KR100964773B1 - 화학증폭형 포지티브형 초고감도 유기절연막 조성물 및이를 이용한 유기절연막 형성 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
실시예 |
유기절연막 조성 |
패턴 물성 |
|||
바인더수지 | 광산발생제 | 유기용매 | 노광량(mJ) | 잔막율(%) | |
실시예2-1 | 화학식 17 + 18 |
화학식 6 | PGMEA | 30 | 92 |
실시예2-2 | 화학식 17+18+19 |
화학식 6 | PGMEA | 40 | 88 |
실시예2-3 | 화학식 13 |
화학식 6 | PGMEA | 40 | 99 |
실시예2-4 | 화학식 13 | 화학식 6 | PGMEA | 50 | 97 |
비교예 | 노블락 수지 등 | 화학식 6 | PGMEA | 150 | 95 |
구 분 | 산화방지제 첨가량(g) | 투과도(%) |
실시예 2-6 | 0.05 | 92.89 |
실시예 2-7 | 0.05 | 93.65 |
실시예 2-8 | 0.099 | 82.17 |
실시예 2-9 | 0.132 | 84.43 |
실시예 2-10 | 0.165 | 85.37 |
실시예 2-1 | 0.00 | 89.29 |
비교예 | 0.00 | 88.89 |
Claims (14)
- 제1항에 있어서,상기 공중합체는 하기 화학식 2 내지 화학식 5로 표현되는 화합물 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 화학증폭형 초고감도 포지티브형 유기절연막 조성물.<화학식 2><화학식 3><화학식 4><화학식 5>상기 화학식에서, R1, R2, R3, R4, 및 R6는 알킬기이며, R5는 수소원자, 알킬기, 알콕시기, 아세톡시(acetoxy)기 또는 카르복시릭 엑시드(carboxylic acid)기 중 어느 하나이고, X는 에폭사이드(epoxide)기, 옥세탄(oxetane)기, 테트라하이드로퓨란기, 테트라하이트로피란(tetrahydropyran)기, 옥소칸(oxocane)기 또는 페닐기 중 어느 하나를 나타내고, Y는 알콕시, 아세톡시기, 카르복시릭 엑시드기, 또는 하이드록시기를 나타내며, Z는 알킬기를 나타내고, a, b, c, d, e, f, g 및 h는 각 중합단위의 몰비로서, 0<a≤0.3, 0<b<1, 0<c<1, 0≤d<1, 0≤e<1, 0≤f<1, 0≤g<1, 0≤h<1이고, a, b, c, d, e, f, g 및 h 중 적어도 하나의 합은 1이다.
- 제2항에 있어서,상기 바인더 수지는, 상기 공중합체와;상기 화학식 2 내지 화학식 5로 표현되되, 상기 화학식 2 내지 화학식 5에서, a, b, c, d, e, f, g 및 h는 각 중합단위의 몰비로서, 0≤a<1, 0≤b<1, 0≤c<1, 0≤d<1, 0≤e<1, 0≤f<1, 0≤g<1, 0≤h<1이고, a, b, c, d, e, f, g 및 h 중 적어도 하나의 합은 1인 공중합체가 1종 이상 혼합된 혼합물로 이루어진 것을 특징으로 하는 화학증폭형 초고감도 포지티브형 유기절연막 조성물.
- 제1항에 있어서,상기 바인더 수지의 평균 분자량이 500 내지 50,000이고, 분산도가 1.0 내지 5.0인 것을 특징으로 하는 화학증폭형 초고감도 포지티브형 유기절연막 조성물.
- 제1항에 있어서,상기 광산발생제는 디아조늄염계, 포스포늄염계, 술포늄염계, 요오드늄염계, 이미드술포네이트계, 옥심술포네이트계, 디아조디술폰계, 디술폰계, 오르소-니트로벤질술포네이트계, 및 트라아진계 화합물 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 화학증폭형 초고감도 포지티브형 유기절연막 조성물.
- 제1항에 있어서,상기 용매는 알콜계, 아세테이트계, 에테르계, 글리콜계, 케톤계, 및 카보네이트계 중 적어도 하나를 포함하는 유기용매인 것을 특징으로 하는 화학증폭형 초고감도 포지티브형 유기절연막 조성물.
- 제1항에 있어서,상기 화학증폭형 초고감도 포지티브형 유기절연막 조성물은 열가교제, 광경화촉진제, 계면활성제, 베이스쿠엔쳐(base quencher), 할레이션방지제, 산화방지제, 접착조제, 광안정제, 및 소포제 중 적어도 하나로 이루어진 첨가제를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 화학증폭형 초고감도 포지티브형 유기절연막 조성물.
- 삭제
- 제7항에 있어서,상기 열가교제는 폴리아크릴레이트 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지, 멜라민계 수지, 우레아계 수지, 유기산, 아민 화합물, 및 무수화합물 중 적어도 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 화학증폭형 초고감도 포지티브형 유기절연막 조성물.
- 제7항에 있어서,상기 광안정제는 벤조트리아졸계, 트리아진계, 벤조페논계, 힌더드아미노에테르(hindered aminoether)계, 및 힌더드아민계 화합물 중 적어도 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 화학증폭형 초고감도 포지티브형 유기절연막 조성물.
- 제7항에 있어서,상기 접착조제는 시소시아네이트기, 에폭시기, 아크릴레이트기, 비닐기, 및 머캅토기 중 적어도 어느 하나를 포함하는 알콕시 실란화합물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 화학증폭형 초고감도 포지티브형 유기절연막 조성물.
- 제7항에 있어서,상기 베이스쿠엔쳐는 1차 아민, 2차 아민, 3차 아민, 및 아미드 화합물 중 적어도 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 화학증폭형 초고감도 포지티브형 유기절연막 조성물.
- 제1항에 있어서,상기 바인더 수지 100중량부에 대하여, 상기 광산발생제는 0.2 내지 11중량부인 것을 특징으로 하는 화학증폭형 초고감도 포지티브형 유기절연막 조성물.
- 제1항 내지 제7항 및 제9항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서의 유기절연막 조성물을 이용한 유기절연막 형성방법에 있어서,상기 유기절연막 조성물을 디스플레이 장치의 기판 상부에 또는 상기 기판 위에 형성된 소오스/드레인 또는 실리콘나이트라이드층 상부에 도포하는 단계;상기 유기절연막 조성물을 선굽기(pre-bake)하는 단계;상기 유기절연막 조성물을 선택적으로 노광, 현상하여 패턴을 형성하는 단계;상기 유기절연막 조성물을 전면 노광 및 열처리하여 절연보호막을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기절연막 형성방법.
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