KR100944345B1 - 고 곡선 인자 다-방향 공유 픽셀 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (48)
- 복수의 로우 및 칼럼으로 배열된 복수의 픽셀을 포함하는 픽셀 어레이로서,상기 어레이는,광-전하를 생성하기 위한 제1, 제2, 제3, 및 제4 광센서를 각각 가지는, 제1, 제2, 제3, 및 제4 픽셀,상기 생성된 광-전하를 저장하기 위해, 상기 제1, 제2, 제3, 및 제4 픽셀에 의해 공유되는 공통 저장 노드,정전 용량을 증가시키기 위해 상기 공통 저장 노드에 연결되는 캐패시터, 및상기 공통 저장 노드에 연결되는 공유 판독 회로를 포함하는, 픽셀 어레이.
- 청구항 1에 있어서, 상기 공통 저장 노드에 저장된 전하를 리셋하기 위한 리셋 트랜지스터를 더 포함하는, 픽셀 어레이.
- 청구항 1에 있어서, 상기 판독 회로는, 상기 공통 저장 노드에 연결되는 게이트를 가진 공통 소스 팔로워 트랜지스터와, 상기 소스 팔로워 트랜지스터의 출력을 게이트 제어하기 위한 공통 로우 선택 트랜지스터 중 적어도 하나를 포함하는, 픽셀 어레이.
- 청구항 3에 있어서, 상기 판독 회로는, 상기 제1, 제2, 제3, 및 제4 광센서 에 의해 생성되는 각각의 전하량을 나타내는 제1, 제2, 제3, 및 제4 출력 신호를 생성하도록 구성된 것인, 픽셀 어레이.
- 청구항 1에 있어서, 상기 제1, 제2, 제3, 및 제4 픽셀 중 2개는, 상기 어레이의 로우에서 근접한 2개의 픽셀인, 픽셀 어레이.
- 청구항 5에 있어서, 상기 제1, 제2, 제3, 및 제4 픽셀 중 2개는, 상기 어레이의 칼럼에서 근접한 픽셀인, 픽셀 어레이.
- 청구항 1에 있어서, 상기 공유 판독 회로는, 제1 및 제2 광센서 쌍 사이에 위치하는 능동 영역에 위치되는, 픽셀 어레이.
- 청구항 7에 있어서, 상기 제1 광센서 쌍은 상기 제1 및 제2 광센서를 포함하고, 상기 제2 광센서 쌍은 상기 제3 및 제4 광센서를 포함하는, 픽셀 어레이.
- 청구항 7에 있어서, 상기 캐패시터는, 상기한 광센서 쌍들 중 하나의 클리핑된 에지에 위치되는, 픽셀 어레이.
- 청구항 1에 있어서, 상기 각각의 제1, 제2, 제3, 및 제4 광센서로부터의 전하를 상기 공통 저장 노드로 전송하기 위한 각각의 제1, 제2, 제3, 및 제4 전송 트 랜지스터를 더 포함하는, 픽셀 어레이.
- 청구항 10에 있어서, 상기 제1, 제2, 제3, 및 제4 전송 트랜지스터는, 관련된 광센서에 대해서 적어도 부분적으로 각이 져 있는 전송 게이트를 각각 포함하는, 픽셀 어레이.
- 복수의 로우 및 칼럼으로 배열된 복수의 픽셀을 포함하는 픽셀 어레이로서,상기 어레이는,광-전하를 생성하기 위한 각각의 제1 및 제2 광센서를 각기 가지는, 제1 및 제2 픽셀,상기 생성된 광-전하를 상기 제1 및 제2 픽셀로부터 저장하기 위한 제1 플로팅 확산 영역,광-전하를 생성하기 위한 각각의 제3 및 제4 광센서를 각기 가지는, 제3 및 제4 픽셀,상기 제3 및 제4 광센서에 의해 생성된 광-전하를 저장하기 위한, 상기 제1 플로팅 확산 영역에 상호 연결되는 제2 플로팅 확산 영역, 및상기 제1, 제2, 제3, 또는 제4 광센서 중 적어도 하나에 근접하여 위치되고, 상기 제1 및 제2 플로팅 확산 영역에 전기적으로 연결되는 캐패시터를 포함하는, 픽셀 어레이.
- 청구항 12에 있어서, 상기 제1 및 제2 플로팅 확산 영역에서 전하를 리셋하기 위한 공통 리셋 트랜지스터를 더 포함하는, 픽셀 어레이.
- 청구항 12에 있어서, 상기 캐패시터는, 상기 광센서 중 하나의 클리핑된 에지에 근접하여 위치되는, 픽셀 어레이.
- 청구항 12에 있어서, 상기 캐패시터는, 금속 상호 연결 층에 의해 상기 제1 및 제2 플로팅 확산 영역에 연결되는, 픽셀 어레이.
- 청구항 12에 있어서, 상기 제1, 제2, 제3, 및 제4 픽셀로부터 적어도 하나의 신호를 판독하기 위한 공통 출력 회로를 더 포함하는, 픽셀 어레이.
- 청구항 16에 있어서, 상기 출력 회로는, 상기 제1 및 제2 플로팅 확산 영역으로 각각 전송되는 전하량을 나타내는 적어도 2개의 판독 신호를 생성하도록 구성된 것인, 픽셀 어레이.
- 청구항 17에 있어서, 상기 출력 회로는, 상기 각각의 제1, 제2, 제3, 및 제4 광센서에 의해 각각 생성되는 전하량을 나타내는 4개의 판독 신호를 생성하도록 구성된 것인, 픽셀 어레이.
- 청구항 16에 있어서, 상기 출력 회로는, 제1 및 제2 광센서 쌍의 사이에 위치하는 선형 트렁크에 적어도 부분적으로 위치되는, 픽셀 어레이.
- 로우 및 칼럼으로 배열된 복수의 픽셀을 포함하는 픽셀 어레이를 구비한 이미저로서,상기 어레이는,인가되는 광에 반응하여 광-전하를 생성하기 위한 제1, 제2, 제3, 및 제4 광센서,상기 생성된 광-전하를 저장하기 위한 상기 제1, 제2, 제3, 및 제4 광센서에 의해 공유되는 공통 저장 노드,정전 용량을 증가시키기 위해 상기 공통 저장 노드에 연결되는 커패시터,상기 공통 저장 노드에서 상기 전하를 리셋하기 위한 공통 리셋 트랜지스터, 및상기 공통 저장 노드에 저장된 전하량을 나타내는 적어도 하나의 신호를 생성하기 위한 적어도 하나의 공통 트랜지스터를 포함하는 판독 회로를 포함하며, 상기 판독 회로의 적어도 일부가 상기 제1, 제2, 제3, 및 제4 광센서 사이의 능동 영역에 위치되는, 이미저.
- 청구항 20에 있어서, 상기 제1, 제2, 제3, 또는 제4 광센서는, 각기 광다이오드를 포함하는, 이미저.
- 청구항 20에 있어서, 상기 판독 회로는, 상기 각각의 제1, 제2, 제3, 및 제4 광센서에 의해 각각 생성되는 전하량을 나타내는 4개의 판독 신호를 생성하도록 구 성된 것인, 이미저.
- 청구항 20에 있어서, 상기 판독 회로는 샘플 앤 홀드 회로에 연결되고,상기 샘플 앤 홀드 회로는,칼럼 라인 상에 출력되는 신호를 저장하기 위한 제1 샘플 앤 홀드 캐패시터 세트 및상기 칼럼 라인 상에 출력되는 신호를 저장하기 위한 제2 샘플 앤 홀드 캐패시터 세트를 포함하는, 이미저.
- 청구항 23에 있어서, 상기 샘플 앤 홀드 회로는, 상기 제1 또는 제2 캐패시터 세트로의 도입 신호의 저장을 제어하기 위한 스위치를 더 포함하는, 이미저.
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Families Citing this family (60)
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US7446357B2 (en) * | 2005-05-11 | 2008-11-04 | Micron Technology, Inc. | Split trunk pixel layout |
US7342213B2 (en) * | 2005-06-01 | 2008-03-11 | Eastman Kodak Company | CMOS APS shared amplifier pixel with symmetrical field effect transistor placement |
KR100723487B1 (ko) * | 2005-06-08 | 2007-06-04 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서에서 효율적인 금속 배선의 픽셀 회로 및 구동방법 |
KR100718781B1 (ko) * | 2005-06-15 | 2007-05-16 | 매그나칩 반도체 유한회사 | 콤팩트 픽셀 레이아웃을 갖는 cmos 이미지 센서 |
US7511323B2 (en) * | 2005-08-11 | 2009-03-31 | Aptina Imaging Corporation | Pixel cells in a honeycomb arrangement |
US7427734B2 (en) * | 2005-10-18 | 2008-09-23 | Digital Imaging Systems Gmbh | Multiple photosensor pixel |
KR100772892B1 (ko) * | 2006-01-13 | 2007-11-05 | 삼성전자주식회사 | 플로팅 확산 영역의 커패시턴스를 제어할 수 있는 공유픽셀형 이미지 센서 |
US8184190B2 (en) | 2006-11-28 | 2012-05-22 | Youliza, Gehts B.V. Limited Liability Company | Simultaneous global shutter and correlated double sampling read out in multiple photosensor pixels |
JP5164370B2 (ja) * | 2006-12-13 | 2013-03-21 | キヤノン株式会社 | 撮像装置の製造方法 |
KR100922931B1 (ko) * | 2006-12-27 | 2009-10-22 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 씨모스 이미지 센서 및 그 제조 방법 |
US8031249B2 (en) | 2007-01-11 | 2011-10-04 | Micron Technology, Inc. | Missing pixel architecture |
US7952155B2 (en) * | 2007-02-20 | 2011-05-31 | Micron Technology, Inc. | Reduced edge effect from recesses in imagers |
US8009211B2 (en) * | 2007-04-03 | 2011-08-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Image sensing apparatus and image capturing system |
US8159585B2 (en) * | 2007-05-01 | 2012-04-17 | Omnivision Technologies, Inc. | Image sensor pixel with gain control |
JP4292426B2 (ja) * | 2007-05-15 | 2009-07-08 | ソニー株式会社 | 撮像装置および撮像データ補正方法 |
US7825966B2 (en) * | 2007-06-29 | 2010-11-02 | Omnivision Technologies, Inc. | High dynamic range sensor with blooming drain |
KR101404074B1 (ko) * | 2007-07-31 | 2014-06-05 | 삼성전기주식회사 | Cmos 영상 센서 |
US7924333B2 (en) * | 2007-08-17 | 2011-04-12 | Aptina Imaging Corporation | Method and apparatus providing shared pixel straight gate architecture |
US7964929B2 (en) * | 2007-08-23 | 2011-06-21 | Aptina Imaging Corporation | Method and apparatus providing imager pixels with shared pixel components |
US7989749B2 (en) * | 2007-10-05 | 2011-08-02 | Aptina Imaging Corporation | Method and apparatus providing shared pixel architecture |
US20090102211A1 (en) * | 2007-10-22 | 2009-04-23 | Amir Antar | Portable pet waste receptacle |
US8130300B2 (en) | 2007-12-20 | 2012-03-06 | Aptina Imaging Corporation | Imager method and apparatus having combined select signals |
US8743247B2 (en) * | 2008-01-14 | 2014-06-03 | International Business Machines Corporation | Low lag transfer gate device |
US8227844B2 (en) * | 2008-01-14 | 2012-07-24 | International Business Machines Corporation | Low lag transfer gate device |
JP4952601B2 (ja) * | 2008-02-04 | 2012-06-13 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | 固体撮像装置 |
JP5153378B2 (ja) * | 2008-02-15 | 2013-02-27 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及びその駆動方法 |
US8077236B2 (en) * | 2008-03-20 | 2011-12-13 | Aptina Imaging Corporation | Method and apparatus providing reduced metal routing in imagers |
US20090237540A1 (en) * | 2008-03-20 | 2009-09-24 | Micron Technology, Inc. | Imager method and apparatus having combined gate signals |
JP5292939B2 (ja) * | 2008-06-20 | 2013-09-18 | ソニー株式会社 | 画像処理装置および方法、製造装置 |
US8350939B2 (en) | 2008-10-01 | 2013-01-08 | Micron Technology, Inc. | Vertical 4-way shared pixel in a single column with internal reset and no row select |
GB2466213B (en) * | 2008-12-12 | 2013-03-06 | Cmosis Nv | Pixel array with shared readout circuitry |
JP5029624B2 (ja) * | 2009-01-15 | 2012-09-19 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置及び電子機器 |
US8324548B2 (en) * | 2009-03-26 | 2012-12-04 | Aptina Imaging Corporation | Imaging devices and methods for charge transfer |
CN101902583B (zh) * | 2009-05-26 | 2013-03-13 | 英属开曼群岛商恒景科技股份有限公司 | 影像传感器及具有高转换增益的低噪声像素读出电路 |
US20100314667A1 (en) * | 2009-06-11 | 2010-12-16 | Omnivision Technologies, Inc. | Cmos pixel with dual-element transfer gate |
JP4881987B2 (ja) * | 2009-10-06 | 2012-02-22 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置および撮像装置 |
US8488025B2 (en) * | 2009-10-20 | 2013-07-16 | AltaSens, Inc | Sub-frame tapered reset |
US8531567B2 (en) * | 2009-10-22 | 2013-09-10 | Stmicroelectronics (Crolles 2) Sas | Image sensor with vertical transfer gate |
FR2961019B1 (fr) | 2010-06-03 | 2013-04-12 | Commissariat Energie Atomique | Capteur d'image lineaire en technologie cmos |
US8451354B2 (en) | 2010-05-17 | 2013-05-28 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | TDI image sensor in CMOS technology with high video capture rate |
CN103165636B (zh) * | 2013-03-21 | 2015-10-21 | 北京思比科微电子技术股份有限公司 | Cmos图像传感器的像素单元组及cmos图像传感器 |
US10134788B2 (en) | 2013-09-17 | 2018-11-20 | Omnivision Technologies, Inc. | Dual VPIN HDR image sensor pixel |
JP2015088621A (ja) * | 2013-10-30 | 2015-05-07 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法 |
KR20150127923A (ko) * | 2014-05-07 | 2015-11-18 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 이미지 센싱 장치 |
KR102286111B1 (ko) | 2014-08-21 | 2021-08-04 | 삼성전자주식회사 | 단위 픽셀, 상기 단위 픽셀을 포함하는 이미지 센서, 및 상기 단위 픽셀을 포함하는 이미지 처리 시스템 |
CN111799285B (zh) * | 2014-12-18 | 2024-05-14 | 索尼公司 | 成像装置 |
KR102363433B1 (ko) | 2015-01-15 | 2022-02-16 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서 |
US9888200B2 (en) * | 2015-07-31 | 2018-02-06 | Pixart Imaging Inc. | Image sensor and operating method thereof |
US9930280B2 (en) | 2016-01-04 | 2018-03-27 | Sensors Unlimited, Inc. | Imaging pixel subarray with shared pulse detection |
KR102541701B1 (ko) | 2016-01-15 | 2023-06-13 | 삼성전자주식회사 | 씨모스 이미지 센서 |
US10270997B2 (en) | 2016-09-08 | 2019-04-23 | Gvbb Holdings S.A.R.L. | Cross pixel interconnection |
US10263021B2 (en) * | 2016-12-12 | 2019-04-16 | Stmicroelectronics (Research & Development) Limited | Global shutter pixels having shared isolated storage capacitors within an isolation structure surrounding the perimeter of a pixel array |
KR102677080B1 (ko) | 2016-12-29 | 2024-06-24 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서 및 그 이미지 센서를 구비한 전자 장치 |
JP7281895B2 (ja) | 2018-12-06 | 2023-05-26 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像素子および電子機器 |
KR20200118723A (ko) * | 2019-04-08 | 2020-10-16 | 삼성전자주식회사 | 픽셀 그룹들을 포함하는 이미지 센서 및 이를 포함하는 전자 장치 |
CN112331686B (zh) * | 2020-11-26 | 2024-05-10 | 上海华力微电子有限公司 | Cmos图像传感器的像素结构及像素结构的形成方法 |
CN113676652B (zh) * | 2021-08-25 | 2023-05-26 | 维沃移动通信有限公司 | 图像传感器、控制方法、控制装置、电子设备和存储介质 |
CN113676651B (zh) * | 2021-08-25 | 2023-05-26 | 维沃移动通信有限公司 | 图像传感器、控制方法、控制装置、电子设备和存储介质 |
CN113674685B (zh) * | 2021-08-25 | 2023-02-24 | 维沃移动通信有限公司 | 像素阵列的控制方法、装置、电子设备和可读存储介质 |
US11956557B1 (en) | 2022-10-17 | 2024-04-09 | BAE Systems Imaging Solutions Inc. | Pixel architecture with high dynamic range |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19990023548A (ko) * | 1997-08-15 | 1999-03-25 | 그윈넬 해리 제이 | 화상 센서 및 고체 화상 감지 디바이스 제조 방법 |
KR19990083635A (ko) * | 1998-04-30 | 1999-11-25 | 미다라이 후지오 | 촬상장치에서복수의화소에의해공유되는각회로의화소내의배치 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2977060B2 (ja) | 1992-01-29 | 1999-11-10 | オリンパス光学工業株式会社 | 固体撮像装置及びその制御方法 |
JP3031606B2 (ja) | 1995-08-02 | 2000-04-10 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置と画像撮像装置 |
US6160281A (en) | 1997-02-28 | 2000-12-12 | Eastman Kodak Company | Active pixel sensor with inter-pixel function sharing |
US5962844A (en) | 1997-09-03 | 1999-10-05 | Foveon, Inc. | Active pixel image cell with embedded memory and pixel level signal processing capability |
KR19990084630A (ko) | 1998-05-08 | 1999-12-06 | 김영환 | 씨모스 이미지 센서 및 그 구동 방법 |
US6218656B1 (en) | 1998-12-30 | 2001-04-17 | Eastman Kodak Company | Photodiode active pixel sensor with shared reset signal row select |
US6657665B1 (en) | 1998-12-31 | 2003-12-02 | Eastman Kodak Company | Active Pixel Sensor with wired floating diffusions and shared amplifier |
US6486913B1 (en) | 1999-09-30 | 2002-11-26 | Intel Corporation | Pixel array with shared reset circuitry |
JP3658278B2 (ja) | 2000-05-16 | 2005-06-08 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置およびそれを用いた固体撮像システム |
US6552322B1 (en) | 2000-05-16 | 2003-04-22 | Micron Technology, Inc. | Shared photodetector pixel image sensor |
US6552323B2 (en) | 2000-12-06 | 2003-04-22 | Eastman Kodak Company | Image sensor with a shared output signal line |
US6478519B1 (en) | 2001-04-27 | 2002-11-12 | Bamal Corporation | Bolt retaining article |
US6567028B2 (en) * | 2001-10-12 | 2003-05-20 | Micron Technology, Inc. | Reference voltage stabilization in CMOS sensors |
JP3988189B2 (ja) | 2002-11-20 | 2007-10-10 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置 |
CN100362854C (zh) | 2003-02-13 | 2008-01-16 | 松下电器产业株式会社 | 固体摄像装置、其驱动方法及使用它的照相机 |
US7075049B2 (en) | 2003-06-11 | 2006-07-11 | Micron Technology, Inc. | Dual conversion gain imagers |
US7078746B2 (en) * | 2003-07-15 | 2006-07-18 | Micron Technology, Inc. | Image sensor with floating diffusion gate capacitor |
US7443437B2 (en) * | 2003-11-26 | 2008-10-28 | Micron Technology, Inc. | Image sensor with a gated storage node linked to transfer gate |
US7087883B2 (en) | 2004-02-04 | 2006-08-08 | Omnivision Technologies, Inc. | CMOS image sensor using shared transistors between pixels with dual pinned photodiode |
-
2005
- 2005-05-11 US US11/126,275 patent/US7830437B2/en active Active
-
2006
- 2006-05-09 EP EP06770102A patent/EP1880541A2/en not_active Withdrawn
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- 2006-05-09 CN CNA2006800155824A patent/CN101171830A/zh active Pending
- 2006-05-11 TW TW095116783A patent/TWI308797B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19990023548A (ko) * | 1997-08-15 | 1999-03-25 | 그윈넬 해리 제이 | 화상 센서 및 고체 화상 감지 디바이스 제조 방법 |
KR19990083635A (ko) * | 1998-04-30 | 1999-11-25 | 미다라이 후지오 | 촬상장치에서복수의화소에의해공유되는각회로의화소내의배치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1880541A2 (en) | 2008-01-23 |
WO2006124383A2 (en) | 2006-11-23 |
CN101171830A (zh) | 2008-04-30 |
JP2008541454A (ja) | 2008-11-20 |
WO2006124383A8 (en) | 2007-12-21 |
US20060256221A1 (en) | 2006-11-16 |
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US7830437B2 (en) | 2010-11-09 |
WO2006124383A3 (en) | 2007-05-10 |
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