KR100953551B1 - Heat exchanger and fabricating method thereof - Google Patents

Heat exchanger and fabricating method thereof Download PDF

Info

Publication number
KR100953551B1
KR100953551B1 KR1020080023497A KR20080023497A KR100953551B1 KR 100953551 B1 KR100953551 B1 KR 100953551B1 KR 1020080023497 A KR1020080023497 A KR 1020080023497A KR 20080023497 A KR20080023497 A KR 20080023497A KR 100953551 B1 KR100953551 B1 KR 100953551B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat exchange
heat exchanger
plates
adhesive
plate
Prior art date
Application number
KR1020080023497A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20090098249A (en
Inventor
한재섭
Original Assignee
한재섭
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한재섭 filed Critical 한재섭
Priority to KR1020080023497A priority Critical patent/KR100953551B1/en
Publication of KR20090098249A publication Critical patent/KR20090098249A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100953551B1 publication Critical patent/KR100953551B1/en

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F28F3/04Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element
    • F28F3/042Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element in the form of local deformations of the element
    • F28F3/046Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element in the form of local deformations of the element the deformations being linear, e.g. corrugations
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D9/00Heat-exchange apparatus having stationary plate-like or laminated conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall
    • F28D9/0025Heat-exchange apparatus having stationary plate-like or laminated conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall the conduits being formed by zig-zag bend plates
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F28F3/06Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being attachable to the element
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/12Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
    • F28F3/14Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels by separating portions of a pair of joined sheets to form channels, e.g. by inflation
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2275/00Fastening; Joining
    • F28F2275/02Fastening; Joining by using bonding materials; by embedding elements in particular materials
    • F28F2275/025Fastening; Joining by using bonding materials; by embedding elements in particular materials by using adhesives

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)

Abstract

본 발명은 공기대공기 열교환기 및 그의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 동일한 형태를 가지는 다수의 열교환판을 180°회전시켜며 적층시켜 열교환기를 형성함으로써, 냉매가 매층마다 번갈아가며 전면측과 좌측 간을 유동하거나 또는 후면측과 우측 간을 유동할 수 있도록 열교환기를 구성한 것으로, 이를 위해, 상기 열교환판의 상측과 좌측테두리에 저면으로 기울어지는 제 1, 2접합부를 형성하고, 하측과 우측테두리에는 그와 반대로 기울어지는 제 3, 4접합부를 형성하도록 하며, 적층마다 테두리가 접합될 수 있도록 고정체와 보조체를 이용하여 상기 열교환부를 고정시킨 후 접착장치에 올려놓아 접착을 시킴으로써, 단일 형태를 가지는 다수의 열교환판만을 적층시켜 열교환기가 구성될 수 있도록 하고, 적층되는 열교환판간의 고정을 접착제를 사용하되, 접착공정을 진행시 상기 열교환부를 손쉽게 고정할 수 있도록 한 공기대공기 열교환기 및 그의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an air-to-air heat exchanger and a method for manufacturing the same, and more particularly, by forming a heat exchanger by rotating a plurality of heat exchanger plates having the same shape by rotating them by 180 ° to form a heat exchanger. The heat exchanger is configured to flow between the left side or between the rear side and the right side. To this end, first and second joints inclined to the bottom surface are formed on the upper and left edges of the heat exchange plate, and the lower and right edges are formed. The third and fourth joints are inclined opposite to each other, and the heat exchange unit is fixed by using a fixing body and an auxiliary body so that the edges can be bonded to each stack, and then placed on an adhesive device to bond them. Only a plurality of heat exchange plate is laminated so that the heat exchanger can be configured, and the fixed between the laminated heat exchange plate But use of an adhesive, during the bonding process proceeds based air-to-air heat exchanger to be easily fixed parts of the heat exchanger and to a method of manufacturing the same.

열교환기, 전자, 통신, 실험장치 Heat exchanger, electronics, communication, experimental device

Description

공기대공기 열교환기 및 그의 제조방법{HEAT EXCHANGER AND FABRICATING METHOD THEREOF}Air-to-air heat exchanger and its manufacturing method {HEAT EXCHANGER AND FABRICATING METHOD THEREOF}

본 발명은 동일한 형상의 열교환판을 다수개 적층한 열교환기 및 상기 열교환기를 용이하게 제작할 수 있도록 한 그의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a heat exchanger in which a plurality of heat exchanger plates of the same shape are stacked and a method of manufacturing the heat exchanger easily.

일반적으로 정보통신기기에는 내부의 열을 외부로 발산하기 위한 장치가 별도로 설치되어야 한다.In general, information communication equipment should be provided with a separate device for dissipating the heat inside.

옥외형을 예로 들경우, 옥외형 정보통신기기는 주로 무선통신 기지국 및 기타 전송장비를 일컫는 것으로, 외부에 노출된 상태로 설치되기 때문에 내부의 동작환경이 양호하게 유지되는 것이 필요하다.Taking the outdoor type as an example, the outdoor information communication device mainly refers to a wireless communication base station and other transmission equipment, and it is necessary to maintain a good internal operating environment because it is installed to be exposed to the outside.

특히, 이러한 정보통신기기에는 통신신호를 처리하기 위한 다수의 통신시스템용 PBA(PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY) 및 소정의 신호를 송ㆍ수신하여 처리하는 신호처리시스템이 설치되어 있는데, 이 PBA 및 신호처리시스템들은 작동시 열을 발생시킨다. 여기서, 열에 민감한 PBA 및 신호처리시스템들은 작동중 자체에서 발생되는 열에 의해 과열되어 해당 정보통신기기의 운영이 불시에 중단될 수 있을 뿐만 아니라, 통신망으로 연결된 통신시스템 전체에 오류를 일으키는 등의 문제를 유 발할 수 있다. In particular, such information and communication equipment is equipped with a number of PBA (PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY) for processing a communication signal and a signal processing system for transmitting and receiving a predetermined signal and processing the PBA and a signal processing system. They generate heat during operation. Here, the heat sensitive PBA and signal processing systems are overheated by the heat generated by themselves during operation, so that the operation of the information and communication equipment can be interrupted unintentionally, and problems such as an error in the entire communication system connected to the communication network are caused. It can be caused.

그러므로 이때 발생한 열을 외부로 효과적으로 방열시키기 위한 열교환장치가 필요하게 된다. 물론 상기의 열교환장치는 전기통신, 전자통신 및 실험장치 등에 사용되는 모든 통신기기에도 해당될 것이다.Therefore, a heat exchange device for effectively radiating heat generated at this time to the outside is required. Of course, the heat exchange device will also correspond to all communication devices used in telecommunications, electronic communication and experimental devices.

이에, 종래의 정보통신기기는 내ㆍ외부에 쿨러등의 열교환장치를 설치하여 정보통신기기 내부의 온도를 조절하였다. 또한, 그와 같이 복잡한 열교환장치를 사용함에 따라 제작원가가 상승하는 문제점이 있다. 그리고, 쿨러등 냉각장치의 고장시 이를 수리하거나 교체해야 하는 번거로움으로 정보통신기기의 관리비용이 증가하는 문제점이 있다. 또한, 외부에 팬이 실장됨으로써 과도한 소음이 발생하는 문제점이 있다.Accordingly, in the conventional information communication device, a heat exchanger such as a cooler is installed inside and outside to adjust the temperature inside the information communication device. In addition, there is a problem that the manufacturing cost is increased by using such a complex heat exchanger. In addition, there is a problem in that a management cost of an information and communication device increases due to the trouble of repairing or replacing a cooling device such as a cooler. In addition, there is a problem that excessive noise occurs by mounting the fan to the outside.

이를 해결하기 위해 다수의 발열판으로 형성되어 통신기기 일면 중단에 걸쳐 설치되는 열교환기가 개발되었지만, 상기의 경우, 열교환기를 구성하기 위한 발열판간의 접합이 쉽지 않고, 접합을 하기 위한 공정이 복잡함으로 인해 제작시간 및 제조비용의 증가라는 큰 단점이 있었다.In order to solve this problem, a heat exchanger formed of a plurality of heat generating plates and installed over one surface of a communication device has been developed. However, in the above case, it is not easy to join the heat generating plates to form a heat exchanger. And an increase in manufacturing cost.

이에, 정보통신기기 등에 사용할 수 있으면서, 제조방법이 간단한 열교환기의 개발이 절실히 요구되고 있는 실정이다.Therefore, the development of a heat exchanger that can be used for information communication equipment and the like and has a simple manufacturing method is urgently required.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 동일한 형상을 가지는 다수개의 열교환판만을 사용하여 열교환기를 구성하도록 한 것으로, 상기 열교환판을 다수개 적층하여 냉매가 좌측과 후면부, 우측과 전면부 상호간을 유동하되 매층마다 이를 교번으로 번갈아가며 유동되도록 하고, 상기 열교환판 상호간의 접합을 일정한 열을 가하면 액체상태로 변하는 접착제를 사용하도록 하며, 접착장치를 이용하여 접착시 고정체와 보조체를 사용하여 다수개의 열교환판으로 이루어지는 열교환부를 손쉽게 고정할 수 있도록 한 공기대공기 열교환기 및 그의 제작방법을 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to configure a heat exchanger using only a plurality of heat exchanger plate having the same shape, a plurality of the heat exchanger plate by stacking the refrigerant to the left and It flows between the rear part, the right side and the front part, and alternately flows it every floor, and uses the adhesive that turns into a liquid state when applying heat to the heat exchanger plates. The present invention provides an air-to-air heat exchanger and a method for manufacturing the same, which can easily fix a heat exchanger including a plurality of heat exchange plates using a stag and an auxiliary body.

본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 발명의 실시예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다. Other objects and advantages of the invention will be described below and will be appreciated by the embodiments of the invention. Furthermore, the objects and advantages of the present invention can be realized by means and combinations indicated in the claims.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 수단으로서, 사방면에 유동로가 각각 천공형성된 함체와; 상기 함체의 내부에 위치되되, 상측과 좌측테두리 각각에 동일하게 저면으로 기울어지는 제 1, 2접합부를 각각 형성하고, 하측과 우측테두리에는 상측과 좌측테두리와는 반대방향으로 기울어지는 제 3, 4접합부를 각각 형성하는 동일한 형상의 열교환판을 다수개 적층시켜 열교환부를 형성하되, 적층시마다 상기 열교환판은 180° 회전되어 얹혀져 상기 열교환판의 좌, 우가 바뀌 도록 하여, 냉매가 층마다 번갈아가며 상측과 좌측 간을 유동하거나, 또는 하측과 우측 간을 유동하는 것을 특징으로 한다.The present invention as a means for solving the above problems, the flow passage is formed in each of the four perforated passages; Located in the interior of the enclosure, respectively, the first and second joints which are inclined toward the bottom in the upper and left borders respectively, respectively, and the third and fourth inclined in the opposite direction to the upper and left borders on the lower and right borders, respectively The heat exchanger is formed by stacking a plurality of heat exchanger plates having the same shape, respectively. The laminations are rotated by 180 ° so that the left and right sides of the heat exchanger are changed so that the refrigerant alternates between layers. It is characterized by flowing between the left side, or between the lower side and the right side.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 열교환기를 제작함에 있어 냉매가 좌측과 후면부, 우측과 전면부 상호간을 유동하되 매층마다 이를 교번으로 번갈아가며 유동되도록 한 열교환기를 동일한 형상을 가지는 다수개의 열교환판만을 적층시켜 이를 이룰수 있도록 하였으며,As described above, in the present invention, in the manufacture of the heat exchanger, only a plurality of heat exchangers having the same shape as the heat exchanger in which the refrigerant flows between the left and the rear parts, the right and the front parts are alternately flowed in every layer. To achieve this,

상기 열교환판 상호간의 접합을 일정한 열을 가하면 액체상태로 변하는 접착제를 사용하도록 하되, 접착시 고정체와 보조체를 사용하여 다수개의 열교환판으로 이루어지는 열교환부를 손쉽게 고정할 수 있도록 함으로써 열교환기 제작이 용이해져 작업 능률향상의 효과가 있다. The use of an adhesive that changes to a liquid state when the heat is applied to each other between the heat exchanger plates, but the heat exchanger made of a plurality of heat exchanger plates can be easily fixed by using a fixing body and an auxiliary body during bonding. It improves work efficiency.

본 발명의 여러 실시예들을 상세히 설명하기 전에, 다음의 상세한 설명에 기재되거나 도면에 도시된 구성요소들의 구성 및 배열들의 상세로 그 응용이 제한되는 것이 아니라는 것을 알 수 있을 것이다. 본 발명은 다른 실시예들로 구현되고 실시될 수 있고 다양한 방법으로 수행될 수 있다. 또, 장치 또는 요소 방향(예컨대, 예를 들어 "전(front)", "후(back)", "위(up)", "아래(down)", "상(top)", "하(bottom)", "좌(left)", "우(right)", "횡(lateral)" 등과 같은 용어들에 관하여 본원에 사용된 표현 및 술어는 단지 본 발명의 설명을 단순화하기 위해 사용되고, 관련된 장치 또는 요소가 단순히 특정 방향을 가져야 함을 나타내거나 의미하지 않 는다는 것을 알 수 있을 것이다. Before describing the various embodiments of the present invention in detail, it will be appreciated that the application is not limited to the details of construction and arrangement of components described in the following detailed description or illustrated in the drawings. The invention can be implemented and carried out in other embodiments and can be carried out in various ways. In addition, the device or element orientation (e.g., "front", "back", "up", "down", "top", "down" expressions and predicates used herein with respect to terms such as " bottom ", " left ", " right ", " lateral " It will be appreciated that it does not indicate or mean that the device or element should simply have a specific orientation.

본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위해 아래의 특징을 갖는다.The present invention has the following features to achieve the above object.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하도록 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the specification and claims should not be construed as having a conventional or dictionary meaning, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.

이하 도 1 내지 도 14를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 공기대공기 열교환기 및 그의 제조방법을 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, an air-to-air heat exchanger and a manufacturing method thereof according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 14.

도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 공기대공기 열교환기 및 그의 제조방법은 동일한 형상을 가지는 다수의 열교환판(10)을 적층시켜 열교환기를 형성하되, 상기 열교환기의 제작을 용이하게 할 수 있도록 한 상기 열교환기 및 그의 제작방법이며, 함체(50), 열교환판(10), 열교환부(12), 고정체(20), 보조체(30), 접착장치(40)를 포함한다.As shown, an air-to-air heat exchanger and a method for manufacturing the same according to the present invention are formed by stacking a plurality of heat exchange plates 10 having the same shape to form a heat exchanger, to facilitate the manufacture of the heat exchanger. The heat exchanger and the manufacturing method thereof include a housing 50, a heat exchange plate 10, a heat exchanger 12, a fixed body 20, an auxiliary body 30, and an adhesive device 40.

상기 열교환판(10)은 일방향으로 향해 일정간격 이격시키며 다수개의 유동가이드(11)를 형성하되, 상기 유동가이드(11)를 상면과, 하면에 번갈아가며 돌출 형성시킨다.The heat exchange plate 10 is spaced apart at a predetermined interval toward one direction to form a plurality of flow guides 11, the flow guide 11 is formed to alternately project the upper and lower surfaces.

또한, 상기 유동가이드(11)는 "<" 형상으로 돌출형성되도록 함으로써 냉매가 왼쪽 방향으로 가이드 되도록 하거나 또는, ">" 형상을 가지면서 돌출형성함으로써 냉매가 오른쪽 방향으로 가이드 되도록 할 수 있다.In addition, the flow guide 11 may be formed so as to protrude in a "<" shape to guide the refrigerant in the left direction, or by having a ">" shape so as to project the refrigerant to the right direction.

더불어, 상기 열교환판(10)은 상측테두리(A)와 좌측테두리(B) 각각에 저면으로 완만하게 기울어지는 제 1접합부(14)와 제 2접합부(15)를 각각 형성하도록 하고, 상기 하측테두리(C)와 우측테두리(D)에는 상기 제 1접합부(14) 및 제 2접합부(15)와는 반대방향, 즉 상면으로 완만하게 기울어지는 제 3접합부(16)와 제 4접합부(17)를 각각 형성하도록 한다.In addition, the heat exchange plate 10 is to form a first junction 14 and a second junction 15 inclined gently to the bottom on each of the upper border (A) and the left border (B), the lower edge (C) and the right edge (D), respectively, the third joint portion 16 and the fourth joint portion 17 are inclined in the opposite direction to the first joint portion 14 and the second joint portion 15, i.e., the upper surface. To form.

상기 제 1, 2접합부(14, 15) 및 제 3, 4접합부(16, 17)의 형성 이유는 다수개의 열교환판(10)을 적층시, 상기 적층되는 열교환판(10)간의 접합을 위함이다.The reason for the formation of the first and second junctions 14 and 15 and the third and fourth junctions 16 and 17 is to bond the plurality of heat exchange plates 10 when the plurality of heat exchange plates 10 are stacked. .

상기 열교환판(10)은 다수개가 적층되어 열교환부(12)를 이루게 되는데, 상기 열교환부(12)는 상기에서 설명한 것과 같은 형상을 동일하게 가지도록 한 열교환판(10)을 다수개 사용한 것이다.A plurality of heat exchange plates 10 are stacked to form a heat exchange unit 12. The heat exchange unit 12 uses a plurality of heat exchange plates 10 to have the same shape as described above.

또한, 상기 열교환판(10)을 적층시의 형태를 용이하게 설명하기 위해, 상기 도 3을 기준으로 설명하겠다. 동 도면에서 보는 바와 같이, 최하측에 위치되는 열 교환판(10)을 "제 1열교환판(X)", 상기 제 1열교환판(X)의 상부에 위치되는 열교환판(10)을 "제 2열교환판(Y)", 상기 제 2열교환판(Y) 상부에 올려지는 열교환판(10)을 "제 3열교환판(Z)"이라 명명하도록 하겠다.In addition, in order to easily explain the form at the time of laminating the heat exchange plate 10, it will be described with reference to FIG. As shown in the figure, the first heat exchanger plate X located at the lowermost side is referred to as "first heat exchanger plate X," and the heat exchanger plate 10 positioned at the top of the first heat exchanger plate X is referred to as " 2 heat exchange plate (Y) ", the heat exchange plate 10 mounted on the second heat exchange plate (Y) will be referred to as" third heat exchange plate (Z) ".

상기 제 1열교환판(X)의 상부에 얹혀지는 제 2열교환판(Y)은, 상기 제 1열교환판(X)과 동일한 상태에서 지면과 수평을 이룬채로 180°로 회전시킨 후 상기 제 1열교환판(X)과 맞대응시켜 상부에 올려지는 것이다.The second heat exchange plate Y mounted on the upper portion of the first heat exchange plate X is rotated 180 ° while being horizontal to the ground in the same state as the first heat exchange plate X, and then the first heat exchange plate. It is mounted on the upper part in correspondence with the plate (X).

이로써, 제 1열교환판(X)의 하측테두리(C)와 우측테두리(D)에 상부로 완만하게 기울어진 제 3접합부(16)와 제 4접합부(17)가, 상기 제 1열교환판(X)의 상부에 위치되며 180°회전되어 위치되는 제 2열교환판(Y)과 대응대며 접합되되, 상기 제 2열교환판(Y)에서 하부로 완만하게 기울어지는 제 1접합부(14)와 제 2접합부(15)가 각각 제 1열교환판(X)의 제 3접합부(16)와 제 4접합부(17)에 각각 접합하게 된다. 이렇게 두개의 열교환판(10)이 적층됨으로써, 상호간의 하측과 우측은 접합되어 막히게 되고 상측과 좌측은 개방된 상태를 가지게 된다.As a result, the third joint part 16 and the fourth joint part 17 which are gently inclined upwardly to the lower edge C and the right edge D of the first heat exchange plate X are formed on the first heat exchange plate X. The first joint portion 14 and the second joint portion which are positioned at the upper part and correspond to the second heat exchange plate Y which is rotated by 180 ° and are gently inclined downward from the second heat exchange plate Y. 15 are respectively bonded to the 3rd junction part 16 and the 4th junction part 17 of the 1st heat exchange board X, respectively. As the two heat exchange plates 10 are stacked in this manner, the lower and right sides of the two heat exchange plates 10 are joined to each other, and the upper and left sides are open.

이후, 상기 제 2열교환판(Y)의 상부에 제 3열교환판(Z)이 올려질 경우, 상기 제 3열교환판(Z)은 제 2열교환판(Y)을 180°회전시켜 얹어지게 되는 것으로, 즉 제 1, 3열교환판은 동일한 방향을 형태를 가지게 된다.(즉, 도 3에서 보는 바와 같이, 상기 제 1, 3열교환기의 유동가이드(11)가 ">" 형상이라면, 제 2열교환기는 "<" 형상이어야 한다.) 상기 제 2열교환판(Y)의 제 3열교환판(Z)이 올려지게 되면 상기 제 2, 3열교환판(Y, Z) 상호간의 상측과 좌측은 접합되어 막히게 되고 하측과 우측은 개방되는 상태를 가지게 되어, 상측과 좌측이 개방된 상기 제 1, 2열교환판(X, Y)과는 다른 방향의 냉매유동로(β)를 형성하게 된다.Then, when the third heat exchange plate (Z) is placed on top of the second heat exchange plate (Y), the third heat exchange plate (Z) is to be mounted by rotating the second heat exchange plate (Y) 180 ° That is, the first and third heat exchanger plates have the same direction. (Ie, as shown in FIG. 3, if the flow guide 11 of the first and third heat exchangers is shaped as ">", the second heat exchanger is used. The group should have a "<" shape.) When the third heat exchanger plate Z of the second heat exchanger plate Y is raised, the upper and left sides of the second and third heat exchanger plates Y and Z are joined to each other to be blocked. The lower side and the right side have an open state, thereby forming a refrigerant flow path β in a direction different from that of the first and second heat exchange plates X and Y in which the upper side and the left side are open.

이와 같은 구성은 상기 열교환판(10)이 몇개가 사용이 되든 동일하게 적용되는 것으로, 상기와 같이 제 1열교환판(X)의 상부에 제 2열교환판(Y)이 제 1열교환판(X) 형태에서 180°회전되어 얹어지고 나면, 다시 상기 제 2열교환판(Y)의 상부에 제 3열교환판(Z)이 올려지되, 제 2열교환판(Y)과 동일한 형태에서 180° 회전되어 올려지는 것이다. 즉, 동일한 형태의 열교환판(10)을 적층해 쌓을때 매층마다 180°회전시켜 올려놓는 것이다.In this configuration, the heat exchange plate 10 is applied in the same manner to how many are used. As described above, the second heat exchange plate Y is disposed on the first heat exchange plate X, and the first heat exchange plate X is used. After being rotated 180 ° from the shape, the third heat exchange plate Z is placed on the second heat exchange plate Y again, but is rotated 180 ° in the same shape as the second heat exchange plate Y. will be. In other words, when stacking the heat exchange plate 10 of the same form by stacking it is rotated by 180 ° every layer.

상기 함체(50)는 상기와 같이 적층된 열교환부(12)를 내부에 위치시킨 것으로, 상기 함체(50)는 전, 후면과 양측면 모두에 유동로(51)를 천공형성하여, 상기에서 예시로 들은 제 1, 2열교환판(X, Y)의 냉매유동로(α)인 상측과 좌측 및 제 2, 3열교환판(Y, Z)의 냉매유동로(β)인 하, 우측과 연통되도록 한다.The housing 50 is located inside the heat exchanger 12 stacked as described above, the housing 50 is perforated to form the flow path 51 on both the front, rear and both sides, as described above They communicate with the upper and left sides of the refrigerant flow paths (α) of the first and second heat exchange plates (X, Y) and the lower and right sides of the refrigerant flow path (β) of the second and third heat exchange plates (Y, Z). .

상기와 같이 적층된 열교환부(12)를 함체(50) 내부에 위치시키기 위해선, 다수개의 열교환판(10) 상호간의 결합 또는 접합이 필요할 것이다. 이를 위해 본 발명에서는 접착장치(40)를 사용하며, 접착장치(40)란 전원을 공급받는 전원선(42)과 전원선(42)과 전기적으로 연결되어 전원을 공급받아 발열을 하는 발열부(41)로 이루어져 있다. 상기 발열부(41)의 상부면에 접착제(S)를 부어 놓은 후, 상기 전원선(42)을 전원공급부(미도시)에 연결하여 상기 발열부(41)로 전원을 공급시키게 되 면, 상기 발열부(41)의 발열로 상기 발열부(41) 상면에 부어져 있는 접착제(S)를 액체 상태로 만들게 된다. 이때, 상기 접착제(S)로는 상온에서는 고체상태이지만 열을 가하면 액체 상태로 변한 후 가했던 열을 제거하면 단시간 내에 굳어버리는 핫멜트(Hot Melt) 또는 에폭시(Epoxy)를 사용하도록 한다.In order to position the heat exchanger 12 stacked as described above in the enclosure 50, a plurality of heat exchanger plates 10 may be coupled or bonded to each other. To this end, in the present invention, the adhesive device 40 is used, and the adhesive device 40 is electrically connected to the power supply line 42 and the power supply line 42 that receive power to generate heat by receiving power. 41). After pouring the adhesive (S) on the upper surface of the heat generating portion 41, the power line 42 is connected to a power supply (not shown) to supply power to the heat generating portion 41, The heat generated by the heat generating part 41 makes the adhesive agent S, which is poured on the top surface of the heat generating part 41, into a liquid state. At this time, the adhesive (S) is a solid state at room temperature, but when heated to use a hot melt (Hot Melt) or epoxy (Epoxy) that hardens in a short time after removing the heat applied to change to a liquid state.

상기와 같이 접착장치의 상면에 부어져 있는 접착제(S)에 접착하고자 하는 부위를 디핑(Deeping, 담금)하여 상기 열교환부(12)의 좌측면 또는 우측면 또는 전면 또는 후면을 접착시키는 것이다.As described above, the part to be adhered to the adhesive S poured on the upper surface of the adhesive device is deepened to immerse the left side or the right side or the front side or the rear side of the heat exchanger 12.

이때, 다수개의 열교환판(10)이 적층되는 열교환부(12)를 접착장치(40)에 올려놓기 위해 고정하기 위해서는 별도의 장비가 필요한데, 본 발명에서는 고정체(20)와 보조체(30)가 사용된다.In this case, in order to fix the heat exchanger 12 in which the plurality of heat exchanger plates 10 are stacked in order to put the heat exchanger 12 on the adhesive device 40, separate equipment is required. In the present invention, the fixed body 20 and the auxiliary body 30 Is used.

상기 고정체(20)는 복수개의 고정판(21)과 복수개의 지지봉(22)으로 이루어진다. 상기 고정체(20)는 상호간 마주보고 있는 복수개의 고정판(21) 상호간을 복수개의 지지봉(22)으로 연결해놓은 것으로, 상기 고정체(20)에는 상기 지지봉(22)이 끼워질 수 있는 복수개의 결합공(23)을 천공형성하고, 상기 결합공(23)과 연통되는 잠금부재(24)를 상기 고정판(21)의 일면에 돌출한다. 이로써, 상기 지지봉(22)은 결합공(23)과 잠금부재(24)에 연속으로 연통된다.The fixing body 20 is composed of a plurality of fixing plates 21 and a plurality of support rods 22. The fixing body 20 is a plurality of fixing plates 21 facing each other are connected to each other by a plurality of support rods 22, a plurality of couplings to which the support rods 22 can be fitted to the fixed body 20. A hole 23 is formed in the hole, and the locking member 24 communicating with the coupling hole 23 protrudes on one surface of the fixing plate 21. Thus, the support rod 22 is continuously communicated with the coupling hole 23 and the locking member 24.

더불어, 상기 잠금부재(24)에는 상기 잠금부재(24)의 돌출형성방향과 수직을 이루는 잠금쇠(25)가 형성되도록 하여, 상기 잠금쇠(25)가 회전되어 잠금부재(24) 내부로 내입된 후, 상기 잠금부재(24)를 관통하고 있는 지지봉(22)을 압박함으로 써, 상기 지지봉(22)의 길이방향을 향해 상, 하로 유동하는 고정판(21)의 위치를 고정할 수 있도록 한다.In addition, the locking member 24 is formed so that the locking clamp 25 perpendicular to the protrusion forming direction of the locking member 24 is formed, and the locking clamp 25 is rotated and inserted into the locking member 24. By pressing the support rod 22 penetrating the locking member 24, it is possible to fix the position of the fixing plate 21 that flows up and down in the longitudinal direction of the support rod 22.

또한, 상기 고정판(21)에 끼워지는 복수개의 지지봉(22)은 상호간 대각선에 위치하며 일정간격 이격되어 끼워진다. 이로 인해, 상기 열교환판(10)은 고정판(21) 중 하단에 위치하는 고정판(21)의 상면에 다수개가 얹혀지되, 상호간 대각선 형태로 위치하는 지지봉(22)에 의해 좌, 우가 단속되어 유동되지 않고 고정된다. 물론, 상기 복수개의 지지봉(22) 상호간의 간격은 열교환판(10)의 길이와 동일하거나, 그보다 상대적으로 더 큰 길이를 가짐은 당연할 것이다.In addition, the plurality of support rods 22 to be fitted to the fixing plate 21 are located at a diagonal to each other and are spaced apart by a predetermined interval. For this reason, the heat exchange plate 10 is placed on the upper surface of the fixed plate 21 is located at the lower end of the fixed plate 21, the left and right are intermittent by the support rod 22 positioned in a diagonal form mutually do not flow Without being fixed. Of course, the spacing between the plurality of support rods 22 is the same as the length of the heat exchange plate 10, it will be natural to have a relatively larger length than that.

상기 복수개의 지지봉(22)이 양단을 단속하는 상태에서 상기 복수개의 고정판(21) 사이에 다수개의 열교환판(10)을 적층시킨 후, 상기 복수개의 고정판(21) 중 상부에 위치하는 고정판(21)을 복수개의 지지봉(22)에 의해 유동방향으로 가이드 받으며 상기 열교환부(12)의 상부에서 상기 다수개의 열교환판(10)이 압착되어 고정될 수 있을 정도로만 압력을 가한 후, 상기 복수개의 고정판(21)에 형성된 잠금쇠(25)를 이용하여 고정판(21)을 지지봉(22)에 고정시킨다. 이와 같이 상기 고정체(20)에 고정된 다수개의 열교환판(10)으로 이루어진 열교환부(12)를 상기 접착장치(40)에 올려놓아 접착시키는 것으로, 상기 고정체(20)의 복수개 지지봉(22)이 상기 다수개의 열교환판(10)의 좌, 우측에 위치되어 양단을 단속하기 때문에, 상기 고정체(20)를 사용한 열교환부(12)의 고정은 상기 열교환부(12)의 후면과 전면에 행해지게 된다.After stacking a plurality of heat exchange plates 10 between the plurality of fixing plates 21 in a state in which the plurality of supporting rods 22 are intermittent at both ends, the fixing plates 21 positioned above the plurality of fixing plates 21. ) Is guided in the flow direction by a plurality of support rods 22 and pressurized only to the extent that the plurality of heat exchange plates 10 can be compressed and fixed at the upper portion of the heat exchange unit 12, and then the plurality of fixed plates ( The fixing plate 21 is fixed to the support bar 22 using the clamp 25 formed in the 21. In this way, the heat exchanger 12 including the plurality of heat exchanger plates 10 fixed to the fixed body 20 is placed on the adhesive device 40 to be bonded to each other, and the plurality of supporting rods 22 of the fixed body 20 are attached to each other. ) Is positioned at the left and right sides of the plurality of heat exchange plates 10 to control both ends, so that the fixing of the heat exchange unit 12 using the fixing body 20 is performed on the rear and front surfaces of the heat exchange unit 12. Will be done.

상기 열교환부(12)의 후면과 전면 접합이란 후면과 전면 전체에 접착제(S)를 바른다는 것보단, 상기 열교환부(12)의 후면 및 전면에 위치되어 상호간 접착제(S) 없이도 맞닿아 접합되어 있는 열교환판(10) 부분(전면과 후면의 상측테두리(A)와 하측테두리(C)에서 상호간 대응되며 접합되어 있는 열교환판(10)과 열교환판(10))에 접착제(S)가 칠해지도록 디핑(Deeping)함으로써, 상호간 대응되며 밀폐하고 있던 부위가 벌어지지 않고 계속 고정된 상태로 있도록 하는 것이다.The back and front bonding of the heat exchanger 12 is located on the back and front of the heat exchanger 12 rather than to apply the adhesive (S) to the entire back and front, and are bonded to each other even without the adhesive (S) The adhesive (S) is painted on the heat exchange plate 10 part (the upper and lower edges (A) and the lower edge (C) of the front and rear surfaces) and the heat exchanger plate (10) and the heat exchanger plate (10) joined together. By dipping, the parts that are mutually corresponding and sealed are kept fixed without being opened.

하기에서 설명될 보조체(30) 또한 상기 고정체(20)와 마찬가지로 상기 열교환부(12)를 고정시켜 접착장치(40)에 올려놓음으로써 접착공정을 시행할 수 있도록 하기 위함으로, 열교환부(12)의 후면과 전면에서 상호간 맞닿아 접합되어 있는 열교환판(10) 상호간의 고정을 위한 고정체(20)와는 달리 양측면에서 상호간 맞닿아 접합되어 있는 열교환판(10) 상호간의 고정을 위한 것이다.The auxiliary body 30, which will be described below, is also used to fix the heat exchanger 12 in the same manner as the fixture 20 so that the adhesion process can be performed by placing the heat exchanger 12 on the adhesive device 40. Unlike the fixing body 20 for fixing the heat exchanger plates 10 which are bonded to each other in contact with each other at the rear and front surfaces of 12), the heat exchanger plates 10 are fixed to each other in contact with each other at both sides.

상기 보조체(30)는 상호간 대응되는 복수개로 형성되어 있으며, 상측과 하측에서 고정부재(33)에 의해 고정되어 일체형을 이룬다. 상기 복수개의 보조체(30)는 각각 "[" 형상과 "]" 형상의 한쌍을 이루어져, 상, 하단에 형성된 절곡부(31)가 상호간 대응되되 상기 절곡부(31)에 천공형성되며 상호간 대응되어 연통되는 다수개의 고정공(32)에 나사체결 등과 같은 고정부재(33)를 이용하여 상호간을 고정시킨다. 즉, 복수개의 보조체(30)는 다수개의 열교환판(10)과 더불어 그를 고정하고 있는 복수개의 고정판(21) 또한 감싸며 상, 하단에서 고정되는 것이다.The auxiliary body 30 is formed of a plurality corresponding to each other, is fixed by the fixing member 33 in the upper side and the lower side to form an integral. Each of the plurality of auxiliary bodies 30 has a pair of “[” and “]” shapes, and the bent portions 31 formed at the upper and lower ends thereof correspond to each other, but are formed perforated in the bent portions 31 and correspond to each other. To be fixed to each other by using a fixing member 33, such as screw fastening to a plurality of fixing holes 32 in communication. That is, the plurality of auxiliary bodies 30 are wrapped around the plurality of heat exchange plates 10 and the plurality of fixing plates 21 fixing them, and are fixed at upper and lower ends thereof.

이와 같은 복수개의 보조체(30)는 상기 고정체(20)로 고정되어 있는 열교환부(12)의 전면과 후면에 각각 위치된 후, 상, 하단에 각각 형성된 절곡부(31)가 대 응되며 고정부재(33)에 의해 고정됨으로써, 상기 열교환부(12)의 전면과 후면을 밀폐한다.The plurality of auxiliary bodies 30 are located at the front and rear surfaces of the heat exchanger 12 fixed to the fixing body 20, respectively, and the bent portions 31 formed at the upper and lower ends thereof correspond to each other. By being fixed by the fixing member 33, the front and rear of the heat exchanger 12 is sealed.

이후, 상기 지지봉(22)과 고정판(21)을 고정하고 있던 상기 복수개의 고정판(21) 각각의 잠금쇠(25)를 풀어 복수개의 지지봉(22)을 빼낸다. 이어, 복수개의 고정판(21) 또한 외부로 분리시키면 상기 열교환부(12)는 전면과 후면이 복수개의 보조체(30)에 의해 압착 고정되되 양측은 외부로 돌출되는 형상을 가지게 된다.Subsequently, the clamping rods 25 of the plurality of fixing plates 21 which fix the supporting rods 22 and the fixing plate 21 are released to remove the plurality of supporting rods 22. Subsequently, when the plurality of fixing plates 21 are also separated to the outside, the heat exchange part 12 has a front surface and a rear surface that are press-fixed and fixed by the plurality of auxiliary bodies 30, and both sides protrude outwards.

이런 상기 열교환부(12)는 복수개의 보조체(30)에 의해 고정되어 있기에, 상기 보조체(30) 자체를 들어 열교환부(12)를 접착장치(40)에 올려 디핑(Deeping)함으로써 접착제(S)가 칠해지도록 하되, 물론 상기 접착장치(40)의 상면에 부어져 있는 접착제(S)와 대응되며 맞닿게 되는 것은 열교환부(12)의 양측면이 될 것이다.Since the heat exchanger 12 is fixed by the plurality of auxiliary bodies 30, the auxiliary body 30 itself is lifted and the heat exchanger 12 is raised to the adhesive device 40 so as to dig the adhesive ( S) is to be painted, but of course corresponding to the adhesive (S) that is poured on the upper surface of the bonding device 40 will be in contact with both sides of the heat exchange unit (12).

상기 열교환부(12)의 전면과 후면에 행해진 디핑(Deeping)의 접착 공정을 행한 것과 마찬가지로, 상기 보조체(30)를 이용한 열교환부(12)의 양측면에 행해지는 디핑(Deeping)은, 상기 열교환부(12)의 양측면 전체에 접착제(S)를 칠한다는 것보다는, 상기 열교환부(12)의 좌측면 및 우측면에 위치되어 상호간 맞닿아 접합되어 있는 열교환판(10) 부분에 접착제(S)가 칠해지도록 함으로써, 상호간 대응되며 밀폐하고 있던 부위가 벌어지지 않고 계속 고정되도록 하기 위한 것이다.Similar to the dipping step performed on the front and rear surfaces of the heat exchanger 12, the deeping performed on both sides of the heat exchanger 12 using the auxiliary body 30 is performed on the heat exchanger. Rather than applying the adhesive S on both sides of the part 12, the adhesive S is disposed on the left and right sides of the heat exchange part 12 and the heat exchange plate 10 is in contact with each other. In order to be painted, the corresponding and mutually sealed areas are to be kept fixed without opening.

상기에서 설명한 것과 같이 고정체(20)와 보조체(30)를 사용하여, 다수개의 열교환판(10)으로 이루어지는 열교환부(12)가 흐트러지지 않게 고정한 후 접착공정을 시행하고, 이후, 완료된 열교환부(12)를 함체(50) 내부에 위치시킴으로써 하나 의 열교환기가 완성되도록 한다.As described above, the fixing body 20 and the auxiliary body 30 are used to fix the heat exchanger unit 12 including the plurality of heat exchanger plates 10 so as not to be disturbed, and then, the bonding process is performed. Positioning the portion 12 inside the enclosure 50 allows one heat exchanger to be completed.

이하에서는 상기와 같은 구성 및 구조를 갖는 본 발명의 바람직한 실시 예의 열교환기 제조방법을 설명하도록 한다.Hereinafter will be described a heat exchanger manufacturing method of a preferred embodiment of the present invention having the configuration and structure as described above.

1. 일방향을 향해 상, 하면에 교번으로 돌출되는 유동가이드부(11)를 일정간격 이격시키며 형성하고 있는 열교환판(10)을 다수개 준비한다.1. Prepare a plurality of heat exchanger plates 10 which are formed to be spaced apart at regular intervals from the flow guide portion 11 alternately protruding from the upper and lower surfaces in one direction.

2. 복수개의 지지봉(22)으로 상호 연결되며, 상기 지지봉(22)의 길이방향으로 향해 상, 하로 유동가능한 복수개의 고정판(21)으로 이루어진 고정체(20)를 준비한다.2. Prepare a fixture 20 composed of a plurality of fixing plates 21 which are interconnected by a plurality of supporting rods 22 and are movable up and down in the longitudinal direction of the supporting rods 22.

3. 상기 복수개의 고정판(21) 사이에서 적층시키되, 모두 동일한 형태를 가지고 있는 열교환판(10)을 적층시마다 180°회전시키며 적층함으로써, 상측과 좌측은 밀폐되고 하측과 우측은 개방되거나, 또는 하측과 우측은 밀폐되고 상측과 좌측은 개방되는 냉매의 유로가 복수개의 열교환판(10) 사이에서 교번으로 번갈아가며 형성되도록 한다.3. The stack between the plurality of fixing plates 21, the heat exchange plate 10 having the same shape all the time by laminating by 180 ° rotating each time, the upper side and the left side is sealed and the lower side and the right side is open, or the lower side And the right side are sealed, and the upper and left side open passages of the refrigerant are alternately formed between the plurality of heat exchange plates 10.

4. 상기 복수개의 고정판(21)을 열교환부(12)의 상, 하단에서 일정압력으로 조여 다수개의 열교환판(10)이 흩어지지 않도록 고정한다.4. The plurality of fixing plates 21 are tightened to a predetermined pressure at the upper and lower ends of the heat exchange part 12 to fix the plurality of heat exchange plates 10 so as not to be scattered.

5. 다수개의 열교환판(10)이 적층되는 열교환부(12)에서, 상호간 접촉되는 열교환판(10)들의 상측테두리(A)를 접합시키기 위해, 상기 다수의 열교환판(10)의 상측테두리(A)를 접착제(S)에 디핑(Deeping)하는 단계와; 다수개의 열교환판(10)이 적층되는 열교환부(12)에서, 상호간 접촉되는 열교환판(10)들의 하측테두리(C)를 접합시키기 위해, 상기 다수의 열교환판(10)의 하측테두리(C)를 접착제(S)에 디핑(Deeping)하는 단계로, 상기 고정판(21)으로 고정된 열교환부(12)의 저면과 후면을 접착제(S)가 부어져 있는 접착장치(40)의 상부에 디핑(deeping) 함으로써, 접착제(S)가 열교환부(12)의 저면과 후면에 칠해져, 상기 열교환부(12)의 저면과 후면에서 상호간 맞닿아 접합되어 있는 복수개의 열교환판(10) 사이가 밀폐되도록 한다.5. In the heat exchange part 12 in which a plurality of heat exchange plates 10 are stacked, in order to join the upper edge A of the heat exchange plates 10 in contact with each other, the upper edges of the plurality of heat exchange plates 10 ( Dipping A) into the adhesive S; In the heat exchange part 12 in which a plurality of heat exchange plates 10 are stacked, in order to bond the lower edges C of the heat exchange plates 10 in contact with each other, the lower edge C of the plurality of heat exchange plates 10 is joined. In the step of dipping (Deeping) to the adhesive (S), the bottom and the back of the heat exchange unit 12 fixed by the fixing plate 21 is dipping on the upper portion of the adhesive device 40 is poured adhesive (S) ( By deeping), the adhesive S is painted on the bottom and the rear surface of the heat exchanger 12 so that the plurality of heat exchange plates 10 abutted and bonded to each other at the bottom and the rear surface of the heat exchanger 12 are sealed. .

6. 상기 고정체(20)로 고정되어 있으면서, 디핑(Deeping)작업으로 접착제(S)가 전면과 후면에 칠해져 고정된 열교환부(12)의 전면과 후면에 복수개의 보조체(30)를 각각 위치시킨 후 고정시켜 상기 열교환부(12)를 고정시킨다.6. While being fixed by the fixing body 20, a plurality of auxiliary bodies (30) on the front and rear of the heat exchanger (12) fixed by the adhesive (S) is painted on the front and rear by Deeping work, respectively. The heat exchanger 12 is fixed by positioning and fixing.

7. 보조체(30)의 내부에서 열교환부(12)를 고정하고 있던 고정체(20)를 분리한다.7. The fixed body 20 which fixed the heat exchange part 12 in the inside of the auxiliary body 30 is isolate | separated.

(잠금쇠(25)를 풀은 후 복수개의 지지봉(22)을 분리한 후, 이어서 복수개의 고정판(21) 또한 빼낸다.)(After releasing the lock 25, the plurality of supporting rods 22 are separated, and then the plurality of fixing plates 21 are also removed.)

8. 다수개의 열교환판(10)이 적층되는 열교환부(12)에서, 상호간 접촉되는 열교환판(10)들의 좌측테두리(B)를 접합시키기 위해, 상기 다수의 열교환판(10)의 좌측테두리(B)를 접착제(S)에 디핑(Deeping)하는 단계와; 다수개의 열교환판(10)이 적층되는 열교환부(12)에서, 상호간 접촉되는 열교환판(10)들의 우측테두리(D)를 접합시키기 위해, 상기 다수의 열교환판(10)의 우측테두리(D)를 접착제(S)에 디핑(Deeping)하는 단계로, 전면과 후면이 보조체(30)로 밀폐되어 고정되어 있는 열교환부(12)의 양측면을 접착장치(40)의 상부에 올려놓음으로써, (상기 접착장치(40)의 상부에 부어져 있는 접착제(S)에 열교환부(12)의 양측면을 디핑(Deeping).) 상기 열교환부(12)의 양측면에서 상호간 맞닿아 접합되어 있는 복수개의 열교환판(10) 상호간이 밀폐되도록 한다. 8. In the heat exchange part 12 in which a plurality of heat exchange plates 10 are stacked, the left edges of the heat exchange plates 10 are joined to bond the left edges B of the heat exchange plates 10 in contact with each other. Deepening the B) into the adhesive S; In the heat exchange part 12 in which a plurality of heat exchange plates 10 are stacked, in order to bond the right edges D of the heat exchange plates 10 in contact with each other, the right edges D of the plurality of heat exchange plates 10 are joined. In the step of dipping (Deeping) to the adhesive (S), by placing both sides of the heat exchanger portion 12 is fixed to the front and rear is sealed by the auxiliary body 30, the upper portion of the adhesive device 40, ( Deeping both sides of the heat exchanger 12 to the adhesive S poured on the upper portion of the bonding device 40. A plurality of heat exchanger plates abutted and bonded to each other on both sides of the heat exchanger 12. (10) Ensure that each other is sealed.

9. 열교환부(12)를 함체(50) 내부에 설치한다.9. Install the heat exchanger 12 inside the enclosure 50.

상기 1 내지 9를 순차적으로 행하여 제조되도록 한 것이지만, 그 순서는 사용자의 선택에 의해 변경될 수도 있기에 고정적인 것은 아니다.1 to 9 are sequentially performed, but the order is not fixed since the order may be changed by the user's selection.

상기와 같이 제조된 열교환기는 전기통신, 전자통신제품 또는 실험장치(T)의 일측면에 설치되되, 일면은 외부로 돌출되고 타면은 제품 및 장치의 내부에 내재되도록 구성되어, 상기 도 14에서 보는 바와 같이 상기 제품 및 장치의 내부의 열을 외부로 발산하고 외기를 내부로 유입하는 작용을 한다. The heat exchanger manufactured as described above is installed on one side of the telecommunication, electronic communication product or the experimental device (T), one side protrudes to the outside and the other side is configured to be internal to the product and the device, as shown in FIG. As it serves to dissipate the heat of the interior of the product and the device to the outside and to introduce the outside air into the interior.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변경이 가능함은 물론이다.As mentioned above, although this invention was demonstrated by the limited embodiment and drawing, this invention is not limited by this, The person of ordinary skill in the art to which this invention belongs, Various modifications and changes may be made without departing from the scope of the appended claims.

도 1은 본 발명에 따른 열교환판의 회전 모습을 나타낸 평면도.1 is a plan view showing a rotating state of the heat exchanger plate according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 열교환판의 적층 모습을 나타낸 분해 사시도.Figure 2 is an exploded perspective view showing a laminated state of the heat exchanger plate according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 열교환판의 적층 모습을 나타낸 또 다른 분해 사시도.Figure 3 is another exploded perspective view showing a laminated state of the heat exchanger plate according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 열교환부의 모습을 나타낸 사시도.Figure 4 is a perspective view showing a state of the heat exchange unit according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 고정체를 나타낸 사시도.5 is a perspective view showing a fixture according to the present invention.

도 6은 본 발명에 따른 열교환부의 전, 후면부를 접착장치의 접착제에 디핑하는 모습을 나타낸 사시도.Figure 6 is a perspective view showing a state of dipping the front and rear parts of the heat exchanger according to the present invention to the adhesive of the bonding apparatus.

도 7은 도 6의 작업 후 모습을 나타낸 사시도.7 is a perspective view showing a state after the operation of FIG.

도 8은 본 발명에 따른 고정체의 외부에 설치되는 보조체를 나타낸 사시도.Figure 8 is a perspective view of the auxiliary body installed on the outside of the fixture according to the invention.

도 9와 도 10은 본 발명에 따른 고정체를 해체하는 작업을 나타낸 사시도.9 and 10 are perspective views showing the operation of dismantling the fixed body according to the present invention.

도 11은 본 발명에 따른 열교환부의 측면부를 접착장치의 접착제에 디팅하는 모습을 나타낸 사시도.Figure 11 is a perspective view showing a state in which the side portion of the heat exchanger according to the present invention to the adhesive of the bonding apparatus.

도 12는 도 11의 작업 후 모습을 나타낸 사시도.12 is a perspective view showing a state after the operation of FIG.

도 13은 본 발명에 따른 열교환기를 나타낸 사시도.Figure 13 is a perspective view of a heat exchanger according to the present invention.

도 14는 본 발명에 따른 열교환기의 적용 예시를 나타낸 단면도.14 is a cross-sectional view showing an application example of the heat exchanger according to the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 표시><Indication of symbols for main parts of drawing>

10: 열교환판 11: 유동가이드10: heat exchanger plate 11: flow guide

12: 열교환부 14: 제 1접합부12: heat exchanger 14: first junction

15: 제 2접합부 16: 제 3접합부15: second joint 16: a third joint

17: 제 4접합부 20: 고정체17: fourth joint 20: fixed body

21: 고정판 22: 지지봉21: fixing plate 22: support rod

23: 결합공 24: 잠금부재23: coupling hole 24: locking member

25: 잠금쇠 30: 보조체25: clasp 30: auxiliary body

31: 절곡부 32: 고정공31: bend 32: fixing hole

33: 고정부재 40: 접착장치33: fixing member 40: bonding apparatus

41: 발열부 42: 전원선41: heat generating portion 42: power line

50: 함체 51: 유동로50: enclosure 51: flow path

A: 상측테두리 B: 우측테두리A: Upper border B: Right border

C: 하측테두리 D: 좌측테두리C: Lower border D: Left border

Claims (8)

사방면에 유동로(51)가 각각 천공형성된 함체(50)와;A housing 50 each having perforated flow paths 51 formed therein; 상기 함체(50)의 내부에 위치되되,Is located inside the housing 50, 상측과 좌측테두리(A, B) 각각에 동일하게 저면으로 기울어지는 제 1, 2접합부(14, 15)를 각각 형성하고, 하측과 우측테두리(C, D)에는 상측과 좌측테두리(A, B)와는 반대방향으로 기울어지는 제 3, 4접합부(16, 17)를 각각 형성하는 동일한 형상의 열교환판(10)을 다수개 적층시켜 열교환부(12)를 형성하되, 적층시마다 상기 열교환판(10)은 180° 회전되어 얹혀져 상기 열교환판(10)의 좌, 우가 바뀌도록 하여, 냉매가 층마다 번갈아가며 상측과 좌측 간을 유동하거나, 또는 하측과 우측 간을 유동하되,First and second joint portions 14 and 15 inclined to the bottom face are formed on the upper and left edges A and B, respectively, and the upper and left edges A and B on the lower and right edges C and D, respectively. The heat exchange plate 12 is formed by stacking a plurality of heat exchange plates 10 having the same shape to form the third and fourth joint portions 16 and 17 which are inclined in the opposite directions, respectively. ) Is rotated by 180 ° so that the left and right sides of the heat exchange plate 10 are changed so that the refrigerant flows alternately between upper and left sides, or flows between lower and right sides, 다수개의 열교환판(10)을 고정하여 상기 열교환판(10)의 상측과 하측테두리를 접착제(S)에 디핑(Deeping)할 수 있도록, 복수개의 고정판(21)과, 상호간 대각선 방향으로 이격 위치되며 상기 고정판(21)을 양단부에 각각 결합하는 복수개의 지지봉(22)으로 이루어지는 고정체(20)를 사용하고, 상기 복수개의 지지봉(22)에 상기 열교환판(10)의 양단이 단속되도록 상기 복수개의 고정판(21) 사이에 상기 열교환판(10)을 다수개 적층하며,The plurality of fixing plates 21 and the plurality of fixing plates 21 are spaced diagonally from each other so as to fix the plurality of heat exchange plates 10 so as to dip the upper and lower edges of the heat exchange plate 10 to the adhesive S. The plurality of support rods 22 are formed of a plurality of support rods 22 respectively coupling the fixed plate 21 to both ends thereof, and the plurality of support rods 22 are intermittently coupled to both ends of the heat exchange plate 10. Stacking a plurality of the heat exchange plate 10 between the fixed plate 21, 다수개의 열교환판(10)을 고정하여 상기 열교환판(10)의 좌, 우측에 접착제(S)를 디핑(Deeping)할 수 있도록, 상기 고정체(20)의 전, 후면부에 각각 위치되어 상기 고정체(20)를 감싸며 상호간 결합되는 복수개의 보조체(30)가 사용되는 것을 특징으로 하는 공기대공기 열교환기.It is located at the front and rear portions of the fixing body 20 so as to fix a plurality of heat exchange plates 10 so as to deepen the adhesive S on the left and right sides of the heat exchange plate 10. An air-to-air heat exchanger, characterized in that a plurality of auxiliary bodies (30) are used to wrap around the stagnation (20). 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 열교환부(12)는 적층시마다 상측테두리(A)와 좌측테두리(B)가 접합되거나 또는 하측테두리(C) 우측테두리(D)가 접합되되, 상기 상, 좌측테두리(A, B)와 하, 우측테두리(C, D)는 적층시마다 번갈아가며 교번으로 접합됨으로써, 냉매가 유입/배출되는 냉매유입출로를 상기 열교환부(12) 상, 좌측과 하, 우측에 번갈아가며 형성하며, The heat exchange part 12 is the upper border (A) and the left border (B) is bonded or the lower border (C) right border (D) is bonded each time, the upper, left border (A, B) and the lower , The right border (C, D) is alternately bonded every time the stacking, alternately forming a refrigerant inflow and outflow path through which the refrigerant is introduced / discharged on the heat exchange unit 12, the left and bottom, and the right, 상, 좌측테두리(A, B) 및 하, 우측테두리(C, D)를 적층시마다 번갈아가며 접합하고자, 상부면에 접착제(S)를 부은 후 열을 가해 액체상태로 유지시키는 접착장 치(40)에, 접합하고자 하는 부위를 접착제(S)에 담구는 디핑(Deeping)을 하되, 상기 접착제(S)로는 상온에서 고체 상태이며 열을 가하면 액체로 변한 후 바로 굳어버리는 핫멜트(Hot Melt) 또는 에폭시(Epoxy)가 사용되는 것을 특징으로 하는 공기대공기 열교환기.In order to bond the upper, left edges (A, B) and the lower, right edges (C, D) alternately each time the lamination, the adhesive device for maintaining the liquid state by pouring the adhesive (S) on the upper surface and applying heat ), Dipping (Deeping) to immerse the portion to be bonded to the adhesive (S), the hot melt (Hot Melt) or epoxy that solidifies immediately after the solid state at room temperature and when heated to the adhesive (S) Air to air heat exchanger characterized in that (Epoxy) is used. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 열교환판(10)은 상, 하면에 교번으로 돌출되는 유동가이드(11)를 일방향을 향해 등간격으로 형성하며, 상기 유동가이드(11)는 길이방향으로 향해 "<" 형태로 형성되어 냉매의 유동방향을 가이드하도록 하는 것을 특징으로 하는 공기대공기 열교환기.The heat exchange plate 10 has a flow guide 11 protruding alternately on the upper and lower surfaces at equal intervals in one direction, the flow guide 11 is formed in a "<" shape toward the longitudinal direction of the refrigerant Air to air heat exchanger characterized in that to guide the flow direction. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 고정판(21)은 지지봉(22)이 대응되어 끼워지는 결합공(23)을 복수개 천공하고, 상기 결합공(23)과 연통되는 잠금부재(24)를 일면으로 돌출형성하여 상기 지지봉(22)이 상기 결합공(23)과 잠금부재(24)를 관통하며 끼워지도록 함으로써 상기 지지봉(22)의 길이방향으로 상, 하 유동가능토록 하되, 상기 잠금부재(24)에 형성된 잠금쇠(25)에 의해 상기 고정판(21)이 지지봉(22)에 고정되도록 하는 것을 특징으로 하는 공기대공기 열교환기.The fixing plate 21 drills a plurality of coupling holes 23 into which the supporting rods 22 correspond to each other, and protrudes the locking member 24 communicating with the coupling holes 23 to one surface of the supporting rods 22. By allowing the coupling hole 23 and the locking member 24 to penetrate through the coupling hole 23 and the locking member 24, the locking bar 25 formed in the locking member 24 may move upward and downward in the longitudinal direction of the support bar 22. Air to air heat exchanger, characterized in that the fixing plate 21 is fixed to the support bar (22). 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 복수개의 보조체(30)는The plurality of auxiliary bodies 30 상기 고정체(20)의 외측을 감싸며 고정부재(33)에 의해 상호간 상, 하단이 결합고정되도록 하되, 상기 고정체(20)를 감싸는 상태를 유지하며 고정체(20)의 좌, 우측으로 유동가능한 것을 특징으로 하는 공기대공기 열교환기.Wrap the outer side of the fixing body 20 and the upper and lower ends are fixed to each other by the fixing member 33, while maintaining the state surrounding the fixing body 20 and flows to the left and right of the fixing body 20 Air to air heat exchanger, characterized in that possible. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항으로 형성된 공기대공기 열교환기의 제조방법에 있어서,In the method for manufacturing an air-to-air heat exchanger formed by any one of claims 1 to 5, 복수개의 고정판(21)과, 상호간 대각선 방향으로 이격 위치되며 상기 고정판(21)을 양단부에 각각 결합하는 복수개의 지지봉(22)으로 이루어지는 고정체(20)를 준비한 후, 상기 복수개의 지지봉(22)에 상기 열교환판(10)의 양단을 단속하며 상기 복수개의 고정판(21) 사이에 상기 열교환판(10)을 다수개 적층하되, 적층시마다 상기 열교환판(10)을 180°회전 시켜 다수번 적층함으로써 열교환부(12)를 형성하는 단계와;After preparing a plurality of fixed plates 21 and a fixed body 20 composed of a plurality of support rods 22 which are spaced apart from each other in a diagonal direction, and which couple the fixed plates 21 to both ends, respectively, the plurality of support rods 22. By interposing both ends of the heat exchanger plate 10 and stacking the plurality of heat exchanger plates 10 between the plurality of fixed plates 21, the heat exchanger plate 10 is rotated by 180 ° and laminated a plurality of times. Forming a heat exchanger (12); 상기 열교환부(12)의 상, 하단을 상기 복수개의 고정판(21)으로 조이는 단계와;Tightening the upper and lower ends of the heat exchange part (12) with the plurality of fixing plates (21); 상부면에 접착제(S)가 부어져 있는 접착장치(40)를 준비하는 단계와;Preparing an adhesive device 40 on which an adhesive S is poured on an upper surface thereof; 다수개의 열교환판(10)이 적층되는 열교환부(12)에서, 상호간 접촉되는 열교환판(10)들의 상측테두리(A)를 접합시키기 위해, 상기 다수의 열교환판(10)의 상측테두리(A)를 접착제(S)에 디핑(Deeping)하는 단계와; In the heat exchange part 12 in which a plurality of heat exchange plates 10 are stacked, the upper edges A of the plurality of heat exchange plates 10 are bonded to bond the upper edges A of the heat exchange plates 10 in contact with each other. Dipping (Deeping) to the adhesive (S); 다수개의 열교환판(10)이 적층되는 열교환부(12)에서, 상호간 접촉되는 열교환판(10)들의 하측테두리(C)를 접합시키기 위해, 상기 다수의 열교환판(10)의 하측테두리(C)를 접착제(S)에 디핑(Deeping)하는 단계와; In the heat exchange part 12 in which a plurality of heat exchange plates 10 are stacked, in order to bond the lower edges C of the heat exchange plates 10 in contact with each other, the lower edge C of the plurality of heat exchange plates 10 is joined. Dipping (Deeping) to the adhesive (S); 상기 고정체(20)의 전, 후면부에 각각 보조체(30)를 위치시켜 상기 고정체(20)를 감싸며 상기 복수개의 보조체(30) 상호간을 결합함으로써 상기 고정체(20)에 적층된 다수개의 열교환판(10)을 고정하는 단계와;A plurality of stacked on the fixed body 20 by placing the auxiliary body 30 on the front and rear portions of the fixed body 20 to surround the fixed body 20 and joining the plurality of auxiliary bodies 30 to each other. Fixing two heat exchange plates 10; 상기 복수개의 지지봉(22)을 고정판(21)에서 분리하는 단계와;Separating the plurality of support rods (22) from the fixed plate (21); 상기 복수개의 고정판(21)을 보조체(30)에서 분리하는 단계와;Separating the plurality of fixing plates from the auxiliary body; 다수개의 열교환판(10)이 적층되는 열교환부(12)에서, 상호간 접촉되는 열교환판(10)들의 좌측테두리(B)를 접합시키기 위해, 상기 다수의 열교환판(10)의 좌측테두리(B)를 접착제(S)에 디핑(Deeping)하는 단계와; In the heat exchange part 12 in which a plurality of heat exchange plates 10 are stacked, in order to bond the left edges B of the heat exchange plates 10 in contact with each other, the left edges B of the plurality of heat exchange plates 10 are joined. Dipping (Deeping) to the adhesive (S); 다수개의 열교환판(10)이 적층되는 열교환부(12)에서, 상호간 접촉되는 열교환판(10)들의 우측테두리(D)를 접합시키기 위해, 상기 다수의 열교환판(10)의 우측테두리(D)를 접착제(S)에 디핑(Deeping)하는 단계와; In the heat exchange part 12 in which a plurality of heat exchange plates 10 are stacked, in order to bond the right edges D of the heat exchange plates 10 in contact with each other, the right edges D of the plurality of heat exchange plates 10 are joined. Dipping (Deeping) to the adhesive (S); 상기 열교환부(12)를 보조체(30)에서 분리하여 함체(50)의 내부에 설치하는 단계;Separating the heat exchange part 12 from the auxiliary body 30 and installing the inside of the housing 50; 를 포함하여 제작되는 것을 특징으로 하는 공기대공기 열교환기의 제조방법.Method of manufacturing an air-to-air heat exchanger, characterized in that the production. 삭제delete 삭제delete
KR1020080023497A 2008-03-13 2008-03-13 Heat exchanger and fabricating method thereof KR100953551B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080023497A KR100953551B1 (en) 2008-03-13 2008-03-13 Heat exchanger and fabricating method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080023497A KR100953551B1 (en) 2008-03-13 2008-03-13 Heat exchanger and fabricating method thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090098249A KR20090098249A (en) 2009-09-17
KR100953551B1 true KR100953551B1 (en) 2010-04-21

Family

ID=41357353

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080023497A KR100953551B1 (en) 2008-03-13 2008-03-13 Heat exchanger and fabricating method thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100953551B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180060262A (en) * 2016-11-28 2018-06-07 조형석 Plate heat exchanger

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5623895U (en) * 1979-07-25 1981-03-04
JPH06313686A (en) * 1993-04-30 1994-11-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Stacked type heat exchanger
JP2002107074A (en) * 2000-09-29 2002-04-10 Sanyo Electric Co Ltd Plate type heat exchanger and heat pump hot water supply apparatus using the same
JP2003117652A (en) * 2001-10-11 2003-04-23 Showa Denko Kk Heat exchanger manufacturing method and heat exchanging tube with brazing foil, and method and device for manufacturing heat exchanging tube with brazing foil

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5623895U (en) * 1979-07-25 1981-03-04
JPH06313686A (en) * 1993-04-30 1994-11-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Stacked type heat exchanger
JP2002107074A (en) * 2000-09-29 2002-04-10 Sanyo Electric Co Ltd Plate type heat exchanger and heat pump hot water supply apparatus using the same
JP2003117652A (en) * 2001-10-11 2003-04-23 Showa Denko Kk Heat exchanger manufacturing method and heat exchanging tube with brazing foil, and method and device for manufacturing heat exchanging tube with brazing foil

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180060262A (en) * 2016-11-28 2018-06-07 조형석 Plate heat exchanger

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090098249A (en) 2009-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10734307B2 (en) Composite heat sink structures
JP4967988B2 (en) Semiconductor cooling device
US20020079088A1 (en) Cavity plate and jet nozzle assemblies for use in cooling an electronic module, and methods of fabrication thereof
EP3245448B1 (en) Lamp head assemblies and methods of assembling the same
JPH07504538A (en) Microchannel cooling of face-down bonding chips
KR20070121579A (en) Electronic circuit arrangement having a printed circuit board coupled thermally to a heat sink
JPH05145208A (en) Circuit unit
JP2009290218A (en) Thermal management device and method for making the same
JP2002164491A (en) Stacked cooler
JP6327029B2 (en) LAMINATED STRUCTURE HAVING INTERNAL COMMUNICATION SPACE AND ITS MANUFACTURING METHOD
KR100953551B1 (en) Heat exchanger and fabricating method thereof
CN209448994U (en) Power module
JP5327150B2 (en) Laminate of semiconductor module and manufacturing method thereof
CN102822965A (en) Thermal vias in an integrated circuit package with an embedded die
CN112635417A (en) Heat dissipation structure and preparation method thereof, chip packaging structure and chip packaging method
EP1726197B1 (en) An element for carrying electronic components
JPH0661300A (en) Multichip module
RU2657120C2 (en) Cooling device for cooling a laser arrangement and laser system comprising cooling devices
JP7213078B2 (en) Laminated heat exchanger
CN208581216U (en) Heat radiating type network filter
JP2018082094A (en) Manufacturing method of substrate terminal board for fitting semiconductor element
CN212625546U (en) Board-level fan-out type heat radiation structure and electronic component
CN207224720U (en) A kind of composite construction of conduction graphite film
CN206423027U (en) Fixer for heat radiator
JP2011233658A (en) Flow channel built-in substrate and electronic equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130124

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140428

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150129

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160428

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170404

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180124

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200122

Year of fee payment: 11