KR100964166B1 - Optical joy stick and portable electronic device having the same - Google Patents

Abstract

PURPOSE: A light joystick and a portable electronic device with the same are provided to prevent the malfunction of the light joystick from a visible ray by blocking inflow of the visible ray to inside of a cover with light emitting of the cover by the light of the visible ray band. CONSTITUTION: A light source(210) emits a subject sensing light. An optical sensor(220) senses the subject sensing light. An image pickup guide(340) make the reflected subject sensing light incident on the optical sensor. A cover(100) is emitted by the light including the visible ray band. The cover transmits the emitted IR coming out of the light source. The cover blocks the inflow of the light of the visible-ray band to the inside.

Description

광 조이스틱 및 이를 가지는 휴대 전자기기{Optical Joy Stick and Portable Electronic Device Having the Same}Optical joy stick and portable electronic device having the same

본 발명은 광 조이스틱 및 이를 갖는 전자기기에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 휴대 단말기와 같은 전자기기의 사용자 인터페이스로 적용되는 광 조이스틱 및 이를 갖는 휴대 전자기기에 관한 것이다.The present invention relates to an optical joystick and an electronic device having the same, and more particularly, to an optical joystick applied to a user interface of an electronic device such as a portable terminal and a portable electronic device having the same.

일반적으로 휴대폰(Mobile Terminal)이나 PDA(Personal Digital Assistants) 등의 전자기기는 키패드(Key pad)에 의한 사용자 인터페이스를 채용하고 있다.In general, an electronic device such as a mobile terminal or a personal digital assistant (PDA) adopts a user interface using a keypad.

보다 상세하게 설명하면, 일반적인 휴대 전자기기는 숫자, 문자 또는 기호의 입력을 위한 복수개의 버튼들이 형성된 키패드를 포함하며, 사용자는 상기 키패드의 버튼을 눌러 숫자나 단어 등과 같은 원하는 데이터를 상기 휴대 전자기기에 입력하거나 버튼식 커서(Cursor)와 선택키를 눌러서 메뉴를 선택할 수 있다.In more detail, a typical portable electronic device includes a keypad having a plurality of buttons for inputting numbers, letters, or symbols, and a user presses a button on the keypad to input desired data such as numbers or words. You can select the menu by typing in or by pressing the button cursor and select keys.

상기와 같은 휴대 전자기기에는 디스플레이부가 구비되어, 사용자가 상기 키패드를 통해 입력한 데이터 및/또는 그에 관련된 정보를 표시하게 된다.The portable electronic device includes a display unit to display data input by the user through the keypad and / or related information.

근래에는 전자기기를 이용한 통신 서비스나 인터넷 서비스의 지원을 위하 여, WIBRO(Wireless Broadband)와 같은 무선 인터넷 서비스 및 무선 이동통신 서비스가 상용화 되었으며, 휴대폰이나 PDA 등과 같은 휴대 전자기기에는 GUI(Graphical User Interface)의 지원을 위하여 윈도우즈 CE 등과 같은 윈도우즈 운영체제가 채용되고 있다.In recent years, in order to support communication services or Internet services using electronic devices, wireless Internet services such as WIBRO (Wireless Broadband) and wireless mobile communication services have been commercialized. ), Windows operating system such as Windows CE is adopted.

그리고 통신 기술의 발달과 더불어 상기 휴대 전자기기는 사용자에게 다양한 부가 서비스를 제공하고 있으며, 상기 GUI 기반의 윈도우 운영체제는 상기 휴대 전자기기에 의한 부가 서비스의 제공을 편리하게 한다.In addition, with the development of communication technology, the portable electronic device provides various additional services to the user, and the GUI-based Windows operating system facilitates the provision of the additional service by the portable electronic device.

일반적인 전자기기의 보다 편리한 사용을 위한 사용자 인터페이스로는 마우스나 터치패드나 조이스틱 등과 같은 포인팅 장치가 있으며, 근래에는 피사체인 손가락의 움직임에 따라 변화되는 광 신호를 감지함으로써 커서(cursor)와 같은 포인터를 움직이거나 사용자가 원하는 정보 및/또는 명령을 입력받는 광 조이스틱이 개발되어 전자기기에 적용되고 있다.A user interface for more convenient use of a general electronic device is a pointing device such as a mouse, a touchpad, a joystick, etc. Recently, a pointer such as a cursor is detected by detecting an optical signal that changes according to the movement of a finger, which is a subject. Optical joysticks that move or receive information and / or commands desired by the user have been developed and applied to electronic devices.

도 1 및 도 2를 참조하면, 일반적인 광 조이스틱(10)은, 광원(11)과 커버(12), 상기 광원에서 출사된 광을 커버(12)로 안내하는 조명 가이드(미도시), 광 신호를 감지하는 이미지 센서(15), 상기 이미지 센서(15)로 광을 안내하는 결상계(14), 및 상기 조명 가이드와 결상계(14)와 상기 광원 등의 부품을 수용하는 홀더(13)를 포함하여 구성된다.1 and 2, a general light joystick 10 may include a light source 11 and a cover 12, an illumination guide (not shown) for guiding light emitted from the light source to the cover 12, and an optical signal. An image sensor 15 for detecting the light, an imaging system 14 for guiding light to the image sensor 15, and a holder 13 for receiving components such as the illumination guide, the imaging system 14, and the light source. It is configured to include.

상기 광 조이스틱(10)은 전자기기(1)와 별도로 구비되어 유선 또는 무선으로 연결될 수도 있으나, 근래에는 노트북이나 휴대폰 등과 같은 전자기기의 본체(2)에 직접 탑재되기도 한다.The optical joystick 10 may be provided separately from the electronic device 1 and may be connected by wire or wirelessly. In recent years, the optical joystick 10 may be directly mounted on the main body 2 of the electronic device such as a notebook or a mobile phone.

상기 커버의 외측면(상측면)에는 전자기기의 조작을 위하여 손가락 등의 피사체(P)가 접촉되는 조작면이 형성되며, 상기 이미지 센서(15)는 입력되는 광신호의 처리를 위하여 PCB(미도시)상에 구비된다.The outer surface (upper surface) of the cover is provided with an operation surface to contact the subject (P) such as a finger for the operation of the electronic device, the image sensor 15 is a PCB (not shown) for processing the input optical signal Is provided on).

이에 따라, 상기 조작면에 피사체(P)인 손가락을 접촉시켜 움직이면, 상기 손가락의 움직임에 따라 상기 이미지 센서(15)에 입력되는 광 신호가 변화되어 상기 손가락의 움직임에 따라 상기 전자기기가 조작될 수 있다.Accordingly, when the finger, which is the subject P, moves on the operation surface, the optical signal input to the image sensor 15 changes according to the movement of the finger, and the electronic device is manipulated according to the movement of the finger. Can be.

보다 상세하게 설명하면, 상기 커버(12)의 상측면, 보다 상세하게는 조작면에 피사체(P)가 접촉되지 않은 상태에서는 상기 광원(11)에서 출사된 광이 상기 조명 가이드를 거쳐 상기 커버(12)를 투과하면서 상기 커버(12)의 외부로 방출된다.In more detail, in the state where the subject P is not in contact with the upper side of the cover 12, more specifically, the operation surface, the light emitted from the light source 11 passes through the illumination guide. 12 is emitted to the outside of the cover 12 while penetrating.

반면, 상기 커버(12)의 상측면에 손가락 등의 피사체가 접촉되면, 상기 광원(11)에서 출사된 광이 상기 피사체(P)에 부딪혀 반사된 후 상기 결상계(14)를 거쳐 상기 이미지 센서(15)에서 입사되고, 이에 따라 피사체의 이미지가 광신호로 촬상된다.On the other hand, when a subject such as a finger contacts the upper side of the cover 12, the light emitted from the light source 11 hits the subject P and is reflected, and then passes through the imaging system 14 to the image sensor. Incident at 15, the image of the subject is imaged with an optical signal.

여기서 상기 결상계(14)는 유리나 광학 플라스틱과 같은 재질로된 프리즘과 렌즈 등 복수개의 구성을 포함하며, 상기 피사체에 반사된 광을 소정방향 반사 및 또는 굴절 시킴과 동시에 집광하여 상기 이미지 센서로 전달하고, 상기 커버(12) 외부의 상기 피사체가 움직이게 되면, 상기 피사체(12)에 반사되어 상기 이미지 센서(15)에 감지되는 광 신호도 변화된다. Here, the imaging system 14 may include a plurality of components such as a prism and a lens made of a material such as glass or optical plastic, and condense the light reflected by the subject in a predetermined direction and at the same time to transmit the light to the image sensor. When the subject outside the cover 12 moves, the optical signal reflected by the subject 12 and sensed by the image sensor 15 also changes.

그리고 상기 이미지 센서(15)가 감지한 광 신호의 변화에 따라, 상기 전자기기(1)의 디스플레이부(3)에 상기 피사체의 움직임에 따른 커서의 이동 또는 입력 정보의 내용이 표시되거나, 상기 전자기기에 문자 및 또는 숫자가 입력되거나 사용자가 원하는 컨텐츠 메뉴가 선택될 수 있다. According to the change of the optical signal detected by the image sensor 15, the display unit 3 of the electronic device 1 displays the contents of the cursor movement or input information according to the movement of the subject, or the electronic Letters and / or numbers may be input to the device or a content menu desired by the user may be selected.

상기 이미지 센서(15)에 의한 광 신호의 검출 및 이미지의 제어방식은 컴퓨터의 광 마우스에서와 유사하므로 그에 대한 상세한 설명을 생략한다.The detection method of the optical signal by the image sensor 15 and the control method of the image are similar to those of the optical mouse of the computer, and thus a detailed description thereof will be omitted.

상술한 일반적인 광 조이스틱은 피사체의 움직임에 따라 커서, 즉 포인터를 이동시켜 휴대 전자기기를 조작하기 때문에 키패드에 의한 커서의 이동으로 휴대 전자기기를 조작하는 방식에 비해 편리한 조작을 구현할 수는 있다.Since the above-described general optical joystick operates a portable electronic device by moving a cursor, that is, a pointer according to a movement of a subject, it is possible to implement a convenient operation as compared to a method of operating a portable electronic device by moving a cursor by a keypad.

한편, 본 발명자는 상기 광 조이스틱의 표면이 발광하여 사용자가 어두운 곳에서도 광 조이스틱의 위치를 정확히 파악하여 조작에 편리함을 줄 수 있도록 함과 동시에 휴대 전자기기의 색상이나 디자인에 조화된 심미성을 가지는 광 조이스틱을 개발하게 되었다.On the other hand, the inventors of the present invention, the surface of the light joystick emits light, so that the user can accurately grasp the position of the light joystick even in a dark place to provide convenience for operation and at the same time, the light having aesthetics in harmony with the color or design of the portable electronic device Joystick was developed.

그리고 종래의 광 조이스틱은 상기 홀더(13)의 내부에 상기 조명 가이드와 결상계(14)등의 부품을 작업자가 하나씩 수작업으로 장착해서 정확한 위치에 조립해야 하는데, 상기 조명 가이드와 결상계(14) 등과 같이 광 조이스틱에 적용되는 부품은 그 크기가 매우 작아서 조립성이 떨어지는 문제점이 있으며, 상기 이미지센서(15)가 장착된 상기 PCB와 상기 홀더를 조립하는 작업 또한 부품의 크기가 작아서 광 조이스틱을 모듈화하는 작업공정이 번거롭고 작업시간이 오래 소요되는 등의 문제점이 있다. In the conventional optical joystick, the lighting guide and the imaging system 14 need to be manually assembled by the worker one by one in the holder 13 and assembled in the correct position. The lighting guide and the imaging system 14 Parts applied to the optical joystick, such as the size is very small, there is a problem that the assembly is inferior, and the operation of assembling the PCB and the holder on which the image sensor 15 is mounted is also a small size of the components to modularize the optical joystick There is a problem that the work process is cumbersome and takes a long time.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명은 표면이 발광하여 식별성 및 심미성이 향상된 광 조이스틱 및 이를 갖는 휴대 전자기기를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide an optical joystick and a portable electronic device having the same, the surface of which emits light, and the identification and aesthetics are improved.

본 발명의 다른 목적은, 광 조이스틱의 조립이 용이한 구조의 광 조이스틱 및 이를 갖는 휴대 전자기기를 제공하기 위한 것이다. Another object of the present invention is to provide an optical joystick having a structure in which an optical joystick is easily assembled and a portable electronic device having the same.

본 발명은 상술한 목적을 해결하기 위하여, 본 발명은: 피사체의 감지를 위한 피사체 감지광을 출사하는 광원; 기판상에 실장되는 광센서; 가시광선 대역이 포함된 광을 외부로 출사하여 외측면의 적어도 일부가 발광하는 커버; 그리고 몰딩재의 내부에 일체로 패키지되며, 상기 커버 외부의 피사체에 반사되어 상기 커버 내부로 유입된 피사체 감지광을 상기 광센서로 입사시키기 위한 적어도 하나의 광 섬유를 갖는 결상 가이드를 포함하여 구성되는 광 조이스틱 및 이를 가지는 휴대 전자기기를 제공한다.The present invention to solve the above object, the present invention comprises: a light source for emitting a subject detection light for the detection of the subject; An optical sensor mounted on a substrate; A cover which emits light including the visible light band to the outside to emit at least a portion of the outer surface; And an imaging guide packaged integrally inside the molding material, the imaging guide having at least one optical fiber for injecting a subject detection light reflected by a subject outside the cover into the cover to the optical sensor. A joystick and a portable electronic device having the same are provided.

상기 커버는 적어도 하나의 조명부재에 의해 발광하도록 구성될 수도 있다.The cover may be configured to emit light by at least one lighting member.

그리고 상기 커버는; 상기 커버의 외측면을 형성하는 적어도 하나의 커버부재와, 상기 적어도 하나의 조명부재에서 조사된 조명광의 경로를 상기 커버의 외측면을 향해 변환시키기 위하여, 상기 적어도 하나의 커버부재에 구비되는 광경로변환부를 포함하여 구성된다. And the cover; At least one cover member forming the outer surface of the cover, and the optical path provided in the at least one cover member to convert the path of the illumination light emitted from the at least one lighting member toward the outer surface of the cover It is configured to include a conversion unit.

상기 적어도 하나의 커버부재는, 상기 광원에서 출사된 피사체 감지광을 외부로 투과시키며 상기 결상 가이드의 상측을 커버하는 베이스와, 상기 결상 가이드를 둘러싸는 테두리 프레임을 가지며 상기 조명광의 도광로를 형성하는 제1커버부재를 포함하여 구성되며; 상기 적어도 하나의 조명부재는 상기 테두리 프레임의 하단에 형성되는 플렌지에 설치되고; 상기 광경로변환부는 상기 조명광의 경로를 상기 커버의 외측면을 향해 변환시키는 광출사부와, 상기 조명부재에서 조사된 후 상기 테두리 프레임의 내부를 따라 진행하는 조명광 중 적어도 일부를 상기 광출사부를 향해 반사시키는 조명광 반사부를 포함하여 구성된다.The at least one cover member has a base that transmits the subject detection light emitted from the light source to the outside and covers the upper side of the imaging guide, and has an edge frame surrounding the imaging guide to form a light guide path of the illumination light. It comprises a first cover member; The at least one lighting member is installed on a flange formed at a lower end of the frame; The light path converting unit converts a path of the illumination light toward the outer surface of the cover, and at least a portion of the illumination light which is irradiated along the inside of the frame after being irradiated from the illumination member toward the light exit unit. It is comprised including the illumination light reflection part which reflects.

상기 광원은 적외선을 출사하며; 상기 적어도 하나의 커버부재는, 상기 광원에서 출사된 적외선을 외부로 투과시키며 상기 조명부재에서 출사된 조명광의 도광로를 형성하는 제1커버부재와, 상기 제1커버부재의 내측에 구비되는 적외선 밴드 패스용 제2커버부재를 포함하여 구성될 수도 있다. 보다 상세하게는, 상기 제2커버부재는 적외선 밴드 패스 필터층을 포함하여 구성된다.The light source emits infrared light; The at least one cover member includes a first cover member which transmits infrared rays emitted from the light source to the outside and forms a light guide path of the illumination light emitted from the lighting member, and an infrared band provided inside the first cover member. It may be configured to include a second cover member for the pass. In more detail, the second cover member includes an infrared band pass filter layer.

상기 광출사부는 상기 제1커버부재와 제2커버부재 중 어느 하나에 구비된다.The light output part is provided in any one of the first cover member and the second cover member.

본 발명에 따른 광 조이스틱은; 상기 광원에서 출사된 피사체 감지광을 상기 커버의 내측면으로 안내하며, 상기 몰딩재의 내부에 상기 결상 가이드의 함께 패키지되는 조명 가이드를 더 포함하여 구성될 수도 있다.Optical joystick according to the present invention; The object detection light emitted from the light source may be guided to the inner side of the cover, and may further include an illumination guide packaged together of the imaging guide inside the molding material.

상기 광원은 상기 기판에 실장되며; 상기 조명 가이드와 결상 가이드는 상기 몰딩재의 내부에 함께 패키지되어 상부 패키지를 형성하고; 상기 상부 패키지는, 상기 광센서와 광원이 일체로 패키지된 상기 기판의 상측에 안착되어 조립될 수도 있다.The light source is mounted on the substrate; The illumination guide and the imaging guide are packaged together inside the molding material to form an upper package; The upper package may be assembled by being mounted on the upper side of the substrate in which the optical sensor and the light source are integrally packaged.

상기와 달리, 상기 광원은 상기 기판에 실장되며; 상기 조명 가이드와 결상 가이드와 상기 광원과 상기 광센서는 상기 몰딩재의 내부에 함께 패키지되어 일체형 패키지를 형성할 수도 있다.Unlike the above, the light source is mounted on the substrate; The illumination guide, the imaging guide, the light source, and the optical sensor may be packaged together in the molding member to form an integrated package.

상기 광섬유는 다수개의 코어와 상기 다수개의 코어를 둘러싸는 클래드를 포함하여 구성될 수도 있고, 상기 광섬유가 단일 코어와 상기 단일 코어를 둘러싸는 클래드로 구성되며; 상기 결상 가이드는 다발로 된 복수 가닥의 상기 광섬유를 포함하여 구성될 수도 있다.The optical fiber may comprise a plurality of cores and a cladding surrounding the plurality of cores, the optical fiber consisting of a single core and a cladding surrounding the single core; The imaging guide may comprise a plurality of bundles of the optical fiber.

상기 결상 가이드는, 상기 기판상에 실장된 광센서와 함께 상기 몰딩재의 내부에 패키지될 수도 있다.The imaging guide may be packaged in the molding member together with an optical sensor mounted on the substrate.

한편, 상기 광원에서 출사된 피사체 감지광의 적어도 일부는 상기 커버의 내측면에 직접 도달할 수도 있다.On the other hand, at least a portion of the subject detection light emitted from the light source may reach the inner surface of the cover directly.

또한, 상기 광원은 연성기판에 의해 상기 기판에 전기적으로 연결되어 상기 커버의 내부에 상기 기판에서 이격되게 배치될 수도 있으며, 보다 상세하게는 상기 커버의 내부 일측에 구비될 수도 있다. 그리고 상기 몰딩재는 외부광의 차단이 가능한 재질을 갖는다.In addition, the light source may be electrically connected to the substrate by a flexible substrate, and may be disposed to be spaced apart from the substrate in the cover. More specifically, the light source may be provided on one side of the cover. The molding material has a material capable of blocking external light.

상기의 구성에 더하여, 상기 결상 가이드는 상기 광섬유의 입사측과 출사측 중 적어도 어느 일측에 배치되는 그린 렌즈(Grin Lens)를 더 포함하여 구성될 수도 있다.In addition to the above configuration, the imaging guide may further include a green lens disposed on at least one side of the entrance side and the exit side of the optical fiber.

그리고 상기 광원은 적외선대역에 속하는 피사체 감지광을 출사하는 적외선 원을 포함하여 구성되는 것이 좋다.The light source may be configured to include an infrared light source for emitting the object detection light belonging to the infrared band.

본 발명에 따른 광 조이스틱 및 이를 갖는 휴대 전자기기에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the optical joystick and the portable electronic device having the same according to the present invention has the following effects.

첫째, 본 발명에 따르면, 광 조이스틱의 외측표면, 보다 상세하게는 커버의 적어도 일부가 발광되므로 어두운 곳에서도 광 조이스틱의 식별성이 향상되고 발광색상을 전자기기의 디자인에 맞게 선택하여 심미감이 크게 증대될 수 있다.First, according to the present invention, since the outer surface of the optical joystick, more specifically, at least a part of the cover emits light, identification of the optical joystick is improved even in a dark place, and the aesthetics are greatly increased by selecting the emission color according to the design of the electronic device. Can be.

둘째, 본 발명에 따르면, 상기 커버가 가시광선 대역의 광에 의해 발광하는 동시에 가시광선이 커버 내부로 유입되는 것을 차단하므로 가시광선에 의한 광 조이스틱의 오작동을 방지할 수 있다.Second, according to the present invention, since the cover emits light by the light in the visible light band and prevents the visible light from flowing into the cover, malfunction of the optical joystick by the visible light can be prevented.

셋째, 본 발명에 따르면, 조명 가이드와 결상 가이드와 광센서와 광원 중 적어도 일부가 하나로 패키지 되어 조립되므로 조립공정이 단순화되고 작업성이 향상될 수 있다.Third, according to the present invention, since at least some of the illumination guide, the imaging guide, the light sensor, and the light source are packaged and assembled into one, the assembly process may be simplified and workability may be improved.

넷째, 본 발명에 따르면, 조명 가이드와 결상 가이드와 광센서와 광원 전체를 몰딩재로 일체로 패키지화하여 커버의 내측에 조립하거나, 조명 가이드와 결상 가이드를 몰딩재로 패키지하고 광센서와 광원을 이미지센서의 상부에 패키지한 후 이들을 상호 조립하므로, 조립작업시 핸들링되는 부품의 크기가 증대되어 오조립에 의한 조립불량이 방지되고 조립작업시 부품의 손상을 방지할 수 있다.Fourth, according to the present invention, the lighting guide, the imaging guide, the optical sensor and the light source as a whole packaged integrally with the molding material to assemble the inside of the cover, or the lighting guide and the imaging guide as a molding material to package the light sensor and the light source image Since they are assembled on top of the sensor and then assembled together, the size of the parts to be handled during the assembly operation is increased to prevent assembly defects due to incorrect assembly and to prevent damage to the components during assembly.

이하, 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실 시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention can be specifically realized the object of the present invention. In describing the present embodiment, the same designations and the same reference numerals are used for the same components, and further description thereof will be omitted.

먼저, 도 3 내지 도 6를 참조하여, 본 발명에 따른 광 조이스틱 및 이를 가지는 휴대 전자기기의 바람직한 일 실시예를 설명한다.First, referring to FIGS. 3 to 6, a preferred embodiment of an optical joystick and a portable electronic device having the same according to the present invention will be described.

여기서, 도 3은 본 발명에 따른 광 조이스틱의 제1실시예를 나타낸 분해 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 광 조이스틱의 단면도이며, 도 5는 도 3의 A-A선에 따른 단면도이고, 도 6은 본 발명에 따른 광 조이스틱을 갖는 휴대 전자기기의 일 실시예를 나타낸 사시도이다. 3 is an exploded perspective view showing a first embodiment of the optical joystick according to the present invention, Figure 4 is a cross-sectional view of the optical joystick shown in Figure 3, Figure 5 is a cross-sectional view taken along the line AA of Figure 3, 6 is a perspective view showing an embodiment of a portable electronic device having an optical joystick according to the present invention.

본 발명의 광 조이스틱의 제1실시예는, 커버(100)와, 피사체 감지를 위한 피사체 감지광을 출사하는 광원(210)과, 상기 피사체에 반사된 후 입사되는 피사체 감지광을 감지하기 위한 광센서(220)와, 상기 커버 외부의 피사체에서 반사된 피사체 감지광을 상기 광센서(220)로 입사시키기 위한 결상 가이드(340)를 포함하여 구성되며, 상기 광센서(220)는 기판(230)에 전기적으로 연결된다.The first embodiment of the optical joystick of the present invention, the cover 100, the light source 210 for emitting the object detection light for detecting the subject, and the light for detecting the object detection light incident after being reflected on the subject And an imaging guide 340 for injecting a sensor detection light reflected from a subject outside the cover into the optical sensor 220. The optical sensor 220 includes a substrate 230. Is electrically connected to the

본 발명에 있어서, 상기 커버(100)는 가시광선 대역이 포함된 광을 외부로 출사함으로써 외측면, 즉 상측면의 적어도 일부가 발광하며, 이에 따라 야간이나 어두운 곳에서의 식별성이 향상되어 사용자에 의한 조작성이 향상되고, 발광의 색상을 휴대 전자기기의 색상이나 디자인에 맞게 소정의 색상으로 선택함으로써 심미성이 향상될 수 있다.In the present invention, the cover 100 emits light including the visible light band to the outside, so that at least a part of the outer surface, that is, the upper side, emits light, thereby improving identification at night or in a dark place. The operability is improved, and the aesthetics can be improved by selecting a color of light emission as a predetermined color according to the color or design of the portable electronic device.

상기 커버(100)는 가시광선 대역이 포함된 광에 의해 발광되면 되므로, 발광 시 적외선 등 가시광선 이외의 광이 더 포함되어 있어도 무관한다.Since the cover 100 may emit light by the light including the visible light band, the cover 100 may further include light other than visible light such as infrared rays.

그리고 상기 커버(100)는 하나 또는 복수의 도트(dot) 형태로 부분 부분씩 반점 형태로 발광할 수도 있으나, 상기 커버(100)의 상측면 중 일부 또는 전체가 면광원 형태로 발광할 수도 있다.In addition, the cover 100 may emit light in the form of spots in parts of one or a plurality of dots, but some or all of the upper surface of the cover 100 may emit light in the form of a surface light source.

보다 상세하게는, 상기 커버(100)의 표면 중 휴대 전자기기(50)의 외부로 노출된 부분 전체가 발광할 수도 있고, 외부로 노출된 부분 중 일부분을 제외한 나머지 부분만이 발광할 수도 있으며, 발광하는 부분을 로고나 소정의 패턴으로 디자인할 수도 있는데, 예를 들면 상기 커버(100)의 표면 중 패턴이 형성될 부분을 제외한 나머지 부분을 가시광선 차단재로 코팅하는 등의 방식으로 가능하게 된다.In more detail, the entire portion of the surface of the cover 100 exposed to the outside of the portable electronic device 50 may emit light, and only the remaining portion except for a portion of the portion exposed to the outside may emit light. The light emitting part may be designed by a logo or a predetermined pattern. For example, the remaining part of the surface of the cover 100 except for the part where the pattern is to be formed is coated with a visible light blocking material.

상기 커버(100)는 형광물질 등을 사용하여 자체적으로 발광할 수도 있으나, 본 실시예에서는 적어도 하나의 조명부재(400)에 의해 발광하도록 구성된다. 상기 커버(100)는 가시광선 대역이 포함된 광을 외부로 출사하여 외측면의 적어도 일부가 발광한다. The cover 100 may emit light by itself using a fluorescent material, but in the present embodiment, the cover 100 is configured to emit light by at least one lighting member 400. The cover 100 emits light including the visible light band to the outside so that at least a part of the outer surface emits light.

상기 커버(100)는 어두운 곳에서나 야간에만 선택적으로 발광하도록 설정될 수도 있는데, 상기 조명부재(400)가 어두운 곳이나 야간에만 작동되어 상기 커버(100)가 선택적으로 발광될 수 있다.The cover 100 may be set to selectively emit light in a dark place or only at night. The lighting member 400 may be operated only in a dark place or at night so that the cover 100 may selectively emit light.

상기 조명부재(400)에서 출사되는 광의 색상, 즉 상기 조명부재(400)에서 출사되는 광에 포함된 가시광선의 파장대역에 따라 상기 커버(100)의 발광색상이 구현되나, 발광색의 구현이 이에 한정되는 것은 아니고 상기 커버(100)의 표면에 색상구현을 위한 소정 색상의 물질을 도포함으로써도 원하는 색상의 구현이 가능해진 다. The emission color of the cover 100 is implemented according to the color of the light emitted from the illumination member 400, that is, the wavelength band of visible light included in the light emitted from the illumination member 400, but the implementation of the emission color is limited thereto. It is possible to implement the desired color by applying a material of a predetermined color for color implementation on the surface of the cover 100.

그리고 상기 조명부재(400)의 예로는 단색광 또는 백색광을 출사하는 LED가 사용될 수 있으나 상기 조명부재(400)의 종류가 이에 한정되는 것은 아니며, 서로 다른 소정의 가시광을 발광하는 LED가 다수개 배치되어 상기 커버에 혼합된 색상을 구현하거나, 하나 또는 복수개씩 순차적으로 발광하여 시간에 따라 상기 커버(100)의 발광색이 변화될 수도 있다. 상기 조명부재(400)에서 출사되는 조명광은 시각적으로 인지가능한 가시광선대역에 속하는 광을 포함하면 되므로 가시광선 대역 이외의 광, 예를 들면 적외선을 더 포함하여도 무관한다. And as an example of the lighting member 400 may be used to emit a monochromatic light or white light LED, but the type of the lighting member 400 is not limited to this, a plurality of LEDs emitting different predetermined visible light is disposed The emission color of the cover 100 may be changed according to time by implementing colors mixed in the cover or by sequentially emitting one or more pieces. Since the illumination light emitted from the illumination member 400 may include light belonging to the visible light band that is visually recognizable, light other than the visible light band may be further included, for example, infrared rays.

본 발명에 있어서, 상기 커버(100)는 상기 커버(100)의 외측면을 형성하는 적어도 하나의 커버부재(110, 120)와 상기 적어도 하나의 조명부재(400)에서 조사된 조명광의 경로를 상기 커버(100)의 외측면을 향해 변환시키는 광경로변환부(130)를 포함하여 구성된다.In the present invention, the cover 100 is a path of the illumination light irradiated from the at least one cover member (110, 120) and the at least one lighting member 400 to form the outer surface of the cover 100 It is configured to include a light path conversion unit 130 for converting toward the outer surface of the cover 100.

본 실시예에 있어서, 상기 광경로변환부(130)는 상기 적어도 하나의 커버부재(110, 120)에 구비되어 상기 적어도 하나의 조명부재(400)에서 출사된 광, 즉 가시광선이 포함된 조명광을 상기 커버(100)의 표면으로 면광원 형태로 고르게 출사한다.In the present embodiment, the light path conversion unit 130 is provided on the at least one cover member (110, 120) and the light emitted from the at least one lighting member 400, that is, illumination light including visible light It is emitted to the surface of the cover 100 evenly in the form of a surface light source.

상기 광경로 변환부(130)는 상기 적어도 하나의 커버부재(110, 120)에 구비되어 상기 조명부재(400)에서 출사된 조명광의 경로를 상기 커버(100)의 외측면을 향해 변환시키는 광출사부를 포함하는데, 본 실시예에 있어서 상기 광출사부(131)는 상기 적어도 하나의 커버부재(110, 120)에 구비되는 출사패턴을 포함한다.The light path converting unit 130 is provided on the at least one cover member 110 and 120 to convert the path of the illumination light emitted from the lighting member 400 toward the outer surface of the cover 100. In the present embodiment, the light output part 131 includes an emission pattern provided in the at least one cover member (110, 120).

상기 출사패턴은 상기 조명부재(400)에서 출사된 광을 상측으로 반사 또는 굴절시켜 산란 및 확산을 통해 상기 커버(100)의 표면 중 적어도 일부가 전체적으로 면광원 형태로 발광하도록 한다. 상기 출사패턴(131)은 여러가지 형상으로 구성될 수 있으나, 돌기와 같이 돌출된 형태 또는 함몰된 형태의 도트(Dot) 형상 또는 주름진 형상의 패턴(Pattern) 등 다양한 형상이 패턴으로 구성될 수 있는데, 상기 광출사부(131)는 상기 적어도 하나의 커버부재(110, 120)의 외측면 및/또는 내측면에 형성될 수 있다.The emission pattern reflects or refracts the light emitted from the illumination member 400 upwardly so that at least a part of the surface of the cover 100 emits light in the form of a surface light source through scattering and diffusion. The emission pattern 131 may be configured in various shapes, but various shapes such as a dot shape of a protrusion or a recessed shape or a pattern of wrinkles may be formed of a pattern. The light output part 131 may be formed on an outer side surface and / or an inner side surface of the at least one cover member 110 and 120.

그리고 상기 커버(100)의 외측표면 중 적어도 일부는 상기 피사체가 접촉되는 피사체 접촉면(미도시)을 이루며, 상기 피사체를 향하여 상기 광원(210)에서 출사된 빛이 하나의 부재 또는 상하방향으로 적층된 복수개의 부재들을 투과하여 상기 커버(100)의 상측으로 출사될 수도 있다.At least a part of the outer surface of the cover 100 forms a subject contact surface (not shown) to which the subject is in contact, and the light emitted from the light source 210 toward the subject is stacked in one member or vertical direction. The plurality of members may be penetrated and emitted to an upper side of the cover 100.

상기 적어도 하나의 커버부재(110, 120)는, 상기 광원(210)에서 출사된 빛, 즉 피사체 감지광 전부 또는 일부를 외부로 투과시키며 상기 조명부재(400)에서 출사된 조명광의 도광로를 형성하는 커버부재(110)를 포함하여 구성되며, 상기 도광로를 형성하는 커버부재(110)의 내측에 구비되는 적외선 밴드 패스용 커버부재(120)를 더 포함하여 구성될 수도 있다. The at least one cover member 110 and 120 transmits the light emitted from the light source 210, that is, all or part of the object detection light to the outside, and forms a light guide path of the illumination light emitted from the lighting member 400. It is configured to include a cover member 110, and may further include an infrared band pass cover member 120 provided inside the cover member 110 to form the light guide path.

이하에서는 설명의 편의를 위하여 상기 도광로를 형성하는 커버부재(110)를 제1커버부재라 칭하고, 상기 적외선 밴드 패스용 커버부재(120)를 제2커버부재라 칭한다.Hereinafter, for convenience of description, the cover member 110 forming the light guide path is referred to as a first cover member, and the infrared band pass cover member 120 is referred to as a second cover member.

상기 제1커버부재(110)는 상기 광원(210)에서 출사된 피사체 감지광을 외부 로 투과시키며, 상기 피사체에 반사된 피사체 감지광의 전부 또는 일부는 상기 제1커버부재(110)를 재투과하여 상기 결상 가이드(340)로 입사된다.The first cover member 110 transmits the subject detection light emitted from the light source 210 to the outside, and all or part of the subject detection light reflected by the subject is transmitted through the first cover member 110 again. It is incident on the imaging guide 340.

상기 제1커버부재(110)는 상기 결상 가이드(340)의 상측을 커버하는 베이스(111)를 포함하여 구성되며, 상기 베이스(111)는 상기 광원에서 출사된 빛이 상기 커버(100) 외부의 피사체에 도달하도록 상기 광원에서 출사된 빛을 상하방향으로 투과시킨다. 본 발명에 따른 광 조이스틱은, 상기 광원에서 출사된 광을 상기 커버(100)의 내측면으로 안내하는 조명 가이드(310)를 더 포함하여 구성될 수도 있으며, 상기 조명 가이드(310)는 상기 광원(210)과 상기 베이스(111) 사이에 광 경로를 형성한다.The first cover member 110 includes a base 111 to cover the upper side of the imaging guide 340, the base 111 is the light emitted from the light source outside the cover 100 The light emitted from the light source is transmitted in the vertical direction to reach the subject. The light joystick according to the present invention may further include an illumination guide 310 for guiding the light emitted from the light source to the inner surface of the cover 100, and the illumination guide 310 may include the light source ( An optical path is formed between 210 and the base 111.

본 실시예에 있어서 상기 베이스(111)의 상측표면에는 상기 피사체 접촉면이 형성되고, 상기 조명부재(400)에서 출사된 가사광선은 상기 베이스(111)의 내부, 상기 베이스(111)의 상측면과 저면 사이를 따라 진행하다가 상기 출사패턴(131)에서 반사되어 산란 및 확산에 의해 상기 커버의 상측면, 특히 상기 피사체 접촉면으로 면출사됨으로써 상기 베이스(111)의 표면 중 적어도 일부분, 즉 일부 또는 전체가 발광하게 된다. In the present embodiment, the subject contact surface is formed on the upper surface of the base 111, and the lyrics light emitted from the lighting member 400 is inside the base 111 and the upper surface of the base 111. Proceeding along the bottom surface, the light is reflected from the emission pattern 131 and scattered and diffused to the upper surface of the cover, in particular, to the object contact surface, so that at least a part of the surface of the base 111 is partially or entirely It will emit light.

물론, 도시되지는 않았으나 상기 출사패턴이 상기 베이스(111)의 상측면, 즉 외측면에 형성되는 경우에는 상기 조명부재(400)에서 출사된 광이 상기 베이스의 내부를 따라 진행하다가 상기 출사패턴에서 굴절 및 확산에 의해 상기 커버의 상측면 중 적어도 일부, 예를 들면 상기 피사체 접촉면이 발광될 수 있다.Of course, although not shown, when the emission pattern is formed on the upper side, that is, the outer surface of the base 111, the light emitted from the illumination member 400 proceeds along the inside of the base and then in the emission pattern. At least a portion of the upper surface of the cover, for example, the object contact surface may emit light due to refraction and diffusion.

상술한 바와 같이 본 실시예에 있어서 상기 베이스(111)는 상기 조명부 재(400)에서 출사된 광의 통로(도광로)로서 도광판의 역할을 하게 된다. As described above, in the present embodiment, the base 111 serves as a light guide plate as a passage (light guide path) of light emitted from the lighting unit 400.

상기 커버(100)는 단층 또는 복층 구조가 모두 가능하며, 상기 제1커버부재(110)와 제2커버부재(120)는 각각 원판 또는 다각형의 판 등 디자인 조건이나 설계조건에 맞는 형상으로 된 플레이트 형상이나, 캡(Cap) 형상의 케이스 등 다양한 형상으로 제조될 수 있다.The cover 100 may have a single layer or a double layer structure, and the first cover member 110 and the second cover member 120 may have a plate shape that meets design conditions or design conditions, such as a plate or a polygonal plate, respectively. It may be manufactured in various shapes such as a shape or a cap shape case.

상기 제1커버부재(110)가 상술한 캡 형상으로 구성되는 경우, 상기 제1커버부재(110)는 상기 결상 가이드(340)의 둘레를 둘러싸는 테두리 프레임(112)을 더 포함하여 구성될 수 있으며, 본 실시예에 있어서 상기 제1커버부재(110)는 바닥면이 개구되고 내부에 중공이 형성된 형상으로서, 상기 제1커버부재(110)의 내부에 상기 결상 가이드(340) 및 상기 광센서(220)와 광원(210)이 수용되어 상기 제1커버부재(110)가 광 조이스틱의 케이스 또는 하우징으로 적용될 수 있다. 본 발명에 따른 광 조이스틱이 상기 조명 가이드(310)를 더 포함하는 경우 상기 조명 가이드(310)도 상기 테두리 프레임(112)의 내부에 제공될 수 있다.When the first cover member 110 is formed in the cap shape described above, the first cover member 110 may further include a border frame 112 surrounding the circumference of the imaging guide 340. In the present embodiment, the first cover member 110 has a shape in which a bottom surface is opened and a hollow is formed therein, and the imaging guide 340 and the optical sensor are formed inside the first cover member 110. The 220 and the light source 210 may be accommodated so that the first cover member 110 may be applied as a case or a housing of the optical joystick. When the light joystick according to the present invention further includes the illumination guide 310, the illumination guide 310 may also be provided inside the edge frame 112.

상기 베이스(111)와 상기 테두리 프레임(112)은 일체로 사출성형되거나 2중사출될 수도 있으며, 각각 별도로 제조된 후 조립될 수도 있다.The base 111 and the edge frame 112 may be integrally injection molded or double injection, or may be separately manufactured and then assembled.

본 발명에 있어서, 상기 조명부재(400)는 다양한 위치에 배치될 수 있으나, 본 실시예에서는 상기 테두리 프레임(112)의 하단에 설치되는 경우를 제시하며, 보다 상세하게는 상기 테두리 프레임(112)의 하단에 방사상으로 돌출된 플렌지(112a)를 형성하고, 상기 조명부재(400)는 상기 플렌지(112a)에 설치되나, 이에 한정되는 것은 아니다.In the present invention, the lighting member 400 may be disposed at various positions, but in this embodiment, the case is installed at the lower end of the border frame 112, and more specifically the border frame 112 Forming a radially protruding flange (112a) at the bottom of the, the lighting member 400 is installed on the flange (112a), but is not limited thereto.

본 실시예에 있어서 상기 조명부재(400)는 상기 기판(230)상에 결합된 상태로 상기 플렌지(112a)에 설치되는데, 도시되지는 않았으나 상기 플렌지(112a)의 바닥에는 상기 조명부재(400)의 설치를 위한 설치홈이 형성되어 상기 기판(230)과 상기 커버(100)가 조립됨에 따라 상기 조명부재(400)가 상기 설치홈의 내부에 삽입되어 설치된다.In the present embodiment, the lighting member 400 is installed on the flange 112a while being coupled to the substrate 230. Although not shown, the lighting member 400 is disposed on the bottom of the flange 112a. As the installation groove is formed for the installation of the substrate 230 and the cover 100, the lighting member 400 is inserted into the installation groove and installed.

그리고 상기 조명부재(400)에서 출사된 광은 상기 테두리 프레임(112)의 내부를 투과하여 상방으로 진행하게 되는데, 상기 조명부재(400)에서 출사된 광의 경로 변화를 위하여 상기 광경로변환부(130)는 조명광 반사부(132)를 더 포함한다.In addition, the light emitted from the lighting member 400 passes upward through the inside of the frame 112, and the light path converting unit 130 changes the path of the light emitted from the lighting member 400. ) Further includes an illumination light reflecting unit 132.

상기 조명광 반사부(132)는 상기 조명부재(400)에서 출사된 후 상기 테두리 프레임의 내부를 따라 진행하는 광 중 적어도 일부를 상기 광출사부(131)를 향해 수평방향으로 반사시킨다. 상기 조명광 반사부(132)는 상기 테두리 프레임의 상단 둘레를 따라 형성되며 사선방향으로 경사진 단면을 가지는 반사면을 포함하여 구성되며, 상기 조명부재(400)에서 출사된 광의 적어도 일부는 수평방향으로 반사되고 나머지는 그대로 상기 커버의 외부로 방출된다.The illumination light reflecting unit 132 reflects at least a portion of the light emitted from the illumination member 400 in the horizontal direction toward the light output unit 131 after traveling along the inside of the frame. The illumination light reflecting unit 132 is formed along the upper circumference of the edge frame and includes a reflective surface having an inclined cross section, at least a portion of the light emitted from the illumination member 400 in the horizontal direction Reflected and the rest is emitted to the outside of the cover as it is.

이에 따라, 상기 조명광 반사부(132)에서 반사된 광은 상기 커버의 외측면(상측면), 보다 상세하게는 상기 베이스(111)의 상측면을 향하여 광경로가 변환되도록 상기 광출사부(131)에 의해 반사되어 산란 및 확산에 의해 상기 커버(100)의 상측면이 발광된다.Accordingly, the light emitted from the illumination light reflecting unit 132 is converted to the light path toward the outer surface (upper surface) of the cover, more specifically the upper surface of the base 111, the light output unit 131 The upper side of the cover 100 is emitted by scattering and diffusion.

그리고 상기 광원(210)은 제한이 없으나 본 실시예에서는 적외선대역에 속하는 피사체 감지광을 출사하는 적외선원으로 구성되며, 상기 커버(100)의 적어도 일 부는 상기 광원(210)에서 출사된 적외선의 투과가 가능하게 구성된다. 상기 적외선원으로는 적외선 LED 등이 있다.And the light source 210 is not limited, but in this embodiment is composed of an infrared light source for emitting a subject detection light belonging to the infrared band, at least a portion of the cover 100 is transmitted through the infrared light emitted from the light source 210 Is possibly configured. The infrared source includes an infrared LED and the like.

이 때, 상기 커버(100)는 상기 광원(210)에서 출사되는 적외선을 투과시키고, 상기 가시광선대역이 상기 커버(100)의 내부로 유입되는 것을 차단하는 것이 좋다. 그 이유는 상기 커버(100)의 내부로 적외선 이외의 광선대역이 유입되어 상기 광센서(220)로 입사되면 광 조이스틱의 작동성능이 저하되기 때문이다.In this case, the cover 100 may transmit infrared rays emitted from the light source 210 and block the visible light band from flowing into the cover 100. The reason is that when the light band other than the infrared ray is introduced into the cover 100 and enters the optical sensor 220, the operation performance of the optical joystick is reduced.

보다 상세하게는, 상기 베이스(111)는 적외선 대역 이외의 광선이 상하방향으로 투과되는 것을 차단하기 위하여 적외선 밴드 패스 필터를 포함하여 구성될 수도 있는데, 도시되지는 않았으나 상기 적외선 밴드 패스 필터는 상기 베이스(111)의 저면에 적외선 밴드 패스 필터의 역할을 하는 물질이 코팅되거나 동일한 기능을 하는 필름이 부착되는 등의 방식으로 구성될 수도 있다.More specifically, the base 111 may be configured to include an infrared band pass filter to block the transmission of light rays other than the infrared band in the vertical direction, although not shown, the infrared band pass filter is the base A material serving as an infrared band pass filter may be coated on the bottom of the 111 or a film having the same function may be attached.

물론 상기 제1커버부재의 베이스(111)가 적외선 대역에 속하는 광이 투과 가능한 광투과영역(111a)과 적외선 대역 및 가시광선 대역이 상기 베이스(111)의 내부로 유입되는 것을 차단하는 광차단영역(미도시)으로 구획될 수도 있다. 상기 광차단영역은 상기 베이스(111), 보다 바람직하게는 상기 베이스의 저면에 광차단물질을 코팅하거나 광차단필름이나 테이프를 부착하는 등의 방식으로 형성될 수 있으며, 상기 광투과영역(111a)은 적외선 대역 및 가시광선 대역을 모두 투과시킬 수도 있고 적외선 대역만을 투과시킬 수도 있으나, 적외선 대역에 속하는 광만을 투과시키는 것이 바람직하다.Of course, the light transmitting region 111a through which the base 111 of the first cover member is allowed to transmit light belonging to the infrared band and the infrared ray and the visible light band are blocked from being introduced into the base 111. It may be divided into (not shown). The light blocking area may be formed by coating a light blocking material or attaching a light blocking film or a tape to the bottom of the base 111, more preferably, the base, and the light transmitting area 111a. Although it may transmit both the infrared band and the visible light band and transmit only the infrared band, it is preferable to transmit only the light belonging to the infrared band.

그리고 상기 광투과영역(111a)과 상기 광차단영역을 서로 다른 재질을 사용 하여 이중사출함으로써 상기 베이스(111)를 형성할 수도 있다. The base 111 may be formed by double-injecting the light transmitting region 111a and the light blocking region using different materials.

상기 제1커버부재의 상기 베이스(111)와 상기 테두리 프레임(112)은 투시가능한 재질의 부재, 예를 들면 투명부재로 제조될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 베이스(111)만 투시가능한 재질로 제조되고 상기 테두리 프레임(112)은 광차단이 가능한 불투명부재로 제조될 수도 있다. 물론, 상기 베이스(111) 중에서 상기 적외선이 투과하는 부분, 즉 광투과영역만 투명부재로 제조될 수도 있다.The base 111 and the edge frame 112 of the first cover member may be made of a transparent material, for example, a transparent member, but is not limited thereto. Only the base 111 may be transparent. The frame frame 112 may be made of an opaque member capable of blocking light. Of course, only the portion of the base 111 through which the infrared rays pass, that is, the light transmitting region, may be made of a transparent member.

상기 제1커버부재(110)가 전체적으로 투명부재로 제조되는 경우, 상기 제1커버부재(110)의 둘레, 보다 상세하게는 상기 테두리 프레임(112)의 외주면에는 전체적으로 가시광선 및 적외선 등 외부광을 차단하기 위한 외부광차단부(미도시)가 구비되는 것이 좋다. 상기 외부광차단부(미도시)는 상기 테두리 프레임(112)의 둘레면에 광차단재를 코팅하거나 박막의 광차폐필름을 부착하는 등 다양한 방식으로 구성될 수 있다.When the first cover member 110 is made of a transparent member as a whole, external light such as visible light and infrared light is generally applied to the circumference of the first cover member 110, more specifically, the outer circumferential surface of the frame 112. An external light blocking unit (not shown) for blocking may be provided. The external light shielding unit (not shown) may be configured in various ways such as coating a light shielding material on the circumferential surface of the edge frame 112 or attaching a light shielding film of a thin film.

그리고 상기 커버(100)는 상기 제1커버부재(110)의 내측에 상기 제2커버부재(120)를 더 포함하여 구성될 수도 있다. 상기 제2커버부재(120)는 원판 또는 다각형의 판 등 디자인 조건이나 설계조건에 맞는 형상으로 된 플레이트 형상이나, 캡(Cap) 형상의 케이스 등 다양한 형상으로 제조될 수 있으며, 본 실시예에서는 상기 제2커버부재(120)가 캡 형상의 케이스로 제조된 경우를 설명한다. The cover 100 may further include the second cover member 120 inside the first cover member 110. The second cover member 120 may be manufactured in various shapes such as a plate shape or a cap shape, such as a plate or a shape of a polygon, such as a plate or a polygonal plate. A case in which the second cover member 120 is made of a cap-shaped case will be described.

본 실시예에 있어서 상기 제2커버부재(120)는 적외선 대역에 속하는 광만을 투과시키기 위한 적외선 밴드 패스 필터의 기능을 하며, 상기 제2커버부재(120)는 적외선 밴드에 속하는 광선만을 투과시키는 적외선 광학 플라스틱 재질로 제조되어 일반적으로 불투명한 재질로 구성될 수도 있으나, 본 실시예에서와 같이 적외선 밴트 패스 필터층(123)을 포함하여 구성될 수도 있다.In the present embodiment, the second cover member 120 functions as an infrared band pass filter for transmitting only light belonging to the infrared band, and the second cover member 120 transmits infrared light only for transmitting light belonging to the infrared band. It may be made of an optical plastic material and generally made of an opaque material, but may also include an infrared band pass filter layer 123 as in the present embodiment.

상기 적외선 밴드 패스 필터층(123)은 박막의 필름이나 적외선 밴드 패스 물질이 도포되어 고형화된 코팅층 등의 방식으로 형성될 수 있다.The infrared band pass filter layer 123 may be formed by a method such as a coating layer solidified by applying a thin film or an infrared band pass material.

상기 제2커버부재(120)는 상기 제1커버부재의 베이스(111)의 내측, 즉 하측에 나란하게 적층되는 내부 베이스(121)를 더 포함하여 구성되며, 본 실시예에 있어서 상기 적외선 밴드 패스 필터층(123)는 상기 내부 베이스(121)의 일측면에 구비되나 이에 한정되는 것은 아니다.The second cover member 120 further includes an inner base 121 stacked side by side on the inner side of the base 111 of the first cover member, that is, under the lower side of the first cover member. The filter layer 123 is provided on one side of the inner base 121, but is not limited thereto.

물론, 상기 내부 베이스(121)가 전체적으로 상하방향의 적외선 투과가 가능하게 구성될 수도 있지만, 상기 내부 베이스(121)의 일부분을 통해서만 적외선 등의 피사체 감지광이 투과되도록 구성될 수도 있는데, 이러한 경우 상기 내부 베이스(121)가 광투과영역(121a)과 광차단영역(미도시)을 가진다. 그리고 상기 광원(210)에서 출사된 피사체 감지광의 일부 또는 전체 또는 대부분이 상기 광투과영역(121a)로 직접 조사되거나, 상술한 바와 같이 상기 조명 가이드(310)이 구비된 경우에는 상기 조명 가이드를 통해 상기 광원에서 출사된 피사체 감지광은 상기 광투과영역(121a)으로 조사된다.Of course, the inner base 121 may be configured to allow infrared transmission in the vertical direction as a whole, but may also be configured to transmit a subject detection light such as infrared rays only through a portion of the inner base 121. The inner base 121 has a light transmission area 121a and a light blocking area (not shown). In addition, when a part or all or most of the object detection light emitted from the light source 210 is directly irradiated to the light transmission area 121a or when the illumination guide 310 is provided as described above, the illumination guide is provided through the illumination guide. The subject detection light emitted from the light source is irradiated to the light transmission area 121a.

이 때 상기 적외선 밴드 패스 필터층(123)은 상기 광투과영역(121a)과 겹쳐지는 것이 바람직하며, 상기 광투과영역(121a)은 적외선 밴드만 패스시키는 광학 플라스틱으로 제조될 수도 있다. 상기 광차단영역은 상기 내부 베이스(121)의 일측면에 광 차폐필름을 부착하거나 광차폐물질을 코팅하는 등 다양한 방식으로 형성되 어 가시광선 및 적외선 등의 광선을 차단할 수도 있고, 서로 다른 재질을 사용하여 상기 광차단영역과 상기 광투과영역(121a)을 이중사출로 일체화할 수도 있다.In this case, the infrared band pass filter layer 123 is preferably overlapped with the light transmission region 121a, and the light transmission region 121a may be made of an optical plastic that passes only the infrared band. The light blocking area may be formed in various ways such as attaching a light shielding film to one side of the inner base 121 or coating a light shielding material to block light such as visible light and infrared light, and may use different materials. Thus, the light blocking area and the light transmitting area 121a may be integrated into a double injection.

상기 제2커버부재(120)는 상기 제1커버부재(110)의 내측에 밀착 결합된다. 이들은 각기 별도로 제조된 후 상호 결합될 수 있으나, 이중 사출방식으로 일체로 결합될 수도 있다.The second cover member 120 is tightly coupled to the inside of the first cover member 110. They may be combined with each other after being manufactured separately, or may be combined integrally by a double injection method.

한편, 상기 커버(100)의 발광을 위하여 상기 조명부재(400)의 조명광을 상기 커버(100)의 상측표면으로 출사시키는 상기 광출사부(131), 즉 상기 출사패턴은 상기 제1커버부재(110) 및/또는 상기 제2커버부재(120)에 구비될 수 있는데, 본 실시예에서는 상기 제1커버부재(110)와 상기 제2커버부재(120)의 밀착면상에 구비된다.On the other hand, the light emitting unit 131 for emitting the light of the illumination member 400 to the upper surface of the cover 100 to emit light of the cover 100, that is, the emission pattern is the first cover member ( 110 and / or the second cover member 120, which is provided on the contact surface between the first cover member 110 and the second cover member 120.

즉, 상기 광출사부(131)는 상기 제1커버부재(110) 및 상기 제2커버부재(120) 중 적어도 어느 일측에 구비되어 상기 조명부재(400)의 조명광을 상방으로 출사시키며, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 상기 제2커버부재, 보다 상세하게는 상기 내부 베이스(121)의 상측면에 상기 출사패턴을 형성함으로써 상기 제2커버부재(120)에 상기 광출사부(131)가 구비될 수 있다.That is, the light output unit 131 is provided on at least one side of the first cover member 110 and the second cover member 120 to emit the illumination light of the illumination member 400 upward, Figure 3 As shown in FIG. 4, the light emitting part 131 is formed on the second cover member 120 by forming the emission pattern on the second cover member, more specifically, on the upper surface of the inner base 121. It may be provided.

상기 광출사부(131)는 엠보싱과 같은 복수개의 돌기들을 포함하여 구성되나 그 형상이 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 제1커버부재(110)와 상기 제2커버부재(120)가 밀착결합될 수 있도록 상기 제1커버부재(110)의 내측면, 보다 상세하게는 상기 베이스(111)의 내측면(밑면)에는 상기 돌기들에 대응되는 복수의 홈들이 형성되는 것이 좋다.The light output unit 131 includes a plurality of protrusions such as embossing, but the shape is not limited thereto, and the first cover member 110 and the second cover member 120 may be closely coupled to each other. It is preferable that a plurality of grooves corresponding to the protrusions are formed on an inner side surface of the first cover member 110 and more specifically, an inner side surface (bottom surface) of the base 111.

그리고 상기 제2커버부재(120)는 상기 테두리 프레임(112)의 내측에 제공되 어 상기 조명 가이드와 결상 가이드 등의 부품을 둘러싸는 내부 테두리(122)를 더 포함하여 구성될 수 도 있으며, 상기 내부 테두리(122)는 가사광선을 차단할 수 있도록 광차단재질로 제조되거나 필름이나 코팅층으로 된 광차폐층을 갖는 것이 좋다. 물론, 상기 내부 테두리(122)는 적외선도 차폐하는 등 외부광을 전체적으로 차단하는 것이 바람직하다.The second cover member 120 may further include an inner edge 122 provided inside the edge frame 112 to surround components such as the illumination guide and the imaging guide. The edge 122 may be made of a light blocking material or may have a light shielding layer made of a film or a coating layer so as to block the house light. Of course, the inner edge 122 preferably blocks external light as well as shields infrared rays.

상기 출사부(131)를 이루는 출사패턴은 상기 피사체 감지광이 상기 커버(100)의 외부로 유출되는 과정에서 산란되거나 과도하게 굴절되는 것을 최소화하기 위하여, 상기 커버 중에서 상기 피사체 감지광이 유출입되는 부분의 적어도 일부, 예를 들면 상기 광투과영역을 제외한 부분에 형성되는 것이 바람직하다.The emission pattern constituting the emission unit 131 is a portion in which the object detection light flows in and out of the cover in order to minimize scattering or excessive refraction in the process of outputting the object detection light to the outside of the cover 100. At least a portion of, for example, is preferably formed in a portion other than the light transmission region.

한편, 상기 결상 가이드(340)는 몰딩재(330)의 내부에 일체로 패키지(Package)되는데, 본 실시예에서는 상기 조명 가이드(310)와 결상 가이드(340)가 상기 몰딩재(330)에 의해 상호 일체로 패키지되어 모듈화된 상태로 상기 광 조이스틱의 내부에 구비되며, 상기 광원(210)은 커버의 내부 다양한 위치에 제공될 수 있다.On the other hand, the imaging guide 340 is packaged integrally inside the molding material 330, in this embodiment the illumination guide 310 and the imaging guide 340 by the molding material 330 The light joystick may be provided inside the optical joystick in a packaged and modularized state, and the light source 210 may be provided at various positions inside the cover.

본 실시예에서는 상기 광원(210)이 상기 광센서(220)와 일체로 패키지되며, 상기 광센서(220)는 상기 기판(230)과 분리형 또는 일체로 결합된 상태로 전기적으로 연결되는데, 본 실시예에서는 상기 광원(210)이 상기 광센서(220)와 함께 상기 기판(230)상에 실장되며 상기 광센서(220)와 일체로 상기 기판(230)상에 패키지되어 상기 광 조이스틱의 일부를 이룬다.In this embodiment, the light source 210 is packaged integrally with the optical sensor 220, the optical sensor 220 is electrically connected to the substrate 230 in a detachable or integrally coupled state, this embodiment In the example, the light source 210 is mounted on the substrate 230 together with the optical sensor 220 and packaged on the substrate 230 integrally with the optical sensor 220 to form part of the optical joystick. .

여기서 상기 조명 가이드(310)와 결상 가이드(340)가 상기 광원(210)과 상기 광센서(220)와 함께 상기 몰딩재의 내부에 전체가 일체로 패키지 되어 일체형 패키지로서 모듈화 될 수도 있고, 상기 조명 가이드(310)와 결상 가이드(340)가 상기 몰딩재에 의해 상호 일체로 패키지된 상부 패키지를 상기 광원(210)과 상기 광센서(220)가 기판상에 일체로 패키지된 하부 패키지상에 안착시켜 상기 상부 패키지와 상기 하부 패키지를 조립할 수도 있다.Here, the illumination guide 310 and the imaging guide 340 together with the light source 210 and the optical sensor 220 may be integrally packaged integrally inside the molding material and modularized as an integrated package, or the illumination guide The upper package in which the 310 and the imaging guide 340 are integrally packaged by the molding material is seated on the lower package in which the light source 210 and the optical sensor 220 are integrally packaged on the substrate. The upper package and the lower package may be assembled.

본 실시예에서는 상기 조명 가이드(310)와 상기 몰딩재(330)에 의해 일체로 패키지된 결상 가이드(340)와 상기 조명 가이드(310)를 갖는 상부 패키지(300)와 상기 기판에 실장되는 광원(210)과 상기 광원(210)과 일체로 패키지된 상기 광센서(220)를 갖는 하부 패키지(200)를 각각 제조한 후 이들을 상호 조립한 예를 설명한다.In the present embodiment, the imaging guide 340 integrally packaged by the illumination guide 310 and the molding material 330 and the upper package 300 having the illumination guide 310 and the light source mounted on the substrate ( An example of fabricating the lower package 200 having the optical sensor 220 packaged integrally with the light source 210 and then assembling them with each other will be described.

상기 광센서(220)와 상기 광원(210)은 SMT(Surface Mount Technology)와 같은 표면실장기술 등의 공정을 통해 회로기판 예를 들면 PCB 등과 같은 기판(230) 상에 실장된다.The optical sensor 220 and the light source 210 are mounted on a circuit board, for example, a PCB 230 through a process such as surface mount technology such as Surface Mount Technology (SMT).

그리고 상기 광센서(220)와 광원(210)이 상기 기판상에 실장됨으로써 일체로 패키지되었다고 볼 수도 있고, 본 실시예에서와 같이 상기 기판상에 실장된 상기 광센서(220)와 광원(210)가 몰딩재(240)에 의해 상기 몰딩재의 내부에 상호 일체로 패키지되는 방식이 있으며, 상기 몰딩재(240, 330)로는 EMC(Epoxy Molding Compound) 등이 있다.In addition, the optical sensor 220 and the light source 210 may be viewed as being integrally packaged by being mounted on the substrate, and the optical sensor 220 and the light source 210 mounted on the substrate as in the present embodiment may be considered. There is a way to be integrally packaged inside the molding material by the molding material 240, the molding material 240, 330 is an epoxy molding compound (EMC) and the like.

보다 상세하게 설명하면, 상기 기판(230)에 상기 광원(210)과 상기 광센서(220)가 상호 이격된 위치에 실장된 후에 상기 몰딩재(240)로 상기 광원(210)과 상기 광센서(220)를 도포하여 고형화 함으로써 이들 두 구성이 일체로 패키지된다. 즉, 미리 가공된 소정형상의 몰드(틀)를 상기 기판(230) 상에 밀착시킨 후 몰드(미도시)에 액상의 EMC를 충진시킨후 상기 EMC가 굳으면 본 실시예에 따른 상기 하부 패키지(200)가 형성된다. In more detail, the light source 210 and the optical sensor 220 are mounted on the substrate 230 at a position spaced apart from each other, and then the light source 210 and the optical sensor are formed by the molding material 240. By applying and solidifying 220, these two configurations are packaged integrally. That is, after the mold (frame) of a predetermined shape is in close contact with the substrate 230 and the liquid EMC is filled in the mold (not shown) and the EMC is hardened, the lower package according to the present embodiment ( 200) is formed.

설명의 편의를 위하여, 상기 광원(210)과 광센서(220)를 일체로 패키지하는 몰딩재(240)를 제1몰딩재라 칭하고, 상기 조명 가이드(310)와 결상 가이드(340)를 일체로 패키지 하는 몰딩재(330)를 제2몰딩재라고 칭한다. For convenience of description, the molding member 240 for integrally packaging the light source 210 and the optical sensor 220 is called a first molding member, and the illumination guide 310 and the imaging guide 340 are integrally packaged. The molding material 330 to be referred to as a second molding material.

상기 제1몰딩재(230)로는 투명한 또는 투시가능한 몰딩재, 예를 들면 Clear EMC 등이 적용될 수도 있으며, 이러한 경우 상기 광원(210)과 상기 광센서(220) 사이에는 광차단을 위한 광차단막 또는 광차단벽(250)이 구비되는 것이 좋으나, 상기 제1몰딩재가 투명한 재질에 한정되는 것은 아니다. 이에 따라 상기 광원(210)에서 출사된 적외선이 상기 광센서(220)로 직접 입사되는 것이 방지된다.As the first molding member 230, a transparent or transparent molding material, for example, Clear EMC, may be applied. In this case, a light blocking film for blocking light may be disposed between the light source 210 and the optical sensor 220. The light blocking wall 250 may be provided, but the first molding material is not limited to a transparent material. Accordingly, the infrared light emitted from the light source 210 is prevented from directly entering the optical sensor 220.

상기 광차단막(250)은 빛이 투과되지 않는 블랙(Black) EMC 또는 빛이 투과되지 않는 차폐 테이프(Tape), 예를 들면 아미드 테이프(Amid Tape)이나 필름 또는 상기 광원(210)과 상기 광센서(220)가 끼워지는 홀이 형성된 마스크 등 다양한 방식으로 구성될 수 있다. The light blocking layer 250 may be formed of a black EMC that does not transmit light or a shielding tape that does not transmit light, such as an amide tape or a film, or the light source 210 and the light sensor. It may be configured in various ways, such as a mask in which the holes 220 are fitted.

상기 광센서(220)는 입사되는 빛을 감지하여 연속적으로 피사체의 이미지를 촬상하고, 촬상된 영상화면의 변화는 변위값으로 연산된다. 상기 광센서(220)는 다수개의 픽셀(pixel)들이 구비된 촬상영역을 가지며, 상기 촬상영역에 상기 피사체에 반사된 빛이 입사됨에 따라 상기 피사체의 이미지가 촬상된다.The optical sensor 220 detects incident light and continuously photographs an image of a subject, and the change of the captured image screen is calculated as a displacement value. The optical sensor 220 has an imaging area including a plurality of pixels, and the image of the subject is picked up as light reflected from the subject is incident on the imaging area.

상기 하부 패키지(200)와는 별도로, 상기 조명 가이드(310)와 결상 가이드(340)는 상기 광원(210)과 상기 광센서(220)에 각각 대응되도록 상기 제2몰딩재(330)에 의해 상기 제2몰딩재의 내부에 패키지되어 상기 상부 패키지(300)를 형성한다.Apart from the lower package 200, the illumination guide 310 and the imaging guide 340 are formed by the second molding member 330 to correspond to the light source 210 and the optical sensor 220, respectively. The upper package 300 is formed inside the two molding materials.

상기 제2몰딩재(330)는 상기 제1몰딩재(240)와 동일한 재질을 가질 수도 있으며, 본 실시예에서 상기 제2몰딩재(330)는 외부광의 차단이 가능한 재질을 갖는다. 외부광 차단이 가능한 상기 제2몰딩재(330)의 일 예로는 블랙(Black) EMC 등이 있으며, 미리 가공된 몰드(틀)에 상기 조명 가이드(310)와 결상 가이드(340)를 배치하고 상기 제2몰딩재(330)를 충진시켜 고형화함으로써 상기 상부 패키지(300)가 형성된다. The second molding material 330 may have the same material as the first molding material 240, and in the present embodiment, the second molding material 330 may have a material capable of blocking external light. An example of the second molding material 330 capable of blocking external light may include a black EMC, and the illumination guide 310 and the imaging guide 340 may be disposed in a pre-processed mold. The upper package 300 is formed by filling and solidifying the second molding material 330.

보다 상세하게 설명하면, 상기 상부 패키지(300)가 상기 하부 패키지(200) 상에 안착될 때 상기 조명 가이드(310)의 입사측이 상기 광원(210)의 상측에 위치하고 상기 결상 가이드(340)의 출사측이 상기 광센서(220)의 상측에 위치되도록, 상기 조명 가이드(310)와 결상 가이드(340)를 정렬한 후 상기 제2몰딩재(330)를 사용하여 일체로 패키지한다.In more detail, when the upper package 300 is seated on the lower package 200, the incidence side of the illumination guide 310 is positioned above the light source 210, and thus, of the imaging guide 340. The illumination guide 310 and the imaging guide 340 are aligned and packaged integrally using the second molding material 330 such that the emission side is positioned above the optical sensor 220.

상기와 같이 제2몰딩재(330)에 의해 상기 조명 가이드(310)와 결상 가이드(340)가 일체로 패키지되면, 상기 상부 패키지(300)의 표면, 특히 상측표면을 매끄럽게 처리하는 공정, 예를 들면 폴리싱공정을 수행할 수도 있다. When the illumination guide 310 and the imaging guide 340 is integrally packaged by the second molding material 330 as described above, a process of smoothly treating the surface of the upper package 300, in particular, the upper surface thereof, For example, a polishing process may be performed.

그리고 상기 하부 패키지(200)와 상부 패키지(300)가 완성되면, 상기 상부 패키지(300)가 하부 패키지(200)의 상측에 적층된다. 상기 하부 패키지(200)와 상 부 패키지(300)의 결합은, 상기 하부 패키지(200)나 상부 패키지(300)에 돌기와 홈(241, 331)을 형성한 후 결합할 수도 있으며, 양면테이프나 접착용 수지 등을 이용하여 이들을 상호 고정하는 등 다양한 방식으로 이들을 결합할 수 있다.When the lower package 200 and the upper package 300 are completed, the upper package 300 is stacked on the upper side of the lower package 200. The lower package 200 and the upper package 300 may be combined with each other after forming the protrusions and the grooves 241 and 331 in the lower package 200 or the upper package 300. These can be combined in various ways, such as by fixing them with each other using a resin.

이와 같이 상기 하부 패키지(200)가 상부 패키지(300)와 상호 결합되어 일체로 모듈화되면, 상기 커버(100)와 결합되어 상기 기판이 상기 커버(100)의 바닥을 형성한다.When the lower package 200 is coupled to the upper package 300 and integrally modularized as described above, the lower package 200 is combined with the cover 100 to form the bottom of the cover 100.

본 실시예에 있어서 상기 조명 가이드(310)는 전반사에 의해 빛을 안내하는 도파관을 포함하여 구성되나, 이에 한정되는 것은 아니고 상기 제2몰딩재(330)의 내부에 패키지된 상태에서 상기 광원(210)의 피사체 감지광을 상기 커버(100)측으로 안내할 수 있는 광학부재라면 족하다. 상기 조명 가이드(310)는 상기 피사체 감지광이 전반사에 의해 상기 커버의 상부 내측면에 도달하도록 벽면(내벽면 및/또는 외벽면)에 반사율이 높은 코팅재가 도포되는 것이 바람직하다.In the present embodiment, the illumination guide 310 is configured to include a waveguide for guiding light by total reflection, but is not limited thereto. The light source 210 may be packaged in the second molding member 330. If it is an optical member capable of guiding the subject detection light to the cover 100 side. The illumination guide 310 is preferably coated with a high reflectance on the wall surface (inner wall surface and / or outer wall surface) so that the object detection light reaches the upper inner surface of the cover by total reflection.

그리고 상기 결상 가이드(340)는 상기 광원(210)에서 출사된 후 상기 피사체에 반사된 빛을 상기 광센서(220)에 결상시키기 위한 것으로, 본 발명에서는 광섬유(341)를 포함하여 구성된다.The imaging guide 340 is for imaging the light reflected by the subject after being emitted from the light source 210 on the optical sensor 220. In the present invention, the imaging guide 340 includes an optical fiber 341.

상기 광섬유(341)는 광신호나 빛을 전달하는 매개체로서 상기 피사체 감지광을 상기 광센서로 전달하기 위한 통로역할을 한다. 상기 광섬유(341)는 코어의 지름의 크기에 따라 단일모드 광섬유와 다중모드 광섬유로 구분된다.The optical fiber 341 serves as a path for transmitting the object detection light to the optical sensor as a medium for transmitting an optical signal or light. The optical fiber 341 is classified into a single mode optical fiber and a multi mode optical fiber according to the size of the core diameter.

상기 광섬유(341)는 광전송의 통로를 형성하는 적어도 하나의 코어(core)와 상기 적어도 하나의 코어를 둘러싸는 클래드(Clad)로 구성된다. 본 발명에 있어서 상기 광섬유(341)는 복수개의 코어(341a)와 상기 코어를 둘러싸는 클래드(341b)로 구성되는 복심코어 광섬유 또는 다심코어 광섬유이거나, 상기 클래드의 내부에 단일 즉 하나의 코어가 구비된 단심코어 광섬유일 수도 있다.The optical fiber 341 includes at least one core forming a passage for optical transmission and a clad surrounding the at least one core. In the present invention, the optical fiber 341 is a bi-core optical fiber or a multi-core core optical fiber composed of a plurality of cores 341a and a clad 341b surrounding the core, or a single or one core is provided inside the clad. It may be a single core fiber.

일반적으로 상기 광센서(220)의 전체 픽셀영역이 상기 단일코어 광섬유의 단면적보다 넓으므로, 상기 광섬유(341)가 단일코어 광섬유인 경우 상기 결상 가이드(340)는 다발로 된 복수가닥의 상기 단일코어 광섬유를 포함하여 구성된다. 물론, 상기 다심코어 광섬유 또한 상기 전체 픽셀영역의 넓이에 대응하여 다발로 될 수도 있다. In general, since the entire pixel area of the optical sensor 220 is wider than the cross-sectional area of the single-core optical fiber, when the optical fiber 341 is a single-core optical fiber, the imaging guide 340 is a bundle of multiple strands of the single core. It is configured to include an optical fiber. Of course, the multicore core optical fiber may also be bundled in correspondence to the width of the entire pixel region.

다만, 상기 결상 가이드(340)가 다발로 된 상기 단심코어 광섬유를 포함하여 구성되는 경우, 상기 결상 가이드(340)에서 상기 단심코어 광섬유의 수만큼 존재하는 클래드가 차지하는 면적이 넓어지게 되고, 이러한 경우 상기 광센서(220)에 구비된 픽셀들 중 상기 피사체 감지광이 도달하지 못하는 음영영역이 증가하게 되어 광 조이스틱 조작의 정밀도나 민감도가 저하된다. However, when the imaging guide 340 includes the bundle of the single core core optical fiber, the area occupied by the clad present as many as the number of the single core core optical fiber in the imaging guide 340 becomes wider, in this case Among the pixels provided in the optical sensor 220, the shaded area where the subject detection light cannot reach increases, thereby decreasing the precision or sensitivity of the optical joystick operation.

그러나 상기 결상 가이드(340)가 적어도 하나의 상기 다심코어 광섬유를 포함하여 구성되는 경우에 상기 클래드(341b)가 차지하는 면적이 동일 굵기의 상기 단심코어 광섬유 다발에 비해 현저히 감소되고 코어의 수가 증가될 수 있으므로, 상기 피사체 감지광이 도달하지 못하는 음영영역이 최소화될 수 있어서 광 조이스틱 조작의 정밀도나 민감도가 향상된다.However, when the imaging guide 340 includes at least one of the multicore core optical fibers, the area occupied by the clad 341b may be significantly reduced compared to the single core core optical fiber bundles having the same thickness and the number of cores may be increased. Therefore, the shadow area where the subject detection light cannot reach can be minimized, thereby improving the precision or sensitivity of the light joystick operation.

즉, 상기 결상 가이드(340)가 상기 다심코어 광섬유를 포함하여 구성되는 경우, 상기 광센서(220)의 픽셀영역 내에 보다 많은 코어(341a)들이 위치되므로, 단 위 픽셀당 매칭(Matching)되는 코어의 수가 증가하게 되고, 이에 따라 상기 피사체의 움직임이 보다 정확하게 촬상될 수 있다.That is, when the imaging guide 340 is configured to include the multi-core core optical fiber, since more cores 341a are positioned in the pixel area of the optical sensor 220, cores matched per unit pixel. The number of times increases, and thus the movement of the subject can be captured more accurately.

물론, 상기 결상 가이드(340)가 상기 단일코어 광섬유와 상기 다심코어 광섬유의 혼용으로 이루어질 수도 있다.Of course, the imaging guide 340 may be made of a mixture of the single-core optical fiber and the multi-core core optical fiber.

한편, 상기 피사체에 반사된 피사체 감지광을 상기 광센서로 입사시키는 결상 가이드(340)는 상기 광섬유(341)와 이웃하는 렌즈부를 더 포함하여 구성될 수도 있다. 상기 렌즈부는 그린렌즈(Gradient Index Lens)나 볼록렌즈나 고굴절 렌즈 등 빛을 결상시키는 다양한 렌즈가 적용될 수 있으며, 상기 그린렌즈는 피치에 따라 상기 피사체의 이미지가 결상되는 위치를 조절할 수 있다. On the other hand, the imaging guide 340 for injecting the subject detection light reflected on the subject to the optical sensor may further comprise a lens unit adjacent to the optical fiber 341. The lens unit may be a green lens (Gradient Index Lens), a convex lens or a high-refractive lens, such as a variety of lenses to form an image may be applied, the green lens may adjust the position where the image of the subject is formed according to the pitch.

상기 렌즈부, 보다 상세하게는 상기 그린렌즈는 상기 광섬유(341)의 입사측과 출사측 중 적어도 어느 일측에 배치될 수 있으므로, 상기 광섬유(341)를 사이에 두고 상기 광섬유의 양측에 각각 상기 그린렌즈가 구비될 수도 있고, 상기 그린렌즈를 사이에 두고 상기 그린렌즈의 양측에 각각 상기 광섬유가 배치될 수도 있다.The lens unit, more specifically, the green lens may be disposed on at least one of the incidence side and the outgoing side of the optical fiber 341, so that the green is disposed on both sides of the optical fiber with the optical fiber 341 therebetween. A lens may be provided, or the optical fibers may be disposed on both sides of the green lens with the green lens therebetween.

그리고 상기 광섬유(341)에서 출사된 피사체 감지광이 상기 광센서로 직접 입사되는 경우, 상기 피사체 감지광의 누설이나 손실을 방지하기 위하여 상기 광섬유의 출사측 단부는 상기 광센서(220)의 픽셀영역에 연접되는 것이 바람직하다.When the subject detection light emitted from the optical fiber 341 is directly incident on the optical sensor, the output side end of the optical fiber is disposed in the pixel area of the optical sensor 220 to prevent leakage or loss of the subject detection light. It is preferable to connect.

상기 조명 가이드(310)는 상기 결상 가이드(340)와 나란하게, 즉 평행하게 될 수도 있으나, 이러한 경우 상기 조명 가이드(310)에서 출사되어 상기 피사체에 의해 반사된 빛의 일부만이 상기 결상 가이드(340)로 유입되므로 상기 광센서(220)로 입사되는 광량이 감소하여 광 조이스틱의 성능이 저하된다. The illumination guide 310 may be parallel to, or parallel to, the imaging guide 340. In this case, only a part of the light emitted from the illumination guide 310 and reflected by the subject is the imaging guide 340. Since the amount of light incident on the optical sensor 220 is reduced, the performance of the optical joystick is reduced.

상기 조명 가이드(310)의 배치방향은 상기 기판(230)에 대하여 수직방향 또는 일정각도 경사지게 배치될 수 있다. 그러나, 상기 조명 가이드(310)의 배치상태는 상기 기판에 대하여 수직방향보다 일정각도 경사지게 구성하는 것이 바람직하다.The direction in which the illumination guide 310 is disposed may be disposed to be perpendicular to the substrate 230 or to be inclined at a predetermined angle. However, the arrangement of the illumination guide 310 is preferably configured to be inclined at a predetermined angle from the vertical direction with respect to the substrate.

다시 말해서 상기 조명 가이드(310)가 상하방향으로 수직하게 배치되고 상기 결상 가이드(340)도 상하 방향으로 수직하게 배치되는 경우처럼 양 부재가 서로 나란하게 된 경우, 상기 피사체에 반사된 빛의 극히 일부만이 상기 결상 가이드(340)로 유입되거나 상기 결상 가이드로 유입되는 광량이 제로(0)가 될 수도 있다.In other words, when both members are parallel to each other, such as when the illumination guide 310 is disposed vertically in the vertical direction and the imaging guide 340 is disposed vertically in the vertical direction, only a part of the light reflected by the subject is reflected. The amount of light flowing into the imaging guide 340 or flowing into the imaging guide may be zero (0).

이러한 문제점을 보완하기 위하여 상기 광원의 세기를 높이면 되나 전력소모가 증가하고 비용이 비싼 문제점이 있다. 따라서, 상기 조명 가이드(310)와 결상 가이드(340)는 상부, 즉 출사측으로 갈수록 상기 결상 가이드의 입사측에 점점 가까워지도록 배치되는 것이 좋다. 예를 들면 상기 조명 가이드(310)와 결상 가이드(340)의 연장선, 예를 들면 축선이 상호 교차하도록 배치되는 것이 좋다. In order to compensate for this problem, the intensity of the light source may be increased, but there is a problem in that power consumption is increased and cost is high. Accordingly, the illumination guide 310 and the imaging guide 340 may be disposed to be closer to the incidence side of the imaging guide as the top, that is, toward the exit side. For example, the extension line, for example, the axis line of the illumination guide 310 and the imaging guide 340 may be disposed to cross each other.

구체적 예로서, 상기 결상 가이드(340)이 상하방향으로 수직하게 배치된 경우 상기 조명 가이드(310)는 상기 결상 가이드쪽으로 기울어지게, 즉 경사지게 배치되면, 상기 조명 가이드(310)에서 출사된 빛의 대부분이 상기 피사체에 반사된 후 상기 결상 가이드(340)로 입사될 수 있다. As a specific example, when the imaging guide 340 is disposed vertically in the vertical direction, the illumination guide 310 is inclined toward the imaging guide, that is, when the obliquely disposed, the majority of the light emitted from the illumination guide 310. After being reflected by the subject, the light may enter the imaging guide 340.

상기 조명 가이드(310)의 출사측과 상기 결상 가이드(340)의 입사측은 상호 이격되게 배치될 수도 있고 서로 접촉하여 맞닿도록 배치될 수도 있다. 그리고 상기 조명 가이드(310)와 결상 가이드(340)가 모두 경사지게 기울어지게 배치될 수도 있다.The exit side of the illumination guide 310 and the entrance side of the imaging guide 340 may be arranged to be spaced apart from each other or may be arranged to contact and abut each other. In addition, both the illumination guide 310 and the imaging guide 340 may be disposed to be inclined inclined.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 광 조이스틱의 커버(100)에 피사체가 접촉되면, 상기 광원(210)에서 방사되는 빛이 상기 조명 가이드(310)를 통과한 후 피사체로 전달된다. When the subject comes into contact with the cover 100 of the optical joystick according to the present invention configured as described above, the light emitted from the light source 210 passes through the illumination guide 310 and then is transmitted to the subject.

그리고 상기 피사체에 부딪혀 반사된 피사체 감지광은 상기 커버(100)를 투과하여 상기 커버의 내부로 유입된 후 상기 결상 가이드(220)를 거쳐 상기 광센서(220)로 입사된다. In addition, the object detection light reflected by hitting the subject passes through the cover 100 and enters the inside of the cover, and then enters the optical sensor 220 through the imaging guide 220.

상기 광센서(220)는 입사된 빛을 촬상하고, 촬상된 영상화면이 실시간으로 비교되어 영상화면에 차이가 발생된 변위값이 연산되며, 연산된 변위값은 휴대 전자기기의 마이컴(미도시)으로 전송되고, 상기 마이컴에 의해 휴대 전자기기(50)의 디스플레이 화면(51)상에 커서의 이동이 표시된다. The optical sensor 220 photographs the incident light, and compares the captured image screen in real time to calculate a displacement value resulting in a difference in the image screen, and the calculated displacement value is a microcomputer (not shown) of the portable electronic device. The movement of the cursor is displayed on the display screen 51 of the portable electronic device 50 by the microcomputer.

한편, 도시되지는 않았으나, 상기 광원(210)이 전술한 바와 같이 적외선을 출사하는 경우, 상기 결상 가이드(340)에는 적외선 파장대역 이외의 광 유입을 차단하는 적외선밴드패스 필터가 더 구비될 수도 있다. On the other hand, although not shown, when the light source 210 emits infrared rays as described above, the imaging guide 340 may be further provided with an infrared bandpass filter for blocking the inflow of light outside the infrared wavelength band. .

상기 적외선밴드패스 필터는 상기 결상 가이드(340)의 입사측 및/또는 출사측에 구비될 수 있으며, 필름이나 테입 또는 적외선밴드 패스 물질을 상기 코팅물질 등 다양한 방식으로 구성될 수 있다.The infrared band pass filter may be provided at the incidence side and / or the exit side of the imaging guide 340, and may be configured in various ways such as a film, a tape, or an infrared band pass material.

도 8은 상기 상부 패키지(300)와 하부패키지(200)로 각각 제조된 본 발명의 광 조이스틱이 조립되는 과정을 보인 것이다. 8 illustrates a process of assembling the optical joystick of the present invention manufactured by the upper package 300 and the lower package 200, respectively.

먼저 상기 광원(210)과 광센서(220)가 상기 기판(230)상에 각각 일정거리 이 격된 위치에 SMT 공정으로 설치되고, 상기 광원(210)과 광센서(220)가 실장된 기판(230)에 몰드를 설치하고 액상의 제1몰딩재(240)를 상기 몰드에 주입하여 상기 하부 패키지(200)를 제조한다. 이 때 상기 기판(230)상에는 상기 조명부재(400)가 실장되나, 상기 조명부재가 상기 기판상에 실장되지 않고 상기 커버(100)에 직접 설치되는 등 상기 조명부재(400)의 위치에는 제한이 없으나, 본 실시예에서 상기 조명부재(400)는 상기 기판(230)의 가장자리를 따라 복수개가 이격 배치된다.First, the light source 210 and the light sensor 220 are installed on the substrate 230 at a predetermined distance from each other by an SMT process, and the substrate 230 on which the light source 210 and the light sensor 220 are mounted. ) To install the mold and inject the liquid first molding material 240 into the mold to manufacture the lower package 200. At this time, the illumination member 400 is mounted on the substrate 230, but the position of the illumination member 400 is not limited to the position of the illumination member 400, such as being installed directly on the cover 100 without being mounted on the substrate. However, in the present exemplary embodiment, the lighting member 400 is spaced apart from each other along the edge of the substrate 230.

그리고 상기 조명 가이드(310)와 결상 가이드(340)이 설계조건에 따른 소정위치에 배치된 후 상기 제2몰딩재(330)로 일체화하여 상기 상부 패키지(300)를 제조한다. 여기서, 상기 상부 패키지(300)와 하부 패키지(200)에는 정확한 결합이 이루어질 수 있도록 이들이 접합되는 면에 돌기(331)와 홈(241)이 형성된다. After the illumination guide 310 and the imaging guide 340 are disposed at a predetermined position according to design conditions, the upper package 300 is manufactured by integrating the second molding material 330. Here, the protrusion 331 and the groove 241 is formed on the surface to which they are bonded so that the upper package 300 and the lower package 200 can be accurately coupled.

상기 상부 패키지(300)와 하부 패키지(200)의 제조 순서는 상관이 없으며 상기 상부 패키지가 먼저 제조될 수 도 있고 동시에 제조될 수도 있다. 그리고 상기 상부 패키지(300)와 하부 패키지(200)가 상호 결합된 후에는 상기 커버(100)의 내부에 조립된다.The manufacturing order of the upper package 300 and the lower package 200 does not matter, and the upper package may be manufactured first or may be manufactured at the same time. After the upper package 300 and the lower package 200 are coupled to each other, the upper package 300 and the lower package 200 are assembled inside the cover 100.

상기와 같은 구성의 광 조이스틱을 갖는 휴대 전자기기(50)의 일 예로서 휴대폰이 도 6에 도시되어 있으며, 상기 휴대 전자기기(50)는 휴대폰이나 PDA나 리모콘이나 네이게이션 등 다양하며, 특히 디스플레이화면이 구비된 전자기기로서 포인터의 사용이 필요한 전자기기에는 일반적으로 적용가능하다.As an example of the portable electronic device 50 having the optical joystick having the above configuration, the mobile phone is illustrated in FIG. 6, and the portable electronic device 50 is various, such as a mobile phone, a PDA, a remote controller, a navigation device, and a display screen. It is generally applicable to an electronic device that requires the use of a pointer as the provided electronic device.

그리고 본 발명에 따른 광 조이스틱의 제1실시예에서 설명된 내용은 이하에서 설명되는 다른 실시예들에서 각각 설명되는 내용과 상충되거나 다른 부분을 제 외하고 다른 실시예들 각각에 동일하게 적용될 수 있으며, 동일 구성에 대해서는 동일한 부호를 사용한다.In addition, the contents described in the first embodiment of the optical joystick according to the present invention may be equally applied to each of the other embodiments except for a portion that is conflicted with or different from those described in the other embodiments described below. The same code | symbol is used about the same structure.

한편 도 9에 도시된 본 발명에 따른 광 조이스틱의 제2실시예서와 같이, 상기 광원(210)에서 출사된 피사체 감지광을 상기 커버의 내측면으로 안내하는 조명 가이드(310a)는 그 출사측이 상기 결상 가이드(340)의 입사측에 접촉되어 상기 결상 가이드(340)에 의해 지지되는 형태로 경사지게 배치될 수도 있다. On the other hand, as shown in the second embodiment of the optical joystick according to the present invention shown in Figure 9, the illumination guide 310a for guiding the object detection light emitted from the light source 210 to the inner side of the cover is the exit side In contact with the incidence side of the imaging guide 340 may be disposed to be inclined in a form supported by the imaging guide 340.

이러한 경우 상기 조명 가이드(310a)의 출사측과 상기 결상 가이드(340)의 입사측이 인접하게 되므로 상기 피사체에서 반사된 피사체 감지광의 상기 결상 가이드(340)로의 입사율이 향상될 수 있고, 상기 커버의 두께를 최소화 할 수 있다.In this case, since the exit side of the illumination guide 310a and the incident side of the imaging guide 340 are adjacent to each other, the incident rate of the subject detection light reflected from the subject to the imaging guide 340 can be improved, and the cover It can minimize the thickness.

한편, 전술한 제1실시예에서 설명된 발명의 내용 중 상기 조명 가이드(310a)의 배치구조를 제외한 부분은 본 발명의 제2실시예에 전체적으로 동일하게 적용될 수 있으므로, 그에 대한 반복적인 설명을 생략하며 동일 구성에 대해서는 동일 도면 부호를 사용한다. 그리고 상기 제2실시예에서 설명된 내용은 이하에서 설명되는 다른 실시예들에도 동일하게 적용될 수 있으며 이에 대한 반복 설명은 생략한다.On the other hand, part of the contents of the invention described in the above-described first embodiment except for the arrangement structure of the illumination guide 310a can be applied to the second embodiment of the present invention as a whole, and the repeated description thereof is omitted. The same reference numerals are used for the same configuration. In addition, the content described in the second embodiment may be equally applicable to other embodiments described below, and a repeated description thereof will be omitted.

다음으로, 도 10 내지 도 12을 참조하여, 본 발명에 따른 광 조이스틱의 제3실시예 내지 제5실시예를 설명한다. 본 실시예들은 각각 전술한 제1실시예서 설명된 상기 커버(100)와 상기 광원(210)과 상기 조명 가이드(310)가 동일하게 적용될 수 있으며, 상기 피사체에 반사된 피사체 감지광을 상기 광센서(220)로 입사시키는 결상 가이드(340a, 340b)는 광섬유(341)와 상기 광섬유에 이웃하는 렌즈부(342)를 포함하여 구성된다.Next, with reference to Figs. 10 to 12, the third to fifth embodiments of the optical joystick according to the present invention will be described. The embodiments of the present invention may be equally applicable to the cover 100, the light source 210, and the illumination guide 310 described in the above-described first embodiment. The imaging guides 340a and 340b incident to the 220 may include an optical fiber 341 and a lens unit 342 neighboring the optical fiber.

상기 렌즈부(342)는 그린렌즈(Gradient Index Lens)나 볼록렌즈나 고굴절 렌즈 등 빛을 결상시키는 다양한 렌즈가 적용될 수 있으며, 본 실시예에서는 상기 렌즈부(342)에 상기 그린렌즈를 적용하여 피치에 따라 상기 피사체의 이미지가 결상되는 위치를 조절할 수 있다. The lens unit 342 may be a green lens (Gradient Index Lens), a convex lens or a high refractive lens, such as a variety of lenses may be applied, in this embodiment, the lens unit 342 by applying the green lens pitch The position at which the image of the subject is imaged may be adjusted accordingly.

상기 렌즈부, 보다 상세하게는 상기 그린렌즈(342)는 상기 광섬유(341)의 입사측과 출사측 중 적어도 어느 일측에 배치될 수 있으므로, 도시되지는 않았으나 상기 광섬유(341)를 사이에 두고 상기 광섬유(341)의 양측에 각각 상기 그린렌즈(342)가 구비될 수도 있고, 상기 그린렌즈(342)를 사이에 두고 상기 그린렌즈(342)의 양측에 각각 상기 광섬유(341)가 배치될 수도 있다.The lens unit, and more specifically, the green lens 342 may be disposed on at least one of the incidence side and the outgoing side of the optical fiber 341. Although not illustrated, the green lens 342 may be disposed with the optical fiber 341 interposed therebetween. The green lens 342 may be provided at both sides of the optical fiber 341, and the optical fiber 341 may be disposed at both sides of the green lens 342 with the green lens 342 interposed therebetween. .

상기 렌즈부(342)와 상기 광섬유(341)가 연접하는 경우 상기 렌즈부와 상기 광섬유의 연접부를 감싸서 광누설을 방지하는 튜브(미도시)가 구비되는 것이 좋다.When the lens unit 342 and the optical fiber 341 are in contact with each other, a tube (not shown) may be provided to surround the connection between the lens unit and the optical fiber to prevent light leakage.

그리고 도 12에 도시된 제5실시예서와 같이, 상기 제1몰딩재(240)에 의해 상기 광센서(220)와 광원(210)이 일체화 된 하부 패키지(200a)의 상측 표면, 보다 상세하게는 상기 광원(210)과 광센서(220)의 상측에 상기 조명 가이드(310)와 결상 가이드(340, 340a, 340b)의 설치를 위한 적어도 하나의 설치홈(241, 242)을 형성할 수도 있다.And, as in the fifth embodiment shown in FIG. 12, the upper surface of the lower package 200a in which the optical sensor 220 and the light source 210 are integrated by the first molding member 240, more specifically, At least one installation grooves 241 and 242 for installing the illumination guide 310 and the imaging guides 340, 340a and 340b may be formed on the light source 210 and the light sensor 220.

이에 따라, 상기 설치홈(241, 242)에 상기 조명 가이드(310)의 입사측과 결상 가이드(340, 340a, 340b)의 출사측를 삽입하여 정렬시킨 후 상부 패키지(300a)의 형성을 위한 몰드를 설치하고 상기 제2몰딩재(330)를 상기 몰드에 충진하여 상기 상부 패키지(330a)를 형성할 수 있다. Accordingly, the mold for forming the upper package 300a is formed by aligning the entrance side of the illumination guide 310 and the exit side of the imaging guides 340, 340a and 340b into the installation grooves 241 and 242. The upper package 330a may be formed by installing and filling the second molding material 330 in the mold.

상기 설치홈(241, 242)은 상기 제1몰딩재(240)에 의해 상기 하부 패키지(200a)가 형성된 상태에서 상기 광원(210)의 상측과 상기 광센서(220)의 상측을 제거하여 형성하거나, 상기 제1몰딩재(240)에 의한 패키징 공정에서 상기 광원(210)의 상측과 상기 광센서(220)의 상측에 상기 설치홈 형성을 위한 성형부재를 올리고 상기 하부 패키지가 완성된 후 상기 성형부재를 제거하면 상기 설치홈(241, 242)이 형성된다.The installation grooves 241 and 242 may be formed by removing an upper side of the light source 210 and an upper side of the light sensor 220 in a state where the lower package 200a is formed by the first molding material 240. In the packaging process by the first molding member 240, the forming member for forming the installation groove on the upper side of the light source 210 and the upper side of the optical sensor 220, and the molding after the lower package is completed When the member is removed, the installation grooves 241 and 242 are formed.

그리고, 전술한 제1실시예에서 설명된 발명의 내용 중 본 실시예들에서 설명되지 않은 내용은, 상기 제3실시예 내지 제5실시예에 전체적으로 동일하게 적용될 수 있으므로, 그에 대한 반복적인 설명을 생략하며 동일 구성에 대해서는 동일 도면 부호를 사용한다.In addition, since the contents of the present invention described in the first embodiment are not described in the present embodiments, the same may be applied to the third to fifth embodiments as a whole. The same reference numerals are used for the same configuration.

물론, 전술한 제2실시예에서와 같이 상기 제3실시예 내지 제5실시예 각각의 조명 가이드(310)는 그 출사측이 상기 결상 가이드(340)의 입사측에 접촉되어 상기 결상 가이드(340, 340a, 340b)에 의해 지지되는 형태로 경사지게 배치될 수도 있으며, 상기 광원은 시각적 피로감을 줄일 수 있도록 전술한 적외선 LED 등의 적외선원을 포함하여 구성되는 것이 바람직하다. 그리고 상기 제3실시예 내지 제5실시예에서 설명된 내용은 이하에서 설명되는 다른 실시예들에도 동일하게 적용될 수 있다. Of course, as in the above-described second embodiment, the illumination guide 310 of each of the third to fifth embodiments has its exit side in contact with the incidence side of the imaging guide 340 and thus the imaging guide 340. , 340a, 340b may be disposed to be inclined in a form supported by, the light source is preferably configured to include an infrared source such as the above-described infrared LED to reduce visual fatigue. In addition, the contents described in the third to fifth embodiments may be equally applied to other embodiments described below.

다음으로 도 13에 도시된 본 발명에 따른 제6실시예를 참조하면, 본 발명에 따른 광 조이스틱은, 상기 기판(230)으로부터 상부 패키지(300b)의 상단면까지의 높이(또는 두께) 조절을 위하여 상기 상부 패키지(300b)와 하부패키지(200b) 사이 에 구비되는 적어도 하나의 스페이서(Spacer; 500)를 더 포함하여 구성될 수도 있다. Next, referring to the sixth embodiment according to the present invention illustrated in FIG. 13, the optical joystick according to the present invention adjusts the height (or thickness) from the substrate 230 to the top surface of the upper package 300b. To this end, the upper package 300b and the lower package 200b may further include one or more spacers 500 provided between the spacers.

상기 상부 패키지(300)는 상기 조명 가이드(310)와 결상 가이드(340)가 일체로 패키지 된 것을 말하며, 상기 하부 패키지(200)는 상기 광센서(220)와 상기 광원(210)이 상기 기판(230)상에 일체로 패키지 된 것을 말한다.The upper package 300 refers to an integrated package of the illumination guide 310 and the imaging guide 340, and the lower package 200 includes the optical sensor 220 and the light source 210 on the substrate ( 230, packaged in one piece.

상기 광 조이스틱은 휴대 전자기기의 슬림화 추세에 맞추어 얇게 제조되는 것이 좋으나, 설계조건 상 상기 기판(230)으로부터 상기 상부 패키지(300b)의 상단면까지 일정 높이 이상이 되어야 할 경우 상기 상부 패키지(300b)와 상기 하부 패키지(200b) 개스킷 등과 같은 스페이서(500)가 게재될 수도 있으며, 상기 스페이서(500)는 상기 조명 가이드(310)와 결상 가이드의 설치를 위해 상하방향으로 관통된 관통홀을 가지며, 가시광선이나 적외선 등의 광선을 차단하는 차광성 재질로 제조되는 것이 좋다. The optical joystick may be manufactured to be thin in accordance with the trend of slimming of portable electronic devices. However, when the optical joystick has to have a predetermined height or more from the substrate 230 to the upper surface of the upper package 300b, the upper package 300b may be used. And a spacer 500 such as a gasket of the lower package 200b may be placed, and the spacer 500 has a through hole penetrated in the vertical direction for installation of the illumination guide 310 and the imaging guide. It is preferable to be made of a light-shielding material that blocks light such as light rays and infrared rays.

물론, 전술한 제1실시예 내지 제5실시예에서 설명된 내용 중 본 실시예들에서 설명되지 않은 내용은, 본 발명에 따른 광 조이스틱의 제6실시예에 전체적으로 동일하게 적용될 수 있으므로, 그에 대한 반복적인 설명을 생략하며 동일 구성에 대해서는 동일 도면 부호를 사용한다.Of course, the contents not described in the present embodiments among the contents described in the first to fifth embodiments described above may be equally applied to the sixth embodiment of the optical joystick according to the present invention. Repeated description is omitted and the same reference numerals are used for the same configuration.

상술한 제1내지 제6실시예에서와 같이 상기 상부 패키지(300, 300a, 300b)와 하부 패키지(200, 200a, 200b)는 각각 별도로 제조된 후 조립될 수도 있으나, 도 14 및 도 15에 도시된 제7실시예에서와 같이, 상기 조명 가이드(310)와 결상 가이드(340, 340a, 340b)와 상기 광센서(220)와 광원(210)이 몰딩재(610)에 의해 일체 화된 일체형 패키지(600)가 형성될 수도 있다. As in the first to sixth embodiments, the upper packages 300, 300a and 300b and the lower packages 200, 200a and 200b may be separately manufactured and then assembled, but are illustrated in FIGS. 14 and 15. As in the seventh embodiment of the present invention, the illumination guide 310, the imaging guides 340, 340a, and 340b, the optical sensor 220, and the light source 210 are integrated with the molding material 610. 600 may be formed.

보다 상세하게 설명하면, 상기 기판(230)에 상기 광원(210)과 광센서(220)가 실장되고, 상기 광원(210) 및 광센서(220)에 대응되도록 상기 조명 가이드(310) 및 결상 가이드(340, 340a, 340b)를 배치시킨 다음, 상기 몰딩재(610)를 사용하여 이들 모두를 일체로 패키지한다. In more detail, the light source 210 and the light sensor 220 are mounted on the substrate 230, and the illumination guide 310 and the imaging guide correspond to the light source 210 and the light sensor 220. 340, 340a, and 340b are placed, and then all of them are integrally packaged using the molding material 610.

다시 말해서, 상기 광원(210)과 광센서(220)가 상기 기판(230)에 각각 SMT 등의 공정을 통해 실장된 후에 상기 광원(210) 및 광센서(220)에 대응되도록 상기 조명 가이드(310) 및 결상 가이드(340, 340a, 340b)를 배치시키고, 미리 가공된 소정형상 예를 들면 사각틀 형상의 몰드를 상기 기판의 상부에 배치시킨 후 상기 몰드에 액상의 EMC를 충진하여 고형화하면 상기 일체형 패키지(600)가 형성된다. 상기 몰딩재(610)는 외부광의 차단이 가능한 재질로 구성될 수도 있으며, 그 예로는 전술한 블랙 EMC 등이 있다.In other words, after the light source 210 and the light sensor 220 are mounted on the substrate 230 through a process such as SMT, the light guide 310 may correspond to the light source 210 and the light sensor 220. ) And the imaging guides 340, 340a, and 340b, and a mold having a predetermined shape, for example, a rectangular frame shape, is disposed on the substrate and filled with a liquid EMC to solidify the mold. 600 is formed. The molding material 610 may be made of a material capable of blocking external light, for example, the above-described black EMC.

다음으로 도 16 및 도 17을 참조하면, 상기 광원(210)과 상기 광센서(220)가 실장되어 일체로 된 상기 기판(230)의 상부에 마스크(Mask)가 적층되고, 상기 마스크(260)는 상기 광원(210)과 광센서(220)가 삽입되도록 상하방향으로 관통된 삽입홀(261, 262)을 가지며, 상기 마스크(260)는 차광성 재질, 예를 들면 차광 플라스틱이나 유리 또는 금속판 등으로 제조될 수 있으며 상기 광원(210)에서 출사되는 빛이 상기 광센서(220)로 유입되는 것을 방지한다. Next, referring to FIGS. 16 and 17, a mask is stacked on the substrate 230 in which the light source 210 and the optical sensor 220 are mounted and integrated, and the mask 260. The light source 210 has an insertion hole 261 and 262 penetrated in the vertical direction to insert the light source 210 and the optical sensor 220, and the mask 260 is a light blocking material, for example, a light blocking plastic, glass, or a metal plate. The light emitted from the light source 210 may be prevented from entering the optical sensor 220.

그리고 상기 마스크(260)가 상기 광원(210)과 상기 광센서(220)가 실장되어 일체로 된 상기 기판(230)의 상부에 마스크(Mask)가 적층되면 하부 패키지(200c)가 형성되며, 상기 조명 가이드(310)와 결상 가이드(340, 340a, 340b)가 제2몰딩재(330)에 의해 일체로 패키지되어 형성된 상부 패키지(300c)를 상기 마스크(260)의 상측에 안착시킨 후 상기 커버(100)와 결합함으로써 광 조이스틱이 조립된다. In addition, when the mask 260 is stacked on the substrate 230 in which the light source 210 and the optical sensor 220 are integrated, the lower package 200c is formed. After the illumination guide 310 and the imaging guides 340, 340a, and 340b are integrally packaged by the second molding material 330, the upper package 300c formed on the upper side of the mask 260 is mounted on the cover ( The optical joystick is assembled by combining with 100).

한편, 상기 적외선 밴드 패스 필터층(123)은 상기 커버(100)에 구비되지 않고 상기 일체형 패키지(600) 또는 상부 패키지(300, 300a, 300b, 300c)의 상측면에 구비될 수도 있다.The infrared band pass filter layer 123 may not be provided on the cover 100, but may be provided on an upper surface of the integrated package 600 or the upper package 300, 300a, 300b, or 300c.

다음으로 도 18 내지 도 20을 참조하여 본 발명에 따른 광 조이스틱의 제9실시예 내지 제11실시예를 설명한다.Next, the ninth to eleventh embodiments of the optical joystick according to the present invention will be described with reference to FIGS. 18 to 20.

도 18을 참조하면, 제9실시예에 따른 광 조이스틱은, 상술한 제1실시예에서 설명된 커버(100)와 상기 기판(230)과 상기 광센서(220)와 몰딩재(610a)에 의해 상기 광센서(220)와 일체로 패키지된 상기 결상 가이드(340)를 포함하여 구성될 수도 있다. 즉 상기 결상 가이드(340)가 상기 상기 몰딩재(610a)의 내부에 상기 광센서(200)와 함께 패키지된다.Referring to FIG. 18, the optical joystick according to the ninth embodiment is formed by the cover 100, the substrate 230, the optical sensor 220, and the molding material 610a described in the first embodiment. It may be configured to include the imaging guide 340 packaged integrally with the optical sensor 220. That is, the imaging guide 340 is packaged together with the optical sensor 200 in the molding material 610a.

그리고 상기 기판(230)에 상기 피사체 감지광을 출사하는 광원(210a)과 상기 광센서(220)가 설치되고, 상기 광센서(220)의 상측에 상기 결상 가이드(340)를 위치시킨 다음 상기 몰딩재를 상기 광센서(220)와 상기 결상 가이드(340)의 외부에 도포하여 광센서-결상 가이드 일체형 패키지(600a)를 형성한다.The light source 210a and the optical sensor 220 for emitting the object detection light are installed on the substrate 230, and the imaging guide 340 is positioned above the optical sensor 220. Ash is applied to the outside of the optical sensor 220 and the imaging guide 340 to form an optical sensor-imaging guide integrated package 600a.

여기서, 상기 몰딩재(610a)는 외부광의 차단이 가능한 재질을 갖는 것이 좋은데, 전술한 블랙 EMC 등과 같이 광차단이 가능한 재질의 몰딩재를 사용하여 광센서-결상 가이드 일체형 패키지(600a)를 형성한다. 그리고 상기 광원은 적외선원을 포함하여 구성될 수도 있다. Here, the molding material 610a may have a material capable of blocking external light, and the optical sensor-imaging guide integrated package 600a is formed using a molding material made of a material capable of blocking light, such as the black EMC described above. . The light source may include an infrared source.

도 19 및 도 20에는, 상술한 제1실시예에서 설명된 커버(100)와 상기 기판(230)과 광원(210b)과 상기 광센서(220)와 몰딩재(610a)에 의해 상기 광센서(220)와 일체로 패키지된 상기 결상 가이드(340)를 포함하여 구성된 광 조이스틱의 제10실시예와 제11실시예가 각각 도시되어 있다.19 and 20, the optical sensor (not shown) is formed by the cover 100, the substrate 230, the light source 210b, the optical sensor 220, and the molding material 610a described in the first embodiment. The tenth and eleventh embodiments of the optical joystick including the imaging guide 340 packaged integrally with 220 are shown, respectively.

다시 말해서, 상기 결상 가이드(340)가 상기 상기 몰딩재(610a)의 내부에 상기 광센서(200)와 함께 패키지되어 광센서-결상 가이드 일체형 패키지(600a)가 형성되며, 상기 광원은 적외선원을 포함하여 구성될 수도 있다. 그리고 광 조이스틱의 제8실시예와 제9실시예는 상기 기판(230)과 피사체 감지광을 출사하는 광원(210b)이 연성기판(231)에 의해 전기적으로 연결된 구조를 갖는다.In other words, the imaging guide 340 is packaged together with the optical sensor 200 in the molding member 610a to form an optical sensor-imaging guide integrated package 600a, and the light source is an infrared light source. It may be configured to include. In addition, in the eighth and ninth embodiments of the optical joystick, the substrate 230 and the light source 210b emitting the object detection light are electrically connected to each other by the flexible substrate 231.

상기와 같이 연성기판(231)으로 상기 광원(210b)과 상기 기판(230)을 연결하는 경우, 상기 광원(210b)의 설치자유도가 향상되므로, 광 조이스틱의 설계상 최적의 위치, 예를 들면 다른 부품(결상 가이드의 구조나 위치 및/또는 커버의 구조 등)과의 관계 등을 고려한 최적의 위치에 상기 광원(210b)이 구비될 수 있다.When the light source 210b and the substrate 230 are connected to each other by the flexible substrate 231 as described above, the degree of freedom of installation of the light source 210b is improved, so that the optimum position of the optical joystick is designed, for example, The light source 210b may be provided at an optimal position in consideration of a relationship with a component (such as a structure or position of an imaging guide and / or a structure of a cover).

그리고 상기 제10실시예와 제11실시예에 따른 광 조이스틱에 있어서, 상기 광원(210b)은 상기 기판에서 이격된 상태로 상기 커버(100)의 내부에 배치되는데, 보다 상세하게는 상기 커버(100)의 내부 일측에 제공되며, 상기 연성기판(231)에 연결되어 상기 커버의 내측면, 특히 피사체 접촉면의 하측을 향해 피사체 감지광을 출사한다.In the optical joystick according to the tenth and eleventh embodiments, the light source 210b is disposed inside the cover 100 while being spaced apart from the substrate, and more specifically, the cover 100. It is provided on one side of the inside, and is connected to the flexible substrate 231 to emit the subject detection light toward the inner side of the cover, in particular the lower side of the subject contact surface.

여기서, 상기 제10실시예에 따른 광 조이스틱의 광원(210b)은 상기 광센서- 결상 가이드 일체형 패키지의 일측에 구비되며, 보다 상세하게는 상기 커버의 상측면 하부에 인접하여 배치된다. 여기서 상기 광원(210b)은 상기 몰딩재(610a)에 거치되어 지지될 수도 있다. Here, the light source 210b of the optical joystick according to the tenth embodiment is provided at one side of the optical sensor-imaging guide integrated package, and more specifically, is disposed adjacent to the lower side of the upper side of the cover. The light source 210b may be mounted on and supported by the molding material 610a.

그리고 상기 제11실시예에 따른 광 조이스틱의 광원(210b)은, 상기 연성기판(231)에 연결되어 상기 커버(100)의 내측벽에 구비되며, 상기 결상 가이드(340)의 상측방향으로 상기 피사체 감지광을 출사한다. In addition, the light source 210b of the optical joystick according to the eleventh embodiment is connected to the flexible substrate 231 and is provided on the inner wall of the cover 100 and the subject in the upper direction of the imaging guide 340. The detection light is emitted.

상기 광 조이스틱의 제7실시예 내지 제9실시예에는 전술한 실시예들에서 설명된 조명 가이드가 구비되지 않고, 상기 광원(210b)에서 출사된 피사체 감지광, 예를 들면 상기 적외선의 전부나 일부, 특히 대부분이, 거울이나 반사판 또는 도파관 등의 조명 가이드를 거치지 않고 상기 커버(100)의 내측면에 직접 도달한 후, 상기 커버, 특히 상기 광투과영역(111a, 121a)를 상방으로 투과하여 상기 피사체에 부딪힌다.The seventh to ninth embodiments of the optical joystick are not provided with the illumination guides described in the above-described embodiments, and all or part of the object detection light emitted from the light source 210b, for example, the infrared rays. In particular, most of them, after directly reaching the inner surface of the cover 100 without going through a light guide such as a mirror, a reflecting plate or a waveguide, and then penetrates the cover, in particular the light transmission areas (111a, 121a) upwards Hit the subject.

물론 도시되지는 않았으나, 상기 광 조이스틱의 제9실시예 내지 제11실시예가 별도의 조명 가이드를 더 포함하여 구성될 수도 있으며 이는 광원의 설치위치나 광원의 세기 등을 고려하여 조명 가이드의 설치여부를 고려할 수 있다..Although not shown, the ninth to eleventh embodiments of the optical joystick may further include a separate lighting guide, which may be installed in consideration of the installation position of the light source or the intensity of the light source. Can be considered.

그러나, 상기 광원(210a, 210b)에서 출사되는 피사체 감지광이 상기 조명 가이드를 통하지 않고 그대로 직접 상기 커버의 내측면, 특히 상기 광투과영역으로 출사되면, 상기 조명 가이드의 제조/설치비용을 절감할 수 있다. However, when the subject detection light emitted from the light sources 210a and 210b is emitted directly to the inner surface of the cover, in particular the light transmission area, without directly passing through the illumination guide, the manufacturing / installation cost of the illumination guide may be reduced. Can be.

이하, 도 3 내지 도 6을 참조하여, 본 발명의 제1실시예를 기준으로 광 조이 스틱의 작동을 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, referring to FIGS. 3 to 6, the operation of the light joy stick will be described based on the first embodiment of the present invention.

상기 조명부재(400)에서 조명광이 출사되면, 상기 조명광은 상기 제1커버부재(110)의 테두리 프레임(112)을 내부를 투과하여 상방으로 진행하다가 상기 조명광의 적어도 일부가 상기 조명광 반사부(132)에서 대략 수평방향으로 상기 광출사부(131)를 향해 반사되어 상기 베이스(111)의 내부를 따라 진행하며, 다른 일부는 상기 제1커버부재의 상측으로 출사된다.When the illumination light is emitted from the illumination member 400, the illumination light passes upward through the edge frame 112 of the first cover member 110, and at least a portion of the illumination light reflects the illumination light reflection unit 132. ) Is reflected toward the light output part 131 in a substantially horizontal direction and proceeds along the inside of the base 111, and the other part is emitted to the upper side of the first cover member.

그리고 상기 조명광 반사부(132)에서 반사된 조명광은 상기 광출사부에서 반사되어 산란 및 확산에 의해 상기 제1커버부재(110)의 상측면으로 면광원 형태로 출사되어 상기 커버(100)의 외측면 중 적어도 일부가 발광하게 된다.The illumination light reflected by the illumination light reflecting part 132 is reflected by the light output part and is emitted in the form of a surface light source to the upper surface of the first cover member 110 by scattering and diffusion, so that the outside of the cover 100 At least some of the sides will emit light.

한편, 상기 광원(210)에서 방사되는 빛은 상기 조명 가이드(310)를 거쳐 상기 커버(100)를 투과하여 상방으로 방사되는데, 상기 커버(100)의 외부에 피사체가 있는 경우에는 상기 조명 가이드(310)에서 출사된 빛이 상기 피사체에 부딪혀 반사된 후 상기 결상 가이드(340)로 입사되며, 상기 결상 가이드는 상기 피사체에 반사된 빛을 상기 광센서(220)로 전달한다.On the other hand, the light emitted from the light source 210 is transmitted through the cover 100 through the illumination guide 310 to be emitted upwards, if there is a subject outside the cover 100, the illumination guide ( The light emitted from 310 hits the subject and is reflected to the imaging guide 340, and the imaging guide transmits the light reflected by the subject to the optical sensor 220.

그리고 시간별로 변화되는 상기 광센서(220)의 입사광의 변위값에 따라 상기 휴대 전자기기(50)의 디스플레이 화면(51)상에서 커서 또는 포인터의 이동이 구현된다.The movement of the cursor or the pointer is implemented on the display screen 51 of the portable electronic device 50 according to the displacement value of the incident light of the optical sensor 220 that changes with time.

상기 광원(210)에서 출사되는 빛이 적외선인 경우 상기 조명 가이드(310)와 결상 가이드(340)를 거쳐 상기 광센서(220)로 유입되는 빛이 적외선 대역에 한정되도록 상기 커버(100) 및/또는 상기 결상 가이드 및/또는 상기 상부패키지(300, 300a, 300b, 300c) 또는 상기 일체형 패키지(600) 또는 상기 광센서-결상 가이드 일체형 패키지에 전술한 적외선밴드 패스 필터층이 구비되는 것이 바람직하다.When the light emitted from the light source 210 is an infrared ray, the cover 100 and / or the light flowing into the optical sensor 220 through the illumination guide 310 and the imaging guide 340 are limited to the infrared band. Alternatively, the above-described infrared band pass filter layer may be provided in the imaging guide and / or the upper package 300, 300a, 300b, 300c, the integrated package 600, or the optical sensor- imaging guide integrated package.

이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화 될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다.As described above, the preferred embodiments of the present invention have been described, and the fact that the present invention can be embodied in other specific forms in addition to the above-described embodiments without departing from the spirit or scope thereof has ordinary skill in the art. It is obvious to them.

그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.Therefore, the above-described embodiments should be regarded as illustrative rather than restrictive, and thus, the present invention is not limited to the above description and may be modified within the scope of the appended claims and their equivalents.

도 1은 종래의 광 조이스틱의 일 예를 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing an example of a conventional optical joystick.

도 2는 종래의 광 조이스틱이 탑재된 휴대 전화기의 일 예를 나타낸 사시도이다.2 is a perspective view illustrating an example of a mobile phone in which a conventional optical joystick is mounted.

도 3은 본 발명에 따른 광 조이스틱의 제1실시예를 나타낸 분해 사시도이다.3 is an exploded perspective view showing a first embodiment of the optical joystick according to the present invention.

도 4는 도 3에 도시된 광 조이스틱의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of the light joystick shown in FIG. 3.

도 5는 도 4의 A-A선에 따른 단면도이다.5 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

도 6은 본 발명에 따른 광 조이스틱을 갖는 휴대 전자기기의 일 실시예를 나타낸 사시도이다.6 is a perspective view showing an embodiment of a portable electronic device having an optical joystick according to the present invention.

도 7은 도 3에 도시된 광 조이스틱에 피사체인 손가락이 접촉된 상태를 나타낸 단면도 및 확대 단면도이다.FIG. 7 is a cross-sectional view and an enlarged cross-sectional view illustrating a state in which a finger as a subject contacts a light joystick illustrated in FIG. 3.

도 8은 본 발명에 따른 광 조이스틱의 제1실시예를 제조하는 공정을 개략적으로 나타낸 공정 모식도이다.8 is a process schematic diagram schematically showing a process of manufacturing a first embodiment of an optical joystick according to the present invention.

도 9는 본 발명에 따른 광 조이스틱의 제2실시예를 나타낸 단면도이다.9 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the optical joystick according to the present invention.

도 10은 본 발명에 따른 광 조이스틱의 제3실시예를 나타낸 단면도이다.10 is a cross-sectional view showing a third embodiment of the optical joystick according to the present invention.

도 11은 본 발명에 따른 광 조이스틱의 제4실시예를 나타낸 단면도이다.11 is a cross-sectional view showing a fourth embodiment of the optical joystick according to the present invention.

도 12는 본 발명에 따른 광 조이스틱의 제5실시예를 나타낸 단면도이다.12 is a sectional view showing a fifth embodiment of an optical joystick according to the present invention.

도 13은 본 발명에 따른 광 조이스틱의 제6실시예를 나타낸 단면도이다.13 is a sectional view showing a sixth embodiment of the optical joystick according to the present invention.

도 14는 본 발명에 따른 광 조이스틱의 제7실시예를 나타낸 단면도이다.14 is a sectional view showing a seventh embodiment of an optical joystick according to the present invention.

도 15는 도 14에 도시된 광 조이스틱을 제조하는 공정을 개략적으로 나타낸 공정 모식도이다.FIG. 15 is a process schematic diagram schematically showing a process of manufacturing the optical joystick shown in FIG. 14.

도 16은 본 발명에 따른 광 조이스틱의 제8실시예를 나타낸 단면도이다.16 is a cross-sectional view showing an eighth embodiment of an optical joystick according to the present invention.

도 17는 도 16에 도시된 광 조이스틱을 제조하는 공정을 개략적으로 나타낸 공정 모식도이다.FIG. 17 is a process schematic diagram schematically showing a process of manufacturing the optical joystick shown in FIG. 16.

도 18은 본 발명에 따른 광 조이스틱의 제9실시예를 나타낸 단면도이다.18 is a sectional view showing a ninth embodiment of an optical joystick according to the present invention.

도 19는 본 발명에 따른 광 조이스틱의 제10실시예를 나타낸 단면도이다.19 is a sectional view showing a tenth embodiment of the optical joystick according to the present invention.

도 20은 본 발명에 따른 광 조이스틱의 제11실시예를 나타낸 단면도이다.20 is a cross-sectional view showing an eleventh embodiment of the optical joystick according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100: 커버 110: 제1커버부재100: cover 110: first cover member

120: 제2커버부재 200: 하부 패키지120: second cover member 200: lower package

210: 광원 220: 광센서210: light source 220: light sensor

230: 기판 240: 제1몰딩재230: substrate 240: first molding material

250: 광차단막 300: 상부 패키지250: light blocking film 300: upper package

310: 조명 가이드 330: 제2몰딩재310: lighting guide 330: second molding material

340, 340a, 340b: 결상가이드 341: 코어340, 340a, 340b: Opening guide 341: Core

342: 크래드 600, 600a: 일체형 패키지342: clad 600, 600a: integrated package

Claims (18)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 피사체 감지광을 출사하는 광원과, 기판상에 실장되는 광센서와, 적어도 하나의 조명부재에서 조사된 가시광선 대역이 포함된 조명광을 외부로 출사하여 일부가 발광하는 커버와, 몰딩재의 내부에 일체로 패키지되며 상기 커버 외부의 피사체에 반사되어 상기 커버 내부로 유입된 피사체 감지광을 상기 광센서로 입사시키는 적어도 하나의 광 섬유를 갖는 결상 가이드를 포함하여 구성되는 광 조이스틱으로서,A light source for emitting a subject detection light, an optical sensor mounted on a substrate, an illumination light including visible light bands irradiated from at least one lighting member, and a cover which partially emits light, and integrated into the molding material An optical joystick, comprising: an imaging guide having at least one optical fiber that is packaged as an optical element and is reflected by a subject outside the cover and is incident to the optical sensor. 상기 커버는: 상기 결상 가이드를 둘러싸는 테두리 프레임을 가지며 상기 조명광의 도광로를 형성하는 제1커버부재를 포함하는 커버부재; 그리고 조명광의 경로를 상기 커버의 외측면을 향해 변환시키는 광출사부와, 상기 조명부재에서 조사된 조명광 중 적어도 일부를 상기 광출사부를 향해 반사시키는 조명광 반사부를 포함하여 구성되는 광경로변환부를 포함하여 구성되는 광 조이스틱.The cover includes: a cover member including a first cover member having an edge frame surrounding the imaging guide and forming a light guide path of the illumination light; And a light path conversion unit including a light emission unit for converting a path of illumination light toward an outer surface of the cover, and an illumination light reflection unit for reflecting at least a portion of the illumination light emitted from the illumination member toward the light emission unit. Optical joystick composed. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 광원은 적외선을 출사하며; 상기 제1커버부재는 상기 광원에서 출사된 적외선을 외부로 투과시키며; 상기 커버부재는, 상기 제1커버부재의 내측에 구비되는 적외선 밴드 패스용 제2커버부재를 포함하여 구성되는 광 조이스틱.The light source emits infrared light; The first cover member transmits infrared rays emitted from the light source to the outside; The cover member is an optical joystick comprising a second cover member for the infrared band pass provided inside the first cover member. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 피사체 감지광을 출사하는 광원과, 기판상에 실장되는 광센서와, 가시광선 대역이 포함된 광을 외부로 출사하여 외측면의 적어도 일부가 발광하는 커버와, 몰딩재의 내부에 일체로 패키지되며 상기 커버 외부의 피사체에 반사되어 상기 커버 내부로 유입된 피사체 감지광을 상기 광센서로 입사시키기 위한 적어도 하나의 광 섬유를 갖는 결상 가이드와, 상기 광원에서 출사된 피사체 감지광을 상기 커버의 내측면으로 안내하며 상기 몰딩재의 내부에 상기 결상 가이드의 함께 패키지되는 조명 가이드를 포함하여 구성되며,A light source that emits a subject detection light, an optical sensor mounted on a substrate, a cover that emits light including a visible light band to the outside to emit at least a portion of the outer surface, and is integrally packaged in the molding material An imaging guide having at least one optical fiber for injecting a subject detection light reflected into a subject outside the cover and flowing into the cover to the optical sensor, and a subject detection light emitted from the light source to an inner surface of the cover. The guide is configured to include a lighting guide packaged together of the imaging guide inside the molding material, 상기 광원은 상기 기판에 실장되며; 상기 조명 가이드와 결상 가이드는 상기 몰딩재의 내부에 함께 패키지되어 상부 패키지를 형성하고; 상기 상부 패키지는, 상기 광센서와 광원이 일체로 패키지된 상기 기판의 상측에 안착되어 조립되는 광 조이스틱.The light source is mounted on the substrate; The illumination guide and the imaging guide are packaged together inside the molding material to form an upper package; The upper package is an optical joystick is mounted on the upper side of the substrate in which the optical sensor and the light source is integrally packaged. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제4항 또는 제9항의 광 조이스틱을 갖는 휴대 전자기기.A portable electronic device having the optical joystick of claim 4 or 9.

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