KR100921019B1

KR100921019B1 - Method for manufacturing printed circuit board

Info

Publication number: KR100921019B1
Application number: KR1020070134343A
Authority: KR
Inventors: 송영아; 김인영
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2007-12-20
Filing date: 2007-12-20
Publication date: 2009-10-09
Also published as: KR20090066681A

Abstract

본 발명은 프리프레그(prepreg)를 준비하는 단계; 상기 프리프레그의 중합반응(polymerization)이 50 내지 90% 완결될 때까지 상기 프리프레그에 열을 가하여 중합반응을 진행시키는 단계; 상기 프리프레그 상에 도전성 잉크를 토출시켜 배선을 형성하는 단계; 및 상기 프리프레그의 중합반응을 완결시키는 단계;를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다. 본 발명에서 제공하는 인쇄회로기판 제조방법으로 도전성 잉크와 프리프레그와의 접착력이 보장되는 인쇄회로기판을 제공 받을 수 있다.The present invention comprises the steps of preparing a prepreg; Advancing the polymerization by applying heat to the prepreg until the polymerization of the prepreg is completed at 50 to 90%; Discharging conductive ink on the prepreg to form wiring; And completing a polymerization reaction of the prepreg. In the method of manufacturing a printed circuit board provided by the present invention, a printed circuit board having an adhesive strength between a conductive ink and a prepreg may be provided.

인쇄회로기판, 잉크젯, 프리프레그(prepreg) Printed Circuit Boards, Inkjets, Prepreg

Description

인쇄회로기판의 제조방법{Method for manufacturing printed circuit board}Method for manufacturing printed circuit board

본 발명은 도전성 패턴의 접착력이 개선된 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 잉크젯 방식으로 토출된 도전성 잉크가 프리프레그(prepreg)상에서 우수한 접착 강도를 보장받을 수 있는 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a printed circuit board having improved adhesion of a conductive pattern. More particularly, the present invention relates to a method of manufacturing a printed circuit board, in which conductive ink discharged by an inkjet method can ensure excellent adhesive strength on a prepreg. It relates to a manufacturing method.

현재 인쇄회로기판 제조공정시 다양한 방법으로 인쇄회로 배선을 형성할 수 있다.At present, in the manufacturing process of a printed circuit board, printed circuit wiring may be formed in various ways.

그 중 CCL(Copper Clad Laminate)이 널리 사용되고 있으며 상기 CCL은 구리(cu)를 입힌 얇은 적층판을 의미하며 기판의 양 면에 동박층을 라미네이션해서 붙인 것을 말한다. 상기 CCL 동박을 에칭하여 배선패턴을 형성하게 된다. 이때 상기 동박층을 붙이기 위해 중간 기재로 프리프레그가 사용되며 동박을 프리프레그의 양 면에 두고 여기에 열을 가하여 프리프레그가 씨-스테이지(C-stage)에서 비-스테이지(B- stage)로 물성변화가 일어나면서 접착제의 역할을 하게 하여 동박층의 접착력을 확보하게 된다. 그러나 CCL(Copper Clad Laminate)은 제조단가가 높고, 제조단계가 번거롭고 비효율적인 문제점이 있다.Among them, CCL (Copper Clad Laminate) is widely used, and CCL refers to a thin laminated plate coated with copper (cu), and refers to a copper foil layer laminated on both sides of a substrate. The CCL copper foil is etched to form a wiring pattern. At this time, prepreg is used as an intermediate substrate to attach the copper foil layer, and the copper foil is placed on both sides of the prepreg and heat is applied to the prepreg from the C-stage to the non-stage. As physical properties change, it plays the role of adhesive to secure the adhesive strength of the copper foil layer. However, CCL (Copper Clad Laminate) has a high manufacturing cost, a cumbersome manufacturing step and inefficient problems.

또한, 최근에는 잉크젯 방식으로 기판에 미세 배선을 형성하는 방법이 제시되고 있는데, 이 방법에 의하면 공정이 간단해지는 동시에, 원재료의 사용량도 적어지는 장점이 있다. 그러나 아직까지 도전성 잉크의 인쇄 기술에 있어서 토출되는 도전성 잉크액적과 기판 사이의 접착력에 있어서 문제점이 있다.In addition, recently, a method of forming fine wirings on a substrate by an inkjet method has been proposed. This method simplifies the process and reduces the amount of raw materials used. However, there are still problems in the adhesive force between the conductive ink droplets discharged and the substrate in the printing technology of the conductive ink.

따라서 공정이 간단하고 제조단가가 낮은 잉크젯 방식으로 배선패턴을 형성하되 도전성 잉크액적과 기판 사이의 접착력의 확보가 요구되고 있다. Therefore, while forming a wiring pattern by an inkjet method having a simple process and low manufacturing cost, it is required to secure adhesion between the conductive ink droplets and the substrate.

본 발명은 잉크젯 방식을 사용하면서도 도전성 잉크액적과 기판 사이의 접착력의 확보가 가능한 인쇄회로기판 제조 방법을 제공한다. The present invention provides a method of manufacturing a printed circuit board which can secure the adhesive force between the conductive ink droplet and the substrate while using the inkjet method.

본 발명에 따르면, According to the invention,

프리프레그(prepreg)를 준비하는 단계;Preparing a prepreg;

상기 프리프레그의 중합반응(polymerization)이 50 내지 90% 완결될 때까지 상기 프리프레그에 열을 가하여 중합반응을 진행시키는 단계;Advancing the polymerization by applying heat to the prepreg until the polymerization of the prepreg is completed at 50 to 90%;

상기 프리프레그 상에 도전성 잉크를 토출시켜 배선을 형성하는 단계; 및 Discharging conductive ink on the prepreg to form wiring; And

상기 프리프레그의 중합반응을 완결시키는 단계;Completing the polymerization of the prepreg;

를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.It provides a method of manufacturing a printed circuit board comprising a.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 프리프레그는 폴리수지(poly resin) 기판, 에폭시수지(epoxy resin) 기판, 복합(composite base material) 기판, 및 플렉서블(flexible base material) 기판으로 이루어진 군에서 선택되는 이루어진 군에서 선택되는 하나일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the prepreg is selected from the group consisting of a poly resin substrate, an epoxy resin substrate, a composite base material substrate, and a flexible base material substrate It may be one selected from the group consisting of.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 중합반응을 진행시키는 단계는, 프리프레그(prepreg)에 압력을 가하면서 수행될 수 있다.According to one embodiment of the invention, the step of proceeding the polymerization reaction, may be performed while applying pressure to the prepreg (prepreg).

본 발명에서 제공하는 인쇄회로기판의 제조방법을 이용하여 잉크젯 방식을 이용하여 도전성 잉크의 접착력을 보장할 수 있게 된다.By using the method of manufacturing a printed circuit board provided by the present invention it is possible to ensure the adhesion of the conductive ink using the inkjet method.

본 발명의 일 측면에 따르면, According to one aspect of the invention,

프리프레그(prepreg)를 준비하는 단계;Preparing a prepreg;

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 프리프레그는 폴리수지(poly resin) 기판, 에폭시수지(epoxy resin) 기판, 복합(composite base material) 기판, 플렉서블(flexible base material) 기판 등을 사용할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the prepreg may use a poly resin substrate, an epoxy resin substrate, a composite base material substrate, a flexible base material substrate, or the like.

여기서 폴리수지(poly resin) 기판은 크라프트지에 페놀수지를 합성하고 이를 적층하여 만든 기판이며, 에폭시수지(epoxy resin) 기판은 GE 재질로서 유리섬유에 에폭시수지를 합성하고 적층하여 만든 기판이다. 또한 복합 기판(composite base material)은 CPE 재질로 이루어져있으며 두 가지 이상의 재질을 합성하고 적층한 기판으로 일반적으로 유리에 셀룰로오스를 합성하여 만든 기판이며, 플렉서블(flexible base material) 기판은 폴리에스테르나 폴리이미드 필름에 동박을 입힌 기판이다. Here, the poly resin substrate is a substrate made by laminating phenolic resin on kraft paper and laminated thereon, and the epoxy resin substrate is a substrate made by synthesizing and laminating epoxy resin on glass fiber as a GE material. In addition, composite base material is composed of CPE material and is a substrate made by combining two or more materials and laminated. Generally, a substrate made of cellulose is synthesized in glass. The flexible base material is polyester or polyimide. It is a board | substrate which coated copper foil on the film.

본 발명에서는 CCL(Copper Clad Laminate)에서 접착부재로 사용되며 절연층을 형성하는 프리프레그를 이용하여 제조공정이 더 간단하고 제조단가가 낮은 잉크젯 방식을 이용하여 인쇄회로기판의 배선을 형성하는 것이 가능하게 한다. 그러나 프리프레그를 이용하여 잉크젯 방식으로 배선 패턴을 형성하는 경우, 중합반응이 완료되어 더 이상 물성변화가 없는 상태에 있는 프리프레그 상에 배선 패턴을 형성하게 되면 토출된 도전성 잉크액적과의 접착력을 거의 확보할 수 없는 문제가 있다. 이에 본 발명은 접착력 확보를 통해 미세 배선을 형성하는 것이 가능하게 하고자 한 것이다.In the present invention, it is possible to form the wiring of the printed circuit board using an inkjet method, which is used as an adhesive member in CCL (Copper Clad Laminate) and uses a prepreg that forms an insulating layer, which is simpler and has a lower manufacturing cost. Let's do it. However, in the case of forming the wiring pattern by the inkjet method using the prepreg, when the wiring pattern is formed on the prepreg in which the polymerization reaction is completed and there is no change in the physical properties, the adhesive strength with the discharged conductive ink droplets is almost decreased. There is a problem that cannot be secured. Accordingly, the present invention is intended to be able to form a fine wiring through securing the adhesive force.

본 발명에서는 바람직하게는 중합반응이 50 내지 90% 완결된 프리프레그 상에 도전성 잉크를 토출시켜 배선패턴을 형성할 수 있으며, 보다 바람직하게는 70 내지 90%의 중합반응을 완결 시킨 후 배선패턴을 형성할 수 있다. 중합반응이 50% 미만으로 이루어진 경우에는 기판의 변형이 일어나게 되어 바람직하지 않을 수 있으며 중합반응이 90%를 초과 하는 경우에는 프리프레그가 중합반응을 완결하고 프리프레그가 경화되어 도전성 잉크와 반응할 수 있는 프리프레그 상의 작용기가 거의 남아있지 않게 되어 바람직하지 않을 수 있다.In the present invention, it is preferable to form a wiring pattern by discharging the conductive ink on the prepreg 50 to 90% complete polymerization, more preferably after completing the 70 to 90% polymerization reaction Can be formed. If the polymerization is less than 50%, deformation of the substrate may occur, which may be undesirable. If the polymerization is more than 90%, the prepreg may complete the polymerization reaction and the prepreg may harden to react with the conductive ink. It may be undesirable to have few functional groups on the prepreg present.

본 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 상기 중합반응을 진행시키는 단계는, 프리프레그에 압력을 가하면서 수행될 수 있다. 압력을 가하는 것에 의해 반응 시간을 단축하는 것이 가능하며, 기판의 변형을 방지할 수 있다. According to another embodiment of the present invention, the step of proceeding the polymerization reaction may be performed while applying pressure to the prepreg. By applying pressure, it is possible to shorten the reaction time and to prevent deformation of the substrate.

중합반응을 50 내지 90%를 완결시키기 위한 온도와 압력은 프리프레그의 종류에 따라 달라질 수 있다. Temperature and pressure to complete the polymerization reaction 50 to 90% may vary depending on the type of prepreg.

이와 같이 배선을 형성하게 되면 중합반응이 완결되지 않은 프리프레그에 남은 작용기들이 도전성 잉크와 함께 반응을 하여 본드 역할을 할 수 있게 되어 도전성 잉크를 접착시킬 수 있다. 따라서 상기의 중합반응이 완결되었을 때는 도전성 잉크가 고화되어 접착력을 확보한 배선 패턴이 형성될 수 있다. When the wiring is formed as described above, functional groups remaining in the prepreg in which the polymerization reaction is not completed can react with the conductive ink to act as a bond, thereby adhering the conductive ink. Therefore, when the polymerization reaction is completed, the conductive ink may be solidified to form a wiring pattern to secure the adhesive force.

또한 위에서 설명된 방식으로 다층 인쇄회로기판을 제조하는 것도 가능하다. 배선 패턴 형성 후 완전 경화된 프리프레그 기판의 적어도 일 측면에 다시 씨-스테이지 상태의 프리프레그를 덮어주고 위와 같은 단계를 반복하여 여러 층을 형성할 수 있다. 완전 경화된 상태의 프리프레그는 다시 열이나 압력이 가해져도 어떤 물성 변화를 일으키지 않으며, 씨-스테이지의 프리프레그는 경화되는 과정에서 층 간의 접착력을 확보하는 것이 가능하도록 할 수 있다.It is also possible to manufacture multilayer printed circuit boards in the manner described above. After forming the wiring pattern, at least one side of the fully cured prepreg substrate may be covered with the pre-preg in the sea-stage state again, and the above steps may be repeated to form various layers. The prepreg in the fully cured state does not cause any change in physical properties even when heat or pressure is applied again, and the pre-preg of the sea-stage may make it possible to secure adhesion between layers during the curing process.

본 발명은 하기의 실시예를 통하여 보다 더 잘 이해될 수 있으며, 하기 실시예는 본 발명의 예시 목적을 위한 것이며 첨부된 특허청구범위에 의하여 한정되는 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.The invention can be better understood through the following examples, which are intended for purposes of illustration of the invention and are not intended to limit the scope of protection defined by the appended claims.

실시예 1Example 1

씨-스테이지의 프리프레그(MITSBISUBISHI GAS CHEMICAL CO. INC. HL-832HS)를 130℃로 승온시킨 후 5Mpa의 압력하에서 60분간 중합반응이 일어나도록 하였다(1단계). 상기 프리프레그(prepreg)(MITSBISUBISHI GAS CHEMICAL CO. INC. HL-832HS)를 170℃로 다시 승온시킨 후 5Mpa의 압력하에서 60분간 중합반응이 일어나도록 하였다(2단계). 그 후 은 나노 입자를 토출시키고 200℃에서 상기 은 나노 입자를 소결시켰다. The pre-preg of C-Stage (MITSBISUBISHI GAS CHEMICAL CO. INC. HL-832HS) was heated to 130 ° C. and allowed to undergo polymerization for 60 minutes under a pressure of 5 Mpa (step 1). The prepreg (MITSBISUBISHI GAS CHEMICAL CO. INC. HL-832HS) was again heated to 170 ° C. and allowed to undergo polymerization for 60 minutes under a pressure of 5 Mpa (step 2). Thereafter, the silver nanoparticles were discharged and the silver nanoparticles were sintered at 200 ° C.

실시예 2Example 2

씨-스테이지의 프리프레그(MITSBISUBISHI GAS CHEMICAL CO. INC. HL-832HS)를 130℃로 승온시킨 후 5Mpa의 압력하에서 60분간 중합반응이 일어나도록 하였다(1단계). 상기 프리프레그(MITSBISUBISHI GAS CHEMICAL CO. INC. HL-832HS)를 170℃로 다시 승온시킨 후 20Mpa의 압력하에서 60분간 중합반응이 일어나도록 하였다(2단계). 그 후 은 나노 입자를 토출시키고 200℃에서 상기 은 나노 입자를 소결시켰다. The pre-preg of C-Stage (MITSBISUBISHI GAS CHEMICAL CO. INC. HL-832HS) was heated to 130 ° C. and allowed to undergo polymerization for 60 minutes under a pressure of 5 Mpa (step 1). The prepreg (MITSBISUBISHI GAS CHEMICAL CO. INC. HL-832HS) was again heated to 170 ° C. and then allowed to undergo polymerization for 60 minutes under a pressure of 20 Mpa (step 2). Thereafter, the silver nanoparticles were discharged and the silver nanoparticles were sintered at 200 ° C.

비교예 1Comparative Example 1

실시예 1의 1단계에서 5Mpa의 압력하에서 60분간 중합반응이 일어나도록 한 대신 20분간 중합반응을 일어나도록 한 점과 실시예 1의 2단계에서 170℃로 다시 승온시킨 후 5Mpa의 압력하에서 60분간 중합반응을 일어나도록 한 대신 130℃로 다시 승온시킨 후 5Mpa의 압력하에서 60분간 중합반응을 일어나도록한 점을 제외하고는 동일한 방법에 의해 진행되었다. Instead of allowing the polymerization reaction to occur for 60 minutes under the pressure of 5 Mpa in the first step of Example 1, the reaction was performed for 20 minutes and the temperature was raised to 170 ° C. in the second step of Example 1 for 60 minutes under the pressure of 5 Mpa. Instead of allowing the polymerization to occur, the temperature was increased to 130 ° C. and then proceeded by the same method except that the polymerization was allowed to occur for 60 minutes under a pressure of 5 Mpa.

비교예 2Comparative Example 2

실시예 1의 1단계에서 5Mpa의 압력하에서 60분간 중합반응이 일어나도록 한 대신 20분간 중합반응을 일어나도록 한 점과 실시예 1의 2단계에서 170℃로 다시 승온시킨 후 5Mpa의 압력하에서 60분간 중합반응을 일어나도록 한 대신 130℃로 다시 승온시킨 후 20Mpa의 압력하에서 60분간 중합반응을 일어나도록한 점을 제외하고는 동일한 방법에 의해 진행되었다. Instead of allowing the polymerization reaction to occur for 60 minutes under the pressure of 5 Mpa in the first step of Example 1, the reaction was performed for 20 minutes and the temperature was raised to 170 ° C. in the second step of Example 1 for 60 minutes under the pressure of 5 Mpa. Instead of allowing the polymerization to occur, the temperature was increased to 130 ° C. and then proceeded by the same method except that the polymerization was allowed to occur for 60 minutes under a pressure of 20 Mpa.

비교예 3Comparative Example 3

실시예 1의 1단계에서 5Mpa의 압력하에서 60분간 중합반응이 일어나도록 한 대신 20분간 중합반응을 일어나도록 한 점과 실시예 1의 2단계에서 170℃로 다시 승온시킨 후 5Mpa의 압력하에서 60분간 중합반응을 일어나도록 한 대신 150℃로 다시 승온시킨 후 5Mpa의 압력하에서 60분간 중합반응을 일어나도록한 점을 제외하고는 동일한 방법에 의해 진행되었다. Instead of allowing the polymerization reaction to occur for 60 minutes under the pressure of 5 Mpa in the first step of Example 1, the reaction was performed for 20 minutes and the temperature was raised to 170 ° C. in the second step of Example 1 for 60 minutes under the pressure of 5 Mpa. Instead of allowing the polymerization to occur, the temperature was raised to 150 ° C and then proceeded by the same method except that the polymerization was allowed to occur for 60 minutes under a pressure of 5 Mpa.

비교예 4Comparative Example 4

실시예 1의 1단계에서 5Mpa의 압력하에서 60분간 중합반응이 일어나도록 한 대신 20분간 중합반응을 일어나도록 한 점과 실시예 1의 2단계에서 170℃로 다시 승온시킨 후 5Mpa의 압력하에서 60분간 중합반응을 일어나도록 한 대신 150℃로 다시 승온시킨 후 20Mpa의 압력하에서 60분간 중합반응을 일어나도록한 점을 제외하고는 동일한 방법에 의해 진행되었다. Instead of allowing the polymerization reaction to occur for 60 minutes under the pressure of 5 Mpa in the first step of Example 1, the reaction was performed for 20 minutes and the temperature was raised to 170 ° C. in the second step of Example 1 for 60 minutes under the pressure of 5 Mpa. Instead of allowing the polymerization to occur, the temperature was raised to 150 ° C and then proceeded by the same method except that the polymerization was allowed to occur for 60 minutes under a pressure of 20 Mpa.

비교예 5Comparative Example 5

실시예 1의 1단계에서 5Mpa의 압력하에서 60분간 중합반응이 일어나도록 한 대신 20분간 중합반응을 일어나도록 한 점과 실시예 1의 2단계에서 170℃로 다시 승온시킨 후 5Mpa의 압력하에서 60분간 중합반응을 일어나도록 한 대신 190℃로 다시 승온시킨 후 20Mpa의 압력하에서 100분간 중합반응을 일어나도록 한 점을 제외하고는 동일한 방법에 의해 진행되었다. Instead of allowing the polymerization reaction to occur for 60 minutes under the pressure of 5 Mpa in the first step of Example 1, the reaction was performed for 20 minutes and the temperature was raised to 170 ° C. in the second step of Example 1 for 60 minutes under the pressure of 5 Mpa. Instead of allowing the polymerization to occur, the temperature was increased to 190 ° C. and then proceeded by the same method except that the polymerization was performed for 100 minutes under a pressure of 20 Mpa.

상기 실시예 및 비교예는 일반적인 공정조건에서 이루어 졌으며, 본 발명에The examples and comparative examples were made under general process conditions, and in the present invention

의한 바람직한 실시예는 상기 실시예에만 한정되는 것은 아니다. Preferred embodiments are not limited to the above embodiments.

본 발명의 실시예 및 비교예에서 프리프레그(MITSBISUBISHI GAS CHEMICAL CO. INC. HL-832HS)는 이미드(imide), 트리아진(triazine), 시아네이트 에스터(cyanate ester), 및 에폭시(epoxy)가 합성된 복합 기판(composite base material)이 사용되었다. 상기 복합 기판(composite base material)의 경우 각각 단계를 나누어 가열 가압하였으며 2단계에서 약 170℃로 가열시 80 내지 90%의 중합반응이 일어났다.In the Examples and Comparative Examples of the present invention, prepreg (MITSBISUBISHI GAS CHEMICAL CO. INC. HL-832HS) has imide, triazine, cyanate ester, and epoxy Synthetic composite base material was used. In the case of the composite base material, each step was heated and pressurized, and a polymerization reaction of 80 to 90% occurred when heated to about 170 ° C. in two steps.

도 1은 본 발명의 비교예 5에 의한 완전 경화된 상태의 프리프레그 상에 은 나노 입자를 토출 시킨 후 상기 은 나노 입자가 상기 프리프레그 상에 접착된 상태를 보여주는 SEM 사진이다. 은 나노 입자와 프리프레그가 거의 접착되어 있지 않고 들떠 있는 상태로 분리되어 있음을 확인할 수 있다.1 is a SEM photograph showing a state in which the silver nanoparticles are adhered onto the prepreg after the silver nanoparticles are discharged onto the prepreg in the fully cured state according to Comparative Example 5 of the present invention. It can be seen that the silver nanoparticles and the prepreg are hardly adhered to each other and are separated in a floating state.

도 2는 본 발명의 실시예 2에 의해 80 내지 90%의 중합반응이 진행된 프리프레그 상에 은 나노 입자를 토출시킨 후, 상기 중합반응을 완결시킨 프리프레그의 SEM 사진이다. 도 2에서 프리프레그 기판과 은 나노 입자가 밀접하게 접착되어 있는 것을 확인할 수 있다. FIG. 2 is a SEM photograph of a prepreg in which silver nanoparticles are discharged onto a prepreg in which 80 to 90% of polymerization proceeds according to Example 2 of the present invention, and then completes the polymerization reaction. In FIG. 2, the prepreg substrate and the silver nanoparticles may be closely adhered to each other.

상기 실시예 및 비교예에 의해서 제작된 프리프레그를 3M사의 투명 테이프로 접착력 테스트를 실시했다. 투명 테이프에 잉크가 묻어 나오는 정도를 통해 프리프레그와 은 나노 입자간의 접착력을 확일 할 수 있다. 그 결과는 아래 표 1과 같다. The prepreg produced by the said Example and the comparative example was tested with the adhesive tape of 3M company. The adhesion of ink on the transparent tape can confirm the adhesion between the prepreg and the silver nanoparticles. The results are shown in Table 1 below.

중합반응이 약 10 내지 50% 미만으로 일어난 프리프레그 상에 은 나노 잉크를 토출시킨 비교예 1 내지 4의 경우에는 접착력 테스트를 할 수 없을 정도로 휨 현상이 발생하였으며 프리프레그의 변색이 일어났다.In Comparative Examples 1 to 4 in which the silver nano ink was discharged onto the prepreg having a polymerization reaction less than about 10 to 50%, warpage occurred so that the adhesion test could not be performed, and discoloration of the prepreg occurred.

또한, 중합반응이 100% 완료된 완전 경화 상태의 비교예 5의 경우에는 은 나노 입자가 프리프레그 상에 거의 접착이 되지 않았다. 도 3은 투명 테이프로 실시된 접착력 테스트에서 은 나노 입자가 프리프레그 상에 거의 접착되지 못하고 거의 그대로 테이프에 묻어나는 것을 보여주고 있다.In addition, in Comparative Example 5 of the fully cured state in which the polymerization reaction was 100%, silver nanoparticles hardly adhered to the prepreg. Figure 3 shows that in the adhesion test conducted with a transparent tape, the silver nanoparticles are hardly adhered on the prepreg and are almost buried on the tape.

반면 중합반응이 약 80 내지 90% 진행된 실시예 1 및 2의 경우에는 은 나노 입자가 프리프레그 상에 거의 완벽하게 접착되었다. 도 4는 투명 테이프로 실시된 접착력 테스트에서 은 나노 입자가 프리프레그와 거의 완벽하게 접착하여 투명테이프에 거의 묻어나지 않는 것을 보여주고 있다.On the other hand, in the case of Examples 1 and 2 where the polymerization proceeded about 80 to 90%, the silver nanoparticles were almost completely adhered onto the prepreg. Figure 4 shows that in the adhesion test conducted with a transparent tape, the silver nanoparticles are almost completely adhered to the prepreg and hardly adhered to the transparent tape.

1단계Stage 1 2단계Tier 2 접착력Adhesion 비고Remarks 130℃(5Mpa)20분 130 ℃ (5Mpa) 20min 130℃(5Mpa)60분130 ° C (5Mpa) 60 minutes 측정불가Not measurable 비교예 1 내지 4// 프리프레그의 변색 및 휨 발생으로 측정불가Comparative Examples 1 to 4 // Unpredictable due to discoloration and warpage of the prepreg 130℃(5Mpa)20분130 ℃ (5Mpa) 20min 130℃(20Mpa)60분130 ° C (20Mpa) 60 minutes 측정불가Not measurable 130℃(5Mpa)20분130 ℃ (5Mpa) 20min 150℃(5Mpa)60분150 ° C (5Mpa) 60 minutes 측정불가Not measurable 130℃(5Mpa)20분130 ℃ (5Mpa) 20min 150℃(20Mpa)60분150 ° C (20Mpa) 60 minutes 측정불가Not measurable 130℃(5Mpa)60분130 ° C (5Mpa) 60 minutes 170℃(5Mpa)60분170 ° C (5Mpa) 60 minutes 테스트 패스Test pass 실시예 1 및 2// 50 내지 90% 경화Example 1 and 2 // 50 to 90% curing 130℃(5Mpa)60분130 ° C (5Mpa) 60 minutes 170℃(20Mpa)60분170 ° C (20Mpa) 60 minutes 테스트 패스Test pass 130℃(5Mpa)20분130 ℃ (5Mpa) 20min 190℃(20Mpa)100분190 ℃ (20Mpa) 100min 테스트 실패Test failed 비교예 5//완전경화 Comparative Example 5 / / Complete Curing

*측정불가: 프리프레그가 투명 테이프를 붙일 수 없을 정도로 휨 현상이 심한 경우* Not measurable: If the prepreg is too warped so that the transparent tape cannot be attached

*테스트 패스: 테이프에 10% 미만의 잉크만이 묻어나는 경우* Test pass: less than 10% of ink on the tape

*테스트 실패: 테이프에 90% 이상의 잉크가 묻어나는 경우* Test failed: more than 90% of ink on the tape

도 1은 본 발명의 비교예 5에 의해 제조된 프리프레그 상에 은 나노 입자가 접착된 상태를 보여주는 SEM 사진이다.FIG. 1 is a SEM photograph showing a state in which silver nanoparticles are adhered onto a prepreg prepared by Comparative Example 5 of the present invention.

도 2는 본 발명의 실시예 2에 의해Figure 2 is by a second embodiment of the present invention

제조된 프리프레그 상에 은 나노 입자가 접착된 상태를 보여주는 SEM 사진이다.It is an SEM photograph showing the state in which the silver nanoparticles are adhered on the prepared prepreg.

도 3은 본 발명의 비교예 5에 의해 제조된 프리프레그 상에 은 나노 입자가 접착된 상태를 테스트한 사진이다.3 is a photograph of a test state in which silver nanoparticles are adhered to a prepreg prepared by Comparative Example 5 of the present invention.

도 4는 본 발명의 실시예 2에 의해 제조된 프리프레그 상에 은 나노 입자가 접착된 상태를 테스트한 사진이다.4 is a photograph of a test state in which silver nanoparticles are adhered to a prepreg prepared by Example 2 of the present invention.

Claims

프리프레그(prepreg)를 준비하는 단계;Preparing a prepreg;

상기 프리프레그에 열을 가하여 경화되도록 하는 중합반응(Polymerization)을 진행시키되, 상기 중합반응은 130℃의 열을 60분 동안 가한 후, 다시 170℃의 열을 60분 동안 가하여 상기 프리프레그의 50 내지 90%가 경화될 때까지 진행시키는 단계;Polymerization is carried out to apply heat to the prepreg to cure, wherein the polymerization reaction is performed by applying heat of 130 ° C. for 60 minutes and then applying heat of 170 ° C. for 60 minutes to 50 to 50 of the prepreg. Running until 90% is cured;

상기 배선이 형성된 프리프레그를 가열하여 상기 도전성 잉크를 소결시키는 동시에 상기 프리프레그의 중합반응을 완결시키는 단계;Heating the prepreg on which the wiring is formed to sinter the conductive ink and to complete the polymerization reaction of the prepreg;

를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.Method of manufacturing a printed circuit board comprising a.

제 1항에 있어서,The method of claim 1,

상기 프리프레그는 폴리수지(poly resin) 기판, 에폭시수지(epoxy resin) 기판, 복합(composite base material) 기판, 및 플렉서블(flexible base material) 기판으로 이루어진 군에서 선택되는 하나인 인쇄회로기판의 제조방법.The prepreg is a poly resin substrate, an epoxy resin substrate, a composite base material substrate, and a flexible base material selected from the group consisting of a flexible base material manufacturing method of a printed circuit board. .

제 1항에 있어서,The method of claim 1,

상기 중합반응을 진행시키는 단계는 5~20Mpa의 압력하에서 수행하는 것인 인쇄회로기판의 제조 방법.The progress of the polymerization reaction is a manufacturing method of a printed circuit board to be carried out under a pressure of 5 ~ 20Mpa.