KR100935989B1 - Imprinting apparatus and imprinting method using the same - Google Patents

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Abstract

임프린팅 장치가 개시된다. 본 임프린팅 장치는, 챔버, 챔버 내부에 위치하며 기판을 탑재하기 위한 탑재 플레이트, 탑재 플레이트에 상부에 이격되어 형성되며 인쇄 회로 패턴을 포함하는 스탬프를 장착하는 스탬프 장착 플레이트, 및 탑재 플레이트 및 스탬프 장착 플레이트를 연결하며 스탬프 장착 플레이트의 이동에 의해 변형되는 복수의 스프링부를 포함한다. An imprinting apparatus is disclosed. The imprinting apparatus includes a chamber, a mounting plate for mounting a substrate, a mounting plate for mounting a substrate, a stamp mounting plate formed on a mounting plate and spaced apart from the top, and mounting a stamp including a printed circuit pattern, and a mounting plate and a stamp mounting. It comprises a plurality of springs connecting the plates and deformed by the movement of the stamp mounting plate.

임프린팅, 스탬프, 스프링 Imprinting, stamp, spring

Description

임프린팅 장치 및 이를 이용한 임프린팅 방법{Imprinting apparatus and imprinting method using the same}Imprinting apparatus and imprinting method using the same}

본 발명은 임프린팅 장치 및 이를 이용한 임프린팅 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 임프린팅하는 경우에 있어서 인쇄 회로 패턴의 손상을 방지하기 위한 임프린팅 장치 및 이를 이용한 임프린팅 방법에 관한 것입니다. The present invention relates to an imprinting apparatus and an imprinting method using the same, and more particularly, to an imprinting apparatus and an imprinting method using the same to prevent damage to a printed circuit pattern in the case of imprinting.

전자산업의 발달에 따라 휴대폰을 비롯한 전자부품이 소형화, 고기능화되면서 인쇄회로기판의 소형화, 고밀도화에 대한 요구가 꾸준히 증가하고 있다. 이러한 전자제품의 경박단소화의 추세에 따라 인쇄회로기판 역시 미세패턴화, 소형화 및 패키지화가 동시에 진행되고 있다. With the development of the electronics industry, the demand for miniaturization and high density of printed circuit boards is steadily increasing as electronic components such as mobile phones are miniaturized and highly functionalized. In accordance with the trend of thin and short of electronic products, printed circuit boards are also progressing in fine patterning, miniaturization and packaging.

지금까지 널리 사용되고 있는 미세회로패턴의 제작 기술 중 하나는 포토 리소그래피(photo lithography)로써 포토 레지스트 박막이 입혀진 기판 위에 패턴을 형성하는 방법이다. 그러나 이 때 형성되는 패턴의 크기는 광학적 회절 현상에 의해 제한을 받게 되며 분해능은 거의 사용 광선의 파장에 비례한다. 따라서, 반도체 소자의 집적도가 높아질수록 미세 패턴을 형성하기 위한 파장이 짧은 노광 기술이 요구되는데, 이러한 방법은 포토 레지스트 패턴의 CS(critical dimension)의 불균 일을 초래한다. 그에 따라, 포토 레지스트 패턴을 마스크로 하여 패터닝되어 형성되는 회로 패턴이 처음에 원하던 형태와 다른 형태로 형성되며, 공정 중에 발생하는 불순물과 포토 레지스트가 반응하여 포토 레지스트가 침식되어 포토 레지스트 패턴이 변하는 문제점이 있다. 따라서, 최근에는 미세 패턴 형성을 위해 임프린팅에 의한 인쇄회로기판을 제조하는 방법이 주목받고 있다. One of the techniques for manufacturing a microcircuit pattern widely used until now is photolithography, a method of forming a pattern on a substrate coated with a photoresist thin film. However, the size of the pattern formed at this time is limited by the optical diffraction phenomenon and the resolution is almost proportional to the wavelength of light used. Therefore, as the degree of integration of semiconductor devices increases, shorter exposure techniques for forming fine patterns are required, which results in non-uniformity of the CS (critical dimension) of the photoresist pattern. Accordingly, the circuit pattern formed by patterning the photoresist pattern as a mask is formed in a different form from the one originally desired, and the photoresist is eroded due to the reaction of impurities generated during the process and the photoresist to change the photoresist pattern. There is this. Therefore, recently, a method of manufacturing a printed circuit board by imprinting to form a fine pattern has attracted attention.

임프린팅 방법은 상대적으로 강도가 강한 물질의 표면에 필요로 하는 형상을 미리 제작하여 이를 다른 물질 위에 마치 도장을 찍듯이 찍어서 패터닝시키는 방법이다. Imprinting is a method of pre-fabricating the shape required on the surface of a relatively strong material and patterning it by stamping it on another material as if it were painted.

도 1은 종래 임프린팅 방법을 도시한 수직 단면도이다. 도 1을 참조하면, 기판(10) 상에 양각의 인쇄 회로 패턴이 형성된 스탬프(20)를 임프린팅하여 기판(10) 상에 인쇄 회로 패턴을 형성할 수 있게 된다. 이 후, 임프린팅이 완료되면, 스탬프(20)는 물리적인 힘이 불균일하게 가해짐에 따라 기판(10)으로부터 분리된다. 이 과정에서, 스탬프(20)가 휘어져 기판(10) 상에 형성된 인쇄 회로 패턴에 손상이 발생된다. 이 경우, 인쇄 회로 패턴은 나노 크기의 미세 패턴으로, 손상될 경우 인쇄 회로 패턴이 형성된 기판의 신뢰성이 저하된다는 문제점이 있었다. 1 is a vertical cross-sectional view showing a conventional imprinting method. Referring to FIG. 1, the printed circuit pattern may be formed on the substrate 10 by imprinting a stamp 20 having an embossed printed circuit pattern formed on the substrate 10. Thereafter, when imprinting is completed, the stamp 20 is separated from the substrate 10 as the physical force is applied unevenly. In this process, the stamp 20 is bent to cause damage to the printed circuit pattern formed on the substrate 10. In this case, the printed circuit pattern is a nano-sized fine pattern, and when damaged, the reliability of the substrate on which the printed circuit pattern is formed is deteriorated.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 임프린팅시에 스탬프를 기판으로부터 균일한 힘으로 분리하여 기판 상에 형성된 인쇄 회로 패턴의 손상을 방지하기 위한 임프린팅 장치 및 이를 이용한 임프린팅 방법을 제공하기 위한 것이다. The present invention is to solve the above problems, an object of the present invention, the imprinting apparatus for preventing damage to the printed circuit pattern formed on the substrate by separating the stamp from the substrate with a uniform force during imprinting and the same It is to provide an imprinting method used.

이상과 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 임프린팅 장치는, 챔버, 상기 챔버 내부에 위치하며 기판을 탑재하기 위한 탑재 플레이트, 상기 탑재 플레이트에 상부에 이격되어 형성되며, 인쇄 회로 패턴을 포함하는 스탬프를 장착하는 스탬프 장착 플레이트, 및, 상기 탑재 플레이트 및 상기 스탬프 장착 플레이트를 연결하며 상기 스탬프 장착 플레이트의 이동에 의해 변형되는 복수의 스프링부를 포함한다. Imprinting apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, a chamber, a mounting plate located inside the chamber for mounting the substrate, is formed spaced apart on the mounting plate, the printed circuit A stamp mounting plate for mounting a stamp including a pattern, and a plurality of springs connecting the mounting plate and the stamp mounting plate and deformed by the movement of the stamp mounting plate.

본 임프린팅 장치는 상기 챔버 상부 일 측면에 공기 압력이 주입되는 주입구를 더 포함하며, 상기 스탬프 장착 플레이트는 상기 주입구를 통해 공기 압력이 주입되면 하부로 이동하여 상기 복수의 스프링부의 탄성을 변형시킬 수 있다. The imprinting apparatus may further include an injection hole through which air pressure is injected into one side of the upper part of the chamber, and the stamp mounting plate may move downward when the air pressure is injected through the injection hole to deform the elasticity of the plurality of spring parts. have.

그리고, 상기 스탬프 장착 플레이트는 상기 공기 압력이 상기 주입구를 통해 외부로 배출되면 상부로 이동하여 상기 복수의 스프링부의 탄성을 복원시킬 수도 있다. When the air pressure is discharged to the outside through the injection hole, the stamp mounting plate may move upward to restore elasticity of the plurality of spring parts.

또한, 본 임프린팅 장치는 상기 챔버의 상부면에 연결되는 프레스(press)를 더 포함하며, 상기 스탬프 장착 플레이트는 상기 프레스 하강에 의해 압력이 가해지면 하부로 이동하여 상기 복수의 스프링부의 탄성을 변형시킬 수 있다. In addition, the imprinting apparatus further includes a press connected to the upper surface of the chamber, wherein the stamped plate moves downward when pressure is applied by the press lowering to deform the elasticity of the plurality of spring portions. You can.

그리고, 상기 스탬프 장착 플레이트는 상기 프레스가 상승하면 상부 방향으로 이동하여 상기 복수의 스프링부의 탄성을 복원시킬 수도 있다. The stamp mounting plate may move upward when the press is raised to restore elasticity of the plurality of spring parts.

한편, 상기 탑재 플레이트의 모서리 영역에 각각 형성된 복수의 수직 지지대를 더 포함하며, 상기 복수의 스프링부는 일 단이 상기 탑재 플레이트의 모서리 영역에 각각 연결되며 타 단이 상기 복수의 수직 지지대 상단에 각각 연결되어, 상기 복수의 수직 지지대에 의해 지지되는 것이 바람직하다. On the other hand, it further comprises a plurality of vertical support each formed in the corner region of the mounting plate, wherein the plurality of spring portion one end is connected to each of the corner region of the mounting plate and the other end is respectively connected to the top of the plurality of vertical support Preferably, it is supported by the said plurality of vertical supports.

또한, 상기 탑재 플레이트의 상부면 및 하부면 중 어느 일 면에 위치하며, 임프린팅시 상기 탑재 플레이트에 열을 인가하여 상기 기판을 가열하는 히터 플레이트를 더 포함할 수 있다. The heater plate may further include a heater plate disposed on any one of an upper surface and a lower surface of the mounting plate, and heating the substrate by applying heat to the mounting plate during imprinting.

본 임프린팅 장치에서, 상기 복수의 스프링부는 서로 동일한 탄성력을 가지는 것이 바람직하다. In the present imprinting apparatus, the plurality of spring portions preferably have the same elastic force.

본 발명의 일 실시예에 따른 임프린팅 장치를 이용한 임프린팅 방법은, 각 모서리 영역에 복수의 스프링부를 포함하는 탑재 플레이트 상에 기판을 탑재하는 단계, 상기 복수의 스프링부 각각의 일 영역에 연결되며, 상기 탑재 플레이트 상부에 이격되어 형성된 스탬프 장착 플레이트 상에 인쇄 회로 패턴을 포함하는 스탬프를 장착하는 단계, 상기 스탬프 장착 플레이트를 하부로 이동시켜 상기 스탬프에 포함된 인쇄 회로 패턴을 상기 기판 상에 임프린팅하는 단계, 및, 상기 스탬프 장착 플레이트를 상부로 이동시켜 상기 스탬프를 상기 기판으로부터 분리하는 단계를 포함한다. An imprinting method using an imprinting apparatus according to an embodiment of the present invention includes mounting a substrate on a mounting plate including a plurality of spring portions in each corner region, and connected to one region of each of the plurality of spring portions. And mounting a stamp including a printed circuit pattern on a stamp mounting plate spaced above the mounting plate, and moving the stamp mounting plate downward to imprint the printed circuit pattern included in the stamp on the substrate. And moving the stamp mounting plate upwards to separate the stamp from the substrate.

이 경우, 상기 임프린팅하는 단계는 상기 챔버의 상부 일 측면에 형성된 주입부를 통해 공기 압력을 주입하여 상기 스탬프 장착 플레이트를 하부로 이동시킴으로써 상기 복수의 스프링부의 탄성을 변형시킬 수 있다. In this case, the imprinting may deform the elasticity of the plurality of spring parts by injecting air pressure through an injection part formed at an upper side of the chamber to move the stamp mounting plate downward.

그리고, 상기 스탬프를 상기 기판으로부터 분리하는 단계는 상기 공기 압력을 상기 주입구를 통해 외부로 배출하여 상기 스탬프 장착 플레이트를 상부로 이동시킴으로써 상기 복수의 스프링부의 탄성을 복원시킬 수도 있다.The separating of the stamp from the substrate may restore the elasticity of the plurality of spring parts by discharging the air pressure to the outside through the injection hole to move the stamp mounting plate upward.

또한, 상기 임프린팅하는 단계는 상기 챔버의 상부면에 연결된 프레스를 하강시켜 상기 스탬프 장착 플레이트를 하부로 이동시킴으로써 상기 복수의 스프링부의 탄성을 변형시킬 수 있다. In addition, the imprinting may deform the elasticity of the plurality of spring parts by lowering the press connected to the upper surface of the chamber to move the stamp mounting plate downward.

그리고, 상기 스탬프를 상기 기판으로부터 분리하는 단계는, 상기 프레스를 상승시켜 상기 스탬프 장착 플레이트를 상부로 이동시킴으로써 상기 복수의 스프링부의 탄성을 복원시킬 수도 있다. In the separating of the stamp from the substrate, the elasticity of the plurality of spring parts may be restored by raising the press to move the stamp mounting plate upward.

한편, 상기 복수의 스프링부는 일 단이 상기 탑재 플레이트의 모서리 영역에 각각 연결되며, 타 단이 상기 탑재 플레이트의 모서리 영역에 각각 형성된 복수의 수직 지지대에 연결되어 지지될 수 있다. Meanwhile, one end of each of the plurality of spring parts may be connected to a corner region of the mounting plate, and the other end thereof may be connected to and supported by a plurality of vertical supports respectively formed at the corner region of the mounting plate.

본 임프린팅 방법은, 상기 임프린팅 단계를 수행하기 전에, 상기 탑재 플레이트의 상부면 및 하부면 중 어느 일 면에 위치한 히터 플레이트를 통해 상기 탑재 플레이트에 열을 인가하여 상기 기판을 가열하는 단계를 더 포함할 수 있다. The present imprinting method further includes the step of heating the substrate by applying heat to the mounting plate through a heater plate located on one of the upper and lower surfaces of the mounting plate before performing the imprinting step. It may include.

상기 복수의 스프링부는 서로 동일한 탄성력을 가지는 것이 바람직하다. Preferably, the plurality of spring portions have the same elastic force.

본 발명에 따르면, 스탬프가 장착된 스탬프 장착 플레이트를 복수의 스프링부와 연결함으로써, 스프링부의 동일한 탄성 변형에 의해 스탬프 장착 플레이트가 수평을 유지하여 이동될 수 있도록 한다. 이에 따라, 기판으로부터 스탬프를 분리하는 경우 기판에 형성된 인쇄 회로 패턴의 손상을 방지할 수 있게 되어, 임프린팅된 기판의 신뢰성이 향상된다. According to the present invention, the stamp-mounted stamp mounting plate is connected with a plurality of spring portions, so that the stamp-mounting plate can be moved horizontally by the same elastic deformation of the spring portion. Accordingly, when the stamp is separated from the substrate, it is possible to prevent damage to the printed circuit pattern formed on the substrate, thereby improving the reliability of the imprinted substrate.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 보다 자세하게 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 임프린팅 장치를 나타낸 모식도이다. 도 2를 참조하면, 임프린팅 장치(100)는 챔버(110), 탑재 플레이트(120), 스탬프 장착 플레이트(130), 스프링부(140) 및 주입부(150)를 포함한다. Figure 2 is a schematic diagram showing an imprinting apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, the imprinting apparatus 100 includes a chamber 110, a mounting plate 120, a stamp mounting plate 130, a spring unit 140, and an injection unit 150.

탑재 플레이트(120)는 일반적인 평판으로써 임프린팅될 대상 기판을 탑재한다. 탑재 플레이트(120) 상에는 소정 거리만큼 이격된 거리에 스탬프 장착 플레이트(130)가 위치한다. 이 경우, 스탬프 장착 플레이트(130)는 인쇄 회로 패턴을 포함하는 스탬프를 장착하기 위한 홀을 포함한다. The mounting plate 120 mounts a target substrate to be imprinted as a general flat plate. The stamp mounting plate 130 is positioned on the mounting plate 120 at a distance spaced apart by a predetermined distance. In this case, the stamp mounting plate 130 includes a hole for mounting a stamp including a printed circuit pattern.

탑재 플레이트(120) 및 스탬프 장착 플레이트(130) 각각의 모서리에 복수의 스프링부(140)가 연결된다. 구체적으로, 복수의 스프링부(140)는 각각의 일 단이 탑재 플레이트(120)의 모서리에 연결되며, 각각의 타 단이 스탬프 장착 플레이트(130)의 모서리에 연결될 수 있다. 이 경우, 복수의 스프링부(140)는 스탬프 장 착 플레이트(130)의 이동에 의해 변형될 수 있다. 구체적으로, 주입부(150)를 통해 챔버(110) 내에 공기 압력이 주입되면 스탬프 장착 플레이트(130)는 하부로 이동하게 되며, 스탬프 장착 플레이트(130)의 이동에 의해 복수의 스프링부(140)의 탄성이 변형된다. 이에 따라, 스탬프가 탑재 플레이트(120) 상에 탑재된 기판에 접합되어 스탬프에 포함된 인쇄 회로 패턴이 기판 상에 임프린팅된다. A plurality of springs 140 are connected to corners of the mounting plate 120 and the stamp mounting plate 130, respectively. In detail, each of the plurality of spring parts 140 may be connected to an edge of the mounting plate 120, and each other end may be connected to an edge of the stamp mounting plate 130. In this case, the plurality of springs 140 may be deformed by the movement of the stamp mounting plate 130. Specifically, when air pressure is injected into the chamber 110 through the injection part 150, the stamp mounting plate 130 moves downward, and the plurality of spring parts 140 are moved by the movement of the stamp mounting plate 130. The elasticity of is deformed. Accordingly, the stamp is bonded to the substrate mounted on the mounting plate 120 and the printed circuit pattern included in the stamp is imprinted on the substrate.

또한, 주입부(150)를 통해 공기 압력이 외부로 배출되면 스탬프 장착 플레이트(130)는 상부로 이동하게 되며, 스탬프 장착 플레이트(130)의 이동에 의해 복수의 스프링부(140)의 탄성이 복원된다. 이에 따라, 스탬프가 기판으로부터 분리될 수 있게 된다. 이 경우, 스탬프 장착 플레이트(130)의 이동에 관계되는 복수의 스프링부(140)는 서로 동일한 탄성력을 갖는 스프링으로 구성되어, 스탬프 장착 플레이트(130)가 수평을 유지하여 상/하 이동할 수 있도록 한다. 이에 따라, 스탬프를 기판으로부터 분리시키는 경우에 있어서, 기판 상에 형성된 인쇄 회로 패턴이 손상되는 것을 방지할 수 있게 된다. In addition, when the air pressure is discharged to the outside through the injection unit 150, the stamp mounting plate 130 is moved upward, the elasticity of the plurality of spring portion 140 is restored by the movement of the stamp mounting plate 130. do. Thus, the stamp can be separated from the substrate. In this case, the plurality of springs 140 related to the movement of the stamp mounting plate 130 is composed of a spring having the same elastic force, so that the stamp mounting plate 130 can be moved horizontally up / down . Accordingly, when the stamp is separated from the substrate, it is possible to prevent the printed circuit pattern formed on the substrate from being damaged.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 임프린팅 장치를 도시한 사시도이다. 도 3을 참조하면, 임프린팅 장치(200)는 챔버(210), 탑재 플레이트(220), 스탬프 장착 플레이트(230), 스프링부(240), 수직 지지대(250), 히터 플레이트(260) 및 프레스(270)를 포함한다. 3 is a perspective view showing an imprinting apparatus according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 3, the imprinting apparatus 200 includes a chamber 210, a mounting plate 220, a stamp mounting plate 230, a spring part 240, a vertical support 250, a heater plate 260, and a press. 270.

탑재 플레이트(220) 상에는 기판이 탑재될 수 있으며, 스탬프 장착 플레이트(230) 상에는 스탬프가 장착될 수 있다. 이 경우, 스탬프 장착 플레이트(230)는 탑재 플레이트(220)의 수직 방향으로 소정 거리 이격되어 위치한다. A substrate may be mounted on the mounting plate 220, and a stamp may be mounted on the stamp mounting plate 230. In this case, the stamp mounting plate 230 is positioned spaced apart a predetermined distance in the vertical direction of the mounting plate 220.

복수의 스프링부(240)는 복수의 스프링부(240)에 의해서 지지되며, 탑재 플레이트(220) 및 스탬프 장착 플레이트(230) 각각의 모서리에 연결된다. 구체적으로, 복수의 스프링부(240)는 각각의 일 단이 탑재 플레이트(230)의 모서리에 연결되며, 각각의 타 단이 복수의 수직 지지대(250)의 상부에 연결될 수 있다. 또한, 복수의 스프링부(240)의 각각의 일 영역은 스탬프 장착 플레이트(230)의 모서리에 연결된 수 있다. 이 경우, 복수의 스프링부(240)는 스탬프 장착 플레이트(230) 상에 가해지는 압력에 따라 탄성 변형 또는 탄성 복원될 수 있도록, 중앙 영역에 스탬프 장착 플레이트(230)가 연결되는 것이 바람직하다. The plurality of spring parts 240 are supported by the plurality of spring parts 240 and are connected to corners of the mounting plate 220 and the stamp mounting plate 230, respectively. In detail, each of the plurality of spring parts 240 may be connected to an edge of the mounting plate 230, and each other end may be connected to an upper portion of the plurality of vertical supports 250. In addition, one region of each of the plurality of springs 240 may be connected to an edge of the stamp mounting plate 230. In this case, it is preferable that the stamp mounting plate 230 is connected to the central region so that the plurality of springs 240 may be elastically deformed or elastically restored according to the pressure applied on the stamp mounting plate 230.

히터 플레이트(260)는 탑재 플레이트(220) 상부면 또는 하부면 중 어느 일 면에 접합되어 위치하며, 임프린팅이 수행되기 전에 탑재 플레이트(220)에 탑재된 기판에 열을 인가한다. 이 경우, 기판 상에는 인쇄 회로 패턴을 형성하기 위한 수지막(resin film)이 형성되어 있는 것으로, 히터 플레이트(260)를 통해 기판 상에 열을 인가함으로써 수지막의 점도를 감소시킬 수 있게 된다. 수지막의 점도 감소는 기판 상에 형성된 수지막 상에 인쇄 회로 패턴이 보다 정교하게 임프린팅될 수 있도록 하기 위한 것이다. The heater plate 260 is bonded to one of the upper and lower surfaces of the mounting plate 220, and heat is applied to the substrate mounted on the mounting plate 220 before imprinting is performed. In this case, a resin film for forming a printed circuit pattern is formed on the substrate, and the viscosity of the resin film can be reduced by applying heat on the substrate through the heater plate 260. The decrease in the viscosity of the resin film is for allowing the printed circuit pattern to be imprinted more precisely on the resin film formed on the substrate.

또한, 히터 플레이트(260)는 스탬프가 기판 상에 접합하여 인쇄 회로 패턴을 형성하는 동안, 기판에 열을 인가하여 인쇄 회로 패턴이 형성된 수지막이 경화될 수 있도록 한다. In addition, the heater plate 260 allows the resin film on which the printed circuit pattern is formed by applying heat to the substrate while the stamp is bonded onto the substrate to form the printed circuit pattern.

한편, 프레스(press)(270)는 챔버(210)의 상부면에 연결되어 하강에 의해 스 탬프 장착 플레이트(230) 상에 압력을 가하여 스탬프 장착 플레이트(230)를 이동시킨다. 구체적으로, 프레스(270)가 하강하여 스탬프 장착 플레이트(230)에 압력을 가하면, 스탬프 장착 플레이트(230)는 하부로 이동하게 된다. 그리고, 스탬프 장착 플레이트(230)의 이동에 의해 복수의 스프링부(240)는 탄성 변형된다. 이에 따라, 스탬프 장착 플레이트(230)에 장착된 스탬프가 탑재 플레이트(220) 상에 탑재된 기판과 접합하여 임프린팅된다. On the other hand, the press (270) 270 is connected to the upper surface of the chamber 210 to apply a pressure on the stamp mounting plate 230 by the lowering to move the stamp mounting plate 230. Specifically, when the press 270 is lowered to apply pressure to the stamp mounting plate 230, the stamp mounting plate 230 moves downward. The plurality of springs 240 are elastically deformed by the movement of the stamp mounting plate 230. Accordingly, the stamp mounted on the stamp mounting plate 230 is imprinted by bonding to the substrate mounted on the mounting plate 220.

또한, 프레스(270)가 상승하여 스탬프 장착 플레이트(230) 상에 압력이 제거되면, 스탬프 장착 플레이트(230)는 상부로 이동하게 되며, 복수의 스프링부(240)의 탄성이 복원된다. 이에 따라, 스탬프가 기판으로부터 분리될 수 있게 된다. 이 경우, 스탬프 장착 플레이트(230)가 수평을 유지하여 상/하 이동할 수 있도록 복수의 스프링부(240)는 서로 동일한 탄성력을 갖는 스프링으로 구성되는 것이 바람직하다. In addition, when the press 270 is raised to remove the pressure on the stamp mounting plate 230, the stamp mounting plate 230 is moved upward, the elasticity of the plurality of spring portion 240 is restored. Thus, the stamp can be separated from the substrate. In this case, it is preferable that the plurality of springs 240 are configured of springs having the same elastic force so that the stamp mounting plate 230 can move up and down while keeping the horizontal.

한편, 도 3의 임프린팅 장치의 설명에 있어서, 프레스(270)를 이용한 압력 인가 방식만을 설명하였으나, 도 2에 기재된 바와 같이 임프린팅 장치에 주입부를 포함시켜 공기 압력을 인가하는 방식을 동시에 이용할 수도 있다. Meanwhile, in the description of the imprinting apparatus of FIG. 3, only the pressure application method using the press 270 has been described. However, as shown in FIG. have.

또한, 복수의 수직 지지대(250)는 탑재 플레이트(220)의 모서리에 고정되어 있으나, 반드시 이에 한정되지 않는다. 즉, 복수의 수직 지지대(250)는 탑재 플레이트(220)의 모서리를 관통하여, 스탬프 장착 플레이트(230)의 이동에 따라 상/하 이동 가능하게 설계될 수도 있다. In addition, the plurality of vertical supports 250 are fixed to the corners of the mounting plate 220, but are not necessarily limited thereto. That is, the plurality of vertical supports 250 may pass through the edge of the mounting plate 220, and may be designed to be moved up / down in accordance with the movement of the stamp mounting plate 230.

도 4a 내지 도 4d는 도 2에 도시된 임프린팅 장치를 이용한 임프린팅 방법을 설명하기 위한 모식도이다. 우선, 도 4a를 참조하면, 챔버(110) 내부에 위치한 탑재 플레이트(120) 상에 기판(1)을 탑재한다. 이 경우, 기판(1)은 상부에 인쇄 회로 패턴을 형성하기 위한 수지막(1a)을 포함하고 있다. 4A to 4D are schematic views for explaining an imprinting method using the imprinting apparatus shown in FIG. 2. First, referring to FIG. 4A, the substrate 1 is mounted on a mounting plate 120 located inside the chamber 110. In this case, the board | substrate 1 contains the resin film 1a for forming a printed circuit pattern on top.

그리고, 스탬프 장착 플레이트(130)의 홀(a) 내에 스탬프(2)를 장착한다. 스탬프(2)는 나노 크기 단위의 미세한 인쇄 회로 패턴을 포함하고 있는 것으로, 인쇄 회로 패턴이 형성된 부분이 기판(1)을 향하도록 스탬프 장착 플레이트(130) 상에 장착될 수 있다. 또한, 스탬프(2)는 스탬프 장착 플레이트(130) 상에 형성된 고정핀(미도시)에 의해 고정될 수 있다. Then, the stamp 2 is mounted in the hole a of the stamp mounting plate 130. The stamp 2 includes a fine printed circuit pattern of a nano-scale unit, and may be mounted on the stamp mounting plate 130 so that a portion where the printed circuit pattern is formed faces the substrate 1. In addition, the stamp 2 may be fixed by a fixing pin (not shown) formed on the stamp mounting plate 130.

이 후, 도 4b에 도시된 바와 같이, 공기 압력을 가하여 스탬프(2)에 포함된 인쇄 회로 패턴을 기판(1) 상에 임프린팅한다. 구체적으로, 챔버(110)의 상부 일 측면에 형성된 주입구(150)를 통해 공기 압력을 주입하면, 스탬프 장착 플레이트(230) 상에 압력이 가해진다. 이 압력에 의해 스탬프 장착 플레이트(230)가 하부로 이동하여, 복수의 스프링부(140)의 탄성이 변형된다. 이에 따라, 스탬프 장착 플레이트(130)에 장착된 스탬프(2)가 기판(1) 상에 접합되어 인쇄 회로 패턴이 기판(1) 상에 임프린팅될 수 있게 된다. Thereafter, as shown in FIG. 4B, the printed circuit pattern included in the stamp 2 is imprinted onto the substrate 1 by applying air pressure. Specifically, when the air pressure is injected through the injection hole 150 formed on the upper side of the chamber 110, the pressure is applied on the stamp mounting plate 230. This pressure causes the stamp mounting plate 230 to move downward, and the elasticity of the plurality of spring portions 140 is deformed. Accordingly, the stamp 2 mounted on the stamp mounting plate 130 is bonded onto the substrate 1 so that the printed circuit pattern can be imprinted on the substrate 1.

한편, 임프린팅 방법으로, 도 4b에 도시된 공기 압력을 주입하는 방법 외에, 도 4c에 도시된 바와 같이 기계 압력을 가할 수 있다. 도 4c를 참조하면, 챔 버(110)의 상부면에 형성된 프레스(270)를 하강시켜 스탬프 장착 플레이트(130)에 기계 압력을 가한다. 그 결과, 도 4b에 도시된 공기 압력을 가하는 경우와 동일하게, 스탬프 장착 플레이트(130)가 하부로 이동하여 복수의 스프링부(140)의 탄성이 변형된다. 이에 따라, 스탬프(2)가 기판(1) 상에 접합되어 인쇄 회로 패턴이 기판(1) 상에 임프린팅될 수 있게 된다. Meanwhile, as the imprinting method, in addition to the method of injecting the air pressure shown in FIG. 4B, the mechanical pressure may be applied as shown in FIG. 4C. Referring to FIG. 4C, the press 270 formed on the upper surface of the chamber 110 is lowered to apply a mechanical pressure to the stamp mounting plate 130. As a result, as in the case of applying the air pressure shown in FIG. 4B, the stamp mounting plate 130 moves downward to deform the elasticity of the plurality of spring parts 140. Accordingly, the stamp 2 is bonded onto the substrate 1 so that the printed circuit pattern can be imprinted on the substrate 1.

다음, 도 4d에 도시된 바와 같이, 기판(1) 상에 인쇄 회로 패턴의 임프린팅이 완료되면, 스탬프 장착 플레이트(130)에 가해진 압력을 제거하여 기판(1)으로부터 스탬프(2)를 분리할 수 있게 된다. 구체적으로, 도 4b의 임프린팅 방법을 이용한 경우에는 챔버(110) 내에 주입된 공기 압력을 외부로 배출하여 복수의 스프링부(140)의 탄성을 복원시킨다. 복수의 스프링부(140)의 탄성 복원에 따라 스탬프 장착 플레이트(130)가 상부로 이동하게 되어 스탬프(2)를 기판(1)으로부터 분리할 수 있게 된다. Next, as shown in FIG. 4D, when imprinting of the printed circuit pattern on the substrate 1 is completed, the stamp 2 may be separated from the substrate 1 by removing the pressure applied to the stamp mounting plate 130. It becomes possible. Specifically, in the case of using the imprinting method of FIG. 4B, the air pressure injected into the chamber 110 is discharged to the outside to restore elasticity of the plurality of springs 140. According to the elastic restoration of the plurality of springs 140, the stamp mounting plate 130 is moved upward, so that the stamp 2 can be separated from the substrate 1.

또한, 도 4c의 임프린팅 방법을 이용한 경우에는 스탬프 장착 플레이트(130)를 가압하고 있는 프레스(270)를 상승시켜 복수의 스프린부(140)의 탄성을 복원시킨다. 복수의 스프링부(140)의 탄성 복원에 따라 스탬프 장착 플레이트(130)가 상부로 이동하게 되어 스탬프(2)를 기판(1)으로부터 분리할 수 있게 된다. In addition, in the case of using the imprinting method of FIG. 4C, the press 270 pressing the stamp mounting plate 130 is raised to restore elasticity of the plurality of sprint portions 140. According to the elastic restoration of the plurality of springs 140, the stamp mounting plate 130 is moved upward, so that the stamp 2 can be separated from the substrate 1.

상기와 같이 공기 압력을 배출하거나 프레스를 상승시키는 방법을 이용하여 스탬프(2)를 기판(1)으로부터 분리하는 경우, 스탬프 장착 플레이트(130)는 복수의 스프링부(140)의 탄성력에 의해 수평을 유지하여 이동할 수 있게 된다. 이에 따라, 스탬프 분리가 용이하게 되어, 기판에 형성된 인쇄 회로 패턴이 손상되는 것을 방지할 수 있게 되며, 이로 인해 인쇄 회로 기판의 신뢰성이 향상된다. When the stamp 2 is separated from the substrate 1 by using a method of discharging air pressure or raising a press as described above, the stamp mounting plate 130 is horizontal by the elastic force of the plurality of springs 140. You can keep it and move it. As a result, the stamp is easily separated, thereby preventing the printed circuit pattern formed on the substrate from being damaged, thereby improving the reliability of the printed circuit board.

한편, 도 3에 도시된 임프린팅 장치(200)를 이용하여 임프린팅하는 경우, 복수의 스프링부(230)는 일 단이 탑재 플레이트(220)의 모서리에 각각 연결되고, 타 단이 복수의 수직 지지대(250)의 상단에 각각 연결되어 지지될 수 있다. 또한, 도 4b 또는 도 4c에 도시된 임프린팅을 수행하기 전에, 히터 플레이트(260)를 통해 기판(1)에 열을 인가하여, 기판(1)에 포함된 수지막(1a)의 점도를 감소시킨다. 이 경우, 수지막(1a)의 점도 감소를 위해 기판(1)에 가해지는 열은 수지막(1a)의 이용 물질에 따라 상이한 온도로 적용될 수 있다. Meanwhile, when imprinting using the imprinting apparatus 200 illustrated in FIG. 3, one end of each of the plurality of springs 230 is connected to the edge of the mounting plate 220, and the other end of the plurality of springs 230 is vertical. Each of the upper ends of the support 250 may be connected and supported. In addition, before performing the imprinting illustrated in FIG. 4B or 4C, heat is applied to the substrate 1 through the heater plate 260 to reduce the viscosity of the resin film 1a included in the substrate 1. Let's do it. In this case, heat applied to the substrate 1 to reduce the viscosity of the resin film 1a may be applied at a different temperature depending on the material used for the resin film 1a.

한편, 도 4b 또는 도 4c에 도시된 임프린팅이 수행되는 동안, 히터 플레이트(260)를 통해 기판(1)에 보다 높은 온도의 열을 인가하여, 기판(1)에 포함된 수지막(1a)이 경화될 수 있도록 한다. 즉, 수지막(1a)에 인쇄 회로 패턴이 형성되면 수지막(1a)을 경화시켜, 보다 정밀한 인쇄 회로 패턴을 형성한다. 이 경우, 수지막(1a)의 경화를 위해 기판(1)에 가해지는 열 또한 수지막(1a)의 이용 물질에 따라 상이한 온도가 적용될 수 있다. Meanwhile, while the imprinting illustrated in FIG. 4B or 4C is performed, a higher temperature heat is applied to the substrate 1 through the heater plate 260, so that the resin film 1a included in the substrate 1 is included. Allow it to cure. That is, when a printed circuit pattern is formed in the resin film 1a, the resin film 1a is hardened to form a more precise printed circuit pattern. In this case, heat applied to the substrate 1 for curing the resin film 1a may also be applied at different temperatures depending on the material used for the resin film 1a.

이와 같은 방법을 통해 임프린팅하는 경우, 복수의 스프링부(240)에 의해 스탬프 장착 플레이트(230)를 수평 유지하여 이동시키는 것이 가능하게 되어, 스탬프(2)를 기판(1)으로부터 분리하는 경우 인쇄 회로 패턴이 손상되는 것을 방지할 수 있게 된다. When imprinting through such a method, it is possible to move the stamp mounting plate 230 horizontally by the plurality of springs 240, and to print when the stamp 2 is separated from the substrate 1. It is possible to prevent the circuit pattern from being damaged.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 될 것이다.While the above has been shown and described with respect to preferred embodiments of the invention, the invention is not limited to the specific embodiments described above, it is usually in the technical field to which the invention belongs without departing from the spirit of the invention claimed in the claims. Various modifications can be made by those skilled in the art, and these modifications should not be individually understood from the technical spirit or the prospect of the present invention.

도 1은 종래 임프린팅 방법을 나타낸 수직 단면도, 1 is a vertical cross-sectional view showing a conventional imprinting method,

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 임프린팅 장치를 나타낸 사시도, 2 is a perspective view showing an imprinting apparatus according to an embodiment of the present invention,

도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 임프린팅 장치를 나타낸 사시도, 그리고, 3 is a perspective view showing an imprinting apparatus according to another embodiment of the present invention, and

도 4a 내지 도 4d는 도 2에 도시된 임프린팅 장치를 이용한 임프린팅 방법을 나타낸 수직 단면도이다. 4A to 4D are vertical cross-sectional views illustrating an imprinting method using the imprinting apparatus shown in FIG. 2.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100, 200 : 임프린팅 장치 110, 210 : 챔버100, 200: imprinting device 110, 210: chamber

120, 220 : 탑재 플레이트 120, 220: mounting plate

130, 230 : 스탬프 장착 플레이트 130, 230: stamp mounting plate

140, 240 : 스프링부 150 : 주입부140, 240: spring portion 150: injection portion

250 : 수직 지지대 260 : 히터 플레이트250: vertical support 260: heater plate

270 : 프레스(press)270 press

Claims (16)

챔버; chamber; 상기 챔버 내부에 위치하며 기판을 탑재하기 위한 탑재 플레이트;A mounting plate positioned inside the chamber and configured to mount a substrate; 상기 탑재 플레이트에 상부에 이격되어 형성되며, 인쇄 회로 패턴을 포함하는 스탬프를 장착하는 스탬프 장착 플레이트; 및,A stamp mounting plate formed on the mounting plate and spaced apart from the top, and mounting a stamp including a printed circuit pattern; And, 상기 탑재 플레이트 및 상기 스탬프 장착 플레이트를 연결하며 상기 스탬프 장착 플레이트의 이동에 의해 변형되는 복수의 스프링부;를 포함하는 임프린팅 장치. And a plurality of springs which connect the mounting plate and the stamp mounting plate and are deformed by the movement of the stamp mounting plate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 챔버 상부 일 측면에 공기 압력이 주입되는 주입부;를 더 포함하며, And an injection part injecting air pressure into one side of the upper part of the chamber. 상기 스탬프 장착 플레이트는 상기 주입부를 통해 공기 압력이 주입되면 하부로 이동하여 상기 복수의 스프링부의 탄성을 변형시키는 것을 특징으로 하는 임프린팅 장치. The stamping plate is an imprinting apparatus, characterized in that to move downward when the air pressure is injected through the injection portion to deform the elasticity of the plurality of spring portion. 제2항에 있어서, The method of claim 2, 상기 스탬프 장착 플레이트는, The stamp mounting plate, 상기 공기 압력이 상기 주입부를 통해 외부로 배출되면 상부로 이동하여 상기 복수의 스프링부의 탄성을 복원시키는 것을 특징으로 하는 임프린팅 장치. When the air pressure is discharged to the outside through the injection portion imprinting apparatus characterized in that to move upward to restore the elasticity of the plurality of spring portion. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 챔버의 상부면에 연결되는 프레스(press)를 더 포함하며, Further comprising a press connected to the upper surface of the chamber, 상기 스탬프 장착 플레이트는 상기 프레스 하강에 의해 압력이 가해지면 하부로 이동하여 상기 복수의 스프링부의 탄성을 변형시키는 것을 특징으로 하는 임프린팅 장치. The stamping plate is imprinting apparatus, characterized in that to move downward when the pressure is applied by the press down to deform the elasticity of the plurality of spring portion. 제4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 스탬프 장착 플레이트는, The stamp mounting plate, 상기 프레스가 상승하면 상부 방향으로 이동하여 상기 복수의 스프링부의 탄성을 복원시키는 것을 특징으로 하는 임프린팅 장치.Imprinting apparatus, characterized in that when the press is raised to move in the upper direction to restore the elasticity of the plurality of spring portion. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 탑재 플레이트의 모서리 영역에 각각 형성된 복수의 수직 지지대;를 더 포함하며, Further comprising; a plurality of vertical support formed in each of the corner region of the mounting plate, 상기 복수의 스프링부는 일 단이 상기 탑재 플레이트의 모서리 영역에 각각 연결되며 타 단이 상기 복수의 수직 지지대 상단에 각각 연결되어, 상기 복수의 수직 지지대에 의해 지지되는 것을 특징으로 하는 임프린팅 장치. The plurality of spring portion is imprinting device, characterized in that one end is connected to each of the corner region of the mounting plate and the other end is respectively connected to the upper end of the plurality of vertical support, it is supported by the plurality of vertical support. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 탑재 플레이트의 상부면 및 하부면 중 어느 일 면에 위치하며, 임프린팅시 상기 탑재 플레이트에 열을 인가하여 상기 기판을 가열하는 히터 플레이트;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 임프린팅 장치. And a heater plate positioned on any one of an upper surface and a lower surface of the mounting plate, the heater plate heating the substrate by applying heat to the mounting plate during imprinting. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 복수의 스프링부는 서로 동일한 탄성력을 가지는 것을 특징으로 하는 임프린팅 장치. Imprinting device, characterized in that the plurality of spring portion has the same elastic force with each other. 각 모서리 영역에 복수의 스프링부를 포함하는 탑재 플레이트 상에 기판을 탑재하는 단계; Mounting a substrate on a mounting plate including a plurality of spring portions in each corner region; 상기 복수의 스프링부 각각의 일 영역에 연결되며, 상기 탑재 플레이트 상부에 이격되어 형성된 스탬프 장착 플레이트 상에 인쇄 회로 패턴을 포함하는 스탬프를 장착하는 단계; Mounting a stamp including a printed circuit pattern on a stamp mounting plate connected to one region of each of the plurality of springs and spaced apart from the mounting plate; 상기 스탬프 장착 플레이트를 하부로 이동시켜 상기 스탬프에 포함된 인쇄 회로 패턴을 상기 기판 상에 임프린팅하는 단계; 및,Moving the stamp mounting plate downward to imprint a printed circuit pattern included in the stamp on the substrate; And, 상기 스탬프 장착 플레이트를 상부로 이동시켜 상기 스탬프를 상기 기판으로부터 분리하는 단계;를 포함하는 임프린팅 방법. Moving the stamp mounting plate upwards to separate the stamp from the substrate. 제9항에 있어서, The method of claim 9, 상기 임프린팅하는 단계는, The imprinting step, 챔버의 상부 일 측면에 형성된 주입부를 통해 공기 압력을 주입하여 상기 스탬프 장착 플레이트를 하부로 이동시킴으로써 상기 복수의 스프링부의 탄성을 변형시키는 것을 특징으로 하는 임프린팅 방법. Imprinting method, characterized in that to deform the elasticity of the plurality of spring portion by moving the stamp mounting plate downward by injecting air pressure through the injection portion formed on the upper side of the chamber. 제10항에 있어서, The method of claim 10, 상기 스탬프를 상기 기판으로부터 분리하는 단계는,Separating the stamp from the substrate, 상기 공기 압력을 상기 주입부를 통해 외부로 배출하여 상기 스탬프 장착 플레이트를 상부로 이동시킴으로써 상기 복수의 스프링부의 탄성을 복원시키는 것을 특징으로 하는 임프린팅 방법. Imprinting method characterized in that to restore the elasticity of the plurality of spring portion by discharging the air pressure to the outside through the injection portion to move the stamp mounting plate upward. 제9항에 있어서, The method of claim 9, 상기 임프린팅하는 단계는, The imprinting step, 챔버의 상부면에 연결된 프레스를 하강시켜 상기 스탬프 장착 플레이트를 하부로 이동시킴으로써 상기 복수의 스프링부의 탄성을 변형시키는 것을 특징으로 하는 임프린팅 방법.Imprinting method characterized in that to deform the elasticity of the plurality of spring portion by moving the stamp mounting plate downward by lowering the press connected to the upper surface of the chamber. 제12항에 있어서, The method of claim 12, 상기 스탬프를 상기 기판으로부터 분리하는 단계는,Separating the stamp from the substrate, 상기 프레스를 상승시켜 상기 스탬프 장착 플레이트를 상부로 이동시킴으로써 상기 복수의 스프링부의 탄성을 복원시키는 것을 특징으로 하는 임프린팅 방법.Imprinting method, characterized in that to restore the elasticity of the plurality of spring portion by moving the stamp mounting plate upward by pressing the press. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 복수의 스프링부는, The plurality of spring parts, 일 단이 상기 탑재 플레이트의 모서리 영역에 각각 연결되며, 타 단이 상기 탑재 플레이트의 모서리 영역에 각각 형성된 복수의 수직 지지대에 연결되어 지지되는 것을 특징으로 하는 임프린팅 방법.One end is connected to each of the corner region of the mounting plate, the other end is an imprinting method, characterized in that connected to the plurality of vertical support formed in each of the corner region of the mounting plate. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 임프린팅 단계를 수행하기 전에, 상기 탑재 플레이트의 상부면 및 하부면 중 어느 일 면에 위치한 히터 플레이트를 통해 상기 탑재 플레이트에 열을 인가하여 상기 기판을 가열하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 임프린팅 방법. Before performing the imprinting step, further comprising the step of heating the substrate by applying heat to the mounting plate through a heater plate located on any one of the upper surface and the lower surface of the mounting plate; Imprinting method. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 복수의 스프링부는 서로 동일한 탄성력을 가지는 것을 특징으로 하는 임프린팅 방법. Imprinting method characterized in that the plurality of spring portion has the same elastic force with each other.
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