KR100947191B1 - Adhehive resin composition - Google Patents
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Abstract
본 발명은 점착성 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 녹는점이 125 ℃ 이하이며, 중량평균 분자량이 150,000 이하이고, 부텐-1, 헥센-1 및 옥텐-1으로 구성된 군으로부터 선택된 1종 이상과의 공중합체인 선형저밀도폴리에틸렌을 전체 점착성 수지 조성물의 총중량을 기준으로 27 내지 50중량% 및 중량평균 분자량 6,000 이하인 폴리이소부틸렌을 40 내지 70중량%를 포함하는 펠릿상의 혼합수지에 코팅용 폴리에틸렌이 전체 점착성 수지 조성물의 총중량을 기준으로 3 내지 15중량% 범위로 코팅된 형태의 점착성 수지 조성물에 관한 것으로, 본 발명의 점착성 수지 조성물은 점착성 필름 등에 사용시, 필요한 물성들을 만족시키며, 제조 원가가 저렴하고, 또한 환경친화적인 제품이므로 포장산업분야에서 특히 유용하게 사용될 수 있다.The present invention relates to an adhesive resin composition, more specifically, a melting point of 125 ℃ or less, a weight average molecular weight of 150,000 or less, and at least one selected from the group consisting of butene-1, hexene-1 and octene-1 Coated polyethylene is coated on a pellet-shaped mixed resin comprising linear low density polyethylene, which is a copolymer, of 27 to 50% by weight, and 40 to 70% by weight of polyisobutylene having a weight average molecular weight of 6,000 or less, based on the total weight of the entire adhesive resin composition. The present invention relates to an adhesive resin composition coated in a range of 3 to 15% by weight based on the total weight of the resin composition, wherein the adhesive resin composition of the present invention satisfies necessary physical properties when used in an adhesive film, and is inexpensive to manufacture. As it is an environmentally friendly product, it can be particularly useful in the packaging industry.
점착성 수지, 선형저밀도폴리에틸렌, 폴리이소부틸렌, 코팅용 폴리에틸렌 Adhesive resin, linear low density polyethylene, polyisobutylene, coating polyethylene
Description
본 발명은 점착성 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 녹는점이 125 ℃ 이하이며, 중량평균 분자량이 150,000 이하이고, 부텐-1, 헥센-1 및 옥텐-1으로 구성된 군으로부터 선택된 1종 이상과의 공중합체인 선형저밀도폴리에틸렌을 전체 점착성 수지 조성물의 총중량을 기준으로 27 내지 50중량% 및 중량평균 분자량 6,000 이하인 폴리이소부틸렌을 40 내지 70중량%를 포함하는 펠릿상의 혼합수지에 코팅용 폴리에틸렌이 전체 점착성 수지 조성물의 총중량을 기준으로 3 내지 15중량% 범위로 코팅된 형태의 점착성 수지 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive resin composition, more specifically, a melting point of 125 ℃ or less, a weight average molecular weight of 150,000 or less, and at least one selected from the group consisting of butene-1, hexene-1 and octene-1 Coated polyethylene is coated on a pellet-shaped mixed resin comprising linear low density polyethylene, which is a copolymer, of 27 to 50% by weight, and 40 to 70% by weight of polyisobutylene having a weight average molecular weight of 6,000 or less, based on the total weight of the entire adhesive resin composition. It relates to a tacky resin composition in the form of a coating in the range of 3 to 15% by weight, based on the total weight of the resin composition.
기존의 점착성 필름은 건초 포장용 필름, 산업용 제품 포장용 필름, 가정용 점착필름, 강판 포장용 필름, 종이 포장용 필름 및 기타 보호용 필름 등으로 사용되고 있으며 그 적용범위가 광범위하다. 종래의 점착성 필름은 염화비닐계 수지가 주로 사용 되었었으나 이들 수지는 가공시, 폐기 연소시 다이옥신 발생으로 인한 인체유해성, 환경 유해성 문제가 대두되어 폴리올레핀 소재로 대부분 대체되었다.Conventional pressure-sensitive adhesive film is used as hay packaging film, industrial product packaging film, household adhesive film, steel sheet packaging film, paper packaging film and other protective film, and the scope of application is wide. In the conventional adhesive film, vinyl chloride-based resins were mainly used, but these resins were mostly replaced by polyolefin materials due to problems of human hazard and environmental hazards due to dioxin generation during processing and waste combustion.
그러나, 폴리에틸렌 수지를 단독으로 사용할 경우에는 원하는 점착력 부여가 어려우며, 점착성을 갖는 첨가제를 첨가하여 점착성을 부여하게 된다. 이러한 폴리에틸렌 소재에 점착성을 부여하는 주요 첨가제로 폴리이소부틸렌(PIB), 에틸비닐 바이닐알코올(EVA), 초저밀도폴리에틸렌(ULDPE), 어태틱 폴리프로필렌(APP), 메탈로센 저밀도폴리에틸렌(m-PE)등이 사용되어 왔다.However, when the polyethylene resin is used alone, it is difficult to impart the desired adhesive strength, it is added to give the adhesive by adding an additive having a tackiness. Polyisobutylene (PIB), ethyl vinyl vinyl alcohol (EVA), ultra low density polyethylene (ULDPE), atactic polypropylene (APP), metallocene low density polyethylene (m- PE) and the like have been used.
타 소재 대비 폴리이소부틸렌을 첨가제로 사용시 비용 측면과 점착성능, 필름의 투명도에 있어서 원하는 목적을 쉽게 이룰수 있다. 그러나, 폴리이소부틸렌은 상온에서 점성이 있는 액상으로 존재하여 필름가공시 폴리에틸렌 수지에 첨가하기가 어렵고 그 함량 및 수지내 분배를 균일하게 유지하는데도 문제가 있다. 또한, 필름 가공후 숙성시 필름 표면으로 이행하는 폴리이소부틸렌의 양을 조절키 어렵다. 필름표면으로 이행하는 정도가 너무 심하면 필름을 감고 푸는 공정 및 작업성이 나쁘고 피착물에 잔사물이 남는 문제점이 발생된다. 이러한 문제를 해결하기 위해 마스터배치 펠릿 형태의 폴리이소부틸렌이 개발되기는 했지만, 펠릿 중 폴리이소부틸렌의 농도가 약 20중량% 이상으로 높아지는 경우에는 폴리이소부틸렌이 펠릿 표면으로 이행되어 펠릿이 엉겨 붙고 작업성 악화와 잔사물이 남게 되는 등의 문제가 있었다.When using polyisobutylene as an additive compared to other materials, the desired purpose can be easily achieved in terms of cost, adhesive performance, and transparency of the film. However, polyisobutylene is present in a viscous liquid at room temperature, making it difficult to add to the polyethylene resin during film processing, and also has a problem in maintaining its content and distribution in the resin uniformly. In addition, it is difficult to control the amount of polyisobutylene transferred to the film surface upon aging after film processing. If the degree of transition to the film surface is too severe, there is a problem in that the process and workability of winding and unwinding the film are bad and residues remain on the adherend. In order to solve this problem, polyisobutylene in the form of masterbatch pellets has been developed, but when the concentration of polyisobutylene in the pellet is increased to about 20% by weight or more, the polyisobutylene is transferred to the pellet surface and the pellet is formed. There were problems such as tangling, deterioration of workability and residues.
따라서, 본 발명의 목적은 점착성능 부여에 최적인 액상 폴리이소부틸렌을 고상인 마스터배치 펠릿으로 제조시, 고농도로 제조하면서도 폴리이소부틸렌의 표면 이행을 억제하여 작업성을 개선하고, 필름제조시 필름의 강도 및 투명성, 점착성능이 우수한 점착성 수지 조성물을 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to produce liquid polyisobutylene, which is optimal for imparting adhesive performance, in a solid masterbatch pellet, and to improve workability by suppressing the surface migration of polyisobutylene while producing a high concentration. It is to provide an adhesive resin composition excellent in strength, transparency, and adhesive performance of a sea film.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 녹는점이 125 ℃ 이하이며, 중량평균 분자량이 150,000 이하이고, 부텐-1, 헥센-1 및 옥텐-1으로 구성된 군으로부터 선택된 1종 이상과의 공중합체인 선형저밀도폴리에틸렌을 전체 점착성 수지 조성물의 총중량을 기준으로 27 내지 50중량% 및 중량평균 분자량 6,000 이하인 폴리이소부틸렌을 40 내지 70중량%를 포함하는 펠릿상의 혼합수지에 코팅용 폴리에틸렌이 전체 점착성 수지 조성물의 총중량을 기준으로 3 내지 15중량% 범위로 코팅된 형태의 점착성 수지 조성물을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention has a melting point of 125 ° C. or less, a weight average molecular weight of 150,000 or less, and a linear low density polyethylene which is a copolymer with one or more selected from the group consisting of butene-1, hexene-1, and octene-1. The polyethylene for coating on a pellet-shaped mixed resin comprising 27 to 50% by weight and 40 to 70% by weight of polyisobutylene having a weight average molecular weight of 6,000 or less based on the total weight of the entire adhesive resin composition. It provides a tacky resin composition in the form of a coating in the range of 3 to 15% by weight based.
또한, 본 발명은 상기 코팅용 폴리에틸렌이 부텐-1, 헥센-1 및 옥텐-1으로 구성된 군으로부터 선택된 1종 이상과의 공중합체인 고밀도폴리에틸렌이고, 녹는점이 135℃ 이하의 중량평균 분자량이 200,000 이하이고, 평균입경 200 ㎛ 이하의 분상인 것을 특징으로 하는 점착성 수지 조성물을 제공한다.In addition, the present invention is a high-density polyethylene, the coating polyethylene is a copolymer with at least one member selected from the group consisting of butene-1, hexene-1 and octene-1, the melting point is 135 ℃ or less weight average molecular weight of 200,000 or less And the adhesive resin composition characterized by being powder form with an average particle diameter of 200 micrometers or less.
또한, 본 발명은 상기 폴리이소부틸렌의 PDI(polydispersity index)가 1.5 내지 6 범위인 것을 특징으로 하는 점착성 수지 조성물을 제공한다.In addition, the present invention provides a pressure-sensitive adhesive resin composition, characterized in that the polydispersity index (PDI) of the polyisobutylene ranges from 1.5 to 6.
본 발명에 따른 점착성 수지 조성물은, 점착성 필름 등에 사용시, 필요한 물성들을 만족시키며, 제조 원가가 저렴하고, 또한 환경친화적인 제품이므로 포장산업분야에서 특히 유용하게 사용될 수 있다.The adhesive resin composition according to the present invention, when used in an adhesive film or the like, satisfies the required physical properties, and because the manufacturing cost is cheap, and environmentally friendly products can be used particularly useful in the packaging industry.
이하, 본 발명을 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
본 발명의 점착성 수지 조성물에 사용되는 선형저밀도폴리에틸렌은 밀도가 0.92이하이고, 용융점이 125 ℃ 이하이며, 결정화온도가 110 ℃ 이하이고, 분자량은 150,000 이하인 것이 바람직하며, 분자량이 100,000 이하이면 보다 바람직하다. 상기 선형저밀도폴리에틸렌의 함량은 전체 점착성 수지 조성물의 총중량을 기준으로 27 내지 50중량% 범위인 것이 바람직하다. 만일 선형저밀도폴리에틸렌의 함량이 전체 점착성 수지 조성물의 총중량을 기준으로 27중량% 미만이면 액상인 폴리이소부틸렌을 수지내 균일하게 분배 및 함침시키기가 어렵고 마스터배치 펠릿화시 펠릿형상을 만들기 어려운 반면, 50중량%를 초과하면 마스터배치로서의 기능에 문제가 있고 비용 상승 우려가 있다. 상기 선형저밀도폴리에틸렌 수지는 부텐-1, 헥센-1 및 옥텐-1으로 구성된 군으로부터 선택된 1종 이상과의 공중합체인 것이 바람직하다. 상기 선형저밀도폴리에틸렌은 펠릿이나 파우더 형상일 수 있으며, 파우더가 보다 바람직하다. 그 이유는 압출기내에서 용융시 파우더가 펠릿보다 용융에서 용이하며, 고함량의 폴리이소부틸렌 첨가시에도 혼련 효과가 좋다.The linear low density polyethylene used in the adhesive resin composition of the present invention has a density of 0.92 or less, a melting point of 125 ° C. or less, a crystallization temperature of 110 ° C. or less, a molecular weight of 150,000 or less, and more preferably 100,000 or less. . The content of the linear low density polyethylene is preferably in the range of 27 to 50% by weight based on the total weight of the entire adhesive resin composition. If the content of the linear low density polyethylene is less than 27% by weight based on the total weight of the entire adhesive resin composition, it is difficult to uniformly disperse and impregnate the liquid polyisobutylene in the resin, and it is difficult to form a pellet when masterbatch pelletizing, If it exceeds 50% by weight, there is a problem in the function as a masterbatch and there is a concern about an increase in cost. The linear low density polyethylene resin is preferably a copolymer with at least one member selected from the group consisting of butene-1, hexene-1 and octene-1. The linear low density polyethylene may be in a pellet or powder form, and powder is more preferable. The reason is that the powder is easier to melt than the pellet when melted in the extruder, and the kneading effect is good even when high content of polyisobutylene is added.
본 발명의 점착성 수지 조성물은 전체 점착성 수지 조성물의 총중량을 기준으로 40 내지 70 중량% 범위의 중량평균 분자량 6,000 이하인 폴리이소부틸렌을 포함한다. 상기 폴리이소부틸렌은 시중에서 수평균 분자량 300, 450, 680, 950, 1300, 1400, 2000, 2400, 2600 등의 것이 유통되고 있으며, 본 발명의 점착성 수지 조성물에 적용되는 폴리이소부틸렌은 수평균 분자량 1,000~2,500, 중량평균 분자량 2,000~6,000의 혼합물로 사용하는 것이 바람직하다. 폴리이소부틸렌의 수평균 분자량이 1,000 이하, 중량평균 분자량 2,000 이하인 경우에는 폴리이소부틸렌을 고함량 처방시 폴리이소부틸렌이 마스터배치 펠릿 표면으로 이행하여 펠릿간 덩어리 가 생기는 정도가 심화되며, 필름 제조 후에도 저분자량의 폴리이소부틸렌이 필름 표면으로 이행되어 작업성 악화와 잔사물이 남게 되는 문제가 있다. 반대로 수평균 분자량이 2,500 이상이거나 중량평균 분자량 6,000 이상인 폴리이소부틸렌을 고함량 처방시 폴리이소부틸렌의 이행속도가 떨어져 필름 제조후 숙성기간을 거쳐도 점착성이 떨어지는 문제가 있다. 또한, 상기 폴리이소부틸렌은 PDI(polydispersity index)가 1.5 내지 6 범위인 것이 바람직하다. 상기 폴리이소부틸렌의 PDI가 1.5 이하인 경우에는 점착성, 표면이행성, 가공성간의 균형을 이루기 어렵고, PDI가 6 이상인 경우에는 수평균 분자량 폴리아이소부틸렌 제품을 여러개 블랜드하여 사용하게 되는 것이므로 추가적인 비용 상승과 혼련성이 좋지 않게 될 우려가 있기 때문이다. The adhesive resin composition of the present invention includes polyisobutylene having a weight average molecular weight of 6,000 or less in the range of 40 to 70% by weight based on the total weight of the entire adhesive resin composition. The polyisobutylene is a number average molecular weight of 300, 450, 680, 950, 1300, 1400, 2000, 2400, 2600, etc. are distributed in the market, the polyisobutylene is applied to the adhesive resin composition of the present invention It is preferable to use with the mixture of the average molecular weights 1,000-2,500 and the weight average molecular weights 2,000-6,000. When the polyisobutylene has a number average molecular weight of 1,000 or less and a weight average molecular weight of 2,000 or less, polyisobutylene migrates to the masterbatch pellet surface when a high content of polyisobutylene is prescribed, thereby increasing the degree of lumps between pellets. Even after film production, there is a problem that low molecular weight polyisobutylene is transferred to the film surface, resulting in deterioration of workability and residue. On the contrary, when a high content of polyisobutylene having a number average molecular weight of 2,500 or more or a weight average molecular weight of 6,000 or more is prescribed, the transition rate of polyisobutylene is lowered, and thus the adhesiveness is deteriorated even after the aging period after film production. In addition, the polyisobutylene preferably has a polydispersity index (PDI) of 1.5 to 6 range. When the PDI of the polyisobutylene is 1.5 or less, it is difficult to achieve a balance between adhesiveness, surface migration and processability, and when PDI is 6 or more, the number-average molecular weight polyisobutylene product is used to blend several products, thereby increasing additional costs. This is because there is a risk of poor kneading with.
본 발명의 점착성 수지 조성물은 우선, 압출기를 이용하여 상기 선형저밀도폴리에틸렌과 폴리이소부틸렌을 펠릿형태로 제조하게 된다. 상기 압출기는 통상적인 일축, 이축 압출기 및 니더 압출기 등을 사용하여 제조할 수 있으며, 압출기의 온도조건은 선형저밀도 폴리에틸렌을 용융시킬수 있는 정도의 온도유지가 필요하다. 또한, 폴리이소부틸렌은 혼합물인 액상 형상으로 저장조에 보관 되어지며 압출기에 첨가되기전 적절한 온도로 미리 승온을 하여 사용하는 것이 바람직하다. 폴리이소부틸렌은 기어펌프와 매스플로우미터를 사용하여 정확한 함량이 압출기내로 첨가될 수 있게 조절 된다.The pressure-sensitive adhesive resin composition of the present invention first prepares the linear low density polyethylene and polyisobutylene in pellet form using an extruder. The extruder can be manufactured using a conventional single screw, twin screw extruder and kneader extruder, etc., the temperature of the extruder needs to maintain a temperature that can melt the linear low-density polyethylene. In addition, the polyisobutylene is stored in a storage tank in a liquid form as a mixture, and is preferably used by raising the temperature to an appropriate temperature before adding it to the extruder. Polyisobutylene is controlled so that the correct content can be added into the extruder using a gear pump and a mass flow meter.
상기와 같이 폴리이소부틸렌을 펠릿 내에 40중량% 이상의 고함량으로 함유한 마스터배치 펠릿은 펠릿표면으로 폴리이소부틸렌이 이행되어 펠릿간 뭉침현상이 발 생하는 문제가 있다. 본 발명자들은 이를 해결하기 위해 마스터배치 표면을 코팅하는 코팅용 폴리올레핀 수지를 점착성 수지 조성물의 총중량을 기준으로 3 내지 15중량% 범위로 코팅함으로써 상기 표면이행 문제를 해결하였다. 따라서, 고상의 마스터배치 펠릿을 폴리에틸렌 수지에 3~8 중량% 처방하여 사용시 필름가공의 용이성이 증대되며, 액상인 폴리이소부틸렌 사용 대비 균일성을 갖고, 처방 함량에 따라 원하는 점착성능과 필름표면으로의 폴리이소부틸렌의 이행정도를 적절하게 조절할 수 있게 되었다. 본 발명에서 고함량의 폴리이소부틸렌 마스터배치 펠릿을 코팅하는데 사용되는 상기 코팅용 폴리에틸렌은 부텐-1, 헥센-1 및 옥텐-1으로 구성된 군으로부터 선택된 1종 이상과의 공중합체인 고밀도폴리에틸렌이고, 녹는점이 135℃ 이하의 중량평균 분자량이 200,000 이하이고, 평균입경 200 ㎛ 이하의 분상인 것이 바람직하다. 특히, 상기 코팅용 폴리에틸렌 수지는 밀도가 0.85~0.95인 것이 바람직하며 0.94~0.96이면 보다 바람직하다. 용융점은 95~135 ℃인 것이 바람직하며 125~130 ℃ 이면 보다 바람직하다. 분자량은 200,000 이하인 것이 바람직하며, 분자량이 100,000 이하이면 보다 바람직하다. 상기 코팅용 폴리에틸렌의 형상은 액상이나 파우더 모두 가능하며, 특히 파우더인 경우 보다 바람직하다. 파우더를 사용할 경우 입자 크기는 200 ㎛ 이하이면 바람직하며 100 ㎛이하이면 보다 바람직하다. 상기 코팅용 폴리에틸렌의 함량은 고함량의 폴리이소부틸렌 마스터배치를 충분히 코팅할 수 있는 량으로 전체 점착성 수지 조성물의 총중량을 기준으로3 내지 15중량% 범위가 바람직하다. 만일 코팅용 폴리에틸렌의 함량이 전체 점착성 수지 조성물의 총중량을 기준으로 3중량% 미만이면 고함량의 폴리이소부틸렌 마 스터배치 펠릿을 충분히 코팅하지 못하여 선형저밀도폴리에틸렌에 함침되어 있는 폴리이소부틸렌의 표면 이행을 막기 어려워 고함량의 폴리이소부틸렌 마스터배치 펠릿들이 덩어리지는 문제가 생기며 필름 가공시 압출기에 폴리이소부틸렌 마스터배치 펠릿의 첨가가 어려워진다. 반면, 상기 코팅용 폴리에틸렌의 함량이 전체 점착성 수지 조성물의 총중량을 기준으로 15중량%를 초과하면 코팅용으로 사용된 폴리에틸렌의 양이 과다하여 필름 가공시 분진 문제와 피더 막힘 현상이 발생할 우려가 있으며, 필름에 겔을 형성하게 되고 이로인한 필름파단의 원인이 된다. 코팅용 폴리에틸렌 수지에 사용된 공중합체는 부텐-1, 헥센-1, 옥텐-1으로 구성된 군으로부터 선택된 1종 이상인 것이 바람직하다. 코팅에 사용되는 장치는 특별히 제한되는 것은 아니며, 통상적인 장치, 예를 들면 스프레이 코터, 밤버리믹서, 콘티뉴어리믹서, 슈퍼믹서, 텀블러 믹서 등을 사용할 수 있다.As described above, a masterbatch pellet containing polyisobutylene in a pellet at a high content of 40% by weight or more has a problem in that polyisobutylene is transferred to the pellet surface to cause pellet agglomeration. To solve this problem, the present inventors solved the surface migration problem by coating a polyolefin resin for coating the master batch surface in a range of 3 to 15% by weight based on the total weight of the adhesive resin composition. Therefore, 3-8% by weight of a solid masterbatch pellet is prescribed in polyethylene resin, which increases the ease of film processing, has uniformity compared to the use of liquid polyisobutylene, and has a desired adhesive performance and film surface according to the prescription content. The degree of transition of polyisobutylene to can be adjusted appropriately. The coating polyethylene used to coat the high content of polyisobutylene masterbatch pellets in the present invention is a high density polyethylene which is a copolymer with at least one member selected from the group consisting of butene-1, hexene-1 and octene-1, It is preferable that melting | fusing point is the weight average molecular weight of 135 degrees C or less is 200,000 or less, and it is powder form with an average particle diameter of 200 micrometers or less. In particular, the coating polyethylene resin preferably has a density of 0.85-0.95 and more preferably 0.94-0.96. It is preferable that melting | fusing point is 95-135 degreeC, and it is more preferable if it is 125-130 degreeC. It is preferable that molecular weight is 200,000 or less, and it is more preferable if molecular weight is 100,000 or less. The shape of the coating polyethylene is possible in both liquid and powder, and particularly preferably in the case of powder. When the powder is used, the particle size is preferably 200 μm or less, more preferably 100 μm or less. The content of the coating polyethylene is preferably in the range of 3 to 15% by weight based on the total weight of the entire adhesive resin composition in an amount capable of sufficiently coating a high content of polyisobutylene master batch. If the content of the coating polyethylene is less than 3% by weight based on the total weight of the entire adhesive resin composition, the surface of the polyisobutylene impregnated with the linear low density polyethylene due to insufficient coating of a high content of polyisobutylene masterbatch pellets It is difficult to prevent migration, which causes a problem of agglomeration of high content of polyisobutylene masterbatch pellets and makes it difficult to add polyisobutylene masterbatch pellets to the extruder during film processing. On the other hand, when the content of the coating polyethylene exceeds 15% by weight based on the total weight of the entire adhesive resin composition, the amount of polyethylene used for coating is excessive, there is a concern that dust problems and feeder clogging may occur during film processing, Gel is formed on the film, which causes film breakage. The copolymer used in the polyethylene resin for coating is preferably at least one selected from the group consisting of butene-1, hexene-1 and octene-1. The apparatus used for the coating is not particularly limited, and conventional apparatuses such as spray coater, bomby mixer, continuous mixer, super mixer, tumbler mixer and the like can be used.
또한, 본 발명에 따른 점착성 수지 조성물은 산화방지제, 활제 등 통상의 첨가제를 포함할 수 있음은 물론이다. 본 발명의 점착성 수지 조성물은 폴리에틸렌 필름용 수지에 3~8중량% 첨가되어 통상 사용 되어지는 인플레이션법 혹은 T다이법으로 필름 성형하고 점착성 필름으로 사용할 수 있다.In addition, it is a matter of course that the adhesive resin composition according to the present invention may include conventional additives such as antioxidants, lubricants. The pressure-sensitive adhesive resin composition of the present invention may be added to the resin for polyethylene film by 3 to 8% by weight, and the film may be molded by an inflation method or a T-die method that is commonly used and used as an adhesive film.
이하, 실시예 및 비교예를 통하여 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하나, 본 발명이 하기 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to the following Examples.
실시예 1Example 1
녹는점 120~125도, 수평균분자량 10,000~16,000를 갖는 선형저밀도올레핀수 지 33.3 중량부를 일축압출기의 메인피더로 투입하여 용융시키고, PDI가 2.812인 폴리아이소부틸렌 조성물 66.6 중량부를 일축압출기의 사이드피더로 정량 공급하여 용융, 혼련 시키면서 시간당 300kg의 속도로 펠릿을 제조하였다. 제조된 펠릿을 녹는점 128~129도, 평균입경 50 ㎛인 코팅용 고밀도폴리에틸렌을 사용하여 전체 조성물중 10중량% 비율이 되도록 텀블러 믹서를 이용, 코팅 처리하여 점착성 수지 조성물을 마스터배치 펠릿 형태로 제조하였다. 33.3 parts by weight of a linear low density olefin resin having a melting point of 120 to 125 degrees and a number average molecular weight of 10,000 to 16,000 was introduced into the main feeder of a single screw extruder, and melted, and 66.6 parts by weight of a polyisobutylene composition having a PDI of 2.812 was added to the side of the single screw extruder. Pellets were prepared at a rate of 300 kg per hour while feeding and quantitatively feeding and feeding the feeder. Manufacture the adhesive resin composition in the form of masterbatch pellets by coating the pellets using a tumbler mixer so that the prepared pellets have a melting point of 128 to 129 degrees and a high-density polyethylene for coating having an average particle diameter of 50 µm, using a tumbler mixer. It was.
실시예 2Example 2
코팅용 폴리에틸렌으로 평균입경이 200㎛인 고밀도폴리에틸렌을 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 점착성 수지 조성물을 마스터배치 펠릿 형태로 제조하였다.An adhesive resin composition was prepared in the form of a masterbatch pellet in the same manner as in Example 1, except that high density polyethylene having an average particle diameter of 200 μm was used as the coating polyethylene.
비교예 1Comparative Example 1
코팅용 폴리에틸렌으로 코팅하지 않은 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 점착성 수지 조성물을 마스터배치 펠릿 형태로 제조하였다.The adhesive resin composition was prepared in the form of a masterbatch pellet in the same manner as in Example 1 except that the coating polyethylene was not coated.
비교예 2Comparative Example 2
코팅용 폴리에틸렌으로 평균입경이 500㎛인 고밀도폴리에틸렌을 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 점착성 수지 조성물을 마스터배치 펠릿 형태로 제조하였다.An adhesive resin composition was prepared in the form of a masterbatch pellet in the same manner as in Example 1, except that high density polyethylene having an average particle diameter of 500 μm was used as the coating polyethylene.
비교예 3Comparative Example 3
폴리이소부틸렌의 PDI가 1.5 미만이며, 코팅용 폴리에틸렌으로 평균입경이 50㎛인 폴리에틸렌 왁스를 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 점착성 수지 조성물을 마스터배치 펠릿 형태로 제조하였다.An adhesive resin composition was prepared in the form of a masterbatch pellet in the same manner as in Example 1 except that polyisobutylene had a PDI of less than 1.5 and polyethylene wax having an average particle diameter of 50 μm as the coating polyethylene.
실시예 1, 실시예 2 및 비교예 3에 의해 제조된 고함량 폴리이소부틸렌 마스터배치 펠릿을 폴리에틸렌 필름용수지에 5 중량% 첨가하여 필름성형 후 점착성능을 측정하였다. 이 때 사용된 각각의 구성성분 및 최종 제품인 필름의 점착성을 표 1에 나타내었다. 5 wt% of the high content polyisobutylene masterbatch pellets prepared in Examples 1, 2 and Comparative Example 3 was added to the polyethylene film resin to measure the adhesive performance after film molding. The tackiness of each component and the final product film used at this time is shown in Table 1.
실시예중의 주요 물성 측정법은 다음과 같다.The main physical property measurement method in an Example is as follows.
H/S (wt %) : 제조된 고함량 마스터배치를 용매인 헥산으로 추출하여 함유된 폴리이소부틸렌의 함량을 측정한다.H / S (wt%): The prepared high content masterbatch is extracted with hexane as a solvent and the content of polyisobutylene is measured.
DSC (Tm, ℃) : 수지의 용융온도를 측정한다.DSC (Tm, ° C): The melting temperature of the resin is measured.
PARTICLE SIZE (㎛) : 코팅용 폴리에틸렌의 크기를 측정한다.PARTICLE SIZE (㎛): Measure the size of polyethylene for coating.
GPC : 수지의 수평균분자량 및 중량평균분자량을 측정한다.GPC: The number average molecular weight and the weight average molecular weight of the resin are measured.
NMR : 수지에 시용된 공중합체 종류 및 함량을 측정한다.NMR: Measure the type and content of the copolymer applied to the resin.
상기 실시예 1에 의해 제조된 점착성 수지 조성물 마스터배치 펠릿을 도 1 나타내었다. 비교예 1에 제조된 점착성 수지 조성물 마스터 배치 펠릿은 코팅 처리가 안되어 있어 점착성 마스터배치 펠릿 상호간에 응집이 일어나게 되나, 실시예 1에 의해 제조된 점착성 수지 조성물 마스터 배치 펠릿은 이러한 현상이 없음을 알 수 있다. 점착성 마스터배치 펠릿 상호간에 응집이 일어나면 제품 포장 및 보관, 필름 가공시 투입이 안되는 문제들이 발생할 수 있다. 또한, 비교예 3에서 볼 수 있는 바와 같이, 폴리이소부틸렌의 PDI가 1.5 미만이며 폴리에틸렌 왁스를 사용하는 경우에는 점착성이 떨어지는 것을 확인할 수 있었다. 또한, 실시예 2에서 볼 수 있는 바와 같이 코팅용 폴리에틸렌의 평균입경이 커지면 점착성도 낮아지는 것을 확인할 수 있었다. 또한, 코팅용 폴리에틸렌의 입경 사이즈가 크면 필름 압출기내에서 가루가 많이 발생되어 피더 막힘 현상이 빈번히 발생하며, 가공된 필름의 표면에 겔을 형성하게 된다. 이는 필름 파단의 주요 원인으로 작용되고 있다. 따라서 코팅용 폴리에틸렌의 입경 사이즈는 최대 200 ㎛가 넘지 않는 것이 바람직하다. 1 shows a pressure-sensitive adhesive resin composition masterbatch pellet prepared in Example 1. The adhesive resin composition master batch pellets prepared in Comparative Example 1 were not coated so that the adhesive master batch pellets agglomerated with each other, but the adhesive resin composition master batch pellets prepared in Example 1 did not have this phenomenon. have. Agglomeration between cohesive masterbatch pellets can cause problems in packaging, storage and film processing. In addition, as can be seen in Comparative Example 3, when the PDI of polyisobutylene is less than 1.5 and a polyethylene wax is used, it was confirmed that the adhesion is poor. In addition, as can be seen in Example 2, it was confirmed that the adhesiveness is lowered as the average particle diameter of the coating polyethylene is increased. In addition, when the particle size of the coating polyethylene is large, a lot of powder is generated in the film extruder, so that clogging of the feeder occurs frequently, and a gel is formed on the surface of the processed film. This is a major cause of film breakage. Therefore, it is preferable that the particle size of the polyethylene for coating does not exceed 200 micrometers at maximum.
비교예 2에 의해 제조된 점착성 수지 조성물 마스터 배치 펠릿을 사용하여 필름가공시 나타나는 겔 형상을 도 2에 나타내었다. 도 2에서와 같이 평균입경이 큰 코팅용 고밀도폴리에틸렌을 사용하여 제조한 점착성 마스터배치 펠릿을 필름가공시 사용하면 미용융에 의한 겔이 발생하게 됨을 알 수 있었다. The gel shape which appears at the time of film processing using the adhesive resin composition master batch pellet manufactured by the comparative example 2 is shown in FIG. As shown in FIG. 2, when the adhesive masterbatch pellets prepared using high-density polyethylene for coating having a large average particle diameter were used during film processing, gels due to unmelting were generated.
실시예 1, 비교예 2에 의해 제조된 고함량 폴리이소부틸렌 마스터배치 펠릿을 폴리에틸렌 필름용수지에 5 중량% 첨가하여 필름성형 후 필름물성 및 점착성을 측정하여 표 2에 나타내었다. 겔이 생성된 필름의 물성이 전반적으로 낮게 측정됨을 알 수 있었다.5 wt% of the high content polyisobutylene masterbatch pellets prepared in Example 1 and Comparative Example 2 was added to a polyethylene film resin to measure film properties and adhesiveness after film molding, and are shown in Table 2. It was found that the physical properties of the gel-produced film were generally low.
앞에서 설명된 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.The embodiments of the present invention described above should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The protection scope of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art can change and change the technical idea of the present invention in various forms. Therefore, such improvements and modifications will fall within the protection scope of the present invention, as will be apparent to those skilled in the art.
도 1은 본 발명에 따른 실시예 1에 의해 제조된 점착성 수지 조성물 마스터배치 펠릿의 사진1 is a photograph of the adhesive resin composition masterbatch pellet prepared by Example 1 according to the present invention
도 2은 평균입경이 500㎛인 코팅용 고밀도폴리에틸렌 사용시 형성되는 필름의 겔 현상을 나타낸 사진Figure 2 is a photograph showing the gel phenomenon of the film formed when using a high-density polyethylene for coating having an average particle diameter of 500㎛
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