KR100961266B1 - Liquid Crystal Display Device and Method for fabricating the same - Google Patents

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KR100961266B1 KR1020030040026A KR20030040026A KR100961266B1 KR 100961266 B1 KR100961266 B1 KR 100961266B1 KR 1020030040026 A KR1020030040026 A KR 1020030040026A KR 20030040026 A KR20030040026 A KR 20030040026A KR 100961266 B1 KR100961266 B1 KR 100961266B1
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전재홍
이윤복
이정재
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    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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Abstract

본 발명에서는, 박막트랜지스터와 화소 전극 간의 콘택 저항을 방지할 수 있는 COT 구조 액정표시장치 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 하며, 이를 위하여, 컬러필터의 콘택홀 공정을 생략할 수 있는 컬러필터의 제조 방법을 제공하고자 하며, 한 예로 인쇄법, 잉크젯법, 열전사법을 선택함으로써, 컬러필터 소자와 어레이 소자를 동일 기판에 형성하기 때문에 합착 마진을 최소화하여 개구율을 향상시킬 수 있으며, 인쇄 공정에 의해 콘택홀을 가지는 컬러필터의 형성이 가능하여, 기존의 별도의 콘택홀 공정을 통해 발생하는 컬러필터 잔사에 의한 콘택 저항 문제를 해결할 수 있다. 그리고, 기존의 노광, 현상 등 복잡한 공정조건이 요구되는 사진식각 공정을 이용한 콘택홀 공정을 생략하고, 인쇄 공정에 의해 컬러필터를 형성함에 따라 재료비 절감, 공정 단순화가 가능하다. 또한, 잉크젯 방식에 의해 보호층을 형성하고, 이어서 열 전사법에 의해 컬러필터를 형성함에 따라 마스크 공정수의 감소로 비용 절감 및 생산성을 향상시킬 수 있으며, 고개구율 구조로의 제작이 가능하여 제품의 성능을 향상시킬 수 있고, 전술한 효과들에 의해 제품의 생산수율을 향상시킬 수 있는 장점을 가진다.
An object of the present invention is to provide a liquid crystal display (COT) structure and a method of manufacturing the same, which can prevent contact resistance between the thin film transistor and the pixel electrode, for this purpose, a color filter that can omit the contact hole process of the color filter To provide a manufacturing method of, for example, by selecting the printing method, the inkjet method, the thermal transfer method, since the color filter element and the array element is formed on the same substrate, it is possible to improve the aperture ratio by minimizing the bonding margin, As a result, a color filter having a contact hole can be formed, and thus a problem of contact resistance due to color filter residue generated through a separate contact hole process can be solved. In addition, a contact hole process using a photolithography process requiring complicated process conditions such as exposure and development is omitted, and a color filter is formed by a printing process, thereby reducing material costs and simplifying the process. In addition, as the protective layer is formed by the inkjet method, and then the color filter is formed by the thermal transfer method, it is possible to reduce costs and improve productivity by reducing the number of mask processes, and to produce a product having a high opening ratio structure. It is possible to improve the performance of, and has the advantage of improving the production yield of the product by the above-described effects.

Description

액정표시장치 및 그 제조방법{Liquid Crystal Display Device and Method for fabricating the same} Liquid Crystal Display Device and Method for Fabricating the same             

도 1은 일반적인 액정표시장치를 개략적으로 나타낸 도면. 1 is a view schematically showing a general liquid crystal display device.

도 2는 상기 도 1의 절단선 Ⅱ-Ⅱ에 따라 절단한 단면도. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1.

도 3은 본 발명에 제 1 실시예에 따른 COT 구조 액정표시장치에 대한 평면도. 3 is a plan view of a liquid crystal display (COT) structure according to a first embodiment of the present invention.

도 4는 상기 도 3의 절단선 IV - IV에 따라 절단한 단면을 도시한 도시한 단면도. 4 is a cross-sectional view showing a cross section taken along the cutting line IV-IV of FIG.

도 5는 사진식각 공정에 의해 콘택홀이 형성된 컬러필터층 패턴에 대한 평면도. 5 is a plan view of a color filter layer pattern in which contact holes are formed by a photolithography process;

도 6a 내지 6h는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 COT 구조 액정표시장치의 제조 공정을 단계별로 나타낸 평면도이고, 도 7a 내지 7h는 상기 도 6a 내지 6h의 절단선 V-V에 따라 절단된 단면을 도시한 단면도. 6A to 6H are plan views illustrating step-by-step manufacturing processes of a COT structure liquid crystal display device according to a second exemplary embodiment of the present invention, and FIGS. 7A to 7H are cross-sectional views taken along the cutting line VV of FIGS. 6A to 6H. One section.

도 8a, 8b는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 COT 구조 액정표시장치의 제조 공정을 단계별로 나타낸 단면도. 8A and 8B are cross-sectional views showing step-by-step manufacturing processes of a COT structure liquid crystal display device according to a third embodiment of the present invention.

도 9a 내지 9f, 10a 내지 10f는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 COT 구조 액 정표시장치의 제조 공정을 단계별로 나타낸 도면으로서, 도 9a 내지 9f는 단면도이고, 도 10a 내지 10f는 상기 도 9의 절단선 VI-VI에 따라 절단된 단면도. 9A to 9F and 10A to 10F are steps of a manufacturing process of a COT structure liquid crystal display according to a fourth embodiment of the present invention. FIGS. 9A to 9F are cross-sectional views, and FIGS. 10A to 10F are views of FIG. 9. Section cut along the cutting line VI-VI of the tool.

도 11a 내지 11e, 도 12a 내지 12e는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 COT 구조 액정표시장치의 제조 공정을 단계별로 나타낸 도면으로서, 도 11a 내지 11e는 단면도이고, 도 12a 내지 12e는 상기 도 11a 내지 11e의 절단선 VII-VII에 따라 절단된 단면도. 11A to 11E and 12A to 12E are steps of a manufacturing process of a COT structure liquid crystal display device according to a fifth exemplary embodiment of the present invention. FIGS. 11A to 11E are cross-sectional views, and FIGS. Sectional drawing cut along the cutting line VII-VII of FIGS.

도 13a 내지 13e, 도 14a 내지 14e는 본 발명의 제 6 실시예에 따른 COT 구조 액정표시장치의 제조 공정을 단계별로 나타낸 도면으로서, 도 13a 내지 13e는 단면도이고, 도 14a 내지 14e는 상기 도 13a 내지 13e의 절단선 VIII-VIII에 따라 절단된 단면도.
13A to 13E and 14A to 14E are steps of a manufacturing process of a COT structure liquid crystal display device according to a sixth embodiment of the present invention. FIGS. 13A to 13E are cross-sectional views, and FIGS. Sectional drawing cut | disconnected according to the cutting line VIII-VIII of 13 thru | or 13e.

< 도면의 주요부분에 대한 간단한 설명 ><Brief description of the main parts of the drawings>

222 : 데이터 배선 232 : 블랙매트릭스222: data wiring 232: black matrix

234 : 오픈부 236 : 이격부 234: open part 236: separation part

238 : 제 2 콘택홀 238: second contact hole

240a, 240b, 240c : 적, 녹, 청 컬러필터240a, 240b, 240c: Red, Green, Blue Color Filter

240 : 컬러필터층 ch : 채널부
240: color filter layer ch: channel portion

본 발명은 액정표시장치에 관한 것이며, 특히 박막트랜지스터(Thin Film Transistor)를 포함하는 어레이 소자와 컬러필터 소자를 동일 기판에 형성하는 구조의 COT(Color Filter on Thin Film Transistor array)구조 액정표시장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display, and more particularly, to a liquid crystal display (COT) structure having a structure in which an array element including a thin film transistor and a color filter element are formed on the same substrate. It relates to a manufacturing method.

최근에, 액정표시장치는 소비전력이 낮고 휴대성이 양호한 기술집약적이며 부가가치가 높은 차세대 첨단 표시장치 소자로 각광받고 있다. Recently, liquid crystal displays have been spotlighted as next-generation advanced display devices with low power consumption, good portability, technology-intensive, and high added value.

상기 액정표시장치는 투명 전극이 형성된 두 기판 사이에 액정을 주입하고, 상부 및 하부 기판 외부에 상부 및 하부 편광판을 위치시켜 형성되며, 액정분자의 이방성에 따른 빛의 편광특성을 변화시켜 영상효과를 얻는 비발광 소자에 해당된다. The liquid crystal display device is formed by injecting liquid crystal between two substrates on which transparent electrodes are formed, and placing upper and lower polarizers on the outer side of the upper and lower substrates. It corresponds to the non-light emitting element obtained.

이하, 도 1은 일반적인 액정표시장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing a general liquid crystal display device.

도시한 바와 같이, 일반적인 컬러 액정표시장치(11)는 서브 컬러필터(8)와 각 서브 컬러필터(8)사이에 구성된 블랙매트릭스(6)를 포함하는 컬러필터(7)와 상기 컬러필터(8)의 상부에 증착된 공통전극(18)이 형성된 상부기판(5)과, 화소영역(P)이 정의되고 화소영역에는 화소전극(17)과 스위칭소자(T)가 구성되며, 화소영역(P)의 주변으로 어레이배선이 형성된 하부기판(22)과, 상부기판(5)과 하부기판(22) 사이에는 액정(14)이 충진되어 있다.As shown, a general color liquid crystal display device 11 includes a color filter 7 and a color filter 8 including a black matrix 6 formed between a sub color filter 8 and each sub color filter 8. The upper substrate 5 having the common electrode 18 deposited thereon, the pixel region P, and the pixel electrode 17 and the switching element T formed in the pixel region, and the pixel region P The liquid crystal 14 is filled between the lower substrate 22 and the upper substrate 5 and the lower substrate 22 on which array wiring is formed.

상기 하부기판(22)은 어레이기판(array substrate)이라고도 하며, 스위칭 소자인 박막트랜지스터(T)가 매트릭스형태(matrix type)로 위치하고, 이러한 다수의 박막트랜지스터(TFT)를 교차하여 지나가는 게이트배선(13)과 데이터배선(15)이 형성된다.The lower substrate 22 is also referred to as an array substrate, and the thin film transistor T, which is a switching element, is positioned in a matrix type, and the gate wiring 13 crosses the plurality of thin film transistors TFT. ) And data wirings 15 are formed.

이때, 상기 화소영역(P)은 상기 게이트배선(13)과 데이터배선(15)이 교차하여 정의되는 영역이며, 상기 화소영역(P)상에는 전술한 바와 같이 투명한 화소전극(17)이 형성된다.In this case, the pixel area P is an area defined by the gate wiring 13 and the data wiring 15 intersecting. A transparent pixel electrode 17 is formed on the pixel area P as described above.

상기 화소전극(17)은 ITO(indium-tin-oxide)와 같이 빛의 투과율이 비교적 뛰어난 투명 도전성금속을 사용한다. The pixel electrode 17 uses a transparent conductive metal having relatively high light transmittance such as indium-tin-oxide (ITO).

상기 화소전극(17)과 병렬로 연결된 스토리지 캐패시터(CST)가 게이트 배선(13)의 상부에 구성되며, 스토리지 캐패시터(CST)의 제 1 전극으로 게이트 배선(13)의 일부를 사용하고, 제 2 전극으로 소스 및 드레인 전극과 동일층 동일물질로 형성된 아일랜드 형상의 소스/드레인 금속층(30)을 사용한다.A storage capacitor C ST connected in parallel with the pixel electrode 17 is formed on the gate wiring 13, and a part of the gate wiring 13 is used as the first electrode of the storage capacitor C ST . As the second electrode, an island-shaped source / drain metal layer 30 formed of the same material as the source and drain electrodes is used.

이때, 상기 소스/드레인 금속층(30)은 화소전극(17)과 접촉되어 화소전극의 신호를 받도록 구성된다. In this case, the source / drain metal layer 30 is configured to be in contact with the pixel electrode 17 to receive a signal of the pixel electrode.

전술한 바와 같이 상부 컬러필터 기판(5)과 하부 어레이기판(22)을 합착하여액정패널을 제작하는 경우에는, 컬러필터 기판(5)과 어레이기판(22)의 합착 오차에 의한 빛샘 불량 등이 발생할 확률이 매우 높다.As described above, when the upper color filter substrate 5 and the lower array substrate 22 are bonded to each other to produce a liquid crystal panel, light leakage defects due to the bonding error between the color filter substrate 5 and the array substrate 22 may be reduced. It is very likely to occur.

이하, 도 2는 상기 도 1의 절단선 Ⅱ-Ⅱ에 따라 절단한 단면도로서, 도시한 바와 같이 어레이 기판인 제 1 기판(22)과 컬러필터 기판인 제 2 기판(5)이 이격되어 구성되고, 제 1, 2 기판(22, 5)의 사이에는 액정층(14)이 위치한다. 2 is a cross-sectional view taken along the cutting line II-II of FIG. 1, wherein the first substrate 22, which is an array substrate, and the second substrate 5, which is a color filter substrate, are spaced apart from each other. The liquid crystal layer 14 is positioned between the first and second substrates 22 and 5.                         

어레이 기판(22)의 상부에는 게이트 전극(32)과 액티브층(34)과 소스 전극(36)과 드레인 전극(38)을 포함하는 박막트랜지스터(T)와, 상기 박막트랜지스터(T)의 상부에는 이를 보호하는 보호막(40)이 구성된다.The thin film transistor T including the gate electrode 32, the active layer 34, the source electrode 36, and the drain electrode 38 is disposed on the array substrate 22, and the thin film transistor T is disposed on the thin film transistor T. A protective film 40 is configured to protect it.

화소 영역(P)에는, 상기 박막트랜지스터(T)의 드레인 전극(38)과 접촉하는 화소 전극(17)이 구성되고, 화소 전극(17)과 연결되어 스토리지 캐패시턴스(CST)가 게이트 배선(13) 영역에 구성되어 있다. In the pixel region P, a pixel electrode 17 in contact with the drain electrode 38 of the thin film transistor T is configured, and the storage capacitance C ST is connected to the pixel electrode 17 to form a gate wiring 13. ) Area.

상기 상부 기판(5)에는 상기 게이트 배선(13) 및 데이터 배선(15)과, 상기 박막트랜지스터(T)와 대응되게 블랙매트릭스(6)가 형성되어 있고, 하부 기판(22)의 화소영역(P)에 대응되게 컬러필터(8)가 형성되어 있다. The upper substrate 5 includes the gate wiring 13 and the data wiring 15 and the black matrix 6 corresponding to the thin film transistor T, and the pixel region P of the lower substrate 22. ), A color filter 8 is formed.

이때, 상기 어레이 기판은 수직 크로스토크(cross talk)를 방지하기 위해 데이터 배선(15)과 화소 전극(17)이 일정 간격(IIIa) 이격되게 구성되고, 게이트 배선(13)과 화소 전극 또한 일정간격(IIIb) 이격되게 구성되고, 상기 데이터 배선(15) 및 게이트 배선(13)과 화소 전극(17) 사이의 이격된 공간(A,B)은 빛샘 현상이 발생하는 영역이기 때문에, 상부 컬러필터기판(5)에 구성한 블랙매트릭스(black matrix)(6)가 이 부분을 가려주는 역할을 하게 된다.In this case, the array substrate is configured such that the data line 15 and the pixel electrode 17 are spaced at a predetermined interval IIIa to prevent vertical cross talk, and the gate line 13 and the pixel electrode also have a predetermined interval. (IIIb) Since the spaces A and B between the data line 15 and the gate line 13 and the pixel electrode 17 are areas where light leakage occurs, the upper color filter substrate The black matrix (6) constructed in (5) serves to mask this part.

또한, 상기 박막트랜지스터(T)의 상부에 구성된 블랙매트릭스(6)는 외부에서 조사된 빛이 보호막(40)을 지나 액티브층(34)에 영향을 주지 않도록 하기 위해 빛을 차단하는 역할을 하게 된다.In addition, the black matrix 6 formed on the thin film transistor T serves to block the light so that the light radiated from the outside does not affect the active layer 34 through the passivation layer 40. .

그런데, 상기 상부 기판(5)과 하부 기판(22)을 합착하는 공정 중 합착 오차(mis-align)가 발생하는 경우가 있는데, 이를 감안하여 상기 블랙매트릭스(6)를 설계할 때 일정한 값의 마진(margin)을 두고 설계하기 때문에 그만큼 개구율이 저하된다.However, a misalignment may occur during the process of bonding the upper substrate 5 and the lower substrate 22. In consideration of this, a margin of a constant value is designed when designing the black matrix 6. Since the design is based on the margin, the aperture ratio decreases by that amount.

또한, 마진을 넘어선 합착오차가 발생할 경우, 빛샘 영역(IIIa, IIIb)이 블랙매트릭스(6)에 모두 가려지지 않는 빛샘 불량이 발생하는 경우가 종종 있다.In addition, when the bonding error beyond the margin occurs, there is often a case of light leakage defects in which the light leakage regions IIIa and IIIb are not covered by the black matrix 6.

이러한 경우에는 상기 빛샘이 외부로 나타나기 때문에 화질이 저하되는 문제가 있었다.
In this case, since the light leakage appears outside, there is a problem that the image quality is reduced.

이러한 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명에서는 합착 마진을 제거하여 개구율이 향상된 액정표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. In order to solve this problem, an object of the present invention is to provide a liquid crystal display device having improved aperture ratio by removing the bonding margin.

이를 위하여, 본 발명에서는 어레이 소자와 컬러필터 소자를 동일 기판에 형성하는 구조의 액정표시장치를 제공하고자 하며, 특히 어레이 소자가 형성된 기판 상에 컬러필터 소자를 형성하는 COT(Color Filter on Thin Film Transistor array) 구조 액정표시장치를 제공하고자 한다. To this end, the present invention provides a liquid crystal display device having a structure in which an array element and a color filter element are formed on the same substrate, and in particular, a COT (Color Filter on Thin Film Transistor) forming a color filter element on a substrate on which the array element is formed. array) structure to provide a liquid crystal display device.

본 발명의 또 하나의 목적에서는, 박막트랜지스터와 화소 전극 간의 콘택 저항을 방지할 수 있는 COT 구조 액정표시장치 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다. It is still another object of the present invention to provide a COT structure liquid crystal display device and a method of manufacturing the same, which can prevent contact resistance between a thin film transistor and a pixel electrode.

이를 위하여, 본 발명에서는 컬러필터의 콘택홀 공정을 생략할 수 있는 컬러필터의 제조 방법을 제공하고자 하며, 한 예로 인쇄법, 잉크젯법, 열전사법을 선택할 수 있다. To this end, the present invention is to provide a method for manufacturing a color filter that can omit the contact hole process of the color filter, for example, a printing method, an inkjet method, a thermal transfer method can be selected.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제 1 특징에서는 기판 상에, 서로 교차되게 게이트 배선 및 데이터 배선을 형성하는 단계와; 상기 게이트 배선 및 데이터 배선의 교차지점에 순차 적층된 형태로서 게이트 전극, 반도체층, 서로 이격하는 소스 및 드레인 전극으로 이루어지는 박막트랜지스터를 형성하는 단계와; 상기 게이트 배선 및 데이터 배선의 교차 영역은 화소 영역으로 정의되고, 상기 화소 영역에 상기 드레인 전극을 일부 노출시키는 제 1 드레인 콘택홀과 상기 소스 및 드레인 전극의 이격영역에 대응하는 상기 반도체층 영역으로 정의되는 채널부를 노출시키는 오픈부와 상기 데이터 배선과 대응된 위치에서 이격부를 가지는 컬러필터층을 인쇄하는 단계와; 상기 컬러필터층 상부의 화소영역에, 상기 제 1 드레인 콘택홀을 통해 상기 드레인 전극과 연결되는 화소 전극을 형성하는 단계를 포함하는 액정표시장치용 기판의 제조 방법을 제공한다. In order to achieve the above object, in a first aspect of the present invention, there is provided a method including forming a gate wiring and a data wiring on a substrate to cross each other; Forming a thin film transistor comprising a gate electrode, a semiconductor layer, and source and drain electrodes spaced apart from each other in a stacked form at intersections of the gate wiring and the data wiring; An intersection area of the gate line and the data line is defined as a pixel area, and is defined as a first drain contact hole for partially exposing the drain electrode to the pixel area and the semiconductor layer area corresponding to a spaced area between the source and drain electrodes. Printing a color filter layer having an open portion exposing a channel portion to be formed and a spaced portion at a position corresponding to the data line; And forming a pixel electrode connected to the drain electrode through the first drain contact hole in the pixel region on the color filter layer.

상기 박막트랜지스터를 덮는 영역에 위치하며, 상기 제 1 드레인 콘택홀과 대응된 위치에서 제 2 드레인 콘택홀을 가지는 제 1 보호층을 형성하는 단계를 추가로 포함하고, 상기 제 1 보호층을 이루는 물질은 실리콘 절연물질로 이루어진다. And forming a first passivation layer on a region covering the thin film transistor, the first passivation layer having a second drain contact hole at a position corresponding to the first drain contact hole, and the material forming the first passivation layer. Is made of silicon insulating material.

상기 반도체층은 액티브층과 서로 이격하는 오믹콘택층이 차례대로 적층된 구조를 가지고, 상기 소스 전극과 드레인 전극의 이격 구간에는 상기 액티브층이 노출되어 상기 채널부가 구성되며, 상기 컬러필터층을 인쇄하는 단계에서는, 상기 게이트 배선 및 데이터 배선을 덮는 영역과, 상기 채널부를 덮는 영역에 블랙매트릭스를 인쇄하는 단계를 추가로 포함하고, 상기 컬러필터층 및 블랙매트릭스와, 상기 화소 전극 사이에는, 상기 제 1 드레인 콘택홀과 대응된 위치에서 제 3 드레인 콘택홀을 가지는 제 2 보호층을 형성하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 한다. The semiconductor layer has a structure in which an ohmic contact layer spaced apart from an active layer is sequentially stacked, and the channel layer is formed by exposing the active layer in a spaced interval between the source electrode and the drain electrode, and printing the color filter layer. The method may further include printing a black matrix in a region covering the gate wiring and a data wiring and a region covering the channel portion, wherein the first drain is disposed between the color filter layer and the black matrix and the pixel electrode. And forming a second protective layer having a third drain contact hole at a position corresponding to the contact hole.

상기 제 2 보호층을 이루는 물질은 저유전율값을 가지는 유기 절연물질에서 선택되고, 상기 화소 전극은, 이웃하는 데이터 배선과 일정간격 중첩되게 위치하며, 상기 제 3 드레인 콘택홀의 크기는, 상기 제 1 드레인 콘택홀의 크기보다 작은 값을 가져, 상기 제 1 드레인 콘택홀의 측벽을 덮는 영역에 형성되고, 상기 제 3 드레인 콘택홀의 크기는, 상기 제 1 드레인 콘택홀의 크기보다 큰 값을 가져, 상기 화소 전극은 제 1 드레인 콘택홀의 측벽과 연접되게 형성되는 것을 특징으로 한다. The material forming the second protective layer is selected from an organic insulating material having a low dielectric constant value, and the pixel electrode is positioned to overlap a neighboring data line at a predetermined interval, and the size of the third drain contact hole is the first. The pixel electrode has a value smaller than the size of the drain contact hole, and is formed in an area covering the sidewall of the first drain contact hole, and the size of the third drain contact hole has a value larger than the size of the first drain contact hole. It is formed in contact with the side wall of the first drain contact hole.

본 발명의 제 2 특징에서는, 기판 상에 게이트 배선과 스토리지 전극을 형성하는 단계와; 상기 게이트 배선 및 스토리지 전극 위로 상기 기판 전면에 게이트 절연막을 형성하는 단계와; 상기 게이트 절연막 위로 상기 게이트 배선과 교차하여 화소영역을 정의하는 데이터 배선과 상기 스토리지 전극에 대응하여 이와 중첩하는 보조 스토리지 전극을 형성하는 단계와; 상기 게이트 배선 및 데이터 배선의 교차지점에, 순차 적층된 형태로 게이트 전극, 상기 게이트 절연막, 반도체층, 서로 이격하는 소스 및 드레인 전극으로 이루어지고, 캐리어(carrier) 이동통로로 정의되는 채널부를 가지는 박막트랜지스터를 형성하는 단계와; 상기 화소 영역에 컬러 필름을 이용한 열 전사법에 의해 상기 드레인 전극을 일부 노출시키는 제 1 드레인 콘택홀을 가지는 컬러필터층을 형성하는 단계와; 상기 컬러필터층 상부에, 상기 제 1 드레인 콘택홀을 통해 드레인 전극과 연결되는 화소 전극을 형성하는 단계를 포함하는 액정표시장치용 기판의 제조 방법을 제공한다. In a second aspect of the invention, there is provided a method, comprising: forming a gate wiring and a storage electrode on a substrate; Forming a gate insulating film over the substrate over the gate wiring and the storage electrode; Forming a data line over the gate insulating layer, the data line defining a pixel area, and an auxiliary storage electrode overlapping the storage electrode to correspond to the storage electrode; A thin film formed of a gate electrode, the gate insulating film, a semiconductor layer, a source and a drain electrode spaced apart from each other, and a channel portion defined as a carrier movement path at the intersections of the gate wiring and the data wiring, sequentially stacked. Forming a transistor; Forming a color filter layer having a first drain contact hole that partially exposes the drain electrode by a thermal transfer method using a color film in the pixel region; And forming a pixel electrode connected to the drain electrode through the first drain contact hole on the color filter layer.

상기 컬러필터층을 형성하는 단계 이전에는, 상기 게이트 배선 및 데이터 배선의 교차부에 잉크젯 방식으로 절연 패턴을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 절연패턴을 이루는 물질은 블랙 레진이며, 상기 채널부를 덮는 영역을 포함하여 형성되며, 상기 컬러필터층을 형성하는 단계는, 상기 화소 영역 별로 적, 녹, 청 컬러필터를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. Before forming the color filter layer, the method may include forming an insulating pattern at an intersection of the gate line and the data line by an inkjet method, wherein the material forming the insulating pattern is black resin and covers an area covering the channel portion. And the forming of the color filter layer comprises forming red, green, and blue color filters for each pixel region.

상기 컬러필터층을 형성하는 단계에서는, 상기 보조 스토리지 전극을 노출시키는 제 1 스토리지 콘택홀을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 화소 전극은, 상기 제 1 스토리지 콘택홀을 통해 보조 스토리지 전극과 연결되며, 상기 스토리지 전극, 보조 스토리지 전극, 화소 전극이 중첩된 영역은 절연막이 개재된 상태에서 스토리지 캐패시턴스(CST)를 이루는 것을 특징으로 한다. The forming of the color filter layer may include forming a first storage contact hole exposing the auxiliary storage electrode, wherein the pixel electrode is connected to an auxiliary storage electrode through the first storage contact hole. The region in which the storage electrode, the auxiliary storage electrode, and the pixel electrode overlap each other may form a storage capacitance C ST with an insulating film interposed therebetween.

본 발명의 제 3 특징에서는, 화소영역이 정의된 기판 상에 게이트 전극을 가지는 게이트 배선을 형성하는 단계와; 상기 게이트 배선 위로 상기 기판 전면에 게이트 절연막을 형성하는 단계와; 상기 게이트 절연막 위로 상기 게이트 배선과 교차하여 상기 화소영역을 정의하는 데이터 배선을 형성하고, 동시에 상기 게이트 전극에 대응하여 상기 게이트 절연막과 반도체층과 이의 상부로 서로 이격하는 소스 및 드레인 전극을 포함하는 박막트랜지스터를 형성하는 단계와; 상기 화소 영역에, 컬러필름을 이용한 열 전사법에 의해, 상기 드레인 전극을 일부 노출시키는 제 1 드레인 콘택홀을 가지는 컬러필터층을 형성하는 단계와; 상기 컬러필터층 상부에, 상기 제 1 드레인 콘택홀을 통해 드레인 전극과 연결되는 화소 전극을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 컬러필터층을 형성하기 전에 상기 박막트랜지스터 위로 상기 드레인 전극을 일부 노출시키며 상기 제 1 드레인 콘택홀과 대응된 위치에서 제 2 드레인 콘택홀을 가지는 제 1 보호층을 형성하는 액정표시장치용 기판의 제조 방법을 제공한다. According to a third aspect of the present invention, there is provided a method including forming a gate wiring having a gate electrode on a substrate on which a pixel region is defined; Forming a gate insulating film on the entire surface of the substrate over the gate wiring; A thin film including a source line and a drain electrode spaced apart from each other above the gate insulating layer to form a data line defining the pixel region intersecting the gate line, and simultaneously corresponding to the gate electrode; Forming a transistor; Forming, in the pixel region, a color filter layer having a first drain contact hole that partially exposes the drain electrode by a thermal transfer method using a color film; Forming a pixel electrode on the color filter layer, the pixel electrode connected to the drain electrode through the first drain contact hole, and partially exposing the drain electrode on the thin film transistor before forming the color filter layer; The present invention provides a method of manufacturing a substrate for a liquid crystal display device, forming a first protective layer having a second drain contact hole at a position corresponding to the drain contact hole.

상기 게이트 전극, 반도체층, 소스 전극, 드레인 전극은 박막트랜지스터를 이루고, 상기 반도체층은 액티브층, 오믹 콘택층이 차례대로 적층된 구조를 이루고, 상기 데이터 배선의 형성 단계에서는, 상기 소스 전극 및 드레인 전극 간 이격구간에 액티브층을 노출시켜, 노출된 액티브층 영역을 채널부로 구성하는 단계를 포함하고, 상기 반도체 물질층 및 데이터 배선을 대응되는 패턴을 형성하는 단계에서는, 상기 데이터 배선과 반도체층과 서로 이격하는 소스 및 드레인 전극을 형성하는 단계는 상기 데이터 배선과 반도체층과 소스 및 드레인 전극의 패터닝 공정에 이용되는 감광성 물질의 두께치를 영역별로 다르게 형성할 수 있는 회절 노광 공정이 이용되는 것을 특징으로 한다. The gate electrode, the semiconductor layer, the source electrode, and the drain electrode form a thin film transistor, and the semiconductor layer has a structure in which an active layer and an ohmic contact layer are sequentially stacked, and in the forming of the data line, the source electrode and the drain Exposing an active layer to a spaced interval between electrodes to form an exposed active layer region as a channel portion, and in forming a corresponding pattern between the semiconductor material layer and the data line, the data line and the semiconductor layer; The forming of the source and drain electrodes spaced apart from each other may be performed by using a diffraction exposure process to form a thickness value of the photosensitive material used in the patterning process of the data line and the semiconductor layer and the source and drain electrodes. do.

상기 게이트 전극을 형성하는 단계에서는, 스토리지 전극을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 데이터 배선을 형성하는 단계에서는 보조 스토리지 전극을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. The forming of the gate electrode may include forming a storage electrode, and the forming of the data line may include forming an auxiliary storage electrode.

그리고, 상기 컬러필터층을 형성하는 단계에서는, 상기 보조 스토리지 전극을 일부 노출시키는 제 1 스토리지 콘택홀을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 화소 전극은, 상기 제 1 스토리지 콘택홀을 통해 보조 스토리지 전극과 연결되는 것을 특징으로 한다. The forming of the color filter layer may include forming a first storage contact hole partially exposing the auxiliary storage electrode, wherein the pixel electrode is connected to an auxiliary storage electrode through the first storage contact hole. It is characterized by.

본 발명의 제 4 특징에서는, 화소영역이 정의된 기판 상에 게이트 전극을 가지는 게이트 배선을 형성하는 단계와;
상기 게이트 배선 위로 상기 기판 전면에 게이트 절연막을 형성하고는 단계와;
상기 게이트 절연막 위로 상기 게이트 배선과 교차하여 상기 화소영역을 정의하는 데이터 배선을 형성하고, 동시에 상기 게이트 전극에 대응하여 상기 게이트 절연막과 반도체층과 이의 상부로 서로 이격하는 소스 및 드레인 전극을 포함하는 박막트랜지스터를 형성하는 단계와;
상기 게이트 배선 및 데이터 배선의 교차 영역에 잉크젯 방식으로 절연 패턴을 형성하는 단계와;
상기 화소 영역에, 컬러필름을 이용한 열 전사법에 의해, 상기 드레인 전극을 일부 노출시키는 제 1 드레인 콘택홀을 가지는 컬러필터층을 형성하는 단계와;
상기 컬러필터층 상부에, 상기 제 1 드레인 콘택홀을 통해 드레인 전극과 연결되는 화소 전극을 형성하는 단계를 포함하는 액정표시장치용 기판의 제조 방법을 제공하며, 이때,상기 절연 패턴을 이루는 물질은 블랙 레진으로 이루어지고, 상기 절연 패턴은 박막트랜지스터의 채널부를 덮는 영역을 포함하여 형성되는 것이 특징이다.
In a fourth aspect of the invention, there is provided a method, comprising: forming a gate wiring having a gate electrode on a substrate on which a pixel region is defined;
Forming a gate insulating film on the entire surface of the substrate over the gate wiring;
A thin film including a source line and a drain electrode spaced apart from each other above the gate insulating layer to form a data line defining the pixel region intersecting the gate line, and simultaneously corresponding to the gate electrode; Forming a transistor;
Forming an insulating pattern on an intersection of the gate wiring and the data wiring by an inkjet method;
Forming, in the pixel region, a color filter layer having a first drain contact hole that partially exposes the drain electrode by a thermal transfer method using a color film;
A method of manufacturing a substrate for a liquid crystal display device, the method comprising: forming a pixel electrode connected to a drain electrode through the first drain contact hole on the color filter layer, wherein the material forming the insulating pattern is black It is made of a resin, the insulating pattern is characterized in that it comprises a region covering the channel portion of the thin film transistor.

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이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예 들을 도면을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

-- 제 1 실시예 --First Embodiment

도 3은 본 발명에 제 1 실시예에 따른 COT 구조 액정표시장치에 대한 평면도이다. 3 is a plan view of a liquid crystal display (COT) structure according to a first embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, 제 1 방향으로 게이트 배선(114)이 형성되어 있고, 제 1 방향과 교차되는 제 2 방향으로 데이터 배선(122)이 형성되어 있으며, 게이트 배선(114) 및 데이터 배선(122)이 교차되는 영역에는 박막트랜지스터(T)가 형성되어 있다. As illustrated, the gate wiring 114 is formed in the first direction, the data wiring 122 is formed in the second direction crossing the first direction, and the gate wiring 114 and the data wiring 122 are formed. The thin film transistor T is formed in this intersecting area.

상기 박막트랜지스터(T)는, 게이트 전극(112), 소스 전극(118), 드레인 전극(120)을 포함하며, 소스 전극(118)과 드레인 전극(120) 사이 이격구간은 캐리어 이동통로인 채널부(ch)을 이룬다. The thin film transistor T includes a gate electrode 112, a source electrode 118, and a drain electrode 120, and a separation portion between the source electrode 118 and the drain electrode 120 is a channel portion that is a carrier movement path. (ch)

그리고, 상기 게이트 배선(114) 및 데이터 배선(122)의 교차 영역은 화소 영역(P)을 이루고, 화소 영역(P)별로 적, 녹, 청 컬러필터(134a, 134b, 134c)가 차례대로 배열된 구조의 컬러필터층(134)이 형성되어 있다. 도면 상의 컬러필터층(134)은 스트라이프 타입(stripe type) 컬러필터에 해당되며, 상기 컬러필터층(134)은 컬러별 경계부에서 위치하는 이격부(130)와, 채널부(ch)를 노출시키는 오픈부(128) 와, 드레인 전극(120)을 일부 노출시키는 드레인 콘택홀(142)을 각각 가지고 있다. The intersecting regions of the gate wiring 114 and the data wiring 122 form a pixel region P, and the red, green, and blue color filters 134a, 134b, and 134c are arranged in sequence for each pixel region P. FIG. The color filter layer 134 of the structure is formed. The color filter layer 134 in the drawing corresponds to a stripe type color filter, and the color filter layer 134 is an open part exposing the separation part 130 located at the boundary of each color and the channel part ch. And a drain contact hole 142 that partially exposes the drain electrode 120.

그리고, 상기 컬러필터층(134)의 이격부(130)와 오픈부(128)에는 블랙매트릭스(136)가 각각 형성되어 있고, 상기 화소 영역(P)에는 전술한 드레인 콘택홀(142)을 통해 박막트랜지스터(T)와 연결되는 화소 전극(144)이 형성되어 있다.
In addition, black matrices 136 are formed in the separation part 130 and the open part 128 of the color filter layer 134, and the thin film is formed in the pixel area P through the drain contact hole 142 described above. The pixel electrode 144 connected to the transistor T is formed.

이하, 도 4는 상기 도 3의 절단선 IV - IV에 따라 절단한 단면을 도시한 도시한 단면도이며, 설명의 편의상 적, 녹, 청 컬러필터 각각을 컬러필터층로 통칭하여 설명한다. 4 is a cross-sectional view illustrating a cross section taken along the cutting line IV-IV of FIG. 3. For convenience of description, each of the red, green, and blue color filters will be collectively described as a color filter layer.

도시한 바와 같이, 기판(110) 상에는 게이트 전극(112), 반도체층(116), 소스 전극(118) 및 드레인 전극(120)으로 이루어지며, 채널부(ch)를 가지는 박막트랜지스터(T)가 형성되어 있고, 박막트랜지스터(T)를 덮는 영역에는 드레인 전극(120)을 일부 노출시키는 위치에서 제 1 콘택홀(124)을 가지는 제 1 보호층(126)이 형성되어 있다. As illustrated, the thin film transistor T including the gate electrode 112, the semiconductor layer 116, the source electrode 118, and the drain electrode 120 is formed on the substrate 110. The first passivation layer 126 having the first contact hole 124 is formed in a region where the drain electrode 120 is partially exposed in the region covering the thin film transistor T.

그리고, 상기 제 1 보호층(126) 상부에는 채널부(ch)를 노출시키는 오픈부(128)와, 데이터 배선(122)과 대응된 위치의 이격부(130)와, 전술한 제 1 콘택홀(124)과 대응된 위치에서 제 2 콘택홀(132)을 가지는 컬러필터(134)가 형성되어 있고, 컬러필터(134)의 오픈부(128)와 이격부(130)에는 블랙매트릭스(136)가 형성되어 있으며, 컬러필터(134) 및 블랙매트릭스(136)를 덮는 영역에는 제 1, 2 콘택홀(124, 132)과 대응된 위치에서 제 3 콘택홀(138)을 가지는 제 2 보호층(140)이 형성되어 있다. 상기 제 1 내지 제 3 콘택홀(124, 132, 138)은 드레인 콘택홀(142) 을 이루며, 상기 제 2 보호층(140)은 금속물질 간의 전기적 간섭을 최소화할 수 있도록 유전율값이 낮은 물질에서 선택되며, 한 예로 유기절연물질을 선택할 수 있다. The open portion 128 exposing the channel portion ch, the spacer 130 at a position corresponding to the data line 122, and the first contact hole are formed on the first passivation layer 126. A color filter 134 having a second contact hole 132 is formed at a position corresponding to 124, and a black matrix 136 is formed at the open portion 128 and the spaced portion 130 of the color filter 134. Is formed, and the second protective layer having the third contact hole 138 at a position corresponding to the first and second contact holes 124 and 132 in an area covering the color filter 134 and the black matrix 136. 140 is formed. The first to third contact holes 124, 132, and 138 form a drain contact hole 142, and the second protective layer 140 is formed of a material having a low dielectric constant so as to minimize electrical interference between metal materials. For example, an organic insulating material may be selected.

상기 제 2 보호층(140) 상부에는 드레인 콘택홀(142)을 통해 드레인 전극(120)과 연결되는 화소 전극(144)이 형성되어 있다. The pixel electrode 144 connected to the drain electrode 120 is formed on the second passivation layer 140 through the drain contact hole 142.

이하, 감광성 물질을 이용하여 노광, 현상 처리하여 패터닝하는 공정인 사진식각(photolithography) 공정에 따라, 전술한 COT 구조 액정표시장치의 제조 공정을 정리해보면, Hereinafter, the manufacturing process of the above-described COT structure liquid crystal display device according to a photolithography process, which is a process of exposing and developing and patterning using a photosensitive material,

1) 게이트 패턴(게이트 배선, 게이트 전극), 2) 반도체층, 3) 데이터 패턴(데이터 배선, 소스 전극 및 드레인 전극), 4) 제 1 콘택홀 공정(제 1 보호층), 5) 적색 컬러필터 공정, 6) 녹색 컬러필터 공정, 7) 청색 컬러필터 공정, 8) 블랙매트릭스 공정, 9) 제 2 콘택홀 공정(컬러필터층), 10) 제 3 콘택홀(제 2 보호층), 11) 화소 전극 공정으로 이루어져, 공정수가 많고 복잡한 단점이 있다. 1) gate pattern (gate wiring, gate electrode), 2) semiconductor layer, 3) data pattern (data wiring, source electrode and drain electrode), 4) first contact hole process (first protective layer), 5) red color Filter process, 6) green color filter process, 7) blue color filter process, 8) black matrix process, 9) second contact hole process (color filter layer), 10) third contact hole (second protective layer), 11) The pixel electrode process has a large number of processes and a complicated disadvantage.

또한, 상기 9) 항목에 따른 콘택홀 공정에 의하면 컬러필터 잔사가 남게되어, 드레인 콘택홀을 통한 드레인 전극과 화소 전극의 전기적 연결에 결함을 주기 쉬운 단점이 있다. In addition, according to the contact hole process according to the above 9), the color filter residue remains, which causes a defect in electrical connection between the drain electrode and the pixel electrode through the drain contact hole.

이하, 도 5는 사진식각 공정에 의해 콘택홀이 형성된 컬러필터층 패턴에 대한 평면도로서, COT 구조 액정표시장치의 경우 박막트랜지스터가 형성된 기판 상에 컬러필터층이 형성되고, 컬러필터층이 개재된 상태에서 박막트랜지스터와 화소 전극을 연결해야 하므로, 컬러필터층(134)에는 콘택홀(132)을 형성하는 공정이 포함 된다. Hereinafter, FIG. 5 is a plan view of a color filter layer pattern in which contact holes are formed by a photolithography process. In the case of a COT structure liquid crystal display, a color filter layer is formed on a substrate on which a thin film transistor is formed, and a thin film is formed in a state where the color filter layer is interposed. Since the transistor and the pixel electrode must be connected, the color filter layer 134 includes a process of forming the contact hole 132.

그런데, 상기 컬러필터층(134)은 어레이 소자에 이용되는 타 패턴 물질용 감광성 물질과 다른 특성을 가지는 감광성 물질을 이용하여 사진식각 공정을 진행함에 따라, 콘택홀 공정 후, 콘택홀(132) 영역 내에 컬러필터 잔사(146)가 남게 되고, 이러한 컬러필터 잔사는 콘택홀을 통해 박막트랜지스터와 화소 전극을 연결시에 접촉 불량을 발생시키는 원인으로 작용하게 된다.
However, as the color filter layer 134 performs a photolithography process using a photosensitive material having properties different from those of other pattern materials used in an array device, the color filter layer 134 may be formed in the contact hole 132 region after the contact hole process. The color filter residue 146 remains, and this color filter residue acts as a cause of contact failure when connecting the thin film transistor and the pixel electrode through the contact hole.

-- 제 2 실시예 --Second Embodiment

도 6a 내지 6h는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 COT 구조 액정표시장치의 제조 공정을 단계별로 나타낸 평면도이고, 도 7a 내지 7h는 상기 도 6a 내지 6h의 절단선 V-V에 따라 절단된 단면을 도시한 단면도이다. 6A to 6H are plan views illustrating step-by-step manufacturing processes of a COT structure liquid crystal display device according to a second exemplary embodiment of the present invention, and FIGS. 7A to 7H are cross-sectional views taken along the cutting line VV of FIGS. 6A to 6H. One cross section.

도 6a, 7a는, 기판(210) 상에 제 1 금속물질을 이용하여 제 1 마스크 공정에 의해 제 1 방향으로 위치하는 게이트 배선(212)과, 상기 게이트 배선(212)에서 분기되는 게이트 전극(216)을 형성하는 단계이다. 6A and 7A illustrate a gate line 212 positioned in a first direction by a first mask process using a first metal material on a substrate 210, and a gate electrode branched from the gate line 212. 216).

도 6b, 7b는, 게이트 배선(212) 및 게이트 전극(216)을 덮는 영역에 제 1 절연물질, 비정질 실리콘 물질, 불순물 비정질 실리콘 물질을 차례대로 형성한 다음, 제 1 절연물질은 게이트 절연막(218)으로 삼고, 제 2 마스크 공정에 의해 비정질 실리콘 물질, 불순물 비정질 실리콘 물질을 패터닝하여, 액티브층(220a), 오믹콘택층(220b)이 차례대로 적층된 구조의 반도체층(220)을 형성하는 단계이다. 6B and 7B, a first insulating material, an amorphous silicon material, and an impurity amorphous silicon material are sequentially formed in regions covering the gate wiring 212 and the gate electrode 216, and the first insulating material is a gate insulating film 218. ) And patterning an amorphous silicon material and an impurity amorphous silicon material by a second mask process to form a semiconductor layer 220 having a structure in which the active layer 220a and the ohmic contact layer 220b are sequentially stacked. to be.

도 6c, 7c는, 상기 반도체층(220)을 덮는 영역에 제 2 금속물질을 형성한 다 음, 제 3 마스크 공정에 의해 제 1 방향과 교차되는 제 2 방향으로 위치하는 데이터 배선(222)과, 상기 반도체층(220) 상부에서 서로 이격되게 위치하는 소스 전극(224) 및 드레인 전극(226)을 형성하는 단계이다. 6C and 7C show a data line 222 formed in a region covering the semiconductor layer 220 and then positioned in a second direction crossing the first direction by a third mask process. The forming of the source electrode 224 and the drain electrode 226 spaced apart from each other on the semiconductor layer 220 is performed.

그리고, 상기 소스 전극(224)과 드레인 전극(226)간 이격구간에는 오믹콘택층(220b)이 제거되고, 그 하부층을 이루는 액티브층(220a)이 노출되어 노출된 액티브층 영역(220a)이 채널부(ch ; channel)를 이룬다. The ohmic contact layer 220b is removed from the gap between the source electrode 224 and the drain electrode 226, and the active layer region 220a exposed by exposing the active layer 220a constituting the lower layer is exposed. It forms a ch (channel).

상기 게이트 전극(216), 반도체층(220), 소스 전극(224) 및 드레인 전극(226)은 박막트랜지스터(T)를 이룬다. The gate electrode 216, the semiconductor layer 220, the source electrode 224, and the drain electrode 226 form a thin film transistor T.

도 6d, 7d는, 상기 박막트랜지스터(T)를 덮는 영역에 제 2 절연물질을 형성한 다음, 제 4 마스크 공정에 의해 드레인 전극(226)을 일부 노출시키는 제 1 콘택홀(228)을 가지는 제 1 보호층(230)을 형성하는 단계이다. 6D and 7D illustrate a first contact hole 228 having a first contact hole 228 exposing a part of the drain electrode 226 by forming a second insulating material in a region covering the thin film transistor T and then performing a fourth mask process. 1 is a step of forming the protective layer 230.

상기 제 2 절연물질은 무기 절연물질에서 선택되며, 한 예로 실리콘 질화막(SiNX)에서 선택될 수 있다. The second insulating material is selected from an inorganic insulating material, and for example, may be selected from a silicon nitride film (SiN X ).

도 6e, 7e는, 상기 제 1 보호층(230) 상부의 상기 채널부(ch)와, 상기 게이트 배선(212)부 및 데이터 배선(222)부와 대응된 위치에 블랙레진(black resin)을 이용한 제 1 인쇄 공정에 의해 블랙매트릭스(232)를 형성하는 단계이다. 6E and 7E illustrate a black resin at a position corresponding to the channel portion ch, the gate wiring 212, and the data wiring 222 on the first protective layer 230. In this step, the black matrix 232 is formed by the first printing process.

도 6f, 7f는 컬러레진을 이용한 제 2 인쇄 공정에 의해 형성되며, 상기 채널부(ch) 블랙매트릭스(232)와 대응된 위치에서 오픈부(234)를 가지고, 상기 데이터 배선(222)부에 형성된 블랙매트릭스(232)와 대응된 위치에서 이격부(236)를 가지 며, 상기 제 1 콘택홀(228)과 대응된 위치에서 제 2 콘택홀(238)을 가지는 컬러필터층(240)을 형성하는 단계이다. 6F and 7F are formed by a second printing process using a color resin, and have an open portion 234 at a position corresponding to the channel portion black matrix 232, and the data line 222 portion. Forming a color filter layer 240 having a spacer 236 at a position corresponding to the formed black matrix 232 and having a second contact hole 238 at a position corresponding to the first contact hole 228. Step.

도 6g, 7g는 상기 컬러필터층(240) 및 블랙매트릭스(232)를 덮는 영역에 제 3 절연물질을 이용한 제 5 마스크 공정에 의해, 상기 제 1, 2 콘택홀(228, 238)과 대응된 위치에서 제 3 콘택홀(242)을 가지는 제 2 보호층(244)을 형성하는 단계이다. 6G and 7G show positions corresponding to the first and second contact holes 228 and 238 by a fifth mask process using a third insulating material in an area covering the color filter layer 240 and the black matrix 232. In this step, the second protective layer 244 having the third contact hole 242 is formed.

본 실시예에 따른 제 2 보호층(244)의 콘택홀은 제 2 콘택홀(238)의 측벽을 덮는 형태로 형성되어, 전극 물질과 컬러필터 물질의 접촉을 방지하는 구조로 이루어져 있다. The contact hole of the second protective layer 244 according to the present exemplary embodiment is formed to cover sidewalls of the second contact hole 238 and has a structure preventing contact between the electrode material and the color filter material.

상기 제 1 내지 제 3 콘택홀(228, 238, 242)은 드레인 콘택홀(246)을 이룬다. The first to third contact holes 228, 238, and 242 form a drain contact hole 246.

도 6h, 7h는, 상기 제 2 보호층(244) 상부에 투명 도전성 물질을 이용한 제 6 마스크 공정에 의해, 드레인 콘택홀(246)을 통해 드레인 전극(226)과 연결되는 화소 전극(248)을 형성하는 단계이다. 6H and 7H illustrate a pixel electrode 248 connected to the drain electrode 226 through the drain contact hole 246 by a sixth mask process using a transparent conductive material on the second protective layer 244. Forming.

이와 같이, 본 실시예에 따른 COT 구조 액정표시장치의 제조 공정에 의하면, 인쇄 공정에서 콘택홀을 가지는 컬러필터 패턴을 형성하기 때문에, 별도의 콘택홀 공정의 생략으로 컬러필터 잔사 등이 존재하지 않고, 콘택 저항 문제를 해결할 수 있다. As described above, according to the manufacturing process of the COT structure liquid crystal display device according to the present embodiment, since the color filter pattern having the contact hole is formed in the printing process, the color filter residue does not exist by eliminating the separate contact hole process. Can solve the problem of contact resistance.

더욱이, 기존의 COT 구조 액정표시장치에서는 블랙매트릭스 포함하여 컬러필터의 제조 공정에서 4번의 사진식각 공정이 요구되었으나, 본 실시예에 따른 인쇄 공정에서는 4색(흑색+적색+녹색+청색) 또는 3색(적색+녹색+청색) 동시 인쇄 공정이 가능하여, 공정수도 단축시키고, 재료 소모량도 줄일 수 있다.Furthermore, in the conventional COT structure liquid crystal display, four photolithography processes are required in the manufacturing process of the color filter including the black matrix, but in the printing process according to the present embodiment, four colors (black + red + green + blue) or three are required. Simultaneous color (red + green + blue) printing process is possible, which reduces the number of processes and reduces material consumption.

즉, 전술한 도 6e, 7e와 도 6f, 7f는 하나의 공정으로 진행할 수도 있다.
That is, the above-described FIGS. 6E, 7E, 6F, and 7F may proceed in one process.

-- 제 3 실시예 --Third Embodiment

도 8a, 8b는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 COT 구조 액정표시장치의 제조 공정을 단계별로 나타낸 단면도로서, 상기 제 2 실시예와 구분되는 공정을 중심으로 설명한다. 8A and 8B are cross-sectional views illustrating, in stages, a manufacturing process of a COT structure liquid crystal display device according to a third embodiment of the present invention.

도 8a는 상기 도 7a 내지 7f에 따라 형성된 기판(310) 상에, 제 3 절연물질을 이용한 제 5 마스크 공정에 의해, 상기 제 1, 2 콘택홀(312, 314)과 대응된 위치에서 제 3 콘택홀(320)을 가지는 제 2 보호층(322)을 형성하는 단계이다. 8A illustrates a third mask on a substrate 310 formed according to FIGS. 7A through 7F in a position corresponding to the first and second contact holes 312 and 314 by a fifth mask process using a third insulating material. The second protective layer 322 having the contact hole 320 is formed.

좀 더 상세히 설명하면, 이 단계에서는 제 3 절연물질이 유기물질에서 선택되고, 미세 패턴형성이 어려운 경우 또는 유기막 잔사 등이 예상되는 경우, 상기 제 3 콘택홀(320)의 폭(W2)은 제 2 콘택홀(314) 폭(W1)보다 큰값을 가지는 것을 특징으로 한다. In more detail, in this step, when the third insulating material is selected from the organic material and it is difficult to form a fine pattern or the organic film residue is expected, the width W2 of the third contact hole 320 is The second contact hole 314 may have a larger value than the width W1.

상기 제 1 내지 제 3 콘택홀(312, 314, 320)은 드레인 콘택홀(321)을 이룬다. The first to third contact holes 312, 314, and 320 form a drain contact hole 321.

도 8b는 상기 드레인 콘택홀(321)을 통해 드레인 전극(316)과 연결되는 화소 전극(322)을 형성하는 단계이다. 8B is a step of forming a pixel electrode 322 connected to the drain electrode 316 through the drain contact hole 321.

이 단계에서, 상기 화소 전극(322)은 상기 컬러필터(319)가 가지는 제 2 콘 택홀(314) 측벽과 접촉된 구조를 가진다.
In this step, the pixel electrode 322 is in contact with the sidewall of the second contact hole 314 of the color filter 319.

-- 제 4 실시예 --Fourth Embodiment

도 9a 내지 9f, 10a 내지 10f는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 COT 구조 액정표시장치의 제조 공정을 단계별로 나타낸 도면으로서, 도 9a 내지 9f는 단면도이고, 도 10a 내지 10f는 상기 도 9의 절단선 VI-VI에 따라 절단된 단면도이고, 4 마스크 어레이 공정을 일 예로 하여 도시하였으며, 상기 제 2 실시예와 중복되는 부분에 대한 설명은 간략히 하고, 전단 게이트 방식으로 구성되는 스토리지 캐패시터부를 포함한 구조를 일 예로 하여 설명한다. 9A to 9F and 10A to 10F are steps of a manufacturing process of a COT structure liquid crystal display device according to a fourth embodiment of the present invention. FIGS. 9A to 9F are cross-sectional views, and FIGS. 10A to 10F are views of FIG. 9. 4 is a cross-sectional view cut along the cutting line VI-VI, and illustrates a four-mask array process as an example, and a description of a portion overlapping with the second embodiment will be simplified, and a structure including a storage capacitor part configured by a shear gate method will be described. Will be described as an example.

도 9a, 10a는 기판(410) 상에 제 1 금속물질을 형성한 다음, 제 1 마스크 공정에 의해 제 1 방향으로 위치하는 게이트 배선(412) 및 게이트 배선(412)에서 분기되는 게이트 전극(414)과, 게이트 배선(412) 영역 내 스토리지 전극(416)을 형성하는 단계이다. 9A and 10A illustrate a gate metal 414 formed on the substrate 410 and then branching from the gate wiring 412 and the gate wiring 412 positioned in the first direction by a first mask process. And the storage electrode 416 in the gate wiring 412 region.

도 9b, 10b는 게이트 배선(412)을 덮는 영역에 게이트 절연막(417)을 형성하고, 제 2 마스크 공정에 의해 액티브층(418a), 오믹콘택층(418b)으로 이루어지는 반도체층(418)을 형성하는 단계이고, 도 9c, 10c는 반도체층(418) 상부에 제 3 마스크 공정에 의해 제 1 방향과 교차되는 제 2 방향으로 위치하는 데이터 배선(420)과, 데이터 배선(420)에서 분기되는 소스 전극(422)과, 소스 전극(422)과 일정 간격 이격되는 드레인 전극(424)과, 전술한 스토리지 전극(416)과 대응된 위치에 보조 스토리지 전극(428)을 형성하는 단계이다. 9B and 10B, a gate insulating film 417 is formed in an area covering the gate wiring 412, and a semiconductor layer 418 including an active layer 418a and an ohmic contact layer 418b is formed by a second mask process. 9C and 10C illustrate a data line 420 positioned on the semiconductor layer 418 in a second direction crossing the first direction by a third mask process, and a source branched from the data line 420. In this step, the auxiliary storage electrode 428 is formed at a position corresponding to the electrode 422, the drain electrode 424 spaced apart from the source electrode 422, and the storage electrode 416.                     

이 단계에서는, 상기 소스 전극(422) 및 드레인 전극(424) 사이 구간에 위치하는 오믹콘택층(418b)을 제거하고, 그 하부층을 이루는 액티브층(418a)을 노출시켜, 노출된 액티브층(418a) 영역을 채널부(ch)로 구성하는 단계가 포함된다. In this step, the ohmic contact layer 418b positioned in the section between the source electrode 422 and the drain electrode 424 is removed, and the active layer 418a constituting the lower layer is exposed to expose the active layer 418a. ) Is configured to the channel portion (ch).

상기 게이트 배선(412) 및 데이터 배선(420)이 교차되는 영역은 화소 영역(P)으로 정의되고, 상기 게이트 전극(414), 반도체층(418), 소스 전극(422) 및 드레인 전극(424)은 박막트랜지스터(T)를 이룬다. An area where the gate line 412 and the data line 420 intersect is defined as a pixel area P, and the gate electrode 414, the semiconductor layer 418, the source electrode 422, and the drain electrode 424 are formed. Is a thin film transistor (T).

도 9d, 10d는 상기 게이트 배선(412) 및 데이터 배선(420)의 교차부에 두 배선간의 크로스 토크(cross talk)를 방지하기 위한 절연 패턴(430)을 잉크젯 방식으로 형성하는 단계이다. 9D and 10D are steps of forming an insulating pattern 430 for preventing cross talk between two wires at an intersection of the gate wire 412 and the data wire 420 by an inkjet method.

이 단계에서는 잉크젯 헤드(또는 디스펜서)를 통해 기판의 원하는 위치에 유기절연물질 용액을 주사하는 방식으로 절연 패턴(430)을 형성하기 때문에, 별도의 사진식각 공정의 생략으로 제조 비용 절감 및 공정 효율을 높이는 장점을 가진다.In this step, since the insulating pattern 430 is formed by scanning the organic insulating material solution at a desired position on the substrate through an inkjet head (or dispenser), the manufacturing cost and process efficiency can be reduced by eliminating a separate photo etching process. Height has the advantage.

도면 상에서, 상기 채널부(ch)를 덮는 영역에 위치하는 점선으로 표시한 절연 패턴(430) 영역은 블랙 레진과 같은 불투광성 레진을 이용할 경우 광누설 전류를 방지하기 위한 목적으로 블랙매트릭스 겸용으로 형성하는 예에 대한 것이다. In the drawing, a region of the insulation pattern 430 indicated by a dotted line located in an area covering the channel part ch is formed by using a black matrix for the purpose of preventing light leakage current when an opaque resin such as black resin is used. For example.

도 9e, 10e는 절연 패턴(430) 상부에 열 전사법에 의해 적, 녹, 청 컬러필터(436a, 436b, 436c)가 차례대로 적층된 구조를 가지며, 드레인 전극(424)을 일부 노출시키는 드레인 콘택홀(438)과, 보조 스토리지 전극(428)을 일부 노출시키는 스토리지 콘택홀(440)을 가지는 컬러필터층(436)을 형성하는 단계이다. 9E and 10E have a structure in which red, green, and blue color filters 436a, 436b, and 436c are sequentially stacked on the insulating pattern 430 by thermal transfer, and partially expose the drain electrode 424. A color filter layer 436 having a contact hole 438 and a storage contact hole 440 partially exposing the auxiliary storage electrode 428 is formed.

도면으로 상세히 제시하지 않았지만, 상기 컬러필터층(436)을 형성하는 단계 에서는, 적, 녹, 청 컬러필름을 해당 영역에 배치한 다음, 열 에너지를 이용하여 적, 녹, 청 컬러필름을 기판 상에 부착하는 방법으로 이루어진다. Although not shown in detail in the drawing, in the forming of the color filter layer 436, red, green, and blue color films are disposed in a corresponding area, and then red, green, and blue color films are deposited on a substrate using thermal energy. It is made by attaching.

도 9f, 10f는 컬러필터층(436) 상부에 투명 도전성 물질을 이용한 제 4 마스크 공정에 의해, 드레인 콘택홀(438)을 통해 드레인 전극(424)과 연결되고, 스토리지 콘택홀(440)을 통해 보조 스토리지 전극(428)과 연결되는 화소 전극(442)을 형성하는 단계이다. 9F and 10F are connected to the drain electrode 424 through the drain contact hole 438 and assisted through the storage contact hole 440 by a fourth mask process using a transparent conductive material on the color filter layer 436. The pixel electrode 442 connected to the storage electrode 428 is formed.

이 단계에서는, 상기 게이트 절연막(417)이 개재된 상태에서 서로 대응되게 위치하는 스토리지 전극(416), 보조 스토리지 전극(428), 화소 전극(442) 영역을 스토리지 캐패시턴스(CST)로 구성하는 단계를 포함한다.
In this step, the storage electrode 416, the auxiliary storage electrode 428, and the pixel electrode 442 that are positioned to correspond to each other with the gate insulating layer 417 interposed therebetween are configured as storage capacitance C ST . It includes.

-- 제 5 실시예 --Fifth Embodiment

도 11a 내지 11e, 도 12a 내지 12e는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 COT 구조 액정표시장치의 제조 공정을 단계별로 나타낸 도면으로서, 도 11a 내지 11e는 단면도이고, 도 12a 내지 12e는 상기 도 11a 내지 11e의 절단선 VII-VII에 따라 절단된 단면도이고, 4 마스크 어레이 공정을 일 예로 하여 도시하였다. 11A to 11E and 12A to 12E are steps of a manufacturing process of a COT structure liquid crystal display device according to a fifth embodiment of the present invention. FIGS. 11A to 11E are cross-sectional views and FIGS. 12A to 12E are views of FIG. 11A. Sectional drawing cut | disconnected along the cutting line VII-VII of FIG.

도 11a, 12a는 기판(510) 상에 제 1 마스크 공정에 의해 게이트 배선(512), 게이트 전극(514), 스토리지 전극(516)을 형성하는 단계이고, 도 11b, 12b는 제 1 절연물질, 비정질 실리콘 물질, 불순물 비정질 실리콘 물질, 제 2 금속물질을 차례대로 형성한 다음, 제 1 절연물질은 게이트 절연막(518)으로 삼고, 제 2 마스크 공 정에 의해 비정질 실리콘 물질, 불순물 비정질 실리콘 물질, 제 2 금속물질을 동시에 패터닝하여, 비정질 실리콘 물질, 불순물 비정질 실리콘 물질으로 이루어진 반도체 물질층(520)과 제 2 금속물질로 이루어진 데이터 배선(524), 소스 전극(526) 및 드레인 전극(528), 보조 스토리지 전극(530)을 동시에 패터닝하여, 대응된 패턴 구조로 형성하는 단계이다. 11A and 12A illustrate forming a gate wiring 512, a gate electrode 514, and a storage electrode 516 on a substrate 510 by a first mask process. FIGS. 11B and 12B illustrate a first insulating material; After the amorphous silicon material, the impurity amorphous silicon material, and the second metal material are formed in this order, the first insulating material is used as the gate insulating film 518, and the amorphous silicon material, the impurity amorphous silicon material, and the first insulating material are formed by the second mask process. Patterning two metal materials simultaneously, the semiconductor material layer 520 made of an amorphous silicon material and an impurity amorphous silicon material, the data line 524 made of the second metal material, the source electrode 526 and the drain electrode 528, and the auxiliary The storage electrode 530 is simultaneously patterned to form a corresponding pattern structure.

상기 소스 전극(526) 및 드레인 전극(528)과 대응된 위치의 반도체 물질층(520)은 액티브층(522a), 오믹콘택층(522b)이 차례대로 배치된 구조의 반도체층(522)을 이루고, 그외에 반도체 물질층(520)은 일종의 버퍼층 역할을 한다. The semiconductor material layer 520 corresponding to the source electrode 526 and the drain electrode 528 forms a semiconductor layer 522 having a structure in which an active layer 522a and an ohmic contact layer 522b are sequentially arranged. In addition, the semiconductor material layer 520 serves as a buffer layer.

상기 게이트 전극(514), 반도체층(522), 소스 전극(526) 및 드레인 전극(528)은 박막트랜지스터(T)를 이룬다.The gate electrode 514, the semiconductor layer 522, the source electrode 526, and the drain electrode 528 form a thin film transistor (T).

이 단계에서는, 상기 소스 전극(526) 및 드레인 전극(528) 이격구간에 위치하는 오믹콘택층(522b)을 제거하고, 그 하부층을 이루는 액티브층(522a)을 노출시켜 노출된 액티브층(522a) 영역을 채널부(ch)로 구성하는 단계가 포함되며, 하나의 마스크 공정에서 데이터 패턴과 채널부(ch)를 동시에 형성하기 때문에, 감광성 물질의 두께치를 위치별로 다르게 형성할 수 있는 회절 노광법을 이용할 수 있다. In this step, the ohmic contact layer 522b positioned between the source electrode 526 and the drain electrode 528 is removed, and the active layer 522a exposed by exposing the lower layer is exposed. Comprising the step of forming the region of the channel portion (ch), since the data pattern and the channel portion (ch) is formed at the same time in one mask process, a diffraction exposure method that can form a different thickness value of the photosensitive material for each position It is available.

도 11c, 12c는, 상기 박막트랜지스터(T)를 덮는 위치에 제 2 절연물질을 형성한 다음, 제 3 마스크 공정에 의해 드레인 전극(528) 및 보조 스토리지 전극(530)을 일부 노출시키는 제 1 드레인 콘택홀(532) 및 제 1 스토리지 콘택홀(534)을 가지는 제 1 보호층(536)을 형성하는 단계이다. 11C and 12C illustrate a first drain forming a second insulating material at a position covering the thin film transistor T and then partially exposing the drain electrode 528 and the auxiliary storage electrode 530 by a third mask process. A first protective layer 536 having a contact hole 532 and a first storage contact hole 534 is formed.

도 11d, 12d는 제 1 보호층(536) 상부에 열 전사법에 의해 적, 녹, 청 컬러 필터(538a, 538b, 538c)를 차례대로 적층된 구조를 가지며, 제 1 드레인 콘택홀(532) 및 제 1 스토리지 콘택홀(534)과 대응된 위치의 제 2 드레인 콘택홀(540) 및 제 2 스토리지 콘택홀(542)을 가지는 컬러필터층(538)을 형성하는 단계이다. 11D and 12D have a structure in which red, green, and blue color filters 538a, 538b, and 538c are sequentially stacked on the first passivation layer 536 by a thermal transfer method, and the first drain contact hole 532 is formed. And forming a color filter layer 538 having a second drain contact hole 540 and a second storage contact hole 542 corresponding to the first storage contact hole 534.

상기 제 1, 2 드레인 콘택홀(532, 540)은 드레인 콘택홀(544)을 이루고, 제 1, 2 스토리지 콘택홀(534, 542)은 스토리지 콘택홀(546)을 이룬다. The first and second drain contact holes 532 and 540 form a drain contact hole 544, and the first and second storage contact holes 534 and 542 form a storage contact hole 546.

도 11e, 12e는 컬러필터층(538) 상부에 제 4 마스크 공정에 의해 드레인 콘택홀(544)을 통해 드레인 전극(528)과 연결되고, 스토리지 콘택홀(546)을 통해 보조 스토리지 전극(530)과 연결되는 화소 전극(548)을 형성하는 단계이다. 11E and 12E are connected to the drain electrode 528 through the drain contact hole 544 on the color filter layer 538 by the fourth mask process, and the auxiliary storage electrode 530 through the storage contact hole 546. In this step, the pixel electrode 548 to be connected is formed.

이 단계에서는, 상기 게이트 절연막(518)이 개재된 상태에서 서로 대응되게 위치하는 스토리지 전극(516), 보조 스토리지 전극(530), 화소 전극(548) 영역을 스토리지 캐패시턴스(CST)로 구성하는 단계를 포함한다.
In this step, the storage electrode 516, the auxiliary storage electrode 530, and the pixel electrode 548 that are positioned to correspond to each other with the gate insulating layer 518 interposed therebetween are configured as storage capacitance C ST . It includes.

-- 제 6 실시예 --Sixth Embodiment

도 13a 내지 13e, 도 14a 내지 14e는 본 발명의 제 6 실시예에 따른 COT 구조 액정표시장치의 제조 공정을 단계별로 나타낸 도면으로서, 도 13a 내지 13e는 단면도이고, 도 14a 내지 14e는 상기 도 13a 내지 13e의 절단선 VIII-VIII에 따라 절단된 단면도이고, 3 마스크 어레이 공정을 일 예로 하여 도시하였다. 13A to 13E and 14A to 14E are steps of a manufacturing process of a COT structure liquid crystal display device according to a sixth embodiment of the present invention. FIGS. 13A to 13E are cross-sectional views, and FIGS. 14A to 14E are FIGS. To 13e are cut along the cut lines VIII-VIII, and the three mask array process is illustrated as an example.

도 13a, 14a는 기판(610) 상에 제 1 마스크 공정에 의해 게이트 배선(612), 게이트 전극(614), 스토리지 전극(616)을 형성하는 단계이고, 도 13b, 14b는 제 1 절연물질, 비정질 실리콘 물질, 불순물 비정질 실리콘 물질, 제 2 금속물질을 차례대로 형성한 다음, 제 1 절연물질은 게이트 절연막(618)으로 삼고, 제 2 마스크 공정에 의해 비정질 실리콘 물질, 불순물 비정질 실리콘 물질, 제 2 금속물질을 동시에 패터닝하여, 비정질 실리콘 물질, 불순물 비정질 실리콘 물질으로 이루어진 반도체 물질층(620)과 제 2 금속물질로 이루어진 데이터 배선(624), 소스 전극(626) 및 드레인 전극(628), 보조 스토리지 전극(630)을 동시에 패터닝하여, 대응된 패턴 구조로 형성하는 단계이다. 13A and 14A illustrate forming a gate wiring 612, a gate electrode 614, and a storage electrode 616 on a substrate 610 by a first mask process. FIGS. 13B and 14B illustrate a first insulating material; After the amorphous silicon material, the impurity amorphous silicon material, and the second metal material are formed in this order, the first insulating material is used as the gate insulating film 618, and the amorphous silicon material, the impurity amorphous silicon material, and the second are formed by the second mask process. By simultaneously patterning the metal material, a semiconductor material layer 620 made of an amorphous silicon material and an impurity amorphous silicon material, a data line 624 made of a second metal material, a source electrode 626 and a drain electrode 628, and an auxiliary storage The electrode 630 is patterned at the same time to form a corresponding pattern structure.

상기 소스 전극(626) 및 드레인 전극(628)과 대응된 위치의 반도체 물질층(620)은 액티브층(622a), 오믹콘택층(622b)이 차례대로 배치된 구조의 반도체층(622)을 이루고, 그외에 반도체 물질층(620)은 일종의 버퍼층 역할을 한다. The semiconductor material layer 620 corresponding to the source electrode 626 and the drain electrode 628 forms a semiconductor layer 622 having a structure in which an active layer 622a and an ohmic contact layer 622b are sequentially arranged. In addition, the semiconductor material layer 620 serves as a kind of buffer layer.

상기 게이트 전극(614), 반도체층(622), 소스 전극(626) 및 드레인 전극(628)은 박막트랜지스터(T)를 이룬다.The gate electrode 614, the semiconductor layer 622, the source electrode 626, and the drain electrode 628 form a thin film transistor (T).

이 단계에서는, 상기 소스 전극(626)과 드레인 전극(628)간 이격구간에 위치하는 오믹콘택층(622b)을 제거하고, 그 하부층을 이루는 액티브층(622a)을 노출시켜, 노출된 액티브층(622a) 영역을 채널부(ch)로 구성하는 단계가 포함되며, 하나의 마스크 공정에서 데이터 패턴 및 채널부(ch)를 동시에 형성하기 위해서는 감광성 물질의 두께치를 영역별로 다르게 형성할 수 있는 회절 노광법이 이용될 수 있다. In this step, the ohmic contact layer 622b positioned at the separation interval between the source electrode 626 and the drain electrode 628 is removed, and the active layer 622a forming the lower layer is exposed to expose the active layer ( 622a) forming a region with a channel portion (ch), and in order to simultaneously form the data pattern and the channel portion (ch) in one mask process, the diffraction exposure method may form different thickness values of the photosensitive material for each region. This can be used.

도 13c, 14c는, 게이트 배선(612) 및 데이터 배선(624) 간 크로스 토크(cross talk)를 방지하기 위하여, 게이트 배선(612) 및 데이터 배선(624)의 교차부에 잉크젯 방식에 의해 절연 패턴(632)을 형성하는 단계이다. 13C and 14C show an insulating pattern by an inkjet method at an intersection of the gate wiring 612 and the data wiring 624 to prevent cross talk between the gate wiring 612 and the data wiring 624. 632 is formed.

상기 절연 패턴(632)이 블랙 레진과 같은 불투광성 물질에서 선택될 경우, 도면 상에서 점선으로 표시한 절연 패턴(632)과 같이 채널부(ch)에 추가로 형성가능하다. When the insulating pattern 632 is selected from an opaque material such as black resin, the insulating pattern 632 may be additionally formed in the channel portion ch, like the insulating pattern 632 indicated by a dotted line on the drawing.

도 13d, 14d는 절연 패턴(632) 상부에 열 전사법에 의해 적, 녹, 청 컬러필터(634a, 634b, 634c)가 차례대로 적층된 구조를 가지며, 드레인 전극(628)을 일부 노출시키는 드레인 콘택홀(636)과, 보조 스토리지 전극(630)을 일부 노출시키는 스토리지 콘택홀(638)을 가지는 컬러필터층(634)을 완성하는 단계이다. 13D and 14D have a structure in which red, green, and blue color filters 634a, 634b, and 634c are sequentially stacked on the insulating pattern 632 by thermal transfer, and partially expose the drain electrode 628. The color filter layer 634 including the contact hole 636 and the storage contact hole 638 partially exposing the auxiliary storage electrode 630 is completed.

이 단계에서는, 스토리지 콘택홀 패턴을 가지는 컬러필름을 이용하여 열 전사법에 의해 컬러필터층(634)을 형성함에 따라, 상기 제 1 실시예에서와 같이 사진식각 공정에 따른 컬러필터 잔사 문제를 해결할 수 있는 것을 특징으로 한다. In this step, as the color filter layer 634 is formed by the thermal transfer method using the color film having the storage contact hole pattern, the problem of the color filter residue due to the photolithography process as in the first embodiment can be solved. It is characterized by being.

도 13e, 14e는 컬러필터층(634) 상부에서, 제 3 마스크 공정에 의해 드레인 콘택홀(636)을 통해 드레인 전극(628)과 연결되고, 스토리지 콘택홀(638) 통해 보조 스토리지 전극(630)과 연결되는 화소 전극(640)을 형성하는 단계이다. 13E and 14E are connected to the drain electrode 628 through the drain contact hole 636 by the third mask process on the color filter layer 634, and the auxiliary storage electrode 630 through the storage contact hole 638. In this step, the pixel electrode 640 to be connected is formed.

상기 게이트 절연막(618)이 개재된 상태에서 서로 대응되게 위치하는 스토리지 전극(616), 보조 스토리지 전극(630), 화소 전극(640) 영역은 스토리지 캐패시턴스(CST)를 이룬다. The storage electrode 616, the auxiliary storage electrode 630, and the pixel electrode 640 which are positioned to correspond to each other with the gate insulating layer 618 interposed therebetween form a storage capacitance C ST .

도면으로 제시하지 않았지만, 상기 제 2 내지 제 6 실시예에 따른 COT 구조 액정표시장치의 제조 공정에 따른 제 1 기판과, 상기 제 1 기판과 대향되게 배치되는 제 2 기판과, 상기 제 1, 2 기판 사이에 개재되는 액정층은 액정표시장치를 이루며, 상기 제 2 기판의 내부면에는 공통 전극이 형성된다. 또한, 상기 제 2 기판 내에는 상기 제 1 기판 구조에 따라 블랙매트릭스 패턴이 형성될 수도 있다. Although not shown in the drawings, a first substrate according to a manufacturing process of the COT structure liquid crystal display device according to the second to sixth embodiments, a second substrate disposed to face the first substrate, and the first and second portions, respectively. The liquid crystal layer interposed between the substrates forms a liquid crystal display, and a common electrode is formed on an inner surface of the second substrate. In addition, a black matrix pattern may be formed in the second substrate according to the first substrate structure.

그러나, 본 발명은 상기 실시예 들로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.
However, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

이와 같이, 본 발명에 따른 COT 액정표시장치 및 그 제조방법에 의하면, 컬러필터 소자와 어레이 소자를 동일 기판에 형성하기 때문에 합착 마진을 최소화하여 개구율을 향상시킬 수 있으며, 인쇄 공정에 의해 콘택홀을 가지는 컬러필터의 형성이 가능하여, 기존의 별도의 콘택홀 공정을 통해 발생하는 컬러필터 잔사에 의한 콘택 저항 문제를 해결할 수 있다. 그리고, 기존의 노광, 현상 등 복잡한 공정조건이 요구되는 사진식각 공정을 이용한 콘택홀 공정을 생략하고, 인쇄 공정에 의해 컬러필터를 형성함에 따라 재료비 절감, 공정 단순화가 가능하다. 또한, 잉크젯 방식에 의해 보호층을 형성하고, 이어서 열 전사법에 의해 컬러필터를 형성함에 따라 마스크 공정수의 감소로 비용 절감 및 생산성을 향상시킬 수 있으며, 고개구율 구조로의 제작이 가능하여 제품의 성능을 향상시킬 수 있고, 전술한 효과들에 의해 제품의 생산수율을 향상시킬 수 있다. As described above, according to the COT liquid crystal display and the manufacturing method thereof according to the present invention, since the color filter element and the array element are formed on the same substrate, the adhesion margin can be improved by minimizing the bonding margin, and the contact hole is formed by the printing process. Branches can form a color filter, thereby solving the problem of contact resistance due to color filter residue generated through a separate contact hole process. In addition, a contact hole process using a photolithography process requiring complicated process conditions such as exposure and development is omitted, and a color filter is formed by a printing process, thereby reducing material costs and simplifying the process. In addition, as the protective layer is formed by the inkjet method, and then the color filter is formed by the thermal transfer method, it is possible to reduce costs and improve productivity by reducing the number of mask processes, and to produce a product having a high opening ratio structure. It is possible to improve the performance of, and to improve the production yield of the product by the above-described effects.

Claims (32)

기판 상에, 서로 교차되게 게이트 배선 및 데이터 배선을 형성하는 단계와; Forming a gate wiring and a data wiring on the substrate to cross each other; 상기 게이트 배선 및 데이터 배선의 교차지점에 순차 적층된 형태로서 게이트 전극, 반도체층, 서로 이격하는 소스 및 드레인 전극으로 이루어지는 박막트랜지스터를 형성하는 단계와; Forming a thin film transistor comprising a gate electrode, a semiconductor layer, and source and drain electrodes spaced apart from each other in a stacked form at intersections of the gate wiring and the data wiring; 상기 게이트 배선 및 데이터 배선의 교차 영역은 화소 영역으로 정의되고, 상기 화소 영역에 상기 드레인 전극을 일부 노출시키는 제 1 드레인 콘택홀과 상기 소스 및 드레인 전극의 이격영역에 대응하는 상기 반도체층 영역으로 정의되는 채널부를 노출시키는 오픈부와 상기 데이터 배선과 대응된 위치에서 이격부를 가지는 컬러필터층을 인쇄하는 단계와; An intersection area of the gate line and the data line is defined as a pixel area, and is defined as a first drain contact hole for partially exposing the drain electrode to the pixel area and the semiconductor layer area corresponding to a spaced area between the source and drain electrodes. Printing a color filter layer having an open portion exposing a channel portion to be formed and a spaced portion at a position corresponding to the data line; 상기 컬러필터층 상부의 화소영역에, 상기 제 1 드레인 콘택홀을 통해 상기 드레인 전극과 연결되는 화소 전극을 형성하는 단계Forming a pixel electrode connected to the drain electrode through the first drain contact hole in the pixel area on the color filter layer; 를 포함하는 액정표시장치용 기판의 제조 방법. Method of manufacturing a substrate for a liquid crystal display device comprising a. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 박막트랜지스터를 덮는 영역에 위치하며, 상기 제 1 드레인 콘택홀과 대응된 위치에서 제 2 드레인 콘택홀을 가지는 제 1 보호층을 형성하는 단계를 추가로 포함하는 액정표시장치용 기판의 제조 방법. And forming a first protective layer in a region covering the thin film transistor and having a second drain contact hole at a position corresponding to the first drain contact hole. 제 2 항에 있어서, The method of claim 2, 상기 제 1 보호층을 이루는 물질은 실리콘 절연물질로 이루어지는 액정표시장치용 기판의 제조 방법. The material of the first protective layer is a method of manufacturing a substrate for a liquid crystal display device made of a silicon insulating material. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 반도체층은 액티브층과 서로 이격하는 오믹콘택층이 차례대로 적층된 구조를 가지고, 상기 소스 전극과 드레인 전극의 이격 구간에는 상기 액티브층이 노출되어 상기 채널부가 구성되는 액정표시장치용 기판의 제조 방법. The semiconductor layer has a structure in which an active contact layer and an ohmic contact layer spaced apart from each other are sequentially stacked, and the active layer is exposed in a spaced interval between the source electrode and the drain electrode to manufacture the substrate for the liquid crystal display device. Way. 제 1 항 또는 제 4 항 중 어느 하나의 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 컬러필터층을 인쇄하는 단계에서는, 상기 게이트 배선 및 데이터 배선을 덮는 영역과, 상기 채널부를 덮는 영역에 블랙매트릭스를 인쇄하는 단계를 추가로 포함하는 액정표시장치용 기판의 제조 방법. The printing of the color filter layer may further include printing a black matrix on a region covering the gate line and a data line and a region covering the channel part. 삭제delete 제 5 항에 있어서, The method of claim 5, 상기 컬러필터층 및 블랙매트릭스와, 상기 화소 전극 사이에는, 상기 제 1 드레인 콘택홀과 대응된 위치에서 제 3 드레인 콘택홀을 가지는 제 2 보호층을 형성하는 단계를 추가로 포함하는 액정표시장치용 기판의 제조 방법. And forming a second protective layer between the color filter layer and the black matrix and the pixel electrode, the second protective layer having a third drain contact hole at a position corresponding to the first drain contact hole. Method of preparation. 제 7 항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 제 2 보호층을 이루는 물질은 저유전율값을 가지는 유기 절연물질에서 선택되는 액정표시장치용 기판의 제조 방법. And a material forming the second protective layer is selected from an organic insulating material having a low dielectric constant. 제 8 항에 있어서, The method of claim 8, 상기 화소 전극은, 이웃하는 데이터 배선과 일정간격 중첩되게 위치하는 액정표시장치용 기판의 제조 방법. The pixel electrode is a substrate manufacturing method for a liquid crystal display device which is positioned so as to overlap with a neighboring data line at a predetermined interval. 제 7 항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 제 3 드레인 콘택홀의 크기는, 상기 제 1 드레인 콘택홀의 크기보다 작은 값을 가져, 상기 제 1 드레인 콘택홀의 측벽을 덮는 영역에 형성되는 액정표시 장치용 기판의 제조 방법. The size of the third drain contact hole is smaller than the size of the first drain contact hole and is formed in a region covering the sidewall of the first drain contact hole. 제 7 항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 제 3 드레인 콘택홀의 크기는, 상기 제 1 드레인 콘택홀의 크기보다 큰 값을 가져, 상기 화소 전극은 제 1 드레인 콘택홀의 측벽과 연접되게 형성되는 액정표시장치용 기판의 제조 방법. The size of the third drain contact hole is greater than the size of the first drain contact hole, and the pixel electrode is formed to be in contact with the side wall of the first drain contact hole. 기판 상에 게이트 배선과 스토리지 전극을 형성하는 단계와;Forming a gate wiring and a storage electrode on the substrate; 상기 게이트 배선 및 스토리지 전극 위로 상기 기판 전면에 게이트 절연막을 형성하는 단계와;Forming a gate insulating film over the substrate over the gate wiring and the storage electrode; 상기 게이트 절연막 위로 상기 게이트 배선과 교차하여 화소영역을 정의하는 데이터 배선과 상기 스토리지 전극에 대응하여 이와 중첩하는 보조 스토리지 전극을 형성하는 단계와;Forming a data line over the gate insulating layer, the data line defining a pixel area, and an auxiliary storage electrode overlapping the storage electrode to correspond to the storage electrode; 상기 게이트 배선 및 데이터 배선의 교차지점에, 순차 적층된 형태로 게이트 전극, 상기 게이트 절연막, 반도체층, 서로 이격하는 소스 및 드레인 전극으로 이루어지고, 캐리어(carrier) 이동통로로 정의되는 채널부를 가지는 박막트랜지스터를 형성하는 단계와; A thin film formed of a gate electrode, the gate insulating film, a semiconductor layer, a source and a drain electrode spaced apart from each other, and a channel portion defined as a carrier movement path at the intersections of the gate wiring and the data wiring, sequentially stacked. Forming a transistor; 상기 화소 영역에 컬러 필름을 이용한 열 전사법에 의해 상기 드레인 전극을 일부 노출시키는 제 1 드레인 콘택홀을 가지는 컬러필터층을 형성하는 단계와; Forming a color filter layer having a first drain contact hole that partially exposes the drain electrode by a thermal transfer method using a color film in the pixel region; 상기 컬러필터층 상부에, 상기 제 1 드레인 콘택홀을 통해 드레인 전극과 연결되는 화소 전극을 형성하는 단계Forming a pixel electrode on the color filter layer, the pixel electrode being connected to the drain electrode through the first drain contact hole 를 포함하는 액정표시장치용 기판의 제조 방법. Method of manufacturing a substrate for a liquid crystal display device comprising a. 삭제delete 삭제delete 제 12 항에 있어서, 13. The method of claim 12, 상기 컬러필터층을 형성하는 단계 이전에는, 상기 게이트 배선 및 데이터 배선의 교차부에 잉크젯 방식으로 절연 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 액정표시장치용 기판의 제조 방법. Before forming the color filter layer, a method of manufacturing a substrate for a liquid crystal display device comprising the step of forming an insulating pattern at the intersection of the gate wiring and the data wiring by an inkjet method. 제 15 항에 있어서, The method of claim 15, 상기 절연패턴을 이루는 물질은 블랙 레진이며, 상기 채널부를 덮는 영역을 포함하여 형성되는 액정표시장치용 기판의 제조 방법. The material constituting the insulating pattern is black resin and includes a region covering the channel portion. 제 12 항에 있어서, 13. The method of claim 12, 상기 컬러필터층을 형성하는 단계는, 상기 화소 영역 별로 적, 녹, 청 컬러필터를 형성하는 단계를 포함하는 액정표시장치용 기판의 제조 방법. The forming of the color filter layer may include forming red, green, and blue color filters for each pixel area. 제 12 항에 있어서, 13. The method of claim 12, 상기 컬러필터층을 형성하는 단계에서는, 상기 보조 스토리지 전극을 노출시키는 제 1 스토리지 콘택홀을 형성하는 단계를 포함하는 액정표시장치용 기판의 제조 방법. The forming of the color filter layer may include forming a first storage contact hole exposing the auxiliary storage electrode. 제 18 항에 있어서, The method of claim 18, 상기 화소 전극은, 상기 제 1 스토리지 콘택홀을 통해 보조 스토리지 전극과 연결되는 액정표시장치용 기판의 제조 방법. The pixel electrode is connected to an auxiliary storage electrode through the first storage contact hole. 제 12 항에 있어서, 13. The method of claim 12, 상기 스토리지 전극, 보조 스토리지 전극, 화소 전극이 중첩된 영역은 절연막이 개재된 상태에서 스토리지 캐패시턴스(CST)를 이루는 액정표시장치용 기판의 제조 방법. And a storage capacitance (C ST ) in a region where the storage electrode, the auxiliary storage electrode, and the pixel electrode are overlapped to form a storage capacitance (C ST ). 화소영역이 정의된 기판 상에 게이트 전극을 가지는 게이트 배선을 형성하는 단계와;Forming a gate wiring having a gate electrode on the substrate on which the pixel region is defined; 상기 게이트 배선 위로 상기 기판 전면에 게이트 절연막을 형성하는 단계와;Forming a gate insulating film on the entire surface of the substrate over the gate wiring; 상기 게이트 절연막 위로 상기 게이트 배선과 교차하여 상기 화소영역을 정의하는 데이터 배선을 형성하고, 동시에 상기 게이트 전극에 대응하여 상기 게이트 절연막과 반도체층과 이의 상부로 서로 이격하는 소스 및 드레인 전극을 포함하는 박막트랜지스터를 형성하는 단계와; A thin film including a source line and a drain electrode spaced apart from each other above the gate insulating layer to form a data line defining the pixel region intersecting the gate line, and simultaneously corresponding to the gate electrode; Forming a transistor; 상기 화소 영역에, 컬러필름을 이용한 열 전사법에 의해, 상기 드레인 전극을 일부 노출시키는 제 1 드레인 콘택홀을 가지는 컬러필터층을 형성하는 단계와; Forming, in the pixel region, a color filter layer having a first drain contact hole that partially exposes the drain electrode by a thermal transfer method using a color film; 상기 컬러필터층 상부에, 상기 제 1 드레인 콘택홀을 통해 드레인 전극과 연결되는 화소 전극을 형성하는 단계Forming a pixel electrode on the color filter layer, the pixel electrode being connected to the drain electrode through the first drain contact hole 를 포함하며, 상기 컬러필터층을 형성하기 전에 상기 박막트랜지스터 위로 상기 드레인 전극을 일부 노출시키며 상기 제 1 드레인 콘택홀과 대응된 위치에서 제 2 드레인 콘택홀을 가지는 제 1 보호층을 형성하는 액정표시장치용 기판의 제조 방법. And forming a first passivation layer having a second drain contact hole at a position corresponding to the first drain contact hole and partially exposing the drain electrode over the thin film transistor before forming the color filter layer. Method for producing a substrate for use. 제 21 항에 있어서, The method of claim 21, 상기 반도체층은 액티브층, 오믹 콘택층이 차례대로 적층된 구조를 이루고, 상기 데이터 배선의 형성 단계에서는, 상기 소스 전극 및 드레인 전극 간 이격구간에 액티브층을 노출시켜, 노출된 액티브층 영역을 채널부로 구성하는 단계를 포함하는 액정표시장치용 기판의 제조 방법. The semiconductor layer has a structure in which an active layer and an ohmic contact layer are stacked in this order. In the forming of the data line, the active layer is exposed to a spaced interval between the source electrode and the drain electrode to channel an exposed active layer region. A method of manufacturing a substrate for a liquid crystal display device comprising the step of forming a negative portion. 제 21 항에 있어서, The method of claim 21, 상기 데이터 배선과 반도체층과 서로 이격하는 소스 및 드레인 전극을 형성하는 단계는 Forming source and drain electrodes spaced apart from the data line and the semiconductor layer 상기 데이터 배선과 반도체층과 소스 및 드레인 전극의 패터닝 공정에 이용되는 감광성 물질의 두께치를 영역별로 다르게 형성할 수 있는 회절 노광 공정이 이용되는 액정표시장치용 기판의 제조 방법. A method of manufacturing a substrate for a liquid crystal display device, wherein a diffraction exposure process is used to form different thickness values of photosensitive materials used for patterning the data line, the semiconductor layer, and the source and drain electrodes. 삭제delete 화소영역이 정의된 기판 상에 게이트 전극을 가지는 게이트 배선을 형성하는 단계와;Forming a gate wiring having a gate electrode on the substrate on which the pixel region is defined; 상기 게이트 배선 위로 상기 기판 전면에 게이트 절연막을 형성하고는 단계와;Forming a gate insulating film on the entire surface of the substrate over the gate wiring; 상기 게이트 절연막 위로 상기 게이트 배선과 교차하여 상기 화소영역을 정의하는 데이터 배선을 형성하고, 동시에 상기 게이트 전극에 대응하여 상기 게이트 절연막과 반도체층과 이의 상부로 서로 이격하는 소스 및 드레인 전극을 포함하는 박막트랜지스터를 형성하는 단계와; A thin film including a source line and a drain electrode spaced apart from each other above the gate insulating layer to form a data line defining the pixel region intersecting the gate line, and simultaneously corresponding to the gate electrode; Forming a transistor; 상기 게이트 배선 및 데이터 배선의 교차 영역에 잉크젯 방식으로 절연 패턴을 형성하는 단계와;Forming an insulating pattern on an intersection of the gate wiring and the data wiring by an inkjet method; 상기 화소 영역에, 컬러필름을 이용한 열 전사법에 의해, 상기 드레인 전극을 일부 노출시키는 제 1 드레인 콘택홀을 가지는 컬러필터층을 형성하는 단계와; Forming, in the pixel region, a color filter layer having a first drain contact hole that partially exposes the drain electrode by a thermal transfer method using a color film; 상기 컬러필터층 상부에, 상기 제 1 드레인 콘택홀을 통해 드레인 전극과 연결되는 화소 전극을 형성하는 단계를 포함하는 액정표시장치용 기판의 제조 방법. Forming a pixel electrode connected to the drain electrode through the first drain contact hole on the color filter layer. 제 25 항에 있어서, The method of claim 25, 상기 절연 패턴을 이루는 물질은 블랙 레진으로 이루어지고, 상기 절연 패턴은 박막트랜지스터의 채널부를 덮는 영역을 포함하여 형성되는 액정표시장치용 기판의 제조 방법. The material constituting the insulating pattern is made of black resin, and the insulating pattern includes a region covering a channel portion of the thin film transistor. 제 21 항에 있어서, The method of claim 21, 상기 게이트 전극을 형성하는 단계에서는, 스토리지 전극을 형성하는 단계를 포함하는 액정표시장치용 기판의 제조 방법. The forming of the gate electrode, the method of manufacturing a substrate for a liquid crystal display device comprising the step of forming a storage electrode. 제 27 항에 있어서, 28. The method of claim 27, 상기 데이터 배선을 형성하는 단계에서는 보조 스토리지 전극을 형성하는 단계를 포함하는 액정표시장치용 기판의 제조 방법. And forming an auxiliary storage electrode in the forming of the data line. 제 28 항에 있어서, 29. The method of claim 28, 상기 컬러필터층을 형성하는 단계에서는, 상기 보조 스토리지 전극을 일부 노출시키는 제 1 스토리지 콘택홀을 형성하는 단계를 포함하는 액정표시장치용 기판의 제조 방법. The forming of the color filter layer may include forming a first storage contact hole partially exposing the auxiliary storage electrode. 제 29 항에 있어서, 30. The method of claim 29, 상기 화소 전극은, 상기 제 1 스토리지 콘택홀을 통해 보조 스토리지 전극과 연결되는 액정표시장치용 기판의 제조 방법. The pixel electrode is connected to an auxiliary storage electrode through the first storage contact hole. 삭제delete 삭제delete
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