KR100955606B1 - Template for forming solder bump - Google Patents

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Abstract

본 발명은 템플릿의 캐비티 내에 고형화된 솔더 볼이 뒤집히는 순간 아래로 쏟아지는 것을 예방함으로써, 웨이퍼의 전극 패드에 솔더 범프를 범핑하는 작업이 순조롭게 이루어지도록 하여 결국 공정의 안정화를 도모하도록 한 솔더 범프 제작용 템플릿을 제공한다.The present invention prevents the solidified solder balls from pouring down the inside of the template cavity, so that the bump bumps on the electrode pads of the wafer can be smoothly made and the process for solder bump fabrication can be stabilized. To provide.

이러한 솔더 범프 제작용 템플릿은, 솔더 범프용 재질이 채워지기 위한 복수의 캐비티들이 형성된 템플릿에 있어서, 상기 템플릿을 뒤집었을 때, 고형화된 솔더 볼이 캐비티들로부터 아래로 쏟아지는 것을 방지하기 위한 흘림 방지수단이 마련된 것을 특징으로 한다.The solder bump fabrication template is a template in which a plurality of cavities for filling a solder bump material are formed, and when the template is turned over, spill prevention means for preventing the solidified solder balls from pouring down from the cavities. It is characterized by the provision.

템플릿, 웨이퍼, 플립 칩, 솔더, 솔더 볼, 솔더 범프 Template, Wafer, Flip Chip, Solder, Solder Ball, Solder Bump

Description

솔더 범프 제작용 템플릿{Template for forming solder bump}Template for forming solder bumps

본 발명은 솔더 범프 제작용 템플릿에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플립 칩 방법에 의하여 웨이퍼의 전극 패드에 솔더 범프를 형성하는데 중간 단계로서 사용되는 템플릿에 관한 것이다.The present invention relates to a template for fabricating solder bumps, and more particularly, to a template used as an intermediate step for forming solder bumps on an electrode pad of a wafer by a flip chip method.

일반적으로, 인쇄회로기판(Printed circuit board, PCB)과 같은 외부기판에 칩을 연결하는 방법에는 와이어 본딩 방법(Wire bonding method), 자동 테이프 본딩 방법(Taped automated bonding method), 플립 칩 방법(Flip chip method) 등이 있다.In general, a method of connecting a chip to an external substrate such as a printed circuit board (PCB) includes a wire bonding method, a taped automated bonding method, and a flip chip method. method).

이들 중 상기 플립 칩 방법은 전기접속의 경로(Electron pathway)가 짧아 속도와 파워를 향상시킬 수 있고 단위 면적당 전극 패드의 수를 증가시킬 수 있다는 장점이 있기 때문에, 우수한 전기적 특성을 필요로 하는 슈퍼컴퓨터에서 휴대용 전자 제품들까지 넓은 응용분야에 이용되고 있다.Among these, the flip chip method has a merit of improving the speed and power due to shorter electric pathways and increasing the number of electrode pads per unit area. Are used in a wide range of applications, from to portable electronics.

상기 플립 칩 방법은 칩과 외부기판의 양호한 본딩을 위하여 웨이퍼(Wafer) 에 솔더 범프를 형성할 것이 요구되는데, 이러한 솔더 범프의 제작 기술은 양호한 전도성과 균일한 높이를 가지며 미세 피치(Fine pitch)를 갖는 솔더 범프를 형성하는 방향으로 발달해 왔다. 이와 같은 플립 칩의 대표적인 범프 형성 기술은 범핑되는 물질에 따라 솔더 범프의 특성 및 그 응용범위가 결정되는 특징이 있는데, 범핑 형성 기술로는 솔더 볼을 직접 웨이퍼 위에 올리는 솔더 볼 배치 방법과, 전기 도금법(Electroplating) 또는, 스텐실 프린팅(Stencil printing)법과 같이 중간 단계를 거친 후 리플로우(Reflow)에 의하여 솔더 범프를 형성하는 방법 등으로 구분될 수 있다.The flip chip method requires forming solder bumps on a wafer for good bonding between the chip and the external substrate. The manufacturing technique of such solder bumps has good conductivity, uniform height, and fine pitch. It has developed in the direction of forming a solder bump having. Representative bump forming technology of the flip chip is characterized in that the characteristics of the solder bumps and its application range is determined according to the material to be bumped. As the bumping forming technology, a solder ball arrangement method of directly placing a solder ball on a wafer and an electroplating method (Electroplating), or after the intermediate step such as stencil printing (Stencil printing) can be divided into a method of forming a solder bump by reflow (Reflow).

도 1은 플립 칩 방법에 의하여 웨이퍼의 전극 패드에 솔더 범프를 형성하기 위한 중간 단계에 적용되는 템플릿을 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 A-A선 단면도로서, 도시된 바와 같이, 템플릿(Template)(10)의 일면에는 웨이퍼의 전극 패드와 대응되게 반구형상의 캐비티(cavity)(12)들이 형성되어 있다.FIG. 1 is a perspective view illustrating a template applied to an intermediate step for forming solder bumps on an electrode pad of a wafer by a flip chip method. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1. Hemispherical cavities 12 are formed on one surface of the cavities 10 to correspond to the electrode pads of the wafer.

템플릿(10)의 캐비티(12)들은 습식 또는 건식 식각(Etching)에 의하여 형성될 수 있으며, 이외에도 레이저에 의해 형성될 수도 있다.The cavities 12 of the template 10 may be formed by wet or dry etching, or may be formed by a laser.

이와 같이 템플릿(10)에 형성된 캐비티(12)들에 금(Au), 은과 주석 합금(Ag/Sn) 등의 재질을 용융상태로 채워 고형화시킨 후, 전극 패드가 형성된 웨이퍼를 뒤집어 고형화 된 솔더 볼을 용융→전이→리플로어의 과정을 거쳐 솔더 범프를 형성할 수도 있고, 반대로 도 3에서와 같이, 템플릿(10)을 뒤집어서 캐비티(12)들과 웨이퍼(20)의 전극 패드(22)들을 얼라인 시킨 후, 고형화 된 솔더 볼(30)을 용융→전이→리플로어 과정을 거쳐 솔더 범프(40)를 형성할 수도 있다.As described above, the cavities 12 formed on the template 10 are solidified by filling materials such as gold (Au), silver, and tin alloys (Ag / Sn) in a molten state, and then the wafers on which the electrode pads are formed are turned upside down to solidify the solder. Solder bumps may be formed through melting, transition, and reflow of the ball. In contrast, as shown in FIG. 3, the template 10 may be inverted to form the cavity 12 and the electrode pads 22 of the wafer 20. After aligning, the solder bumps 30 may be formed by melting, transitioning, and reflowing the solidified solder balls 30.

그런데, 도 3에서와 같이 템플릿(10)을 뒤집어서 고형화된 솔더 볼(30)을 용융→전이→리플로어 과정을 거쳐 웨이퍼(20)의 전극 패드(22)에 솔더 범프(40)를 형성할 경우, 상기 템플릿(10)의 캐비티(12)들이 반구형상으로 이루어진 관계로, 템플릿(10)을 뒤집는 순간 고형화 된 솔더 볼(30)들이 아래로 쏟아져 내리게 됨으로써, 원활한 솔더 범프의 형성이 이루어지지 않는 문제점이 있었다.However, when the solder bumps 40 are formed on the electrode pads 22 of the wafer 20 by melting, transferring, and reflowing the solidified solder ball 30 by inverting the template 10 as shown in FIG. 3. Since the cavities 12 of the template 10 are formed in a hemispherical shape, the solidified solder balls 30 are poured down when the template 10 is turned upside down, so that a smooth solder bump is not formed. There was this.

본 발명은 상기와 같은 제반 문제점에 착안하여 안출된 것으로서, 템플릿을 뒤집을 경우, 캐비티 내의 솔더 볼이 아래로 쏟아지는 것을 방지하기 위한 흘림 방지수단을 갖는 솔더 범프 제작용 템플릿을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to provide a template for manufacturing a solder bump having a spill prevention means for preventing the solder balls in the cavity from falling down when the template is inverted.

즉, 본 발명은 상기와 같이 템플릿의 캐비티 내에 솔더 볼이 뒤집히는 순간 아래로 쏟아지는 것을 예방함으로써, 웨이퍼의 전극 패드에 솔더 범프를 범핑하는 작업이 순조롭게 이루어지도록 하여 결국 공정의 안정화를 도모하도록 한 솔더 범프 제작용 템플릿을 제공하는데 목적이 있다.That is, the present invention prevents the solder balls from pouring down in the cavity of the template as described above, so that bumping the solder bumps to the electrode pads of the wafer is performed smoothly, and thus the solder bumps are designed to stabilize the process. The purpose is to provide a template for production.

또한, 본 발명은 템플릿의 캐비티를 사각홈 형상으로 하고, 이 사각홈에 흘림 방지수단을 형성함으로써, 솔더 볼이 사각홈과 접촉하는 단면적이 넓어져 마찰저항에 의해 아래로 쏟아지는 것을 한층 더 예방하도록 한 솔더 범프 제작용 템플릿을 제공하는데에도 목적이 있다.In addition, the present invention is to make the cavity of the template in the shape of a square groove, by forming a spill preventing means in the square groove, so that the solder ball is widened in cross-sectional area in contact with the square groove to further prevent it from pouring down by the frictional resistance It is also aimed at providing a template for making a solder bump.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 솔더 범프 제작용 템플릿은, 솔더 범프용 재질이 채워지기 위한 복수의 캐비티들이 형성된 템플릿에 있어서, 상기 템플릿을 뒤집었을 때, 솔더 볼이 캐비티들로부터 아래로 쏟아지는 것을 방지하기 위하여 상기 캐비티들의 일부 공간을 가로막는 흘림 방지턱이 마련된 것을 특징으로 한다.
이 경우, 상기 흘림 방지턱의 상면은 템플릿의 면과 동일면을 이루고, 상기 흘림 방지턱의 상하 두께는 캐비티의 깊이보다 작게 형성되는 것이 바람직하다.The solder bump fabrication template according to the present invention for achieving the above object is a template in which a plurality of cavities are formed to be filled with a solder bump material, when the template is turned over, the solder ball is lowered from the cavities It is characterized in that the spill prevention barrier is provided to block a portion of the cavity to prevent the pouring.
In this case, it is preferable that the upper surface of the spill prevention jaw forms the same surface as the surface of the template, and the upper and lower thicknesses of the spill prevention jaw are smaller than the depth of the cavity.

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한편, 상기 캐비티들이 사각홈 형상으로 이루어지고, 상기 사각홈 일부 공간을 가로막는 흘림 방지수단으로서 흘림 방지턱이 형성될 수도 있다.Meanwhile, the cavities may have a rectangular groove shape, and a spill preventing jaw may be formed as a spill preventing means for blocking a part of the rectangular groove.

이 경우, 상기 흘림 방지턱의 상면은 템플릿의 면과 동일면을 이루고, 상기 흘림 방지턱의 상하 두께는 사각홈의 깊이보다 작게 형성되는 것이 바람직하다.In this case, it is preferable that the upper surface of the spill prevention jaw forms the same surface as the surface of the template, and the upper and lower thicknesses of the spill prevention jaw are formed to be smaller than the depth of the square groove.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 솔더 범프 제작용 템플릿에 의하면, 템플릿의 캐비티들에 흘림 방지수단인 흘림 방지턱이 형성됨으로써, 템플릿을 뒤집어서 웨이퍼의 전극패드와 얼라인 시킬 경우, 상기 캐비티들에 솔더 볼이 아래로 쏟아져 내리지 않게 되는 효과가 있다.As described above, according to the solder bump fabrication template according to the present invention, a bleed prevention jaw as a spill prevention means is formed in the cavities of the template, so that when the template is inverted and aligned with the electrode pad of the wafer, The effect is that the solder balls do not pour down.

이에 따라, 템플릿의 캐비티 내 솔더 볼이 웨이퍼의 전극 패드로 전이됨에 있어서 불량이 발생되지 않는 바, 웨이퍼의 솔더 범핑이 원활하게 이루어지게 되는 매우 유용한 효과가 있게 된다.Accordingly, since no defect occurs in the transition of the solder balls in the cavity of the template to the electrode pads of the wafer, there is a very useful effect that the solder bumping of the wafer is performed smoothly.

또한, 상기 템플릿의 캐비티들이 사각홈 형상으로 이루어지고, 이 사각홈에 흘림 방지수단인 흘림 방지턱이 형성될 경우, 솔더 볼과 사각홈 내면과의 접착면적이 더 넓어지게 됨으로써, 상기 솔더 볼의 쏟아짐이 더욱 예방되는 효과도 있게 된다.In addition, when the cavities of the template are formed in a square groove shape and a spill prevention jaw, which is a spill prevention means, is formed in the square groove, the adhesion area between the solder ball and the inner surface of the square groove becomes wider, thereby pouring the solder balls. There is also a more preventive effect.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

<제 1실시 예><First Embodiment>

도 4는 본 발명의 제 1실시 예에 따른 솔더 범프 제작용 템플릿의 사시도이고, 도 5는 도 4의 B-B선 단면도이다.4 is a perspective view of a template for manufacturing a solder bump according to the first embodiment of the present invention, Figure 5 is a cross-sectional view taken along the line B-B of FIG.

본 발명의 제 1실시 예를 설명함에 있어서, 종래에 있어서와 동일한 부분에 대하여는 동일부호를 부여하여 설명하고, 그 반복되는 설명은 생략하여 설명하기로 한다.In describing the first embodiment of the present invention, the same parts as in the prior art will be described with the same reference numerals, and repeated description thereof will be omitted.

도시된 바와 같이, 템플릿(10a)의 일면에 웨이퍼(20)의 전극 패드(22)와 대응되게 복수의 캐비티(12)들이 형성되어 있고, 이 캐비티(12)들의 중앙 상부영역에는 흘림 방지수단이 형성되어 있다.As shown, a plurality of cavities 12 are formed on one surface of the template 10a so as to correspond to the electrode pads 22 of the wafer 20, and spill prevention means are formed in the central upper region of the cavities 12. Formed.

상기 흘림 방지수단은, 캐비티(12)들을 상부 중앙에서 평면상으로 바라볼 때, 양쪽으로 양분하는 흘림 방지턱(100)으로 이루어져 있다.The spill preventing means is composed of a spill preventing jaw 100 that bisects both sides when the cavities 12 are viewed in a plan view from the upper center.

상기 흘림 방지턱(100)의 상면은 템플릿(10a)의 일면과 동일면을 이루고, 그 전체적인 두께는 캐비티(12)의 깊이보다는 작게 형성됨으로써, 도 5에서와 같이 캐비티(12)의 하부측은 연통된다.The upper surface of the spill prevention jaw 100 forms the same surface as one surface of the template 10a, and the overall thickness thereof is smaller than the depth of the cavity 12, so that the lower side of the cavity 12 communicates with each other as shown in FIG.

즉, 상기 캐비티(12)은 그 단면 형상이 대략 '∪'형상으로 이루어져서, 평면상에서 바라볼 경우에는 흘림 방지턱(100)에 의하여 캐비티(12)가 양분된 것으로 보이지만, 그 하부영역이 연통됨으로써, 하나의 홈을 이루게 되는 것이다.That is, the cavity 12 has a cross-sectional shape of approximately '∪' shape, and when viewed in plan view, the cavity 12 is divided into two by the spill prevention jaw 100, but the lower region is in communication with each other. It will be a groove.

상기와 같은 구성으로 이루어진 솔더 범프 제작용 템플릿을 이용하여 웨이퍼의 전극 패드에 솔더 범프를 형성하는 과정을 설명하면 다음과 같다.Referring to the process of forming a solder bump on the electrode pad of the wafer by using a template for manufacturing a solder bump consisting of the above configuration as follows.

도 6은 본 발명의 제 1실시 예에 따른 솔더 범프 제작용 템플릿에 솔더 범프용 재질을 용융상태로 채운 후 고형화시킨 상태에서 이를 뒤집어서 웨이퍼의 전극 패드에 전이→리플로어 하는 과정을 나타낸 공정도이다.FIG. 6 is a process diagram illustrating a process of transitioning and reflowing an electrode pad of a wafer by filling a solder bump material in a molten state with a solder bump material according to a first embodiment of the present invention in a molten state and inverting it in a solid state.

본 발명의 제 1실시 예에 따른 솔더 범프 제작용 템플릿(10a)의 캐비티(12)들에 솔더 범프용 재질 즉, 금(Au), 은과 주석 합금(Ag-Sn) 등을 용융상태로 채운 후 고형화시킨다.A material for solder bumps, ie, gold (Au), silver and tin alloys (Ag-Sn), is filled in the cavities 12 of the solder bump fabrication template 10a according to the first embodiment of the present invention in a molten state. And then solidified.

솔더 범프용 재질의 고형화가 이루어지면, 소정 기구를 이용하여 템플릿(10a)을 웨이퍼(20)의 상부로 이송시킨 후 뒤집어서 고형화된 솔더 볼(30a)이 웨이퍼(20)의 전극 패드(22)와 동일 수직선상에 놓이도록 얼라인 시킨다.When the solder bump material is solidified, the template 10a is transferred to the upper portion of the wafer 20 by using a predetermined mechanism, and then turned upside down so that the solidified solder ball 30a and the electrode pad 22 of the wafer 20 are formed. Align it so that it is on the same vertical line.

이때, 도 6에서와 같이 템플릿(10a)의 캐비티(12)들에 고형화된 솔더 볼(30a)은, 흘림 방지턱(100)에 의하여 아래로 쏟아지지 않고 캐비티(12)들 내에 머무르게 된다.At this time, as shown in FIG. 6, the solder balls 30a solidified in the cavities 12 of the template 10a do not pour down by the spill prevention jaw 100 and remain in the cavities 12.

이 상태에서, 상기 솔더 볼(30a)을 일정온도 예컨대 230~250℃로 가열하여 용융시키게 되면, 흘림 방지턱(100)의 양쪽으로 흘러 내리면서 웨이퍼(20)의 전극 패드(22)로 전이→리플로어 과정을 거치면서 도 6에 은선으로 표현된 바와 같이 웨이퍼의 전극 패드에 솔더 범프(40)가 형성된다.In this state, when the solder ball 30a is melted by being heated to a predetermined temperature, for example, 230 to 250 ° C., the solder ball 30a flows down to both sides of the spill prevention jaw 100 while being transferred to the electrode pad 22 of the wafer 20. Through the lower process, solder bumps 40 are formed on the electrode pads of the wafer, as represented by hidden lines in FIG. 6.

<제 2실시 예>Second Embodiment

도 7은 본 발명의 제 2실시 예에 따른 솔더 범프 제작용 템플릿의 사시도이고, 도 8은 도 7의 C-C선 단면도이다.7 is a perspective view of a template for manufacturing a solder bump according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line C-C of FIG.

도시된 바와 같이, 템플릿(10b)의 일면에 웨이퍼(20)의 전극 패드(22)와 대응되게 복수의 사각홈(110)들이 형성되어 있다.As shown, a plurality of square grooves 110 are formed on one surface of the template 10b to correspond to the electrode pads 22 of the wafer 20.

상기 사각홈(110)들의 상부측 중앙에는 평면상으로 바라볼 때, 사각홈(110)을 양분하는 흘림 방지수단으로서, 흘림 방지턱(100a)이 형성되어 있다.In the center of the upper side of the square grooves 110, when viewed in a plane, as a spill preventing means for dividing the square groove 110, the spill prevention jaw (100a) is formed.

상기 흘림 방지턱(100a)의 상면은 템플릿(10b)의 일면과 동일면을 이루고, 흘림 방지턱(100a)의 전체적인 두께는 사각홈(110)의 깊이보다는 작게 형성됨으로써, 도 8에서와 같이 사각홈(110)의 하부측은 연통된다.The upper surface of the spill prevention jaw 100a forms the same surface as one surface of the template 10b, and the overall thickness of the spill prevention jaw 100a is smaller than the depth of the square groove 110, so that the square groove 110 is as shown in FIG. The bottom side of the c) is in communication.

즉, 상기 사각홈(110)은 그 단면 형상이 대략 '∪'형상으로 이루어져서, 평면상에서 바라볼 경우에는 흘림 방지턱(100a)에 의하여 사각홈(110)이 양분된 것으로 보이지만, 그 하부영역이 연통됨으로써, 하나의 홈을 이루게 되는 것이다.That is, the square groove 110 has a cross-sectional shape of approximately '∪' shape, and when viewed in a plan view, the square groove 110 appears to be bisected by the spill prevention jaw 100a, but the lower region is in communication. By doing so, one groove is formed.

상기와 같은 구성으로 이루어진 솔더 범프 제작용 템플릿을 이용하여 웨이퍼의 전극 패드에 솔더 범프를 형성하는 과정을 설명하면 다음과 같다.Referring to the process of forming a solder bump on the electrode pad of the wafer by using a template for manufacturing a solder bump consisting of the above configuration as follows.

도 9는 본 발명의 제 2실시 예에 따른 솔더 범프 제작용 템플릿에 솔더 범프용 재질을 용융상태로 채운 후 고형화시킨 상태에서 이를 뒤집어서 웨이퍼의 전극 패드에 전이→리플로어 하는 과정을 나타낸 공정도이다.FIG. 9 is a process diagram illustrating a process of transitioning and reflowing an electrode pad of a wafer by filling the solder bump material in the molten state with the solder bump material according to the second embodiment of the present invention in a molten state and inverting the same.

본 발명의 제 2실시 예에 따른 솔더 범프 제작용 템플릿(10b)의 사각홈(110)들에 솔더 범프용 재질 즉, 금(Au), 은과 주석 합금(Ag-Sn) 등을 용융상태로 채운 후 고형화시킨다.Solder bump materials, that is, gold (Au), silver and tin alloys (Ag-Sn), etc. are melted in the square grooves 110 of the solder bump fabrication template 10b according to the second embodiment of the present invention. Fill and solidify.

솔더 범프용 재질의 고형화가 이루어지면, 소정 기구를 이용하여 템플릿(10b)을 웨이퍼(20)의 상부로 이송시킨 후 뒤집어서 고형화된 솔더 볼(30b)이 웨이퍼(20)의 전극 패드(22)와 동일 수직선상에 놓이도록 얼라인 시킨다.When the solder bump material is solidified, the template 10b is transferred to the upper portion of the wafer 20 by using a predetermined mechanism, and then turned upside down so that the solidified solder ball 30b and the electrode pad 22 of the wafer 20 are formed. Align it so that it is on the same vertical line.

이때, 도 9에서와 같이 템플릿(10b)의 사각홈(110)들에 고형화된 솔더 볼(30b)은, 흘림 방지턱(100a)에 의하여 아래로 쏟아지지 않고 사각홈(110)들 내에 머무르게 된다.In this case, as shown in FIG. 9, the solder balls 30b solidified in the square grooves 110 of the template 10b do not pour down by the spill prevention jaw 100a and remain in the square grooves 110.

이 상태에서, 상기 솔더 볼(30b)을 일정온도 예컨대 230~250℃로 가열하여 용융시키게 되면, 흘림 방지턱(100b)의 양쪽으로 흘러 내리면서 웨이퍼(20)의 전극 패드(22)로 전이→리플로어 과정을 거치면서 도 9에 은선으로 표현된 바와 같이 웨이퍼(20)의 전극 패드(22)에 솔더 범프(40)가 형성된다.In this state, when the solder ball 30b is heated to a predetermined temperature, for example, 230 ° C to 250 ° C, and melted, the solder ball 30b flows down to both sides of the spill prevention jaw 100b while being transferred to the electrode pad 22 of the wafer 20. Through the lower process, solder bumps 40 are formed on the electrode pads 22 of the wafer 20 as represented by the silver lines in FIG. 9.

여기서, 템플릿(10b)의 캐비티가 앞선 제 1실시 예와 달리 사각홈 형상으로 이루어지게 되면, 고형화된 솔더 볼(30b)과 사각홈(110)의 접촉면적이 더 넓어지게 되어 마찰저항을 더 받게 되는 바, 아래로 쏟아지는 것이 더욱 예방될 수 있다.Here, when the cavity of the template 10b is formed in the shape of a square groove unlike the first embodiment, the contact area between the solidified solder ball 30b and the square groove 110 becomes wider to receive more frictional resistance. It can be further prevented from pouring down.

참고로, 본 발명에서 템플릿의 캐비티 형상을 반구형인 제 1실시 예와, 사각홈인 제 2실시 예로서만 설명하였으나, 상부 중앙 영역에 흘림 방지수단이 형성된 것이라면, 그 형상은 삼각 이상의 다각형상일 수도 있고, 이러한 경우에도 본 발명의 권리범위를 벗어나지 않음은 자명한 것이다.For reference, in the present invention, the cavity shape of the template has been described as only the first embodiment of the hemispherical shape and the second embodiment of the square groove, but if the spill prevention means is formed in the upper central area, the shape may be a polygonal shape of triangular shape or more. In this case, it is obvious that the present invention does not depart from the scope of the present invention.

또한, 본 발명의 제 1실시 예와, 제 2실시 예에서 흘림 방지턱이 캐비티 또는 사각홈의 상부 중앙 부위에 형성된 것으로 예를 들어 설명하였으나, 캐비티와 사각홈의 저면부로부터 일정간격 이격된 상태로 일부 공간을 가로막는 형태라면 이 또한 본 발명의 권리범위를 벗어나지 않는 것임을 밝혀둔다.In addition, in the first and second embodiments of the present invention, the spill prevention jaw has been described as an example in the upper center portion of the cavity or the square groove, but is spaced apart from the bottom portion of the cavity and the square groove at a predetermined interval. If it is a form of blocking some space it is also clear that this does not depart from the scope of the present invention.

도 1은 종래에 플립 칩 방법에 의하여 웨이퍼의 전극 패드에 솔더 범프를 형성하기 위하여 중간 단계에 적용되는 템플릿을 도시한 사시도.1 is a perspective view showing a template applied to an intermediate step in order to form solder bumps on electrode pads of a wafer by a conventional flip chip method.

도 2는 도 1의 A-A선 단면도.2 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

도 3은 종래 템플릿의 문제점을 표현하기 위한 것으로서, 종래의 템플릿을 이용하여 웨이퍼의 전극 패드에 솔더 범프를 형성하는 과정을 나타낸 공정도.FIG. 3 is a view illustrating a problem of forming a solder bump on an electrode pad of a wafer by using a conventional template.

도 4는 본 발명의 제 1실시 예에 따른 솔더 범프 제작용 템플릿의 사시도.4 is a perspective view of a template for manufacturing a solder bump according to the first embodiment of the present invention.

도 5는 도 4의 B-B선 단면도.5 is a cross-sectional view taken along the line B-B in FIG.

도 6은 본 발명의 제 1실시 예에 따른 템플릿을 이용하여 웨이퍼의 전극 패드에 솔더 범프를 형성하는 과정을 나타낸 공정도.6 is a process chart showing a process of forming a solder bump on the electrode pad of the wafer using a template according to a first embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 제 2실시 예에 따른 솔더 범프 제작용 템플릿의 사시도.7 is a perspective view of a template for manufacturing a solder bump according to the second embodiment of the present invention.

도 8은 도 7의 C-C선 단면도.8 is a cross-sectional view taken along the line C-C in FIG.

도 9는 본 발명의 제 2실시 예에 따른 템플릿을 이용하여 웨이퍼의 전극 패드에 솔더 범프를 형성하는 과정을 나타낸 공정도.9 is a process chart showing a process of forming a solder bump on the electrode pad of the wafer using a template according to a second embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명><Explanation of symbols on main parts of the drawings>

10a,10b : 템플릿 12 : 캐비티10a, 10b: template 12: cavity

20 : 웨이퍼 22 : 전극 패드20 wafer 22 electrode pad

30a,30b : 솔더 볼 40 : 솔더 범프30a, 30b: solder ball 40: solder bump

100,100a : 흘림 방지턱 110 : 사각홈 100,100a: Spill prevention jaw 110: Square groove

Claims (5)

솔더가 채워지기 위한 복수의 캐비티들이 형성된 템플릿에 있어서,In a template in which a plurality of cavities are formed to be filled with solder, 상기 템플릿을 뒤집었을 때, 솔더 볼이 캐비티들로부터 아래로 쏟아지는 것을 방지하기 위하여 상기 캐비티들의 일부 공간을 가로막는 흘림 방지턱이 마련된 것을 특징으로 하는 솔더 범프 제작용 템플릿.When the template is inverted, a solder bump fabrication template, characterized in that a spill prevention barrier is provided to block a portion of the cavity to prevent the solder ball from pouring down from the cavity. 삭제delete 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 흘림 방지턱의 상면은 템플릿의 면과 동일면을 이루고, 상기 흘림 방지턱의 상하 두께는 캐비티의 깊이보다 작게 형성된 것을 특징으로 하는 솔더 범프 제작용 템플릿.The upper surface of the spill prevention jaw forms the same surface as the surface of the template, the upper and lower thickness of the spill prevention jaw is a template for manufacturing a solder bump, characterized in that formed smaller than the depth of the cavity. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 캐비티들이 사각홈 형상으로 이루어지고, 상기 사각홈의 일부 공간에는 흘림 방지수단으로서 흘림 방지턱이 형성된 것을 특징으로 하는 솔더 범프 제작용 템플릿.The cavity is formed in the shape of a square groove, the solder bump manufacturing template, characterized in that the spill prevention jaw is formed as a flow preventing means in a portion of the square groove. 청구항 4에 있어서,The method according to claim 4, 상기 흘림 방지턱의 상면은 템플릿의 면과 동일면을 이루고, 상기 흘림 방지턱의 상하 두께는 사각홈의 깊이보다 작게 형성된 것을 특징으로 하는 솔더 범프 제작용 템플릿.The upper surface of the spill prevention jaw forms the same surface as the surface of the template, the upper and lower thickness of the spill prevention jaw is a template for manufacturing a solder bump, characterized in that formed smaller than the depth of the square groove.
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