KR100967960B1 - 반도체 소자 온도 조절 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (19)
- 테스트 챔버에 로딩된 복수 개의 반도체 소자의 온도를 조절하는 반도체 소자 온도 조절 장치에 있어서,상기 테스트 챔버 내부의 공기를 순환시키는 송풍 수단;상기 반도체 소자에 송풍되는 상기 공기의 온도를 조절하는 온도 조절 수단; 및상기 온도 조절 수단을 제어하여 상기 공기의 온도를 조절하고, 상기 송풍 수단을 제어하여 상기 공기의 순환을 조절하는 제어부를 포함하되,상기 온도 조절 수단은,매트릭스 형태로 배열되며, 상기 반도체 소자로 송풍되는 공기의 온도를 조절하는 복수 개의 온도 조절 모듈;상기 공기를 상기 반도체 소자의 표면으로 유도하는 복수 개의 가이드 홀을 구비하는 매치 플레이트; 및상기 매치 플레이트와 체결되며, 상기 반도체 소자의 표면과 접촉되어 상기 공기를 주입하는 복수 개의 인서트 팁을 포함하고,상기 복수 개의 온도 조절 모듈 각각은,제1 열전소자 및 제2 열전소자;상기 제1 열전소자 및 제2 열전소자 사이에 삽입되어 상기 반도체 소자로 송풍되는 공기와 열교환을 수행하는 열교환 수단; 및상기 열교환 수단을 통과한 공기의 온도를 감지하여 상기 제어부에 전송하는 온도 감지 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 온도 조절 장치.
- 제1항에 있어서,상기 송풍 수단은,상기 테스트 챔버 내부의 공기를 상기 온도 조절 수단을 통해 상기 각 반도체 소자의 표면으로 송풍하는 공기 순환부; 및상기 공기 순환부에 외기를 공급하는 외기 공급부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 온도 조절 장치.
- 제2항에 있어서,상기 공기 순환부는,상기 테스트 챔버 내부의 공기를 순환시키는 제1 순환팬; 및상기 온도 조절 수단에 공급되는 공기의 양을 조절하는 제1 댐퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 온도 조절 장치.
- 제2항에 있어서,상기 외기 공급부는,외부의 공기를 흡입하여 상기 공기 순환부로 공급하는 제2 순환팬;상기 제2 순환팬이 흡입한 외기의 온도를 조절하는 온도 조절 모듈; 및상기 공기 순환부에 공급되는 외기의 양을 조절하는 제2 댐퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 온도 조절 장치.
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- 제1항에 있어서,상기 복수 개의 온도 조절 모듈 각각은 8개의 상기 가이드 홀과 대응하여 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 온도 조절 장치.
- 제7항에 있어서,상기 가이드 홀은 상기 반도체 소자와 일대일로 대응되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 온도 조절 장치.
- 제1항에 있어서,상기 제1 열전소자 및 제2 열전소자는 각각 펠티어 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 온도 조절 장치.
- 제1항에 있어서,유로를 구비하며, 인접한 두 개의 온도 조절 모듈 사이에 위치하여 상기 인접한 두 개의 온도 조절 모듈의 제1 열전소자 및 제2 열전소자의 일면에 부착되는 워터 자켓; 및상기 유로를 따라 유체를 순환시키는 유체 순환 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 온도 조절 장치.
- 제10항에 있어서,상기 유체는 상온의 냉각수를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 온도 조절 장치.
- 제1항에 있어서,상기 제어부는 상기 열교환 수단을 통과한 공기의 온도에 따라 상기 제1 열전소자 및 제2 열전소자에 인가되는 전류의 방향 및 전류의 양을 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 온도 조절 장치.
- 제1항에 있어서,상기 열교환 수단은,상기 제1 열전소자 및 제2 열전소자의 일면에 각각 부착되는 제1 금속판 및 제2 금속판; 및상기 제1 금속판 및 제2 금속판 사이에 개재되어 서로 평행하게 배열되는 복수개의 냉각핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 온도 조절 장치.
- 제1항에 있어서,상기 열교환 수단은 알루미늄 방열판 및 구리 방열판 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 온도 조절 장치.
- 제1항에 있어서,상기 복수 개의 인서트 팁 각각은,상기 매치 플레이트에 구비된 체결 홀에 삽입되는 체결 부재;상기 체결 부재에 의해 고정되며, 열교환을 수행한 공기를 각각의 반도체 소자의 표면으로 주입하는 주입구를 구비하는 몸체; 및상기 반도체 소자의 표면에 접촉되며, 상기 몸체와 상기 반도체 소자의 표면 사이의 간격을 일정하게 유지시키는 돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 온도 조절 장치.
- 제15항에 있어서,상기 몸체와 상기 매치 플레이트 사이에 삽입되며, 상기 반도체 소자의 표면과 가압 접촉을 위한 탄성부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 온 도 조절 장치.
- 제16항에 있어서,상기 탄성부재는 상기 몸체의 각 모서리에 위치하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 온도 조절 장치.
- 제15항에 있어서,상기 몸체와 상기 각각의 반도체 소자의 표면 사이의 간격은 20mm 내외인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 온도 조절 장치.
- 제15항에 있어서,상기 체결 부재는 상기 몸체의 각 모서리에 위치하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 온도 조절 장치.
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