 있다.In recent years, the development of the technology of the semiconductor device which can store huge data and process huge data in a short time is progressing rapidly.

반도체 소자는 실리콘을 포함하는 웨이퍼 상에 형성된다. 반도체 소자를 제조하기 위해서는 웨이퍼 상에 박막을 증착하는 공정, 박막을 식각 하여 패턴을 형성하는 포토리소그라피 공정, 웨이퍼에 도전성 불순물을 주입하는 이온 주입 공정, 웨이퍼를 테스트하는 공정 및 반도체 소자를 패키징하는 패키지 공정을 포함한다.The semiconductor device is formed on a wafer containing silicon. To manufacture a semiconductor device, a process for depositing a thin film on a wafer, a photolithography process for etching a thin film to form a pattern, an ion implantation process for injecting conductive impurities into the wafer, a process for testing a wafer, and a package for packaging a semiconductor device Process.

웨이퍼 상에 박막을 증착하는 공정은 화학적 기상 증착 장치, 스퍼터링 장치 등을 통해 수행되며, 포토리소그라피 공정은 스핀 코팅 장치, 노광 장치, 현상 장치 등을 통해 수행되며, 이온 주입 공정은 이온주입 장치에 의하여 수행되고, 테스트 공정은 테스트 장치를 통해 수행된다.The process of depositing a thin film on a wafer is performed through a chemical vapor deposition apparatus, a sputtering apparatus, and the like, and the photolithography process is performed through a spin coating apparatus, an exposure apparatus, a developing apparatus, etc., and the ion implantation process is performed by an ion implantation apparatus. The test process is carried out through a test apparatus.

반도체 소자를 제조하는 상술 된 장치들은 반도체 소자 또는 반도체 패키지를 상술 된 장비의 지정된 위치에 견고하게 고정하는 고정 장치를 포함한다. 고정 장치는 정전기를 이용하여 웨이퍼 또는 반도체 패키지를 고정 또는 대기압보다 낮 은 진공압을 이용하여 웨이퍼를 고정한다.The above-mentioned devices for manufacturing a semiconductor device include a fixing device for firmly fixing a semiconductor device or a semiconductor package to a designated position of the above-mentioned equipment. The holding device uses static electricity to hold the wafer or semiconductor package or to hold the wafer using a vacuum pressure lower than atmospheric pressure.

진공압을 이용하여 웨이퍼 또는 반도체 패키지를 고정하는 고정 장치의 경우, 고정 장치의 배관의 위치에 따라서 진공압이 균일하지 않고 이로 인해 웨이퍼 또는 반도체 패키지가 지정된 위치로부터 이탈되는 문제점이 발생 된다.In the case of the fixing device for fixing the wafer or the semiconductor package using the vacuum pressure, the vacuum pressure is not uniform according to the position of the pipe of the fixing device, which causes a problem that the wafer or the semiconductor package is separated from the designated position.

본 발명은 웨이퍼 또는 반도체 패키지를 견고하게 흡착하여 공정이 진행되는 도중 지정된 위치로부터 움직이는 것을 방지한 진공 흡착 장치를 제공한다.The present invention provides a vacuum adsorption device that firmly adsorbs a wafer or semiconductor package to prevent movement from a designated position during the process.

본 발명에 따른 진공 흡착 장치는 바닥판 및 상기 바닥판과 연결되며 수납공간을 형성하는 측벽을 포함하는 몸체, 상기 몸체 내부에 배치되며, 상기 수납공간을 복수개로 구획하는 격벽, 상기 몸체와 연결되며, 상기 수납공간과 연통 되는 배관 및 상기 수납공간에 배치되며, 다공들을 갖는 다공 부재를 포함한다.
진공 흡착 장치의 상기 격벽은 플레이트 형상을 갖고, 상기 격벽은 상기 바닥판에 대하여 실질적으로 수직 하게 배치된다.
진공 흡착 장치의 상기 격벽은 격자 구조를 갖고, 상기 격벽은 상기 바닥판에 대하여 실질적으로 수직 하게 배치된다.
진공 흡착 장치의 상기 격벽의 하면은 상기 바닥판에 결합 되고, 상기 격벽의 측면은 상기 측벽에 결합 된다.
진공 흡착 장치의 상기 격벽의 하면은 상기 바닥판으로부터 이격 되고, 상기 격벽의 측면은 상기 측벽에 결합 된다.
진공 흡착 장치는 상기 배관에 연결되며 대기압보다 낮은 압력을 발생하는 진공 유닛을 더 포함한다.
진공 흡착 장치의 상기 배관은 상기 각 수납공간에 연결된 서브 배관 및 상기 서브 배관들에 연결된 메인 배관을 포함한다.
진공 흡착 장치의 상기 다공 부재는 소결된 세라믹을 포함한다.
진공 흡착 장치의 상기 격벽들 및 상기 다공 부재들은 합쳐져서 일체로 형성된다.
진공 흡착 장치의 상기 격벽 및 상기 다공 부재는 상호 분리된다.
진공 흡착 장치의 상기 격벽은 다공들을 포함한다.
진공 흡착 장치의 상기 격벽의 상기 다공들은 제1 사이즈를 갖고 상기 수납공간에 배치된 상기 다공 부재의 상기 다공들은 제2 사이즈를 갖는다.
진공 흡착 장치의 상기 제1 사이즈는 상기 제2 사이즈보다 작다.Vacuum adsorption apparatus according to the present invention is connected to the bottom plate and the bottom plate and a body including a side wall to form a storage space, disposed inside the body, partition wall partitioning the plurality of storage space, the body is connected And a piping member communicating with the storage space and a porous member disposed in the storage space and having pores.
The partition wall of the vacuum adsorption device has a plate shape, and the partition wall is disposed substantially perpendicular to the bottom plate.
The partition wall of the vacuum adsorption device has a lattice structure, and the partition wall is disposed substantially perpendicular to the bottom plate.
A bottom surface of the partition wall of the vacuum adsorption device is coupled to the bottom plate, and a side surface of the partition wall is coupled to the side wall.
A bottom surface of the partition wall of the vacuum adsorption device is spaced apart from the bottom plate, and a side surface of the partition wall is coupled to the side wall.
The vacuum adsorption device further includes a vacuum unit connected to the pipe and generating a pressure lower than atmospheric pressure.
The pipe of the vacuum adsorption device includes a sub pipe connected to each receiving space and a main pipe connected to the sub pipes.
The porous member of the vacuum adsorption apparatus includes sintered ceramic.
The partitions and the porous members of the vacuum adsorption device are joined together to be integrally formed.
The partition wall and the porous member of the vacuum adsorption device are separated from each other.
The partition wall of the vacuum adsorption device includes pores.
The pores of the partition wall of the vacuum adsorption device have a first size and the pores of the porous member disposed in the accommodation space have a second size.
The first size of the vacuum adsorption device is smaller than the second size.

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

본 발명에 의하면, 진공 흡착 장치의 몸체에 형성된 하나의 수납공간을 격벽을 이용하여 복수개로 분할하고, 각 수납공간에 블록 형상을 갖는 다공 부재를 배치하여 진공 흡착 장치에 의한 흡착 대상물의 흡착 성능을 향상시켜 흡착 대상물이 진공 흡착 장치로부터 분리 및 위치 변동이 발생 되는 것을 방지할 수 있다.According to the present invention, one storage space formed in the body of the vacuum adsorption device is divided into a plurality of partition walls, and a porous member having a block shape is disposed in each storage space to improve the adsorption performance of the object to be adsorbed by the vacuum adsorption device. It is possible to prevent separation of the adsorption object from the vacuum adsorption device and positional change by improving.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 진공 흡착 장치에 대하여 상세하게 설명하지만, 본 발명이 하기의 실시예들에 제한되는 것은 아니며, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양한 다른 형태로 구현할 수 있을 것이다.Hereinafter, the vacuum adsorption apparatus according to the embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited to the following embodiments, and those skilled in the art The present invention may be embodied in various other forms without departing from the spirit of the invention.

도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 진공 흡착 장치의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a vacuum adsorption apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 진공 흡착 장치(100)는 몸체(110), 격벽(120), 배관(130) 및 다공 부재(140)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the vacuum adsorption device 100 includes a body 110, a partition wall 120, a pipe 130, and a porous member 140.

몸체(110)는, 예를 들어, 수납공간을 갖는 직육면체 박스 형상을 갖는다. 몸체(110)에 수납공간을 형성하기 위해 몸체(110)는 바닥판(114), 바닥판(114)의 에지를 따라 배치된 측벽(112)들을 갖는다. 본 실시예에서, 몸체(110)는, 예를 들어, 세라믹을 포함할 수 있다. 이와 다르게, 몸체(110)는 금속으로 제조될 수 있다.The body 110 has, for example, a rectangular box shape having a storage space. In order to form a storage space in the body 110, the body 110 has a bottom plate 114 and sidewalls 112 disposed along an edge of the bottom plate 114. In the present embodiment, the body 110 may include, for example, a ceramic. Alternatively, the body 110 may be made of metal.

바닥판(114)은, 평면상에서 보았을 때, 직사각형 플레이트 형상을 가질 수 있다. 이와 다르게, 바닥판(114)은, 평면상에서 보았을 때, 원판 형상을 가질 수 있다. 이와 다르게, 바닥판(114)은 다양한 플레이트 형상을 가질 수 있다. 본 실시예에서, 바닥판(114)은, 예를 들어, 직사각형 플레이트 형상을 갖는다.The bottom plate 114 may have a rectangular plate shape when viewed in a plan view. Alternatively, the bottom plate 114 may have a disc shape when viewed on a plane. Alternatively, the bottom plate 114 may have various plate shapes. In the present embodiment, the bottom plate 114 has a rectangular plate shape, for example.

측벽(112)들은 직사각형 플레이트 형상을 갖는 바닥판(114)의 에지들에 각각 배치된다. 직사각형 플레이트 형상을 갖는 바닥판(114)은 4 개의 에지들을 갖고 따라서 바닥판(114)의 4 개의 에지들에는 각각 측벽(112)들이 배치된다.The side walls 112 are each disposed at the edges of the bottom plate 114 having a rectangular plate shape. The bottom plate 114 having a rectangular plate shape has four edges and thus side walls 112 are disposed at each of the four edges of the bottom plate 114.

바닥판(114) 및 측벽(112)들에 의하여 몸체(110)에는 수납공간이 형성된다.The storage space is formed in the body 110 by the bottom plate 114 and the side walls 112.

격벽(120)은 몸체(110) 내부에 배치되어 바닥판(114) 및 측벽(112)들에 의하여 형성된 수납공간의 개수 또는 형상을 변형한다. 본 실시예에서, 격벽(120)은, 예를 들어, 바닥판(114) 및 측벽(112)들에 의하여 형성된 하나의 수납공간을 적어도 2 개로 분할한다.The partition wall 120 is disposed inside the body 110 to deform the number or shape of the storage space formed by the bottom plate 114 and the side walls 112. In this embodiment, the partition wall 120 divides, for example, one storage space formed by the bottom plate 114 and the side walls 112 into at least two.

본 실시예에서, 격벽(120)은 몸체(110)를 이루는 물질과 동일한 물질로 제조 될 수 있다. 예를 들어, 격벽(120)은 세라믹 또는 금속을 포함할 수 있다.In the present embodiment, the partition wall 120 may be made of the same material as the material forming the body (110). For example, the partition wall 120 may include ceramic or metal.

한편, 격벽(120)은 몸체(110)와 일체로 형성될 수 있다. 이와 다르게, 격벽(120)은 몸체(110)에 조립될 수 있다.Meanwhile, the partition wall 120 may be integrally formed with the body 110. Alternatively, the partition wall 120 may be assembled to the body 110.

도 2는 본 발명에 의한 진공 흡착 장치의 격벽의 일실시예를 도시한 평면도이다.2 is a plan view showing an embodiment of a partition of the vacuum adsorption apparatus according to the present invention.

도 2를 참조하면, 격벽(120)은 플레이트 형상을 갖고, 플레이트 형상을 갖는 격벽(120)은 몸체(110)의 바닥판(114) 상에 배치되며, 격벽(120)은 몸체(110)의 바닥판(114) 및 측벽(112)들에 견고하게 고정된다.Referring to FIG. 2, the partition wall 120 has a plate shape, the partition wall 120 having a plate shape is disposed on the bottom plate 114 of the body 110, and the partition wall 120 is formed of the body 110. It is firmly fixed to the bottom plate 114 and the side walls 112.

본 실시예에서, 격벽(120)은 몸체(110)의 바닥판(114) 상에 4 개가 배치되며, 몸체(110)의 바닥판(114) 상에 배치된 격벽(120)은 상호 일정 간격으로 이격 된다. 한편, 각 격벽(120)은 바닥판(114)에 대하여 실질적으로 수직 하게 배치된다. 본 실시예에서, 몸체(110)의 바닥판(114) 상에 4 개가 배치된 격벽(120)들에 의하여 몸체(110)의 내부에는 분리된 5 개의 수납공간들이 형성된다. In the present embodiment, four partition walls 120 are disposed on the bottom plate 114 of the body 110, and the partition walls 120 disposed on the bottom plate 114 of the body 110 are spaced apart from each other at regular intervals. Spaced apart. On the other hand, each partition wall 120 is disposed substantially perpendicular to the bottom plate (114). In this embodiment, five storage spaces are formed in the interior of the body 110 by four partition walls 120 disposed on the bottom plate 114 of the body 110.

도 3은 본 발명에 의한 진공 흡착 장치의 격벽의 다른 실시예를 도시한 평면도이다.3 is a plan view showing another embodiment of a partition wall of the vacuum adsorption apparatus according to the present invention.

도 3을 참조하면, 격벽(120)은 격자 구조를 갖는다. 격자 구조를 갖는 격벽(120)은 몸체(110)의 바닥판(114) 상에 배치되며, 격벽(120)은 몸체(110)의 바닥판(114) 및 측벽(112)들에 견고하게 고정된다.Referring to FIG. 3, the partition wall 120 has a lattice structure. The partition wall 120 having a lattice structure is disposed on the bottom plate 114 of the body 110, and the partition wall 120 is firmly fixed to the bottom plate 114 and the sidewalls 112 of the body 110. .

본 실시예에서, 격벽(120)은 X-축 방향으로 배치된 4 개의 제1 격벽(122)들 및 Y-축 방향으로 배치되며 X-축 방향으로 배치된 4 개의 제2 격벽(122)들과 교차 하는 제2 격벽(124)들을 포함한다. 제1 및 제2 격벽(122,124)들을 갖는 격벽(120)들에 의하여 몸체(110)의 내부에는 분리된 16개의 수납공간들이 형성된다.In this embodiment, the partition wall 120 has four first partition walls 122 arranged in the X-axis direction and four second partition walls 122 arranged in the Y-axis direction and arranged in the X-axis direction. And second partitions 124 intersecting with each other. Sixteen separate storage spaces are formed in the interior of the body 110 by the partition walls 120 having the first and second partition walls 122 and 124.

도 1을 다시 참조하면, 몸체(110)에는 배관(130)이 연결된다.Referring back to FIG. 1, the pipe 110 is connected to the body 110.

배관(130)은, 예를 들어, 몸체(110)의 바닥판(114)에 연결되고, 이로 인해 격벽(120)에 의하여 분할된 몸체(110)의 각 수납공간은 배관(130)과 연통 된다. 배관(130)과 수납공간을 연결하기 위해 배관(130)과 연결되는 바닥판(114)에는 관통공이 형성된다.The pipe 130 is connected to the bottom plate 114 of the body 110, for example, so that each storage space of the body 110 divided by the partition wall 120 communicates with the pipe 130. . A through hole is formed in the bottom plate 114 connected to the pipe 130 to connect the pipe 130 and the storage space.

배관(130)은, 예를 들어, 서브 배관(132) 및 메인 배관(134)을 포함할 수 있다. 서브 배관(132)은 격벽(120)에 의하여 분할된 각 수납공간에 대응하는 바닥판(114)에 형성된 관통공과 연결되며, 각 서브 배관(132)은 하나의 메인 배관(134)과 연결된다.The pipe 130 may include, for example, a sub pipe 132 and a main pipe 134. The sub pipe 132 is connected to a through hole formed in the bottom plate 114 corresponding to each storage space divided by the partition wall 120, and each sub pipe 132 is connected to one main pipe 134.

메인 배관(134)의 단부에는 진공 유닛(136)이 연결된다. 진공 유닛(136)은 메인 배관(134) 및 서브 배관(132)의 내부에 대기압보다 낮은 진공압을 인가한다. 진공 유닛(136)은, 예를 들어, 진공압을 발생하는 진공 펌프일 수 있다.The vacuum unit 136 is connected to the end of the main pipe 134. The vacuum unit 136 applies a vacuum pressure lower than atmospheric pressure to the inside of the main pipe 134 and the sub pipe 132. The vacuum unit 136 may be, for example, a vacuum pump that generates a vacuum pressure.

도 1을 다시 참조하면, 격벽(120)에 의하여 분할된 몸체(110)의 각 수납공간들에는 블록 형상을 갖는 복수개의 다공 부재(140)들이 배치된다. 각 다공 부재(140)는 복수개의 다공들을 갖는다. 다공 부재(140)는 세라믹 비드(bead) 또는 금속 비드들을 소결하여 제조된다. 본 실시예에서, 격벽(120)에 의하여 형성된 복수개의 수납공간에 각각 다공 부재(140)를 배치함에 따라 각 수납공간에는 보다 균일한 진공압이 형성될 수 있다.Referring back to FIG. 1, a plurality of porous members 140 having a block shape are disposed in the respective storage spaces of the body 110 divided by the partition wall 120. Each porous member 140 has a plurality of pores. The porous member 140 is manufactured by sintering ceramic beads or metal beads. In this embodiment, as the porous member 140 is disposed in each of the plurality of storage spaces formed by the partition wall 120, a more uniform vacuum pressure may be formed in each storage space.

본 실시예에서, 다공 부재(140)를 블록 형상으로 형성할 경우, 취성(brittleness)이 약한 다공 부재(140)의 파손을 방지할 수 있다. 예를 들어, 블록 형상을 갖는 다공 부재(140)는 얇은 두께를 갖는 플레이트 형상을 갖는 다공 부재(140)에 비하여 파손 빈도를 감소시킬 수 있다.In the present embodiment, when the porous member 140 is formed in a block shape, breakage of the porous member 140 having weak brittleness can be prevented. For example, the porous member 140 having a block shape may reduce the frequency of breakage as compared with the porous member 140 having a plate shape having a thin thickness.

본 실시예에서 다공 부재(140)가 블록 형상을 가질 경우, 다공 부재(140)의 다공 사이즈는 플레이트 형상을 갖는 다공 부재보다 다소 크게 형성하는 것이 바람직하다.In the present embodiment, when the porous member 140 has a block shape, the porous size of the porous member 140 may be formed somewhat larger than the porous member having a plate shape.

도 1에 도시된 다공 부재(140)들은 격벽(120)과 일체로 형성될 수 있다.The porous members 140 illustrated in FIG. 1 may be integrally formed with the partition wall 120.

도 4는 본 발명에 의한 진공 흡착 장치의 다공 부재의 다른 실시예를 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing another embodiment of the porous member of the vacuum adsorption apparatus according to the present invention.

도 4를 참조하면, 격벽(120)에 의하여 분할된 몸체(110)의 각 수납공간 내에 배치된 블록 형상을 갖는 복수개의 다공 부재(140)들은 격벽(120)과 조립가능한 구조를 갖는다. 다공 부재(140)들이 격벽(120)과 조립 가능할 경우, 복수개의 수납공간 중 어느 하나에 배치된 다공 부재(140)가 손상 또는 파손되더라도 손상 또는 파손된 다공 부재(140) 만을 선택적으로 쉽게 교체할 수 있다.Referring to FIG. 4, the plurality of porous members 140 having a block shape disposed in each storage space of the body 110 divided by the partition wall 120 may be assembled with the partition wall 120. When the porous members 140 may be assembled with the partition wall 120, only the damaged or broken porous member 140 may be easily replaced even if the porous member 140 disposed in any one of the plurality of storage spaces is damaged or broken. Can be.

도 5는 본 발명에 의한 진공 흡착 장치의 다른 실시예를 도시한 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing another embodiment of the vacuum adsorption device according to the present invention.

도 5를 참조하면, 몸체(110), 격벽(120), 배관(130) 및 다공 부재(140)를 포함하는 진공 흡착 장치(100) 진공 흡착 성능을 보다 향상시키기 위해, 격벽(120)의 높이를 개선할 수 있다.Referring to FIG. 5, in order to further improve the vacuum adsorption performance of the vacuum adsorption device 100 including the body 110, the partition wall 120, the pipe 130, and the porous member 140, the height of the partition wall 120 is increased. Can be improved.

예를 들어, 몸체(110)의 바닥판(114)으로부터 측정된 측벽(112)의 높이가 H1일 경우, 격벽(120)은 측벽(112)의 높이 H1 보다 낮은 H2의 높이를 가질 수 있다. H2의 높이를 갖는 격벽(120)의 하면은 바닥판(114)으로부터 소정 간격(D1)으로 이격되고, 격벽(120)의 측면은 측벽(112)에 고정된다. 이와 다르게, 바닥판(114)과 접촉된 격벽(120)의 하면에 적어도 하나의 리세스부를 형성하여도 무방하다.For example, when the height of the sidewall 112 measured from the bottom plate 114 of the body 110 is H1, the partition wall 120 may have a height of H2 lower than the height H1 of the sidewall 112. A lower surface of the partition wall 120 having a height of H2 is spaced apart from the bottom plate 114 at a predetermined distance D1, and the side surface of the partition wall 120 is fixed to the side wall 112. Alternatively, at least one recess may be formed on the bottom surface of the partition wall 120 in contact with the bottom plate 114.

도 6은 본 발명에 의한 진공 흡착 장치의 또 다른 실시예를 도시한 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing still another embodiment of the vacuum adsorption device according to the present invention.

도 6을 참조하면, 몸체(110), 격벽(120), 배관(130) 및 다공 부재(140)를 포함하는 진공 흡착 장치(100) 진공 흡착 성능을 보다 향상시키기 위해, 격벽(120)은 다공들을 포함하는 다공 부재일 수 있다. 다공들을 포함하는 격벽(120)은 세라믹 비드 또는 금속 비드를 소결하여 제조될 수 있다.Referring to FIG. 6, in order to further improve vacuum adsorption performance of the vacuum adsorption device 100 including a body 110, a partition wall 120, a pipe 130, and a porous member 140, the partition wall 120 is porous. It may be a porous member including the. The partition wall 120 including the pores may be manufactured by sintering ceramic beads or metal beads.

본 실시예에서, 격벽(120)에 의하여 분할된 복수개의 수납공간에 각각 배치된 다공 부재(140)의 다공들은 제1 사이즈를 갖고, 격벽(120)의 다공들은 제2 사이즈를 가질 수 있다. 다공 부재(140)의 다공들의 제1 사이즈 및 격벽(120)의 다공들의 제2 사이즈는 진공 흡착 성능에 따라서 조절될 수 있다. 예를 들어, 격벽(120)의 다공들의 제2 사이즈는 다공 부재(140)의 다공들의 제1 사이즈보다 작게 형성될 수 있다.In the present embodiment, the pores of the porous member 140 disposed in the plurality of storage spaces divided by the partition wall 120 may have a first size, and the pores of the partition wall 120 may have a second size. The first size of the pores of the porous member 140 and the second size of the pores of the partition wall 120 may be adjusted according to the vacuum adsorption performance. For example, the second size of the pores of the partition wall 120 may be smaller than the first size of the pores of the porous member 140.

본 실시예에서, 격벽(120)에 다공들이 형성될 경우, 격벽(120) 상에 흡착 대상물이 배치되더라도 흡착 대상물의 흡착 성능이 격벽(120)에 의하여 감소 되는 것을 방지할 수 있다.In the present embodiment, when the pores are formed in the partition wall 120, even if the adsorption object is disposed on the partition wall 120, the adsorption performance of the adsorption object may be prevented from being reduced by the partition wall 120.

이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 진공 흡착 장치의 몸체에 형성된 하나의 수납공간을 격벽을 이용하여 복수개로 분할하고, 각 수납공간에 블록 형상을 갖는 다공 부재를 배치하여 진공 흡착 장치에 의한 흡착 대상물의 흡착 성능을 향상시켜 흡착 대상물이 진공 흡착 장치로부터 분리 및 위치 변동이 발생 되는 것을 방지할 수 있다.As described in detail above, one storage space formed in the body of the vacuum adsorption device is divided into a plurality of partitions by using a partition wall, and porous members having a block shape are disposed in each storage space, whereby the object to be adsorbed by the vacuum adsorption device is disposed. Adsorption performance can be improved to prevent separation of the adsorption object from the vacuum adsorption device and positional change.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술 될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.In the detailed description of the present invention described above with reference to the embodiments of the present invention, those skilled in the art or those skilled in the art having ordinary knowledge in the scope of the present invention described in the claims and It will be appreciated that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the scope of the art.

도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 진공 흡착 장치의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a vacuum adsorption apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명에 의한 진공 흡착 장치의 격벽의 일실시예를 도시한 평면도이다.2 is a plan view showing an embodiment of a partition of the vacuum adsorption apparatus according to the present invention.

도 3은 본 발명에 의한 진공 흡착 장치의 격벽의 다른 실시예를 도시한 평면도이다.3 is a plan view showing another embodiment of a partition wall of the vacuum adsorption apparatus according to the present invention.

도 4는 본 발명에 의한 진공 흡착 장치의 다공 부재의 다른 실시예를 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing another embodiment of the porous member of the vacuum adsorption apparatus according to the present invention.

도 5는 본 발명에 의한 진공 흡착 장치의 다른 실시예를 도시한 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing another embodiment of the vacuum adsorption device according to the present invention.

도 6은 본 발명에 의한 진공 흡착 장치의 또 다른 실시예를 도시한 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing still another embodiment of the vacuum adsorption device according to the present invention.

Claims (13)

바닥판 및 상기 바닥판과 연결되며 수납공간을 형성하는 측벽을 포함하는 몸체;A body including a bottom plate and sidewalls connected to the bottom plate to form a storage space; 상기 몸체 내부에 배치되며, 상기 수납공간을 복수개로 구획하고, 다공들을 포함하는 격벽;A partition wall disposed inside the body and partitioning the storage space into a plurality, and including pores; 상기 몸체와 연결되며, 상기 수납공간과 연통 되는 배관; 및A pipe connected to the body and communicating with the storage space; And 상기 수납공간에 배치되며, 다공들을 갖는 다공 부재;A porous member disposed in the accommodation space and having pores; 를 포함하는 진공 흡착 장치.Vacuum adsorption device comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 격벽은 플레이트 형상을 갖고, 상기 격벽은 상기 바닥판에 대하여 수직 하게 배치된 것을 특징으로 하는 진공 흡착 장치.The partition wall has a plate shape, the partition wall is characterized in that it is disposed perpendicular to the bottom plate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 격벽은 격자 구조를 갖고, 상기 격벽은 상기 바닥판에 대하여 수직 하게 배치된 것을 특징으로 하는 진공 흡착 장치.The partition wall has a lattice structure, and the partition wall is disposed vertically with respect to the bottom plate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 격벽의 하면은 상기 바닥판에 결합 되고, 상기 격벽의 측면은 상기 측벽에 결합 되는 것을 특징으로 하는 진공 흡착 장치.The lower surface of the partition wall is coupled to the bottom plate, the side wall of the partition wall is characterized in that the vacuum adsorption device is coupled. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 격벽의 하면은 상기 바닥판으로부터 이격 되고, 상기 격벽의 측면은 상기 측벽에 결합 되는 것을 특징으로 하는 진공 흡착 장치.And a bottom surface of the partition wall is spaced apart from the bottom plate, and a side surface of the partition wall is coupled to the side wall. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 배관에 연결되며 대기압보다 낮은 압력을 발생하는 진공 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 흡착 장치.And a vacuum unit connected to the pipe and generating a pressure lower than atmospheric pressure. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 배관은 상기 각 수납공간에 연결된 서브 배관 및 상기 서브 배관들에 연결된 메인 배관을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 흡착 장치.The pipe may include a sub pipe connected to each of the storage spaces and a main pipe connected to the sub pipes. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 다공 부재는 소결된 세라믹을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 흡착 장치.And the porous member comprises a sintered ceramic. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 격벽들 및 상기 다공 부재들은 합쳐져서 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 진공 흡착 장치.And said barrier ribs and said porous member are integrally formed integrally with each other. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 격벽 및 상기 다공 부재는 상호 분리되는 것을 특징으로 하는 진공 흡착 장치.And said barrier rib and said porous member are separated from each other. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 격벽의 상기 다공들은 제1 사이즈를 갖고 상기 수납공간에 배치된 상기 다공 부재의 상기 다공들은 제2 사이즈를 갖는 것을 특징으로 하는 진공 흡착 장치.And the pores of the partition wall have a first size and the pores of the porous member arranged in the storage space have a second size. 제12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 제1 사이즈는 상기 제2 사이즈보다 작은 것을 특징으로 하는 진공 흡착 장치.And said first size is smaller than said second size.
KR1020070101891A 2007-10-10 2007-10-10 Vacuum absorption device KR100973265B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070101891A KR100973265B1 (en) 2007-10-10 2007-10-10 Vacuum absorption device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070101891A KR100973265B1 (en) 2007-10-10 2007-10-10 Vacuum absorption device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090036711A KR20090036711A (en) 2009-04-15
KR100973265B1 true KR100973265B1 (en) 2010-08-02

Family

ID=40761589

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070101891A KR100973265B1 (en) 2007-10-10 2007-10-10 Vacuum absorption device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100973265B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105280533B (en) * 2015-10-30 2017-10-27 中国电子科技集团公司第四十四研究所 The device die-filling for light window glass piece batch

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0176434B1 (en) * 1995-10-27 1999-04-15 이대원 Vacuum chuck apparatus
JP2002324831A (en) 2001-04-26 2002-11-08 Takatori Corp Vacuum suction table

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0176434B1 (en) * 1995-10-27 1999-04-15 이대원 Vacuum chuck apparatus
JP2002324831A (en) 2001-04-26 2002-11-08 Takatori Corp Vacuum suction table

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090036711A (en) 2009-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8763457B2 (en) Sensing device and manufacturing method thereof
KR20190043480A (en) Method for sealing an access opening to a cavity and mems component comprising a sealing element
TWI526377B (en) Wafer transport pod
CN105236345A (en) MEMS (Micro Electro Mechanical System) device, semiconductor device and manufacturing methods thereof
US20180082880A1 (en) Substrate holding apparatus
KR100973265B1 (en) Vacuum absorption device
US10388697B2 (en) Magnetic random access memory and manufacture thereof
JP5016523B2 (en) Vacuum chuck
US20120024059A1 (en) Yaw rate sensor and method for manufacturing a mass element
US11387124B2 (en) Wafer container and method for holding wafer
JP6916685B2 (en) Board storage container and its handling method
JP6067123B2 (en) Substrate storage container
US9277656B2 (en) Method to fabricate a substrate including a material disposed on the edge of one or more non through hole formed in the substrate
TWI594299B (en) Apparatus of processing substrate
US11139186B2 (en) Thin film deposition in a high aspect ratio feature
JP5749002B2 (en) Load lock device and vacuum processing device
CN116022719A (en) Getter film structure
CN214477330U (en) Plasma etching equipment integrated with gas delivery system
CN110610885B (en) Substrate carrier
KR101604555B1 (en) Vacuum chuck apparatus
CN111816584B (en) Shower head, semiconductor manufacturing apparatus including the same, and semiconductor manufacturing method
CN217324287U (en) Reaction device and chemical vapor deposition equipment
US20230369082A1 (en) Semiconductor System with an Integrated Wafer Humidity Control Device
CN116022727A (en) Method for manufacturing getter film structure
KR20090078373A (en) Multi-workpiece processing chamber and multi-workpiece processing system

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
J201 Request for trial against refusal decision
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
B701 Decision to grant
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee