KR100921960B1 - Plastic substrate for display and method for the manufacture thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 디스플레이용 플라스틱 기판 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 디스플레이용 플라스틱 기판은, 플라스틱판; 상기 플라스틱판의 한쪽 면 위에 형성되는 다층의 무기 막; 및 상기 다층의 무기 막 위에 형성되는 고분자 막을 포함한다. 이와 같이, 다층의 무기 막 위에 고분자 막을 더 형성함으로써 플라스틱 기판의 방습 효과를 더욱 높일 수 있고, 또한 유연성을 더욱 증가시킬 수 있다. The present invention relates to a plastic substrate for display and a manufacturing method thereof, the display plastic substrate according to the present invention, a plastic plate; A multilayer inorganic film formed on one side of the plastic plate; And a polymer film formed on the multilayer inorganic film. As such, by further forming a polymer film on the multilayer inorganic film, the moisture-proofing effect of the plastic substrate can be further enhanced, and the flexibility can be further increased.

플라스틱기판, 방습, 고분자막 Plastic substrate, moisture proof, polymer membrane

Description

디스플레이용 플라스틱 기판 및 그 제조 방법{PLASTIC SUBSTRATE FOR DISPLAY AND METHOD FOR THE MANUFACTURE THEREOF} Plastic substrate for display and manufacturing method thereof {PLASTIC SUBSTRATE FOR DISPLAY AND METHOD FOR THE MANUFACTURE THEREOF}

본 발명은 디스플레이용 플라스틱 기판 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 디스플레이 패널의 기초로 사용되는 플라스틱 기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plastic substrate for display and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a plastic substrate used as a basis of a display panel and a method of manufacturing the same.

일반적으로, 유리 기판은 투명하면서 수분 및 산소 등의 침투가 낮고, 온도 변화에 민감하지 않으면서도 세척하기 쉽다는 장점을 갖기 때문에, 디스플레이 패널의 기초 기판으로 주로 사용되고 있다. 그러나, 유리 기판은 깨지기 쉬우며, 무엇보다도 유연성을 요하는 옷에 장착되는 디스플레이(wearable display), 둘둘 말 수 있는 디스플레이(rolling display)와 같은 플렉서블 디스플레이를 제작하는데 부적합하다는 단점을 갖는다. In general, a glass substrate is mainly used as a base substrate of a display panel because it has a merit of being transparent, having low penetration of moisture and oxygen, and being easy to wash without being sensitive to temperature change. However, glass substrates are fragile and, above all, have the disadvantage of being inadequate for making flexible displays such as wearable displays and rolling displays.

따라서, 최근에는 플렉서블 디스플레이를 제작하는데 있어서, PET, PC, PES 등의 유기 고분자 수지로 이루어진 플라스틱 기판을 사용하는 방법에 관한 연구가 활발히 진행되고 있다. 그러나, 플라스틱 기판은 휠 수 있는 반면, 높은 투습도를 가지고 있어서 유기 발광 소자의 수명에 막대한 영향을 주기 때문에, 방습을 위한 처리 공정이 요구된다. Therefore, in recent years, research on a method of using a plastic substrate made of organic polymer resin such as PET, PC, PES, etc. has been actively conducted in manufacturing a flexible display. However, while plastic substrates can be warped, they have a high moisture permeability and thus greatly affect the lifespan of the organic light emitting device, so a treatment process for moisture proof is required.

주로 방습을 위해서는, 플라스틱 기판 위에 다층의 무기 방습 막을 형성하는 것이 일반적이다. 도 1은 무기 방습 막 처리가 된 종래 플라스틱 기판의 구조를 도시한 것이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 종래 플라스틱 기판은 플라스틱 기판(10)의 한쪽 면에 외부의 수분 침투를 방지할 수 있는 무기 보호막(11)이 형성되어 있으며, 다른 한쪽 면에 투명 전도성 박막(13)이 형성되어 있다. 이때, 무기 보호막(11)은 5~11층을 적층한 구조를 갖는 것이 일반적이다. For moisture proof mainly, it is common to form a multilayer inorganic moisture proof film on a plastic substrate. 1 illustrates the structure of a conventional plastic substrate subjected to an inorganic moisture proof film treatment. As shown in FIG. 1, the conventional plastic substrate has an inorganic protective film 11 formed on one side of the plastic substrate 10 to prevent external moisture from penetrating, and the transparent conductive thin film 13 on the other side. Is formed. At this time, the inorganic protective film 11 generally has a structure in which 5 to 11 layers are laminated.

그러나, 플라스틱 기판(10) 위에 다층의 무기 방습 막(11)을 적층한 구조는 전자 소자 등에 적용하기 위해 요구되는 기판의 방습 특성을 충분하게 확보하기가 어렵다. 일반적으로, 전자 소자 등에 적용하기 위해 요구되는 기판의 투습도는 대략 10-6 g/m2.day 이하인데 비해, 무기 막의 사용만으로는 대략 10-2g/m2.day 정도의 투습도 만을 얻을 수 있다. However, in the structure in which the multilayer inorganic moisture proof film 11 is laminated on the plastic substrate 10, it is difficult to sufficiently secure the moisture proof property of the substrate required for application to electronic devices and the like. In general, the moisture permeability of the substrate required for application to an electronic device or the like is about 10 -6 g / m 2 .day or less, whereas only the use of the inorganic film can obtain only about 10 -2 g / m 2 .day. .

따라서, 기판의 방습 특성을 향상시키기 위해서는 무기 보호막의 두께를 증가시켜야 하지만, 무기 보호막의 두께를 증가시키면 박막의 깨짐 현상이 발생하게 되고, 특히 휘어짐에 의해 크랙이 발생하는 등의 박막 손상을 가져올 수 있다는 문제점을 갖는다. Therefore, in order to improve the moisture proof property of the substrate, the thickness of the inorganic protective film should be increased. However, if the thickness of the inorganic protective film is increased, cracking of the thin film may occur. Has the problem.

따라서, 본 발명의 목적은 기판의 방습 특성을 충분히 확보하면서도, 유연성을 더욱 증가시킬 수 있는 디스플레이용 플라스틱 기판 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다. Accordingly, an object of the present invention is to provide a plastic substrate for a display and a method of manufacturing the same, which can further increase the flexibility while sufficiently securing the moisture proof characteristics of the substrate.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 디스플레이용 플라스틱 기판에 있어서, 플라스틱판; 상기 플라스틱판의 한쪽 면 위에 형성되는 다층의 무기 막; 및 상기 다층의 무기 막 위에 형성되는 고분자 막을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판에 의해 달성될 수 있다. According to the present invention, the object is a plastic substrate for a display, the plastic plate; A multilayer inorganic film formed on one side of the plastic plate; And a polymer film formed on the multilayer inorganic film.

여기서, 상기 고분자 막 위에 적어도 한번 교번하여 적층되는 다층의 무기 막과 고분자 막을 더 포함할 수 있으며, 이에 따라 방습 특성 및 유연성을 더욱 증가시킬 수 있다. Here, the multi-layered inorganic film and the polymer film may be further laminated on the polymer film at least once, thereby increasing the moisture resistance and flexibility.

그리고, 상기 플라스틱판의 다른 쪽 면 위에 형성되는 다층의 무기 막을 더 포함할 수 있다. And, it may further include a multi-layered inorganic film formed on the other side of the plastic plate.

여기서, 상기 고분자 막은 라미네이션 방법, 인쇄 방법, 코팅 방법, 화학적 증착 방법, 및 열 증착 방법 중 하나를 통해 형성될 수 있다. 특히, 화학적 증착 방법 및 열 증착 방법 등은 실온에서 이루어질 수 있다. Here, the polymer film may be formed through one of a lamination method, a printing method, a coating method, a chemical vapor deposition method, and a thermal vapor deposition method. In particular, the chemical vapor deposition method and thermal vapor deposition method and the like can be made at room temperature.

한편, 상기 목적은, 본 발명에 따라, 디스플레이용 플라스틱 기판에 있어서, 플라스틱판; 상기 플라스틱판의 한쪽 면 위에 형성되는 다층의 제1 무기 막; 상기 다층의 제1 무기 막 위에 형성되는 제1 고분자 막; 상기 플라스틱판의 다른 쪽 면 위에 형성되는 다층의 제2 무기 막; 및 상기 다층의 제2 무기 막 위에 형성되는 제2 고분자 막을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판에 의해 달성될 수도 있다. On the other hand, according to the present invention, in the plastic substrate for display, the plastic plate; A first multilayer inorganic film formed on one side of the plastic plate; A first polymer film formed on the multilayer first inorganic film; A second multilayer inorganic film formed on the other side of the plastic plate; And a second polymer film formed on the multilayer second inorganic film.

여기서, 상기 제1 고분자 막과 상기 제2 고분자 막 중 적어도 하나 위에 적어도 한번 교번하여 적층되는 다층의 무기 막과 고분자 막을 더 포함할 수 있다. The method may further include a multilayer inorganic film and a polymer film that are alternately stacked on at least one of the first polymer film and the second polymer film.

그리고, 상기 제1 고분자 막 및 제2 고분자 막은 라미네이션 방법, 인쇄 방법, 코팅 방법, 화학적 증착 방법, 및 열 증착 방법 중 하나를 통해 형성될 수 있다. The first polymer film and the second polymer film may be formed through one of a lamination method, a printing method, a coating method, a chemical vapor deposition method, and a thermal vapor deposition method.

한편, 상기 목적은, 본 발명에 따라, 디스플레이용 플라스틱 기판의 제작 방법에 있어서, 플라스틱판을 마련하는 단계; 상기 플라스틱판의 적어도 한쪽 면 위에 다층의 무기 막을 형성하는 단계; 및 상기 다층의 무기 막 위에 고분자 막을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판의 제작 방법에 의해서도 달성될 수 있다. On the other hand, the above object, according to the present invention, the manufacturing method of the plastic substrate for display, comprising the steps of: preparing a plastic plate; Forming a multilayer inorganic film on at least one side of the plastic plate; And it can also be achieved by a method for producing a plastic substrate comprising the step of forming a polymer film on the multilayer inorganic film.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 기판의 방습 특성을 충분히 확보하면서도, 유연성을 더욱 증가시킬 수 있는 디스플레이용 플라스틱 기판 및 그 제조 방법이 제공된다. As described above, according to the present invention, there is provided a plastic substrate for display and a method of manufacturing the same, which can further increase the flexibility while ensuring sufficient moisture proof characteristics of the substrate.

이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail with respect to the present invention.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 디스플레이용 플라스틱 기판의 구조를 나타낸다. 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 플라스틱 기판은 플라스틱판(20), 다층의 무기 막(21), 고분자 막(23), 전도성 박막(25)을 포함한다. 2 shows the structure of a plastic substrate for a display according to a first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 2, the plastic substrate according to the first embodiment of the present invention includes a plastic plate 20, a multilayer inorganic film 21, a polymer film 23, and a conductive thin film 25.

플라스틱판(20)은 플라스틱 기판의 기초가 되는 것으로, 약 0.05 ~ 2 mm 범위의 두께를 갖는다. 플라스틱판(20)의 물질로는, PET, PEN, PES, FEP, PI 등의 물질이 사용 가능하다. The plastic plate 20 is the basis of the plastic substrate and has a thickness in the range of about 0.05 to 2 mm. As the material of the plastic plate 20, materials such as PET, PEN, PES, FEP, PI, and the like can be used.

무기 막(21)(이하, 제1 무기 막으로도 불림)은 플라스틱판(20)을 통한 수분의 통과를 방지하기 위한 방습 막으로서, 플라스틱판(20) 위에 박막으로 형성된다. 무기 막(21)은 SiO2, Al2O3, TiO2, MgO, Ta2O5 등의 무기 산화막 및/또는 SiNx, TiNx와 같은 무기 질화막이 사용될 수 있다. 무기 막(21)은 다층으로 구성되며, 상기 물질들 중에서 선택한 물질들을 사용하여 2 ~ 11 개 층으로 적층하게 된다. 이때, 무기 막(21)을 형성하는 방법으로는 증착 방법, 스퍼터링 방법, CVD 방법, ALE 방법, 또는 MBE 방법 등이 적용될 수 있다. 무기 막(21)은 대략 10 μm 이하의 두께를 갖도록 형성한다. The inorganic film 21 (hereinafter also referred to as a first inorganic film) is a moisture-proof film for preventing the passage of moisture through the plastic plate 20 and is formed as a thin film on the plastic plate 20. As the inorganic film 21, an inorganic oxide film such as SiO 2 , Al 2 O 3 , TiO 2 , MgO, Ta 2 O 5 , and / or an inorganic nitride film such as SiNx or TiNx may be used. The inorganic film 21 is composed of multiple layers, and is laminated in two to eleven layers using materials selected from the above materials. In this case, a method of forming the inorganic film 21 may be a deposition method, a sputtering method, a CVD method, an ALE method, or an MBE method. The inorganic film 21 is formed to have a thickness of approximately 10 μm or less.

무기 막(21) 위에는, 무기 막(21)을 보호하고 기판의 방습 특성을 향상시키 기 위해 고분자 막(23)(이하, 제1 고분자 막으로도 불림)이 형성된다. 고분자 막(23)은 다양한 방법으로 형성될 수 있는데, 예컨대, 고분자 물질로 이루어진 막을 라미네이션 방법으로 부착하거나, 안정성이 우수하고 투습성이 적은 에폭시, 실리콘, 불소 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 페놀 수지 등의 고분자 수지를 인쇄 방법 또는 코팅방법에 의해 형성될 수 있다. 또한, 고분자 막(23)은 안정성이 우수하고 투습성이 적은 패릴렌(parylene) 등의 코팅제를 사용하여 실온에서 화학적인 증착 방법을 사용하거나 또는 열 증착 방법에 의해 형성될 수 있다. On the inorganic film 21, a polymer film 23 (hereinafter also referred to as a first polymer film) is formed to protect the inorganic film 21 and to improve the moisture proof property of the substrate. The polymer film 23 may be formed by various methods. For example, a film made of a polymer material may be attached by lamination, or an epoxy, silicone, fluorine resin, acrylic resin, urethane resin, phenol resin, etc. having excellent stability and low moisture permeability may be used. The polymer resin of may be formed by a printing method or a coating method. In addition, the polymer film 23 may be formed using a chemical vapor deposition method or a thermal vapor deposition method at room temperature using a coating agent such as parylene having excellent stability and low moisture permeability.

상기와 같이, 본 발명은 무기 막(21) 위에 고분자 막(23)을 형성함으로써, 방습 특성을 향상시켜 전자 소자 등에 적용하기 위해 요구되는 기판의 방습 특성을 충족시킬 수 있다. 본 발명의 구조를 통해, 수분 투과율을 대략 10-3g/m2.day 이하로 낮출 수 있으며, 10-6g/m2.day 이하로도 가능하다. As described above, according to the present invention, by forming the polymer film 23 on the inorganic film 21, the moisture-proof property can be improved to satisfy the moisture-proof property of the substrate required for application to an electronic device or the like. Through the structure of the present invention, the moisture permeability can be lowered to approximately 10 −3 g / m 2 .day or less, and even 10 −6 g / m 2 .day or less.

뿐만 아니라, 물리적인 긁힘 등으로부터 무기 막(21)을 보호하고, 기판의 휘어짐에 따른 무기 막(21)의 손상을 감소시킬 수 있다. In addition, the inorganic film 21 may be protected from physical scratches, and damage to the inorganic film 21 due to the warpage of the substrate may be reduced.

또한, 이와 같이 본 발명은 무기 막(21) 위에 적층되는 고분자 막(23)으로 인해 원하는 방습 효과를 충분히 거둘 수 있기 때문에, 종래와 같이 플라스틱 기판에 형성되는 무기 막(21)의 두께를 증가시킬 필요가 없다. 따라서, 무기 막(21)의 두께를 감소시킬 수 있어서 유연성이 더욱 증가될 수 있다. In addition, since the present invention can sufficiently achieve the desired moisture-proof effect due to the polymer film 23 laminated on the inorganic film 21, it is possible to increase the thickness of the inorganic film 21 formed on the plastic substrate as in the prior art. no need. Therefore, the thickness of the inorganic film 21 can be reduced, so that the flexibility can be further increased.

도 2에 도시된 바와 같이, 고분자 막(23) 위에 전도성 박막(25)이 형성된다. 전도성 박막(25)으로는 ITO, IZO, ATO, AZO, 전도성 고분자 물질 등이 사용될 수 있다. As shown in FIG. 2, the conductive thin film 25 is formed on the polymer film 23. As the conductive thin film 25, ITO, IZO, ATO, AZO, a conductive polymer material, or the like may be used.

이러한 구조들로 제작된 본 발명의 플라스틱 기판은 수분에 민감한 플렉서블 OLED 디스플레이 등에 적용 가능하다. The plastic substrate of the present invention made of such structures can be applied to a flexible OLED display sensitive to moisture.

이하의 실시예들에서는 전술한 실시예와 동일한 구성에 대해서 동일한 참조번호를 부여하였으며, 전술한 실시예와 중복되는 설명은 필요에 따라 생략하기로 한다. In the following embodiments, the same reference numerals are assigned to the same components as the above-described embodiments, and descriptions overlapping with the above-described embodiments will be omitted as necessary.

도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 플라스틱 기판의 구조를 나타낸다. 3 shows a structure of a plastic substrate according to a second embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 플라스틱 기판은 플라스틱판(20)의 한쪽 면에 다층의 무기 막(21)이 형성되고, 그 위에 고분자 막(23)이 형성된 구조를 갖는다. 여기까지의 구조는 도 2와 동일하며, 단지, 플라스틱판(20)의 다른 쪽 면에 전도성 박막(25)이 형성된다는 점에서 차이가 있다. As shown in FIG. 3, the plastic substrate according to the second embodiment of the present invention has a structure in which a multilayer inorganic film 21 is formed on one surface of a plastic plate 20, and a polymer film 23 is formed thereon. Has The structure so far is the same as that in FIG. 2, except that the conductive thin film 25 is formed on the other side of the plastic plate 20.

이와 같은 구조로도 전술한 방습 효과를 충분히 거둘 수 있다. Even with such a structure, the above-mentioned moisture proof effect can fully be achieved.

도 4 및 도 5은 각각 본 발명의 제3 실시예 및 제4 실시예에 따른 디스플레이용 플라스틱 기판의 구조를 나타낸다. 4 and 5 show the structure of the plastic substrate for display according to the third and fourth embodiments of the present invention, respectively.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예 및 제4 실시예에 따른 플라스틱 기판은 플라스틱판(20), 다층의 제1 무기 막(21), 다층의 제2 무기막, 고분자 막(23), 전도성 박막(25)을 포함한다. 즉, 플라스틱판(20) 양쪽 면에 다층의 무기 막이 형성되며, 양쪽 무기 막 중 하나 위에 고분자 막(23)이 형성된 구조이다. 4 and 5, the plastic substrate according to the third and fourth embodiments of the present invention is a plastic plate 20, a multi-layered first inorganic film 21, a multi-layered second inorganic film , Polymer film 23 and conductive thin film 25. That is, a multilayer inorganic film is formed on both sides of the plastic plate 20, and the polymer film 23 is formed on one of both inorganic films.

여기서, 플라스틱판(20) 양쪽 면에 형성되는 다층의 제1 무기막과 다층의 제2 무기막으로는 SiO2, Al2O3, TiO2, MgO, Ta2O5 등의 무기 산화막 및/또는 SiNx, TiNx와 같은 무기 질화막이 사용될 수 있으며, 상기 물질들 중에서 선택된 물질들을 2 ~ 11 개 층으로 적층하여 형성할 수 있다. 또한, 다층의 제1 무기 막(21)과 다층의 제2 무기 막(21')의 성분은 동일할 수도 있고, 상이할 수도 있다. Here, as the multilayered first inorganic film and the multilayered second inorganic film formed on both surfaces of the plastic plate 20, inorganic oxide films such as SiO 2 , Al 2 O 3 , TiO 2 , MgO, Ta 2 O 5 , and / Alternatively, an inorganic nitride film such as SiNx or TiNx may be used, and may be formed by stacking 2 to 11 layers of materials selected from the above materials. In addition, the component of the multilayered 1st inorganic film 21 and the multilayered 2nd inorganic film 21 'may be the same, and may differ.

다층의 제1 무기 막(21) 위에는 고분자 막(23)이 형성되며, 전술한 바와 같이, 라미네이션, 인쇄 방법, 코팅 방법, 화학적 증착 방법 또는 열 증착 방법에 의해 형성할 수 있다. The polymer film 23 is formed on the multilayered first inorganic film 21, and may be formed by a lamination, a printing method, a coating method, a chemical vapor deposition method, or a thermal vapor deposition method as described above.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 플라스틱 기판은 전도성 박막(25)이 고분자 막(23) 위에 형성되고, 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제4 실시예에 따른 플라스틱 기판은 전도성 박막(25)이 다층의 제2 무기 막(21') 위에 형성된다. As shown in FIG. 4, in the plastic substrate according to the third embodiment of the present invention, the conductive thin film 25 is formed on the polymer film 23, and as shown in FIG. 5, the fourth embodiment of the present invention. According to the plastic substrate, a conductive thin film 25 is formed on the multilayered second inorganic film 21 '.

이와 같이 구성된 플라스틱 기판은 플라스틱 양쪽 면에 다층의 무기 막들을 형성하고, 그 한쪽 위에 고분자 막(23)을 형성함으로써, 방습 특성을 더욱 향상시킬 수 있다. The plastic substrate thus constructed can further improve moisture-proof properties by forming multilayer inorganic films on both sides of the plastic and forming the polymer film 23 on one side thereof.

한편, 고분자 막(23) 위에는 제3의 무기 막과 고분자 막이 교번하여 다시 적층될 수도 있다. 교번하여 적층되는 횟수에는 제한은 없다. 이렇게 적층된 구조 위에 전도성 박막(25)을 형성하거나 또는 플라스틱 기판의 반대쪽 면에 전도성 박막(25)을 형성하여 전도성 플라스틱 기판을 제작하게 된다. On the other hand, the third inorganic film and the polymer film may be alternately stacked again on the polymer film 23. There is no limit to the number of alternating stacks. The conductive thin film 25 is formed on the stacked structure or the conductive thin film 25 is formed on the opposite side of the plastic substrate to manufacture the conductive plastic substrate.

이와 같이, 무기 막과 고분자 막이 여러 번 교번하여 적층된 구조 또한 방습 특성을 더욱 향상시킬 수 있다. As such, the structure in which the inorganic membrane and the polymer membrane are alternately stacked several times may further improve the moisture proof property.

도 6 및 도 7은 각각 본 발명의 제5 실시예 및 제6 실시예에 따른 플라스틱 기판의 구조를 나타낸다. 6 and 7 show the structure of the plastic substrate according to the fifth and sixth embodiments of the present invention, respectively.

도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제5 실시예 및 제6 실시예에 따른 플라스틱 기판은 플라스틱판(20) 양쪽 면에 다층의 무기 막이 형성되며, 그 위에 고분자 막이 형성된다. 6 and 7, in the plastic substrates according to the fifth and sixth embodiments of the present invention, multilayer inorganic films are formed on both sides of the plastic plate 20, and a polymer film is formed thereon.

즉, 플라스틱판(20)의 한쪽 면에는 다층의 제1 무기 막(21)이 형성되고, 다층의 제1 무기 막(21) 위에는 제1 고분자 막(23)이 형성되며, 플라스틱의 다른 쪽 면에는 다층의 제2 무기 막(21')이 형성되고, 다층의 제2 무기 막(21') 위에는 제2 고분자 막(23')이 형성된다. That is, a multilayered first inorganic film 21 is formed on one surface of the plastic plate 20, a first polymer film 23 is formed on the multilayered first inorganic film 21, and the other surface of the plastic In the multilayered second inorganic film 21 ', a second polymer film 23' is formed on the multilayered second inorganic film 21 '.

여기서, 다층의 제1 무기 막(21)과 다층의 제2 무기 막(21')으로는 SiO2, Al2O3, TiO2, MgO, Ta2O5 등의 무기 산화막 및/또는 SiNx, TiNx와 같은 무기 질화막이 사용될 수 있으며, 상기 물질들 중에서 선택된 물질들을 2 ~ 11 개 층으로 적층하여 형성할 수 있다. 또한, 다층의 제1 무기 막(21)과 다층의 제2 무기 막(21')의 성분은 동일할 수도 있고, 상이할 수도 있다. Here, the multilayered first inorganic film 21 and the multilayered second inorganic film 21 'include inorganic oxide films such as SiO 2 , Al 2 O 3 , TiO 2 , MgO, Ta 2 O 5 , and / or SiNx, An inorganic nitride film such as TiNx may be used, and materials selected from the above materials may be formed by stacking 2 to 11 layers. In addition, the component of the multilayered 1st inorganic film 21 and the multilayered 2nd inorganic film 21 'may be the same, and may differ.

제1 고분자 막(23)과 제2 고분자 막(23')은 무기 막을 보호하고 기판의 방습 특성을 향상시키기 위한 것으로, 고분자 물질로 이루어진 막을 라미네이션 방법으로 부착하거나, 안정성이 우수하고 투습성이 적은 에폭시, 실리콘, 불소 수지, 아 크릴 수지, 우레탄 수지, 페놀 수지 등의 고분자 수지를 인쇄 방법 또는 코팅방법에 의해 형성될 수 있다. 또한, 안정성이 우수하고 투습성이 적은 패릴렌(parylene) 등의 코팅제를 사용하여 실온에서 화학적인 증착 방법을 사용하거나 또는 열 증착 방법에 의해 형성될 수 있다. 마찬가지로, 제1 고분자 막(23)과 제2 고분자 막(23')의 성분은 동일할 수도 있고, 상이할 수도 있다. The first polymer film 23 and the second polymer film 23 'are for protecting the inorganic film and improving the moisture-proofing property of the substrate, and attaching a film made of a polymer material by a lamination method, or having an excellent stability and low moisture permeability. Polymeric resins such as silicone, fluorine resin, acrylic resin, urethane resin, and phenol resin may be formed by a printing method or a coating method. In addition, it may be formed by a chemical vapor deposition method or a thermal vapor deposition method at room temperature using a coating agent such as parylene excellent in stability and low moisture permeability. Similarly, the components of the first polymer film 23 and the second polymer film 23 'may be the same or different.

도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제5 실시예에 따른 플라스틱 기판은 전도성 박막(25)이 제1 고분자 막(23) 위에 형성되고, 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제6 실시예에 따른 플라스틱 기판은 전도성 박막(25)이 제2 고분자 막(23') 위에 형성된다. As shown in FIG. 6, in the plastic substrate according to the fifth embodiment of the present invention, the conductive thin film 25 is formed on the first polymer film 23, and as shown in FIG. 7, the sixth embodiment of the present invention. In the plastic substrate according to the embodiment, the conductive thin film 25 is formed on the second polymer film 23 ′.

이와 같이 구성된 플라스틱 기판은 방습 특성을 향상시켜 전자 소자 등에 적용하기 위해 요구되는 기판의 방습 특성을 충족시킬 수 있을 뿐만 아니라, 기판의 휘어짐에 따른 무기 막의 손상을 감소시킬 수 있다.The plastic substrate configured as described above can not only satisfy the moisture resistance characteristics of the substrate required for application to electronic devices by improving moisture resistance characteristics, but can also reduce damage to the inorganic film due to the bending of the substrate.

전술한 제5 및 제6 실시예에서, 제1 고분자 막(23) 및/또는 제2 고분자 막(23') 위에 제3의 무기 막과 고분자 막을 교번하여 다시 적층할 수도 있다. 적층되는 횟수는 제한되지 않는다. 이 경우, 적층된 마지막 층인 고분자 막 위에 전도성 박막(25)을 형성하거나 아니면 반대쪽 면에 마지막으로 적층된 막 위에 전도성 박막(25)을 형성할 수 있다. In the above-described fifth and sixth embodiments, the third inorganic film and the polymer film may be alternately stacked again on the first polymer film 23 and / or the second polymer film 23 '. The number of laminations is not limited. In this case, the conductive thin film 25 may be formed on the polymer layer, which is the last stacked layer, or the conductive thin film 25 may be formed on the last laminated film on the opposite side.

도 8은 본 발명의 제7 실시예에 따른 플라스틱 기판의 구조를 나타낸다. 8 shows a structure of a plastic substrate according to a seventh embodiment of the present invention.

도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제7 실시예에 따른 플라스틱 기판은 플라스틱판(20), 다층의 제1 무기 막(21), 제1 고분자 막(23), 다층의 제2 무기 막(21'), 제2 고분자 막(23'), 및 전도성 박막(25)을 포함한다. As shown in FIG. 8, the plastic substrate according to the seventh exemplary embodiment of the present invention may include a plastic plate 20, a multilayer first inorganic film 21, a first polymer film 23, and a multilayer second inorganic film. (21 '), the second polymer film (23'), and the conductive thin film (25).

플라스틱판(20)의 한쪽 면에 제1 무기막을 형성하고, 그 위에 제1 고분자 막(23)을 형성하며, 그 위에 다시 다층의 제2 무기 막(21') 및 제2 고분자 막(23')을 적층한 구조이다. 도 8에서는 다층의 무기 막과 고분자 막이 각각 2번 교번하여 적층된 구조를 나타내고 있으나, 그 교번하여 적층되는 횟수는 그 이상이 될 수 있음은 물론이다. 맨 위의 고분자 막 위에는 전도성 박막(25)이 형성된다. 물론 전도성 박막(25)은 플라스틱 기판의 반대쪽 면에 형성될 수도 있다. A first inorganic film is formed on one side of the plastic plate 20, and the first polymer film 23 is formed thereon, and the second inorganic film 21 'and the second polymer film 23' of the multilayer are formed thereon again. ) Is laminated structure. In FIG. 8, a multilayer inorganic film and a polymer film are alternately stacked two times, but the number of alternating stacks may be longer. The conductive thin film 25 is formed on the top polymer film. Of course, the conductive thin film 25 may be formed on the opposite side of the plastic substrate.

이와 같이, 본 발명은 방습 효과를 갖는 무기 막 위에 고분자 막을 더 형성하여 방습 효과를 더욱 향상시킬 수 있다. 또한, 무기 막과 고분자 막을 플라스틱판(20)의 적어도 한쪽 면에 반복하여 교번 적층함으로써, 이와 같은 방습 효과를 더욱 높일 수 있다. As described above, the present invention can further form a polymer film on the inorganic membrane having a moisture-proof effect to further improve the moisture-proof effect. In addition, by repeatedly laminating the inorganic film and the polymer film on at least one surface of the plastic plate 20, such a moisture-proof effect can be further enhanced.

비록 본 발명의 몇몇 실시예들이 도시되고 설명되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 당업자라면 본 발명의 원칙이나 정신에서 벗어나지 않으면서 본 실시예를 변형할 수 있음을 알 수 있을 것이다. 발명의 범위는 첨부된 청구항과 그 균등물에 의해 정해질 것이다.Although some embodiments of the invention have been shown and described, it will be apparent to those skilled in the art that modifications may be made to the embodiment without departing from the spirit or spirit of the invention. . It is intended that the scope of the invention be defined by the claims appended hereto and their equivalents.

전술한 바와 같이, 본 발명은 무기 막 위에 고분자 막을 형성하여, 전자 소자 등에 적용하기 위해 요구되는 플라스틱 기판의 방습 특성을 충분히 얻을 수 있고, 또한 유연성을 더욱 증가시킬 수 있다. As described above, the present invention can form a polymer film on the inorganic film to sufficiently obtain the moisture-proof properties of the plastic substrate required for application to electronic devices and the like, and further increase the flexibility.

도 1은 종래 디스플레이용 플라스틱 기판의 구조를 나타내는 도면,1 is a view showing the structure of a conventional plastic substrate for display,

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 디스플레이용 플라스틱 기판의 구조를 나타내는 도면,2 is a view showing the structure of a plastic substrate for a display according to a first embodiment of the present invention;

도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 디스플레이용 플라스틱 기판의 구조를 나타내는 도면,3 is a view showing the structure of a plastic substrate for a display according to a second embodiment of the present invention;

도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 디스플레이용 플라스틱 기판의 구조를 나타내는 도면,4 is a view showing the structure of a plastic substrate for a display according to a third embodiment of the present invention;

도 5는 본 발명의 제4 실시예에 따른 디스플레이용 플라스틱 기판의 구조를 나타내는 도면,5 is a view showing the structure of a plastic substrate for a display according to a fourth embodiment of the present invention;

도 6은 본 발명의 제5 실시예에 따른 디스플레이용 플라스틱 기판의 구조를 나타내는 도면,6 is a view showing the structure of a plastic substrate for a display according to a fifth embodiment of the present invention;

도 7은 본 발명의 제6 실시예에 따른 디스플레이용 플라스틱 기판의 구조를 나타내는 도면이다. 7 is a view showing the structure of a plastic substrate for a display according to a sixth embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

20 : 플라스틱판 21 : 무기 막, 제1 무기 막20: plastic plate 21: inorganic film, first inorganic film

21' : 제2 무기 막 23 : 고분자 막, 제1 고분자 막21 ': second inorganic membrane 23: polymer membrane, first polymer membrane

23' : 제2 고분자 막 25 : 전도성 박막23 ': second polymer membrane 25: conductive thin film

Claims (8)

디스플레이용 플라스틱 기판에 있어서,In the plastic substrate for display, 플라스틱판;Plastic plates; 상기 플라스틱판의 한쪽 면 위에 형성되는 다층의 무기 막; 및A multilayer inorganic film formed on one side of the plastic plate; And 상기 다층의 무기 막 위에 형성되는 고분자 막을 포함하며,It includes a polymer film formed on the multilayer inorganic film, 상기 고분자 막은 에폭시, 실리콘, 불소 수지, 우레탄 수지, 페놀 수지, 및 페릴렌 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판.The polymer film is a plastic substrate, characterized in that it comprises at least one of epoxy, silicone, fluorine resin, urethane resin, phenol resin, and perylene. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 고분자 막 위에 적어도 한번 교번하여 적층되는 다층의 무기 막과 고분자 막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판. The plastic substrate, characterized in that further comprising a multi-layered inorganic film and a polymer film are alternately stacked on the polymer film at least once. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 플라스틱판의 다른 쪽 면 위에 형성되는 다층의 무기 막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판. And a multi-layered inorganic film formed on the other side of the plastic plate. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 고분자 막은 라미네이션 방법, 인쇄 방법, 코팅 방법, 화학적 증착 방법, 및 열 증착 방법 중 하나를 통해 형성되는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판. The polymer film is formed by one of a lamination method, a printing method, a coating method, a chemical vapor deposition method, and a thermal vapor deposition method. 디스플레이용 플라스틱 기판에 있어서,In the plastic substrate for display, 플라스틱판;Plastic plates; 상기 플라스틱판의 한쪽 면 위에 형성되는 다층의 제1 무기 막; A first multilayer inorganic film formed on one side of the plastic plate; 상기 다층의 제1 무기 막 위에 형성되는 제1 고분자 막;A first polymer film formed on the multilayer first inorganic film; 상기 플라스틱판의 다른 쪽 면 위에 형성되는 다층의 제2 무기 막; 및A second multilayer inorganic film formed on the other side of the plastic plate; And 상기 다층의 제2 무기 막 위에 형성되는 제2 고분자 막을 포함하며,A second polymer film formed on the multilayer second inorganic film, 상기 제1고분자 막 및 상기 제2 고분자 막은 에폭시, 실리콘, 불소 수지, 우레탄 수지, 페놀 수지, 및 페릴렌 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판.Wherein said first polymer film and said second polymer film comprise at least one of epoxy, silicone, fluorine resin, urethane resin, phenol resin, and perylene. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 제1 고분자 막과 상기 제2 고분자 막 중 적어도 하나 위에 적어도 한번 교번하여 적층되는 다층의 무기 막과 고분자 막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판. The plastic substrate of claim 1, further comprising a multilayered inorganic film and a polymer film that are alternately stacked on at least one of the first polymer film and the second polymer film. 제5항 또는 제6항에 있어서,The method according to claim 5 or 6, 상기 제1 고분자 막 및 제2 고분자 막은 라미네이션 방법, 인쇄 방법, 코팅 방법, 화학적 증착 방법, 및 열 증착 방법 중 하나를 통해 형성되는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판.Wherein the first polymer film and the second polymer film are formed by one of a lamination method, a printing method, a coating method, a chemical vapor deposition method, and a thermal vapor deposition method. 디스플레이용 플라스틱 기판의 제작 방법에 있어서,In the manufacturing method of a plastic substrate for a display, 플라스틱판을 마련하는 단계;Preparing a plastic plate; 상기 플라스틱판의 적어도 한쪽 면 위에 다층의 무기 막을 형성하는 단계; 및Forming a multilayer inorganic film on at least one side of the plastic plate; And 상기 다층의 무기 막 위에 고분자 막을 형성하는 단계를 포함하며Forming a polymer film on the multilayer inorganic film; 상기 고분자 막은 에폭시, 실리콘, 불소 수지, 우레탄 수지, 페놀 수지, 및 페릴렌 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판의 제작 방법.The polymer film is a manufacturing method of a plastic substrate, characterized in that it comprises at least one of epoxy, silicone, fluorine resin, urethane resin, phenol resin, and perylene.
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