KR100950333B1 - 전자부품 검사 지원 장치 및 테스트가 이루어진 전자부품의분류방법 - Google Patents

전자부품 검사 지원 장치 및 테스트가 이루어진 전자부품의분류방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100950333B1
KR100950333B1 KR1020080081123A KR20080081123A KR100950333B1 KR 100950333 B1 KR100950333 B1 KR 100950333B1 KR 1020080081123 A KR1020080081123 A KR 1020080081123A KR 20080081123 A KR20080081123 A KR 20080081123A KR 100950333 B1 KR100950333 B1 KR 100950333B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
temperature
test
electronic component
tested
electronic components
Prior art date
Application number
KR1020080081123A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100022558A (ko
Inventor
전인구
박혜영
Original Assignee
(주)테크윙
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)테크윙 filed Critical (주)테크윙
Priority to KR1020080081123A priority Critical patent/KR100950333B1/ko
Publication of KR20100022558A publication Critical patent/KR20100022558A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100950333B1 publication Critical patent/KR100950333B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2862—Chambers or ovens; Tanks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67248—Temperature monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271—Sorting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 전자부품 검사 지원 장치 및 테스트가 이루어진 전자부품의 분류방법에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 테스트되는 전자부품의 온도를 검지하고, 검지된 온도가 요구되는 온도 범위를 벗어나는 경우 해당 전자부품을 리테스트 물량으로 분류함으로써 테스트의 신뢰성을 향상시키는 기술이 개시된다.
테스트핸들러, 테스터, 반도체, 온도

Description

전자부품 검사 지원 장치 및 테스트가 이루어진 전자부품의 분류방법{SUPPORTING APPARATUS FOR TESTING ELECTRONIC DEVICE AND SORTING METHOD OF TESTED ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은 전자부품 검사 지원 장치 및 테스트가 이루어진 전자부품의 분류방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체소자 등과 같은 전자부품을 테스트하기 위한 테스트시스템은 테스터와 전자부품을 테스터에 전기적으로 접속시키는 전자부품 검사 지원 장치(이하 '검사 지원 장치'로 약칭 함) 등으로 구성된다.
테스터는 전자부품과 전기적으로 접속될 수 있는 테스트소켓을 가지고 있으며, 테스트소켓에 전기적으로 접속된 전자부품의 테스트를 수행한다.
검사 지원 장치는, 테스터에 의한 전자부품의 테스트를 지원하기 위한 자동화 장비로서, 다수의 전자부품이 한꺼번에 테스터에 접속되게 하여 동시에 다수의 전자부품에 대한 테스트가 이루어질 수 있도록 한다. 이러한 검사 지원 장치는 대 한민국 특허등록 10-0709114호(발명의 명칭 : 테스트핸들러) 등을 통해 이미 주지되어 있다.
도1은 검사 지원 장치(110)와 테스터(210)가 결합된 상태를 도시하고 있는 개념적인 평면도로서, 이를 참조하여 검사 지원 장치(110) 및 테스터(210)에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.
검사 지원 장치(110)는, 도1의 평면도에서 참조되는 바와 같이, 로딩장치(111), 테스트챔버(112), 언로딩장치(113), 제어장치(114) 및 온도조절장치(미도시) 등을 포함하여 구성된다.
로딩장치(111)는 전자부품을 로딩위치(LP)에 있는 캐리어보드(CB, 주로 '테스트트레이'라 불리어진다)로 로딩시키는 역할을 수행한다.
테스트챔버(112)는, 로딩장치(111)에 의해 로딩이 완료된 후 이송되어 온 캐리어보드(CB)를 수용하며, 수용된 캐리어보드(CB)에 적재된 전자부품이 요구되는 테스트 조건에 따른 온도를 가지도록 내부 환경이 조성될 수 있다.
언로딩장치(113)는 테스트챔버(112)로부터 언로딩위치(UP)로 이송되어 온 캐리어보드(CB)에 적재된 전자부품을 언로딩시킨다.
제어장치(114)는 테스트 완료된 전자부품을 테스트등급별로 분류하여 언로딩시키도록 언로딩장치(113)를 제어한다.
온도조절장치는 제어장치의 제어에 따라 테스트챔버 내부의 온도 환경을 조성한다. 이 때 테스트챔버 내부의 온도 조절을 위해 저온의 가스(저온 테스트 시)나 고온의 공기(고온 테스트 시)가 사용될 수 있다.
그리고 테스터(210)는 검사 지원 장치(110)로부터 공급되는 다수의 전자부품과 각각 전기적으로 접속되는 다수의 테스트소켓(211)을 가진다.
참고로 도1의 미설명부호 C는 캐리어보드(CB)의 순환경로이다.
한편, 전자부품은 여러 온도 환경에서 사용될 수 있기 때문에 생산된 전자부품을 저온, 상온, 고온 상태에서 테스트가 이루어질 수 있도록 하여야 한다. 따라서 전술한 바와 같이 테스트챔버(112)의 온도 조성이 필요하다.
전자부품의 제조공정의 발달은 전자부품의 고속화 및 고집적화를 가능하게 하였고, 그에 따라 테스트 시에 전자부품의 자기발열이 크게 발생하게 되어 요구되는 적정 온도 범위를 벗어난 상태에서 전자부품의 테스트가 이루어짐으로써 테스트의 신뢰성을 저하시킬 개연성이 존재한다.
따라서 대한민국 공개특허공보 공개번호 10-2000-0035699호(발명의 명칭 : 전자부품 시험장치, 이하 '종래기술1'이라 함), 공개번호 특2000-0052440호(발명의 명칭 : 전자부품 시험장치, 이하 '종래기술2'라 함), 공개번호 10-2000-0071368호(발명의 명칭 : 전자부품 시험장치 및 전자부품 시험 방법, 이하 '종래기술3'이라 함)에 따른 기술이 제안되어 졌다.
종래기술1에 의하면 온도센서에 의해 IC칩의 온도를 감지한 후 냉각장치를 통해 자기발열을 제거하는 기술이 개시되어 있고, 종래기술2에 의하면 온도센서에 의해 IC칩 주위 분위기 온도를 검출하고 온도 조절 공기를 IC칩의 주위로 직접 불어 주는 기술이 개시되어 있으며, 종래기술3에 의하면 피시험 IC의 내부에 만들어진 온도감응소자를 이용하여 피시험 IC의 온도를 직접적으로 검출한 후 온도조절공 기를 피시험 IC의 주변에 불어주는 기술이 개시되어 있다.
한편, 반도체소자와 같은 전자부품은 캐리어보드에 다수 개(256개, 512개 등)가 한꺼번에 로딩된 상태에서 테스트가 동시에 진행되는데, 이 때, 테스트챔버 내의 모든 지점이 동일한 온도 상태에 있지는 않게 되며, 그로 인해 다수의 전자부품 별로 온도 편차가 존재하게 된다.
그런데 상술한 종래기술1 내지 3에 의하면 여러 가지 상황에 의해 요구되는 온도 범위를 벗어난 일부 전자부품의 온도를 요구되는 온도로 맞추기 위해 냉각장치를 가동하게 된 경우 현재 요구되는 온도 범위 내로 맞추어진 다른 전자부품들에 영향을 미쳐 다른 전자부품들의 온도를 요구되는 온도 범위에서 벗어나게 할 개연성이 크다. 그리고 이러한 점은 또 다른 테스트의 신뢰성 저하를 가져오는 원인이 될 수 있다.
물론, 개개의 전자부품 별로 온도를 제어할 수도 있겠지만, 그렇게 하기 위해서는 동시에 테스트가 진행되는 다수의 전자부품 개수 별로 온도를 제어하기 위한 수단들이 필요하여 장치의 단가가 높아지고 설계가 복잡해질뿐더러, 그렇게 한다고 하더라도 특정 전자부품 주위에 온도조절공기를 공급하는 기술에 따를 경우 인접하는 전자부품들에 영향을 미칠 수밖에는 없어서 상용화에 곤란성이 있다.
본 발명은 요구되는 온도 범위를 벗어난 상태에서 테스트된 전자부품을 리테 스트(RETEST, 再테스트) 물량으로 분류하는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 검사 지원 장치는, 전자부품을 캐리어보드로 로딩시키기 위한 로딩장치; 상기 로딩장치에 의해 캐리어보드에 로딩된 전자부품을 요구되는 테스트 조건에 따른 온도환경으로 테스트하기 위해 요구되는 온도환경이 조성될 수 있는 테스트챔버; 상기 테스트챔버 상에서 테스트가 완료된 전자부품을 테스트 등급별로 구분하여 캐리어보드로부터 언로딩시키는 언로딩장치; 및 상기 테스트챔버 상에서 테스트되는 전자부품의 온도정보를 받아, 전자부품의 온도가 요구되는 온도 범위 내에 있는 상태에서 테스트된 경우에는 테스트등급별로 분류하여 언로딩시키도록 하고 전자부품의 온도가 요구되는 온도 범위를 벗어난 상태에서 테스트된 경우에는 리테스트(RETEST, 再테스트) 물량으로 분류하여 언로딩시키도록 상기 언로딩장치를 제어하는 제어장치; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
캐리어보드로 다수의 전자부품이 로딩되는 경우, 상기 제어장치는 다수의 전자부품 각각의 온도정보를 얻어 다수의 전자부품 각각에 대하여 테스트등급별로 분류하여 언로딩시키거나 리테스트 물량으로 분류하여 언로딩시키도록 상기 언로딩장치를 제어하는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트가 이루어진 전자 부품의 분류방법은, 테스트챔버 상에서 테스트되는 전자부품의 온도를 검지하는 A)단계; 상기 A)단계에서 검지된 전자부품의 온도가 요구되는 온도 범위 내에 있는 상태에서 테스트되고 있는 지를 판단하는 B)단계; 및 상기 B)단계에서 전자부품의 온도가 요구되는 온도 범위 내에 있는 상태에서 테스트되었다고 판단되면 테스트등급별로 분류하고 상기 B)단계에서 전자부품의 온도가 요구되는 온도 범위를 벗어난 상태에서 테스트되었다고 판단되면 전자부품을 리테스트(RETEST, 再테스트) 물량으로 분류하는 C)단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 분류방법에서 다수의 전자부품이 동시에 테스트되는 경우, 상기 A)단계는 다수의 전자부품 각각의 온도를 검지하고, 상기 B)단계는 다수의 전자부품 각각의 온도가 요구되는 온도 범위 내에 있는지를 판단하며, 상기 C)단계는 다수의 전자부품 각각에 대하여 수행되는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 A단계는 전자부품과 전기적으로 접속된 테스터 측의 테스트소켓의 온도를 감지하는 A1)단계; 및 상기 A1)단계에서 감지된 테스트소켓의 온도로부터 테스트소켓에 전기적으로 접속된 전자부품의 온도를 산출하는 A2)단계; 를 포함하는 것을 더 구체적인 특징으로 한다.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트가 이루어진 전자부품의 분류방법은, 테스트챔버 상에서 테스트되는 전자부품에 전기적으로 접속된 테스터 측의 테스트소켓의 온도를 감지하는 A)단계; 상기 A)단계에서 감지된 테스트소켓의 온도가 요구되는 온도 범위 내에 있는 상태에서 전자부품의 테스트가 이 루어지고 있는 지를 판단하는 B)단계; 및 상기 B)단계에서 테스트소켓의 온도가 요구되는 온도 범위 내에서 해당 테스트소켓에 전기적으로 접속된 전자부품이 테스트되었다고 판단되면 해당 전자부품을 테스트등급별로 분류하고 상기 B)단계에서 테스트소켓의 온도가 요구되는 온도 범위를 벗어난 상태에서 해당 테스트소켓에 전기적으로 접속된 전자부품이 테스트되었다고 판단되면 해당 전자부품을 리테스트(RETEST, 再테스트) 물량으로 분류하는 C)단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면 요구되는 적정한 온도 범위 내에 있는 상태에서 테스트된 전자부품은 테스트등급별로 분류하고, 적정한 온도 범위를 벗어난 상태에서 테스트된 전자부품은 리테스트 물량으로 분류함으로써 온도센서 외의 별도 구성이 추가될 필요가 없어서 장치의 단가 상승이나 설계의 곤란함을 방지하면서도 상용화에 어려움이 없을 뿐더러, 종래기술1 내지 3보다 테스트의 신뢰성이 대폭 향상될 수 있는 효과가 있다.
이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 더 구체적으로 설명하되, 설명의 간결함을 위해 배경기술과 중복되는 설명은 생략한다.
도2는 본 발명의 실시예에 따른 검사 지원 장치(120)에 대한 평면도이다.
본 실시예에 따른 검사 지원 장치(120)는, 도2에서 참조되는 바와 같이, 로딩장치(121), 테스트챔버(122), 언로딩장치(123), 제어장치(124) 및 온도조절장치 등을 포함하여 구성된다.
로딩장치(121)는 다수의 전자부품을 로딩위치(LP)에 있는 캐리어보드(CB)로 로딩시키는 역할을 수행한다.
테스트챔버(122)는, 로딩장치(121)에 의해 로딩이 완료된 후 이송되어 온 캐리어보드(CB)를 수용하며, 수용된 캐리어보드(CB)에 적재된 전자부품이 요구되는 테스트 조건에 따른 온도를 가지도록 내부 환경이 조성될 수 있다.
언로딩장치(123)는 테스트챔버(122)로부터 언로딩위치(UP)로 이송되어 온 캐리어보드(CB)에 적재된 전자부품을 언로딩시킨다.
제어장치(124)는 테스트 완료된 전자부품을 테스트등급별로 분류하여 언로딩시키도록 언로딩장치(123)를 제어한다. 또한, 제어장치(124)는 테스트 완료된 전자부품이 요구되는 온도 범위를 벗어난 상태에서 테스트된 경우에는 해당 전자부품을 리테스트 물량으로 분류시키도록 언로딩장치(123)을 제어한다.
그리고 테스터(220)는 검사 지원 장치(120)로부터 공급되는 다수의 전자부품과 각각 전기적으로 접속되는 다수의 테스트소켓(221)과 각각의 테스트소켓(221)의 온도를 감지하기 위한 다수의 온도센서(222)를 가진다.
물론, 본 실시예에서는 테스터(220)에 온도센서(222)를 구비시키고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 검사 지원 장치에 온도센서가 구비될 수도 있다. 그러나 테스트소켓은 고정된 것이어서 이의 온도를 감지하기 위한 온도센서의 장착이 용이하지만, 검사 지원 장치에 전자부품의 온도를 간접적으로 검지하기 위한 온도센서를 구비시킬 경우에는 전자부품의 이동과 관련하여 그 설계가 정교하여야 할 필요성이 있다.
계속해서 위와 같은 검사 지원 장치(120)가 적용되는 테스트시스템에서 이루어지는 테스트가 이루어진 전자부품의 분류방법에 대해서 설명한다.
<제1 예>
1. 테스트소켓의 온도 감지<S301>
각각의 온도센서(222)는 각각의 온도센서(222)에 대응하는 각각의 테스트소켓(221)의 온도를 감지한다.
2. 전자부품의 온도를 산출<S302>
감지된 테스트소켓(221)의 온도로부터 해당 테스트소켓(221)에 전기적으로 접속된 전자부품의 온도를 산출한다. 이를 위해 미리 다양한 온도조건에서 테스트소켓(221)의 온도와 테스트소켓(221)에 접속된 전자부품의 온도 간의 상관관계를 데이터베이스화시켜 놓을 필요가 있다.
그리고 이러한 과정은 테스터(220)에서 이루어지도록 구현되거나 검사 지원 장치(120)에서 이루어지도록 구현될 수도 있다.
또한, 본 실시예에서는 테스트소켓(221)의 온도를 감지함으로써 전자부품의 온도를 간접적으로 검지하도록 하고 있으나, 전술한 바와 같이, 전자부품의 온도를 직접적으로 검지하는 것도 얼마든지 고려될 수 있다.
3. 판단<S303>
전자부품의 온도가 요구되는 온도 범위 내에 있는 상태에서 테스트되고 있는 지를 판단한다. 마찬가지로 이러한 과정도 테스터(220) 측에서 이루어지고 그 판단결과가 제어장치(124)로 통보되도록 구현되거나 제어장치(124)에서 이루어지도록 구현될 수도 있을 것이다.
4. 분류<S304>
단계 S303에서 전자부품의 온도가 요구되는 온도 범위 내에 있는 상태에서 전자부품이 테스트되었다고 판단되면 제어장치(124)는 언로딩장치(123)를 제어하여 일반적인 분류방법에 의해 전자부품을 테스트등급별로 분류<S304a>하여 언로딩시키고, 단계 S303에서 전자부품의 온도가 요구되는 온도 범위를 벗어난 상태에서 전자부품이 테스트되었다고 판단되면 제어장치(124)는 언로딩장치(123)를 제어하여 리테스트랏으로 분류<S304b>하여 언로딩시킨다.
여기서 리테스트와 관련된 기술은 특허등록 10-0792488호(발명의 명칭 : 테스트핸들러의 테스트지원방법 및 테스트핸들러)에서 참조될 수 있다.
한편, 반도체소자와 같은 전자부품은 다수개가 한꺼번에 동시에 테스트되어지기 때문에, 그러한 경우에 단계 S301 내지 S303에서는 다수의 전자부품 각각의 온도를 감지 및 산출한 후 그 결과에 따라 다수의 전자부품 각각이 요구되는 온도 범위 내에 있는 상태에서 테스트되고 있는지를 판단하고, 단계 S304a 및 S304b는 다수의 전자부품 각각에 대하여 수행되어진다.
즉, 일부의 전자부품은 적정한 온도 범위 내에 있는 상태에서 테스트가 이루어지고 다른 일부의 전자부품은 적정한 온도 범위를 벗어난 상태에서 테스트가 이루어졌을 때, 일부의 전자부품에 대해서는 일반적인 테스트등급별 분류가 이루어지고, 다른 일부의 전자부품은 리테스트 물량으로 분류시키게 되는 것이다.
<제2 예>
1. 테스트소켓의 온도 감지<S401>
각각의 온도센서(222)는 각각의 온도센서(222)에 대응하는 각각의 테스트소켓(221)의 온도를 감지한다.
2. 판단<S402>
테스트소켓(221)의 온도가 요구되는 온도 범위 내에 있는 상태에서 전자부품의 테스트가 이루어지고 있는 지를 판단한다. 마찬가지로 이러한 과정도 테스터(220) 측에서 이루어지고 그 판단결과가 제어장치(124)로 통보되도록 구현되거나 제어장치(124)에서 이루어지도록 구현될 수도 있을 것이다.
3. 분류<S403>
단계 S402에서 테스트소켓(221)의 온도가 요구되는 온도 범위 내에 있는 상태에서 전자부품이 테스트되었다고 판단되면 제어장치(124)는 언로딩장치(123)를 제어하여 일반적인 분류방법에 의해 전자부품을 테스트등급별로 분류하여 언로딩<S403a>시키고, 단계 S402에서 테스트소켓(221)의 온도가 요구되는 온도 범위를 벗어난 상태에서 전자부품이 테스트되었다고 판단되면 제어장치(124)는 언로딩장치(123)를 제어하여 리테스트랏으로 분류<S403b>하여 언로딩시킨다.
이와 같은 제2 예는 테스트소켓과 전자부품 간의 열적 상관관계를 실험을 통해 미리 획득하여 테이터베이스화하여 놓을 수 있기 때문에 굳이 테스트소켓(221)의 온도로부터 전자부품의 온도를 산출할 필요가 없을 때 바람직하게 적용할 수 있다.
또한, 테스트소켓(221)의 온도는 테스트소켓(221) 후단에 있는 테스터(220)의 전기회로에 영향을 미쳐 그 작동에 영향을 미칠 수가 있기 때문에 전자부품의 테스트 시 온도뿐만 아니라 테스트소켓(221) 자체의 온도도 중요할 수 있으며, 이러한 경우 제2 예와 같은 분류방법에 의하여 테스트가 이루어진 전자부품을 분류하는 것이 바람직하게 고려될 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
도1은 일반적인 전자부품 테스트시스템의 주요 부위에 대한 개념적인 평면도이다.
도2는 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 검사 지원 장치에 대한 개념적인 평면도이다.
도3은 본 발명의 제1 예에 따른 테스트가 이루어진 전자부품의 분류방법에 대한 흐름도이다.
도4는 존 발명의 제2 예에 따른 테스트가 이루어진 전자부품의 분류방법에 대한 흐름도이다.
*도면의 주요 부위에 대한 부호의 설명*
120 : 검사 지원 장치
121 : 로딩장치
122 : 테스트챔버
123 : 언로딩장치
124 : 제어장치

Claims (5)

  1. 다수의 전자부품을 캐리어보드로 로딩시키기 위한 로딩장치;
    상기 로딩장치에 의해 캐리어보드에 로딩된 다수의 전자부품을 요구되는 테스트 조건에 따른 온도환경으로 테스트하기 위해 요구되는 온도환경이 조성될 수 있는 테스트챔버;
    상기 테스트챔버 내에서 테스트가 완료된 다수의 전자부품을 테스트 등급별로 구분하여 캐리어보드로부터 언로딩시키는 언로딩장치; 및
    상기 테스트챔버 내에서 테스트되는 상기 전자부품 각각의 온도정보를 받아, 각각의 전자부품의 온도가 요구되는 온도 범위 내에 있는 상태에서 테스트된 경우에는 테스트등급별로 분류하여 언로딩시키도록 하고 각각의 전자부품의 온도가 요구되는 온도 범위를 벗어난 상태에서 테스트된 경우에는 리테스트(RETEST, 再테스트) 물량으로 분류하여 언로딩시키도록 상기 언로딩장치를 제어하는 제어장치; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    전자부품 검사 지원 장치.
  2. 테스트챔버 내에서 테스트되는 전자부품의 온도를 검지하는 A)단계;
    상기 A)단계에서 검지된 전자부품의 온도가 요구되는 온도 범위 내에 있는 상태에서 테스트되고 있는 지를 판단하는 B)단계; 및
    상기 B)단계에서 전자부품의 온도가 요구되는 온도 범위 내에 있는 상태에서 테스트되었다고 판단되면 테스트등급별로 분류하고 상기 B)단계에서 전자부품의 온도가 요구되는 온도 범위를 벗어난 상태에서 테스트되었다고 판단되면 전자부품을 리테스트(RETEST, 再테스트) 물량으로 분류하는 C)단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    테스트가 이루어진 전자부품의 분류방법.
  3. 제2항에 있어서,
    다수의 전자부품이 동시에 테스트되는 경우,
    상기 A)단계는 다수의 전자부품 각각의 온도를 검지하고,
    상기 B)단계는 다수의 전자부품 각각의 온도가 요구되는 온도 범위 내에 있는지를 판단하며,
    상기 C)단계는 다수의 전자부품 각각에 대하여 수행되는 것을 특징으로 하는
    테스트가 이루어진 전자부품의 분류방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 A단계는 전자부품과 전기적으로 접속된 테스터 측의 테스트소켓의 온도를 감지하는 A1)단계; 및
    상기 A1)단계에서 감지된 테스트소켓의 온도로부터 테스트소켓에 전기적으로 접속된 전자부품의 온도를 산출하는 A2)단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    테스트가 이루어진 전자부품의 분류방법.
  5. 테스트챔버 내에서 테스트되는 전자부품에 전기적으로 접속된 테스터 측의 테스트소켓의 온도를 감지하는 A)단계;
    상기 A)단계에서 감지된 테스트소켓의 온도가 요구되는 온도 범위 내에 있는 상태에서 전자부품의 테스트가 이루어지고 있는 지를 판단하는 B)단계; 및
    상기 B)단계에서 테스트소켓의 온도가 요구되는 온도 범위 내에서 해당 테스트소켓에 전기적으로 접속된 전자부품이 테스트되었다고 판단되면 해당 전자부품을 테스트등급별로 분류하고 상기 B)단계에서 테스트소켓의 온도가 요구되는 온도 범위를 벗어난 상태에서 해당 테스트소켓에 전기적으로 접속된 전자부품이 테스트되었다고 판단되면 해당 전자부품을 리테스트(RETEST, 再테스트) 물량으로 분류하는 C)단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    테스트가 이루어진 전자부품의 분류방법.
KR1020080081123A 2008-08-20 2008-08-20 전자부품 검사 지원 장치 및 테스트가 이루어진 전자부품의분류방법 KR100950333B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080081123A KR100950333B1 (ko) 2008-08-20 2008-08-20 전자부품 검사 지원 장치 및 테스트가 이루어진 전자부품의분류방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080081123A KR100950333B1 (ko) 2008-08-20 2008-08-20 전자부품 검사 지원 장치 및 테스트가 이루어진 전자부품의분류방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100022558A KR20100022558A (ko) 2010-03-03
KR100950333B1 true KR100950333B1 (ko) 2010-03-31

Family

ID=42175021

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080081123A KR100950333B1 (ko) 2008-08-20 2008-08-20 전자부품 검사 지원 장치 및 테스트가 이루어진 전자부품의분류방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100950333B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI497641B (zh) * 2012-03-30 2015-08-21 Hon Tech Inc A picking unit, a grading device for the picking unit, and a picking method

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10514416B2 (en) * 2017-09-29 2019-12-24 Advantest Corporation Electronic component handling apparatus and electronic component testing apparatus
KR102518783B1 (ko) * 2022-06-23 2023-04-06 큐알티 주식회사 적응적 변형이 가능한 빔 제어기, 이를 이용한 반도체 소자의 테스트 장치, 및 이를 이용한 반도체 소자의 테스트 방법

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001074808A (ja) 1999-12-01 2001-03-23 Advantest Corp 電子部品試験装置および電子部品の試験方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001074808A (ja) 1999-12-01 2001-03-23 Advantest Corp 電子部品試験装置および電子部品の試験方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI497641B (zh) * 2012-03-30 2015-08-21 Hon Tech Inc A picking unit, a grading device for the picking unit, and a picking method

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100022558A (ko) 2010-03-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7768286B2 (en) Electronic device testing apparatus and temperature control method in an electronic device testing apparatus
US7595631B2 (en) Wafer level assemble chip multi-site testing solution
US6138256A (en) Intelligent binning for electrically repairable semiconductor chips
JP7105977B2 (ja) 検査システム、ならびに検査システムの故障解析・予知方法
US7838790B2 (en) Multifunctional handler system for electrical testing of semiconductor devices
US20090058439A1 (en) Electronic device test system
KR20000071368A (ko) 전자부품 시험장치 및 전자부품 시험방법
US20220057444A1 (en) Semiconductor package test apparatus and method
KR100950333B1 (ko) 전자부품 검사 지원 장치 및 테스트가 이루어진 전자부품의분류방법
KR20200083244A (ko) 온도 측정 부재, 검사 장치 및 온도 측정 방법
KR20200033741A (ko) 검사 장치 및 검사 방법
WO2007113968A1 (ja) 半導体集積回路の検査方法および情報記録媒体
TWI572870B (zh) Electronic parts conveyor and electronic parts inspection device
JP2007240376A (ja) 半導体集積回路の静止電源電流検査方法および装置
JP4515815B2 (ja) 半導体素子の検査方法
JP2012127951A (ja) 半導体パッケージの検査方法及びそれに用いる検査装置
US20080094096A1 (en) Semiconductor testing equipment and semiconductor testing method
KR102091943B1 (ko) Pba 검사장치
KR20180001918A (ko) 반도체 소자를 검사하기 위한 인서트 조립체와 테스트 소켓의 불량 검사 방법
JP5772324B2 (ja) 試験方法、試験装置および試験ボード
KR20070070769A (ko) 반도체 패키지의 테스트 소켓 장치
KR100950332B1 (ko) 테스트가 이루어진 반도체소자의 분류방법 및 반도체소자테스트 지원방법
JP4377276B2 (ja) 結露除去付き半導体試験装置
KR102642193B1 (ko) 반도체 소자 테스트 장치, 방법 및 테스트 핸들러
JP2000258496A (ja) 半導体装置の検査方法及び装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130322

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140319

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170321

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180312

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190305

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200303

Year of fee payment: 11