KR100918124B1 - Apparatus and method for cutting glass panel using laser - Google Patents

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Abstract

An apparatus and a method for cutting glass panels using laser are provided to facilitate the discharge of impurities such as glass fragments and dust. An apparatus for cutting glass panels comprises: a frame(10) where a glass panel(1) is placed; a laser generating unit(30); a sub-frame(20) installed perpendicular to the frame; a scan head(40) for irradiating the laser(B) incidented from the laser generating unit to the glass panel according to the rotation of a rotary shaft; a scan head driving controller for generating a signal which rotates an inner reflector to a desired angle in order to operate a reflector driving motor; and a scan head lifting controller for generating a signal which lifts the scan head within the sub-frame.

Description

레이저를 이용한 유리패널 절단장치 및 방법 {APPARATUS AND METHOD FOR CUTTING GLASS PANEL USING LASER}Glass panel cutting device and method using laser {APPARATUS AND METHOD FOR CUTTING GLASS PANEL USING LASER}

본 발명은 유리패널을 절단하는 장치 및 방법에 관한 것으로서, 레이저가 스캔헤드에 의해서 유리패널의 절단부위에 조사되도록하여 유리패널을 절단하는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for cutting a glass panel, and relates to an apparatus and method for cutting a glass panel by allowing a laser beam to be irradiated to a cut portion of the glass panel by a scan head.

근래에 들어, PMP, 네비게이션, 핸드폰, PDA 등과 같은 디지털 기기는 사용자 인터페이스의 하나로 터치패널을 사용하고 있다.In recent years, digital devices such as PMP, navigation, mobile phones, PDAs, and the like use a touch panel as one of user interfaces.

상기 터치패널의 최외곽에는 터치패널을 보호하기 위한 투명패널이 부착되는데, 그 예의 하나로서 아크릴패널이 사용되었다. 그러나, 상기 아크릴 패널은 터치패널의 사용에 따라 표면에 스크래치가 발생하고, 투명도가 떨어져 백라이트의 밝기를 증가시켜야 하는 단점이 있다.At the outermost part of the touch panel, a transparent panel is attached to protect the touch panel. As one example, an acrylic panel is used. However, the acrylic panel has a disadvantage in that scratches are generated on the surface according to the use of the touch panel, and transparency is reduced, thereby increasing the brightness of the backlight.

이러한 단점 때문에, 표면에 스크래치의 발생이 적고, 투명도가 향상된 유리패널, 특히 소다라임유리가 터치패널에 사용되고 있다.Because of these drawbacks, glass panels, such as soda-lime glass, which have less scratches on the surface and have improved transparency, are used in touch panels.

이러한, 유리패널은 사용되는 디지털기기의 형상에 맞도록 절단가공되어 각각의 기기에 적용된다. Such a glass panel is cut and applied to each device to match the shape of the digital device used.

상기의 유리패널을 가공하는 종래의 기술을 살펴보면, 수작업이나, CNC, 워터젯(water jet), 레이저 등을 이용하여 절단가공한다.Looking at the conventional technology for processing the glass panel, the cutting process by hand, CNC, water jet (laser), laser or the like.

특히, 최근에는 가공의 용이성, 가공성 등을 고려하여 최근에는 주로 레이저를 이용하여 상기 유리패널을 가공하게 된다.In particular, in recent years in consideration of the ease of processing, processability, etc. Recently, the glass panel is mainly processed using a laser.

상기한 바와 같은 레이저를 이용한 유리 패널의 절단과정을 살펴보면, 프레임상에 수평방향으로 이동가능하게 설치되는 테이블과, 상기 테이블의 상방에 설치되는 레이저 발생장치를 구비하여, 상기 테이블에 장착된 유리패널에 레이저를 조사하게 되고, 상기 테이블을 이동시켜면서 원하는 모양으로 유리 패널을 절단한다.Looking at the cutting process of the glass panel using the laser as described above, the glass panel mounted on the table having a table installed on the frame so as to be movable in a horizontal direction, and a laser generator installed above the table, The laser is irradiated onto the glass panel, and the glass panel is cut into a desired shape while moving the table.

그러나, 상기와 같은 유리패널의 절단과정은 고정된 레이저 발생장치에 대하여, 테이블이 상대 운동해야 하기 때문에 작업속도가 현저히 늦어지는 문제점이 있다. 유리패널과 함께, 유리패널이 장착되어 있는 중량의 테이블을 이송시켜야 하므로, 구동모터에서 발생한 동력이 동력전달수단을 통하여 테이블로 전달된 후에 테이블을 이동시키므로, 제어부에서 발생된 동력이 테이블로 전달되는데 까지 걸리는 시간이 길어져 작업속도가 늦어질 수 밖에 없다.However, the cutting process of the glass panel as described above has a problem that the working speed is significantly slowed because the table has to move relative to the fixed laser generator. In addition to the glass panel, because the weight of the glass panel is mounted to be transported, since the power generated from the drive motor is transferred to the table through the power transmission means to move the table, the power generated from the controller is transmitted to the table It takes longer to work and slow down the work.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 발명된 것으로서, 유리패널을 고정시킨 상태에서 절단선을 따라 레이저를 조사(照射)할 수 있고, 레이저가 유리패널의 저면에서부터 상승하면서 유리패널을 절단할 수 있는 유리패널 절단장치 및 방법을 제공하는 데 목적이 있다.The present invention has been invented to solve the above problems, it is possible to irradiate a laser along the cutting line in the state in which the glass panel is fixed, and the laser is cut from the bottom of the glass panel while cutting the glass panel It is an object of the present invention to provide a glass panel cutting apparatus and method.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 유리패널 절단장치는, 유리패널이 장착되는 프레임과, 레이저를 발생시키는 레이저 발생유닛이 구비되고, 상기 프레임에 수직하게 설치되는 서브프레임과, 각각 반사경구동모터에 연결되고 서로 수직하게 설치되는 2개의 회전축의 단부에 각각 내부반사경이 구비되어, 상기 회전축의 회전에 의해서 상기 레이저 발생유닛으로부터 입사된 레이저를 상기 유리패널로 조사시키는 스캔헤드와, 상기 레이저가 미리 설정된 궤적을 따라 이동하여 상기 유리패널이 정해진 형태로 절단될 수 있도록 상기 내부반사경을 원하는 각도로 회전시키는 신호를 발생시켜 상기 반사경구동모터를 작동시키는 스캔헤드 구동제어부와, 상기 서브프레임 상에서 상기 스캔헤드를 승강시키는 신호를 발생시키는 스캔헤드 승강제어부를 포함한다.Glass panel cutting device of the present invention for achieving the above object, the frame is equipped with a glass panel, a laser generating unit for generating a laser, the sub-frame is installed perpendicular to the frame, respectively, mirror driving An inner reflector is provided at each end of two rotary shafts connected to the motor and installed perpendicular to each other, and a scan head for irradiating the glass panel with a laser incident from the laser generating unit by the rotation of the rotary shaft, A scan head driving control unit which generates a signal for rotating the inner reflector at a desired angle so as to move along a predetermined trajectory and cut the glass panel to a predetermined shape, and operates the reflector driving motor, and the scan on the subframe Scanhead elevator generates a signal to elevate the head It includes parts.

상기 프레임의 상부면에는 상기 프레임의 상부면상에서 슬라이딩가능하도록 설치되는 테이블이 더 구비되고, 상기 테이블상에 유리패널이 장착되는 것이 바람직하다.The upper surface of the frame is further provided with a table slidably mounted on the upper surface of the frame, the glass panel is preferably mounted on the table.

상기 레이저 발생유닛은 상기 서브프레임에 상방으로 레이저가 출력되도록 설치되고, 상기 레이저 발생유닛에서 출력된 레이저는 상기 서브프레임에 설치된 복수의 외부반사경에 의해 반사되어 상기 스캔헤드로 입사되는 것을 특징으로 한다.The laser generating unit is installed so that the laser is output upward in the subframe, the laser output from the laser generating unit is reflected by a plurality of external reflectors installed in the subframe is characterized in that the incident to the scan head .

이때, 상기 스캔헤드는 유리패널의 저면으로부터 상방으로 레이저의 초점이 이동하도록 작동하는 것을 특징으로 한다.At this time, the scan head is characterized in that the focus of the laser moves upward from the bottom of the glass panel.

여기서, 상기 레이저 발생유닛에서 출력되는 레이저는 파장인 500nm 내지 570nm인 그린계열의 레이저인 것이 바람직하다.Here, the laser output from the laser generating unit is preferably a laser of the green series having a wavelength of 500nm to 570nm.

한편, 본 발명에 따른 유리패널 절단방법은,스캔헤드 구동제어부에 유리패널의 절단된 궤적을 따라 레이저가 조사될 수 있도록 스캔헤드의 작동값을 입력하는 절단선 설정단계와, 유리패널를 장착하는 유리패널 장착단계와, 상기 스캔헤드에서 조사되는 레이저의 초점이 상기 유리패널의 저면에 위치하도록 상기 스캔헤드를 승강시켜 위치를 조절하는 스캔헤드 정렬단계와, 설정된 절단선을 따라 유리패널의 저면에 조사하여, 상기 유리패널에 절단선을 따라 상기 유리패널의 저면에 절단홈이 형성되는 레이저 조사단계와, 상기 레이저 조사단계의 수행에 의해서 상기 유리패널의 절단여부를 판단하는 절단여부 판단단계와, 상기 절단여부 판단단계에서 상기 유리패널이 절단되지 않은 것으로 판단되면, 상기 스캔헤드에 조사되는 레이저의 초점이 상승하도록 상기 스캔헤드를 정해진 높이만큼 상승시키고, 상기 레이저 조사단계가 반복 수행되도록 하는 스캔헤드 상승단계를 포함한다.On the other hand, the glass panel cutting method according to the present invention, the cutting line setting step of inputting the operation value of the scan head so that the laser beam is irradiated along the cut trajectory of the glass panel to the scan head drive control unit, and the glass mounting glass A panel mounting step, a scanhead alignment step of adjusting the position of the scanhead by lifting and lowering the scanhead so that the focal point of the laser irradiated from the scanhead is located on the bottom surface of the glass panel, and irradiating the bottom surface of the glass panel along a set cutting line The laser irradiation step of forming a cutting groove on the bottom surface of the glass panel along the cutting line on the glass panel, and whether or not to determine whether to cut the glass panel by performing the laser irradiation step; If it is determined that the glass panel is not cut at the cutting step, the focus of the laser irradiated to the scan head is increased. And raising the scanhead to a predetermined height so that the laser irradiation step is repeated, and causing the laser irradiation step to be repeatedly performed.

상기 절단여부 판단단계에서 상기 유리패널이 절단된 것으로 판단되면, 인접 한 부위에 절단작업이 수행될 수 있도록 상기 유리패널을 이송시키는 유리패널 이송단계가 구비되는 것을 특징으로 한다.When it is determined that the glass panel is cut in the cutting determination step, it is characterized in that the glass panel transfer step for transferring the glass panel so that the cutting operation can be performed in the adjacent portion.

상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 유리패널 절단장치 및 방법에 따르면, 피가공물인 유리패널이 움직이지 않고 레이저의 조사방향을 이동시킴으로써, 신속하게 유리패널을 원하는 모양으로 절단시킬 수 있다.According to the glass panel cutting device and method of the present invention having the above-described configuration, the glass panel can be quickly cut into a desired shape by moving the laser irradiation direction without moving the glass panel as the workpiece.

또한, 유리패널을 저면부터 상방으로 레이저의 초점을 이동시켜 유리패널을 절단시킴으로써, 절단부에서 발생하는 파편, 분진과 같은 이물질이 용이하게 배출하도록 한다.In addition, the glass panel is cut by moving the focus of the laser upward from the bottom to cut the glass panel, so that foreign substances such as debris and dust generated in the cut portion are easily discharged.

아울러, 유리패널 절단에 사용되는 레이저로 파장이 532nm 인 그린계열의 레이저를 사용함으로써, 조사되는 레이저에 의한 가공부위의 열변형을 방지할 수 있고, 가공부위를 정밀가공할 수 있다.In addition, by using a green laser having a wavelength of 532 nm as the laser used for cutting the glass panel, it is possible to prevent thermal deformation of the processed portion by the irradiated laser and to precisely process the processed portion.

이하 첨부된 도면을 참조로 하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 유리패널 절단장치에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a glass panel cutting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 유리패널 절단장치의 정면도이고, 도 3은 도 2의 요부확대도이며, 도 4는 스캔헤드의 절개사시도이다.Figure 2 is a front view of the glass panel cutting apparatus according to the present invention, Figure 3 is an enlarged view of the main portion of Figure 2, Figure 4 is a perspective view of the cut head.

본 발명에 따른 유리패널 절단장치는, 유리패널(1)이 장착되는 프레임(10)과, 레이저 발생유닛(30)이 구비되고, 상기 프레임(10)에 수직하게 설치되는 서브프레임(20)과, 각각 반사경구동모터(42)에 연결되고 서로 수직하게 설치되는 2개의 회전축(41)의 단부에 각각 내부반사경(43)이 구비되어 상기 회전축(41)의 회전에 의해서 상기 레이저 발생유닛(30)으로부터 입사된 레이저(B)를 상기 유리패널(1)로 조사시키는 스캔헤드(40)와, 상기 레이저(B)가 미리 설정된 궤적을 따라 이동하여 상기 유리패널(1)이 정해진 형태로 절단될 수 있도록 상기 내부반사경(43)을 원하는 각도로 회전시키는 신호를 발생시켜 상기 반사경구동모터(42)를 작동시키는 스캔헤드 구동제어부와, 상기 서브프레임(20) 상에서 상기 스캔헤드(40)를 승강시키는 신호를 발생시키는 스캔헤드 승강제어부를 포함한다.The glass panel cutting device according to the present invention includes a frame 10 on which the glass panel 1 is mounted, and a subframe 20 provided with a laser generating unit 30 and installed perpendicular to the frame 10. In addition, an inner reflector 43 is provided at each end of the two rotating shafts 41 connected to the reflector driving motor 42 and installed perpendicular to each other, so that the laser generating unit 30 is rotated by the rotation of the rotating shaft 41. The scan head 40 for irradiating the laser B incident from the glass panel 1 to the glass panel 1 and the laser B move along a predetermined trajectory so that the glass panel 1 may be cut into a predetermined shape. A scan head drive control unit for generating a signal for rotating the internal reflector 43 to a desired angle so as to operate the reflector driving motor 42 and a signal for elevating the scan head 40 on the subframe 20. Lifting the scanhead And a fisherman.

프레임(10)은 바닥에 고정되게 설치되고, 상기 프레임(10)상에 피가공물인 유리패널(1)이 장착된다. 상기 프레임(10)에 장착된 유리패널(1)에 레이저(B)를 조사하여, 일정한 단위로 각종 디지털 기기의 화면에 구비되는 기기용 패널(2)이 절단가공된다. 즉, 넓은 크기의 유리패널(1)을 레이저(B)로 절단하여 일정한 면적을 갖는 복수의 기기용 패널(2)로 절단된다.The frame 10 is fixedly installed on the floor, and the glass panel 1, which is a workpiece, is mounted on the frame 10. The glass panel 1 mounted on the frame 10 is irradiated with a laser B, and the machine panel 2 provided on the screen of various digital devices is cut and processed in a predetermined unit. That is, the glass panel 1 of a wide size is cut | disconnected by the laser B, and it is cut | disconnected by the several panel for apparatuses 2 which have a fixed area.

한편, 상기 유리패널(1)은 상기 프레임(10)에 직접 장착될 수도 있지만, 상기 프레임(10) 상에서 슬라이딩되는 테이블(11) 상에 장착되는 것이 바람직하다. 즉, 상기 프레임(10)상에 서로 직교하도록 슬라이더(12)(13)를 설치함으로써, 상기 테이블(11)이 프레임(10)상에서 이동할 수 있다. LM가이드와 같은 리니어베어링을 서로 직교하도록 상기 프레임(10)상에 x축, y축 방향으로 리니어베어링을 각각 배치하고, 구동모터 및 볼스크류와 연결되도록 함으로써, 상기 슬라이더(12)(13)상에 배치된 테이블(11)을 평면상에서 원하는 위치로 이동시킬 수 있다.Meanwhile, the glass panel 1 may be mounted directly on the frame 10, but is preferably mounted on the table 11 sliding on the frame 10. That is, by arranging sliders 12 and 13 so as to be orthogonal to each other on the frame 10, the table 11 can be moved on the frame 10. Linear bearings such as LM guides are arranged on the frame 10 in the x-axis and y-axis directions so that the linear bearings are orthogonal to each other, and are connected to the driving motor and the ball screw, thereby providing the linear bearings on the sliders 12 and 13. It is possible to move the table 11 arranged at the desired position on the plane.

또한, 상기 테이블(11)에 대하여 유리패널(1)이 이탈되지 않고 안정적으로 장착된 상태를 유지하기 위해, 상기 유리패널(1)의 저면을 부압(負壓)을 이용하여 흡착함으로써, 상기 테이블(11)상에서 유리패널(1)이 슬립되지 않도록 한다. 예컨대, 상기 테이블(11)에 부압이 작용하는 흡착수단(14)을 마련하고, 상기 흡착수단(14)이 상기 유리패널(1)의 저면을 흡착하도록 함으로써, 상기 테이블(11)에 유리패널(1)이 장착되도록 한다.In addition, in order to maintain the state in which the glass panel 1 is stably attached to the table 11 without being detached, the bottom surface of the glass panel 1 is adsorbed by using a negative pressure, thereby restoring the table. The glass panel 1 is not slipped on (11). For example, by providing a suction means 14 under which negative pressure acts on the table 11, and allowing the suction means 14 to suck the bottom surface of the glass panel 1. 1) to be mounted.

서브프레임(20)은 상기 프레임(10)에 상기 프레임(10)과 수직하게 구비된다. 예컨대, 상기 프레임(10)이 대략 바닥과 평행한 방향으로 설치된다면, 상기 서브프레임(20)은 바닥과 수직한 방향으로 설치되는 것이다.The subframe 20 is provided in the frame 10 to be perpendicular to the frame 10. For example, if the frame 10 is installed in a direction substantially parallel to the floor, the subframe 20 is installed in a direction perpendicular to the floor.

상기 서브프레임(20)이 수직한 방향으로 설치되는 이유는 후술되는 스캔헤드(40)가 상기 프레임(10) 또는 테이블(11)에 장착된 유리패널(1)에 대하여 수직한 방향으로 승강가능하도록 하기 위함이다.The reason why the subframe 20 is installed in the vertical direction is that the scan head 40 to be described later can be lifted in a direction perpendicular to the glass panel 1 mounted on the frame 10 or the table 11. To do this.

레이저 발생유닛(30)은 상기 서브프레임(20)에 구비된다. 상기 레이저 발생유닛(30)은 상기 유리패널(1)의 절단에 사용되는 레이저(B)를 발생시킨다.The laser generating unit 30 is provided in the subframe 20. The laser generating unit 30 generates a laser B used for cutting the glass panel 1.

이때, 레이저 발생유닛(30)은 바람직하게는 상기 서브프레임(20)과 나란한 방향으로 설치되는 것이 바람직하다. 이는 상기 레이저 발생유닛(30)이 상기 서브프레임(20)과 수직하게 설치되면, 작동에 소요되는 부피가 커지므로 상기 레이저 발생유닛(30)을 상기 서브프레임(20)과 나란한 방향으로 설치하도록 한다.At this time, the laser generating unit 30 is preferably installed in a direction parallel to the subframe 20. This means that when the laser generating unit 30 is installed perpendicular to the subframe 20, the volume required for operation increases, so that the laser generating unit 30 is installed in a direction parallel to the subframe 20. .

특히, 레이저 발생유닛(30)에서 레이저(B)는 상방으로 출력되도록 장착되는 것이 바람직하다. 이는 레이저 발생유닛(30)으로부터 출력된 레이저(B)에 의해서 타 구성요소 또는 가공중인 유리패널(1)이 의도와 상관없이 손상되는 것을 방지하 기 위한 것으로서, 상기 레이저 발생유닛(30)로부터 레이저(B)가 출력되더라도, 천정 등으로 조사되도록 함으로써, 본 발명에 따른 유리패널 절단장치가 파손되는 것을 방지한다.In particular, the laser (B) in the laser generating unit 30 is preferably mounted so as to be output upward. This is to prevent other components or the glass panel 1 being processed from being damaged irrespective of the intention by the laser B output from the laser generating unit 30, and the laser from the laser generating unit 30 Even if (B) is output, by irradiating with a ceiling or the like, the glass panel cutting device according to the present invention is prevented from being damaged.

여기서, 상기 레이저 발생유닛(30)에서 발생된 레이저는 파장이 500nm 내지 570nm 인 그린계열의 레이저인 것이 바람직하고, 특히 레이저의 파장은 532nm가 되도록 한다. 상기 그린계열의 레이저는 장파장 레이저에 비하여 상대적으로 저출력이어서 절단부위의 주변이 조사된 레이저에 의해서 열변형되는 것을 최소화할 수 있고, 후술되는 스캔헤드(40)를 통과하여 초점에서 집광(集光)된 레이저에 의해서만 유리패널(1)을 절단할 수 있으므로 정밀가공이 가능하다. 아울러, 엑시머 레이저 등과 같은 단파장 레이저에 비하여 비용이 저렴하므로, 손쉽게 채용할 수 있는 장점이 있다.Here, the laser generated by the laser generating unit 30 is preferably a laser of the green series having a wavelength of 500nm to 570nm, in particular the wavelength of the laser is to be 532nm. The green-based laser has a relatively low power as compared to a long-wavelength laser, thereby minimizing thermal deformation of the periphery of the cut portion by the irradiated laser, and focusing at a focal point through the scan head 40 to be described later. Since the glass panel 1 can be cut only by the laser, the precision processing is possible. In addition, since the cost is lower than that of a short wavelength laser such as an excimer laser, there is an advantage that can be easily employed.

스캔헤드(40)는 상기 서브프레임(20)에 구비되어, 상기 스캔헤드(40)로 입사된 레이저를 반사시켜 원하는 곳으로 조사되도록 한다.The scan head 40 is provided in the subframe 20 to reflect the laser incident to the scan head 40 to be irradiated to a desired place.

스캔헤드(40)는 도 4에 상세히 도시된 바와 같이, 서로 수직하게 설치되고, 반사경구동모터(42)에 의해 구동되는 한 쌍의 회전축(41)의 선단에 각각 내부반사경(43)을 구비하고, 레이저(B)가 출력되는 통로에 집광렌즈(44)를 설치하여 상기 스캔헤드(40)로 입사된 레이저를 원하는 위치로 조사시킨다.As illustrated in detail in FIG. 4, the scan heads 40 are installed perpendicular to each other, and each has an inner reflector 43 at the distal end of the pair of rotating shafts 41 driven by the reflector driving motor 42. In addition, a condenser lens 44 is installed in a passage through which the laser B is output, and the laser incident on the scan head 40 is irradiated to a desired position.

여기서, 상기 한 쌍의 내부반사경(43)이 수직으로 배치되는 이유는, 하나의 내부반사경(43)이 레이저(B)의 방향으로 평면상에서 x축 방향으로 변하도록 반사시킨다면, 나머지 내부반사경(43)은 레이저(B)를 y축 방향으로 변하도록 반사시킨다. 즉, 상기 회전축(41)을 각각 반사경구동모터(42)에 체결함으로써, 상기 반사경구동모터(42)의 작동에 의해서 상기 내부반사경(43)이 회전하여, 레이저(B)의 방향을 전환시킬 수 있고, 한 쌍의 내부반사경(43)의 각도를 각각 조절함으로써, 평면내에서 원하는 곳으로 레이저(B)를 조사시킬 수 있다. Here, the reason why the pair of internal reflecting mirrors 43 are arranged vertically is that if one internal reflecting mirror 43 reflects from the plane in the direction of the laser B to change in the x-axis direction, the remaining internal reflecting mirrors 43 ) Reflects the laser B to change in the y-axis direction. That is, by fastening the rotary shaft 41 to the reflector driving motor 42, the inner reflector 43 is rotated by the operation of the reflector driving motor 42, it is possible to change the direction of the laser (B). In addition, by adjusting the angles of the pair of internal reflecting mirrors 43, the laser B can be irradiated to a desired place in the plane.

특히, 상기 내부반사경(43)을 회전시켜 레이저(B)의 조사방향을 변경시키는 바, 상기 내부반사경(43)을 조금만 회전시키더라도, 레이저(B)가 조사방향이 크게 변경되므로, 신속하게 가공하는 부위를 조사할 수 있다.In particular, since the irradiation direction of the laser B is changed by rotating the internal reflecting mirror 43, even if the internal reflecting mirror 43 is slightly rotated, the irradiation direction of the laser B is greatly changed, so that the machining is performed quickly. Investigate the site.

이때, 상기 스캔헤드(40)는 스캔헤드 구동제어부에 의해 제어된다. 상기 스캔헤드 구동제어부는 상기 한 쌍의 내부반사경(43)에 의해서 레이저(B)가 원하는 곳으로 조사될 수 있도록 반사경구동모터(42)의 작동신호를 발생시킨다.At this time, the scan head 40 is controlled by the scan head drive control unit. The scan head driving control unit generates an operation signal of the reflector driving motor 42 so that the laser beam B can be irradiated to a desired place by the pair of internal reflecting mirrors 43.

한편 스캔헤드(40)는 상기 서브프레임(20)상에서 승강가능하게 구비되는 것이 바람직하다. 즉, 본 발명에 따른 유리패널 절단장치가 상기 유리패널(1)의 저면에서부터 상방으로 레이저(B)의 초점이 이동되도록 하여 유리패널(1)이 절단되도록 한 것인 바, 레이저(B)의 초점이 상승하도록 하기 위해서 스캔헤드(40)는 승강가능하도록 설치된다. 이를 위해서, 상기 서브프레임(20)과 스캔헤드(40) 사이에 상기 서브프레임(20)의 길이방향, 즉, 유리패널(1)과 수직한 방향으로 설치되는 슬라이더(21)가 구비되고, 상기 스캔헤드(40)에 체결된 볼스크류(22)를 승강구동모터(미도시)의 출력축에 연결함으로써, 상기 스캔헤드(40)가 승강가능해진다.On the other hand, the scan head 40 is preferably provided to be lifted on the subframe 20. That is, the glass panel cutting device according to the present invention is to move the focal point of the laser (B) from the bottom of the glass panel 1 upward to cut the glass panel (1), bar of the laser (B) In order to raise the focus, the scanhead 40 is installed to be liftable. To this end, a slider 21 is provided between the subframe 20 and the scan head 40 in a longitudinal direction of the subframe 20, that is, in a direction perpendicular to the glass panel 1. By connecting the ball screw 22 fastened to the scan head 40 to the output shaft of the lift drive motor (not shown), the scan head 40 can be lifted.

따라서, 상기 스캔헤드(40)에 의해서 유리패널(1)에 저면으로부터 일정한 깊이로 절단홈(1b)이 형성되도록 하고, 순차적으로 스캔헤드(40)를 상승시켜 절단 홈(1b)이 깊이지도록 함으로써, 유리패널(1)을 기기용 패널(2)로 절단할 수 있다.Therefore, the cutting head 1b is formed in the glass panel 1 at a predetermined depth from the bottom surface by the scan head 40, and the scan head 40 is sequentially raised to deepen the cutting groove 1b. The glass panel 1 can be cut into the panel 2 for equipment.

여기서, 상기 승강구동모터는 스캔헤드 승강제어부에 의해 구동된다. 상기 스캔헤드 승강제어부는 상기 승강구동모터에 전원과 구동신호를 인가하여, 상기 승강구동모터를 정회전 또는 역회전시킨다. 상기 승강구동모터의 정/역회전에 따라 상기 스캔헤드(40)는 서브프레임(20)상에서 상승하거나 하강될 수 있다.Here, the lift driving motor is driven by the scan head lift control unit. The scan head lift controller applies power and a drive signal to the lift drive motor to rotate the lift drive motor forward or reverse. According to the forward / reverse rotation of the lift driving motor, the scan head 40 may be raised or lowered on the subframe 20.

그리고, 상기 레이저 발생유닛(30)에서 출력된 레이저(B)는 상기 레이저 발생유닛(30)과 스캔헤드(40)가 각각 설치되는 각도에 의해서 상기 레이저 발생유닛(30)에서 출력된 레이저(B)가 복수의 외부반사경(31)에 반사된 후, 상기 스캔헤드(40)로 입사된다.The laser B output from the laser generation unit 30 is a laser B output from the laser generation unit 30 by an angle at which the laser generation unit 30 and the scan head 40 are respectively installed. ) Is reflected by the plurality of external reflectors 31 and then incident on the scan head 40.

이를 위해서, 상기 서브프레임(20)에는 복수의 외부반사경(31)을 설치하여, 레이저 발생유닛(30)에서 출력된 레이저(B)가 상기 스캔헤드(40)로 입력되도록 레이저(B)의 진행경로를 변경시킨다. 예컨대, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 레이저 발생유닛(30)이 상방으로 레이저(B)가 출력되도록 설치된다면, 레이저 발생유닛(30)에서 출력된 레이저(B)가 다시 하향될 수 있도록 복수의 외부반사경(31)이 서브프레임(20) 상에 설치되어, 상기 레이저 발생유닛(30)에서 출력된 레이저(B)가 상기 스캔헤드(40)로 입사되도록 한다.To this end, a plurality of external reflecting mirrors 31 are installed in the subframe 20 so that the laser B output from the laser generating unit 30 is input to the scan head 40. Change the path. For example, as shown in FIG. 2 and FIG. 3, if the laser generating unit 30 is installed to output the laser B upwards, the laser B output from the laser generating unit 30 may be lowered again. A plurality of external reflectors 31 are installed on the subframe 20 so that the laser B output from the laser generating unit 30 is incident on the scan head 40.

아울러, 빔확장기(45)를 최후에 배치되는 외부반사경(31)과 스캔헤드(40)의 사이에 구비하여 레이저(B)가 분산되는 것을 방지하도록 한다. 레이저(B)는 이론적으로는 분산이 없는 광원이지만, 실제로는 미소량이기는 하지만, 분산된다. 이렇게 레이저(B)가 분산되면, 유리패널(1) 절단시 유리패널(1)을 절단하는데 필요한 에너 지를 발휘할 수 없게 된다. 이를 방지하기 위해서, 레이저(B)의 직경을 확장시키기는 오목렌즈(45a)-볼록렌즈(45b)를 포함하는 빔확장기(45)를 구비하여, 레이저(B)를 일시적으로 확산한 후, 다시 집광되어 레이저의 직진도를 유지할 수 있다. 상기 빔확장기(45)에 의해서 레이저(B)의 직경이 커지기는 하였으나, 레이저(B)는 계속해서 직진도를 유지하도록 한다. 일부 직경이 커진 레이저(B)은 상기 스캔헤드(40)에서 배출되기 직전에 집광렌즈(44)를 통하여, 유리패널(1)의 절단에 필요한 에너지를 갖도록 한다.In addition, the beam expander 45 is disposed between the external reflector 31 and the scan head 40 disposed at the end to prevent the laser B from being dispersed. The laser B is in theory a light source without dispersion, but in reality it is dispersed although it is a small amount. When the laser B is dispersed in this way, the energy required to cut the glass panel 1 when the glass panel 1 is cut cannot be exerted. In order to prevent this, the beam expander 45 including the concave lens 45a and the convex lens 45b, which extends the diameter of the laser B, is provided to temporarily diffuse the laser B, and then again. It can be focused to maintain the straightness of the laser. Although the diameter of the laser B is increased by the beam expander 45, the laser B continues to maintain the straightness. The laser B, which has a larger diameter, has energy necessary for cutting the glass panel 1 through the condenser lens 44 just before being discharged from the scan head 40.

한편, 본 발명에 따른 유리패널 절단방법을 첨부된 도면을 참조로 하여 설명하기로 한다.On the other hand, the glass panel cutting method according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 유리패널 절단방법은 앞서 살펴본 유리패널 절단장치를 이용하여 수행되고, 도 6에 도시된 바와 같이, 유리패널(1)이 절단된 궤적을 따라 레이저가 조사될 수 있도록 스캔헤드(40)의 작동값을 입력하는 절단선 설정단계(S110)와, 유리패널(1)를 장착하는 유리패널 장착단계(S120)와, 상기 스캔헤드(40)에서 조사되는 레이저(B)의 초점이 상기 유리패널(1)의 저면에 위치시키는 스캔헤드 정렬단계(S130)와, 설정된 절단선(1a)을 따라 유리패널(1)의 저면에 조사하여, 상기 유리패널(1)에 절단선을 따라 상기 유리패널(1)의 저면에 절단홈(1b)이 형성되는 레이저 조사단계(S140)와, 상기 유리패널(1)의 절단여부를 판단하는 절단여부 판단단계(S150)와, 상기 절단여부 판단단계(S150)에서 상기 유리패널(1)이 절단되지 않은 것으로 판단되면, 상기 스캔헤드(40)에 조사되는 레이저의 초점이 상승하도록 상기 스캔헤드(40)를 정해진 높이만큼 상승시켜 다시 레이저 조사단계(S140)가 반복 수행되도록 하는 스캔헤드 상승단계(S160)를 포함한다.The glass panel cutting method according to the present invention is performed using the glass panel cutting apparatus described above, and as shown in FIG. 6, the scan head 40 can be irradiated with a laser along the trajectory of the glass panel 1 being cut. Cutting line setting step (S110) of inputting the operating value of the), the glass panel mounting step (S120) for mounting the glass panel 1, and the focus of the laser (B) irradiated from the scan head 40 is Scan head alignment step (S130) to be located on the bottom surface of the glass panel 1 and irradiated to the bottom surface of the glass panel 1 along the set cutting line (1a), the glass panel (1) along the cutting line Laser irradiation step (S140) that the cutting groove (1b) is formed on the bottom surface of the glass panel (1), whether or not to determine whether the cutting of the glass panel 1 (S150), and whether or not the cutting step If it is determined in S150 that the glass panel 1 is not cut, the scan head 40 And a scanning head up-step (S160) such that is raised by a defined height of the scan head 40 so as to increase the focal point of the laser is used again, the laser irradiation step (S140) is performed repeatedly.

절단선 설정단계(S110)는 유리패널(1)에 작업하려는 절단선(1a)을 설정하고, 이를 입력시킨다. 넓은 면적으로 제공되는 유리패널(1)을 절단하여 각종 제품에 적용할 기기용 패널(2)로 절단하기 위하여, 유리패널(1)에 기기용 패널(2)의 외곽선을 형성하는 절단선(1a)을 따라 절단작업이 수행되도록 레이저(B)의 초점이 이동해야 하는 궤적을 스캔헤드 구동제어부에 입력시킨다. 즉, 상기 스캔헤드 구동제어부에 상기 스캔헤드(40)의 반사경구동모터(42)가 회전하여 입사된 레이저(B)가 절단선(1a)을 따라 조사될 수 있도록 작동값을 입력한다.Cutting line setting step (S110) sets the cutting line (1a) to work on the glass panel 1, and input it. Cutting line 1a which forms the outline of the apparatus panel 2 in the glass panel 1 in order to cut | disconnect the glass panel 1 provided in a large area, and to cut it into the apparatus panel 2 to apply to various products. In the scan head drive control unit, a trajectory to which the focal point of the laser B must be moved is performed to perform the cutting operation along the. In other words, the reflection value driving motor 42 of the scan head 40 is rotated to the scan head driving control unit so as to input an operating value so that the incident laser beam B can be irradiated along the cutting line 1a.

유리패널 장착단계(S120)에서는 상기 프레임(10) 또는 테이블(11)에 피가공물인 유리패널(1)을 장착시킨다.In the glass panel mounting step S120, the glass panel 1, which is a workpiece, is mounted on the frame 10 or the table 11.

여기서, 상기 유리패널(1)을 상기 프레임(10) 또는 테이블(11)에 장착시키는 방법의 하나로써, 부압을 이용하여, 상기 유리패널(1)을 흡착시켜 고정시키는 것이 바람직하다. 부압이 작용하는 흡착수단(14)에 유리패널(1)의 저면을 흡착시켜 유리패널(1)을 프레임(10) 또는 테이블(11)에 장착함으로써, 신속하게 탈착시킬 수 있고, 유리패널(1)에 손상이 발생하지 않는 장점이 있다.Here, as one of the methods of mounting the glass panel 1 on the frame 10 or the table 11, it is preferable to adsorb and fix the glass panel 1 by using a negative pressure. By adsorbing the bottom surface of the glass panel 1 to the adsorption means 14 under negative pressure, and attaching the glass panel 1 to the frame 10 or the table 11, it can be quickly detached and the glass panel 1 ) Has the advantage that no damage occurs.

또한, 유리패널(1)을 상기 프레임(10) 또는 테이블(11)에 장착시, 수동으로 유리패널(1)을 장착할 수도 있으나, 바람직하게는 로더(미도시)에 의해서 장착되도록 하는 것이 바람직하다.In addition, when the glass panel 1 is mounted on the frame 10 or the table 11, the glass panel 1 may be manually mounted, but preferably, the glass panel 1 is mounted by a loader (not shown). Do.

스캔헤드 정렬단계(S130)는 상기 스캔헤드(40)를 승강시켜, 상기 스캔헤 드(40)로부터 출력된 레이저(B)의 초점이 상기 유리패널(1)의 저면의 높이에 위치하도록 한다.In the scan head alignment step (S130), the scan head 40 is raised and lowered so that the focus of the laser B output from the scan head 40 is located at the height of the bottom surface of the glass panel 1.

레이저 조사단계(S140)는 레이저 발생유닛(30)으로부터 출력된 레이저(B)를 유리패널(1)에 조사시키게 된다.In the laser irradiation step (S140), the glass panel 1 is irradiated with the laser B output from the laser generation unit 30.

특히, 상기 레이저 조사단계(S140)에서는 레이저가 상기 유리패널(1)의 저면에서부터 조사하도록 한다. 즉, 상기 절단선 설정단계(S110)에서 설정된 궤적을 따라서 레이저(B)가 조사되도록 하되, 도 5a에 도시된 바와 같이, 상기 레이저(B)는 상기 유리패널(1)의 저면에서부터 조사되도록 한다. 상기 레이저(B)가 일정한 두께를 갖는 유리패널(1)에서 저면에 해당하는 높이에 초점이 형성되도록 하고, 상기 절단선 설정단계(S110)에서 설정된 궤적을 따라 레이저(B)가 조사되도록 한다.In particular, in the laser irradiation step (S140), the laser is to be irradiated from the bottom surface of the glass panel (1). That is, while the laser (B) is irradiated along the trajectory set in the cutting line setting step (S110), as shown in Figure 5a, the laser (B) is irradiated from the bottom surface of the glass panel (1). . The laser B is focused on the height corresponding to the bottom surface of the glass panel 1 having a predetermined thickness, and the laser B is irradiated along the trajectory set in the cutting line setting step S110.

따라서, 레이저 조사단계(S140)가 수행되면, 상기 유리패널(1)에는 저면에 상기 절단선 설정단계(S110)에서 설정된 궤적대로 정해진 깊이를 갖는 홈, 즉 절단홈(1b)이 형성된다.Therefore, when the laser irradiation step (S140) is performed, a groove having a predetermined depth, that is, a cutting groove 1b, is formed on the bottom surface of the glass panel 1 according to the trajectory set in the cutting line setting step (S110).

한편, 상기 유리패널(1)을 절단함에 있어서, 저면에서부터 레이저(B)를 조사하는 이유는, 레이저(B)가 유리패널(1)을 절삭하면서 발생하는 파편, 분진 등이 낙하하여 쉽게 배출될 수 있도록 하기 위함이다. 절삭에 의해 발생된 파편, 분진 등이 용이하게 배출됨으로써, 가공부위의 가공성이 향상된다.On the other hand, in cutting the glass panel 1, the reason for irradiating the laser (B) from the bottom surface, the debris, dust, etc. generated while the laser (B) is cutting the glass panel 1 is easily discharged. To do so. By easily discharging debris, dust, and the like generated by cutting, the workability of the machining portion is improved.

이때, 발생하는 연기는 흡입관(미도시)를 통하여 외부로 배출시킨다.At this time, the generated smoke is discharged to the outside through the suction pipe (not shown).

절단여부 판단단계(S150)에서는 레이저(B)의 조사에 의해서, 상기 유리패널(1)이 절단되었는지를 판단한다.In the cutting determination step (S150), by the irradiation of the laser (B), it is determined whether the glass panel 1 is cut.

상기 절단여부 판단단계(S150)에서, 상기 유리패널(1)이 절단되었는지를 판단하여, 상기 유리패널(1)이 절단되었다면, 다음 인접한 부위에 새로운 단위의 기기용 패널(2)의 절단작업이 수행되기 시작하거나, 작업이 완료된다.In the cutting determination step (S150), it is determined whether the glass panel 1 is cut, and if the glass panel 1 is cut, the cutting operation of the device panel 2 of a new unit in the next adjacent portion It begins to be performed or the task is completed.

만약, 상기 유리패널(1)의 절단작업이 완료되지 않은 것으로 판단되면, 후술되는 스캔헤드 상승단계(S160)를 수행한 후, 상기 레이저 조사단계(S140)가 반복 수행되도록 한다.If it is determined that the cutting operation of the glass panel 1 is not completed, the laser irradiation step S140 is repeatedly performed after performing the scan head raising step S160 which will be described later.

스캔헤드 상승단계(S160)는 스캔헤드(40)를 상승시켜, 레이저(B)의 초점을 상승시키는 과정이다. 상기 절단여부 판단단계(S150)에서 유리패널(1)이 절단되지 않은 것으로 판단되면, 상기 레이저(B)의 초점을 상승시켜 이미 형성된 절단홈(1b)에 더 깊은 절단홈(1b)이 형성되도록 한다.The scanhead raising step S160 is a process of raising the focus of the laser B by raising the scanhead 40. If it is determined in the cutting determination step (S150) that the glass panel 1 is not cut, the focal point of the laser (B) is raised so that a deeper cutting groove (1b) is formed in the already formed cutting groove (1b). do.

상기 레이저 조사단계(S140)에서 유리패널(1)의 저면을 따라 레이저(B)가 조사되어 일정한 깊이의 절단홈(1b)이 생성된다. 따라서, 상기 스캔헤드(40)를 통하여 다시 레이저(B)를 조사하게 되더라도, 레이저(B)의 초점은 상기 절단홈(1b)의 내부의 빈 공간에 조사되므로, 상기 레이저(B)의 초점이 상기 절단홈(1b)의 깊이만큼 상승되도록 상기 스캔헤드(40)를 상승시킨다.In the laser irradiation step (S140), the laser B is irradiated along the bottom surface of the glass panel 1 to generate a cutting groove 1b having a predetermined depth. Therefore, even if the laser B is irradiated through the scan head 40 again, the focus of the laser B is irradiated into the empty space inside the cutting groove 1b, so that the focus of the laser B is The scan head 40 is raised to ascend by the depth of the cutting groove 1b.

상기 스캔헤드(40)가 서브프레임(20)에 승강가능하게 설치되어 있는 바, 상기 스캔헤드 승강제어부가 상기 스캔헤드 승강모터를 작동시킴으로써, 상기 스캔헤드(40)가 상승되도록 한다.The scan head 40 is installed in the subframe 20 so as to be lifted and lowered, so that the scan head lift control unit operates the scan head lift motor to raise the scan head 40.

상기 스캔헤드 상승단계(S160)가 수행된 후에는, 다시 레이저 조사단계(S140)가 수행되도록 하여, 도 5b에 도시된 바와 같이, 이전 레이저 조사단 계(S140)에서 보다 더 깊은 절단홈(1b)이 형성되도록 한다.After the scanhead raising step S160 is performed, the laser irradiation step S140 is performed again, and as shown in FIG. 5B, a cutting groove 1b deeper than in the previous laser irradiation step S140. To be formed.

스캔헤드 상승단계(S160)는 상기 유리패널(1)이 절단되지 않은 경우이므로, 다시 레이저 조사단계(S140)가 수행되는 것이다.The scan head raising step S160 is a case where the glass panel 1 is not cut, and thus the laser irradiation step S140 is performed again.

상기의 레이저 조사단계(S140), 절단여부 판단단계(S150) 및 스캔헤드 상승단계(S160)가 반복수행됨으로써, 두꺼운 유리패널(1)이라도 유리패널(1)의 저면에서부터 상부면을 향하도록 절단홈(1b)이 형성되도록 하여 절단할 수 있다.By repeating the laser irradiation step (S140), the cutting determination step (S150) and the scan head raising step (S160), even the thick glass panel 1 is cut so as to face the upper surface from the bottom of the glass panel (1) The groove 1b can be formed and cut.

한편, 상기의 과정을 통하여 넓은 면적의 유리패널(1)에서 하나의 기기용 패널(2)의 절단이 완료되면, 상기 유리패널(1)을 다음 절단작업을 수행해야 할 지점을 상기 스캔헤드(40)의 직하방에 위치하도록 이송시키는 유리패널 이송단계(S170)를 수행하고, 상기 스캔헤드 정렬단계(S130) 내지 스캔헤드 상승단계(S160)를 반복 수행하여, 계속해서 유리패널(1)을 절단하여 기기용 패널(2)이 완성되도록 한다.Meanwhile, when the cutting of one device panel 2 is completed in the glass panel 1 having a large area through the above process, the scan head may be located at the point where the glass panel 1 should be cut next. Performing the glass panel transfer step (S170) for transferring to be located directly below 40), and repeating the scanhead alignment step (S130) to the scanhead raising step (S160), and continues the glass panel (1) By cutting, the panel 2 for the device is completed.

예컨대, 도 1에 도시된 바와 같이, 유리패널(1)로부터 하나의 기기용 패널(2)이 절단되었다면, 유리패널(1)에서 절단된 기기용 패널(2)과 인접한 부분에 새로운 기기용 패널이 절단될 수 있도록 상기 테이블(11)이 슬라이더(12)(13)상에서 이동되어 용이하게 새로운 기기용 패널의 절단작업을 수행할 수 있다. 즉, 유리패널(1)이 상기 프레임(10)상에서 슬라이딩 가능하게 설치된 테이블상에 설치되어 있으므로, 구동모터를 구동시킴으로써 상기 테이블(11)이 서로 직교되도록 설치된 슬라이더(12)(13)에 의해서 프레임(10)상에서 슬라이딩하여 기기용 패널(2)로 차후에 절단될 작업영역으로 이송시킨다. 이후, 상기 레이저 조사단계(S140) 내지 스캔헤드 상승단계(S160)를 수행함으로써, 유리패널(1)로부터 새로운 기기용 패널(2)이 절단된다.For example, as shown in FIG. 1, if one device panel 2 is cut from the glass panel 1, a new device panel is placed in the glass panel 1 adjacent to the cut device panel 2. The table 11 is moved on the sliders 12 and 13 so that it can be cut so that the cutting device panel can be easily cut. That is, since the glass panel 1 is mounted on the table slidably mounted on the frame 10, the frame is moved by the sliders 12 and 13 provided so that the table 11 is orthogonal to each other by driving a driving motor. Sliding on (10) is transferred to the machine panel 2 to the work area to be cut later. Thereafter, by performing the laser irradiation step (S140) to the scanhead raising step (S160), a new device panel 2 from the glass panel 1 is cut.

아울러, 상기의 과정을 반복함으로써, 유리패널(1)로부터 복수의 기기용 패널(2)이 절단될 수 있다.In addition, by repeating the above process, a plurality of panel for the device 2 from the glass panel 1 can be cut.

도 1은 유리패널의 사시도.1 is a perspective view of a glass panel.

도 2는 본 발명에 따른 유리패널 절단장치의 정면도.Figure 2 is a front view of the glass panel cutting device according to the present invention.

도 3은 도 2의 요부확대도.3 is an enlarged view illustrating main parts of FIG. 2;

도 4는 본 발명에 따른 유리패널 절단장치의 스캔헤드의 절개사시도.Figure 4 is a cutaway perspective view of the scan head of the glass panel cutting device according to the present invention.

도 5a 및 도 5b는 유리패널이 절단되는 과정을 도시한 단면도. 5A and 5B are cross-sectional views illustrating a process of cutting a glass panel.

도 6은 본 발명에 따른 유리패널 절단방법을 도시한 순서도.Figure 6 is a flow chart illustrating a glass panel cutting method according to the invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *Description of the main parts of the drawing

1 : 유리패널 1a : 절단선1: Glass Panel 1a: Cutting Line

1b : 절단홈 2 : 기기용 패널1b: cutting groove 2: instrument panel

10 : 프레임 11 : 테이블10: frame 11: table

12, 13 :슬라이더 14 : 흡착수단12, 13: slider 14: adsorption means

20 : 서브프레임 21 : 슬라이더20: subframe 21: slider

22 : 볼스크류 23 : 구동모터22: ball screw 23: drive motor

30 : 레이저 발생유닛 31 : 외부반사경30: laser generating unit 31: external reflector

40 : 스캔헤드 41 : 회전축40: scanhead 41: rotation axis

42 : 반사경구동모터 43 : 내부반사경42: reflector drive motor 43: internal reflector

44 : 집광렌즈 45 : 빔확장기44: condenser lens 45: beam expander

45a : 오목렌즈 45b : 볼록렌즈45a: concave lens 45b: convex lens

S110 : 절단선 설정단계 S120 : 유리패널 장착단계S110: cutting line setting step S120: glass panel mounting step

S130 : 스캔헤드 정렬단계 S140 : 레이저 조사단계S130: scan head alignment step S140: laser irradiation step

S150 : 절단여부판단단계 S160 : 스캔헤드 상승단계S150: cutting determination step S160: scan head rising step

S170 : 유리패널 이송단계 B : 레이저S170: glass panel transfer step B: laser

Claims (7)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 유리패널이 장착되는 프레임과, 레이저를 발생시키는 레이저 발생유닛이 구비되고, 상기 프레임에 수직하게 설치되는 서브프레임과, 각각 반사경구동모터에 연결되고 서로 수직하게 설치되는 2개의 회전축의 단부에 각각 내부반사경이 구비되어, 상기 회전축의 회전에 의해서 상기 레이저 발생유닛으로부터 입사된 레이저를 상기 유리패널로 조사시키는 스캔헤드와, 상기 레이저가 미리 설정된 궤적을 따라 이동하여 상기 유리패널이 정해진 형태로 절단될 수 있도록 상기 내부반사경을 원하는 각도로 회전시키는 신호를 발생시켜 상기 반사경구동모터를 작동시키는 스캔헤드 구동제어부와, 상기 서브프레임 상에서 상기 스캔헤드를 승강시키는 신호를 발생시키는 스캔헤드 승강제어부를 포함하는 유리패널 절단장치에 있어서,It is provided with a frame on which a glass panel is mounted, a laser generating unit for generating a laser, and a subframe installed perpendicularly to the frame, and respectively at ends of two rotating shafts connected to the reflector driving motor and installed perpendicular to each other. A reflecting mirror is provided, and a scan head for irradiating the laser panel incident from the laser generating unit to the glass panel by the rotation of the rotating shaft, and the laser is moved along a predetermined trajectory to cut the glass panel in a predetermined shape. A glass panel including a scan head driving control unit generating a signal for rotating the internal reflector at a desired angle so as to operate the reflector driving motor, and a scan head lifting control unit generating a signal for elevating the scan head on the subframe; In the cutting device, 상기 프레임의 상부면에는 상기 프레임의 상부면에 서로 직교하도록 설치된 복수의 슬라이더 상에 슬라이딩가능하도록 설치되고, 상기 유리패널의 저면을 흡착하여 고정하는 흡착수단이 마련된 테이블이 구비되고, 상기 테이블상에 유리패널이 장착되고,The upper surface of the frame is provided so as to be slidable on a plurality of sliders orthogonal to the upper surface of the frame, and provided with a table provided with adsorption means for adsorbing and fixing the bottom of the glass panel, on the table The glass panel is mounted 상기 레이저 발생유닛은 상기 서브프레임에 상방으로 레이저가 출력되도록 설치되어, 상기 레이저 발생유닛에서 출력된 레이저는 상기 서브프레임에 설치된 복수의 외부반사경에 의해 반사되어 상기 스캔헤드로 입사되며,The laser generating unit is installed so that the laser is output upward in the subframe, the laser output from the laser generating unit is reflected by a plurality of external reflectors installed in the subframe is incident to the scan head, 상기 스캔헤드는 유리패널의 저면에 절단홈이 형성되도록 유리패널에 레이저를 조사한 후, 상기 절단홈이 더 깊어지도록 상승하여 상기 유리패널에 레이저를 조사하도록 작동되는 것을 특징으로 하는 유리패널 절단장치.And the scan head is irradiated with a laser on the glass panel to form a cutting groove on the bottom surface of the glass panel, and the cutting head is raised to be deeper and operated to irradiate the laser on the glass panel. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 레이저 발생유닛에서 출력되는 레이저는 파장이 500nm 내지 570nm인 그린계열의 레이저인 것을 특징으로 하는 유리패널 절단장치.The laser output from the laser generating unit is a glass panel cutting device, characterized in that the laser of the green series wavelength of 500nm to 570nm. 스캔헤드 구동제어부에 유리패널의 절단된 궤적을 따라 레이저가 조사될 수 있도록 스캔헤드의 작동값을 입력하는 절단선 설정단계와,A cutting line setting step of inputting an operation value of the scan head so that the laser beam is irradiated along the cut trajectory of the glass panel to the scan head drive control unit; 유리패널의 저면을 부압이 작용하는 흡착수단으로 흡착시켜 테이블에 장착하는 유리패널 장착단계와,A glass panel mounting step of attaching the bottom surface of the glass panel to the table by adsorption means under negative pressure; 상기 스캔헤드에서 조사되는 레이저의 초점이 상기 유리패널의 저면에 위치하도록 상기 스캔헤드를 승강시켜 위치를 조절하는 스캔헤드 정렬단계와,A scanhead alignment step of adjusting the position by elevating the scanhead so that the focus of the laser irradiated from the scanhead is located on the bottom surface of the glass panel; 설정된 절단선을 따라 유리패널의 저면에 조사하여, 상기 유리패널에 절단선을 따라 상기 유리패널의 저면에 절단홈이 형성되는 레이저 조사단계와,A laser irradiation step of irradiating the bottom surface of the glass panel along a set cutting line, and forming a cutting groove on the bottom surface of the glass panel along a cutting line on the glass panel; 상기 레이저 조사단계의 수행에 의해서 상기 유리패널의 절단여부를 판단하는 절단여부 판단단계와,A cutting determination step of determining whether the glass panel is cut by performing the laser irradiation step; 상기 절단여부 판단단계에서 상기 유리패널이 절단되지 않은 것으로 판단되면, 상기 스캔헤드에 조사되는 레이저의 초점이 상승하도록 상기 스캔헤드를 정해진 높이만큼 상승시키고, 상기 레이저 조사단계가 반복 수행되도록 하는 스캔헤드 상승단계를 포함하는 유리패널 절단방법.If it is determined that the glass panel is not cut in the cutting determination step, the scanhead is raised by a predetermined height so that the focus of the laser irradiated to the scanhead is increased, and the scanhead is repeatedly performed. Glass panel cutting method comprising an ascending step. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 절단여부 판단단계에서 상기 유리패널이 절단된 것으로 판단되면, 인접한 부위에 절단작업이 수행될 수 있도록 상기 유리패널을 이송시키는 유리패널 이송단계가 구비되는 것을 특징으로 하는 유리패널 절단방법.If it is determined that the glass panel is cut in the step of determining whether the cutting, glass panel cutting method characterized in that the glass panel transfer step for transporting the glass panel so that the cutting operation can be performed in the adjacent area.
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