KR100960814B1 - Carrier gas heater and deposition apparatus by using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 캐리어가스 히터 및 이를 이용한 증착장치에 관한 것으로, 본 발명의 실시예에 따른 캐리어가스 히터는, 캐리어가스가 이동되기 위한 가스유로가 형성되는 복수 개의 히터블록을 구비하며, 상기 가스유로가 서로 연통되도록 복수 개의 상기 히터블록이 적층되는 본체; 및 상기 히터블록에 결합되어, 상기 히터블록을 가열하는 히터;를 구비함으로써, 복수 개로 적층되는 히터블록의 온도를 조절하고, 히터블록에 형성되는 지그재그 형태의 가스유로로 캐리어가스를 통과시키므로, 고유량의 캐리어가스의 온도조절에 용이한 효과가 있다.The present invention relates to a carrier gas heater and a deposition apparatus using the same. The carrier gas heater according to an embodiment of the present invention includes a plurality of heater blocks in which a gas passage for moving the carrier gas is formed, and the gas passage is A main body in which a plurality of the heater blocks are stacked to communicate with each other; And a heater coupled to the heater block to heat the heater block, thereby controlling the temperature of the plurality of heater blocks stacked and passing the carrier gas through a zigzag gas flow path formed in the heater block. It is easy to control the temperature of the carrier gas at the flow rate.

Description

캐리어가스 히터 및 이를 이용한 증착장치{Carrier gas heater and deposition apparatus by using the same}Carrier gas heater and deposition apparatus by using the same

본 발명은 증착장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 증착공정에 사용되는 캐리어가스를 가열하기 위한 캐리어가스 히터 및 이를 이용한 증착장치에 관한 것이다. The present invention relates to a deposition apparatus, and more particularly, to a carrier gas heater for heating a carrier gas used in the deposition process and a deposition apparatus using the same.

최근 들어 반도체 산업 중 전자 디스플레이 산업이 급속도로 발전함에 따라 표시장치에 대한 요구도 다양한 형태로 증가되어 왔다. 이에 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display)등과 같은 평판 표시 장치(Flat Panel Display, FPD)가 연구되어 왔고 그 일부는 이미 실생활에 널리 사용되고 있다.Recently, as the electronic display industry in the semiconductor industry has developed rapidly, the demand for display devices has increased in various forms. Recently, flat panel displays (FPDs) such as liquid crystal display devices (LCDs), plasma display panels (PDPs), electro luminescent displays (ELDs), and vacuum fluorescent displays (VFDs) have been studied. It is already widely used in real life.

평면디스플레이(FPD)는 TV나 컴퓨터 모니터 등에 디스플레이(Display)로 주로 사용된 음극선관(CRT, Cathode Ray Tube)보다 두께가 얇고 가벼운 영상표시장치로 액정표시장치(LCD, liquid crystal display), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP, Plasma Display Panel) 및 유기 발광 표시장치(Organic Light Emitting Display) 등이 있다.A flat panel display (FPD) is an image display device that is thinner and lighter than a cathode ray tube (CRT), which is mainly used as a display, such as a TV or a computer monitor, and is a liquid crystal display (LCD) and a plasma display. Plasma Display Panels (PDPs) and Organic Light Emitting Displays.

이 중에서 유기 발광 표시장치는 유기물 박막에 음극과 양극을 통하여 주입된 전자와 정공이 재결합하여 여기자(exiton)를 형성하고, 형성된 여기자로부터의 에너지에 의해 특정한 파장의 빛이 발생하는 현상을 이용하는 자발광형 디스플레이 장치이다.Among them, the organic light emitting diode display uses self-emitting light, in which electrons and holes injected through a cathode and an anode are recombined to form an exciton, and light of a specific wavelength is generated by energy from the formed excitons. Type display device.

이러한 유기 발광 표시장치는 저전압으로 구동이 가능하고, 경량이며, 박형이고, 시야각이 넓을 뿐만 아니라, 응답 속도 또한 빠르다는 장점을 구비하고 있어, 최근 액정표시장치, 플라즈마 디스플레이 패널을 대체할 수 있는 표시장치로 주목받고 있다. Such an organic light emitting diode display has advantages of being able to be driven at a low voltage, being lightweight, thin, having a wide viewing angle, and having a fast response speed. It is attracting attention as a device.

유기 발광 표시장치의 유기 발광 소자는 다이오드 특성을 가져서 유기 발광 다이오드(Organic Light Emitting Diode)라고도 불리우며, 기판상에 적층식으로 형성되는 애노드 전극과 유기막 및 캐소드 전극을 포함한다.The organic light emitting diode of the organic light emitting diode display is also called an organic light emitting diode (OLED) due to its diode characteristic and includes an anode electrode, an organic layer, and a cathode electrode which are stacked on a substrate.

여기서 유기막은 유기 발광층(Emitting layer: EL)을 구비하는데, 이 유기 발광층에서 정공과 전자가 재결합하여 여기자를 형성하고 빛을 발생시킨다. 이때 발광 효율을 보다 높이기 위해서는 정공과 전자를 유기 발광층으로 보다 원활하게 수송해야 한다.The organic layer includes an organic emission layer (EL), in which holes and electrons recombine to form excitons and generate light. In this case, in order to increase the light emission efficiency, holes and electrons should be more smoothly transported to the organic light emitting layer.

한편, 기판에 유기막을 형성하는 일반적인 방법으로는 진공 증착(evaporation)법, 이온 플레이팅(ion plating)법, 및 스퍼터링(sputtering)법과 같은 물리 기상 증착(PVD)법과, 가스 반응에 의한 화학 기상 증착(CVD)법 등이 있 다.On the other hand, as a general method of forming an organic film on the substrate, physical vapor deposition (PVD) methods such as vacuum evaporation, ion plating, and sputtering, and chemical vapor deposition by gas reaction (CVD) method.

이 중에서, 유기 발광 소자의 유기막을 포함하는 박막층 형성에는 가스 반응에 의한 화학 기상 증착(CVD)법이 사용되며, 유기물을 이용한 진공 증착장치가 주로 사용된다.Among them, a chemical vapor deposition (CVD) method using a gas reaction is used to form a thin film layer including an organic film of an organic light emitting device, and a vacuum vapor deposition apparatus using an organic material is mainly used.

유기물을 이용한 진공 증착장치에는 유기물, 또는 소스물질을 공급하기 위한 별도의 유기물 공급라인이 형성된다. 유기물 공급라인은 유기물을 기체화 하여 이송하기 위한 각종 기계장치, 예를 들어 질량유량밸브, 캐리어가스 히터, 캐니스터, 밸브 등이 마련되며 이들의 유기적인 작동에 의해 유기물을 챔버로 공급한다.In the vacuum deposition apparatus using the organic material, a separate organic material supply line for supplying the organic material or the source material is formed. The organic material supply line is provided with various mechanisms for gasifying and transporting organic material, for example, a mass flow valve, a carrier gas heater, a canister, a valve, and the like, and supply organic materials to the chamber by their organic operation.

한편, 기체화된 유기물을 챔버로 공급하기 위해서는 캐리어가스를 이용한다. 캐리어가스는 불활성 기체인 질소가스를 소정의 온도로 가열하여 주로 이용하며, 캐리어가스를 가열하기 위한 별도의 캐리어가스 히터가 마련된다. 이러한 캐리어가스 히터는 히터 코일을 이용한 방식이 주로 사용된다. Meanwhile, a carrier gas is used to supply gasified organic material to the chamber. The carrier gas is mainly used by heating nitrogen gas, which is an inert gas, to a predetermined temperature, and a separate carrier gas heater for heating the carrier gas is provided. The carrier gas heater is mainly used a method using a heater coil.

이러한 캐리어가스 히터는 유기물 기체의 공급에 있어 매우 중요한 역할을 수행한다. 만약 캐리어가스의 온도가 적정 온도에 미치지 못할 경우 캐리어가스에 의해 운반되는 유기물 기체가 유기물 공급라인 및 유기물 공급라인을 구성하는 구성부의 내벽에 증착되는 현상이 발생한다.Such a carrier gas heater plays a very important role in the supply of organic gas. If the temperature of the carrier gas does not reach the proper temperature, a phenomenon occurs in which the organic gas carried by the carrier gas is deposited on the inner wall of the components constituting the organic material supply line and the organic material supply line.

그러나 고유량의 캐리어가스가 공급될 경우, 캐리어가스 히터에 히터 코일을 사용하게 되면, 캐리어가스가 지나는 이동경로의 길이에 비례하여 소비되는 히터 코일의 소모량도 증가되며, 이에 따른 장비 관리의 번거로움이 발생되는 문제점이 있다. However, when a high amount of carrier gas is supplied, when the heater coil is used for the carrier gas heater, the consumption amount of the heater coil consumed in proportion to the length of the movement path through which the carrier gas passes also increases, thereby making the management of the equipment cumbersome. There is a problem that occurs.

또한, 캐리어가스 히터에 히터 코일을 사용하게 되면, 히터 코일의 노후화로 히터 코일에 접촉되는 캐리어가스에 이물질이 혼합되어, 유기물에 이물질이 섞여 제품 생산시 불량률이 증가되는 문제점이 있다.In addition, when the heater coil is used in the carrier gas heater, foreign substances are mixed in the carrier gas that is in contact with the heater coil due to aging of the heater coil, and foreign substances are mixed in the organic material, thereby increasing the defective rate in the production of the product.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 기체화된 소스물질을 이송하기 위하여 캐리어가스를 가열하는 캐리어가스 히터의 구조를 개선한 캐리어가스 히터 및 이를 이용한 증착장치를 제공함에 그 목적이 있다. The present invention has been made to solve the above problems, to provide a carrier gas heater and a vapor deposition apparatus using the same to improve the structure of the carrier gas heater for heating the carrier gas to transfer the gasified source material There is this.

본 발명의 실시예에 따른 캐리어가스 히터는, 캐리어가스가 이동되기 위한 가스유로가 형성되는 복수 개의 히터블록을 구비하며, 상기 가스유로가 서로 연통되도록 복수 개의 상기 히터블록이 적층되는 본체; 및 상기 히터블록에 결합되어, 상기 히터블록을 가열하는 히터;를 구비한다.According to an embodiment of the present invention, a carrier gas heater includes a plurality of heater blocks in which gas passages for moving carrier gas are formed, and a plurality of heater blocks are stacked such that the gas passages communicate with each other; And a heater coupled to the heater block to heat the heater block.

상기 본체는, 상기 본체의 일측에 배치되어, 상기 캐리어가스가 공급되는 공급 히터블록;상기 본체의 타측에 배치되어, 상기 캐리어가스가 배출되는 배출 히터블록; 및 상기 공급 히터블록과 상기 배출 히터블록의 사이에 배치되어, 상기 캐리어 가스를 상기 공급 히트블록으로부터 상기 배출 히터블록으로 안내하는 중앙 히터블록;을 구비할 수 있다.The main body may include a supply heater block disposed at one side of the main body and supplied with the carrier gas; an exhaust heater block disposed at the other side of the main body and configured to discharge the carrier gas; And a central heater block disposed between the supply heater block and the discharge heater block to guide the carrier gas from the supply heat block to the discharge heater block.

상기 본체는, 상기 공급 히터블록과 상기 중앙 히터블록의 사이와, 상기 중앙 히터블록과 상기 배출 히터블록의 사이에 각각 배치되어, 상기 캐리어가스를 상기 공급 히터블록으로부터 상기 중앙 히터블록으로 안내하며, 상기 캐리어가스를 상기 중앙 히터블록으로부터 상기 배출 히터블록으로 안내하는 보조 히터블록;을 더 구비할 수 있다.The main body is disposed between the supply heater block and the central heater block, and between the central heater block and the discharge heater block, respectively, to guide the carrier gas from the supply heater block to the central heater block, An auxiliary heater block for guiding the carrier gas from the central heater block to the discharge heater block may be further provided.

상기 공급 히터블록과 상기 배출 히터블록은 상기 본체의 외측으로 개방되는 제1, 제2 가스유로를 각각 구비하며, 상기 중앙 히터블록은 상기 공급 히터블록 측으로 개방되는 제3 가스유로와, 상기 배출 히터블록 측으로 개방되는 제4 가스유로를 구비하며, 상기 보조 히터블록은 상기 공급 히터블록 측과 상기 배출 히터블록 측 중 어느 한 측으로 개방되는 제5 가스유로를 구비하되, 상기 제3, 제4, 제5 가스유로는 상기 공급 히터블록, 상기 배출 히터블록, 상기 중앙 히터블록 및 상기 보조 히터블록이 적층되어 밀폐되고, 상기 공급 히터블록과 상기 배출 히터블록은 제1, 제2 덮개를 구비하여, 상기 제1, 제2 가스유로를 밀폐시킬 수 있다.The supply heater block and the discharge heater block may include first and second gas flow paths respectively opened to the outside of the main body, and the central heater block may include a third gas flow path open to the supply heater block and the discharge heater. A fourth gas passage opening to the block side, and the auxiliary heater block includes a fifth gas passage opening to any one of the supply heater block side and the discharge heater block side, wherein the third, fourth, 5 The gas flow path is laminated and sealed the supply heater block, the discharge heater block, the central heater block and the auxiliary heater block, the supply heater block and the discharge heater block is provided with a first, second cover, The first and second gas passages can be sealed.

상기 가스유로에는 상기 캐리어가스의 접촉면적을 증가시키는 열전도성 볼이 충전되며, 상기 본체는, 상기 열전도성 볼의 지름보다 작은 폭의 관통공이 형성되어, 서로 연통되는 상기 가스유로의 공급 단부와 배출 단부에 각각 설치되는 볼 스톱퍼를 더 구비할 수 있다.The gas flow path is filled with a thermally conductive ball that increases the contact area of the carrier gas, and the main body has a through hole having a width smaller than the diameter of the thermally conductive ball so that the supply end and the discharge end of the gas flow path communicate with each other. A ball stopper may be further provided at each end.

상기 본체는, 서로 연통되는 상기 가스유로에서 이동되는 상기 캐리어가스의 온도를 감지하는 제1 온도센서; 및 상기 히터블록의 온도를 감지하는 제2 온도센서를 더 구비할 수 있다.The main body, the first temperature sensor for sensing the temperature of the carrier gas moved in the gas flow path in communication with each other; And a second temperature sensor for sensing a temperature of the heater block.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 캐리어가스 히터를 이용한 증착장치는, 증착막을 형성하는 소스물질을 기화시키고, 캐리어가스에 의해 기화된 상기 소스물질을 제공하는 소스 공급부;상기 캐리어가스가 이동되기 위한 가스유로가 형성되는 복수 개의 히터블록이 적층되는 본체를 가열하는 캐리어가스 히터; 및 상기 소스물질을 기판에 증착시키기 위한 처리공간을 형성하며, 상기 소스 공급부에 의해 상기 소스물질이 공급되는 챔버;를 구비한다.On the other hand, the deposition apparatus using a carrier gas heater according to an embodiment of the present invention, a source supply unit for vaporizing the source material to form a deposition film, and providing the source material vaporized by a carrier gas; A carrier gas heater for heating a main body in which a plurality of heater blocks in which gas passages are formed are stacked; And a chamber forming a processing space for depositing the source material on the substrate, wherein the source material is supplied by the source supply unit.

상기 본체는, 상기 본체의 일측에 배치되어, 상기 캐리어가스가 공급되는 공급 히터블록;상기 본체의 타측에 배치되어, 상기 캐리어가스가 배출되는 배출 히터블록;상기 공급 히터블록과 상기 배출 히터블록의 사이에 배치되어, 상기 캐리어 가스를 상기 공급 히트블록으로부터 상기 배출 히터블록으로 안내하는 중앙 히터블록;상기 공급 히터블록과 상기 중앙 히터블록의 사이와, 상기 중앙 히터블록과 상기 배출 히터블록의 사이에 각각 배치되어, 상기 캐리어가스를 상기 공급 히터블록으로부터 상기 중앙 히터블록으로 안내하며, 상기 캐리어가스를 상기 중앙 히터블록으로부터 상기 배출 히터블록으로 안내하는 보조 히터블록;을 구비할 수 있다.The main body is disposed on one side of the main body, the supply heater block is supplied with the carrier gas; The discharge heater block is disposed on the other side of the main body, the carrier gas is discharged; Of the supply heater block and the exhaust heater block A central heater block disposed between the supply heater block and the discharge heater block; between the supply heater block and the central heater block, and between the central heater block and the discharge heater block; And an auxiliary heater block arranged to guide the carrier gas from the supply heater block to the central heater block and to guide the carrier gas from the central heater block to the discharge heater block.

상기 공급 히터블록과 상기 배출 히터블록은 상기 본체의 외측으로 개방되는 제1, 제2 가스유로를 각각 구비하며, 상기 중앙 히터블록은 상기 공급 히터블록 측으로 개방되는 제3 가스유로와, 상기 배출 히터블록 측으로 개방되는 제4 가스유로를 구비하며, 상기 보조 히터블록은 상기 공급 히터블록 측과 상기 배출 히터블록 측 중 어느 한 측으로 개방되는 제5 가스유로를 구비하되, 상기 제3, 4, 5 가스유로는 상기 공급 히터블록, 상기 배출 히터블록, 상기 중앙 히터블록 및 상기 보조 히터블록이 적층되어 밀폐되고, 상기 공급 히터블록과 상기 배출 히터블록은 제1, 제2 덮개를 구비하여, 상기 제1, 제2 가스유로를 밀폐시킬 수 있다.The supply heater block and the discharge heater block may include first and second gas flow paths respectively opened to the outside of the main body, and the central heater block may include a third gas flow path open to the supply heater block and the discharge heater. And a fourth gas passage opening to the block side, wherein the auxiliary heater block includes a fifth gas passage opening to any one of the supply heater block side and the discharge heater block side, wherein the third, fourth, and fifth gas passages are opened. The flow path is sealed by stacking the supply heater block, the discharge heater block, the central heater block, and the auxiliary heater block, and the supply heater block and the discharge heater block are provided with first and second covers. The second gas passage can be sealed.

상기 가스유로에는 상기 캐리어가스의 접촉면적을 증가시키는 열전도성 볼이 충전되며, 상기 본체는, 상기 열전도성 볼의 지름보다 작은 폭의 관통공이 형성되어, 서로 연통되는 상기 가스유로의 공급 단부와 배출 단부에 각각 설치되는 볼 스톱퍼를 더 구비할 수 있다.The gas flow path is filled with a thermally conductive ball that increases the contact area of the carrier gas, and the main body has a through hole having a width smaller than the diameter of the thermally conductive ball so that the supply end and the discharge end of the gas flow path communicate with each other. A ball stopper may be further provided at each end.

본 발명의 실시예에 따른 캐리어가스 히터 및 이를 이용한 증착장치에 따르면, 복수 개로 적층되는 히터블록의 온도를 조절하고, 히터블록에 형성되는 지그재그 형태의 가스유로로 캐리어가스를 통과시키므로, 고유량의 캐리어가스의 온도조절에 용이한 효과가 있다.According to the carrier gas heater and the deposition apparatus using the same according to an embodiment of the present invention, since the temperature of the plurality of heater blocks are stacked and the carrier gas is passed through the zigzag gas flow path formed in the heater block, It is easy to control the temperature of the carrier gas.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 캐리어가스 히터 및 이를 이용한 증착장치에 따르면, 히터에 캐리어가스가 직접 접촉되지 않아 이물질의 발생요소가 제거됨으로써, 청정한 캐리어가스를 공급으로 할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the carrier gas heater and the deposition apparatus using the same according to an embodiment of the present invention, since the carrier gas is not in direct contact with the heater to remove the elements of foreign matter, there is an effect that can supply a clean carrier gas.

이하, 본 발명의 실시예에 따른 캐리어가스 히터 및 이를 이용한 증착장치에 대해, 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, a carrier gas heater and a deposition apparatus using the same according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명을 설명함에 있어서, 정의되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려 하여 정의 내려진 것으로, 본 발명의 기술적 구성요소를 한정하는 의미로 이해되어서는 아니 될 것이다.In the following description of the present invention, terms defined are defined in consideration of functions in the present invention, and should not be understood as meanings that limit the technical components of the present invention.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 증착장치를 나타낸 간략도이다. 도 1을 참조하면, 증착장치(100)는 소스 공급부(200)와 챔버(400)를 구비한다.1 is a schematic view showing a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, the deposition apparatus 100 includes a source supply unit 200 and a chamber 400.

소스공급부(200)는 증착막을 형성하는 소스물질(예를 들어 유기물)(S)을 기화시시키며, 기화된 소스물질(S)을 이송하기 위한 캐리어가스(C)가 이동되는 경로를 형성한다. 이러한 소스공급부(200)는 공급관(210), 질량유량계(Mass Flow Controller, MFC)(211), 공급밸브(213), 캐리어가스 히터(300), 배출관(230), 캐니스터(250), 유로배관(270) 및 배출밸브(271)을 구비한다.The source supply unit 200 vaporizes the source material (eg, organic material) S forming the deposition film, and forms a path through which the carrier gas C for transferring the vaporized source material S moves. The source supply unit 200 is a supply pipe 210, mass flow controller (MFC) 211, supply valve 213, carrier gas heater 300, discharge pipe 230, canister 250, flow path piping 270 and a discharge valve 271 are provided.

질량유량계(211)는 캐리어가스(C)가 공급되는 공급관(210)에 설치되어, 일정한 양의 캐리어가스(C)를 공급하기 위해 구비된다. 공급밸브(213)는 질량유량계(211)에 의해 공급되는 캐리어가스(C)의 유량을 제한한다. The mass flow meter 211 is installed in the supply pipe 210 to which the carrier gas C is supplied, and is provided to supply a predetermined amount of the carrier gas C. The supply valve 213 limits the flow rate of the carrier gas C supplied by the mass flow meter 211.

캐리어가스 히터(300)는 공급되는 캐리어가스(C)를 가열한다. 배출관(230)은 캐니스터(250)로 연장되어, 캐리어가스 히터(300)로부터 배출되는 캐리어가스(C)를 캐니스터(250)로 안내한다. The carrier gas heater 300 heats the supplied carrier gas C. The discharge pipe 230 extends to the canister 250 to guide the carrier gas C discharged from the carrier gas heater 300 to the canister 250.

캐니스터(250)는 저장된 소스물질(S)을 가열하여 기화시키며, 캐리어가스(C)와 소스물질(S)이 혼합되는 공간을 제공한다. 유로배관(270)은 캐니스터(250)로부터 챔버(400)로 연장되어, 캐리어가스(C)와 혼합된 소스물질(S)을 챔버(400)로 안내한다. 배출밸브(271)는 유로배관(270)에 설치되어, 캐리어가스(C)와 혼합되어 이송되는 소스물질(S)의 공급량을 조절한다. The canister 250 heats and vaporizes the stored source material S, and provides a space in which the carrier gas C and the source material S are mixed. The flow path pipe 270 extends from the canister 250 to the chamber 400 to guide the source material S mixed with the carrier gas C to the chamber 400. The discharge valve 271 is installed in the flow path pipe 270 to adjust the supply amount of the source material (S) to be mixed and conveyed with the carrier gas (C).

챔버(400)는 소스공급부(200)에서 공급되는 소스물질(S)이 기판(G)에 증착되는 처리공간(401)을 형성한다. 처리공간(401)의 하부에는 증착막이 형성되기 위한 기판(G)이 안착되는 스테이지(410)가 구비된다. 처리공간(401)의 상측에는 기판(G)에 형성되는 증착막의 소스물질(S)을 공급하는 헤더(430)가 구비된다. 헤더(430)는 유로배관(270)의 단부에 연결된다. The chamber 400 forms a processing space 401 in which the source material S supplied from the source supply unit 200 is deposited on the substrate G. The lower stage of the processing space 401 is provided with a stage 410 on which the substrate G for forming the deposition film is mounted. The header 430 is provided above the processing space 401 to supply the source material S of the deposition film formed on the substrate G. The header 430 is connected to the end of the flow passage 270.

한편, 증착장치(100)는 처리공간(401)의 진공 형성과, 증착막의 증착이 완료된 후 처리공간(401)에 잔류하는 소스물질 및 캐리어가스(C)를 배출하기 위한, 진공배기부(450)를 더 구비한다. 진공배기부(450)는 챔버(400)를 관통하여 처리공간(401)과 연통되는 배기라인(451)과, 진공펌프(미도시)로 구성될 수 있다.Meanwhile, the deposition apparatus 100 is configured to vacuum the process space 401 and discharge the source material and the carrier gas C remaining in the process space 401 after the deposition of the deposition film is completed. ) Is further provided. The vacuum exhaust unit 450 may include an exhaust line 451 that passes through the chamber 400 and communicates with the processing space 401, and a vacuum pump (not shown).

이하 상술한 증착장치에서 캐리어가스를 가열하기 위한 캐리어가스 히터를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, a carrier gas heater for heating a carrier gas in the above-described deposition apparatus will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 증착장치의 캐리어가스 히터를 나타낸 사시도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 증착장치의 캐리어가스 히터를 도 2에 표기된 I-I'선을 기준으로 절단한 단면사시도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 증착장치의 캐리어가스 히터에 마련되는 배출 히터블록을 나타낸 분해사시도이다. 도 2 내지 도 4를 참조하면, 캐리어가스 히터(300)는 본체(310) 및 히터(330)를 구비한다. 2 is a perspective view showing a carrier gas heater of the deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a carrier gas heater of the deposition apparatus according to an embodiment of the present invention based on the line I-I 'shown in FIG. 4 is a cross-sectional perspective view cut away, and FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating a discharge heater block provided in a carrier gas heater of a deposition apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention. 2 to 4, the carrier gas heater 300 includes a main body 310 and a heater 330.

본체(310)는 히터(330)에 의해 가열되는 복수 개의 히터블록(311, 313, 315, 317)을 구비한다. 각 히터블록(311, 313, 315, 317)은 열전도성이 뛰어난 알루미늄 과 같은 금속재질로 마련된다. 각 히터블록(311, 313, 315, 317)은 장방형의 함체의 형상을 가지며, 각 히터블록(311, 313, 315, 317)에 지그재그(zigzag) 형태의 홈을 형성하여 일측면이 개방되는 가스유로(311a, 313a, 315a, 317a)를 각각 구비한다. The main body 310 includes a plurality of heater blocks 311, 313, 315, and 317 heated by the heater 330. Each heater block 311, 313, 315, 317 is provided with a metal material such as aluminum having excellent thermal conductivity. Each of the heater blocks 311, 313, 315, and 317 has a rectangular housing shape, and forms a zigzag-shaped groove in each heater block 311, 313, 315, and 317 to open one side thereof. Flow paths 311a, 313a, 315a, and 317a are provided, respectively.

각 히터블록(311, 313, 315, 317)은 각 가스유로(311a, 313a, 315aa, 315ab, 317a)가 서로 연통되도록 적층되며, 서로 연통되는 가스유로(311a, 313a, 315aa, 315ab, 317a)의 공급 단부에는 캐리어가스(C)를 본체(310)로 공급하기 위한 공급관(210)이 결합되고, 서로 연통되는 가스유로(311a, 313a, 315aa, 315ab, 317a)의 배출 단부에는 캐리어가스(C)를 본체(310)로부터 배출하기 위한 배출관(230)이 결합된다. Each of the heater blocks 311, 313, 315, and 317 are stacked such that the gas passages 311a, 313a, 315aa, 315ab, and 317a communicate with each other, and the gas passages 311a, 313a, 315aa, 315ab, and 317a communicate with each other. A supply pipe 210 for supplying the carrier gas C to the main body 310 is coupled to the supply end of the carrier gas C at the discharge ends of the gas passages 311a, 313a, 315aa, 315ab, and 317a communicating with each other. ) Discharge pipe 230 for discharging from the body 310 is coupled.

여기서, 복수 개의 히터블록은 공급 히터블록(311), 배출 히터블록(313), 중앙 히터블록(315) 및 보조 히터블록(317)으로 구분할 수 있다.Here, the plurality of heater blocks may be divided into a supply heater block 311, a discharge heater block 313, a central heater block 315, and an auxiliary heater block 317.

공급 히터블록(311)은 캐리어가스(C)가 공급되는 측에 배치되어 공급관(210)이 결합되며, 배출 히터블록(313)은 캐리어가스(C)가 배출되는 측에 배치되어 배출관(230)이 결합된다. 공급 히터블록(311)은 공급관(210)에 의해 공급되는 캐리어가스(C)를 배출 히터블록(313)으로 안내하는 제1 가스유로(311a)를 구비한다. 배출 히터블록(313)은 캐리어가스(C)를 배출관(230)으로 안내하는 제2 가스유로(313a)를 구비한다. The supply heater block 311 is disposed on the side where the carrier gas (C) is supplied and the supply pipe 210 is coupled, and the discharge heater block 313 is disposed on the side where the carrier gas (C) is discharged and the discharge pipe (230). Is combined. The supply heater block 311 includes a first gas passage 311a for guiding the carrier gas C supplied by the supply pipe 210 to the discharge heater block 313. The discharge heater block 313 has a second gas passage 313a for guiding the carrier gas C to the discharge pipe 230.

공급 히터블록(311)과 배출 히터블록(313)은 각각 제1, 제2 가스유로(311a, 313a)가 개방되는 면이, 본체(310)의 외측을 향하도록 배치된다. 공급 히터블 록(311)과 배출 히터블록(313)은, 제1, 제2 가스유로(311a, 313b)가 개방되는 면을 밀폐시키기 위한 제1 덮개(311b)와 제2 덮개(313b)를 구비한다. 또한, 공급 히터블록(311)과 배출 히터블록(313)은 각각 본체(310)의 내측을 향한 면에, 캐리어가스(C)가 배출 히터블록(313)으로 이동되도록 제1 연통홀(311c)과 제2 연통홀(313c)이 형성된다.The supply heater block 311 and the discharge heater block 313 are disposed such that the surfaces on which the first and second gas flow paths 311a and 313a are opened face the outside of the main body 310, respectively. The supply heater block 311 and the discharge heater block 313 may include a first cover 311b and a second cover 313b for sealing a surface on which the first and second gas flow paths 311a and 313b are opened. Equipped. In addition, each of the supply heater block 311 and the discharge heater block 313 faces the inner side of the main body 310 so that the carrier gas C moves to the discharge heater block 313. And a second communication hole 313c are formed.

중앙 히터블록(315)은 격벽(315b)을 사이에 두고, 공급 히터블록(311) 측으로 개방되는 제3 가스유로(315aa)와, 배출 히터블록(313) 측으로 개방되는 제3 가스유로(315ab)를 구비하는 복층 구조를 가진다. 중앙 히터블록(315)의 격벽(315b)에는 제3, 제4 가스유로(315aa, 315ab)가 서로 연통되도록 제3 연통홀(315c)이 형성된다. The central heater block 315 has a third gas passage 315aa open to the supply heater block 311 with the partition wall 315b therebetween, and a third gas passage 315ab open to the discharge heater block 313. It has a multilayer structure having a. A third communication hole 315c is formed in the partition wall 315b of the central heater block 315 so that the third and fourth gas passages 315aa and 315ab communicate with each other.

따라서, 중앙 히터블록(315)은 공급 히터블록(311)과 배출 히터블록(313)의 사이에 배치되어, 공급 히터블록(311)을 통과하는 캐리어가스(C)가 제3, 제4 가스유로(315aa, 315ab)의 안내에 따라 배출 히터블록(313)으로 이동되도록 한다.Accordingly, the central heater block 315 is disposed between the supply heater block 311 and the discharge heater block 313 so that the carrier gas C passing through the supply heater block 311 is the third and fourth gas passages. Follow the guidance of (315aa, 315ab) to be moved to the discharge heater block (313).

여기서, 도 2 및 도 3에서, 중앙 히터블록(315)은 격벽(315b)을 사이에 두고 공급 히터블록(311) 측과 배출 히터블록(313) 측으로 개방되는 제3, 제4 가스유로(315aa, 315ab)를 구비하는 일체형으로 마련되는 것으로 도시하고 있으나, 중앙 히터블록(315)은 공급 히터블록(311), 또는 배출 히터블록(313)과 유사한 형태의 단위 히터블록을 서로 대향되도록 접합시키는 방법으로 제조될 수 있을 것이다.2 and 3, the central heater block 315 is open to the supply heater block 311 and the discharge heater block 313 with the partition wall 315b interposed therebetween, and the third and fourth gas flow paths 315aa. Although shown as being integrally provided with a 315ab, the central heater block 315 is a method for joining the unit heater block of the same type as the supply heater block 311, or discharge heater block 313 to face each other. It may be prepared as.

상술한 바와 같이, 중앙 히터블록(315) 복층 구조를 가지므로, 본체(310)의 설치 위치에 따라, 공급 히터블록(311), 배출 히터블록(313) 및 보조 히터블 록(317)의 배치를 변경시켜, 공급되는 캐리어가스(C)의 이동 방향을 용이하게 변경할 수 있도록 한다. As described above, since the central heater block 315 has a multi-layered structure, the supply heater block 311, the discharge heater block 313, and the auxiliary heater block 317 are disposed according to the installation position of the main body 310. By changing the, it is possible to easily change the moving direction of the supplied carrier gas (C).

또한, 중앙 히터블록(315)은, 제3 가스유로(315aa)가 공급 히터블록(311) 측으로 개방되고, 제4 가스유로(315ab)가 배출 히터블록(313) 측으로 개방되는 복층 구조를 가짐으로써, 공급 히터블록(311), 배출 히터블록(313) 및 보조 히터블록(317)을 접합하는 공정에 있어서 편의를 제공한다. 즉, 중앙 히터블록(315)은 중앙 히터블록(315)을 기준으로 양방향으로 나머지 히터블록들(311, 315, 317)을 접합할 수 있으므로, 공정시간을 단축 할 수 있다. In addition, the central heater block 315 has a multilayer structure in which the third gas passage 315aa is opened toward the supply heater block 311, and the fourth gas passage 315ab opens to the discharge heater block 313. In the process of joining the supply heater block 311, the discharge heater block 313 and the auxiliary heater block 317 provides convenience. That is, the central heater block 315 may bond the remaining heater blocks 311, 315, and 317 in both directions based on the central heater block 315, thereby shortening the process time.

보조 히터블록(317)은 공급 히터블록(311)과 중앙 히터블록(315)의 사이와, 중앙 히터블록(315)과 배출 히터블록(313)의 사이에 각각 배치된다. 보조 히터블록(317)은 공급 히터블록(311) 측과, 배출 히터블록(313) 측 중 어느 한 측으로 개방되는 제5 가스유로(317a)를 구비한다. 제5 가스유로(317a)는 캐리어가스(C)를 공급 히터블록(311)으로부터 중앙 히터블록(315)으로 안내하며, 캐리어가스(C)를 중앙 히터블록(315)으로부터 배출 히터블록(313)으로 안내한다.The auxiliary heater block 317 is disposed between the supply heater block 311 and the central heater block 315, and between the central heater block 315 and the discharge heater block 313, respectively. The auxiliary heater block 317 has a fifth gas passage 317a which is opened to either of the supply heater block 311 side and the discharge heater block 313 side. The fifth gas passage 317a guides the carrier gas C from the supply heater block 311 to the central heater block 315, and discharges the carrier gas C from the central heater block 315 to the discharge heater block 313. To guide.

공급 히터블록(311)과 중앙 히터블록(315)의 사이에 배치되는 보조 히터블록(317)은, 가스유로(317a)가 개방되는 면이 공급 히터블록(311) 측을 향하며, 중앙 히터블록(315)과 배출 히터블록(313)의 사이에 배치되는 보조 히터블록(317)은, 가스유로(317a)가 개방되는 면이 배출 히터블록(313) 측을 향하도록 배치된다.In the auxiliary heater block 317 disposed between the supply heater block 311 and the central heater block 315, the surface on which the gas flow path 317a is opened faces the supply heater block 311 side, and the central heater block ( The auxiliary heater block 317 disposed between the 315 and the discharge heater block 313 is disposed so that the surface on which the gas flow path 317a is opened faces the discharge heater block 313.

이때, 보조 히터블록(317)은 제1 가스유로(311a)와 제3 가스유로(315aa), 또는 제4 가스유로(315ab)와 제2 가스유로(313a)가 서로 연통되도록 제4 연통 홀(317b)이 형성된다.At this time, the auxiliary heater block 317 is the fourth communication hole (3) so that the first gas passage 311a and the third gas passage 315aa, or the fourth gas passage 315ab and the second gas passage 313a communicate with each other. 317b) is formed.

여기서, 도 2 및 도 3에서, 보조 히터블록(317)은 중앙 히터블록(315)을 사이에 두고, 공급 히터블록(311)과 배출 히터블록(313)의 사이에 각각 2개씩 배치되는 것으로 도시하고 있으나, 보조 히터블록(317)의 개수와 배치는, 공급되는 캐리어가스(C)의 양과, 각 히터블록(311, 313, 315, 317)에 형성되는 가스유로(311a, 313a, 315aa, 315ab, 317a)의 길이에 따라 변경될 수 있다.2 and 3, two auxiliary heater blocks 317 are disposed between the supply heater block 311 and the discharge heater block 313, respectively, with the central heater block 315 interposed therebetween. However, the number and arrangement of auxiliary heater blocks 317 include the amount of carrier gas C supplied and the gas flow paths 311a, 313a, 315aa, and 315ab formed in each heater block 311, 313, 315, and 317. , 317a).

이와 같이, 공급 히터블록(311), 배출 히터블록(313), 중앙 히터블록(315) 및 보조 히터블록(317)은 각 가스유로(311a, 313a, 315aa, 315ab, 317a)가 서로 연통되도록 적층되고, 공급 히터블록(311)과 배출 히터블록(313)은 각각 제1 덮개(311a)와 제2 덮개(313a)를 구비하여, 가스유로(310a)가 밀폐되는 본체(310)를 형성한다. 이때, 각 히터블록(311, 313, 315, 317)과, 제1, 2 덮개(311a, 313a)는 아르곤 용접 또는, 전자빔 용접과 같은 방법으로 결합될 수 있다.As such, the supply heater block 311, the discharge heater block 313, the central heater block 315, and the auxiliary heater block 317 are stacked such that each of the gas passages 311a, 313a, 315aa, 315ab, and 317a communicate with each other. The supply heater block 311 and the discharge heater block 313 are provided with a first cover 311a and a second cover 313a, respectively, to form a main body 310 in which the gas flow passage 310a is sealed. In this case, each of the heater blocks 311, 313, 315, and 317 and the first and second covers 311a and 313a may be combined by argon welding or electron beam welding.

히터(330)는 본체(310)의 외벽에 적어도 하나 이상으로 설치되어, 각 히터블록(311, 313, 315, 317)중 적어도 하나 이상 가열시킨다. 이러한 히터(330)로는 내구력과 수명이 오래가며, 각 히터블록(311, 313, 315, 317)에 홀(미도시)을 형성하여, 쉽게 장착시켜 사용할 수 있으며, 좁은 공간에서 높은 열량을 발휘할 수 있는 카트리지 히터로 구성될 수 있다. At least one heater 330 is installed on an outer wall of the main body 310 to heat at least one of the heater blocks 311, 313, 315, and 317. The heater 330 is long-lasting durability and life, and can form a hole (not shown) in each heater block (311, 313, 315, 317), can be easily mounted and used, can exhibit high heat in a narrow space It can be configured as a cartridge heater.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 증착장치의 캐리어가스 히터에 마련되는 배출 히터블록의 일부를 나타낸 확대사시도이다. 도 5를 참조하면, 각 히터블록(311, 313, 315, 317)이 적층된 상태에서, 서로 연통되는 가스유로(311a, 313a, 315aa, 315ab, 317a)에는 캐리어가스(C)의 접촉면적을 증가시키기 위한, 열전도성 볼(310a)이 충전된다. 이러한 열전도성 볼(310a)은 알루미늄 재질로 형성되는 것이 바람직하다.Figure 5 is an enlarged perspective view showing a part of the exhaust heater block provided in the carrier gas heater of the deposition apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 5, in the state in which the heater blocks 311, 313, 315, and 317 are stacked, the contact areas of the carrier gas C are connected to the gas flow paths 311a, 313a, 315aa, 315ab, and 317a which communicate with each other. To increase, the thermally conductive ball 310a is filled. The thermally conductive ball 310a is preferably formed of an aluminum material.

서로 연통되는 가스유로(311a, 313a, 315aa, 315ab, 317a)의 공급 단부와 배출 단부에는 열전도성 볼(310a)이 서로 연통되는 가스유로(311a, 313a, 315aa, 315ab, 317a)에서 배출되는 것을 방지하기 위한 볼 스톱퍼(319)가 구비된다. 볼 스톱퍼(319)는 열전도성 볼(310a)의 지름보다 작은 폭의 관통공(319a)이 형성되어, 캐리어가스(C)는 통과시키되, 서로 연통되는 가스유로(311a, 313a, 315aa, 315ab, 317a) 내의 열전도성 볼(310a)이 가스유로(310a)의 외부로 배출되는 것을 방지한다.The heat conductive balls 310a are discharged from the gas passages 311a, 313a, 315aa, 315ab, and 317a at the supply and discharge ends of the gas passages 311a, 313a, 315aa, 315ab, and 317a communicating with each other. Ball stopper 319 is provided to prevent. The ball stopper 319 has a through hole 319a having a width smaller than the diameter of the thermally conductive ball 310a, and allows carrier gas C to pass therethrough, but the gas flow paths 311a, 313a, 315aa, 315ab, The thermally conductive balls 310a in 317a are prevented from being discharged out of the gas flow passage 310a.

캐리어가스 히터(300)는 제1 온도센서(350)와, 제2 온도센서(370)를 더 구비한다. 제1 온도센서(350)는 온도를 감지하는 감지부(351)가, 배출 히터블록(313)을 관통하고, 서로 연통되는 가스유로(311a, 313a, 315aa, 315ab, 317a)의 배출 단부에 위치하여, 본체(310)에서 배출되는 캐리어가스(C)의 온도를 감지한다. 제2 온도센서(370)는 배출 히터블록(313)의 외벽에 설치되어, 배출 히터블록(313)의 온도를 감지한다.The carrier gas heater 300 further includes a first temperature sensor 350 and a second temperature sensor 370. The first temperature sensor 350 is located at the discharge end of the gas passages 311a, 313a, 315aa, 315ab, and 317a through which the sensing unit 351 which senses temperature passes through the discharge heater block 313 and communicates with each other. By detecting the temperature of the carrier gas (C) discharged from the main body (310). The second temperature sensor 370 is installed on the outer wall of the discharge heater block 313 to sense the temperature of the discharge heater block 313.

상술된 설명에서, 제1, 제2 온도센서(350, 370)은 배출 히터블록(313)에 설치되는 것으로 설명하고 있으나, 공급 히터블록(311), 중간 히터블록(315) 및 보조 히터블록(317)에도 더 설치될 수 있을 것이다. In the above description, the first and second temperature sensors 350 and 370 are described as being installed in the discharge heater block 313, but the supply heater block 311, the intermediate heater block 315, and the auxiliary heater block ( 317 may also be installed.

또한, 도시되지 않았지만, 캐리어가스 히터(300)는 본체(310)의 외주면에 상 기 본체(310)의 온도를 유지하기 위한 단열제를 더 구비하는 것이 바람직하다.In addition, although not shown, the carrier gas heater 300 is preferably further provided with a heat insulating agent for maintaining the temperature of the main body 310 on the outer peripheral surface of the main body 310.

이하, 본 발명의 실시예에 따른 캐리어가스 히터 및 이를 이용한 증착장치의 작동에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다. 이하에서 언급되는 각각의 요소들은 상술한 설명과 도면을 참조하여 이해하여야 한다.Hereinafter, an operation of a carrier gas heater and a deposition apparatus using the same according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Each element mentioned below should be understood with reference to the above description and drawings.

먼저, 도 1을 참조하면, 소스물질(S)의 공급을 위하여 질량유량계(211)를 통해 캐리어가스(C)가 일정량으로 공급됨에 따라 캐리어가스(C)가 공급밸브(213)를 통과하여 캐리어가스 히터(300)로 이동된다. First, referring to FIG. 1, as the carrier gas C is supplied in a predetermined amount through the mass flow meter 211 for supplying the source material S, the carrier gas C passes through the supply valve 213 to provide a carrier. The gas heater 300 is moved.

이에 캐리어가스 히터(300)로 이동된 캐리어가스(C)는 캐리어가스 히터(300)에 의해 소정의 온도로 가열되어 캐니스터(250)로 공급되며 캐니스터(250)에서 가열되어 기체화된 소스물질(S)을 이송한다. The carrier gas (C) moved to the carrier gas heater 300 is heated to a predetermined temperature by the carrier gas heater 300 is supplied to the canister 250 and heated in the canister 250 gasified source material ( Transfer S).

한편, 캐니스터(250)에서 기화되어 캐리어가스(C)에 의해 이송되는 소스물질(S)은 배출밸브(271)와 유로배관(270)을 통과하여 챔버(400)의 헤더(430)로 공급되고, 공정환경이 조성된 챔버(400)에서 기판(G)에 증착되면서 증착막을 형성한다. Meanwhile, the source material S vaporized in the canister 250 and transferred by the carrier gas C is supplied to the header 430 of the chamber 400 through the discharge valve 271 and the flow path pipe 270. In the chamber 400 in which the process environment is formed, the deposition layer is formed on the substrate G.

여기서, 캐리어가스 히터(300)를 통과하는 캐리어가스(C)는 공급관(210)을 통해 캐리어가스 히터(300)로 공급되고, 각 히터블록(311, 313, 315, 317)을 통과하면서 가열된다. Here, the carrier gas C passing through the carrier gas heater 300 is supplied to the carrier gas heater 300 through the supply pipe 210 and heated while passing through the respective heater blocks 311, 313, 315, and 317. .

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 증착장치의 캐리어가스 히터를 도 2에 표기된 I-I'선을 기준으로 절단한 단면도이다. 도 6을 참조하면, 캐리어가스 히터(300)로 유입되는 캐리어가스(C)는, 공급관(210)을 통해 공급 히터블록(311)으로 공급된 다. 캐리어가스(C)는 보조 히터블록(317)과 중앙 히터블록(315)을 통과하여, 배출 히터블록(313)으로 유입된다. 배출 히터블록(313)으로 유입된 캐리어가스(C)는, 배출관(230)을 통해 캐니스터(250) 측으로 배출된다.FIG. 6 is a cross-sectional view of the carrier gas heater of the deposition apparatus according to the exemplary embodiment of the present invention, taken along the line II ′ of FIG. 2. Referring to FIG. 6, the carrier gas C flowing into the carrier gas heater 300 is supplied to the supply heater block 311 through the supply pipe 210. The carrier gas C passes through the auxiliary heater block 317 and the central heater block 315 and flows into the discharge heater block 313. The carrier gas C introduced into the discharge heater block 313 is discharged to the canister 250 through the discharge pipe 230.

이때, 제1 온도센서(350)에 의해 가스유로(310a)에서 가열된 캐리어가스(C)의 온도가 감지되고, 제2 온도센서(370)에 의해 본체(310) 즉, 각 히터블록(311, 313, 315, 317)의 온도가 감지된다. 따라서 제1, 2 온도센서(350, 370)에서 감지되는 정보에 따라 히터(330)의 온도를 조절하여 캐리어가스 히터(300)에서 배출되는 캐리어가스(C)의 적정온도를 조절할 수 있다.At this time, the temperature of the carrier gas (C) heated in the gas flow path (310a) by the first temperature sensor 350 is sensed, the body 310 by the second temperature sensor 370, that is, each heater block 311 , 313, 315, 317 are sensed. Accordingly, the temperature of the heater 330 may be adjusted according to the information detected by the first and second temperature sensors 350 and 370 to adjust the appropriate temperature of the carrier gas C discharged from the carrier gas heater 300.

이와 같이, 캐리어가스 히터(300)는 복수 개로 적층되는 히터블록(311, 313, 315, 317)에 형성되는 지그재그 형태의 가스유로(310a)로 캐리어가스(C)를 통과시키므로, 고유량의 캐리어가스(C)의 온도조절에 용이하다. 또한, 캐리어가스(C)는 서로 연통되는 가스유로(311a, 313a, 315aa, 315ab, 317a)에 충전된 열전도성 볼(310a)에 의해 접촉면적이 증가되어, 가스유로(311a, 313a, 315aa, 315ab, 317a)의 단면적에 대해 고른 온도 분포를 가질 수 있다.As such, the carrier gas heater 300 passes the carrier gas C through the zigzag-shaped gas flow path 310a formed in the heater blocks 311, 313, 315, and 317 stacked in plural numbers, and thus has a high flow rate. It is easy to control the temperature of the gas (C). In addition, the carrier gas C has a contact area increased by the thermally conductive balls 310a filled in the gas passages 311a, 313a, 315aa, 315ab, and 317a communicating with each other, whereby the gas passages 311a, 313a, 315aa, 315ab, 317a) may have an even temperature distribution.

여기서, 상술된 설명에서 캐리어가스 히터(300)는 캐리어가스(C)의 온도를 조절하는 예를 들어 설명하고 있다. 하지만, 이러한 캐리어가스 히터(300)는 캐리어가스(C) 뿐만 아니라, 증착장치(100)의 유지 보스 등에 사용되는 퍼지가스(Purge Gas)의 온도를 조절하도록 변형 실시 될 수 있을 것이다. Here, in the above description, the carrier gas heater 300 has been described with an example of adjusting the temperature of the carrier gas C. However, the carrier gas heater 300 may be modified to adjust the temperature of the purge gas (Purge Gas) used in the maintenance boss of the deposition apparatus 100 as well as the carrier gas (C).

또한, 상술된 설명에서 캐리어가스 히터(300)는 증착장치(100)에 적용되는 예를 들어 설명하고 있다. 하지만, 이러한 캐리어가스 히터(300)는 경화장치, 건조 장치, 반도체 패키지 제조장치 등 열처리가 필요한 모든 장치로 확대 적용될 수 있을 것이다.In addition, in the above description, the carrier gas heater 300 has been described with an example applied to the deposition apparatus 100. However, the carrier gas heater 300 may be extended to all devices requiring heat treatment such as a curing device, a drying device, a semiconductor package manufacturing device, and the like.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 기술되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야에 있어서 통상의 지식을 가진 사람이라면, 첨부된 청구 범위에 정의된 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 본 발명을 여러 가지로 변형하여 실시할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 앞으로의 실시예들의 변경은 본 발명의 기술을 벗어날 수 없을 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation, The present invention may be modified in various ways. Therefore, changes in the future embodiments of the present invention will not be able to escape the technology of the present invention.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 증착장치를 나타낸 간략도이다 1 is a simplified view showing a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 증착장치의 캐리어가스 히터를 나타낸 사시도이다. 2 is a perspective view showing a carrier gas heater of a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 증착장치의 캐리어가스 히터를 도 2에 표기된 I-I'선을 기준으로 절단한 단면사시도이다.3 is a cross-sectional perspective view of the carrier gas heater of the deposition apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention, taken along the line II ′ of FIG. 2.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 증착장치의 캐리어가스 히터에 마련되는 배출 히터블록을 나타낸 분해사시도이다.Figure 4 is an exploded perspective view showing a discharge heater block provided in the carrier gas heater of the deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 증착장치의 캐리어가스 히터에 마련되는 배출 히터블록의 일부를 나타낸 확대사시도이다.Figure 5 is an enlarged perspective view showing a part of the exhaust heater block provided in the carrier gas heater of the deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 증착장치의 캐리어가스 히터를 도 2에 표기된 I-I'선을 기준으로 절단한 단면도이다.FIG. 6 is a cross-sectional view of the carrier gas heater of the deposition apparatus according to the exemplary embodiment of the present invention, taken along the line II ′ of FIG. 2.

<도면의 주요부분에 대한 부호 설명><Description of Signs of Major Parts of Drawings>

100 : 증착장치 200 : 소스공급부100: deposition apparatus 200: source supply unit

300 : 캐리어가스 히터 310 : 본체300: carrier gas heater 310: main body

330 : 히터 400 : 챔버330: heater 400: chamber

Claims (10)

캐리어가스가 이동되기 위한 가스유로가 형성되는 복수 개의 히터블록을 구비하며, 상기 가스유로가 서로 연통되도록 복수 개의 상기 히터블록이 적층되는 본체;및A main body having a plurality of heater blocks in which a gas flow path for moving carrier gas is formed, the main body in which the plurality of heater blocks are stacked such that the gas flow paths communicate with each other; and 상기 히터블록에 결합되어, 상기 히터블록을 가열하는 히터;를 구비하는 것을 특징으로 하는 캐리어가스 히터.And a heater coupled to the heater block to heat the heater block. 제1 항에 있어서, 상기 본체는,The method of claim 1, wherein the main body, 상기 본체의 일측에 배치되어, 상기 캐리어가스가 공급되는 공급 히터블록;A supply heater block disposed at one side of the main body and supplied with the carrier gas; 상기 본체의 타측에 배치되어, 상기 캐리어가스가 배출되는 배출 히터블록;및Discharge heater block disposed on the other side of the main body, the carrier gas is discharged; And 상기 공급 히터블록과 상기 배출 히터블록의 사이에 배치되어, 상기 캐리어 가스를 상기 공급 히트블록으로부터 상기 배출 히터블록으로 안내하는 중앙 히터블록;을 구비하는 것을 특징으로 하는 캐리어가스 히터.And a central heater block disposed between the supply heater block and the discharge heater block to guide the carrier gas from the supply heat block to the discharge heater block. 제2 항에 있어서, 상기 본체는,The method of claim 2, wherein the main body, 상기 공급 히터블록과 상기 중앙 히터블록의 사이와, 상기 중앙 히터블록과 상기 배출 히터블록의 사이에 각각 배치되어, Disposed between the supply heater block and the central heater block, and between the central heater block and the discharge heater block, 상기 캐리어가스를 상기 공급 히터블록으로부터 상기 중앙 히터블록으로 안내하며, 상기 캐리어가스를 상기 중앙 히터블록으로부터 상기 배출 히터블록으로 안내하는 보조 히터블록;을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 캐리어가스 히터.And an auxiliary heater block for guiding the carrier gas from the supply heater block to the central heater block and for guiding the carrier gas from the central heater block to the discharge heater block. 제3 항에 있어서, The method of claim 3, 상기 공급 히터블록과 상기 배출 히터블록은 상기 본체의 외측으로 개방되는 제1, 제2 가스유로를 각각 구비하며,The supply heater block and the discharge heater block are provided with first and second gas passages respectively opened to the outside of the main body, 상기 중앙 히터블록은 상기 공급 히터블록 측으로 개방되는 제3 가스유로와, 상기 배출 히터블록 측으로 개방되는 제4 가스유로를 구비하며,The central heater block includes a third gas passage opening toward the supply heater block and a fourth gas passage opening toward the discharge heater block. 상기 보조 히터블록은 상기 공급 히터블록 측과 상기 배출 히터블록 측 중 어느 한 측으로 개방되는 제5 가스유로를 구비하되,The auxiliary heater block has a fifth gas flow path which is opened to any one of the supply heater block side and the discharge heater block side, 상기 제3, 제4, 제5 가스유로는 상기 공급 히터블록, 상기 배출 히터블록, 상기 중앙 히터블록 및 상기 보조 히터블록이 적층되어 밀폐되고, The third, fourth, and fifth gas passages are sealed by stacking the supply heater block, the discharge heater block, the central heater block, and the auxiliary heater block. 상기 공급 히터블록과 상기 배출 히터블록은 제1, 제2 덮개를 구비하여, 상기 제1, 제2 가스유로를 밀폐시키는 것을 특징으로 하는 캐리어가스 히터.And the supply heater block and the discharge heater block are provided with first and second covers to seal the first and second gas passages. 제1 항에 있어서, 상기 가스유로에는 상기 캐리어가스의 접촉면적을 증가시 키는 열전도성 볼이 충전되며,According to claim 1, wherein the gas flow path is filled with a thermally conductive ball to increase the contact area of the carrier gas, 상기 본체는,The main body, 상기 열전도성 볼의 지름보다 작은 폭의 관통공이 형성되어, 서로 연통되는 상기 가스유로의 공급 단부와 배출 단부에 각각 설치되는 볼 스톱퍼를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 캐리어가스 히터.A through-hole having a width smaller than the diameter of the thermally conductive ball is formed, and the carrier gas heater further comprises a ball stopper respectively provided at the supply end and the discharge end of the gas flow path communicating with each other. 제1 항에 있어서, 상기 본체는,The method of claim 1, wherein the main body, 서로 연통되는 상기 가스유로에서 이동되는 상기 캐리어가스의 온도를 감지하는 제1 온도센서;및 A first temperature sensor for sensing a temperature of the carrier gas moved in the gas flow passages communicating with each other; and 상기 히터블록의 온도를 감지하는 제2 온도센서를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 캐리어가스 히터.Carrier gas heater further comprises a second temperature sensor for sensing the temperature of the heater block. 증착막을 형성하는 소스물질을 기화시키고, 캐리어가스에 의해 기화된 상기 소스물질을 제공하는 소스 공급부;A source supply unit which vaporizes a source material forming a deposition film and provides the source material vaporized by a carrier gas; 상기 캐리어가스가 이동되기 위한 가스유로가 형성되는 복수 개의 히터블록이 적층되는 본체를 가열하는 캐리어가스 히터;및A carrier gas heater for heating a body in which a plurality of heater blocks in which a gas flow path for moving the carrier gas is formed are stacked; and 상기 소스물질을 기판에 증착시키기 위한 처리공간을 형성하며, 상기 소스 공급부에 의해 상기 소스물질이 공급되는 챔버;를 구비하는 것을 특징으로 하는 증착장치.And a chamber forming a processing space for depositing the source material on a substrate, wherein the source material is supplied by the source supply unit. 제7 항에 있어서, 상기 본체는,The method of claim 7, wherein the main body, 상기 본체의 일측에 배치되어, 상기 캐리어가스가 공급되는 공급 히터블록;A supply heater block disposed at one side of the main body and supplied with the carrier gas; 상기 본체의 타측에 배치되어, 상기 캐리어가스가 배출되는 배출 히터블록;An exhaust heater block disposed at the other side of the main body and discharging the carrier gas; 상기 공급 히터블록과 상기 배출 히터블록의 사이에 배치되어, 상기 캐리어 가스를 상기 공급 히트블록으로부터 상기 배출 히터블록으로 안내하는 중앙 히터블록;A central heater block disposed between the supply heater block and the discharge heater block to guide the carrier gas from the supply heat block to the discharge heater block; 상기 공급 히터블록과 상기 중앙 히터블록의 사이와, 상기 중앙 히터블록과 상기 배출 히터블록의 사이에 각각 배치되어, 상기 캐리어가스를 상기 공급 히터블록으로부터 상기 중앙 히터블록으로 안내하며, 상기 캐리어가스를 상기 중앙 히터블록으로부터 상기 배출 히터블록으로 안내하는 보조 히터블록;을 구비하는 것을 특징으로 하는 증착장치.Disposed between the supply heater block and the central heater block, and between the central heater block and the discharge heater block, respectively, to guide the carrier gas from the supply heater block to the central heater block, And an auxiliary heater block guiding from the central heater block to the discharge heater block. 제8 항에 있어서, The method of claim 8, 상기 공급 히터블록과 상기 배출 히터블록은 상기 본체의 외측으로 개방되는 제1, 제2 가스유로를 각각 구비하며,The supply heater block and the discharge heater block are provided with first and second gas passages respectively opened to the outside of the main body, 상기 중앙 히터블록은 상기 공급 히터블록 측으로 개방되는 제3 가스유로와, 상기 배출 히터블록 측으로 개방되는 제4 가스유로를 구비하며,The central heater block includes a third gas passage opening toward the supply heater block and a fourth gas passage opening toward the discharge heater block. 상기 보조 히터블록은 상기 공급 히터블록 측과 상기 배출 히터블록 측 중 어느 한 측으로 개방되는 제5 가스유로를 구비하되,The auxiliary heater block has a fifth gas flow path which is opened to any one of the supply heater block side and the discharge heater block side, 상기 제3, 4, 5 가스유로는 상기 공급 히터블록, 상기 배출 히터블록, 상기 중앙 히터블록 및 상기 보조 히터블록이 적층되어 밀폐되고, The third, fourth and fifth gas passages are sealed by stacking the supply heater block, the discharge heater block, the central heater block, and the auxiliary heater block. 상기 공급 히터블록과 상기 배출 히터블록은 제1, 제2 덮개를 구비하여, 상기 제1, 제2 가스유로를 밀폐시키는 것을 특징으로 하는 증착장치.And the supply heater block and the discharge heater block are provided with first and second covers to seal the first and second gas passages. 제7 항에 있어서, 상기 가스유로에는 상기 캐리어가스의 접촉면적을 증가시키는 열전도성 볼이 충전되며,The method of claim 7, wherein the gas flow path is filled with a thermally conductive ball to increase the contact area of the carrier gas, 상기 본체는,The main body, 상기 열전도성 볼의 지름보다 작은 폭의 관통공이 형성되어, 서로 연통되는 상기 가스유로의 공급 단부와 배출 단부에 각각 설치되는 볼 스톱퍼를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 증착장치.A through hole having a width smaller than the diameter of the thermally conductive ball is formed, and further comprising a ball stopper respectively provided at the supply end and the discharge end of the gas flow path communicating with each other.
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