KR100926931B1 - Lead frame for package base, electrical and electronic device package using same and manufacturing method thereof - Google Patents

Lead frame for package base, electrical and electronic device package using same and manufacturing method thereof Download PDF

Info

Publication number
KR100926931B1
KR100926931B1 KR1020080033038A KR20080033038A KR100926931B1 KR 100926931 B1 KR100926931 B1 KR 100926931B1 KR 1020080033038 A KR1020080033038 A KR 1020080033038A KR 20080033038 A KR20080033038 A KR 20080033038A KR 100926931 B1 KR100926931 B1 KR 100926931B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
package
lead frame
electronic device
pad
electrical
Prior art date
Application number
KR1020080033038A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20090107657A (en
Inventor
박찬익
조재현
최철호
신정훈
Original Assignee
주식회사 디에스엘시디
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 디에스엘시디 filed Critical 주식회사 디에스엘시디
Priority to KR1020080033038A priority Critical patent/KR100926931B1/en
Publication of KR20090107657A publication Critical patent/KR20090107657A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100926931B1 publication Critical patent/KR100926931B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93—Batch processes
    • H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12041—LED

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

본 발명은 패키지 베이스용 리드프레임, 이를 이용한 전기전자소자 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 패키지 베이스용 리드프레임은 상부금형틀과 하부금형틀의 사이에 삽입한 뒤, 열가소성 수지를 사출성형하여 전기전자소자 칩을 실장하고 투광수지로 봉지할 수 있는 캐비티를 구비한 패키지 몸체를 형성하는 패키지 베이스용 리드프레임에 있어서, 프레임;과, 상기 프레임 내에서 적어도 두개로 분리된 패드부와, 상기 패드부의 하부로 각각 돌출되는 단자부로 구성되어 일렬로 다수가 연결되는 패키지 형성부; 및, 상기 다수개의 패키지 형성부 중 적어도 어느 하나의 패키지 형성부와 연통되는 사출 수지 주입구가 형성되는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 하나의 사출 수지 주입구로 다수의 패키지 베이스를 형성할 수 있는 패키지 베이스용 리드프레임이 제공된다.The present invention relates to a package base lead frame, an electrical and electronic device package using the same, and a method for manufacturing the same, wherein the lead frame for a package base according to the present invention is inserted between an upper mold frame and a lower mold frame, and then a thermoplastic resin is used. Claims [1] A lead frame for a package base for forming a package body having a cavity capable of injection molding to mount an electronic chip and to encapsulate it with a transparent resin, the package base lead frame comprising: a frame; and at least two pad portions separated in the frame; A package forming part formed of a terminal part protruding to a lower portion of the pad part and connected in a plurality in a row; And an injection resin injection hole communicating with at least one package forming portion of the plurality of package forming portions. Thereby, a lead frame for a package base capable of forming a plurality of package bases with one injection resin injection hole is provided.

리드프레임, 패키지 베이스, 사출성형, 전기전자소자 칩, Lead frame, package base, injection molding, electrical and electronic device chip,

Description

패키지 베이스용 리드프레임, 이를 이용한 전기전자소자 패키지 및 그 제조방법 {Leadfram for package base, electric and electronic devices package using thesame, and method of manufacturing there of}Leadframe for package base, electric and electronic device package using same and manufacturing method thereof {Leadfram for package base, electric and electronic devices package using thesame, and method of manufacturing there of}

본 발명은 하나의 사출 수지 주입구로 다수의 패키지 베이스를 형성할 수 있는 패키지 베이스용 리드프레임, 이를 이용한 전기전자소자 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a lead frame for a package base capable of forming a plurality of package bases with one injection resin injection hole, an electric and electronic device package using the same, and a manufacturing method thereof.

리드프레임을 기반으로 하는 표면실장형 발광다이오드(Light Emitting Diode; LED) 패키지에 대한 주된 특징 중의 하나는 발광다이오드 칩으로부터 방사되는 광을 집광함과 동시에 발광다이오드 칩과 본딩 와이어를 보호하기 위한 투광수지를 담기에 용이한 캐비티를 가지는 것이다. One of the main features of a leadframe based surface-mounted light emitting diode (LED) package is a light-transmitting resin for condensing light emitted from the LED chip while protecting the LED chip and the bonding wire. It is easy to have a cavity.

리드프레임에 상기 캐비티를 형성하는 것은 열가소성 수지를 이용한 사출성형일 때 가장 효율적인 것으로 상용화 되어있다.Forming the cavity in the lead frame is commercialized as the most efficient when the injection molding using a thermoplastic resin.

사출성형은 캐비티를 형성하는 과정에서 리드프레임을 오염하는 요인이 거의 없어 후속의 세척 또는 후레쉬(Flash) 제거 과정이 제외됨으로써 경제적이고 용이한 한편, 사출수지는 광의 반사 효율이 높은 순백의 성형면을 유지할 수 있는 색상 의 것이 가능하기 때문이다. Injection molding is economical and easy by eliminating the subsequent cleaning or flash removal process because there is little contaminant in the lead frame during cavity formation, while injection resin provides a pure white molding surface with high light reflection efficiency. Because it is possible to maintain a color.

하지만 사출성형의 특성상 독립된 하나의 성형체마다 하나의 사출 수지의 주입구가 포함되어져야만 한다. 특히, 사출성형체가 매우 작고 패키지와 같이 리드프레임을 포함할 경우, 성형물의 사출 수지 주입구를 매 패키지마다 설치하는 데 어려움이 있고, 그에 따른 금형도 복잡해지는 문제점이 발생된다.However, due to the nature of injection molding, each injection molded article should be included with each injection molded product. In particular, when the injection molded body is very small and includes a lead frame like a package, it is difficult to install the injection resin injection hole of the molded product for each package, and thus, a mold is also complicated.

또한, 복잡한 금형하에서 각 패키지는 리드프레임 상에서 일정간격을 두고 배치되어야 하므로 소정크기로 제한된 한 장의 리드프레임내에 성형될 수 있는 패키지의 수도 제한된다.In addition, under complex molds, each package must be arranged at a predetermined interval on the leadframe, thereby limiting the number of packages that can be molded into a single leadframe limited to a predetermined size.

첨부도면중 도 1은 종래 기술에 따른 발광다이오드의 개별화된 패키지의 일례이다.1 is an example of an individualized package of a light emitting diode according to the prior art.

도 1에 도시된 바와 같이 발광다이오드 패키지(10)는 발광다이오드 칩(11)이 칩본딩 패드(12)의 상부에 탑재되고, 그 주위를 플라스틱 몸체(13) 상부가 둘러싸 상기 발광다이오드 칩(11)에서 발생되는 광을 방사하는 캐비티(14)를 구성한다. 상기 캐비티(14)에는 상기 칩본딩 패드(12) 이외에 양극과 음극에 대응되는 2개의 와이어 본딩 패드(15)가 노출되어 있고, 상기 와이어 본딩 패드(15)와 상기 발광다이오드 칩(11)이 본딩 와이어(16)에 의해 전기적 결선을 이루게 된다. 한편, 플라스틱 몸체(13) 외부로는 측면에 상기 와이어 본딩 패드(15)로부터 연장되어 인쇄회로기판에 접속가능한 단자로서 노출되어 있는 외부리드(17)를 형성한다. 상기 플라스틱 몸체(13)의 상부에 형성된 캐비티(14)에는 발광다이오드 칩(11)을 보호하고, 상기 발광다이오드 칩(11)으로부터 발광된 광을 투과시켜 외부로 방출되도록 하는 투 광성 수지(18)를 채운다.As shown in FIG. 1, the light emitting diode package 10 includes a light emitting diode chip 11 mounted on an upper portion of the chip bonding pad 12, and a plastic body 13 surrounded by an upper portion of the light emitting diode chip 11. ) Constitutes a cavity 14 that emits light generated by the < RTI ID = 0.0 > In addition to the chip bonding pad 12, two wire bonding pads 15 corresponding to an anode and a cathode are exposed in the cavity 14, and the wire bonding pad 15 and the light emitting diode chip 11 are bonded. Electrical connection is made by the wire 16. On the other hand, the outer side of the plastic body 13 forms an outer lead 17 extending from the wire bonding pad 15 on the side surface and exposed as a terminal connectable to the printed circuit board. Transmissive resin 18 to protect the light emitting diode chip 11 in the cavity 14 formed on the plastic body 13, to transmit the light emitted from the light emitting diode chip 11 to be emitted to the outside Fill it up.

한편, 상기 플라스틱 몸체(12)의 바닥면에는 수지를 주입한 사출 수지 주입구의 흔적(19)이 남게된다.On the other hand, the trace 19 of the injection resin injection hole injecting the resin remains on the bottom surface of the plastic body 12.

따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 하나의 사출 수지 주입구로 다수의 패키지 베이스를 형성할 수 있는 패키지 베이스용 리드프레임을 제공함에 있다. Accordingly, an object of the present invention is to provide a lead frame for a package base capable of forming a plurality of package bases with one injection resin injection hole.

또한, 패키지 베이스의 플라스틱 몸체 밖에서 절곡되는 단자부를 형성하기 위해 패키지 베이스의 플라스틱 몸체 밖으로 길게 연장되는 단자부를 대신하여 패키지 베이스의 플라스틱 몸체 하부로 노출되는 단자부를 두는 방법으로 고밀도로 패키지 베이스를 형성할 수 있는 패키지 베이스용 리드프레임을 제공함에 있다.In addition, the package base can be formed at a high density by placing a terminal portion exposed to the bottom of the plastic body of the package base in place of the terminal portion that extends out of the plastic body of the package base to form a terminal portion that is bent outside the plastic body of the package base. To provide a lead frame for a package base.

또한, 단자부가 패키지 베이스의 하부면으로 노출되어 전기전자소자 패키지의 마더보드에 대한 실장 면적을 줄일 수 있고, 상기 단자부가 패드부의 하부로 돌출형성되는 것이어서 전기전자소자 칩의 전기적경로를 줄여 전기적 성능을 향상시킬 수 있으며, 전원 또는 전기신호의 전달을 위한 단자부 뿐만 아니라 방열을 위한 목적의 단자부도 형성되어 전기전자소자 칩으로부터 발생하는 열방출이 용이하게 이루어지는 패키지 베이스용 리드프레임을 이용한 전기전자소자 패키지를 제공함에 있다.In addition, the terminal portion is exposed to the lower surface of the package base to reduce the mounting area for the motherboard of the electrical and electronic device package, the terminal portion is formed to protrude to the lower portion of the pad portion to reduce the electrical path of the electrical and electronic device chip electrical performance The electrical and electronic device package using the lead frame for the package base which can facilitate heat dissipation generated from the electrical and electronic device chip by forming a terminal part for heat dissipation as well as a terminal part for transmitting power or an electrical signal. In providing.

또한, 패키지 베이스를 일렬로 연결되게 다수 형성하고, 상기 패키지 베이스들 사이의 연결부위를 절단하여 분리함으로써 패키지 베이스에 사출성형에 의한 수지주입흔적이 남지 않게 되는 패키지 베이스용 리드프레임을 이용한 전기전자소자 패키지 제조방법을 제공함에 있다.In addition, an electrical and electronic device using a package base lead frame in which a plurality of package bases are formed in a row, and a resin injection trace due to injection molding does not remain on the package base by cutting and separating the connection portions between the package bases. The present invention provides a package manufacturing method.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 상부금형틀과 하부금형틀의 사이에 삽입한 뒤, 열가소성 수지를 사출성형하여 전기전자소자 칩을 실장하고 투광수지로 봉지할 수 있는 캐비티를 구비한 패키지 몸체를 형성하는 패키지 베이스용 리드프레임에 있어서, 프레임;과, 상기 프레임 내에서 적어도 두개로 분리된 패드부와, 상기 패드부의 하부로 각각 돌출되는 단자부로 구성되어 일렬로 다수가 연결되는 패키지 형성부; 및, 상기 다수개의 패키지 형성부 중 적어도 어느 하나의 패키지 형성부와 연통되는 사출 수지 주입구가 형성되는 것에 의해 달성된다.The object is, according to the present invention, inserted between the upper mold and the lower mold, and then the injection molding a thermoplastic resin to mount the electronic and electronic device chip and the package body having a cavity that can be sealed with a transparent resin A lead frame for a package base to be formed, comprising: a frame; a package forming portion including at least two pad portions separated from each other in the frame, and terminal portions protruding downwardly from the pad portion; And an injection resin injection hole communicating with at least one package forming portion of the plurality of package forming portions.

여기서, 상기 패드부는 와이어 본딩만을 위한 패드, 칩 본딩만을 위한 패드, 또는 칩 본딩과 와이어 본딩을 동시에 이룰 수 있는 패드의 조합으로 구성되는 것이 바람직하다.Here, the pad part is preferably composed of a pad for wire bonding only, a pad for chip bonding only, or a combination of pads capable of simultaneously performing chip bonding and wire bonding.

또한, 상기 단자부는 패드부에 대해 더 작은 면적을 갖는 것이 바람직하다.In addition, the terminal portion preferably has a smaller area relative to the pad portion.

또한, 상기 단자부는 리드프레임의 프레임 또는 이웃하는 패키지 형성부의 단자부와 연결되도록 단자부의 측단부로부터 패키지 형성부의 열 방향으로 연결부가 연장형성되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the connecting portion extends from the side end portion of the terminal portion in the column direction of the package forming portion so as to be connected to the frame portion of the lead frame or the adjacent package forming portion of the lead frame.

또한, 상기 패드부와 사출 수지 주입구는 리드프레임의 하부면으로부터 반식각(harf etching)되어 상부에 위치하고, 상기 패드부의 하부로 돌출되는 단자부와 패키지 형성부간의 단자부 사이에 위치한 연결부는 리드프레임의 상부면으로부터 반식각되어 하부에 위치하는 것을 특징으로 하는 패키지 베이스용 리드프레임.In addition, the pad part and the injection resin injection hole are positioned at an upper part by being half etched from the lower surface of the lead frame, and a connection part between the terminal part protruding to the lower part of the pad part and the terminal part between the package forming part is located in the upper part of the lead frame. Lead frame for package base, characterized in that it is located at the bottom half-etched from the surface.

본 발명 패키지 베이스용 리드프레임을 이용한 전기전자소자 패키지는 4면 또는 서로 대향하는 2면이 절단면으로 정의되고 상기 절단면에 단자부의 절단면이 포함되는 측면들과, 리드프레임의 패드부가 바닥면에 노출되도록 캐비티가 형성된 상부면과, 리드프레임의 단자부가 노출되는 하부면을 포함하는 패키지 몸체;와, 상기 패키지 몸체의 상부면에 형성된 캐비티에 실장되는 전기전자소자 칩;과, 상기 전기전자소자 칩과 리드프레임의 패드부를 전기적으로 접속시키는 본딩 와이어; 및, 상기 패키지 몸체의 캐비티에 충진되는 투광수지;를 포함하여 달성된다. The electronic and electronic device package using the lead frame for the package base of the present invention has four sides or two sides facing each other defined as a cut surface and side surfaces including a cut surface of the terminal portion on the cut surface, and a pad portion of the lead frame is exposed to the bottom surface. A package body including an upper surface on which a cavity is formed and a lower surface on which a terminal portion of the lead frame is exposed; an electrical and electronic device chip mounted on a cavity formed on the upper surface of the package body; and the electrical and electronic device chip and lead A bonding wire for electrically connecting the pad portion of the frame; And a translucent resin filled in the cavity of the package body.

또한, 상기 단자부 하부면은 상기 패키지 몸체의 하부면과 동일평면상에 위치하도록 노출되는 것이 바람직하다.In addition, the lower surface of the terminal portion is preferably exposed to be located on the same plane as the lower surface of the package body.

또한, 상기 전기전자소자 칩은 발광소자인 것이 바람직하다.In addition, the electrical and electronic device chip is preferably a light emitting device.

본 발명 패키지 베이스용 리드프레임을 이용한 전기전자소자 패키지의 제조방법은, 적어도 두개로 분리된 패드부와 상기 패드부의 하부로 각각 돌출되는 단자부로 구성된 패키지 형성부가 일렬로 다수개 연결되고, 상기 다수개의 패키지 형성부 중 어느 하나의 패키지 형성부와 연통되는 사출 수지 주입구가 형성된 리드프레임을 상부금형틀과 하부금형틀의 사이에 배치하는 단계;와, 상기 리드프레임의 사출 수지 주입구를 통해 열가소성 수지를 주입하여 리드프레임의 각 패키지 형성부에 리드프레임의 패드부가 노출되도록 상부면에 캐비티를 형성하고, 리드프레임의 단자부가 하부면에 노출되도록 패키지 몸체를 형성하는 것에 의하여, 일렬로 연결된 다수의 패키지 베이스를 성형하는 사출성형단계;및, 일렬로 연결된 다수의 패키지 베이스들 간의 연결부위를 절단하는 분리단계;를 포함하여 달성된다.According to the present invention, a method of manufacturing an electrical and electronic device package using a lead frame for a package base includes a plurality of package forming parts formed of at least two pad parts and terminal portions protruding from the lower part of the pad part, respectively, in a row. Arranging a lead frame having an injection resin injection hole communicating with any one of the package forming parts between the upper mold frame and the lower mold frame; and injecting the thermoplastic resin through the injection resin injection hole of the lead frame. By forming a cavity in the upper surface so as to expose the pad portion of the lead frame to each package forming portion of the lead frame, and forming a package body so that the terminal portion of the lead frame is exposed to the lower surface, a plurality of package base connected in line Injection molding step of molding; And, between the plurality of package base in series It is achieved, including; separating step of cutting the connection.

여기서, 상기 사출성형단계 후, 상기 사출성형단계를 통해 형성된 일렬로 다수 연결형성된 패키지 베이스의 상부 캐비티에 전기전자소자 칩을 각각 실장하는 단계;와, 상기 전기전자소자 칩과 패드부를 전기적으로 연결시키기 위해 와이어 본딩하는 단계;와, 상기 패키지 몸체의 캐비티에 실장된 전기전자소자 칩과 본딩 와이어를 덮도록 상기 캐비티에 투광수지를 주입하고 경화하는 투광수지 몰딩단계;를 더 포함하는 것이 바람직하다.Here, after the injection molding step, the step of mounting each of the electrical and electronic device chip in the upper cavity of the package base formed in a plurality of connections formed in a row formed through the injection molding step; and electrically connecting the electrical and electronic device chip and the pad unit And a transparent resin molding step of injecting and curing the transparent resin into the cavity so as to cover the bonding wire and the electrical and electronic device chip mounted in the cavity of the package body.

본 발명에 따르면, 다수의 패키지 형성부가 일렬로 연결 형성되고, 하나의 사출 수지 주입구가 상기 일렬로 형성된 패키지 형성부와 연통되게 형성되어 하나의 사출 수지 주입구로 다수의 패키지 베이스를 형성할 수 있는 패키지 베이스용 리드프레임이 제공된다.According to the present invention, a package in which a plurality of package forming portions are connected and formed in a row, and one injection resin injection hole is formed in communication with the package forming portions formed in a row, can form a plurality of package bases with one injection resin injection hole. A leadframe for the base is provided.

또한, 패드부와 단자부를 반식각 방식을 이용하여 기판으로부터 직접 성형하므로 식각 또는 스탬핑 방식으로 소정형상의 리드프레임을 만들고 다시 프레스로 단차부를 성형해야 하는 번거로운 공정이 필요 없게 되므로 패키지 베이스의 제조 비용을 절감할 수 있는 패키지 베이스용 리드프레임이 제공된다.In addition, since the pad portion and the terminal portion are molded directly from the substrate using a semi-etching method, a cumbersome process of forming a lead frame of a predetermined shape by etching or stamping and forming a stepped portion by pressing again eliminates the manufacturing cost of the package base. Leadframes for package bases are offered that can be reduced.

또한, 단자부가 패키지 베이스의 하부면으로 노출되어 고밀도로 패키지 베이스를 형성함으로써 전기전자소자 패키지의 마더보드에 대한 실장 면적을 줄일 수 있고, 상기 단자부가 패드부의 하부로 돌출형성되는 것이어서 전기전자소자 칩의 전기적경로를 줄여 전기적 성능을 향상시킬 수 있으며, 전원 또는 전기신호의 전달을 위한 단자부 뿐만 아니라 방열을 위한 목적의 단자부도 형성되어 전기전자소자 칩으로부터 발생하는 열방출이 용이하게 이루어지는 패키지 베이스용 리드프레임을 이용한 전기전자소자 패키지가 제공된다. In addition, the terminal portion is exposed to the lower surface of the package base to form a package base with high density, thereby reducing the mounting area of the motherboard of the electrical and electronic device package, and the terminal portion is formed to protrude to the bottom of the pad portion, the electrical and electronic device chip It can improve the electrical performance by reducing the electrical path of the package, as well as the terminal portion for the transmission of power or electric signal, as well as the terminal portion for the heat dissipation is formed, the package base lead is easy to dissipate heat generated from the electrical and electronic device chip An electronic and electronic device package using a frame is provided.

또한, 패키지 베이스를 일렬로 연결되게 다수 형성하고, 상기 패키지 베이스들 사이의 연결부위를 절단하여 분리함으로써 패키지 베이스에 사출성형에 의한 수지주입흔적이 남지 않게 되는 패키지 베이스용 리드프레임을 이용한 전기전자소자 패키지 제조방법이 제공된다.In addition, an electrical and electronic device using a package base lead frame in which a plurality of package bases are formed in a row, and a resin injection trace due to injection molding does not remain on the package base by cutting and separating the connection portions between the package bases. Package manufacturing methods are provided.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 패키지 베이스용 리드프레임, 이를 이용한 전기전자소자 패키지 및 그 제조방법에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a lead frame for a package base according to an embodiment of the present invention, an electrical and electronic device package using the same, and a manufacturing method thereof will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

첨부도면중 도 2는 본 발명 패키지 베이스용 리드프레임의 사시도이고, 도 3은 본 발명 패키지 베이스용 리드프레임의 저면사시도이다.2 is a perspective view of the lead frame for package base of the present invention, and FIG. 3 is a bottom perspective view of the lead frame for package base of the present invention.

상기 도면에서 도시하는 바와 같은 본 발명 패키지 베이스용 리드프레임(110)은 프레임(112)과, 상기 프레임(112) 내에서 패드부(114)와 단자부(116)로 구성되어 상기 프레임(112) 내에서 일렬로 연결되는 다수의 패키지 형성부(A)들과, 상기 패키지 형성부(A)들 중 적어도 어느 하나의 패키지 형성부(A)와 연통되는 사출 수지 주입구(117)와, 상기 패키지 형성부(A)의 단자부(116)로부터 양측으로 연장되어 인접 패키지 형성부(A)의 단자부(116) 또는 프레임(112)과 연결되는 연결부(118)를 포함하여 구성된다.Lead frame 110 for the package base according to the present invention as shown in the figure is composed of a frame 112, the pad portion 114 and the terminal portion 116 in the frame 112 in the frame 112 A plurality of package forming portions (A) connected in a line in the, the injection resin injection hole 117 in communication with at least one of the package forming portion (A) of the package forming portion (A), and the package forming portion The connection part 118 which extends to both sides from the terminal part 116 of (A), and is connected with the terminal part 116 or the frame 112 of the adjacent package formation part A is comprised.

여기서, 상기 패키지 형성부(A)의 상기 패드부(114)는 전기전자소자 칩(130) 이 실장되는 칩 본딩만을 위한 패드, 상기 전기전자소자 칩과 단자를 전기적으로 연결하기 위한 본딩 와이어가 접속되는 와이어 본딩만을 위한 패드, 또는 칩 본딩과 와이어 본딩을 동시에 이룰 수 있는 패드의 조합으로 구성되도록 두개 이상으로 분리되어 형성된다. 그리고, 상기 단자부(116)는 상기 패드부(114)의 전기적 연결 뿐만 아니라 방열을 위해 상기 패드부(114)보다 작은 면적을 갖도록 상기 패드부(114)의 하부로 적어도 하나 이상 돌출형성된다. Here, the pad portion 114 of the package forming portion (A) is a pad for chip bonding on which the electronic device chip 130 is mounted, and a bonding wire for electrically connecting the electronic device chip and the terminal is connected. It is formed separately from two or more so as to consist of a pad for only wire bonding, or a pad that can achieve chip bonding and wire bonding at the same time. In addition, at least one terminal portion 116 protrudes from the lower portion of the pad portion 114 to have an area smaller than the pad portion 114 for heat dissipation as well as electrical connection of the pad portion 114.

도 2에서 예시하는 바와 같이 일렬로 연결되는 3개의 패키지 형성부(A)가 하나의 사출 수지 주입구(117)를 중심으로 4열로 형성되는 경우, 하나의 사출 수지 주입구(117)로 12개의 패키지 베이스(100b)를 생산할 수 있게 된다.As illustrated in FIG. 2, when three package forming parts A connected in a row are formed in four rows around one injection resin injection hole 117, one package resin injection hole 117 may be used to store 12 package bases. It becomes possible to produce 100b.

즉, 상기와 같이 일렬로 연결되는 패키지 형성부(A)들중 어느 하나의 패키지 형성부(A)와 연통되는 사출 수지 주입구(117)를 통해 수지를 주입하여 각 패키지 형성부(A)에 패키지 몸체(120)를 형성하는 것에 의해 일렬로 연결된 다수의 패키지 베이스(100b)를 제조한 뒤, 도면상에서 일점쇄선으로 도시된 절단선(CL)을 절단함에 따라 개별화된 패키지 베이스(100b)로 분리되는 것이므로, 제조 공정이 간단해질 뿐만 아니라, 생산 수율도 향상된다.That is, the resin is injected through the injection resin injection hole 117 which is in communication with any one of the package forming portions A, which are connected in series, as described above, to package each of the package forming portions A. After manufacturing a plurality of package base (100b) connected in a line by forming the body 120, it is separated into individualized package base (100b) by cutting the cutting line (CL) shown by a dashed line on the drawing This not only simplifies the manufacturing process but also improves the production yield.

첨부도면중 도 4는 본 발명 패키지 베이스용 리드프레임을 이용한 전기전자소자 패키지 베이스의 사시도이고, 도 5는 본 발명 패키지 베이스용 리드프레임을 이용한 전기전자소자 패키지 베이스의 저면사시도이고, 도 6은 본 발명 패키지 베이스용 리드프레임을 이용한 전기전자소자 패키지 베이스의 I-I'선 단면도이다.Figure 4 is a perspective view of the electrical and electronic device package base using the lead frame for the package base of the present invention, Figure 5 is a bottom perspective view of the electrical and electronic device package base using the lead frame for the package base of the present invention, Figure 6 A cross-sectional view taken along line II ′ of an electrical and electronic device package base using the lead frame for the invention package base.

상기 도면에서 도시하는 바와 같은 본 발명 본 발명 패키지 베이스용 리드프레임을 이용한 전기전자소자 패키지(100a)는, 패드부(114)와 단자부(116)로 구성된 리드프레임(110)의 패키지 형성부(A)와, 상기 패키지 형성부(A)의 패드부(114)에 실장되는 전기전자소자 칩(130)과, 상기 전기전자소자 칩(130)과 패드부(114)를 전기적으로 연결시키는 본딩 와이어(140)와, 상기 리드프레임(110)의 패키지 형성부(A)를 감싸도록 사출성형된 패키지 몸체(120)를 포함하여 구성된다.In the electrical and electronic device package 100a using the lead frame for the package base of the present invention as shown in the drawings, the package forming portion A of the lead frame 110 composed of the pad portion 114 and the terminal portion 116. ), An electrical and electronic device chip 130 mounted on the pad unit 114 of the package forming unit A, and a bonding wire electrically connecting the electrical and electronic device chip 130 and the pad unit 114 ( 140 and an injection molded package body 120 to surround the package forming portion A of the lead frame 110.

상기 리드프레임(110)의 패키지 형성부(A)는 패드부(114)와 단자부(116)로 구성되는 것으로서, 상술한 리드프레임(110)의 패키지 형성부(A)와 구성이 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.The package forming portion A of the lead frame 110 is composed of a pad portion 114 and a terminal portion 116, and the configuration is the same as the package forming portion A of the lead frame 110 described above. Is omitted.

상기 전기전자소자 칩(130)은 도시되지 않은 접착제 등에 의해 상기 리드프레임(110)의 패드부(114)에 실장되며, 상기 전기전자소자 칩(130)과 적어도 2개의 패드부(114)를 전기적으로 연결하는 본딩 와이어(140)에 의해 전원 및 신호를 공급받게 된다.The electrical and electronic device chip 130 is mounted on the pad portion 114 of the lead frame 110 by an adhesive (not shown), and the electrical and electronic device chip 130 and at least two pads 114 are electrically connected. Power and signals are supplied by the bonding wires 140 connected to each other.

상기 패키지 몸체(120)는 상기 리드프레임(110) 패키지 형성부(A)의 단자부(116)가 저면에 노출되고, 일렬로 연결형성된 다수의 패키지 베이스(100b)들로부터 절단된 면을 통해 측면이 정의되며, 적어도 서로 대향되는 한쌍의 측면에는 상기 단자부(116)의 절단면이 노출된다.The package body 120 is exposed to the bottom surface of the terminal portion 116 of the lead frame 110, the package forming portion A, and has a side surface cut through a plurality of package bases 100b connected in a row. A cut surface of the terminal portion 116 is defined on at least one pair of side surfaces facing each other.

상기 전기전자소자 칩(130)으로 발광소자(Light emitting Diode; LED)가 적용되는 경우, 상기 패키지 몸체(120)의 상면에는 상기 리드프레임(110)의 패드부(114)가 노출되도록 캐비티(122)가 형성되고, 상기 캐비티(122)를 통해 노출된 리드프레임(110) 패드부(114)로 발광소자를 실장하고, 본딩 와이어(140)로 상기 발광소자와 적어도 2개의 패드부(114)를 전기적으로 연결한 뒤, 패키지 몸체(120)의 캐비티(122)에 투광수지(150)를 주입하여 발광소자와 본딩 와이어(140)를 보호함과 아울러, 발광소자)로부터 발생되는 빛이 외부로 제공될 수 있도록 한다.When a light emitting diode (LED) is applied to the electronic device chip 130, the cavity 122 is exposed on the upper surface of the package body 120 to expose the pad part 114 of the lead frame 110. A light emitting device is mounted on the pad part 114 of the lead frame 110 exposed through the cavity 122, and the light emitting device and the at least two pad parts 114 are bonded to the bonding wire 140. After the electrical connection, the light emitting resin 150 is injected into the cavity 122 of the package body 120 to protect the light emitting device and the bonding wire 140, and the light generated from the light emitting device is provided to the outside. To be possible.

아울러, 상기 전기전자소자 칩(130)으로 전력용 트랜지스터 소자, 무선통신용 고주파 소자등이 상기 패드부(114)에 실장되는 경우, 리드프레임(110) 패키지 형성부(A)의 패드부(114)에 전기전자소자 칩(130)을 실장하고, 와이어본딩한 뒤, 상기 리드프레임(110) 패키지 형성부(A)와 전기전자소자 칩(130) 및 본딩 와이어(140)를 모두 감싸도록 패키지 몸체(120)를 사출성형하는 것이 바람직할 것이다.In addition, when the power transistor device, the radio communication high frequency device, and the like are mounted on the pad part 114 as the electrical and electronic device chip 130, the pad part 114 of the lead frame 110 package forming part A is formed. After mounting the electrical and electronic device chip 130, wire bonding, and package the package body to surround both the lead frame 110, the package forming portion (A) and the electrical and electronic device chip 130 and the bonding wire 140 ( It would be desirable to injection mold 120).

한편, 상기 패드부(114)의 하부로 돌출된 단자부(116)의 하부면이 상기 패키지 몸체(120)의 하부면으로 직접 노출되면서 고밀도로 패키지 베이스를 형성함으로써 전기전자소자 패키지(100a)의 마더보드에 대한 실장 면적을 줄일 수 있고, 전기전자소자 칩(130)의 전기적 경로를 줄여 전기적 성능을 향상시킬 수 있으며, 전기전자소자 칩(130)으로부터 발생하는 열방출이 용이하게 이루어질 수 있게 된다.On the other hand, the lower surface of the terminal portion 116 protruding to the lower portion of the pad portion 114 is directly exposed to the lower surface of the package body 120 to form a package base at a high density, the mother of the electrical and electronic device package 100a It is possible to reduce the mounting area for the board, to improve the electrical performance by reducing the electrical path of the electrical and electronic device chip 130, it is possible to facilitate the heat dissipation generated from the electrical and electronic device chip 130.

아울러, 본 실시예에서는 본딩 와이어(140)에 의해 상기 전기전자소자 칩(130)과 2개 이상의 패드부(114)가 전기적으로 연결되는 것으로 설명하였으나, 전기전자소자 칩(130)의 전극이 하부에 마련되는 경우 상기 패드부(114)에 도전성 페이스트를 이용하여 접착하여 전기적으로 연결되도록 하는 것도 가능할 것이다.In addition, in the present exemplary embodiment, the electric and electronic device chip 130 and the two or more pad parts 114 are electrically connected by the bonding wires 140, but the electrodes of the electric and electronic device chip 130 are lowered. If provided in the pad portion 114 it will be possible to be electrically connected by using a conductive paste.

첨부도면중 도 7은 본 발명 패키지 베이스용 리드프레임을 이용한 전기전자 소자 패키지의 제조방법의 개략적인 순서도이고, 도 8 내지 도 11은 본 발명 패키지 베이스용 리드프레임을 이용한 전기전자소자 패키지의 제조방법의 공정을 나타낸 도면들이다. 7 is a schematic flowchart of a method of manufacturing an electrical and electronic device package using the lead frame for the package base of the present invention, Figures 8 to 11 is a method of manufacturing an electrical and electronic device package using the lead frame for the package base of the present invention. Figures showing the process of.

본 발명 패키지 베이스용 리드프레임을 이용한 전기전자소자 패키지의 제조방법은 먼저, 도 8과 같이 적어도 두개로 분리된 패드부(114)와 상기 패드부(114)의 하부로 각각 돌출되는 단자부(116)로 구성된 패키지 형성부(A)가 일렬로 다수개 연결되고, 상기 다수개의 패키지 형성부(A) 중 어느 하나의 패키지 형성부(A)와 연통되는 사출 수지 주입구(117)가 형성된 리드프레임(100)(도 1참조)을 상부금형틀(M10)과 하부금형틀(M20)의 사이에 배치(S110)한다.In the method of manufacturing an electrical and electronic device package using the lead frame for the package base of the present invention, first, at least two pad portions 114 and terminal portions 116 protruding below the pad portion 114 are respectively shown in FIG. 8. A lead frame 100 in which a plurality of package forming portions A are connected in a line, and an injection resin injection hole 117 is formed to communicate with any one of the plurality of package forming portions A. 1) (see FIG. 1) is disposed between the upper mold (M10) and the lower mold (M20) (S110).

여기서, 상기 상부금형틀(M10)의 내측면에는 패키지 몸체(120)의 상부형상이 음각처리되고, 상기 패키지 형성부(A)의 열이 다수 마련되는 경우에는 측방향에 위치한 패키지 형성부(A)와의 사이를 구분하기 위한 격벽(미도시)이 상기 상부금형틀(M10) 또는 하부금형틀(M20)의 내측면으로부터 돌출형성된다.Here, when the upper shape of the package body 120 is engraved on the inner surface of the upper mold frame (M10), when a plurality of rows of the package forming portion (A) is provided, the package forming portion (A) located in the lateral direction A partition wall (not shown) for distinguishing between the upper and lower molds protrudes from an inner surface of the upper mold frame M10 or the lower mold frame M20.

이어서, 상기 리드프레임(110)의 사출 수지 주입구(117)와 연통되는 상부금형틀(M10)의 주입공을 통해 용융수지(L)를 압입하여 상기 리드프레임(110)에 형성된 빈공간 및 상부금형틀(M10)의 내측면에 형성된 음각영역으로 용융수지(L)를 채워 리드프레임(110)의 각 패키지 형성부(A)마다 패키지 몸체(120)가 형성되도록 사출성형(S120)하고, 용융수지(L)가 경화되면 상부금형틀(M10)과 하부금형틀(M20)로부터 각 패키지 형성부(A)에 패키지 몸체(120)가 형성된 리드프레임(110)을 인출한다. Subsequently, the empty space and the upper mold formed in the lead frame 110 by injecting the molten resin (L) through the injection hole of the upper mold (M10) in communication with the injection resin injection hole 117 of the lead frame 110 Filling the molten resin (L) with the intaglio area formed on the inner surface of the mold (M10) injection molding (S120) so that the package body 120 is formed for each package forming portion (A) of the lead frame 110, the molten resin When (L) is cured, the lead frame 110 having the package body 120 formed in each package forming part A is extracted from the upper mold M10 and the lower mold M20.

상기와 같이 리드프레임(110)의 각 패키지 형성부(A)에 사출성형된 패키지 몸체(120)는 도 9와 도 10에 도시된 바와 같이 패드부(114)와 단자부(116)로 구성되는 리드프레임(110)의 패키지 형성부(A)를 감싸도록 형성되며, 리드프레임(110)의 패드부(114)가 노출되도록 캐비티(122)가 상부면에 형성되고, 하부면은 리드프레임(110)의 단자부(116) 바닥면과 동일한 높이로 성형되어 바닥면으로 단자부(116)의 바닥면이 노출된다. As described above, the package body 120 injection molded into each package forming portion A of the lead frame 110 includes a pad portion 114 and a terminal portion 116 as shown in FIGS. 9 and 10. It is formed to surround the package forming portion (A) of the frame 110, the cavity 122 is formed on the upper surface so that the pad portion 114 of the lead frame 110, the lower surface is the lead frame 110 The bottom surface of the terminal portion 116 is exposed to the bottom surface by being formed at the same height as the bottom surface of the terminal portion 116.

상기와 같이 리드프레임(110)상에 형성되는 패키지 몸체(120)는 리드프레임(110)상의 패키지 형성부(A)들이 일렬로 연결되어 있으므로 각 패키지 형성부(A) 사이의 연결된 공간을 통해 용융수지(L)가 채워지면서 일렬로 연결된 형태를 갖게 된다. 즉, 상기와 같은 사출성형을 통해 리드프레임(110)의 패키지 형성부(A)와, 상기 리드프레임(110)의 패키지 형성부(A)를 감싸는 패키지 몸체(120)로 구성된 패키지 베이스(100b)가 일렬로 연결된 형태로 다수 형성된다.As described above, the package body 120 formed on the lead frame 110 is melted through the connected space between the package forming parts A because the package forming parts A on the lead frame 110 are connected in a line. The resin (L) is filled to have a form connected in a line. That is, the package base 100b including the package forming portion A of the lead frame 110 and the package body 120 surrounding the package forming portion A of the lead frame 110 through the injection molding as described above. Is formed in a large number connected in a line.

그리고, 도 11에서 도시하는 바와 같이 상기 리드프레임(110)의 패키지 형성부(A)를 감싸는 패키지 몸체(120)의 상면에 형성된 캐비티(122)의 바닥면으로 노출되는 리드프레임(110)의 패드부(114)에 전기전자소자 칩(130)을 각각 실장(S130)하고, 상기 전기전자소자 칩(130)과 패드부(114)를 전기적으로 연결시키기 위해 와이어 본딩(S140)한 다음, 상기 패키지 몸체(120)의 캐비티(122)에 실장된 전기전자소자 칩(130)과 본딩 와이어(140)를 보호하도록 상기 캐비티(122)에 투광수지(150)로 몰딩(S150)한다.As shown in FIG. 11, the pad of the lead frame 110 exposed to the bottom surface of the cavity 122 formed on the top surface of the package body 120 surrounding the package forming portion A of the lead frame 110. The electric and electronic device chip 130 is mounted on the unit 114 (S130), wire bonding (S140) to electrically connect the electric and electronic device chip 130 and the pad unit 114, and then the package. In order to protect the electrical and electronic device chip 130 and the bonding wire 140 mounted on the cavity 122 of the body 120, the cavity 122 is molded with a light-transmitting resin 150 (S150).

이어서, 일렬로 연결된 다수의 패키지 베이스(110b)들간의 연결부위(도면에 일점쇄선의 절단선(CL)으로 표시됨)를 쏘우(Saw)등의 절단기구를 이용해 절단하여 분리(S160)함으로써, 도 4와 같은 하나의 완성된 전기전자소자 패키지(100a)를 완성하게 된다.Subsequently, the connecting portions (indicated by the cutting line CL of the dashed-dotted line in the drawing) between the plurality of package bases 110b connected in a row are cut and separated by using a cutting tool such as saw (S160). One complete electrical and electronic device package 100a such as 4 is completed.

상기한 바와 같은 본 발명 패키지 베이스용 리드프레임을 이용한 전기전자소자 패키지의 제조방법은 일렬로 연결형성된 다수의 패키지 베이스(100b)들에 각각 전기전자소자 칩(130)을 실장한 뒤, 패키지 베이스(100b)들간의 연결부분을 절단하는 공정만으로 독립된 전기전자소자 패키지(100a)를 생산하는 것이어서 패키지 몸체(120)에 수지의 주입흔적 및 수지주입시 발생되는 런너가 발생되지 않게 된다. 따라서, 종래 패키지 몸체로부터 연장형성된 런너를 제거하는 트리밍공정을 생략할 수 있게 된다.In the method for manufacturing an electrical and electronic device package using the lead frame for the package base of the present invention as described above, the electrical and electronic device chip 130 is mounted on a plurality of package bases (100b) connected in series, and then the package base ( By producing a separate electrical and electronic device package (100a) only by cutting the connection portion between the 100b) injection traces of resin and runner generated when the resin is injected into the package body 120 is not generated. Therefore, the trimming process for removing the runner formed from the conventional package body can be omitted.

본 발명의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.The scope of the present invention is not limited to the above-described embodiment, but may be embodied in various forms of embodiments within the scope of the appended claims. Without departing from the gist of the invention claimed in the claims, it is intended that any person skilled in the art to which the present invention pertains falls within the scope of the claims described in the present invention to various extents which can be modified.

도 1은 종래 기술에 따른 발광다이오드의 개별화된 패키지의 단면도,1 is a cross-sectional view of an individualized package of a light emitting diode according to the prior art;

도 2는 본 발명 패키지 베이스용 리드프레임의 사시도, 2 is a perspective view of a lead frame for a package base of the present invention;

도 3은 본 발명 패키지 베이스용 리드프레임의 저면사시도,3 is a bottom perspective view of a lead frame for a package base of the present invention;

도 4는 본 발명 패키지 베이스용 리드프레임을 이용한 전기전자소자 패키지 베이스의 사시도, 4 is a perspective view of an electrical and electronic device package base using the lead frame for the package base of the present invention;

도 5는 본 발명 패키지 베이스용 리드프레임을 이용한 전기전자소자 패키지 베이스의 저면사시도, Figure 5 is a bottom perspective view of an electrical and electronic device package base using the lead frame for the package base of the present invention,

도 6은 본 발명 패키지 베이스용 리드프레임을 이용한 전기전자소자 패키지 베이스의 I-I'선 단면도,6 is a cross-sectional view taken along line II ′ of the electronic and electronic device package base using the lead frame for package base of the present invention;

도 7은 본 발명 패키지 베이스용 리드프레임을 이용한 전기전자소자 패키지의 제조방법의 개략적인 순서도이고, 7 is a schematic flowchart of a method of manufacturing an electrical and electronic device package using a lead frame for a package base of the present invention.

도 8 내지 도 11은 본 발명 패키지 베이스용 리드프레임을 이용한 전기전자소자 패키지의 제조방법의 공정을 나타낸 도면들이다.8 to 11 are views showing a process of the manufacturing method of the electrical and electronic device package using the lead frame for the package base of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

110:리드프레임, 112:프레임, 114:패드부, 116:단자부, 110: lead frame, 112: frame, 114: pad portion, 116: terminal portion,

117:사출 수지 주입구, 118:연결부, 120:패키지 몸체, 122:캐비티, 117: injection resin inlet, 118: connection, 120: package body, 122: cavity,

130:전기전자소자 칩, 140:본딩와이어, 150:투광수지, 130: electrical and electronic device chip, 140: bonding wire, 150: light transmitting resin,

100a:전기전자소자 패키지, 100b:패키지 베이스100a: electrical and electronic device package, 100b: package base

Claims (10)

상부금형틀과 하부금형틀의 사이에 삽입한 뒤, 열가소성 수지를 사출성형하여 전기전자소자 칩을 실장하고 투광수지로 봉지할 수 있는 캐비티를 구비한 패키지 몸체를 형성하는 패키지 베이스용 리드프레임에 있어서,In the lead frame for the package base which is inserted between the upper mold and the lower mold, and then injection molding the thermoplastic resin to form a package body having a cavity for mounting the electrical and electronic device chip and encapsulated with a transparent resin , 프레임;frame; 상기 프레임 내에서 적어도 두개로 분리된 패드부와, 상기 패드부의 하부로 각각 돌출되는 단자부로 구성되어 일렬로 다수가 연결되는 패키지 형성부; 및,A package forming part including at least two pad parts separated from each other in the frame and a terminal part protruding from the lower part of the pad part, the plurality of package forming parts being connected in a line; And, 상기 다수개의 패키지 형성부 중 적어도 어느 하나의 패키지 형성부와 연통되는 사출 수지 주입구가 형성되는 것을 특징으로 하는 패키지 베이스용 리드프레임.Lead frame for the package base, characterized in that the injection resin injection port is formed in communication with at least one of the plurality of package forming portion. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 패드부는 와이어 본딩만을 위한 패드, 칩 본딩만을 위한 패드, 또는 칩 본딩과 와이어 본딩을 동시에 이룰 수 있는 패드의 조합으로 구성되는 것을 특징으로하는 패키지 베이스용 리드프레임.The pad unit may include a pad for wire bonding only, a pad for chip bonding only, or a combination of pads capable of simultaneously performing chip bonding and wire bonding. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 단자부는 패드부에 대해 더 작은 면적을 갖는 것을 특징으로 하는 패키지 베이스용 리드프레임.And the terminal portion has a smaller area relative to the pad portion. 제 1항 내지 제 3항중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 단자부는 리드프레임의 프레임 또는 이웃하는 패키지 형성부의 단자부와 연결되도록 단자부의 측단부로부터 패키지 형성부의 열 방향으로 연결부가 연장형성되는 것을 특징으로 하는 패키지 베이스용 리드프레임.And the terminal portion extends from the side end portion of the terminal portion in the column direction of the package forming portion so as to be connected to the frame of the lead frame or the adjacent package forming portion of the lead frame. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 패드부와 사출 수지 주입구는 리드프레임의 하부면으로부터 반식각(harf etching)되어 상부에 위치하고, 상기 패드부의 하부로 돌출되는 단자부와 패키지 형성부간의 단자부 사이에 위치한 연결부는 리드프레임의 상부면으로부터 반식각되어 하부에 위치하는 것을 특징으로 하는 패키지 베이스용 리드프레임.The pad part and the injection resin injection hole are positioned at an upper portion by half etching from the lower surface of the lead frame, and a connection part located between the terminal part protruding to the lower part of the pad part and the terminal part between the package forming part from the upper surface of the lead frame. Lead frame for package base, characterized in that the half-etched is located below. 전기전자소자 패키지에 있어서,In the electrical and electronic device package, 4면 또는 서로 대향하는 2면이 절단면으로 정의되고 상기 절단면에 단자부의 절단면이 포함되는 측면들과, 리드프레임의 패드부가 바닥면에 노출되도록 캐비티가 형성된 상부면과, 리드프레임의 단자부가 노출되는 하부면을 포함하는 패키지 몸체;Four sides or two opposing surfaces are defined as cutting surfaces, side surfaces of which the cutting surface of the terminal part is included on the cutting surface, an upper surface of which the cavity is formed so that the pad portion of the lead frame is exposed to the bottom surface, and the terminal portion of the lead frame is exposed. A package body including a bottom surface; 상기 패키지 몸체의 상부면에 형성된 캐비티에 실장되는 전기전자소자 칩;An electrical and electronic device chip mounted in a cavity formed on an upper surface of the package body; 상기 전기전자소자 칩과 리드프레임의 패드부를 전기적으로 접속시키는 본딩 와이어; 및,A bonding wire for electrically connecting the pad of the lead and the electronic device chip; And, 상기 패키지 몸체의 캐비티에 충진되는 투광수지;를 포함하는 패키지 베이스용 리드프레임을 이용한 전기전자소자 패키지.An electrical and electronic device package using a lead frame for a package base comprising a; transparent resin filled in the cavity of the package body. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 단자부 하부면은 상기 패키지 몸체의 하부면과 동일평면상에 위치하도록 노출되는 것을 특징으로 하는 패키지 베이스용 리드프레임을 이용한 전기전자소자 패키지.The lower surface of the terminal portion is exposed to be located on the same plane as the lower surface of the package body, the electrical and electronic device package using a lead frame for a package base. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 전기전자소자 칩은 발광소자인 것을 특징으로 하는 패키지 베이스용 리드프레임을 이용한 전기전자소자 패키지.The electronic device chip using the lead frame for the package base, characterized in that the light emitting device. 패키지 베이스용 리드프레임을 이용한 전기전자소자 패키지의 제조방법에 있어서,In the method of manufacturing an electrical and electronic device package using a lead frame for a package base, 적어도 두개로 분리된 패드부와 상기 패드부의 하부로 각각 돌출되는 단자부로 구성된 패키지 형성부가 일렬로 다수개 연결되고, 상기 다수개의 패키지 형성부 중 어느 하나의 패키지 형성부와 연통되는 사출 수지 주입구가 형성된 리드프레임을 상부금형틀과 하부금형틀의 사이에 배치하는 단계; A plurality of package forming portions formed of at least two separated pad portions and terminal portions protruding from the lower portion of the pad portion are connected in series, and an injection resin injection hole is formed to communicate with any one of the package forming portions of the plurality of package forming portions. Disposing a lead frame between the upper mold and the lower mold; 상기 리드프레임의 사출 수지 주입구를 통해 열가소성 수지를 주입하여 리드 프레임의 각 패키지 형성부에 리드프레임의 패드부가 노출되도록 상부면에 캐비티를 형성하고, 리드프레임의 단자부가 하부면에 노출되도록 패키지 몸체를 형성하는 것에 의하여, 일렬로 연결된 다수의 패키지 베이스를 성형하는 사출성형단계; 및,Injecting a thermoplastic resin through the injection resin injection hole of the lead frame to form a cavity in the upper surface to expose the pad portion of the lead frame to each package forming portion of the lead frame, and to package the package body so that the terminal portion of the lead frame is exposed to the lower surface Forming an injection molding step of forming a plurality of package bases connected in series; And, 일렬로 연결된 다수의 패키지 베이스들 간의 연결부위를 절단하는 분리단계;를 포함하는 패키지 베이스용 리드프레임을 이용한 전기전자소자 패키지의 제조방법.A method of manufacturing an electrical and electronic device package using a lead frame for a package base comprising a; separating step of cutting the connection between the plurality of package bases connected in series. 제 9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 사출성형단계 후, 상기 사출성형단계를 통해 형성된 일렬로 다수 연결형성된 패키지 베이스의 상부 캐비티에 전기전자소자 칩을 각각 실장하는 단계;After the injection molding step, mounting each of the electric and electronic device chips in the upper cavity of the package base in which a plurality of connections are formed in a row formed through the injection molding step; 상기 전기전자소자 칩과 패드부를 전기적으로 연결시키기 위해 와이어 본딩하는 단계;와,Wire bonding to electrically connect the electronic chip and the pad unit; and 상기 패키지 몸체의 캐비티에 실장된 전기전자소자 칩과 본딩 와이어를 덮도록 상기 캐비티에 투광수지를 주입하고 경화하는 투광수지 몰딩단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지 베이스용 리드프레임을 이용한 전기전자소자 패키지의 제조방법.Translucent resin molding step of injecting and curing the translucent resin in the cavity to cover the electrical and electronic device chip and the bonding wire mounted on the cavity of the package body; Method for manufacturing device package.
KR1020080033038A 2008-04-10 2008-04-10 Lead frame for package base, electrical and electronic device package using same and manufacturing method thereof KR100926931B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080033038A KR100926931B1 (en) 2008-04-10 2008-04-10 Lead frame for package base, electrical and electronic device package using same and manufacturing method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080033038A KR100926931B1 (en) 2008-04-10 2008-04-10 Lead frame for package base, electrical and electronic device package using same and manufacturing method thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090107657A KR20090107657A (en) 2009-10-14
KR100926931B1 true KR100926931B1 (en) 2009-11-19

Family

ID=41551128

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080033038A KR100926931B1 (en) 2008-04-10 2008-04-10 Lead frame for package base, electrical and electronic device package using same and manufacturing method thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100926931B1 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112694060A (en) * 2020-12-22 2021-04-23 青岛歌尔微电子研究院有限公司 MEMS packaging structure and packaging method thereof
CN114698235A (en) * 2020-12-31 2022-07-01 广州金升阳科技有限公司 Double-sided plastic package power supply product and connection method thereof
CN117500155B (en) * 2023-12-26 2024-05-24 荣耀终端有限公司 Frame plate, circuit board assembly, terminal device and manufacturing method of frame plate

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004119981A (en) 2002-09-27 2004-04-15 Kokuren Koden Kagi Kofun Yugenkoshi Surface-mounting structure and manufacturing method of high-power led
KR20050063264A (en) * 2003-12-22 2005-06-28 주식회사 티씨오 Lead frame for light emitting diode
KR20070049953A (en) * 2006-08-21 2007-05-14 알티전자 주식회사 Led of side view type
JP2007129173A (en) 2005-10-07 2007-05-24 Hitachi Chem Co Ltd Thermosetting light reflecting resin composition, optical semiconductor mounting substrate using same, method for manufacturing same, and optical semiconductor device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004119981A (en) 2002-09-27 2004-04-15 Kokuren Koden Kagi Kofun Yugenkoshi Surface-mounting structure and manufacturing method of high-power led
KR20050063264A (en) * 2003-12-22 2005-06-28 주식회사 티씨오 Lead frame for light emitting diode
JP2007129173A (en) 2005-10-07 2007-05-24 Hitachi Chem Co Ltd Thermosetting light reflecting resin composition, optical semiconductor mounting substrate using same, method for manufacturing same, and optical semiconductor device
KR20070049953A (en) * 2006-08-21 2007-05-14 알티전자 주식회사 Led of side view type

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090107657A (en) 2009-10-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4878053B2 (en) Manufacturing method of light emitting diode
JP4065051B2 (en) Surface mount LED and manufacturing method thereof
KR101766299B1 (en) Light emitting device package and method of manufacturing the light emitting device package
JP2010123908A (en) Light-emitting device
KR20090057755A (en) Slim led package
US20140248724A1 (en) Method for manufacturing light emitting diode packages
KR100926931B1 (en) Lead frame for package base, electrical and electronic device package using same and manufacturing method thereof
JP2007519233A (en) Beam emitting type and / or beam receiving type semiconductor component
US20140084313A1 (en) Light emitting diode package and method for manufacturing the same
US20140061697A1 (en) Light emitting diode package and method for manufacturing the same
US20140220717A1 (en) Method for manufacturing light emitting diode package
KR20090068399A (en) A light-emitting diode module with a lead frame comprising packages
KR101888444B1 (en) Light emitting diode package and method of manufacturing the same
JP2004095576A (en) Optical semiconductor device and optical semiconductor module, and method for manufacturing optical semiconductor device
US20140308767A1 (en) Method for manufacturing light emitting diode packages
US7358598B2 (en) Process for fabricating a semiconductor package and semiconductor package with leadframe
US9040321B2 (en) Method for manufacturing light emitting diode packages
KR100733074B1 (en) Leadframe structure and semiconductor package using the same and method for manufacturing the semiconductor package
KR101259320B1 (en) Plastic package for optic device and method of manufacturing the same
KR20100005852A (en) Light emitting diode package and method for making the same
WO2009005257A2 (en) Method for manufacturing led package
CN218827107U (en) Package substrate
KR100754884B1 (en) Light-emitting device and method of manufacturing the same
CN103682063A (en) Laterally light-emitting LED packaging structure and manufacturing method for laterally light-emitting LED packaging structure
KR101478759B1 (en) Manufacturing method of substrate frame and manufacturing method of semiconductor device comprising the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121102

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee