KR100969435B1 - 광도파로를 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 광도파로를 포함하는 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이고 보다 상세하게는 광도파로 상에 형성된 미러를 이루는 금속층과 일체로 연결된 금속층 연장부를 가지는 광도파로를 포함하는 인쇄회로기판에 관한 것이다. 본 발명에 발명에 따른 광도파로를 갖는 인쇄회로기판은 미러를 이루는 금속층과 일체로 연장된 금속층 연장부를 포함하기 때문에 비용 대비 반사율 높은 미러로 광신호를 전달할 수 있는 이점이 있다. 또한, 본 발명에 따른 제조방법은 일반적인 기판 제조공정에 사용되는 무전해 도금방식을 이용하여 미러를 형성하기 때문에 대면적 기판제작 공정에 적합하고 높은 반사율을 유지하되 재료 소모가 효율적인 미러의 형성이 가능한 장점이 있다.

미러, 광도파로, 연장부, 도금층, 광배선

Description

광도파로를 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조방법{A PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING A OPTICAL WAVEGUIDE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 광도파로를 포함하는 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이고 보다 상세하게는 광도파로 상에 형성된 미러를 이루는 금속층과 일체로 연결된 금속층 연장부를 가지는 광도파로를 포함하는 인쇄회로기판에 관한 것이다.

전자부품에서 데이터의 고속화 및 고용량화에 의해 기존의 구리기반 전기배선을 이용한 인쇄회로기판(Printed Circuit Board) 기술이 그 한계에 이르고 있다. 이에 따라, 종래의 구리기반 전기배선의 문제점을 극복할 수 있는 기술로서 광배선을 포함하는 인쇄회로기판이 주목을 받고 있다.

광배선을 포함하는 인쇄회로기판은 고분자 중합체(Polymer) 또는 광섬유(Optical Fiber)를 이용하여 빛으로 신호를 송수신할 수 있는 광도파로(Optical Waveguide)를 인쇄회로기판 내에 삽입하는데, 이를 EOCB(Electro-Optical Circuit Board)라고 한다. EOCB는 통신망의 스위치와 송수신장비, 데이터 통신의 스위치와 서버, 항공우주산업과 항공 전자공학의 통신, UMTS(Universal Mobile telecommunication System)의 이동전화 기지국, 또는 슈퍼 컴퓨터 등에서 백플레 인(Backplane) 및 도터 보드(Daughter Board)에 적용되고 있다.

광배선을 포함하는 인쇄회로기판을 제조하기 위해서는 광로변환을 위한 미러가 광배선 내부에 형성되어야 한다.

도 1 및 도 2는 종래 기술에 따라 광배선에 미러를 형성하는 공정을 도시한다.

먼저, 도 1은 기계적 방법으로 사용하여 미러를 형성하는 공정을 도시하는 도면이다. 도 1a에 도시된 바와 같이, 광배선(10)에 다이싱 블레이드(20)를 사용하여 미러홈부(15)를 형성한 후, 도 1b에 도시된 바와 같이, 마스크(30)를 사용한 스퍼터링 방식으로 금(Au)층을 미러홈부(15)에 증착하여 미러(50)를 형성하거나, 도 1c에 도시된 바와 같이, 마스크(30)를 사용한 프린팅 방식으로 금속페이스트를 미러홈부(15)에 충전하여 미러(60)를 형성하였다.

도 2는 광학적 방법으로 사용하여 미러를 형성하는 공정을 도시하는 도면이다. 도 2a에 도시된 바와 같이, 광배선(10)에 엑시머 레이저를 화살표 방향으로 조사하여 미러홀(17)를 형성한 후, 도 2b에 도시된 바와 같이, 마스크(30)를 사용한 스퍼터링 방식으로 금(Au)층을 미러홀(17) 내벽에 증착하여 미러(55)를 형성하거나, 도 2c에 도시된 바와 같이, 마스크(30)를 사용한 프린팅 방식으로 금속페이스트를 미러홀(17)에 충전하여 미러(65)를 형성하였다.

그러나, 기존의 미러 형성 방법인 금속 스퍼터(Metal sputter)는 대면적으로 광 기판을 제작 시 코팅 영역 대비 금속 재료 소모량이 많다는 문제점이 있었으며, 특히 금 입자를 사용하는 경우 고비용 발생하였다.

또한, 금속 페이스트를 인쇄하는 방식 역시 재료의 기본 소모량이 많으며 미러 계면에서 균일한 반사가 이루어지지 않는 문제점이 있었다. 미러 계면에서 균일한 반사를 위해서는 고 반사 나노 금속입자가 균일하고 많은 양이 포함되어 있어야 하기 때문에 제조비용이 상승하는 어려움이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자 창출된 것으로서, 대면적 기판 제작 공정에 적합하고 높은 반사율을 유지하되 재료 소모가 효율적인 미러가 형성된 광도파로를 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제안한다.

본 발명에 따른 광도파로를 갖는 인쇄회로기판은, 미러홈이 형성된 일면, 및 타면의 양면을 구비하는 광도파로; 상기 광도파로의 상기 일면에 형성되며, 상기 미러홈에 형성된 금속층으로 이루어진 광신호 반사용 미러; 상기 광도파로의 상기 일면에 적층되며 상기 미러의 반사면을 노출하는 제1 관통홀을 구비한 제1 절연층을 갖는 제1 적층체; 상기 광도파로의 상기 타면에 적층되는 제2 절연층을 갖는 제2 적층체; 및 상기 제1 관통홀의 내벽에 형성되며 상기 금속층과 일체로 연결된 금속층 연장부;를 포함하고, 상기 금속층 및 상기 금속층 연장부는 무전해 도금층을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 다른 특징으로서, 상기 광도파로는 클래드 및 상기 클래드 사이에 개재된 광신호를 전송하는 코어로 구성된 것에 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 제2 절연층은 광신호를 통과시키는 투명성 절연재로 이루어진 것에 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 제1 적층체 및 제2 적층체는 단면 인쇄회로기판 또는 다층 인쇄회로기판인 것에 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 제2 적층체는 광신호가 입사 또는 출사되도록 상기 제1 관통홀의 대응하는 위치에 형성된 제2 관통홀을 더 포함 하는 것에 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 제1 관통홀을 포함하는 제1 적층체, 및 제2 적층체 상에 형성된 솔더레지스트층을 더 포함하는 것에 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 제2 적층체 상에 형성된 솔더레지스트층은 광신호가 입사 또는 출사되도록 상기 제1 관통홀에 대응하는 위치에 형성된 관통부를 더 포함하는 것에 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 제1 관통홀을 포함하는 제1 적층체 상에 형성된 절연 수지층 및 상기 절연수지층 상에 형성된 회로패턴을 더 포함하는 것에 있다.

삭제

본 발명에 따른 광도파로를 갖는 인쇄회로기판의 제조방법은, (A) 미러홈이 형성된 일면, 및 타면의 양면을 구비하되, 상기 일면에서 상기 미러홈을 노출시키는 제1 관통홀을 구비한 제1 절연층을 갖는 제1 적층체, 및 상기 타면에서 제2 절연층을 갖는 제2 적층체가 각각 적층된 광도파로를 제공하는 단계; 및 (B) 상기 미러홈 및 상기 제1 관통홀의 내벽을 무전해 도금하여 금속층으로 이루어진 광신호 반사용 미러면, 및 상기 금속층과 일체로 연결된 금속층 연장부를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

삭제

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 미러면을 형성하는 단계 이전 에, 상기 미러홈 및 상기 제1 관통홀의 내벽에 도금특성을 향상시키기 위한 화학적 또는 플라즈마 전처리를 하는 단계를 더 포함하는 것에 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 (A) 단계는, (ⅰ) 일면, 및 타면의 양면을 구비하는 광도파로를 제공하는 단계; (ⅱ) 상기 광도파로의 상기 일면에 제1 관통홀을 구비한 제1 절연층을 갖는 제1 적층체를 적층하고, 상기 타면에 제2 절연층을 갖는 제2 적층체를 적층하는 단계; 및 (ⅲ) 상기 제1 관통홀을 통해 노출된 상기 광도파로의 상기 일면에 미러홈을 형성하는 단계;를 포함하는 것에 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 (A) 단계는, (ⅰ) 일면, 및 타면의 양면을 구비하는 광도파로의 상기 일면에 미러홈을 형성하는 단계; 및 (ⅱ) 상기 광도파로의 상기 일면에 상기 미러홈을 노출시키는 제1 관통홀을 구비한 제1 절연층을 갖는 제1 적층체를 적층하고, 상기 타면에 제2 절연층을 갖는 제2 적층체를 적층하는 단계;를 포함하는 것에 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 제1 적층체 및 제2 적층체는 단면 인쇄회로기판 또는 다층 인쇄회로기판인 것에 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 제2 절연층은 광신호를 통과시키는 투명성 절연재인 것에 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 (B) 단계 이후에, (C-1) 상기 미러홈 및 상기 미러홈과 연결된 제1 관통홀이 충전되도록 상기 제1 적층체 및 제2 적층체 상부에 솔더레지스트층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것에 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 (B) 단계 이후에, (C-2) 상기 미러홈 및 상기 미러홈과 연결된 제1 관통홀이 충전되도록 상기 제1 적층체 상부에 절연수지층을 적층하는 단계를 더 포함하는 것에 있다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명에 따른 광도파로를 갖는 인쇄회로기판은 미러를 이루는 금속층과 일체로 연장된 금속층 연장부를 포함하기 때문에 비용 대비 반사율 높은 미러로 광신호를 전달할 수 있는 이점이 있다.

또한, 본 발명에 따른 제조방법은 일반적인 기판 제조공정에 사용되는 무전해 도금방식을 이용하여 미러를 형성하기 때문에 대면적 기판제작 공정에 적합하고높은 반사율을 유지하되 재료 소모가 효율적인 미러를 형성이 가능한 장점이 있다.

이하, 본 발명에 따른 광도파로를 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 첨부된 도면의 전체에 걸쳐, 동일하거나 대응하는 구성요소는 동일한 도면부호로 지칭되며, 중복되는 설명은 생략한다. 본 명세서에서, 제1, 제2 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.

도 3a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 광도파로를 갖는 인쇄회로기판의 단면도이다. 도 3a에 도시된 바와 같이, 본 발명은, 광신호 반사용 미러(510)를 형성하는 금속층과 일체로 연결되는 금속층 연장부(530)를 포함하는 구성이다.

구체적으로 본 실시예에 따른 인쇄회로기판은 광도파로(200), 광도파로(200)에 형성되며, 금속층으로 이루어진 광신호 반사용 미러(510), 광도파로(200)의 일면에 적층되며 미러(510)의 반사면을 노출하는 제1 관통홀(350)을 구비한 제1 절연층(310)을 갖는 제1 적층체(300), 광도파로(200)의 타면에 적층되는 제2 절연층(410)을 갖는 제2 적층체(400), 및 제1 관통홀(350)의 내벽에 형성되며 미러(510)를 형성하는 금속층과 일체로 연결된 금속층 연장부(530)를 포함하는 구성이다.

광도파로(200)는 클래드(210) 및 상기 클래드(210) 사이에 개재된 광신호를 전송하는 코어(230)를 포함하는 구성이다.

상기 클래드(210)는 코어(230)를 통해 효율적인 광신호의 전송이 이루어질 수 있도록 코어(230)를 감싸는 구성으로 회로층에 대해서는 통상의 절연층으로 기능한다. 클래드(210)는 폴리머 계열의 재질로 이루어진다. 코어(230)는 클래드(210)에 사이에 개재되며, 광신호가 전달되는 경로로서 기능한다. 코어(230) 역시 클래드(210)와 유사하게 폴리머 계열의 재질로 이루어지는데, 효율적인 광신호 전송을 위하여 클래드(210)보다 높은 굴절률을 갖는다.

광신호 반사용 미러(510)는 광도파로(200)의 쌍을 이루며 형성된 미러홈(250)에 위치하며, 코어(230)를 통해 광신호가 전송될 수 있도록 광신호의 방향을 전환하는 구성이다. 미러(510)는 홈부에 형성된 금속층으로 구성된다. 본 실시예에서, 미러(510)는 무전해 금속 도금층으로 이루어진다.

광신호가 코어(230)의 광신호 전달방향과 수직인 방향으로 입사되는 경우, 광신호 반사용 미러(510)는 코어(230)의 광신호 전달방향과 약 45°의 각을 이루는 미러(510)면을 구비한다. 광신호 반사용 미러(510)는 광 송신기(미도시)로부터 입사된 광을 입사 방향에 대해서 수직한 방향으로 반사하여 코어(230)를 통해 광신호를 전송하고, 반사된 광을 다시 입사 방향에 대해서 수직한 방향으로 반사시켜 광신호 수신기(미도시)로 광신호를 전달한다.

본 실시예에서는 "∧" 형상의 미러(510)를 도시하였으나, 본 발명이 상기 형상의 미러(510)를 포함하는 인쇄회로기판에 제한되는 것이 아니며, 광신호 반사면을 가진 미러라면 어느 것이든지 채용 가능하다. 여기서 미러를 형성하는 금속층은 구리, 니켈 등 일반적으로 기판 제작 공정에서 사용할 수 있는 재료가 될 수 있다.

제1 적층체(300)는 광도파로(200)의 일면에 적층되며 미러(510)의 반사면을 노출하는 제1 관통홀(350)을 구비한 제1 절연층(310)을 포함하는 구성이다. 도 3a를 참조하면, 본 실시예에 따른 제1 적층체(300)는 미러홈(250)과 연결되어 미러홈(250)을 노출시키는 제1 관통홀(350)을 포함한다. 제1 관통홀(350)의 내벽에는 미러(510)를 이루는 금속층과 일체로 연결되는 금속층 연장부(530)가 위치한다. 이러한 금속층 연장부(530)는 하기 제조방법에서 서술하는 바와 같이, 제1 적층 체(300)를 광도파로(200)에 적층한 후에 미러(510)를 형성하는 공정 순서에 따른 결과물이다. 금속층 연장부(530)와 금속층 사이에는 클래드(210) 층을 따라 형성된 연결부(520)가 도시되나 이러한 연결부(520)가 없는 구성도 가능하다. 즉 제1 관통홀(350)을 미러홈(250)과 정합하도록 형성하여 연결부(520)를 제거할 수 있다.

도 3a를 참조하면, 본 실시예에서는 제1 절연층(310) 상에 형성된 회로층을 포함하는 단면 인쇄회로기판을 제1 적층체(300)로 사용하였다. 그러나, 본 실시예의 인쇄회로기판에 사용되는 제1 적층체(300)가 이에 제한되는 것이 아니며, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 제3 절연층(360) 및 제3 동박층(380)을 더 포함하는 다층으로 형성된 전기 신호를 전송하는 다층 인쇄회로기판이 될 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 인쇄회로기판이 제1 적층체(300)에 형성된 회로층 수에 제한되지 않으며, 제1 적층체(300)에 형성된 회로층 수를 변경하는 것은 단순 선택사항에 불과하다.

제2 적층체(400)는 광도파로(200)의 제1 적층체(300)가 형성된 면의 반대면에 적층되며 제2 절연층(410)을 포함하는 구성이다. 도 3a에 도시된 바와 같이, 제2 적층체(400)는 광신호가 입사 또는 출사되도록 하는 제1 적층체(300)에 형성된 제1 관통홀(350)에 대응하는 위치에 형성된 제2 관통홀(450)을 포함한다. 그러나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니고, 도 3b에 도시된 바와 같이, 제2 절연층(410)이 광신호를 통과시킬 수 있는 투명성 절연물질로 이루어진 경우 제2 관통홀(450)을 형성하지 않는 것도 가능하다.

도 3a 및 도 3b에서는 제2 절연층(410) 상에 형성된 회로층을 포함하는 단면 인쇄회로기판을 제2 적층체(400)로 사용하였다. 그러나 이에 제한되는 것이 아니며, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 제4 절연층(460) 및 제4 동박층(480)을 더 포함하는 다층으로 형성된 전기 신호를 전송하는 다층 인쇄회로기판이 될 수 있음은 제1 적층체(300)와 유사하며, 제1 적층체(300)와 동일한 층수를 갖도록 형성할 필요도 없다.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판은 제1 관통홀(350)을 포함하는 제1 적층체(300) 및 제2 적층체(400) 상에 형성된 솔더레지스트층(700)을 더 포함할 수 있다. 솔더레지스트층(700)은 제1 적층체(300) 및 제2 적층체(400)의 외층 회로층 및 미러(510)를 보호하는 기능을 한다. 이때, 제2 적층체(400) 상에 형성된 솔더레지스트층(700)은 광신호가 입사 또는 출사되도록 상기 제1 관통홀(350)에 대응하는 위치에 형성된 관통부(710)를 구비한다.

한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판은 제1 관통홀(350)을 포함하는 제1 적층체(300) 상에 형성된 제1 절연수지층(800) 및 절연수지층(800) 상에 형성된 회로패턴을 더 포함할 수 있다. 이때에도, 절연수지층(800) 상에 형성된 회로패턴 및 제2 적층체(400)의 외층을 보호하기 위한 솔더레지스트층(700)을 구비할 수 있음은 물론이다.

본 발명에 실시예에 따른 광도파로를 갖는 인쇄회로기판의 미러(510)는 무전해 금속 도금층으로 이루어지기 때문에 미러(510) 형성에 드는 비용이 절감되고 간소한 공정으로 미러(510)를 형성할 수 있다는 장점이 있다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 광도파로를 갖는 인쇄회로기판의 제조방법에 대해 서술한다. 도 7 내지 도 16은 본 발명의 실시예에 따른 상부 랜드 없는 비아를 갖는 인쇄회로기판의 제조방법을 공정순서대로 도시한 도면이다.

먼저, 도 7a에 도시된 바와 같이, 클래드(210)와 코어(230)로 구성되는 광도파로(200), 제1 관통홀(350)을 구비하는 제1 절연층(310) 및 제1 동박층(330), 및 제2 관통홀(450)을 구비하는 제2 절연층(410) 및 제2 동박층(430)이 제공된다. 광도파로(200)를 사이에 두고 상기 제1 절연층(310)과 제2 절연층(410)이 각각 배치되고, 제1 절연층(310) 상부에 제1 동박층(330)이, 제2 절연층(410) 상부에 제2 동박층(430)이 각각 배치된다. 제2 관통홀(450)은 제1 관통홀(350)에 대응하는 위치에 형성된다. 이때, 도 7b에 도시된 바와 같이, 제2 절연층(410)으로 투명성 절연재를 사용하는 경우 제2 절연층(410)에 제2 관통홀(450)을 형성하는 공정은 생략될 수 있다.

한편, 별개의 동박층과 절연층을 각각 적층하는 대신 FCCL(flexible cupper clad laminate)과 같이 절연층과 동박이 미리 적층된 자재를 사용할 수 있도 있다.

또한, 본 실시예에서는 하술하는 바와 같이, 제1 및 제2 절연층(310, 410) 상에 형성되는 회로층을 서브트랙법(subtract process)으로 형성하기 위해 제1 및 제2 동박층(330, 430)을 사용하지만, 제1 및 제2 절연층(310, 410) 상에 형성되는 회로층을 세미 어디티브법(Semi-additive process), 및 변형된 세미 어디티브법을 포함하는 어디티브법으로 형성하는 경우 제1 및 제2 동박층(330, 430)의 적층을 생략할 수 있다.

다음, 도 8에 도시된 바와 같이, 광도파로(200), 제1 절연층(310), 제1 동박층(330), 제2 절연층(410), 및 제2 동박층(430)을 적층한다.

다음, 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 관통홀(350)을 통해 노출된 광도파로(200)의 부분에 미러홈(250)을 형성한다. 본 실시예에서는 다이싱 블레이드(dicing blade)를 사용하여 기계 가공으로 미러홈(250)을 형성한다. 그러나, 이에 제한되는 것은 아니고, 다른 공지된 방식으로 미러홈(250)을 형성할 수 있으며, 홈 형상이 아닌 홀(hole) 형상인 것도 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속한다.

한편, 본 실시예에서는 제1 및 제2 절연층(310, 410)을 적층한 후에 미러홈(250)을 형성하는 것으로 서술하였으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 도 10에 도시된 바와 같이 광도파로(200)에 미리 미러홈(250)을 형성하고, 제1 및 제2 절연층(310, 410)을 적층하는 것도 가능하고, 제1 및 제2 절연층(310, 410) 중 어느 하나만을 적층하고 미러홈(250)을 형성해도 된다.

다음 도 11에 도시된 바와 같이, 미러홈(250)의 내벽 및 제1 관통홀(350)의 내벽을 포함하는 상술한 공정으로 제조된 인쇄회로기판의 노출면에 무전해 판넬도금을 수행하여, 미러(510)를 형성하는 금속층 및 금속층과 일체로 연결되며 제1 관통홀(350)의 내벽에 형성되는 금속층 연장부(530) 포함하는 금속외층(500)을 형성한다. 금속외층(500)은 구리, 니켈 등 일반적으로 기판 제작 공정에서 사용되는 재료가 될 수 있으며, 금속의 반사도가 충분히 높다면 미러 접촉면에서의 화학 도금 입자의 크기가 균일하고 매우 작기 때문에 금속외층(500)의 재료가 될 수 있다.

여기서, 판넬도금 이전에 도금 특성을 향상시키기 위해 화학적 또는 플라즈 마 전처리를 수행할 수 있다. 또한, 판넬도금 이후에 선택적으로 금속외층(500)을 인입선으로 사용하여 전해 도금 공정을 수행할 수 있다.

한편, 제1 관통홀(350)과 미러홈(250)을 동시에 도금하는 이유는 다음과 같다. 폴리이미드 필름과 유사하게 광도파로를 이루는 소재는 도금면적이 작은 경우 화학동 도금이 안정적으로 가능하지만, 넓은 면적에 도금을 하는 경우, 특히 기판 도금과 같이 액 유동성이 있는 경우에는 안정적인 도금이 불가하다는 특징이 있다.

따라서, 본 실시예에서는 전체 광도파로 중 미러홈(250) 만을 제1 관통홀을 통해 노출시켜 도금면적을 줄임으로써 미러홈(250)에 안정적인 무전해 도금이 가능하도록 한 것이다.

다음, 도 12에 도시된 바와 같이, 미러홈(250) 및 제1 관통홀(350)에 액상 레지스트(630)를 충전하고, 제1 및 제2 동박층(330, 430)의 상면에 레지스트층(610)을 적층한 후 회로층 형상으로 패터닝한다. 여기서, 미러홈(250) 및 제1 관통홀(350)에 액상 레지스트(630)를 충전하지 않는 것도 가능한데 이 경우에는 레지스트층(610)의 패턴이 제1 관통홀(350)을 막아 에칭액에 의해 미러(510)를 형성하는 금속층이 식각되지 않도록 해야 한다.

다음, 도 13에 도시된 바와 같이, 에칭공정을 수행하여 레지스트층(610)의 패턴이 형성되지 않은 부분의 금속외층(500), 제1 동박층(330), 및 제2 동박층(430)을 제거한다.

상술한 공정으로, 광도파로(200), 광도파로(200)에 형성되며, 금속층으로 이루어진 광신호 반사용 미러(510), 광도파로(200)의 일면에 적층되며 미러(510)의 반사면을 노출하는 제1 관통홀(350)을 구비한 제1 절연층(310) 및 제1 절연층(310) 상에 형성된 회로층으로 구성된 제1 적층체(300), 광도파로(200)의 타면에 적층되는 제2 절연층(410) 및 제2 절연층(410) 상에 형성된 회로층을 갖는 제2 적층체(400), 및 제1 관통홀(350)의 내벽에 형성되며 미러(510)를 형성하는 금속층과 일체로 연결된 금속층 연장부(530)를 포함하는 광도파로를 갖는 인쇄회로기판을 제조할 수 있다.

도 14 내지 도 16은 도 13에 도시된 인쇄회로기판에 각각 별개의 추가공정을 수행하여 얻어지는 인쇄회로기판의 단면도를 도시하고, 이하 각각의 공정을 서술한다.

도 14는 도 13에 도시된 인쇄회로기판의 외층에 솔더레지스트층(700)을 추가 형성한 기판의 단면도이다. 이러한, 솔더레지스트층(700)은 솔더레지스트막을 적층하고, 이를 식각함으로써 형성될 수 있다. 그러나 이 뿐만 아니라, 스크린인쇄법, 롤러코팅(roller coating)법, 커튼코팅(curtain coating)법, 스프레이코팅(spray coating)법과 같이 다양한 방법을 통하여 형성될 수 있음은 물론이다.

도 15는 두 개의 회로층을 갖는 제1 및 제2 적층체(300, 400) 및 외층에 형성된 솔더레지스트층(700)을 포함하는 인쇄회로기판의 단면도이다. 이러한, 제1 적층체(300)는 도 13에 도시된 인쇄회로기판의 제1 절연층(310)과 제1 동박층(330) 상부에 제3 절연층(360)을 적층하고, 제3 동박층(380)으로 구성된 회로패턴을 형성하는 공정으로 형성된다. 유사하게 제2 적층체(400)는 도 13에 도시된 인쇄회로기판의 제2 절연층(410)과 제2 동박층(430) 상부에 제4 절연층(460)을 적층하고, 제3 동박층(480)으로 구성된 회로패턴을 형성하는 공정으로 형성된다. 제1 및 제2 적층체(300, 400)이 완성되면 상술한 방식으로 솔더레지스트층(700)을 형성하여 도 15에 도시된 인쇄회로기판을 제조할 수 있다.

도 16은 미러홈(250) 및 제1 관통홀(350)에 절연수지층(800)이 충전된 형태의 인쇄회로기판의 단면도이다. 이러한 인쇄회로기판은 도 13에 도시된 인쇄회로기판의 제1 적층체(300)에 절연수지층(800)을 적층하는 공정, 상기 절연수지층(800)의 상면에 회로패턴을 형성 공정, 및 상술한 바와 같이 제2 적층체(400)를 두 개의 회로층을 구비하도록 제조하는 공정 및 솔더레지스트층(700) 형성 공정으로 제조할 수 있다.

본 실시예에 따른 제조방법은 무전해 도금방식을 이용하여 미러(510)를 형성하기 때문에, 종래 스퍼터 방식에 비해 비용이 절감되고, 생산성이 우수하며, 또한 화학도금 시 직경이 수십나노미터(nm) 이하인 미세입자를 미러 표면에 코팅할 수 있기 때문에 금속페이스트 프린팅 방식에 비해 우수한 반사율을 얻을 수 있다는 장점이 있다.

한편, 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형을 할 수 있음은 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명하다. 따라서, 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 해야 할 것이다.

도 1은 종래의 기계적 방법으로 미러를 형성하는 공정을 도시하는 도면이다.

도 2은 종래의 광학적 방법으로 미러를 형성하는 공정을 도시하는 도면이다.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 광도파로를 갖는 인쇄회로기판의 단면도이다.

도 4는 도 3에 도시된 인쇄회로기판의 외층에 솔더레지스트층이 추가 형성된 인쇄회로기판의 단면도이다.

도 5는 두 개의 회로층을 갖는 제1 및 제2 적층체 및 외층에 형성된 솔더레지스트층을 포함하는 인쇄회로기판의 단면도이다.

도 6은 미러홈 및 제1 관통홀에 절연수지층이 충전된 형태의 인쇄회로기판의 제조방법을 공정순서대로 도시하는 도면이다.

도 7 내지 도 13은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 광도파로를 갖는 인쇄회로기판의 단면도이다.

도 14는 도 13에 도시된 인쇄회로기판의 외층에 솔더레지스트층이 추가 형성된 인쇄회로기판의 단면도이다.

도 15는 두 개의 회로층을 갖는 제1 및 제2 적층체 및 외층에 형성된 솔더레지스트층을 포함하는 인쇄회로기판의 단면도이다.

도 16은 미러홈 및 제1 관통홀에 절연수지층이 충전된 형태의 인쇄회로기판의 제조방법을 공정순서대로 도시하는 도면이다.

Claims (18)

1. 미러홈이 형성된 일면, 및 타면의 양면을 구비하는 광도파로;

   상기 광도파로의 상기 일면에 형성되며, 상기 미러홈에 형성된 금속층으로 이루어진 광신호 반사용 미러;

   상기 광도파로의 상기 일면에 적층되며 상기 미러의 반사면을 노출하는 제1 관통홀을 구비한 제1 절연층을 갖는 제1 적층체;

   상기 광도파로의 상기 타면에 적층되는 제2 절연층을 갖는 제2 적층체; 및

   상기 제1 관통홀의 내벽에 형성되며 상기 금속층과 일체로 연결된 금속층 연장부;

   를 포함하고,

   상기 금속층 및 상기 금속층 연장부는 무전해 도금층을 포함하는 광도파로를 갖는 인쇄회로기판.
2. 제1항에 있어서,

   상기 광도파로는 클래드 및 상기 클래드 사이에 개재된 광신호를 전송하는 코어로 구성된 광도파로를 갖는 인쇄회로기판.
3. 제1항에 있어서,

   상기 제2 절연층은 광신호를 통과시키는 투명성 절연재로 이루어진 광도파로를 갖는 인쇄회로기판.
4. 제1항에 있어서,

   상기 제1 적층체 및 제2 적층체는 단면 인쇄회로기판 또는 다층 인쇄회로기판인 광도파로를 갖는 인쇄회로기판.
5. 제1항에 있어서,

   상기 제2 적층체는 광신호가 입사 또는 출사되도록 상기 제1 관통홀의 대응하는 위치에 형성된 제2 관통홀을 더 포함하는 광도파로를 갖는 인쇄회로기판.
6. 제1항에 있어서,

   상기 제1 관통홀을 포함하는 제1 적층체, 및 제2 적층체 상에 형성된 솔더레지스트층을 더 포함하는 광도파로를 갖는 인쇄회로기판.
7. 제6항에 있어서,

   상기 제2 적층체 상에 형성된 솔더레지스트층은 광신호가 입사 또는 출사되도록 상기 제1 관통홀에 대응하는 위치에 형성된 관통부를 더 포함하는 광도파로를 갖는 인쇄회로기판.
8. 제1항에 있어서,

   상기 제1 관통홀을 포함하는 제1 적층체 상에 형성된 절연 수지층 및 상기 절연수지층 상에 형성된 회로패턴을 더 포함하는 광도파로를 갖는 인쇄회로기판.
9. 삭제
10. (A) 미러홈이 형성된 일면, 및 타면의 양면을 구비하되, 상기 일면에서 상기 미러홈을 노출시키는 제1 관통홀을 구비한 제1 절연층을 갖는 제1 적층체, 및 상기 타면에서 제2 절연층을 갖는 제2 적층체가 각각 적층된 광도파로를 제공하는 단계; 및

    (B) 상기 미러홈 및 상기 제1 관통홀의 내벽을 무전해 도금하여 금속층으로 이루어진 광신호 반사용 미러면, 및 상기 금속층과 일체로 연결된 금속층 연장부를 형성하는 단계;

    를 포함하는 광도파로를 갖는 인쇄회로기판의 제조방법.
11. 삭제
12. 제10항에 있어서,

    상기 미러면을 형성하는 단계 이전에,

    상기 미러홈 및 상기 제1 관통홀의 내벽에 도금특성을 향상시키기 위한 화학적 또는 플라즈마 전처리를 하는 단계를 더 포함하는 광도파로를 갖는 인쇄회로기 판의 제조방법.
13. 제10항에 있어서,

    상기 (A) 단계는,

    (ⅰ) 일면, 및 타면의 양면을 구비하는 광도파로를 제공하는 단계;

    (ⅱ) 상기 광도파로의 상기 일면에 제1 관통홀을 구비한 제1 절연층을 갖는 제1 적층체를 적층하고, 상기 타면에 제2 절연층을 갖는 제2 적층체를 적층하는 단계; 및

    (ⅲ) 상기 제1 관통홀을 통해 노출된 상기 광도파로의 상기 일면에 미러홈을 형성하는 단계;

    를 포함하는 광도파로를 갖는 인쇄회로기판의 제조방법.
14. 제10항에 있어서,

    상기 (A) 단계는,

    (ⅰ) 일면, 및 타면의 양면을 구비하는 광도파로의 상기 일면에 미러홈을 형성하는 단계; 및

    (ⅱ) 상기 광도파로의 상기 일면에 상기 미러홈을 노출시키는 제1 관통홀을 구비한 제1 절연층을 갖는 제1 적층체를 적층하고, 상기 타면에 제2 절연층을 갖는 제2 적층체를 적층하는 단계;

    를 포함하는 광도파로를 갖는 인쇄회로기판의 제조방법.
15. 제10항에 있어서,

    상기 제1 적층체 및 제2 적층체는 단면 인쇄회로기판 또는 다층 인쇄회로기판인 광도파로를 갖는 인쇄회로기판의 제조방법.
16. 제10항에 있어서,

    상기 제2 절연층은 광신호를 통과시키는 투명성 절연재인 광도파로를 갖는 인쇄회로기판의 제조방법.
17. 제10항에 있어서,

    상기 (B) 단계 이후에,

    (C-1) 상기 미러홈 및 상기 미러홈과 연결된 제1 관통홀이 충전되도록 상기 제1 적층체 및 제2 적층체 상부에 솔더레지스트층을 형성하는 단계를 더 포함하는 광도파로를 갖는 인쇄회로기판의 제조방법.
18. 제10항에 있어서,

    상기 (B) 단계 이후에,

    (C-2) 상기 미러홈 및 상기 미러홈과 연결된 제1 관통홀이 충전되도록 상기 제1 적층체 상부에 절연수지층을 적층하는 단계를 더 포함하는 광도파로를 갖는 인쇄회로기판의 제조방법.

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